KR101931202B1 - 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법 - Google Patents

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송길용
임고운
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스카이다이아몬드 주식회사
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    • B24D18/0018—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition

Abstract

초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하는 진동자와, 상기 진동자의 일측에 장착되며, 전착조에 충진된 전착액에 일측 단부가 잠기도록하여 상기 출력된 진동초음파를 상기 전착액에 인가 및 집중시켜 상기 전착액에 함유된 고형의 미립자를 분산시키는 부스터용 노즐과, 상기 진동자의 출력주파수 및 출력파워를 조절하는 컨트롤러를 포함하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법을 제공한다.

Description

초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법{The liquid stirring apparatus using a ultrasonic vibrator and the liquid stirring method using there for}
본 발명은 전착액에 함유된 고형의 미립자를 균질한 밀도로 분산시키는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법에 관한 것이다.
사파이어 또는 탄화규소와 같은 고경도 재료의 연삭가공에 사용되는 연삭공구는 내마모성과 강인한 경도를 유지할 수 있는 기계적 성질이 요구된다.
이러한 연삭공구는 고경도의 다이아몬드, 질화붕소화합물(cubic boron nitride), 알루미나 분말 등이 연삭 지립으로 형성되는데, 상기 연삭 지립은 전착법을 이용하여 소지 금속 상에 형성될 수 있다.
소지 금속 상에 연삭 지립을 형성하는 경우, 일반적으로 공기압을 이용하여 전착액 내부에 분말 형태의 연삭 지립을 분산시켜 전착법으로 소지 금속 위에 랜덤하게 부착하는 제조방법을 이용한다.
상기와 같이 공기압을 이용한 방법은 공기 방울로 인하여 유분이 혼입될 수 있으며, 전착과정동안 공기 유입을 통한 이물질의 오염을 유발할 수 있고, 연삭 지립의 무게로 인해 전착과정 동안 분산이 고르게 이루어지지 않고 전착조 하부로 가라앉는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 연삭 지립에 포함된 금속물질은 공기로 인해 산화될 수 있으며, 공기 방울로 인해 전착액이 튀는 액튐 현상을 유발할 수 있다.
한국등록특허 제 10-1563925호(등록일; 2015.10.22.)
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전착액에 함유된 고형의 미립자를 균질한 밀도로 분산시키는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 전착과정 동안 이물질의 유입을 방지하고, 전착액의 액튐 현상을 방지하며, 연삭 지립의 집중도가 높은 연삭공구를 제조하기 위한 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
또한 본 발명이 이루고자하는 또 다른 기술적 과제는, 연삭공구의 전착과정동안 소지금속에 인가되는 전류 또는 전압의 변화로 인해 발생되는 전착액의 기포를 감소시키는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하는 진동자와, 상기 진동자의 일측에 장착되며, 전착조에 충진된 전착액에 일측 단부가 잠기도록 하여 상기 출력된 진동초음파를 상기 전착액에 인가 및 집중시켜 상기 전착액에 함유된 고형의 미립자를 분산시키는 부스터용 노즐과, 상기 진동자의 출력주파수 및 출력파워를 조절하는 컨트롤러를 포함하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치를 제공한다.
상기 진동초음파는, 10 내지 20kHz의 대역의 범위 내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 것일 수 있다.
상기 부스터용 노즐은, 일측 단부가 상기 전착액의 표면에서 1 내지 15 mm 정도의 깊이로 상기 전착액에 잠기도록 위치할 수 있다.
상기 부스터용 노즐은, 상기 분산시킨 미립자가 소지 금속 위에 안착된 후 상기 전착액에 또 다른 진동초음파를 인가하여 상기 소지금속에 안착된 미립자들은 재배열되고 상기 소지금속에 전착될 수 있다.
상기 부스터용 노즐은, 상기 진동초음파의 제 1 인가시간과, 20 내지 300kHz 대역의 범위내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 상기 다른 진동초음파의 제 2 인가시간의 비율을 1:1로 번갈아가며 인가하여 또 다른 진동을 인가할 수 있다.
또한 상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 전착액을 준비하여 전착조에 충진하는 단계와, 상기 전착액에 일측 단부가 잠기도록 부스터용 노즐을 배치하는 단계와, 상기 부스터용 노즐과 연결된 진동자를 통해 초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하되, 상기 진동자의 출력주파수 및 출력파워를 컨트롤러를 통해 조절하는 단계와, 상기 출력된 진동초음파를 상기 전착액에 인가 및 집중시켜 상기 전착액에 함유된 고형의 미립자를 분산시키는 단계를 포함하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법을 제공한다.
상기 진동초음파는, 10 내지 20kHz의 대역의 범위 내에서 200 내지 1500W의 진동출력이 출력될 수 있다.
상기 부스터용 노즐은, 일측 단부를 상기 전착액의 표면에서 1 내지 15 mm 정도의 깊이로 잠기도록 배치할 수 있다.
상기 미립자는, 다이아몬드 지립을 포함할 수 있다.
상기 전착액은, 금속 이온을 포함할 수 있다.
상기 분산시킨 미립자가 소지금속 위에 안착되는 단계와, 상기 전착액에 또 다른 진동초음파를 인가하여 상기 소지금속에 안착된 미립자들이 재배열되고, 상기 소지금속에 전착되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법은, 상기 진동초음파의 제 1 인가시간과, 20 내지 300kHz 대역의 범위내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 상기 다른 진동초음파의 제 2 인가시간의 비율을 1:1로 번갈아가며 인가하여, 또 다른 진동을 인가하는 방식으로 상기 미립자들이 상기 소지 금속에 전착될 수 있다.
본 발명에 따른 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법은 전착액에 함유된 고형의 미립자를 균질한 밀도로 분산시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치 및 그 방법을 이용함으로써 전착과정 동안 이물질의 유입이 방지되고, 전착액의 액튐 현상을 감소시키고, 연삭 지립의 집중도가 높은 연삭공구를 제조할 수 있는 장점이 있다.
나아가서, 연삭공구의 전착과정동안 소지금속에 인가되는 전류 또는 전압의 변화로 인해 발생되는 전착액의 기포를 감소시켜 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법을 이용하여 연삭공구를 제조하는 과정을 나타낸 단계도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치(100)는 초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하는 진동자(110)와 상기 진동자(110)의 일측에 장착되는 부스터용 노즐(120)과 상기 진동자(110)의 출력주파수 및 출력파워를 조절하는 컨트롤러(130)를 포함한다.
상기 진동자(110)에서 출력된 진동초음파는 상기 진동자(110)와 연결된 컨트롤러(130)에 의해 조절되며, 10 내지 20kHz 대역의 범위 내에서 진동 출력이 200 내지 1500W일 수 있다. 따라서 전착액(210)의 총량과 상기 전착액(210) 내부 고형의 미립자들 함유량에 따라, 상기 미립자들을 분산하기 위한 진동초음파를 조절하여 인가할 수 있다.
상기 진동자(110)의 일측에 장착되는 부스터용 노즐(120)은 티타늄 금속재질로 형성될 수 있으며, 상기 출력된 초음파를 집중시키는 부스터의 역할을 수행할 수 있다. 그리고, 상기 전착조(200)에 충진된 전착액(210)에 상기 부스터용 노즐(120)의 일측 단부가 잠기도록 하여 상기 출력된 진동초음파를 상기 전착액(210)에 인가 및 집중시켜 상기 전착액(210)에 함유된 고형의 미립자를 분산시킨다.
또한 상기 부스터용 노즐(120)은 진동초음파를 인가하는 동안 상기 전착액(210) 상부면의 일정한 위치에 고정되거나, 상기 컨트롤러(130)에 설정된 일정한 간격에 따라 상기 전착액(210) 상부면을 이동하면서 상기 전착액(210) 내부에 진동초음파를 인가할 수 있다.
상기 부스터용 노즐(120)은, 일측 단부를 상기 전착액(210)의 표면에서 1 내지 15 mm 정도의 깊이로 상기 전착액(210)에 잠기도록 위치할 수 있다. 즉, 전착액(210) 표면에 맞닿는 수준으로 상기 부스터용 노즐(120)의 일측 단부를 잠기도록 함으로써, 상기 전착액(210) 내부로 출력된 진동초음파를 효과적으로 전달하도록 할 수 있다.
상기 컨트롤러(130)에 의해 설정된 주파수의 진동초음파 범위로 상기 진동자(110)가 진동을 하게 되고, 상기 부스터용 노즐(120)이 전착액(210)에 진동초음파를 인가하면, 상기 진동초음파는 압력파가 되어 압축력과 팽창력이 반복적으로 나타나게 된다.
팽창력이 나타나는 주기 동안 전착액(210) 내부에 함유된 고형의 미립자를 중심으로 기포가 발생하게 되고, 이 기포는 다음의 압축력 주기 때 소멸하게 된다. 이러한 기포의 발생은 1초에 수만번씩 생성과 소멸의 주기로 거듭 반복하게 되고, 주기를 반복함에 따라 기포의 입경은 점점 증가하게 된다.
어느 일정 크기 이상의 입경이 되면 기포는 단번에 수축 폭발을 하면서 충격파를 일으키게 되고, 이 충격파는 전착액(210) 내부에 압력을 발생시킴으로써 전착액(210) 내부의 분산력을 일으키게 된다. 따라서 상기 진동초음파로 인해 전착조(200) 내부에 분산력이 발생하고, 그로 인해 상기 분산액(210) 내부의 고형의 미립자들은 균일하게 분산될 수 있다.
연삭공구의 전착과정동안 소지금속에 인가되는 전류 또는 전압이 변경되는 경우, 전착액에 기포가 발생할 수 있는데, 전착액에 발생된 기포는 전착 공정의 시간을 증가시킬 수 있다. 그러나 상기의 인가된 진동초음파로 인해 상기 전착액의 기포가 감소되거나 제거될 수 있으므로 생산성이 향상되는 효과가 있다.
상기 부스터용 노즐(120)은 상기 분산시킨 미립자가 소지 금속 위에 안착된 후 상기 전착액(210)에 다른 진동주파수를 인가하여 상기 소지금속에 안착된 미립자들은 재배열되고 상기 소지금속에 전착될 수 있다. 나아가서, 상기 부스터용 노즐(120)은 10 내지 20kHz 대역의 범위 내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 진동초음파의 제 1 인가시간과, 20 내지 300kHz 대역의 범위내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 진동초음파의 제 2 인가시간의 비율을 1:1로 번갈아가며 서로 다른 진동을 인가할 수 있다. 따라서 상기 또 다른 진동을 상기 전착액(210)에 인가함으로써, 소지 금속위에 무작위하게 안착되어 있거나 탈락하기 쉽게 안착된 미립자들이 움직여 최소한의 틈을 가지도록 충진되고, 미립자들 사이에 안정적인 자리로 이동하며 재배열 되어 전착되도록 할 수 있다.
예를 들어 상기 미립자가 다이아몬드 지립과 같이 구형뿐만 아니라 각형 또는 장방형, 판상의 형태로 불규칙한 형상을 구비하게 되면, 상기와 같은 다양한 형상으로 인해 전착 중 충진 밀도가 낮아질 수 있으며, 수지형상처럼 붙어있거나 요구되는 전착면의 평활도보다 낮아지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 상기 또 다른 진동을 상기 전착액(210)에 인가함으로써, 소지 금속 상에 상기 미립자들이 안정적으로 재배열되어 충진 밀도가 높아지고, 전착면의 평활도가 향상되는 효과가 있다.
다음에 상술한 바와 같은 초음파 액상교반장치를 이용하여 연삭공구를 제조하는 과정에 대해 설명한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법을 이용하여 연삭공구를 제조하는 과정을 나타낸 단계도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 먼저 전착액(210)을 준비하여 전착조(200)에 충진한다(S202). 상기 전착액(210)은 고형의 미립자를 포함할 수 있으며, 나아가서 상기 미립자는 다이아몬드 지립을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전착액(210)은 금속 이온을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전착액(210)은 물과 같은 용매에 200 내지 600g/L의 농도로 니켈 이온을 포함할 수 있으며, 2 내지 100g/L 농도의 다이아몬드 미립자를 포함할 수 있다. 상기의 범위에서, 하기에 설명하는 과정으로 수행되는 소지 금속과의 전착이 효과적으로 수행될 수 있으며, 전착된 미립자의 전착 균일성이 향상될 수 있다.
다음으로 상기 전착액(210)에 일측 단부가 잠기도록 부스터용 노즐(120)을 배치한다(S204). 전착조(200) 내의 전착액(210)의 농도 및 양에 따라 상기 진동자(110)와 연결된 컨트롤러(130)에 의해 상기 진동자(110)는 진동초음파의 출력이 조절될 수 있다.
또한 상기 부스터용 노즐(120)은 전착조(200) 상에 위치시키되, 상기 부스터용 노즐(120)의 일측 단부 일부가 상기 전착액(210)에 잠기도록 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 부스터용 노즐(120)의 일측 단부를 전착액(210)의 표면에서 1 내지 15 mm 정도의 깊이로 상기 전착액(210)에 잠기도록 위치시킬 수 있다. 즉, 전착액(210) 표면에 맞닿는 수준으로 상기 부스터용 노즐(120)의 일측 단부를 잠기도록 함으로써, 상기 전착액(210) 내부로 출력된 초음파의 진동을 효과적으로 전달하도록 할 수 있다.
다음으로, 상기 부스터용 노즐과 연결된 진동자를 통해 초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하되, 상기 진동자의 출력주파수 및 출력파워를 컨트롤러를 통해 조절함으로써 진동초음파를 인가한다(S206). 상기 출력된 진동초음파는, 10 내지 20kHz의 대역의 범위 내에서 진동 출력이 200 내지 1500W일 수 있다.
상기 초음파의 진동이 상기 전착액(210)에 인가되면, 상기 초음파는 압력파가 되어 압축력과 팽창력이 반복적으로 나타나게 된다.
팽창력이 나타나는 주기 동안 전착액(210) 내부에 함유된 고형의 미립자를 중심으로 기포가 발생하게 되고, 이 기포는 다음의 압축력 주기 때 소멸하게 된다. 이러한 기포의 발생은 1초에 수만번씩 생성과 소멸의 주기로 거듭 반복하게 되고, 주기를 반복함에 따라 기포의 입경은 점점 증가하게 된다.
어느 일정 크기 이상의 입경이 되면 기포는 단번에 수축 폭발을 하면서 충격파를 일으키게 되고, 이 충격파는 전착액(210) 내부에 압력을 발생시킴으로써 전착액(210) 내부의 분산력을 일으키게 된다. 따라서 상기 인가된 초음파의 진동으로 인해 전착조(200) 내부에 분산력이 발생하고, 그로 인해 상기 전착액(210) 내부의 고형의 미립자들은 균일하게 분산될 수 있다.
다음으로 상기의 과정으로 전착액(210)을 균일하게 분산시키면서 전착을 수행한다(S208). 즉, 상기 출력된 진동초음파를 상기 전착액(210)에 인가 및 집중시켜 상기 전착액(210)에 함유된 고형의 미립자들이 균일하게 분산되면, 이 후 전착액(210) 내부에 소지 금속을 위치시키고 상기 분산된 미립자들을 소지 금속 위에 안착시킨다.
상기 전착 과정 중 소지 금속에 인가된 전류 또는 전압이 변경되는 경우, 전착액에 기포가 발생할 수 있는데, 상기 기포는 균일한 전착을 방해하여 공정 시간을 증가시킬 수 있다. 하지만, 상기의 인가된 진동초음파로 인해 상기 전착액의 기포가 감소되거나 제거됨으로써 생산성이 향상되는 효과가 있다.
다음으로, 상기 전착액(210)에 다른 진동초음파를 인가하여 상기 소지 금속에 안착된 미립자들을 재배열시키고, 상기 소지 금속에 상기 미립자들이 전착되는 단계를 포함할 수 있다. 나아가서, 10 내지 20kHz 대역의 범위 내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 진동초음파의 제 1 인가시간과, 20 내지 300kHz 대역의 범위내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 진동초음파의 제 2 인가시간의 비율을 1:1로 번갈아가며 서로 다른 진동을 인가하는 방식으로 상기 미립자들이 상기 소지 금속에 전착될 수 있다.
상기 진동초음파 및 다른 진동초음파가 인가시간 1:1의 비율로 번갈아가며 인가됨으로써, 또 다른 진동을 상기 전착액(210)에 인가할 수 있고, 이로 인해 S208단계에서 소지 금속위에 무작위하게 안착되어 있거나 탈락하기 쉽게 안착된 미립자들이 움직여 최소한의 틈을 가지도록 충진되고, 미립자들 사이에 안정적인 자리로 이동하며 재배열 되어 전착되도록 할 수 있다.
따라서 연삭 공구 제조의 경우 상기의 방법으로 연삭 지립(미립자)을 연삭면에 형성할 때, 상기의 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법을 이용함으로써 전착액 내의 연삭 지립의 분산을 균일하게 하고, 연삭면 형성과정 동안 이물질의 유입이 방지되고, 전착액의 액튐 현상을 감소시키며, 연삭 지립의 집중도가 높은 연삭면을 형성할 수 있다.
이때, 상기 연삭 지립은 다이아몬드 지립을 포함할 수 있다. 상기 다이아몬드 지립의 크기가 5㎛ 미만이면 입자가 작아서 연삭율이 낮아지고, 쉽게 부유하므로 초음파로 인한 충진의 효과가 낮아질 수 있다. 입자가 미소하여 높은 주파수대의 초음파를 사용해야하지만 100㎛를 초과하면 입자의 중량 때문에 진동초음파에 의해서도 균일한 교반이 어려울 수 있으며 진동자의 용량을 키워서 진동파워를 증가시키더라도 전착액이 급격하게 출렁거리거나 증발할 가능성이 있다. 따라서 상기 다이아몬드 지립은 5 내지 100㎛의 크기를 가질 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110; 진동자, 120; 부스터용 노즐,
130; 컨트롤러, 200; 전착조,
210; 전착액

Claims (12)

  1. 초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하는 진동자와,
    상기 진동자의 일측에 장착되며, 전착조에 충진된 전착액에 일측 단부가 잠기도록 하여 상기 출력된 진동초음파를 상기 전착액에 인가 및 집중시켜 상기 전착액에 함유된 고형의 미립자를 분산시키는 부스터용 노즐과,
    상기 진동자의 출력주파수 및 출력파워를 조절하는 컨트롤러를 포함하고,
    상기 부스터용 노즐은, 10 내지 20kHz의 대역의 범위 내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 진동초음파의 제 1 인가시간과 20 내지 300kHz 대역의 범위내에서 200 내지 1500W로 진동출력이 출력되는 진동초음파의 제 2 인가시간을 1:1로 번갈아가며 서로 다른 진동을 인가하는 것인 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 부스터용 노즐은, 상기 일측 단부가 상기 전착액의 표면에서 1 내지 15 mm 정도의 깊이로 상기 전착액에 잠기도록 위치하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 부스터용 노즐은, 상기 분산시킨 미립자가 소지 금속 위에 안착된 후 상기 전착액에 다른 진동초음파를 인가하여 상기 소지금속에 안착된 미립자들이 재배열되고, 상기 소지금속에 전착되는 초음파 진동자를 이용한 액상교반장치.
  5. 삭제
  6. 전착액을 준비하여 전착조에 충진하는 단계와,
    상기 전착액에 일측 단부가 잠기도록 부스터용 노즐을 배치하는 단계와,
    상기 부스터용 노즐과 연결된 진동자를 통해 초음파 주파수 영역의 진동초음파를 출력하되, 상기 진동자의 출력주파수 및 출력파워를 컨트롤러를 통해 조절하는 단계와,
    제 1 인가시간 동안 10 내지 20kHz의 대역의 범위 내에서 200 내지 1500W로 진동출력의 진동초음파를 상기 전착액에 인가 및 집중시켜 상기 전착액에 함유된 고형의 미립자를 분산시키는 단계와,
    상기 분산시킨 미립자가 소지금속 위에 안착되는 단계와,
    제 2 인가시간 동안 상기 전착액에 20 내지 300kHz 대역의 범위내에서 200 내지 1500W로 진동출력의 진동초음파를 인가하여 상기 소지금속에 안착된 미립자들이 재배열되고, 상기 소지금속에 전착되는 단계를 포함하고,
    상기 제 1 인가시간과 제 2 인가시간의 비율을 1:1로 번갈아가며 서로 다른 진동을 인가하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 부스터용 노즐은, 상기 일측 단부를 상기 전착액의 표면에서 1 내지 15 mm 정도의 깊이로 잠기도록 배치하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 미립자는, 다이아몬드 지립을 포함하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 전착액은, 금속 이온을 포함하는 초음파 진동자를 이용한 액상교반방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
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