KR101929118B1 - 이형 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 폴리에스테르를 포함하는 기재층, 및 상기 기재층의 적어도 일면에 위치하는 이형층을 포함하며, 상기 이형층은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 백금 촉매 및 불소계 계면활성제를 포함하는 이형 조성물로 형성되는 이형 필름을 제공한다.

Description

이형 필름 및 이의 제조 방법{RELEASED FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 이형 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로 이형층의 균일도가 개선되어 코팅 외관이 우수한 이형 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
이형 필름은 점착 성분에 잘 붙지 않는 이형성을 갖는 필름을 의미하며, 점착 필름이나 테이프 등의 보호 필름으로 부착된다. 이형 필름은 주로 점착제가 사용 전에 의도치 않은 피착물에 피착되거나 이물 등에 의한 오염을 방지하는 용도 외에도 가열 및 가압 성형 공정에서 형틀과 성형물이 고착되지 않게 하거나, 적층 세라믹 캐퍼시티용 유전체 등의 얇은 세라믹 시트 등을 성형하기 위한 캐리어 필름으로서도 사용된다.
이형 필름은 일반적으로 실리콘 주쇄, 실리콘 경화제, 실란 커플링제, 계면활성제 및 촉매 등을 포함하는 실리콘 이형 조성물로 형성된다.
일반적으로 이형 필름은 폴리에스테르 필름의 일면 또는 양면에 인라인 또는 오프라인 코팅 기술 등을 통해 이형 조성물의 코팅을 통해 제조되는데, 상기와 같은 실리콘 이형 조성물의 경우 고속 코팅 시에 표면 장력의 상승으로 인한 코팅 외관 불량이 발생하기 쉽다.
이에 실리콘 이형 조성물을 이용하여 이형 필름을 제조할 때 이형 조성물의 균일한 코팅을 통한 우수한 코팅 외관을 가지는 이형 필름 기술 개발의 필요성이 높아지고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 코팅 외관이 우수한 이형 필름 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르면, 폴리에스테르를 포함하는 기재층, 및 상기 기재층의 적어도 일면에 위치하는 이형층을 포함하며, 상기 이형층은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 백금 촉매 및 불소계 계면활성제를 포함하는 이형 조성물로 형성되는 이형 필름을 제공한다.
상기 불소계 계면활성제는 하기 화학식 3.1 내지 화학식 3.3으로 표현되는 화합물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
[화학식 3.1]
Figure 112017048469317-pat00001
[화학식 3.2]
Figure 112017048469317-pat00002
[화학식 3.3]
Figure 112017048469317-pat00003
상기 화학식 3.3에서 x와 y는 각각 1~200의 정수이다.
상기 불소계 계면활성제는 상기 알케닐 폴리실록산 100중량부 대비 0.001~2.0중량부 포함할 수 있다.
상기 이형층은 실리콘계 계면활성제 및 알콕시알킬레이트계 계면활성제 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 하이드로전 폴리실록산은 상기 알케닐 폴리실록산 100중량부에 대해 3.5~10중량부를 포함할 수 있다.
상기 백금 촉매는 상기 이형층 전체 대비 50~1000ppm 포함할 수 있다.
상기 이형 조성물은 상기 이형 조성물 총 중량 대비 1.0~13.0중량%의 고형분과 잔량의 물을 포함할 수 있다.
상기 이형층의 두께는 0.01~3㎛일 수 있다.
상기 이형층의 표면 장력은 21dyne/cm 이하일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 폴리에스테르 필름을 1축 연신하는 단계, 1축 연신된 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 이형 조성물을 도포하여 이형층을 형성하는 단계, 및 상기 이형층이 형성된 상기 폴리에스테르 필름을 2축 연신하는 단계를 포함하고, 상기 이형 조성물은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 백금 촉매 및 불소계 계면활성제를 포함하는 이형 필름의 제조 방법을 제공한다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름에 따르면, 이형층이 균일하게 형성되어 코팅 외관이 우수하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름의 단면도이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
이하, 도 1을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 필름의 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름은 기재층(20) 및 기재층(20)의 적어도 일면에 위치하는 이형층(10)을 포함한다.
즉, 이형층(10)은 기재층(20)의 일면에만 위치할 수 있고, 기재층(20)의 양면에 위치할 수도 있다.
기재층(20)은 가시광선을 충분히 투과할 수 있도록 투명한 재질로 형성되고, 폴리에스테르를 포함하는 이축 연신 폴리에스테르 필름일 수 있다.
폴리에스테르는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 폴리에스테르 수지를 포함할 수 있다.
기재층(20)에 포함된 폴리에스테르는 디카르복실산과 글리콜을 중합하여 형성된 것일 수 있다.
여기서, 디카르복실산은 테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 이소프탈산, 디페닐 카르복실산, 디페닐 술폰 디카르복실산, 디페녹시에탄디카본산, 5-나트륨술폰 디카르복실산, 프탈산 등의 방향족 디카르복실산이나, 수산, 숙신산, 아디핀산, 세바신산, 다이마산, 말레인산, 푸말산 등의 지방족 디카르복실산 및 사이클로 헥산 디카르복시산등의 지환족 디카르복실산, p-옥시벤조산, 파라옥시 안식향산 등의 옥시카르본산 등을 포함할 수 있다.
또한, 글리콜은 에틸렌 글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 네오펜틴글리콜 등의 지방족 글리콜이나, 디에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 폴리 옥시 알킬렌 글리콜, 사이클로 헥산 디메탄올 등의 지환족 글리콜, 비스페놀 A, 비스페놀 S 등의 방향족 글리콜 등을 사용할 수 있다.
그 외에도 기재층(20)은 폴리에스테르 필름의 특성 개선을 위해 필요에 따라 입자를 더 포함할 수도 있다.
기재층(20)의 적어도 일면에는 이형층(10)이 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이형층(10)은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 백금 촉매 및 계면활성제를 포함하는 이형 조성물로 형성될 수 있다.
알케닐 폴리실록산은 하기 화학식 1로 표현되는 화합물일 수 있다.
Figure 112017048469317-pat00004
화학식 1에서 R1, R2 및 R3는 독립적으로 -CH3, -CH=CH2, -CH2CH=CH2 및 -(CH2)4CH=CH2 중 어느 하나의 알킬 또는 알케닐기이며, m과 n은 각각 50~300의 정수이다.
여기서, m 및 n은 블록 결합을 의미하는 것이 아닌 각각 단위의 합이 m과 n인 것을 의미하며, 화학식 1에서 각 단위는 랜덤 결합이나 블록 결합하고 있을 수 있다. 또한, 알케닐기는 2개 이상 존재할 수 있다.
하이드로전 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현되는 화합물일 수 있다.
Figure 112017048469317-pat00005
화학식 2에서 p는 20~300이고, q는 0~300의 정수이다.
여기서, p 및 q는 블록 결합을 의미하는 것이 아닌 각각 단위의 합이 p와 q인 것을 의미하며, 화학식 2에서 각 단위는 랜덤 결합이나 블록 결합하고 있을 수 있다.
여기서, 화학식 1로 표현되는 알케닐 폴리실록산, 화학식 2로 표현되는 하이드로전 폴리실록산은 직쇄상, 분지상, 방사상 및 환상 중 적어도 어느 하나의 형태일 수 있다.
하이드로전 폴리실록산은 알케닐 폴리실록산 100중량부에 대해 3.5~10중량부를 포함할 수 있다.
이는 하이드로전 폴리실록산이 3.5중량부 미만인 경우 미반응 알케닐 폴리실록산이 이형 필름의 배면 혹은 점착층 등의 다른 층으로 전사될 수 있어 공정 오염을 유발할 수 있고, 10중량부 초과인 경우 미반응 하이드로전 폴리실록산이 이형층(10)에 잔존할 수 있어 박리력이 상승할 수 있을 뿐만 아니라 시간에 따른 박리력 상승이 발생할 수 있어 안정적인 이형 물성을 가지기 어렵기 때문이다.
이형층(10)에 포함된 백금 촉매는 알케닐 폴리실록산 및 하이드로전 폴리실록산의 부가 반응을 도와 이형층(10)을 경화시키는 역할을 하며, 이형층(10) 전체 대비 50~1000ppm을 포함할 수 있다.
이는 백금 촉매 함량이 50ppm 미만인 경우 알케닐 폴리실록산과 하이드로전 폴리실록산의 반응이 충분히 진행되지 않아 이형층(10)이 미경화될 수 있고, 1000ppm 초과인 경우에는 이형층(10)의 과경화 문제가 발생할 수 있기 때문이다.
다음으로, 이형층(10)에 포함된 계면활성제는 불소계 계면활성제를 포함할 수 있다.
불소계 계면활성제는 분자량이 500이하일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불소계 계면활성제는 하기 화학식 3.1 내지 3.3으로 표현되는 화합물일 수 있다.
[화학식 3.1]
Figure 112017048469317-pat00006
[화학식 3.2]
Figure 112017048469317-pat00007
[화학식 3.3]
Figure 112017048469317-pat00008
화학식 3.3에서 x와 y는 각각 1~200의 정수이다.
불소계 계면활성제는 알케닐 폴리실록산 100중량부 대비 0.001~2.0중량부를 포함할 수 있다.
이는 불소계 계면활성제가 0.001중량부 미만인 경우 충분한 웨팅성을 구현하기 어렵고, 2.0중량부를 초과할 경우 계면 접착성이나 러브오프(rub off) 성능이 저하되어 기포성 결점이 다량 발생할 수 있기 때문이다.
본 발명의 실시예에 따른 이형층(10)의 계면활성제는 필요에 따라 실리콘계 계면활성제 및 알콕시알킬레이트계 계면활성제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 실리콘계 계면활성제는 하기 화학식 4로 표현되는 폴리실록산계 게면활성제일 수 있다.
Figure 112017048469317-pat00009
화학식 4에서 R1은 -CH3, -CH2CH3 또는 -(CH2)9CH3이고, R2는 폴리에테르기, 아릴알킬기, 폴리에스테르기, 아크릴기, 카르복실기 또는 하이드록시기이고, x 및 y는 각각 1~150이며, x와 y의 합은 230이하이다.
실리콘계 계면활성제 및 알콕시알킬레이트계 계면활성제는 알케닐 폴리실록산 100중량부에 대해 0.2~1.2중량부를 포함할 수 있다.
또한, 이형층(10)은 필요에 따라 실란 커플링제를 알케닐 폴리실록산 100중량부에 대해 0.1~6.0중량부 더 포함할 수 있는데, 실란 커플링제로는 에폭시 실란계, 아미노 실란계, 비닐 실란계, 메타크릴옥시실란계, 이소시아네이트 실란계 화합물 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이형 필름의 이형층(10)은 이형 조성물을 기재층(20)에 바 코트법, 리버스롤 코트법, 그라비아롤 코트법 등의 공지의 방법을 통해 1회 이상 도포되어 형성될 수 있다.
이형 조성물은 이형 조성물 총 중량 대비 1.0~13.0중량%의 고형분과 잔량의 용매를 포함할 수 있다. 용매는 물을 포함할 수 있다.
이는 고형분 함량이 1.0중량% 미만인 경우 핀홀(pin hole)이 발생하거나 균일한 코팅이 되기 어려울 수 있는 동시에 박리력이 상승하여 이형층(10)의 박리 시 뜯김 현상이 발생할 수 있고, 13.0중량% 초과인 경우에는 필름 간의 블로킹 현상이 발생할 수 있고, 코팅 외관이 불량해지는 동시에 이형층(10)과 기재층(20) 간의 박리력 변화가 유발될 수 있기 때문이다.
본 발명의 실시예에 따른 이형층(10)은 0.01~3㎛의 두께로 형성될 수 있다.
이는 이형층(10)의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우 균일한 이형층(10)이 형성되지 못할 수 있고, 10㎛ 초과인 경우 이형층(10)이 형성된 기재층(20)의 일면과 배면 사이에 블로킹이 발생될 수 있기 때문이다.
이는 이형층(10)의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우 박리력이 상승할 수 있고, 3㎛ 초과인 경우 이형층(10)의 미경화 현상뿐만 아니라, 블로킹성이나 내용제성이 약화될 수 있기 때문이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 이형층(10)의 표면 장력은 21dyne/cm 이하일 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름의 제조 방법에 대해 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 이형 필름은 폴리에스테르 필름을 1축 연신하는 단계, 1축 연신된 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 불소계 계면활성제를 포함하는 이형 조성물을 도포하여 이형층을 형성하는 단계, 이형층이 형성된 폴리에스테르 필름을 2축 연신하는 단계를 포함한다.
이하, 각 단계 별로 상세하게 설명하되, 앞서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름과 중복되는 설명은 생략한다.
먼저, 기재층(20)을 구성하는 폴리에스테르 필름을 1축 연신한다.
폴리에스테르 필름은 앞서 설명한 폴리에스테르 수지를 진공 건조 후에 압출기로 용융하고, 티 다이(T-DIE)를 이용하여 시트 상으로 압출하고 냉각 롤에 정전인가법 등으로 캐스팅 드럼에 밀착시켜 냉각 고화를 통해 얻어진 미연신 폴리에스테르 필름일 수 있다.
미연신 폴리에스테르 필름을 폴리에스테르 수지의 유리전이온도 이상으로 가열된 롤에서 롤과 롤 사이의 주속비 차에 의한 2.5~4.5배의 1축 연신을 수행할 수 있다.
1축 연신된 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 앞서 설명한 불소계 계면활성제를 포함하는 이형 조성물을 1회 이상 도포하여 이형층(10)을 형성할 수 있다.
이형 조성물의 도포는 바 코트법, 리버스롤 코트법, 그라비아롤 코트법 등의 공지의 방법을 통해 1회 이상 도포되어 형성될 수 있으며, 도포 전에 폴리에스테르 필름 표면에 접착성이나 도포성 향상을 위한 코로나 방전 처리가 선수행될 수 있다.
다음으로, 이형층(10)이 형성된 폴리에스테르 필름을 1축 연신 방향과 수직 방향으로 3.0~7.0배 2축 연신하고, 열고정, 경화 및 건조를 통해 이형 필름을 제조할 수 있다.
제조된 이형 필름의 두께는 5~300㎛일 수 있고, 바람직하게는 10~250㎛일 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
(1) 1축 연신 폴리에스테르 필름의 제조
평균 입경 2.5㎛의 무정형 구형 실리카 입자가 20ppm 포함된 극한 점도 0.625㎗/g의 폴리에틸렌테레프탈레이트 펠렛(pellet)을 진공 드라이어를 이용하여 7시간 동안 160℃에서 충분히 건조시킨 후, 용융하고 압출 티-다이를 통하여 냉각드럼에 정전인가법으로 밀착시켜 무정형 미연신 시트를 제조하였다.
미연신 시트를 95℃로 가열하고 필름 진행 방향으로 3.5배 1축 연신을 수행하여 1축 연신 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
이후, 이형층이 코팅될 필름의 일면에 코로나 방전처리를 실시하였다.
(2) 이형 필름의 제조
코로나 방전 처리된 폴리에스테르 필름의 일면에, 알케닐폴리실록산 100 중량부에 대하여, 하이드로전 폴리실록산 16 중량부, 화학식 3.1의 불소계 계면활성제 1.0중량부, 화학식 4의 실리콘계 계면활성제 0.2중량부, 백금 촉매 50ppm을 물에 희석시킨 이형 조성물을 도포하였다.
이형 조성물의 도포 후, 105∼140℃ 텐터 구간에서 도포된 이형 조성물을 건조시키고, 필름의 진행 방향과 수직방향으로 3.5배 2축 연신하고, 200∼250℃에서 4초간 열처리하여 25㎛두께의 2축 연신 폴리에스테르 이형 필름을 제조하였다.
실시예 2
불소계 계면활성제를 0.25중량부 포함한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 통해 이형 필름을 제조하였다.
실시예 3
불소계 계면활성제를 0.025중량부 포함한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 통해 이형 필름을 제조하였다.
실시예 4
불소계 계면활성제를 0.001중량부 포함한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 통해 이형 필름을 제조하였다.
실시예 5
불소계 계면활성제를 0.05중량부 포함하고, 실리콘계 계면활성제를 포함하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 통해 이형 필름을 제조하였다.
비교예 1
불소계 계면활성제를 포함하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 과정을 통해 이형 필름을 제조하였다.
실험예
(1) 박리력 측정
실시예 1~5 및 비교예 1에 따른 이형 필름의 이형층 표면에 표준 점착테이프(TESA 7475)를 이형층 위에 얹고 2kg의 압착 롤러로 1회 왕복 압착하고, 25℃, 55% RH(상대습도)에서 1일간 방치한 후 박리력을 측정하였다.
박리력 측정은 AR-1000(Chem-Instrument)를 사용하여 박리 각도 180° 및 박리 속도 0.3m/분으로 측정하였으며, 5회 측정하여 평균값(g/inch)을 산출하였다.
그 결과 실시예 1~5 및 비교예 1에 따른 이형 필름 모두 박리력은 20g/inch로서 동등한 수준임을 확인할 수 있었다.
(2) 잔류 접착율 측정
이형층 표면에 점착테이프(Nitto 31B)를 얹고 2kg의 압착 롤러로 압착하여 30분간 상온에서 방치한 후, 점착테이프를 이형층으로부터 박리한 후에 냉간압연 스텐레스 판에 붙인 후 박리력을 측정하였다.
또한, 비교를 위해 사용한 적이 없는 점착테이프(Nitto 31B)를 냉간압연 스텐레스 판에 붙인 후 박리력을 측정하였다.
박리력 측정은 AR-1000(Chem-Instrument)를 사용하여 박리 각도 180° 및 박리 속도 0.3m/분으로 측정하였으며, 3회 측정하여 평균값을 산출하였다.
잔류 접착율은 하기 식 1에 따라 산출하였다.
[식 1]
잔류접착율= 이형층으로부터 박리한 점착테이프의 박리력/ 사용한적 없는 점착테이프의 박리력Ⅹ 100(%)
그 결과 실시예 1~5 및 비교예 1에 따른 이형 필름 모두 잔류 접착율은 95% 수준으로서 동등한 수준임을 확인할 수 있었다.
(3) 내화학성 측정
메틸에틸케톤, 톨루엔, 이소프로필알코올을 면봉에 묻혀 이형 필름의 이형층을 강하게 밀어 이형층의 탈락 여부를 파악하여 내화학성을 측정하였다.
이형층의 탈락이 없는 경우 ◎로, 탈락이 발생하는 경우 X로 표기하였다.
(4) 접착력 측정(러브오프)
이형층을 손가락으로 강하게 밀어 이형 필름 상의 이형층의 탈락 정도를 파악하여 접착력을 측정하였다.
이형층의 탈락이 없는 경우 ◎로, 탈락이 발생하는 경우 X로 표기하였다.
(5) 코팅 외관 측정
5cmX 5cm의 이형 필름 샘플의 면적 대비 기포성 결점의 면적을 측정하였다.
5cmX 5cm의 이형 필름 샘플 내 기포성 결점의 가장 긴 길이를 측정하여 원으로 면적을 계산한 뒤 전체를 합하여 기포성 결점의 면적(cm2)을 구하였다.
기포성 결점의 정도는 하기 식 2에 따라 산출하였다.
[식 2]
기포성 결점(%)= 기포성 결점의 면적/ 25cm2X 100
기포성 결점의 정도가 0% 이상 1% 미만인 경우 ◎로, 1% 이상 2% 미만인 경우 ○로, 2% 이상 5% 미만인 경우 △로, 5% 이상 100% 미만인 경우 Ｘ로 표시하였다.
(6) 코팅 두께 및 코팅 두께 변동율 측정
이형 필름을 절단하여 Elli-Se 두께 측정기를 이용하여 이형층의 두께를 측정하였다.
샘플링은 제막된 필름의 M/R(mother roll)내 센터위치의 코팅두께와 엣지(edge)부 샘플(M/R 양엣지 C/R(customer roll)내 엣지 에서 100mm에서 측정함.)의 코팅두께 변동율은 센터부 엣지부간 각각3점에대한 코팅두께 차이를 측정하였다.
예를 들어, 센터부 500nm, 엣지부 400nm일시 변동율은 20으로 측정하였다.
((500-400)/500X 100=20%)
(7) 표면 장력 측정
이형 필름의 표면에 액적법(sessile drop method)으로 초순수(distilled water, H2O)와 디요오도메탄(diiodomethane, CH2I2) 3㎕를 떨어뜨리는 것을 10회 반복하여 접촉각 측정후 평균값을 산출하였다. 이때, 접촉각은 Dropmaster 500(교와인터페이스사이언스사)를 이용하였으며, Owens-Wendt-geometiric mean에 근거한 FAMAS 분석 소프트웨어(교와인터페이스사이언스사)를 이용하여 표면 장력 값을 산출하였다.
(8) 얼룩 수준 분석
이형 필름의 얼룩을 육안으로 관찰하여 얼룩이 관찰되지 않는 경우 good으로, 얼룩이 관찰되는 경우 bad로 평가하였다.
실험예에 따른 결과는 하기 표 1에 나타내었다.
구분 기포성 결점 얼룩 수준 내화학성 러브 오프 코팅 두께 변동율
(%)		 표면 장력
(dyne/cm)
실시예1 ◎ Good ◎ ◎ 6.8% 17.0
실시예2 ◎ Good ◎ ◎ 5.1% 18.5
실시예3 ◎ Good ◎ ◎ 5.3% 19.3
실시예4 ◎ Good ◎ ◎ 5.4% 20.1
실시예5 ◎ Good ◎ ◎ 6.8% 20.2
비교예1 X Bad X X 21% 22.3
표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 5의 이형 필름은 기포성 결점이 거의 없어 코팅 외관이 우수하면서도, 이형층 탈락 현상이 거의 없고 이형층의 두께 변동도 거의 없는 것을 확인할 수 있었다.
이에 반해, 불소계 계면활성제가 첨가되지 않은 비교예 1의 경우 기포성 결점이 많아 코팅 외관이 좋지 않으면서도 이형층 탈락 현상과 두께 변동율이 큰 것을 확인할 수 있었다.
이상과 같이 본 발명의 실시예에 따른 이형 필름 및 이의 제조 방법에 따르면, 이형층이 균일하게 형성되어 코팅 외관이 우수하다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 이형층 20: 기재층

Claims (11)

  1. 폴리에스테르를 포함하는 기재층, 및
    상기 기재층의 적어도 일면에 위치하는 이형층을 포함하며,
    상기 이형층은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 백금 촉매 및 계면활성제로서 불소계 계면활성제와 실리콘계 계면활성제를 포함하고,
    상기 불소계 계면활성제는 하기 화학식 3.1 내지 화학식 3.3으로 표현되는 화합물 중 적어도 어느 하나이되,
    [화학식 3.1]
    Figure 112018105963445-pat00017

    [화학식 3.2]
    Figure 112018105963445-pat00018

    [화학식 3.3]
    Figure 112018105963445-pat00019

    상기 화학식 3.3에서 x와 y는 각각 1~200의 정수인 이형 조성물로 형성되는 이형 필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 불소계 계면활성제는 상기 알케닐 폴리실록산 100중량부 대비 0.001~2.0중량부 포함하는 이형 필름.
  4. 삭제
  5. 제1항에서,
    상기 하이드로전 폴리실록산은 상기 알케닐 폴리실록산 100중량부에 대해 3.5~10중량부를 포함하는 이형 필름.
  6. 제1항에서,
    상기 백금 촉매는 상기 이형층 전체 대비 50~1000ppm 포함하는 이형 필름.
  7. 제1항에서,
    상기 이형 조성물은 상기 이형 조성물 총 중량 대비 1.0~13.0중량%의 고형분과 잔량의 물을 포함하는 이형 필름.
  8. 제1항에서,
    상기 이형층의 두께는 0.01~3㎛인 이형 필름.
  9. 제1항에서,
    상기 이형층의 표면 장력은 21dyne/cm 이하인 이형 필름.
  10. 폴리에스테르 필름을 1축 연신하는 단계,
    1축 연신된 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 이형 조성물을 도포하여 이형층을 형성하는 단계, 및
    상기 이형층이 형성된 상기 폴리에스테르 필름을 2축 연신하는 단계를 포함하고,
    상기 이형 조성물은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 백금 촉매 및 계면활성제로서 불소계 계면활성제와 실리콘계 계면활성제를 포함하고,
    상기 불소계 계면활성제는 하기 화학식 3.1 내지 화학식 3.3으로 표현되는 화합물 중 적어도 어느 하나를 포함하되,
    [화학식 3.1]
    Figure 112018105963445-pat00020

    [화학식 3.2]
    Figure 112018105963445-pat00021

    [화학식 3.3]
    Figure 112018105963445-pat00022

    상기 화학식 3.3에서 x와 y는 각각 1~200의 정수인 이형 필름의 제조 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 불소계 계면활성제는 상기 알케닐 폴리실록산 100중량부 대비 0.001~2.0중량부 포함하는 이형 필름의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012000983A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Xerox Corp 低表面張力の水溶液を用いる接触レベリング
JP2012092165A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 剥離紙又は剥離フィルム用シリコーンエマルジョン組成物、並びに剥離紙又は剥離フィルムとその製造方法
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