KR101925895B1 - 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 점착층을 적용함으로써 신틸레이터 층의 보호막을 단시간에 형성할 수 있을 뿐 아니라 패널과 보호막 사이의 투습을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시키고 제조공정을 개선시킬 수 있는 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법{THE PANEL FOR DETECTING X-RAY AND METHOD OF MAKING THE SAME}
본 발명은 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 점착층을 적용함으로써 신틸레이터 층의 보호막을 단시간에 형성할 수 있을 뿐 아니라 패널과 보호막 사이의 투습을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시키고 제조공정을 개선시킬 수 있는 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 엑스선 검출기는 인체를 투과한 방사선을 검출하여 얻고자 하는 방사선 영상정보를 획득하는 장치이며, 디지털 엑스선 검출기는 상기 방사선의 영상정보를 전기신호로 변환시키고 변환된 전기신호를 검출하는 검출장치이다.
디지털 엑스선 검출기는 엑스선을 전기적 신호로 변환시키는 방식에 따라 크게 직접방식 검출기와 간접방식 검출기로 나누어진다. 직접방식 검출기는 조사된 엑스선을 전기적 신호로 직접 변환하여 영상신호로 검출하는 장치이고, 간접방식 검출기는 엑스선을 가시광선으로 변환한 후, 이 가시광선을 포토다이오드, CMOS나 CCD 센서 등의 이미지 센서소자를 이용하여 전기적 신호로 변환하여 화상을 구현하는 장치이다.
대표적인 디지털 검출기는, 1차원 또는 2차원으로 배열된 광 검출기 상에 신틸레이터(scintillator)를 배치하여 입사하는 방사선을 신틸레이터에서 광으로 변환하여 검출하는 구조로 되어 있다. 상기 신틸레이터 재료로는 CsI를 주로 사용한다. 상기 CsI는 흡습성 재료로서, 공기 중의 수증기(습기)를 흡수하여 용해되는 특성이 있다. 이 때문에, 신틸레이터의 특성 중 특히 해상도가 시간이 지남에 따라 나빠진다는 문제가 있었다.
따라서, 신틸레이터는 습기로부터 보호해야하는데, 이러한 신틸레이터의 보호기술로서 WO98/036291 공보에 개시된 기술이 있다. 상기 공보에서는 신틸레이터 방습용 보호막을 갖는 방사선 검출소자 및 그 제조방법에 대하여 개시하고 있는데, 상기 보호막에 의해 신틸레이터 층은 완전하게 밀봉되어 외기로부터 격리되며, 공기 중의 수증기로부터 보호된다.
구체적으로 WO98/036291에는, 도 1a 내지 도 1e에 도시한 바와 같이, 기판(10) 상에 형성된 소자(20) 위에 신틸레이터 층(30)을 형성하는 공정; 1차 수지 프레임(40)을 형성하는 공정; 방사선 투과성의 내습 보호막(50)을 코팅하는 공정; 패드부 상의 상기 내습 보호막(50)을 제거하여 본딩 패드부를 노출시키는 공정; 및 보호막(50)의 가장자리에 2차 수지 프레임(60)을 형성하는 공정을 포함하는 방사선 검출소자의 제조방법이 개시되어 있다.
그러나, 상기 제조방법에서는, 신틸레이터 층(30)을 형성한 후 1차 수지 프레임(40)을 형성하는 동안 신틸레이터가 노출될 수 밖에 없다. 또한, 1차 수지 프레임(40)과 보호막(50) 사이의 접착력이 양호하지 못하여 패드부 상의 보호막을 제거 시에 보호막의 절단면이 들뜰 가능성이 있다. 이 때문에, 상기 신틸레이터 층이 이물 및 습기에 노출되어 제품의 특성에 영향을 미치게 되고 공정상의 효율면에서도 불리하게 작용하는 문제가 존재한다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 비교적 사용이 용이한 테이프 형태의 점착층을 적용함으로써, 보호막을 단시간에 형성하여 신틸레이터의 노출을 최대한 억제하여 신틸레이터의 변화를 최대한 억제할 뿐 아니라 공정시간을 단축시킬 수 있는 엑스선 검출용 패널을 제공한다.
본 발명은 또한 상기 엑스선 검출용 패널의 제조방법을 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 엑스선 검출용 패널의 제조방법은, 기판에 센서소자를 형성하는 단계; 상기 기판의 외곽부에 벨트 형태의 점착층을 형성하는 단계; 상기 벨트 형태로 형성된 점착층 안쪽의 센서소자 상부에 신틸레이터 층을 형성하는 단계; 상기 신틸레이터 층 및 점착층 상에 보호막을 형성하는 단계; 상기 점착층 부위에 광을 조사하는 단계; 상기 점착층의 외곽부 및 점착층의 외곽부 상에 형성된 보호막을 제거하는 외곽부 박리 단계; 및 상기 점착층 외곽부, 상기 점착층의 외곽부에 형성된 보호막이 제거된 부위 및 그와 인접하는 기판 부위에 밀봉재를 형성하는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 점착층은 서로 다른 점착력을 갖는 제1 점착층 영역 및 제2 점착층 영역을 포함하고, 상기 제1 점착층 영역은 벨트 형태로 형성된 점착층 영역의 안쪽에 배치되며, 제2 점착층 영역은 상기 제1 점착층 영역의 바깥에 형성되며 상기 제1 점착층 영역보다 점착력이 약하며, 상기 외곽부 박리단계에서 제거되는 점착층의 외곽부는 제2 점착층 영역이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층을 형성하기 전에 상기 점착층이 형성될 영역에 프라이머 재료를 도포하여 프라이머 층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층은 길이 방향으로 제1 점착층 영역과 제2 점착층 영역이 구분되며, 상기 제1 점착층 영역의 점착력은 100~2000 gf/25mm이고, 상기 제2 점착층 영역의 점착력은 3~30 gf/25mm이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층의 폭은 10~100mm이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 제1 점착층 영역의 폭은 상기 점착층의 폭의 30~60%이며, 제2 점착층 영역의 폭은 상기 점착층의 폭의 40~70%이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층은 기판 최외곽 단부로부터 20~100mm 안쪽에 배치된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 광을 조사하는 단계에서는 레이저를 조사한다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 광을 조사하는 단계에서, 상기 광은 제2 점착층 영역에 조사된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 신틸레이터 층을 형성하는 단계는 챔버 내에서 실시된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 보호막은 페릴렌(parylene)에 의하여 형성된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 밀봉재는 실리콘계 밀봉제로 형성된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 밀봉재를 형성하는 단계는 상기 점착층 및 보호막이 제거된 부위를 기준으로 내부쪽인 보호막 상부와 외부쪽인 기판 상부에 각각 소정의 격벽을 형성하는 단계; 상기 형성된 격벽 사이에 수지 충진제를 충전하는 단계; 및 상기 수지 충진제 상부에 상부 밀봉막을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 격벽은 실리콘계 밀봉제로 형성된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 상부 밀봉막은 실리콘계 밀봉제로 형성된다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 센서소자는 TFT 소자이다.
본 발명에 따른 엑스선 검출용 패널은, 기판; 상기 기판에 형성된 센서소자;상기 센서소자의 상부에 형성된 신틸레이트; 상기 신틸레이트 층 주위로 형성된 점착층; 상기 신틸레이트 층 및 상기 점착층 상부에 형성된 보호막; 상기 보호막이 형성된 점착층의 외부 말단부와 기판의 연결부에 형성된 밀봉재;를 포함한다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층의 하부에는 프라이머 층이 형성되어 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층의 폭은 5~60mm이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 점착층은 상기 기판의 최외곽 단부로부터 20~100mm 안쪽에 형성되어 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 보호막은 페릴렌에 의하여 형성된 것이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 밀봉재는 실리콘계 밀봉제로 형성된 것이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 밀봉재는 상기 점착층 및 보호막이 형성된 단부를 기준으로 내부쪽인 보호막 상부와 외부쪽인 기판 상부에 각각 형성된 격벽; 상기 격벽 사이에 충전된 수지 충진제; 및 상기 수지 충진제 상부에 형성된 상부 밀봉막을 포함한다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 격벽은 실리콘계 밀봉제로 형성된 것이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 상부 밀봉막은 실리콘계 밀봉제로 형성된 것이다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 센서소자는 TFT 소자이다.
본 발명은 테이프 형태로 제공되는 점착층을 적용함으로써, 단시간에 보호막을 형성하여 신틸레이터 층의 노출을 최소화함으로써, 제조과정에서 신틸레이터가 열화되는 것을 최소화할 수 있다. 그 결과, 이물 및 습기에 민감한 신틸레이터를 효과적으로 보호할 수 있다.
또한, 본 발명은 테이프 형태의 점착층을 적용함으로써, 외곽부 박리단계에서 보호막을 제거하여도 들뜸이 발생하지 않고 외곽부 경계면의 투습을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1a 내지 도 1e는 종래 기술에 따른 엑스선 검출용 패널의 제조공정을 도시하는 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시예 1에 따른 엑스선 검출용 패널의 제조공정을 도시하는 도면이다.
도 3 및 4는 본 발명에 따른 점착층을 포함하는 테이프를 도시하는 도면이다.
도 5는 도 2c를 위에서 본 상부도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 실시예 2에 따른 밀봉재 형성 단계를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예 3에 따라 제조된 엑스선 검출용 패널을 도시하는 도면이다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예만을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 범위를 상기 특정한 실시 형태에 대해서만으로 한정하려는 것이 아니다. 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 각 도면에 있어서의 치수 형상은 실제의 것과는 반드시 동일하지는 않으며 이해를 용이하게 하기 위해 과장되어 있는 부분이 있다.
본 발명에서는 테이프 형태로 제공되는 점착층을 적용한 엑스선 검출용 패널 및 이의 제조방법을 제공한다.
도 2f에서는 본 발명의 일례에 따른 엑스선 검출용 패널의 일례를 보여준다.
도 2f에 개시된 상기 엑스선 검출용 패널은 기판(100); 상기 기판에 형성된 센서소자(200); 상기 센서소자의 상부에 형성된 신틸레이트 층(400); 상기 신틸레이트 층 주위로 형성된 점착층(310); 상기 신틸레이터 층 및 상기 점착층 상부에 형성된 보호막(500); 상기 보호막이 형성된 점착층의 외부 말단부와 기판의 연결부에 형성된 밀봉재(600);를 포함한다.
도 6d에서는 본 발명의 다른 일례에 따라 제조된 엑스선 검출용 패널의 다른 일례를 보여준다.
또한, 도 7에서는 본 발명의 또 다른 일례에 따라 제조된 엑스선 검출용 패널의 또 다른 일례를 보여준다.
상기 엑스선 검출용 패널의 제조방법은 도면을 참고하여 실시예에서 구체적으로 설명한다.
실시예 1
도 2a 내지 도 2f를 참조하여 본 발명의 실시예 1에 따른 엑스선 검출용 패널의 제조방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(100)에 센서소자(200)를 형성한다. 여기서, 기판(100)은 유리기판 또는 카본기판 등이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 유리기판을 사용하였다. 상기 센서소자(200)로는 전기신호의 세기를 검출할 수 있는 소자를 사용할 수 있다. 이러한 소자로서 TFT를 사용할 수 있다.
다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)의 외곽부에 벨트 형태의 점착층(300)을 형성한다. 도 5를 참조하면 점착층이 기판상에 배치된 모습을 확인할 수 있다. 여기서, 상기 점착층(300)은 기판 최외곽 단부로부터 20~100mm 안쪽에 배치될 수 있다. 상기 점착층(300)의 폭은 10~100mm 정도가 가능하다. 상기 점착층의 폭은 본 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 구성요소들의 조건에 따라 증감될 수 있다.
상기 점착층(300)은 서로 다른 점착력을 갖는 제1 점착층 영역(310) 및 제2 점착층 영역(320)을 포함한다. 보다 구체적으로는, 상기 점착층(300)은 길이 방향으로 상기 제1 점착층 영역(310)과 제2 점착층 영역(320)으로 구분된다.
상기 제1 점착층 영역은 벨트 형태로 형성된 점착층 영역의 안쪽에 배치되고, 제2 점착층 영역(320)은 상기 제1 점착층 영역의 바깥에 형성된다. 이때 제1 점착층 영역(310)의 점착력이 제2 점착층 영역(320)의 점착력보다 강하다.
도 3을 참조하면, 상기 제1 점착층 영역(310) 및 제2 점착층 영역(320)을 포함하는 점착층(300)은 테이프 형태로 제조되는 점착 테이프에 의해 제공될 수 있다. 이러한 점착 테이프의 일례는 도 4에 개시된 점착 테이프가 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 점착 테이프는 제1 점착층 영역(310)과 제2 점착층 영역(320)이 이격되어 존재하며, 상부면 및 하부면에 상부 이형지(330) 및 하부 이형지(340)가 접착 성분(350)으로 부착된 점착 테이프 형태로 제조될 수 있다.
이때, 상기 제1 점착층 영역은 아크릴계 점착제에 의하여 형성되며 점착력은 100~2000 kgf/25mm이고, 상기 제2 점착층 영역은 아크릴계 점착제에 의하여 형성되며 점착력은 3~30 kgf/25mm이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 점착층 영역(310), 제2 점착층 영역(320), 상부 이형지(330), 및 하부 이형지(340)로 구성된 테이프를 사용하여 기판의 외곽부에 벨트 형태의 점착층(300)을 형성한다.
먼저, 하부 이형지(340)를 제거한 상기 테이프를 기판의 외곽부에 부착한다. 그 다음, 상부 이형지(330)를 제거하면 제1 점착층 영역(310) 및 제2 점착층 영역(320)을 포함하는 점착층(300)이 형성된다.
다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 벨트 형태로 형성된 점착층(300) 안쪽의 센서소자(200) 상부에 신틸레이터 층(400)을 형성한다. 여기서, 상기 신틸레이터 층(400)의 형성단계는 진공 챔버에서 실시한다.
도 5는 상기 신틸레이터 층(400)을 형성한 후의 구조를 위에서 본 도면이다. 즉, 도 5는 도 2c의 상부도면이다.
다음으로, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 신틸레이터 층(400) 및 점착층(300) 상에 보호막(500)을 형성한다. 여기서, 상기 보호막(500)의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 당업계에서 사용되는 것을 사용할 수 있다. 일례로 페릴렌이 있다. 페릴렌 고분자는 내화학성, 내습성 및 기계적 특성을 가지기 때문에 널리 사용된다.
다음으로, 도 2e에 도시된 바와 같이, 상기 점착층 부위에 광을 조사하여 점착층을 선택적으로 경화시킨다. 구체적으로, 제2 점착층(320)에 광을 조사하여 제2 점착층(320)을 경화시킴으로써 제2 점착층(320)의 점착력을 약화시킨다. 이후 제2 점착층(320)을 제거함으로써 상기 제2 점착층 상에 형성된 보호막도 함께 제거할 수 있다. 이때, 상기 제2 점착층 영역(320)이 제거된 후 남아있는 제1 점착층 영역(310)의 폭은 5~60mm이다. 여기서, 상기 조사되는 광으로는 레이저를 사용할 수 있다.
마지막으로, 상기 점착층 외곽부 및 점착층의 외곽부에 형성된 보호막이 제거된 부위 및 그와 인접하는 기판 부위에 밀봉재(600)를 형성한다. 여기서, 상기 밀봉재는 실리콘계 밀봉제로 형성된다.
전술한 실시예 1을 통해 제조된 엑스선 검출용 패널이 도 2f에 도시되어 있다. 이때, 기판 및 다른 구성 요소들의 치수 형상은 도 2f에 한정되는 것은 아니며, 증감될 수 있다.
실시예 2
도 2a 내지 도 2e 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하여, 본 발명의 실시예 2에 대하여 설명한다.
본 발명의 실시예 2에 따른 엑스선 검출용 패널의 제조방법은, 밀봉재(600)를 형성하는 단계를 제외하고는 전술한 실시예 1과 동일한 과정으로 실시한다.
먼저, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 점착층 및 보호막이 제거된 부위를 기준으로 내부쪽인 보호막 상부와 외부쪽인 기판 상부에 각각 소정의 제1 및 제2 격벽(611, 612)을 형성한다. 여기서 상기 제1 및 제2 격벽(611, 612)은 실리콘계 밀봉제로 형성될 수 있고, 그 종류는 특별히 제한되지는 않는다.
다음으로, 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 형성된 제1 및 제2 격벽(611, 612) 사이에 수지 충진제(620)를 충전한다. 여기서, 수지 충진제(620)의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 본 실시예에서는 에폭시를 사용하였다.
마지막으로, 상기 수지 충진제(620) 상부에 상부 밀봉막(630)을 형성한다. 여기서, 상기 상부 밀봉막(630)은 실리콘계 밀봉제로 형성될 수 있고, 그 종류는 특별히 제한되지는 않는다.
전술한 실시예 2를 통해 제조된 엑스선 검출용 패널이 도 6d에 도시되어 있다. 이때, 기판 및 다른 구성 요소들의 치수 형상은 도 6d에 한정되는 것은 아니며, 증감될 수 있다.
실시예 3
도 2a 내지 도 2e 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예 3에 대하여 설명한다.
본 발명의 실시예 3에 따른 엑스선 검출용 패널의 제조방법은, 상기 실시예 1에 전술한 단계들로 제조하되, 점착층 형성 단계 이전에 먼저 프라이머 층(700)을 형성하는 단계를 더 포함한다.
구체적으로, 점착층을 형성하기 전에 상기 점착층(300)이 형성될 영역에 프라이머 재료를 도포하여 프라이머 층(700)을 형성한다. 상기 프라이머 재료로 기판 접착에 통상적으로 사용되는 프라이머를 사용 가능하다. 이러한 프라이머의 예로서 아민계 프라이머가 있다. 아민계 프라이머는 시판되는 제품을 구입해서 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 모델명 BYC-C8000(BYK 사)을 사용하였다.
전술한 실시예 3을 통해 제조된 엑스선 검출용 패널이 도 7에 도시되어 있으며, 제1 점착층 영역(310)의 하부에 프라이머 층(700)이 형성되어 있다. 이때, 기판 및 다른 구성 요소들의 치수 형상은 도 7에 한정되는 것은 아니며, 증감될 수 있다.
실험예
점착층 및 밀봉재가 형성된 엑스선 검출용 패널(도 2f, 실험예 1), 프라이머 층, 점착층 및 밀봉재가 형성된 엑스선 검출용 패널(도 7, 실험예 2), 종래 기술의 수지 프레임이 형성된 엑스선 검출용 패널(도 1e, 대조 실험예 1), 및 종래 기술의 수지 프레임 및 프라이머 층이 형성된 엑스선 검출용 패널(미도시, 대조 실험예 2)을 가지고 신뢰성 기준인 55/95 평가를 시행하였다.
그 결과, 실험예 1 및 실험예 2는 코발트 용지의 변색이 발생하지 않았고, 대조 실험예 1 및 대조 실험예 2는 두 경우 모두 다 코발트 용지의 변색이 발생하였다.
상기 결과를 통해, 점착층을 형성함으로써 보호막과의 부착력이 높아져 패널과 보호막 사이의 투습이 방지된다는 것을 확인하였다.
100: 기판 200: 센서소자
300: 점착층 310: 제1 점착층 영역
320: 제2 점착층 영역 330: 상부 이형지
340: 하부 이형지 350: 접착 성분
400: 신틸레이터 층 500: 보호막
600: 밀봉재 610: 격벽
620: 수지 충진제 630: 상부 밀봉막
700: 프라이머 층

Claims (26)

  1. 기판에 센서소자를 형성하는 단계;
    상기 기판의 외곽부에 벨트 형태의 점착층을 형성하는 단계;
    상기 벨트 형태로 형성된 점착층 안쪽의 센서소자 상부에 신틸레이터 층을 형성하는 단계;
    상기 신틸레이터 층 및 점착층 상에 보호막을 형성하는 단계;
    상기 점착층 부위에 광을 조사하는 단계;
    상기 점착층의 외곽부 및 상기 점착층의 외곽부 상에 형성된 보호막을 제거하는 외곽부 박리 단계; 및
    상기 점착층 외곽부, 상기 점착층의 외곽부에 형성된 보호막이 제거된 부위 및 그와 인접하는 기판 부위에 밀봉재를 형성하는 단계;를 포함하고
    여기서, 상기 점착층은 서로 다른 점착력을 갖는 제1 점착층 영역 및 제2 점착층 영역을 포함하며,
    상기 제1 점착층 영역은 상기 벨트 형태로 형성된 점착층 영역의 안쪽에 배치되고, 상기 제2 점착층 영역은 상기 제1 점착층 영역의 바깥에 형성되며,
    상기 외곽부 박리단계에서 제거되는 점착층의 외곽부는 상기 제2 점착층 영역인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 점착층을 형성하기 전에 상기 점착층이 형성될 영역에 프라이머 재료를 도포하여 프라이머 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제1 점착층 영역의 점착력은 상기 제2 점착층 영역의 점착력보다 강한 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 점착층은 길이 방향으로 제1 점착층 영역과 제2 점착층 영역이 구분되며, 상기 제1 점착층 영역의 점착력은 100~2000 gf/25mm이고, 상기 제2 점착층 영역의 점착력은 3~30 gf/25mm인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 점착층의 폭은 10~100mm인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제1 점착층 영역의 폭은 상기 점착층의 폭의 30~60%이며, 제2 점착층 영역의 폭은 상기 점착층의 폭의 40~70%인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 점착층은 기판 최외곽 단부로부터 20~100mm 안쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 광을 조사하는 단계에서는 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 광을 조사하는 단계에서, 상기 광은 제2 점착층 영역에 조사되는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 신틸레이터 층을 형성하는 단계는 챔버 내에서 실시되는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 보호막은 페릴렌(parylene)에 의하여 형성되는 것임을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 밀봉재는 실리콘계 밀봉제로 형성되는 것임을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 밀봉재를 형성하는 단계는,
    상기 점착층 및 보호막이 제거된 부위를 기준으로 내부쪽인 보호막 상부와 외부쪽인 기판 상부에 각각 소정의 격벽을 형성하는 단계;
    상기 형성된 격벽 사이에 수지 충진제를 충전하는 단계; 및
    상기 수지 충진제 상부에 상부 밀봉막을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 격벽은 실리콘계 밀봉제로 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 상부 밀봉막은 실리콘계 밀봉제로 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  16. 제 1항에 있어서, 상기 센서소자는 TFT 소자인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널의 제조방법.
  17. 기판;
    상기 기판에 형성된 센서소자;
    상기 센서소자의 상부에 형성된 신틸레이트 층;
    상기 신틸레이트 층 주위로 형성된 점착층;
    상기 신틸레이트 층 및 상기 점착층 상부에 형성된 보호막; 및
    상기 보호막이 형성된 점착층의 외부 말단부와 기판의 연결부에 형성된 밀봉재를 포함하며,
    상기 밀봉재는, 상기 점착층 및 보호막이 형성된 단부를 기준으로 내부쪽인 보호막 상부와 외부쪽인 기판 상부에 각각 형성된 격벽; 상기 격벽 사이에 충전된 수지 충진제; 및 상기 수지 충진제 상부에 형성된 상부 밀봉막을 포함하는 엑스선 검출용 패널.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 점착층의 하부에는 프라이머 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  19. 제 17항에 있어서, 상기 점착층은 폭이 5~60mm인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  20. 제 17항에 있어서, 상기 점착층은 상기 기판의 최외곽 단부로부터 20~100mm 안쪽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  21. 제 17항에 있어서, 상기 보호막은 페릴렌에 의하여 형성되는 것임을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  22. 제 17항에 있어서, 상기 밀봉재는 실리콘계 밀봉제로 형성된 것임을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  23. 삭제
  24. 제 17항에 있어서, 상기 격벽은 실리콘계 밀봉제로 형성된 것임을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  25. 제 17항에 있어서, 상기 상부 밀봉막은 실리콘계 밀봉제로 형성된 것임을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
  26. 제 17항에 있어서, 상기 센서소자는 TFT 소자인 것을 특징으로 하는 엑스선 검출용 패널.
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