KR101924486B1 - Photo resist Coating system and Method thereof - Google Patents

Photo resist Coating system and Method thereof

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KR101924486B1
KR101924486B1 KR1020120024494A KR20120024494A KR101924486B1 KR 101924486 B1 KR101924486 B1 KR 101924486B1 KR 1020120024494 A KR1020120024494 A KR 1020120024494A KR 20120024494 A KR20120024494 A KR 20120024494A KR 101924486 B1 KR101924486 B1 KR 101924486B1
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Abstract

실시 예에 따른 포토레지스터 코팅시스템은, 포토레지스터를 포토레지스터 펌프에 유입하기 위한 유입밸브; 상기 유입밸브를 통해 유입된 포토레지스터를 압력을 이용하여 토출시키기 위한 포토레지스터 펌프; 상기 포토레지스터 펌프에 주입된 포토레지스터를 토출시키기 위한 토출밸브; 상기 토출밸브를 통해 제공된 포토레지스터를 투명기판 상에 코팅하기 위한 슬릿노즐; 상기 포토레지스터 펌프에서 배출되는 포토레지스터의 압력을 측정하기 위해 상기 포토레지스터 펌프와 토출밸브 사이에 위치하는 제1 압력계; 및 상기 제1 압력계와 미리 설정된 설정치를 비교하여 상기 포토레지스터 펌프의 포토레지스터 전량 배출여부를 제어하는 제어부를 포함한다.An exemplary embodiment of a photoresist coating system includes an inlet valve for introducing a photoresist to a photoresist pump; A photoresist pump for discharging the photoresist introduced through the inflow valve using pressure; A discharge valve for discharging the photoresist injected into the photoresist pump; A slit nozzle for coating a photoresist provided through the discharge valve onto a transparent substrate; A first pressure gauge positioned between the photoresist pump and the discharge valve for measuring a pressure of the photoresist discharged from the photoresist pump; And a control unit for comparing the first pressure gauge with a predetermined set value to control whether the photoresist pump discharges the entire amount of the photoresist.

Description

포토레지스터 코팅시스템 및 그 구동방법{Photo resist Coating system and Method thereof}[0001] The present invention relates to a photoresist coating system and a method of driving the same,

실시 예는 포토레지스터 코팅시스템에 관한 것이다.An embodiment relates to a photoresist coating system.

실시 예는 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a method of driving a photoresist coating system.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가되고 있다. 종래의 음극선관 표시장치(CRT)에 비해 박형, 경량화된 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시장치(PDP) 또는 유기전계발광소자(OLED)를 포함하는 평판표시장치가 활발하게 연구 및 제품화되고 있다. 이 중에서 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화 및 저전력 구동의 장점이 있어 현재 널리 사용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. A flat panel display device including a thin liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP) or an organic electroluminescent device (OLED) which is thinner and lighter than a conventional cathode ray tube display (CRT) has been actively researched and commercialized . Of these, liquid crystal display devices are widely used today because of their advantages of miniaturization, light weight, thinness, and low power driving.

상기 액정표시장치는 다수의 게이트 라인과 다수의 데이터 라인에 의해 화소가 정의되며 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부에 박막 트랜지스터가 연결되며, 게이트 라인에 인가되는 게이트 신호에 동기하여 데이터 라인에 인가되는 데이터 전압에 의해 상기 화소영역에 전압이 인가되어 상기 화소 영역의 전계에 의해 액정이 변위하여 광량을 조절하여 화상을 표시한다.In the liquid crystal display, a pixel is defined by a plurality of gate lines and a plurality of data lines, a thin film transistor is connected to an intersection of the gate line and the data line, and a gate line is applied to the data line in synchronization with a gate signal applied to the gate line. The liquid crystal is displaced by the electric field of the pixel region to adjust the amount of light to display an image.

도 1은 종래의 액정표시장치의 박막 트랜지스터를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a thin film transistor of a conventional liquid crystal display device.

도 1을 참조하면 종래의 액정표시장치의 박막 트랜지스터는 기판(1) 상에 게이트 전극(4)이 형성되고, 상기 게이트 전극(4)이 형성된 기판(1)상에 게이트 절연막(2) 이 형성된다. 상기 게이트 절연막 상에 반도체층(7,8)이 형성되고, 상기 반도체층(8) 상에 소스전극(5) 및 드레인 전극(6)이 형성된다. 상기 소스전극(5) 및 드레인 전극(6) 상에 보호층(3)이 형성되고, 상기 보호층(3)상에 화소 전극(9)이 형성되는데 상기 화소전극(9)은 컨택홀을 통해 상기 드레인전극(6)과 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 1, a thin film transistor of a conventional liquid crystal display device includes a substrate 1 on which a gate electrode 4 is formed, a gate insulating film 2 formed on a substrate 1 on which the gate electrode 4 is formed do. Semiconductor layers 7 and 8 are formed on the gate insulating film and a source electrode 5 and a drain electrode 6 are formed on the semiconductor layer 8. A passivation layer 3 is formed on the source electrode 5 and the drain electrode 6 and a pixel electrode 9 is formed on the passivation layer 3. The pixel electrode 9 is formed through a contact hole And is electrically connected to the drain electrode 6.

상기 박막 트랜지스터의 제조공정은 금속층 또는 반도체층을 패터닝하는 공정이 요구되며, 상기 금속층 또는 반도체층은 포토 리소그래피 공정을 통해 패터닝된다. 상기 포토 리소그래피 공정은 세정공정, 포토레지스터 도포공정, 노광공정, 현상공정, 식각공정, 박리공정, 검사공정을 포함할 수 있다.The manufacturing process of the thin film transistor requires a process of patterning a metal layer or a semiconductor layer, and the metal layer or the semiconductor layer is patterned through a photolithography process. The photolithography process may include a cleaning process, a photoresist coating process, an exposure process, a developing process, an etching process, a peeling process, and an inspection process.

상기 포토레지스터 도포공정에서는 포토레지스터 펌프를 이용하여 포토레지스터를 공급하고 있으나, 종래에는 기판에 코팅얼룩 발생시 사람이 수작업으로 노즐청소 및 포토 레지스터 배출을 하는 문제점이 있었다.In the photoresist coating process, a photoresist pump is used to supply a photoresist. However, conventionally, when a coating stain occurs on a substrate, a person has to manually clean the nozzle and discharge the photoresist.

실시 예는 공정수율을 향상시키는 포토레지스터 코팅시스템 및 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법을 제공한다.Embodiments provide a photoresist coating system that improves process yield and a method of driving a photoresist coating system.

실시 예는 포토레지스터 도포불량을 줄일 수 있는 포토레지스터 코팅시스템 및 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법을 제공한다.Embodiments provide a photoresist coating system and a method of driving a photoresist coating system that can reduce photoresist coating defects.

실시 예에 따른 포토레지스터 코팅시스템은, 포토레지스터를 포토레지스터 펌프에 유입하기 위한 유입밸브; 상기 유입밸브를 통해 유입된 포토레지스터를 압력을 이용하여 토출시키기 위한 포토레지스터 펌프; 상기 포토레지스터 펌프에 주입된 포토레지스터를 토출시키기 위한 토출밸브; 상기 토출밸브를 통해 제공된 포토레지스터를 투명기판 상에 코팅하기 위한 슬릿노즐; 상기 포토레지스터 펌프에서 배출되는 포토레지스터의 압력을 측정하기 위해 상기 포토레지스터 펌프와 토출밸브 사이에 위치하는 제1 압력계; 및 상기 제1 압력계와 미리 설정된 설정치를 비교하여 상기 포토레지스터 펌프의 포토레지스터 전량 배출여부를 제어하는 제어부를 포함한다.An exemplary embodiment of a photoresist coating system includes an inlet valve for introducing a photoresist to a photoresist pump; A photoresist pump for discharging the photoresist introduced through the inflow valve using pressure; A discharge valve for discharging the photoresist injected into the photoresist pump; A slit nozzle for coating a photoresist provided through the discharge valve onto a transparent substrate; A first pressure gauge positioned between the photoresist pump and the discharge valve for measuring a pressure of the photoresist discharged from the photoresist pump; And a control unit for comparing the first pressure gauge with a predetermined set value to control whether the photoresist pump discharges the entire amount of the photoresist.

실시 예에 따른 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법은, 포토레지스터를 포토레지스터 펌프에 유입하는 단계; 상기 유입된 포토레지스터를 압력을 이용하여 토출시키는 단계; 상기 토출된 포토레지스터의 압력을 측정하는 단계; 상기 토출된 포토레지스터를 투명기판상에 코팅하는 단계; 상기 측정된 압력값과 미리 설정된 설정치를 비교하여, 상기 포토레지스터 펌프의 전량배출여부를 제어하는 단계를 포함한다.A method of driving a photoresist coating system according to an embodiment of the present invention includes the steps of: introducing a photoresist into a photoresist pump; Discharging the introduced photoresist using pressure; Measuring a pressure of the discharged photoresist; Coating the discharged photoresist on a transparent substrate; And comparing the measured pressure value with a predetermined set value to control whether the photoresist pump discharges the entire amount.

실시 예에 따른 포토레지스터 코팅 시스템은 압력계를 통한 포토레지스터 압력 측정을 통해 자동 주기세정을 실시하여 공정 수율 및 포토레지스터의 도포불량을 저감할 수 있다.The photoresist coating system according to the embodiment can perform automatic cycle cleaning by measuring the photoresist pressure through a pressure gauge to reduce the process yield and defective coating of the photoresist.

실시 예에 따른 포토레지스터 코팅 시스템의 구동방법은 서로 다른 2개이상의 설정치와 압력값을 비교하여 자동 주기세정 여부를 결정하여 공정 수율을 향상시킬 수 있다.In the method of driving the photoresist coating system according to the embodiment, it is possible to compare the two or more set values and the pressure values to determine whether the automatic cycle cleaning is performed, thereby improving the process yield.

도 1은 종래의 액정표시장치의 박막 트랜지스터를 나타낸 단면도이다.
도 2는 실시 예에 따른 액정표시장치의 포토 레지스터 코팅 시스템의 구성도이다.
도 3은 실시 예에 따른 코팅 시스템의 포토레지스터 펌프의 구조도이다.
도 4는 실시 예에 따른 액정표시장치의 포토 레지스터 코팅 시스템의 순서도이다.1 is a cross-sectional view showing a thin film transistor of a conventional liquid crystal display device.
2 is a configuration diagram of a photoresist coating system of a liquid crystal display device according to an embodiment.
3 is a structural view of a photoresist pump of a coating system according to an embodiment.
4 is a flow chart of the photoresist coating system of the liquid crystal display according to the embodiment.

도 2는 실시 예에 따른 액정표시장치의 포토 레지스터 코팅 시스템의 구성도이다.2 is a configuration diagram of a photoresist coating system of a liquid crystal display device according to an embodiment.

도 2를 참조하면 코팅시스템(100)은, 포토 레지스터를 저장하기 위한 포토레지스터 캔(110), 상기 포토레지스터 캔(110)에 수납된 포토 레지스터를 송출하기 위한 송출밸브(120), 상기 송출 밸브(120)를 통해 유입된 포토 레지스터에서 기포를 제거하기 위한 탈기 모듈(130), 상기 탈기 모듈(130)에 의해 탈기된 포토 레지스터에 혼합된 이물질을 제거하기 위한 필터(140, 상기 필터(140)를 통해 여과된 포토 레지스터를 유입시키기 위한 유입밸브(150), 상기 유입 밸브(150)를 통해 유입된 포토 레지스터를 압력을 이용하여 토출시키기 위한 포토 레지스터 펌프(160), 상기 포토 레지스터 펌프(160)에 주입된 포토 레지스터를 토출시키기 위한 토출 밸브(180) 및 상기 토출 밸브(180)를 통해 제공된 포토 레지스터를 투명기판 상에 코팅하기 위한 슬릿 노즐(190)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the coating system 100 includes a photoresist can 110 for storing a photoresist, a delivery valve 120 for delivering a photoresist stored in the photoresist can 110, A filter 140 for removing foreign matter mixed with the photoresist stripped by the deodorization module 130, a filter 140 for removing foreign substances mixed in the deoxidation module 130, A photoresist pump 160 for discharging the photoresist introduced through the inflow valve 150 using a pressure, a photoresist pump 160 for injecting the photoresist through the inflow valve 150, And a slit nozzle 190 for coating a photoresist provided through the discharge valve 180 onto a transparent substrate.

상기 코팅 시스템(100)은 상기 유입밸브(150)에서 배출되는 포토 레지스터의 압력을 측정하기 위해 상기 유입밸브(150) 및 포토 레지스터 펌프(160) 사이에 위치하는 제1 압력계(155) 및 상기 포토 레지스터 펌프(160)를 통해 토출되는 압력을 측정하기 위해 상기 포토 레지스터 펌프(160)와 상기 토출 밸브(180) 사이에 위치하는 제2 압력계(177)를 포함할 수 있다.The coating system 100 includes a first pressure gauge 155 positioned between the inlet valve 150 and the photoresist pump 160 for measuring the pressure of the photoresist discharged from the inlet valve 150, And a second pressure gauge 177 positioned between the photoresist pump 160 and the discharge valve 180 to measure the pressure discharged through the resistor pump 160.

상기 포토 레지스터 캔(110)은 상기 투명기판의 코팅에 이용될 포토 레지스터를 일정량만큼 저장하고 코팅 공정시 수납된 포토 레지스터를 송출시킨다.The photoresist can 110 stores a predetermined amount of photoresist to be used for coating the transparent substrate, and delivers the photoresist stored in the coating process.

상기 송출밸브(120)는 잠긴 상태에서 포토 레지스터 캔(110)에 수납된 포토 레지스터의 송출을 차단하고 열린 상태에서 포토 레지스터 캔(110)에 수납된 포토 레지스터를 탈기 모듈(130)로 송출시킨다.The delivery valve 120 blocks the delivery of the photoresist stored in the photoresist can 110 in a locked state and sends the photoresist stored in the photoresist can 110 to the degassing module 130 in an open state.

상기 탈기 모듈(130)은 송출밸브(120)를 통해 유입된 포토 레지스터에 기포를 제거한 후 필터(140)로 출력한다.The deaeration module 130 removes air bubbles from the photoresist flowing through the delivery valve 120 and outputs the filtered air to the filter 140.

상기 필터(140)는 상기 탈기 모듈(120)에 의해 탈기된 포토레지스터를 여과시켜 포토레지스터에 혼합된 이물질을 제거한 후 여과된 포토레지스터를 유입밸브(150)로 출력한다.The filter 140 filters the deaerated photoresist by the deaeration module 120 to remove foreign matters mixed in the photoresist, and then outputs the filtered photoresist to the inflow valve 150.

상기 유입밸브(150)는 필터(140)에 의해 이물질이 제거된 포토레지스터를 포토레지스터 펌프(160) 내부로 유입시킨다.The inlet valve 150 introduces the foreign material removed from the photoresist by the filter 140 into the photoresist pump 160.

상기 제1 압력계(155)는 상기 유입밸브(150)에서 포토레지스터 펌프(160)로 이동하는 포토레지스터의 압력을 측정할 수 있다. 상기 압력 측정을 통해 유입밸브(150)의 이상을 감지할 수 있다.The first pressure gauge 155 may measure the pressure of the photoresist moving from the inlet valve 150 to the photoresist pump 160. An abnormality of the inlet valve 150 can be detected through the pressure measurement.

상기 포토 레지스터 펌프(160)는 유입밸브(150)를 통해 유입된 포토레지스터를 내부로 주입하고 주입된 포토레지스터를 압력을 이용하여 토출시킨다.The photoresist pump 160 injects the photoresist introduced through the inlet valve 150 and discharges the injected photoresist using pressure.

상기 제2 압력계(177)는 상기 포토레지스터 펌프(160)에서 토출밸브(180)로 이동하는 포토레지스터의 압력을 측정할 수 있다. 상기 압력 측정을 통해 상기 포토레지스터 펌프(160)의 이상을 감지할 수 있다. 상기 제2 압력계(177)의 측정치에 이상이 생기는 경우 상기 포토 레지스터 펌프(160) 자체적으로 포토 레지스터 배출 및 슬릿 노즐(180)의 세정을 실시한다. 상기 포토 레지스터 배출 및 슬릿 노즐(180)의 세정은 도 3을 참조하여 설명하기로 한다.The second pressure gauge 177 can measure the pressure of the photoresist moving from the photoresist pump 160 to the discharge valve 180. An abnormality of the photoresist pump 160 can be detected through the pressure measurement. When the measured value of the second pressure gauge 177 is abnormal, the photoresist pump 160 itself discharges the photoresist and cleans the slit nozzle 180. The photoresist discharge and cleaning of the slit nozzle 180 will be described with reference to FIG.

상기 제1 압력계(155) 및 제2 압력계(177)는 압전소자등으로 구현될 수 있다.The first pressure gauge 155 and the second pressure gauge 177 may be implemented by a piezoelectric element or the like.

상기 토출밸브(180)는 잠긴 상태에서 포토 레지스터 펌프(160)에 주입된 포토레지스터의 토출을 차단하고 열린 상태에서 포토레지스터 펌프(160)로부터 토출된 포토레지스터를 슬릿 노즐(190)을 통해 송출한다.The discharge valve 180 interrupts the discharge of the photoresist injected into the photoresist pump 160 in a locked state and sends the photoresist discharged from the photoresist pump 160 through the slit nozzle 190 in an open state .

상기 슬릿 노즐(190)은 상기 포토레지스터 펌프(160)로부터 토출된 포토레지스터가 토출밸브(180)를 통해 공급되면 상기 포토레지스터를 상기 투명기판상에 코팅한다. 상기 슬릿 노즐(190)에는 자체적으로 슬릿 노즐(190)을 세정할 수 있는 세정기(미도시)가 위치할 수 있다. 상기 세정기(미도시)는 상기 포토레지스터 펌프(160)로부터 인가된 제어신호에 의해 상기 슬릿 노즐(190)를 자동적으로 세정할 수 있다.When the photoresist discharged from the photoresist pump 160 is supplied through the discharge valve 180, the slit nozzle 190 coating the photoresist on the transparent substrate. The slit nozzle 190 may be provided with a scrubber (not shown) capable of cleaning the slit nozzle 190 itself. The cleaner (not shown) can automatically clean the slit nozzle 190 by a control signal applied from the photoresist pump 160.

도 3은 실시 예에 따른 코팅 시스템의 포토레지스터 펌프의 구조도이다.3 is a structural view of a photoresist pump of a coating system according to an embodiment.

도 3을 참조하면 실시 예에 따른 포토레지스터 펌프(160)는 포토 레지스터 펌프(160)의 몸체를 지지하기 위한 베이스(161), 포토레지스터를 수납하기 위한 포토레지스터 튜브(162), 상기 포토 레지스터를 포토레지스터 튜브(162)로 주입하기 위한 주입체크밸브(163), 상기 포토 레지스터 튜브(162)에 수납된 포토레지스터를 토출시키기 위한 토출체크밸브(164), 상하로 신축되어 상기 포토레지스터 튜브(162)를 수축 및 팽창시키기 위한 대경 벨로우스(168), 상하로 신축되어 포토 레지스터 튜브(162)를 수축 및 팽창 시키기 위한 소경 벨로우스(166), 상기 대경 벨로우스(168)와 소경 벨로우스(166)의 내부에 수납된 간접액(167) 및 상기 대경 벨로우스(168)와 소경 벨로우스(166)를 상하로 신축시키기 위한 홀더(165)를 구비한다.3, the photoresist pump 160 according to the embodiment includes a base 161 for supporting the body of the photoresist pump 160, a photoresist tube 162 for accommodating the photoresist, An injection check valve 163 for injecting the photoresist tube 162 into the photoresist tube 162, a discharge check valve 164 for discharging the photoresist housed in the photoresist tube 162, A small diameter bellows 166 for expanding and contracting the photoresist tube 162 up and down so as to shrink and expand the large diameter bellows 168 and the small diameter bellows 166 And a holder 165 for vertically expanding and contracting the large diameter bellows 168 and the small diameter bellows 166. As shown in FIG.

상기 포토 레지스터 펌프(160)는 도 2의 제1 압력계 및 제2 압력계로부터 측정된 압력값에 따라 홀더(165)의 구동을 제어하기 위한 제어부(171), 상기 제어부(171)의 제어신호에 따라 홀더(165)를 구동시키거나 정지시키기 위한 홀더 구동부(175) 및 상기 제어부(171)로부터 전달되는 펌프 구동상태 정보를 디스플레이 하기 위한 표시부(173)를 포함할 수 있다.The photoresist pump 160 may include a controller 171 for controlling the driving of the holder 165 according to the pressure measured by the first and second pressure gauges of FIG. 2, A holder driving unit 175 for driving or stopping the holder 165 and a display unit 173 for displaying pump driving state information transmitted from the control unit 171. [

상기 베이스(161)는 대경 벨로우스(168)의 하단부에 대향되게 배치되어 대경 벨로우스(168), 소경 벨로우스(166) 및 홀더(165)를 지지하여 준다. 이러한 베이스(161)는 원통형으로 구현되며, 그 중앙 부분에 형성된 홈에는 포토레지스터 튜브(162)의 하단부에 형성된 주입체크밸브(163)가 배치된다.The base 161 is opposed to the lower end of the large diameter bellows 168 and supports the large diameter bellows 168, the small diameter bellows 166 and the holder 165. The base 161 is formed in a cylindrical shape, and an injection check valve 163 formed at the lower end of the photoresist tube 162 is disposed in a groove formed in a central portion thereof.

상기 포토레지스터 튜브(162)는 주입체크밸브(163)를 통해 주입된 포토레지스터를 일시 수납하고 토출체크밸브(164)를 통해 수납된 포토레지스터를 토출시킨다. 상기 포토레지스터 튜브(162)는 신축성 있는 재질로 형성되므로 상기 대경 벨로우스(168) 및 소경 벨로우스(166)의 내부에 수납된 간접액(169)의 양적 팽창시 측면의 수축으로 인해 증가된 압력에 의해 수납된 포토레지스터를 토출시킨다. 이렇게 수축된 상태에서 팽창된 간접액(169)이 복원되면 포토레지스터 튜브(162) 내의 압력이 감소되어 수납된 포토레지스터의 토출이 차단된다.The photoresist tube 162 temporarily stores the photoresist injected through the injection check valve 163 and discharges the photoresist stored through the discharge check valve 164. Since the photoresist tube 162 is formed of a stretchable material, the pressure of the photoresist tube 162 is increased due to contraction of the side surface during the quantitative expansion of the indirect liquid 169 accommodated in the large-diameter bellows 168 and the small-diameter bellows 166. [ And discharges the photoresist stored in the photoresist. When the expanded indirect liquid 169 is restored in the contracted state, the pressure in the photoresist tube 162 is reduced and the discharge of the stored photoresist is cut off.

상기 주입체크밸브(163)는 열린상태에서 주입밸브(150)를 통해 공급된 포토레지스터를 포토레지스터 튜브(162)로 주입하고 잠긴 상태에서 포토레지스터의 주입을 차단한다. 상기 주입체크밸브(163)는 베이스(161)의 중앙부분에 위치되어 포토레지스터 튜브(162)가 베이스(161)에 의해 지지되도록 한다.The injection check valve 163 injects the photoresist supplied through the injection valve 150 into the photoresist tube 162 in an open state and blocks injection of the photoresist in a locked state. The injection check valve 163 is located in the central portion of the base 161 to allow the photoresist tube 162 to be supported by the base 161.

상기 토출체크밸브(164)는 상기 포토레지스터 튜브(162) 내의 압력이 증가하는 경우 열려서 수납된 포토레지스터를 토출밸브(170)로 토출시키고, 반대로 포토레지스터 튜브(162) 내의 압력이 감소하는 경우 잠겨서 수납된 포토레지스터의 토출을 차단한다.The discharge check valve 164 discharges the opened and stored photoresist to the discharge valve 170 when the pressure in the photoresist tube 162 increases and conversely when the pressure in the photoresist tube 162 decreases, And discharges the stored photoresist.

상기 대경 벨로우스(168)는 원통형으로 형성되고, 상기 소경 벨로우스(166)보다 큰 직경을 가지며 하단부에 위치한 베이스(161)에 의해 지지된다. 상기 대경 벨로우스(168)는 복원된 상태에서 포토레지스터 튜브(162)의 중앙부와 하단부에 걸쳐 그 외부에 위치한다. 상기 대경 벨로우스(168)는 상하로 왕복 이동하는 홀더(165)에 의해 상하로 수축 및 복원되어 자신의 내부에 수납된 간접액(169)을 양적 팽창 및 수축시킨다.The large diameter bellows 168 is formed in a cylindrical shape and is supported by a base 161 having a larger diameter than the small diameter bellows 166 and located at the lower end. The large diameter bellows 168 is positioned outside the center and bottom of the photoresist tube 162 in a restored state. The large diameter bellows 168 is vertically contracted and restored by the holder 165 which reciprocates upward and downward to quantitatively expand and contract the indirect liquid 169 stored therein.

상기 소경 벨로우스(166)는 원통형으로 이루어지고 상기 대경 벨로우스(168)보다 작은 직경을 가지며, 상기 대경 벨로우스(168)의 상단부에 위치하여 상기 대경 벨로우스(168)와 함께 베이스(161)에 의해 지지된다. 상기 소경 벨로우스(166)는 복원된 상태에서 포토레지스터 튜브(162)의 중앙부와 상단부에 걸쳐 그 외부에 위치한다. 상기 소경 벨로우스(166)는 상하로 왕복 이동하는 홀더(165)에 의해 상하로 수축 및 복원되어 자신의 내부에 수납된 간접액(169)을 양적 팽창 및 수축시킨다.The small diameter bellows 166 is cylindrical and has a diameter smaller than that of the large diameter bellows 168. The small diameter bellows 166 is located at the upper end of the large diameter bellows 168, . The small diameter bellows 166 is located outside the photoresist tube 162 in the restored state. The small diameter bellows 166 is vertically contracted and restored by the holder 165 reciprocating upward and downward to quantitatively expand and contract the indirect liquid 169 stored therein.

상기 간접액(169)은 상기 포토레지스터 튜브(162)의 하단의 외측과 상기 대경 벨로우스(169)의 내측 사이에 형성된 공간에 수납됨과 동시에 상기 포토레지스터 튜브(162)의 상단의 외측과 소경 벨로우스(166)의 내측 사이에 형성된 공간에 수납된다. 상기 간접액(169)은 상기 대경 벨로우스(168)의 수축시 수평방향으로 팽창하여 포토레지스터 튜브(162) 하단부의 압력이 감소되도록 한다. 상기 간접액(169)은 상기 소경 벨로우스(166)의 수축시 수평방향으로 팽창하여 상기 포토레지스터 튜브(162) 상단부의 압력이 증가되도록하고, 상기 수축된 소경 벨로우스(166)의 복원시 수평 방향으로 수축하여 상기 포토레지스터 튜브(162) 상단부의 압력이 감소되도록 한다.The indirect liquid 169 is accommodated in a space formed between the outer side of the lower end of the photoresist tube 162 and the inner side of the large diameter bellows 169 and the outer side of the upper end of the photoresist tube 162, And is housed in a space formed between the inside of the body 166. The indirect liquid 169 expands in the horizontal direction when the large diameter bellows 168 contracts, so that the pressure at the lower end of the photoresist tube 162 is reduced. The indirect liquid 169 expands in the horizontal direction when the small diameter bellows 166 contracts to increase the pressure at the upper end of the photoresist tube 162. When the small diameter bellows 166 is restored, So that the pressure at the upper end of the photoresist tube 162 is reduced.

상기 홀더(165)는 대경 벨로우스(168) 및 소경 벨로우스(16) 사이에 배치되어 상하로 이동한다. 상기 홀더(165)가 아래로 이동하면 상기 대경 벨로우스(168)가 수축되어 상기 대경 벨로우스(168) 내측에 수납된 간접액(169)이 수평방향으로 팽창됨과 동시에 소경 벨로우스(166)가 이완되어 소경 벨로우스(166) 내측에 위치한 간접액(169)이 수평방향으로 수축된다. 또한 상기 홀더(165)가 위로 이동하면 상기 대경 벨로우스(168)가 이완되어 상기 대경 벨로우스(168) 내측에 수납된 간접액(169)이 수평방향으로 수축됨과 동시에 소경 벨로우스(166)가 수축되어 상기 소경 벨로우스(166) 내측에 위치한 간접액(169)이 수평방향으로 팽창된다.The holder 165 is disposed between the large diameter bellows 168 and the small diameter bellows 16 and moves up and down. When the holder 165 is moved downward, the large diameter bellows 168 contracts and the indirect liquid 169 housed inside the large diameter bellows 168 is expanded in the horizontal direction and the small diameter bellows 166 And the indirect liquid 169 located inside the small-diameter bellows 166 is relaxed in the horizontal direction. When the holder 165 is moved upward, the large-diameter bellows 168 is loosened so that the indirect liquid 169 housed inside the large-diameter bellows 168 is contracted in the horizontal direction and the small-diameter bellows 166 So that the indirect liquid 169 located inside the small-diameter bellows 166 is expanded in the horizontal direction.

상기 제어부(171)는 상기 제1 및 제2 압력계(155, 177)에 의해 측정된 압력값과 설정치를 비교하여 비교결과에 따라 상기 홀더(165)의 구동을 제어할 수 있다. 상기 제어부(171)는 상기 비교결과에 따라 상기 슬릿노즐(190)의 세정기를 제어하는 제어신호를 발생시킬 수 있다. 상기 제어부(171)는 수회의 압력값을 측정하여 상기 홀더(165) 및 세정기를 제어하는 제어신호를 발생할 수 있다. 상기 압력값에는 오차가 존재하여 수회 측정하여 압력저하가 반복될 경우에만 제어신호를 발생시켜 불필요한 배출 또는 세정을 방지할 수 있다.The control unit 171 may compare the pressure values measured by the first and second pressure gauges 155 and 177 with the set values, and control the driving of the holder 165 according to the comparison result. The control unit 171 may generate a control signal for controlling the scrubber of the slit nozzle 190 according to the comparison result. The controller 171 may generate a control signal for controlling the holder 165 and the cleaner by measuring pressure values several times. An error is present in the pressure value, and a control signal is generated only when the pressure drop is repeated several times, thereby preventing unnecessary discharge or washing.

상기 설정치와 측정된 압력값을 비교하여 상기 압력값이 설정치 이하로 하강하는 경우 상기 홀더(165)의 구동을 통해 포토레지스터 펌프(160) 내에 있는 포토 레지스터를 모두 배출할 수 있다. 또한 상기 포토 레지스터를 모두 배출함과 동시에 상기 슬릿노즐(190)의 세정기를 제어하는 제어신호를 발생시켜 상기 슬릿 노즐(190)의 세정작업을 진행할 수 있다.When the pressure value is lower than the set value by comparing the set value with the measured pressure value, all the photoresist in the photoresist pump 160 can be discharged through the driving of the holder 165. In addition, the cleaning operation of the slit nozzle 190 can be performed by discharging the photoresist and generating a control signal for controlling the scrubber of the slit nozzle 190.

상기 표시부(173)는 상기 일련의 과정을 나타내는 문자정보를 화상으로 표시할 수 있다. 상기 표시부(173)는 액정표시소자(LCD), 플라즈마디스플레이소자(PDP) 및 유기발광다이오드 표시소자 등으로 구현되어 제어부(171)로부터 전달되는 펌프 구동상태 정보를 디스플레이한다.The display unit 173 may display character information indicating the series of processes as an image. The display unit 173 is implemented as a liquid crystal display (LCD), a plasma display device (PDP), and an organic light emitting diode display device, and displays pump driving state information transmitted from the controller 171.

상기 홀더 구동부(175)는 상기 제어부(171)로부터 구동제어신호가 입력되면 상기 홀더(165)를 상하로 왕복이동시키고, 상기 제어부(171)로부터 배출신호가 입력되면 상기 홀더(165)의 상하 왕복이동을 통해 상기 포토레지스터 튜브(162)에 존재하는 전량의 포토 레지스터를 배출한다.The holder driving part 175 reciprocates the holder 165 upward and downward when a driving control signal is inputted from the controller 171. When the discharging signal is inputted from the controller 171, And discharges the entire amount of the photoresistors existing in the photoresist tube 162 through the movement.

도 4는 실시 예에 따른 액정표시장치의 포토 레지스터 코팅 시스템의 순서도이다.4 is a flow chart of the photoresist coating system of the liquid crystal display according to the embodiment.

도 4를 참조하면, 실시 예에 따른 액정표시장치의 포토레지스터 코팅 시스템은 포토레지스터 펌프에 압력저하 발생단계(S10)부터 시작된다.Referring to FIG. 4, the photoresist coating system of the liquid crystal display according to the embodiment starts with the pressure drop generation step (S10) in the photoresist pump.

실시 예에 따른 액정표시장치의 포토 레지스터 코팅 시스템은 제2 압력계를 통해 측정된 포토 레지스터 펌프(160)의 토출된 포토레지스터 압력값을 제1 내지 제3 설정치를 비교하여 구동을 제어할 수 있다.The photoresist coating system of the liquid crystal display according to the embodiment can control the driving by comparing the discharged photoresist pressure value of the photoresist pump 160 measured through the second pressure gauge with the first to third set values.

제1 비교단계(S11)는 포토레지스터 압력값과 제1 설정치를 비교하고, 제2 비교단계(S14)는 포토레지스터 압력값과 제2 설정치를 비교하고, 제3 비교단계(S16)는 포토레지스터 압력값과 제3 설정치를 비교한다.The first comparison step S11 compares the photoresist pressure value with the first set value, the second comparison step S14 compares the photoresist pressure value with the second set value, and the third comparison step S16 compares the photoresist pressure value with the first set value. Compares the pressure value with the third setting value.

상기 제1 설정치는 제2 설정치보다 높은 값으로 설정될 수 있고, 상기 제2 설정치는 제3 설정치보다 높은 값으로 설정될 수 있다.The first set value may be set to a value higher than the second set value, and the second set value may be set to a value higher than the third set value.

주기세정단계(S12)는 제어부(171)에 의한 제어신호에 의해 상기 포토레지스터 튜브(162) 내의 포토레지스터 전량을 배출하고, 슬릿 노즐(190)의 세정기를 통해 상기 슬릿 노즐을 세정하는 단계이다.The cycle cleaning step S12 is a step of discharging the entire photoresist in the photoresist tube 162 by a control signal from the controller 171 and cleaning the slit nozzle through the cleaner of the slit nozzle 190. [

상기 제2 압력계(177)를 통해 압력값을 측정하여 제1 설정치와 압력값을 비교한다.(S11) 상기 제1 설정치와 압력값의 비교를 통해 상기 압력값이 제1 설정치보다 높은경우(②) 상기 코팅시스템은 정상적으로 진행하고(S18), 상기 압력값이 제1 설정치보다 낮고 제2 설정치보다 높은 경우(①) 상기 코팅시스템 자체적인 주기세정을 실시한다.(S12)(S11). When the pressure value is higher than the first set value through comparison of the first set value and the pressure value ((2)), the pressure value is measured through the second pressure gauge 177 to compare the first set value and the pressure value. The coating system normally proceeds (S18). If the pressure value is lower than the first set value and higher than the second set value ((1)), the coating system itself performs periodic cleaning (S12)

상기 주기세정단계(S12) 실시 후 포토 레지스터 펌프에 압력저하가 재발생하는 경우(S13) 제1 및 제2 비교단계를 다시 실시하고, 압력저하가 재발생하지 않는경우 상기 코팅시스템을 정상적으로 진행한다.(S18)If the pressure drop occurs again in the photoresist pump after the periodic cleaning step (S12) (S13), the first and second comparison steps are performed again. If the pressure drop does not reoccur, the coating system normally proceeds. S18)

상기 제2 비교단계(S14)에서 상기 측정된 압력값이 제1 설정치보다 높은경우(②) 상기 코팅시스템을 정상적으로 진행하고(S18), 상기 제2 설정치보다 낮은경우(①) 상기 코팅시스템을 정지하고, 상기 코팅시스템 자체적인 주기세정을 실시한다.(S12) If the measured pressure value is higher than the first set value (2) in the second comparison step (S14), the coating system is normally advanced (S18). If the measured pressure value is lower than the second set value (①) And performs the periodic cleaning of the coating system itself. (S12)

상기 제2 비교단계(S14)에서의 주기세정은 상기 제1 비교 단계(S11)에서의 주기세정과 달리 상기 코팅시스템의 구동을 멈춘상태에서 주기세정을 실시한다.The periodic cleaning in the second comparison step S14 is performed periodically while the driving of the coating system is stopped, unlike the periodic cleaning in the first comparison step S11.

상기 주기세정(S12)이 완료되면, 측정된 압력값과 제3 설정치를 비교하는 제3 비교단계(S16)를 진행한다. 상기 제3 비교단계(S16)에서 상기 압력값이 제1 측정치보다 높은 경우(②) 상기 코팅시스템을 정상적으로 진행하고, 상기 압력값이 제3 측정치보다 낮은경우(①) 매뉴얼 세정(S17)을 실시한다.When the cycle cleaning (S12) is completed, a third comparison step (S16) for comparing the measured pressure value and the third set value is performed. In the third comparison step S16, if the pressure value is higher than the first measurement value (2), the coating system normally proceeds. If the pressure value is lower than the third measurement value (1), manual cleaning (S17) is performed do.

상기 매뉴얼 세정(S17)은 상기 코팅시스템의 구동을 멈춘상태에서 코팅시스템의 자체적인 세정작업 뿐만아니라 전체적인 세정작업을 포함할 수 있다.The manual scrubbing (S17) may include the entire cleaning operation as well as the self-cleaning operation of the coating system with the coating system stopped operating.

상기 단계적인 설정치에 의한 자동적인 주기세정을 통해 코팅불량을 저감시킬 수 있고, 즉각적인 세정을 통해 불량률을 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한 수작업으로 세정 및 포토레지스터 배출을 하는 종래기술에 비해 안전성 측면에서 유리하고 세정시간을 줄일 수 있어 공정수율향상의 효과가 있다.The automatic cycle cleaning by the stepwise set value can reduce the coating defects and reduce the defective rate through immediate cleaning. In addition, compared with the prior art in which cleaning is performed manually and the photoresist is discharged, it is advantageous from the safety standpoint and the cleaning time can be reduced, thereby improving the process yield.

100: 코팅시스템 110: 포토레지스터 캔
120: 송출밸브 130: 탈기 모듈
140: 필터 150: 유입밸브
155: 제1 압력계 160: 포토 레지스터 펌프
161: 베이스 162: 포토레지스터 튜브
163: 주입체크밸브 164: 토출체크밸브
165: 홀더 166: 소경 벨로우스
167: 간접액 168: 대경 벨로우스
171: 제어부 173: 표시부
175: 홀더 구동부 177: 제2 압력계
180: 토출밸브 190: 슬릿 노즐100: coating system 110: photoresist cans
120: delivery valve 130: deaeration module
140: filter 150: inlet valve
155: first pressure gauge 160: photoresist pump
161: Base 162: Photoresist tube
163: injection check valve 164: discharge check valve
165: holder 166: small diameter bellows
167: indirect solution 168: Daekyung Bellows
171: Control section 173:
175: holder driving part 177: second pressure gauge
180: Discharge valve 190: Slit nozzle

Claims (11)

포토레지스터를 포토레지스터 펌프에 유입하기 위한 유입밸브;
상기 유입밸브를 통해 유입된 포토레지스터를 압력을 이용하여 토출시키기 위한 포토레지스터 펌프;
상기 포토레지스터 펌프에 주입된 포토레지스터를 토출시키기 위한 토출밸브;
상기 토출밸브를 통해 제공된 포토레지스터를 투명기판 상에 코팅하기 위한 슬릿노즐;
상기 포토레지스터 펌프에서 배출되는 포토레지스터의 압력을 측정하기 위해 상기 포토레지스터 펌프와 토출밸브 사이에 위치하는 제1 압력계;
상기 제1 압력계와 미리 설정된 설정치를 비교하여 상기 포토레지스터 펌프의 포토레지스터 전량 배출여부를 제어하는 제어부; 및
상기 슬릿노즐을 세정하기 위한 세정기를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 제1 압력계에 의해 측정된 포토레지스터의 압력과 상기 미리 설정된 설정치를 단계별로 각각 비교하여, 상기 단계별로 서로 상이한 세정이 실시되도록 상기 세정기를 제어하는 포토레지스터 코팅시스템.An inflow valve for introducing the photoresist into the photoresist pump;
A photoresist pump for discharging the photoresist introduced through the inflow valve using pressure;
A discharge valve for discharging the photoresist injected into the photoresist pump;
A slit nozzle for coating a photoresist provided through the discharge valve onto a transparent substrate;
A first pressure gauge positioned between the photoresist pump and the discharge valve for measuring a pressure of the photoresist discharged from the photoresist pump;
A control unit for comparing the first pressure gauge with a preset value to control whether the photoresist pump discharges the photoresist amount; And
And a scrubber for cleaning the slit nozzle,
Wherein,
Wherein the controller controls the cleaner to compare the pressure of the photoresist measured by the first pressure gauge with the predetermined set value in a stepwise manner so that the cleaner is differently cleaned in each step. 제1항에 있어서,
상기 세정기는 상기 제어부의 신호에 의해 제어되는 포토레지스터 코팅시스템.The method according to claim 1,
Wherein the scrubber is controlled by a signal of the control unit. 제1항에 있어서,
상기 제어부는 상기 포토레지스터 펌프의 홀더의 상하 이동을 제어하여 포토레지스터 전량 배출을 제어하는 포토레지스터 코팅시스템.The method according to claim 1,
Wherein the control unit controls the vertical movement of the holder of the photoresist pump to control the discharge of the total amount of the photoresist. 제1항에 있어서,
상기 유입밸브의 이상 여부를 판단하기 위해 상기 유입밸브와 상기 포토레지스터 펌프 사이에 위치하는 제2 압력계를 더 포함하는 포토레지스터 코팅시스템.The method according to claim 1,
Further comprising a second pressure gauge positioned between the inlet valve and the photoresist pump to determine whether the inlet valve is abnormal. 제1항에 있어서,
상기 미리 설정된 설정치는 서로 다른 적어도 2개 이상의 설정치인 포토레지스터 코팅 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the predetermined set value is at least two set values different from each other. 포토레지스터를 포토레지스터 펌프에 유입하는 단계;
상기 유입된 포토레지스터를 압력을 이용하여 토출시키는 단계;
상기 토출된 포토레지스터의 압력을 측정하는 단계;
상기 토출된 포토레지스터를 투명기판 상에 코팅하는 단계;
상기 측정된 압력값과 미리 설정된 설정치를 비교하여, 상기 포토레지스터 펌프의 전량배출여부를 제어하는 단계; 및
상기 측정된 압력값과 미리 설정된 설정치를 비교하여 슬릿노즐의 세정을 실시하는 단계를 포함하고,
상기 포토레지스터 펌프의 전량배출여부를 제어하는 단계는,
상기 포토레지스터의 압력과 상기 미리 설정된 설정치를 단계별로 각각 비교하여, 상기 단계별로 서로 상이한 세정이 실시되도록 상기 세정을 제어하는 포토레지스터 코팅 시스템의 구동방법.Introducing the photoresist into the photoresist pump;
Discharging the introduced photoresist using pressure;
Measuring a pressure of the discharged photoresist;
Coating the discharged photoresist on a transparent substrate;
Comparing the measured pressure value with a predetermined set value to control whether the photoresist pump discharges the entire amount; And
And cleaning the slit nozzle by comparing the measured pressure value with a predetermined set value,
The step of controlling whether to discharge the entire amount of the photoresist pump includes:
And comparing the pressure of the photoresist with the predetermined set value in a stepwise manner to control the cleaning so as to perform different cleaning in each step. 제6항에 있어서,
상기 측정된 압력값과 미리 설정된 설정치를 비교하여 슬릿노즐의 세정을 실시하는 단계는,
상기 측정된 압력값과 제1 설정치를 비교하는 제1 비교단계;
상기 측정된 압력값과 제2 설정치를 비교하는 제2 비교단계; 및
상기 측정된 압력값과 제3 설정치를 비교하는 제3 비교단계를 더 포함하는 포토레지스터 코팅 시스템의 구동방법.The method according to claim 6,
Wherein the cleaning of the slit nozzle is performed by comparing the measured pressure value with a predetermined set value,
A first comparison step of comparing the measured pressure value with a first set value;
A second comparing step of comparing the measured pressure value with a second set value; And
And a third comparison step of comparing the measured pressure value with a third set value. 제6항에 있어서,
상기 측정된 압력값과 미리 설정된 설정치를 비교하여, 상기 포토레지스터 펌프의 전량배출여부를 제어하는 단계는,
상기 측정된 압력값과 서로 다른 제1 설정치, 제2 설정치와 제3 설정치를 비교하는 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법.The method according to claim 6,
The step of comparing the measured pressure value with a predetermined set value and controlling whether the photoresist pump discharges the entire amount comprises:
And comparing the first set value, the second set value, and the third set value, which are different from the measured pressure value. 제8항에 있어서,
상기 제1 설정치 및 제2 설정치보다 측정된 압력값이 낮은 경우 상기 포토레지스터 펌프의 전량을 배출하고, 상기 포토레지스터를 코팅하는 슬릿노즐을 세정하는 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법.9. The method of claim 8,
Discharging the entire amount of the photoresist pump when the measured pressure value is lower than the first set value and the second set value, and cleaning the slit nozzle for coating the photoresist. 제9항에 있어서,
상기 제1 설정치보다 낮은 제2 설정치보다 측정된 압력값이 낮은경우 상기 코팅시스템 구동을 중단하고 상기 포토레지스터의 전량 배출과 상기 슬릿 노즐의 세정을 실시하는 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법.10. The method of claim 9,
When the measured pressure value is lower than the second set value lower than the first set value, the driving of the coating system is stopped, and the discharge of the entire photoresist and cleaning of the slit nozzle are performed. 제6항에 있어서,
상기 포토레지스터 펌프에 유입하는 단계에서 유입되는 포토레지스터의 압력을 측정하는 단계를 더 포함하는 포토레지스터 코팅시스템의 구동방법.The method according to claim 6,
Further comprising the step of measuring the pressure of the incoming photoresist in the step of entering the photoresist pump.
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