KR101923377B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판 처리 장치는, 기판에 대한 연마 공정이 행해지는 스테이지와, 로딩 영역에서 상기 스테이지를 왕복 이동 가능하게 구비되며 기판을 로딩 영역에서 상기 스테이지로 이송하는 이송부와, 이송부와 함께 이동하도록 마련되며 기판이 스테이지에 거치된 상태에서 기판을 가압하는 가압부를 포함하는 것에 의하여, 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제할 수 있으며, 의도한 위치에 정확하게 기판을 위치시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, which includes a stage on which a polishing process for a substrate is performed, a transfer section which is provided so as to be reciprocable on the stage in the loading region and which transfers the substrate from the loading region to the stage The inclination of the posture and the position of the substrate can be suppressed by including the pressing portion that moves together with the transferring portion and presses the substrate in a state in which the substrate is held on the stage and it is advantageous to accurately position the substrate at the intended position Effect can be obtained.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 스테이지에 거치된 대면적 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제할 수 있으며, 의도한 위치에 정확하게 기판을 위치시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of restraining a position and a position of a large-area substrate placed on a stage from being shifted and accurately positioning the substrate at an intended position.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.In recent years, there has been a growing interest in information display and a demand for a portable information medium has increased, and a lightweight flat panel display (FPD) that replaces a cathode ray tube (CRT) And research and commercialization are being carried out.

이러한 평판표시장치 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며, 밝기, 명암비(contrast ratio) 및 시야각 등에 단점이 있기 때문에, 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다. 이중, 최근에 각광받고 있는 차세대 디스플레이 중 하나로서는, 유기발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Display)가 있다.In the field of flat panel displays, a liquid crystal display device (LCD), which is light and consumes little power, has attracted the greatest attention, but the liquid crystal display device is not a light emitting device but a light receiving device, ratio, and viewing angle. Therefore, a new display device capable of overcoming such drawbacks is actively developed. One of the next-generation displays, which has recently come to the fore, is an organic light emitting display (OLED).

일반적으로 디스플레이 장치에서는 기판 상에 미세한 패턴이 고밀도로 집적되어 형성됨에 따라 이에 상응하는 정밀 연마가 행해질 수 있어야 한다.Generally, in a display device, a fine pattern corresponding to a high density is formed on a substrate so that a corresponding precision polishing can be performed.

특히, 기판은 점차 대형화되는 추세이며, 기판의 패턴을 균일화하면서 불필요한 부분을 연마하는 공정은 제품의 완성도를 좌우하는 만큼, 매우 중요한 공정으로 안정적인 연마 신뢰도를 필요로 한다.Particularly, the substrate is becoming larger and larger, and the process of polishing the unnecessary portion while uniformizing the pattern of the substrate affects the completeness of the product, so that it is a very important process and requires stable polishing reliability.

기존에 알려진 기판의 패턴을 연마하는 방식에는, 기판(패턴)을 기계적으로 연마하는 방식과, 기판 전체를 연마 용액에 침지시켜 연마하는 방식이 있다. 그러나, 기판을 기계적으로만 연마하거나, 연마 용액에 침지시켜 연마하는 방식은 연마 정밀도가 낮고 생산효율이 낮은 문제점이 있다.Conventionally known methods of polishing a pattern of a substrate include a method of mechanically polishing the substrate (pattern) and a method of polishing the entire substrate by immersing it in a polishing solution. However, the method of polishing the substrate only mechanically or by immersing it in the polishing solution has a problem of low polishing precision and low production efficiency.

최근에는 기판의 패턴을 정밀하게 연마하기 위한 방법의 일환으로서, 기계적인 연마와 화학적인 연마가 병행되는 화학 기계적 연마(CMP) 방식으로 기판의 패턴을 연마하는 기술이 개시되고 있다. 여기서, 화학 기계적 연마라 함은, 기판을 연마패드에 회전 접촉시켜 연마시킴과 동시에 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되는 방식이다.Recently, as a method for precisely polishing a pattern of a substrate, a technique of polishing a pattern of a substrate by a chemical mechanical polishing (CMP) method in which mechanical polishing and chemical polishing are performed in parallel is disclosed. Here, the term " chemical mechanical polishing " is a method in which a substrate is polished by rotating contact with a polishing pad, and at the same time, a slurry for chemical polishing is supplied together.

한편, 기판은 연마 영역에 구비된 정반에 배치된 상태에서 연마 공정이 행해지는데, 정반 상에 배치되는 기판의 위치가 조금이라도 틀어지게 되면, 기판의 연마 정확도와 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있고, 기판을 이송하는 중에 주변 부품과의 간섭에 의해 기판에 손상이 발생할 수 있기 때문에, 기판이 의도된 위치에 정확하게 배치될 수 있어야 한다.On the other hand, a polishing process is performed in a state where the substrate is disposed on a polishing table provided in a polishing region. If the position of the substrate placed on the polishing table is slightly changed, the polishing accuracy and polishing uniformity of the substrate are deteriorated. Since damage to the substrate may occur due to interference with surrounding components during transfer of the substrate, the substrate must be able to be accurately positioned at the intended location.

그런데, 대면적 유리 기판(예를 들어, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판)은 매우 큰 사이즈를 가지기 때문에, 대면적 유리 기판을 정반 위에 내려 놓을 시(로딩시), 대면적 유리 기판과 정반 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)에 의해 대면적 유리 기판이 정반의 상면에서 부유되며, 정위치(로딩 위치)에서 벗어나는(틀어지는) 현상이 발생하는 문제점이 있다.However, since a large-area glass substrate (for example, a sixth-generation substrate of 1500 mm * 1850 mm) has a very large size, when a large-area glass substrate is placed on a table (at the time of loading) The large-area glass substrate is floated on the upper surface of the platen by the air or the liquid fluid (for example, cleaning liquid) existing between the platen and the substrate, and there occurs a phenomenon that the platen is displaced from the correct position (loading position).

이를 위해, 최근에는 대면적 기판(일측변의 길이가 1m 이상인 기판)을 의도한 위치에 정확하게 배치할 수 있으며, 기판의 손상 및 파손을 방지하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.To this end, in recent years, a large-area substrate (a substrate having a length of 1 m or more on one side) can be accurately disposed at an intended position, and various studies have been made to prevent damage or breakage of the substrate. However, .

본 발명은 스테이지에 거치된 대면적 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of restraining a position and a position of a large-sized substrate placed on a stage from being changed.

특히, 본 발명은 기판을 이송하는 이송부가 로딩 영역으로 복귀하는 동안 기판이 스테이지 상에 밀착될 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.Particularly, the present invention aims at allowing the substrate to be brought into close contact with the stage during the return to the loading area of the transfer part for transferring the substrate.

또한, 본 발명은 기판이 스테이지에 거치된 후 기판과 스테이지의 사이에 존재하는 유체를 최소화하고, 기판이 의도한 위치에 정확하게 배치될 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention also aims at minimizing the fluid present between the substrate and the stage after the substrate is mounted on the stage and allowing the substrate to be accurately positioned at the intended position.

또한, 본 발명은 기판의 처리 시간을 단축하고, 기판의 처리 효율을 높일 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to shorten the processing time of the substrate and increase the processing efficiency of the substrate.

또한, 본 발명은 기판의 손상 및 파손을 방지하고, 안정성 및 신뢰성을 높일 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to prevent damage and breakage of a substrate, and to improve stability and reliability.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따르면, 기판 처리 장치는, 기판에 대한 연마 공정이 행해지는 스테이지와, 로딩 영역에서 상기 스테이지를 왕복 이동 가능하게 구비되며 기판을 로딩 영역에서 상기 스테이지로 이송하는 이송부와, 이송부와 함께 이동하도록 마련되며 기판이 스테이지에 거치된 상태에서 기판을 가압하는 가압부를 포함한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a stage on which a polishing process is performed on a substrate, a stage on which the stage is reciprocally movable in a loading region, And a pressing portion which is provided to move together with the transfer portion and presses the substrate with the substrate held on the stage.

이는, 스테이지에 로딩된 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제하고, 의도한 위치에 정확하게 기판을 위치시키기 위함이다.This is to prevent the posture and position of the substrate loaded on the stage from being changed, and to accurately position the substrate at the intended position.

무엇보다도, 본 발명은 기판이 스테이지에 거치된 상태에서 기판을 가압하여 기판이 스테이지에 밀착되도록 하는 것에 의하여, 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제하고, 기판을 의도한 위치에 정확하게 배치하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Best Mode for Carrying Out the Invention The present invention provides an advantageous effect of suppressing the misalignment of the posture and position of the substrate and accurately positioning the substrate at an intended position by pressing the substrate with the substrate held on the stage, Can be obtained.

즉, 대면적 유리 기판(예를 들어, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판)은 매우 큰 사이즈를 가지기 때문에, 대면적 유리 기판을 평평한 스테이지(예를 들어, 정반) 위에 평평하게 내려 놓을 시(로딩시), 대면적 유리 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)에 의해 대면적 유리 기판이 스테이지의 상면에서 일시적으로 부유되며, 정위치(로딩 위치)에서 벗어나는(틀어지는) 현상이 발생하는 문제점이 있다.That is, since a large-area glass substrate (for example, a sixth-generation substrate of 1500 mm * 1850 mm) has a very large size, when a large-area glass substrate is placed flat on a flat stage (for example, Area glass substrate is suspended temporarily on the upper surface of the stage by air or a liquid fluid (e.g., a cleaning liquid) existing between the large-area glass substrate and the stage, and deviates from the correct position (loading position) There is a problem that a phenomenon occurs.

하지만, 본 발명에서는 스테이지 상에서 기판이 강제적으로 가압되도록 하는 것에 의하여, 기판을 스테이지에 밀착시켜 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)가 기판의 외측으로 빠져나가게 할 수 있으므로, 기판을 스테이지의 사이에 기체 또는 액체가 잔존함에 따른 기판의 자세 및 위치의 틀어짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, by forcing the substrate to be pressed on the stage, the substrate can be brought into close contact with the stage so that air or a liquid fluid (e.g., a cleaning liquid) existing between the substrate and the stage can escape to the outside of the substrate Therefore, it is possible to obtain a favorable effect of preventing the posture and the position of the substrate from being changed due to the gas or liquid remaining between the stages of the substrate.

더욱이, 가압부를 이송부에 장착하고 가압부가 이송부와 함께 이동하도록 하는 것에 의하여, 가압부를 지지 또는 장착하기 위한 별도의 지지 수단을 마련할 필요가 없으므로, 가압부의 배치 및 지지 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, since the pressing portion is mounted on the conveying portion and the pressing portion moves together with the conveying portion, there is no need to provide a separate supporting means for supporting or mounting the pressing portion, so that an advantageous effect of simplifying the arrangement and supporting structure of the pressing portion .

특히, 가압부는 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀하는 동안 기판을 가압하며 기판을 스테이지에 밀착시키도록 구성된다. 이와 같이, 본 발명은 가압부가 이송부와 함께 이동하도록 하는 것에 의하여, 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀하는 공정 중에 기판의 가압 공정이 동시에 진행될 수 있으므로, 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 이송부의 복귀 이동(스테이지에서 로딩 영역으로의 복귀 이동)이 완료된 후 기판을 가압하여 기판을 스테이지에 밀착시키는 것도 가능하지만, 이송부가 복귀 이동하는데 소요되는 시간과 별도로 기판을 가압하는 시간이 추가적으로 소요되는 때문에, 전체적인 공정 시간이 증가하게 된다. 이에 본 발명은, 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀 이동하는 동안 가압부에 의한 기판의 가압 공정이 동시에 진행되도록 하는 것에 의하여 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, the pressing portion is configured to press the substrate and bring the substrate into close contact with the stage while the transfer portion returns from the stage to the loading region. As described above, according to the present invention, since the pressurizing portion moves together with the transfer portion, the pressurizing process of the substrate can proceed simultaneously during the process of returning the transferring portion from the stage to the loading region, thereby achieving a favorable effect of shortening the process time and increasing the process efficiency Can be obtained. In other words, although it is possible to press the substrate to bring the substrate into close contact with the stage after the completion of the return movement of the transfer section (return movement to the loading region from the stage), the time required for the transfer section to move backward, The total process time is increased. Accordingly, the present invention can achieve a favorable effect of shortening the process time and increasing the process efficiency by causing the pressing process of the substrate by the pressing portion to proceed at the same time while the transferring portion returns from the stage to the loading region.

바람직하게, 가압부는 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀 이동하는 동안 기판의 일변에서 일변을 마주하는 기판의 다른 일변을 향하는 방향을 따라 기판을 점진적으로 가압하도록 구성된다.Preferably, the pushing portion is configured to gradually push the substrate along a direction toward the other side of the substrate facing one side of the substrate at one side of the substrate while the transporting portion moves back from the stage to the loading region.

이와 같이, 가압부가 기판의 일변에서 기판의 다른 일변을 향하는 방향을 따라 기판을 점진적으로 가압하도록 하는 것에 의하여, 기판과 스테이지 사이에 존재하는 유체(공기 또는 세정액)를 기판과 스테이지의 사이에서 점진적으로 기판의 외측으로 배출할 수 있으므로, 기판과 스테이지의 사이에서 유체의 잔류를 최소화하고, 기판을 스테이지에 보다 확실하게 밀착시키는 효과를 얻을 수 있다.Thus, by causing the substrate to gradually press along the direction from the one side of the substrate toward the other side of the substrate, the fluid (air or cleaning liquid) existing between the substrate and the stage is gradually transferred between the substrate and the stage It is possible to minimize the residual of the fluid between the substrate and the stage and to bring the substrate into close contact with the stage more reliably.

가압부는 기판을 가압 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 가압부가 기판을 가압한다 함은, 가압부가 기판에 직접 접촉되며 기판을 물리적으로 가압하거나, 기판을 비접촉식으로 가압하는 방식을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.The pressing portion can be formed in various structures capable of pressing the substrate. Here, pressing the pressing portion against the substrate is defined as a concept including both a method in which the pressing portion is in direct contact with the substrate and a method in which the substrate is physically pressed or the substrate is pressed in a noncontact manner.

일 예로, 가압부는 이송부에 연결되는 연결부재와, 연결부재에 장착되며 기판을 가압하는 가압부재를 포함한다. 이때, 가압부재는 연결부재에 연결되며 기판에 접촉 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 가압부재는 연결부재에 회전 가능하게 장착되고, 기판에 구름 접촉하도록 구성된다. 일 예로, 가압부재로서는 기판에 구름 접촉 가능한 볼 또는 롤러가 사용될 수 있다.In one example, the pressing portion includes a connecting member connected to the conveying portion, and a pressing member mounted on the connecting member and pressing the substrate. At this time, the pressing member may be formed in various structures connected to the connection member and capable of contacting the substrate. Preferably, the pressing member is rotatably mounted on the connecting member and configured to make rolling contact with the substrate. As an example, a ball or roller capable of rolling contact with the substrate may be used as the pressing member.

바람직하게 가압부재는 기판의 일변을 따라 이격되게 복수개가 구비될 수 있다. 이와 같이, 복수개의 가압부재를 배치하고, 복수개의 가압부재에 의해 기판이 동시에 가압되도록 하는 것에 의하여 기판과 스테이지의 사이에 존재하는 유체를 보다 효과적으로 기판의 외측으로 배출하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 가압부재가 기판의 일변을 따라 연속적인 선형 형태로 형성하는 것도 가능하다.Preferably, a plurality of pressing members may be provided so as to be spaced apart along one side of the substrate. By thus arranging the plurality of pressing members and simultaneously pressing the substrates by the plurality of pressing members, it is possible to obtain an advantageous effect of more effectively discharging the fluid existing between the substrate and the stage to the outside of the substrate. In some cases, the pressing member may be formed in a continuous linear shape along one side of the substrate.

또한, 가압부는, 가압부재가 기판에 탄성적으로 접촉되도록 가압부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 이와 같이, 가압부재가 기판을 탄성적으로 가압하도록 하는 것에 의하여, 기판의 가압공정 중에(가압부재가 기판에 접촉된 상태로 이동하는 동안) 가압부재가 기판으로부터 이격되는 것을 방지하고, 가압부재에 의한 가압력이 일정 이상 균일하게 유지되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, the pressing portion may include an elastic member for elastically supporting the pressing member such that the pressing member comes into elastic contact with the substrate. In this way, by allowing the pressing member to elastically press the substrate, it is possible to prevent the pressing member from being separated from the substrate during the pressing process of the substrate (while the pressing member moves in contact with the substrate) It is possible to obtain an advantageous effect that the pressing force by the elastic member can be maintained uniformly more than a certain level.

다른 일 예로, 가압부재는 기판에 슬라이딩 접촉하도록 구성될 수 있다. 이때, 가압부재는 기판에 면접촉, 선접촉 또는 점접촉된 상태로 기판에 대해 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다.In another example, the pressing member can be configured to slide in contact with the substrate. At this time, the pressing member may be configured to slide with respect to the substrate in a state of surface contact, line contact, or point contact with the substrate.

또한, 가압부재는 기판의 논액티브 영역(non-active area)을 가압하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 가압부재가 기판의 논액티브 영역을 가압하도록 하는 것에 의하여, 기판의 액티브 영역에서 가압부재의 접촉에 의한 스크레치 등의 손상을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, the pressing member can be configured to press the non-active area of the substrate. By thus allowing the pressing member to press the non-active region of the substrate, it is possible to obtain an advantageous effect of preventing damage such as scratches caused by contact of the pressing member in the active region of the substrate.

그리고, 가압부재는 기판에 접촉되는 가압 위치에서 기판으로부터 이격되는 대기 위치로 선택적으로 이동 가능하게 구비될 수 있다. 이와 같이, 이송부가 로딩 영역에서 스테이지로 이동하는 동안에는 가압부재가 대기 위치에 배치되도록 하는 것에 의하여, 이송부가 이동하는 동안 가압부재와 주변 장치와의 간섭 및 충돌을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 가압부재의 위치 이동(대기 위치에서 가압 위치로의 이동)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조로 구현될 수 있다. 일 예로, 연결부재는 이송부에 회전 가능하게 장착되며, 이송부에 대한 연결부재의 회전에 의해 가압부재가 가압 위치 또는 대기 위치로 이동할 수 있다.And, the pressing member may be provided so as to be selectively movable to a standby position where the pressing member is separated from the substrate at a pressing position in contact with the substrate. By thus arranging the pressing member in the standby position while the conveying portion is moving from the loading region to the stage, it is possible to obtain an advantageous effect of minimizing interference and collision between the pressing member and the peripheral device during the movement of the conveying portion. At this time, the positional movement of the pressing member (movement from the standby position to the pressing position) can be implemented in various structures according to the required conditions and design specifications. In one example, the connecting member is rotatably mounted on the conveying portion, and the rotation of the connecting member relative to the conveying portion allows the pressing member to move to the pressing position or the standby position.

또 다른 일 예로, 가압부는 기판의 상면에 유체를 분사하여 기판을 가압하는 유체분사부를 포함할 수 있다. 여기서, 유체분사부가 분사하는 유체라 함은, 기상 유체(예를 들어, 공기 또는 질소)와 액상 유체(예를 들어, 순수) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것으로 정의된다.In another example, the pressurizing portion may include a fluid ejecting portion for ejecting fluid onto the upper surface of the substrate to press the substrate. Here, the fluid ejected by the fluid ejecting portion is defined as including at least one of a gaseous fluid (for example, air or nitrogen) and a liquid fluid (for example, pure water).

이송부는 기판을 이송 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 이송부는 기판을 그립하는 그립유닛과, 그립유닛을 선택적으로 승강시키는 승강유닛을 포함한다.The transfer part may be formed in various structures capable of transferring the substrate. In one example, the transfer unit includes a grip unit for gripping the substrate, and a lift unit for selectively lifting and lowering the grip unit.

보다 구체적으로, 그립유닛은, 승강유닛이 연결되는 지지 프레임과, 지지 프레임에 장착되며 기판을 그립하는 그립퍼를 포함한다.More specifically, the grip unit includes a support frame to which the lift unit is connected, and a gripper mounted on the support frame and gripping the substrate.

이때, 그립퍼는 기판에 진공 흡착되도록 구성될 수 있다. 바람직하게, 그립퍼는 기판의 논액티브 영역(non-active area)을 그립하도록 구성된다. 이와 같이, 그립퍼가 기판의 논액티브 영역에서 기판을 그립(기판의 논액티브 영역을 그립)하도록 하는 것에 의하여, 그립퍼의 접촉에 의한 기판의 손상 및 수율 저하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.At this time, the gripper may be configured to be vacuum-adsorbed on the substrate. Preferably, the gripper is configured to grip a non-active area of the substrate. By thus allowing the gripper to grip the substrate (grip the non-active region of the substrate) in the non-active region of the substrate, it is possible to obtain an advantageous effect of preventing damage to the substrate and lowering the yield due to contact of the gripper.

승강유닛은 그립유닛을 승강시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 승강유닛은, 그립유닛의 상부에 배치되는 베이스 프레임과, 베이스 프레임과 그립 유닛을 연결하며, 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제1신축부와, 제1신축부를 마주하도록 배치되되, 베이스 프레임과 그립 유닛을 연결하며 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제2신축부를 포함하고, 제1신축부와 제2신축부의 신축 길이를 조절하여 그립유닛을 승강시킬 수 있다.The elevating unit can be formed in various structures that can raise and lower the grip unit. For example, the elevating unit includes a base frame disposed on an upper portion of the grip unit, a first stretchable portion that selectively extends and retractably connects the base frame and the grip unit, and a second stretchable portion that is disposed to face the first stretchable portion, And a second stretchable portion which is selectively and expandably connected to the frame and the grip unit. The grip unit can be lifted and lowered by adjusting the extension and contraction lengths of the first stretchable portion and the second stretchable portion.

바람직하게 승강유닛은 그립유닛을 상하 방향으로 승강시킴과 아울러, 그립유닛을 스테이지에 대해 선택적으로 경사지게 틸팅시키도록 구성된다. 보다 구체적으로, 승각유닛은 제1신축부와 제2신축부의 신축 길이를 서로 다르게 조절함으로써 그립 유닛을 틸팅시킬 수도 있다.Preferably, the elevating unit is configured to elevate the grip unit in the vertical direction and selectively tilt the grip unit with respect to the stage. More specifically, the multiplying unit may tilt the grip unit by adjusting the extension and contraction lengths of the first and second stretchable and contractible portions.

이와 같이, 본 발명은 그립유닛(기판)이 스테이지에 대해 선택적으로 경사지게 틸팅될 수 있도록 하는 것에 의하여, 로딩 공정 중에 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제하고, 기판을 의도한 위치에 정확하게 배치하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the grip unit (substrate) can be inclined selectively tilting with respect to the stage, thereby suppressing the misalignment of the posture and position of the substrate during the loading process and advantageously positioning the substrate accurately Effect can be obtained.

즉, 대면적 유리 기판(예를 들어, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판)은 매우 큰 사이즈를 가지기 때문에, 대면적 유리 기판을 평평한 스테이지(예를 들어, 정반) 위에 평평하게 내려 놓을 시(로딩시), 대면적 유리 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)에 의해 대면적 유리 기판이 스테이지의 상면에서 일시적으로 부유되며, 정위치(로딩 위치)에서 벗어나는(틀어지는) 현상이 발생하는 문제점이 있다.That is, since a large-area glass substrate (for example, a sixth-generation substrate of 1500 mm * 1850 mm) has a very large size, when a large-area glass substrate is placed flat on a flat stage (for example, Area glass substrate is suspended temporarily on the upper surface of the stage by air or a liquid fluid (e.g., a cleaning liquid) existing between the large-area glass substrate and the stage, and deviates from the correct position (loading position) There is a problem that a phenomenon occurs.

하지만, 본 발명에서는 스테이지에 대해 기판이 선택적으로 틸팅되도록 하는 것에 의하여, 기판의 로딩 공정이 기판이 틸팅된 상태에서 행해질 수 있다. 이와 같이, 기판의 로딩 공정이 평평한 상태가 아닌 경사지게 틸팅된 상태에서 행해지도록 하는 것에 의하여, 기판의 로딩 공정 중에 기판과 스테이지의 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체가 기판과 스테이지 사이에서 외측으로 빠져나가게 할 수 있으므로, 기판의 로딩 공정 중에 공기층 또는 액체층에 의한 기판의 부유 현상을 최소화하고, 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제할 수 있으며, 의도한 위치에 정확하게 기판을 위치시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, the loading process of the substrate can be performed with the substrate being tilted by selectively tilting the substrate with respect to the stage. By thus performing the loading process of the substrate in the inclined and tilted state instead of the flat state, the air or the liquid fluid existing between the substrate and the stage during the loading process of the substrate is released outwardly between the substrate and the stage It is possible to minimize floating of the substrate due to the air layer or the liquid layer during the substrate loading process and to suppress the misalignment of the posture and position of the substrate and to obtain an advantageous effect of accurately positioning the substrate at the intended position have.

참고로, 이송부는 기판의 이송 경로를 따라 배치된 가이드 레일을 따라 이동하는 가이드 프레임에 장착되며, 가이드 프레임이 가이드 레일을 따라 이동함에 따라, 이송부는 로딩 영역과 스테이지 사이를 왕복 이동할 수 있다.For reference, the transfer unit is mounted on a guide frame that moves along a guide rail disposed along a transfer path of the substrate. As the guide frame moves along the guide rail, the transfer unit can reciprocate between the loading area and the stage.

일 예로, 제1신축부는 상하 방향을 따라 신축 가능하게 베이스 프레임에 고정된다. 또한, 제1신축부의 신축 길이가 변화하면, 제2신축부가 연동되며 베이스 프레임에 대해 회전하도록 구성된다. 이와 같이, 제1신축부의 신축 길이 변화에 대응(그립유닛의 틸팅시)하여 베이스 프레임에 대해 제2신축부가 회전하도록 하는 것에 의하여, 가변 유닛의 회전 변위 변화를 자동으로 보상하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.For example, the first stretchable and contractible portion is fixed to the base frame so as to be stretchable along the vertical direction. Further, when the stretching length of the first stretchable and contractible portion is changed, the second stretchable and contractible portion is configured to rotate relative to the base frame. By thus causing the second extensible portion to rotate with respect to the base frame in response to a change in the extension / contraction length of the first extension / contraction portion (at the time of tilting of the grip unit), an advantageous effect of automatically compensating for the change in rotational displacement of the variable unit have.

이때, 아울러, 제1신축부는, 상기 베이스 프레임의 일변을 따라 이격되게 배치되며, 선택적으로 신축 가능한 복수개의 제1전동실린더를 포함한다. 또한, 제2신축부는 베이스 프레임의 다른 일변을 따라 이격되게 배치되며, 선택적으로 신축 가능한 복수개의 제2전동실린더를 포함한다. 그리고, 복수개의 제1전동실린더는 동기화되어 작동되고, 복수개의 제2전동실린더는 동기화되어 작동된다.At this time, the first expanding and contracting portion includes a plurality of first electric cylinders which are arranged apart from one side of the base frame and selectively expandable and contractible. The second stretchable portion is disposed apart from the other side of the base frame and includes a plurality of selectively extendable second power cylinders. Then, the plurality of first electric cylinders are operated synchronously, and the plurality of second electric cylinders are operated synchronously.

다른 일 예로, 제1신축부와 제2신축부 중 어느 하나 이상은 수직선을 기준으로 경사지게 배치된 상태에서 신축되도록 구성될 수 있다.In another example, at least one of the first stretchable portion and the second stretchable portion may be configured to be stretched in a state of being inclined with respect to a vertical line.

또 다른 일 예로, 이송부는 기판을 비접촉 방식으로 흡착하는 비접촉 흡착부를 포함할 수 있다.In another example, the transfer section may include a non-contact adsorption section for adsorbing the substrate in a non-contact manner.

이와 같이, 기판을 비접촉 방식으로 흡착하는 비접촉 흡착부를 포함하는 것에 의하여, 기판의 그립 상태를 보다 안정적으로 유지하고, 기판을 보다 수월하게 들어 올리는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By including the non-contact adsorbing portion that adsorbs the substrate in a non-contact manner as described above, it is possible to obtain a favorable effect of holding the substrate more stably and lifting the substrate more easily.

특히, 비접촉 흡착부는 기판의 로딩 공정 중에 기판을 흡착함으로써, 기판의 휨 또는 변형없이 로딩 영역에서 기판을 안정적으로 들어 올려 이송할 수 있게 한다.Particularly, the non-contact adsorption unit adsorbs the substrate during the loading process of the substrate, thereby stably lifting and transporting the substrate in the loading region without bending or deforming the substrate.

즉, 그립퍼는 기판의 가장자리 부위(논액티브 영역)만을 그립하기 때문에, 그립퍼만으로 기판을 그립한 상태에서 기판을 들어올리게 되면, 기판의 가운데 부위(액티브 영역)에서 기판의 처짐이 발생하게 되는데, 기판의 처짐이 일정 이상 커지면 기판이 손상될 수 있다. 이에 본 발명은, 비접촉 흡착부를 이용하여 기판의 가운데 부위(액티브 영역)를 흡착하는 것에 의하여, 기판의 처짐없이 기판을 안정적으로 이송하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, since the gripper grips only the edge portion (non-active region) of the substrate, when the substrate is gripped with only the gripper, the substrate is sagged at the center portion (active region) of the substrate. The substrate may be damaged. Therefore, the present invention can obtain an advantageous effect of stably transporting the substrate without sagging the substrate by adsorbing the center portion (active region) of the substrate using the non-contact adsorbing portion.

보다 구체적으로, 비접촉 흡착부는 유체에 의한 표면 장력을 이용하여 기판을 비접촉 흡착하도록 구성된다.More specifically, the non-contact adsorbing portion is configured to adsorb the substrate by non-contact using the surface tension by the fluid.

일 예로, 비접촉 흡착부는, 기판의 상면에 이격되게 배치되는 흡착 플레이트와, 흡착 플레이트에 형성되며 기판과 상기 흡착 플레이트의 사이에 선택적으로 유체를 분사하는 노즐을 포함한다.For example, the non-contact adsorption unit includes an adsorption plate disposed on an upper surface of a substrate, and a nozzle formed on the adsorption plate and selectively injecting a fluid between the substrate and the adsorption plate.

바람직하게, 노즐은 흡착 플레이트의 길이 방향과 폭 방향 중 적어도 어느 하나 이상의 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된다. 이와 같이, 흡착 플레이트의 저면에 균일한 간격으로 복수개의 노즐을 장착하고, 흡착 플레이트의 저면에서 전체적으로 균일하게 유체가 분사되도록 하는 것에 의하여, 흡착 플레이트와 기판 간의 흡착력을 전체적으로 균일하게 형성하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the plurality of nozzles are formed so as to be spaced along at least one of a longitudinal direction and a width direction of the adsorption plate. By thus mounting a plurality of nozzles at uniform intervals on the bottom surface of the adsorption plate and spraying the fluid uniformly over the entire bottom surface of the adsorption plate, an advantageous effect of uniformly forming the adsorption force between the adsorption plate and the substrate as a whole can be obtained Can be obtained.

바람직하게, 흡착 플레이트는 피브이씨(PVC) 재질로 형성되고, 흡착 플레이트는 3~30㎜의 두께를 갖도록 형성된다. 또한, 흡착 플레이트의 상면에 보강리브가 형성하는 것에 의하여, 흡착 플레이트가 얇은 두께로 형성되더라도, 흡착 플레이트가 충분한 강성을 가질 수 있게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 흡착 플레이트를 상하 방향으로 이동시키는 실린더를 포함한다.Preferably, the adsorption plate is formed of a PVC material, and the adsorption plate is formed to have a thickness of 3 to 30 mm. Further, by forming the reinforcing rib on the upper surface of the adsorption plate, even if the adsorption plate is formed to have a thin thickness, an advantageous effect that the adsorption plate can have a sufficient rigidity can be obtained. And a cylinder for moving the adsorption plate in the vertical direction.

또한, 기판 처리 장치는 흡착 플레이트의 수평도를 조절하는 조절부를 포함한다. 이와 같이, 조절부를 마련하고, 기판에 대한 흡착 플레이트의 수평 상태를 유지되도록 하는 것에 의하여, 유체를 매개로 한 기판의 흡착력이 기판 전체에 균일하게 형성되게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 보다 구체적으로, 조절부는, 실린더에 고정되며 흡착 플레이트가 장착되는 레벨러 플레이트와, 레벨러 플레이트와 흡착 플레이트의 사이 간격을 조절하는 조절부재를 포함한다.Further, the substrate processing apparatus includes an adjusting unit for adjusting the horizontality of the adsorption plate. Thus, by providing the adjusting section and maintaining the horizontal state of the adsorption plate with respect to the substrate, it is possible to obtain an advantageous effect that the adsorption force of the substrate through the fluid is uniformly formed over the entire substrate. More specifically, the regulating section includes a leveler plate fixed to the cylinder and to which the adsorption plate is mounted, and a regulating member for regulating an interval between the leveler plate and the adsorption plate.

또한, 기판을 이송하는 이송부는 가압부의 역할을 함께 수행하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 비접촉 흡착부의 노즐은, 기판이 스테이지에 안착된 후, 기판의 상면에 유체를 분사하여 기판을 가압하는 가압부의 역할을 함께 수행할 수 있다. 이와 같이, 비접촉 흡착부의 노즐이 기판을 흡착하거나 가압할 시 공용으로 사용되도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 설계자유도 및 공간활용성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, the transfer section for transferring the substrate can be configured to perform the role of the pressing section at the same time. More specifically, the nozzle of the non-contact adsorption portion can also perform the role of a pushing portion that presses the substrate by spraying the fluid onto the upper surface of the substrate after the substrate is seated on the stage. By thus making the nozzle of the non-contact adsorbing portion common to the adsorption or pressurization of the substrate, it is possible to obtain a favorable effect of simplifying the structure and increasing the degree of freedom in design and space utilization.

참고로, 본 발명에 기판이라 함은, 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판으로 형성된다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판이 사용될 수 있다.For reference, the substrate in the present invention is formed of a rectangular substrate having at least one side longer than 1 m. As an example, a sixth generation glass substrate having a size of 1500 mm * 1850 mm may be used as a substrate to be subjected to the chemical mechanical polishing process.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 스테이지에 로딩된 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제하고, 의도한 위치에 정확하게 기판을 위치시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to suppress the misalignment of the posture and the position of the substrate loaded on the stage, and to obtain the advantageous effect of accurately positioning the substrate at the intended position.

특히, 본 발명에 따르면, 기판이 스테이지에 거치된 상태에서 기판을 가압하여 기판이 스테이지에 밀착되도록 하는 것에 의하여, 기판의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제하고, 기판을 의도한 위치에 정확하게 배치하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, it is possible to suppress misalignment of the posture and position of the substrate by accurately pressing the substrate in a state in which the substrate is held on the stage, Effect can be obtained.

즉, 대면적 유리 기판은 매우 큰 사이즈를 가지기 때문에, 대면적 유리 기판을 평평한 스테이지(예를 들어, 정반) 위에 평평하게 내려 놓을 시(로딩시), 대면적 유리 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)에 의해 대면적 유리 기판이 스테이지의 상면에서 일시적으로 부유되며, 정위치(로딩 위치)에서 벗어나는(틀어지는) 현상이 발생하는 문제점이 있다.That is, since the large-area glass substrate has a very large size, when the large-area glass substrate is laid flat on a flat stage (for example, a platen) (when loading), air existing between the large- Or the liquid glass (for example, a cleaning liquid) temporarily floats on the upper surface of the stage and the glass substrate deviates from the correct position (loading position).

하지만, 본 발명에서는 스테이지 상에서 기판이 강제적으로 가압되도록 하는 것에 의하여, 기판을 스테이지에 밀착시켜 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)가 기판의 외측으로 빠져나가게 할 수 있으므로, 기판을 스테이지의 사이에 기체 또는 액체가 잔존함에 따른 기판의 자세 및 위치의 틀어짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, by forcing the substrate to be pressed on the stage, the substrate can be brought into close contact with the stage so that air or a liquid fluid (e.g., a cleaning liquid) existing between the substrate and the stage can escape to the outside of the substrate Therefore, it is possible to obtain a favorable effect of preventing the posture and the position of the substrate from being changed due to the gas or liquid remaining between the stages of the substrate.

더욱이, 본 발명에 따르면, 가압부를 이송부에 장착하고 가압부가 이송부와 함께 이동하도록 하는 것에 의하여, 가압부를 지지 또는 장착하기 위한 별도의 지지 수단을 마련할 필요가 없으므로, 가압부의 배치 및 지지 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is not necessary to provide separate supporting means for supporting or mounting the pressing portion by mounting the pressing portion on the conveying portion and allowing the pressing portion to move together with the conveying portion, so that the arrangement and support structure of the pressing portion can be simplified It is possible to obtain an advantageous effect.

무엇보다도, 본 발명에 따르면, 가압부는 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀하는 동안 기판을 가압하며 기판을 스테이지에 밀착시키도록 하는 것에 의하여, 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀하는 공정 중에 기판의 가압 공정이 동시에 진행될 수 있으므로, 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 이송부의 복귀 이동(스테이지에서 로딩 영역으로의 복귀 이동)이 완료된 후 기판을 가압하여 기판을 스테이지에 밀착시키는 것도 가능하지만, 이송부가 복귀 이동하는데 소요되는 시간과 별도로 기판을 가압하는 시간이 추가적으로 소요되는 때문에, 전체적인 공정 시간이 증가하게 된다. 이에 본 발명은, 이송부가 스테이지에서 로딩 영역으로 복귀 이동하는 동안 가압부에 의한 기판의 가압 공정이 동시에 진행되도록 하는 것에 의하여 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, according to the present invention, the pressing portion presses the substrate while returning the substrate from the stage to the loading region and makes the substrate come into close contact with the stage so that during the process of returning the substrate from the stage to the loading region, It is possible to obtain a favorable effect of shortening the process time and increasing the process efficiency. In other words, although it is possible to press the substrate to bring the substrate into close contact with the stage after the completion of the return movement of the transfer section (return movement to the loading region from the stage), the time required for the transfer section to move backward, The total process time is increased. Accordingly, the present invention can achieve a favorable effect of shortening the process time and increasing the process efficiency by causing the pressing process of the substrate by the pressing portion to proceed at the same time while the transferring portion returns from the stage to the loading region.

또한, 본 발명에 따르면 기판을 비접촉 방식으로 흡착하는 비접촉 흡착부를 포함하는 것에 의하여, 기판 이송 공정 중에 기판의 그립 상태를 보다 안정적으로 유지하고, 기판을 보다 수월하게 들어 올리는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, by including the non-contact adsorbing portion for adsorbing the substrate in a non-contact manner, it is possible to maintain the grip state of the substrate more stably during the substrate transferring process and obtain a favorable effect of more easily lifting the substrate.

또한, 본 발명에 따르면 기판의 손상 및 파손을 방지하고, 안정성 및 신뢰성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to prevent damages and breakage of the substrate, and to obtain an advantageous effect of improving stability and reliability.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 액티브 영역과 논액티브 영역을 설명하기 위한 도면,
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 로딩 과정을 설명하기 위한 도면,
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 가압 과정을 설명하기 위한 도면,
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가압부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 연마 과정을 설명하기 위한 도면,
도 16 내지 도 18은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면,
도 19는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가압부의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to the present invention,
2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to the present invention,
3 is a front view showing a substrate processing apparatus according to the present invention,
4 is a view for explaining an active region and a nonactive region of a substrate,
FIGS. 5 to 8 are views for explaining a substrate loading process of the substrate processing apparatus according to the present invention,
9 and 10 are diagrams for explaining the pressing process of the substrate,
11 to 13 are diagrams for explaining another embodiment of the pressing unit, which is a substrate processing apparatus according to the present invention,
14 and 15 are diagrams for explaining a polishing process of a substrate,
16 to 18 are diagrams for explaining another embodiment of the conveyance unit as the substrate processing apparatus according to the present invention,
Fig. 19 is a view for explaining another embodiment of the pressing unit as the substrate processing apparatus according to the present invention. Fig.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 도시한 정면도이다. 또한, 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 액티브 영역과 논액티브 영역을 설명하기 위한 도면이고, 도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 로딩 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 가압 과정을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가압부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 연마 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 16 내지 도 18은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송부의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to the present invention, and FIG. 3 is a front view showing a substrate processing apparatus according to the present invention. Fig. 4 is a view for explaining an active region and a nonactive region of the substrate according to the present invention, and Figs. 5 to 8 illustrate a substrate processing apparatus according to the present invention, And FIGS. 9 and 10 are views for explaining the pressing process of a substrate, which is a substrate processing apparatus according to the present invention. Figs. 11 to 13 are views for explaining another embodiment of the pressing unit as the substrate processing apparatus according to the present invention. Fig. 14 and Fig. 15 are explanatory diagrams of a substrate processing apparatus according to the present invention, And FIGS. 16 to 18 are views for explaining another embodiment of the conveyance unit as the substrate processing apparatus according to the present invention.

도 1 내지 15를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판(10)에 대한 연마 공정이 행해지는 스테이지(100)와, 로딩 영역(101)에서 스테이지(100)를 왕복 이동 가능하게 구비되며 기판(10)을 로딩 영역(101)에서 상기 스테이지(100)로 이송하는 이송부(200)와, 이송부(200)와 함께 이동하도록 마련되며 기판(10)이 스테이지(100)에 거치된 상태에서 기판(10)을 가압하는 가압부(400)를 포함한다.1 to 15, a substrate processing apparatus 1 according to the present invention includes a stage 100 on which a polishing process is performed for a substrate 10, a stage 100 on which a stage 100 is reciprocated A transfer unit 200 for transferring the substrate 10 from the loading area 101 to the stage 100 and a transfer unit 200 for transferring the substrate 10 together with the transfer unit 200, And a pressing portion 400 for pressing the substrate 10 in a state where the substrate 10 is in a state of being opened.

스테이지(100)는 로딩 영역(101)과 언로딩 영역(102)의 사이에 마련된 연마 영역(미도시)에 배치되며, 스테이지(100)에서는 기판(10)에 대한 기계적 연마 공정 또는 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해진다. 일 예로, 기판(10)의 화학 기계적 연마 공정은, 기판(10)의 표면을 연마부재(예를 들어, 연마패드 또는 연마벨트)를 이용하여 기계적으로 연마하는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리를 공급함으로써 행해진다.The stage 100 is disposed in a polishing region (not shown) provided between the loading region 101 and the unloading region 102 and the stage 100 is subjected to a mechanical polishing process or a chemical mechanical polishing CMP) process is performed. In one example, the chemical mechanical polishing process of the substrate 10 is performed by supplying a slurry for chemical polishing while mechanically polishing the surface of the substrate 10 using an abrasive member (e.g., a polishing pad or an abrasive belt) Is done.

참고로, 본 발명에 기판(10)이라 함은, 패턴이 형성되며 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판(10)으로 형성된다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판(10)으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판(10)이 피처리 기판(10)으로 사용된다. 경우에 따라서는 7세대 및 8세대 유리 기판이 피처리 기판으로 사용되는 것도 가능하다.For reference, the substrate 10 of the present invention is formed of a rectangular substrate 10 having a pattern and at least one side longer than 1 m. As an example, a sixth generation glass substrate 10 having a size of 1500 mm * 1850 mm is used as the substrate 10 to be processed, on which the chemical mechanical polishing process is performed. In some cases, the 7th generation and the 8th generation glass substrates may be used as the substrates to be processed.

기판(10)은 이송 로봇(미도시)에 의해 로딩 영역(101)으로 공급된다. 로딩 영역(101)의 기판(10)은 이송부(200)에 의해 스테이지(100)로 이송되고, 스테이지(100) 상에서는 기판(10)에 대한 연마 공정이 행해진다. 그 후, 기판(10)은 스테이지(100)에서 언로딩 영역(102)으로 이송된 후 다음 공정이 행해진다.The substrate 10 is supplied to the loading area 101 by a transfer robot (not shown). The substrate 10 in the loading area 101 is transferred to the stage 100 by the transfer unit 200 and the polishing process is performed on the substrate 10 on the stage 100. [ Thereafter, the substrate 10 is transferred from the stage 100 to the unloading region 102, and then the next process is performed.

스테이지(100)는 기판(10)이 거치될 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 스테이지(100)의 형상 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 스테이지(100)는 사각 형태로 형성될 수 있다.The stage 100 may be formed in various structures in which the substrate 10 can be mounted, and the present invention is not limited or limited by the shape and structure of the stage 100. For example, the stage 100 may be formed in a rectangular shape.

또한, 스테이지(100)의 상면에는 연마 공정 중에 기판(10)의 이탈을 방지하기 위한 사각형 형태의 리테이너(100a)가 돌출 형성된다. 바람직하게 리테이너(100a)의 돌출 높이는 기판(10)의 두께와 동일하게 형성된다.A rectangular retainer 100a is formed on the upper surface of the stage 100 to prevent the substrate 10 from being separated during the polishing process. Preferably, the projection height of the retainer 100a is formed to be equal to the thickness of the substrate 10.

이송부(200)는 로딩 영역(101)과 스테이지(100) 사이를 왕복 이동하도록 마련되며, 로딩 영역(101)에 공급된 기판(10)을 스테이지(100)로 이송한다.The transfer unit 200 is provided to reciprocate between the loading area 101 and the stage 100 and transfers the substrate 10 supplied to the loading area 101 to the stage 100.

이송부(200)는 기판(10)을 이송 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 이송부(200)의 구조 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 이송부(200)는 기판(10)을 그립하는 그립유닛(340)과, 그립유닛(340)을 선택적으로 승강시키는 승강유닛(300)을 포함한다.The transfer unit 200 may have various structures capable of transferring the substrate 10, and the present invention is not limited or limited by the structure and characteristics of the transfer unit 200. For example, the transfer unit 200 includes a grip unit 340 for gripping the substrate 10 and a lift unit 300 for selectively lifting and lowering the grip unit 340.

보다 구체적으로, 그립유닛(340)은 기판(10)을 그립하도록 마련된다. 여기서, 그립유닛(340)이 기판(10)을 그립한다 함은, 그립유닛(340)이 기판(10)을 이송 또는 움직임 가능한 상태로 파지하는 것으로 이해되며, 그립유닛(340)의 그립 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 그립유닛(340)은 부착, 흡착 또는 가압 방식으로 기판(10)을 그립하도록 구성될 수 있다.More specifically, the grip unit 340 is provided to grip the substrate 10. It is understood that the grip unit 340 grips the substrate 10 by grasping the grip unit 340 in such a state that the grip unit 340 can move or move the substrate 10, The present invention is not limited thereto. As an example, the grip unit 340 may be configured to grip the substrate 10 in an attaching, sucking or pressing manner.

보다 구체적으로, 그립유닛(340)은, 승강유닛(300)이 연결되는 지지 프레임(342)과, 지지 프레임(342)에 장착되며 기판(10)을 그립하는 그립퍼(344)를 포함한다. 일 예로, 그립퍼(344)는 기판(10)에 진공 흡착되도록 구성될 수 있다.More specifically, the grip unit 340 includes a support frame 342 to which the lift unit 300 is connected, and a gripper 344 that is mounted on the support frame 342 and grips the substrate 10. In one example, the gripper 344 may be configured to vacuum adsorb to the substrate 10.

지지 프레임(342)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 지지 프레임(342)은 대략 "H" 형태를 이루도록 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 지지 프레임이 사각 또는 여타 다른 기하학적 형태를 이루도록 형성될 수 있으며, 지지 프레임의 형태 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The support frame 342 can be formed in various shapes according to the required conditions and design specifications. In one example, the support frame 342 may be formed to be approximately "H" shaped. In some cases, the support frame may be formed to have a rectangular or other geometric shape, and the present invention is not limited or limited by the shape and structure of the support frame.

그립퍼(344)는 기판(10)의 상면을 마주하도록 지지 프레임(342)에 장착된다. 이때, 그립퍼(344)는 지지 프레임(342)에 직접 장착되는 것도 가능하나, 다르게는 지지 프레임에 고정되는 별도의 연장부재 또는 연결부재(410)를 매개로 그립퍼가 지지 프레임에 장착되는 것도 가능하다.The gripper 344 is mounted to the support frame 342 to face the upper surface of the substrate 10. At this time, the gripper 344 can be directly mounted on the support frame 342, but it is also possible that the gripper is mounted on the support frame via a separate extension member or connection member 410 fixed to the support frame .

그립퍼(344)는 진공 흡착 방식으로 기판(10)을 그립하도록 구성된다. 일 예로, 그립퍼(344)는 기판(10)을 독립적으로 흡착 가능하게 복수개가 마련된다. 바람직하게, 그립퍼(344)는 기판(10)의 논액티브 영역(12)(non-active area)을 그립하도록 구성된다. 이와 같이, 그립퍼(344)가 기판(10)의 논액티브 영역(12)에서 기판(10)을 그립(기판의 논액티브 영역을 그립)하도록 하는 것에 의하여, 그립퍼(344)의 접촉에 의한 기판(10)의 손상 및 수율 저하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The gripper 344 is configured to grip the substrate 10 in a vacuum adsorption manner. In one example, the grippers 344 are provided with a plurality of independently adsorbable substrates 10. Preferably, the gripper 344 is configured to grip the non-active area 12 of the substrate 10. The gripper 344 grips the substrate 10 in the nonactive region 12 of the substrate 10 to grip the nonactive region of the substrate so that the substrate 10 10 and the lowering of the yield can be obtained.

여기서, 기판(10)의 논액티브 영역(12)이라 함은, 기판(10)의 영역 중 패턴(Pattern)이 형성되어 있지 않은 영역, 또는 공정이 불필요한 영역(dead zone)으로 정의된다.Here, the nonactive region 12 of the substrate 10 is defined as a region in which no pattern is formed in the region of the substrate 10, or a dead zone in which a process is unnecessary.

일 예로, 기판(10)의 논액티브 영역(12)은, 기판(10)의 액티브 영역(active area)(11)의 둘레를 감싸도록 액티브 영역(11)의 가장자리 부위에 형성될 수 있다. 여기서, 기판(10)의 액티브 영역(11)이라 함은, 기판(10)의 영역 중 실질적으로 화소셀 등이 형성되는 영역으로 정의되며, 일반적으로 기판(10)의 가장자리 안쪽 영역이 액티브 영역(11)으로 정의된다. 참고로, 도 4를 참조하면, 기판(10)에서 논액티브 영역(12)(해칭된 영역)은 기판(10)의 가장자리를 따라 형성될 수 있고, 액티브 영역(11)은 기판(10)의 가장자리 안쪽에 형성될 수 있다.For example, the nonactive region 12 of the substrate 10 may be formed at the edge portion of the active region 11 so as to surround the active area 11 of the substrate 10. Here, the active region 11 of the substrate 10 is defined as a region where substantially pixel cells and the like are formed in the region of the substrate 10, and generally an area inside the edge of the substrate 10 is defined as an active region 11). 4, a nonactive region 12 (hatched region) in the substrate 10 may be formed along the edge of the substrate 10, and an active region 11 may be formed along the edge of the substrate 10. [ It can be formed inside the edge.

또한, 그립퍼(344)는 폭보다 긴 길이를 갖는 장방형 형태(얇고 긴 형태)를 갖도록 형성될 수 있다. 이와 같이, 그립퍼(344)를 장방형 형태로 형성하는 것에 의하여, 그립퍼(344)가 액티브 영역(11)을 침범하지 않고, 좁은 폭을 갖는 논액티브 영역(12) 상에서 기판(10)을 효과적으로 그립하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, the gripper 344 may be formed to have a rectangular shape (thin and long shape) having a length longer than the width. By forming the gripper 344 in a rectangular shape in this manner, the gripper 344 effectively grips the substrate 10 on the non-active region 12 having a narrow width without invading the active region 11 An advantageous effect can be obtained.

승강유닛(300)은 그립유닛(340)을 선택적으로 승강시키기 위해 마련된다.The lifting unit 300 is provided for selectively lifting and lowering the grip unit 340.

여기서, 승강유닛(300)이 그립유닛(340)을 승강시킨다 함은, 기판(10)을 그립한 그립유닛(340)의 상하 위치가 조절되는 것으로 정의된다.Here, the elevating unit 300 elevates and retracts the grip unit 340 is defined to adjust the vertical position of the grip unit 340 gripping the substrate 10.

바람직하게, 승강유닛(300)은 그립유닛(340)을 상하 방향으로 승강시킴과 아울러, 그립유닛(340)을 스테이지(100)에 대해 선택적으로 경사지게 틸팅시키도록 구성된다. 참고로, 그립유닛(340)이 스테이지(100)에 대해 틸팅된다 함은, 그립유닛(340)이 스테이지(100)에 대해 소정 각도록 경사지게 배치되는 것으로 정의되며, 스테이지(100)에 대해 그립유닛(340)이 틸팅됨에 따라 그립유닛(340)에 그립되는 기판(10) 역시 스테이지(100)에 대해 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다.The elevating unit 300 is configured to elevate the grip unit 340 in the vertical direction and to selectively tilt the grip unit 340 in an inclined manner with respect to the stage 100. [ The grip unit 340 is tilted with respect to the stage 100. The grip unit 340 is defined as being inclined at a predetermined angle with respect to the stage 100 so that the grip unit 340 is inclined relative to the stage 100, The substrate 10 gripped by the grip unit 340 may be inclined at a predetermined angle with respect to the stage 100 as the tilting unit 340 is tilted.

이때, 승강유닛(300)은 기판(10)의 이송 경로를 따라 배치된 가이드 레일(110a)을 따라 이동하는 가이드 프레임(110)에 장착되며, 가이드 프레임(110)이 가이드 레일(110a)을 따라 이동함에 따라, 승강유닛(300)은 로딩 영역(101)에서 스테이지(100)로 직선 이동할 수 있다.At this time, the elevating unit 300 is mounted on a guide frame 110 moving along a guide rail 110a disposed along a conveying path of the substrate 10, and the guide frame 110 is moved along the guide rail 110a The lifting unit 300 can move linearly from the loading area 101 to the stage 100. [

바람직하게, 스테이지(100)에 대해 그립유닛(340)이 경사지게 틸팅된 상태에서 기판(10)의 일변은 기판(10)의 나머지 다른 변에 비해 스테이지(100)에 인접하게 배치(기판의 일변을 기준으로 틸팅)된다. 여기서, 기판(10)의 일변이 스테이지(100)에 인접하게 배치된다 함은, 기판(10)의 일변이 스테이지(100)에 접촉하도록 배치되거나, 기판(10)의 일변이 스테이지(100)에 근접하도록 이격된 상태로 배치되는 것을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.Preferably, one side of the substrate 10 is disposed adjacent to the stage 100 relative to the other side of the substrate 10 with the grip unit 340 inclined and tilted relative to the stage 100 Tilting with reference). Here, one side of the substrate 10 is arranged adjacent to the stage 100. The one side of the substrate 10 is arranged to contact the stage 100, or the other side of the substrate 10 is placed on the stage 100 And being arranged so as to be spaced apart from each other.

이와 같이, 본 발명은 그립유닛(340)(기판)이 스테이지(100)에 대해 선택적으로 경사지게 틸팅될 수 있도록 하는 것에 의하여, 로딩 공정 중에 기판(10)의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제하고, 기판(10)을 의도한 위치에 정확하게 배치하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the grip unit 340 (substrate) can be selectively tilted relative to the stage 100, it is possible to suppress the misalignment of the posture and the position of the substrate 10 during the loading process, It is possible to obtain an advantageous effect of accurately positioning the base 10 in an intended position.

즉, 대면적 유리 기판(예를 들어, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판)은 매우 큰 사이즈를 가지기 때문에, 대면적 유리 기판을 평평한 스테이지(예를 들어, 정반) 위에 평평하게 내려 놓을 시(로딩시), 대면적 유리 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)에 의해 대면적 유리 기판이 스테이지의 상면에서 일시적으로 부유되며, 정위치(로딩 위치)에서 벗어나는(틀어지는) 현상이 발생하는 문제점이 있다.That is, since a large-area glass substrate (for example, a sixth-generation substrate of 1500 mm * 1850 mm) has a very large size, when a large-area glass substrate is placed flat on a flat stage (for example, Area glass substrate is suspended temporarily on the upper surface of the stage by air or a liquid fluid (e.g., a cleaning liquid) existing between the large-area glass substrate and the stage, and deviates from the correct position (loading position) There is a problem that a phenomenon occurs.

하지만, 본 발명에서는 스테이지(100)에 대해 기판(10)이 선택적으로 틸팅되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 로딩 공정이 기판(10)이 틸팅된 상태에서 행해질 수 있다. 이와 같이, 기판(10)의 로딩 공정이 평평한 상태가 아닌 경사지게 틸팅된 상태에서 행해지도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 로딩 공정 중에 기판(10)과 스테이지(100)의 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체가 기판(10)과 스테이지(100) 사이에서 외측으로 빠져나가게 할 수 있으므로, 기판(10)의 로딩 공정 중에 공기층 또는 액체층에 의한 기판(10)의 부유 현상을 최소화하고, 기판(10)의 자세 및 위치가 틀어짐을 억제할 수 있으며, 의도한 위치에 정확하게 기판(10)을 위치시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, the loading process of the substrate 10 can be performed in a state where the substrate 10 is tilted by selectively tilting the substrate 10 with respect to the stage 100. By thus performing the loading process of the substrate 10 not in a flat state but in an inclined and tilted state, the air or air existing between the substrate 10 and the stage 100 during the loading process of the substrate 10 It is possible to minimize the floating of the substrate 10 by the air layer or the liquid layer during the loading process of the substrate 10 and to prevent the substrate 10 Can be suppressed and an advantageous effect of accurately positioning the substrate 10 at an intended position can be obtained.

승강유닛(300)은 그립유닛(340)을 선택적으로 승강시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 승강유닛(300)은, 그립유닛(340)의 상부에 배치되는 베이스 프레임(310)과, 베이스 프레임(310)과 그립 유닛을 연결하며, 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제1신축부(320)와, 제1신축부(320)를 마주하도록 배치되되, 베이스 프레임(310)과 그립 유닛을 연결하며 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제2신축부(330)를 포함하고, 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 신축 길이를 조절하여 그립유닛(340)을 승강시킬 수 있다. 또한, 승강유닛(300)은 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 신축 길이를 서로 다르게 조절함으로써 그립유닛(340)을 틸팅시킬 수도 있다.The elevating unit 300 may be formed in various structures capable of selectively lifting and lowering the grip unit 340. For example, the lifting unit 300 includes a base frame 310 disposed at an upper portion of the grip unit 340, and a first retractable portion 310 connecting the base frame 310 and the grip unit, And a second stretchable portion 330 disposed to face the first stretchable portion 320 and connected to the base frame 310 and the grip unit so as to be selectively retractable, The grip unit 340 can be moved up and down by adjusting the extension and contraction lengths of the first and second extensible parts 320 and 330. The elevation unit 300 may also tilt the grip unit 340 by adjusting the extension and contraction lengths of the first and second stretchable and contractible parts 320 and 330 differently.

베이스 프레임(310)은, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 예로, 베이스 프레임(310)은 사각형 형태를 이루도록 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 베이스 프레임이 원형 또는 여타 다른 기하학적 형태를 이루도록 형성될 수 있으며, 베이스 프레임의 형태 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The base frame 310 may be formed in various shapes according to required conditions and design specifications. For example, the base frame 310 may be formed in a rectangular shape. In some cases, the base frame may be formed to have a circular or other geometric shape, and the present invention is not limited or limited by the shape and structure of the base frame.

제1신축부(320)의 일단은 베이스 프레임(310)에 고정되고, 제1신축부(320)의 타단은 그립유닛(340)에 연결되며, 제1신축부(320)는 일단을 기준으로 신축될 수 있다. 바람직하게 제1신축부(320)는 베이스 프레임(310)에 수직하게 배치되도록 고정되어 상하 방향을 따라 신축될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1신축부(320)는 베이스 프레임(310)의 일변을 따라 이격되게 배치되며 선택적으로 신축 가능한 복수개의 제1전동실린더(321)를 포함한다.One end of the first stretchable and contractible portion 320 is fixed to the base frame 310. The other end of the first stretchable and contractible portion 320 is connected to the grip unit 340, It can be stretched. Preferably, the first stretchable and contractible portion 320 is fixed to be vertically disposed on the base frame 310 and can be stretched and contracted along the vertical direction. More specifically, the first stretchable and contractible portion 320 includes a plurality of first electromotive cylinders 321 spaced apart along one side of the base frame 310 and selectively expandable and contractible.

제2신축부(330)는 제1신축부(320)를 마주하도록 배치되되, 제2신축부(330)의 일단은 베이스 프레임(310)에 회전 가능하게 장착되고, 제2신축부(330)의 타단은 그립유닛(340)에 연결된다. 제1신축부(320)는 일단을 중심으로 베이스 프레임(310)에 대해 회전할 수 있으며, 일단을 중심으로 신축될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2신축부(330)는 베이스 프레임(310)의 다른 일변을 따라 이격되게 배치되며, 선택적으로 신축 가능한 복수개의 제2전동실린더(331)를 포함한다.The second stretchable and contractible portion 330 is disposed to face the first stretchable and contractible portion 320. One end of the second stretchable and contractible portion 330 is rotatably mounted on the base frame 310, The other end of which is connected to the grip unit 340. The first stretchable and contractible portion 320 can be rotated about the base frame 310 about one end, and can be stretched around one end. More specifically, the second stretchable and contractible portion 330 is disposed apart from the other side of the base frame 310 and includes a plurality of selectively extendable second electric cylinders 331.

또한, 제1신축부(320)의 신축 길이가 변화하면, 제2신축부(330)가 연동되며 베이스 프레임(310)에 대해 회전하도록 구성된다. 이와 같이, 제1신축부(320)의 신축 길이 변화에 대응하여 베이스 프레임(310)에 대해 제2신축부(330)가 회전하도록 하는 것에 의하여, 가변 유닛의 회전 변위 변화를 자동으로 보상하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, when the extension / contraction length of the first stretchable and contractible portion 320 changes, the second stretchable and contractible portion 330 interlocks with and rotates with respect to the base frame 310. By thus causing the second stretchable and contractible portion 330 to rotate with respect to the base frame 310 in accordance with the expansion and contraction length change of the first stretchable and contractible portion 320, it is advantageous to automatically compensate for the rotational displacement change of the variable unit Effect can be obtained.

참고로, 제2신축부(330)는 회전핀, 힌지 등과 같은 통상의 회전축 수단을 매개로 베이스 프레임(310)에 회전 가능하게 장착될 수 있으며, 제2신축부(330)의 회전 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The second stretchable and contractible portion 330 may be rotatably mounted to the base frame 310 via a conventional rotating shaft means such as a rotating pin or a hinge. The present invention is not limited thereto or limited.

이하에서는 베이스 프레임(310)의 일변에 2개의 제1전동실린더(321)가 장착되고, 제1전동실린더(321)를 마주하도록 베이스 프레임(310)의 다른 일변에 2개의 제2전동실린더(331)가 장착된 예(사각 배열 형태로 제1전동실린더와 제2전동실린더가 배치된 예)를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 제1신축부와 제2신축부가 단 하나의 전동실린더로 구성되거나, 3개 이상의 전동실린더를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.Two first electric cylinders 321 are mounted on one side of the base frame 310 and two second electric cylinders 331 are mounted on the other side of the base frame 310 to face the first electric cylinder 321. [ (An example in which the first and second electric cylinders are arranged in a rectangular array) will be described. In some cases, the first stretchable portion and the second stretchable portion may be constituted by only one electric cylinder, or may include three or more electric cylinders.

이때, 복수개의 제1전동실린더(321)는 동기화되어 작동(동일한 신축 거리로 동시에 작동)되고, 복수개의 제2전동실린더(331)는 동기화되어 작동된다.At this time, the plurality of first electric cylinders 321 operate synchronously (simultaneously operate at the same expansion and contraction distance), and the plurality of second electric cylinders 331 operate synchronously.

전동실린더(제1전동실린더, 제2전동실린더)로서는 선택적으로 길이 조절 가능한 통상의 전동실린더가 사용될 수 있으며, 전동실린더의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 전동실린더는 구동력을 제공하는 모터와, 모터에 의해 회전하는 볼스크류와, 볼스크류에 장착되어 볼스크류의 회전에 따라 볼스크류를 따라 직선 이동하는 볼스크류 너트와, 볼스크류 너트에 연결되는 로드를 포함하여 구성될 수 있으며, 볼스크류의 회전수 및 회전 방향을 제어함으로써 로드의 신축 길이를 제어할 수 있다. 바람직하게 제1전동실린더(321)와 제2전동실린더(331)는 미세한 신축 길이 조절이 가능하도록 서보 모터를 사용할 수 있다. 경우에 따라서는 제1신축부와 제2신축부로서 전동실린더 대신 길이 선택적으로 길이 조절 가능한 다른 수단이 사용될 수 있으며, 제1신축부와 제2신축부의 종류는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.As the electric cylinder (the first electric cylinder, the second electric cylinder), a generally adjustable electric cylinder may be used, and the present invention is not limited or limited by the type and characteristics of the electric cylinder. For example, the electric cylinder includes a motor for providing a driving force, a ball screw rotated by a motor, a ball screw nut mounted on the ball screw and linearly moving along the ball screw in accordance with rotation of the ball screw, And the elongation length of the rod can be controlled by controlling the number of revolutions and the direction of rotation of the ball screw. Preferably, the first power cylinder 321 and the second power cylinder 331 can use a servo motor so that a minute extension / contraction length can be adjusted. In some cases, the first stretchable portion and the second stretchable portion may be replaced by other means capable of adjusting the length selectively in place of the electric cylinder, and the types of the first stretchable portion and the second stretchable portion may vary according to the required conditions and design specifications .

이와 같이, 베이스 프레임(310)와 고정 설치되는 제1신축부(320)의 신축 길이를 조절하여 기판(10)을 그립한 그립유닛(340)이 스테이지(100)에 대해 선택적으로 경사지게 틸팅되도록 하는 것에 의하여, 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 작동에 의한 지지 프레임(342)의 불안정한 유동(좌우 방향으로 흔들리는 유동)을 억제하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The grip unit 340 gripping the substrate 10 by adjusting the extension and contraction length of the first stretchable and contractible portion 320 fixed to the base frame 310 is selectively inclined and tilted relative to the stage 100 It is possible to obtain an advantageous effect of suppressing the unstable flow of the support frame 342 due to the operation of the first stretchable portion 320 and the second stretchable portion 330 (the swaying motion in the lateral direction).

즉, 베이스 프레임에 양측에 장착되는 신축부가 모두 회전 가능한 구조(베이스 프레임의 일변 및 타변 모두 제2신축부가 장착된 구조)로 형성되면, 예를 들어, 베이스 프레임의 양측에 배치된 신축부 중 어느 일측에 배치된 신축부의 길이가 증가하면, 지지 프레임의 상하 높이 및 각도가 변경됨과 동시에 지지 프레임의 좌우 위치가 변경된다. 따라서, 신축부의 길이 변화에 따른 신축부의 제어(신축 길이 제어)는 지지 프레임의 높이 및 각도와 좌우 위치를 모두 반영해야 하기 때문에, 신축부의 제어가 복잡해지고 어려운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1신축부(320)가 베이스 프레임(310)에 고정 장착되어, 제1신축부(320)에 연결된 지지 프레임(342)의 상하 방향을 따른 직선 이동만 허용되고, 좌우 이동이 구속되도록 하는 것에 의하여, 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 신축 길이 제어를 보다 용이하게 수행할 수 있다.That is, when the base frame is formed with a structure in which all of the extensible parts mounted on both sides of the base frame are rotatable (a structure in which the second extensible part is mounted on one side and all sides of the base frame), for example, When the length of the stretchable and contractible portion disposed on one side increases, the up-and-down height and angle of the support frame are changed and the lateral position of the support frame is changed. Therefore, the control of the stretchable and contractible portion (stretch length control) in accordance with the change of the length of the stretchable and contractible portion must reflect both the height and the angle of the support frame and the right and left positions, which complicates control of the stretchable and contractible portion. However, in the present invention, the first stretchable and contractible portion 320 is fixedly mounted on the base frame 310 to permit linear movement of the support frame 342 connected to the first stretchable portion 320 along the vertical direction, It is possible to more easily control the extension and contraction lengths of the first stretchable portion 320 and the second stretchable portion 330. [

더욱이, 제1신축부(320)는 지지 프레임(342)의 좌우 이동을 억제할 수 있으므로, 다시 말해서, 지지 프레임은 베이스 프레임(310)에 고정 장착되는 제1신축부(320)에 연결되어 좌우 이동이 원천적으로 억제될 수 있으므로, 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 작동시 지지 프레임(342)의 불안정한 유동에 의한 기판(10)의 흔들림을 최소화할 수 있으며, 흔들림에 의한 그립 실패를 방지하고 안정성 및 신뢰성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 지지 프레임(342)의 불안정한 유동을 방지하기 위한 별도의 가이드 수단, 예를 들어, 지지 프레임의 상하 방향을 따른 이동을 가이드하는 가이드 부싱을 별도로 장착하지 않아도 되기 때문에, 구조를 간소화하고 설계 자유도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 특히, 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 길이를 갖는 대면적 기판(10)은 지지 프레임(342)의 작은 흔들림에도 크게 요동될 수 있기 때문에, 지지 프레임(342)의 좌우 흔들림을 최대한 억제하는 것이 중요하다.In other words, the support frame is connected to the first stretchable and contractible portion 320 fixedly mounted on the base frame 310, so that the first stretchable and contractible portion 320 can restrain the left and right movement of the support frame 342, Movement of the substrate 10 due to the unstable flow of the support frame 342 can be minimized during operation of the first stretchable portion 320 and the second stretchable portion 330, It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the grip failure due to the impact and improving the stability and reliability. Therefore, it is not necessary to separately install guide means for preventing the unstable flow of the support frame 342, for example, a guide bushing for guiding the movement of the support frame along the vertical direction. Therefore, the structure is simplified, Can be obtained. In particular, since the large-area substrate 10 having a length of at least one side longer than 1 m can largely fluctuate even with a small swing of the support frame 342, it is important to suppress the left / right swing of the support frame 342 as much as possible Do.

다른 일 예로, 도 16을 참조하면, 승강유닛(300)은, 기판(10)을 그립하는 그립유닛(340)과, 그립유닛(340)의 상부에 배치되는 베이스 프레임(310)과, 베이스 프레임(310)과 그립 유닛을 연결하며, 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제1신축부(320)와, 제1신축부(320)를 마주하도록 배치되되, 베이스 프레임(310)과 그립 유닛을 연결하며 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제2신축부(330)를 포함하되, 제1신축부(320)와 제2신축부(330) 중 어느 하나 이상은 수직선을 기준으로 경사지게 배치된 상태에서 신축될 수 있다.16, the lifting unit 300 includes a grip unit 340 for gripping the substrate 10, a base frame 310 disposed on the upper portion of the grip unit 340, A first stretchable and contractible part 320 which is selectively extendable and contractible and a second stretchable and contractible part 320 which is connected to the first frame part 310 and the grip unit and connects the base frame 310 and the grip unit, And at least one of the first stretchable portion 320 and the second stretchable and contractible portion 330 may be stretched or contracted while being inclined with respect to a vertical line, have.

이하에서는 제1신축부(320)와 제2신축부(330)가 모두 경사지게 배치된 상태에서 신축되도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 제1신축부와 제2신축부 중 어느 하나가 수직하게 배치되도록 구성하는 것도 가능하다.Hereinafter, an example will be described in which the first stretchable and contractible portion 320 and the second stretchable and contractible portion 330 are configured to be stretched and contracted while being inclined. In some cases, either the first stretchable portion or the second stretchable portion may be arranged vertically.

보다 구체적으로, 제1신축부(320)의 일단은 베이스 프레임(310)에 회전 가능하게 연결되고, 제1신축부(320)의 타단은 그립유닛(340)에 회전 가능하게 연결된다. 제2신축부(330)는 제1신축부(320)를 마주하도록 배치되되, 제2신축부(330)의 일단은 베이스 프레임(310)에 회전 가능하게 장착되고, 제2신축부(330)의 타단은 그립유닛(340)에 회전 가능하게 연결된다. 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 신축 길이를 서로 다르게 조절하여 그립 유닛을 틸팅시킴으로써 기판의 일변을 스테이지(100)에서 리프팅시킬 수 있다.More specifically, one end of the first stretchable and contractible portion 320 is rotatably connected to the base frame 310, and the other end of the first stretchable and contractible portion 320 is rotatably connected to the grip unit 340. The second stretchable and contractible portion 330 is disposed to face the first stretchable and contractible portion 320. One end of the second stretchable and contractible portion 330 is rotatably mounted on the base frame 310, The other end of which is rotatably connected to the grip unit 340. The one side of the substrate can be lifted on the stage 100 by adjusting the stretching lengths of the first stretchable portion 320 and the second stretchable portion 330 so as to tilt the grip unit.

가압부(400)는 기판(10)이 스테이지(100)에 거치된 상태에서 기판(10)을 강제로 가압하기 위해 마련된다.The pressing portion 400 is provided to forcibly press the substrate 10 in a state that the substrate 10 is mounted on the stage 100.

여기서, 스테이지(100)에 거치된 기판(10)을 가압한다 함은, 스테이지(100)에 거치된 기판(10)의 상면을 눌러주어 기판(10)을 스테이지(100)의 상면에 밀착시키는 공정으로 정의된다. 이와 같이, 스테이지(100)에 거치된 기판(10)을 강제로 가압하는 것에 의하여, 기판(10)을 스테이지(100)에 밀착시켜 기판(10)과 스테이지(100) 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)(W)가 기판의 외측으로 빠져나가게 할 수 있으므로, 기판(10)과 스테이지(100)의 사이에 기체 또는 액체가 잔존함에 따른 기판(10)의 자세 및 위치의 틀어짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The pressing of the substrate 10 held on the stage 100 is performed by pressing the upper surface of the substrate 10 held on the stage 100 and bringing the substrate 10 into close contact with the upper surface of the stage 100 . By forcibly pressurizing the substrate 10 held on the stage 100 as described above, the substrate 10 is brought into close contact with the stage 100 and the air or liquid phase present between the substrate 10 and the stage 100 The position of the substrate 10 and the position of the substrate 10 due to the gas or liquid remaining between the substrate 10 and the stage 100 can be suppressed because the fluid (e.g., cleaning liquid) W can escape to the outside of the substrate. It is possible to obtain an advantageous effect of preventing deviation.

즉, 대면적 유리 기판(예를 들어, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판)은 매우 큰 사이즈를 가지기 때문에, 대면적 유리 기판을 평평한 스테이지(예를 들어, 정반) 위에 평평하게 내려 놓을 시(로딩시), 대면적 유리 기판과 스테이지 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)(W)에 의해 대면적 유리 기판이 스테이지의 상면에서 일시적으로 부유되며, 정위치(로딩 위치)에서 벗어나는(틀어지는) 현상이 발생하는 문제점이 있다.That is, since a large-area glass substrate (for example, a sixth-generation substrate of 1500 mm * 1850 mm) has a very large size, when a large-area glass substrate is placed flat on a flat stage (for example, The large-area glass substrate is suspended temporarily on the upper surface of the stage by air or liquid fluid (e.g., cleaning liquid) W existing between the large-area glass substrate and the stage, There is a problem in that a phenomenon occurs in which the light is deviated from the light source.

하지만, 본 발명에서는 스테이지(100) 상에서 기판(10)이 강제적으로 가압되도록 하는 것에 의하여, 기판(10)을 스테이지(100)에 밀착시켜 기판과 스테이지(100) 사이에 존재하는 공기 또는 액상 유체(예를 들어, 세정액)가 기판의 외측으로 빠져나가게 할 수 있으므로, 기판(10)을 스테이지(100)의 사이에 기체 또는 액체가 잔존함에 따른 기판(10)의 자세 및 위치의 틀어짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, by forcing the substrate 10 to be pressed on the stage 100, the substrate 10 is brought into close contact with the stage 100, so that the air or the liquid fluid (for example, (For example, a cleaning liquid) can be caused to escape to the outside of the substrate, it is advantageous to prevent the substrate 10 from being misaligned with the posture and the position of the substrate 10 due to the gas or liquid remaining between the stages 100 Effect can be obtained.

바람직하게, 가압부(400)는 기판(10)을 이송하는 이송부(200)와 함께 이동하도록 마련된다. 여기서, 가압부(400)가 이송부(200)와 함께 이동한다 함은, 가압부(400)가 이송부(200)에 직접 또는 간접적으로 장착되어 이송부(200)와 함께 이동하는 것으로 정의된다. 이와 같이, 가압부(400)를 이송부(200)에 장착하는 것에 의하여, 가압부(400)를 지지 또는 장착하기 위한 별도의 지지 수단을 마련할 필요가 없으므로, 가압부(400)의 배치 및 지지 구조를 간소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the pressing portion 400 is provided to move with the transfer portion 200 for transferring the substrate 10. Here, the pressing portion 400 moves with the conveying portion 200 is defined as the pressing portion 400 is directly or indirectly mounted on the conveying portion 200 and moved together with the conveying portion 200. By attaching the pressing portion 400 to the conveying portion 200 as described above, it is not necessary to provide a separate supporting means for supporting or mounting the pressing portion 400. Therefore, An advantageous effect of simplifying the structure can be obtained.

더욱 바람직하게, 가압부(400)는 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역(101)으로 복귀하는 동안 기판을 가압하며 기판을 스테이지(100)에 밀착시키도록 구성된다. 즉, 이송부(200)는 로딩 영역(101)에서 기판을 수취하여 스테이지(100)로 이송한 후, 다시 로딩 영역(101)으로 복귀하여 다른 기판을 이송하도록 구성된다.More preferably, the pressing portion 400 is configured to press the substrate and bring the substrate into close contact with the stage 100 while the transfer portion 200 returns from the stage 100 to the loading region 101. That is, the transfer unit 200 receives the substrate from the loading area 101, transfers the substrate to the stage 100, and returns to the loading area 101 to transfer another substrate.

이와 같이, 본 발명은 가압부(400)가 이송부(200)와 함께 이동하도록 하는 것에 의하여, 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역(101)으로 복귀하는 공정 중에 기판(10)의 가압 공정이 동시에 진행될 수 있으므로, 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 이송부의 복귀 이동(스테이지에서 로딩 영역으로의 복귀 이동)이 완료된 후 기판을 가압하여 기판을 스테이지(100)에 밀착시키는 것도 가능하지만, 이송부가 복귀 이동하는데 소요되는 시간과 별도로 기판을 가압하는 시간이 추가적으로 소요되는 때문에, 전체적인 공정 시간이 증가하게 된다. 이에 본 발명은, 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역으로 복귀 이동하는 동안 가압부(400)에 의한 기판(10)의 가압 공정이 동시에 진행되도록 하는 것에 의하여 공정 시간을 단축하고 공정 효율을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the pressing portion 400 moves together with the transfer portion 200, the pressure of the substrate 10 during the process of returning the transfer portion 200 from the stage 100 to the loading region 101 The process can be performed at the same time, so that an advantageous effect of shortening the process time and increasing the process efficiency can be obtained. That is, after the completion of the return movement of the transfer section (the return movement to the loading region from the stage), the substrate can be pressed against the stage 100, but the substrate can be pressed against the stage 100 separately from the time required for return movement Since additional time is required, the overall process time is increased. The present invention reduces the process time and increases the process efficiency by simultaneously causing the pressing process of the substrate 10 by the pressing unit 400 to proceed simultaneously while the transfer unit 200 moves back from the stage 100 to the loading area. It is possible to obtain an advantageous effect.

더욱 바람직하게, 가압부(400)는 스테이지(100)에 인접한 이송부(200)의 일변에 장착되며, 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역(101)으로 복귀 이동하는 동안 기판(10)의 일변에서 일변을 마주하는 기판(10)의 다른 일변을 향하는 방향(예를 들어, 기판의 우측변에서 좌측변을 향하는 방향)을 따라 기판을 점진적으로 가압하도록 구성된다.The pressing unit 400 is mounted on one side of the transfer unit 200 adjacent to the stage 100 and the substrate 10 is rotated while the transfer unit 200 moves back from the stage 100 to the loading area 101. [ (For example, in a direction toward the left side from the right side of the substrate) toward the other side of the substrate 10 facing the one side in one side of the substrate 10.

이와 같이, 가압부(400)가 기판(10)의 일변에서 기판(10)의 다른 일변을 향하는 방향을 따라 기판(10)을 점진적으로 가압하도록 하는 것에 의하여, 기판(10)과 스테이지(100) 사이에 존재하는 유체(공기 또는 세정액)(W)를 기판(10)과 스테이지(100)의 사이에서 점진적으로 기판(10)의 외측으로 배출할 수 있으므로, 기판(10)과 스테이지(100)의 사이에서 유체의 잔류를 최소화하고, 기판(10)을 스테이지(100)에 보다 확실하게 밀착시키는 효과를 얻을 수 있다.As described above, by pressing the substrate 10 progressively along the direction toward the other side of the substrate 10 from the one side of the substrate 10, the pressing portion 400 presses the substrate 10 and the stage 100, (Air or cleaning liquid) W existing between the substrate 10 and the stage 100 can be gradually discharged to the outside of the substrate 10 between the substrate 10 and the stage 100, It is possible to minimize the residual of the fluid between the substrate 10 and the substrate 100 and to securely adhere the substrate 10 to the stage 100 more reliably.

가압부(400)는 기판(10)을 가압 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 가압부(400)가 기판(10)을 가압한다 함은, 가압부(400)가 기판(10)에 직접 접촉되며 기판(10)을 물리적으로 가압하거나, 기판(10)을 비접촉식으로 가압하는 방식을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.The pressing portion 400 may be formed in various structures capable of pressing the substrate 10. The pressing portion 400 presses the substrate 10 by pressing the pressing portion 400 directly against the substrate 10 and physically pressing the substrate 10 or pressing the substrate 10 in a non- And the other is a method that includes both methods.

일 예로, 도 10을 참조하면, 가압부(400)는 이송부(200)에 연결되는 연결부재(410)와, 연결부재(410)에 장착되며 기판(10)을 가압(P)하는 가압부재(420)를 포함한다.10, the pressing unit 400 includes a connecting member 410 connected to the transfer unit 200, a pressing member (not shown) mounted on the connecting member 410 and pressing the substrate 10 420).

가압부재(420)는 연결부재(410)에 연결되며 기판에 접촉 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 가압부재(420)는 연결부재(410)에 회전 가능하게 장착되고, 기판(10)에 구름 접촉하도록 구성된다. 일 예로, 가압부재(420)로서는 기판(10)에 구름 접촉 가능한 볼 또는 롤러가 사용될 수 있다.The pressing member 420 may be formed in various structures connected to the connection member 410 and in contact with the substrate. Preferably, the urging member 420 is rotatably mounted on the connecting member 410 and is configured to make rolling contact with the substrate 10. As one example, as the pressing member 420, a ball or roller capable of rolling contact with the substrate 10 may be used.

바람직하게 가압부재(420)는 기판(10)의 일변을 따라 이격되게 복수개가 구비될 수 있다. 이와 같이, 복수개의 가압부재(420)를 배치하고, 복수개의 가압부재(420)에 의해 기판(10)이 동시에 가압되도록 하는 것에 의하여 기판(10)과 스테이지(100)의 사이에 존재하는 유체가 보다 효과적으로 기판(10)의 외측으로 배출되게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 가압부재가 기판의 일변을 따라 연속적인 선형 형태(예를 들어, 기판의 일변에 대응하는 길이를 갖는 긴 롤러 형태)(미도시)로 형성하는 것도 가능하다.Preferably, a plurality of pressing members 420 may be provided so as to be spaced apart along one side of the substrate 10. As described above, by providing the plurality of pressing members 420 and simultaneously pressing the substrate 10 by the plurality of pressing members 420, the fluid existing between the substrate 10 and the stage 100 It is possible to obtain an advantageous effect of allowing the substrate 10 to be discharged to the outside of the substrate 10 more effectively. In some cases, the pressing member may be formed in a continuous linear shape (for example, a long roller shape having a length corresponding to one side of the substrate) (not shown) along one side of the substrate.

또한, 도 11을 참조하면, 가압부(400)는, 가압부재(420)가 기판(10)에 탄성적으로 접촉되도록 가압부재(420)를 탄성적으로 지지하는 탄성부재(430)를 포함할 수 있다. 일 예로, 탄성부재(430)로서는 통상의 스프링이 사용될 수 있으며, 탄성부재(430)는 연결부재(410)와 가압부재(420)의 사이에 배치되어 가압부재(420)가 기판에 탄성적으로 접촉될 수 있게 한다.11, the pressing portion 400 includes an elastic member 430 elastically supporting the pressing member 420 so that the pressing member 420 elastically contacts the substrate 10 . For example, a conventional spring can be used as the elastic member 430, and the elastic member 430 is disposed between the connecting member 410 and the pressing member 420 so that the pressing member 420 is elastically .

이와 같이, 가압부재(420)가 기판(10)을 탄성적으로 가압(P')하도록 하는 것에 의하여, 기판의 가압공정 중에(가압부재가 기판에 접촉된 상태로 이동하는 동안) 가압부재(420)가 기판(10)으로부터 이격되는 것을 방지하고, 가압부재(420)에 의한 가압력이 일정 이상 균일하게 유지되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Thus, by pressing the substrate 10 elastically (P ') by the pressing member 420, the pressing member 420 (while the pressing member moves in contact with the substrate) during the pressing process of the substrate Can be prevented from being separated from the substrate 10, and an advantageous effect that the pressing force by the pressing member 420 can be maintained at a certain level or more can be obtained.

다른 일 예로, 도 12를 참조하면, 가압부재(420')가 기판(10)에 슬라이딩 접촉하도록 구성하는 것도 가능하다.As another example, referring to FIG. 12, it is also possible to configure the pressing member 420 'to slide on the substrate 10.

가령, 가압부재(420')는 기판(10)에 면접촉된 상태로 기판에 대해 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 가압부재가 기판에 선접촉 또는 점접촉된 상태로 기판에 대해 슬라이드 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.For example, the pressing member 420 'may be configured to slide with respect to the substrate in face-to-face contact with the substrate 10. In some cases, the pressing member may be configured to slide relative to the substrate in a linear or point-contact state with the substrate.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 복수개의 가압부재(420)(또는 긴 길이를 갖는 가압부재)가 기판의 전체 면적을 가압하는 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 가압부재가 기판의 논액티브 영역(non-active area)만을 가압하도록 구성하는 것도 가능하다.(도 18 참조) 이와 같이, 가압부재(420)가 기판의 논액티브 영역을 가압하도록 하는 것에 의하여, 기판(10)의 액티브 영역(11)에서 가압부재(420)의 접촉(구름 접촉 또는 슬라이딩 접촉)에 의한 스크레치 등의 손상을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.For reference, in the embodiment of the present invention, a plurality of pressing members 420 (or pressing members having long lengths) are described as pressing the entire area of the substrate, but in some cases, It is also possible to constitute to press only the non-active area (refer to Fig. 18). By thus allowing the pressing member 420 to press the non-active area of the substrate, It is possible to obtain an advantageous effect of preventing scratches or the like from being damaged by the contact (rolling contact or sliding contact) of the pressing member 420 in the sliding member 11.

또한, 가압부재(420)는 기판(10)에 접촉되는 가압 위치에서 기판으로부터 이격되는 대기 위치로 선택적으로 이동 가능하게 구비될 수 있다.In addition, the pressing member 420 may be provided so as to be selectively movable to a standby position in which the pressing member 420 is separated from the substrate at a pressing position in contact with the substrate 10.

예를 들어, 도 5 및 도 6과 같이, 이송부(200)가 로딩 영역(101)에서 스테이지(100)로 이동하는 동안에는 가압부재(420)가 대기 위치에 배치되고, 도 9 및 도 10과 같이, 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역(101)으로 복귀 이동하는 동안에는 가압부재(420)가 가압 위치에 배치될 수 있다. 이와 같이, 이송부(200)가 로딩 영역(101)에서 스테이지(100)로 이동하는 동안에는 가압부재(420)가 대기 위치에 배치되도록 하는 것에 의하여, 이송부(200)가 이동하는 동안 가압부재(420)와 주변 장치와의 간섭 및 충돌을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.For example, as shown in FIGS. 5 and 6, while the transfer unit 200 is moving from the loading area 101 to the stage 100, the pressing member 420 is disposed at the standby position, and as shown in FIGS. 9 and 10 , The pressing member 420 can be disposed at the pressing position while the transferring unit 200 moves back from the stage 100 to the loading area 101. [ The pressing member 420 is disposed at the standby position while the transfer unit 200 is moving from the loading area 101 to the stage 100. This allows the pressing member 420 to move while the transfer unit 200 moves, And an advantageous effect of minimizing interference and collision with peripheral devices can be obtained.

가압부재(420)의 위치 이동(대기 위치에서 가압 위치로의 이동)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조로 구현될 수 있다. 일 예로, 연결부재(410)는 이송부(200)에 회전 가능하게 장착되며, 이송부(200)에 대한 연결부재(410)의 회전에 의해 가압부재(420)가 가압 위치 또는 대기 위치로 이동할 수 있다. 경우에 따라서는 이송부에 대해 연결부재가 직선 이동함으로써, 가압부재가 가압 위치 또는 대기 위치로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The movement of the pressing member 420 (movement from the standby position to the pressing position) can be implemented in various structures according to required conditions and design specifications. The connecting member 410 is rotatably mounted on the conveying unit 200 and the pressing member 420 can be moved to the pressing position or the standby position by the rotation of the connecting member 410 relative to the conveying unit 200 . In some cases, the connecting member is linearly moved with respect to the conveying unit so that the pressing member is moved to the pressurized position or the standby position.

또 다른 실시예로서, 도 13을 참조하면, 가압부(400)는 기판(10)의 상면에 유체를 분사하여 기판(10)을 가압(P)하는 유체분사부(420")를 포함한다.13, the pressing portion 400 includes a fluid ejecting portion 420 "for ejecting a fluid onto the upper surface of the substrate 10 to press the substrate 10 thereon. As shown in FIG.

유체분사부(420")는 기판의 상면에 유체를 분사함으로써 비접촉 방식으로 기판을 가압하도록 구성된다.The fluid ejecting portion 420 " is configured to press the substrate in a non-contact manner by ejecting a fluid onto the upper surface of the substrate.

여기서, 유체분사부(420")가 분사하는 유체라 함은, 기상 유체(예를 들어, 공기 또는 질소)와 액상 유체(예를 들어, 순수) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것으로 정의된다.Here, the fluid ejected by the fluid ejecting portion 420 "is defined as including at least one of a gaseous fluid (for example, air or nitrogen) and a liquid fluid (for example, pure water).

유체분사부(420")는 기판(10)의 상면에 유체를 분사 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 유체분사부(420")로서는 분사홀이 형성된 분사노즐, 또는 선형 홈 형태의 분사슬릿이 형성된 분사노즐이 사용될 수 있으며, 유체분사부(420")의 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The fluid injecting portion 420 '' may be formed in various structures capable of injecting a fluid onto the upper surface of the substrate 10. For example, the fluid injecting portion 420 '' may be a jetting nozzle having a jetting hole, The injection nozzle having the injection slit may be used, and the present invention is not limited or limited by the kind of the fluid injection part 420 ".

이하에서는 기판(10)의 로딩 과정을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the loading process of the substrate 10 will be described in more detail.

도 5를 참조하면, 기판(10)은 이송 로봇(미도시)에 의해 로딩 영역(101)에 공급되고, 로딩 영역(101)에서 기판(10)은 그립유닛(340)에 수취된다.5, the substrate 10 is supplied to the loading area 101 by a transfer robot (not shown), and the substrate 10 is received by the grip unit 340 in the loading area 101. [

로딩 영역(101)에서는 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 길이가 동시에 늘어남(down)에 따라 지지 프레임(210)이 수평하게 하강할 수 있으며, 지지 프레임(210)이 일정 이상 하강하여 그립퍼(220)가 기판(10)에 접촉되면 그립퍼(220)에 의한 흡착력에 의해 기판(10)이 그립퍼(220)에 흡착된다. 그 후, 제1신축부(320)와 제2신축부(330)의 길이가 동시에 줄어들면(up), 기판(10)이 그립퍼(220)에 흡착된 상태에서 지지 프레임(210)이 수평하게 상승하게 된다.The supporting frame 210 may descend horizontally as the lengths of the first stretching part 320 and the second stretching part 330 simultaneously decrease in the loading area 101, The substrate 10 is attracted to the gripper 220 by the attraction force of the gripper 220 when the gripper 220 contacts the substrate 10. [ The length of the first stretchable and contractible portion 320 and the second stretchable and contractible portion 330 are simultaneously reduced so that the support frame 210 is horizontally moved in a state in which the substrate 10 is attracted to the gripper 220 .

도 6을 참조하면, 그립유닛(340)에 기판(10)이 흡착된 상태에서, 가이드 프레임(110)이 가이드 레일(110a)을 따라 스테이지(100) 측으로 이동함에 따라, 기판(10)은 로딩 영역(101)에서 스테이지(100)로 이송된다.6, as the guide frame 110 moves along the guide rail 110a toward the stage 100 while the substrate 10 is being attracted to the grip unit 340, the substrate 10 is loaded And is transferred from the region 101 to the stage 100.

도 7을 참조하면, 스테이지(100)의 상부로 이송된 기판(10)은 스테이지(100)에 대해 경사지게 틸팅된 상태에서 스테이지(100)의 상면에 로딩된다.7, the substrate 10 transferred to the upper portion of the stage 100 is loaded on the upper surface of the stage 100 in an inclined and tilted manner with respect to the stage 100. As shown in FIG.

즉, 제1신축부(320)와 제2신축부(330) 중 어느 하나만의 길이가 늘어나면, 예를 들어, 제1신축부(320)의 길이가 늘어나면(down), 지지 프레임(210)은 스테이지(100)에 대해 경사지게 틸팅될 수 있으며, 그립유닛(340)에 그립된 기판(10) 역시 스테이지(100)에 대해 경사지게 틸팅된다. 이와 같이 기판(10)이 스테이지(100)에 대해 경사지게 틸팅된 상태에서 기판(10)의 로딩이 이루어진다.That is, when the length of only one of the first stretchable portion 320 and the second stretchable portion 330 is increased, for example, when the length of the first stretchable and contractible portion 320 increases, Can be tilted inclinedly with respect to the stage 100 and the substrate 10 gripped by the grip unit 340 is also tilted inclined with respect to the stage 100. [ Thus, the substrate 10 is loaded while the substrate 10 is inclined and tilted with respect to the stage 100.

이때, 스테이지(100)에 대해 틸팅되게 배치된 기판(10)의 로딩 과정은, 지지 프레임(210)(그립유닛)의 틸팅 각도가 일정하게 유지된 상태에서 행해지거나, 지지 프레임(210)(그립유닛)의 틸팅 각도가 점진적으로 줄어들면서 행해질 수 있다.The loading process of the substrate 10 tilted with respect to the stage 100 may be performed in a state where the tilting angle of the supporting frame 210 (grip unit) is kept constant, Unit) can be performed while gradually reducing the tilting angle.

일 예로, 기판(10)(지지 프레임)의 틸팅 각도가 일정하게 유지된 상태에서 모든 그립퍼(220)에 의한 그립이 동시에 해제(OFF)되면, 기판(10)은 좌측변(도 7 기준)에서 우측변(도 7 기준)을 향하는 방향을 따라 스테이지(100)에 점진적으로 로딩된다.For example, when grips of all the grippers 220 are simultaneously released (OFF) in a state where the tilting angle of the substrate 10 (support frame) is kept constant, the substrate 10 is moved to the left side And is gradually loaded on the stage 100 along the direction toward the right side (reference in FIG. 7).

다른 일 예로, 도 8과 같이, 스테이지(100)에 대해 기판(10)을 틸팅시켜 기판(10)의 우측변(도 7 기준)이 먼저 스테이지(100)에 접촉된 상태에서, 제2신축부(330)의 길이가 점진적으로 늘어나면(down), 기판(10)의 틸팅 각도가 점진적으로 줄어들면서 기판(10)은 우측변(도 7 기준)에서 좌측변(도 7 기준)을 향하는 방향을 따라 스테이지(100)에 점진적으로 로딩된다.8, in a state in which the substrate 10 is tilted with respect to the stage 100 so that the right side (reference in Fig. 7) of the substrate 10 first contacts the stage 100, The tilting angle of the substrate 10 is gradually decreased while the length of the substrate 330 gradually increases and the substrate 10 is moved in the direction toward the left side (reference in FIG. 7) from the right side And then gradually loaded on the stage 100. [

참고로, 스테이지(100)에 대한 그립 유닛의 틸팅 각도(기판의 틸팅 각도)는 0.1°~ 3°로 형성됨이 바람직하다. 즉, 기판(10)의 틸팅 각도가 높아질수록(예를 들어, 3°를 초과하게 되면), 기판(10)의 좌측변(도 7 기준)의 높이가 높아지기 때문에, 그립퍼(220)에 의한 그립 해제에 의해 기판(10)이 낙하할 시 기판(10)이 손상되거나 파손될 우려가 있고, 기판(10)의 로딩 시간이 증가하여 공정 효율이 저하되기 때문에, 스테이지(100)에 대한 그립 유닛의 틸팅 각도(기판의 틸팅 각도)는 0.1°~ 3°로 형성되는 것이 바람직하다.For reference, it is preferable that the tilting angle (tilting angle of the substrate) of the grip unit with respect to the stage 100 is 0.1 to 3 degrees. That is, since the height of the left side (reference in FIG. 7) of the substrate 10 becomes higher as the tilting angle of the substrate 10 becomes higher (for example, exceeds 3 degrees) There is a possibility that the substrate 10 may be damaged or broken when the substrate 10 is dropped by the release and the process efficiency is lowered due to an increase in the loading time of the substrate 10. Therefore, The angle (tilting angle of the substrate) is preferably 0.1 to 3 degrees.

도 9를 참조하면, 스테이지(100) 상에 기판(10)이 거치된 후에는, 승강유닛(300)에 의하여 그립유닛(340)이 스테이지(100)의 상부로 상승된다. 이때, 가압부재(420)는 가압 위치로의 이동하게 된다.9, after the substrate 10 is mounted on the stage 100, the grip unit 340 is raised by the lifting unit 300 to the upper portion of the stage 100. At this time, the pressing member 420 is moved to the pressing position.

그 후, 도 10과 같이, 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역(101)으로 복귀 이동함과 동시에 가압부(400)에 의해 기판(10)이 스테이지(100)상에 가압된다. 이때, 이송부(200)가 복귀 이동하는 동안 가압부(400)는 기판(10)의 일변에서 기판의 다른 일변을 향하는 방향을 따라 기판(10)을 점진적으로 가압함으로써, 기판(10)과 스테이지(100)의 사이에 잔존하는 유체(W)가 기판의 외측으로 빠져나갈 수 있게 한다.10, the transfer unit 200 is moved back from the stage 100 to the loading area 101 and the substrate 10 is pressed onto the stage 100 by the pressing unit 400. At this time, During the return movement of the transfer unit 200, the pressing unit 400 gradually presses the substrate 10 along the direction toward the other side of the substrate 10 from one side of the substrate 10, 100 to the outside of the substrate.

한편, 스테이지(100) 상에 기판(10)의 로딩이 완료된 후에는, 스테이지(100) 상에서 기판(10)에 대한 연마 공정이 행해진다. 이때, 기판(10)의 연마 공정은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 연마부재를 이용하여 행해질 수 있다.On the other hand, after the loading of the substrate 10 on the stage 100 is completed, the polishing process for the substrate 10 is performed on the stage 100. [ At this time, the polishing process of the substrate 10 can be performed using various polishing members according to required conditions and design specifications.

일 예로, 도 14를 참조하면, 기판(10)에 대한 연마 공정은 롤러(132)에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하는 연마벨트(130)에 의해 행해진다.14, the polishing process for the substrate 10 is performed by an abrasive belt 130 that circulates along a path determined by the rollers 132. In this case,

연마벨트(130)는 롤러(132)에 의해 정해지는 경로를 따라 이동하며 기판(10)의 표면을 선형 연마(평탄화)하도록 마련된다. 일 예로, 연마벨트(130)는 무한 루프 방식으로 순환 회전하며 기판(10)의 표면을 선형 연마(평탄화)하도록 마련될 수 있다.The abrasive belt 130 moves along the path determined by the roller 132 and is provided to linearly polish the surface of the substrate 10. [ In one example, the abrasive belt 130 may be provided for linearly polishing (planarizing) the surface of the substrate 10 by circulating rotation in an endless loop manner.

연마벨트(130)는 축 방향(롤러(132)의 회전축 방향)을 따른 길이가 기판(10)의 폭(연마벨트(130)의 축선 방향을 따른 폭)에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 연마벨트의 축 방향 길이가 기판의 폭보다 크거나 작게 형성되는 것도 가능하다.The abrasive belt 130 may be formed to have a length corresponding to the axial direction (the rotational axis direction of the roller 132) corresponding to the width of the substrate 10 (the width along the axial direction of the abrasive belt 130). In some cases, the axial length of the abrasive belt may be formed to be larger or smaller than the width of the substrate.

연마벨트(130)는 기판(10)에 대한 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예를 들어, 연마벨트(130)는 폴리우레탄, 폴리유레아(polyurea), 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마벨트(130)의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The abrasive belt 130 is formed of a material suitable for mechanical polishing of the substrate 10. For example, the abrasive belt 130 may be formed of a material such as polyurethane, polyurea, polyester, polyether, epoxy, polyamide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, fluoropolymer, vinyl polymer, acrylic and methacrylic polymer, The material and properties of the abrasive belt 130 may be formed using various copolymers of silicone, latex, nitrile rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, and styrene, butadiene and acrylonitrile, And can be variously changed.

참고로, 기판(10)의 연마 공정은 단 하나의 연마벨트(130)에 의해 행해질 수 있으나, 복수개의 연마벨트(130)를 이용하여 동시에 또는 순차적으로 기판(10)을 연마하는 것도 가능하다. 경우에 따라서는 연마벨트가 순환 회전하지 않고, 통상의 카세트 테이프의 릴 투 릴(reel to reel) 귄취 방식(제1릴에 귄취되었다가 다시 제2릴에 반대 방향으로 귄취되는 방식)으로 오픈 루프 형태의 이동 궤적을 따라 이동(귄취)하며 기판을 연마하도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, the polishing process of the substrate 10 can be performed by only one polishing belt 130, but it is also possible to polish the substrate 10 simultaneously or sequentially using a plurality of polishing belts 130. In some cases, the abrasive belt may be rotated in an open loop manner in a reel-to-reel take-up manner (a manner in which the abrasive belt is wound on a first reel and then wound in a direction opposite to a second reel) The substrate may be polished by moving (winding) along the movement trajectory of the shape.

아울러, 기판(10)의 연마 공정은, 스테이지(100)는 위치가 고정되고, 연마벨트(130)가 스테이지(100)에 대해 수평 이동하는 것에 의해 행해질 수 있다. 경우에 따라서는 연마벨트의 위치가 고정되고, 스테이지가 연마벨트에 대해 수평 이동하는 것에 의해 기판의 연마 공정이 행해지도록 구성하는 것도 가능하다.In addition, the polishing process of the substrate 10 can be performed by fixing the position of the stage 100 and moving the polishing belt 130 horizontally with respect to the stage 100. In some cases, the position of the polishing belt is fixed, and the stage may be horizontally moved with respect to the polishing belt so that the polishing process of the substrate is performed.

이때, 기판(10)은 가압부(400)에 의해 가압되어 스테이지(100)에 밀착될 수 있기 때문에, 기판과 스테이지(100) 상에 유체가 잔존함에 따른 기판의 부유 현상을 방지할 수 있고, 연마 공정 중에 부유 현상에 의한 기판의 자세 및 위치가 틀어짐이 억제될 수 있다.At this time, since the substrate 10 can be pressed by the pressing portion 400 and brought into close contact with the stage 100, floating of the substrate due to the fluid remaining on the substrate and the stage 100 can be prevented, The misalignment of the posture and the position of the substrate due to the floating phenomenon during the polishing process can be suppressed.

다른 일 예로, 도 15를 참조하면, 기판(10)에 대한 연마 공정은 기판(10)에 접촉된 상태로 자전하는 연마패드(130')에 의해 행해질 수 있다.15, the polishing process for the substrate 10 may be performed by the polishing pad 130 'rotating in contact with the substrate 10. In this case,

연마패드(130')는 연마패드 캐리어(132')에 장착되며, 기판(10)의 표면에 접촉된 상태로 자전하면서 기판(10)의 표면을 선형 연마(평탄화)하도록 마련된다.The polishing pad 130 'is mounted on the polishing pad carrier 132' and is provided to linearly polish the surface of the substrate 10 while rotating in contact with the surface of the substrate 10.

연마패드 캐리어(132')는 연마패드(130')를 자전시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 연마패드 캐리어(132')의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 연마패드 캐리어(132')는 하나의 몸체로 구성되거나, 복수개의 몸체가 결합되어 구성될 수 있으며, 구동 샤프트(미도시)와 연결되어 회전하도록 구성된다. 또한, 연마패드 캐리어(132')에는 연마패드(130')를 기판(10)의 표면에 가압하기 위한 가압부(400)(예를 들어, 공압으로 연마패드를 가압하는 공압가압부)가 구비된다.The polishing pad carrier 132 'may be formed with various structures that can rotate the polishing pad 130', and the present invention is not limited or limited by the structure of the polishing pad carrier 132 '. For example, the polishing pad carrier 132 'may be configured as a single body, or a plurality of bodies may be combined and configured to rotate in conjunction with a drive shaft (not shown). The polishing pad carrier 132 'is also provided with a pressing portion 400 (for example, a pneumatic pressing portion for pneumatically pressing the polishing pad) for pressing the polishing pad 130' to the surface of the substrate 10 do.

연마패드(130')는 기판(10)에 대한 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예를 들어, 연마패드(130')는 폴리우레탄, 폴리유레아(polyurea), 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마패드(130')의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The polishing pad 130 'is formed of a material suitable for mechanical polishing of the substrate 10. For example, the polishing pad 130 'may be formed of a material such as a polyurethane, a polyurea, a polyester, a polyether, an epoxy, a polyamide, a polycarbonate, a polyethylene, a polypropylene, a fluoropolymer, a vinyl polymer, Butadiene, and acrylonitrile, and the material and properties of the polishing pad 130 'may be formed using any of a variety of materials including, but not limited to, silicone, latex, nitrile rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, It can be variously changed according to the specification.

바람직하게 연마패드(130')로서는 기판(10)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(130')가 사용된다. 즉, 기판보다 큰 크기를 갖는 연마패드를 사용하여 기판을 연마하는 것도 가능하나, 기판보다 큰 크기를 갖는 연마패드를 사용하게 되면, 연마패드를 자전시키기 위해 매우 큰 회전 장비 및 공간이 필요하기 때문에, 공간효율성 및 설계자유도가 저하되고 안정성이 저하되는 문제점이 있다. 실질적으로, 기판은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 크기를 갖기 때문에, 기판보다 큰 크기를 갖는 연마패드(예를 들어, 1m 보다 큰 직경을 갖는 연마패드)를 자전시키는 것 자체가 매우 곤란한 문제점이 있다. 또한, 비원형 연마패드(예를 들어, 사각형 연마패드)를 사용하면, 자전하는 연마패드에 의해 연마되는 기판의 표면이 전체적으로 균일한 두께로 연마될 수 없다. 하지만, 본 발명은, 기판(10)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(130')를 자전시켜 기판(10)의 표면을 연마하도록 하는 것에 의하여, 공간효율성 및 설계자유도를 크게 저하하지 않고도 연마패드(130')를 자전시켜 기판(10)을 연마하는 것이 가능하고, 연마패드(130')에 의한 연마량을 전체적으로 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, a circular polishing pad 130 'having a smaller size than the substrate 10 is used as the polishing pad 130'. That is, although it is possible to polish a substrate using a polishing pad having a larger size than a substrate, if a polishing pad having a larger size than the substrate is used, a very large rotating equipment and space are required to rotate the polishing pad , There is a problem that space efficiency and design freedom are lowered and stability is lowered. Substantially, since the substrate has a length of at least one side larger than 1 m, it is very difficult to rotate a polishing pad having a larger size than the substrate (for example, a polishing pad having a diameter larger than 1 m) have. Further, when a non-circular polishing pad (for example, a rectangular polishing pad) is used, the surface of the substrate to be polished by the rotating polishing pad can not be polished to a uniform thickness as a whole. However, according to the present invention, by polishing the surface of the substrate 10 by rotating the circular polishing pad 130 'having a size smaller than that of the substrate 10, the polishing efficiency can be improved, The substrate 10 can be polished by rotating the polishing pad 130 ', and an advantageous effect of maintaining the polishing amount by the polishing pad 130' as a whole can be obtained.

그리고, 연마패드(130')의 연마 경로는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 연마패드(130')의 연마 경로에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 연마패드(130')는 경사진 제1사선경로와, 제1사선경로의 반대 방향으로 경사진 제2사선경로를 따라 연속적으로 이동하면서 기판(10)의 표면을 연마하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 연마패드가 원형 궤적의 연마 경로를 따라 이동하며 기판을 연마하는 것도 가능하다.In addition, the polishing path of the polishing pad 130 'may be variously changed according to the required conditions and design specifications, and the present invention is not limited or limited by the polishing path of the polishing pad 130'. In one example, the polishing pad 130 'may be configured to polish the surface of the substrate 10 while continuously moving along a first oblique path and a second oblique path inclined in a direction opposite to the first oblique path have. In some cases, it is possible to polish the substrate while the polishing pad moves along the polishing path of the circular trajectory.

한편, 도 17 및 도 18은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송부의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.17 and 18 are diagrams for explaining another embodiment of the transfer unit as the substrate processing apparatus according to the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 17 및 도 18을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 이송부(200)는, 기판(10)을 비접촉 방식으로 흡착하는 비접촉 흡착부(250)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 17 and 18, the transfer unit 200 of the substrate processing apparatus according to the present invention may include a contactless adsorption unit 250 for adsorbing the substrate 10 in a non-contact manner.

비접촉 흡착부(250)는 기판(10)의 그립 상태를 보다 안정적으로 유지하고, 기판(10)을 보다 수월하게 들어 올리기 위해 마련된다.The non-contact adsorption unit 250 is provided to more reliably hold the substrate 10 and lift the substrate 10 more easily.

특히, 비접촉 흡착부(250)는 기판(10)의 로딩 공정 중에 기판(10)을 흡착함으로써, 기판(10)의 휨 또는 변형없이 로딩 영역(101)에서 기판을 안정적으로 들어 올려 이송할 수 있게 한다.Particularly, the non-contact adsorption unit 250 can adsorb the substrate 10 during the loading process of the substrate 10, thereby stably lifting and transporting the substrate from the loading region 101 without bending or deforming the substrate 10 do.

즉, 그립퍼(344)는 기판(10)의 가장자리 부위(논액티브 영역)만을 그립하기 때문에, 그립퍼(344)만으로 기판(10)을 그립한 상태에서 기판(10)을 들어올리게 되면, 기판(10)의 가운데 부위(액티브 영역)에서 기판(10)의 처짐이 발생하게 되는데, 기판의 처짐이 일정 이상 커지면 기판이 손상될 수 있다. 이에 본 발명은, 비접촉 흡착부(250)를 이용하여 기판(10)의 가운데 부위(액티브 영역)를 흡착하는 것에 의하여, 기판(10)의 처짐없이 기판을 안정적으로 이송하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, since the gripper 344 grips only the edge portion (nonactive region) of the substrate 10, if the substrate 10 is lifted with the gripper 344 alone gripping the substrate 10, The deflection of the substrate 10 occurs in the central region (active region) of the substrate 10. If the deflection of the substrate becomes larger than a certain level, the substrate may be damaged. Therefore, the present invention can obtain an advantageous effect of stably transporting the substrate without sagging of the substrate 10 by adsorbing the central region (active region) of the substrate 10 using the non-contact adsorption unit 250 .

물론, 그립퍼(344)가 기판(10)의 액티브 영역(11)을 그립하도록 구성하는 것도 가능하나, 기판(10)의 액티브 영역(11)은 접촉에 매우 민감하기 때문에, 액티브 영역(11)에서의 접촉은 최대한 배척될 수 있어야 한다. 이에 본 발명은, 비접촉 흡착부(250)를 이용하여 기판(10)의 액티브 영역(11)을 흡착하는 것에 의하여, 기판(10)의 영역에서 접촉에 의한 스크레치 등의 손상을 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 별도의 그립퍼를 배제하고 비접촉 흡착부만으로 기판을 그립하는 것도 가능하다.Of course, it is also possible to configure the gripper 344 to grip the active area 11 of the substrate 10, but since the active area 11 of the substrate 10 is very sensitive to contact, The contact of the person must be able to be rejected as far as possible. Thus, the present invention is advantageous in that the active area 11 of the substrate 10 is attracted to the substrate 10 by using the non-contact adsorbing part 250 to prevent damage such as scratches due to contact in the area of the substrate 10 Effect can be obtained. In some cases, it is also possible to exclude a separate gripper and grip the substrate with only the non-contact adsorbing portion.

보다 구체적으로, 비접촉 흡착부(250)는 유체에 의한 표면 장력을 이용하여 기판(10)을 비접촉 흡착하도록 구성된다.More specifically, the non-contact adsorbing portion 250 is configured to adsorb the substrate 10 in a non-contact manner using the surface tension by the fluid.

일 예로, 비접촉 흡착부(250)는, 기판(10)의 상면에 이격되게 배치되는 흡착 플레이트(252)와, 흡착 플레이트(252)에 형성되며 기판(10)과 상기 흡착 플레이트(252)의 사이에 선택적으로 유체를 분사하는 노즐(254)을 포함한다.The noncontact adsorption unit 250 includes an adsorption plate 252 disposed on the upper surface of the substrate 10 so as to be spaced apart from the adsorption plate 252 and a space between the substrate 10 and the adsorption plate 252 (Not shown).

흡착 플레이트(252)의 형상 및 크기는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 흡착 플레이트(252)는 기판(10)의 액티브 영역(11)에 대응하는 사각형 형태로 형성될 수 있다. 이때, 흡착 플레이트(252)는 그립유닛(340)에 장착될 수 있다. 경우에 따라서는 그립유닛과 별도로 흡착 플레이트를 장착하는 것도 가능하다.The shape and size of the adsorption plate 252 can be variously changed according to required conditions and design specifications. In one example, the adsorption plate 252 may be formed in a rectangular shape corresponding to the active area 11 of the substrate 10. At this time, the suction plate 252 can be mounted on the grip unit 340. In some cases, the suction plate may be mounted separately from the grip unit.

노즐(254)은 흡착 플레이트(252)의 저면(흡착 플레이트와 스테이지의 사이 공간)에 유체를 분사하도록 형성된다. 즉, 기판(10)의 상면에 소정 간격을 두고 이격되게 흡착 플레이트(252)가 배치되면, 노즐(254)에서 유체가 분사되고, 노즐(254)로부터 분사된 유체는 흡착 플레이트(252)와 기판(10)의 사이에 채워진다.The nozzle 254 is formed so as to inject the fluid to the bottom surface (space between the adsorption plate and the stage) of the adsorption plate 252. That is, when the adsorption plate 252 is disposed on the upper surface of the substrate 10 with a predetermined space therebetween, the fluid is jetted from the nozzle 254 and the fluid jetted from the nozzle 254 passes through the adsorption plate 252, (10).

바람직하게, 노즐(254)은 흡착 플레이트(252)의 길이 방향과 폭 방향 중 적어도 어느 하나 이상의 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된다. 이와 같이, 흡착 플레이트(252)의 저면에 균일한 간격으로 복수개의 노즐(254)을 장착하고, 흡착 플레이트(252)의 저면에서 전체적으로 균일하게 유체가 분사되도록 하는 것에 의하여, 흡착 플레이트(252)와 기판(10) 간의 흡착력을 전체적으로 균일하게 형성하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the plurality of nozzles 254 are spaced along at least one of the longitudinal direction and the width direction of the adsorption plate 252. As described above, by mounting a plurality of nozzles 254 at uniform intervals on the bottom surface of the adsorption plate 252 and uniformly distributing fluid on the bottom surface of the adsorption plate 252, the adsorption plate 252 An advantageous effect of uniformly forming the adsorption force between the substrates 10 as a whole can be obtained.

바람직하게, 흡착 플레이트(252)는 피브이씨(PVC) 재질로 형성된다. 경우에 따라서는 흡착 플레이트가 금속 재질(예를 들어, SUS)로 형성되는 것도 가능하다. 그러나, 흡착 플레이트가 금속 재질로 형성되면, 흡착 플레이트의 무게가 증가하여, 이송 및 관리의 불편함이 있기 때문에, 흡착 플레이트를 경량화할 수 있도록 흡착 플레이트(252)는 피브이씨(PVC) 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the adsorption plate 252 is formed of a PVC material. In some cases, it is also possible that the adsorption plate is formed of a metal material (for example, SUS). However, if the adsorption plate is made of a metal material, the weight of the adsorption plate is increased, and there is inconvenience of transportation and management. Therefore, the adsorption plate 252 is made of PVC material .

이때, 1500㎜*1850㎜의 6세대 기판(10)의 액티브 영역(11)을 흡착하는 조건에서, 흡착 플레이트(252)는 3~30㎜의 두께를 갖도록 형성된다.At this time, the adsorption plate 252 is formed to have a thickness of 3 to 30 mm under the condition that the active area 11 of the sixth generation substrate 10 of 1500 mm * 1850 mm is adsorbed.

또한, 흡착 플레이트(252)의 상면에는 보강리브(252a)가 형성될 수 있다. 일 예로, 보강리브(252a)는 격자 형태의 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 보강리브가 사각 또는 원형 형태 등으로 형성될 수 있으며, 보강리브의 형태 및 구조에 의하여 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 흡착 플레이트(252)의 상면에 보강리브(252a)가 형성하는 것에 의하여, 흡착 플레이트(252)가 얇은 두께(3~30㎜)로 형성되더라도, 흡착 플레이트(252)가 충분한 강성을 가질 수 있게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, a reinforcing rib 252a may be formed on the upper surface of the attracting plate 252. [ For example, the reinforcing ribs 252a may be formed to have a lattice-like structure. In some cases, the reinforcing ribs may be formed in a square or circular shape, and the present invention is not limited or limited by the shape and structure of the reinforcing ribs. By forming the reinforcing ribs 252a on the upper surface of the attracting plate 252 as described above, even if the attracting plate 252 is formed to have a thin thickness (3 to 30 mm), the attracting plate 252 has sufficient rigidity It is possible to obtain an advantageous effect.

또한, 흡착 플레이트(252)를 상하 방향으로 이동시키는 실린더를 포함할 수 있다. 실린더는 흡착 플레이트(252)에 기판(10)이 흡착된 상태에서 흡착 플레이트(252)를 서서히 상승시켜 기판(10)이 스테이지(100)로부터 분리될 수 있게 한다.Further, the adsorption plate 252 may include a cylinder for moving the adsorption plate 252 up and down. The cylinder slowly lifts the adsorption plate 252 with the substrate 10 being adsorbed on the adsorption plate 252 so that the substrate 10 can be separated from the stage 100.

그리고, 기판 처리 장치(1)는 흡착 플레이트(252)의 수평도를 조절하는 조절부(256)를 포함한다.The substrate processing apparatus 1 includes a regulating unit 256 for regulating the level of the adsorption plate 252.

조절부(256)는 기판(10)에 대한 흡착 플레이트(252)의 수평 상태를 유지할 수 있도록, 흡착 플레이트(252)의 수평도를 조절하도록 마련된다. 이와 같이, 조절부(256)를 마련하고, 기판(10)에 대한 흡착 플레이트(252)의 수평 상태를 유지되도록 하는 것에 의하여, 유체를 매개로 한 기판(10)의 흡착력이 기판(10) 전체에 균일하게 형성되게 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The adjustment portion 256 is provided to adjust the horizontality of the adsorption plate 252 so as to maintain the horizontal state of the adsorption plate 252 with respect to the substrate 10. [ As described above, by providing the adjusting portion 256 and maintaining the horizontal state of the suction plate 252 with respect to the substrate 10, the suction force of the substrate 10 via the fluid can be suppressed to the entirety of the substrate 10 It is possible to obtain an advantageous effect of uniformly forming the light-emitting layer.

조절부(256)는 흡착 플레이트(252)의 수평도를 조절 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 조절부(256)는, 실린더에 고정되며 흡착 플레이트(252)가 장착되는 레벨러 플레이트(256a)와, 레벨러 플레이트(256a)와 흡착 플레이트(252)의 사이 간격을 조절하는 조절부재(256b)를 포함한다.The adjusting part 256 may be formed in various structures capable of adjusting the horizontality of the adsorption plate 252. The adjustment portion 256 includes a leveler plate 256a fixed to the cylinder and to which the adsorption plate 252 is mounted and a control member 256b for adjusting the distance between the leveler plate 256a and the adsorption plate 252. [ ).

조절부재(256b)는 통상의 조절 볼트와 같은 방식으로 조이거나 푸는 조작을 통해 레벨러 플레이트(256a)와 흡착 플레이트(252)의 사이 간격을 조절할 수 있다. 바람직하게 레벨러 플레이트(256a)는 사각형 형태로 형성되고, 조절부재(256b)는 레벨러 플레이트(256a)의 각 모서리 영역에 배치되도록 4개가 구비될 수 있다.The adjustment member 256b can adjust the distance between the leveler plate 256a and the adsorption plate 252 through an operation of tightening or loosening in the same manner as a conventional adjustment bolt. Preferably, the leveler plate 256a is formed in a rectangular shape, and the adjustment member 256b may be provided at four corner portions of the leveler plate 256a.

참고로, 가압부(400)는 흡착 플레이트에 장착되거나 조절부에 장착될 수 있으며, 가압부(400)의 장착 위치는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.For reference, the pressing portion 400 may be mounted on the suction plate or the adjusting portion, and the mounting position of the pressing portion 400 may be variously changed according to required conditions and design specifications.

또한, 도 19는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 가압부의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.19 is a view for explaining another embodiment of the pressing unit as the substrate processing apparatus according to the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따르면 기판을 이송하는 이송부가 가압부의 역할을 함께 수행하도록 구성하는 것도 가능하다.According to another embodiment of the present invention, it is also possible to configure the transfer section for transferring the substrate to perform the role of the pressure section at the same time.

즉, 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판(10)에 대한 연마 공정이 행해지는 스테이지(100)와, 로딩 영역(101)에서 스테이지(100)를 왕복 이동 가능하게 구비되며 기판(10)을 로딩 영역(101)에서 상기 스테이지(100)로 이송하는 이송부(200)와, 이송부(200)와 함께 이동하도록 마련되며 기판(10)이 스테이지(100)에 거치된 상태에서 기판(10)을 가압하는 가압부(400)를 포함하고, 이송부(200)는 기판(10)을 비접촉 방식으로 흡착하는 비접촉 흡착부(250)를 포함하되, 비접촉 흡착부(250)는 기판(10)을 흡착 및 이송하는 역할을 수행함과 아울러 기판(10)을 가압하는 가압부(400')의 역할을 함께 수행할 수 있다.19, a substrate processing apparatus 1 according to another embodiment of the present invention includes a stage 100 on which a polishing process is performed on a substrate 10, a stage 100 on which a polishing process is performed on the substrate 10, A transfer unit 200 reciprocally movable to transfer the substrate 10 from the loading area 101 to the stage 100 and a transfer unit 200 arranged to move together with the transfer unit 200, Contact type adsorption unit 250 for adsorbing the substrate 10 in a non-contact manner, wherein the transfer unit 200 includes a contactless adsorption unit 250 for adsorbing the substrate 10 in a non-contact manner, The unit 250 may perform the function of sucking and transferring the substrate 10 and the pressing unit 400 'pressing the substrate 10 together.

보다 구체적으로, 비접촉 흡착부(250)는, 기판(10)의 상면에 이격되게 배치되는 흡착 플레이트(252)와, 흡착 플레이트(252)에 형성되며 기판(10)과 상기 흡착 플레이트(252)의 사이에 선택적으로 유체를 분사하는 노즐(254)을 포함하되, 비접촉 흡착부(250)의 노즐(254)은, 기판(10)이 스테이지(100)에 안착된 후, 이송부(200)가 스테이지(100)에서 로딩 영역(101)으로 복귀하는 동안, 기판(10)의 상면에 유체를 분사하여 기판(10)을 가압(P)하도록 구성된다.More specifically, the non-contact adsorption unit 250 includes an adsorption plate 252 disposed on the upper surface of the substrate 10 so as to be spaced apart from the adsorption plate 252, The nozzles 254 of the non-contact adsorbing part 250 are arranged such that after the substrate 10 is seated on the stage 100, the conveying part 200 is moved to the stage (P) by spraying a fluid onto the upper surface of the substrate (10) while returning to the loading area (101) from the substrate (100).

이와 같이, 비접촉 흡착부(250)의 노즐(254)이 기판(10)을 흡착하거나 가압할 시 공용으로 사용되도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 설계자유도 및 공간활용성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the nozzle 254 of the non-contact adsorption unit 250 to be commonly used when the substrate 10 is sucked or pressed, an advantageous effect of simplifying the structure and increasing the degree of freedom in design and space utilization is obtained .

이때, 기판(10)의 가압시 노즐(254)에서 분사되는 유체로서는, 기판(10)의 흡착시 사용되는 유체(기상 유체 또는 액상 유체)와 동일한 유체가 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 기판의 흡착시와 가압시에 각각 서로 다른 종류의 유체가 분사되도록 구성하는 것도 가능하다.At this time, as the fluid ejected from the nozzle 254 when the substrate 10 is pressurized, the same fluid as the fluid (gaseous fluid or liquid fluid) used in adsorption of the substrate 10 may be used. In some cases, different types of fluids may be injected during the adsorption and pressurization of the substrate, respectively.

또한, 노즐(254)이 기판(10)을 가압하는 가압부(400')의 용도로 사용될 시에는, 흡착 플레이트(252)의 길이 방향과 폭 방향을 따라 이격되게 형성된 복수개의 노즐(254) 전체에서 유체가 분사되도록 구성하거나, 복수개의 노즐(254) 중 일부에서만 유체가 분사되도록 구성할 수 있다.When the nozzle 254 is used for the application of the pressing portion 400 'for pressing the substrate 10, the plurality of nozzles 254, which are formed so as to be spaced apart from each other in the longitudinal direction and the width direction of the suction plate 252, The fluid may be injected from only a part of the plurality of nozzles 254,

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

10 : 기판 100 : 스테이지
101 : 로딩 영역 102 : 언로딩 영역
110 : 가이드 프레임 110a : 가이드 레일
200 : 이송부 250 : 비접촉 흡착부
252 : 흡착 플레이트 252a : 보강리브
254 : 노즐 256 : 조절부
256a : 레벨러 플레이트 256b : 조절부재
300 : 승강유닛 310 : 베이스 프레임
320 : 제1신축부 321 : 제1전동실린더
330 : 제2신축부 331 : 제2전동실린더
340 : 그립유닛 342 : 지지 프레임
344 : 그립퍼 400 : 가압부
410 : 연결부재 420 : 가압부재
420" : 유체분사부 430 : 탄성부재10: substrate 100: stage
101: loading area 102: unloading area
110: guide frame 110a: guide rail
200: transfer part 250: non-contact adsorption part
252: suction plate 252a: reinforcing rib
254: nozzle 256:
256a: leveler plate 256b: adjusting member
300: elevating unit 310: base frame
320: first extension part 321: first electric cylinder
330: second stretching part 331: second electric cylinder
340: grip unit 342: support frame
344: gripper 400: pressing part
410: connecting member 420: pressing member
420 ": fluid ejection part 430: elastic member

Claims (43)

기판 처리 장치로서,
기판에 대한 연마 공정이 행해지는 스테이지와;
로딩 영역에서 상기 스테이지를 왕복 이동 가능하게 구비되며, 상기 기판을 상기 로딩 영역에서 상기 스테이지로 이송하되,
상기 기판의 상면에 이격되게 배치되는 흡착 플레이트와, 상기 흡착 플레이트에 형성되며 상기 기판과 상기 흡착 플레이트의 사이에 선택적으로 유체를 분사하는 노즐을 포함하며, 상기 기판의 가장자리 내측에 형성되는 상기 기판의 액티브 영역(active area)을 상기 유체에 의한 표면 장력을 이용하여 비접촉 흡착하는 비접촉 흡착부와,
지지 프레임과, 상기 지지 프레임에 장착되며 상기 액티브 영역의 둘레를 감싸도록 형성되는 상기 기판의 논액티브 영역(non-active area)을 흡착하는 그립퍼를 포함하는 그립유닛과,
상기 그립유닛을 선택적으로 승강시키는 승강유닛을,
포함하는 이송부와;
상기 이송부와 함께 이동하도록 마련되며, 상기 이송부가 상기 스테이지에서 상기 로딩 영역으로 복귀하는 동안 상기 기판을 가압하며 상기 기판을 상기 스테이지에 밀착시키는 가압부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A substrate processing apparatus comprising:
A stage on which a polishing process for the substrate is performed;
Wherein the stage is configured to reciprocate the stage in a loading region, and the substrate is transferred from the loading region to the stage,
A suction plate disposed on an upper surface of the substrate and a nozzle formed on the suction plate and selectively injecting a fluid between the substrate and the suction plate, A non-contact adsorbing unit for performing non-contact adsorption on an active area using surface tension by the fluid;
A grip unit including a support frame and a gripper mounted on the support frame and adapted to absorb a non-active area of the substrate formed to surround the periphery of the active area;
An elevating unit for selectively elevating and lowering the grip unit,
;
A pressing part which is provided to move together with the transfer part and presses the substrate while bringing the substrate into close contact with the stage while the transfer part returns from the stage to the loading area;
The substrate processing apparatus comprising:
제1항에 있어서,
상기 가압부는 상기 기판의 일변에서 상기 일변을 마주하는 상기 기판의 다른 일변을 향하는 방향을 따라 상기 기판을 점진적으로 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressing portion gradually presses the substrate along a direction toward one side of the substrate facing the one side in one side of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 가압부는,
상기 이송부에 연결되는 연결부재와;
상기 연결부재에 장착되며, 상기 기판을 가압하는 가압부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
The pressing portion
A connecting member connected to the conveying unit;
A pressing member mounted on the connecting member, for pressing the substrate;
The substrate processing apparatus comprising:
제3항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 연결부재에 회전 가능하게 장착되고, 상기 기판에 구름 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the pressing member is rotatably mounted on the connecting member and is in rolling contact with the substrate.
제4항에 있어서,
상기 가압부재는 볼 또는 롤러인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the pressing member is a ball or a roller.
제3항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 기판의 일변을 따라 이격되게 복수개가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the plurality of pressing members are spaced apart along one side of the substrate.
제3항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 기판의 일변을 따라 연속적인 선형 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the pressing member is formed in a continuous linear shape along one side of the substrate.
제3항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 기판에 슬라이딩 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the pressing member is in sliding contact with the substrate.
제3항에 있어서,
상기 가압부재가 상기 기판에 탄성적으로 접촉되도록 상기 가압부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
And an elastic member elastically supporting the pressing member so that the pressing member elastically contacts the substrate.
제3항에 있어서,
상기 가압부재는 상기 기판에 접촉되는 가압 위치에서 상기 기판으로부터 이격되는 대기 위치로 선택적으로 이동 가능하게 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method of claim 3,
Wherein the pressing member is selectively movable to a standby position spaced apart from the substrate at a pressing position where the pressing member is in contact with the substrate.
제10항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 이송부에 회전 가능하게 장착되며, 상기 이송부에 대한 상기 연결부재의 회전에 의해 상기 가압부재가 상기 가압 위치 또는 상기 대기 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the connecting member is rotatably mounted on the conveying portion and the pressing member is moved to the pressing position or the standby position by rotation of the connecting member with respect to the conveying portion.
제1항에 있어서,
상기 가압부는 상기 기판의 상면에 유체를 분사하여 상기 기판을 가압하는 유체분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressing portion includes a fluid ejecting portion for ejecting a fluid onto an upper surface of the substrate to press the substrate.
제12항에 있어서,
상기 유체분사부는 기상 유체와 액상 유체 중 어느 하나 이상을 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the fluid ejecting portion ejects at least one of a gaseous fluid and a liquid-phase fluid.
제1항에 있어서,
상기 승강유닛은,
상기 그립유닛의 상부에 배치되는 베이스 프레임과;
상기 베이스 프레임과 상기 그립유닛을 연결하며, 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제1신축부와;
상기 제1신축부를 마주하도록 배치되되, 상기 베이스 프레임과 상기 그립유닛을 연결하며, 선택적으로 신축 가능하게 구비되는 제2신축부를; 포함하고,
상기 제1신축부와 상기 제2신축부의 신축 길이 조절하여 상기 그립유닛을 승강시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
The elevating unit includes:
A base frame disposed on the grip unit;
A first stretchable portion connected to the base frame and the grip unit and selectively extendable and retractable;
A second stretchable portion disposed to face the first stretchable portion and connected to the base frame and the grip unit and selectively extendable and retractable; Including,
And the grip unit is raised / lowered by adjusting the extension / contraction length of the first stretchable portion and the second stretchable portion.
제14항에 있어서,
상기 제1신축부와 상기 제2신축부 중 어느 하나 이상은 수직선을 기준으로 경사지게 배치된 상태에서 신축되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein at least one of the first stretchable portion and the second stretchable portion is elongated or contracted while being inclined with respect to a vertical line.
제14항에 있어서,
제1신축부는, 상기 베이스 프레임의 일변을 따라 이격되게 배치되며, 선택적으로 신축 가능한 복수개의 제1전동실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the first expanding and contracting portion comprises a plurality of first electric cylinders which are arranged to be spaced apart along one side of the base frame and selectively expandable and contractible.
제16항에 있어서,
상기 복수개의 제1전동실린더는 동기화되어 작동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the plurality of first electric cylinders are operated synchronously.
제14항에 있어서,
상기 제2신축부는, 상기 베이스 프레임의 다른 일변을 따라 이격되게 배치되며, 선택적으로 신축 가능한 복수개의 제2전동실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the second expanding and contracting portion comprises a plurality of second electric cylinders which are arranged to be spaced along another side of the base frame and selectively expandable and contractible.
제18항에 있어서,
상기 복수개의 제2전동실린더는 동기화되어 작동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the plurality of second electric cylinders are operated synchronously.
제14항에 있어서,
상기 제1신축부의 일단은 상기 베이스 프레임에 고정되고 타단은 상기 그립유닛에 연결되며,
상기 제2신축부의 일단은 상기 베이스 프레임에 회전 가능하게 장착되고 타단은 상기 그립유닛에 연결된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
15. The method of claim 14,
One end of the first stretchable and contractible portion is fixed to the base frame and the other end is connected to the grip unit,
Wherein one end of the second stretchable portion is rotatably mounted on the base frame and the other end is connected to the grip unit.
제20항에 있어서,
상기 제1신축부는 상하 방향을 따라 신축 가능하게 상기 베이스 프레임에 고정된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
21. The method of claim 20,
Wherein the first stretchable and contractible portion is fixed to the base frame so as to be stretchable along a vertical direction.
제20항에 있어서,
상기 제1신축부의 신축 길이가 변화하면, 상기 제2신축부가 연동하며 상기 베이스 프레임에 대해 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
21. The method of claim 20,
Wherein the second stretchable portion is interlocked with the base frame and rotates with respect to the base frame when the stretch length of the first stretchable portion changes.
제1항에 있어서,
상기 그립퍼는 상기 기판을 독립적으로 흡착 가능하게 복수개가 마련된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the gripper is provided with a plurality of grippers capable of independently adsorbing the substrate.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
24. The method according to any one of claims 1 to 23,
Wherein the substrate is a rectangular substrate having at least one side longer than 1 m.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테이지에서는 상기 기판에 대한 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
24. The method according to any one of claims 1 to 23,
Wherein the substrate is subjected to a chemical mechanical polishing (CMP) process on the substrate.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판이 이송 경로를 따라 배치되는 가이드 레일과;
상기 이송부가 장착되며, 상기 가이드 레일을 따라 이동하는 가이드 프레임을;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
24. The method according to any one of claims 1 to 23,
A guide rail on which the substrate is disposed along a conveyance path;
A guide frame mounted on the conveying unit and moving along the guide rail;
The substrate processing apparatus comprising:
제1항에 있어서,
상기 노즐은 상기 흡착 플레이트의 길이 방향과 폭 방향 중 적어도 어느 하나 이상의 방향을 따라 이격되게 복수개가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of nozzles are spaced apart from each other along at least one of a longitudinal direction and a width direction of the adsorption plate.
제1항에 있어서,
상기 흡착 플레이트는 피브이씨(PVC) 재질로 형성되고, 상기 흡착 플레이트는 3~30㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adsorption plate is formed of a PVC material, and the adsorption plate has a thickness of 3 to 30 mm.
제28항에 있어서,
상기 흡착 플레이트의 상면에는 보강리브가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치
29. The method of claim 28,
And a reinforcing rib is formed on an upper surface of the adsorption plate.
제1항에 있어서,
상기 흡착 플레이트를 상하 방향으로 이동시키는 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
And a cylinder for moving the adsorption plate in the vertical direction.
제30항에 있어서,
상기 흡착 플레이트의 수평도를 조절하는 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
31. The method of claim 30,
And an adjusting unit for adjusting a horizontality of the adsorption plate.
제31항에 있어서,
상기 조절부는,
상기 실린더에 고정되며, 상기 흡착 플레이트가 장착되는 레벨러 플레이트와;
상기 레벨러 플레이트와 상기 흡착 플레이트의 사이 간격을 조절하는 조절부재를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
32. The method of claim 31,
The control unit includes:
A leveler plate fixed to the cylinder, on which the adsorption plate is mounted;
An adjusting member for adjusting an interval between the leveler plate and the adsorption plate;
The substrate processing apparatus comprising:
제1항에 있어서,
상기 가압부는 상기 노즐을 포함하며,
상기 기판이 상기 스테이지에 안착된 후, 상기 노즐로부터 유체를 분사하여 상기 기판을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressing portion includes the nozzle,
Wherein the substrate is pressurized by ejecting a fluid from the nozzle after the substrate is seated on the stage.
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