KR101913500B1 - Safety plate of clean room for manufacturing semiconductor and clean room using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체를 제조하는 크린룸에서 설비 작업시 작업자의 안전을 위해 설치되는 반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트 및 이 안전 플레이트가 설치된 반도제 제조 크린룸에 관한 것이다.
본 발명에 의한 반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트는 복수의 기둥이 수직방향으로 세워지고, 인접하는 각 기둥 사이를 가로 세로방향으로 연결하는 복수의 수평보가 설치된 반도체 제조 크린룸에 설치되는 안전 플레이트로서, 기둥을 감싸는 모서리부과, 수평보의 길이방향을 따라 걸쳐지는 변부와, 안전 플레이트의 내부에 형성되어 공기가 통하는 복수의 관통구멍을 포함한다. 반도체 제조 크린룸은 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸으로서, 기둥에 수평방향으로 설치되는 수평보에 의해 복수의 층으로 나누어지고, 각 층에 설치되는 안전 플레이트의 공기 통과면적은 공기의 흐름방향을 따라 일정비율로 감소하게 설치된다.
이러한 구성에 의하면, 반도체를 제조하는 크린룸에서 설비 작업시 작업자의 안전을 방지하고 오염물질에 의한 반도체 제품의 불량을 방지하는 효과가 있다.The present invention relates to a safety plate of a semiconductor manufacturing clean room and a clean room manufactured by Semiconductor Manufacturing Co.,
A safety plate of a semiconductor manufacturing clean room according to the present invention is a safety plate installed in a semiconductor manufacturing clean room provided with a plurality of columns erected in a vertical direction and provided with a plurality of horizontal beams interconnecting adjacent columns in the horizontal and vertical directions, And a plurality of through holes formed in the inside of the safety plate and communicating with the air through the through holes. The semiconductor manufacturing clean room is a semiconductor manufacturing clean room equipped with a safety plate. The clean room is divided into a plurality of layers by horizontal beams installed horizontally on the column. The air passage area of the safety plate installed in each layer is constant Lt; / RTI >
According to such a configuration, there is an effect of preventing the safety of the operator at the time of equipment work in the clean room for manufacturing the semiconductor and preventing the defective semiconductor product from being contaminated.

Description

반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트 및 이 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸{Safety plate of clean room for manufacturing semiconductor and clean room using the same}[0001] The present invention relates to a safety plate for a semiconductor manufacturing clean room and a semiconductor manufacturing clean room equipped with the safety plate,

본 발명은 반도체를 제조하는 크린룸에서 설비 작업시 작업자의 안전을 위해 설치되는 반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트 및 이 안전 플레이트가 설치된 반도제 제조 크린룸에 관한 것이다.The present invention relates to a safety plate of a semiconductor manufacturing clean room and a clean room manufactured by Semiconductor Manufacturing Co.,

현대는 과학산업 및 첨단기술 산업시대로서 생산공정의 초정밀화, 고순도화, 무균화 추세에 맞추어 첨단제품의 성능과 수율을 향상시키기 위하여 고청정도의 생산환경이 요구되고 있다.Hyundai is in the era of science industry and high technology industry, and production environment of high cleanliness is required in order to improve the performance and yield of high-tech products in accordance with the trend of ultra-precise, high-purity and sterilization of production processes.

청정기술을 바탕으로 한 총체적인 개념하에 생산공간의 환경을 청정하게 형성하는 크린룸은 의학, 제약, 식품, 유전공학 등과 같은 생물학적인 오염을 방지하기 위한 BCR( Bio Clean room )계통과, 반도체, 전자, 정밀기계, 신소재산업 등과 같은 미립자 이물질에 의한 오염을 방지하기 위한 ICR ( Industrial Clean Room ) 계통 등에 도입되어 큰 성과를 얻고 있다.The clean room that forms the environment of the production space cleanly under the overall concept based on the clean technology is a clean room (BCR) system to prevent biological pollution such as medicine, pharmaceutical, food, genetic engineering, (Industrial Clean Room) system to prevent contamination by particulate matter such as chemical industry, precision machinery, and new material industry.

한편, 상술한 크린룸 중 반도체장치를 제조하기 위한 크린룸은 일반적으로 공정라인 내부에 하향 수직층류 타입 ( Down Stream Laminar Flow Type )의 환경을 이루고 있는 것이 많다.On the other hand, in many cases, the clean room for manufacturing a semiconductor device in the above-mentioned clean room generally has a down stream laminar flow type environment inside the process line.

최근 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, with the rapid spread of an information medium such as a computer, semiconductor devices are rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at high speed and to have a large storage capacity. In response to this demand, manufacturing techniques are being developed in the direction of improving the degree of integration, reliability, and response speed of semiconductor devices.

고집적화의 방향으로 제조 기술이 발전되는 반도체 장치는 부유 분진, 유해 가스, 미생물 등과 같은 파티클(particle)의 존재를 정해진 규정 이하로 제어하는 청정 공간인 크린룸(clean room)에서 제조해야 한다. 따라서 상기 반도체 장치의 고집적화에 맞추어 상기 크린룸에서 제어하는 오염 물질의 크기도 축소되고 있다.Semiconductor devices in which manufacturing techniques are developed in the direction of high integration must be manufactured in a clean room, which is a clean space for controlling the presence of particles such as suspended dust, noxious gases, microorganisms, etc. to a predetermined level or less. Accordingly, the size of contaminants to be controlled in the clean room is also reduced in accordance with the high integration of the semiconductor device.

상기 크린룸은 제조 장치들이 각각의 공정 단위로 설치되는 베이 영역들을 포함하는 서비스 영역과 상기 제조 장치들을 사용하여 작업을 수행하는 프로세스 영역으로 구획되고, 천장(ceil)에는 상기 크린룸내에 정화된 공기를 일정 풍압 및 풍량으로 제공하는 헤파 필터(HEPA filter)가 설치되고, 바닥에는 그레이팅(grating)이 설치된다.The clean room is divided into a service area including bay areas installed in each process unit and a process area performing an operation using the manufacturing devices, and the clean room is divided into a ceiling, A HEPA filter is installed to provide wind pressure and air volume, and a grating is installed on the bottom.

한편, 크린룸에 설치되는 공조 설비 등은 정기적인 점검과 개보수 작업이 필요하게 되며, 크린룸에는 다양한 설비를 추가로 설치하는 작업이 이루어지고 있다. 설비의 설치 또는 개보수 작업시에 작업자는 수직 기둥과 수평방향의 보를 따라 이동하면서 작업하게 되는데, 안전사고가 생기는 경우도 있게 되고 이와 같은 설비 작업시에 생산공정을 멈추지 못하게 되므로 설비 작업에 따른 오염물질(미세 먼지)로 인해 제품 불량이 생길 우려가 있게 된다.On the other hand, air conditioning equipment installed in the clean room requires periodic inspection and renovation work, and various facilities are installed in the clean room. In installation or refurbishment of the equipment, the worker moves while moving along the vertical column and the horizontal beam. In case of safety accident, the production process can not be stopped during the operation of the equipment. Therefore, (Fine dust) may cause product defects.

따라서, 설비 작업자의 안전사고를 방지하고 오염물질(미세 먼지)에 따른 제품의 불량을 방지하기 위해 크린룸에 사용되는 특별한 형태의 안전 플레이트가 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a special type of safety plate used in a clean room to prevent a safety accident of a facility operator and to prevent a product from being damaged due to contaminants (fine dust).

한국공개특허 제1999-009661호(공개일: 1999.02.05.)Korean Patent Publication No. 1999-009661 (published on Feb. 2, 1999). 한국공개특허 제2002-0044639호(공개일: 2002.06.19.)Korean Patent Publication No. 2002-0044639 (published on June 19, 2002).

본 발명의 목적은 반도체를 제조하는 크린룸에서 설비 작업시 작업자의 안전을 방지하고 오염물질에 의한 반도체 제품의 불량을 방지하는 반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트 및 이 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a safety plate of a semiconductor manufacturing clean room and a semiconductor manufacturing clean room equipped with the safety plate, which prevent the safety of the operator in the clean room for manufacturing semiconductors, have.

본 발명에 의한 반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트는 복수의 기둥이 수직방향으로 세워지고, 인접하는 각 기둥 사이를 가로 세로방향으로 연결하는 복수의 수평보가 설치된 반도체 제조 크린룸에 설치되는 안전 플레이트로서, 기둥을 감싸는 모서리부과, 수평보의 길이방향을 따라 걸쳐지는 변부와, 안전 플레이트의 내부에 형성되어 공기가 통하는 복수의 관통구멍을 포함한다.A safety plate of a semiconductor manufacturing clean room according to the present invention is a safety plate installed in a semiconductor manufacturing clean room provided with a plurality of columns erected in a vertical direction and provided with a plurality of horizontal beams interconnecting adjacent columns in the horizontal and vertical directions, And a plurality of through holes formed in the inside of the safety plate and communicating with the air through the through holes.

관통구멍은 안전 플레이트의 상면에서 하면으로 갈수록 구멍의 단면적이 크게 경사진 구멍으로 되어 있다. 안전 플레이트의 내부에는 관통구멍의 공기통과 면적을 조절할 수 있는 조절구가 구비될 수 있다. 조절구는 안전 플레이트에 형성된 홈띠를 따라 이동가능하게 설치될 수 있다.The through-hole is a hole whose cross-sectional area of the hole is inclined from the upper surface to the lower surface of the safety plate. Inside the safety plate, an air hole of the through hole and an adjuster for adjusting the area can be provided. The control member may be movably installed along a groove formed in the safety plate.

반도체 제조 크린룸은 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸으로서, 기둥에 수평방향으로 설치되는 수평보에 의해 복수의 층으로 나누어지고, 각 층에 설치되는 안전 플레이트의 공기 통과면적은 공기의 흐름방향을 따라 일정비율로 감소하게 설치된다.The semiconductor manufacturing clean room is a semiconductor manufacturing clean room equipped with a safety plate. The clean room is divided into a plurality of layers by horizontal beams installed horizontally on the column. The air passage area of the safety plate installed in each layer is constant Lt; / RTI >

본 발명에 의한 반도체 제조 크린룸의 안전 플레이트 및 이 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸에 의하면, 반도체를 제조하는 크린룸에서 설비 작업시 작업자의 안전을 방지하고 오염물질에 의한 반도체 제품의 불량을 방지하는 효과가 있다.According to the safety plate of the semiconductor manufacturing clean room and the semiconductor manufacturing clean room equipped with the safety plate, it is possible to prevent the safety of the operator in the operation of the equipment in the clean room for manufacturing the semiconductor and to prevent the defective semiconductor product by the pollutant have.

도 1는 본 발명의 제1실시예에 의한 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸의 내부를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1에서 화살표 A-A선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 안전 플레이트를 나타내는 상세도이다.
도 4은 본 발명의 제2실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 의한 안전 플레이트의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 구성도이다.
도 7은 본 발명의 제5실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제6실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 구성도이다.1 is a schematic view showing the inside of a semiconductor manufacturing clean room equipped with a safety plate according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig. 1. Fig.
3 is a detailed view showing the safety plate of Fig.
4 is a plan view showing a safety plate according to a second embodiment of the present invention.
5 is a sectional view of a safety plate according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view showing a safety plate according to a fourth embodiment of the present invention. FIG.
7 is a view showing a safety plate according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a view showing a configuration of a safety plate according to a sixth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated.

도 1는 본 발명의 제1실시예에 의한 안전 플레이트가 설치된 반도체 제조 크린룸의 내부를 나타내는 개략도이고, 도 2는 도 1에서 화살표 A-A선에 따른 단면도이며, 도 3은 도 2의 안전 플레이트를 나타내는 상세도이다. 도시한 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 의한 안전 플레이트(100)는 복수의 기둥(11)이 수직방향으로 세워지고, 인접하는 상기 각 기둥(11) 사이를 가로 세로방향으로 연결하는 복수의 수평보(12)가 설치된 반도체 제조 크린룸(10) 내에 설치된다.FIG. 1 is a schematic view showing the interior of a semiconductor manufacturing clean room equipped with a safety plate according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, Detailed view. As shown in the drawings, the safety plate 100 according to the first embodiment of the present invention includes a plurality of columns 11 vertically erected, and a plurality of columns 11 vertically connecting adjacent columns 11 Is installed in a semiconductor manufacturing clean room (10) provided with a horizontal beam (12).

반도체 제조 크린룸(10)은 바닥부(B)와 천정부(C) 사이에 일정 높이 간격으로 설치된 수평보(12)에 의해 복수의 층으로 되어 있으며, 도 1의 실시예에서는 3층으로 되어 있다. 기둥(11)은 원형의 기둥으로 되어 있으며, 수평보(12)는 사각의 보로 되어 있다. 안전 플레이트(100)는 수평보(12) 상에 안착되어 설치되며, 수평보(12)에 별도의 고정구에 의해 고정될 수도 있다.The semiconductor manufacturing clean room 10 is composed of a plurality of layers by a horizontal beam 12 provided at a predetermined height interval between the bottom part B and the top part C and has three layers in the embodiment of FIG. The column 11 is a circular column, and the horizontal beam 12 is a rectangular beam. The safety plate 100 is mounted on the horizontal beam 12 and may be fixed to the horizontal beam 12 by a separate fixing member.

안전 플레이트(100)는 대체로 사각판 형태로서, 기둥(11)을 감싸는 모서리부(110)와, 수평보(12)의 길이방향을 따라 걸쳐지는 변부(120)와, 내부에 형성되어 공기가 통하는 복수의 관통구멍(130)으로 이루어진다. The safety plate 100 is substantially in the form of a rectangular plate and includes a corner 110 surrounding the column 11, a side edge 120 extending along the longitudinal direction of the horizontal beam 12, And a plurality of through holes (130).

모서리부(110)는 원형 기둥에 맞추어 대체로 1/4 원호의 곡면으로 되어 있다. 관통구멍(130)는 원형구멍으로 되어 있으나 사각구멍이나 다양한 형태의 각구멍으로 형성될 수도 있다. 그리고, 복수의 관통구멍(130)은 가로 세로방향으로 열을 지어 형성될 수도 있고 대각방향으로 열을 지어 형성될 수도 있으며, 복수의 원을 그리면서 배열될 수도 있다. 관통구멍(130)은 서로 크기가 다르게 형성될 수도 있다.The corner portion 110 has a curved surface of a substantially ¼ arc in accordance with the circular column. The through hole 130 is a circular hole, but may be a square hole or various holes. The plurality of through holes 130 may be formed in rows in the transverse direction, in rows in the diagonal direction, or in a plurality of circles. The through holes 130 may be formed to have different sizes from each other.

크린룸(10)에는 천정부(C)에서 공기가 유입되어 바닥부(B) 측에 형성된 도어를 통해 공기가 빠져나가게 되는데, 각 층간의 공기압의 차이에 따라 공기의 흐름 속도를 동일하게 하도록 각 층에 설치되는 안전 플레이트(100)는 관통구멍(130)에 의한 공기 통과면적을 공기의 흐름방향을 따라 일정비율로 감소하게 설치한다. 이에 따라 관통구멍(130)은 구멍의 크기를 조절할 수 있게 되어 있는 것이 바람직하다. Air is introduced into the clean room 10 through the ceiling portion C and the air escapes through the door formed on the bottom portion B side so that the flow speed of the air is made equal to the difference in air pressure between the respective layers The installed safety plate 100 is provided so that the air passage area by the through hole 130 is reduced at a constant rate along the air flow direction. Accordingly, it is preferable that the through hole 130 can adjust the size of the hole.

도 1에서 3층에 설치된 안전 플레이트의 관통구멍(130) 전체의 공기 통과면적을 100이라 할 때, 30%씩 감소하고자 하면 제2층에 설치된 안전 플레이트의 관통구멍(130) 전체의 공기 통과면적은 70으로 한다. 4층일 경우에는 공기 통과면적은 100>70>49 순으로 공기 통과면적이 줄어지게 설치한다. 공기의 통과면적을 40%씩 감소하고자 하면, 100>60>36 순으로 공기 통과면적이 줄어지게 설치한다.이와 같은 공기 통과면적의 배열에 따라 공기의 흐름속도가 동일하게 되므로 일정한 곳에 먼지가 쌓이는 경우가 없어지게 된다. 따라서 크린룸 내부에 쌓여 있다가 공기 중에 지속적으로 섞이는 먼지를 제거할 수 있으므로 반도체 제품의 불량을 방지하게 된다.1, if the air passage area of the entire through hole 130 of the safety plate installed on the third layer is 100, if the air passage area of the entire through hole 130 of the safety plate installed in the second layer is to be decreased by 30% Is set to 70. In case of the fourth layer, the air passage area should be set so that the air passage area decreases in the order of 100> 70> 49. In order to reduce the passage area of the air by 40%, the air passage area is set to be decreased in the order of 100> 60> 36. Since the air flow rate is the same according to the air passage area arrangement, The case disappears. Therefore, it is possible to remove the dust that continuously accumulates in the air in the clean room, thereby preventing defects in the semiconductor products.

한편, 안전 플레이트(100)는 청소를 용이하게 하고 먼지가 들어붙지 않게 하도록 분진에 반발되는 재질로 코팅되는 것이 바람직하다. 이러한 코팅으로는 광촉매 코팅이 있으며, 광촉매에는 ZnO, Cds, WO3, TiO2가 있으며, 이중에서 광촉매 이산화티타늄(TiO2)은 태양이나 형광등 등으로부터 나오는 자외선 에너지에 의해 활성화 되어 공기중의 산소나 물로부터 활성산소를 생성한다.Meanwhile, it is preferable that the safety plate 100 is coated with a material repellent to dust so as to facilitate cleaning and prevent dust from adhering thereto. Among these photocatalysts, there are ZnO, Cds, WO 3 , and TiO 2. Among them, titanium dioxide (TiO 2 ) is activated by ultraviolet energy emitted from the sun or fluorescent lamp, To produce active oxygen from water.

이 활성산소의 산화력에 의해 광촉매 표면에 부착된 악취나 더러움의 원인이 되는 모든 유기물을 분해하는데, 이 반응에 따라 냄새제거, 세균의 살균, 항균, 오염방지, 공기정화, 수질정화 등의 효과를 가진다. 즉, 광촉매 이산화티타늄의 산화 분해 작용과 친수성 2가지 활동에 의해, 냄새나 먼지 등의 더러움이 달라 붙기 어렵고, 일단 달라 붙은 더러움도 떨어지기 쉬워 오염방지 효과를 발휘하게 된다.The oxidizing power of the active oxygen decomposes all the organic substances that cause stench and dirt on the surface of the photocatalyst. This reaction removes odor, bacteria, antibacterial, pollution, air purification and water purification I have. That is, the dirt such as odor or dust is hardly stuck with the oxidative decomposition action of the photocatalyst titanium dioxide and the two hydrophilic activities, and the dirt stuck to the stuck once is easily dropped, thereby exhibiting the effect of preventing the contamination.

또한, 먼지 부착방지 코팅제로서, 양 말단이 하이드록시(OH) 및 알콕시기 관능기로 양 말단이 터미네이티드(Terminated)되고 아미노알킬 측쇄를 갖는 실리콘오일을 사용하고 일반적인 가교제 등을 첨가한 일핵형 부착방지 코팅제를 사용할 수도 있다.In addition, as a dust-preventing coating agent, a silicone oil having both terminals terminated with hydroxy (OH) and alkoxy functional groups and having both terminals terminated, and a silicone oil having an aminoalkyl side chain, An anti-reflective coating may also be used.

도 4은 본 발명의 제2실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 평면도이다. 도시한 바와 같이 제2실시예의 안전 플레이트(200)는 사각 기둥(11')에 맞추어 모서리부(210)가 ㄴ형태로 파여 있다. 도면부호 12'는 수평보를 나타내며, 변부(220)와 관통구멍(230)은 제1실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.4 is a plan view showing a safety plate according to a second embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the safety plate 200 of the second embodiment has the corner portion 210 bent in a bend shape in conformity with the rectangular column 11 '. Reference numeral 12 'denotes a horizontal beam, and a side portion 220 and a through hole 230 are the same as those of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 의한 안전 플레이트의 단면도이다. 도시한 바와 같이 제3실시예의 안전 플레이트(300)는 관통구멍(330)이 플레이트이 상면에서 하면으로 갈수록 구멍의 단면적이 크게 된 경사구멍으로 되어 있다. 이러한 구조의 안전 플레이트(300)는 관통구멍(330)의 내벽면에 오염물질이 들어붙지 않고 용이하게 하측으로 빠지게 되므로 오염물질로 인한 반도체 제품의 불량을 방지하게 된다. 안전 플레이트(300)의 나머지 구성은 제1실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.5 is a sectional view of a safety plate according to a third embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the safety plate 300 of the third embodiment is an inclined hole having a larger cross-sectional area of the through hole 330 from the upper surface to the lower surface of the plate. The safety plate 300 having such a structure prevents the contamination of the semiconductor product due to contaminants because the contaminant is easily adhered to the inner wall surface of the through hole 330 without being adhered thereto. Since the rest of the configuration of the safety plate 300 is the same as that of the first embodiment, detailed description is omitted.

도 6의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제4실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 구성도로서, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)에서 화살표 방향의 단면을 나타낸다. 도시한 바와 같이 제4실시예의 안전 플레이트(400)는 관통구멍(430)의 공기통과면적을 조절할 수 있는 조절구를 구비하는 구조로서, 안전 플레이트(400)의 상면에는 관통구멍(430)을 가로지르는 복수의 띠홈(440)이 파여 형성되고, 띠홈(440)에는 관통구멍(430)을 막는 간헐적으로 삽입 커버(450)가 끼워지는 형태이다. 삽입 커버(450)는 띠홈(440)에 밀착되게 끼워져 움직이지 않도록 되어 있으며, 플렉시블한 재질로 쉽게 이동할 수 있게 되어 있다. 안전 플레이트(400)의 나머지 구성은 제1실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.6 (a) and 6 (b) are views showing a safety plate according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6 (b) shows a cross section in the direction of the arrow in FIG. 6 (a). As shown in the figure, the safety plate 400 of the fourth embodiment is provided with an adjuster for adjusting the air passage area of the through hole 430. The through hole 430 is formed in the upper surface of the safety plate 400 A plurality of strip grooves 440 are formed in the groove 440 and the insert cover 450 is intermittently inserted into the groove 440 so as to cover the through hole 430. The insert cover 450 is fitted tightly to the groove 440 so as not to move, and can be easily moved with a flexible material. Since the rest of the configuration of the safety plate 400 is the same as that of the first embodiment, detailed description is omitted.

도 7의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제5실시예에 의한 안전 플레이트를 나타내는 구성도로서, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에서 화살표 방향의 단면을 나타낸다. 도시한 바와 같이 제5실시예의 안전 플레이트(500)는 관통구멍(530)의 공기통과면적을 조절할 수 있는 조절구를 구비하는 구조로서, 안전 플레이트(500)에는 관통구멍(530)의 사이에 복수의 걸림구멍(540)이 형성되고, 걸림구멍(540)에는 관통구멍(530)을 막는 겹침 커버(550)의 돌기(551)이 끼워지는 형태이다. 안전 플레이트(500)의 나머지 구성은 제1실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.7 (a) and 7 (b) are structural views showing a safety plate according to a fifth embodiment of the present invention, and Fig. 7 (b) shows a cross section in the direction of the arrow in Fig. As shown in the figure, the safety plate 500 according to the fifth embodiment is provided with an adjuster capable of adjusting the air passage area of the through hole 530. The safety plate 500 has a plurality of And the protrusion 551 of the overlapping cover 550 that fits the through hole 530 is fitted in the retaining hole 540. [ Since the rest of the configuration of the safety plate 500 is the same as that of the first embodiment, detailed description is omitted.

관통구멍의 공기통과면적을 조절할 수 있는 조절구는 도 6 및 도 7의 조절구 외에 관통구멍의 크기를 조절할 수 있는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 즉, 안전 플레이트의 다수 곳에 커버판이 회동축 등에 의해 회동가능하게 결합되어 커버판이 회동하면서 관통구멍을 선택적으로 막을 수 있는 구조 등으로 되어 있을 수가 있다.The control hole for controlling the air passage area of the through hole may be formed in various shapes that can control the size of the through hole in addition to the control holes in FIGS. 6 and 7. That is, a structure in which the cover plate is rotatably coupled to a plurality of safety plates by a pivot shaft or the like so that the cover plate rotates while selectively blocking the through holes can be used.

또한, 관통구멍은 개별적으로 구멍의 사이즈를 조절할 수도 있으며, 관통구멍은 서로 크기가 다르게 형성될 수도 있다. 관통구멍의 사이즈를 조절할 수 있는 구조(제6실시예)는 도 8의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 안전 플레이트(600)의 관통구멍(630) 상측에 안착 걸림턱(631)이 형성되고, 이 안착 걸림턱(631)에는 조절구멍(651)이 형성된 조절판(650)을 안착하여 관통구멍의 사이즈를 조절하게 한다. 이러한 조절 구조는 각 관통구멍의 크기를 크게 형성하여 개별적으로 관통구멍의 사이즈를 조절하는 조절 구조에 적합하다.Further, the through holes may be individually adjusted in size, and the through holes may be formed to have different sizes from each other. The structure (sixth embodiment) in which the size of the through hole can be adjusted is as shown in Figs. 8 (a) and 8 (b) And a throttle plate 650 having an adjusting hole 651 formed thereon is seated on the seating jaw 631 to adjust the size of the through hole. Such a regulating structure is suitable for an adjustment structure in which the size of each through hole is made large, and the size of the through hole is individually adjusted.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명이 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of the present invention in order to facilitate description of the present invention and to facilitate understanding of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 크린룸 11 : 기둥
12 : 수평보
100, 200, 300, 400, 500, 600 : 안전 플레이트
110 : 모서리부 120 : 변부
130, 230, 330, 430, 530, 630 : 관통구멍
440 : 띠홈 450 : 삽입 커버
540 : 걸림구멍 550 : 겹침 커버
551 : 돌기 650 : 조절판
631 : 안착 걸림턱 651 : 조절구멍10: Clean room 11: Column
12: Horizontal beam
100, 200, 300, 400, 500, 600: Safety plate
110: corner portion 120:
130, 230, 330, 430, 530, 630:
440: groove 450: insert cover
540: latching hole 550: overlapping cover
551: projection 650: throttle
631: Sealing jaw 651: Adjusting hole

Claims (5)

복수의 기둥이 수직방향으로 세워지고, 인접하는 각 기둥 사이를 가로 세로방향으로 연결하는 복수의 수평보가 설치된 반도체 제조 크린룸에 있어서,
상기 기둥을 감싸는 모서리부과, 상기 수평보의 길이방향을 따라 걸쳐지는 변부와, 공기가 통하는 복수의 관통구멍이 내부에 형성된 안전 플레이트를 포함하고,
상기 기둥에 수평방향으로 설치되는 상기 수평보에 의해 복수의 층으로 나누어지고, 각 층에 설치되는 상기 안전 플레이트의 공기 통과면적은 공기의 흐름방향을 따라 일정비율로 감소하게 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 크린룸.In a semiconductor manufacturing clean room in which a plurality of columns are erected in the vertical direction and a plurality of horizontal beams connecting the adjacent columns in the horizontal and vertical directions are provided,
And a safety plate in which a plurality of through holes through which air passes are formed in the safety plate,
And the air passage area of the safety plate installed in each of the layers is reduced at a constant rate along the air flow direction. Manufacturing Clean room. 제1항에 있어서,
상기 관통구멍은 상기 안전 플레이트의 상면에서 하면으로 갈수록 구멍의 단면적이 크게 경사진 구멍으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 크린룸.The method according to claim 1,
Wherein the through hole is formed as a hole whose cross-sectional area of the hole increases from the upper surface to the lower surface of the safety plate. 제1항에 있어서,
상기 안전 플레이트의 내부에는 상기 관통구멍의 공기통과 면적을 조절할 수 있는 조절구가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 크린룸.The method according to claim 1,
Wherein the safety plate is provided with an adjuster for adjusting an area of the air hole of the through hole. 제3항에 있어서,
상기 조절구는 상기 안전 플레이트에 형성된 홈띠를 따라 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 크린룸.The method of claim 3,
Wherein the control valve is installed movably along a groove formed in the safety plate. 삭제delete
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