JPH07272992A - Clean space system - Google Patents

Clean space system

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JPH07272992A
JPH07272992A JP6085624A JP8562494A JPH07272992A JP H07272992 A JPH07272992 A JP H07272992A JP 6085624 A JP6085624 A JP 6085624A JP 8562494 A JP8562494 A JP 8562494A JP H07272992 A JPH07272992 A JP H07272992A
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JP
Japan
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space
cleaned
clean
gas
substance
Prior art date
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Pending
Application number
JP6085624A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Matsumura
正夫 松村
Shuhei Shinozuka
脩平 篠塚
Noriyuki Takeuchi
則行 竹内
Fumio Kondo
文雄 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH07272992A publication Critical patent/JPH07272992A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/02Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area using chambers or hoods covering the area

Landscapes

  • Prevention Of Fouling (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a space cleaning system in which the state of a space to be cleaned can be monitored at all times to keep it in an appropriate state, the safety of its atmosphere against human body be secured, its maintenance be automated, and the contamination against specific molecules be reduced even in an atmosphere using air. CONSTITUTION:The title system is equipped with detecting means 6 and 7 for detecting in a space such a substance that is harmful or useful for a processing substrate in the space among gases constituting the space to be cleaned, or a liquid or solid substance containing therein, a control means 10 for optimizing the detection quantity according to the detected quantity, and a means 13 for removing the harmful substances from the space or adding useful substances.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は清浄空間システムに係
り、特に清浄環境を必要とする半導体産業、液晶産業、
バイオ、医薬等の産業に利用可能である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a clean space system, and particularly to the semiconductor industry, the liquid crystal industry, which requires a clean environment,
It can be used in industries such as biotechnology and medicine.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体産業、液晶産業、バイオ医薬関連
産業等においては、クリーンブース、クリーンルーム、
クリーンボックス、クリーントンネル等の高度の清浄環
境を用いて生産活動等が行われている。図5には、これ
らの高清浄度環境の実現手段の一例としてクリーンブー
スの構造について説明する。クリーンブースには、大気
から略隔離するために周囲にシート5が巡らされ、半導
体ウエハ等の処理基体4が次工程への移載または収納す
る等の処理が行われている。そして、大気を濾過するた
めにHEPAフィルタ等の(粒子)フィルタ3が取り付
けられ、ファン2を原動機1で回転させることでクリー
ンブース内に、粒子が除去され清浄化された大気を送り
込む構造となっている。
2. Description of the Related Art In the semiconductor industry, liquid crystal industry, biopharmaceutical industry, etc., clean booths, clean rooms,
Production activities are carried out using a highly clean environment such as a clean box and a clean tunnel. FIG. 5 illustrates the structure of a clean booth as an example of means for realizing these high cleanliness environments. In the clean booth, a sheet 5 is placed around the clean booth so as to be substantially isolated from the atmosphere, and processing such as transferring or storing the processing substrate 4 such as a semiconductor wafer to the next step is performed. Then, a (particle) filter 3 such as a HEPA filter is attached to filter the atmosphere, and the fan 2 is rotated by the prime mover 1 to send the cleaned atmosphere in which particles are removed into the clean booth. ing.

【0003】係る構造のクリーンブースは、フィルタ3
により大気中の粒子が濾過されるため、汚染粒子の除去
にはかなり有効であるが、自然酸化膜の付着等の分子レ
ベルの汚染に対しては全く役に立たない。そこで、処理
基体4に自然酸化膜の付着等の分子汚染を排除するため
に、クリーンな窒素ガス等の不活性ガスを清浄化すべき
空間に充満することが考えられる。しかしながら、例え
ば半導体ウエハの保管庫等のように処理基体を密閉構造
内に保存する場合にはよいが、例えば図5に示すクリー
ンブース等のオープン構造では不活性ガスが充満し、且
つ外部に拡散することで作業者に酸欠という安全上の問
題点があることが明白である。従って、クリーンブース
内の清浄化すべき空間を不活性ガスで充満させること
は、処理基体を分子汚染から防止するという観点では有
効と考えられるが、作業者の安全性等の問題点を考慮す
るとそのまま採用することはできない。
A clean booth having such a structure is provided with a filter 3
Since it filters particles in the air, it is quite effective in removing pollutant particles, but is completely useless for molecular-level pollution such as adhesion of natural oxide film. Therefore, it is conceivable to fill the space to be cleaned with an inert gas such as clean nitrogen gas in order to eliminate molecular contamination such as adhesion of a natural oxide film on the processing substrate 4. However, for example, when the processing substrate is stored in a closed structure such as a storage of semiconductor wafers, the open structure such as the clean booth shown in FIG. 5 is filled with an inert gas and diffuses to the outside. By doing so, it is clear that the worker has a safety problem of lack of oxygen. Therefore, it is considered effective to fill the space to be cleaned in the clean booth with an inert gas from the viewpoint of preventing the treated substrate from being contaminated with molecules. It cannot be adopted.

【0004】また、図5に示すクリーンブースにおいて
は、従来メンテナンスに関しては、清浄化すべき空間内
に粒子カウンタを配置し清浄度を検出して、フィルタ3
の目詰まり等による性能低下を見つけ出して、それから
フィルタ交換を行うようにする。或いは一定の年月が経
過したら、一律にフィルタを交換する等の対策が取られ
ていた。従って、例えば粒子カウンタにより計測を行わ
なければフィルタの性能低下を見つけ出すことができ
ず、清浄空間を最適に維持するということにはほど遠い
のが実情であった。
Further, in the clean booth shown in FIG. 5, in regard to conventional maintenance, a particle counter is arranged in the space to be cleaned, the cleanliness is detected, and the filter 3 is used.
Find the performance deterioration due to clogging of the filter, and then replace the filter. Alternatively, after a certain period of time, measures such as uniformly replacing the filter were taken. Therefore, for example, the performance of the filter cannot be found unless the particle counter is used for measurement, and it is far from maintaining the clean space optimally.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は係る従来技術
の問題点に鑑みて為されたものであり、清浄化すべき空
間の状態を常に監視し最適状態に維持すること、清浄化
すべき空間の空間雰囲気の人体に対する安全性を確保す
ること、メンテナンスが自動化できること、大気利用雰
囲気でも特定分子に対する汚染の軽減ができること等を
実現することのできる清浄空間システムを提供すること
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior arts described above, and it is necessary to constantly monitor the state of the space to be cleaned and maintain it in an optimum state. An object of the present invention is to provide a clean space system capable of ensuring safety of a space atmosphere against a human body, automating maintenance, and reducing pollution of specific molecules even in an atmosphere using air.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の清浄空間システ
ムは、清浄化すべき空間を構成する気体または、該気体
に含有される液体または固体物質の内、該空間において
処理基体に有害又は、有益である物質を、該空間で検知
する手段と、検知量に応じ該検知量を最適化する制御手
段と、該空間から有害な物質を除去又は有益な物質を添
加する手段とを備えたことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The clean space system of the present invention is a gas that constitutes the space to be cleaned, or a liquid or solid substance contained in the gas, which is harmful or beneficial to the treatment substrate in the space. And a control means for optimizing the detection amount according to the detection amount, and a means for removing a harmful substance or adding a beneficial substance from the space. Characterize.

【0007】[0007]

【作用】検知手段と制御手段と物質の除去添加手段とを
備えることから、清浄化すべき空間を所望の清浄状態に
コントロールすることができる。したがって、清浄化す
べき空間の状態が変わっても、また処理基体に対する要
求清浄状態が変わっても柔軟に対応することが可能とな
る。さらに、センサにより清浄度の情報を検出して各種
の清浄度に関するパラメータを自動的に制御することが
できるので、メンテナンスを自動的に行うことが可能と
なる。また、清浄化すべき空間が酸素濃度が低い気体で
あっても、自動的に作業者の安全化を確保することがで
きる。
Since the detecting means, the control means and the substance removing and adding means are provided, the space to be cleaned can be controlled to a desired clean state. Therefore, even if the condition of the space to be cleaned changes, or the required cleaning condition for the processing substrate changes, it is possible to flexibly cope with it. Further, since the sensor can detect information on cleanliness and automatically control various parameters relating to cleanliness, maintenance can be automatically performed. Further, even if the space to be cleaned is a gas having a low oxygen concentration, it is possible to automatically ensure the safety of the worker.

【0008】[0008]

【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明の一実
施例について説明する。図1は、本発明の第1実施例の
清浄空間システムを示す。図2は本発明の第2実施例の
清浄空間システムを示し、図3は図2に示すクリーンブ
ースの上面図である。図4は本発明の第3実施例の清浄
空間システムを示す。なお、各図中同一の符号は同一又
は相当部分を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a clean space system according to a first embodiment of the present invention. 2 shows a clean space system according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top view of the clean booth shown in FIG. FIG. 4 shows a clean space system according to a third embodiment of the present invention. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

【0009】図1において、清浄化すべき空間は、シー
ト5に周囲を取り囲まれた空間である。クリーンブース
内には、例えば半導体ウエハ等の高度の清浄度が要求さ
れる処理基体4が、次工程に移載するロボットによりハ
ンドリングされる、又は次工程への移送のために搬送用
ボックスに収納される。原動機1は、清浄化すべき空間
を構成する気体を、シート5で囲まれた清浄化すべき空
間に送りだすファン2を自在の回転数で回転させるため
のものである。フィルタ3は、清浄化すべき空間を構成
する気体から有害物質を除去するためのものである。フ
ィルタ3は、HEPAフィルタ又はULPAフィルタの
ような粒子を除去するもの、或いはイオン交換樹脂のよ
うな化学的な反応により異分子を吸着するケミカルフィ
ルタである。センサ6は清浄化すべき空間の各種パラメ
ータを検出するもので、例えばダストカウンタ、或いは
化学的な異分子を検出するセンサである。センサ6の出
力はセンサ情報処理装置7に送られ、センサ6からの信
号を基準値と比較し予め設けてある各種の制御手段に制
御指示を出す。原動機制御処理部8は、センサ情報処理
装置7からの指示により原動機1の回転数等の制御を行
い、清浄化すべき空間内に送る気体の風量等を制御す
る。
In FIG. 1, the space to be cleaned is the space surrounded by the sheet 5. In the clean booth, for example, a processing substrate 4 requiring a high degree of cleanliness such as a semiconductor wafer is handled by a robot that is transferred to the next process, or is stored in a transfer box for transfer to the next process. To be done. The prime mover 1 is for rotating the fan 2 which sends out the gas forming the space to be cleaned into the space to be cleaned surrounded by the sheet 5 at a free rotation speed. The filter 3 is for removing harmful substances from the gas forming the space to be cleaned. The filter 3 is a HEPA filter or ULPA filter that removes particles, or an ion exchange resin such as a chemical filter that adsorbs foreign molecules by a chemical reaction. The sensor 6 detects various parameters of the space to be cleaned, and is, for example, a dust counter or a sensor for detecting chemical foreign molecules. The output of the sensor 6 is sent to the sensor information processing device 7, and a signal from the sensor 6 is compared with a reference value to issue a control instruction to various control means provided in advance. The prime mover control processing unit 8 controls the rotation speed and the like of the prime mover 1 according to an instruction from the sensor information processing device 7, and controls the air flow rate and the like of the gas sent into the space to be cleaned.

【0010】図2及び図3に示す本発明の第2実施例
は、図1に示す清浄空間システムに、更にもう1台のフ
ィルタ9を備え、且つフィルタ3,9を移動可能とする
フィルタ移動機構11を備えたものである。フィルタ移
動機構制御処理部10は、センサ情報処理装置7からの
指示によりフィルタ3又はフィルタ9を適当な移動量を
決めて、フィルタ移動機構11に指示しフィルタ3,9
を移動させる。本実施例においては、フィルタ移動機構
部11は、リニアモータを利用したスライド機構で構成
されている。
The second embodiment of the present invention shown in FIGS. 2 and 3 is a filter moving system in which the clean space system shown in FIG. 1 is further provided with another filter 9 and the filters 3 and 9 are movable. The mechanism 11 is provided. The filter moving mechanism control processing unit 10 determines an appropriate moving amount of the filter 3 or the filter 9 according to an instruction from the sensor information processing device 7, and instructs the filter moving mechanism 11 to filter 3,9.
To move. In this embodiment, the filter moving mechanism section 11 is composed of a slide mechanism using a linear motor.

【0011】図4に示す本発明の第3実施例は、図2及
び図3に示す第2実施例の清浄空間システムに、更に添
加物を供給できるようにしたものである。添加物供給源
13は、清浄空間内の有害物質を除去する、又は有益物
質を清浄空間内の処理基体4に添加する添加物の供給源
13を備える。添加物処理部12は、センサ情報処理装
置7からの指示により添加物供給源から添加物質を適当
量、清浄化すべき空間内に供給するように制御する。
The third embodiment of the present invention shown in FIG. 4 is such that the additive can be further supplied to the clean space system of the second embodiment shown in FIGS. 2 and 3. The additive source 13 includes an additive source 13 that removes harmful substances in the clean space or adds beneficial substances to the processing substrate 4 in the clean space. The additive processing unit 12 controls the sensor information processing device 7 to supply an appropriate amount of the additive substance from the additive supply source into the space to be cleaned.

【0012】次に本発明の清浄空間システムの動作につ
いて説明する。清浄化すべき空間には、空間を構成する
大気、又はN2 ガス等の不活性ガスが充満している。こ
の清浄空間を構成する気体には、気体分子、液体微粒
子、固体微粒子等が存在している。これらの物質の内で
は例えば半導体ウエハ等の処理基体にとって有害なもの
と有益なものとがある。
Next, the operation of the clean space system of the present invention will be described. The space to be cleaned is filled with the atmosphere forming the space or an inert gas such as N 2 gas. Gas molecules, liquid fine particles, solid fine particles, and the like are present in the gas that constitutes this clean space. Among these substances, some are harmful and some are beneficial to the processing substrate such as a semiconductor wafer.

【0013】例えば半導体ウエハにとって、有害である
のは酸化膜の耐圧不良を引き起こすアルカリ金属(N
a,K)、PN接合リーク不良を引き起こす重金属(F
e,Pu,Ni,Zn)、P型層反転不良を引き起こす
III族元素(B,Al)、N型層反転不良を引き起こす
V族元素(P,As,Sb)等がある。又、ソフトエラ
ー不良を引き起こす放射性元素(U,Th)、エッチン
グ速度異常、異物生成、腐食等を引き起こす陰イオン
(CO3 ,NO2 ,SO4 ,Cl,NH4 )、ウォータ
マーク、導電性不良を引き起こす有機化合物(高分子化
合物)等が有害である。その他に各種微粒子が微細なL
SI配線パターン等の欠陥等に影響を与え製造歩留を低
下させる。
For example, it is harmful to a semiconductor wafer that an alkali metal (N
a, K), heavy metal (F
e, Pu, Ni, Zn), P-type layer inversion failure
There are group III elements (B, Al), group V elements (P, As, Sb) that cause N-type layer inversion defects, and the like. In addition, radioactive elements (U, Th) that cause soft error defects, anions (CO 3 , NO 2 , SO 4 , Cl, NH 4 ) that cause etching rate abnormalities, foreign matter generation, corrosion, etc., watermarks, and poor conductivity. An organic compound (polymer compound) that causes is harmful. In addition, various fine particles of L
This affects defects such as the SI wiring pattern and reduces the manufacturing yield.

【0014】また、半導体ウエハ等の処理基体に清浄空
間内に存在すると有益である物質としては、イオン生成
器によるイオン、酸素濃度18%以下である気体中にお
ける酸素分子、電子シャワー等がある。清浄空間内にお
けるイオンは、半導体ウエハや取扱治具の静電気中和に
有用である。また、清浄化空間内に酸素を供給すること
は酸欠防止に有用である。また電子シャワーは微粒子の
帯電除去に利用できる。本実施例のセンサ6は、これら
有害な物質または有益な物質の存在をその要求するとこ
ろにしたがい量、強度、高低、濃淡等についてセンシン
グする。センシング手段の代表的なものを表1に示す。
Substances that are beneficially present in a clean space on a processing substrate such as a semiconductor wafer include ions generated by an ion generator, oxygen molecules in a gas having an oxygen concentration of 18% or less, and electron showers. The ions in the clean space are useful for neutralizing static electricity on semiconductor wafers and handling jigs. Further, supplying oxygen into the cleaning space is useful for preventing oxygen deficiency. Further, the electron shower can be used for removing the charge of fine particles. The sensor 6 of the present embodiment senses the amount, intensity, height, density, etc. of the presence of these harmful substances or beneficial substances according to the requirement. Table 1 shows a typical sensing means.

【0015】[0015]

【表1】 [Table 1]

【0016】センサ6の検知感度が不足したり、信頼性
に欠けるものについては、各種成分に応じた専用の微量
分析装置を利用して補強してもよい。センサ6からの信
号をセンサ情報処理装置7で分析し、適正値からずれた
場合には、予め決められた調整手段をコントロールす
る。調整手段のコントロールは、原動機制御処理部8に
よりファン2からの気体風量を制御してもよく、またフ
ィルタ移動機構制御処理部10からフィルタ移動機構1
1を介してフィルタ3,フィルタ9を移動させ制御して
もよい。また、添加量処理部12により添加物供給源1
3から添加物を清浄化すべき空間内に供給するようにし
てもよい。
If the detection sensitivity of the sensor 6 is insufficient or lacks in reliability, it may be reinforced by using a dedicated microanalyzer corresponding to various components. The signal from the sensor 6 is analyzed by the sensor information processing device 7, and when it is deviated from an appropriate value, a predetermined adjusting means is controlled. For the control of the adjusting means, the motor control processing unit 8 may control the gas flow rate from the fan 2, and the filter moving mechanism control processing unit 10 may control the filter moving mechanism 1.
The filter 3 and the filter 9 may be moved via 1 to control them. In addition, the additive supply source 1 by the addition amount processing unit 12
You may make it supply the additive from 3 into the space which should be cleaned.

【0017】表2は、有害物質を除去または有益物質を
添加する各種の手段を示す。
Table 2 shows various means of removing harmful substances or adding beneficial substances.

【0018】[0018]

【表2】 [Table 2]

【0019】尚、表2において、フィルタによる濾過手
段は単なる微粒子除去のためのHEPAフィルタ又はU
LPAフィルタだけでなく、アンモニア等の分子を吸着
除去するイオン化学吸着フィルタまでを含む概念であ
る。フィルタの例で説明すれば、図2及び図3に示す第
2実施例のようにフィルタ3、フィルタ9をそれぞれ移
動可能な構造として用意し、例えばアンモニア等の分子
を吸着除去する必要がある場合は、イオン交換化学吸着
フィルタを挿入し、単なる微粒子除去の必要な場合には
ULPAフィルタを挿入することにより、それぞれの状
況に応じて使い分けることができる。
In Table 2, the filter means is a HEPA filter or U for merely removing fine particles.
The concept includes not only the LPA filter but also an ion chemical adsorption filter that adsorbs and removes molecules such as ammonia. Explaining with an example of a filter, as in the second embodiment shown in FIGS. 2 and 3, when the filter 3 and the filter 9 are prepared as movable structures, for example, it is necessary to adsorb and remove molecules such as ammonia. Can be selectively used according to each situation by inserting an ion-exchange chemisorption filter and inserting a ULPA filter when simple particle removal is required.

【0020】また、フィルタ3、フィルタ9を同種のフ
ィルタとして、フィルタ汚染限界情報によりフィルタを
入替え、交互に使用することもできる。フィルタ3,9
は、何段かを重ねると流路損失が増大し、ファンの負荷
が増すとともにフィルタの使用期間も縮まることにな
る。このため、同種フィルタを入れ替えて使用すること
により、原動機の負荷を低減し、適正な微粒子濃度の制
御を行うことができる。また、センサ情報で粒子汚染が
増加している場合には、休止中のフィルタを交換し、洗
浄等によりフィルタを清浄化し、再度使用することによ
り粒子汚染を低下せしめることができる。さらに、清浄
化すべき空間内の気流速度、気体の循環量を検知し、フ
ァン2の回転数を増減して、気流速度、気体の循環量等
を最適化してコントロールすることもできる。このよう
に、制御内容を用途に応じて選択することができる。
It is also possible to use the filters 3 and 9 as the same type of filter, and replace the filters according to the filter contamination limit information and use them alternately. Filter 3,9
When the number of stages is increased, the flow path loss increases, the load on the fan increases, and the period of use of the filter also shortens. Therefore, by replacing and using the same type of filter, it is possible to reduce the load on the prime mover and appropriately control the particle concentration. Further, when the particle contamination is increasing in the sensor information, it is possible to reduce the particle contamination by replacing the idle filter, cleaning the filter by washing or the like, and reusing it. Furthermore, it is also possible to detect the airflow velocity in the space to be cleaned, the gas circulation amount, and increase or decrease the rotation speed of the fan 2 to optimize and control the airflow velocity, the gas circulation amount, or the like. In this way, the control content can be selected according to the application.

【0021】同様に、有益物質の添加についても次のよ
うにして実行することができる。例えば、酸素濃度をセ
ンサ6により検知し、添加物供給源13から酸素を供給
することにより、清浄化すべき空間内に必要な酸素濃度
を維持することができる。同様に、添加物供給源13か
ら清浄化すべき空間内にイオンを供給したり、処理基体
4に電子シャワーを与えることもできる。係る手段を用
いて清浄化された空間内で、半導体ウエハ等の処理基体
を移送のための容器に密閉する等の工程を行えば、特に
清浄化すべき空間が大気である場合には、従来汚染に悩
まされていた大気中でのウエハ移載時の汚染の増加を大
幅に低減することができる。
Similarly, the addition of the beneficial substance can be carried out as follows. For example, by detecting the oxygen concentration by the sensor 6 and supplying oxygen from the additive supply source 13, the oxygen concentration required in the space to be cleaned can be maintained. Similarly, ions can be supplied from the additive supply source 13 into the space to be cleaned, and an electron shower can be applied to the processing substrate 4. If a process such as sealing a processing substrate such as a semiconductor wafer in a container for transfer is performed in a space cleaned by using such means, the conventional pollution will be caused especially when the space to be cleaned is the atmosphere. It is possible to significantly reduce the increase in pollution when transferring a wafer in the atmosphere, which has been troublesome.

【0022】本実施例は、クリーンブースを一例として
説明しているが、クリーンボックス、クリーンルーム、
或いはクリーントンネル等にも同様に適用できるのは勿
論のことである。上述した実施例にとらわれることな
く、本発明の趣旨を逸脱することなく種々の変形実施例
が可能である。
In this embodiment, a clean booth is described as an example, but a clean box, a clean room,
Of course, the same can be applied to a clean tunnel or the like. Various modifications can be made without departing from the above-described embodiments without departing from the spirit of the present invention.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によれば、積極的に清浄空間内の
環境を制御することで、任意の清浄化された雰囲気を創
成することができる。これにより、高度の清浄環境を必
要とする分野において、最も効果的且つ効率的な生産活
動を行うことができる。
According to the present invention, it is possible to create an arbitrary purified atmosphere by positively controlling the environment in the clean space. As a result, the most effective and efficient production activities can be carried out in the fields that require a highly clean environment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例の清浄化空間システムの説
明図。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a cleaning space system according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施例の清浄化空間システムの説
明図。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a cleaning space system according to a second embodiment of the present invention.

【図3】図2に示す実施例の清浄化空間システムの上面
図。
3 is a top view of the cleaning space system of the embodiment shown in FIG.

【図4】本発明の第3実施例の清浄化空間システムの説
明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a cleaning space system according to a third embodiment of the present invention.

【図5】従来の清浄化空間システムの説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional cleaning space system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 原動機 2 ファン 3,9 フィルタ 4 処理基体 5 清浄化空間を仕切るシート 6 センサ 7 センサ情報処理装置 8 原動機制御処理部 10 フィルタ移動機構制御処理部 11 フィルタ移動機構部 12 添加量処理部 13 添加物供給源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Motor 2 Fan 3,9 Filter 4 Processing substrate 5 Sheet partitioning cleaning space 6 Sensor 7 Sensor information processing device 8 Motor control processing unit 10 Filter moving mechanism control processing unit 11 Filter moving mechanism unit 12 Addition amount processing unit 13 Additive supply source

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B08B 15/02 F24F 7/00 A G02F 1/13 101 (72)発明者 近藤 文雄 神奈川県藤沢市本藤沢4丁目2番1号 株 式会社荏原総合研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical display location B08B 15/02 F24F 7/00 A G02F 1/13 101 (72) Inventor Fumio Kondo Fujisawa City, Kanagawa Prefecture 4-2-1 Motofujisawa Ebara Research Institute Co., Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 清浄化すべき空間を構成する気体また
は、該気体に含有される液体または固体物質の内、該空
間において処理基体に有害又は、有益である物質を、該
空間で検知する手段と、検知量に応じ該検知量を最適化
する制御手段と、該空間から有害な物質を除去又は有益
な物質を添加する手段とを備えたことを特徴とする清浄
空間システム。
1. A means for detecting, in the space, a substance that is harmful or beneficial to a treatment substrate in the space, among gases constituting the space to be cleaned, or liquid or solid substances contained in the gas. A clean space system comprising: a control unit that optimizes the detected amount according to the detected amount; and a unit that removes a harmful substance from the space or adds a beneficial substance.
【請求項2】 清浄化すべき空間において大気圧下の処
理プロセスを経た基体を次工程のために移載又は収納す
る手段を含むことを特徴とする請求項1記載の清浄空間
システム。
2. The clean space system according to claim 1, further comprising means for transferring or accommodating a substrate which has undergone a treatment process under atmospheric pressure in a space to be cleaned for a next step.
【請求項3】 清浄化すべき空間を構成する気体また
は、該気体に含有される液体または固体物質の内、該空
間において処理基体に有害又は有益である物質を検知す
る手段と、該検知情報により、清浄化すべき空間を構成
する気体または、該気体に含有される液体または固体物
質の内、該空間において処理基体に有害である物質を除
去又は有益である物質を添加する手段を使用可能とし、
又は交換又は再生させる手段を含むことを特徴とする請
求項1又は2記載の清浄空間システム。
3. A means for detecting a substance that is harmful or beneficial to a processing substrate in the space, among the gas that constitutes the space to be cleaned, or the liquid or solid substance contained in the gas, and the detection information. A means for removing a substance that is harmful to the substrate to be treated or adds a beneficial substance in the gas, which constitutes the space to be cleaned, or a liquid or a solid substance contained in the gas,
Alternatively, the clean space system according to claim 1 or 2, further comprising means for exchanging or regenerating.
【請求項4】 清浄化すべき空間に於ける空間を構成す
る気体の粒子汚染を検知する手段と、該汚染情報によ
り、汚染除去手段を使用可能とし又は交換又は再生させ
る手段と、該汚染情報により、清浄化すべき空間に於け
る空間を構成する気体の気流速度、循環量を制御し最適
化する手段とを含むことを特徴とする請求項1乃至3記
載の清浄空間システム。
4. A means for detecting particle contamination of a gas forming a space in a space to be cleaned, a means for enabling or exchanging or regenerating the contamination removing means according to the contamination information, and the contamination information. 4. The clean space system according to claim 1, further comprising: means for controlling and optimizing an air flow velocity and a circulation amount of a gas forming a space in the space to be cleaned.
【請求項5】 処理基体が半導体ウエハ又は液晶基板で
あることを特徴とする請求項1乃至4記載の清浄空間シ
ステム。
5. The clean space system according to claim 1, wherein the processing substrate is a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate.
【請求項6】 清浄化すべき空間を構成する気体が空気
であることを特徴とする請求項1乃至5記載の清浄空間
システム。
6. The clean space system according to claim 1, wherein the gas forming the space to be cleaned is air.
【請求項7】 清浄化すべき空間を構成する気体が窒素
又はその他の不活性ガスであることを特徴とする請求項
1乃至5記載の清浄空間システム。
7. The clean space system according to claim 1, wherein the gas forming the space to be cleaned is nitrogen or another inert gas.
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