KR101911145B1 - Substrate holding/rotating device, substrate processing apparatus including the same, and substrate processing method - Google Patents

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히로미치 가바
아키히코 다키
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

이 기판 유지 회전 장치는, 가동 핀의 지지부를 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석을 포함한다.The substrate holding and rotating device includes an elastic supporting unit that elastically supports a supporting portion of a movable pin in one of an open position and a holding position, and an elastic supporting unit mounted in correspondence with each first movable pin group, A first driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and has a magnetic pole direction opposite to the first driving magnet in a direction orthogonal to an axis along the rotational axis And a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, Or a first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group by the suction force to the other of the open position and the holding position, And has a magnetic pole direction that gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation. By the repelling force or the suction force, And a second moving magnet for elastically supporting the support portion of the second movable magnet at the other of the open position and the holding position.

Description

기판 유지 회전 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법{SUBSTRATE HOLDING/ROTATING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate holding and rotating apparatus, a substrate processing apparatus having the substrate holding and rotating apparatus,

본 발명은 기판 유지 회전 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법에 관한 것이다. 유지 대상 또는 처리 대상의 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등이 포함된다.The present invention relates to a substrate holding and rotating apparatus, a substrate processing apparatus having the same, and a substrate processing method. Examples of the substrate to be held or to be processed include a semiconductor wafer, a substrate for a liquid crystal display, a substrate for a plasma display, a substrate for an FED (Field Emission Display), a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, A substrate, a photomask substrate, a ceramic substrate, a solar cell substrate, and the like.

US2013/0152971 A1 은, 연직 방향을 따른 회전축선의 둘레로 회전 가능한 회전대와, 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 회전대에 배치 형성되고, 기판을 회전대 표면으로부터 소정 간격을 두고 수평으로 위치 결정하는 복수개 (예를 들어 4 개) 의 유지 핀을 구비한 회전식의 기판 유지 회전 장치를 개시하고 있다.[0003] US2013 / 0152971 A1 discloses an image forming apparatus comprising: a rotating base rotatable around a rotation axis along a vertical direction; a rotation driving unit rotating the rotation base around the rotation axis; And a plurality of (for example, four) holding pins for positioning the substrate holding and rotating device.

복수개의 유지 핀은, 회전대에 대해 부동의 고정 핀과, 회전대에 대해 가동의 가동 핀을 포함한다. 가동 핀은, 그 중심축선과 동축의 회전축 둘레로 회전 가능하게 형성되고, 기판의 둘레단 가장자리에 맞닿기 위한 맞닿음부를 가지고 있다. 맞닿음부의 회전에 의해, 맞닿음부는, 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와, 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 변위된다. 맞닿음부의 회전축에는, 핀 구동용 자석이 결합되어 있다.The plurality of holding pins include a fixed pin fixed to the rotating table and a movable pin movable relative to the rotating table. The movable pin is rotatable around a rotation axis coaxial with the center axis of the movable pin, and has an abutting portion for abutting against the peripheral edge of the substrate. By the rotation of the abutment portion, the abutment portion is displaced between a far open position away from the rotation axis and a holding position close to the rotation axis. A pin driving magnet is coupled to the rotating shaft of the abutting portion.

가동 핀의 개폐의 전환은, 회전대의 하방에 배치된 승강 자석을 사용하여 실시된다 (자석 전환 방식). 승강 자석에는, 자석 승강 유닛이 결합되어 있다. 승강 자석이 소정의 하위치에 있을 때, 승강 자석이 핀 구동용 자석에 대향하지 않기 때문에, 가동 핀에는, 당해 가동 핀을 그 유지 위치에 탄성 지지하는 외력이 작용하지 않는다. 그 때문에, 승강 자석이 하위치에 있을 때, 가동 핀은 그 개방 위치에 유지되게 된다. 한편, 승강 자석이 소정의 상위치에 있을 때, 승강 자석과 핀 구동용 자석 사이의 자기 흡인력에 의해 가동 핀이 그 유지 위치에 유지된다.Switching of the opening and closing of the movable pin is carried out by using a lifting magnet disposed below the rotating table (magnet switching system). A magnet lifting unit is coupled to the lifting magnet. When the lifting magnet is at the predetermined lower position, the lifting magnet does not oppose the pin driving magnet, so that no external force acts to elastically support the lifting pin to the holding position of the lifting magnet. Therefore, when the lifting magnet is in the lower position, the movable pin is held in its open position. On the other hand, when the lifting magnet is in the predetermined image position, the movable pin is held in its holding position by the magnetic attractive force between the lifting magnet and the pin driving magnet.

그리고, 상기의 기판 유지 회전 장치는, 기판을 1 장씩 처리하는 매엽형 (枚葉型) 의 기판 처리 장치에 구비되어 있고, 기판 유지 회전 장치에 의해 회전되고 있는 기판의 상면에, 처리액 노즐로부터 처리액 (세정 약액) 이 공급된다. 기판의 상면에 공급된 처리액은, 기판의 회전에 의한 원심력을 받아 기판의 둘레 가장자리부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판의 상면의 전역 및 기판의 둘레 단면이 액처리된다. 또, 기판 처리의 종류에 따라서는, 기판의 하면의 둘레 가장자리부도 액처리하고자 하는 경우도 있다.The substrate holding and rotating device is provided in a single wafer type substrate processing apparatus that processes substrates one by one. The substrate holding and rotating device is provided with a substrate holding and rotating device And a treatment liquid (cleaning liquid) is supplied. The treatment liquid supplied to the upper surface of the substrate receives the centrifugal force due to the rotation of the substrate and flows toward the periphery of the substrate. Thereby, the entire surface of the upper surface of the substrate and the peripheral surface of the substrate are subjected to liquid treatment. Depending on the type of the substrate processing, the periphery of the lower surface of the substrate may also be subjected to liquid processing.

그런데, US2013/0152971 A1 에 기재된 구성에서는, 액처리 동안, 복수개 (예를 들어 4 개) 의 유지 핀에 의해 기판을 시종 접촉 지지하고 있기 때문에, 기판의 둘레 단면에 있어서의 유지 핀의 복수 지점의 맞닿음 위치에 있어서 처리액이 돌아 들어가지 않아, 기판의 둘레 가장자리부 (기판의 둘레 단면 및 기판의 하면의 둘레 가장자리부) 에 세정 잔여물이 생길 우려가 있다. 기판을 회전시키고 있는 동안에 기판의 접촉 지지 위치를 변화시키면, 기판의 둘레 가장자리부를 세정 잔여물없이 세정할 수 있지만, 그러한 접촉 지지 위치의 변화를 실현하기 위해서는, 기판의 처리 중에 있어서, 회전 중인 회전대에 형성되어 있는 복수개의 유지 핀 중 일부의 유지 핀만을 선택적으로 개방할 필요가 있다. 그러나, 상기 특허문헌 1 에 기재된 자석 전환 방식의 기판 유지 회전 장치에서는, 가동 핀의 개폐를 전환하기 위한 승강 자석은 비회전으로 형성되어 있으므로, 회전 중인 회전대에 형성되어 있는 복수개의 유지 핀 중 일부의 유지 핀만을 선택적으로 개방할 수는 없다. 만일, 상기 특허문헌 1 에 있어서 회전대의 회전 중에 승강 자석을 하위치에 배치하고, 2 개의 가동 핀의 쌍방을 개방 상태로 하면, 회전 상태에 있는 회전대에서 기판으로부터 이탈될 우려가 있다.However, in the configuration described in US2013 / 0152971 A1, since the substrate is always supported by a plurality of (for example, four) holding pins during the liquid processing, The treatment liquid does not return at the abutting position, and there is a fear that a cleaning residue may be formed in the periphery of the substrate (the peripheral edge of the substrate and the peripheral edge of the lower surface of the substrate). The peripheral edge portion of the substrate can be cleaned without the cleaning residue by changing the contact support position of the substrate while the substrate is being rotated. However, in order to realize such a change in the contact support position, It is necessary to selectively open only some of the plurality of holding pins formed. However, in the magnetically switching type substrate holding and rotating apparatus described in Patent Document 1, since the lifting magnet for switching the opening and closing of the movable pin is formed in a non-rotating state, a part of the plurality of holding pins Only the retaining pin can not be selectively opened. If the lifting magnets are disposed at the lower position and both of the two movable pins are in the open state during the rotation of the turntable in Patent Document 1, there is a fear that the rotating table in the rotating state will be disengaged from the substrate.

그래서, 본 발명의 하나의 목적은, 기판을 양호하게 지지하여 회전시킬 수 있고, 또한 기판의 회전 중에, 가동 핀에 의한 기판의 접촉 지지 위치를 변화시키는 것이 가능한 자석 전환 방식의 기판 유지 회전 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a substrate holding and rotating apparatus of a magnet switching type capable of rotating a substrate well while rotating the substrate and changing the position where the substrate is supported by the movable pin .

또, 본 발명의 다른 목적은, 기판의 둘레 가장자리부를, 처리 잔여물없이 양호하게 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of satisfactorily processing a peripheral portion of a substrate without treating residue.

본 발명은, 회전대와, 상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고, 상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고, 각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 (磁極) 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는 기판 유지 회전 장치를 제공한다.A plurality of movable pins for horizontally supporting a substrate, wherein the plurality of movable pins are rotatably supported at a distance from the rotation axis to a distance between the rotation axis and the rotation axis, And a movable pin having a support portion formed movably between a holding position that is close to the rotation axis and rotatable about the rotation axis together with the rotation axis, wherein the plurality of movable pins include a first movable portion including at least three movable pins And a second movable pin group formed separately from the first movable pin group and including at least three movable pins, wherein elasticity of elastically supporting the support portion of each movable pin to one of the open position and the holding position A support unit mounted in correspondence with each of the first movable pin groups, and configured to be movable in a direction orthogonal to an axis along the rotation axis And a second driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and which is disposed opposite to the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation And a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation And a first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group at the other of the open position and the holding position by the repulsive force or the suction force, And a magnetic pole direction for imparting a repulsive force or a suction force to the second magnet for driving with respect to a direction orthogonal to the axis, A second moving magnet for resiliently supporting the support portion of the second movable pin group on the other of the open position and the holding position; and a second moving magnet for elastically supporting the first moving magnet and the rotating table, And a second position in which the first moving magnet does not give the repelling force and the attraction force between the first moving magnet and the first driving magnet, And a second moving magnet for moving the second moving magnet and the swivel stand independently of relative movement between the first moving magnet and the swivel, A third position for applying the repulsive force or the attracting force, and a third position for imparting the repulsive force and the attraction force between the second moving magnet and the second driving magnet And a second relative movement unit for relatively moving the first relative movable unit between the first position and the second position.

이 구성에 의하면, 회전대에는 복수개의 가동 핀이 형성되어 있고, 각 가동 핀은, 개방 위치와 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 가지고 있다. 각 가동 핀의 지지부는, 탄성 지지 유닛에 의해 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 탄성 지지되어 있다.According to this configuration, a plurality of movable pins are formed on the swivel base, and each of the movable pins has a support portion formed movably between the open position and the holding position. The supporting portions of the respective movable pins are elastically supported by one of the open position and the holding position by the elastic supporting unit.

복수개의 가동 핀은, 제 1 가동 핀군과, 제 2 가동 핀군을 포함한다. 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착된 제 1 구동용 자석의 자극 방향은, 회전대의 직경 방향에 관해 서로 동일하고, 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착된 제 2 구동용 자석의 자극 방향은, 제 1 구동용 자석의 자극 방향과는 반대이고, 또한 회전대의 직경 방향에 관해 서로 동일하다.The plurality of movable pins include a first movable pin group and a second movable pin group. The magnetic pole direction of the first driving magnet mounted in correspondence with the first movable pin group is the same as that in the radial direction of the rotating table and the magnetic pole direction of the second driving magnet mounted in correspondence with the second movable pin group, Opposite to the magnetic pole direction of the driving magnet, and the same in terms of the diameter direction of the rotating table.

또, 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖는 제 1 이동 자석이 비회전 상태에서 형성되어 있다. 제 1 이동 자석 및 회전대의 상대 위치는, 제 1 상대 이동 유닛에 의해, 제 1 이동 자석이 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 제 1 이동 자석이 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 및 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동된다.Further, a first moving magnet having a magnetic pole direction for giving a repulsive force or a suction force to the first driving magnet is formed in a non-rotating state. The relative position of the first moving magnet and the rotating table is determined by the first relative moving unit such that the first moving magnet gives a repulsive force or attraction force to the first driving magnet, And the second position in which a repulsive force and a suction force are not given between the first driving magnet and the first driving magnet.

또한 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖는 제 2 이동 자석이 비회전 상태에서 형성되어 있다. 제 2 이동 자석 및 회전대의 상대 위치는, 제 2 상대 이동 유닛에 의해, 제 2 이동 자석이 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 제 2 이동 자석이 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 및 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동된다.And a second moving magnet having a magnetic pole direction for giving a repulsive force or a suction force to the second driving magnet is formed in a non-rotating state. The relative position of the second moving magnet and the rotating table is determined by the second relative moving unit at a third position at which the second moving magnet gives a repulsive force or a suction force to the second driving magnet, 2 driving magnet and a fourth position where no repulsive force and attractive force are given between the first magnet and the second magnet.

회전대의 회전 상태에서, 제 1 이동 자석을 제 1 위치에 배치시키고 또한 제 2 이동 자석을 제 4 위치에 배치시킴으로써, 이동 자석 (제 1 이동 자석) 으로부터의 반발력 또는 흡인력이, 제 1 가동 핀군에 대응하는 구동용 자석인 제 1 구동용 자석에만 부여된다. 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 제 1 가동 핀군의 지지부는, 탄성 지지 유닛에 의한 탄성력에 대항하여 개방 위치 및 유지 위치의 타방에 탄성 지지된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군의 지지부는 개방 위치 및 유지 위치의 타방에 탄성 지지되어 있고, 제 2 가동 핀군의 지지부는 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 탄성 지지되어 있다. 즉, 기판은, 지지부가 유지 위치에 탄성 지지되는 가동 핀군 (제 1 및 제 2 가동 핀군의 일방) 에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.By placing the first moving magnet at the first position and the second moving magnet at the fourth position in the rotating state of the swivel, the repulsive force or suction force from the moving magnet (first moving magnet) is transmitted to the first movable pin group And only to the first driving magnet which is the corresponding driving magnet. By the repulsive force or the suction force, the support portion of the first movable pin group is elastically supported at the other of the open position and the retention position against the elastic force by the elastic support unit. In this state, the support portion of the first movable pin group is elastically supported at the other of the open position and the retention position, and the support portion of the second movable pin group is elastically supported at one of the open position and the retention position. That is, the substrate is supported by at least three movable pins included in the movable pin group (one of the first and second movable pin groups) in which the support portion is resiliently supported at the holding position.

한편, 회전대의 회전 상태에서, 제 1 이동 자석을 제 2 위치에 배치시키고 또한 제 2 이동 자석을 제 3 위치에 배치시킴으로써, 이동 자석 (제 2 이동 자석) 으로부터의 반발력 또는 흡인력이, 제 2 가동 핀군에 대응하는 구동용 자석인 제 2 구동용 자석에만 부여된다. 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 제 2 가동 핀군의 지지부는, 탄성 지지 유닛에 의한 탄성력에 대항하여 개방 위치 및 유지 위치의 타방에 탄성 지지된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군의 지지부는 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 탄성 지지되어 있고, 제 2 가동 핀군의 지지부는 개방 위치 및 유지 위치의 타방에 탄성 지지되어 있다. 즉, 기판은, 지지부가 유지 위치에 탄성 지지되는 가동 핀군 (제 1 및 제 2 가동 핀군의 타방) 에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.On the other hand, in the rotating state of the swivel, by placing the first moving magnet at the second position and the second moving magnet at the third position, the repulsive force or suction force from the moving magnet (second moving magnet) And only to the second driving magnet which is the driving magnet corresponding to the pin group. By the repulsive force or the suction force, the support portion of the second movable pin group is elastically supported at the other of the open position and the retention position against the elastic force by the elastic support unit. In this state, the support portion of the first movable pin group is elastically supported at one of the open position and the retention position, and the support portion of the second movable pin group is elastically supported at the other of the open position and the retention position. That is, the substrate is supported by at least three movable pins included in the movable pin group (the other of the first and second movable pin groups), the supporting portion being resiliently supported at the holding position.

이와 같이, 기판의 회전 상태에 있어서, 제 1 이동 자석 및 회전대의 상대 위치, 그리고 제 2 이동 자석 및 회전대의 상대 위치를 각각 상대 이동시킴으로써, 3 개 이상의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군에 의해 기판이 지지되어 있는 상태와, 3 개 이상의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군에 의해 기판이 지지되어 있는 상태 사이에서 천이할 수 있다.As described above, by relatively moving the relative positions of the first moving magnet and the rotating table and the relative positions of the second moving magnet and the rotating table in the rotating state of the substrate, the first movable pin group including three or more movable pins The substrate can be transited between a state in which the substrate is supported and a state in which the substrate is supported by the second movable pin group including at least three movable pins.

이상에 의해, 기판을 양호하게 지지하여 회전시킬 수 있고, 또한 기판의 회전 중에, 가동 핀에 의한 기판의 접촉 지지 위치를 변화시키는 것이 가능한 자석 전환 방식의 기판 유지 회전 장치를 제공할 수 있다.As described above, it is possible to provide a substrate-rotation rotating apparatus of a magnet-switching system capable of supporting and rotating a substrate well and changing the position of contact and support of the substrate by the movable pin during rotation of the substrate.

본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 당해 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 제 1 또는 제 3 위치에 있고 또한 상기 회전대의 회전 상태에 있어서, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하는 각 가동 핀이 통과 가능한 상기 회전축선과 동축의 원환상의 자계 발생 영역을 형성한다.In one embodiment of the present invention, the first and second moving magnets are arranged such that the first and second moving magnets are in the first or third position, respectively, and in the rotating state of the rotating table, An annular magnetic field generating region coaxial with the rotational axis through which each movable pin can pass is formed.

이 구성에 의하면, 제 1 이동 자석에 의해 형성되는 자계 발생 영역 및 제 2 이동 자석에 의해 형성되는 자계 발생 영역이 각각 원환상을 이루고 있으므로, 회전대의 회전 상태에 있어서 모든 가동 핀에 대응하는 구동용 자석 (제 1 구동용 자석 및 제 2 구동용 자석) 이 동시에 자계 발생 영역을 통과한다. 따라서, 제 1 이동 자석을 제 1 위치에 배치한 상태에서, 제 1 가동 핀군에 포함되는 모든 가동 핀에 대응하는 제 1 구동용 자석과의 사이에서 반발력 또는 흡인력을 부여할 수 있다. 또, 제 2 이동 자석을 제 3 위치에 배치한 상태에서, 제 2 가동 핀군에 포함되는 모든 가동 핀에 대응하는 제 2 구동용 자석과의 사이에서 반발력 또는 흡인력을 부여할 수 있다.According to this configuration, since the magnetic field generating region formed by the first moving magnet and the magnetic field generating region formed by the second moving magnet are respectively in an annular shape, in the rotating state of the rotating table, The magnets (the first driving magnet and the second driving magnet) simultaneously pass through the magnetic field generating region. Therefore, in a state in which the first moving magnet is disposed at the first position, a repulsive force or a suction force can be given between the first driving magnet and all of the movable pins included in the first movable pin group. In addition, in a state in which the second moving magnet is disposed at the third position, a repulsive force or a suction force can be given between the second driving magnet and all of the movable pins included in the second movable pin group.

또, 상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 서로 동수의 복수개 형성되어 있고, 상기 복수의 제 1 이동 자석 및 상기 복수의 제 2 이동 자석은, 평면에서 보았을 때, 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 전체적으로 상기 회전축선과 동축의 원환상을 이루도록 배치되어 있어도 된다.The plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are arranged such that when viewed in a plane, the plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are arranged in the circumferential direction of the rotating table Alternately and in an annular shape coaxial with the rotation axis as a whole.

이 구성에 의하면, 복수의 제 1 이동 자석 및 복수의 제 2 이동 자석은, 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있다. 또, 복수의 제 1 이동 자석 및 복수의 제 2 이동 자석은, 전체적으로 상기 회전축선과 동축의 원환상을 이루도록 배치되어 있다. 이 경우, 개개의 종류의 이동 자석 (제 1 이동 자석 또는 제 2 이동 자석) 에 주목하면, 당해 이동 자석은, 회전축선의 동축 원주 상에 있어서 회전대의 둘레 방향에 간헐적으로 배치되어 있다. 이 경우에도, 회전대의 회전 속도 여하 및/또는 각 이동 자석의 둘레 방향 길이 여하에 따라, 자계 발생 영역을 원환상으로 형성하는 것은 가능하다.According to this configuration, the plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are alternately arranged in the circumferential direction of the swivel. The plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are arranged so as to form an annular shape coaxial with the rotational axis as a whole. In this case, paying attention to each kind of moving magnet (the first moving magnet or the second moving magnet), the moving magnet is intermittently arranged in the circumferential direction of the rotating table on the coaxial circumference of the rotational axis. In this case, it is also possible to form the magnetic field generating region in an annular shape in accordance with the rotational speed of the rotating table and / or the circumferential length of each moving magnet.

상기 제 1 가동 핀군은, 상기 제 2 가동 핀군과 동수의 상기 가동 핀을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 가동 핀군은 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 각 가동 핀군에 포함되는 복수개의 가동 핀이 등간격이 되도록 배치되어 있고, 상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 각 가동 핀군에 포함되는 상기 가동 핀의 수와 동수, 상기 회전대의 둘레 방향에 등간격으로 배치되어 있어도 된다.Wherein the first movable pin group includes the same number of movable pins as the second movable pin group, the first and second movable pin groups are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table, and the plurality of And the first and second moving magnets may be disposed at equal intervals in the circumferential direction of the rotating table and in the same number as the number of the moving pins included in each moving pin group.

이 구성에 의하면, 제 1 및 제 2 가동 핀군이 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있고, 또한 각 가동 핀군에 포함되는 복수개의 가동 핀이 등간격이 되도록 형성되어 있으므로, 3 개 이상의 제 1 가동 핀군에 의해 기판이 지지되어 있는 상태 및 3 개 이상의 제 2 가동 핀군에 의해 기판이 지지되어 있는 상태의 각각에 있어서, 각 가동 핀군에 의해 기판을 양호하게 지지할 수 있다.According to this configuration, since the first and second movable pin groups are alternately arranged in the circumferential direction of the rotation table, and the plurality of movable pins included in each movable pin group are formed to be equally spaced, It is possible to favorably support the substrate by each group of movable fins in each of the state in which the substrate is supported by the movable fin group and the state in which the substrate is supported by the group of three or more second movable fins.

또, 제 1 및 제 2 이동 자석이, 각각 각 가동 핀군에 포함되는 상기 가동 핀의 수와 동수, 상기 회전대의 둘레 방향에 등간격으로 배치되어 있으므로, 회전대의 비회전 상태에 있어서도, 제 1 및 제 2 이동 자석이, 각각 제 1 및 제 2 가동 핀군에 대응하는 구동용 자석과의 사이에서 반발력 또는 흡인력을 부여할 수 있다.Also, since the first and second moving magnets are equally spaced in the circumferential direction of the rotating table and the same number as the number of the movable pins included in each moving pin group, even in the non-rotating state of the rotating table, The second moving magnet can impart a repulsive force or a suction force between the first and second movable magnets and the driving magnet corresponding to the first and second movable fin groups, respectively.

상기 제 1 이동 자석 및 상기 제 2 이동 자석은, 상기 회전축선과 동축에서 평면에서 보았을 때 이중 원환상으로 배치되어 있어도 된다.The first moving magnet and the second moving magnet may be arranged in a double circular shape when viewed from a plane coaxial with the rotational axis.

이 구성에 의하면, 원환상의 제 1 이동 자석 및 원환상의 제 2 이동 자석을 사용하므로, 회전대의 회전 상태에 있어서, 자계 발생 영역을 확실하게 환상으로 형성할 수 있다.According to this configuration, since the annular first moving magnet and the annular second moving magnet are used, the magnetic field generating region can be surely formed annularly in the rotating state of the rotating table.

또, 상기 탄성 지지 유닛은, 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여함으로써, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방에 탄성 지지하기 위한 제 1 탄성 지지용 자석과, 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여함으로써, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방에 탄성 지지하기 위한 제 2 탄성 지지용 자석을 추가로 포함하고 있어도 된다.The elastic supporting unit may be a member for elastically supporting the support portion of the first movable pin group in the one of the open position and the holding position by applying a repulsive force or a suction force to the first driving magnet. The first supporting magnet and the second driving magnet, and a second driving magnet for applying a repulsive force or a suction force between the first supporting magnet and the second driving magnet, thereby elastically supporting the supporting portion of the second movable pin group in the one of the open position and the holding position. And may further include a magnet for elastic support.

이 구성에 의하면, 제 1 탄성 지지용 자석 및 제 2 탄성 지지용 자석에 의해, 각 가동 핀의 지지부가 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 탄성 지지된다. 이로써, 각 가동 핀의 지지부를 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 구성을 간단하게 실현할 수 있다.According to this configuration, the supporting portions of the respective movable pins are elastically supported at one of the open position and the holding position by the first elastic support magnet and the second elastic support magnet. As a result, it is possible to easily realize a structure in which the supporting portions of the respective movable pins are elastically supported at one of the open position and the holding position.

상기 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석은, 상기 회전대에 대해 상대 이동 불능으로 형성되어 있어도 된다.The first and second resilient supporting magnets may be formed so as to be incapable of relative movement with respect to the swivel.

이 구성에 의하면, 각 가동 핀의 지지부를 개방 위치 및 유지 위치의 일방에 항상 탄성 지지해 두는 것이 가능하다.According to this configuration, it is possible to always support the supporting portion of each movable pin in one of the open position and the holding position.

상기 회전대와 상기 복수개의 가동 핀에 의한 기판 유지 위치 사이에 배치되고, 하위치와, 하위치보다 상방에 있어서 상기 유지 부재에 유지된 기판의 하면에 접근한 접근 위치 사이에서 상기 회전대에 대해 상대적으로 상하동 가능하고 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 상기 회전대에 장착된 보호 디스크를 추가로 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석은, 상기 보호 디스크에 동반 상하동 가능하게 형성되어 있어도 된다.And a control unit that is disposed between the substrate holding position by the rotation table and the plurality of movable pins and that is movable between a lower position and an approach position closer to the lower surface of the substrate held by the holding member above the lower position, Wherein the first and second resilient supporting magnets are vertically movable with respect to the protective disc, wherein the first and second resilient supporting magnets are mounted on the rotating table so as to be rotatable about the rotation axis together with the rotating table do.

이 구성에 의하면, 보호 디스크를 상하동시킴으로써, 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석을 상하동시킬 수 있다. 그 때문에, 보호 디스크 상하동용의 승강 유닛 외에, 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석을 별도로 형성할 필요가 없고, 이로써, 장치 구성의 간소화나 비용 절감을 도모할 수 있다.According to this configuration, by vertically moving the protective disk, the first and second elastic supporting magnets can be moved up and down. Therefore, it is not necessary to separately form the first and second elastic supporting magnets in addition to the lifting and lowering unit for lifting and lowering the protective disk, whereby the device configuration can be simplified and the cost can be reduced.

상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방은, 상기 유지 위치이고, 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방은, 상기 개방 위치이어도 된다.The one of the open position and the holding position may be the holding position and the other of the open position and the holding position may be the open position.

이 구성에 의하면, 각 가동 핀의 지지부는, 탄성 지지 유닛에 의해 유지 위치에 탄성 지지되어 있다. 회전대의 회전 상태에서, 제 1 이동 자석을 제 1 위치에 배치시키고 또한 제 2 이동 자석을 제 4 위치에 배치시킴으로써, 이동 자석 (제 1 이동 자석) 으로부터의 반발력 또는 흡인력이, 제 1 가동 핀군에 대응하는 구동용 자석인 제 1 구동용 자석에만 부여된다. 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 제 1 가동 핀군의 지지부는, 탄성 지지 유닛에 의한 탄성력에 대항하여 개방 위치에 탄성 지지된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군의 지지부는 개방 위치에 탄성 지지되어 있고, 제 2 가동 핀군의 지지부는 유지 위치에 탄성 지지되어 있다. 즉, 기판은, 제 2 가동 핀군에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.According to this configuration, the supporting portions of the respective movable pins are elastically supported at the holding position by the elastic supporting unit. By placing the first moving magnet at the first position and the second moving magnet at the fourth position in the rotating state of the swivel, the repulsive force or suction force from the moving magnet (first moving magnet) is transmitted to the first movable pin group And only to the first driving magnet which is the corresponding driving magnet. By the repulsive force or the suction force, the support portion of the first movable pin group is elastically supported at the open position against the elastic force by the elastic support unit. In this state, the support portion of the first movable pin group is resiliently supported at the open position, and the support portion of the second movable pin group is resiliently supported at the retention position. That is, the substrate is supported by at least three movable pins included in the second movable fin group.

한편, 회전대의 회전 상태에서, 제 1 이동 자석을 제 2 위치에 배치시키고 또한 제 2 이동 자석을 제 3 위치에 배치시킴으로써, 이동 자석 (제 2 이동 자석) 으로부터의 반발력 또는 흡인력이, 제 2 가동 핀군에 대응하는 구동용 자석인 제 2 구동용 자석에만 부여된다. 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 제 2 가동 핀군의 지지부는, 탄성 지지 유닛에 의한 탄성력에 대항하여 개방 위치에 탄성 지지된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군의 지지부는 유지 위치에 탄성 지지되어 있고, 제 2 가동 핀군의 지지부는 개방 위치에 탄성 지지되어 있다. 즉, 기판은, 제 1 가동 핀군에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.On the other hand, in the rotating state of the swivel, by placing the first moving magnet at the second position and the second moving magnet at the third position, the repulsive force or suction force from the moving magnet (second moving magnet) And only to the second driving magnet which is the driving magnet corresponding to the pin group. By the repulsive force or the suction force, the support portion of the second movable pin group is elastically supported at the open position against the elastic force by the elastic support unit. In this state, the support portion of the first movable pin group is elastically supported at the retention position, and the support portion of the second movable pin group is elastically supported at the open position. That is, the substrate is supported by at least three movable pins included in the first movable pin group.

상기 회전대와 상기 복수개의 가동 핀에 의한 기판 유지 위치 사이에 배치되고, 하위치와, 하위치보다 상방에 있어서 상기 유지 부재에 유지된 기판의 하면에 접근한 접근 위치 사이에서 상기 회전대에 대해 상대적으로 상하동 가능하고 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 상기 회전대에 장착된 보호 디스크와, 상기 보호 디스크에 장착된 제 1 부상용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 제 1 부상용 자석에 대해 반발력을 부여하는 제 2 부상용 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동 그리고 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동의 각각과 독립적으로, 상기 제 1 부상용 자석과 상기 제 2 부상용 자석 사이의 거리가 변화하도록 상기 제 2 부상용 자석 및 상기 회전대를 상대 이동시키는 제 3 상대 이동 유닛을 추가로 포함하고 있어도 된다.And a control unit that is disposed between the substrate holding position by the rotation table and the plurality of movable pins and that is movable between a lower position and an approach position closer to the lower surface of the substrate held by the holding member above the lower position, A protective disk mounted on the rotating table so as to be rotatable about the rotation axis together with the rotating table; a first floating magnet mounted on the protection disk; and a second floating magnet formed on the first floating magnet, A second floating magnet for imparting a repulsive force to the first moving magnet and the second rotating magnet and a second floating magnet for applying a repulsive force to the first moving magnet and the rotating table, And the second floating magnet and the third rotating shaft are moved relative to each other so that the distance between the two floating magnets changes, Or may include an additional net.

이 구성에 의하면, 제 2 부상용 자석 및 회전대의 상대 이동을, 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동 그리고 제 2 이동 자석 및 회전대의 상대 이동의 각각과 독립적으로 실시한다. 이로써, 보호 디스크의 상하 위치에 상관없이, 제 1 이동 자석 및 회전대의 상대 이동 동작이나, 제 2 이동 자석 및 회전대의 상대 이동 동작을 실시할 수 있다.With this configuration, the relative movement of the second floating magnet and the rotating table is performed independently of the relative movement of the first moving magnet and the rotating table, and the relative movement of the second moving magnet and the rotating table, respectively. This makes it possible to perform the relative moving operation of the first moving magnet and the rotating table and the relative moving operation of the second moving magnet and the rotating table, irrespective of the vertical position of the protective disk.

본 발명은, 상기 기판 유지 회전 장치와, 상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판의 상면에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus including the substrate holding and rotating device and a process liquid supply unit for supplying the process liquid to the upper surface of the substrate held by the substrate holding and rotating device.

이 구성에 의하면, 처리액 공급 유닛으로부터 처리액이 기판의 주면에 공급된다. 기판의 주면에 공급된 처리액은, 기판의 회전에 의한 원심력을 받아 기판의 둘레 가장자리부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판의 둘레 가장자리부가 처리액에 의해 액처리된다. 본 발명에서는, 기판의 회전 중에, 가동 핀에 의한 기판의 접촉 지지 위치를 변화시키는 것이 가능하다. 그 때문에, 기판의 둘레 가장자리부를 처리 잔여물없이 양호하게 처리할 수 있다.According to this configuration, the process liquid is supplied from the process liquid supply unit to the main surface of the substrate. The treatment liquid supplied to the main surface of the substrate receives the centrifugal force due to the rotation of the substrate and flows toward the periphery of the substrate. As a result, the periphery of the substrate is subjected to liquid treatment by the treatment liquid. In the present invention, it is possible to change the contact support position of the substrate by the movable pin during rotation of the substrate. Therefore, the periphery of the substrate can be treated well without the treatment residues.

본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 회전 구동 유닛, 상기 처리액 공급 유닛, 상기 제 1 상대 이동 유닛 및 상기 제 2 상대 이동 유닛을 제어하는 제어 장치를 추가로 포함한다. 이 경우, 상기 제어 장치는, 상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과, 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 실행해도 된다.According to an embodiment of the present invention, a control device for controlling the rotation drive unit, the treatment liquid supply unit, the first mover, and the second mover is further included. In this case, the control device may further include: a rotating stage rotating step of rotating the rotating stage around the rotation axis; a process liquid supplying step of supplying the process solution to the substrate rotating with the rotation of the rotating stage; And the relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and the relative position of the second moving magnet and the rotating table is arranged at the fourth position in parallel with the process liquid supplying step The relative position of the second moving magnet and the rotating table is changed to the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step in the non-execution of the first magnet placing step and the first magnet placing step And arranging the relative positions of the first moving magnet and the rotating table at the second position.

이 구성에 의하면, 회전 상태에 있는 기판의 주면에 처리액이 공급된다. 기판의 주면에 공급된 처리액은, 기판의 회전에 의한 원심력을 받아 기판의 둘레 가장자리부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판의 둘레 가장자리부가 처리액에 의해 액처리된다.According to this configuration, the treatment liquid is supplied to the main surface of the substrate in the rotating state. The treatment liquid supplied to the main surface of the substrate receives the centrifugal force due to the rotation of the substrate and flows toward the periphery of the substrate. As a result, the periphery of the substrate is subjected to liquid treatment by the treatment liquid.

또, 회전대의 회전 및 처리액의 공급에 병행하여, 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 1 위치에 배치하고, 또한 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 4 위치에 배치한다 (제 1 자석 배치 공정). 이로써, 기판은, 지지부가 유지 위치에 탄성 지지되는 가동 핀군 (제 1 및 제 2 가동 핀군의 일방) 에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.In parallel with the rotation of the swivel and the supply of the processing liquid, the relative positions of the first moving magnet and the swivel are arranged at the first position, and the relative positions of the second moving magnet and the swivel are arranged at the fourth position (First magnet positioning step). Thereby, the substrate is supported by the at least three movable pins included in the movable pin group (one of the first and second movable pin groups) in which the supporting portion is resiliently supported at the holding position.

또한 회전대의 회전 및 처리액의 공급에 병행하여, 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 2 위치에 배치하고, 또한 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 3 위치에 배치한다 (제 2 자석 배치 공정). 이로써, 기판은, 지지부가 유지 위치에 탄성 지지되는 가동 핀군 (제 1 및 제 2 가동 핀군의 타방) 에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.The relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the second position and the relative position of the second moving magnet and the rotating table is arranged at the third position in parallel with the rotation of the rotating table and the supply of the processing liquid Second magnet placement process). Thereby, the substrate is supported by at least three movable pins included in the movable pin group (the other of the first and second movable pin groups) in which the supporting portion is resiliently supported at the holding position.

따라서, 기판을 회전시키면서 기판의 주면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정에 있어서, 가동 핀에 의한 기판의 접촉 지지 위치를 변화시킬 수 있다. 그 때문에, 기판의 둘레 가장자리부의 전역에 처리액을 공급하는 것이 가능하고, 이로써, 기판의 둘레 가장자리부를 처리 잔여물없이 양호하게 처리할 수 있다.Therefore, in the process liquid supply step of supplying the process liquid to the main surface of the substrate while rotating the substrate, the contact support position of the substrate by the movable pin can be changed. Therefore, it is possible to supply the treatment liquid to the entire circumferential edge of the substrate, whereby the circumferential edge of the substrate can be treated well without treatment residues.

본 발명은, 회전대와, 상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고, 상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고, 각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는 기판 유지 회전 장치와, 상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서, 상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과, 상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.A plurality of movable pins for horizontally supporting a substrate, wherein the plurality of movable pins are rotatably supported at a distance from the rotation axis to a distance between the rotation axis and the rotation axis, And a movable pin having a support portion formed movably between a holding position that is close to the rotation axis and rotatable about the rotation axis together with the rotation axis, wherein the plurality of movable pins include a first movable portion including at least three movable pins And a second movable pin group formed separately from the first movable pin group and including at least three movable pins, wherein elasticity of elastically supporting the support portion of each movable pin to one of the open position and the holding position A support unit mounted in correspondence with each of the first movable pin groups, and configured to be movable in a direction orthogonal to an axis along the rotation axis A first driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and has a magnetic pole direction opposite to a magnetic pole direction opposite to the first driving magnet in a direction orthogonal to an axis along the rotational axis, And a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group by the repulsive force or the suction force to the other of the open position and the holding position; The second magnet for driving has a magnetic pole direction that gives a repulsive force or a suction force with respect to the second magnet for driving, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the second movable pin group on the other of the open position and the holding position, and a second moving magnet for elastically supporting the first moving magnet and the rotating table, Between the first position at which the repulsive force or the attraction force is applied between the first moving magnet and the first driving magnet and the second position at which the first moving magnet does not give the repelling force and the attraction force between the first moving magnet The first moving magnet and the second rotating magnet, the first moving magnet and the second rotating magnet, the first moving magnet and the second rotating magnet, the first moving magnet and the second rotating magnet, Or the third position in which the attraction force is given to the second magnet, and a third position in which the second magnet is not given the repulsive force and the attraction force And a second relative movement unit for moving the substrate held by the substrate holding and rotating apparatus relative to the substrate held and rotated by the substrate holding and rotating apparatus; and a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the substrate held by the substrate holding and rotating apparatus A substrate processing method executed in an apparatus, comprising: a rotating stage rotating step of rotating the rotating stage around the rotating axis; a processing liquid supplying step of supplying a processing liquid to a substrate rotating with rotation of the rotating stage; The relative positions of the first moving magnet and the rotating table are arranged at the first position and the relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating step and the process liquid supplying step And a second magnet disposing step of disposing the first magnet, Wherein the relative position of the second moving magnet and the rotating table is arranged at the third position and the relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the second position, 2 < / RTI > magnet placement process.

이 방법에 의하면, 회전 상태에 있는 기판의 주면에 처리액이 공급된다. 기판의 주면에 공급된 처리액은, 기판의 회전에 의한 원심력을 받아 기판의 둘레 가장자리부를 향하여 흐른다. 이로써, 기판의 둘레 가장자리부가 처리액에 의해 액처리된다.According to this method, the treatment liquid is supplied to the main surface of the substrate in a rotating state. The treatment liquid supplied to the main surface of the substrate receives the centrifugal force due to the rotation of the substrate and flows toward the periphery of the substrate. As a result, the periphery of the substrate is subjected to liquid treatment by the treatment liquid.

또, 회전대의 회전 및 처리액의 공급에 병행하여, 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 1 위치에 배치하고, 또한 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 4 위치에 배치한다 (제 1 자석 배치 공정). 이로써, 기판은, 지지부가 유지 위치에 탄성 지지되는 가동 핀군 (제 1 및 제 2 가동 핀군의 일방) 에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.In parallel with the rotation of the swivel and the supply of the processing liquid, the relative positions of the first moving magnet and the swivel are arranged at the first position, and the relative positions of the second moving magnet and the swivel are arranged at the fourth position (First magnet positioning step). Thereby, the substrate is supported by the at least three movable pins included in the movable pin group (one of the first and second movable pin groups) in which the supporting portion is resiliently supported at the holding position.

또한 회전대의 회전 및 처리액의 공급에 병행하여, 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 2 위치에 배치하고, 또한 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 제 3 위치에 배치한다 (제 2 자석 배치 공정). 이로써, 기판은, 지지부가 유지 위치에 탄성 지지되는 가동 핀군 (제 1 및 제 2 가동 핀군의 타방) 에 포함되는 적어도 3 개의 가동 핀에 의해 지지된다.The relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the second position and the relative position of the second moving magnet and the rotating table is arranged at the third position in parallel with the rotation of the rotating table and the supply of the processing liquid Second magnet placement process). Thereby, the substrate is supported by at least three movable pins included in the movable pin group (the other of the first and second movable pin groups) in which the supporting portion is resiliently supported at the holding position.

따라서, 기판을 회전시키면서 기판의 주면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정에 있어서, 가동 핀에 의한 기판의 접촉 지지 위치를 변화시킬 수 있다. 그 때문에, 기판의 둘레 가장자리부의 전역에 처리액을 공급하는 것이 가능하고, 이로써, 기판의 둘레 가장자리부를 처리 잔여물없이 양호하게 처리할 수 있다.Therefore, in the process liquid supply step of supplying the process liquid to the main surface of the substrate while rotating the substrate, the contact support position of the substrate by the movable pin can be changed. Therefore, it is possible to supply the treatment liquid to the entire circumferential edge of the substrate, whereby the circumferential edge of the substrate can be treated well without treatment residues.

본 발명에 있어서의 전술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 분명해진다.The above or other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 1 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 2 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 처리 유닛의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다.
도 3 은, 상기 기판 처리 장치에 구비된 스핀 척의 보다 구체적인 구성을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 는 도 3 의 구성의 저면도이다.
도 5 는, 도 3 의 절단면선 V-V 에서 본 단면도이다.
도 6 은, 도 5 의 구성의 일부를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 7 은, 스핀 척에 구비된 가동 핀 근방의 구성을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 8a, 8b 는, 제 1 개방 영구 자석의 승강 동작에 수반하는 제 1 가동 핀군에 포함되는 가동 핀의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 9a, 9b 는, 제 2 개방 영구 자석의 승강 동작에 수반하는 제 2 가동 핀군에 포함되는 가동 핀의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 10a, 10b 는, 제 1 가동 핀군 및 제 2 가동 핀군의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 11a, 11b 는, 제 1 가동 핀군 및 제 2 가동 핀군의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 12a, 12b 는, 제 1 가동 핀군 및 제 2 가동 핀군의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 13a, 13b 는, 제 1 가동 핀군 및 제 2 가동 핀군의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 14a, 14b 는, 제 1 가동 핀군 및 제 2 가동 핀군의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 15a, 15b 는, 제 1 가동 핀군 및 제 2 가동 핀군의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 16 은, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 17 은, 상기 기판 처리 장치에 의해 실행되는 처리액 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 18 은, 상기 처리액 처리를 설명하기 위한 타임 차트이다.
도 19a ∼ 19k 는, 상기 처리액 처리의 일례를 설명하기 위한 도해적인 도면이다.
도 20a, 20b 는, 가동 핀이 유지 위치에 있을 때, 및 가동 핀이 개방 위치에 있을 때의 각각에 있어서의 처리액이 돌아 들어가는 상태를 나타내는 도면이다.
도 20c 는, 기판의 둘레 가장자리부에 있어서의 처리액 및 불활성 가스의 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 21 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다.
도 22 는, 상기 처리 유닛에 구비된 스핀 척의 원환 커버의 구성예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 23 은, 상기 스핀 척의 보다 구체적인 구성을 설명하기 위한 평면도이다.
도 24a, 24b 는, 보호 디스크의 승강 동작에 수반하는 제 1 가동 핀군에 포함되는 가동 핀의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 25a, 25b 는, 보호 디스크의 승강 동작에 수반하는 제 2 가동 핀군에 포함되는 가동 핀의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다.
도 26 은, 상기 기판 처리 장치에 의해 실행되는 처리액 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 27a ∼ 27k 는, 상기 기판 처리 장치에 의해 실행되는 처리액 처리의 일례를 설명하기 위한 도해적인 도면이다.1 is a schematic plan view for explaining the layout of the interior of the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
2 is a schematic sectional view for explaining a configuration example of a processing unit provided in the substrate processing apparatus.
3 is a plan view for explaining a more specific configuration of the spin chuck provided in the substrate processing apparatus.
Fig. 4 is a bottom view of the configuration of Fig. 3; Fig.
5 is a cross-sectional view taken along a section line VV in Fig.
6 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged part of the configuration of Fig.
Fig. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration near the movable pin provided in the spin chuck. Fig.
8A and 8B are schematic diagrams showing the state of the movable pin included in the first movable pin group accompanying the lifting operation of the first open permanent magnet.
9A and 9B are schematic diagrams showing the state of the movable pin included in the second movable pin group accompanying the lifting operation of the second open permanent magnet.
10A and 10B are schematic diagrams showing the states of the first movable pin group and the second movable pin group.
11A and 11B are schematic diagrams showing the states of the first movable pin group and the second movable pin group.
12A and 12B are schematic diagrams showing states of the first movable pin group and the second movable pin group.
13A and 13B are schematic diagrams showing states of the first movable pin group and the second movable pin group.
14A and 14B are schematic diagrams showing the states of the first movable pin group and the second movable pin group.
15A and 15B are schematic diagrams showing states of the first movable pin group and the second movable pin group.
16 is a block diagram for explaining an electrical configuration of a main portion of the substrate processing apparatus.
Fig. 17 is a flowchart for explaining an example of processing liquid processing performed by the substrate processing apparatus. Fig.
18 is a time chart for explaining the treatment liquid treatment.
19A to 19K are schematic diagrams for explaining an example of the treatment liquid treatment.
20A and 20B are diagrams showing a state in which the process liquid flows in each of when the movable pin is in the holding position and when the movable pin is in the open position.
20C is a cross-sectional view showing a flow of a treatment liquid and an inert gas in the periphery of the substrate.
21 is a schematic sectional view for explaining a structural example of the processing unit according to the second embodiment of the present invention.
22 is a cross-sectional view for explaining an example of the configuration of a toric cover of a spin chuck provided in the processing unit.
23 is a plan view for explaining a more specific configuration of the spin chuck.
24A and 24B are schematic diagrams showing the state of the movable pin included in the first movable pin group accompanying the lifting operation of the protective disk.
25A and 25B are schematic diagrams showing the state of the movable pin included in the second movable pin group accompanying the lifting operation of the protective disk.
26 is a flowchart for explaining an example of a process liquid process performed by the substrate processing apparatus.
27A to 27K are schematic diagrams for explaining an example of processing liquid processing executed by the substrate processing apparatus.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining the layout of the interior of the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention.

기판 처리 장치 (1) 는, 반도체 웨이퍼 (반도체 기판) 로 이루어지는 원판상의 기판 (W) 을, 처리액이나 처리 가스에 의해 1 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 복수의 캐리어 (C) 를 유지하는 로드 포트 (LP) 와, 기판 (W) 의 자세를 상하 반전시키는 반전 유닛 (TU) 과, 기판 (W) 을 처리하는 복수의 처리 유닛 (2) 을 포함한다. 로드 포트 (LP) 및 처리 유닛 (2) 은, 수평 방향에 간격을 두고 배치되어 있다. 반전 유닛 (TU) 은, 로드 포트 (LP) 와 처리 유닛 (2) 사이에서 반송되는 기판 (W) 의 반송 경로 상에 배치되어 있다.The substrate processing apparatus 1 is a single wafer processing apparatus for processing a substrate W on a disk made of a semiconductor wafer (semiconductor substrate) one by one with a treatment liquid or a process gas. The substrate processing apparatus 1 includes a load port LP for holding a plurality of carriers C, an inversion unit TU for vertically inverting the posture of the substrate W, And a processing unit (2). The load port LP and the processing unit 2 are arranged at intervals in the horizontal direction. The reversing unit TU is disposed on the conveyance path of the substrate W conveyed between the load port LP and the processing unit 2. [

기판 처리 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 추가로 로드 포트 (LP) 와 반전 유닛 (TU) 사이에 배치된 인덱서 로봇 (IR) 과, 반전 유닛 (TU) 과 처리 유닛 (2) 사이에 배치된 센터 로봇 (CR) 과, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 장치의 동작이나 밸브의 개폐를 제어하는 제어 장치 (3) 를 포함한다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 로드 포트 (LP) 에 유지되어 있는 캐리어 (C) 로부터 반전 유닛 (TU) 으로 복수장의 기판 (W) 을 1 장씩 반송하고, 반전 유닛 (TU) 으로부터 로드 포트 (LP) 에 유지되어 있는 캐리어 (C) 로 복수장의 기판 (W) 을 1 장씩 반송한다. 동일하게, 센터 로봇 (CR) 은, 반전 유닛 (TU) 으로부터 처리 유닛 (2) 으로 복수장의 기판 (W) 을 1 장씩 반송하고, 처리 유닛 (2) 으로부터 반전 유닛 (TU) 으로 복수장의 기판 (W) 을 1 장씩 반송한다. 센터 로봇 (CR) 은, 또한 복수의 처리 유닛 (2) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다.1, the substrate processing apparatus 1 further includes an indexer robot IR disposed between the load port LP and the reversing unit TU and an indexer robot IR arranged between the reversing unit TU and the processing unit 2. [ And a control device 3 for controlling the operation of the apparatus provided in the substrate processing apparatus 1 and the opening and closing of the valve. The indexer robot IR transports a plurality of substrates W one by one from the carrier C held in the load port LP to the inversion unit TU and transfers the substrates W from the inversion unit TU to the load port LP. And transports the plurality of substrates W one by one to the carrier C held in the carrier C Similarly, the center robot CR transports a plurality of substrates W one by one from the inversion unit TU to the processing unit 2 and transfers the plurality of substrates W from the processing unit 2 to the inversion unit TU W) one by one. The center robot CR also transports the substrate W between the plurality of processing units 2. [

인덱서 로봇 (IR) 은, 기판 (W) 을 수평으로 지지하는 핸드 (H1) 를 구비하고 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 핸드 (H1) 를 수평으로 이동시킨다. 또한 인덱서 로봇 (IR) 은, 핸드 (H1) 를 승강시켜, 당해 핸드 (H1) 를 연직축선 둘레로 회전시킨다. 동일하게, 센터 로봇 (CR) 은, 기판 (W) 을 수평으로 지지하는 핸드 (H2) 를 구비하고 있다. 센터 로봇 (CR) 은, 핸드 (H2) 를 수평으로 이동시킨다. 또한 센터 로봇 (CR) 은, 핸드 (H2) 를 승강시켜, 당해 핸드 (H2) 를 연직축선 둘레로 회전시킨다.The indexer robot IR has a hand H1 for holding the substrate W horizontally. The indexer robot IR moves the hand H1 horizontally. Further, the indexer robot IR elevates the hand H1 and rotates the hand H1 around the vertical axis line. Similarly, the center robot CR is provided with a hand H2 that horizontally supports the substrate W. The center robot CR moves the hand H2 horizontally. Further, the center robot CR elevates the hand H2 and rotates the hand H2 around the vertical axis line.

캐리어 (C) 에는, 디바이스 형성면인 기판 (W) 의 표면 (Wa) 이 위로 향해진 상태 (상향 자세) 에서 기판 (W) 이 수용되어 있다. 제어 장치 (3) 는, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해, 표면 (Wa) (도 2 등 참조) 이 상향의 상태에서 캐리어 (C) 로부터 반전 유닛 (TU) 으로 기판 (W) 을 반송시킨다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 반전 유닛 (TU) 에 의해 기판 (W) 을 반전시킨다. 이로써, 기판 (W) 의 이면 (Wb) (도 2 등 참조) 이 위로 향해진다. 그 후, 제어 장치 (3) 는, 센터 로봇 (CR) 에 의해, 이면 (Wb) 이 상향의 상태에서 반전 유닛 (TU) 으로부터 처리 유닛 (2) 으로 기판 (W) 을 반송시킨다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 처리 유닛 (2) 에 의해 기판 (W) 의 이면 (Wb) 을 처리시킨다.In the carrier C, the substrate W is housed in a state (upward posture) in which the surface Wa of the substrate W, which is the device formation surface, faces upward. The control device 3 causes the indexer robot IR to transport the substrate W from the carrier C to the reversing unit TU with the surface Wa (see Fig. 2, etc.) upward. Then, the control device 3 reverses the substrate W by the reversing unit TU. As a result, the back surface Wb of the substrate W (see Fig. 2, etc.) faces upward. Thereafter, the control device 3 causes the center robot CR to transport the substrate W from the inversion unit TU to the processing unit 2 with the back side Wb upward. Then, the control device 3 causes the processing unit 2 to process the back surface Wb of the substrate W. Then,

기판 (W) 의 이면 (Wb) 이 처리된 후에는, 제어 장치 (3) 는, 센터 로봇 (CR) 에 의해, 이면 (Wb) 이 상향의 상태에서 처리 유닛 (2) 으로부터 반전 유닛 (TU) 으로 기판 (W) 을 반송시킨다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 반전 유닛 (TU) 에 의해 기판 (W) 을 반전시킨다. 이로써, 기판 (W) 의 표면 (Wa) 이 위로 향해진다. 그 후, 제어 장치 (3) 는, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해, 표면 (Wa) 이 상향의 상태에서 반전 유닛 (TU) 으로부터 캐리어 (C) 로 기판 (W) 을 반송시킨다. 이로써, 처리가 끝난 기판 (W) 이 캐리어 (C) 에 수용된다. 제어 장치 (3) 는, 인덱서 로봇 (IR) 등에 이 일련 동작을 반복하여 실행시킴으로써, 복수장의 기판 (W) 을 1 장씩 처리시킨다.After the back surface Wb of the substrate W is processed, the control unit 3 causes the center robot CR to move the processing unit 2 from the processing unit 2 to the reverse unit TU in a state in which the back side Wb is upward, So that the substrate W is transported. Then, the control device 3 reverses the substrate W by the reversing unit TU. As a result, the surface Wa of the substrate W faces upward. Thereafter, the control device 3 causes the indexer robot IR to transport the substrate W from the reversing unit TU to the carrier C with the surface Wa upward. Thereby, the processed substrate W is received in the carrier C. The control device 3 processes the plurality of substrates W one by one by repeatedly executing a series of operations in the indexer robot IR or the like.

도 2 는, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 처리 유닛 (2) 의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다. 도 3 은, 기판 처리 장치 (1) 에 구비된 스핀 척 (5) 의 보다 구체적인 구성을 설명하기 위한 평면도이다. 도 4 는, 도 3 의 구성의 저면도이다. 도 5 는, 도 3 의 절단면선 V-V 에서 본 단면도이다. 도 6 은, 도 5 의 구성의 일부를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다. 도 7 은, 스핀 척 (5) 에 구비된 가동 핀 (110) 근방의 구성을 확대하여 나타내는 단면도이다.Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining a structural example of the processing unit 2 provided in the substrate processing apparatus 1. As shown in Fig. 3 is a plan view for explaining a more specific configuration of the spin chuck 5 provided in the substrate processing apparatus 1. As shown in Fig. Fig. 4 is a bottom view of the configuration of Fig. 3; Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in Fig. 6 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged part of the configuration of Fig. 7 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the movable pin 110 provided in the spin chuck 5.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 (2) 은, 내부 공간을 갖는 박스형의 처리 챔버 (4) 와, 처리 챔버 (4) 내에서 1 장의 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지하고, 기판 (W) 의 중심을 통과하는 연직인 회전축선 (A1) 둘레로 기판 (W) 을 회전시키는 스핀 척 (기판 유지 회전 장치) (5) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면 (이면 (일방 주면) (Wb)) 을 향하여, 약액 (처리액) 의 일례로서의 오존 함유 불산 용액 (이하, FOM 이라고 한다) 을 공급하기 위한 약액 공급 유닛 (처리액 공급 유닛) (7) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 상면에 린스액 (처리액) 으로서의 물을 공급하기 위한 물 공급 유닛 (처리액 공급 유닛) (8) 과, 기판 (W) 의 상면에 접촉하고 당해 상면을 스크럽 세정하기 위한 세정 브러시 (10) 와, 세정 브러시 (10) 를 구동시키기 위한 세정 브러시 구동 유닛 (11) 과, 스핀 척 (5) 에 유지되어 있는 기판 (W) 의 하면 (표면 (타방 주면) (Wa)) 에 보호 기체로서의 불활성 가스를 공급하기 위한 보호 기체 공급 유닛 (12) 과, 스핀 척 (5) 을 둘러싸는 통상의 처리 컵 (도시 생략) 을 포함한다.2, the processing unit 2 includes a box-shaped processing chamber 4 having an internal space and a single substrate W held in the processing chamber 4 in a horizontal posture, (Substrate holding and rotating device) 5 for rotating the substrate W around a vertical axis A1 of rotation which passes through the center of the wafer W held by the spin chuck 5, A chemical liquid supply unit (treatment liquid supply unit) 7 for supplying an ozone containing hydrofluoric acid solution (hereinafter referred to as FOM) as an example of chemical liquid (treatment liquid) toward the upper surface (back surface (one side surface) Wb) A water supply unit (processing liquid supply unit) 8 for supplying water as a rinsing liquid (processing liquid) to the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 5, A cleaning brush 10 for contacting and scrubbing the upper surface, a cleaning brush 10 for driving the cleaning brush 10, A protective gas supplying unit 12 for supplying an inert gas as a protective gas to the lower surface (the other surface Wa) of the substrate W held by the spin chuck 5; And a conventional processing cup (not shown) surrounding the spin chuck 5.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 챔버 (4) 는, 박스상의 격벽 (도시 생략) 과, 격벽의 상부로부터 격벽 내 (처리 챔버 (4) 내에 상당) 로 청정 공기를 보내는 송풍 유닛으로서의 FFU (팬·필터·유닛. 도시 생략) 와, 격벽의 하부로부터 처리 챔버 (4) 내의 기체를 배출하는 배기 장치 (도시 생략) 를 포함한다. FFU 및 배기 장치에 의해, 처리 챔버 (4) 내에 다운 플로우 (하강류) 가 형성된다.2, the processing chamber 4 is provided with a box-shaped partition wall (not shown) and an FFU (fan / fan) as an air blowing unit for sending clean air from the upper portion of the partition to the partition wall (equivalent to the inside of the processing chamber 4) (Not shown), and an exhaust device (not shown) for exhausting the gas in the processing chamber 4 from the lower portion of the partition wall. The downflow (downflow) is formed in the processing chamber 4 by the FFU and the exhaust device.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 스핀 척 (5) 은, 연직 방향을 따른 회전축선 (A1) 의 둘레로 회전 가능한 회전대 (107) 를 구비하고 있다. 회전대 (107) 의 회전 중심의 하면에 보스 (109) 를 개재하여 회전축 (108) 이 결합되어 있다. 회전축 (108) 은, 중공축으로서, 연직 방향을 따라 연장되어 있고, 회전 구동 유닛 (103) 으로부터의 구동력을 받아, 회전축선 (A1) 둘레로 회전하도록 구성되어 있다. 회전 구동 유닛 (103) 은, 예를 들어, 회전축 (108) 을 구동축으로 하는 전동 모터이어도 된다.As shown in Fig. 2, the spin chuck 5 has a rotation table 107 rotatable around the rotation axis A1 along the vertical direction. And a rotary shaft 108 is coupled to the lower surface of the rotation center of the rotation table 107 via a boss 109. [ The rotary shaft 108 is a hollow shaft extending along the vertical direction and configured to rotate around the rotation axis A1 by receiving a driving force from the rotary drive unit 103. [ The rotary drive unit 103 may be, for example, an electric motor having the rotary shaft 108 as a drive shaft.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 스핀 척 (5) 은, 추가로 회전대 (107) 의 상면의 둘레 가장자리부에 둘레 방향을 따라 거의 등간격을 두고 형성된 복수개 (이 실시형태에서는 6 개) 의 가동 핀 (110) 을 구비하고 있다. 각 가동 핀 (110) 은, 거의 수평인 상면을 갖는 회전대 (107) 로부터 일정한 간격을 둔 상방의 기판 유지 높이에 있어서, 기판 (W) 을 수평으로 유지하도록 구성되어 있다. 즉, 스핀 척 (5) 에 구비되는 유지 핀은, 모두 가동 핀 (110) 이다.2, the spin chuck 5 is further provided with a plurality of (six in this embodiment) movable pins (for example, six movable pins) formed at substantially equal intervals along the circumferential direction on the peripheral edge of the upper surface of the rotating table 107 110). Each of the movable pins 110 is configured to hold the substrate W horizontally at an upper substrate holding height at regular intervals from the rotating table 107 having a substantially horizontal upper surface. That is, the holding pins provided on the spin chuck 5 are all the movable pins 110. [

회전대 (107) 는, 수평면을 따른 원반상으로 형성되어 있고, 회전축 (108) 에 결합된 보스 (109) 에 결합되어 있다.The rotating table 107 is formed in a disk shape along a horizontal plane and is coupled to a boss 109 coupled to the rotating shaft 108.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 가동 핀 (110) 은, 회전대 (107) 의 상면의 둘레 가장자리부에 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치되어 있다. 6 개의 가동 핀 (110) 은, 서로 이웃하지 않는 3 개의 가동 핀 (110) 마다, 대응하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 의 자극 방향이 공통되는 하나의 군으로 설정되어 있다. 환언하면, 6 개의 가동 핀 (110) 은, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 을 포함한다. 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 대응하는 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 의 자극 방향과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 대응하는 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 의 자극 방향은, 회전축선 (A3) 에 직교하는 방향에 관해 서로 상이하다. 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 은, 회전대 (107) 의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있다. 제 1 가동 핀군 (111) 에 주목하면, 3 개의 가동 핀 (110) 은 등간격 (120°간격) 으로 배치되어 있다. 또, 제 2 가동 핀군 (112) 에 주목하면, 3 개의 가동 핀 (110) 은 등간격 (120°간격) 으로 배치되어 있다.As shown in Fig. 3, each of the movable pins 110 is arranged at an equal interval along the circumferential direction on the peripheral edge of the upper surface of the rotating table 107. As shown in Fig. The six movable pins 110 are set as one group in which the magnetic pole directions of the corresponding driving permanent magnets 156A and 156B are common to each of the three movable pins 110 that are not adjacent to each other. In other words, the six movable pins 110 include the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 do. The magnetic pole direction of the first driving permanent magnet 156A corresponding to the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the direction of the magnetic field generated by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 Of the second driving permanent magnets 156B corresponding to the second driving permanent magnets 156B are different from each other in the direction orthogonal to the rotational axis A3. The movable pin 110 included in the first movable pin group 111 and the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 are alternately arranged in the circumferential direction of the swivel base 107. [ Paying attention to the first movable pin group 111, the three movable pins 110 are arranged at regular intervals (at intervals of 120 degrees). When attention is paid to the second movable pin group 112, the three movable pins 110 are arranged at regular intervals (120 degrees apart).

각 가동 핀 (110) 은, 회전대 (107) 에 결합된 하축부 (151) 와, 하축부 (151) 의 상단에 일체적으로 형성된 상축부 (지지부) (152) 를 포함하고, 하축부 (151) 및 상축부 (152) 가 각각 원주 형상으로 형성되어 있다. 상축부 (152) 는, 하축부 (151) 의 중심축선으로부터 편심되어 형성되어 있다. 하축부 (151) 의 상단과 상축부 (152) 의 하단 사이를 연결하는 표면은, 상축부 (152) 로부터 하축부 (151) 의 둘레면을 향하여 하강하는 테이퍼면 (153) 을 형성하고 있다.Each of the movable pins 110 includes a lower shaft portion 151 coupled to the rotating table 107 and an upper shaft portion (supporting portion) 152 integrally formed at the upper end of the lower shaft portion 151. The lower shaft portion 151 And the upper shaft portion 152 are formed in a columnar shape, respectively. The upper shaft portion 152 is formed eccentrically from the central axis of the lower shaft portion 151. [ The surface connecting the upper end of the lower shaft portion 151 and the lower end of the upper shaft portion 152 forms a tapered surface 153 descending from the upper shaft portion 152 toward the peripheral surface of the lower shaft portion 151.

도 7 에 나타내는 바와 같이, 각 가동 핀 (110) 은, 하축부 (151) 가 그 중심축선과 동축의 회전축선 (A3) 둘레로 회전 가능하도록 회전대 (107) 에 결합되어 있다. 보다 상세하게는, 하축부 (151) 의 하단부에는, 회전대 (107) 에 대해 베어링 (154) 을 개재하여 지지된 지지축 (155) 이 형성되어 있다. 지지축 (155) 의 하단에는, 구동용 영구 자석 (제 1 및 제 2 구동용 자석) (156A, 156B) 을 유지한 자석 유지 부재 (157) 가 결합되어 있다. 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 은, 예를 들어, 자극 방향을 가동 핀 (110) 의 회전축선 (A3) 에 대해 직교하는 방향을 향하여 배치되어 있다. 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 은, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 에 대응하는 구동용 영구 자석이다. 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 에 대응하는 구동용 영구 자석이다. 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 및 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 당해 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 에 대응하는 가동 핀 (110) 에 외력이 부여되어 있지 않은 상태에서, 회전축선 (A3) 에 직교하는 방향 (회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향) 에 관해 서로 반대 방향의 동일한 자극 방향을 갖도록 형성되어 있다. 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 및 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 회전대 (107) 의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있다.As shown in Fig. 7, each movable pin 110 is coupled to the rotation table 107 such that the lower shaft portion 151 is rotatable about the rotation axis A3 coaxial with the central axis thereof. More specifically, at the lower end of the lower shaft portion 151, a support shaft 155 supported by a bearing 154 with respect to the rotation shaft 107 is formed. A magnet holding member 157 holding the driving permanent magnets (first and second driving magnets) 156A and 156B is coupled to the lower end of the supporting shaft 155. The driving permanent magnets 156A and 156B are disposed, for example, in a direction perpendicular to the axis of rotation A3 of the movable pin 110 in the magnetic pole direction. The first driving permanent magnet 156A is a driving permanent magnet corresponding to the movable pin 110 included in the first movable pin group 111. [ The second driving permanent magnet 156B is a driving permanent magnet corresponding to the movable pin 110 included in the second movable pin group 112. [ The first driving permanent magnets 156A and the second driving permanent magnets 156B are arranged in such a state that no external force is applied to the movable pin 110 corresponding to the driving permanent magnets 156A and 156B, (The direction orthogonal to the axis along the axis of rotation) perpendicular to the line A3. The first driving permanent magnets 156A and the second driving permanent magnets 156B are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table 107. [

회전대 (107) 에는, 가동 핀 (110) 의 수와 동수의 폐색 영구 자석 (121, 122) 이 형성되어 있다. 폐색 영구 자석 (121, 122) 은, 가동 핀 (110) 에 1 대 1 대응으로 형성되어 있고, 대응하는 가동 핀 (110) 에 인접하여 배치되어 있다. 이 실시형태에서는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 폐색 영구 자석 (121, 122) 은, 대응하는 가동 핀 (110) 의 주위에 있어서, 가동 핀 (110) 의 평면에서 보았을 때의 중심 위치보다, 회전축선 (A1) 으로부터 이반 (離反) 되는 방향에 치우쳐서 배치되어 있다. 각 폐색 영구 자석 (121, 122) 은, 대응하는 자석 유지 부재 (157) 에 인접하여 형성된 자석 유지 부재 (123) 에 수용되어 있다.The rotating base 107 is provided with the same number of closed permanent magnets 121, 122 as the number of the movable pins 110. The closed permanent magnets 121 and 122 are formed in one-to-one correspondence with the movable pins 110 and are arranged adjacent to the corresponding movable pins 110. In this embodiment, as shown in Figs. 3 and 4, the closed permanent magnets 121 and 122 are arranged in the vicinity of the corresponding movable pin 110, at the center position when viewed from the plane of the movable pin 110 And is disposed in a biased direction away from the rotation axis A1. Each closed permanent magnet 121, 122 is accommodated in a magnet holding member 123 formed adjacent to the corresponding magnet holding member 157. [

복수의 폐색 영구 자석 (121, 122) 은, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 대응하는 3 개의 제 1 폐색 영구 자석 (제 1 탄성 지지용 자석) (121) 과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 대응하는 3 개의 제 2 폐색 영구 자석 (제 2 탄성 지지용 자석) (122) 을 포함한다. 환언하면, 제 1 폐색 영구 자석 (121) 은, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 대응하고, 제 2 폐색 영구 자석 (122) 은, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 대응하고 있다. 제 1 폐색 영구 자석 (121) 및 제 2 폐색 영구 자석 (122) 은, 회전대 (107) 의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있다. 제 1 폐색 영구 자석 (121)및 제 2 폐색 영구 자석 (122) 은 회전대 (107) 에 대해 승강 불능으로 형성되어 있다.The plurality of occluded permanent magnets 121 and 122 includes three first closed permanent magnets 121 (corresponding to the first resilient supporting magnets) 121 corresponding to the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111, And three second closed permanent magnets (second resilient supporting magnets) 122 corresponding to the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112. In other words, the first closed permanent magnets 121 correspond to the first driving permanent magnets 156A, and the second closed permanent magnets 122 correspond to the second driving permanent magnets 156B. The first closed permanent magnets 121 and the second closed permanent magnets 122 are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table 107. The first closed permanent magnet 121 and the second closed permanent magnet 122 are formed so as not to be able to move up and down with respect to the rotating table 107.

전술한 바와 같이, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 및 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 회전축선 (A3) 에 직교하는 방향에 관해 서로 반대 방향의 동일한 자극 방향을 갖도록 형성되어 있다. 제 1 폐색 영구 자석 (121) 및 제 2 폐색 영구 자석 (122) 은, 대응하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 에 자력을 부여하여, 대응하는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 를 유지 위치에 탄성 지지하기 위해서 형성되어 있다. 따라서, 제 1 폐색 영구 자석 (121) 및 제 2 폐색 영구 자석 (122) 도, 회전축선 (A3) 에 직교하는 방향에 관해 서로 반대 방향의 동일한 자극 방향을 갖도록 형성되어 있다.As described above, the first driving permanent magnets 156A and the second driving permanent magnets 156B are formed so as to have the same magnetic pole direction opposite to each other in the direction orthogonal to the rotational axis A3. The first closed permanent magnet 121 and the second closed permanent magnet 122 apply a magnetic force to the corresponding driving permanent magnets 156A and 156B to move the upper shaft portion 152 of the corresponding movable pin 110 And is formed so as to be elastically supported at the holding position. Therefore, the first closed permanent magnet 121 and the second closed permanent magnet 122 are also formed so as to have the same magnetic pole direction opposite to each other in the direction orthogonal to the rotation axis A3.

제 1 구동용 영구 자석 (156A) 은, 제 1 폐색 영구 자석 (121) 으로부터의 흡인 자력을 받아, 상축부 (152) 를 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치에 이동시키고 있다. 요컨대, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 는, 제 1 폐색 영구 자석 (121) 의 흡인 자력에 의해 유지 위치에 탄성 지지되어 있다.The first driving permanent magnet 156A receives the attraction magnetic force from the first closed permanent magnet 121 and moves the upper shaft portion 152 to the holding position closer to the rotational axis A1. That is, the upper shaft portion 152 of the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 is elastically supported at the holding position by the attraction magnetic force of the first closed permanent magnet 121.

제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 제 2 폐색 영구 자석 (122) 으로부터의 흡인 자력을 받아, 상축부 (152) 를 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치에 이동시키고 있다. 요컨대, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 상축부 (152) 는, 제 2 폐색 영구 자석 (122) 의 흡인 자력에 의해 유지 위치에 탄성 지지되어 있다. 따라서, 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 다음에 서술하는 개방 영구 자석 (125, 127) 으로부터의 흡인 자력을 받지 않을 때에는, 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치에 가동 핀 (110) 이 위치하고 있다.The second driving permanent magnet 156B receives the attraction magnetic force from the second closed permanent magnet 122 and moves the upper shaft portion 152 to the holding position nearer to the rotation axis A1. In other words, the shaft portion 152 on the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 is elastically supported at the holding position by the attraction magnetic force of the second closed permanent magnet 122. Therefore, when the driving permanent magnets 156A and 156B are not subjected to the suction magnetic force from the open permanent magnets 125 and 127 described below, the movable pin 110 is positioned at the holding position close to the rotational axis A1 have.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 회전대 (107) 의 하방에는, 제 1 개방 영구 자석 (제 1 이동 자석) (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (제 2 이동 자석) (127) 이 형성되어 있다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 자극 방향은, 모두 상하 방향을 따른 방향이지만 서로 반대 방향이다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상면이 예를 들어 N 극인 경우에는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상면은 역극성의 S 극을 가지고 있다.As shown in Fig. 2, a first open permanent magnet (first moving magnet) 125 and a second open permanent magnet (second moving magnet) 127 are formed below the rotating table 107. As shown in Fig. The magnetic pole directions of the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 are all along the up-down direction but opposite to each other. When the upper surface of the first open permanent magnet 125 is, for example, N pole, the upper surface of the second open permanent magnet 127 has an S pole of reverse polarity.

이 실시형태에서는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 은 각각 3 개씩 (가동 핀군 (111, 112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 수와 동수) 형성되어 있다. 3 개의 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 3 개의 제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 평면에서 보았을 때, 회전대 (107) 의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있다.In this embodiment, three first open permanent magnets 125 and two second open permanent magnets 127 are formed (equal in number to the number of movable pins 110 included in the movable fin groups 111 and 112) . The three first open permanent magnets 125 and the three second open permanent magnets 127 are arranged alternately with respect to the circumferential direction of the turntable 107 when viewed in plan.

3 개의 제 1 개방 영구 자석 (125) 은, 회전축선 (A1) 을 중심으로 하는 원호상을 이루고, 서로 공통된 높이 위치에서 또한 회전대 (107) 의 둘레 방향에 간격을 두고 배치되어 있다. 3 개의 제 1 개방 영구 자석 (125) 은, 서로 동일한 제원을 가지고 있고, 회전축선 (A1) 과 동축의 원주 상에 있어서 둘레 방향에 등간격을 두고 배치되어 있다. 각 제 1 개방 영구 자석 (125) 은, 회전축선 (A1) 에 직교하는 평면 (수평면) 을 따라 배치되어 있다.The three first open permanent magnets 125 are in the shape of an arc centering on the axis of rotation A1 and are disposed at a common height position and at intervals in the circumferential direction of the turntable 107. [ The three first open permanent magnets 125 have the same dimensions and are arranged at regular intervals in the circumferential direction on a circumference coaxial with the rotational axis A1. Each of the first open permanent magnets 125 is disposed along a plane (horizontal plane) orthogonal to the rotational axis A1.

제 1 개방 영구 자석 (125) 은, 회전축선 (A1) 과 동축의 원환상으로 형성되어 있고, 회전축선 (A1) 에 직교하는 평면 (수평면) 을 따라 배치되어 있다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 은, 보다 구체적으로는, 회전축선 (A1) 에 대해, 후술하는 제 1 부상용 자석 (160) 보다 멀고, 또한 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 보다 가까운 위치에 배치되어 있다.The first open permanent magnet 125 is formed in an annular shape coaxial with the rotation axis A1 and is disposed along a plane (horizontal plane) orthogonal to the rotation axis A1. More specifically, the first open permanent magnet 125 is located at a position closer to the rotational axis A1 than the first floating magnets 160 to be described later and closer to the driving permanent magnets 156A and 156B Respectively.

각 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 둘레 방향 길이 (각도) 는 약 60°이다. 각 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 둘레 방향 길이 (각도) 를 약 60°로 한 이유는, 후술하는 바와 같이 기판 (W) 을 액처리 속도 (예를 들어 약 500 rpm) 로 회전시켰을 때, 회전대 (107) 의 회전에 수반하여 회전하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 통과하는 환상 영역에, 전체 둘레 환상의 자계 발생 영역 (129A) (도 13a 참조) 을 형성하도록 설정한 것이다.The circumferential length (angle) of each first open permanent magnet 125 is about 60 degrees. The reason why the circumferential length (angle) of each first open permanent magnet 125 is set to about 60 degrees is that when the substrate W is rotated at a liquid processing speed (for example, about 500 rpm) The entire circumferential annular magnetic field generating region 129A (see Fig. 13A) is formed in the annular region through which the driving permanent magnets 156A and 156B rotating as the rotating table 107 rotates.

제 1 개방 영구 자석 (125) 에는, 당해 복수의 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 일괄적으로 승강시키는 제 1 승강 유닛 (제 1 상대 이동 유닛) (126) 이 연결되어 있다. 제 1 승강 유닛 (126) 은, 예를 들어, 상하 방향으로 신축 가능하게 형성된 실린더를 포함하는 구성이고, 당해 실린더에 의해 지지되어 있다. 또, 제 1 승강 유닛 (126) 이 전동 모터를 사용하여 구성되어 있어도 된다. 또, 제 1 승강 유닛 (126) 은 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 개별적으로 승강시키도록 해도 된다.The first opening permanent magnet 125 is connected to a first elevating unit (first relative moving unit) 126 for collectively lifting and lowering the plurality of first open permanent magnets 125. The first elevating and lowering unit 126 includes, for example, a cylinder that is vertically extendable and retractable, and is supported by the cylinder. Further, the first elevating unit 126 may be constructed using an electric motor. Further, the first lifting unit 126 may elevate the first open permanent magnets 125 individually.

제 1 개방 영구 자석 (125) 은, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 과의 사이에 흡인 자력을 발생시키고, 당해 흡인 자력에 의해, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 를 개방 위치에 탄성 지지하기 위한 자석이다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 이, 자극이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 대해 상하 방향으로 접근하는 상위치 (제 1 위치. 도 8b 및 도 19a 참조) 에 배치되고, 또한 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 횡방향으로 대향하는 상태에서는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 과 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 사이에 자력 (흡인 자력) 이 작용한다.The first open permanent magnet 125 generates a suction magnetic force with the first driving permanent magnet 156A and the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 is attracted by the suction magnetic force, To the open position. The first open permanent magnet 125 is disposed at an upper position (first position, see Figs. 8B and 19A) in which the magnetic pole approaches in the vertical direction with respect to the first drive permanent magnet 156A, A magnetic attraction (attraction magnetic force) is generated between the first open permanent magnet 125 and the first drive permanent magnet 156A in a state in which the permanent magnets 125 are opposed to the first drive permanent magnets 156A in the transverse direction .

3 개의 제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 회전축선 (A1) 을 중심으로 하는 원 호상을 이루고, 서로 공통된 높이 위치에서 또한 회전대 (107) 의 둘레 방향에 간격을 두고 배치되어 있다. 3 개의 제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 서로 동일한 제원을 가지고 있고, 회전축선 (A1) 과 동축의 원주 상에 있어서 둘레 방향에 등간격을 두고 배치되어 있다. 각 제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 회전축선 (A1) 에 직교하는 평면 (수평면) 을 따라 배치되어 있다.The three second open permanent magnets 127 are in the shape of an arc centering on the axis of rotation A1 and are disposed at a common height position and at intervals in the circumferential direction of the turntable 107. [ The three second open permanent magnets 127 have the same dimensions and are arranged at regular intervals in the circumferential direction on a circumference coaxial with the axis of rotation A1. Each of the second open permanent magnets 127 is disposed along a plane (horizontal plane) orthogonal to the rotational axis A1.

제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 회전축선 (A1) 과 동축의 원환상으로 형성되어 있고, 회전축선 (A1) 에 직교하는 평면 (수평면) 을 따라 배치되어 있다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 보다 구체적으로는, 회전축선 (A1) 에 대해, 후술하는 제 1 부상용 자석 (160) 보다 멀고, 또한 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 보다 가까운 위치에 배치되어 있다.The second open permanent magnet 127 is formed in an annular shape coaxial with the rotation axis A1 and is disposed along a plane (horizontal plane) orthogonal to the rotation axis A1. More specifically, the second open permanent magnet 127 is located at a position closer to the rotational axis A1 than the first floating magnets 160 (to be described later) and closer to the drive permanent magnets 156A and 156B Respectively.

각 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 둘레 방향 길이 (각도) 는 약 60°이다. 각 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 둘레 방향 길이 (각도) 를 약 60°로 한 이유는, 후술하는 바와 같이 기판 (W) 을 액처리 속도 (예를 들어 약 500 rpm) 로 회전시켰을 때, 회전대 (107) 의 회전에 수반하여 회전하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 통과하는 환상 영역에, 전체 둘레 환상의 자계 발생 영역 (129B) (도 13b 참조) 을 형성하도록 설정한 것이다.The circumferential length (angle) of each second open permanent magnet 127 is about 60 degrees. The reason why the circumferential length (angle) of each second open permanent magnet 127 is set to about 60 degrees is that when the substrate W is rotated at a liquid processing speed (for example, about 500 rpm) The entire circumferential annular magnetic field generating region 129B (see Fig. 13B) is formed in the annular region through which the driving permanent magnets 156A and 156B rotating as the rotating table 107 rotates.

제 2 개방 영구 자석 (127) 에는, 당해 복수의 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 일괄적으로 승강시키는 제 2 승강 유닛 (제 2 상대 이동 유닛) (128) 이 연결되어 있다. 제 2 승강 유닛 (128) 은, 예를 들어, 상하 방향으로 신축 가능하게 형성된 실린더를 포함하는 구성이고, 당해 실린더에 의해 지지되어 있다. 또, 제 2 승강 유닛 (128) 이 전동 모터를 사용하여 구성되어 있어도 된다. 또, 제 2 승강 유닛 (128) 은 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 개별적으로 승강시키도록 해도 된다.The second open permanent magnet 127 is connected to a second elevating unit (second relative moving unit) 128 for collectively elevating and lowering the plurality of second open permanent magnets 127. The second lifting unit 128 includes, for example, a cylinder that is vertically extendable and retractable, and is supported by the cylinder. Further, the second elevating unit 128 may be constituted by using an electric motor. Further, the second lifting unit 128 may elevate the second open permanent magnets 127 individually.

제 2 개방 영구 자석 (127) 은, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 과의 사이에 흡인 자력을 발생시키고, 당해 흡인 자력에 의해, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 를 개방 위치에 탄성 지지하기 위한 자석이다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 이, 자극이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 대해 상하 방향으로 접근하는 상위치 (제 3 위치. 도 9b 및 도 19a 참조) 에 배치되고, 또한 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 횡방향에 대향하는 상태에서는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 과 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 사이에 자력 (흡인 자력) 이 작용한다.The second open permanent magnet 127 generates a suction magnetic force with the second driving permanent magnet 156B and moves the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 by the suction magnetic force, To the open position. The second open permanent magnet 127 is disposed at an upper position (third position, see Figs. 9B and 19A) in which the magnetic pole approaches the second driving permanent magnets 156B in the vertical direction, A magnetic attraction (attraction magnetic force) is generated between the second open permanent magnet 127 and the second drive permanent magnet 156B in a state in which the permanent magnet 127 is laterally opposed to the second drive permanent magnet 156B .

제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 각각 제 1 승강 유닛 (126) 및 제 2 승강 유닛 (128) 을 사용하여 승강시킨다. 그 때문에, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 서로 독립적으로 승강시킬 수 있다.The first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 are raised and lowered using the first lift unit 126 and the second lift unit 128, respectively. Therefore, the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 can be raised and lowered independently of each other.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 스핀 척 (5) 은, 추가로 회전대 (107) 의 상면과 가동 핀 (110) 에 의한 기판 유지 높이 사이에 배치된 보호 디스크 (115) 를 구비하고 있다. 보호 디스크 (115) 는, 회전대 (107) 에 대해 상하동 가능하게 결합되어 있고, 회전대 (107) 의 상면에 가까운 하위치와, 당해 하위치보다 상방에 있어서 가동 핀 (110) 에 유지된 기판 (W) 의 하면에 미소 간격을 두고 접근한 접근 위치 사이에서 이동 가능하다. 보호 디스크 (115) 는, 기판 (W) 보다 약간 대경의 크기를 갖는 원반상의 부재로서, 가동 핀 (110) 에 대응하는 위치에는 당해 가동 핀 (110) 을 회피하기 위한 절결 (116) 이 형성되어 있다.2, the spin chuck 5 further includes a protective disk 115 disposed between the upper surface of the rotating table 107 and the substrate holding height by the movable pin 110. As shown in Fig. The protective disk 115 is vertically movably coupled to the rotating table 107. The protective disk 115 has a lower position close to the upper surface of the turntable 107 and a lower surface close to the upper surface of the substrate W ) With a minute gap therebetween. The protective disk 115 is a disk-like member having a size slightly larger than the substrate W. A notch 116 for avoiding the movable pin 110 is formed at a position corresponding to the movable pin 110 have.

회전축 (108) 은, 중공축으로서, 그 내부에, 불활성 가스 공급관 (170) 이 삽입 통과되어 있다. 불활성 가스 공급관 (170) 의 하단에는 불활성 가스 공급원으로부터의, 보호 기체의 일례로서의 불활성 가스를 유도하는 불활성 가스 공급로 (172) 가 결합되어 있다. 불활성 가스 공급로 (172) 에 유도되는 불활성 가스로서, CDA (저습도의 청정 공기) 나 질소 가스 등의 불활성 가스를 예시할 수 있다. 불활성 가스 공급로 (172) 의 도중에는, 불활성 가스 밸브 (173) 및 불활성 가스 유량 조정 밸브 (174) 가 개재되어 장착되어 있다. 불활성 가스 밸브 (173) 는, 불활성 가스 공급로 (172) 를 개폐한다. 불활성 가스 밸브 (173) 를 개방함으로써, 불활성 가스 공급관 (170) 으로 불활성 가스가 보내진다. 이 불활성 가스는, 후술하는 구성에 의해, 보호 디스크 (115) 와 기판 (W) 의 하면 사이의 공간에 공급된다. 이와 같이, 불활성 가스 공급관 (170), 불활성 가스 공급로 (172) 및 불활성 가스 밸브 (173) 등에 의해, 전술한 보호 기체 공급 유닛 (12) 이 구성되어 있다.The rotary shaft 108 is a hollow shaft into which an inert gas supply pipe 170 is inserted. An inert gas supply path 172 for introducing an inert gas as an example of a protective gas from an inert gas supply source is coupled to the lower end of the inert gas supply pipe 170. As the inert gas to be introduced into the inert gas supply path 172, an inert gas such as CDA (clean air with low humidity) or nitrogen gas can be exemplified. An inert gas valve 173 and an inert gas flow rate adjusting valve 174 are interposed in the middle of the inert gas supply path 172. The inert gas valve 173 opens and closes the inert gas supply path 172. By opening the inert gas valve 173, an inert gas is sent to the inert gas supply pipe 170. This inert gas is supplied to the space between the protective disk 115 and the lower surface of the substrate W by a structure to be described later. The inert gas supply pipe 170, the inert gas supply path 172 and the inert gas valve 173 constitute the protective gas supply unit 12 described above.

보호 디스크 (115) 는, 기판 (W) 과 동일한 정도의 크기를 갖는 거의 원반상의 부재이다. 보호 디스크 (115) 의 둘레 가장자리부에는, 가동 핀 (110) 에 대응하는 위치에, 가동 핀 (110) 의 외주면으로부터 일정한 간격을 확보하여 당해 가동 핀 (110) 을 가장자리를 두르도록 절결 (116) 이 형성되어 있다. 보호 디스크 (115) 의 중앙 영역에는, 보스 (109) 에 대응한 원형의 개구가 형성되어 있다.The protective disk 115 is a substantially disc-shaped member having a size similar to that of the substrate W. A predetermined distance is secured from the outer circumferential surface of the movable pin 110 at a position corresponding to the movable pin 110 at the periphery of the protective disk 115 so that the movable pin 110 is separated from the outer circumferential surface of the movable pin 110, Respectively. A circular opening corresponding to the boss 109 is formed in the central area of the protective disk 115. [

도 3 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 보스 (109) 보다 회전축선 (A1) 으로부터 먼 위치에는, 보호 디스크 (115) 의 하면에, 회전축선 (A1) 과 평행하게 연직 방향으로 연장된 가이드축 (117) 이 결합되어 있다. 가이드축 (117) 은, 이 실시형태에서는, 보호 디스크 (115) 의 둘레 방향에 등간격을 둔 3 지점에 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 회전축선 (A1) 에서 보았을 때, 1 개 간격의 가동 핀 (110) 에 대응하는 각도 위치에 3 개의 가이드축 (117) 이 각각 배치되어 있다. 가이드축 (117) 은, 회전대 (107) 의 대응 지점에 형성된 리니어 베어링 (118) 과 결합되어 있고, 이 리니어 베어링 (118) 에 의해 안내되면서, 연직 방향, 즉 회전축선 (A1) 에 평행한 방향으로 이동 가능하다. 따라서, 가이드축 (117) 및 리니어 베어링 (118) 은, 보호 디스크 (115) 를 회전축선 (A1) 에 평행한 상하 방향을 따라 안내하는 안내 유닛 (119) 을 구성하고 있다.3 and 5, a guide shaft (not shown) extending in the vertical direction and parallel to the rotation axis A1 is provided on the lower surface of the protective disk 115 at a position farther from the rotation axis A1 than the boss 109 117). In this embodiment, the guide shafts 117 are disposed at three points equidistantly spaced in the circumferential direction of the protective disk 115. More specifically, as viewed from the rotation axis A1, three guide shafts 117 are arranged at angular positions corresponding to the movable pins 110 at one interval. The guide shaft 117 is engaged with a linear bearing 118 formed at a corresponding point of the rotating table 107 and is guided by the linear bearing 118 so as to rotate in a direction perpendicular to the rotational axis A1 . The guide shaft 117 and the linear bearing 118 constitute a guide unit 119 for guiding the protective disk 115 along the vertical direction parallel to the rotational axis A1.

가이드축 (117) 은, 리니어 베어링 (118) 을 관통하고 있고, 그 하단에, 외향으로 돌출된 플랜지 (120) 를 구비하고 있다. 플랜지 (120) 가 리니어 베어링 (118) 의 하단에 맞닿음으로써, 가이드축 (117) 의 상방으로의 이동, 즉 보호 디스크 (115) 의 상방으로의 이동이 규제된다. 즉, 플랜지 (120) 는, 보호 디스크 (115) 의 상방으로의 이동을 규제하는 규제 부재이다.The guide shaft 117 penetrates the linear bearing 118 and has a flange 120 protruding outward at the lower end thereof. The upward movement of the guide shaft 117, that is, the upward movement of the protective disc 115, is restricted by the flange 120 abutting the lower end of the linear bearing 118. [ That is, the flange 120 is a regulating member for regulating the upward movement of the protective disc 115.

가이드축 (117) 보다 회전축선 (A1) 으로부터 먼 외방으로서, 또한 가동 핀 (110) 보다 회전축선 (A1) 에 가까운 내방의 위치에는, 제 1 부상용 자석 (160) 을 유지한 자석 유지 부재 (161) 가 보호 디스크 (115) 의 하면에 고정되어 있다. 제 1 부상용 자석 (160) 은, 이 실시형태에서는, 자극 방향을 상하 방향을 향하여 자석 유지 부재 (161) 에 유지되어 있다. 예를 들어, 제 1 부상용 자석 (160) 은, 하측에 S 극을 갖고, 상측에 N 극을 갖도록 자석 유지 부재 (161) 에 고정되어 있어도 된다. 자석 유지 부재 (161) 는, 이 실시형태에서는, 둘레 방향에 등간격을 두고 6 지점에 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 회전축선 (A1) 에서 보았을 때, 이웃하는 가동 핀 (110) 의 사이 (이 실시형태에서는 중간) 에 대응하는 각도 위치에, 각 자석 유지 부재 (161) 가 배치되어 있다. 또한 회전축선 (A1) 에서 봤을 때 6 개의 자석 유지 부재 (161) 에 의해 분할 (이 실시형태에서는 등분) 되는 6 개의 각도 영역 중, 1 개 간격의 각도 영역 내 (이 실시형태에서는 당해 각도 영역의 중앙 위치) 에 3 개의 가이드축 (117) 이 각각 배치되어 있다.A magnet holding member (not shown) holding the first floating magnets 160 is provided at an inner side closer to the rotation axis A1 than the guide pin 117 and farther from the rotation axis A1 than the movable pin 110 161 are fixed to the lower surface of the protective disk 115. In this embodiment, the first floating magnets 160 are held by the magnet holding member 161 in the up and down direction in the magnetic pole direction. For example, the first floating magnets 160 may be fixed to the magnet holding member 161 so as to have an S pole on the lower side and an N pole on the upper side. In this embodiment, the magnet holding members 161 are formed at six points at regular intervals in the circumferential direction. More specifically, as viewed from the axis of rotation A1, the magnet holding members 161 are disposed at angular positions corresponding to the positions between the neighboring movable pins 110 (intermediate in this embodiment). In addition, among the six angular regions divided by six magnet holding members 161 (equally divided in this embodiment) when viewed from the rotational axis A1, And three guide shafts 117 are disposed at the center positions.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 회전대 (107) 에는, 6 개의 자석 유지 부재 (161) 에 대응하는 6 지점에 관통공 (162) 이 형성되어 있다. 각 관통공 (162) 은, 대응하는 자석 유지 부재 (161) 를 각각 회전축선 (A1) 과 평행한 연직 방향으로 삽입 통과시킬 수 있도록 형성되어 있다. 보호 디스크 (115) 가 하위치에 있을 때, 자석 유지 부재 (161) 는 관통공 (162) 을 삽입 통과하여 회전대 (107) 의 하면보다 하방으로 돌출되어 있고, 제 1 부상용 자석 (160) 은, 회전대 (107) 의 하면보다 하방에 위치하고 있다.4, through-holes 162 are formed at six points corresponding to the six magnet holding members 161 in the rotating table 107. As shown in Fig. Each through hole 162 is formed so that the corresponding magnet holding member 161 can be inserted and passed in the vertical direction parallel to the rotational axis A1. When the protective disk 115 is in the lower position, the magnet holding member 161 protrudes downward from the lower surface of the rotating table 107 through the through hole 162, and the first floating magnet 160 , And is located below the lower surface of the swivel base 107.

회전대 (107) 의 하방에는, 보호 디스크 (115) 를 부상시키기 위한 제 2 부상용 자석 (129) 이 형성되어 있다. 제 2 부상용 자석 (129) 은, 회전축선 (A1) 과 동축의 원환상으로 형성되어 있고, 회전축선 (A1) 에 직교하는 평면 (수평면) 을 따라 배치되어 있다. 제 2 부상용 자석 (129) 은, 회전축선 (A1) 에 대해, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 보다 가까운 위치에 배치되어 있다. 요컨대, 평면에서 보았을 때, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 보다 내경측에 위치하고 있다. 또, 제 2 부상용 자석 (129) 은, 제 1 부상용 자석 (160) 보다 낮은 위치에 배치되어 있다. 제 2 부상용 자석 (129) 의 자극 방향은, 이 실시형태에서는, 수평 방향, 즉 회전대 (107) 의 회전 반경 방향을 따르고 있다. 제 1 부상용 자석 (160) 이 하면에 S 극을 갖는 경우에는, 제 2 부상용 자석 (129) 은, 회전 반경 방향 내방에 동일한 자극, 즉 S 극을 링상으로 갖도록 구성된다.A second floating magnet 129 for floating the protection disk 115 is formed below the rotation table 107. [ The second floating magnets 129 are formed in an annular shape coaxial with the rotation axis A1 and are disposed along a plane (horizontal plane) orthogonal to the rotation axis A1. The second floating magnets 129 are disposed closer to the rotational axis A1 than the first and second open permanent magnets 125 and 127. [ In other words, it is located on the inner diameter side of the first and second open permanent magnets 125 and 127 when viewed in plan. Further, the second floating magnets 129 are disposed at a lower position than the first floating magnets 160. In this embodiment, the magnetic pole direction of the second floating magnets 129 follows the horizontal direction, that is, the turning radial direction of the rotating table 107. When the first floating magnets 160 have S poles on the lower surface, the second floating magnets 129 are configured to have the same magnetic poles in the rotating radial direction, that is, S poles in a ring shape.

제 2 부상용 자석 (129) 에는, 당해 제 2 부상용 자석 (129) 을 승강시키는 제 3 승강 유닛 (제 3 상대 이동 유닛) (130) 이 연결되어 있다. 제 3 승강 유닛 (130) 은, 예를 들어, 상하 방향으로 신축 가능하게 형성된 실린더를 포함하는 구성이고, 당해 실린더에 의해 지지되어 있다. 또, 제 3 승강 유닛 (130) 이 전동 모터를 사용하여 구성되어 있어도 된다.A third lifting unit (third relative moving unit) 130 for lifting and lifting the second lifting magnet 129 is connected to the second lifting magnet 129. The third lifting unit 130 includes, for example, a cylinder that is vertically extendable and retractable, and is supported by the cylinder. Further, the third lifting unit 130 may be constructed using an electric motor.

제 2 부상용 자석 (129) 이 상위치 (도 19b 참조) 에 있을 때, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이에 반발 자력이 작용하여, 제 1 부상용 자석 (160) 은 상향의 외력을 받는다. 그에 따라, 보호 디스크 (115) 는, 제 1 부상용 자석 (160) 을 유지하고 있는 자석 유지 부재 (161) 로부터 상향의 힘을 받아, 기판 (W) 의 하면에 접근한 접근 위치에 유지된다.A repulsive magnetic force acts between the second floating magnets 129 and the first floating magnets 160 when the second floating magnets 129 are in the upper position (see FIG. 19B) (160) receives an upward external force. The protective disk 115 is held at an approaching position approaching the lower surface of the substrate W by receiving an upward force from the magnet holding member 161 holding the first floating magnets 160. [

제 2 부상용 자석 (129) 이, 상위치로부터 하방으로 이간되는 하위치 (도 19a 참조) 에 배치된 상태에서는, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이의 반발 자력은 작고, 그 때문에, 보호 디스크 (115) 는, 자중에 의해 회전대 (107) 의 상면에 가까운 하위치에 유지된다.In a state in which the second floating magnets 129 are disposed at a lower position (see FIG. 19A) where the second floating magnets 129 are spaced apart from the upper position, a repulsion between the second floating magnets 129 and the first floating magnets 160 The magnetic force is small, and therefore, the protective disk 115 is held at a lower position close to the upper surface of the rotating table 107 by its own weight.

그 때문에, 제 2 부상용 자석 (129) 이 하위치에 있을 때, 보호 디스크 (115) 는 회전대 (107) 의 상면에 가까운 하위치에 있고, 가동 핀 (110) 은 그 개방 위치에 유지되게 된다. 이 상태에서는, 스핀 척 (5) 에 대해 기판 (W) 을 반입 및 반출하는 센터 로봇 (CR) 은, 그 핸드 (H2) 를 보호 디스크 (115) 와 기판 (W) 의 하면 사이의 공간에 진입시킬 수 있다.Therefore, when the second floating magnets 129 are in the lower position, the protective disc 115 is in a lower position close to the upper surface of the turntable 107, and the movable pin 110 is held in its open position . In this state, the center robot CR for loading and unloading the substrate W with respect to the spin chuck 5 enters the space between the protective disk 115 and the lower surface of the substrate W .

이 실시형태에서는, 보호 디스크 (115) 승강 전용의 승강 유닛 (제 3 승강 유닛 (130)) 을 형성하고 있다. 그 때문에, 제 2 부상용 자석 (129) 의 승강 동작을, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 승강 동작 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 승강 동작의 각각과 독립적으로 실시할 수 있다. 이러한 점은 즉, 보호 디스크 (115) 의 상하 위치에 상관없이, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 승강 동작 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 승강 동작을 실현할 수 있는 것을 의미한다.In this embodiment, a lifting unit (third lifting unit 130) for lifting and lowering the protective disk 115 is formed. Therefore, the lifting operation of the second lifting magnet 129 can be performed independently of the lifting operation of the first open permanent magnet 125 and the lifting operation of the second opening permanent magnet 127, respectively. This means that the elevating operation of the first open permanent magnet 125 and the elevating operation of the second open permanent magnet 127 can be realized regardless of the vertical position of the protective disk 115. [

도 6 에 확대하여 나타내는 바와 같이, 회전축 (108) 의 상단에 결합된 보스 (109) 는, 불활성 가스 공급관 (170) 의 상단부를 지지하기 위한 베어링 유닛 (175) 을 유지하고 있다. 베어링 유닛 (175) 은, 보스 (109) 에 형성된 오목소 (176) 에 끼워넣어져 고정된 스페이서 (177) 와, 스페이서 (177) 와 불활성 가스 공급관 (170) 사이에 배치된 베어링 (178) 과, 동일하게 스페이서 (177) 와 불활성 가스 공급관 (170) 사이에 있어서 베어링 (178) 보다 상방에 형성된 자성 유체 베어링 (179) 을 구비하고 있다.6, the boss 109 coupled to the upper end of the rotary shaft 108 holds a bearing unit 175 for supporting the upper end portion of the inert gas supply pipe 170. As shown in Fig. The bearing unit 175 includes a spacer 177 fixed to and fixed to the concave portion 176 formed in the boss 109, a bearing 178 disposed between the spacer 177 and the inert gas supply pipe 170, And a magnetic fluid bearing 179 formed above the bearing 178 between the spacer 177 and the inert gas supply pipe 170 in the same manner.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 보스 (109) 는, 수평면을 따라 외방으로 돌출된 플랜지 (181) 를 일체적으로 가지고 있고, 이 플랜지 (181) 에 회전대 (107) 가 결합되어 있다. 또한 플랜지 (181) 에는, 회전대 (107) 의 내주 가장자리부를 끼워넣도록 전술한 스페이서 (177) 가 고정되고 있고, 이 스페이서 (177) 에, 커버 (184) 가 결합되어 있다. 커버 (184) 는 거의 원반상으로 형성되고 있고, 불활성 가스 공급관 (170) 의 상단을 노출시키기 위한 개구를 중앙에 갖고, 이 개구를 저면으로 한 오목소 (185) 가 그 상면에 형성되어 있다. 오목소 (185) 는, 수평인 저면과, 그 저면의 둘레 가장자리로부터 외방을 향하여 경사 상방으로 상승한 도립 원추면상의 경사면 (183) 을 가지고 있다. 오목소 (185) 의 저면에는, 정류 부재 (186) 가 결합되어 있다. 정류 부재 (186) 는, 회전축선 (A1) 의 둘레로 둘레 방향을 따라 간격을 두고 이산적으로 배치된 복수개 (예를 들어 4 개) 의 각부 (脚部) (187) 를 갖고, 이 각부 (187) 에 의해 오목소 (185) 의 저면으로부터 간격을 두고 배치된 저면 (188) 을 가지고 있다. 저면 (188) 의 둘레 가장자리부로부터, 외방을 향하여 경사 상방으로 연장된 도립 원추면으로 이루어지는 경사면 (189) 이 형성되어 있다.5, the boss 109 integrally has a flange 181 protruding outward along a horizontal plane, and a rotation table 107 is coupled to the flange 181. As shown in Fig. The spacer 177 is fixed to the flange 181 so as to sandwich the inner circumferential edge of the rotation table 107. A cover 184 is coupled to the spacer 177. [ The cover 184 is formed substantially in the shape of a disk and has a recess 185 at the center thereof with an opening for exposing the upper end of the inert gas supply pipe 170 formed on the upper surface thereof. The concave portion 185 has a horizontal bottom surface and an inclined surface 183 on an ascending conic surface rising obliquely upward from the peripheral edge of the bottom surface toward the outside. A rectifying member 186 is coupled to the bottom surface of the recess 185. The rectifying member 186 has a plurality of (for example, four) legs 187 disposed discretely at intervals around the rotational axis A1 in the circumferential direction, And a bottom surface 188 spaced from the bottom surface of the concave portion 185 by a pair of side walls 187. An inclined surface 189 is formed from the peripheral edge of the bottom surface 188 and is formed of an inverted conical surface extending obliquely upward toward the outside.

도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 커버 (184) 의 상면 외주 가장자리에는 외향으로 플랜지 (184a) 가 형성되어 있다. 이 플랜지 (184a) 는, 보호 디스크 (115) 의 내주 가장자리에 형성된 단차부 (115a) 와 정합하게 되어 있다. 즉, 보호 디스크 (115) 가 기판 (W) 의 하면에 접근한 접근 위치에 있을 때, 플랜지 (184a) 와 단차부 (115a) 가 합쳐져, 커버 (184) 의 상면과 보호 디스크 (115) 의 상면이 동일 평면 내에 위치하여, 평탄한 불활성 가스 유로를 형성한다.As shown in Figs. 5 and 6, a flange 184a is formed on the outer peripheral edge of the upper surface of the cover 184 outwardly. The flange 184a is aligned with the stepped portion 115a formed on the inner peripheral edge of the protective disk 115. [ The flange 184a and the stepped portion 115a are combined so that the upper surface of the cover 184 and the upper surface of the protective disc 115 are in contact with each other, Are positioned in the same plane to form a flat inert gas flow path.

이와 같은 구성에 의해, 불활성 가스 공급관 (170) 의 상단으로부터 유출되는 불활성 가스는, 커버 (184) 의 오목소 (185) 내에 있어서 정류 부재 (186) 의 저면 (188) 에 의해 구획된 공간으로 나온다. 이 불활성 가스는, 또한 오목소 (185) 의 경사면 (183) 및 정류 부재 (186) 의 경사면 (189) 에 의해 구획된 방사상의 유로 (182) 를 개재하여, 회전축선 (A1) 으로부터 떨어지는 방사 방향을 향해 분사되게 된다. 이 불활성 가스는, 보호 디스크 (115) 와 가동 핀 (110) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 하면 사이의 공간에 불활성 가스의 기류를 형성하고, 당해 공간으로부터 기판 (W) 의 회전 반경 방향 외방을 향하여 분사된다.The inert gas discharged from the upper end of the inert gas supply pipe 170 comes into the space partitioned by the bottom surface 188 of the rectifying member 186 in the concave portion 185 of the cover 184 . The inert gas is further supplied to the inside of the recessed portion 185 via the radial passage 182 defined by the inclined surface 183 of the concave portion 185 and the inclined surface 189 of the rectifying member 186, As shown in FIG. This inert gas forms an inert gas flow in a space between the lower surface of the substrate W held by the protective disk 115 and the movable pin 110 and moves in the radial direction of the substrate W As shown in FIG.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 보호 디스크 (115) 의 상면의 둘레 가장자리부 및 보호 디스크 (115) 의 둘레단은, 원환상의 원환 커버 (191) 에 의해 보호되어 있다. 원환 커버 (191) 는, 상면의 둘레 가장자리부로부터 직경 방향 외방을 향하여 수평 방향으로 장출하는 원환판부 (192) 와, 원환판부 (192) 의 둘레단으로부터 수하 (垂下) 되는 원통부 (193) 를 포함한다. 원환판부 (192) 의 둘레 가장자리는, 회전대 (107) 의 둘레단보다 외방에 위치하고 있다. 원환판부 (192) 및 원통부 (193) 는, 예를 들어, 내약성을 갖는 수지 재료를 사용하여 일체로 형성되어 있다. 원환판부 (192) 의 내주의, 가동 핀 (110) 에 대응하는 위치에는, 그 가동 핀 (110) 을 회피하기 위한 절결 (194) 이 형성되어 있다. 절결 (194) 은, 가동 핀 (110) 의 외주면으로부터 일정한 간격을 확보하여 당해 가동 핀 (110) 을 가장자리를 두르도록 형성되어 있다. 원환판부 (192) 및 원통부 (193) 는, 예를 들어, 내약성을 갖는 수지 재료를 사용하여 일체로 형성되어 있다.5, the peripheral edge of the upper surface of the protective disc 115 and the peripheral edge of the protective disc 115 are protected by a ring-shaped annular cover 191. As shown in Fig. The annular cover 191 includes an annular plate portion 192 projecting in the horizontal direction from the peripheral edge portion of the upper surface in the radial direction and a cylindrical portion 193 suspended from the peripheral edge of the annular plate portion 192 . The circumferential edge of the annular plate portion 192 is located on the outer side of the peripheral edge of the swivel 107. The annular plate portion 192 and the cylindrical portion 193 are integrally formed using, for example, a resin material having a tolerance. A notch 194 for avoiding the movable pin 110 is formed at a position corresponding to the movable pin 110 on the inner circumference of the annular plate portion 192. [ The notch 194 is formed so as to be spaced apart from the outer circumferential surface of the movable pin 110 so as to surround the movable pin 110. The annular plate portion 192 and the cylindrical portion 193 are integrally formed using, for example, a resin material having a tolerance.

원환 커버 (191) 의 원환판부 (192) 는, 가동 핀 (110) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 둘레 가장자리부에 있어서 불활성 가스의 유로를 좁히는 조임부 (190) (도 20c 참조) 를 상면에 가지고 있다. 이 조임부 (190) 에 의해, 원환 커버 (191) 와 기판 (W) 의 하면 사이의 공간에서 외방으로 분사되는 불활성 가스류의 유속이 고속이 되므로, 기판 (W) 의 상면의 처리액 (약액이나 린스액) 이 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리부보다 내측에 진입하는 것을 확실하게 회피 또는 억제할 수 있다.The annular plate portion 192 of the annular cover 191 is provided with a tightening portion 190 (see Fig. 20C) for narrowing the flow path of the inert gas at the peripheral edge portion of the substrate W held by the movable pin 110, . The flow rate of the inert gas flow injected outward in the space between the toric cover 191 and the lower surface of the substrate W becomes high by the throttle portion 190, Or rinsing liquid) from entering the inner side than the peripheral edge of the lower surface of the substrate W can reliably be avoided or suppressed.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 약액 공급 유닛 (7) 은, FOM (약액) 을 기판 (W) 의 상면을 향하여 토출하는 약액 노즐 (6) 과, 약액 노즐 (6) 이 선단부에 장착된 노즐 아암 (21) 과, 노즐 아암 (21) 을 이동시킴으로써, 약액 노즐 (6) 을 이동시키는 노즐 이동 유닛 (22) 을 포함한다.2, the chemical liquid supply unit 7 includes a chemical liquid nozzle 6 for discharging the FOM (chemical liquid) toward the upper surface of the substrate W, a nozzle arm 6 And a nozzle moving unit 22 for moving the chemical liquid nozzle 6 by moving the nozzle arm 21. As shown in FIG.

약액 노즐 (6) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 FOM 을 토출하는 스트레이트 노즐이고, 예를 들어 기판 (W) 의 상면에 수직인 방향으로 FOM 을 토출하는 수직 자세로 노즐 아암 (21) 에 장착되어 있다. 노즐 아암 (21) 은 수평 방향으로 연장되어 있고, 스핀 척 (5) 의 주위에서 연직 방향으로 연장되는 소정의 요동축선 (도시 생략) 둘레로 선회 가능하게 형성되어 있다.The chemical liquid nozzle 6 is a straight nozzle for discharging the FOM in the state of a continuous flow. For example, the chemical liquid nozzle 6 is a nozzle having a nozzle arm 21 in a vertical posture for discharging the FOM in a direction perpendicular to the upper surface of the substrate W, Respectively. The nozzle arm 21 extends in the horizontal direction and is pivotable about a predetermined swing axis (not shown) extending in the vertical direction around the spin chuck 5.

약액 공급 유닛 (7) 은, 약액 노즐 (6) 에 FOM 을 안내하는 약액 배관 (14) 과, 약액 배관 (14) 을 개폐하는 약액 밸브 (15) 를 포함한다. 약액 밸브 (15) 가 개방되면, FOM 공급원으로부터의 FOM 이 약액 배관 (14) 으로부터 약액 노즐 (6) 로 공급된다. 이로써, FOM 이 약액 노즐 (6) 로부터 토출된다.The chemical liquid supply unit 7 includes a chemical liquid pipe 14 for guiding the FOM to the chemical liquid nozzle 6 and a chemical liquid valve 15 for opening and closing the chemical liquid pipe 14. When the chemical liquid valve 15 is opened, the FOM from the FOM supply source is supplied from the chemical liquid pipe 14 to the chemical liquid nozzle 6. Thereby, the FOM is discharged from the chemical liquid nozzle 6.

노즐 이동 유닛 (22) 은, 요동축선 둘레로 노즐 아암 (21) 을 선회시킴으로써, 평면에서 봤을 때 기판 (W) 의 상면 중앙부를 지나는 궤적을 따라 약액 노즐 (6) 을 수평으로 이동시킨다. 노즐 이동 유닛 (22) 은, 약액 노즐 (6) 로부터 토출된 FOM 이 기판 (W) 의 상면에 착액되는 처리 위치와, 약액 노즐 (6) 이 평면에서 봤을 때 스핀 척 (5) 의 주위에 설정된 홈 위치 사이에서, 약액 노즐 (6) 을 수평으로 이동시킨다. 또한 노즐 이동 유닛 (22) 은, 약액 노즐 (6) 로부터 토출된 FOM 이 기판 (W) 의 상면 중앙부에 착액되는 중앙 위치와, 약액 노즐 (6) 로부터 토출된 FOM 이 기판 (W) 의 상면 둘레 가장자리부에 착액되는 둘레 가장자리 위치 사이에서, 약액 노즐 (6) 을 수평으로 이동시킨다. 중앙 위치 및 둘레 가장자리 위치는, 모두 처리 위치이다.The nozzle moving unit 22 horizontally moves the chemical liquid nozzle 6 along the locus passing through the center of the upper surface of the substrate W when viewed from the plane by pivoting the nozzle arm 21 around the swing axis. The nozzle moving unit 22 is provided with a processing position in which the FOM discharged from the chemical liquid nozzle 6 is adhered to the upper surface of the substrate W and a processing position in which the chemical liquid nozzle 6 is set around the spin chuck 5 Between the home positions, the chemical liquid nozzle 6 is moved horizontally. The nozzle moving unit 22 is also provided with a central position in which the FOM discharged from the chemical liquid nozzle 6 is adhered to the central portion of the upper surface of the substrate W and a central position in which the FOM discharged from the chemical liquid nozzle 6 flows around the upper surface of the substrate W And moves the chemical liquid nozzle 6 horizontally between the peripheral edge positions where the edges are adhered. The center position and the peripheral edge position are both processing positions.

또한, 약액 노즐 (6) 은, 토출구가 기판 (W) 의 상면의 소정 위치 (예를 들어 중앙부) 를 향하여 고정적으로 배치된 고정 노즐이어도 된다.The chemical liquid nozzle 6 may be a fixed nozzle in which the discharge port is fixedly disposed at a predetermined position (for example, a central portion) on the upper surface of the substrate W. [

도 2 에 나타내는 바와 같이, 물 공급 유닛 (8) 은 물 노즐 (41) 을 포함한다. 물 노즐 (41) 은, 예를 들어, 연속류의 상태에서 액을 토출하는 스트레이트 노즐이고, 스핀 척 (5) 의 상방에서, 그 토출구를 기판 (W) 의 상면의 중앙부를 향하여 고정적으로 배치되어 있다. 물 노즐 (41) 에는, 물 공급원으로부터의 물이 공급되는 물 배관 (42) 이 접속되어 있다. 물 배관 (42) 의 도중부에는, 물 노즐 (41) 로부터의 물의 공급/공급 정지를 전환하기 위한 물 밸브 (43) 가 개재되어 장착되어 있다. 물 밸브 (43) 가 개방되면, 물 배관 (42) 으로부터 물 노즐 (41) 로 공급된 연속류의 물이, 물 노즐 (41) 의 하단에 설정된 토출구로부터 토출된다. 또, 물 밸브 (43) 가 폐쇄되면, 물 배관 (42) 으로부터 물 노즐 (41) 로의 물의 공급이 정지된다. 물은, 예를 들어 탈이온수 (DIW) 이다. DIW 에 한정되지 않고, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수 및 희석 농도 (예를 들어, 10 ppm ∼ 100 ppm 정도) 의 염산수 중 어느 것이어도 된다.As shown in FIG. 2, the water supply unit 8 includes a water nozzle 41. The water nozzle 41 is a straight nozzle for discharging the liquid in a continuous flow state and is arranged fixedly above the spin chuck 5 with its discharge port directed toward the center of the upper surface of the substrate W have. The water nozzle 41 is connected to a water pipe 42 through which water is supplied from a water supply source. A water valve 43 for switching the supply / stop of the water from the water nozzle 41 is mounted in the middle of the water pipe 42. When the water valve 43 is opened, the continuous flow of water supplied from the water pipe 42 to the water nozzle 41 is discharged from the discharge port set at the lower end of the water nozzle 41. When the water valve 43 is closed, the supply of water from the water pipe 42 to the water nozzle 41 is stopped. Water is, for example, deionized water (DIW). But not limited to DIW, and may be any of carbonated water, electrolytic ionized water, hydrogenated water, ozone water, and hydrochloric acid having a dilution concentration (for example, about 10 ppm to 100 ppm).

또한, 물 노즐 (41) 은, 스핀 척 (5) 에 대해 고정적으로 배치되어 있을 필요는 없고, 예를 들어, 스핀 척 (5) 의 상방에 있어서 수평면 내에서 요동 가능한 아암에 장착되고, 이 아암의 요동에 의해 기판 (W) 의 상면에 있어서의 물의 착액 위치가 스캔되는, 이른바 스캔 노즐의 형태가 채용되어도 된다.The water nozzle 41 is not necessarily fixedly arranged with respect to the spin chuck 5 but is mounted on an arm which can swing in the horizontal plane above the spin chuck 5, Called scan nozzle shape in which the position of water immersion on the upper surface of the substrate W is scanned by the rocking motion of the substrate W may be employed.

세정 브러시 (10) 는, 예를 들어 PVA (폴리비닐알코올) 로 이루어지는 스펀지상의 스크럽 부재이고, 원주상을 이루고 있다. 세정 브러시 (10) 는, 그 하면에, 평탄상의 세정면 (10a) 을 가지고 있다. 세정면 (10a) 이 기판 (W) 의 상면과 접촉하는 접촉면으로서 기능한다.The cleaning brush 10 is a sponge-like scrub member made of, for example, PVA (polyvinyl alcohol), and has a cylindrical shape. The cleaning brush 10 has a flat top surface 10a on the bottom surface thereof. And the cleansing surface 10a functions as a contact surface with which the upper surface of the substrate W is brought into contact.

세정 브러시 구동 유닛 (11) 은, 세정 브러시 (10) 를 선단부에 유지하는 요동 아암 (47) 과, 요동 아암 (47) 을 구동시키기 위한 아암 구동 유닛 (48) 을 포함한다. 아암 구동 유닛 (48) 은, 요동 아암 (47) 을, 연직 방향으로 연장되는 요동축선 (A2) 둘레로 요동시키거나, 요동 아암 (47) 을 상하동시키거나 할 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 기판 (W) 이 스핀 척 (5) 에 유지되어 회전하고 있을 때, 세정 브러시 (10) 를, 기판 (W) 의 상방의 위치와, 스핀 척 (5) 의 측방에 설정된 홈 위치 사이에서 수평으로 이동시킬 수 있다.The cleaning brush drive unit 11 includes a swing arm 47 for holding the cleaning brush 10 at the front end portion and an arm drive unit 48 for driving the swing arm 47. [ The arm drive unit 48 is configured to swing the swing arm 47 around the swing axis A2 extending in the vertical direction or to vertically move the swing arm 47. [ With this configuration, when the substrate W is held and rotated by the spin chuck 5, the cleaning brush 10 is moved to the position above the substrate W and to the position above the substrate W, And can be moved horizontally between positions.

또한 세정 브러시 (10) 의 세정면 (10a) 을 기판 (W) 의 상면 (이면 (Wb)) 에 가압하고, 세정 브러시 (10) 의 가압 위치를, 기판 (W) 의 중앙부와, 기판 (W) 의 둘레 가장자리부 사이에서 기판 (W) 의 반경 방향으로 이동 (스캔) 시킬 수도 있다.Further, the cleaning surface 10a of the cleaning brush 10 is pressed against the upper surface (back side Wb) of the substrate W, and the pressing position of the cleaning brush 10 is set to the central position of the substrate W, (Scan) in the radial direction of the substrate W between the periphery of the substrate W.

이 스크럽 세정시에, 물 노즐 (41) 로부터 물 (예를 들어 순수 (deionized water : 탈이온수)) 이 공급됨으로써, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 이물질이 떨어지기 쉬워지고, 또, 세정 브러시 (10) 에 의해 문질러 떨어진 이물질을 기판 (W) 밖으로 배출할 수 있다.In this scrub cleaning, water (for example, deionized water) is supplied from the water nozzle 41, so that foreign matters on the back surface Wb of the substrate W are likely to fall off, Foreign matter rubbed by the brush 10 can be discharged to the outside of the substrate W. [

도 7 을 참조하여 전술한 바와 같이, 가동 핀 (110) 은, 회전축선 (A3) 으로부터 편심된 위치에 상축부 (152) 를 가지고 있다. 즉, 상축부 (152) 의 중심축선 (B) 은 회전축선 (A3) 으로부터 어긋나 있다. 따라서, 하축부 (151) 의 회전에 의해, 상축부 (152) 는, (중심축선 (B) 이) 회전축선 (A1) 으로부터 떨어진 먼 개방 위치 (후술하는 도 8b 및 도 9b 참조) 와, (중심축선 (B) 이) 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치 (후술하는 도 8a 및 도 9a 참조) 사이에서 변위되게 된다. 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 는, 스프링 등의 탄성 가압 부재 (도시 생략) 의 탄성 가압력에 의해 개방 위치에 탄성 지지되어 있다. 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 위치하는 상태에서는, 기판 (W) 의 둘레 단면과 소정의 갭이 형성된다.As described above with reference to Fig. 7, the movable pin 110 has the upper shaft portion 152 at a position eccentric from the rotation axis line A3. That is, the center axis B of the upper shaft portion 152 is offset from the rotation axis A3. Therefore, by the rotation of the lower shaft portion 151, the upper shaft portion 152 can be rotated in the direction of the arrow A (see Fig. 8B and Fig. 9B described later) remote from the axis of rotation A1 The center axis B is displaced between a holding position (see Figs. 8A and 9A described later) that is closer to the rotational axis A1. The upper shaft portion 152 of the movable pin 110 is elastically supported at an open position by an elastic pressing force of an elastic pressing member (not shown) such as a spring. In the state where the movable pin 110 is positioned at the open position, a predetermined gap is formed with the peripheral edge of the substrate W.

도 8a, 8b 는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 승강 동작에 수반하는 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다. 도 9a, 9b 는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 승강 동작에 수반하는 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다. 도 8a 에서는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 하위치 (제 2 위치) 에 있는 상태를 나타내고, 도 8b 에서는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 있는 상태를 나타낸다. 도 9a 에서는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 하위치에 있는 상태를 나타내고, 도 9b 에서는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 상위치에 있는 상태를 나타낸다.8A and 8B are schematic diagrams showing the state of the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 accompanying the ascending and descending operations of the first open permanent magnet 125. FIG. Figs. 9A and 9B are schematic diagrams showing the state of the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 accompanying the lifting operation of the second open permanent magnet 127. Fig. Fig. 8A shows a state in which the first open permanent magnet 125 is in a lower position (second position), and Fig. 8B shows a state in which the first open permanent magnet 125 is in an up position. FIG. 9A shows a state in which the second open permanent magnet 127 is in a lower position, and FIG. 9B shows a state in which the second open permanent magnet 127 is in an upper position.

제 1 개방 영구 자석 (125) 과 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 의 각도 위치가 균일한 상태이어도, 도 8a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 하위치에 있는 상태에서는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 으로부터의 자력이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하지 않는다. 그 때문에, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 은 유지 위치에 위치하고 있다. 이 상태에서, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 은, 예를 들어 N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고, 또한 S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하도록 배치되어 있다.Even when the angular positions of the first open permanent magnet 125 and the first drive permanent magnet 156A are uniform, as shown in FIG. 8A, in a state where the first open permanent magnets 125 are in the lower position, The magnetic force from the first open permanent magnet 125 does not act on the first drive permanent magnets 156A. Therefore, the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 is located at the holding position. In this state, the first driving permanent magnet 156A is arranged such that, for example, the N pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107, and the S pole is directed radially outward of the rotating table 107 .

도 8a 에 나타내는 상태로부터, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상승시켜, 상위치에 배치한다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상면이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근함으로써, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 흡인 자력이 발생하여, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 과 제 1 개방 영구 자석 (125) 사이에 흡인력이 발생한다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 배치된 상태에 있어서, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하는 흡인 자력의 크기는, 제 1 폐색 영구 자석 (121) 으로부터의 흡인 자력 (탄성력) 을 크게 상회하고 있고, 이로써, 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치에서, 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 이반된 개방 위치로 이동한다. 이로써, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 탄성 지지된다. 이 상태에서는, 도 8b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 은, 예를 들어 S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고, 또한 N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하도록 배치되어 있다.8A, the first open permanent magnets 125 are raised and arranged at the upper position. The upper surface of the first open permanent magnet 125 approaches the first drive permanent magnets 156A and a suction magnetic force is generated in the first drive permanent magnets 156A to cause the first drive permanent magnets 156A and A suction force is generated between the first open permanent magnets 125. The magnitude of the attracting magnetic force acting on the first driving permanent magnet 156A in the state in which the first opening permanent magnet 125 is placed at the upper position is equal to the magnitude of the attraction force of the first closed permanent magnet 121 The upper shaft portion 152 is moved from the rotation axis A1 (see Fig. 2) to the open position separated from the rotation axis A1 at the retention position close to the rotation axis A1. As a result, the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 is elastically supported in the open position. In this state, as shown in FIG. 8B, the first driving permanent magnet 156A is arranged such that, for example, the S pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107, As shown in Fig.

제 2 개방 영구 자석 (127) 과 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 의 각도 위치가 균일한 상태이어도, 도 9a 에 나타내는 바와 같이, 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 하위치 (제 4 위치) 에 있는 상태에서는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 으로부터의 자력이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하지 않는다. 그 때문에, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 은 유지 위치에 위치하고 있다. 이 상태에서, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 예를 들어 S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고, 또한 N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하도록 배치되어 있다.Even if the angular positions of the second open permanent magnet 127 and the second drive permanent magnet 156B are uniform, as shown in FIG. 9A, the second open permanent magnet 127 is moved to the lower position (fourth position) The magnetic force from the second open permanent magnet 127 does not act on the second drive permanent magnets 156B. Therefore, the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 is located at the holding position. In this state, the second driving permanent magnet 156B is arranged such that, for example, the S pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107 and the N pole is directed radially outward of the rotating table 107 .

도 9a 에 나타내는 상태로부터, 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상승시켜, 상위치에 배치한다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상면이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근함으로써, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 흡인 자력이 발생하여, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 과 제 2 개방 영구 자석 (127) 사이에 흡인력이 발생한다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 상위치에 배치된 상태에 있어서, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하는 흡인 자력의 크기는, 제 2 폐색 영구 자석 (122) 으로부터의 흡인 자력 (탄성력) 을 크게 상회하고 있고, 이로써, 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치에서, 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 이반된 개방 위치로 이동한다. 이로써, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 탄성 지지된다. 이 상태에서는, 도 9b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 예를 들어 N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고, 또한 S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하도록 배치되어 있다.From the state shown in Fig. 9A, the second open permanent magnet 127 is raised and placed at the upper position. The upper surface of the second open permanent magnet 127 approaches the second drive permanent magnets 156B so that a suction magnetic force is generated in the second drive permanent magnets 156B so that the second drive permanent magnets 156B and A suction force is generated between the second open permanent magnets 127. The magnitude of the attracting magnetic force acting on the second driving permanent magnet 156B in the state in which the second opening permanent magnet 127 is disposed at the upper position is equal to the magnitude of the attraction force of the second occluding permanent magnet 122 The upper shaft portion 152 is moved from the rotation axis A1 (see Fig. 2) to the open position separated from the rotation axis A1 at the retention position close to the rotation axis A1. As a result, the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 is elastically supported in the open position. In this state, as shown in Fig. 9B, the second driving permanent magnet 156B is arranged such that, for example, the N pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107, As shown in Fig.

도 10a ∼ 도 15b 는, 제 1 가동 핀군 (111) 및 제 2 가동 핀군 (112) 의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다. 도 10a, 11a, 12a, 13a, 14a, 15a 에는, 구동용 영구 자석 (156A, 156B), 및 개방 영구 자석 (125, 127) 의 상태를 나타내고, 도 10b, 11b, 12b, 13b, 14b, 15b 에는, 각 가동 핀 (110) 의 개폐 상황을 나타낸다.Figs. 10A to 15B are schematic diagrams showing the states of the first movable pin group 111 and the second movable pin group 112. Fig. 10B, 11B, 12B, 13B, 14B and 15B show the states of the drive permanent magnets 156A and 156B and the open permanent magnets 125 and 127, respectively, in Figs. 10A, 11A, 12A, The open / close state of each movable pin 110 is shown.

도 10a, 10b 에는, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 이 모두 상위치에 있는 상태를 나타내고, 도 11a, 11b 에는, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 이 모두 하위치에 있는 상태를 나타낸다. 도 12a ∼ 도 13b 에는, 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 있고 또한 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 하위치에 있는 상태가 나타나 있지만, 도 12a, 12b 는 회전대 (107) 의 비회전 상태이고, 도 13a, 13b 는 회전대 (107) 의 회전 상태이다. 도 14a ∼ 도 15b 에는, 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 상위치에 있고 또한 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 하위치에 있는 상태가 나타나 있지만, 도 14a, 14b 는 회전대 (107) 의 비회전 상태이고, 도 15a, 15b 는 회전대 (107) 의 회전 상태이다.Figs. 10A and 10B show the first and second open permanent magnets 125 and 127 in the upper position, and Figs. 11A and 11B show the first and second open permanent magnets 125 and 127, respectively, In the lower position. 12A and 13B show a state in which the first open permanent magnet 125 is in the upper position and the second open permanent magnet 127 is in the lower position, Figs. 13A and 13B show the rotating state of the rotating table 107. Fig. 14A and 15B show a state in which the second open permanent magnet 127 is in the upper position and the first open permanent magnet 125 is in the lower position, Figs. 15A and 15B show the rotating state of the rotating table 107. Fig.

개방 영구 자석 (125, 127) 은, 회전대 (107) 의 둘레 방향에 60°의 등간격으로 배치되어 있다. 또, 가동 핀 (110) 도 60°등간격으로 배치되어 있다. 따라서, 도 10b, 11b, 12b, 13b, 14b, 15b 에 나타내는 바와 같이, 각 제 1 개방 영구 자석 (125) 과 각 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 의 각도 위치가 균일하고 (서로 대향하고), 또한 각 제 2 개방 영구 자석 (127) 과, 각 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 의 각도 위치가 균일한 (서로 대향하는) 대향 상태를 만들어 낼 수 있다.The open permanent magnets 125 and 127 are arranged at an equal interval of 60 degrees in the circumferential direction of the rotating table 107. The movable pins 110 are also arranged at equal intervals of 60 degrees. Therefore, as shown in Figs. 10B, 11B, 12B, 13B, 14B and 15B, the angular positions of the first open permanent magnets 125 and the first drive permanent magnets 156A are uniform (facing each other) And the angular positions of the respective second open permanent magnets 127 and the respective second drive permanent magnets 156B can be made uniform (opposite to each other).

이 대향 상태에 있어서, 도 10a, 10b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 을 모두 상위치에 배치한 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110), 및 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 모두, 즉 6 개의 가동 핀 (110) 모두가 개방 위치 (open) 에 배치되어 있다.In this opposite state, as shown in Figs. 10A and 10B, in a state in which the first and second open permanent magnets 125 and 127 are all disposed at the upper position, three Both the movable pin 110 and all of the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112, that is, all of the six movable pins 110, are disposed in the open position.

상기의 대향 상태에 있어서, 도 11a, 11b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 을 모두 하위치에 배치한 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110), 및 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 모두, 즉 6 개의 가동 핀 (110) 모두가 유지 위치 (close) 에 배치되어 있다.11A and 11B, in a state in which both the first and second open permanent magnets 125 and 127 are disposed at the lower position in the opposed state, All the three movable pins 110 included in the first movable pin group 112 and the six movable pins 110 included in the second movable pin group 112 are disposed at the close position.

상기의 대향 상태에 있어서, 도 12a, 12b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치에 배치하고 또한 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 하위치에 배치한 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은 개방 위치 (open) 에 배치되고, 또한 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은 유지 위치 (close) 에 배치된다.12A and 12B, in a state in which the first open permanent magnet 125 is disposed at the upper position and the second open permanent magnet 127 is disposed at the lower position in the opposed state, The three movable pins 110 included in the movable pin group 111 are disposed at the open position and the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 are disposed at the held position close .

도 12a, 12b 의 상태에서, 회전대 (107) 를 회전시킨 상태를 생각한다. 회전대 (107) 의 회전 속도는, 액처리 속도 (예를 들어 약 500 rpm) 로 한다. 회전대 (107) 의 회전 상태에서는, 회전대 (107) 의 회전에 수반하여 회전하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 통과하는 환상 영역에, 자계 발생 영역 (129A) (도 13a 참조) 이 형성된다. 이 자계 발생 영역 (129A) 의 둘레 방향 길이 (각도) 는, 대응하는 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 둘레 방향 길이 (각도) 보다 길어진다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 둘레 방향 길이 (각도) 가 60°이고, 또한 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 회전대 (107) 의 둘레 방향에 3 개 형성되어 있으므로, 기판 (W) 을 액처리 속도 (예를 들어 약 500 rpm) 로 회전 방향 (Dr) 을 향하여 회전시켰을 때에는, 회전대 (107) 의 회전에 수반하여 회전하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 통과하는 환상 영역에, 도 13a, 13b 에 나타내는 바와 같이, 전체 둘레 환상의 자계 발생 영역 (129A) (도 13a 참조) 이 형성된다.In the state of Figs. 12A and 12B, a state in which the rotating table 107 is rotated is considered. The rotating speed of the rotating table 107 is set at a liquid processing speed (for example, about 500 rpm). In the rotating state of the rotating table 107, a magnetic field generating region 129A (see FIG. 13A) is formed in an annular region through which the driving permanent magnets 156A and 156B rotating as the rotating table 107 rotates . The circumferential length (angle) of the magnetic field generating region 129A is longer than the circumferential length (angle) of the corresponding first open permanent magnet 125. Since the circumferential length (angle) of the first open permanent magnet 125 is 60 degrees and three open permanent magnets 125 are formed in the circumferential direction of the turntable 107, When the rotation is made toward the rotation direction Dr at a processing speed (for example, about 500 rpm), an annular region through which the driving permanent magnets 156A and 156B rotating as the rotation of the rotation table 107 rotates, 13A and 13B, a magnetic-field generating region 129A (refer to Fig. 13A) in the form of an annular ring is formed.

자계 발생 영역 (129A) (도 13a 참조) 이 전체 둘레 환상을 이루고 있으므로, 회전대 (107) 의 회전 자세에 상관없이, 제 1 개방 영구 자석 (125) 으로부터의 흡인 자력이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용한다. 그 때문에, 회전대 (107) 의 회전 상태에 있어서, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은 개방 위치 (open) 에 배치된다. 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은, 물론 유지 위치 (close) 에 배치된다. 이 때, 기판 (W) 은, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 지지되어, 양호하게 회전된다.The attracting magnetic force from the first open permanent magnet 125 is applied to the first drive permanent magnet 125 (see FIG. 13A) irrespective of the rotational attitude of the turntable 107, 156A. Therefore, in the rotating state of the rotating table 107, the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 are disposed at the open position. The three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 are, of course, disposed in the holding position (close). At this time, the substrate W is supported by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 and is rotated well.

상기의 대향 상태에 있어서, 도 14a, 14b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치에 배치하고 또한 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 하위치에 배치한 상태에서는, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은 개방 위치 (open) 에 배치되고, 또한 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은 유지 위치 (close) 에 배치된다.14A and 14B, in a state in which the second open permanent magnet 127 is disposed at the upper position and the first open permanent magnet 125 is disposed at the lower position in the above-described opposed state, The three movable pins 110 included in the movable pin group 112 are disposed at the open position and the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 are disposed at the closed position .

도 14a, 14b 의 상태에서, 회전대 (107) 를 회전시킨 상태를 생각한다. 회전대 (107) 의 회전 속도는, 액처리 속도 (예를 들어 약 500 rpm) 로 한다. 회전대 (107) 의 회전 상태에서는, 회전대 (107) 의 회전에 수반하여 회전하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 통과하는 환상 영역에, 자계 발생 영역 (129B) (도 15a 참조) 이 형성된다. 이 자계 발생 영역 (129B) 의 둘레 방향 길이 (각도) 는, 대응하는 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 둘레 방향 길이 (각도) 보다 길어진다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 둘레 방향 길이 (각도) 가 60°이고, 또한 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 회전대 (107) 의 둘레 방향에 3 개 형성되어 있으므로, 기판 (W) 을 액처리 속도 (예를 들어 약 500 rpm) 로 회전 방향 (Dr) 을 향하여 회전시켰을 때에는, 회전대 (107) 의 회전에 수반하여 회전하는 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 이 통과하는 환상 영역에, 도 15a, 15b 에 나타내는 바와 같이, 전체 둘레 환상의 자계 발생 영역 (129B) (도 15a 참조) 이 형성된다.In the state of Figs. 14A and 14B, a state in which the rotating table 107 is rotated is considered. The rotating speed of the rotating table 107 is set at a liquid processing speed (for example, about 500 rpm). The magnetic field generating region 129B (see Fig. 15A) is formed in the annular region through which the driving permanent magnets 156A and 156B that rotate as the rotating table 107 rotates, in the rotating state of the rotating table 107 . The circumferential length (angle) of the magnetic field generating region 129B is longer than the circumferential length (angle) of the corresponding second open permanent magnet 127. Since the circumferential length (angle) of the second open permanent magnet 127 is 60 degrees and three second permanent magnets 127 are formed in the circumferential direction of the rotating table 107, When the rotation is made toward the rotation direction Dr at a processing speed (for example, about 500 rpm), an annular region through which the driving permanent magnets 156A and 156B rotating as the rotation of the rotation table 107 rotates, 15A and 15B, the entire circumferential annular magnetic field generating region 129B (see Fig. 15A) is formed.

자계 발생 영역 (129B) (도 15a 참조) 이 전체 둘레 환상을 이루고 있으므로, 회전대 (107) 의 회전 자세에 상관없이, 제 2 개방 영구 자석 (127) 으로부터의 흡인 자력이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용한다. 그 때문에, 회전대 (107) 의 회전 상태에 있어서, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은 개방 위치 (open) 에 배치된다. 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 은, 물론 유지 위치 (close) 에 배치된다. 이 때, 기판 (W) 은, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 지지되어, 양호하게 회전된다.The attracting magnetic force from the second open permanent magnet 127 is applied to the second driving permanent magnet 127 (see FIG. 15A) irrespective of the rotating attitude of the rotating table 107, 156B. Therefore, in the rotating state of the rotating table 107, the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 are disposed at the open position. The three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 are, of course, disposed in the holding position (close). At this time, the substrate W is supported by the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111, and is rotated well.

이와 같이, 기판 (W) 의 회전 상태에 있어서, 제어 장치 (3) 가, 제 1 승강 유닛 (126) 및 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치에 배치하고 또한 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 하위치에 배치한 상태 (도 13a, 13b 참조) 와, 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치에 배치하고 또한 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 하위치에 배치한 상태 (도 15a, 15b 참조) 를 전환함으로써, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태를 전환할 수 있다.The controller 3 controls the first lift unit 126 and the second lift unit 128 to rotate the first open permanent magnet 125 in the up and down direction (See Figs. 13A and 13B) in which the second open permanent magnet 127 is disposed at the lower position and the second open permanent magnet 127 are disposed at the upper position and the first open permanent magnets 127 (See Figs. 15A and 15B) in which the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111, The state in which the substrate W is contacted and supported by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 can be switched.

도 16 은, 기판 처리 장치 (1) 의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블록도이다.Fig. 16 is a block diagram for explaining the electrical configuration of the main portion of the substrate processing apparatus 1. Fig.

제어 장치 (3) 는, 미리 정해진 프로그램에 따라, 회전 구동 유닛 (103), 노즐 이동 유닛 (22), 아암 구동 유닛 (48), 제 1 ∼ 제 3 승강 유닛 (126, 128, 130) 등의 동작을 제어한다. 또한 제어 장치 (3) 는, 약액 밸브 (15), 물 밸브 (43), 불활성 가스 밸브 (173), 불활성 가스 유량 조정 밸브 (174) 등의 개폐 동작 등을 제어한다.The controller 3 controls the rotation drive unit 103, the nozzle movement unit 22, the arm drive unit 48, the first to third lift units 126, 128 and 130, and the like in accordance with a predetermined program And controls the operation. The control device 3 also controls opening and closing operations of the chemical liquid valve 15, the water valve 43, the inert gas valve 173, the inert gas flow rate adjusting valve 174, and the like.

도 17 은, 처리 유닛 (2) 에 의해 실행되는 처리액 처리로서의 세정 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다. 도 18 은, 처리액 처리를 설명하기 위한 타임 차트이다. 도 19a ∼ 19k 는, 상기 처리액 처리의 일례를 설명하기 위한 도해적인 도면이다. 도 20a, 20b 는, 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 있을 때, 및 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 있을 때의 각각에 있어서의 처리액이 돌아 들어가는 상태를 나타내는 도면이다. 도 20c 는, 기판 (W) 의 둘레 가장자리부에 있어서의 처리액 및 불활성 가스의 흐름을 나타내는 단면도이다.Fig. 17 is a flowchart for explaining an example of a cleaning process as a process liquid process performed by the processing unit 2. Fig. Fig. 18 is a time chart for explaining the treatment liquid treatment. 19A to 19K are schematic diagrams for explaining an example of the treatment liquid treatment. FIGS. 20A and 20B are diagrams showing a state in which the process liquid in each of when the movable pin 110 is in the holding position and when the movable pin 110 is in the open position. 20C is a cross-sectional view showing a flow of a treatment liquid and an inert gas in the peripheral portion of the substrate W. FIG.

이 처리액 처리에 대해, 도 1, 도 2 ∼ 도 7, 도 17 및 도 18 을 참조하면서 설명한다. 또, 도 19a ∼ 19k 및 도 20a ∼ 20c 에 대해서는 적절히 참조한다.This treatment liquid treatment will be described with reference to Figs. 1, 2 to 7, 17 and 18. 19A to 19K and Figs. 20A to 20C are referred to appropriately.

처리 유닛 (2) 은, 예를 들어, 어닐 장치나 성막 장치 등의 전처리 장치로 처리된 후의 기판 (이하, 「미세정 기판」 이라고 하는 경우가 있다) (W) 을 처리 대상으로 하고 있다. 기판 (W) 의 일례로서 원형의 실리콘 기판을 들 수 있다. 처리 유닛 (2) 은, 예를 들어, 기판 (W) 에 있어서의 표면 (Wa) (타방 주면. 디바이스 형성면) 과 반대측의 이면 (Wb) (일방 주면. 디바이스 비형성면) 을 세정한다.The processing unit 2 is a processing target of a substrate (hereinafter sometimes referred to as " fine substrate ") W processed by a pretreatment apparatus such as an annealing apparatus or a film forming apparatus. As an example of the substrate W, a circular silicon substrate can be mentioned. The processing unit 2 cleans the back surface Wb (one side surface, device non-formation surface) opposite to the surface Wa (the other main surface, the device formation surface) in the substrate W, for example.

미세정 기판 (W) 이 수용된 캐리어 (C) 는, 전처리 장치로부터 기판 처리 장치 (1) 로 반송되어, 로드 포트 (LP) 에 재치 (載置) 된다. 캐리어 (C) 에는, 기판 (W) 의 표면 (Wa) 을 위를 향한 상태에서 기판 (W) 이 수용되어 있다. 제어 장치 (3) 는, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해, 표면 (Wa) 이 상향의 상태에서 캐리어 (C) 로부터 반전 유닛 (TU) 으로 기판 (W) 을 반송시킨다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 반송되어 온 기판 (W) 을, 반전 유닛 (TU) 에 의해 반전시킨다 (S1 : 기판 반전). 이로써, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 이 위로 향해진다. 그 후, 제어 장치 (3) 는, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 에 의해, 반전 유닛 (TU) 으로부터 기판 (W) 을 취출하고, 그 이면 (Wb) 을 상방을 향한 상태에서 처리 유닛 (2) 내에 반입시킨다 (스텝 S2).The carrier C in which the micro-crystal substrate W is accommodated is transported from the pretreatment device to the substrate processing apparatus 1 and placed on the load port LP. The substrate W is accommodated in the carrier C with the surface Wa of the substrate W facing upward. The control device 3 causes the indexer robot IR to transport the substrate W from the carrier C to the inversion unit TU with the surface Wa upward. Then, the controller 3 inverts the substrate W which has been conveyed by the inversion unit TU (S1: substrate inversion). As a result, the back surface Wb of the substrate W faces upward. Thereafter, the control device 3 takes out the substrate W from the inversion unit TU by the hand H2 of the center robot CR and moves the back surface Wb of the substrate W toward the processing unit (Step S2).

기판 (W) 의 반입에 앞서, 약액 노즐 (6) 은, 스핀 척 (5) 의 측방에 설정된 홈 위치에 퇴피되어 있다. 또, 세정 브러시 (10) 도, 스핀 척 (5) 의 측방에 설정된 홈 위치에 퇴피되어 있다. 각 제 1 개방 영구 자석 (125) 과 각 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 의 각도 위치가 서로 대향하고, 또한 각 제 2 개방 영구 자석 (127) 과, 각 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 의 각도 위치가 서로 대향하는 대향 상태가 되도록, 회전대 (107) 의 회전 방향 자세가 정해져 있다. 또, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 은 모두 상위치에 배치되어 있다. 이 때, 도 11a, 11b 에 나타내는 상태가 된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110), 및 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 모두, 즉 6 개의 가동 핀 (110) 모두가 개방 위치에 배치되어 있다.Prior to the introduction of the substrate W, the chemical liquid nozzle 6 is retracted to the home position set at the side of the spin chuck 5. The cleaning brush 10 is also retracted to the home position set on the side of the spin chuck 5. The angular positions of the first open permanent magnets 125 and the first drive permanent magnets 156A are opposite to each other and the angular positions of the second open permanent magnets 127 and the respective second drive permanent magnets 156B, The rotational direction posture of the rotating table 107 is determined so that the angular positions of the rotating table 107 are opposed to each other. The first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 are all disposed at the upper position. At this time, the states shown in Figs. 11A and 11B are obtained. In this state, the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and all the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112, that is, the six movable pins 110, All in the open position.

또, 제 2 부상용 자석 (129) 이 하위치에 배치되어 있고, 그 때문에 제 2 부상용 자석 (129) 이 회전대 (107) 로부터 하방으로 크게 떨어져 있으므로, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이에 작용하는 반발 자력은 작다. 그 때문에, 보호 디스크 (115) 는 회전대 (107) 의 상면에 근접한 하위치에 위치하고 있다. 따라서, 가동 핀 (110) 에 의한 기판 유지 높이와 보호 디스크 (115) 의 상면 사이에는, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 가 비집고 들어갈 수 있는 충분한 공간이 확보되어 있다.Further, since the second floating magnets 129 are disposed at the lower position, and thus the second floating magnets 129 largely downwardly away from the rotating table 107, the second floating magnets 129, The repulsive magnetic force acting between the magnets 160 for one phase is small. Therefore, the protective disk 115 is positioned at a lower position close to the upper surface of the turntable 107. Therefore, a sufficient space is secured between the height of the substrate holding by the movable pin 110 and the upper surface of the protective disk 115 so that the hand H2 of the center robot CR can fit in.

센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 는, 가동 핀 (110) 의 상단보다 높은 위치에서 기판 (W) 을 유지한 상태에서 당해 기판 (W) 을 스핀 척 (5) 의 상방까지 반송한다. 그 후, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 는, 도 19a 에 나타내는 바와 같이, 회전대 (107) 의 상면을 향해 하강한다.The hand H2 of the center robot CR transports the substrate W to a position above the spin chuck 5 while holding the substrate W at a position higher than the upper end of the movable pin 110. [ Thereafter, the hand H2 of the center robot CR descends toward the upper surface of the turntable 107 as shown in Fig. 19A.

이어서, 제어 장치 (3) 는, 제 1 및 제 2 승강 유닛 (126, 128) 을 제어하여, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 하위치를 향하여 하강하고, 하위치인 상태로 유지한다 (스텝 S3). 이 때, 도 10a, 10b 에 나타내는 상태가 된다. 따라서, 그에 따라, 모든 가동 핀 (110) 이 개방 위치로부터 유지 위치로 구동되어, 그 유지 위치에 유지된다. 이로써, 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 악지 (握持) 된다. 기판 (W) 은, 그 표면 (Wa) 을 하방을 향하고 또한 그 이면 (Wb) 을 상방을 향한 상태에서 스핀 척 (5) 에 유지된다.The control device 3 controls the first and second lifting units 126 and 128 to lower the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 toward the lower position, (Step S3). At this time, the states shown in Figs. 10A and 10B are obtained. Accordingly, all of the movable pins 110 are driven from the open position to the holding position and held at the holding position. Thereby, the substrate W is grasped by the six movable pins 110. The substrate W is held on the spin chuck 5 with its surface Wa directed downward and its back surface Wb directed upward.

그 후, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 는, 가동 핀 (110) 의 사이를 지나 스핀 척 (5) 의 측방으로 퇴피해 간다.Thereafter, the hand H2 of the center robot CR retreats to the side of the spin chuck 5 across the movable pin 110. [

또, 제어 장치 (3) 는, 제 3 승강 유닛 (130) 을 제어하여, 도 19b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 부상용 자석 (129) 을 상위치를 향하여 상승시킨다. 그들 부상용 자석 (129, 160) 사이의 거리가 줄어들고, 그에 따라, 그들 사이에 작용하는 반발 자력이 커진다. 이 반발 자력에 의해, 보호 디스크 (115) 가 회전대 (107) 의 상면으로부터 기판 (W) 을 향해 부상한다. 그리고, 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 이르면, 보호 디스크 (115) 가 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 에 미소 간격을 두고 접근한 접근 위치에 이르러, 가이드축 (117) 의 하단에 형성된 플랜지 (120) 가 리니어 베어링 (118) 에 맞닿는다. 이로써, 보호 디스크 (115) 는, 상기 접근 위치에 유지되게 된다. 이 상태에서, 제어 장치 (3) 는 불활성 가스 밸브 (173) 를 개방하여, 도 19b 에 나타내는 바와 같이, 불활성 가스의 공급을 개시한다 (S4 : 불활성 가스 공급 개시). 공급된 불활성 가스는, 불활성 가스 공급관 (170) 의 상단으로부터 토출되어, 정류 부재 (186) 등의 작용에 의해, 접근 위치에 있는 보호 디스크 (115) 와 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 사이의 협공간을 향해, 회전축선 (A1) 을 중심으로 한 방사상으로 분사된다.Further, the control device 3 controls the third lifting unit 130 to lift the second lifting magnet 129 toward the upper position, as shown in Fig. 19B. The distance between the floating magnets 129 and 160 is reduced, and accordingly, the repulsive magnetic force acting therebetween is increased. This repulsive force causes the protective disk 115 to rise from the upper surface of the turntable 107 toward the substrate W. [ When the first open permanent magnet 125 reaches the upper position, the protective disc 115 reaches an approaching position approaching the surface Wa (lower surface) of the substrate W at a very small interval, The flange 120 formed at the lower end of the flange 120 abuts against the linear bearing 118. Thereby, the protective disk 115 is held in the approach position. In this state, the control device 3 opens the inert gas valve 173 to start supplying the inert gas as shown in Fig. 19B (S4: start of inert gas supply). The supplied inert gas is discharged from the upper end of the inert gas supply pipe 170 and is discharged from the upper surface of the protective disc 115 at the approach position and the surface Wa of the substrate W Toward the narrow space between them, in the radial direction about the rotation axis A1.

그 후, 제어 장치 (3) 는, 회전 구동 유닛 (103) 을 제어하여, 회전대 (107) 의 회전을 개시하고 (회전대 회전 공정), 이로써, 도 19c 에 나타내는 바와 같이 기판 (W) 을 회전축선 (A1) 둘레로 회전시킨다 (스텝 S5). 기판 (W) 의 회전 속도는, 미리 정하는 액처리 속도 (300 ∼ 1500 rpm 의 범위 내에서, 예를 들어 500 rpm) 까지 상승되고, 그 액처리 속도로 유지된다.Thereafter, the control device 3 controls the rotation drive unit 103 to start the rotation of the rotation table 107 (rotation table rotation process), and thereby, as shown in Fig. 19C, (Step S5). The rotation speed of the substrate W is raised to a predetermined liquid processing speed (for example, 500 rpm within a range of 300 to 1500 rpm) and is maintained at the liquid processing speed.

기판 (W) 의 회전 속도가 액처리 속도에 이른 후, 제어 장치 (3) 는, 도 19c 에 나타내는 바와 같이 FOM 을 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 공급하는 FOM 공급 공정 (처리액 공급 공정. 스텝 S6) 을 실시한다. FOM 공급 공정 (S6) 에서는, 제어 장치 (3) 는, 노즐 이동 유닛 (22) 을 제어함으로써, 약액 노즐 (6) 을 홈 위치에서 중앙 위치로 이동시킨다. 이로써, 약액 노즐 (6) 이 기판 (W) 의 중앙부의 상방에 배치된다. 약액 노즐 (6) 이 기판 (W) 의 상방에 배치된 후, 제어 장치 (3) 는, 약액 밸브 (15) 를 개방함으로써, 약액 노즐 (6) 의 토출구로부터 FOM 이 토출되어, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 중앙부에 착액된다. 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 중앙부에 공급된 FOM 은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 둘레 가장자리부를 향하여 방사상으로 퍼진다. 그 때문에, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 전역에 FOM 이 골고루 퍼지게 할 수 있다.After the rotational speed of the substrate W reaches the liquid processing speed, the controller 3 performs the FOM supply process (the process liquid supply process (see FIG. 19C) for supplying the FOM to the back surface Wb of the substrate W . Step S6) is performed. In the FOM supply step (S6), the control device (3) moves the chemical liquid nozzle (6) from the home position to the central position by controlling the nozzle moving unit (22). Thus, the chemical liquid nozzle 6 is disposed above the central portion of the substrate W. After the chemical liquid nozzle 6 is disposed above the substrate W, the control device 3 opens the chemical liquid valve 15 so that the FOM is discharged from the discharge port of the chemical liquid nozzle 6, And is adhered to the central portion of the back surface Wb. The FOM supplied to the central portion of the back surface Wb of the substrate W receives the centrifugal force due to the rotation of the substrate W and spreads radially toward the peripheral edge of the back surface Wb of the substrate W. Therefore, the FOM can be uniformly spread over the entire back surface Wb of the substrate W.

FOM 공급 공정 (S6) 에서는, FOM 에 함유되는 오존의 산화 작용에 의해, 실리콘 기판인 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 실리콘 산화막이 형성된다. 또, FOM 에 함유되는 불산의 산화막 에칭 작용에 의해, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 형성되어 있는 흠집 (결손, 패임 등) 이 제거되고, 또, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 으로부터 이물질 (파티클, 불순물, 당해 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 박리 등) 도 제거된다.In the FOM supply step (S6), a silicon oxide film is formed on the back surface (Wb) of the substrate (W), which is a silicon substrate, by the oxidizing action of ozone contained in the FOM. In addition, scratches (defects, dents, etc.) formed on the back surface Wb of the substrate W are removed by etching of the oxide film of hydrofluoric acid contained in the FOM, Foreign matters (particles, impurities, peeling of the back surface Wb of the substrate W, etc.) are also removed.

FOM 공급 공정 (S6) 에 있어서, 불활성 가스 공급관 (170) 의 상단으로부터 토출된 불활성 가스는, 정류 부재 (186) 등의 작용에 의해, 접근 위치에 있는 보호 디스크 (115) 와 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 사이의 협공간을 향해, 회전축선 (A1) 을 중심으로 한 방사상으로 분사된다. 이 불활성 가스는, 도 20c 에 나타내는 바와 같이, 또한 보호 디스크 (115) 의 둘레 가장자리부에 배치된 원환 커버 (191) 의 원환판부 (192) 에 형성된 조임부 (190) 와 기판 (W) 의 둘레 가장자리부 사이에 형성되는 오리피스에 의해 가속되어, 기판 (W) 의 측방에 고속의 분사 기류를 형성한다. 이 실시형태에서는, 보호 디스크 (115) 를 사용한 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 에 대한 불활성 가스의 공급에 의해, 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 으로의 처리액 (약액이나 린스액) 의 돌아 들어감을 완전히 방지하는 것이 아니라, 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 의 둘레 가장자리 영역 (기판 (W) 의 둘레단으로부터 1.0 ㎜ 정도의 미소 범위) 만 처리액을 억지로 돌아 들어가게 하여, 당해 표면 (Wa) (하면) 의 둘레 가장자리 영역을 세정하고 있다. 그리고, 고속의 분사 기류를 형성함으로써, 그 돌아 들어감량을 양호한 정밀도로 제어하고 있다. 이 돌아 들어감량은, 기판 (W) 의 상면으로의 처리액의 공급 유량, 기판 (W) 의 하면으로의 불활성 가스의 공급 유량, 기판 (W) 의 회전 속도 등에 의존하고 있다.The inert gas discharged from the upper end of the inert gas supply pipe 170 in the FOM supply step S6 is discharged from the protective disk 115 in the approaching position to the substrate W by the action of the rectifying member 186, Toward the narrow space between the surface Wa and the bottom surface (Wa) (lower surface), in the radial direction about the rotation axis A1. 20C, the inert gas is further supplied to the circumferential surface of the substrate W through the throttle portion 190 formed in the annular plate portion 192 of the annular cover 191 disposed at the periphery of the protective disk 115, And is accelerated by an orifice formed between the edge portions to form a high-speed jet flow on the side of the substrate W. In this embodiment, the inert gas is supplied to the surface Wa (lower surface) of the substrate W using the protective disk 115 to remove the processing liquid (the lower surface (A minute range of about 1.0 mm from the peripheral edge of the substrate W) of the surface Wa (lower surface) of the substrate W is not completely prevented, So that the peripheral edge region of the surface Wa (lower surface) is cleaned. By forming a high-speed jet flow, the amount of turn-off and drop is controlled with good precision. The amount of reduction depends on the supply flow rate of the process liquid to the upper surface of the substrate W, the supply flow rate of the inert gas to the lower surface of the substrate W, the rotation speed of the substrate W, and the like.

또, FOM 공급 공정 (S6) 에서는, 당해 공정의 실행 중에, 기판 (W) 을 3 개의 가동 핀 (110) 으로 지지한다. 또한 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태를 전환한다.In the FOM supplying step (S6), the substrate W is supported by the three movable pins 110 during the execution of the process. The state in which the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the state in which the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 The state in which the substrate W is contacted and supported is switched.

구체적으로는, FOM 의 토출 개시로부터 소정의 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 도 19d 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 유지한다. 이로써, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치에 배치하고 또한 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 하위치에 배치한 상태 (도 13a, 13b 참조) 가 되고, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 지금까지의 유지 위치로부터 개방 위치에 배치된다. 이로써, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 1 자석 배치 공정).More specifically, when a predetermined period of time has elapsed from the start of the FOM discharge, the control device 3 controls the first lift mechanism 126 to move the first opening The permanent magnets 125 are raised toward the upper position and held at the above-mentioned position. Thus, the first open permanent magnet 125 is placed at the upper position and the second open permanent magnet 127 is placed at the lower position (see Figs. 13A and 13B). In the first movable pin group 111 The three movable pins 110 to be included are arranged in the open position from the previous holding position. Thereby, the substrate W is held in contact with and supported by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 (first magnet positioning step).

제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상승으로부터 소정의 기간 (예를 들어 10 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 도 19c 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 하위치를 향하여 하강시켜, 당해 하위치에 유지한다. 이로써, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 모두 하위치에 배치한 상태가 되어, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 개방 위치로 복귀하고, 이로써, 다시 합계 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다.When a predetermined period of time (for example, 10 seconds) has elapsed from the rise of the first open permanent magnet 125, the control device 3 controls the first lift unit 126 to rotate, as shown in Fig. The first open permanent magnet 125 is lowered toward the lower position and held at the lower position. As a result, both of the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 are placed at the lower position, and the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 are moved to the open position Whereby the substrate W is held in contact with and supported by a total of six movable pins 110 again.

제 1 개방 영구 자석 (125) 의 하강으로부터 소정의 기간 (예를 들어 3 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 도 19e 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 유지한다. 이로써, 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치에 배치하고 또한 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 하위치에 배치한 상태 (도 15a, 15b 참조) 가 되어, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 그때까지의 유지 위치로부터 개방 위치에 배치된다. 이로써, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 2 자석 배치 공정).When a predetermined period of time (for example, three seconds) elapses from the fall of the first open permanent magnet 125, the control device 3 controls the second lift unit 128 to rotate, as shown in Fig. By this time, the second open permanent magnet 127 in the lower position is raised toward the upper position and held at the upper position. 15A and 15B) in which the second open permanent magnet 127 is disposed at the upper position and the first open permanent magnet 125 is disposed at the lower position, The three movable pins 110 to be included are arranged in the open position from the holding position so far. Thereby, the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 (second magnet positioning step).

제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상승으로부터 소정의 기간 (예를 들어 10 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 하위치를 향하여 하강시켜, 당해 하위치에 유지한다. 이로써, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 모두 하위치에 배치한 상태가 되어, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 개방 위치로 복귀하고, 이로써, 다시 합계 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다.When a predetermined period (for example, 10 seconds) elapses from the rise of the second open permanent magnet 127, the control device 3 controls the second lift unit 128 to rotate the second open permanent magnets 127 ) Is lowered toward the lower position and held at the lower position. As a result, both of the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 are placed at the lower position, and the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 move to the open position Whereby the substrate W is held in contact with and supported by a total of six movable pins 110 again.

이와 같이, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 접촉 지지하고 있는 상태를 전환함으로써, FOM 공급 공정 (S6) 에 있어서, 회전 상태에 있는 기판 (W) 의 둘레 가장자리부에 있어서의 가동 핀 (110) 의 접촉 지지 위치를 변화시킬 수 있다.In this manner, by switching between the state in which the substrate W is supported by the first movable pin group 111 only and the state in which the substrate W is held in contact with only the second movable pin group 112, It is possible to change the contact support position of the movable pin 110 at the peripheral edge portion of the substrate W in the rotating state in the supplying step S6.

기판 (W) 에 있어서의 가동 핀 (110) 의 소기의 지지 위치 (둘레 방향의 6 지점) 에 있어서의 FOM 의 돌아 들어감에 대해 검토한다. 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 위치하는 상태에서는, 기판 (W) 의 상면에 공급된 FOM 은, 도 20a 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 둘레 단면에 접촉하는 상축부 (152) 와 간섭한다. 그 때문에, 소기의 지지 위치 (둘레 방향의 6 지점) 에 있어서 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 위치하는 상태에서는, 기판 (W) 의 상면에 공급된 FOM 을 기판 (W) 의 둘레 단면을 개재하여 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리 영역에 돌아 들어가게 할 수는 없다.The turning of the FOM at the expected supporting position (six points in the circumferential direction) of the movable pin 110 in the substrate W will be examined. 20A, the FOM supplied to the upper surface of the substrate W in the state in which the movable pin 110 is positioned at the holding position is in contact with the upper shaft portion 152 contacting the peripheral edge of the substrate W, do. Therefore, in the state where the movable pin 110 is positioned at the holding position at the desired support position (six points in the circumferential direction), the FOM supplied to the upper surface of the substrate W is guided to the through- And can not be moved to the peripheral edge region of the lower surface of the substrate W.

한편, 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 위치하는 상태에서는, 도 20b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 둘레 단면과 소정의 갭이 형성되어 있다. 이 갭을 통해 기판 (W) 의 상면에 공급된 FOM 을 기판 (W) 의 둘레 단면을 개재하여 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리 영역으로 돌아 들어가게 할 수 있다.On the other hand, in a state in which the movable pin 110 is located at the open position, a predetermined gap is formed with the peripheral edge of the substrate W as shown in Fig. 20B. The FOM supplied to the upper surface of the substrate W can be moved to the peripheral edge region of the lower surface of the substrate W via the peripheral edge of the substrate W through this gap.

FOM 의 토출 개시로부터 소정의 기간이 경과하면, FOM 공급 공정 (S6) 이 종료된다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 약액 밸브 (15) 를 폐쇄하여, 약액 노즐 (6) 로부터의 FOM 의 토출을 정지시킨다. 또, 제어 장치 (3) 는, 약액 노즐 (6) 을 중앙 위치에서 홈 위치로 이동시킨다. 이로써, 약액 노즐 (6) 이 기판 (W) 의 상방으로부터 퇴피된다.When a predetermined period of time has elapsed from the start of the discharge of the FOM, the FOM supply step (S6) ends. More specifically, the control device 3 closes the chemical liquid valve 15 to stop the ejection of the FOM from the chemical liquid nozzle 6. Further, the control device 3 moves the chemical liquid nozzle 6 from the central position to the home position. Thereby, the chemical liquid nozzle 6 is retracted from above the substrate W.

FOM 공급 공정 (S6) 에 있어서의 전술한 설명에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 지지와, 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 지지를, 1 회씩 실시하는 경우를 설명했지만, FOM 공급 공정 (S6) 에 있어서, 이들 가동 핀군 (111, 112) 의 일방에 의한 지지를 복수회 실시하도록 해도 된다.In the above description in the FOM supply step S6, the support of the substrate W by only the first movable pin group 111 and the support of the substrate W by only the second movable pin group 112, However, in the FOM supplying step (S6), the support by one of these movable pin groups 111 and 112 may be performed a plurality of times.

FOM 공급 공정 (S6) 의 종료에 계속해서, 린스액인 물이 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 공급 개시된다 (S7 ; 린스 공정. 처리액 공급 공정).Subsequently to the end of the FOM supplying step S6, water as a rinsing liquid is supplied to the back surface Wb of the substrate W (S7; rinsing step, process liquid supplying step).

구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 물 밸브 (43) 를 개방하여, 도 19f 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 중앙부를 향하여 물 노즐 (41) 로부터 물을 토출시킨다. 물 노즐 (41) 로부터 토출된 물은, FOM 에 의해 덮여 있는 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 중앙부에 착액된다. 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 중앙부에 착액된 물은, 기판 (W) 의 회전에 의한 원심력을 받아 기판 (W) 의 이면 (Wb) 상을 기판 (W) 의 둘레 가장자리부를 향하여 흘러, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 전역으로 퍼진다. 그 때문에, 기판 (W) 상의 FOM 이 물에 의해 외방으로 흘러가게 되어, 기판 (W) 의 주위에 배출된다. 이로써, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 부착된 FOM 이 물로 치환된다.More specifically, the control device 3 opens the water valve 43 to discharge water from the water nozzle 41 toward the center of the back surface Wb of the substrate W as shown in Fig. 19F . The water discharged from the water nozzle 41 is immersed in the central portion of the back surface Wb of the substrate W covered with the FOM. The water immersed in the central portion of the back surface Wb of the substrate W receives the centrifugal force due to the rotation of the substrate W and flows on the back surface Wb of the substrate W toward the peripheral portion of the substrate W, And spread over the entire back surface Wb of the substrate W. Therefore, the FOM on the substrate W flows outward by the water, and is discharged to the periphery of the substrate W. Thereby, the FOM attached to the back surface Wb of the substrate W is replaced with water.

또, 린스 공정 (S7) 에서는, 당해 공정의 실행 중에, 기판 (W) 을 3 개의 가동 핀 (110) 으로 지지한다. 또한 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태를 전환한다.In the rinsing step S7, the substrate W is supported by the three movable pins 110 during the execution of the process. The state in which the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the state in which the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 The state in which the substrate W is contacted and supported is switched.

구체적으로는, 물의 토출 개시로부터 소정의 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 도 19g 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 유지한다. 이로써, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 1 자석 배치 공정).Specifically, when a predetermined period of time has elapsed from the start of the discharge of water, the control device 3 controls the first lift unit 126 so that, as shown in Fig. 19G, The magnet 125 is lifted toward the upper position and held at the upper position. Thereby, the substrate W is held in contact with and supported by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 (first magnet positioning step).

제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상승으로부터 소정의 기간 (예를 들어 10 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 도 19f 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 하위치를 향하여 하강시켜, 당해 하위치에 유지한다. 이로써, 다시 합계 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다.When a predetermined period (for example, 10 seconds) elapses from the rise of the first open permanent magnet 125, the control device 3 controls the first lift unit 126 to rotate the first open permanent magnet 125, The first open permanent magnet 125 is lowered toward the lower position and held at the lower position. Thereby, the substrate W is held in contact with and supported by a total of six movable pins 110 again.

제 1 개방 영구 자석 (125) 의 하강으로부터 소정의 기간 (예를 들어 3 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 도 19h 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 유지한다. 이로써, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 2 자석 배치 공정).When a predetermined period (for example, three seconds) elapses from the fall of the first open permanent magnet 125, the control device 3 controls the second lift unit 128 to rotate, By this time, the second open permanent magnet 127 in the lower position is raised toward the upper position and held at the upper position. Thereby, the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 (second magnet positioning step).

제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상승으로부터 소정의 기간 (예를 들어 10 초간) 이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 하위치를 향하여 하강시켜, 당해 하위치에 유지한다. 이로써, 다시 합계 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다.When a predetermined period (for example, 10 seconds) elapses from the rise of the second open permanent magnet 127, the control device 3 controls the second lift unit 128 to rotate the second open permanent magnets 127 ) Is lowered toward the lower position and held at the lower position. Thereby, the substrate W is held in contact with and supported by a total of six movable pins 110 again.

이와 같이, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 접촉 지지하고 있는 상태를 전환함으로써, 린스 공정 (S7) 에 있어서, 회전 상태에 있는 기판 (W) 의 둘레 가장자리부에 있어서의 가동 핀 (110) 의 접촉 지지 위치를 변화시킬 수 있다.In this way, by switching between the state in which the substrate W is held by the first movable pin group 111 only and the state in which the substrate W is held in contact with only the second movable pin group 112, It is possible to change the contact support position of the movable pin 110 at the periphery of the substrate W in the rotating state in the step S7.

기판 (W) 에 있어서의 가동 핀 (110) 의 소기의 지지 위치 (둘레 방향의 6 지점) 에 있어서의 물의 돌아 들어감에 대해 검토한다. 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 위치하는 상태에서는, 기판 (W) 의 상면에 공급된 물은, 도 20a 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 둘레 단면에 접촉하는 상축부 (152) 와 간섭한다. 그 때문에, 소기의 지지 위치 (둘레 방향의 6 지점) 에 있어서 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 위치하는 상태에서는, 기판 (W) 의 상면에 공급된 물을 기판 (W) 의 둘레 단면을 개재하여 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리 영역에 돌아 들어가게 할 수는 없다.The entrainment of water at the desired support position (six points in the circumferential direction) of the movable pin 110 in the substrate W will be examined. 20A, the water supplied to the upper surface of the substrate W in the state in which the movable pin 110 is located at the holding position is in contact with the upper shaft portion 152 contacting the peripheral edge of the substrate W, do. Therefore, in a state in which the movable pin 110 is positioned at the holding position at the desired support position (six points in the circumferential direction), the water supplied to the upper surface of the substrate W is transferred onto the peripheral surface of the substrate W And can not be moved to the peripheral edge region of the lower surface of the substrate W.

한편, 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 위치하는 상태에서는, 도 20b 에 나타내는 바와 같이, 기판 (W) 의 둘레 단면과 소정의 갭이 형성되어 있다. 이 갭을 통해 기판 (W) 의 상면에 공급된 물을 기판 (W) 의 둘레 단면을 개재하여 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리 영역에 돌아 들어가게 할 수 있다. 이로써, 기판 (W) 의 둘레 단면이나 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리 영역에 부착된 FOM 을 씻어낼 수 있다.On the other hand, in a state in which the movable pin 110 is located at the open position, a predetermined gap is formed with the peripheral edge of the substrate W as shown in Fig. 20B. Through this gap, the water supplied to the upper surface of the substrate W can be moved to the peripheral edge region of the lower surface of the substrate W via the peripheral edge of the substrate W. [ Thus, the FOM attached to the peripheral edge of the substrate W or the bottom surface of the substrate W can be washed away.

린스 공정 (S7) 에 있어서의 전술한 설명에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 지지와, 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 지지를, 1 회씩 실시하는 경우를 설명했지만, 린스 공정 (S7) 에 있어서, 이들 가동 핀군 (111, 112) 의 일방에 의한 지지를 복수회 실시하도록 해도 된다.In the above description of the rinsing step S7, the support of the substrate W by only the first movable pin group 111 and the support of the substrate W by only the second movable pin group 112 are switched to 1 However, in the rinsing step S7, the support by one of the movable fin groups 111 and 112 may be performed a plurality of times.

물의 토출 개시로부터, 소정의 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 아암 구동 유닛 (48) 을 제어하여, 도 19f 에 나타내는 바와 같이, 세정 브러시 (10) 에 의한 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 스크럽 세정을 실행한다 (S8 : 브러시 세정 공정. 처리액 공급 공정). 이로써, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 대해, 물을 공급하면서 세정 브러시 (10) 에 의한 스크럽 세정이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 아암 구동 유닛 (48) 을 제어하여, 요동 아암 (47) 을 요동축선 (A2) 둘레로 요동시키고, 세정 브러시 (10) 를 홈 위치로부터 기판 (W) 의 상방에 배치시킴과 함께, 세정 브러시 (10) 를 강하시켜, 세정 브러시 (10) 의 세정면 (10a) 을 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 가압한다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 도 19i 에 나타내는 바와 같이 아암 구동 유닛 (48) 을 제어하여, 세정 브러시 (10) 의 가압 위치를, 기판 (W) 의 중앙부와 기판 (W) 의 둘레 가장자리부 사이에서 이동 (스캔) 시킨다. 이로써, 세정 브러시 (10) 의 가압 위치가 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 전역을 주사하여, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 의 전역이 세정 브러시 (10) 에 의해 스크럽된다. 브러시 세정 공정 (S8) 에서는, FOM 공급 공정 (S6) 에서 박리된 이물질이, 세정 브러시 (10) 에 의한 스크럽에 의해 긁어내진다. 그리고, 세정 브러시 (10) 에 의해 긁어내진 이물질은, 물에 의해 씻겨나간다. 이로써, 박리된 이물질을 기판 (W) 의 이면 (Wb) 으로부터 제거할 수 있다.The control device 3 controls the arm drive unit 48 so that the rear surface of the substrate W by the cleaning brush 10 Wb) (S8: brush cleaning process, process liquid supply process). As a result, scrubbing by the cleaning brush 10 is performed while supplying water to the back surface Wb of the substrate W. Specifically, the control device 3 controls the arm drive unit 48 to swing the swinging arm 47 about the swing axis A2 and move the cleaning brush 10 from the home position to the substrate W, The cleaning brush 10 is lowered and the cleaning face 10a of the cleaning brush 10 is pressed against the back surface Wb of the substrate W. In this case, 19i, the controller 3 controls the arm driving unit 48 so that the pressing position of the cleaning brush 10 is switched between the center of the substrate W and the peripheral edge of the substrate W (Scanned). Thereby, the pressing position of the cleaning brush 10 scans the entire back surface Wb of the substrate W, and the entire area of the back surface Wb of the substrate W is scrubbed by the cleaning brush 10. In the brush cleaning step (S8), the foreign matter peeled off in the FOM supplying step (S6) is scraped off by the scrubbing by the cleaning brush (10). Then, the foreign substance scraped off by the cleaning brush 10 is washed away by water. Thereby, the peeled foreign substance can be removed from the back surface Wb of the substrate W. [

세정 브러시 (10) 의 왕동 (往動) 이 미리 정한 횟수 (예를 들어 4 회) 실시된 후, 제어 장치 (3) 는, 아암 구동 유닛 (48) 을 제어하여, 세정 브러시 (10) 를 스핀 척 (5) 의 상방으로부터 홈 위치로 되돌린다. 이로써, 브러시 세정 공정 (S8) 은 종료한다. 또, 제어 장치 (3) 는, 물 밸브 (43) 를 개방한 상태로 유지한다. 이로써, 린스액인 물이 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 공급되어, 세정 브러시 (10) 에 의해 긁어내진 이물질이 기판 (W) 외로 배출된다 (도 19i 참조. S9 : 최종 린스 공정. 처리액 공급 공정).The control device 3 controls the arm drive unit 48 to rotate the cleaning brush 10 in a direction opposite to the spinning direction of the spinning brush 10, And returns to the home position from above the chuck 5. Thus, the brush cleaning step S8 ends. In addition, the controller 3 keeps the water valve 43 open. Thereby, the water as the rinsing liquid is supplied to the back surface Wb of the substrate W, and the foreign matter scraped off by the cleaning brush 10 is discharged to the outside of the substrate W (refer to Figure 19I, S9: final rinsing process. Liquid supply process).

또, 린스 공정 (S7) 에 있어서 설명한, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 지지, 및 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 지지, 1 회씩 실시하는 경우를 설명했지만, 이와 같은 지지는, 린스 공정 (S7), 브러시 세정 공정 (S8) 및 최종 린스 공정 (S9) 중 적어도 1 공정으로 실시하면 된다. 물론 3 개 모든 공정으로 실시해도 되고, 이들 공정 중 2 개의 공정으로 실시하도록 해도 된다.The substrate W supported by only the first movable pin group 111 and the substrate W supported only by the second movable pin group 112 described in the rinsing step S7 However, such support may be performed by at least one of the rinsing step (S7), the brush cleaning step (S8), and the final rinsing step (S9). Of course, it may be carried out by all three steps, or two of these steps may be carried out.

물의 공급 개시로부터 소정의 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 물 밸브 (43) 를 폐쇄하여, 물 노즐 (41) 로부터의 물의 토출을 정지시킨다. 또, 제어 장치 (3) 는, 불활성 가스 밸브 (173) 를 폐쇄하여, 불활성 가스 공급관 (170) 으로부터의 불활성 가스의 토출을 정지시킨다. 또, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 하위치까지 하강시킨다. 이 이후는, 기판 (W) 은 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 협지되고, 이로써 기판 (W) 이 강고하게 유지된다.When a predetermined period of time has elapsed from the start of the water supply, the control device 3 closes the water valve 43 to stop the discharge of water from the water nozzle 41. The controller 3 closes the inert gas valve 173 to stop the discharge of the inert gas from the inert gas supply pipe 170. Further, the control device 3 controls the first lift unit 126 to lower the first open permanent magnet 125 to the lower position. Thereafter, the substrate W is sandwiched by the six movable pins 110, whereby the substrate W is firmly held.

다음으로, 기판 (W) 을 건조시키는 스핀 드라이 공정 (스텝 S10) 이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 회전 구동 유닛 (17) 을 제어함으로써, 도 19j 에 나타내는 바와 같이, FOM 공급 공정 (S6) 으로부터 최종 린스 공정 (S9) 까지의 회전 속도보다 큰 건조 회전 속도 (예를 들어 수천 rpm) 까지 기판 (W) 을 가속시켜, 건조 회전 속도로 기판 (W) 을 회전시킨다. 이로써, 큰 원심력이 기판 (W) 상의 액체에 가해져, 기판 (W) 에 부착되어 있는 액체가 기판 (W) 의 주위에 떨어진다. 이와 같이 하여, 기판 (W) 으로부터 액체가 제거되어, 기판 (W) 이 건조된다. 이 때, 기판 (W) 은 6 개의 가동 핀 (110) 으로 파지되어 있으므로, 기판 (W) 을 강고하게 유지하면서 고속 회전시킬 수 있다.Next, a spin drying process (step S10) for drying the substrate W is performed. More specifically, as shown in Fig. 19J, the control device 3 controls the rotational drive unit 17 to rotate the rotational driving unit 17 at a rotational speed higher than the rotational speed from the FOM supplying step S6 to the final rinsing step S9 (For example, several thousand rpm), and rotates the substrate W at a drying rotational speed. As a result, a large centrifugal force is applied to the liquid on the substrate W, and the liquid attached to the substrate W falls around the substrate W. [ In this way, liquid is removed from the substrate W, and the substrate W is dried. At this time, since the substrate W is held by the six movable pins 110, the substrate W can be rotated at a high speed while holding the substrate W firmly.

그리고, 기판 (W) 의 고속 회전이 개시되고 나서 소정의 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 회전 구동 유닛 (17) 을 제어함으로써, 스핀 척 (5) 에 의한 기판 (W) 의 회전을 정지시킨다 (스텝 S11).The control device 3 controls the rotation drive unit 17 to rotate the substrate W by the spin chuck 5 when the predetermined period of time elapses from the start of the high- (Step S11).

그 후, 제어 장치 (3) 는, 제 3 승강 유닛 (130) 을 제어함으로써, 제 2 부상용 자석 (129) 을 하방 위치로 하강시킨다 (스텝 S12). 이로써, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이의 거리가 벌어져, 그들 사이의 자기 반발력이 감소해 간다. 그에 따라, 보호 디스크 (115) 는, 회전대 (107) 의 상면을 향해 강하해 간다. 이로써, 보호 디스크 (115) 의 상면과 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 사이에는, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 를 진입시킬 수 있을 뿐인 공간이 확보된다.Thereafter, the control device 3 controls the third lifting unit 130 to lower the second lifting magnet 129 to the lower position (step S12). As a result, the distance between the second floating magnets 129 and the first floating magnets 160 is increased, and the magnetic repulsive force therebetween is reduced. As a result, the protective disk 115 descends toward the upper surface of the rotating table 107. This ensures a space between the upper surface of the protective disk 115 and the surface Wa of the substrate W so that only the hand H2 of the center robot CR can enter.

또, 제어 장치 (3) 는, 제 1 및 제 2 승강 유닛 (126, 128) 을 제어하여, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 각각 상위치로 상승시켜, 상위치에서 유지시킨다. 이로써, 6 개의 가동 핀 (110) 모두가 개방 위치에 배치되고, 이로써, 기판 (W) 의 악지가 해제된다.The control device 3 controls the first and second lifting units 126 and 128 to raise the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 to the upper position, Position. Thereby, all of the six movable pins 110 are disposed in the open position, thereby releasing the wipes of the substrate W.

다음으로, 처리 챔버 (4) 내로부터 기판 (W) 이 반출된다 (스텝 S13). 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 모든 노즐 등이 스핀 척 (5) 의 상방으로부터 퇴피되어 있는 상태에서, 센터 로봇 (CR) 을 제어하여, 도 19k 에 나타내는 바와 같이, 핸드 (H2) 를 보호 디스크 (115) 와 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 사이에 확보된 공간에 진입시킨다. 그리고, 핸드 (H2) 는, 가동 핀 (110) 에 유지되어 있는 기판 (W) 을 건져내고, 그 후에, 스핀 척 (5) 의 측방으로 퇴피한다. 이로써, 세정 처리가 끝난 기판 (W) 이 처리 챔버 (4) 로부터 반출된다.Next, the substrate W is taken out of the processing chamber 4 (step S13). Specifically, the control device 3 controls the center robot CR in a state in which all the nozzles and the like are retracted from above the spin chuck 5 to move the hand H2 And enters the space secured between the protective disk 115 and the surface Wa (bottom surface) of the substrate W. [ Then, the hand H 2 withdraws the substrate W held by the movable pin 110, and then retracts to the side of the spin chuck 5. As a result, the substrate W having been subjected to the cleaning process is taken out of the processing chamber 4.

제어 장치 (3) 는, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 에 의해, 세정 처리가 끝난 기판 (W) 을 반전 유닛 (TU) 에 반송시킨다. 그리고, 제어 장치 (3) 는, 반송되어 온 기판 (W) 을, 반전 유닛 (TU) 에 의해 반전시킨다 (스텝 S14). 이로써, 기판 (W) 의 표면 (Wa) 이 위로 향해진다. 그 후, 제어 장치 (3) 는, 인덱서 로봇 (IR) 의 핸드 (H1) 에 의해, 반전 유닛 (TU) 으로부터 기판 (W) 을 취출하고, 세정 처리가 끝난 기판 (W) 을, 그 표면 (Wa) 을 위를 향한 상태에서 캐리어 (C) 에 수용한다. 세정 처리가 끝난 기판 (W) 이 수용된 캐리어 (C) 는, 기판 처리 장치 (1) 로부터, 노광 장치 등의 후처리 장치를 향하여 반송된다.The control device 3 causes the hand W2 of the center robot CR to carry the cleaned substrate W to the inversion unit TU. Then, the controller 3 inverts the transferred substrate W by the inversion unit TU (step S14). As a result, the surface Wa of the substrate W faces upward. Thereafter, the control device 3 takes out the substrate W from the inversion unit TU by the hand H1 of the indexer robot IR and transfers the substrate W subjected to the cleaning process to the surface Wa are housed in the carrier C with the carrier facing upward. The carrier C containing the substrate W subjected to the cleaning process is transported from the substrate processing apparatus 1 toward a post-treatment apparatus such as an exposure apparatus.

이상에 의해, 이 실시형태에 의하면, 회전대 (107) 의 회전 및 처리액의 공급 (도 11 의 S6 ∼ S9) 에 병행하여, 기판 (W) 을 3 개의 가동 핀 (110) 으로 지지하고, 또한 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태를 전환한다. 2 개의 가동 핀군 (111, 112) 에 의해 기판 (W) 을 바꿔 들 수 있고, 이로써, 기판 (W) 에 있어서의 가동 핀 (110) 에 의한 접촉 지지 위치를 변화시킬 수 있다. 그 때문에, 기판 (W) 의 둘레 가장자리부의 전역에 처리액 (FOM, 물) 을 공급하는 것이 가능하고, 이로써, 기판 (W) 의 둘레 가장자리부를 처리액을 사용하여 처리 잔여물없이 양호하게 처리할 수 있다.As described above, according to this embodiment, the substrate W is supported by the three movable pins 110 in parallel with the rotation of the rotating table 107 and the supply of the process liquid (S6 to S9 in Fig. 11) The state in which the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the state in which the movable pins 110 in the second movable pin group 112 The state in which the substrate W is held in contact is switched. The substrate W can be exchanged by the two movable pin groups 111 and 112 so that the contact support position of the substrate W by the movable pin 110 can be changed. Therefore, it is possible to supply the treatment liquid (FOM, water) to the entire circumferential edge portion of the substrate W, whereby the circumferential edge portion of the substrate W can be treated well without treatment residue using the treatment liquid .

또, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 는, 다음에 서술하는 2 가지 점에서, US2008/0127888 A1 에 개시된 기판 처리 장치와 상이하다.The substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention differs from the substrate processing apparatus disclosed in US2008 / 0127888 A1 in two points described below.

첫 번째의 점에 대해 설명한다. US2008/0127888 A1 에서는, 자석이 상하 방향을 따른 자극 방향을 가지고 있다. 또, 자석과, 제 1 핀 및 제 2 핀이 캠 기구를 개재하여 연결되어 있다. 즉, 제 1 핀 및 제 2 핀을 개폐 구동시키기 위한 구성이 매우 복잡하다.The first point is explained. In US2008 / 0127888 A1, the magnet has a magnetic pole direction along the up-down direction. Further, the magnet and the first pin and the second pin are connected via a cam mechanism. That is, the configuration for opening and closing the first pin and the second pin is very complicated.

이에 대해, 제 1 실시형태에서는, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 및 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 이, 회전축선 (A1) 을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 자극 방향을 가지고 있다. 또, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 및 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 이 가동 핀 (110) 의 지지축 (155) 에 고정되어 있다. 그 때문에, 가동 핀 (110) 을 개폐 구동시키기 위한 구성을 간단한 구성으로 실현할 수 있다.On the other hand, in the first embodiment, the first driving permanent magnet 156A and the second driving permanent magnet 156B have the magnetic pole direction in the direction perpendicular to the axis along the axis of rotation A1. The first driving permanent magnet 156A and the second driving permanent magnet 156B are fixed to the supporting shaft 155 of the movable pin 110. [ Therefore, a configuration for opening and closing the movable pin 110 can be realized with a simple configuration.

두 번째의 점에 대해 설명한다. US2008/0127888 A1 에서는, 자석이 각각 환상을 이루고 있다. 그 때문에, 자석을 2 중 환상으로 형성할 필요가 있고, 그 때문에, 기판 처리 장치 (1) 가 직경 방향으로 대형화될 우려가 있다. 이에 대해, 제 1 실시형태에서는, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 및 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 이 둘레 방향에 교대로 배치되어 있다. 그 때문에, 기판 처리 장치 (1) 를 직경 방향으로 컴팩트화시킬 수 있다.The second point is explained. In US2008 / 0127888 A1, the magnets are each in a ring shape. Therefore, it is necessary to form the magnets in a double annular shape, which may cause the substrate processing apparatus 1 to become large in the diameter direction. On the other hand, in the first embodiment, the first driving permanent magnets 156A and the second driving permanent magnets 156B are arranged alternately in the circumferential direction. Therefore, the substrate processing apparatus 1 can be made compact in the radial direction.

도 21 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛 (202) 의 구성예를 설명하기 위한 도해적인 단면도이다. 도 22 는, 처리 유닛 (202) 에 구비된 스핀 척 (205) 의 원환 커버 (291) 의 구성예를 설명하기 위한 단면도이다. 도 23 은, 스핀 척 (205) 의 보다 구체적인 구성을 설명하기 위한 평면도이다. 도 21 은, 도 23 의 절단면선 XXI-XXI 에서 본 도면이다.Fig. 21 is a schematic sectional view for explaining a configuration example of the processing unit 202 according to the second embodiment of the present invention. 22 is a sectional view for explaining an example of the configuration of the annular cover 291 of the spin chuck 205 provided in the processing unit 202. As shown in Fig. Fig. 23 is a plan view for explaining a more specific configuration of the spin chuck 205. Fig. Fig. 21 is a sectional view taken along the section line XXI-XXI in Fig.

제 2 실시형태에 있어서, 제 1 실시형태에 나타낸 각 부에 대응하는 부분에는, 도 1 ∼ 도 20c 의 경우와 동일한 참조 부호를 부여하여 나타내고, 설명을 생략한다.In the second embodiment, the parts corresponding to the respective parts shown in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in Figs. 1 to 20C, and the description is omitted.

제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛 (202) 은, 기판 유지 회전 장치로서 스핀 척 (205) 을 구비하고 있다. 제 2 실시형태에 관련된 스핀 척 (205) 이 제 1 실시형태에 관련된 스핀 척 (5) 과 상이한 점은, 탄성 지지용 자석 (제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석) 으로서의 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 을 보호 디스크 (115) 와 동반 승강 가능하게 형성한 점에 있다. 또, 제 3 승강 유닛 (130) 에 의한 보호 디스크 (115) 의 승강 동작에 수반하여, 이에 의해, 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 을 승강시키고 있다. 또한 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 은, 가동 핀 (110) 을 유지 위치 및 개방 위치의 일방 또는 타방에 탄성 지지하는 구성이 아니라, 유지 위치에 대한 탄성 지지 상태와 개방 위치에 대한 탄성 지지 상태를 전환하기 위한 자석이다. 요컨대, 제 3 승강 유닛 (130) 에 의해 보호 디스크 (115) 를 승강시킴으로써, 가동 핀 (110) 의 개폐를 전환 가능한 구성이 채용되고 있다.The processing unit 202 according to the second embodiment includes a spin chuck 205 as a substrate holding and rotating device. The spin chuck 205 according to the second embodiment differs from the spin chuck 5 according to the first embodiment in that the opening and closing switching permanent magnets 210A (first and second elastic supporting magnets) And 210B are formed so as to be able to move up and down together with the protective disk 115. As the protective disk 115 is lifted and lowered by the third lifting unit 130, the opening and closing switching permanent magnets 210A and 210B are lifted and lowered. Further, the open / close switching permanent magnets 210A and 210B are not configured to elastically support the movable pin 110 at one or the other of the holding position and the open position, but the elastic supporting state and the elastic supporting state Is a magnet for switching. That is, a configuration is adopted in which the opening and closing of the movable pin 110 can be switched by raising and lowering the protective disk 115 by the third lifting unit 130.

보다 구체적으로는, 원환 커버 (291) 가 보호 디스크 (115) 에 고정되어 있고, 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 은, 원환 커버 (291) 의 내부에 매설되어 있다.More specifically, the ring-shaped cover 291 is fixed to the protective disk 115, and the open / close switching permanent magnets 210A and 210B are buried in the ring-shaped cover 291.

원환상의 원환 커버 (291) 는, 보호 디스크 (115) 의 상면의 둘레 가장자리부 및 보호 디스크 (115) 의 둘레단을 보호하고 있다. 원환상의 원환 커버 (291) 는, 볼트 등의 체결 부재를 포함하는 고정 유닛 (203) 을 개재하여, 보호 디스크 (115) 의 외주부에 장착되어 있다. 원환 커버 (291) 는, 상면의 둘레 가장자리부로부터 직경 방향 외방을 향하여 수평 방향으로 장출하는 원환판부 (292) 와, 원환판부 (292) 의 둘레단으로부터 수하되는 원통부 (293) 를 포함한다. 원환판부 (292) 의 외주는, 회전대 (107) 의 둘레단보다 외방에 위치하고 있다. 원환판부 (292) 및 원통부 (293) 는, 예를 들어, 내약성을 갖는 수지 재료를 사용하여 일체로 형성되어 있다. 원환판부 (292) 의 내주의, 가동 핀 (110) 에 대응하는 위치에는, 그 가동 핀 (110) 을 회피하기 위한 절결 (294) (도 23 참조) 이 형성되어 있다. 절결 (294) 은, 가동 핀 (110) 의 외주면으로부터 일정한 간격을 확보하여 당해 가동 핀 (110) 을 가장자리를 두르도록 형성되어 있다. 원환판부 (292) 및 원통부 (293) 는, 예를 들어, 내약성을 갖는 수지 재료를 사용하여 일체로 형성되어 있다.The ring-shaped annular cover 291 protects the peripheral edge of the upper surface of the protective disk 115 and the peripheral edge of the protective disk 115. The ring-shaped annular cover 291 is attached to the outer periphery of the protective disk 115 via a fixing unit 203 including a fastening member such as a bolt. The toric cover 291 includes a toric plate 292 projecting in the horizontal direction from the peripheral edge of the upper surface toward the radially outer side and a cylindrical portion 293 received from the peripheral edge of the toric plate 292. The outer periphery of the annular plate portion 292 is located on the outer side of the peripheral edge of the swivel base 107. The ring-shaped plate portion 292 and the cylindrical portion 293 are integrally formed using, for example, a resin material having tolerance. A cutout 294 (see FIG. 23) for avoiding the movable pin 110 is formed at a position corresponding to the movable pin 110 on the inner periphery of the annular plate portion 292. The notch 294 is formed so as to be spaced apart from the outer circumferential surface of the movable pin 110 so as to surround the movable pin 110. The ring-shaped plate portion 292 and the cylindrical portion 293 are integrally formed using, for example, a resin material having tolerance.

원환 커버 (291) 의 원환판부 (292) 는, 가동 핀 (110) 에 의해 유지된 기판 (W) 의 둘레 가장자리부에 있어서 불활성 가스의 유로를 좁히는 조임부 (290) (도 20c 의 조임부 (190) 와 동일) 를 상면에 가지고 있다. 이 조임부 (290) 에 의해, 원환 커버 (291) 와 기판 (W) 의 하면 사이의 공간에서 외방으로 분사되는 불활성 가스류의 유속이 고속이 되므로, 기판 (W) 의 상면의 처리액 (약액이나 린스액) 이 기판 (W) 의 하면의 둘레 가장자리부보다 내측에 진입하는 것을 확실하게 회피 또는 억제할 수 있다.The annular plate portion 292 of the annular cover 291 is provided with a throttle portion 290 (the throttle portion in FIG. 20C (see FIG. 20C) for narrowing the flow path of the inert gas in the peripheral portion of the substrate W held by the movable pin 110 190) on the upper surface. The flow rate of the inert gas flow injected outward in the space between the annular cover 291 and the lower surface of the substrate W becomes high by the throttle portion 290, Or rinsing liquid) from entering the inner side than the peripheral edge of the lower surface of the substrate W can reliably be avoided or suppressed.

원통부 (293) 에는, 가동 핀 (110) 의 개수와 동수 (이 실시형태에서는 6 개) 의 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 이 매설되어 있다. 복수의 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 은, 둘레 방향에 간격을 두고 배치되어 있다. 각 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 은, 봉상을 이루고 있고, 상하 방향으로 연장된 상태에서 원통부 (293) 에 매설되어 있다. 개폐 전환 영구 자석은, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (제 1 탄성 지지용 자석) (210A) 과, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 과 극성이 상하 방향으로 반대로 된 제 2 개폐 전환 영구 자석 (제 2 탄성 지지용 자석) (210B) 을 포함한다. 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 은, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 을 구동시키기 위한 영구 자석이고, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 은, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 을 구동시키기 위한 영구 자석이다. 즉, 복수의 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 은 등간격으로 배치되어 있다. 또, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 과 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 은 둘레 방향에 교대로 배치되어 있다. 이 실시형태에서는, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 은, N 극성을 나타내는 N 극부 (211) 가 상단측에 형성되고, S 극성을 나타내는 S 극부 (212) 가 하단측에 형성되어 있다.Opening and closing switching permanent magnets 210A and 210B are embedded in the cylindrical portion 293 in the same number as the number of the movable pins 110 (six in this embodiment). The plurality of open / close switching permanent magnets 210A and 210B are arranged at intervals in the circumferential direction. Each of the open / close switching permanent magnets 210A and 210B has a bar shape, and is embedded in the cylindrical portion 293 in a state of extending in the vertical direction. Closing switching permanent magnet (first elastic supporting magnet) 210A, a second opening / closing switching permanent magnet 210A and a second opening / closing switching permanent magnet whose polarity is reversed in the vertical direction 2 elastic supporting magnet) 210B. The first open / close switching permanent magnet 210A is a permanent magnet for driving the movable pin 110 included in the first movable pin group 111, and the second open / close switching permanent magnet 210B is a second movable pin group 112 for driving the movable pin 110. That is, the plurality of open / close switching permanent magnets 210A and 210B are arranged at regular intervals. The first open / close switching permanent magnet 210A and the second open / close switching permanent magnet 210B are arranged alternately in the circumferential direction. In this embodiment, the first open / close switching permanent magnet 210A has the N pole portion 211 having the N polarity formed on the upper side and the S pole portion 212 having the S polarity formed on the lower side.

도 24a, 24b 는, 보호 디스크 (115) 의 승강 동작에 수반하는 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다. 도 25a, 25b 는, 보호 디스크 (115) 의 승강 동작에 수반하는 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상태를 나타내는 모식적인 도면이다. 도 24a, 25a 에서는, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치 (요컨대, 상위치) 에 있는 상태를 나타내고, 도 24b, 25b 에서는, 보호 디스크 (115) 가 하위치에 있는 상태를 나타낸다.24A and 24B are schematic diagrams showing the state of the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 accompanying the lifting operation of the protective disk 115. FIG. 25A and 25B are schematic diagrams showing the state of the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 accompanying the lifting operation of the protective disk 115. FIG. 24A and 25A show a state in which the protective disk 115 is in an approaching position (that is, an image position), and FIGS. 24B and 25B show a state in which the protective disk 115 is in a lower position.

제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 은, 도 24a, 24b 에 나타내는 바와 같이, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 있는 상태에서 상단측의 N 극부 (211) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근하고, 보호 디스크 (115) 가 하위치에 있는 상태에서 하단측의 S 극부 (212) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근하도록 배치되어 있다.24A and 24B, when the protective disk 115 is in the approaching position, the N-pole portion 211 on the upper side is in contact with the first driving permanent magnet 156A in the first open / close switching permanent magnet 210A, And the S pole portion 212 on the lower side approaches the first driving permanent magnet 156A in a state where the protection disc 115 is in the lower position.

제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 은, 도 25a, 25b 에 나타내는 바와 같이, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 있는 상태에서 상단측의 S 극부 (212) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근하고, 보호 디스크 (115) 가 하위치에 있는 상태에서 하단측의 N 극부 (211) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근하도록 배치되어 있다.25A and 25B, the second openable and closable switching permanent magnet 210B is configured such that the S pole portion 212 on the upper side is in contact with the second driving permanent magnet 156B in the state in which the protective disk 115 is in the approaching position, And the N pole portion 211 on the lower side approaches the second driving permanent magnet 156B in a state where the protection disc 115 is in the lower position.

제 1 실시형태에 있어서 전술한 바와 같이, 제 2 부상용 자석 (129) 이 상위치 (도 19b, 도 24b 및 도 25b 참조) 에 있을 때, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이에 생기는 반발 자력의 작용에 의해, 보호 디스크 (115) 는, 기판 (W) 의 하면에 접근한 접근 위치에 유지된다. 이에 대해, 제 2 부상용 자석 (129) 이, 상위치로부터 하방으로 이간되는 하위치 (도 19a, 도 24a 및 도 25a 참조) 에 있을 때에는, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이의 반발 자력은 작고, 그 때문에, 보호 디스크 (115) 는, 자중에 의해 회전대 (107) 의 상면에 가까운 하위치에 유지된다.As described above in the first embodiment, when the second floating magnets 129 are in the upper position (see Figs. 19B, 24B and 25B), the second floating magnets 129 and the first floating magnets 129 The protective disk 115 is held at an approaching position approaching the lower surface of the substrate W by the action of the repulsive magnetic force generated between the magnets 160. [ On the other hand, when the second floating magnets 129 are in the lower position (see Figs. 19A, 24A and 25A) spaced apart from the upper position, the second floating magnets 129 and the first floating magnets 129 The repulsive magnetic force between the magnets 160 is small and therefore the protective disc 115 is held at a lower position close to the upper surface of the turntable 107 by its own weight.

보호 디스크 (115) 가 하위치에 있는 상태에서는, 도 24a 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 상단측의 N 극부 (211) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근한다. 이 상태에서는, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 중, N 극부 (211) 로부터의 자력만이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하고, S 극부 (212) 로부터의 자력은 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하지 않는다. 그 때문에, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 으로부터의 자력을 받아, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 은, 도 24a 에 나타내는 바와 같이, N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고 또한 S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하는 자세로 배치된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) (도 21 참조) 으로부터 이반된 먼 개방 위치에 위치하고 있다.24A, when the protective disc 115 is in the lower position, the N pole portion 211 on the upper side of the first open / close switching permanent magnet 210A approaches the first driving permanent magnet 156A do. In this state, only the magnetic force from the N-pole portion 211 of the first open / close switching permanent magnet 210A acts on the first driving permanent magnet 156A, and the magnetic force from the S- And does not act on the permanent magnet 156A for use. Therefore, the first driving permanent magnet 156A receives the magnetic force from the first opening / closing switching permanent magnet 210A, and the N pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107 as shown in Fig. 24A And the S-pole is disposed in a posture directed radially outward of the swivel base 107. In this state, the upper shaft portion 152 of the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 is located at a farther open position separated from the rotation axis A1 (see Fig. 21).

또, 이 상태 (보호 디스크 (115) 가 하위치에 있는 상태) 에서는, 도 25a 에 나타내는 바와 같이, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 상단측의 S 극부 (212) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근한다. 이 상태에서는, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 중, S 극부 (212) 로부터의 자력만이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하고, N 극부 (211) 로부터의 자력은 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하지 않는다. 그 때문에, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 으로부터의 자력을 받아, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 도 25a 에 나타내는 바와 같이, S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고 또한 N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하는 자세로 배치된다. 이 상태에서는, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) (도 21 참조) 으로부터 이반된 먼 개방 위치에 위치하고 있다.25 (a), the S pole portion 212 on the upper end side of the second open / close switching permanent magnet 210B is held in the second drive permanent magnets 210B, And approaches the magnet 156B. In this state, only the magnetic force from the S pole portion 212 of the second open / close switching permanent magnet 210B acts on the second driving permanent magnet 156B, and the magnetic force from the N pole portion 211 acts on the second drive And does not act on the permanent magnet 156B. Therefore, the second driving permanent magnet 156B receives the magnetic force from the second open / close switching permanent magnet 210B, and the S pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107 as shown in Fig. 25A And the N pole is disposed in a posture directed radially outward of the rotation table 107. [ In this state, the upper shaft portion 152 of the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 is located at a far open position separated from the rotation axis A1 (see Fig. 21).

도 24a 및 도 25a 에 나타내는 상태로부터, 제 2 부상용 자석 (129) (도 21 참조) 을 상승시켜, 보호 디스크 (115) 를 부상시킨다. 보호 디스크 (115) 의 부상에 수반하여, 제 1 및 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 도 상승한다.24A and Fig. 25A, the second floating magnets 129 (see Fig. 21) are raised and the protective disk 115 floats. With the lifting of the protective disk 115, the first and second open / close switching permanent magnets 210A and 210B also rise.

그리고, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 배치된 상태에서는, 도 24b 에 나타내는 바와 같이, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 하단측의 S 극부 (212) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근한다. 이 상태에서는, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 중, S 극부 (212) 로부터의 자력만이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하고, N 극부 (211) 로부터의 자력은 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하지 않는다. 그 때문에, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 으로부터의 자력을 받아, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 은, 도 24b 에 나타내는 바와 같이, S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고 또한 N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하는 자세가 된다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 가, 개방 위치보다 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치로 이동한다. 그 결과, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 탄성 지지된다.24B, the S pole portion 212 at the lower end side of the first open / close switching permanent magnet 210A is moved to the first driving permanent magnet 156A ). In this state, only the magnetic force from the S pole portion 212 of the first open / close switching permanent magnet 210A acts on the first driving permanent magnet 156A, and the magnetic force from the N pole portion 211 is applied to the first drive And does not act on the permanent magnet 156A for use. Therefore, the first driving permanent magnet 156A receives the magnetic force from the first open / close switching permanent magnet 210A, and the S pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107 as shown in Fig. 24B And the N pole becomes an attitude toward the outer side in the radial direction of the rotating table 107. [ In this state, the upper shaft portion 152 of the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 moves to the holding position closer to the rotation axis A1 than the open position. As a result, the movable pin 110 included in the first movable pin group 111 is elastically supported at the holding position.

또, 이 상태 (보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 배치된 상태) 에서는, 도 25b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 하단측의 N 극부 (211) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근한다. 이 상태에서는, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 중, N 극부 (211) 로부터의 자력만이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하고, S 극부 (212) 로부터의 자력은 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하지 않는다. 그 때문에, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 으로부터의 자력을 받아, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 은, 도 25b 에 나타내는 바와 같이, N 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 내방을 향하고 또한 S 극이 회전대 (107) 의 직경 방향의 외방을 향하는 자세가 된다. 이 상태에서는, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 상축부 (152) 가, 개방 위치보다 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치로 이동한다. 그 결과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 탄성 지지된다.25B, the N pole portion 211 on the lower end side of the second openable / closable switching permanent magnet 210B is in the second drive (for example, in the state in which the protective disk 115 is disposed at the approach position) Approaches the permanent magnet 156B. In this state, only the magnetic force from the N-pole portion 211 of the second open / close switching permanent magnet 210B acts on the second driving permanent magnet 156B, and the magnetic force from the S- And does not act on the permanent magnet 156B. As a result, the second driving permanent magnet 156B receives the magnetic force from the second open / close switching permanent magnet 210B, and the N pole is directed inward in the radial direction of the rotating table 107 And the S pole is directed to the outer side in the radial direction of the rotating table 107. [ In this state, the upper shaft portion 152 of the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 moves to the holding position closer to the rotation axis A1 than the open position. As a result, the movable pin 110 included in the second movable pin group 112 is elastically supported at the holding position.

제 2 실시형태에 관련된 처리 유닛 (202) 에 있어서도, 도 17 및 도 18 에 나타내는 처리액 처리 (예를 들어 세정 처리) 와 동등한 처리가 실행된다. 도 26 은, 처리 유닛 (202) 에 의해 실행되는 처리액 처리로서의 세정 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.In the processing unit 202 according to the second embodiment, the same processing as the processing solution processing (for example, cleaning processing) shown in Figs. 17 and 18 is executed. Fig. 26 is a flowchart for explaining an example of a cleaning process as a process liquid process executed by the processing unit 202. Fig.

이 처리액 처리에 대해, 도 21, 도 23, 도 24a, 24b, 도 25a, 25b 및 도 26 을 참조하면서 설명한다. 또, 도 27a ∼ 27k 에 대해서는 적절히 참조한다.This treatment liquid treatment will be described with reference to Figs. 21, 23, 24A, 24B, 25A, 25B and 26. Fig. 27A to 27K are referred to appropriately.

처리 유닛 (202) 은, 실리콘 기판 등의 원형의 미세정 기판에 대해, 표면 (Wa) (타방 주면. 디바이스 형성면) 과 반대측의 이면 (Wb) (일방 주면. 디바이스 비형성면) 을 세정한다.The processing unit 202 cleans the circular backside microcrystal substrate such as a silicon substrate such that the back surface Wb opposite to the surface Wa (the other main surface and the device formation surface) (one side surface and the device non-formation surface) .

기판 (W) 은, 반전 유닛 (TU) 에 의해 반전된 후 (T1 : 기판 반전), 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 에 의해, 이면 (Wb) 을 상방을 향한 상태에서 처리 유닛 (202) 내에 반입된다 (스텝 T2). 스텝 T1, T2 의 공정은, 각각 도 17 에 나타내는 스텝 S1, S2 와 동등한 공정이므로, 설명을 생략한다.The substrate W is reversed by the reversing unit TU (T1: substrate reversal), and then the substrate W is transferred by the hand H2 of the center robot CR to the processing unit 202 (Step T2). The steps T1 and T2 are the same steps as the steps S1 and S2 shown in FIG. 17, respectively, and a description thereof will be omitted.

기판 (W) 의 반입 전의 상태에서는, 제 2 부상용 자석 (129) 이 하위치에 배치되어 있고, 그 때문에 제 2 부상용 자석 (129) 이 회전대 (107) 로부터 하방으로 크게 떨어져 있으므로, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이에 작용하는 반발 자력은 작다. 그 때문에, 보호 디스크 (115) 는 회전대 (107) 의 상면에 근접한 하위치에 위치하고 있다. 따라서, 가동 핀 (110) 에 의한 기판 유지 높이와 보호 디스크 (115) 의 상면 사이에는, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 가 비집고 들어갈 수 있는 충분한 공간이 확보되어 있다.The second floating magnets 129 are arranged at a lower position in the state before the substrate W is carried in and thus the second floating magnets 129 are greatly spaced downward from the rotating table 107. Therefore, The repulsive magnetic force acting between the floating magnet 129 and the first floating magnets 160 is small. Therefore, the protective disk 115 is positioned at a lower position close to the upper surface of the turntable 107. Therefore, a sufficient space is secured between the height of the substrate holding by the movable pin 110 and the upper surface of the protective disk 115 so that the hand H2 of the center robot CR can fit in.

또, 보호 디스크 (115) 가 하위치에 위치하고 있으므로, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 상단측의 N 극부 (211) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근하고, 또한 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 상단측의 S 극부 (212) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근하고 있다. 이 상태에서는, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110), 및 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 모두, 즉 6 개의 가동 핀 (110) 모두가 개방 위치에 배치되어 있다.Since the protective disc 115 is positioned at the lower position, the N pole portion 211 on the upper side of the first open / close switching permanent magnet 210A approaches the first driving permanent magnet 156A, And the S pole portion 212 on the upper side of the switching permanent magnet 210B approaches the second driving permanent magnet 156B. In this state, the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and all the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112, that is, the six movable pins 110, All in the open position.

센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 는, 가동 핀 (110) 의 상단보다 높은 위치에서 기판 (W) 을 유지한 상태에서 당해 기판 (W) 을 스핀 척 (5) 의 상방까지 반송한다. 그 후, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 는, 도 27a 에 나타내는 바와 같이, 회전대 (107) 의 상면을 향해 하강한다. 이로써, 개방 위치에 있는 6 개의 가동 핀 (110) 에 기판 (W) 이 인도된다. 그 후, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 는, 가동 핀 (110) 사이를 지나 스핀 척 (5) 의 측방으로 퇴피해 간다.The hand H2 of the center robot CR transports the substrate W to a position above the spin chuck 5 while holding the substrate W at a position higher than the upper end of the movable pin 110. [ Thereafter, the hand H2 of the center robot CR descends toward the upper surface of the turntable 107 as shown in Fig. 27A. Thereby, the substrate W is guided to the six movable pins 110 in the open position. Thereafter, the hand H2 of the center robot CR retreats to the side of the spin chuck 5 through the movable pins 110. [

제어 장치 (3) 는, 제 3 승강 유닛 (130) 을 제어하여, 도 27b 에 나타내는 바와 같이, 제 2 부상용 자석 (129) 을 상위치를 향하여 상승시킨다. 그들 부상용 자석 (129, 160) 사이의 거리가 줄어들고, 그에 따라, 그들 사이에 작용하는 반발 자력이 커진다. 이 반발 자력에 의해, 보호 디스크 (115) 가 회전대 (107) 의 상면으로부터 기판 (W) 을 향해 부상한다. 그리고, 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 이르면, 보호 디스크 (115) 가 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 에 미소 간격을 두고 접근한 접근 위치에 이르러, 가이드축 (117) 의 하단에 형성된 플랜지 (120) 가 리니어 베어링 (118) 에 맞닿는다. 이로써, 보호 디스크 (115) 는, 상기 접근 위치에 유지되게 된다.The control device 3 controls the third lifting unit 130 to raise the second lifting magnet 129 toward the upper position as shown in Fig. 27B. The distance between the floating magnets 129 and 160 is reduced, and accordingly, the repulsive magnetic force acting therebetween is increased. This repulsive force causes the protective disk 115 to rise from the upper surface of the turntable 107 toward the substrate W. [ When the first open permanent magnet 125 reaches the upper position, the protective disc 115 reaches an approaching position approaching the surface Wa (lower surface) of the substrate W at a very small interval, The flange 120 formed at the lower end of the flange 120 abuts against the linear bearing 118. Thereby, the protective disk 115 is held in the approach position.

보호 디스크 (115) 의 하위치로부터 접근 위치로의 상승에 수반하여, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 상단측의 N 극부 (211) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 으로부터 이반되고, 그 대신에, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 하단측의 S 극부 (212) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근한다. 또, 보호 디스크 (115) 의 하위치로부터 접근 위치로의 상승에 수반하여, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 상단측의 S 극부 (212) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 으로부터 이반되고, 그 대신에, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 하단측의 N 극부 (211) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근한다. 그에 따라, 모든 가동 핀 (110) 이 개방 위치로부터 유지 위치로 구동되어, 그 유지 위치에 유지된다. 이로써, 6 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 악지되고, 기판 (W) 은, 그 표면 (Wa) 을 하방을 향하고, 또한 그 이면 (Wb) 을 상방을 향한 상태에서 스핀 척 (5) 에 유지된다.The N pole portion 211 on the upper side of the first open / close switching permanent magnet 210A is separated from the first driving permanent magnet 156A in accordance with the rise from the lower position to the approaching position of the protection disk 115, Instead, the S pole portion 212 on the lower end side of the first open / close switching permanent magnet 210A approaches the first driving permanent magnet 156A. The S pole portion 212 on the upper end side of the second open / close switching permanent magnet 210B is moved from the second drive permanent magnet 156B to the second drive permanent magnet 160B by the rise of the protective disc 115 from the lower position to the approach position, Instead, the N pole portion 211 on the lower end side of the second open / close switching permanent magnet 210B approaches the second driving permanent magnet 156B. As a result, all of the movable pins 110 are driven from the open position to the holding position and held at the holding position. Thereby, the substrate W is worn by the six movable pins 110, and the substrate W is moved in the spin chuck (not shown) with the surface Wa thereof directed downward and the back surface Wb thereof directed upward 5).

이어서, 제어 장치 (3) 는 불활성 가스 밸브 (173) 를 개방하여, 도 27b 에 나타내는 바와 같이, 불활성 가스의 공급을 개시한다 (T4 : 불활성 가스 공급 개시). 그 후, 제어 장치 (3) 는, 회전 구동 유닛 (103) 을 제어하여, 회전대 (107) 의 회전을 개시하고 (회전대 회전 공정), 이로써, 도 27c 에 나타내는 바와 같이 기판 (W) 을 회전축선 (A1) 둘레로 회전시킨다 (스텝 T5). 스텝 T4, T5 의 공정은, 각각 도 17 에 나타내는 스텝 S4, S5 와 동등한 공정이므로, 설명을 생략한다.Subsequently, the control device 3 opens the inert gas valve 173 to start supplying the inert gas as shown in Fig. 27B (T4: start of inert gas supply). Thereafter, the control device 3 controls the rotation drive unit 103 to start the rotation of the rotation table 107 (rotation table rotation process), and thereby, as shown in Fig. 27C, (Step T5). Steps T4 and T5 are steps equivalent to steps S4 and S5 shown in FIG. 17, respectively, and therefore, description thereof will be omitted.

기판 (W) 의 회전 속도가 액처리 속도에 이른 후, 제어 장치 (3) 는, FOM 을, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 공급하는 FOM 공급 공정 (처리액 공급 공정. 스텝 T6) 을 실시한다. 스텝 T6 은, 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 FOM 을 공급하면서, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 지지와, 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 지지를 1 회 또는 복수회씩 실시하는 점에서, 도 17 에 나타내는 스텝 S6 과 공통되어 있다.After the rotational speed of the substrate W reaches the liquid processing speed, the control device 3 causes the FOM supply process (process liquid supply process, step T6) for supplying the FOM to the back surface Wb of the substrate W Conduct. In step T6, the FOM is supplied to the back surface Wb of the substrate W, and the substrate W is supported only by the first movable pin group 111 and the substrate W only by the second movable pin group 112 ) Is performed once or plural times, and is common to step S6 shown in Fig.

FOM 공급 공정 (T6) 은, 도 27c ∼ 27e 에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 관련된 FOM 공급 공정 (S6) 과 동등한 공정이다. FOM 공급 공정 (T6) 에서는, 그 중의 일부의 기간에 있어서, 기판 (W) 을 6 개의 가동 핀 (110) 이 아니라 3 개의 가동 핀 (110) 으로 지지한다. 또한 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태가 전환된다.The FOM supplying step T6 is a step equivalent to the FOM supplying step (S6) according to the first embodiment, as shown in Figs. 27C to 27E. In the FOM supply step T6, the substrate W is supported by three movable pins 110 instead of the six movable pins 110 during a certain period of time. The state in which the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the state in which the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 The state in which the substrate W is contacted and supported is switched.

구체적으로는, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지할 때에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 도 27d 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 배치한다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상승에 수반하여, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상면이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근한다. 이로써, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 흡인 자력이 발생하여, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 과 제 1 개방 영구 자석 (125) 사이에 흡인력이 발생한다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 배치된 상태에 있어서, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하는 흡인 자력의 크기는, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 하단측의 S 극부 (212) 로부터의 흡인력을 크게 상회하고 있고, 이로써, 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치로부터, 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 이반된 개방 위치로 이동한다. 이로써, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 지금까지의 유지 위치로부터 개방 위치에 배치된다. 그 결과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 1 자석 배치 공정).Concretely, when the substrate W is contactably supported by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112, the control device 3 controls the first lift unit 126 , As shown in Fig. 27D, the first open permanent magnet 125 in the lower position up to that time is raised toward the upper position, and is disposed at the above-mentioned position. As the first open permanent magnet 125 rises, the upper surface of the first open permanent magnet 125 approaches the first drive permanent magnet 156A. As a result, a suction magnetic force is generated in the first drive permanent magnets 156A, and a suction force is generated between the first drive permanent magnets 156A and the first open permanent magnets 125. [ The magnitude of the attraction magnetic force acting on the first driving permanent magnet 156A in the state where the first open permanent magnet 125 is arranged at the upper position is equal to the magnitude of the attraction force of the S The upper shaft portion 152 is moved from the holding position closer to the rotational axis A1 to the open position separated from the rotational axis A1 (see FIG. 2) . As a result, the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 are arranged in the open position from the holding position so far. As a result, the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 (first magnet positioning step).

또, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지할 때에는, 제어 장치 (3) 는, 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 도 27e 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 배치한다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상승에 수반하여, 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상면이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근한다. 이로써, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 흡인 자력이 발생하여, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 과 제 2 개방 영구 자석 (127) 사이에 흡인력이 발생한다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 상위치에 배치된 상태에 있어서, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하는 흡인 자력의 크기는, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 하단측의 N 극부 (211) 로부터의 흡인력을 크게 상회하고 있고, 이로써, 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치로부터, 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 이반된 개방 위치로 이동한다. 이로써, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 그때까지의 유지 위치로부터 개방 위치에 배치된다. 그 결과, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 2 자석 배치 공정).When the substrate W is contactably supported by the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111, the control device 3 controls the second lift unit 128 to rotate the substrate W 27E, the second open permanent magnet 127 in the lower position up to that time is raised toward the upper position and is disposed at the above-mentioned upper position. As the second open permanent magnet 127 rises, the upper surface of the second open permanent magnet 127 approaches the second drive permanent magnet 156B. As a result, a suction magnetic force is generated in the second drive permanent magnets 156B, and a suction force is generated between the second drive permanent magnets 156B and the second open permanent magnets 127. [ The magnitude of the attraction magnetic force acting on the second driving permanent magnet 156B in the state in which the second open permanent magnet 127 is arranged at the upper position is equal to the magnitude of the attraction force of the N The upper shaft portion 152 is moved from the holding position closer to the rotational axis A1 to the open position separated from the rotational axis A1 (see FIG. 2) . As a result, the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 are placed in the open position from the holding position up to that time. As a result, the substrate W is held in contact with and supported by the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 (second magnet positioning step).

FOM 의 토출 개시로부터 소정의 기간이 경과하면, FOM 공급 공정 (T6) 이 종료한다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 약액 밸브 (15) 를 폐쇄하여, 약액 노즐 (6) 로부터의 FOM 의 토출을 정지시킨다. 또, 제어 장치 (3) 는, 약액 노즐 (6) 을 중앙 위치에서 홈 위치로 이동시킨다. 이로써, 약액 노즐 (6) 이 기판 (W) 의 상방으로부터 퇴피된다.When a predetermined period of time has elapsed from the start of the discharge of the FOM, the FOM supply step (T6) ends. More specifically, the control device 3 closes the chemical liquid valve 15 to stop the ejection of the FOM from the chemical liquid nozzle 6. Further, the control device 3 moves the chemical liquid nozzle 6 from the central position to the home position. Thereby, the chemical liquid nozzle 6 is retracted from above the substrate W.

FOM 공급 공정 (T6) 의 종료에 계속해서, 린스액인 물이 기판 (W) 의 이면 (Wb) 에 공급 개시된다 (T7 ; 린스 공정. 처리액 공급 공정).Following the end of the FOM supplying step T6, water as a rinsing liquid is supplied to the back surface Wb of the substrate W (T7: rinsing step, process liquid supplying step).

린스 공정 (T7), 브러시 세정 공정 (T8) 및 최종 린스 공정 (T9) 은, 도 27f ∼ 27i 에 나타내는 바와 같이, 각각 제 1 실시형태에 관련된 린스 공정 (S7), 브러시 세정 공정 (S8) 및 최종 린스 공정 (S9) 과 동등한 공정이다.The rinsing process (T7), the brush cleaning process (T8) and the final rinsing process (T9) are the same as the rinsing process (S7), the brush cleaning process (S8) and the rinsing process This step is equivalent to the final rinsing step (S9).

린스 공정 (T7) 에서는, 그 중의 일부의 기간에 있어서, 기판 (W) 을 6 개의 가동 핀 (110) 이 아니라 3 개의 가동 핀 (110) 으로 지지한다. 또한 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지하고 있는 상태가 전환된다.In the rinsing step T7, the substrate W is supported by three movable pins 110 instead of the six movable pins 110 in a part of the period. The state in which the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the state in which the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 The state in which the substrate W is contacted and supported is switched.

구체적으로는, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지할 때에는, 제어 장치 (3) 는, 제 1 승강 유닛 (126) 을 제어하여, 도 27d 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 1 개방 영구 자석 (125) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 배치한다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상승에 수반하여, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 상면이 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근한다. 이로써, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 흡인 자력이 발생하여, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 과 제 1 개방 영구 자석 (125) 사이에 흡인력이 발생한다. 제 1 개방 영구 자석 (125) 이 상위치에 배치된 상태에 있어서, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 작용하는 흡인 자력의 크기는, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 하단측의 S 극부 (212) 로부터의 흡인력을 크게 상회하고 있고, 이로써, 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치로부터, 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 이반된 개방 위치로 이동한다. 이로써, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 그때까지의 유지 위치로부터 개방 위치에 배치된다. 그 결과, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 1 자석 배치 공정).Concretely, when the substrate W is contactably supported by the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112, the control device 3 controls the first lift unit 126 , As shown in Fig. 27D, the first open permanent magnet 125 in the lower position up to that time is raised toward the upper position, and is disposed at the above-mentioned position. As the first open permanent magnet 125 rises, the upper surface of the first open permanent magnet 125 approaches the first drive permanent magnet 156A. As a result, a suction magnetic force is generated in the first drive permanent magnets 156A, and a suction force is generated between the first drive permanent magnets 156A and the first open permanent magnets 125. [ The magnitude of the attraction magnetic force acting on the first driving permanent magnet 156A in the state where the first open permanent magnet 125 is arranged at the upper position is equal to the magnitude of the attraction force of the S The upper shaft portion 152 is moved from the holding position closer to the rotational axis A1 to the open position separated from the rotational axis A1 (see FIG. 2) . As a result, the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 are arranged in the open position from the holding position up to that time. As a result, the substrate W is held in contact with the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 (first magnet positioning step).

또, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 을 접촉 지지할 때에는, 제어 장치 (3) 는, 제 2 승강 유닛 (128) 을 제어하여, 도 27e 에 나타내는 바와 같이, 그때까지 하위치에 있던 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 상위치를 향하여 상승시켜, 당해 상위치에 배치한다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상승에 수반하여, 제 2 개방 영구 자석 (127) 의 상면이 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근한다. 이로써, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 흡인 자력이 발생하여, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 과 제 2 개방 영구 자석 (127) 사이에 흡인력이 발생한다. 제 2 개방 영구 자석 (127) 이 상위치에 배치된 상태에 있어서, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 작용하는 흡인 자력의 크기는, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 하단측의 N 극부 (211) 로부터의 흡인력을 크게 상회하고 있고, 이로써, 상축부 (152) 가 회전축선 (A1) 에 가까워진 유지 위치로부터, 회전축선 (A1) (도 2 참조) 으로부터 이반된 개방 위치로 이동한다. 이로써, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 이 지금까지의 유지 위치로부터 개방 위치에 배치된다. 그 결과, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 3 개의 가동 핀 (110) 에 의해 기판 (W) 이 접촉 지지되어 있는 상태가 된다 (제 2 자석 배치 공정).When the substrate W is contactably supported by the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111, the control device 3 controls the second lift unit 128 to rotate the substrate W 27E, the second open permanent magnet 127 in the lower position up to that time is raised toward the upper position and is disposed at the above-mentioned upper position. As the second open permanent magnet 127 rises, the upper surface of the second open permanent magnet 127 approaches the second drive permanent magnet 156B. As a result, a suction magnetic force is generated in the second drive permanent magnets 156B, and a suction force is generated between the second drive permanent magnets 156B and the second open permanent magnets 127. [ The magnitude of the attraction magnetic force acting on the second driving permanent magnet 156B in the state in which the second open permanent magnet 127 is arranged at the upper position is equal to the magnitude of the attraction force of the N The upper shaft portion 152 is moved from the holding position closer to the rotational axis A1 to the open position separated from the rotational axis A1 (see FIG. 2) . As a result, the three movable pins 110 included in the second movable pin group 112 are disposed in the open position from the holding position so far. As a result, the substrate W is held in contact with and supported by the three movable pins 110 included in the first movable pin group 111 (second magnet positioning step).

린스액의 토출 개시로부터 소정의 기간이 경과하면, 다음으로, 기판 (W) 을 건조시키는 스핀 드라이 공정 (스텝 T10) 이 실시된다. 구체적으로는, 제어 장치 (3) 는, 회전 구동 유닛 (17) 을 제어함으로써, 도 27j 에 나타내는 바와 같이, FOM 공급 공정 (T6) 으로부터 최종 린스 공정 (T9) 까지의 회전 속도보다 큰 건조 회전 속도 (예를 들어 수천 rpm) 까지 기판 (W) 을 가속시켜, 건조 회전 속도로 기판 (W) 을 회전시킨다. 이로써, 큰 원심력이 기판 (W) 상의 액체에 가해져, 기판 (W) 에 부착되어 있는 액체가 기판 (W) 의 주위에 떨어진다. 이와 같이 하여, 기판 (W) 으로부터 액체가 제거되어, 기판 (W) 이 건조된다. 이 때, 기판 (W) 은 6 개의 가동 핀 (110) 으로 파지되어 있으므로, 기판 (W) 을 강고하게 유지하면서 고속 회전시킬 수 있다. 이 실시형태에서는, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 배치된 상태인 채로, 스핀 드라이 공정 (T10) 이 실행된다.When a predetermined period of time has elapsed from the start of the discharge of the rinsing liquid, a spin drying process (step T10) for drying the substrate W is carried out. More specifically, the control device 3 controls the rotational drive unit 17 so that the rotational speed of the FOM supplying process (T6) to the final rinsing process (T9) (For example, several thousand rpm), and rotates the substrate W at a drying rotational speed. As a result, a large centrifugal force is applied to the liquid on the substrate W, and the liquid attached to the substrate W falls around the substrate W. [ In this way, liquid is removed from the substrate W, and the substrate W is dried. At this time, since the substrate W is held by the six movable pins 110, the substrate W can be rotated at a high speed while holding the substrate W firmly. In this embodiment, the spin-dry process (T10) is performed while the protective disk 115 is placed at the approach position.

그리고, 기판 (W) 의 고속 회전이 개시되고 나서 소정의 기간이 경과하면, 제어 장치 (3) 는, 회전 구동 유닛 (17) 을 제어함으로써, 스핀 척 (5) 에 의한 기판 (W) 의 회전을 정지시킨다 (스텝 T11).The control device 3 controls the rotation drive unit 17 to rotate the substrate W by the spin chuck 5 when the predetermined period of time elapses from the start of the high- (Step T11).

그리고, 제어 장치 (3) 는, 제 3 승강 유닛 (130) 을 제어함으로써, 제 2 부상용 자석 (129) 을 하방 위치에 하강시킨다 (스텝 T12). 이로써, 제 2 부상용 자석 (129) 과 제 1 부상용 자석 (160) 사이의 거리가 벌어져, 그들 사이의 자기 반발력이 감소해 간다. 그에 따라, 보호 디스크 (115) 는, 회전대 (107) 의 상면을 향해 강하해 간다. 이로써, 보호 디스크 (115) 의 상면과 기판 (W) 의 표면 (Wa) (하면) 사이에는, 센터 로봇 (CR) 의 핸드 (H2) 를 진입시킬 수 있을 뿐인 공간이 확보된다.Then, the control device 3 controls the third lifting unit 130 to lower the second lifting magnet 129 downward (step T12). As a result, the distance between the second floating magnets 129 and the first floating magnets 160 is increased, and the magnetic repulsive force therebetween is reduced. As a result, the protective disk 115 descends toward the upper surface of the rotating table 107. This ensures a space between the upper surface of the protective disk 115 and the surface Wa of the substrate W so that only the hand H2 of the center robot CR can enter.

또, 보호 디스크 (115) 의 접근 위치로부터 하위치로의 하강에 수반하여, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 하단측의 S 극부 (212) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 으로부터 이반되고, 그 대신에, 제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 의 상단측의 N 극부 (211) 가 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 에 접근한다. 또, 보호 디스크 (115) 의 접근 위치로부터 하위치로의 하강에 수반하여, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 하단측의 N 극부 (211) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 으로부터 이반되고, 그 대신에, 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B) 의 상단측의 S 극부 (212) 가 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 에 접근한다. 그에 따라, 모든 가동 핀 (110) 이 유지 위치로부터 개방 위치로 구동되어, 그 개방 위치에 유지된다. 이로써, 기판 (W) 의 악지가 해제된다.The S pole portion 212 at the lower end side of the first open / close switching permanent magnet 210A is separated from the first driving permanent magnet 156A along with the descent from the approaching position of the protective disk 115 to the lower position , The N pole portion 211 on the upper side of the first open / close switching permanent magnet 210A approaches the first driving permanent magnet 156A instead. The N pole portion 211 on the lower end side of the second open / close switching permanent magnet 210B is separated from the second driving permanent magnet 156B in accordance with the descent from the approaching position of the protective disk 115 to the lower value , The S pole portion 212 on the upper side of the second open / close switching permanent magnet 210B approaches the second driving permanent magnet 156B instead. As a result, all of the movable pins 110 are driven from the holding position to the open position and held at the open position. Thus, the wipes of the substrate W are released.

다음으로, 처리 챔버 (4) 내로부터 기판 (W) 이 반출되고 (도 27k 참조. 스텝 T13), 반출된 기판 (W) 은, 반전 유닛 (TU) 에 의해 반전된다 (스텝 T14). 스텝 T13, T14 의 공정은, 각각 도 17 에 나타내는 스텝 S13, S14 와 동등한 공정이므로, 설명을 생략한다. 그 후, 세정 처리가 끝난 기판 (W) 은, 그 표면 (Wa) 을 위를 향한 상태에서 캐리어 (C) 에 수용되고, 기판 처리 장치 (1) 로부터 노광 장치 등의 후처리 장치를 향하여 반송된다.Next, the substrate W is carried out from the processing chamber 4 (see Fig. 27K, step T13), and the carried-out substrate W is inverted by the inversion unit TU (step T14). Steps T13 and T14 are steps equivalent to steps S13 and S14 shown in FIG. 17, respectively, and the description thereof will be omitted. Thereafter, the substrate W having been subjected to the cleaning process is accommodated in the carrier C with its surface Wa facing upward, and is transported from the substrate processing apparatus 1 toward a post-treatment apparatus such as an exposure apparatus .

이상에 의해, 제 2 실시형태에 의하면, 제 1 실시형태에 관련하여 설명한 작용 효과에 더하여 다음과 같은 작용 효과를 발휘한다.As described above, according to the second embodiment, in addition to the operation effects described in relation to the first embodiment, the following operational effects are exhibited.

즉, 제 1 및 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 이, 보호 디스크 (115) 에 동반 승강 가능하게 형성되어 있다. 그 때문에, 제 3 승강 유닛 (130) 에 의한 보호 디스크 (115) 의 승강 동작에 수반하여, 개폐 전환 영구 자석 (21 210B) 을 승강시키고 있다. 이로써, 제 1 및 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 의 구동용의 승강 유닛을 별도로 형성할 필요가 없고, 이로써, 장치 구성의 간소화나 비용 절감을 도모할 수 있다.That is, the first and second open / close switching permanent magnets 210A and 210B are formed so as to be able to move up and down with the protective disk 115. Therefore, the open / close switching permanent magnet 2121B is lifted and lowered in accordance with the lifting and lowering operation of the protective disk 115 by the third lifting unit 130. As a result, it is not necessary to separately form an elevating unit for driving the first and second open / close switching permanent magnets 210A and 210B, thereby simplifying the structure of the apparatus and reducing the cost.

또, 가동 핀 (110) 은, 회전 처리시 (스텝 T5 ∼ 스텝 T11) 에만 유지 위치에 있으면 되고, 항상 유지 위치에 있을 필요는 없다. 또, 회전 처리시 (스텝 T5 ∼ 스텝 T11) 에는, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 있다. 즉, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 있을 때에만 가동 핀 (110) 이 유지 위치에 있을 필요가 있고, 보호 디스크 (115) 가 하위치에 있을 때에는, 가동 핀 (110) 이 개방 위치에 있어도 된다. 그 때문에, 이 실시형태에서는, 보호 디스크 (115) 가 접근 위치에 있을 때에는, 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 의 작용에 의해 모든 가동 핀 (110) 을 유지 위치에 유지하고, 보호 디스크 (115) 가 하위치에 있을 때에는, 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 의 작용에 의해 모든 가동 핀 (110) 을 개방 위치에 유지하고 있다. 이로써, 보호 디스크 (115) 의 기능을 저해하지 않고, 가동 핀 (110) 을 양호하게 개폐시킬 수 있다.Further, the movable pin 110 is required to be in the holding position only during the rotation process (steps T5 to T11), and is not always required to be in the holding position. During the rotation processing (steps T5 to T11), the protective disk 115 is in the approaching position. That is, the movable pin 110 needs to be in the holding position only when the protective disk 115 is in the approach position, and when the protective disk 115 is in the down position, the movable pin 110 is in the open position do. Therefore, in this embodiment, when the protective disk 115 is in the approaching position, all of the movable pins 110 are held in the holding position by the action of the opening / closing switching permanent magnets 210A and 210B, Is in the lower position, all of the movable pins 110 are held in the open position by the action of the open / close switching permanent magnets 210A, 210B. As a result, the movable pin 110 can be opened and closed well without hindering the function of the protective disk 115.

또, 1 개의 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) (제 1 개폐 전환 영구 자석 (210A) 또는 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210B)) 의 상하동에 의해, 대응하는 가동 핀 (110) 의 개방 동작뿐만 아니라, 당해 가동 핀 (110) 의 폐쇄 동작도 실시하고 있다. 이로써, 핀 개방용의 자석과 핀 폐색용의 자석을 개별적으로 형성하는 경우와 비교하여, 핀 개폐를 위한 자석의 개수의 저감을 도모할 수 있다.The opening and closing operation of the corresponding movable pin 110 can be performed not only by the upward and downward movement of the one opening and closing switching permanent magnets 210A and 210B (the first opening and closing switching permanent magnet 210A or the second opening and closing switching permanent magnet 210B) Closing operation of the movable pin 110 is also performed. As a result, the number of magnets for pin opening and closing can be reduced, as compared with the case where the magnets for pin opening and the magnets for pin closing are separately formed.

또, 제 2 실시형태의 처리액 처리예에 있어서, FOM 공급 공정 (T6) 및 린스 공정 (T7) 에 있어서, 기판 (W) 에 약액 (FOM) 을 공급하면서, 제 1 가동 핀군 (111) 만에 의한 기판 (W) 의 지지와, 제 2 가동 핀군 (112) 만에 의한 기판 (W) 의 지지를 1 회 또는 복수회씩 실시하고 있다. 그러나, 제 2 실시형태에 있어서, 이와 같은 기판의 바꿔 듦을 실시하지 않아도 된다.It should be noted that while the chemical liquid FOM is supplied to the substrate W in the FOM supply step T6 and the rinsing step T7 in the treatment liquid treatment example of the second embodiment, only the first movable fin group 111 The support of the substrate W by the second movable pin group 112 and the support of the substrate W by the second movable pin group 112 are performed once or plural times. However, in the second embodiment, it is not necessary to change the substrate.

전술한 바와 같이 이 제 2 실시형태에서는, 제 3 승강 유닛 (130) 에 의해 보호 디스크 (115) 를 승강시킴으로써, 가동 핀 (110) 의 개폐를 전환할 수 있다. 그 때문에, 기판 처리에 있어서, 2 개의 가동 핀군 (111, 112) 에 의한 기판 (W) 의 바꿔 듦을 실시하지 않는 경우에는, 개방 영구 자석 (125, 127) 및 폐색 영구 자석 (121, 122) 의 구성을 폐지해도 된다. 이 경우, 당연히 제 1 및 제 2 승강 유닛 (126, 128) 의 구성도 폐지된다.As described above, in the second embodiment, the opening and closing of the movable pin 110 can be switched by raising and lowering the protective disk 115 by the third lifting unit 130. [ The open permanent magnets 125 and 127 and the closed permanent magnets 121 and 122 are not used when the substrate W is not changed by the two movable fin groups 111 and 112 in the substrate processing, May be abolished. In this case, the configurations of the first and second lifting units 126 and 128 are also abolished.

즉, 1 개의 승강 유닛 (제 3 승강 유닛 (130)) 만으로 보호 디스크 (115) 의 승강 동작과 가동 핀 (110) 의 개폐 동작의 쌍방을 실시할 수 있고, 이로써, 부품 점수를 생략하여, 기판 처리 장치 (1) 의 비용 절감을 도모할 수 있다.That is, both the lifting operation of the protection disk 115 and the opening and closing operation of the movable pin 110 can be performed by only one lifting unit (the third lifting unit 130), whereby the number of parts is omitted, The cost of the processing apparatus 1 can be reduced.

또, 이 제 2 실시형태에서는, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 의 자극 방향과, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 의 자극 방향은, 회전축선에 직교하는 방향에 관해 서로 상이하기 때문에, 상하 방향에 관해 자극 방향이 서로 반대로 된 제 1 및 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 을 형성하였다. 그러나, 제 2 실시형태에 있어서, 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 의 자극 방향과, 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 의 자극 방향을, 회전축선에 직교하는 방향에 관해 균일하게 해도 되고, 이 경우에는, 제 1 및 제 2 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 도 상하 방향에 관해 균일하게 할 수 있다.In the second embodiment, since the magnetic pole direction of the first driving permanent magnet 156A and the magnetic pole direction of the second driving permanent magnet 156B are different from each other in the direction orthogonal to the rotational axis, The first and second open / close switching permanent magnets 210A and 210B whose magnetic pole directions are opposite to each other in the vertical direction are formed. However, in the second embodiment, the magnetic pole direction of the first driving permanent magnet 156A and the magnetic pole direction of the second driving permanent magnet 156B may be uniform in the direction perpendicular to the rotation axis, In this case, the first and second open / close switching permanent magnets 210A and 210B can also be uniform in the vertical direction.

또, 제 2 실시형태에 있어서, 보호 디스크 (115) 에 일체 승강 가능하게 형성되어 있는 자석이, 가동 핀 (110) 의 개방 및 폐색을 전환하기 위한 개폐 전환 영구 자석 (210A, 210B) 이 아니어도 되고, 가동 핀 (110) 의 개방 동작 및 폐색 동작 중 어느 일방을 실시하는 것이면 된다.In the second embodiment, even if the magnet formed integrally with the protective disk 115 is not the open / close switching permanent magnets 210A and 210B for switching the opening and closing of the movable pin 110 And either the opening operation or the closing operation of the movable pin 110 may be performed.

이상, 본 발명의 2 개의 실시형태에 대해 설명했지만, 본원 발명은 또 다른 형태로 실시할 수도 있다.Although two embodiments of the present invention have been described above, the present invention may be embodied in another form.

예를 들어, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 제 1 개방 영구 자석 (125) 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 을 각각 회전축선 (A1) 과 동축의 평면에서 보았을 때 이중 원환상으로 형성할 수도 있다. 이 경우, 제 1 및 제 2 승강 영구 자석의 일방이, 제 1 및 제 2 승강 영구 자석의 타방의 외주를 둘러싸도록 배치된다. 또, 이 경우, 각 제 1 및 제 2 승강 영구 자석은, 둘레 방향에 간헐상으로 형성되어 있어도 된다.For example, in the first and second embodiments, when the first open permanent magnet 125 and the second open permanent magnet 127 are viewed in a plane coaxial with the axis of rotation A1, You may. In this case, one of the first and second lift-up permanent magnets is arranged so as to surround the other outer periphery of the first and second lift-up permanent magnets. In this case, each of the first and second lifting permanent magnets may be formed as an intermittent phase in the circumferential direction.

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 제 1 및 제 2 개방 영구 자석 (125, 127) 의 자극 방향이 상하 방향을 따르고 있는 것으로 하여 설명했지만, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 자극 방향이, 가동 핀 (110) 의 회전축선 (A3) 에 대해 직교하는 방향이어도 된다.In the first and second embodiments, the magnetic pole directions of the first and second open permanent magnets 125 and 127 are in the vertical direction. However, the magnetic pole direction of the first open permanent magnet 125 May be orthogonal to the axis of rotation A3 of the movable pin 110. [

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 제 1 개방 영구 자석 (125) 과 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 사이에 발생하는 흡인 자력, 및 제 2 개방 영구 자석 (127) 과 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 사이에 발생하는 흡인 자력에 의해 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 을 구동시키는 것으로서 설명했지만, 제 1 개방 영구 자석 (125) 과 제 1 구동용 영구 자석 (156A) 사이에 발생하는 반발 자력 및/또는 제 2 개방 영구 자석 (127) 과 제 2 구동용 영구 자석 (156B) 사이에 발생하는 반발 자력에 의해 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 을 구동시키도록 해도 된다. In the first and second embodiments, the suction magnetic force generated between the first open permanent magnet 125 and the first drive permanent magnet 156A, and the attraction force between the second open permanent magnet 127 and the second drive The drive permanent magnets 156A and 156B are driven by the attraction magnetic force generated between the first permanent magnet 125 and the first permanent magnet 156A for driving. The driving permanent magnets 156A and 156B may be driven by the repulsive magnetic force generated and / or the repulsive magnetic force generated between the second open permanent magnet 127 and the second drive permanent magnet 156B.

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 을 유지 위치에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛으로서 제 1 및 제 2 폐색 영구 자석 (121, 122) 을 형성했지만, 제 1 및 제 2 폐색 영구 자석 (121, 122) 대신에, 구동용 영구 자석 (156A, 156B) 을 유지 위치에 탄성 지지하는 스프링 등의 탄성 가압 유닛을 형성하도록 해도 된다.In the first and second embodiments, the first and second closed permanent magnets 121 and 122 are formed as elastic supporting units that elastically support the driving permanent magnets 156A and 156B at the holding positions. However, An elastic pressing unit such as a spring for elastically supporting the driving permanent magnets 156A and 156B at the holding position may be formed instead of the first and second closed permanent magnets 121 and 122. [

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 가동 핀 (110) 의 개수를 6 개로 했지만, 6 개 이상으로 할 수도 있다. 이 경우, 가동 핀 (110) 의 개수가 짝수개이면, 제 1 가동 핀군 (111) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 개수와, 제 2 가동 핀군 (112) 에 포함되는 가동 핀 (110) 의 개수와 서로 동수로 할 수 있고, 레이아웃의 관점에서 바람직하다. 예를 들어, 가동 핀 (110) 의 개수를 8 개로 하는 경우, 각 가동 핀군 (111, 112) 에 포함되는 가동 핀의 개수가 4 개가 되지만, 이 경우, 제 1 개방 영구 자석 (125) 의 개수도, 가동 핀 (110) 의 개수와 동수인 4 개이다.In the first and second embodiments, the number of the movable pins 110 is six, but the number of the movable pins 110 may be six or more. In this case, if the number of the movable pins 110 is an even number, the number of the movable pins 110 included in the first movable pin group 111 and the number of the movable pins 110 included in the second movable pin group 112 It is preferable that the number is the same as the number in terms of layout. For example, when the number of the movable pins 110 is eight, the number of the movable pins included in each of the movable pin groups 111 and 112 becomes four. In this case, the number of the first open permanent magnets 125 Are four, which is the same number as the number of the movable pins 110.

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 개방 영구 자석 (125, 127) 을 회전대 (107) 에 대해 승강 가능하게 형성된 승강 자석으로 하고, 폐색 영구 자석 (121, 122) 을 회전대 (107) 에 대해 승강 불능으로 형성된 탄성 지지 자석으로서 설명했지만, 이 반대의 구성을 채용해도 된다. 회전대 (107) 에 대해 승강 가능하게 형성된 승강 자석을 폐색용의 자석으로 하고, 회전대 (107) 에 대해 승강 불능으로 형성된 탄성 지지 자석을 개방용의 자석으로 해도 된다.It should be noted that in the first and second embodiments the open permanent magnets 125 and 127 are movable up and down with respect to the rotating table 107 and the closed permanent magnets 121 and 122 are placed on the rotating table 107 It is possible to adopt the opposite structure. It is also possible to use a magnet for closing the elevating magnet that can be raised and lowered with respect to the swivel 107 and a magnet for opening the elastic supporting magnet formed to be unable to move up and down with respect to the swivel 107.

예를 들어, 처리 대상면이 기판 (W) 의 이면 (디바이스 비형성면) (Wb) 인 것으로서 설명했지만, 기판 (W) 의 표면 (디바이스 형성면) (Wa) 을 처리 대상면으로 해도 된다. 이 경우, 반전 유닛 (TU) 을 폐지할 수도 있다.For example, the surface to be treated is the back surface (device non-formation surface) Wb of the substrate W, but the surface (device formation surface) Wa of the substrate W may be the surface to be treated. In this case, the reversal unit TU may be abolished.

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 일련의 처리액 처리가 이물질의 제거에 한정되지 않고, 금속의 제거, 막 중에 매설된 불순물의 제거를 목적으로 하는 것이어도 된다. 또, 일련의 처리액 처리가 세정 처리가 아니라 에칭 처리이어도 된다.In the first and second embodiments, a series of treatment liquid treatments are not limited to the removal of foreign substances, but may be those for the purpose of removing metals or removing impurities buried in the film. The series of treatment liquid treatments may be etching treatment instead of cleaning treatment.

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 기판 (W) 에 공급되는 약액으로서 FOM 을 사용했지만, 약액은, 예를 들어, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불산, 암모니아수, 과산화수소수, 유기산 (예를 들어 시트르산, 옥살산 등), 유기 알칼리 (예를 들어, TMAH : 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드 등), 유기 용제 (예를 들어, IPA : 이소프로필알코올 등), 및 계면 활성제, 부식 방지제 중 적어도 1 개를 함유하는 액이다.Although the FOM is used as the chemical liquid to be supplied to the substrate W in the first and second embodiments, the chemical liquid may be, for example, sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, ammonia water, At least one of an organic solvent (e.g., citric acid, oxalic acid, etc.), an organic alkali (e.g., TMAH: tetramethylammonium hydroxide), an organic solvent (e.g., IPA: isopropyl alcohol) It is the liquid containing the dog.

기판 (W) 에 공급되는 약액으로서, 보다 바람직하게는, DHF (희석 불산), BHF (버퍼드 불산), SC1 (NH4OH 및 H2O2 를 함유하는 액), FPM (HF 및 H2O2 를 함유하는 액) 등을 사용할 수 있다. 즉, FOM 공급 공정 (S6, T6) 대신에, 이들 약액 중 하나를 함유하는 약액을 기판 (W) 의 처리 대상면에 공급하는 약액 공급 공정을 실행할 수 있고, 이 약액 공급 공정에 있어서 사용되는 약액으로서, DHF, BHF, SC1, FPM 등을 사용할 수 있다. 이들 액이 약액으로서 사용되는 경우, 기판 (W) 의 처리 대상면은 베어 실리콘일 필요는 없고, 기판 (W) 의 처리 대상면이, 산화막 (예를 들어 실리콘 산화막) 및/또는 질화막 (예를 들어 실리콘 질화막) 을 함유하고 있어도 된다.As the chemical liquid to be supplied to the substrate W, DHF (diluted hydrofluoric acid), BHF (buffered hydrofluoric acid), SC1 (liquid containing NH 4 OH and H 2 O 2 ), FPM (HF and H 2 O 2 ) or the like can be used. That is, in place of the FOM supply steps (S6 and T6), it is possible to carry out a chemical liquid supply step of supplying a chemical liquid containing one of these chemical liquids to a surface to be treated of the substrate W. In this chemical liquid supply step, DHF, BHF, SC1, FPM and the like can be used. When these liquids are used as the chemical liquid, the surface to be treated of the substrate W does not have to be bare silicon and the surface to be treated of the substrate W may be an oxide film (for example, a silicon oxide film) and / Silicon nitride film) may be contained.

또, 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서, 전술한 각 처리액 처리로부터 브러시 세정 공정 (S8, T8) 을 폐지할 수도 있다. 이 경우 최종 린스 공정 (S9, T9) 을 실시할 필요성이 없기 때문에, 최종 린스 공정 (S9, T9) 을 아울러 폐지할 수도 있다.Furthermore, in the first and second embodiments, the brush cleaning process (S8, T8) may be abolished from the respective treatment liquid treatments described above. In this case, since there is no need to carry out the final rinsing step (S9, T9), the final rinsing step (S9, T9) can also be abolished.

또, 처리 대상면이 기판 (W) 의 상면인 것으로서 설명했지만, 기판 (W) 의 하면을 처리 대상면으로 해도 된다. 이 경우, 기판 (W) 의 하면에 처리액을 공급하는 것이지만, 기판 (W) 의 둘레 가장자리부에 있어서의 기판 지지 위치에 있어서 기판 (W) 의 하면으로부터 기판 (W) 의 상면으로의 돌아 들어감을 허용함으로써, 기판 (W) 의 둘레 가장자리부를 처리액을 사용하여 처리 잔여물없이 양호하게 처리할 수 있다.Although the surface to be treated is described as the upper surface of the substrate W, the lower surface of the substrate W may be the surface to be treated. In this case, although the process liquid is supplied to the lower surface of the substrate W, at the substrate supporting position in the peripheral portion of the substrate W, The circumferential edge portion of the substrate W can be satisfactorily treated without the treatment residue by using the treatment liquid.

또, 기판 처리 장치 (1) 가 원판상의 반도체 기판을 처리하는 장치인 경우에 대해 설명했지만, 기판 처리 장치 (1) 는, 액정 표시 장치용 유리 기판 등의 다각형의 기판을 처리하는 장치이어도 된다.Although the substrate processing apparatus 1 is an apparatus for processing a semiconductor substrate on a disk substrate, the substrate processing apparatus 1 may be a device for processing a polygonal substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display apparatus.

본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 사용된 구체예에 지나지 않고, 본 발명은 이들의 구체예에 한정되어 해석되어야 하는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 한정된다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail, it should be understood that they are merely examples used to clarify the technical contents of the present invention, and the present invention is not limited to these specific examples. Quot; is limited only by the appended claims.

본 출원은, 2015년 9월 29일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2015-192155호, 및 2016년 2월 19일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2016-30154호에 각각 대응하고 있고, 이들 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 받아들여지는 것으로 한다.The present application corresponds to Japanese Patent Application No. 2015-192155 filed on September 29, 2015, and Japanese Patent Application No. 2016-30154 filed on February 19, 2016, The entire disclosures of which are hereby incorporated by reference.

Claims (30)

회전대와,
상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과,
기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고,
상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고,
각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과,
각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과,
각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향으로서, 상기 제 1 이동 자석과는 반대의 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치.A rotating table,
A rotation driving unit for rotating the rotation table about a rotation axis line along the vertical direction,
A plurality of movable pins for supporting the substrate horizontally and having support portions formed movably between a far open position away from the rotation axis and a holding position close to the rotation axis and rotated together with the rotation axis about the rotation axis And a movable pin formed thereon,
Wherein the plurality of movable fins includes a group of first movable fins including at least three movable fins and a group of second movable fins formed separately from the group of first movable fins and including at least three movable fins,
An elastic supporting unit for elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position;
A first driving magnet mounted in correspondence with each first movable pin group and having the same magnetic pole direction in a direction orthogonal to an axis along the axis of rotation,
A second driving magnet mounted in correspondence with each second movable pin group and having a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotational axis,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and gives a repulsive force or a suction force to the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotation axis. By the repulsive force or the suction force, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of one movable pin group at the other of the open position and the holding position,
A magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a attracting force to the second driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotation axis, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the group of second movable pins on the other of the open position and the holding position by the repulsive force or the suction force,
The first moving magnet and the swivel being arranged at a first position where the first moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the first moving magnet and the first driving magnet, A first relative moving unit for relatively moving said first moving magnet and said second moving magnet between said first moving magnet and said magnet and a second position for imparting said repulsive force and said attractive force between said first moving magnet and said second moving magnet; And a third position in which the second moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the second moving magnet and the second driving magnet, And a fourth position that does not impart the attractive force and a repulsive force to the first relative movement unit. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 당해 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 제 1 또는 제 3 위치에 있고 또한 상기 회전대의 회전 상태에 있어서, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하는 각 가동 핀이 통과 가능한 상기 회전축선과 동축의 원환상의 자계 발생 영역을 형성하는, 기판 유지 회전 장치.The method according to claim 1,
The first and second moving magnets are arranged such that the first and second moving magnets are in the first or third position, respectively, and in the rotating state of the rotating table, Forms an annular magnetic field generating region which is coaxial with the rotatable shaft line through which the substrate can be passed. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 서로 동수의 복수개 형성되어 있고,
상기 복수의 제 1 이동 자석 및 상기 복수의 제 2 이동 자석은, 평면에서 보았을 때, 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 전체적으로 상기 회전축선과 동축의 원환상을 이루도록 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first and second moving magnets are formed in a plurality of numbers,
Wherein the plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are arranged so as to form an annular shape coaxial with the rotational axis in an alternating manner with respect to the circumferential direction of the rotating table when viewed in plan, Device. 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 가동 핀군은, 상기 제 2 가동 핀군과 동수의 상기 가동 핀을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 가동 핀군은 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 각 가동 핀군에 포함되는 복수개의 가동 핀이 등간격이 되도록 배치되어 있고, 상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 각 가동 핀군에 포함되는 상기 가동 핀의 수와 동수, 상기 회전대의 둘레 방향에 등간격으로 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.The method of claim 3,
Wherein the first movable pin group includes the same number of movable pins as the second movable pin group, the first and second movable pin groups are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table, and the plurality of Wherein the first and second moving magnets are disposed at regular intervals in the circumferential direction of the rotating table and in the same number as the number of the moving pins included in each moving pin group, Retention device. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 제 2 이동 자석은, 상기 회전축선과 동축에서 평면에서 보았을 때 이중 원환상으로 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first moving magnet and the second moving magnet are arranged in a double annular shape when viewed in plan from the same axis as the rotating axis. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 탄성 지지 유닛은,
상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여함으로써, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방에 탄성 지지하기 위한 제 1 탄성 지지용 자석과,
상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여함으로써, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방에 탄성 지지하기 위한 제 2 탄성 지지용 자석을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The elastic supporting unit includes:
A first resilient supporting magnet for resiliently supporting the support portion of the first movable pin group in the one of the open position and the retention position by applying a repulsive force or a suction force to the first driving magnet,
And a second elastic supporting magnet for elastically supporting the support portion of the second movable pin group in the one of the open position and the holding position by applying a repulsive force or a suction force to the second driving magnet Wherein the substrate holding and rotating device comprises: 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석은, 상기 회전대에 대해 상대 이동 불능으로 형성되어 있는, 기판 유지 회전 장치.The method according to claim 6,
Wherein the first and second resilient supporting magnets are formed so as not to be movable relative to the rotating table. 제 6 항에 있어서,
상기 회전대와 상기 복수개의 가동 핀에 의한 기판 유지 위치 사이에 배치되고, 하위치와, 하위치보다 상방에 있어서 상기 복수개의 가동 핀에 유지된 기판의 하면에 접근한 접근 위치 사이에서 상기 회전대에 대해 상대적으로 상하동 가능하고 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 상기 회전대에 장착된 보호 디스크를 추가로 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석은, 상기 보호 디스크에 동반 상하동 가능하게 형성되어 있는, 기판 유지 회전 장치.The method according to claim 6,
And a plurality of movable pins disposed between the lower holding position and the lower holding position and closer to the lower surface of the substrate held by the plurality of holding pins than the lower holding position, Further comprising a protective disc mounted on the rotating table to be relatively movable up and down and rotated about the rotating axis together with the rotating table,
Wherein the first and second elastic supporting magnets are formed so as to be vertically movable with respect to the protective disk. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방은, 상기 유지 위치이고,
상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방은, 상기 개방 위치인, 기판 유지 회전 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The one of the open position and the holding position is the holding position,
And the other of the open position and the holding position is the open position. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 회전대와 상기 복수개의 가동 핀에 의한 기판 유지 위치 사이에 배치되고, 하위치와, 하위치보다 상방에 있어서 상기 복수개의 가동 핀에 유지된 기판의 하면에 접근한 접근 위치 사이에서 상기 회전대에 대해 상대적으로 상하동 가능하고 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 상기 회전대에 장착된 보호 디스크와,
상기 보호 디스크에 장착된 제 1 부상용 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 제 1 부상용 자석에 대해 반발력을 부여하는 제 2 부상용 자석과,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동 그리고 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동의 각각과 독립적으로, 상기 제 1 부상용 자석과 상기 제 2 부상용 자석 사이의 거리가 변화하도록 상기 제 2 부상용 자석 및 상기 회전대를 상대 이동시키는 제 3 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a plurality of movable pins disposed between the lower holding position and the lower holding position and closer to the lower surface of the substrate held by the plurality of holding pins than the lower holding position, A protective disk mounted on the turntable so as to rotate about the axis of rotation together with the turntable,
A first floating magnet mounted on the protective disk,
A second floating magnet formed in a non-rotating state and giving a repulsive force to the first floating magnet,
So that the distance between the first floating magnet and the second floating magnet changes independently of the relative movement of the first moving magnet and the swivel and the relative movement of the second moving magnet and the swivel, Further comprising a second floating magnet and a third relative moving unit for relatively moving the rotating table. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 기판 유지 회전 장치와,
상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판의 주면에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.A substrate holding and rotating device according to any one of claims 1 to 3,
And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the main surface of the substrate held by the substrate holding and rotating device. 제 11 항에 있어서,
상기 회전 구동 유닛, 상기 처리액 공급 유닛, 상기 제 1 상대 이동 유닛 및 상기 제 2 상대 이동 유닛을 제어하는 제어 장치를 추가로 포함하고,
상기 제어 장치는,
상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과,
상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과,
상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 실행하는, 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
Further comprising a control device for controlling the rotation drive unit, the treatment liquid supply unit, the first relative movement unit, and the second relative movement unit,
The control device includes:
A rotating stage rotating step of rotating the rotating stage about the rotational axis;
A process liquid supply step of supplying a process liquid to a substrate rotating with the rotation of the rotation table,
Wherein a relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and a relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step, A first magnet positioning step of positioning the first magnet,
The relative positions of the second moving magnet and the rotating table are arranged at the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step at the time of non-execution of the first magnet positioning step, 1 moving magnet and the relative position of the rotating table to the second position. 회전대와, 상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고, 상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고, 각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향으로서, 상기 제 1 이동 자석과는 반대의 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치와, 상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서,
상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과,
상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과,
상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 포함하는, 기판 처리 방법.And a plurality of movable pins for horizontally supporting the substrate, wherein the plurality of movable pins include a plurality of movable pins spaced apart from the rotational axis and a holding position located closer to the rotational axis, And a movable pin having a support portion formed so as to be able to move between the rotation axis and the rotation axis and rotatable about the rotation axis line, wherein the plurality of movable pins include a first movable pin group including at least three movable pins, An elastic support unit including a second movable pin group formed separately from one movable pin group and including at least three movable pins and elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position; Wherein the first and second movable pin groups are mounted in correspondence with the respective first movable pin groups, And a second driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and has a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet in a direction orthogonal to an axis along the rotation axis A second driving magnet and a magnetic pole direction formed in a non-rotating state and giving a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group by the suction force to the other of the open position and the holding position, and a second movable magnet which is formed in a non-rotating state and which extends in a direction orthogonal to the axis along the rotational axis Is a magnetic pole direction that gives a repulsive force or a attracting force with respect to the second magnet for driving, has a magnetic pole direction opposite to that of the first moving magnet, A second moving magnet for resiliently supporting the support portion of the second movable pin group by the repulsive force or the suction force to the other of the open position and the holding position; and a second moving magnet for elastically supporting the first moving magnet and the rotating table, A first position at which the magnet gives the repulsive force or the attraction force to the first driving magnet and a second position at which the first moving magnet does not give the repelling force and the attraction force between the first moving magnet and the first driving magnet A second moving magnet and a second rotating magnet which move independently of relative movement of the first moving magnet and the second rotating magnet between the second moving magnet and the second position, A third position for imparting the repulsive force or the attractive force between the second magnet and the second magnet, And a second relative movement unit for relatively moving the substrate relative to the substrate held between the first position and the fourth position, The substrate processing apparatus comprising:
A rotating stage rotating step of rotating the rotating stage about the rotational axis;
A process liquid supply step of supplying a process liquid to a substrate rotating with the rotation of the rotation table,
Wherein a relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and a relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step, A first magnet positioning step of positioning the first magnet,
The relative positions of the second moving magnet and the rotating table are arranged at the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step at the time of non-execution of the first magnet positioning step, 1 moving magnet and a relative position of the swivel in the second position. 회전대와, 상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고, 상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고, 각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치와, 상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서,
상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과,
상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과,
상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 포함하고,
상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상대 이동에 의해, 상기 제 1 구동용 자석이, 상기 제 1 이동 자석의 자력에 의해 회전하고,
상기 제 3 위치와 상기 제 4 위치 사이의 상대 이동에 의해, 상기 제 2 구동용 자석이, 상기 제 2 이동 자석의 자력에 의해 회전하는, 기판 처리 방법.And a plurality of movable pins for horizontally supporting the substrate, wherein the plurality of movable pins include a plurality of movable pins spaced apart from the rotational axis and a holding position located closer to the rotational axis, And a movable pin having a support portion formed so as to be able to move between the rotation axis and the rotation axis and rotatable about the rotation axis line, wherein the plurality of movable pins include a first movable pin group including at least three movable pins, An elastic support unit including a second movable pin group formed separately from one movable pin group and including at least three movable pins and elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position; Wherein the first and second movable pin groups are mounted in correspondence with the respective first movable pin groups, And a second driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and has a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet in a direction orthogonal to an axis along the rotation axis A second driving magnet and a magnetic pole direction formed in a non-rotating state and giving a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group by the suction force to the other of the open position and the holding position, and a second movable magnet which is formed in a non-rotating state and which extends in a direction orthogonal to the axis along the rotational axis Has a magnetic pole direction that gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet, and by the repelling force or the suction force, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the pin group in the other of the open position and the retention position; and a second moving magnet for elastically supporting the first moving magnet and the rotating table between the first moving magnet and the first driving magnet Between a first position for applying the repulsive force or the attracting force to the first magnet and a second position for allowing the first moving magnet to move between the first driving magnet and the first driving magnet, And a second moving magnet for moving the second moving magnet and the second rotating magnet between the first moving magnet and the second rotating magnet, And a fourth position in which the second moving magnet does not give the repulsive force and the attraction force between the second driving magnet and the third position, And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the substrate held by the substrate holding and rotating apparatus. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: A method for processing a substrate,
A rotating stage rotating step of rotating the rotating stage about the rotational axis;
A process liquid supply step of supplying a process liquid to a substrate rotating with the rotation of the rotation table,
Wherein a relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and a relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step, A first magnet positioning step of positioning the first magnet,
The relative positions of the second moving magnet and the rotating table are arranged at the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step at the time of non-execution of the first magnet positioning step, 1 moving magnet and the relative position of the swivel in the second position,
The first driving magnet is rotated by the magnetic force of the first moving magnet by the relative movement between the first position and the second position,
And the second driving magnet is rotated by the magnetic force of the second moving magnet by the relative movement between the third position and the fourth position. 회전대와, 상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고, 상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고, 각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치와, 상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서,
상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과,
상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과,
상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 회전축선과 동축의 원주 상에 있어서 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있고,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 당해 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 제 1 또는 제 3 위치에 있고 또한 상기 회전대의 회전 상태에 있어서, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하는 각 가동 핀이 통과 가능한 상기 회전축선과 동축의 원환상의 자계 발생 영역을 형성하는, 기판 처리 방법.And a plurality of movable pins for horizontally supporting the substrate, wherein the plurality of movable pins include a plurality of movable pins spaced apart from the rotational axis and a holding position located closer to the rotational axis, And a movable pin having a support portion formed so as to be able to move between the rotation axis and the rotation axis and rotatable about the rotation axis line, wherein the plurality of movable pins include a first movable pin group including at least three movable pins, An elastic support unit including a second movable pin group formed separately from one movable pin group and including at least three movable pins and elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position; Wherein the first and second movable pin groups are mounted in correspondence with the respective first movable pin groups, And a second driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and has a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet in a direction orthogonal to an axis along the rotation axis A second driving magnet and a magnetic pole direction formed in a non-rotating state and giving a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group by the suction force to the other of the open position and the holding position, and a second movable magnet which is formed in a non-rotating state and which extends in a direction orthogonal to the axis along the rotational axis Has a magnetic pole direction that gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet, and by the repelling force or the suction force, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the pin group in the other of the open position and the retention position; and a second moving magnet for elastically supporting the first moving magnet and the rotating table between the first moving magnet and the first driving magnet Between a first position for applying the repulsive force or the attracting force to the first magnet and a second position for allowing the first moving magnet to move between the first driving magnet and the first driving magnet, And a second moving magnet for moving the second moving magnet and the second rotating magnet between the first moving magnet and the second rotating magnet, And a fourth position in which the second moving magnet does not give the repulsive force and the attraction force between the second driving magnet and the third position, And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the substrate held by the substrate holding and rotating apparatus. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: A method for processing a substrate,
A rotating stage rotating step of rotating the rotating stage about the rotational axis;
A process liquid supply step of supplying a process liquid to a substrate rotating with the rotation of the rotation table,
Wherein a relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and a relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step, A first magnet positioning step of positioning the first magnet,
The relative positions of the second moving magnet and the rotating table are arranged at the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step at the time of non-execution of the first magnet positioning step, 1 moving magnet and the relative position of the swivel in the second position,
The first and second moving magnets are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table on a circumference coaxial with the rotating axis,
The first and second moving magnets are arranged such that the first and second moving magnets are in the first or third position, respectively, and in the rotating state of the rotating table, Forming a magnetic field generating region of an annular shape coaxial with the rotational axis which can pass through the magnetic field generating region. 회전대와, 상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과, 기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고, 상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고, 각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과, 각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과, 각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과, 비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치와, 상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서 실행되는 기판 처리 방법으로서,
상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과,
상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과,
상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 서로 동수의 복수개 형성되어 있고,
상기 복수의 제 1 이동 자석 및 상기 복수의 제 2 이동 자석은, 평면에서 보았을 때, 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 전체적으로 상기 회전축선과 동축의 원환상을 이루도록 배치되어 있는, 기판 처리 방법.And a plurality of movable pins for horizontally supporting the substrate, wherein the plurality of movable pins include a plurality of movable pins spaced apart from the rotational axis and a holding position located closer to the rotational axis, And a movable pin having a support portion formed so as to be able to move between the rotation axis and the rotation axis and rotatable about the rotation axis line, wherein the plurality of movable pins include a first movable pin group including at least three movable pins, An elastic support unit including a second movable pin group formed separately from one movable pin group and including at least three movable pins and elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position; Wherein the first and second movable pin groups are mounted in correspondence with the respective first movable pin groups, And a second driving magnet which is mounted in correspondence with each second movable pin group and has a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet in a direction orthogonal to an axis along the rotation axis A second driving magnet and a magnetic pole direction formed in a non-rotating state and giving a repulsive force or a suction force between the first driving magnet and the first driving magnet in a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of the first movable pin group by the suction force to the other of the open position and the holding position, and a second movable magnet which is formed in a non-rotating state and which extends in a direction orthogonal to the axis along the rotational axis Has a magnetic pole direction that gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet, and by the repelling force or the suction force, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the pin group in the other of the open position and the retention position; and a second moving magnet for elastically supporting the first moving magnet and the rotating table between the first moving magnet and the first driving magnet Between a first position for applying the repulsive force or the attracting force to the first magnet and a second position for allowing the first moving magnet to move between the first driving magnet and the first driving magnet, And a second moving magnet for moving the second moving magnet and the second rotating magnet between the first moving magnet and the second rotating magnet, And a fourth position in which the second moving magnet does not give the repulsive force and the attraction force between the second driving magnet and the third position, And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the substrate held by the substrate holding and rotating apparatus. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising: A method for processing a substrate,
A rotating stage rotating step of rotating the rotating stage about the rotational axis;
A process liquid supply step of supplying a process liquid to a substrate rotating with the rotation of the rotation table,
Wherein a relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and a relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step, A first magnet positioning step of positioning the first magnet,
The relative positions of the second moving magnet and the rotating table are arranged at the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step at the time of non-execution of the first magnet positioning step, 1 moving magnet and the relative position of the swivel in the second position,
Wherein the first and second moving magnets are formed in a plurality of numbers,
Wherein the plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are disposed so as to form an annular shape coaxial with the rotational axis in an alternating manner with respect to the circumferential direction of the rotating table when viewed in plan view . 회전대와,
상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과,
기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고,
상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고,
각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과,
각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과,
각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하고,
상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이의 상대 이동에 의해, 상기 제 1 구동용 자석이, 상기 제 1 이동 자석의 자력에 의해 회전하고,
상기 제 3 위치와 상기 제 4 위치 사이의 상대 이동에 의해, 상기 제 2 구동용 자석이, 상기 제 2 이동 자석의 자력에 의해 회전하는, 기판 유지 회전 장치.A rotating table,
A rotation driving unit for rotating the rotation table about a rotation axis line along the vertical direction,
A plurality of movable pins for supporting the substrate horizontally and having support portions formed movably between a far open position away from the rotation axis and a holding position close to the rotation axis and rotated together with the rotation axis about the rotation axis And a movable pin formed thereon,
Wherein the plurality of movable fins includes a group of first movable fins including at least three movable fins and a group of second movable fins formed separately from the group of first movable fins and including at least three movable fins,
An elastic supporting unit for elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position;
A first driving magnet mounted in correspondence with each first movable pin group and having the same magnetic pole direction in a direction orthogonal to an axis along the axis of rotation,
A second driving magnet mounted in correspondence with each second movable pin group and having a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotational axis,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and gives a repulsive force or a suction force to the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotation axis. By the repulsive force or the suction force, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of one movable pin group at the other of the open position and the holding position,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, and by the repulsive force or the suction force, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the two movable pin groups to the other of the open position and the holding position,
The first moving magnet and the swivel being arranged at a first position where the first moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the first moving magnet and the first driving magnet, A first relative moving unit for relatively moving said first moving magnet and said second moving magnet between said first moving magnet and said magnet and a second position for imparting said repulsive force and said attractive force between said first moving magnet and said second moving magnet; And a third position in which the second moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the second moving magnet and the second driving magnet, Further comprising a second relative moving unit that relatively moves between a fourth position in which the repulsive force and the attraction force are not given,
The first driving magnet is rotated by the magnetic force of the first moving magnet by the relative movement between the first position and the second position,
And the second driving magnet is rotated by the magnetic force of the second moving magnet by the relative movement between the third position and the fourth position. 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 당해 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 제 1 또는 제 3 위치에 있고 또한 상기 회전대의 회전 상태에 있어서, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하는 각 가동 핀이 통과 가능한 상기 회전축선과 동축의 원환상의 자계 발생 영역을 형성하는, 기판 유지 회전 장치.18. The method of claim 17,
The first and second moving magnets are arranged such that the first and second moving magnets are in the first or third position, respectively, and in the rotating state of the rotating table, Forms an annular magnetic field generating region which is coaxial with the rotatable shaft line through which the substrate can be passed. 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 서로 동수의 복수개 형성되어 있고,
상기 복수의 제 1 이동 자석 및 상기 복수의 제 2 이동 자석은, 평면에서 보았을 때, 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 전체적으로 상기 회전축선과 동축의 원환상을 이루도록 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the first and second moving magnets are formed in a plurality of numbers,
Wherein the plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are arranged so as to form an annular shape coaxial with the rotational axis in an alternating manner with respect to the circumferential direction of the rotating table when viewed in plan, Device. 제 17 항에 있어서,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 제 2 이동 자석은, 상기 회전축선과 동축에서 평면에서 보았을 때 이중 원환상으로 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the first moving magnet and the second moving magnet are arranged in a double annular shape when viewed in plan from the same axis as the rotating axis. 회전대와,
상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과,
기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고,
상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고,
각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과,
각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과,
각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 회전축선과 동축의 원주 상에 있어서 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로 배치되어 있고,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 당해 제 1 및 제 2 이동 자석이 상기 제 1 또는 제 3 위치에 있고 또한 상기 회전대의 회전 상태에 있어서, 상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하는 각 가동 핀이 통과 가능한 상기 회전축선과 동축의 원환상의 자계 발생 영역을 형성하는, 기판 유지 회전 장치.A rotating table,
A rotation driving unit for rotating the rotation table about a rotation axis line along the vertical direction,
A plurality of movable pins for supporting the substrate horizontally and having support portions formed movably between a far open position away from the rotation axis and a holding position close to the rotation axis and rotated together with the rotation axis about the rotation axis And a movable pin formed thereon,
Wherein the plurality of movable fins includes a group of first movable fins including at least three movable fins and a group of second movable fins formed separately from the group of first movable fins and including at least three movable fins,
An elastic supporting unit for elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position;
A first driving magnet mounted in correspondence with each first movable pin group and having the same magnetic pole direction in a direction orthogonal to an axis along the axis of rotation,
A second driving magnet mounted in correspondence with each second movable pin group and having a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotational axis,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and gives a repulsive force or a suction force to the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotation axis. By the repulsive force or the suction force, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of one movable pin group at the other of the open position and the holding position,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, and by the repulsive force or the suction force, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the two movable pin groups to the other of the open position and the holding position,
The first moving magnet and the swivel being arranged at a first position where the first moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the first moving magnet and the first driving magnet, A first relative moving unit for relatively moving said first moving magnet and said second moving magnet between said first moving magnet and said magnet and a second position for imparting said repulsive force and said attractive force between said first moving magnet and said second moving magnet; And a third position in which the second moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the second moving magnet and the second driving magnet, Further comprising a second relative moving unit that relatively moves between a fourth position in which the repulsive force and the attraction force are not given,
The first and second moving magnets are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table on a circumference coaxial with the rotating axis,
The first and second moving magnets are arranged such that the first and second moving magnets are in the first or third position, respectively, and in the rotating state of the rotating table, Forms an annular magnetic field generating region which is coaxial with the rotatable shaft line through which the substrate can be passed. 회전대와,
상기 회전대를 연직 방향을 따른 회전축선 둘레로 회전시키는 회전 구동 유닛과,
기판을 수평으로 지지하기 위한 복수개의 가동 핀으로서, 상기 회전축선으로부터 떨어진 먼 개방 위치와 상기 회전축선에 가까워진 유지 위치 사이에서 이동 가능하게 형성된 지지부를 갖고, 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 형성된 가동 핀을 포함하고,
상기 복수개의 가동 핀은, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 1 가동 핀군과, 제 1 가동 핀군과는 별도로 형성되고, 적어도 3 개의 가동 핀을 포함하는 제 2 가동 핀군을 포함하고,
각 가동 핀의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 일방에 탄성 지지하는 탄성 지지 유닛과,
각 제 1 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 서로 동일한 자극 방향을 갖는 제 1 구동용 자석과,
각 제 2 가동 핀군에 대응하여 장착되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해, 상기 제 1 구동용 자석과는 반대의 자극 방향을 갖는 제 2 구동용 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 타방에 탄성 지지하는 제 1 이동 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 회전축선을 따른 축선에 직교하는 방향에 관해 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여하는 자극 방향을 갖고, 당해 반발력 또는 당해 흡인력에 의해, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방에 탄성 지지하는 제 2 이동 자석과,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 1 위치와, 상기 제 1 이동 자석이 상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 2 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 1 상대 이동 유닛과, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동과 독립적으로, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대를, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 또는 상기 흡인력을 부여하는 제 3 위치와, 상기 제 2 이동 자석이 상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 상기 반발력 및 상기 흡인력을 부여하지 않는 제 4 위치 사이에서 상대 이동시키는 제 2 상대 이동 유닛을 추가로 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 서로 동수의 복수개 형성되어 있고,
상기 복수의 제 1 이동 자석 및 상기 복수의 제 2 이동 자석은, 평면에서 보았을 때, 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 전체적으로 상기 회전축선과 동축의 원환상을 이루도록 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.A rotating table,
A rotation driving unit for rotating the rotation table about a rotation axis line along the vertical direction,
A plurality of movable pins for supporting the substrate horizontally and having support portions formed movably between a far open position away from the rotation axis and a holding position close to the rotation axis and rotated together with the rotation axis about the rotation axis And a movable pin formed thereon,
Wherein the plurality of movable fins includes a group of first movable fins including at least three movable fins and a group of second movable fins formed separately from the group of first movable fins and including at least three movable fins,
An elastic supporting unit for elastically supporting the support portion of each movable pin at one of the open position and the holding position;
A first driving magnet mounted in correspondence with each first movable pin group and having the same magnetic pole direction in a direction orthogonal to an axis along the axis of rotation,
A second driving magnet mounted in correspondence with each second movable pin group and having a magnetic pole direction opposite to that of the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotational axis,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and gives a repulsive force or a suction force to the first driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the rotation axis. By the repulsive force or the suction force, A first moving magnet for elastically supporting the support portion of one movable pin group at the other of the open position and the holding position,
And has a magnetic pole direction which is formed in a non-rotating state and which gives a repulsive force or a suction force with respect to the second driving magnet with respect to a direction orthogonal to the axis along the axis of rotation, and by the repulsive force or the suction force, A second moving magnet for elastically supporting the support portion of the two movable pin groups to the other of the open position and the holding position,
The first moving magnet and the swivel being arranged at a first position where the first moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the first moving magnet and the first driving magnet, A first relative moving unit for relatively moving said first moving magnet and said second moving magnet between said first moving magnet and said magnet and a second position for imparting said repulsive force and said attractive force between said first moving magnet and said second moving magnet; And a third position in which the second moving magnet applies the repulsive force or the attractive force between the second moving magnet and the second driving magnet, Further comprising a second relative moving unit that relatively moves between a fourth position in which the repulsive force and the attraction force are not given,
Wherein the first and second moving magnets are formed in a plurality of numbers,
Wherein the plurality of first moving magnets and the plurality of second moving magnets are arranged so as to form an annular shape coaxial with the rotational axis in an alternating manner with respect to the circumferential direction of the rotating table when viewed in plan, Device. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 제 1 가동 핀군은, 상기 제 2 가동 핀군과 동수의 상기 가동 핀을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 가동 핀군은 상기 회전대의 둘레 방향에 관해 교대로, 또한 각 가동 핀군에 포함되는 복수개의 가동 핀이 등간격이 되도록 배치되어 있고, 상기 제 1 및 제 2 이동 자석은, 각각 각 가동 핀군에 포함되는 상기 가동 핀의 수와 동수, 상기 회전대의 둘레 방향에 등간격으로 배치되어 있는, 기판 유지 회전 장치.23. The method of claim 21 or 22,
Wherein the first movable pin group includes the same number of movable pins as the second movable pin group, the first and second movable pin groups are alternately arranged in the circumferential direction of the rotating table, and the plurality of Wherein the first and second moving magnets are disposed at regular intervals in the circumferential direction of the rotating table and in the same number as the number of the moving pins included in each moving pin group, Retention device. 제 17 항, 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 탄성 지지 유닛은,
상기 제 1 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여함으로써, 상기 제 1 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방에 탄성 지지하기 위한 제 1 탄성 지지용 자석과,
상기 제 2 구동용 자석과의 사이에 반발력 또는 흡인력을 부여함으로써, 상기 제 2 가동 핀군의 상기 지지부를 상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방에 탄성 지지하기 위한 제 2 탄성 지지용 자석을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치.The method of claim 17, 21 or 22,
The elastic supporting unit includes:
A first resilient supporting magnet for resiliently supporting the support portion of the first movable pin group in the one of the open position and the retention position by applying a repulsive force or a suction force to the first driving magnet,
And a second elastic supporting magnet for elastically supporting the support portion of the second movable pin group in the one of the open position and the holding position by applying a repulsive force or a suction force to the second driving magnet Wherein the substrate holding and rotating device comprises: 제 24 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석은, 상기 회전대에 대해 상대 이동 불능으로 형성되어 있는, 기판 유지 회전 장치.25. The method of claim 24,
Wherein the first and second resilient supporting magnets are formed so as not to be movable relative to the rotating table. 제 24 항에 있어서,
상기 회전대와 상기 복수개의 가동 핀에 의한 기판 유지 위치 사이에 배치되고, 하위치와, 하위치보다 상방에 있어서 상기 복수개의 가동 핀에 유지된 기판의 하면에 접근한 접근 위치 사이에서 상기 회전대에 대해 상대적으로 상하동 가능하고 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 상기 회전대에 장착된 보호 디스크를 추가로 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 탄성 지지용 자석은, 상기 보호 디스크에 동반 상하동 가능하게 형성되어 있는, 기판 유지 회전 장치.25. The method of claim 24,
And a plurality of movable pins disposed between the lower holding position and the lower holding position and closer to the lower surface of the substrate held by the plurality of holding pins than the lower holding position, Further comprising a protective disc mounted on the rotating table to be relatively movable up and down and rotated about the rotating axis together with the rotating table,
Wherein the first and second elastic supporting magnets are formed so as to be vertically movable with respect to the protective disk. 제 17 항, 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 일방은, 상기 유지 위치이고,
상기 개방 위치 및 상기 유지 위치의 상기 타방은, 상기 개방 위치인, 기판 유지 회전 장치.The method of claim 17, 21 or 22,
The one of the open position and the holding position is the holding position,
And the other of the open position and the holding position is the open position. 제 17 항, 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
상기 회전대와 상기 복수개의 가동 핀에 의한 기판 유지 위치 사이에 배치되고, 하위치와, 하위치보다 상방에 있어서 상기 복수개의 가동 핀에 유지된 기판의 하면에 접근한 접근 위치 사이에서 상기 회전대에 대해 상대적으로 상하동 가능하고 상기 회전대와 함께 상기 회전축선 둘레로 회전하도록 상기 회전대에 장착된 보호 디스크와,
상기 보호 디스크에 장착된 제 1 부상용 자석과,
비회전 상태에서 형성되고, 상기 제 1 부상용 자석에 대해 반발력을 부여하는 제 2 부상용 자석과,
상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동 그리고 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 이동의 각각과 독립적으로, 상기 제 1 부상용 자석과 상기 제 2 부상용 자석 사이의 거리가 변화하도록 상기 제 2 부상용 자석 및 상기 회전대를 상대 이동시키는 제 3 상대 이동 유닛을 추가로 포함하는, 기판 유지 회전 장치.The method of claim 17, 21 or 22,
And a plurality of movable pins disposed between the lower holding position and the lower holding position and closer to the lower surface of the substrate held by the plurality of holding pins than the lower holding position, A protective disk mounted on the turntable so as to rotate about the axis of rotation together with the turntable,
A first floating magnet mounted on the protective disk,
A second floating magnet formed in a non-rotating state and giving a repulsive force to the first floating magnet,
So that the distance between the first floating magnet and the second floating magnet changes independently of the relative movement of the first moving magnet and the swivel and the relative movement of the second moving magnet and the swivel, Further comprising a second floating magnet and a third relative moving unit for relatively moving the rotating table. 제 17 항, 제 21 항 또는 제 22 항에 기재된 기판 유지 회전 장치와,
상기 기판 유지 회전 장치에 유지되어 있는 기판의 주면에 대해, 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.A substrate holding and rotating device according to any one of claims 17, 21 and 22,
And a processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the main surface of the substrate held by the substrate holding and rotating device. 제 29 항에 있어서,
상기 회전 구동 유닛, 상기 처리액 공급 유닛, 상기 제 1 상대 이동 유닛 및 상기 제 2 상대 이동 유닛을 제어하는 제어 장치를 추가로 포함하고,
상기 제어 장치는,
상기 회전대를 상기 회전축선 둘레로 회전시키는 회전대 회전 공정과,
상기 회전대의 회전에 수반하여 회전하고 있는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 공정과,
상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 1 위치에 배치하고, 또한 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 4 위치에 배치하는 제 1 자석 배치 공정과,
상기 제 1 자석 배치 공정의 비실행시에 있어서, 상기 회전대 회전 공정 및 상기 처리액 공급 공정에 병행하여, 상기 제 2 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 3 위치에 배치하고, 또한 상기 제 1 이동 자석 및 상기 회전대의 상대 위치를 상기 제 2 위치에 배치하는 제 2 자석 배치 공정을 실행하는, 기판 처리 장치.30. The method of claim 29,
Further comprising a control device for controlling the rotation drive unit, the treatment liquid supply unit, the first relative movement unit, and the second relative movement unit,
The control device includes:
A rotating stage rotating step of rotating the rotating stage about the rotational axis;
A process liquid supply step of supplying a process liquid to a substrate rotating with the rotation of the rotation table,
Wherein a relative position of the first moving magnet and the rotating table is arranged at the first position and a relative position of the second moving magnet and the rotating table is set at the fourth position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step, A first magnet positioning step of positioning the first magnet,
The relative positions of the second moving magnet and the rotating table are arranged at the third position in parallel with the rotating table rotating step and the processing liquid supplying step at the time of non-execution of the first magnet positioning step, 1 moving magnet and the relative position of the rotating table to the second position.
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