KR101907581B1 - Manufacturing method of ultra-thin, anti-reflective and dry adhesive transparent electrode - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명 전극은, 일측면은 흡착판을 갖는 미세 섬모들이 형성된 건식접착필름으로 형성되고, 타측면은 나노 필러들이 형성된 반사방지필름으로 형성된 양면 기능성 필름으로 이루어짐으로써, 접착력 뿐만 아니라 빛의 투과율이 확보될 수 있다. 또한, 건식접착필름의 표면에 전도성 고분자를 코팅함으로써, 전도성과 투과율을 모두 확보할 수 있으므로, 태양전지 등에 사용되는 전극을 대체하여 사용할 수 있다. 또한, 건식접착필름에는 슬릿형상의 홈이 형성됨으로써, 굽히거나 접는 것이 용이하여, 웨어러블 디바이스, 플레서블 디스플레이 분야 등 굴곡이 있는 기기에 적용이 용이한 이점이 있다. The ultra-thin dry adhesion anti-reflection anti-reflection transparent electrode according to the present invention comprises a double-sided functional film formed of a dry adhesive film having fine cilia with fine particles on one side and an antireflection film having nanofillers on the other side, In addition, the light transmittance can be secured. In addition, by coating a conductive polymer on the surface of the dry-type adhesive film, both the conductivity and the transmittance can be secured, and thus an electrode used for a solar cell or the like can be substituted. In addition, since the dry-type adhesive film has a slit-like groove, it is easy to bend or fold, and it is advantageous to be easily applied to a device having a curvature such as a wearable device or a flexible display field.

Description

초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법{Manufacturing method of ultra-thin, anti-reflective and dry adhesive transparent electrode}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an ultra-thin dry-

본 발명은 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착 기능과 반사 방지 기능이 모두 가능한 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an ultra-thin film dry adhesion antireflective transparent electrode, and more particularly, to a method of manufacturing an ultra-thin dry adhesion antireflective transparent electrode capable of both an adhesive function and an antireflective function.

일반적으로 태양광 패널, OLED 등에 널리 쓰이는 전극들은 빛의 투과성을 높이면서 전도성을 얻기 위해 금속을 전면적으로 도포하지 않고 그물 형태로 도포하여 제조한다. 그러나, 상기 그물 형태의 금속을 촘촘하게 도포할수록 전기 전도성은 높아지나 빛의 투과율이 낮아지고, 상기 그물 형태가 촘촘하지 않을수록 빛의 투과율은 높아지나 전기 전도성이 낮아지는 양면성의 문제점이 있다.In general, electrodes widely used for solar panels, OLEDs, etc. are manufactured by applying metal in a net form, without applying metal all over in order to obtain conductivity while enhancing light transmittance. However, as the net-like metal is densely applied, the electrical conductivity is increased, but the transmittance of light is lowered. When the net shape is not denser, the light transmittance is higher, but the electrical conductivity is lowered.

이를 해결하기 위해, 금속 전극 대신 ITO 코팅을 하거나, 투명한 고분자에 은나노와이어를 혼합하여 제조하는 방법이 개발되고 있다, 그러나, 금속 전극에 비해 전도성이 떨어지는 단점이 있다. 또한, 고분자를 이용한 투명 전극을 기판에 부착하기 위해서는 접착제가 필요하며, 접착제가 전극과 기판 사이에 갭을 형성하여 전도성이 낮아지는 문제점이 있다. In order to solve this problem, there has been developed a method of preparing an ITO coating instead of a metal electrode, or mixing a transparent polymer with a silver nano wire. However, there is a drawback that the conductivity is lower than that of a metal electrode. In addition, in order to adhere a transparent electrode using a polymer to a substrate, an adhesive is required, and a gap is formed between the electrode and the substrate, thereby lowering the conductivity.

한국등록특허 제10-1380540호Korean Patent No. 10-1380540

본 발명의 목적은, 전도성과 빛 투과성을 모두 확보할 수 있는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an ultra-thin dry-adhesion antireflective transparent electrode that can secure both conductivity and light transmittance.

본 발명에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법은, 흡착판이 형성된 미세섬모들의 패턴이 음각 형성된 건식접착필름용 몰드에 제1폴리머를 도포하여, 상기 미세섬모들이 돌출 형성된 건식접착필름을 제작하는 단계와; 나노필러(nanopillar) 패턴이 음각 형성된 반사방지필름용 몰드에 제2폴리머를 도포하여, 상기 나노필러 패턴이 형성된 반사방지필름을 제작하는 단계와; 상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름이 경화되기 전에 상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름을 부착하고 경화시켜, 일측면에는 상기 미세섬모들이 돌출 형성되고 타측면에는 상기 나노필러 패턴이 돌출 형성된 양면 기능성 필름을 제작하는 단계와; 상기 양면 기능성 필름에서 상기 건식접착필름을 전도성 고분자로 코팅하여, 투명 전극을 제작하는 단계를 포함한다.The method for manufacturing an ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode according to the present invention comprises the steps of applying a first polymer to a mold for dry-type adhesive film in which a pattern of fine cilia in which a suction plate is formed is embossed, ; Applying a second polymer to a mold for an antireflection film in which a nanopillar pattern has been embossed, thereby fabricating an antireflection film having the nanopillar pattern formed thereon; Wherein the dry adhesive film and the antireflection film are adhered and cured before the dry adhesive film and the antireflection film are cured so that the fine cilia protrudes on one side and the nanofiller pattern protrudes on the other side, Producing a film; And coating the dry adhesive film with the conductive polymer in the double-sided functional film to produce a transparent electrode.

본 발명의 다른 측면에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법은, 웨이퍼 상에 리프트 오프 레지스트를 코팅하고 경화시켜 제1몰드층을 형성하는 과정과, 상기 제1몰드층 상에 제1포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각을 통해 미세섬모들을 형성하기 위한 관통홀 어레이가 형성된 제2몰드층을 형성하는 과정과, 상기 제1몰드층을 ??에칭을 통해 녹여 흡착판을 형성하기 위한 팁을 형성하여, 2개의 상기 제1,2몰드층이 순서대로 적층된 건식접착필름용 몰드를 제조하는 과정과, 상기 건식접착필름용 몰드에 폴리디메틸실록산(PDMS)을 도포하여, 상기 흡착판을 갖는 상기 미세섬모들이 형성된 건식접착필름을 제작하는 단계와; 나노필러(nanopillar) 패턴이 음각 형성된 반사방지필름용 몰드에 폴리디메틸실록산(PDMS)을 도포하여, 상기 나노필러 패턴이 형성된 반사방지필름을 제작하는 단계와; 상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름이 경화되기 전에 상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름을 부착하고 경화시켜, 일측면에는 상기 미세섬모들이 돌출 형성되어 접착기능을 갖고, 타측면에는 상기 나노필러 패턴이 돌출 형성되어 반사방지 기능을 갖는 양면 기능성 필름을 제작하는 단계와; 상기 양면 기능성 필름에서 상기 건식접착필름을 PEDOT:PSS로 스핀 코팅한 후 가열하여, 투명 전극을 제작하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ultra-thin dry adhesion antireflective transparent electrode, comprising: forming a first mold layer by coating and curing a lift off resist on a wafer; Forming a second mold layer having a through-hole array formed thereon by coating a resist and forming fine cilia through exposure, curing, and etching; forming a first mold layer by melting the first mold layer by etching to form a sucking plate (PDMS) is applied to a mold for the dry adhesive film to form a mold for a dry film adhesive film in which the two first and second mold layers are laminated in order, Preparing a dry adhesive film on which the microcapsules are formed; (PDMS) is applied to a mold for an antireflection film in which a nanopillar pattern has been embossed to produce an antireflection film having the nanopillar pattern formed thereon; Wherein the dry adhesive film and the anti-reflection film are adhered and cured before the dry adhesive film and the anti-reflection film are cured, the fine cilia is protruded on one side to have an adhesive function, and the other side has the nanofiller pattern And forming an antireflection function on both sides of the functional film; And spin-coating the dry adhesive film with PEDOT: PSS in the double-sided functional film, followed by heating to produce a transparent electrode.

본 발명의 다른 측면에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법은, 웨이퍼 상에 리프트 오프 레지스트를 코팅하고 경화시켜 제1몰드층을 형성하는 과정과, 상기 제1몰드층 상에 제1포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각을 통해 미세섬모들에 대한 음각 패턴으로 관통홀 어레이가 형성된 제2몰드층을 형성하는 과정과, 상기 제2몰드층 상에 제2포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각을 통해 슬릿 형상의 홈들에 대한 음각 패턴이 형성된 제3몰드층을 형성하는 과정과, 상기 제1몰드층을 ??에칭을 통해 녹여 흡착판을 형성하기 위한 팁을 형성하여, 3개의 상기 제1,2,3몰드층이 순서대로 적층된 건식접착필름용 몰드를 제조하는 과정과, 상기 건식접착필름용 몰드에 폴리디메틸실록산(PDMS)을 도포하여, 상기 흡착판을 갖는 상기 미세섬모들이 형성된 건식접착구조물을 제작하는 과정과, 베이스 플레이트 위에 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 제1설정두께로 코팅하여 베이스필름을 형성하는 과정과, 상기 건식접착구조물과 상기 베이스필름에서 서로 대향되는 표면을 산소 플라즈마 처리로 표면처리하여 친수성으로 변화시킨 후 부착한 후 경화시키는 과정과, 상기 건식접착필름용 몰드와 상기 베이스 플레이트를 제거하는 과정을 포함하는 건식접착필름을 제작하는 단계와; 나노필러(nanopillar) 패턴이 음각 형성된 반사방지필름용 몰드에 폴리디메틸실록산(PDMS)을 도포하여, 상기 나노필러 패턴이 형성된 반사방지필름을 제작하는 단계와; 상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름이 경화되기 전에 상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름을 부착하고 경화시켜, 일측면에는 상기 미세섬모들이 돌출 형성되어 접착기능을 갖고, 타측면에는 상기 나노필러 패턴이 돌출 형성되어 반사방지 기능을 갖는 양면 기능성 필름을 제작하는 단계와; 상기 양면 기능성 필름에서 상기 건식접착필름을 PEDOT:PSS로 스핀 코팅한 후 가열하여, 투명 전극을 제작하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ultra-thin dry adhesion antireflective transparent electrode, comprising: forming a first mold layer by coating and curing a lift off resist on a wafer; Coating a resist and forming a second mold layer having a through-hole array formed in an engraved pattern on the fine cilia through exposure, curing, and etching; coating a second photoresist on the second mold layer; Forming a third mold layer having an engraved pattern for the slit-shaped grooves through curing and etching; forming a tip for melting the first mold layer through etching to form an attracting plate, Preparing a mold for a dry film adhesive film in which first, second, and third mold layers are laminated in order; and applying polydimethylsiloxane (PDMS) to the mold for the dry film adhesive, A step of forming a base film by coating polyethylene terephthalate (PET) with a first predetermined thickness on a base plate, a step of forming a base film on the surface Treating the surface of the base plate with an oxygen plasma treatment to change the base plate to a hydrophilic state, and then attaching and curing the base plate; and removing the mold and the base plate from the dry adhesive film. (PDMS) is applied to a mold for an antireflection film in which a nanopillar pattern has been embossed to produce an antireflection film having the nanopillar pattern formed thereon; Wherein the dry adhesive film and the anti-reflection film are adhered and cured before the dry adhesive film and the anti-reflection film are cured, the fine cilia is protruded on one side to have an adhesive function, and the other side has the nanofiller pattern And forming an antireflection function on both sides of the functional film; And spin-coating the dry adhesive film with PEDOT: PSS in the double-sided functional film, followed by heating to produce a transparent electrode.

본 발명에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명 전극은, 일측면은 흡착판을 갖는 미세 섬모들이 형성된 건식접착필름으로 형성되고, 타측면은 나노 필러들이 형성된 반사방지필름으로 형성된 양면 기능성 필름으로 이루어짐으로써, 접착력 뿐만 아니라 빛의 투과율이 확보될 수 있다.The ultra-thin dry adhesion anti-reflection anti-reflection transparent electrode according to the present invention comprises a double-sided functional film formed of a dry adhesive film having fine cilia with fine particles on one side and an antireflection film having nanofillers on the other side, In addition, the light transmittance can be secured.

또한, 건식접착필름의 표면에 전도성 고분자를 코팅함으로써, 전도성과 투과율을 모두 확보할 수 있으므로, 태양전지 등에 사용되는 전극을 대체하여 사용할 수 있다.In addition, by coating a conductive polymer on the surface of the dry-type adhesive film, both the conductivity and the transmittance can be secured, and thus an electrode used for a solar cell or the like can be substituted.

또한, 건식접착필름에는 슬릿형상의 홈이 형성됨으로써, 굽히거나 접는 것이 용이하여, 웨어러블 디바이스, 플레서블 디스플레이 분야 등 굴곡이 있는 기기에 적용이 용이한 이점이 있다. In addition, since the dry-type adhesive film has a slit-like groove, it is easy to bend or fold, and it is advantageous to be easily applied to a device having a curvature such as a wearable device or a flexible display field.

또한, 건식접착필름을 3개의 제1,2,3몰드층으로 형성된 건식접착필름용 몰드를 이용하여 제작함으로써, 건식접착필름의 두께를 최소화시킬 수 있으면서 슬릿형상의 홈의 형성이 용이한 이점이 있다. Further, the dry adhesive film is formed by using the mold for the dry adhesive film formed of the first, second, and third mold layers, the thickness of the dry adhesive film can be minimized, and the advantage of easy formation of the slit- have.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법이 도시된 블록도다.
도 4는 도 3에 도시된 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 건식 접착 필름의 제조방법이 도시된 블록도이다.
도 6은 도 5에 도시된 건식접착 구조물의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 건식접착필름용 몰드가 도시된 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 베이스 필름의 제조방법이 도시된 도면이다.
도 9는 도 6 및 도 8에 도시된 건식접착 구조물과 베이스 필름을 부착하여 건식접착필름을 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a perspective view of an ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode shown in FIG.
3 is a block diagram illustrating a method of manufacturing an ultra-thin dry adhesion anti-reflective transparent electrode according to an embodiment of the present invention.
4 is a view schematically showing a method of manufacturing the ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode shown in FIG.
5 is a block diagram showing a method of manufacturing the dry-type adhesive film shown in Fig.
6 is a view schematically showing a method of manufacturing the dry bonding structure shown in FIG.
Fig. 7 is a perspective view showing the mold for the dry-type adhesive film shown in Fig.
8 is a view illustrating a method of manufacturing a base film according to an embodiment of the present invention.
9 is a view schematically showing a method of manufacturing a dry-type adhesive film by attaching the dry-type adhesive structure and the base film shown in Figs. 6 and 8. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 단면도이다. 1 is a perspective view of an ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극(300)은, 상,면 중 일면은 건식접착필름(100)으로 형성되고, 상,하면 중 나머지면은 반사방지필름(200)으로 형성된 양면 기능성 필름이다.Referring to FIGS. 1 and 2, the ultra-thin dry adhesion anti-reflective transparent electrode 300 according to the present invention is formed of a dry adhesive film 100 on one side of the upper and lower surfaces, Functional film formed of the film 200. [

상기 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극(300)은, 폴리머로 형성되어 신축성 및 유연성을 가진다. The ultra-thin dry adhesion anti-reflective transparent electrode 300 is formed of a polymer and has stretchability and flexibility.

상기 건식접착필름(100)과 상기 반사방지필름(200)은 각각 형성된 후, 서로 부착되어 일체화된다. The dry adhesive film (100) and the anti-reflection film (200) are formed after they are formed and adhered to each other.

상기 건식접착필름(100)의 표면에는 복수의 미세섬모들(110)이 형성된다. 상기 미세섬모들(100)은, 돌출부(111)와, 상기 돌출부(111)의 선단에서 상기 돌출부(111)보다 단면적이 확장되게 형성된 흡착판(112)을 포함한다. 상기 미세섬모들(110)은 서로 소정간격 이격되게 배치되며, 미리 설정된 패턴을 형성한다. 상기 미세섬모들은 마이크로 크기로 형성된다. A plurality of fine cilia 110 are formed on the surface of the dry adhesive film 100. The fine cilia 100 includes a protrusion 111 and an adsorption plate 112 formed to extend in cross section from the tip of the protrusion 111 to the protrusion 111. The fine cilia 110 are spaced apart from each other by a predetermined distance to form a predetermined pattern. The microcapsules are micro-sized.

상기 미세섬모들(110)의 사이에는 복수의 슬릿 형상의 홈들(113)이 형성된다. 상기 홈들(113)은, 상기 건식접착필름(100)이 쉽게 구부려지거나 쉽게 접어질 수 있게 하는 역할을 한다. 상기 홈들(113)은, 복수개가 형성되며 적어도 일부가 서로 교차하게 형성된다. 상기 홈들(113)은 상기 미세섬모들(100)의 정렬 방향으로부터 소정각도로 경사진 방향으로 길게 형성된다.A plurality of slit-shaped grooves 113 are formed between the microcapsules 110. The grooves 113 serve to make the dry adhesive film 100 easily bend or fold easily. A plurality of the grooves 113 are formed, and at least a part of the grooves 113 is formed to intersect with each other. The grooves 113 are elongated in a direction inclined at a predetermined angle from the alignment direction of the fine cilia.

상기 반사방지필름(200)의 표면에는 복수의 나노필러들(nanoplliars)(201)이 형성된다. 상기 복수의 나노필러들(201)은 서로 소정간격 이격되고, 미리 설정된 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 나노필러들(201)들의 돌출 높이나 단면적은 나노 사이즈로 설정되어, 상기 미세섬모들(110)에 비해 매우 작은 크기로 형성된다. 상기 복수의 나노필러들(201)은 빛이 반사되는 것을 방지할 수 있다.
A plurality of nanofibers 201 are formed on the surface of the anti-reflection film 200. The plurality of nanofillers 201 may be spaced apart from each other by a predetermined distance and may be formed in a predetermined pattern. The protrusion height or cross-sectional area of the plurality of nanofillers 201 is set to a nanosize, and is formed to be very small compared to the microcapsules 110. The plurality of nanofillers 201 can prevent light from being reflected.

상기와 같이 구성된 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다. The method of manufacturing the ultra thin film dry adhesion antireflection transparent electrode having the above structure will be described as follows.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 건식접착 필름(100)과 상기 반사방지필름(200)을 각각 제작한다.(S10)(S20)Referring to FIGS. 3 and 4, the dry adhesive film 100 and the anti-reflection film 200 are fabricated, respectively. (S10) (S20)

도 4a를 참조하면, 상기 건식접착 필름(100)은, 상기 건식접착필름용 몰드(10)에 제1폴리머를 도포하여 제작한다. 상기 건식접착 필름(100)은 다양한 방법으로 제작될 수 있으며, 본 실시예에 따른 제작방법은 도 5 내지 도 8을 참조하여 뒤에서 상세히 설명한다.Referring to FIG. 4A, the dry adhesive film 100 is formed by applying the first polymer to the mold 10 for the dry adhesive film. The dry adhesive film 100 may be manufactured by various methods, and the manufacturing method according to the present embodiment will be described in detail later with reference to FIGS. 5 to 8. FIG.

상기 반사방지필름(200)은, 상기 반사방지필름용 몰드(210)에 제2폴리머를 도포하여 제작한다. 상기 반사방지필름(200)은, 상기 나노필러(nanopillar)(201)의 패턴이 음각 형성된 상기 반사방지필름용 몰드(210)에 제2폴리머를 도포하여 형성된다. 상기 제2폴리머는 폴리디메틸실록산(PDMS; Polydimethylsiloxane) 또는 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate), PEGDMA, PEG 중 어느 하나를 사용하거나 이외에 다른 폴리머를 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 상기 제2폴리머는 상기 제1폴리머와 동일한 것을 사용하며, 폴리디메틸실록산을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. The antireflection film 200 is formed by applying a second polymer to the antireflection film mold 210. The anti-reflection film 200 is formed by applying a second polymer to the anti-reflection film mold 210 in which the pattern of the nanopillar 201 is engraved. The second polymer may be selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate, PEGDMA, and PEG, or other polymers. In this embodiment, the second polymer is the same as the first polymer, and polydimethylsiloxane is used as an example.

도 4b를 참조하면, 상기 건식접착 필름(100)과 상기 반사방지필름(200)이 경화되기전에 서로 부착시킨다. 상기 건식접착 필름(100)과 상기 반사방지필름(200)을 부착시킨 후 경화시켜, 양면 기능성 필름을 제작한다.(S30)Referring to FIG. 4B, the dry adhesive film 100 and the anti-reflection film 200 are attached to each other before curing. The dry adhesive film 100 and the antireflection film 200 are adhered and then cured to produce a double-sided functional film. (S30)

이 때, 상기 반사방지필름(200)은 상기 반사방지필름용 몰드(210)에서 분리되기 이전 상태이다. 상기 반사방지필름(200)은 두께가 매우 얇기 때문에 상기 반사방지필름용 몰드(210)에서 분리하기 전에 상기 건식접착 필름(100)에 부착시키는 것이 용이하다. In this case, the anti-reflection film 200 is in a state before being separated from the anti-reflection film mold 210. Since the antireflection film 200 is very thin, it is easy to attach the antireflection film 200 to the dry adhesive film 100 before being separated from the antireflection film mold 210.

상기 건식접착 필름(100)과 상기 반사방지필름(200)을 부착시킨 후 경화되면, 상기 양면 기능성 필름을 상기 반사방지필름용 몰드(210)로부터 떼어낸다.When the dry adhesive film 100 and the antireflection film 200 are attached and cured, the double-side functional film is detached from the mold 210 for the antireflection film.

상기와 같이 제작된 상기 양면 기능성 필름은, 일측면은 상기 건식접착 필름(100)으로 형성되어 상기 흡착판들(112)에 의해 건식에서 접착력을 가지며, 타측면은 상기 반사방지필름(200)으로 형성되어 상기 나노필러들(201)에 의해 빛의 반사를 방지할 수 있다. The double-sided functional film thus formed is formed of the dry adhesive film 100 on one side and is dry-bonded by the adsorption plates 112, and the other side is formed of the antireflection film 200 So that reflection of light can be prevented by the nanofillers 201.

도 4c를 참조하면, 상기와 같이 제작된 상기 양면 기능성 필름 중에서 상기 건식접착 필름(100)의 표면을 전도성 고분자로 코팅한다.(S40)Referring to FIG. 4C, the surface of the dry adhesive film 100 is coated with a conductive polymer among the double-sided functional films fabricated as described above (S40).

상기 전도성 고분자는 PEDOT:PSS 수용액을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 건식접착 필름(100)의 표면에 상기 PEDOT:PSS 수용액을 부은 후 스핀 코팅한다. The conductive polymer is exemplified by using a PEDOT: PSS aqueous solution. The PEDOT: PSS aqueous solution is poured onto the surface of the dry adhesive film (100) and then spin-coated.

상기 스핀 코팅 후 가열하여 물을 증발시킨다.(S50)After the spin coating, water is evaporated by heating. (S50)

상기 스핀 코팅의 분당회전수(rpm)는 6000rpm 이하로 설정될 수 있다.The number of revolutions per minute (rpm) of the spin coating may be set to 6000 rpm or less.

상기 가열 온도는 100℃ 이상이고, 상기 가열하는 시간은 20분이상으로 설정될 수 있다. 본 실시예에서는, 100℃에서 30분 가열하는 것으로 예를 들어 설명한다. The heating temperature may be set to 100 ° C or more, and the heating time may be set to 20 minutes or more. In the present embodiment, heating is performed at 100 占 폚 for 30 minutes.

따라서, 상기 건식접착 필름(100)의 표면에 상기 전도성 고분자로 코팅된 코팅층(250)이 형성되어, 상기 초박막 건식 접착 반사 방지 투명 전극(300)이 완성될 수 있다.(S60)
Therefore, the coating layer 250 coated with the conductive polymer may be formed on the surface of the dry adhesive film 100 to complete the ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode 300. (S60)

한편, 도 5를 참조하여, 상기 건식접착필름(100)의 제작방법(S10)을 설명한다. On the other hand, a manufacturing method (S10) of the dry-type adhesive film 100 will be described with reference to Fig.

상기 건식접착필름(100)의 제작방법(S10)은, 상기 미세섬모들(110)이 형성된 건식접착구조물(20)을 제작하는 단계(S11~S14), 베이스 필름(32)을 제작하는 단계(S15), 상기 건식접착구조물(20)과 상기 베이스 필름(32)의 각 표면을 플라즈마 저리하는 단계(S16), 상기 건식접착구조물(20)과 상기 베이스 필름(32)을 서로 부착하여 일체화시키는 단계(S17)(S18)를 포함한다. The manufacturing method (S10) of the dry adhesive film (100) includes a step (S11 to S14) of manufacturing a dry adhesive structure 20 in which the fine cilia 110 is formed, a step S15), plasma-quenching the respective surfaces of the dry adhesive structure 20 and the base film 32 (S16), attaching the dry adhesive structure 20 and the base film 32 together (S17) (S18).

다만, 이에 한정되지 않고, 상기 건식접착구조물(20)과 상기 베이스 필름(32)을 한번에 형성하는 것도 물론 가능하다. However, the present invention is not limited thereto, and it is of course possible to form the dry adhesive structure 20 and the base film 32 at one time.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 상기 건식접착구조물(20)을 형성하는 방법(S11~S14)에 대해 설명한다.First, the method (S11 to S14) for forming the dry adhesive structure 20 according to the embodiment of the present invention will be described.

상기 건식접착구조물(20)을 형성하는 방법은, 웨이퍼(14)상에 제1몰드층(11)을 형성하는 과정(S11), 상기 제1몰드층(11) 위에 제2몰드층(12)을 형성하는 과정(S12), 상기 제2몰드층(12) 위에 제3몰드층(13)을 형성하는 과정(S13), 상기 제1,2,3몰드층(11)(12)(13)으로 형성된 상기 건식접착필름용 몰드(10)에 폴리머를 도포하여 건식접착구조물(20)을 제작하는 과정(S14)을 포함한다. The method for forming the dry adhesion structure 20 includes the steps of forming a first mold layer 11 on a wafer 14, forming a second mold layer 12 on the first mold layer 11, (S13) forming the third mold layer (13) on the second mold layer (12), forming the first mold layer (11), the second mold layer (12) (S14) of applying a polymer to the mold (10) for a dry adhesive film formed on the substrate (10) to form a dry adhesive structure (20).

상기 제1몰드층(11)을 형성하는 과정(S11)에서, 상기 웨이퍼(14)는 실리콘 웨이퍼를 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. In the process (S11) of forming the first mold layer 11, the wafer 14 is a silicon wafer, for example.

상기 제1몰드층(11)은, 상기 웨이퍼(14)상에 리프트 오프 레지스트(LOR, Lift off resist) 10B 용액을 코팅하고 경화시켜 형성한다. 상기 제1몰드층(11)의 두께는 스핀 코팅의 분당 회전수(rpm)를 통해 조절할 수 있다. The first mold layer 11 is formed by coating a lift off resist (LOR) solution 10B on the wafer 14 and curing it. The thickness of the first mold layer 11 can be controlled by the number of revolutions per minute (rpm) of spin coating.

상기 제2몰드층(12)을 형성하는 과정(S12)은, 상기 제1몰드층(11) 위에 제1포토 레지스트를 코팅하고, 노광, 경화 및 식각하는 것을 포함한다. The step (S12) of forming the second mold layer 12 includes coating the first photoresist on the first mold layer 11, and exposing, curing and etching.

상기 제2몰드층(12)은, 상기 미세섬모들(110)에 대한 음각 패턴으로 관통홀 어레이(12a)가 형성된 층이다. 상기 제2몰드층(12)의 두께는 스핀 코팅의 분당 회전수(rpm)를 통해 조절할 수 있다. 상기 관통홀 어레이(12a)는 상기 미세섬모들(110)의 돌출부(111)를 형성하기 위한 복수의 홀들이다. 상기 관통홀 어레이(12a)는 포토리소그래피 공정에 의해 형성된다. 상기 제1포토 레지스트는 SU-8을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. The second mold layer 12 is a layer in which a through-hole array 12a is formed in an engraved pattern with respect to the fine cilia 110. The thickness of the second mold layer 12 can be controlled by the number of revolutions per minute (rpm) of spin coating. The through-hole array 12a is a plurality of holes for forming the protrusions 111 of the fine cilia 110. FIG. The through-hole array 12a is formed by a photolithography process. The first photoresist uses SU-8 as an example.

상기 제3몰드층(13)을 형성하는 과정(S13)은, 상기 제2몰드층(12) 위에 제2포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각하는 것을 포함한다.The step (S13) of forming the third mold layer 13 includes coating the second photoresist on the second mold layer 12, and exposing, curing and etching.

상기 제3몰드층(13)은, 상기 홈들(113)에 대한 음각 패턴으로 돌출된 리브들(13a)이 형성된 층이다. 상기 제3몰드층(13)의 두께는 스핀 코팅의 분당 회전수(rpm)를 통해 조절할 수 있다. 상기 리브들(13a)은, 상기 건식접착필름(100)의 상기 홈들(113)을 형성하기 위한 형상이다. 상기 제3몰드층(13)에서 상기 리브들(13a)을 제외한 나머지 부분을 포토리소그래피 공정에 의해 식각하여, 상기 리브들(13a)이 남도록 형성할 수 있다. 상기 제2포토 레지스트는 SU-8을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. 즉, 상기 제2포토 레지스트는 상기 제1포토 레지스트와 동일한 것이 사용되는 것으로 예를 들어 설명하나, 이에 한정되지 않고 서로 다른 것이 사용될 수도 있다. The third mold layer 13 is a layer formed with ribs 13a protruding in an engraved pattern with respect to the grooves 113. [ The thickness of the third mold layer 13 can be controlled by the number of revolutions per minute (rpm) of the spin coating. The ribs 13a are for forming the grooves 113 of the dry adhesive film 100. [ The remaining portions of the third mold layer 13 other than the ribs 13a may be etched by photolithography to leave the ribs 13a. The second photoresist is exemplified by using SU-8. That is, the second photoresist may be the same as the first photoresist, but the present invention is not limited thereto and different ones may be used.

상기 제3몰드층(13)을 형성한 후, 상기 제1몰드층(11)을 에칭(Wet etching)을 통해 일부분을 녹여 상기 미세섬모들(100)의 상기 흡착판(112)을 형성하기 위한 팁(11a)을 형성한다. After the third mold layer 13 is formed, the first mold layer 11 is etched by wet etching to form a part of the tip, thereby forming the attracting plate 112 of the fine cilia. (11a).

이 때, 식각 용액을 상기 관통홀 어레이(12a)를 통해 유입시켜 상기 제1몰드층(11)을 식각한다. 상기 관통홀 어레이(12a)는 수십 내지 수백 마이크로미터(㎛)의 미세한 크기이기 때문에 상기 식각용액의 유입이 어렵고, 상기 식각용액이 상기 제1 관통홀(31)들에 유입되더라도 균일하게 유입되지 않기 때문에, 상기 제2몰드층(12)을 친수성으로 변화시키는 표면처리공정을 더 포함할 수 있다. 상기 제2몰드층(12)의 성질을 친수성으로 변화시키기 위해서는 상기 제2몰드층(12)을 플라즈마 처리, 오존 처리 및 화학적 처리 중 어느 하나의 방법으로 상기 제2몰드층(12)을 표면 처리한다. 본 실시예에서는 상기 플라즈마 처리로 상기 제2몰드층(12)을 표면 처리하며, 산소 플라즈마를 상기 제2몰드층(12)에 조사한다. 상기 제2몰드층(12)에 상기 산소 플라즈마가 조사되면, 상기 제2몰드층(12)이 산화되면서 표면 개질이 이루어져 상기 제2몰드층(12)이 친수성으로 변화되는 것이다. 다만, 이에 한정되지 않고, 상기 제2몰드층(12)은 친수성의 성질을 갖는 고분자 수지로 형성될 경우, 상기 제2몰드층(12)을 친수성으로 변화시키는 단계를 생략할 수도 있다.At this time, the etching solution is introduced through the through-hole array 12a to etch the first mold layer 11. Since the through-hole array 12a has a minute size of several tens to several hundreds of micrometers (.mu.m), it is difficult to introduce the etching solution into the through-hole array 12a. Even if the etching solution flows into the first through- Therefore, it is possible to further include a surface treatment step of changing the second mold layer 12 to be hydrophilic. In order to change the property of the second mold layer 12 to be hydrophilic, the second mold layer 12 is subjected to surface treatment (e.g., plasma treatment, ozone treatment, or chemical treatment) do. In this embodiment, the second mold layer 12 is subjected to the surface treatment by the plasma treatment, and the oxygen plasma is irradiated to the second mold layer 12. When the oxygen plasma is irradiated on the second mold layer 12, the second mold layer 12 is oxidized and the surface is modified to change the hydrophilic property of the second mold layer 12. However, the present invention is not limited to this, and when the second mold layer 12 is formed of a polymer resin having a hydrophilic property, the step of changing the second mold layer 12 to hydrophilic may be omitted.

상기 식각용액은 예시적으로 AZ 400k를 사용한다. 상기 식각용액을 상기 제2몰드층(12)으로 공급하면, 상기 제2몰드층(12)의 상기 관통홀 어레이(12a)로 상기 식각용액이 유입된다. 상기 식각용액은 모든 상기 관통홀 어레이(12a)들에 균일한 양으로 유입되며, 상기 식각용액에 의해 상기 제1몰드층(11)이 식각되면서 상기 관통홀 어레이(12a)와 정렬되는 상기 팁(11a)이 형성된다. 상기 식각용액이 상기 관통홀 어레이(12a)에 유입되는 양을 조절하거나 동일한 양의 식각용액이 유입될 때 상기 제1몰드층(11)이 식각되는 식각시간을 조절하여 상기 관통홀 어레이(12a)의 크기를 조절할 수 있다. 상기 관통홀 어레이(12a)의 크기는 5 ㎛ 내지 200 ㎛ 범위 내에서 설정한다.The etching solution uses AZ 400k as an example. When the etching solution is supplied to the second mold layer 12, the etching solution flows into the through-hole array 12a of the second mold layer 12. The etching solution is introduced into all of the through-hole arrays 12a in a uniform amount, and the first mold layer 11 is etched by the etching solution, 11a are formed. The through hole array 12a is adjusted by controlling the amount of the etching solution introduced into the through hole array 12a or by controlling the etching time during which the first mold layer 11 is etched when the same amount of etching solution is introduced, Can be adjusted. The size of the through-hole array 12a is set within the range of 5 占 퐉 to 200 占 퐉.

이후, 상기 제1,2,3몰드층(11)(12)(13)을 코팅하는 과정을 더 포함할 수 있다. 후술될 공정에서 상기 팁(11a) 및 상기 관통홀 어레이(12a)에 채워지도록 폴리머를 도포하여 경화시킨 후, 경화된 상기 폴리머를 상기 건식접착필름용 몰드로부터 분리해야 한다. 이 때, 친수성으로 변화된 건식접착필름용 몰드는 경화된 상기 폴리머와 분리시킬 때 손상되는 등의 문제점이 발생될 수 있으므로, 상기 제1,2,3몰드층(11)(12)(13)을 코팅한다. 상기 코팅은 플라즈마 분사에 의해 이루어진다. 본 실시예에서는 옥타플루오로시클로부탄(C4F8)을 플라즈마 형태로 분사하는 것으로 예를 들어 설명한다. Then, the first, second and third mold layers 11, 12 and 13 may be coated. The polymer is applied and cured so as to be filled in the tip 11a and the through-hole array 12a in a process to be described later, and then the cured polymer is separated from the mold for the dry adhesive film. In this case, since the mold for the dry adhesive film changed to be hydrophilic may be damaged when it is separated from the cured polymer, the first, second, and third mold layers 11, 12, Coating. The coating is achieved by plasma spraying. In this embodiment, octafluorocyclobutane (C 4 F 8 ) is sprayed in a plasma form, for example.

상기와 같은 방법을 통해 3개의 상기 제1,2,3몰드층(11)(12)(13)으로 형성된 상기 건식접착필름용 몰드(10)가 형성된다. The mold 10 for the dry adhesive film formed of the first, second, and third mold layers 11, 12, and 13 is formed through the above-described method.

도 6b 및 도 6c를 참조하면, 상기 건식접착구조물(20)을 제작하는 과정(S14)에서는, 상기 제1,2,3몰드층(11)(12)(13)으로 형성된 상기 건식접착필름용 몰드(10)에 제1폴리머를 도포한 후 스핀 코팅하여, 상기 미세섬모들(110)이 형성된 건식접착구조물(20)을 제작한다.(S14)6B and 6C, in the step of manufacturing the dry adhesive structure 20 (S14), the dry adhesive film 20 formed of the first, second and third mold layers 11, 12, The first polymer is coated on the mold 10 and then spin-coated to fabricate the dry adhesive structure 20 on which the microcapsules 110 are formed.

상기 제1폴리머는 폴리디메틸실록산(PDMS; Polydimethylsiloxane) 또는 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate), PEGDMA, PEG 중 어느 하나를 사용하거나 이외에 다른 폴리머를 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 폴리디메틸실록산을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다.The first polymer may be selected from the group consisting of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate, PEGDMA, and PEG, or other polymers. In this embodiment, polydimethylsiloxane is used as an example.

상기 스핀 코팅의 회전수는 500 내지 5000rpm 범위로 설정된다. The number of rotations of the spin coating is set in the range of 500 to 5000 rpm.

한편, 상기 베이스필름(32)을 제작하는 방법(S15)을 설명하면, 다음과 같다. The method of manufacturing the base film 32 (S15) will now be described.

도 8a를 참조하여, 제3폴리머로 형성된 베이스 플레이트(31)위에 상기 제3폴리머를 형성된 베이스필름(32)을 올린다. 이 때, 상기 베이스 플레이트(31)는 경화되지 않은 상태이며, 상기 제3폴리머를 상기 제1설정두께보다 두꺼운 제2설정두께로 형성한다. Referring to FIG. 8A, the base film 32 formed with the third polymer is placed on a base plate 31 formed of a third polymer. At this time, the base plate 31 is in an uncured state, and the third polymer is formed to have a second predetermined thickness which is thicker than the first predetermined thickness.

상기 베이스 플레이트(31)와 상기 베이스필름(32)은 서로 동일한 상기 제3폴리머를 사용하는 것으로 예를 들어 설명하나, 이에 한정되지 않고 서로 다른 폴리머를 사용하는 것도 가능하다. 상기 제3폴리머는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate)를 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. The base plate 31 and the base film 32 may be made of the same third polymer. However, the present invention is not limited thereto and different polymers may be used. The third polymer is exemplified by using polyethylene terephthalate (PET).

상기 베이스필름(32)의 상기 제1설정두께는 1.0㎛ 내지 2.0㎛ 범위로 설정할 수 있으며, 본 실시예에서는 1.4㎛인 것으로 예를 들어 설명한다. The first predetermined thickness of the base film 32 can be set in the range of 1.0 탆 to 2.0 탆, which is 1.4 탆 in the present embodiment.

상기 베이스 플레이트(31)의 상기 제2설정두께는 50㎛ 내지 200㎛ 범위로 설정할 수 있으며, 본 실시예에서는 100㎛인 것으로 예를 들어 설명한다.The second predetermined thickness of the base plate 31 may be set in the range of 50 탆 to 200 탆, and is 100 탆 in the present embodiment.

도 5를 참조하면, 상기와 같이, 상기 건식접착구조물과 상기 베이스필름(32)을 제작한 이후, 서로 부착되는 표면을 플라즈마 처리한다.(S16)5, after the dry adhesion structure and the base film 32 are formed as described above, the surfaces to be adhered to each other are subjected to plasma treatment (S16)

즉, 도 6d를 참조하면, 상기 건식접착구조물에서 후술하는 상기 베이스 필름(32)과 부착시키기 위한 면을 플라즈마를 이용해 표면 처리한다. 상기 표면 처리 방법은, 플라즈마 처리, 오존 처리 및 화학적 처리 중 어느 하나의 방법을 이용할 수 있으며, 본 실시예에서는 산소 플라즈마 처리를 하는 것으로 예를 들어 설명한다. That is, referring to FIG. 6D, the surface to be adhered to the base film 32 described later in the dry adhesion structure is surface-treated with plasma. As the surface treatment method, any one of plasma treatment, ozone treatment and chemical treatment can be used. In the present embodiment, oxygen plasma treatment will be described as an example.

도 6e를 참조하면, 상기 건식접착구조물(20)의 표면에 상기 산소 플라즈마 처리를 하여 히드록실기를 생성한다.Referring to FIG. 6E, the surface of the dry adhesive structure 20 is subjected to the oxygen plasma treatment to produce a hydroxyl group.

상기 건식접착구조물(20)의 표면처리가 완료되면, 표면에 친수성 분자막(APTES)을 도포한다. 상기 건식접착구조물(20)의 상면은 아민기가 형성된다.When the surface treatment of the dry adhesive structure 20 is completed, a hydrophilic molecular film (APTES) is applied to the surface. The upper surface of the dry adhesive structure 20 is formed with an amine group.

또한, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 상기 베이스필름(32)의 표면을 플라즈마를 이용해 표면 처리한다. 상기 표면 처리 방법은, 플라즈마 처리, 오존 처리 및 화학적 처리 중 어느 하나의 방법을 이용할 수 있으며, 본 실시예에서는 산소 플라즈마 처리를 하는 것으로 예를 들어 설명한다.8B and 8C, the surface of the base film 32 is surface-treated with plasma. As the surface treatment method, any one of plasma treatment, ozone treatment and chemical treatment can be used. In the present embodiment, oxygen plasma treatment will be described as an example.

도 8c를 참조하면, 상기 베이스필름(32)의 표면에 상기 산소 플라즈마 처리를 하여 히드록실기를 생성하고, 그 위에 친수성 분자막(APTES)을 도포하여 아민기를 형성한다. Referring to FIG. 8C, the surface of the base film 32 is subjected to the oxygen plasma treatment to produce a hydroxyl group, and a hydrophilic molecular film (APTES) is applied thereon to form an amine group.

따라서, 상기 건식접착구조물(20)의 표면과 상기 베이스 필름(32)의 표면에 아민기가 형성되면, 서로 마주하여 밀착시켜 접합한다. 상기 아민기로 인해 강력한 접착력으로 접합될 수 있다. Therefore, when amine groups are formed on the surface of the dry adhesive structure 20 and the surface of the base film 32, they are brought into close contact with each other to be bonded. And can be bonded with strong adhesive force due to the amine groups.

상기와 같이 각각 친수성 분자막이 형성된 상기 건식접착구조물(20)과 상기 베이스필름(32)을 서로 부착하여, 상기 건식접착필름(100)을 제작한다.(S17)(S18)The dry adhesive film 20 and the base film 32 are adhered to each other to form the dry adhesive film 100 as described above (S17) (S18)

상기 건식접착구조물(20)과 상기 베이스필름(32)을 서로 부착한 후, 상온에서 1시간 정도 경과하면, 접착이 완료된다. After the dry adhesive structure 20 and the base film 32 are attached to each other, the adhesive is completed when the film is left at room temperature for about one hour.

이후, 상기 건식접착필름용 몰드(10)와 상기 베이스 플레이트(31)를 제거하면, 상기 건식접착필름(100)이 완성된다. Thereafter, the dry adhesive film 100 and the base plate 31 are removed to complete the dry adhesive film 100.

상기 건식접착필름(100)은 일면에는 상기 미세섬모들(110)이 형성되고, 타측면은 평평하게 형성되며, 평평한 면에는 상기 반사방지필름(200)이 부착된다.The dry adhesive film 100 has the fine cilia 110 formed on one surface thereof, the flat surface thereof on the other surface thereof, and the anti-reflection film 200 attached on a flat surface thereof.

상기 실시예에서는, 상기 건식접착구조물(20)과 상기 베이스 필름(32)을 부착하여 상기 건식접착필름(100)을 형성한 후, 상기 건식접착필름(100)과 상기 반사방지필름(200)을 부착하여 양면 기능성 필름을 제조하는 것으로 예를 들어 설명하였다. The dry adhesive film 20 and the base film 32 are attached to form the dry adhesive film 100 and then the dry adhesive film 100 and the anti- For example, to produce a double-sided functional film.

다만, 상기 실시예에 한정되지 않고, 상기 건식접착구조물(20)만으로 건식접착필름을 형성하고 경화되기 이전에 상기 반사방지필름(200)을 적층한 후, 한번에 경화시켜 양면 기능성 필름을 제조하는 것도 물론 가능하다. 즉, 상기 건식접착구조물(20)에 표면처리를 통해 상기 베이스 필름(32)을 부착하는 공정을 생략할 수도 있다.
However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is also possible to form a dry adhesive film using only the dry adhesive structure 20, to laminate the anti-reflection film 200 before curing, Of course it is possible. That is, the step of attaching the base film 32 to the dry adhesive structure 20 through surface treatment may be omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 건식접착필름용 몰드 11: 제1몰드층
12: 제2몰드층 13: 제3몰드층
20: 건식접착구조물 32: 베이스 필름
100: 건식접착필름 110: 미세섬모
111: 돌출부 112: 흡착판
113: 홈 200: 반사방지필름
201: 나노 필러
300: 초박막 건식 접착 반사 방지 투명 전극10: Mold for dry adhesive film 11: First mold layer
12: second mold layer 13: third mold layer
20: dry adhesive structure 32: base film
100: dry adhesive film 110: fine cilia
111: projecting portion 112: attracting plate
113: groove 200: antireflection film
201: nanofiller
300: ultra-thin dry adhesion anti-reflection transparent electrode

Claims (13)

흡착판이 형성된 미세섬모들의 패턴이 음각 형성된 건식접착필름용 몰드에 제1폴리머를 도포하여 상기 미세섬모들이 돌출 형성된 건식접착필름을 제작하는 단계와;
나노필러(nanopillar) 패턴이 음각 형성된 반사방지필름용 몰드에 제2폴리머를 도포하여, 상기 나노필러 패턴이 형성된 반사방지필름을 제작하는 단계와;
상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름이 경화되기 전에 상기 건식접착필름에 상기 반사방지필름을 부착하고 경화시켜 일측면에는 상기 미세섬모들이 돌출 형성되고 타측면에는 상기 나노필러 패턴이 돌출 형성된 양면 기능성 필름을 제작하는 단계와;
상기 양면 기능성 필름 중에서 상기 건식접착필름의 표면을 전도성 고분자로 코팅하여 코팅층을 형성하여 투명 전극을 제작하는 단계를 포함하고,
상기 건식접착필름을 제작하는 단계는,
제1몰드층과 제2몰드층이 순서대로 적층된 건식접착필름용 몰드를 제조하는 과정과,
상기 건식접착필름용 몰드에 상기 제1폴리머를 도포하여, 상기 흡착판을 갖는 상기 미세섬모들과, 상기 미세섬모들 사이에 슬릿형상의 홈이 형성된 건식접착구조물을 제작하는 과정과,
베이스 플레이트 위에 제3폴리머로 형성된 베이스필름을 형성하는 과정과,
상기 건식접착구조물과 상기 베이스필름을 부착하고 경화시킨 후, 상기 건식접착필름용 몰드와 상기 베이스 플레이트를 제거하여, 상기 건식접착필름을 완성하는 과정을 포함하고,
상기 건식접착필름용 몰드를 제조하는 과정은,
웨이퍼 상에 리프트 오프 레지스트를 코팅하고 경화시켜 상기 제1몰드층을 형성하는 과정과,
상기 제1몰드층 상에 제1포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각을 통해 상기 미세섬모들에 대한 음각 패턴인 관통홀 어레이가 형성된 상기 제2몰드층을 형성하는 과정과,
상기 제2몰드층을 형성한 후, 식각 용액을 상기 관통홀 어레이를 통해 유입시켜 상기 제1몰드층의 일부분을 녹여 상기 흡착판을 형성하기 위한 팁을 형성하는 과정을 포함하고,
상기 양면 기능성 필름을 제작하는 단계에서, 상기 반사방지필름은 상기 반사방지필름용 몰드에서 분리되기 이전에 상기 건식접착필름에 부착하고, 경화시킨 후 상기 반사방지필름용 몰드를 분리하는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.Applying a first polymer to a mold for a dry adhesive film in which a pattern of fine cilia on which an attracting plate is formed is engraved, thereby producing a dry adhesive film in which the fine cilia are protruded;
Applying a second polymer to a mold for an antireflection film in which a nanopillar pattern has been embossed, thereby fabricating an antireflection film having the nanopillar pattern formed thereon;
Wherein the anti-reflection film is adhered to the dry adhesive film before the dry adhesive film and the anti-reflection film are cured and cured so that the fine cilia protrudes on one side and the nanofiller pattern protrudes on the other side ; ≪ / RTI >
And coating the surface of the dry adhesive film with a conductive polymer to form a coating layer on the double-sided functional film to manufacture a transparent electrode,
The step of producing the dry adhesive film comprises:
A process for producing a mold for a dry-type adhesive film in which a first mold layer and a second mold layer are laminated in order,
Applying a first polymer to the mold for the dry adhesive film to produce a dry adhesive structure having slits formed between the fine cilia having the adsorption plate and the fine cilia;
Forming a base film formed of a third polymer on the base plate;
And attaching and curing the dry adhesive structure and the base film, and then removing the mold for the dry adhesive film and the base plate to complete the dry adhesive film,
The process for producing the mold for a dry adhesive film comprises:
Forming a first mold layer by coating and curing a lift off resist on a wafer;
Coating a first photoresist on the first mold layer and forming the second mold layer having a through-hole array, which is an engraved pattern for the fine cilia, through exposure, curing, and etching;
And forming a tip for forming the attracting plate by dissolving a part of the first mold layer by flowing an etching solution through the through hole array after the second mold layer is formed,
In the step of fabricating the double-sided functional film, the antireflection film is attached to the dry adhesive film before being separated from the mold for the antireflection film, and the ultra-thin film dry adhesion reflective film (2). 흡착판이 형성된 미세섬모들의 패턴이 음각 형성된 건식접착필름용 몰드에 제1폴리머를 도포하여 상기 미세섬모들이 돌출 형성된 건식접착필름을 제작하는 단계와;
나노필러(nanopillar) 패턴이 음각 형성된 반사방지필름용 몰드에 제2폴리머를 도포하여, 상기 나노필러 패턴이 형성된 반사방지필름을 제작하는 단계와;
상기 건식접착필름과 상기 반사방지필름이 경화되기 전에 상기 건식접착필름에 상기 반사방지필름을 부착하고 경화시켜 일측면에는 상기 미세섬모들이 돌출 형성되고 타측면에는 상기 나노필러 패턴이 돌출 형성된 양면 기능성 필름을 제작하는 단계와;
상기 양면 기능성 필름 중에서 상기 건식접착필름의 표면을 전도성 고분자로 코팅하여 코팅층을 형성하여 투명 전극을 제작하는 단계를 포함하고,
상기 건식접착필름을 제작하는 단계는,
제1몰드층, 제2몰드층 및 제3몰드층이 순서대로 적층된 건식접착필름용 몰드를 제조하는 과정과,
상기 건식접착필름용 몰드에 상기 제1폴리머를 도포하여, 상기 흡착판을 갖는 상기 미세섬모들과, 상기 미세섬모들 사이에 슬릿형상의 홈이 형성된 건식접착구조물을 제작하는 과정과,
베이스 플레이트 위에 제3폴리머로 형성된 베이스필름을 형성하는 과정과,
상기 건식접착구조물과 상기 베이스필름을 부착하고 경화시킨 후, 상기 건식접착필름용 몰드와 상기 베이스 플레이트를 제거하여, 상기 건식접착필름을 완성하는 과정을 포함하고,
상기 건식접착필름용 몰드를 제조하는 과정은,
웨이퍼 상에 리프트 오프 레지스트를 코팅하고 경화시켜 상기 제1몰드층을 형성하는 과정과,
상기 제1몰드층 상에 제1포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각을 통해 상기 미세섬모들에 대한 음각 패턴인 관통홀 어레이가 형성된 상기 제2몰드층을 형성하는 과정과,
상기 제2몰드층 상에 제2포토 레지스트를 코팅하고 노광, 경화 및 식각을 통해 상기 슬릿 형상의 홈들에 대한 음각 패턴이 형성된 상기 제3몰드층을 형성하는 과정과,
상기 제3몰드층을 형성한 후, 식각 용액을 상기 관통홀 어레이를 통해 유입시켜 상기 제1몰드층의 일부분을 녹여 상기 흡착판을 형성하기 위한 팁을 형성하는 과정을 포함하고,
상기 양면 기능성 필름을 제작하는 단계에서, 상기 반사방지필름은 상기 반사방지필름용 몰드에서 분리되기 이전에 상기 건식접착필름에 부착하고, 경화시킨 후 상기 반사방지필름용 몰드를 분리하는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.Applying a first polymer to a mold for a dry adhesive film in which a pattern of fine cilia on which an attracting plate is formed is engraved, thereby producing a dry adhesive film in which the fine cilia are protruded;
Applying a second polymer to a mold for an antireflection film in which a nanopillar pattern has been embossed, thereby fabricating an antireflection film having the nanopillar pattern formed thereon;
Wherein the anti-reflection film is adhered to the dry adhesive film before the dry adhesive film and the anti-reflection film are cured and cured so that the fine cilia protrudes on one side and the nanofiller pattern protrudes on the other side ; ≪ / RTI >
And coating the surface of the dry adhesive film with a conductive polymer to form a coating layer on the double-sided functional film to manufacture a transparent electrode,
The step of producing the dry adhesive film comprises:
Preparing a mold for a dry-type adhesive film in which a first mold layer, a second mold layer and a third mold layer are laminated in order;
Applying a first polymer to the mold for the dry adhesive film to produce a dry adhesive structure having slits formed between the fine cilia having the adsorption plate and the fine cilia;
Forming a base film formed of a third polymer on the base plate;
And attaching and curing the dry adhesive structure and the base film, and then removing the mold for the dry adhesive film and the base plate to complete the dry adhesive film,
The process for producing the mold for a dry adhesive film comprises:
Forming a first mold layer by coating and curing a lift off resist on a wafer;
Coating a first photoresist on the first mold layer and forming the second mold layer having a through-hole array, which is an engraved pattern for the fine cilia, through exposure, curing, and etching;
Coating a second photoresist on the second mold layer and forming the third mold layer having an engraved pattern for the slit grooves through exposure, curing, and etching;
And forming a tip for forming the attracting plate by dissolving a part of the first mold layer by flowing an etching solution through the through hole array after the third mold layer is formed,
In the step of fabricating the double-sided functional film, the antireflection film is attached to the dry adhesive film before being separated from the mold for the antireflection film, and the ultra-thin film dry adhesion reflective film (2). 삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 건식접착구조물과 상기 베이스필름을 부착하는 과정은,
상기 건식접착구조물과 상기 베이스필름에서 서로 부착되는 표면을 플라즈마 처리한 후, APTES를 도포하여 서로 결합시키는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method according to claim 1 or 2,
The process of attaching the dry adhesive structure and the base film comprises:
Wherein the surface of the dry adhesion structure and the base film adhered to each other is subjected to plasma treatment, and APTES is applied to bond the surfaces to each other. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 베이스 플레이트는, 상기 제3폴리머를 상기 베이스 필름의 두께보다 두꺼운 두께로 코팅하여 형성된 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the base plate is formed by coating the third polymer with a thickness greater than the thickness of the base film. 청구항 1에 있어서,
상기 투명 전극을 제작하는 단계는,
상기 건식접착 필름의 표면을 PEDOT:PSS 수용액을 스핀 코팅한 후, 가열하여 제작하는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method according to claim 1,
The step of fabricating the transparent electrode may include:
Wherein the surface of the dry adhesive film is formed by spin coating an aqueous solution of PEDOT: PSS, followed by heating. 청구항 7에 있어서,
상기 스핀 코팅의 분당회전수(rpm)는 500rpm 내지 3000rpm 범위로 설정되는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method of claim 7,
Wherein the number of revolutions per minute (rpm) of the spin coating is set in the range of 500 rpm to 3,000 rpm. 청구항 7에 있어서,
상기 가열하는 온도는 100℃이상이고, 상기 가열하는 시간은 20분이상으로 설정되는 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method of claim 7,
Wherein the heating temperature is set to 100 ° C or more and the heating time is set to 20 minutes or more. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제1,2폴리머는 폴리디메틸실록산(PDMS; Polydimethylsiloxane) 또는 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate), PEGDMA, PEG 중 어느 하나인 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first and second polymers are any one of polydimethylsiloxane (PDMS), polyurethane acrylate, PEGDMA, and PEG. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제3폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate)인 초박막 건식 접착 반사 방지 투명전극의 제조방법.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the third polymer is polyethylene terephthalate (PET). 삭제delete 삭제delete
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