KR102670295B1 - Electrode and the manufacturing method thereof - Google Patents

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KR102670295B1
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Abstract

본 발명은 전극 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면에 따른 전극은, 베이스 패널; 복수의 전극 구조체; 및 복수의 접착판부;를 포함하고, 복수의 전극 구조체는, 전극 지지부 및 전극 지지부의 말단에 형성되는 전극부를 포함할 수 있으며, 기판, 전자 장치 등에 부착할 수 있는 전극으로서 헬스케어 등의 분야에서 활용 가능한 전극을 제공할 수 있다.The present invention relates to an electrode and a method of manufacturing the same. The electrode according to one aspect of the present invention includes a base panel; A plurality of electrode structures; and a plurality of adhesive plate portions; and the plurality of electrode structures may include an electrode support portion and an electrode portion formed at the end of the electrode support portion, and are electrodes that can be attached to a substrate, electronic device, etc. in fields such as healthcare. A usable electrode can be provided.

Description

전극 및 이의 제조방법{ELECTRODE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}Electrode and its manufacturing method {ELECTRODE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 전극 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to electrodes and methods for manufacturing the same.

인구의 고령화, 웰빙에 대한 관심 증가로 인해 헬스케어 산업이 성장하고, 4차 산업혁명에 따른 사물인터넷 기술이 연구되고 있다. 이에 인체에 부착되어 생체 신호 및 주변 환경의 변화를 감지하는 웨어러블 바이오 센서에 대한 수요 및 연구가 증가하고 있다.The healthcare industry is growing due to the aging population and increased interest in well-being, and IoT technology according to the 4th Industrial Revolution is being researched. Accordingly, demand for and research on wearable biosensors that are attached to the human body and detect changes in biological signals and the surrounding environment are increasing.

이러한 바이오 센서의 경우, 피부 혹은 장기에 직접 부착될 수 있고, 이들은 굴곡 및 움직임이 존재하고, 피부 혹은 장기와 강한 접착력을 유지하여야 생체 신호를 정확하게 감지할 수 있다. 또한, 사용자의 편의를 위해 다른 소자 및/또는 모듈과의 부착도 가능할 필요가 있다.In the case of these biosensors, they can be directly attached to the skin or organs. They have bending and movement, and must maintain strong adhesion to the skin or organs to accurately detect biological signals. Additionally, for user convenience, it is necessary to be able to attach it to other devices and/or modules.

종래의 전극들은, 전극과 기판의 표면 사이에 별도의 접착층이 필요할 뿐만 아니라, 전자빔 증착법(E-beam evaporation), 스퍼터링(sputtering) 등의 추가 공정이 필요하기 때문에, 재료 및 제조방법에 한계가 따르는 문제점이 발생할 수 있다.Conventional electrodes not only require a separate adhesive layer between the electrode and the surface of the substrate, but also require additional processes such as E-beam evaporation and sputtering, which have limitations in materials and manufacturing methods. Problems may arise.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-mentioned background technology is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the disclosure of the present application, and cannot necessarily be said to be known technology disclosed to the general public before the present application.

상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 전극 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above-described problems, the present invention seeks to provide an electrode and a method of manufacturing the same.

구체적으로, 본 발명에 따르면, 전극 구조체 및 접착판부를 포함하는 일체형의 전극을 제공하고자 한다.Specifically, according to the present invention, an integrated electrode including an electrode structure and an adhesive plate portion is provided.

그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 일 측면에 따른 전극은, 베이스 패널; 상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 복수의 전극 구조체; 및 상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 복수의 접착판부;를 포함하고, 상기 복수의 전극 구조체는, 상기 베이스 패널에 연결되어 형성되는 전극 지지부 및 상기 전극 지지부의 말단에 형성되는 전극부를 포함하는 것일 수 있다.An electrode according to one aspect of the present invention includes a base panel; A plurality of electrode structures protruding from the base panel; and a plurality of adhesive plate portions protruding and formed on the base panel, wherein the plurality of electrode structures include an electrode support portion formed by being connected to the base panel and an electrode portion formed at an end of the electrode support portion. You can.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극부는, 상기 전극 지지부에 의해 둘러싸이되, 상기 전극부의 적어도 일 부분은 외부로 연결되는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the electrode portion may be surrounded by the electrode support portion, and at least a portion of the electrode portion may be connected to the outside.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극 지지부는, 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 상기 전극부가 형성되는 부분의 단면적이 더 큰 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the electrode support portion may have a cross-sectional area of a portion where the electrode portion is formed larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착판부는, 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 상기 베이스 패널의 반대쪽 말단의 단면적이 더 큰 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive plate portion may have a cross-sectional area of an end opposite to the base panel that is larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극 구조체 및 상기 접착판부는, 각각의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적 단면적이 상이한 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the electrode structure and the adhesive plate portion may have different cross-sectional areas of portions protruding from the base panel, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과, 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 상이한 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel may be different from the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 20 ㎛ 이상 인 것이고, 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 10 ㎛ 이하인 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel is 20 μm or more, and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel is 10 μm or less. It may be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭의 비율은, 1.5 : 1 내지 4 : 1인 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the ratio of the cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel is 1.5:1 to 4:1. It may be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 패널, 상기 전극 지지부 및 상기 접착판부는, 일체형인 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the base panel, the electrode support portion, and the adhesive plate portion may be integrated.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 패널, 상기 전극 지지부 및 상기 접착판부는, PCL(Polycaprolactone), PUA(Polyurethane acrylate) 및 PVC(Polyvinyl chloride)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 형상 기억 고분자를 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the base panel, the electrode support portion, and the adhesive plate portion include at least one shape memory polymer selected from the group consisting of polycaprolactone (PCL), polyurethane acrylate (PUA), and polyvinyl chloride (PVC). It may include.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극부는, 탄소나노소재, 은나노소재 및 도전성 금속 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the electrode unit may include at least one of carbon nanomaterial, silver nanomaterial, and conductive metal.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 패널은, 판상 형태인 것이고, 상기 전극 구조체 및 상기 접착판부는, 상기 베이스 패널의 일면 및 대향면으로부터 돌출되도록 형성되는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the base panel may have a plate shape, and the electrode structure and the adhesive plate portion may be formed to protrude from one side and an opposite side of the base panel.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전극은, 상기 전극 구조체 및 상기 접착판부 중 적어도 하나가 기판과 접착 가능한 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, at least one of the electrode structure and the adhesive plate portion may be capable of bonding to a substrate.

본 발명의 다른 측면에 따른 생체 신호 측정용 전자 장치는, 베이스 패널, 상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 전극 지지부 및 상기 전극 지지부의 말단에 형성되는 전극부를 포함하는, 복수의 전극 구조체, 및 상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된, 복수의 접착판부를 포함하는, 전극; 및 상기 전극부와 연결되는, 센서 모듈;을 포함할 수 있다.An electronic device for measuring biological signals according to another aspect of the present invention includes a base panel, a plurality of electrode structures including an electrode support portion protruding from the base panel and an electrode portion formed at a distal end of the electrode support portion, and An electrode including a plurality of adhesive plate portions formed to protrude on the base panel; and a sensor module connected to the electrode unit.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 전극의 제조방법은, 전극 구조체 및 접착판부를 성형하기 위한 몰드를 준비하는 단계; 상기 몰드 상에 쉐도우 마스크를 장착하는 단계; 상기 쉐도우 마스크가 장착된 몰드 상에 전도성 소재를 코팅하는 단계; 상기 쉐도우 마스크를 제거하는 단계; 및 상기 몰드에 고분자를 부어 경화시키는 단계;를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an electrode according to another aspect of the present invention includes preparing a mold for forming the electrode structure and the adhesive plate portion; Mounting a shadow mask on the mold; coating a conductive material on the mold equipped with the shadow mask; removing the shadow mask; and pouring the polymer into the mold and curing it.

본 발명은 전극 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide an electrode and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따르면, 전극 구조체 및 접착판부를 포함하는 일체형의 전극을 제공할 수 있다.According to the present invention, an integrated electrode including an electrode structure and an adhesive plate portion can be provided.

본 발명의 따른 전극은, 다양한 센서, 전자 장치 및/또는 피부와 같은 기판과 밀접한 기계적/전기적 접착을 수행할 수 있고, 특정 형상의 패턴을 가지는 전극을 통해 특정 디바이스와 효율적인 전기적 접촉을 수행할 수 있다.The electrode according to the present invention can perform close mechanical/electrical adhesion with various sensors, electronic devices, and/or substrates such as skin, and can perform efficient electrical contact with a specific device through an electrode having a pattern of a specific shape. there is.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 단면을 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 단면을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극부가 형성하는 단면의 예시이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.1 shows a cross-section of an electrode, according to one embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a cross-section of an electrode, according to one embodiment of the invention.
Figure 3 is an example of a cross section formed by an electrode portion according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrode according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrode according to an embodiment of the present invention.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. However, various changes can be made to the embodiments, so the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all changes, equivalents, or substitutes for the embodiments are included in the scope of rights.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the examples are for descriptive purposes only and should not be construed as limiting. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the embodiments belong. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, when describing with reference to the accompanying drawings, identical components will be assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. In describing the embodiments, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the embodiments, the detailed descriptions are omitted.

또한, 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is no additional component between each component. It should be understood that may be “connected,” “combined,” or “connected.”

어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components including common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless stated to the contrary, the description given in one embodiment may be applied to other embodiments, and detailed description will be omitted to the extent of overlap.

이하 본 발명에 따른 자가 부착형 전극을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the self-adhesive electrode according to the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 단면을 도시한다.1 shows a cross-section of an electrode, according to one embodiment of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 전극(100)은, 베이스 패널(110) 및 베이스 패널(110) 상에, 돌출되어 형성된 전극 구조체(120) 및 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 접착판부(130)를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 베이스 패널(110)은, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)가 형성되도록 지지하는 역할을 수행할 수 있고, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)는 베이스 패널(110)로부터 돌출되어 기판에의 부착이 가능한 것일 수 있다.The electrode 100 according to one aspect of the present invention includes a base panel 110, an electrode structure 120 protrudingly formed on the base panel 110, and an adhesive plate portion 130 protrudingly formed on the base panel. Includes. According to one embodiment, the base panel 110 may play a role of supporting the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 to be formed, and the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 may be formed on the base panel. It may be that it protrudes from (110) and can be attached to the substrate.

일 실시예에 따르면, 기판과 전극(100)을 맞댄 후 가압하면 기판에 부착될 수 있고, 이 때 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)는 기판에 부착되기 위해 형태가 변형될 수 있다. 기판과의 부착을 위해, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)의 일 말단이 기판과 맞닿는 것일 수 있다. 이 때, 접착판부(130)는 전극 구조체(120)를 감싸는 형태로 변형되면서 전극(100)이 기판에 부착될 수 있다. 보다 구체적으로, 전극(100)은 -Y 방향으로 가압되어 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)가 기판과 맞닿아 부착되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the substrate and the electrode 100 may be attached to the substrate by pressing them together, and in this case, the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 may be deformed in shape to be attached to the substrate. For attachment to the substrate, one end of the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 may be in contact with the substrate. At this time, the adhesive plate portion 130 is deformed into a shape that surrounds the electrode structure 120 and the electrode 100 can be attached to the substrate. More specifically, the electrode 100 may be pressed in the -Y direction to attach the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 in contact with the substrate.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)는 하나 이상인 것일 수 있고, 바람직하게는, 둘 이상인 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착판부(130)는 하나 이상인 것일 수 있고, 바람직하게는, 둘 이상인 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전극 구조체(120)는, 베이스 패널(110)에 연결되어 형성되는 전극 지지부(121) 및 전극 지지부(121)에 형성되는 전극부(122)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, there may be one or more electrode structures 120, and preferably, there may be two or more. According to one embodiment, there may be one or more adhesive plate parts 130, and preferably, there may be two or more. According to one embodiment, the plurality of electrode structures 120 may include an electrode support portion 121 formed by being connected to the base panel 110 and an electrode portion 122 formed on the electrode support portion 121.

일 실시예에 따르면, 전극부(122)는 외부와 연결되는 것일 수 있고, 바람직하게는, 전극부(122)는 기판(예: 피부, 전자 장치)과 연결되는 것일 수 있다. 전극부(122)는 외부와 연결될 수 있도록 전극 구조체(120)의 말단에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 전극부(122)는 전극 지지부(121)의 말단에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the electrode unit 122 may be connected to the outside, and preferably, the electrode unit 122 may be connected to a substrate (eg, skin, electronic device). The electrode portion 122 may be formed at the end of the electrode structure 120 so that it can be connected to the outside. Preferably, the electrode portion 122 may be formed at the end of the electrode support portion 121.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)는, 베이스 패널(110)로부터 동일한 방향 또는 다른 방향으로 돌출되어 형성되는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)는, 베이스 패널(110)로부터 -Y 방향으로 돌출되어 형성되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 may be formed to protrude from the base panel 110 in the same direction or in different directions. According to one embodiment, the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 may be formed to protrude from the base panel 110 in the -Y direction.

일 실시예에 따르면, 전극(100)은, 피부 및/또는 센서 사이와 부착되어 피부 및 센서를 전기적으로 연결시켜주는 것으로서, 생체 신호(예: 혈당, 맥파, 체온, 심전도(electrocardiogram; ECG), 뇌전도(electroencephalogram; EEG), 근전도(electromyogram; EMG))를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the electrode 100 is attached to the skin and/or the sensor to electrically connect the skin and the sensor, and includes biological signals (e.g., blood sugar, pulse wave, body temperature, electrocardiogram (ECG), Electroencephalogram (EEG) and electromyogram (EMG) can be measured.

일 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 전극(100)은, 자가 부착형인 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode 100 according to the present invention may be of a self-adhesive type.

일 실시예에 따르면, 전극부(122)는, 전극 지지부(121)에 의해 둘러싸이되, 전극부(122)의 적어도 일 부분은 외부로 연결되는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극부(122)는 기판(예: 피부, 전자 장치)과 연결되기 위해 외부와 연결 가능한 부분(예컨대, 외부 연결부)이 존재할 수 있고, 상기 전극부(122)의 외부 연결부를 제외한 나머지 부분은 전극 지지부(121)에 의해 둘러싸여 지지될 수 있다. 전극 지지부(121)는 전극부(122)와 베이스 패널(110)을 연결하는 역할을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the electrode portion 122 may be surrounded by the electrode support portion 121, and at least a portion of the electrode portion 122 may be connected to the outside. According to one embodiment, the electrode unit 122 may have a part (e.g., an external connection part) that can be connected to the outside to be connected to a substrate (e.g., skin, electronic device), and the external connection part of the electrode part 122 The remaining portions except may be surrounded and supported by the electrode support portion 121. The electrode support portion 121 may serve to connect the electrode portion 122 and the base panel 110.

일 실시예에 따르면, 전극(100)은 투명 또는 반투명한 소재를 이용하여 제작한 것으로서, 바람직하게는, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, 투명 또는 반투명한 소재를 이용하여 제조되는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, PDMS (Polydimethylsiloxane)을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the electrode 100 is manufactured using a transparent or translucent material. Preferably, the base panel 110, the electrode support portion 121, and the adhesive plate portion 130 are transparent or translucent. It may be manufactured using materials. According to one embodiment, the base panel 110, the electrode support part 121, and the adhesive plate part 130 may include PDMS (polydimethylsiloxane), but are not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)는 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 형태로 형성되는 것으로서, 돌출되는 부분의 반대쪽 말단에 전극부(122)가 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)과 인접한 부분과 전극부(122)와 인접한 부분의 단면적은 상이한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)는, 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 전극부(122)가 형성되는 부분의 단면적이 더 큰 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode support portion 121 is formed to protrude from the base panel 110, and the electrode portion 122 may be located at an end opposite to the protruding portion. According to one embodiment, the cross-sectional areas of the portion of the electrode support portion 121 adjacent to the base panel 110 and the portion adjacent to the electrode portion 122 may be different. According to one embodiment, the electrode support portion 121 may have a cross-sectional area of a portion where the electrode portion 122 is formed larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel 110 .

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)는 전극부(122)가 위치한 부분이 외부와의 연결, 접착 및/또는 부착이 가능한 것으로서, 외부와의 자가 부착이 용이한 형태를 가지는 것일 수 있다. 전극 구조체(120)는 말단의 단면적이 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다 큰 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 말단의 단면적이 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다 크기 때문에 외부와의 흡착력이 더 강한 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode structure 120 may have a shape in which the portion where the electrode portion 122 is located can be connected, adhered, and/or attached to the outside, and can be easily self-attached to the outside. The electrode structure 120 may have a cross-sectional area of a distal end that is larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel 110 . According to one embodiment, since the cross-sectional area of the end is larger than the cross-sectional area of the part protruding from the base panel 110, the adsorption force with the outside may be stronger.

일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121) 역시 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 전극부(122)가 형성되는 부분의 단면적이 더 큰 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적과 전극부(122)의 단면적은 동일한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적과 전극부(122)의 단면적의 비는 3 : 2 내지 2 : 3일 수 있다. 바람직하게는, 전극 지지부(121)의 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적과 전극부(122)의 단면적의 비는 1 : 4, 2 : 3 , 3 : 2, 또는 4 : 1, 또는 그 사이의 수치 범위에 속하는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode support portion 121 may also have a larger cross-sectional area of the portion where the electrode portion 122 is formed than the cross-sectional area of the portion protruding from the base panel 110. According to one embodiment, the cross-sectional area of the portion protruding from the base panel of the electrode support portion 121 and the cross-sectional area of the electrode portion 122 may be the same. According to one embodiment, the ratio of the cross-sectional area of the portion of the electrode supporter 121 protruding from the base panel and the cross-sectional area of the electrode portion 122 may be 3:2 to 2:3. Preferably, the ratio of the cross-sectional area of the portion protruding from the base panel of the electrode support 121 and the cross-sectional area of the electrode portion 122 is 1:4, 2:3, 3:2, or 4:1, or between them. It may fall within a numerical range.

일 실시예에 따르면, 상기 전극 구조체(120), 전극 지지부(121) 및/또는 전극부(122)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 전극 구조체(120)가 돌출되어 형성되는 방향에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 전극 구조체(120), 전극 지지부(121) 및/또는 전극부(122)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 전극 구조체(120)가 돌출되어 형성되는 방향(-Y 방향)에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional area of the electrode structure 120, the electrode support 121, and/or the electrode portion 122 is a plane perpendicular to the direction in which the electrode structure 120 is formed by protruding from the base panel 110. It may be calculated based on the standard. Specifically, the cross-sectional area of the electrode structure 120, the electrode support 121, and/or the electrode portion 122 is in the direction in which the electrode structure 120 is formed to protrude from the base panel 110 (-Y direction). It may be calculated based on the vertical plane.

일 실시예에 따르면, 접착판부(130)는, 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 베이스 패널(110)의 반대쪽 말단의 단면적이 더 큰 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착판부(130)는 베이스 패널(110)로부터 돌출되도록 형성되며 기판과 전극(100)이 잘 부착될 수 있도록 기판과 전극(100)을 결합하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착판부(130)는 전극(100)과 기판을 맞닿게 한 후 압력을 가하면 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출된 부분의 반대쪽 말단이 기판과의 부착을 위해 형태가 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착판부(130)는 전극(100)과 기판을 맞닿게 한 후 압력을 가하면 접착판부(130)의 베이스 패널(110)의 반대쪽 말단이 기판과의 부착을 위해 형태가 변형될 수 있다.According to one embodiment, the adhesive plate portion 130 may have a cross-sectional area of an end opposite to the base panel 110 that is larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel 110. According to one embodiment, the adhesive plate portion 130 is formed to protrude from the base panel 110 and may serve to couple the substrate and the electrode 100 so that the substrate and the electrode 100 can be well attached. According to one embodiment, the adhesive plate portion 130 is brought into contact with the electrode 100 and the substrate, and then when pressure is applied, the opposite end of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 is attached to the substrate. The shape may change due to this. According to one embodiment, when pressure is applied after the electrode 100 and the substrate are brought into contact with the adhesive plate portion 130, the opposite end of the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 is deformed for attachment to the substrate. It can be.

일 실시예에 따르면, 상기 목적하는 기판과 전극(100)의 부착을 위해서는, 접착판부(130)의 형태에 있어서 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 베이스 패널(110)의 반대쪽 말단의 단면적이 더 큰 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 부착을 위해서는 접착판부(130)의 말단 단면적이 확장 형성되는 것이 바람직할 수 있다.According to one embodiment, in order to attach the desired substrate and the electrode 100, the cross-sectional area of the portion protruding from the base panel 110 in the shape of the adhesive plate portion 130 is larger than that of the end opposite to the base panel 110. The cross-sectional area may be larger. According to one embodiment, for attachment, it may be desirable for the end cross-sectional area of the adhesive plate portion 130 to be expanded.

일 실시예에 따르면, 상기 접착판부(130)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 접착판부(130)가 돌출되어 형성되는 방향에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 접착판부(130)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 접착판부(130)가 돌출되어 형성되는 방향(-Y 방향)에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional area of the adhesive plate portion 130 may be calculated based on a plane perpendicular to the direction in which the adhesive plate portion 130 is formed to protrude from the base panel 110. Specifically, the cross-sectional area of the adhesive plate portion 130 may be calculated based on a plane perpendicular to the direction in which the adhesive plate portion 130 protrudes from the base panel 110 (-Y direction).

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)는, 각각의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적이 상이한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)는 각각 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 형태로 형성되는 것으로서, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적과, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적이 상이한 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 may have different cross-sectional areas of portions protruding from each base panel 110. According to one embodiment, the electrode structure 120 and the adhesive plate portion 130 are each formed to protrude from the base panel 110, and the cross-sectional area of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 And, the cross-sectional area of the portion of the adhesive plate portion 130 that protrudes from the base panel 110 may be different.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적은, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다 크거나 작을 수 있다. 바람직하게는, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적은, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면적보다 큰 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional area of the portion of the electrode structure 120 that protrudes from the base panel 110 may be larger or smaller than the cross-sectional area of the portion of the adhesive plate portion 130 that protrudes from the base panel 110. Preferably, the cross-sectional area of the portion of the electrode structure 120 protruding from the base panel 110 may be larger than the cross-sectional area of the portion of the adhesive plate portion 130 protruding from the base panel 110.

일 실시예에 따른 전극(100)은 몰드를 이용한 캐스팅 공법을 통해 제조되는 것일 수 있고, 전극부(122)는 전도성 소재를 몰드 상에 코팅(예: 스핀 코팅, 바 코팅, 스프레이 코팅)하여 형성되는 것일 수 있다. 이 때, 전도성 소재는 음각 형태의 몰드에 있어서 상대적으로 작은 크기의 기공으로는 잘 침투하지 못할 수 있다. 따라서, 몰드를 형성함에 있어 기공의 크기를 상이하게 제작하여 전극부가 형성되는 부분과 형성되지 않는 부분을 조절할 수 있다.The electrode 100 according to one embodiment may be manufactured through a casting method using a mold, and the electrode portion 122 is formed by coating a conductive material on the mold (e.g., spin coating, bar coating, spray coating). It may be possible. At this time, the conductive material may not penetrate well into the relatively small pores of the engraved mold. Therefore, when forming a mold, the pores can be made with different sizes to control the portions where the electrode portion is formed and the portion where the electrode portion is not formed.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)는 및 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면은 원형, 사각형, 직사각형, 정사각형 및/또는 마름모 등의 다양한 형태 중 선택되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode structure 120 and the cross section of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 are selected from various shapes such as circular, square, rectangular, square, and/or diamond. You can.

일 실시예에 따르면, 상기 전극 구조체(120), 전극 지지부(121) 및/또는 전극부(122)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 전극 구조체(120)가 돌출되어 형성되는 방향에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다. 상기 전극 구조체(120), 전극 지지부(121) 및/또는 전극부(122)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 전극 구조체(120)가 돌출되어 형성되는 방향(-Y 방향)에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional area of the electrode structure 120, the electrode support 121, and/or the electrode portion 122 is a plane perpendicular to the direction in which the electrode structure 120 is formed by protruding from the base panel 110. It may be calculated based on the standard. The cross-sectional area of the electrode structure 120, the electrode support 121, and/or the electrode portion 122 is based on a plane perpendicular to the direction in which the electrode structure 120 is formed by protruding from the base panel 110 (-Y direction). It may be calculated as .

일 실시예에 따르면, 상기 접착판부(130)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 접착판부(130)가 돌출되어 형성되는 방향에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 접착판부(130)의 단면적은, 베이스 패널(110)로부터 접착판부(130)가 돌출되어 형성되는 방향(-Y 방향)에 수직면을 기준으로 계산되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional area of the adhesive plate portion 130 may be calculated based on a plane perpendicular to the direction in which the adhesive plate portion 130 is formed to protrude from the base panel 110. Specifically, the cross-sectional area of the adhesive plate portion 130 may be calculated based on a plane perpendicular to the direction in which the adhesive plate portion 130 protrudes from the base panel 110 (-Y direction).

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 상이한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 상이한 것일 수 있다. 상기 언급되는 전극 구조체(120)의 단면 및/또는 접착판부(130)의 단면은, 전극(100)의 +Z 방향에 수직한 단면을 기준으로 하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 전극 구조체(120) 및 접착판부(130)의 +Z 방향의 수직한 단면에서 각각의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 +X 방향의 길이를 측정하는 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 may be different. . According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 may be different. . The cross section of the above-mentioned electrode structure 120 and/or the cross section of the adhesive plate portion 130 may be based on a cross section perpendicular to the +Z direction of the electrode 100. According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 are the electrode structure 120. ) and the length of the +X direction of the portion protruding from each base panel 110 in the vertical cross section of the adhesive plate portion 130 in the +Z direction may be measured.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 상이한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 상이한 것일 수 있다. 상기 언급되는 전극 구조체(120)의 단면 및/또는 접착판부(130)의 단면은, 전극 구조체(120) 및/또는 접착판부(130)가 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 방향(-Y 방향)에 수직한 단면을 기준으로 하는 것일 수 있다. 이 때, 발생하는 전극 구조체(120)의 단면 및/또는 접착판부(130)의 단면은, 원형, 사각형, 직사각형, 정사각형 등 다양한 형태 중 어느 하나인 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 단면, 전극 지지부(121)의 단면 및/또는 접착판부(130)의 단면은, 다양한 형태 중 어느 하나인 것일 수 있고, 이 때 단면의 폭은, 단면의 테두리에서 선택되는 두 점 간의 거리 중 최대 길이로 정의되는 것일 수 있다. 예를 들어, 단면의 형태가 원형인 경우 단면의 폭은 지름의 길이를 의미할 수 있고, 단면의 형태가 직사각형 또는 정사각형인 경우 단면의 폭은 대각선의 길이를 의미할 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 may be different. . According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 may be different. . The cross section of the above-mentioned electrode structure 120 and/or the cross section of the adhesive plate portion 130 is the direction in which the electrode structure 120 and/or the adhesive plate portion 130 protrudes from the base panel 110 (-Y direction). It may be based on a cross section perpendicular to . At this time, the cross section of the electrode structure 120 and/or the cross section of the adhesive plate portion 130 may be one of various shapes such as circular, square, rectangular, and square. According to one embodiment, the cross section of the electrode structure 120, the cross section of the electrode support portion 121, and/or the cross section of the adhesive plate portion 130 may be of any one of various shapes, and at this time, the width of the cross section is: It may be defined as the maximum length of the distance between two points selected on the edge of the cross section. For example, if the shape of the cross section is circular, the width of the cross section may mean the length of the diameter, and if the shape of the cross section is rectangular or square, the width of the cross section may mean the length of the diagonal.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭보다, 크거나 작은 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭보다, 바람직하게는, 큰 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 may be larger or smaller than the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130. You can. According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 is preferably greater than the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130, It could be something big.

일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭보다, 크거나 작은 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭보다, 바람직하게는, 큰 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121 may be larger or smaller than the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130. You can. According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121 is preferably greater than the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130, It could be something big.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 20 ㎛ 이상인 것이고, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 10 ㎛ 이하인 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 20 ㎛ 이상인 것이고, 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 10 ㎛ 이하인 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 is 20 ㎛ or more, and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 is , may be 10 ㎛ or less. According to one embodiment, the cross-sectional width of the portion of the electrode support portion 121 protruding from the base panel 110 is 20 μm or more, and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion 130 protruding from the base panel 110 is , may be 10 ㎛ or less.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭의 비율은, 1.5 : 1 내지 4 : 1, 바람직하게는 2 : 1 내지 3 : 1인 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면 폭의 비율은, 1.5 : 1 내지 4 : 1, 바람직하게는 2 : 1 내지 3 : 1인 것일 수 있다.According to one embodiment, the ratio of the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 is 1.5:1. to 4:1, preferably 2:1 to 3:1. According to one embodiment, the ratio of the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121 and the cross-sectional width of the portion protruding from the base panel 110 of the adhesive plate portion 130 is 1.5:1. to 4:1, preferably 2:1 to 3:1.

일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분 및/또는 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면은, 전극(100)의 +Z 방향에 수직한 단면을 기준으로 하거나, 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 방향(-Y 방향)에 수직한 단면을 기준으로 하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분 및/또는 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면을 +Z 방향에 수직한 단면을 기준으로 하는 경우 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 +X 방향의 길이를 측정하는 것일 수 있고, 전극 구조체(120)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면, 전극 지지부(121)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분 및/또는 접착판부(130)의 베이스 패널(110)로부터 돌출되는 부분의 단면을 -Y 방향에 수직한 단면을 기준으로 하는 경우 형성되는 단면의 테두리 중 두 점 간의 거리 중 최대 길이를 측정하는 것일 수 있다.According to one embodiment, the cross section of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120, the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121, and/or the base panel of the adhesive plate portion 130. The cross section of the portion protruding from (110) is based on a cross section perpendicular to the +Z direction of the electrode 100, or is based on a cross section perpendicular to the direction protruding from the base panel 110 (-Y direction). It may be. According to one embodiment, the cross section of the portion protruding from the base panel 110 of the electrode structure 120, the portion protruding from the base panel 110 of the electrode support portion 121, and/or the base panel of the adhesive plate portion 130. When the cross section of the portion protruding from 110 is based on the cross section perpendicular to the +Z direction, the length of the portion protruding from the base panel 110 in the +X direction may be measured, and the length of the portion protruding from the base panel 110 in the +X direction may be measured. The cross section of the part protruding from the base panel 110, the part protruding from the base panel 110 of the electrode support part 121, and/or the cross section of the part protruding from the base panel 110 of the adhesive plate part 130 are -Y. When using a cross section perpendicular to the direction as a reference, the maximum length of the distance between two points among the edges of the formed cross section may be measured.

일 실시예에 따르면, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, 일체형인 것일 수 있다.According to one embodiment, the base panel 110, the electrode support part 121, and the adhesive plate part 130 may be integrated.

일 실시예에 따르면, 전극(100)은 몰드를 이용한 캐스팅 공법을 통해 제조되는 것으로서, 음각 몰드를 준비한 뒤 전도성 소재를 코팅한 후 고분자를 부어 경화시킴으로써 형성되는 것일 수 있다. 이 때, 고분자를 부어 경화시킴으로써 전극 지지부(121), 접착판부(130) 및 베이스 패널(110)이 동시에 형성되는 것일 수 있고, 이렇게 제조된 전극(100)은, 일체형의 고분자 지지체(예컨대, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)) 및 전극부(122)를 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode 100 is manufactured through a casting method using a mold, and may be formed by preparing an engraved mold, coating it with a conductive material, and then pouring a polymer and curing it. At this time, the electrode support 121, the adhesive plate 130, and the base panel 110 may be formed at the same time by pouring and curing the polymer, and the electrode 100 manufactured in this way is an integrated polymer support (e.g., base). It may include a panel 110, an electrode support part 121, an adhesive plate part 130), and an electrode part 122.

일 실시예에 따르면, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, PDMS(Polydimethylsiloxane)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, PCL(Polycaprolactone), PUA(Polyurethane acrylate) 및 PVC(Polyvinyl chloride)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 형상 기억 고분자를 포함하는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 형상 기억 고분자(Shape Memory Polymer; SMP)는, 고온에서 형태가 변형된 후 저온에서 변형된 형태가 유지되는 특성을 가지는 것으로서, 고온에서의 형태 변형은 외력 또는 자체적으로 일어나는 것일 수 있다.According to one embodiment, the base panel 110, the electrode support part 121, and the adhesive plate part 130 may include polydimethylsiloxane (PDMS). According to one embodiment, the base panel 110, the electrode support 121, and the adhesive plate 130 are made of at least one selected from the group consisting of polycaprolactone (PCL), polyurethane acrylate (PUA), and polyvinyl chloride (PVC). It may contain a shape memory polymer. According to one embodiment, shape memory polymer (SMP) has the characteristic of maintaining the deformed shape at low temperature after being deformed at high temperature, and the deformation at high temperature does not occur due to external force or by itself. You can.

일 실시예에 따르면, 형상 기억 고분자는 형태를 변형시키기 위해 고분자 별로 정해지는 특정 온도 이상으로 열을 가할 필요가 있고, 이를 위해 전극(100), 전극 구조체(120) 및/또는 전극부(122)에 전원을 인가하여 줄 히팅(joule heating)을 통해 열을 발생시킬 수 있다. 일 예시에 따르면, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, PCL(polycaprolactone)을 포함하는 것일 수 있고, 특정한 형상으로 변형시키기 위해 전극부(122)에 전원을 인가하면 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및/또는 접착판부(130)가 60 ℃ 이상으로 온도가 상승할 수 있다. 상기 60 ℃ 이상으로 온도가 상승된 PCL을 포함하는 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및/또는 접착판부(130)는, 원하는 형상으로 모양을 변형시킬 수 있으며, 기재의 굴곡 및/또는 형태에 맞추어 모양이 변형될 수 있다. 이 때, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및/또는 접착판부(130)의 형태 변형은 가압이 추가적으로 수반되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the shape memory polymer needs to be heated above a certain temperature determined for each polymer in order to deform its shape, and for this purpose, the electrode 100, the electrode structure 120, and/or the electrode portion 122 Power can be applied to generate heat through joule heating. According to one example, the base panel 110, the electrode support portion 121, and the adhesive plate portion 130 may include PCL (polycaprolactone), and power is applied to the electrode portion 122 to deform it into a specific shape. The temperature of the base panel 110, electrode support 121, and/or adhesive plate 130 may rise to 60° C. or higher. The base panel 110, electrode support 121, and/or adhesive plate 130 including PCL whose temperature has risen above 60°C can be changed into a desired shape, and can be bent and/or bent into a desired shape. The shape can be transformed to fit the shape. At this time, deformation of the shape of the base panel 110, the electrode support 121, and/or the adhesive plate 130 may be accompanied by additional pressure.

일 실시예에 따르면, 베이스 패널(110), 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는, 형상 기억 고분자를 포함하는 것으로서, 특히, 형상 기억 고분자를 전극 지지부(121) 및 접착판부(130)는 기판과 직접 맞닿아 부착되는 부분으로서, 기판의 표면 형태 및/또는 상황에 관계 없이 부착이 용이한 것일 수 있다. 예를 들어, 피부의 굴곡진 부분 또는 주름진 부분에도 전극(100)이 쉽게 부착될 수 있다는 장점이 있다.According to one embodiment, the base panel 110, the electrode support 121, and the adhesive plate 130 include a shape memory polymer. In particular, the shape memory polymer is used in the electrode support 121 and the adhesive plate 130. is a part that is attached in direct contact with the substrate, and may be easy to attach regardless of the surface shape and/or situation of the substrate. For example, there is an advantage that the electrode 100 can be easily attached to curved or wrinkled parts of the skin.

일 실시예에 따르면, 전극부(122)는, 탄소나노소재, 은나노소재 및 도전성 금속 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode unit 122 may include at least one of carbon nanomaterial, silver nanomaterial, and conductive metal.

일 실시예에 따르면, 전극(100)은 몰드를 이용한 캐스팅 공법을 통해 제조되는 것으로서, 음각 몰드를 준비한 뒤 전도성 소재를 코팅한 후 고분자를 부어 경화시킴으로써 형성되는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전도성 소재는, 탄소나노소재, 은나노소재 및 도전성 금속 중 적어도 하나 중 선택되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode 100 is manufactured through a casting method using a mold, and may be formed by preparing an engraved mold, coating it with a conductive material, and then pouring a polymer and curing it. According to one embodiment, the conductive material may be selected from at least one of carbon nanomaterial, silver nanomaterial, and conductive metal.

일 실시예에 따르면, 전극부(122)는, 탄소나노소재(예: 탄소나노튜브, 그래핀), 은나노소재(예: 은 나노와이어) 및 도전성 금속(예: 금, 은, 백금)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 전도성 소재를 포함하는 것일 수 있다. 이 때, 전도성 소재는 몰드 상에 스핀 코팅, 바 코팅, 스프레이 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the electrode unit 122 is made of carbon nanomaterial (e.g., carbon nanotube, graphene), silver nanomaterial (e.g., silver nanowire), and conductive metal (e.g., gold, silver, platinum). It may include at least one conductive material selected from the group. At this time, the conductive material may be formed on the mold using spin coating, bar coating, spray coating, etc.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 단면을 도시한다.Figure 2 shows a cross-section of an electrode, according to one embodiment of the invention.

본 발명의 다른 측면에 따른 전극(200)은, 베이스 패널(210), 전극 구조체(220) 및 접착판부(230)를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 전극 구조체(220)는, 전극 지지부(221) 및 전극부(222)를 포함한다.The electrode 200 according to another aspect of the present invention includes a base panel 210, an electrode structure 220, and an adhesive plate portion 230. According to one embodiment, the electrode structure 220 includes an electrode support part 221 and an electrode part 222.

일 실시예에 따르면, 베이스 패널(210)은, 판상 형태인 것이고, 전극 구조체(220) 및 접착판부(230)는, 베이스 패널(210)의 일면 및 대향면으로부터 돌출되도록 형성되는 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 패널(210)은, 판상 형태인 것이고, 전극 구조체(220) 및 접착판부(230)는, 베이스 패널(210)의 일면(+Y 방향) 및 대향면(-Y 방향)으로부터 돌출되도록 형성되는 것일 수 있다. 일 실시예에 따라 베이스 패널(210)의 일면 및 대향면으로부터 전극 구조체(220) 및 접착판부(230)가 돌출되도록 형성되는 전극(200)은, 둘 이상의 기판과 부착될 수 있는 장점을 가질 수 있다. 예를 들어, 전극(200)은, 피부 및 센서 사이에서 동시에 부착되어 피부 및 센서를 전기적으로 연결시켜주는 것으로서, 생체 신호(예: 혈당, 맥파, 체온, 심전도(electrocardiogram; ECG), 뇌전도(electroencephalogram; EEG), 근전도(electromyogram; EMG))를 측정할 수 있다.According to one embodiment, the base panel 210 has a plate shape, and the electrode structure 220 and the adhesive plate portion 230 may be formed to protrude from one side and the opposite side of the base panel 210. According to one embodiment, the base panel 210 has a plate shape, and the electrode structure 220 and the adhesive plate portion 230 are formed on one side (+Y direction) and the opposite side (-Y direction) of the base panel 210. ) may be formed to protrude from. According to one embodiment, the electrode 200, which is formed so that the electrode structure 220 and the adhesive plate portion 230 protrude from one side and the opposite side of the base panel 210, can have the advantage of being attached to two or more substrates. there is. For example, the electrode 200 is attached simultaneously between the skin and the sensor to electrically connect the skin and the sensor, and includes biological signals (e.g., blood sugar, pulse wave, body temperature, electrocardiogram (ECG), electroencephalogram). ; EEG) and electromyogram (EMG) can be measured.

일 실시예에 따르면, 전극(100 또는 200)은, 전극 구조체(120 또는 220) 및 접착판부(130 또는 230) 중 적어도 하나가 기판과 접착 가능한 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode 100 or 200 may have at least one of the electrode structure 120 or 220 and the adhesive plate portion 130 or 230 capable of bonding to a substrate.

일 실시예에 따르면, 전극(100 또는 200)은, 생체 신호를 측정하기 위해 피부 또는 생체 신호 센서와 부착되는 것으로서, 전극부(122 또는 222)는 부착되는 피부 또는 부착되는 생체 신호 센서에 맞추어 특정 패턴으로 형성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 전극부(122 또는 222)는, 격자 형태로 형성되는 것일 수 있다.According to one embodiment, the electrode 100 or 200 is attached to the skin or a biosignal sensor to measure biosignals, and the electrode unit 122 or 222 is specific to the skin or biosignal sensor to which it is attached. It may be formed as a pattern. For example, the electrode portion 122 or 222 may be formed in a grid shape.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극부가 형성하는 단면의 예시이다.Figure 3 is an example of a cross section formed by an electrode portion according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극부(도 1의 전극부(122) 또는 도 2의 전극부(222))는, (a) 전극(도 1의 전극(100), 도 2의 전극(200))의 세 가장자리로부터 형성되는 패턴, (b) 전극(도 1의 전극(100), 도 2의 전극(200))의 대향되는 가장자리로부터 형성되는 패턴, 또는 (c) 전극(도 1의 전극(100), 도 2의 전극(200))의 일 지점으로부터 소정의 이격 거리를 가지고 나란하게 형성되는 패턴으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3, the electrode unit (electrode unit 122 of FIG. 1 or electrode unit 222 of FIG. 2) according to an embodiment of the present invention includes (a) an electrode (electrode 100 of FIG. 1, a pattern formed from three edges of the electrode 200 in FIG. 2, (b) a pattern formed from opposing edges of the electrode (electrode 100 in FIG. 1, electrode 200 in FIG. 2), or (c) It may be formed in a pattern formed in parallel with a predetermined distance from one point of the electrode (electrode 100 in FIG. 1, electrode 200 in FIG. 2), but is not limited thereto.

본 발명의 다른 측면에 따른 생체 신호 측정용 전자 장치는 베이스 패널(110), 베이스 패널(110) 상에, 돌출되어 형성된 전극 지지부(121) 및 전극 지지부(121)의 말단에 형성되는 전극부(122)를 포함하는, 복수의 전극 구조체(120), 및 베이스 패널(110) 상에, 돌출되어 형성된, 복수의 접착판부(130)를 포함하는, 전극(100); 및 전극부(122)와 연결되는, 센서 모듈(미도시);을 포함할 수 있다.An electronic device for measuring biological signals according to another aspect of the present invention includes a base panel 110, an electrode support portion 121 protruding on the base panel 110, and an electrode portion formed at the end of the electrode support portion 121 ( 122), an electrode 100 including a plurality of electrode structures 120, and a plurality of adhesive plate portions 130 protruding and formed on the base panel 110; and a sensor module (not shown) connected to the electrode unit 122.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 생체 신호를 측정하기 위한 것으로서, 예컨대, 혈당, 맥파, 체온, 심전도(electrocardiogram; ECG), 뇌전도(electroencephalogram; EEG) 및 근전도(electromyogram; EMG) 중 적어도 하나를 측정하는 것일 수 있다.According to one embodiment, the sensor module is for measuring biological signals, for example, at least one of blood sugar, pulse wave, body temperature, electrocardiogram (ECG), electroencephalogram (EEG), and electromyogram (EMG). It could be measuring.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.Figure 4 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrode according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전극의 제조방법은, 전극 구조체 및 접착판부를 성형하기 위한 몰드를 준비하는 단계(410); 몰드 상에 쉐도우 마스크를 장착하는 단계(420); 쉐도우 마스크가 장착된 몰드 상에 전도성 소재를 코팅하는 단계(430); 쉐도우 마스크를 제거하는 단계(440); 및 몰드에 고분자를 부어 경화시키는 단계(450);를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a method for manufacturing an electrode according to another aspect of the present invention includes preparing a mold for forming the electrode structure and the adhesive plate portion (410); Mounting a shadow mask on the mold (420); Coating a conductive material on a mold equipped with a shadow mask (430); Removing the shadow mask (440); and pouring the polymer into the mold and curing it (450).

일 실시예에 따르면, 준비되는 몰드는 음각 형태의 몰드인 것일 수 있다. 이 때, 몰드는 포토리소그래피(photolithography)를 이용하여 음각이 새겨지는 것일 수 있고, 편의상 새겨지는 부분을 기공이라고 지칭한다. 일 실시예에 따르면, 몰드의 기공은 전극(도 1의 전극(100))의 전극 구조체(도 1의 전극 구조체(120)) 및/또는 접착판부(도 1의 접착판부(130))를 제조할 수 있다.According to one embodiment, the prepared mold may be an engraved mold. At this time, the mold may be engraved using photolithography, and for convenience, the engraved part is referred to as a pore. According to one embodiment, the pores of the mold are used to manufacture the electrode structure (electrode structure 120 in FIG. 1) and/or the adhesive plate portion (adhesive plate portion 130 in FIG. 1) of the electrode (electrode 100 in FIG. 1). can do.

일 실시예에 따르면, 쉐도우 마스크는, 특정한 형상의 전극 패턴을 형성하기 위한 것으로서, 특정한 형상을 가지는 쉐도우 마스크를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉐도우 마스크를 장착하는 단계(420)를 통해 이후 코팅되는 전도성 소재가 코팅되는 몰드의 기공을 선택적으로 제어할 수 있다.According to one embodiment, the shadow mask is used to form an electrode pattern of a specific shape, and a shadow mask having a specific shape can be used. According to one embodiment, the pores of the mold onto which the conductive material to be subsequently coated can be selectively controlled through the step 420 of mounting the shadow mask.

일 실시예에 따르면, 몰드 상에 쉐도우 마스크를 장착한 이후, 전도성 소재를 코팅하는 단계(430) 및 쉐도우 마스크를 제거하는 단계(440)가 순차적으로 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전도성 소재는, 탄소나노튜브, 그래핀, 은 나노와이어, 금, 은 및 백금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코팅된 전도성 소재는, 전극(도 1의 전극(100))의 전극부(도 1의 전극부(122))로서 기능하는 것일 수 있다.According to one embodiment, after mounting the shadow mask on the mold, the step of coating a conductive material (430) and the step of removing the shadow mask (440) may be performed sequentially. According to one embodiment, the conductive material may include at least one of carbon nanotubes, graphene, silver nanowires, gold, silver, and platinum. According to one embodiment, the coated conductive material may function as an electrode portion (electrode portion 122 of FIG. 1) of an electrode (electrode 100 of FIG. 1).

일 실시예에 따르면, 쉐도우 마스크를 제거한 이후, 몰드에 고분자를 부어 경화시키는 단계(450)가 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고분자는, PDMS(Polydimethylsiloxane), PCL(Polycaprolactone), PUA(Polyurethane acrylate) 및 PVC(Polyvinyl chloride) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고분자는, 투명 또는 반투명한 것일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경화되는 고분자는, 전극(도 1의 전극(100))의 베이스 패널(도 1의 베이스 패널(110)), 전극 지지부(도 1의 전극 지지부(121)) 및 접착판부(도 1의 접착판부(130))로서 기능하는 것일 수 있다.According to one embodiment, after removing the shadow mask, pouring the polymer into the mold and curing it may be performed (step 450). According to one embodiment, the polymer may include at least one of polydimethylsiloxane (PDMS), polycaprolactone (PCL), polyurethane acrylate (PUA), and polyvinyl chloride (PVC). According to one embodiment, the polymer may be transparent or translucent. According to one embodiment, the polymer to be cured includes a base panel (base panel 110 in FIG. 1), an electrode support portion (electrode support 121 in FIG. 1), and an adhesive plate portion of the electrode (electrode 100 in FIG. 1). It may function as (adhesive plate portion 130 in FIG. 1).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 전극의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart showing a method of manufacturing an electrode according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 측면에 따른 전극의 제조방법은, 전극 구조체 및 접착판부를 성형하기 위한 몰드를 준비하는 단계(510); 몰드 상에 쉐도우 마스크를 장착하는 단계(520); 쉐도우 마스크가 장착된 몰드 상에 전도성 소재를 코팅하는 단계(530); 쉐도우 마스크를 제거하는 단계(540); 몰드 상의 잔여 전도성 소재를 제거하는 단계(550) 및 몰드에 고분자를 부어 경화시키는 단계(560);를 포함할 수 있다.Referring to Figure 5, the method for manufacturing an electrode according to one aspect of the present invention includes preparing a mold for forming the electrode structure and the adhesive plate portion (510); Mounting a shadow mask on the mold (520); Coating a conductive material on a mold equipped with a shadow mask (530); Removing the shadow mask (540); It may include a step of removing the remaining conductive material on the mold (550) and a step of pouring the polymer into the mold and curing it (560).

일 실시예에 따르면, 몰드의 기공과 쉐도우 마스크의 특정 형상이 정확히 일치하지 않을 수 있어 전도성 소재가 몰드의 기공 뿐만 아니라 몰드 상에도 전도성 소재가 코팅될 수 있다. 이렇게 코팅된 잔여 전도성 소재는 제거될 필요가 있고, 이에 쉐도우 마스크를 제거하는 단계(540) 이후에, 몰드 상의 잔여 전도성 소재를 제거하는 단계(550)가 추가적으로 수행될 수 있다.According to one embodiment, the pores of the mold and the specific shape of the shadow mask may not exactly match, so the conductive material may be coated not only in the pores of the mold but also on the mold. The remaining conductive material coated in this way needs to be removed, so after the step 540 of removing the shadow mask, a step 550 of removing the remaining conductive material on the mold may be additionally performed.

일 실시예에 따르면, 몰드 상의 잔여 전도성 소재를 제거하는 단계(550)는, 테이프를 이용하여 수행되는 것일 수 있다. 구체적으로, 일 실시예에 따르면, 몰드 상의 잔여 전도성 소재를 제거하는 단계(550)는,몰드 상에 테이프를 접착하여 잔여 전도성 소재를 접착시킨 뒤 테이프를 떼어내어 기공 내의 전도성 소재는 남기고 몰드 상에 코팅된 전도성 소재만을 제거하는 것일 수 있다.According to one embodiment, step 550 of removing the remaining conductive material on the mold may be performed using a tape. Specifically, according to one embodiment, the step of removing the remaining conductive material on the mold (550) involves adhering a tape to the mold to adhere the remaining conductive material and then removing the tape, leaving the conductive material in the pores on the mold. It may be that only the coated conductive material is removed.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described with limited drawings as described above, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components are used. Alternatively, appropriate results may be achieved even if substituted or substituted by an equivalent.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims also fall within the scope of the following claims.

100: 전극
110: 베이스 패널
120: 전극 구조체
121: 전극 지지부
122: 전극부
130: 접착판부
200: 전극
210: 베이스 패널
220: 전극 구조체
221: 전극 지지부
222: 전극부
230: 접착판부100: electrode
110: Base panel
120: electrode structure
121: electrode support
122: electrode part
130: Adhesive plate part
200: electrode
210: Base panel
220: electrode structure
221: electrode support
222: Electrode unit
230: Adhesive plate part

Claims (15)

베이스 패널;
상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 복수의 전극 구조체; 및
상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 복수의 접착판부;를 포함하고,
상기 복수의 전극 구조체는, 상기 베이스 패널에 연결되어 형성되는 전극 지지부 및 상기 전극 지지부의 말단에 형성되는 전극부를 포함하는 것이고,
상기 전극부는, 상기 전극 지지부에 의해 밀착되게 둘러싸이되, 상기 전극부의 적어도 일 부분은 외부로 연결되는 것이고,
상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 20 ㎛ 이상인 것이고, 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 10 ㎛ 이하인 것이고,
상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭의 비율은, 2 : 1 내지 3 : 1인 것이고,
상기 베이스 패널, 상기 전극 지지부 및 상기 접착판부는, PCL(Polycaprolactone), PVC(Polyvinyl chloride) 또는 이둘의 형상 기억 고분자를 포함하는 것이고,
상기 베이스 패널은, 판상 형태인 것이고, 상기 전극 구조체 및 상기 접착판부는, 상기 베이스 패널의 일면 및 대향면으로부터 돌출되도록 형성되는 것인,
전극.
base panel;
A plurality of electrode structures protruding from the base panel; and
It includes a plurality of adhesive plate parts protruding and formed on the base panel,
The plurality of electrode structures include an electrode support portion connected to the base panel and an electrode portion formed at an end of the electrode support portion,
The electrode portion is tightly surrounded by the electrode support portion, and at least a portion of the electrode portion is connected to the outside,
The cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel is 20 μm or more, and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel is 10 μm or less,
The ratio of the cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel is 2:1 to 3:1,
The base panel, the electrode support portion, and the adhesive plate portion include polycaprolactone (PCL), polyvinyl chloride (PVC), or a shape memory polymer of both,
The base panel has a plate shape, and the electrode structure and the adhesive plate portion are formed to protrude from one side and the opposite side of the base panel.
electrode.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전극 지지부는, 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 상기 전극부가 형성되는 부분의 단면적이 더 큰 것인,
전극.
According to paragraph 1,
The electrode support portion has a cross-sectional area of a portion where the electrode portion is formed is larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel.
electrode.
 제1항에 있어서,
상기 접착판부는, 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면적보다, 상기 베이스 패널의 반대쪽 말단의 단면적이 더 큰 것인,
전극.
According to paragraph 1,
The adhesive plate portion has a cross-sectional area of an end opposite to the base panel that is larger than a cross-sectional area of a portion protruding from the base panel.
electrode.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 베이스 패널, 상기 전극 지지부 및 상기 접착판부는, 일체형인 것인,
전극.
According to paragraph 1,
The base panel, the electrode support portion, and the adhesive plate portion are integrated,
electrode.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전극부는, 탄소나노소재, 은나노소재 및 도전성 금속 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
전극.
According to paragraph 1,
The electrode portion includes at least one of carbon nanomaterial, silver nanomaterial, and conductive metal.
electrode.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전극은, 상기 전극 구조체 및 상기 접착판부 중 적어도 하나가 기판과 접착 가능한 것인,
전극.
According to paragraph 1,
In the electrode, at least one of the electrode structure and the adhesive plate portion is capable of bonding to a substrate,
electrode.
 베이스 패널,
상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된 전극 지지부 및 상기 전극 지지부의 말단에 형성되는 전극부를 포함하는, 복수의 전극 구조체, 및
상기 베이스 패널 상에, 돌출되어 형성된, 복수의 접착판부를 포함하는, 전극; 및
상기 전극부와 연결되는, 센서 모듈;을 포함하고,
상기 전극부는, 상기 전극 지지부에 의해 밀착되게 둘러싸이되, 상기 전극부의 적어도 일 부분은 외부로 연결되는 것이고,
상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 20 ㎛ 이상인 것이고, 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭은, 10 ㎛ 이하인 것이고,
상기 전극 구조체의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭과 상기 접착판부의 상기 베이스 패널로부터 돌출되는 부분의 단면 폭의 비율은, 2 : 1 내지 3 : 1인 것이고,
상기 베이스 패널, 상기 전극 지지부 및 상기 접착판부는, PCL(Polycaprolactone), PVC(Polyvinyl chloride) 또는 이둘의 형상 기억 고분자를 포함하는 것이고,
상기 베이스 패널은, 판상 형태인 것이고, 상기 전극 구조체 및 상기 접착판부는, 상기 베이스 패널의 일면 및 대향면으로부터 돌출되도록 형성되는 것인,
생체 신호 측정용 전자 장치.
base panel,
A plurality of electrode structures including an electrode support portion protruding from the base panel and an electrode portion formed at an end of the electrode support portion, and
an electrode including a plurality of adhesive plate portions protruding and formed on the base panel; and
Includes a sensor module connected to the electrode unit,
The electrode portion is tightly surrounded by the electrode support portion, and at least a portion of the electrode portion is connected to the outside,
The cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel is 20 μm or more, and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel is 10 μm or less,
The ratio of the cross-sectional width of the portion of the electrode structure protruding from the base panel and the cross-sectional width of the portion of the adhesive plate portion protruding from the base panel is 2:1 to 3:1,
The base panel, the electrode support portion, and the adhesive plate portion include polycaprolactone (PCL), polyvinyl chloride (PVC), or a shape memory polymer of both,
The base panel has a plate shape, and the electrode structure and the adhesive plate portion are formed to protrude from one side and the opposite side of the base panel.
Electronic devices for measuring vital signs.
 전극 구조체 및 접착판부를 성형하기 위한 몰드를 준비하는 단계;
상기 몰드 상에 쉐도우 마스크를 장착하는 단계;
상기 쉐도우 마스크가 장착된 몰드 상에 전도성 소재를 코팅하는 단계;
상기 쉐도우 마스크를 제거하는 단계; 및
상기 몰드에 고분자를 부어 경화시키는 단계;를 포함하는,
제1항의 전극의 제조방법.Preparing a mold for forming the electrode structure and the adhesive plate portion;
Mounting a shadow mask on the mold;
coating a conductive material on the mold equipped with the shadow mask;
removing the shadow mask; and
Including, pouring the polymer into the mold and curing it.
Method for manufacturing the electrode of claim 1.
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