KR101906719B1 - Disk wrapping device - Google Patents

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KR101906719B1
KR101906719B1 KR1020170048051A KR20170048051A KR101906719B1 KR 101906719 B1 KR101906719 B1 KR 101906719B1 KR 1020170048051 A KR1020170048051 A KR 1020170048051A KR 20170048051 A KR20170048051 A KR 20170048051A KR 101906719 B1 KR101906719 B1 KR 101906719B1
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오해영
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Abstract

The present invention relates to a disk wrapping apparatus, preventing reduction in eyesight of a driver in accordance with sight adaptation. The disk wrapping apparatus comprises: a base having a horizontal upper surface; a lifting unit disposed perpendicular to the base and moving in the vertical direction; and a processing unit disposed in the lifting unit and performing a grinding process.

Description

디스크 랩핑장치{Disk wrapping device}Disk wrapping device

본 발명은 디스크 랩핑장치에 관한 것이다. The present invention relates to a disk lapping apparatus.

일반적으로 쇄기형 형태의 디스크를 연마하기 위해서, 작업자는 디스크를 가공부 쪽으로 들어올려 수작업으로 연삭하게 됨으로써, 가공시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.In general, in order to polish a disk of a wedge shape, an operator lifts a disk to a machining portion and grinds the disk manually, thereby requiring a long processing time.

또한, 단순히 수직 및 수평이동하여 연삭하는 가공부는 쇄기형 형태의 디스크의 표면을 균일하게 연마하지 못하는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that the machining portion that merely grinds by vertically and horizontally moving can not uniformly polish the surface of the disk of the wedge shape.

따라서, 가공부가 쇄기형 형태의 디스크의 상면을 따라 회전하여, 균일하게 연삭 가공할 수 있는 장치개발이 필요한 실정이다. Therefore, it is necessary to develop a device capable of rotating the machining portion along the upper surface of the disk of the wedge shape and uniformly grinding it.

본 발명은 이와 같은 문제들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 과제는 가공부가 쇄기형 형태의 디스크의 상면을 따라 회전하여, 디스크의 일단에서 타단까지 연삭 가공할 수 있는 디스크 랩핑장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to solve these problems, and it is an object of the present invention to provide a disk lapping apparatus capable of grinding a disk from one end to the other end by rotating along a top surface of a disk in the form of a wedge .

또한, 가공부에 다이아몬드 랩판 및 다이아몬드 공구가 회전가능하게 구비됨으로써, 디스크의 상면을 균일하게 연삭 가공할 수 있는 디스크 랩핑장치를 제공한다.Further, the present invention provides a disc lapping apparatus capable of uniformly grinding the upper surface of a disc by providing a diamond lapping plate and a diamond tool rotatably in the machining portion.

일 예에서 본 발명에 따른 디스크 랩핑장치는 수평의 상부 표면을 가지며, 디스크를 고정하기 위한 장착부가 구비된 베이스와, 베이스에 수직되게 마련되어, 수직이동 가능하게 구성된 승강부와, 승강부에 구비되며, 베이스의 표면을 기준으로 수직되게 배치되며, 베이스와 마주하는 부위에, 연삭공구가 구비된 랩판이 자체 회전가능하게 구비된 가공부를 포함하며, 승강부는, 베이스의 가장자리와 마주하게 배치되되, 베이스에 수직되게 마련되어, 레일 형태로 형성되어, 수직 이동하는 이동부, 이동부에 수평되게 연장되어, 가공부를 베이스의 표면 상부와 마주하게 배치시킨 지지부를 포함하며, 지지부는, 가공부가 회전 가능하게 결합되는 축을 더 포함하며, 가공부는 축에 직접적으로 연결되어, 축을 기준으로 베이스의 일단에서 타단을 향하는 방향으로 회전 가능하게 구비되며, 가공부는, 내부에 회전부가 구비되며, 회전부에 구비된 축은 베이스를 향하도록 배치되되, 랩판과 연결되어, 랩판을 회전시키며, 경사면이 형성된 디스크의 경사면에 대한 연삭가공이 필요할 시, 베이스에 놓인 디스크가 가공부 측으로 근접하게 배치되게 베이스는 수평하게 이동하고, 이동부는 수직하게 이동하며, 디스크의 경사면에 대응되게, 가공부는 축을 따라 회전할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a disk lapping apparatus comprising: a base having a horizontal upper surface and having a mounting portion for fixing a disk; a lifting portion provided perpendicularly to the base and configured to be vertically movable; And a processing unit disposed vertically with respect to a surface of the base and provided with a wrapping plate having a grinding tool provided therein so as to be rotatable at a portion facing the base, the elevating unit being disposed to face the edge of the base, And a support portion extending perpendicularly to the moving portion and horizontally extending to the moving portion and disposed so as to face the upper portion of the surface of the base, wherein the supporting portion is rotatably coupled And the machining portion is directly connected to the shaft so as to be able to move in the direction from one end of the base to the other end with respect to the axis And a shaft provided in the rotating portion is disposed so as to face the base. The shaft is connected to a lap plate, rotates the lap plate, and the grinding process is performed on the sloped surface of the disk having the sloped surface. When necessary, the base is horizontally moved so that the disk placed on the base is positioned close to the processing portion side, the moving portion moves vertically, and the machining portion can rotate along the axis, corresponding to the inclined surface of the disk.

가공부가 쇄기형 형태의 디스크의 상면을 따라 회전하여, 디스크의 일단에서 타단까지 연삭 가공할 수 있게 됨으로써, 작업공정 시간을 단축시킬 수 있다.The machining portion rotates along the upper surface of the disc in the form of a wedge-like shape, so that the machining can be performed from one end to the other end of the disc, thereby shortening the working process time.

또한, 가공부에 다이아몬드 랩판 및 다이아몬드 공구가 회전가능하게 구비됨으로써, 디스크의 상면을 균일하게 연삭 가공할 수 있어, 가공품의 정밀 가공 및 품질이 향상될 수 있다.Further, since the diamond lapping plate and the diamond tool are rotatably provided in the machining portion, the upper surface of the disk can be uniformly ground, and the precision machining and quality of the workpiece can be improved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 디스크 랩핑장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 가공부가 회전하는 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 가공부가 디스크를 가공하는 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a disk lapping apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view showing the rotation of the machining portion of Fig. 1;
Fig. 3 is a view showing machining of the disk of Fig. 1; Fig.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 디스크 랩핑장치를 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 가공부가 회전하는 것을 나타낸 도면이며, 도 3은 도 1의 가공부가 디스크를 가공하는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a disc lapping apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a rotation of the processing section of FIG. 1, and FIG. .

도 1 내지 도 3을 참고하여 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 디스크 랩핑장치는 베이스(10), 승강부(20), 가공부(30)를 포함한다.Will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig. As shown in Fig. 1, the disk lapping apparatus includes a base 10, a lift portion 20, and a machining portion 30. As shown in Fig.

베이스(10)는 수평의 상부 표면을 가지도록 구성될 수 있다. 일예로, 베이스(10)는 표면에 가공물을 고정시키기 위하여, 장착부가 구비될 수 있다.The base 10 may be configured to have a horizontal upper surface. For example, the base 10 may be provided with a mounting portion for fixing the workpiece to the surface.

베이스(10)에 수직되게 승강부(20)가 마련될 수 있으며, 승강부(20)는 수직이동 가능하게 구성될 수 있다. The elevating portion 20 may be vertically disposed on the base 10 and the elevating portion 20 may be vertically movable.

가공부(30)는 승강부(20)에 구비되며, 베이스(10) 상부에 놓여진 가공물을 연삭 가공하도록 구성될 수 있다. The machining portion 30 is provided in the lift portion 20 and can be configured to grind the workpiece placed on the base 10.

승강부(20)는 이동부(21), 지지부(23)를 포함할 수 있다.The elevating portion 20 may include a moving portion 21 and a supporting portion 23.

이동부(21)는 베이스(10)의 가장자리와 마주하게 배치될 수 있으며, 베이스(10)에 수직되게 마련될 수 있다. 이동부(21)는 레일 형태로 형성되어, 수직 이동하도록 구성될 수 있다.The moving part 21 may be disposed to face the edge of the base 10 and may be perpendicular to the base 10. The moving part 21 is formed in a rail shape and can be configured to move vertically.

일예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 이동부(21)는 고정부(22)와 레일 형태로 연결되어, 고정부(22)를 기준으로 이동부(21)는 승강 가능하도록 구성될 수 있다. 고정부(22)는 이동부(21)의 수직이동을 안내하도록 구성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the moving unit 21 is connected to the fixed unit 22 in a rail shape, and the moving unit 21 can be configured to be movable up and down with respect to the fixed unit 22 . The fixing portion 22 can be configured to guide the vertical movement of the moving portion 21. [

이동부(21)에 지지부(23)는 수평되게 연장될 수 있으며, 지지부(23)에 가공부(30)가 부착될 수 있다. The supporting portion 23 can be horizontally extended to the moving portion 21 and the machining portion 30 can be attached to the supporting portion 23.

지지부(23)는 가공부(30)를 베이스(10)의 표면 상부와 마주하게 배치시킬 수 있다.The support portion 23 can be arranged so that the machining portion 30 faces the upper surface of the base 10. [

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 가공부(30)가 회전 가능하도록 지지부(23)는 축(25)을 더 포함할 수 있다. 지지부(23)의 일측은 이동부(21)와 연결될 수 있으며, 타측은 축(25)과 결합될 수 있다.  As shown in Figs. 1 and 2, the support portion 23 may further include a shaft 25 so that the machining portion 30 is rotatable. One side of the support part 23 can be connected to the moving part 21 and the other side can be coupled to the shaft 25. [

도 2 에 도시된 바와 같이, 가공부(30)는 축(25)을 기준으로 베이스(10)의 일단에서 타단을 향하는 방향으로 회전 가능하게 구비될 수 있다.2, the machining unit 30 may be rotatably disposed in a direction from one end of the base 10 to the other end with respect to the axis 25.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 가공부(30)는 베이스(10)와 마주하는 부위에 연삭공구가 구비된 다이아몬드 랩판(28)이 자체 회전이 가능하게 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the machining portion 30 may be provided with a diamond wrapping plate 28 having a grinding tool at a portion facing the base 10 so as to be rotatable.

다이아몬드 랩판(28)의 표면에는 다이아몬드 공구(29)가 구비될 수 있다.A diamond tool 29 may be provided on the surface of the diamond wrapper 28.

일예로, 가공부(30) 내부에는 다이아몬드 랩판(28)을 회전시키는 회전부(27)가 구비될 수 있다. 회전부(27)의 회전에 따라, 베이스(10)와 마주하는 다이아몬드 랩판(28)이 회전하여 가공물을 연삭하도록 구성될 수 있다.For example, the processing unit 30 may be provided with a rotation unit 27 for rotating the diamond wafers 28. In accordance with the rotation of the rotating portion 27, the diamond lapping plate 28 facing the base 10 may rotate and grind the workpiece.

다이아몬드 랩판(28)의 회전을 따라 다이아몬드 공구(29)는 회전하여, 가공물을 연삭할 수 있다.Along with the rotation of the diamond wrapper 28, the diamond tool 29 can rotate and grind the workpiece.

일예로, 베이스(10) 상면에 놓인 가공물을 가공하기 위하여, 이동부(21)가 하향방향으로 내려가면서, 다이아몬드 랩판(28) 및 다이아몬드 공구(29)는 회전하면서, 가공물을 연삭할 수 있다.For example, in order to machine a workpiece placed on the upper surface of the base 10, the diamond lapping plate 28 and the diamond tool 29 can be grinded while rotating the moving part 21 downward.

승강부(20)의 하단에 직접 또는 간접적으로 연결되는 몸체부(40)를 더 포함할 수 있다.And a body portion 40 directly or indirectly connected to the lower end of the lifting portion 20.

몸체부(40)의 상부에는 베이스(10)가 배치될 수 있다. 몸체부(40)로부터 베이스(10)는 수평이동 가능하게 구비될 수 있다. The base 10 may be disposed on the upper portion of the body 40. The base 10 may be horizontally movable from the body 40.

몸체부(40)는 비상 시에 전원을 차단하는 스위치, 이동부(21)의 수직이동을 조절하는 스위치, 베이스(10)의 수평이동을 조절하는 스위치, 가공부(30)의 베이스(10)와 마주하는 부위에 구비된 다이아몬드 랩판(28)을 회전시키는 스위치(41) 중의 적어도 하나가 포함될 수 있다.The body portion 40 includes a switch for shutting off power at the time of an emergency, a switch for adjusting the vertical movement of the moving portion 21, a switch for adjusting the horizontal movement of the base 10, And a switch 41 for rotating the diamond lapping plate 28 provided at a portion opposite to the diamond lapping plate 28.

연삭 가공 시, 디스크(50) 랩핑장치는 베이스(10)의 수평이동, 이동부(21)의 수직이동 및 가공부(30)의 축(25)을 중심으로 한 회전이동 중의 적어도 어느 하나의 이동이 수행될 수 있다.At the time of grinding, the disk 50 lapping apparatus can move at least one of the horizontal movement of the base 10, the vertical movement of the movement section 21, and the rotation movement about the axis 25 of the processing section 30 Can be performed.

이는, 가공물에 대한 직선형, 수평형 및 회전형이 복합적으로 이루어 질 수 있다.This can be a combination of linear, horizontal, and rotational types for the workpiece.

가공물의 가공이 이루어지는 과정에서, 일정시간 경과 후, 연삭 상태를 확인하고자 할 경우에는 스위치를 끄고, 가공물의 연삭 가공된 상태를 확인하도록 구성될 수 있다.In the process of machining a workpiece, if it is desired to check the grinding state after a lapse of a predetermined period of time, the switch may be turned off to check the grinding state of the workpiece.

가공작업이 더 필요한 경우에는 다시 베이스(10)에 가공물을 올려놓고 상기 과정을 반복하도록 구성될 수 있다. If a further machining operation is required, the workpiece may be placed on the base 10 again and the above process may be repeated.

이는, 회전형 가공과 동시에 직선 및 수평형 가공작업을 실시하게 됨으로써, 정비인력을 절감시킬 수 있게 되고, 가공물의 가공 효율이 향상될 수 있다.This makes it possible to reduce the maintenance manpower and to improve the machining efficiency of the workpiece by performing straight and horizontal machining operations simultaneously with the rotational machining.

도 2 내지 도 3 에 도시된 바와 같이, 연삭 가공 중의, 경사면을 형성한 디스크(50)가 가공될 시, 이동부(21)는 경사면과의 거리를 근접하게 배치되기 위하여 상향 및 하향 이동이 수행되며, 베이스(10)는 가공물을 가공부(30)측에 근접시키기 위하여, 수평 이동할 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 3, when the disk 50 having the inclined surface is machined during the grinding process, the moving part 21 moves upward and downward in order to arrange the distance from the inclined surface And the base 10 can be horizontally moved so as to bring the workpiece close to the side of the processing portion 30.

이후에, 축(25)을 따라 가공부(30)는 회전이동하면서, 경사면의 일측에서 타측으로 이동되어, 경사면의 연삭 가공을 수행하도록 구성될 수 있다.Thereafter, the machining portion 30 along the axis 25 may be configured to move from one side of the inclined surface to the other side while rotating, thereby performing the grinding of the inclined surface.

일예로, 가공부(30)가 회전이동 함과 동시에, 경사면을 형성한 디스크(50)를 가공부(30)측에 근접시키도록 베이스(10)가 수평이동을 수행할 수 있다.For example, the base 10 can move horizontally so that the machining portion 30 rotates and the disc 50 having the inclined surface is brought close to the machining portion 30 side.

이때, 가공부(30) 내부에는 마련된 회전부(27)가 작동하여, 회전부(27)와 연결된 다이아몬드 랩판(28) 및 다이아몬드 공구(29)는 회전하여, 가공물의 상면을 균일하게 연삭하도록 구성될 수 있다.At this time, the rotating portion 27 provided in the machining portion 30 operates to rotate the diamond lapping plate 28 and the diamond tool 29 connected to the rotating portion 27 so as to uniformly grind the upper surface of the workpiece have.

일예로, 이동부(21), 베이스(10)만 이동 시, 경사면을 형성한 디스크(50)의 상면을 균일하게 연삭 가공하기 어려우나, 축(25)을 따라 가공부(30)가 회전함과 동시에, 다이아몬드 랩판(28) 및 다이아몬드 공구(29)가 자체 회전하면서 디스크(50)의 상면을 가공할 시, 디스크(50) 상면을 균일하게 연삭할 수 있는 특징이 있다.For example, when moving only the moving part 21 and the base 10, it is difficult to uniformly grind the upper surface of the disk 50 having the inclined surface, but when the machining part 30 rotates along the axis 25 At the same time, when the upper surface of the disk 50 is machined while the diamond wafers 28 and the diamond tool 29 rotate, the upper surface of the disk 50 can be evenly ground.

이는, 작업자가 가공물의 위치에 따라, 가공부(30)를 각도 조절하여, 연삭함으로써 쇄기형 형태의 디스크(50) 가공이 가능한 특징이 있다.This is characterized in that the worker can machine the disk 50 in a wedge shape by adjusting the angle of the machining portion 30 and grinding it according to the position of the workpiece.

이는, 작업공정 시간을 단축시킬 수 있으며, 가공물의 정밀 가공이 가능해짐으로써, 가공품질이 향상될 수 있다.This can shorten the work process time and enable precise machining of the workpiece, thereby improving the machining quality.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 베이스 20: 승강부
25: 축 28: 다이아몬드 랩판
30: 가공부 40: 몸체부10: base 20:
25: Axis 28: Diamond lapel
30: machining part 40: body part

Claims (8)

수평의 상부 표면을 가지며, 디스크를 고정하기 위한 장착부가 구비된 베이스;
상기 베이스에 수직되게 마련되어, 수직이동 가능하게 구성된 승강부;
상기 승강부에 구비되며, 상기 베이스의 표면을 기준으로 수직되게 배치되며, 상기 베이스와 마주하는 부위에, 연삭공구가 구비된 랩판이 자체 회전가능하게 구비된 가공부;
를 포함하며,
상기 승강부는,
상기 베이스의 가장자리와 마주하게 배치되되, 상기 베이스에 수직되게 마련되어, 레일 형태로 형성되어, 수직 이동하는 이동부;
상기 이동부에 수평되게 연장되어, 상기 가공부를 상기 베이스의 표면 상부와 마주하게 배치시킨 지지부;
를 포함하며,
상기 지지부는, 상기 가공부가 회전 가능하게 결합되는 축을 더 포함하며,
상기 가공부는 상기 축에 직접적으로 연결되어, 상기 축을 기준으로 상기 베이스의 일단에서 타단을 향하는 방향으로 회전 가능하게 구비되며,
상기 가공부는,
내부에 회전부가 구비되며, 상기 회전부에 구비된 축은 상기 베이스를 향하도록 배치되되, 상기 랩판과 연결되어, 상기 랩판을 회전시키며,
경사면이 형성된 디스크의 상기 경사면에 대한 연삭가공이 필요할 시,
상기 베이스에 놓인 상기 디스크가 상기 가공부 측으로 근접하게 배치되게 상기 베이스는 수평하게 이동하고, 상기 이동부는 수직하게 이동하며, 상기 디스크의 상기 경사면에 대응되게, 상기 가공부는 상기 축을 따라 회전하는 디스크 랩핑장치.A base having a horizontal upper surface and having a mounting portion for fixing the disk;
A lifting unit vertically installed on the base and configured to be vertically movable;
A processing unit provided in the elevating unit and vertically disposed with respect to a surface of the base, the processing unit including a wrapping plate rotatably disposed at a position facing the base, the wrapping plate having a grinding tool;
/ RTI >
The elevating unit includes:
A moving unit arranged to face an edge of the base and perpendicular to the base, the moving unit being formed in a rail shape and vertically moving;
A supporting portion extending horizontally to the moving portion, the supporting portion having the processing portion disposed to face the upper surface of the base;
/ RTI >
The supporting portion may further include an axis to which the machining portion is rotatably engaged,
Wherein the processing unit is directly connected to the shaft and is rotatable in a direction from one end to the other end of the base with respect to the axis,
Wherein,
And a shaft provided in the rotation unit is disposed to face the base, and is connected to the lap plate to rotate the lap plate,
When grinding of the inclined surface of the disk having the inclined surface is required,
The base is moved horizontally so that the disk placed on the base is positioned close to the processing portion side and the moving portion moves vertically and the machining portion is moved in a direction perpendicular to the disk wrapping Device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 승강부의 하단에 직접 또는 간접적으로 연결된 몸체부를 더 포함하며,
상기 몸체부의 상부에 상기 베이스가 배치되되, 상기 몸체부로부터 상기 베이스는 수평이동 가능하게 구비된 디스크 랩핑장치.The method according to claim 1,
And a body portion directly or indirectly connected to the lower end of the lifting portion,
Wherein the base is disposed on an upper portion of the body portion, and the base is horizontally movable from the body portion. 청구항 1에 있어서,
상기 연삭 가공 시, 상기 베이스의 수평이동, 상기 이동부의 수직이동, 상기 가공부의 축을 중심으로 한 회전이동 중의 적어도 어느 하나의 이동이 수행되는 디스크 랩핑장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one of a horizontal movement of the base, a vertical movement of the moving part, and a rotational movement about an axis of the processing part is performed during the grinding process. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 이동부의 수직이동을 조절하는 스위치, 비상 시에 전원을 차단하는 스위치, 상기 베이스의 수평이동을 조절하는 스위치, 연삭공구가 구비된 랩판을 회전시키는 스위치 중의 적어도 하나를 포함하는 디스크 랩핑장치.The method according to claim 1,
At least one of a switch for controlling the vertical movement of the moving part, a switch for shutting off power in an emergency, a switch for adjusting the horizontal movement of the base, and a switch for rotating the lap plate provided with the grinding tool.
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