KR101905327B1 - 공작기계의 칩 처리장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예는, 절삭칩 및 절삭유가 유입되는 칩 팬; 상기 칩 팬의 일측에 설치되는 칩 수거함; 상기 칩 팬의 일측에 결합되어 칩 수거함으로 절삭칩을 안내하는 가이드유닛;을 포함하는 공작기계의 칩 처리장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 칩 가이드는 칩 팬으로부터 칩 수거함 측으로 하향 경사지게 배치되고, 이에 따라 칩 가이드는 절삭칩을 칩 수거함으로 안내하게 된다. 따라서 절삭칩은 칩 팬의 외부로 분출되지 않고 안정적으로 칩 수거함에 수거될 수 있으며, 이에 따라 작업자의 작업 효율이 향상될 수 있게 된다.

Description

공작기계의 칩 처리장치{CHIP TREATMENT APPARATUS OF MACHINE TOOL}

본 발명은 공작기계에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피가공물의 가공작업 진행 시 발생하는 절삭칩을 처리하기 위한 공작기계의 칩 처리장치에 관한 것이다.

일반적으로 고속으로 회전하는 절삭공구(탭, 드릴, 엔드밀, 밀링 커터 등)를 피가공물에 접촉시켜 피가공물을 가공하거나 고속으로 회전하는 피가공물에 절삭공구를 접촉시켜 피가공물을 원하는 치수 또는 형태로 가공하는 경우 필연적으로 다량의 절삭유와 절삭 칩이 발생하게 된다. 이에 따라, 절삭유 및 절삭 칩을 효율적으로 처리하는 방안이 지속적으로 연구되고 있다.

예컨대, 자동화된 CNC 등과 같은 절삭공작기계를 사용하여 피가공물을 절삭 가공하는 경우 피가공물의 가공 시 발생하는 열을 식혀주고 장비의 파손을 방지하기 위해 피가공물과 절삭공구에 절삭유를 분사하는데, 이때 발생하는 절삭유와 피가공물의 부산물인 칩은 절삭공작기계 하측에 별도로 마련된 칩 처리장치로 떨어진다.

칩 처리장치로 낙하하여 수거된 절삭유는 적정의 과정에서 여과된 상태로 순환장치를 거쳐 절삭공구와 피가공물로 다시 공급되고, 낙하된 칩은 별도로 수거하는 과정이 필요하다.

현재 대부분의 공장에서는 칩 팬에 쌓인 칩을 별도의 기구 등을 이용하여 인위적으로 배출시키거나 자체에 설치된 컨베이어 등의 배출수단을 이용하여 자동으로 수거하고 있다.

그런데 인위적으로 칩을 배출하는 경우 도 1에 도시된 바와 같이, 작업자가 칩 팬(100)에 떨어진 칩을 긁어서 칩 팬(100)의 일측에 설치된 칩 수거함(300)으로 수거하게 되는데, 이 경우 칩을 안내하는 수단이 구비되어 있지 않기 때문에 칩이 칩 수거함(300)으로 수거되지 않고 바닥으로 낙하되는 문제가 있었다. 이에 따라 작업자는 바닥으로 낙하된 칩을 처리해야 하므로 추가 작업이 요구되고 그로 인해 작업 효율은 저하될 수밖에 없다.

등록실용신안 20-0475535

본 발명은 칩 팬에 떨어진 절삭칩 및 절삭유의 처리를 용이하게 할 수 있는 공작기계의 칩 처리장치를 제공한다.

본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의한 공작기계의 칩 처리장치는, 절삭칩 및 절삭유가 유입되는 칩 팬; 상기 칩 팬의 일측에 설치되는 칩 수거함; 상기 칩 팬의 일측에 결합되어 칩 수거함으로 절삭칩을 안내하는 가이드유닛;을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 가이드유닛은, 상기 칩 팬에 고정되는 수납하우징; 상기 수납하우징에 결합되어 칩 수거함 측으로 하향 경자시게 배치되는 칩 가이드;를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 칩 가이드는, 칩 팬의 측부에 수직으로 배치되는 펜스부; 상기 펜스부의 일단에 구비되며, 상기 펜스부에 대해 소정 각도를 형성하는 안내부;를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 안내부는 칩 팬으로부터 칩 수거함 측으로 하향 경사지게 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 펜스부 및 안내부는 각각 상기 수납하우징으로부터 착탈 가능하게 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 펜스부에는 홀이 형성되거나 요철이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 칩 팬의 바닥면에는 필터가 구비될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 칩 팬은 양측 끝단으로 갈수록 상향 경사지게 형성되는 경사면을 구비하고, 상기 가이드유닛은 상기 경사면에 설치될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 칩 팬의 하측에 위치하는 냉각탱크를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 칩 가이드는 칩 팬으로부터 칩 수거함 측으로 하향 경사지게 배치되고, 이에 따라 칩 가이드는 절삭칩을 칩 수거함으로 안내하게 된다. 따라서 절삭칩은 칩 팬의 외부로 분출되지 않고 안정적으로 칩 수거함에 수거될 수 있으며, 이에 따라 작업자의 작업 효율이 향상될 수 있게 된다.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일반적인 칩 처리장치를 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치의 일부를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치의 일 사용예를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치의 다른 사용예를 도시한 사시도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명의 본질과 관계없는 부분은 그에 대한 상세한 설명을 생략할 수 있으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙일 수 있다.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시 예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하도록 의도되지 않으며, 본 명세서에서 다르게 정의되지 않는 한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 의해 이해되는 개념으로 해석될 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치를 도시한 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치를 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치의 일부를 도시한 분해 사시도이다.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 일 실시예에 의한 공작기계의 칩 처리장치는 칩 팬(100), 칩 수거함(300), 가이드유닛(400)을 포함한다. 공작기계는 평삭가공, 측면가공, 구멍가공, 나사가공 등의 다양한 절삭공구를 포함할 수 있다.

칩 팬(100)은 공작기계에 의해 가공되는 공작물의 하측에 배치될 수 있다. 칩 팬(100)에는 공작물의 가공 시 발생하는 칩이 낙하된다. 이때 절삭, 연삭 등의 가공 시 공작물에는 절삭유가 제공된다. 절삭유는 공작물의 가공 시 발생하는 열을 최소화하고 공구를 보호하는 역할을 한다. 절삭유는 공작물을 가공하면서 발생되는 칩(chip)을 가공하는 위치로부터 제거하는 역할도 병행할 수 있다.

칩 팬(100)의 바닥면(110)은 평평하게 형성될 수 있고, 칩 팬(100)의 바닥면(110)에는 필터(130)가 구비될 수 있다. 필터(130)는 칩 팬(100)의 바닥면(110)으로 낙하되는 칩과 절삭유를 분리해 준다. 즉, 필터(130)는 칩의 낙하를 방지하여 절삭유만 칩 팬(100)의 하측으로 낙하되도록 한다.

칩 팬(100)의 하측에는 냉각탱크(200)가 배치될 수 있다. 따라서, 필터(130)에 의해 칩이 여과된 절삭유는 칩 팬(100)으로부터 낙하하여 냉각탱크(200)로 유입된다. 냉각탱크(200)로 유입된 절삭유는 순환되어 재사용될 수 있다.

칩 수거함(300)은 칩 팬(100)의 길이 방향 일측 또는 양측에 설치된다. 칩 수거함(300)에는 절삭 가공 시 발생하는 칩이 유입된다. 칩 수거함(300)은 칩 팬(100)과 소정의 거리 및 높이차를 두고 배치될 수 있다.

가이드유닛(400)은 칩 팬(100)의 일측 또는 양측에 결합되어 칩 수거함(300)으로 칩을 안내한다. 가이드유닛(400)은 칩 팬(100)에 고정되는 수납하우징(410), 하우징에 결합되는 착탈 가능하게 칩 가이드(420)를 포함한다.

수납하우징(410)은 칩 팬(100)의 양측에 각각 고정 결합된다. 수납하우징(410)과 칩 팬(100) 사이에는 칩 가이드(420)가 슬라이디 결합 또는 이탈되도록 입구가 형성된다. 이때, 칩 팬(100)의 양측에는 경사면(120)이 형성될 수 있고, 수납하우징(410)은 경사면(120)에 대응되도록 설치될 수 있다. 경사면(120)은 칩 팬(100)의 양측 끝단으로 갈수록 상향 경사지게 형성될 수 있다.

칩 가이드(420)는 펜스부(421), 펜스부(421)의 일단에 소정 각도로 절곡되는 안내부(422)를 포함한다. 펜스부(421)는 평판 형태로 형성되며, 칩 팬(100)의 양측 단부에 바닥면(110)에 대해 수직 방향으로 배치된다. 안내부(422)는 평판 형태로 형성되며, 펜스부(421)의 일단에서 소정 각도로 절곡 형성된다. 펜스부(421)와 안내부(422)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 두께로 형성될 수 있다. 펜스부(421) 및 안내부(422)는 각각 수납하우징(410) 내에 슬라이딩 결합되거나 수납하우징(410)으로부터 분리 가능하게 형성될 수 있다. 펜스부(421)에는 작업자가 잡기 쉽도록 손잡이용 홀(421a)이 형성될 수 있다. 또는 펜스부(421)에 홀(421a) 대신 요철이나 엠보싱이 형성될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치의 일 사용예를 도시한 사시도이다.

도 5를 참고하면, 피가공물의 가공작업을 진행하는 경우, 칩 가이드(420)의 펜스부(421)는 칩 팬(100)의 측면에 수직 방향으로 배치된다.

즉, 칩 가이드(420)의 안내부(422)는 수납하우징(410)에 삽입 결합되고 이에 따라 펜스부(421)는 칩 팬(100)의 양측에 수직으로 배치되어 벽체를 형성하게 된다. 이때 가공작업을 진행하면 피가공물로부터 절삭칩과 절삭유가 칩 팬(100)으로 떨어지게 되며, 칩 가이드(420)의 펜스부(421)는 칩과 절삭유가 칩 팬(100)의 양측을 통해 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 칩 처리장치의 다른 사용예를 도시한 사시도이다.

도 6을 참고하면, 피가공물의 가공작업이 완료되어 절삭칩을 처리하고자 할 경우, 작업자는 수납하우징(410)으로부터 칩 가이드(420)를 분리한 후 칩 가이드(420)의 펜스부(421)를 수납하우징(410)에 삽입 결합한다.

이와 같이 펜스부(421)가 수납하우징(410)에 삽입되면, 펜스부(421)에 절곡된 안내부(422)는 칩 팬(100)으로부터 칩 수거함(300) 측으로 하향 경사지게 배치된다.

따라서, 작업자가 칩 팬(100)의 바닥면(110)에 떨어진 절삭칩을 별도의 도구 등을 이용하여 칩 수거함(300) 측으로 긁어 오면, 칩 가이드(420)의 안내부(422)는 절삭칩을 칩 수거함(300)으로 안내하게 된다. 따라서 절삭칩은 칩 팬(100)의 외부로 분출되지 않고 안정적으로 칩 수거함(300)에 수거될 수 있으며, 이에 따라 작업자의 작업 효율이 향상될 수 있게 된다.

본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다.

본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100; 칩 팬 110; 바닥면
120; 경사면 130; 필터
200; 냉각탱크
300; 칩 수거함
400; 가이드유닛 410; 수납하우징
420; 칩 가이드 421; 펜스부
421a; 홀 422; 안내부

Claims (10)

1. 절삭칩 및 절삭유가 유입되는 칩 팬;
   상기 칩 팬의 일측에 설치되는 칩 수거함;
   상기 칩 팬의 일측에 결합되어 칩 수거함으로 절삭칩을 안내하는 가이드유닛;
   을 포함하고,
   상기 가이드 유닛은,
   상기 칩 팬에 고정되는 수납하우징; 및
   상기 수납하우징으로부터 착탈이 가능하고, 펜스부와 상기 펜스부에 대해 소정 각도를 형성하는 안내부를 포함하는 칩 가이드;를 포함하고,
   상기 칩 가이드가 절삭칩이 칩 팬 외부로 배출되는 것을 방지할 때에는, 상기 안내부가 수납하우징에 슬라이딩 삽입되어 칩 팬 측으로 하향 경사지게 형성되고, 상기 펜스부는 칩 팬의 양측에 수직으로 배치되어 벽체를 형성하고;
   상기 칩 가이드가 절삭칩을 칩 수거함으로 안내할 때에는, 상기 펜스부가 수납하우징에 슬라이딩 삽입되어 칩 팬 측으로 하향 경사지게 형성되고, 상기 안내부가 칩 수거함 측으로 하향 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 공작기계의 칩 처리장치.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제 1항에 있어서,
   상기 펜스부에는 홀이 형성되는 공작기계의 칩 처리장치.
   
7. 제 1항에 있어서,
   상기 펜스부에는 요철이 형성되는 공작기계의 칩 처리장치.
   
8. 제 1항에 있어서,
   상기 칩 팬의 바닥면에는 필터가 구비되는 공작기계의 칩 처리장치.
   
9. 제 1항에 있어서,
   상기 칩 팬은 양측 끝단으로 갈수록 상향 경사지게 형성되는 경사면을 구비하고, 상기 가이드유닛은 상기 경사면에 설치되는 공작기계의 칩 처리장치.
   
10. 제 1항에 있어서,
    상기 칩 팬의 하측에 위치하는 냉각탱크를 더 포함하는 공작기계의 칩 처리장치.

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