KR101902371B1 - 파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 엘이디 패키지 어레이 - Google Patents
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Abstract
파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 엘이디 패키지 어레이가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지는, 제1광을 발광하는 엘이디(LED) 소자; 상기 엘이디 소자와의 전기적 연결을 제공하기 위한 제1리드단자 및 제2리드단자; 상기 엘이디 소자와 상기 제1리드단자 및 상기 엘이디 소자와 상기 제2리드단자 간의 전기적 접속을 제공하기 위한 접점제; 상기 제1리드단자와 제2리드단자 간의 전기적 연결을 방지하고, 상기 제1리드단자 및 제2리드단자 간의 분리 상태를 유지하기 위한 접착제; 및 상기 엘이디 소자로부터 상기 제1광을 제공받아 파장 선택된 제2광을 방출하는 파장 선택부;를 포함한다.
Description
본 발명은 파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 엘이디 패키지 어레이에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 다양한 용도 각각에 이용하기 위해 방출광의 파장 대역을 선택할 수 있는 파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 엘이디 패키지 어레이에 관한 것이다.
조명이란 빛을 인간생활에 유용하게 사용하는 기술이다. 태양광에 의한 자연 조명의 한계를 극복하고, 인공 광원을 이용함으로써 인간생활을 시간적 공간적으로 확대할 수 있도록 사용하게 되었다. 대표적인 인공광원으로는 백열등 및 형광등이 있고, 최근 LED 조명의 이용이 점차 증가하고 있다.
백열등의 등장으로 밝은 인공 광원의 기초가 구축되었다. 백열등은 따스하고 아늑한 빛의 특징과 조명기구와의 조합이 손쉬운 특징이 있다. 그러나 온실가스 배출 억제와 관련하여 생산이 금지되는 상황에 이르게 되었다.
형광등은 효율·수명·광색 등의 우수한 특성으로 인하여 대부분의 건물 즉, 빌딩·공장·상점으로부터 주택에 이르기까지 널리 쓰이고 있다. 다만, 수은 오염원의 하나로 인식되고 있는 한계가 존재하고 있다.
최근에는 LED 조명의 이용이 점차 증가하고 있다. 전기로 빛을 발하는 LED 소자를 이용하여 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색에 백색까지 다양한 색의 빛을 만들 수 있으며, 기존 조명기구보다 에너지를 획기적으로 줄일 수 있고, 수명도 길며, 형광등처럼 수은 등 유해물질을 전혀 사용하지 않기 때문에 친환경적인 제품으로 인식되고 있다.
한편, 과거의 조명은 밝기의 향상이 주목적이었으나, 현재는 특정 용도에 적합한 조명을 선택적으로 요구하는 경우가 증가하고 있다.
일반 조명의 측면에서는 질이 좋은 쾌적한 조명이 요구되고 있는데, 질이 좋은 쾌적한 조명이란, 사용장소에 따라 다르지만 사용목적에 필요한 밝기와 눈이 부시지 않고 알맞은 그림자가 있으며, 연색성이 좋은 것을 말한다. 즉, 일반 가정용 또는 산업용 조명으로는 연색성이 우수한 조명을 선호하는 경향이 나타나고 있다.
휴식의 장소로서 조명에 의한 분위기 조성이 요구되는 경우에는, 단지 연색성과 밝기만으로 해결되는 문제가 아니고, 적당한 밝기에 덧붙여 심리적·감각적 요소도 중요시되어야 한다. 즉, 심리적·감각적 요소에 적합한 색을 선택하고, 조합하여 감성 조명을 구현하기도 한다.
색광 치료(color therapy)는 고유한 파장을 나타내는 다양한 색광(color light)의 광 에너지로 인체를 자극하여 병증의 치료나 건강 관리 등을 도모하는 치료로 알려져 있으며, 피로 회복이나 피부 미용 등을 목적으로, 혹은 대체 치료 및 재활 치료 등의 분야에서 많이 사용되고 있다.
실제로, 최근에는 의학이나 한의학 혹은 대체의학 분야에서 상기한 색광의 광 에너지를 이용하여 환부 치료, 경락의 기혈이 신체 표면에 모여 통과하는 경혈 부위를 자극함으로써 해당 경혈 부위와 상관 있는 특정 신체 부위에 대한 치료, 아토피 치료, 통증이나 염증 등의 치료(예컨대, 생리통 치료나 화상 치료 등), 중풍과 치매의 예방 및 치료, 혹은 건강 관리를 도모하는 다양한 색광 치료가 시행되고 있다.
식물 재배에 적합한 조명을 이용하기도 한다. 여러 가지 식물의 생장에 관련된 광합성, 발육, 휴면 등의 현상이 여러 광수용체와 관계되어 있으며, 이 광수용체들은 특정 작용 파장대역을 가지고 있기 때문이다.
따라서 식물에 조사되는 빛의 파장대역을 적절히 조절하면 식물의 성·생장을 제어할 수가 있으며, 또한 특정 파장대역을 갖는 빛이 식물의 성·생장에서 중요한 역할을 함을 알 수 있다. 또한, 광량 및 색온도도 식물의 성·생장에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려져 있다.
그러나, 종래의 LED 조명은 대부분 일반 조명의 관점에서 밝기와 연색성만을 고려하는 제품이 대부분이며, 색광 치료 또는 감성 조명을 위한 경우에도 특정 파장대역만을 제공하는 경우에 머무르는 실정이다.
특히, 한국등록특허 제10-1509741호(등록일: 2015.04.01)는 식물 생장에 필요한 파장대역과 이외의 파장대역을 분리하는 것에 그치고 있어, 보다 선택적인 파장대역을 사용하기 위한 목적을 충분히 고려하고 있지 못한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 파장대역을 선택할 수 있는 파장 선택형 엘이디 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 파장대역을 선택할 수 있는 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이를 제공하는 것이다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 파장 선택형 엘이디 패키지가 제공된다. 상기 파장 선택형 엘이디 패키지는, 제1광을 발광하는 엘이디(LED) 소자; 상기 엘이디 소자와의 전기적 연결을 제공하기 위한 제1리드단자 및 제2리드단자; 상기 엘이디 소자와 상기 제1리드단자 및 상기 엘이디 소자와 상기 제2리드단자 간의 전기적 접속을 제공하기 위한 접점제; 상기 제1리드단자와 제2리드단자 간의 전기적 연결을 방지하고, 상기 제1리드단자 및 제2리드단자 간의 분리 상태를 유지하기 위한 접착제; 및 상기 엘이디 소자로부터 상기 제1광을 제공받아 파장 선택된 제2광을 방출하는 파장 선택부;를 포함한다.
상기 파장 선택부는 상기 제1광을 제공받아 제3광을 방출하기 위한 변환판; 상기 제3광에서 미리 설정된 파장대역을 선택적으로 통과시켜 상기 제2광을 생성하는 필터; 및 상기 선택적으로 통과된 제2광의 반사량을 감소시키기 위한 무반사 코팅;을 포함할 수 있다.
상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자는 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리될 수 있다.
상기 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리 된 상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자 외부에 내부식성 및 고반사율의 나이오븀산(Nb2O5)을 포함한 반사제를 도포할 수 있다.
상기 접착제는 산화티타늄(TiO2), 이산화규소(SiO2), 질화 규소(Si3N4) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 접점제는 AgSn을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이가 제공된다. 상기 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이는, 제1광을 발광하는 복수의 엘이디(LED) 소자; 상기 각각의 엘이디 소자와의 전기적 연결을 제공하기 위한 제1리드단자 및 제2리드단자; 상기 복수의 엘이디 소자와 상기 제1리드단자 및 상기 엘이디 소자와 상기 제2리드단자 간의 전기적 접속을 제공하기 위한 접점제; 상기 제1리드단자와 제2리드단자 간의 전기적 연결을 방지하고, 상기 제1리드단자 및 제2리드단자 간의 분리 상태를 유지하기 위한 접착제; 및 상기 복수의 엘이디 소자로부터 상기 제1광을 제공받아 파장 선택된 제2광을 방출하는 단일의 상부체;를 포함한다.
상기 상부체는 상기 제1광을 제공받아 제3광을 방출하기 위한 변환판; 상기 제3광에서 미리 설정된 파장대역을 선택적으로 통과시켜 상기 제2광을 생성하는 필터; 및 상기 선택적으로 통과된 제2광의 반사량을 감소시키기 위한 무반사 코팅; 을 포함할 수 있다.
상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자는 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리될 수 있다.
상기 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리 된 상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자 외부에 내부식성 및 고반사율의 나이오븀산(Nb2O5)을 포함한 반사제를 도포할 수 있다.
상기 접착제는 산화티타늄(TiO2), 이산화규소(SiO2), 질화 규소(Si3N4) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 접점제는 AgSn을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이는, 엘이디 소자에서 방출되는 빛을 이용하여 사용자가 원하는 파장 대역을 출력할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 중 리드 단자와 엘이디 소자의 연결 부위의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 중 파장 선택부의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 중 리드 단자와 엘이디 소자의 연결 부위의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 중 파장 선택부의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이의 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는 도 1 내지 도 4를 이용하여 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지에 대해 상세히 설명하도록 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 중 리드 단자와 엘이디 소자의 연결 부위의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 중 파장 선택부의 평면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지(100)는, 발광부(200) 및 파장 선택부(150)를 포함한다. 여기서, 엘이디 패키지(100)는, 발광부(200)의 엘이디 소자(110)를 이용하여 제1광을 생성하고, 파장 선택부(150)의 파장 선택부(150)를 이용하여 제1광을 기 설정된 파장으로 변환시켜 제2광을 생성할 수 있다.
발광부(200)는, 제1광을 생성하고, 파장 선택부(150)로 제1광을 방출한다. 이때, 발광부(200)는, 제1광을 생성하기 위한 엘이디 소자(110), 제1리드단자(120) 및 제2리드단자(130)를 포함할 수 있다.
엘이디 소자(110)는, 각각의 리드단자로부터 전원을 공급받아 제1광을 생성한다. 엘이디 소자(110)는, 바람직하게는 청색 LED 또는 UV LED가 사용될 수도 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 사용자의 설정 또는 필요에 따라 다양한 색의 LED가 엘이디 소자(110)로서 사용될 수 있다.
또, 엘이디 소자(110)는 각각의 리드단자들로부터 전원을 공급받기 위해 접점제(111)를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 접점제(111)는 제1리드단자(120)와 엘이디 소자(110)가 접하는 부분 및 제2리드단자(130)와 엘이디 소자가 접하는 부분에 각각 도포 됨으로써 엘이디 소자(110)가 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)로부터 전원을 공급 받기 용이하도록 구비될 수 있고, 주석은(AgSn)이 사용될 수도 있다.
이때, 접점제(111)가 구비되지 않는 경우, 발광부(200)는, 리드단자와 엘이디 소자(110) 간의 전기적 접속을 위해 와이어(160)를 더 포함할 수 있다. 일 예로, 엘이디 소자(110)와 제1리드단자(120)사이에는 접점제(111)가 구비되지만, 엘이디 소자(110)와 제2리드단자(130)사이에 접점제(111)가 구비되지 않는 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광부(200)는, 엘이디 소자(110)와 제2리드단자(130) 간의 전기적 접속을 위해 일 단이 엘이디 소자(110)와 연결되고 타 단이 제2리드단자(130)와 연결되는 와이어(160)를 포함할 수 있다.
제1리드단자(120) 및 제2리드단자(130)는 엘이디 소자(110)와 각각 연결되어 엘이디 소자(110)에 전원을 공급한다. 이때, 바람직하게는 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)는 서로 전기적으로 연결되지 않도록 형성된다. 따라서, 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)는 일정 거리 이격 될 수 있다.
여기서, 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)는 서로 다른 위상의 전류를 엘이디 소자(110)에 공급한다. 즉, 엘이디 소자(110)에 공급되는 전류가 직류인 경우, 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)는 서로 다른 극을 가지며, 엘이디 소자(110)에 공급되는 전류가 교류인 경우, 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)는 같은 시간에 서로 다른 부호의 동일 위상을 가지도록 형성된다.
제1리드단자(120) 및 제2리드단자(130)는 각각 외부에 제1코팅층(121) 및 제2코팅층(131)을 더 포함할 수 있다. 각각의 코팅층(121, 131)은 제1리드단자(120) 및 제2리드단자(130)의 내부식성을 강화시키기 위해 형성되며 일 예로 니켈-텅스텐(Ni-W) 도금을 통해 형성될 수도 있다. 이 경우 본 발명의 일 실시예에 따른 발광부(200)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디 소자(110)가 접점제(111)와 결합하고, 각각의 접점제(111)는 제1리드단자(120) 및 제2리드단자(130)의 표면에 형성된 제1코팅층(121) 및 제2코팅층(131)과 접하도록 형성되거나, 접점제(111)가 존재하지 않고 리드단자와 엘이디 소자(110)가 결합하는 경우에는 와이어(160)가 엘이디 소자(110)와 코팅층(121 또는 131)과 결합하도록 형성될 수 있다.
또한, 코팅층(121, 131)은 니켈-텅스턴 도금 층 위에 패키지의 산화를 추가로 방지하고, 엘이디 패키지(100)의 광효율을 증가시키기 위해 반사층(도면 미도시)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 반사층은 바람직하게는 엘이디 소자(110)와 접하는 면에 구비될 수 있고, 내부식성 및 반사율이 높은 산화니오븀(Nb2O5)으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지(100)의 발광부(200)는, 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130) 사이에 접착제(140)를 더 구비할 수 있다. 접착제(140)는, 엘이디 소자(110), 제1리드단자(120) 및 제2리드단자(130)를 서로 결합할 수 있도록 구비된다. 이때, 접착제(140)는 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130)사이의 전기적 교류를 차단하기 위해 절연체로 구성되며, 바람직하게는 산화티타늄(TiO2), 이산화규소(SiO2), 질화 규소(Si3N4) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 적어도 하나를 포함하는 세라믹 접착제로 구성될 수 있다.
이 경우, 세라믹 접착제는 높은 절연성과 낮은 수축 팽창률을 가지기 때문에 제1리드단자(120)와 제2리드단자(130) 사이의 전기적 교류를 차단할 뿐만 아니라, 외부 조건의 변화로 일어날 수 있는 수축 팽창으로 인한 엘이디 패키지(100)의 신뢰성 하락을 방지할 수 있는 효과가 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지(100)의 파장 선택부(150)는, 발광부(200)에서 생성된 제1광을 제2광으로 변환시켜 외부로 방출하기 위해 발광부(200)와 일정 거리 이격되어 형성된다. 이를 위해, 엘이디 패키지(100)는, 발광부(200)의 일 면에 지지 부재(170)를 더 포함할 수 있고, 이때 지지 부재(170)는 일 측이 리드단자와 결합하고 타 측이 파장 선택부(150)와 결합하도록 형성될 수 있다. 또, 파장 선택부(150)는, 변환판(151), 필터(153) 및 무반사 코팅(155)을 포함할 수 있다.
변환판(151)은 발광부(200)로부터 제1광을 제공받고, 제3광을 방출한다. 변환판(151)은 바람직하게는 파장 선택부(150)의 구성 요소 중 발광부(200)와 가장 가깝게 구비될 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 변환판(151)은, 일 면을 통해 지지 부재(170)와 결합하고, 타 면을 통해 필터(153)와 결합하도록 형성될 수 있다.
또한 변환판(151)은, 제1광을 제3광으로 변환시키기 위한 형광체를 포함하여 형성될 수 있다. 일 예로 변환판(151)은, 쿼츠, 글라스 또는 사파이어로 형성되며 그 외부에 형광체가 도포될 수도 있고, 형광체를 내부에 포함한 쿼츠, 글라스 또는 사파이어 등으로 형성될 수도 있다. 이를 통해, 변환판(151)에 입사되는 제1광은 도포 또는 내부에 포함된 형광체에 의해 제3광으로 변환되어 방출될 수 있다.
필터(153)는 변환판(151)으로부터 제3광을 제공받아 제2광을 방출하기 위해 일 면이 변환판(151)과 결합하고 타 면이 무반사 코팅(155)과 결합한다. 따라서, 필터(153)는 변환판(151)을 통해 제3광 중 미리 설정된 파장 대역을 선택적으로 통과시켜 특정 파장 대역의 제2광을 무반사 코팅(155)으로 방출할 수 있다.
무반사 코팅(155)은 필터(153)를 통과한 제2광 중 필터(153) 표면에서 반사되어 엘이디 패키지(100) 내부로 향하는 반사량을 감소시키기 위해 필터(153)의 일 면에 형성된다. 이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 변환부(150)는, 반사량이 감소된 제2광을 외부로 방출할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지는, 다수의 엘이디 소자 및 리드단자를 포함하는 엘이디 패키지 어레이 형태로 형성될 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이의 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지(500)는, 엘이디 소자(510), 제1리드단자(520), 제2리드단자(530), 접착제(540), 상부체(550) 및 지지부재(570)를 포함한다. 이하에서는, 설명의 편의상 도 1 내지 도 4를 이용하여 상술한 파장 선택형 엘이디 패키지와의 차이점이 존재하는 부분에 대해서만 서술하도록 하지만, 본 발명은 단순히 서술된 내용에만 한정되지는 않는다.
엘이디 소자(510)는, 복수 개가 구비되며, 각각의 엘이디 소자(510)는 제1리드단자(520) 및 제2리드단자(530)와 전기적으로 연결된다. 이때, 복수 개의 엘이디 소자(510)가 리드단자들만을 통해 연결되는 경우 직렬 배치가 되기 때문에, 엘이디 패키지 어레이를 형성하기 위해서 각각의 엘이디 소자(510)는 각각의 엘이디 소자(510) 사이를 전기적으로 연결할 수 있는 와이어(560)를 더 구비할 수도 있다.
한편, 제1리드단자(520) 및 제2리드단자(530)는 서로 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해 세라믹 접착제 등으로 표현되는 접착제(540)를 두 리드 단자 사이에 구비할 수 있다.
따라서 도 5와 같이 표현되는 본 발명의 일 실시예에 따른 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이(500)는, 제1리드단자(520)와 제2리드단자(530)가 교차로 배치되며, 두 리드단자 사이에는 접착제(540)가 구비될 수도 있고, 접착제를 중심으로 엘이디 소자(510)가 제1리드단자(520) 및 제2리드단자(530)와 전기적으로 결합할 수 있다. 또, 엘이디 소자(510) 사이를 전기적으로 연결하는 와이어(560)가 더 포함될 수도 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 파장 선택형 엘이디 패키지
110, 510: 엘이디 소자 111: 접점제
120, 520: 제1리드단자 121, 131: 코팅층
130, 530: 제2리드단자 140, 540: 접착제
150, 550: 파장 선택부 151: 변환판
153: 필터 155: 무반사 코팅
160, 560: 와이어 170, 570: 지지 부재
200: 발광부 500: 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이
110, 510: 엘이디 소자 111: 접점제
120, 520: 제1리드단자 121, 131: 코팅층
130, 530: 제2리드단자 140, 540: 접착제
150, 550: 파장 선택부 151: 변환판
153: 필터 155: 무반사 코팅
160, 560: 와이어 170, 570: 지지 부재
200: 발광부 500: 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이
Claims (12)
- 제1광을 발광하는 엘이디(LED) 소자;
상기 엘이디 소자와의 전기적 연결을 제공하기 위한 제1리드단자 및 제2리드단자;
상기 엘이디 소자와 상기 제1리드단자 및 상기 엘이디 소자와 상기 제2리드단자 간의 전기적 접속을 제공하기 위한 접점제;
상기 제1리드단자와 제2리드단자 간의 전기적 연결을 방지하고, 상기 제1리드단자 및 제2리드단자 간의 분리 상태를 유지하기 위한 세라믹 접착제; 및
상기 엘이디 소자로부터 상기 제1광을 제공받아 파장 선택된 제2광을 방출하는 파장 선택부;
를 포함하며,
상기 파장 선택부는
상기 제1광을 제공받아 제3광을 방출하기 위한 변환판;
상기 제3광에서 미리 설정된 파장대역을 선택적으로 통과시켜 상기 파장대역을 가지는 제2광을 생성하는 필터; 및
상기 선택적으로 통과된 제2광의 반사량을 감소시키기 위한 무반사 코팅;
을 포함하며,
상기 세라믹 접착제는,
산화티타늄(TiO2), 이산화규소(SiO2), 질화 규소(Si3N4) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자는 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리된 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지. - 제3항에 있어서,
상기 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리 된 상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자 외부에 내부식성 및 고반사율의 나이오븀산(Nb2O5)을 포함한 반사제를 도포한 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 접점제는 AgSn을 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지. - 제1광을 발광하는 복수의 엘이디(LED) 소자;
상기 각각의 엘이디 소자와의 전기적 연결을 제공하기 위한 제1리드단자 및 제2리드단자;
상기 복수의 엘이디 소자와 상기 제1리드단자 및 상기 엘이디 소자와 상기 제2리드단자 간의 전기적 접속을 제공하기 위한 접점제;
상기 제1리드단자와 제2리드단자 간의 전기적 연결을 방지하고, 상기 제1리드단자 및 제2리드단자 간의 분리 상태를 유지하기 위한 세라믹 접착제; 및
상기 복수의 엘이디 소자로부터 상기 제1광을 제공받아 파장 선택된 제2광을 방출하는 단일의 상부체;
를 포함하며,
상기 단일의 상부체는,
상기 제1광을 제공받아 제3광을 방출하기 위한 변환판;
상기 제3광에서 미리 설정된 파장대역을 선택적으로 통과시켜 상기 파장대역을 가지는 제2광을 생성하는 필터; 및
상기 선택적으로 통과된 제2광의 반사량을 감소시키기 위한 무반사 코팅;
을 포함하며,
상기 세라믹 접착제는
산화티타늄(TiO2), 이산화규소(SiO2), 질화 규소(Si3N4) 및 산화알루미늄(Al2O3) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이. - 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자는 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리된 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이. - 제9항에 있어서,
상기 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 합금으로 코팅 처리 된 상기 제1리드단자 및 상기 제2리드단자 외부에 내부식성 및 고반사율의 나이오븀산(Nb2O5)을 포함한 반사제를 도포한 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이. - 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 접점제는 AgSn을 포함하는 것을 특징으로 하는 파장 선택형 엘이디 패키지 어레이.
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| KR1020170027054A KR101902371B1 (ko) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 파장 선택형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 엘이디 패키지 어레이 |
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|---|---|
| KR20180100799A KR20180100799A (ko) | 2018-09-12 |
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- 2017-03-02 KR KR1020170027054A patent/KR101902371B1/ko active IP Right Grant
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