CN109253407A - 灯丝型led光源和led灯 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种灯丝型发光二极管(LED)光源和LED灯，所述灯丝型LED光源包括多个LED模块、耦接器和公共连接部。所述LED模块位于多棱柱结构中并发出具有不同色温的白光或不同波长的光。每一个LED模块在所述多棱柱结构的相应侧表面处为条形并且包括第一连接电极和第二连接电极。耦接器耦接所述LED模块以维持所述多棱柱结构。公共连接部在所述多棱柱结构的一端处并共同连接到所述多个LED模块中的每一个的所述第二连接电极。

Description

灯丝型LED光源和LED灯
相关申请的交叉引用
2017年7月14日提交的题为“Filament Type LED Light Source and LED Lamp(灯丝型LED光源和LED灯)”的韩国专利申请No.10-2017-089355通过引用整体合并于此。
技术领域
本文所描述的一个或多个实施例涉及灯丝型(filament type)LED光源和使用该灯丝型LED光源的LED灯。
背景技术
近年来，白炽灯泡和荧光灯已经被发光二极管(LED)照明装置取代。LED照明装置具有优良的可控性、快的响应速度、高电光转换效率、长寿命、低功耗和高亮度特性。尤其是灯泡型LED灯已经成为人们关注的焦点。LED照明装置能够发出各种颜色的光，因此适用于许多系统化的照明光源应用，无论是家用的还是其他方面的。此外，近年来，人们发现光会影响家居空间居民的生物节律和情绪。
发明内容
根据一个或多个其他实施例，灯丝型发光二极管(LED)光源包括：多个LED模块，其布置在多棱柱结构中，所述多个LED模块发出具有不同色温的白光或不同波长的光，所述多个LED模块中的每一个在所述多棱柱结构的相应侧表面处为条形并且包括第一连接电极和第二连接电极；耦接器，其耦接所述多个LED模块以维持所述多棱柱结构；以及公共连接部，其在所述多棱柱结构的一端处并共同连接到所述多个LED模块中的每一个的所述第二连接电极。
根据一个或多个其他实施例，一种LED灯包括：基部，其具有外部连接端子；透光罩，其安装在所述基部上并具有内部空间；至少一个灯丝型LED光源，其在所述内部空间中并且具有包括多个LED模块的多棱柱结构，所述多个LED模块发出具有不同色温的白光或不同波长的光，所述多个LED模块中的每一个耦接于所述多棱柱结构的相应侧表面处并且具有第一连接电极和第二连接电极；电源部，其在所述基部中，用于向所述多个LED模块供电；以及驱动控制器，其在所述基部中，用于控制所述电源部以允许选择性地驱动所述多个LED模块中的至少一个。
所述至少一个灯丝型LED光源包括：耦接器，其耦接所述多个LED模块以维持所述多棱柱结构；多个第一连接部，其在所述多棱柱结构的第一端处并分别连接到所述多个LED模块中的每一个的所述第一连接电极并连接到所述驱动控制器；以及第二连接部，其在所述多棱柱结构的第二端处并共同连接到所述多个LED模块中的每一个的所述第二连接电极并连接到所述驱动控制器。
根据一个或多个其他实施例，一种LED灯，包括：基部，其具有外部连接端子；透光罩，其安装在所述基部上并具有内部空间；反射棱柱，其沿所述透光罩的中心轴布置并具有形成在所述中心轴方向的公共电极；多个灯丝型LED光源，其在所述内部空间的反射棱柱周围，所述多个灯丝型LED光源中的每一个包括布置在多棱柱结构中的多个LED模块，所述多个灯丝型LED光源发出具有不同色温的白光，所述多个LED模块中的每一个耦接于所述多棱柱结构的相应侧表面处并且具有第一连接电极和第二连接电极；电源部，其在所述基部中，用于向所述多个灯丝型LED光源的每一个的所述多个LED模块供电；以及驱动控制器，其在所述基部中，用于控制所述电源部以允许选择性地驱动所述多个灯丝型LED光源的每一个的所述多个LED模块中的至少一个。
所述多个灯丝型LED光源的每一个包括：多个第一连接部，其在所述多棱柱结构的第一端处并分别连接到所述多个LED模块中的每一个的所述第一连接电极并连接到所述电源部；以及第二连接部，其位于所述多棱柱结构的第二端处并共同连接到所述多个LED模块中的每一个的所述第二连接电极并通过所述公共电极连接到所述电源部。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中：
图1和图2示出LED灯的实施例；
图3示出图1的LED灯的分解透视图；
图4示出灯丝型LED光源的示例；
图5示出电源的电路实施例；
图6示出LED模块的实施例；
图7示出LED芯片的实施例；
图8和图9示出LED模块的附加实施例；
图10示出灯丝型LED光源的另一实施例；以及
图11示出LED灯的另一实施例。
具体实施方式
图1和图2示出LED灯300的实施例的透视图和俯视平面图，图3示出图1的LED灯300的分解透视图的实施例。
参照图1、图2和图3，LED灯300可以包括具有外部连接端子211的基部210、安装在基部210上并具有内部空间285的透光罩280以及在内部空间285中的多个灯丝型LED光源200。
透光罩280可以是由透光材料形成的灯泡型罩。例如，透光罩280可以是由玻璃、硬玻璃、石英玻璃或透光树脂形成的透明、乳白色、无光泽或彩色的罩。灯泡形状例如可以是A型、G型、R型、PAR型、T型、S型、蜡烛型、P型、PS型、BR型、ER型或BRL型的灯泡形状。
透光罩280可以使用连接部281耦接到基部210。连接部281例如可以实现为简单的耦接结构，例如螺旋耦接结构或止挡突起结构(stop protrusion structure)。
基部210耦接到透光罩280以形成LED灯300的外罩。外部连接端子211位于基部210上并且可以是具有根据相关技术的标准的插座以便替换根据相关技术的照明装置。例如，外部连接端子211可以由E40、E27、E26、E14、GU、B22、BX、BA、EP、EX、GY、GX、GR、GZ或G型插座形成。
可以通过外部连接端子211供应施加到LED灯300的电力。如图3所示，基部210可以包括具有安装空间217和顶板218的壳体215。壳体215具有螺旋耦接部212并且可以使用螺旋耦接部212连接到外部连接端子211。在一个实施例中，基部210可以实现为单个主体而不是使用组装方法形成的结构，或者可以耦接到待配置的其他附加元件。
反射棱柱260可以沿着透光罩280的内部空间285的大致中心轴A布置。反射棱柱260可以是白色棱柱或者可以具有由诸如铝或银的反射金属形成的反射表面。反射金属可以仅施加到由不同材料形成的棱柱的表面上，或者可以用作形成棱柱本身的材料。反射棱柱260可以安装在基部210的顶板218上。
多个灯丝型LED光源200可以以规则的间隔(或对称地)布置在反射棱柱260周围。多个灯丝型LED光源200可以以类似于反射棱柱260的方式安装在基部210的顶板218上。
如图2所示，多个灯丝型LED光源200可以安装在向上扩展的方向上并且可以具有各种形状，并且可以基于例如透光罩280的形状、光分布特性和/或光输出要求提供各种数量的多个灯丝型LED光源200。在示例实施例中，可以提供三个灯丝型LED光源200。在一个实施例中，可以提供不同数量的灯丝型LED光源，例如，一个、两个或多于三个。
图4示出具有由三个LED模块100A、100B和100C形成的三棱柱结构的灯丝型LED光源200的实施例。三个LED模块100A、100B和100C中的每一个都为条形并且可以对应于三棱柱结构的不同侧表面。
再次参照图3，基部210可以包括向多个LED模块100A、100B和100C供电的电源部240以及控制电源部240的驱动控制部230。电源部240例如可以包括用于将来自外部连接端子211的电流转换为适当电流的AC-DC转换器(例如，图5中的231)。
在示例实施例中，以模块形式实现驱动控制部230。在图3中示出在单个电路板上实现电源部240和驱动控制部230的形式的示例。在其他实施例中，可以在多个电路板上实现或者以不同的形式实现驱动控制部230。
再次参照图4，灯丝型LED光源200可以允许使用耦接构件110来固定三个LED模块100A、100B和100C，从而维持三棱柱结构。
在示例实施例中，耦接构件110可以位于三棱柱结构的侧表面的边缘，以便允许相邻的LED模块彼此耦接。三棱柱结构可以具有中空的中心以允许从LED模块100A、100B和100C产生的热容易地释放。耦接构件110可以由具有粘合特性的材料制成。例如，耦接构件110可以是粘合剂聚合物，例如硅树脂、环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺或苯并环丁烯(BCB)。
在示例实施例中，三个LED模块100A、100B和100C中的每一个可以包括波长转换膜10，该波长转换膜10包括发出蓝光的LED芯片和用于白光的荧光体的组合。每个LED模块100A、100B和100C的荧光体可以相同或不同。因此，可以对白光的色温进行不同的配置。例如，三个LED模块100A、100B和100C可分别发出2300K至3000K、3700K至4300K和6400K至7000K的范围内的白光。
在示例实施例中，灯丝型LED光源200和驱动控制部230的连接结构可以允许在灯丝型LED光源200中选择性地驱动(发出不同色温的白光的)三个LED模块100A、100B和100C。通过选择性驱动，LED灯300可以调节照明光的色温以满足某些应用或要求，例如与用户的某些情绪一致或促进这些情绪。
首先，关于灯丝型LED光源200的连接结构，如图4所示，灯丝型LED光源200可以包括分别连接到三个LED模块100A、100B和100C的第一连接电极80a的三个第一连接部120以及共同连接到三个LED模块100A、100B和100C的第二连接电极80b的第二连接部130(公共连接部)。
如图4所示，第一连接部120可以位于三棱柱结构的第一端。第一连接部120可以以插入或位于金属基板60(例如，参见图6)的一端的夹子的形式提供。如图1所示，第一连接部120呈夹子的形式并且安装在基部210的顶板218上。因此，第一连接部120可以用作固定灯丝型LED光源200的支撑件。在示例实施例中，三个LED模块100A、100B和100C设置在三个灯丝型LED光源200的每一个中，因此夹子形式的第一连接部120可以作为总共九个第一连接部设置在基部210的顶板218上。
第二连接部130可以与第一连接部120相对，即，在三棱柱结构的第二端处。第二连接部130可以具有插入三棱柱结构的插孔中的突出部131和连接到突出部131以共同连接到第二连接电极80b的电极部135。当插入突出部131时，电极部135可以具有待连接到第二连接电极80b的延伸部135a。
在另一个实施例中，第一连接部120和第二连接部130可具有分别连接到第一连接电极80a并共同连接到第二连接电极80b的另一连接结构。
如图1至图3所示，灯丝型LED光源200的反射棱柱260可以包括公共电极265。反射棱柱260可以包括内芯形式的公共电极265。在一个实施例中，反射棱柱260本身可以形成为反射金属并且被设置为公共电极。
参照图1和图2，灯丝型LED光源200被夹持固定到在基部210的顶板218中制备的第一连接部120，如先前所示。因此，第二连接部130可以向上布置。第二连接部130可以通过导线292连接到反射棱柱260的公共电极265。为了结构稳定性，三个灯丝型LED光源200中的每一个的第二连接部130可以通过导线294连接。与第二连接部130相关的导线292和294可以由导电框架结构(例如，参照图11)代替。
公共电极265可以允许三个灯丝型LED光源200中的每一个的第二连接部130连接到安装在基部210上的电路基板220(例如，电源部240)。例如，电源部240的连接端子可以形成在电路基板220的第一突起220a中并插入基部210的顶板218的凹槽中，以允许电源部240和公共电极265彼此连接。这种连接可以进行各种修改。在一个示例中，公共电极265延伸到基部210中的电源部240并连接到电源部240的连接端子。
基部210的顶板218中的第一连接部120也可以连接到安装在基部210上的电路基板220(例如，电源部240)。在一个实施例中，第一连接部120可以通过基部210的顶板218中的电路分别连接到电源部240的连接端子。如图3所示，电源部240的连接端子可以形成在电路基板220的第二突起220b中，该第二突起220b将被固定到基部210的顶板218的凹槽，由此连接到与第一连接部120相关的电路。
如前所述，在三个灯丝型LED光源200中，全部(九个)LED模块中的每一个的第一连接电极80a分别通过第一连接部120连接到电源部240，并且全部(9个)LED模块中的每一个的第二连接电极80b通过第二连接部130和公共电极265共同连接到电源部240。
图5示出了三个灯丝型LED光源200的电路实施例，每个包括LED模块100A、100B和100C。例如，第一LED模块100A、第二LED模块100B和第三LED模块100C可以分别发出4000K的白光W1、2700K的白光W2和6700K的白光W3。
当施加电力时，每个灯丝型LED光源200中的第一LED模块100A总是在常开状态下发出4000K的白光W1。可以(例如，通过开关232)选择性地切换第二LED模块100B和第三LED模块100C，例如可以选择2700K的白光W2和6700K的白光W3中的一个来调节色温。例如，可以通过驱动控制部(控制器)230来实现这种切换控制。对于选择性切换的白光(例如，W2)，调整已经驱动的LED模块(例如，100B)的数量(0至3)，因此可以精确控制色温。
在一个示例实施例中，在驱动控制部230中相对于第二LED模块100B和第三LED模块100C调节开关控制信号的占空比，因此可以进一步精确地控制白光的色温。
在一个示例中，驱动控制部230可以包括通信模块。通信模块例如可以是使用WiFi或LiFi的无线通信模块。使用智能手机或无线控制器，可以通过通信模块来控制选择性切换(例如，如前所述)，并且可以通过这种选择性切换来控制LED灯300的色温。
如上所述，当电源部240向每个灯丝型LED光源200中的一个或多个LED模块(例如，第一LED模块100A)供电时，驱动控制部230控制电源部240以选择性地向其余的LED模块(例如，第二LED模块100B和/或第三LED模块100C)中的一个或多个供电以控制色温。
在先前描述的示例实施例中，为了控制色温的目的，始终将电力供应到LED模块中的一个并且将电力选择性地供应到其余的LED模块。在一个实施例中，每个灯丝型LED光源200中的两个或全部LED模块可以被选择性地切换，因此可以在宽范围内调节色温。
在先前描述的示例实施例中，仅示出调节色温的情况。在一个示例实施例中，可以调节照明光的颜色。例如，形成灯丝型LED光源的多个LED模块可以发出不同波长的光来调节照明光的水平。例如，在先前描述的示例实施例中，第一LED模块100A可以发出白光，并且第二LED模块100B和第三LED模块100C可以分别发出红光和蓝光。因此，通过选择性切换第二LED模块和第三LED模块，可以调节照明光的颜色。
在一个或多个实施例中，在每个灯丝型LED光源中以条形构造提供LED模块。
图6示出了LED模块100A的侧视截面图的实施例，其例如可以用于图4的灯丝型LED光源200。
参照图6，LED模块100A可以包括金属基板60和多个发光二极管(LED)芯片50。金属基板可以为条形。多个发光二极管(LED)芯片50安装在金属基板60上并且彼此电连接。
在一个实施例中，金属基板60对于热辐射可以是有利的并且可以引起光向前发射。例如，金属基板60可以是SUS或Al基板。绝缘层72可以在金属基板60上，并且用于连接多个LED芯片50的电路图案75可以形成在绝缘层72中。
电路图案75可以将多个LED芯片50串联连接。LED模块100A可以包括在金属基板60的相应端部处并连接到相应的电路图案75的第一连接电极80a和第二连接电极80b。LED模块100A还可以包括位于金属基板60的上表面上以覆盖多个LED芯片50的透明树脂部90。
图6中所示的LED芯片50可以包括在半导体堆叠20的一个表面中的波长转换膜10，并且可以包括至少一种荧光体P。如前所述，LED模块100A的波长转换膜10可以构造为不同于灯丝型LED光源的一个或多个其余的LED模块100B和100C的波长转换膜10。
每个LED模块100A、100B和100C的波长转换膜10可以发出例如具有不同色温的白光。在一个实施例中，波长转换膜10可以发出不同波长的光。当要发出不同颜色的光时，在不引入波长转换部的情况下，LED芯片50本身可以发出相应颜色的光。
图7示出例如设置在图6的LED模块100A中的LED芯片50的一个实施例的侧视截面图。参照图7，LED芯片50可以具有例如如图6所示的芯片级封装(CSP)并且可以是晶圆级封装(WLP)。
LED芯片50可以包括半导体堆叠20以及在半导体堆叠20的发光表面上的波长转换膜10，半导体堆叠20具有第一导电类型半导体层22、有源层25、第二导电类型半导体层27。
第一导电型半导体层22和第二导电型半导体层27可以分别是例如n型半导体层和p型半导体层。第一导电类型半导体层22和第二导电类型半导体层27可以由氮化物半导体形成，例如，具有AlxInyGa1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1，0≤x+y≤1)成分的材料。在另一个实施例中，每层可以由单层形成，但是可以具有多个具有不同特性(例如，掺杂浓度、成分等)的层。在一个示例实施例中，除了氮化物半导体材料之外，第一导电类型半导体层22和第二导电类型半导体层27可以包括基于AlInGaP或AlInGaAs的半导体材料。
有源层25位于第一导电型半导体层22和第二导电型半导体层27之间，并且可以具有多量子阱(MQW)结构，例如，交替堆叠的量子阱层和量子势垒层。例如，当有源层25是氮化物半导体时，可以使用GaN/InGaN结构。在一个示例实施例中，可以使用单量子阱(SQW)结构。
在半导体堆叠20的发光表面(例如，第一导电类型半导体层22的表面)中形成不平坦部以改善光提取效率。例如，可以通过在从半导体堆叠20去除生长衬底之后湿法刻蚀第一导电类型半导体层22或者通过使用等离子体的干法刻蚀来形成不平坦部。
在示例实施例中，第一电极41a可以形成为穿过第二导电类型半导体层27和有源层25，并且可以电连接到第一导电类型半导体层22。绝缘膜31可以形成在第一电极41a周围以将第一电极41a与第二导电类型半导体层27和有源层25电隔离。第二电极41b可以形成在第二导电类型半导体层27上。第一电极41a和第二电极41b可以包括例如银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、铜(Cu)、金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、铑(Rh)、铱(Ir)、钌(Ru)、镁(Mg)、锌(Zn)、钛(Ti)或它们的合金中的一者或多者。
可以在第二导电类型半导体层27上形成绝缘结构35，以露出第一电极41a和第二电极41b。LED芯片50还可以包括连接到第一电极41a的第一凸块45a和连接到第二电极41b的第二凸块45b。
在一个实施例中，LED芯片可以具有与CSP结构不同的结构或者具有将波长转换膜直接引入芯片的形式(参照图9)。
图8和图9是LED模块的附加实施例的侧视截面图，该LED模块例如可以用在灯丝型LED光源中。
参照图8，LED模块100'可以包括条形透明基板60'和安装在透明基板60'上并且彼此电连接的多个LED芯片50。每个LED芯片50可以对应于例如图7中所示的CSP型LED，并且可以具有设置在单个芯片中的波长转换膜10。
透明基板60'可以在下表面中具有反射层71以引起光向前发射。例如，透明基板60'可以由玻璃、硬质玻璃、石英玻璃、透明陶瓷或蓝宝石形成。当透明基板60'由绝缘材料形成时，用于连接多个LED芯片50的电路图案75可以直接形成在透明基板60'的上表面上。
参照图9，LED模块100”可以包括条形的透明基板60'、安装在透明基板60'上并且彼此电连接的多个LED芯片50'以及围绕该多个LED芯片50'的波长转换部90'。
每个LED芯片50'可以包括以不同于先前描述的示例实施例中的方式顺序设置在透光基板41上的第一导电类型半导体层22、有源层25和第二导电类型半导体层27。
例如，可以使用粘合剂层73将多个LED芯片50'安装在透明基板60'上。除了第一连接电极80a和第二连接电极80b之外，透明基板60'可以不具有单独的电路图案，并且多个LED芯片50'可以通过导线75'彼此串联连接。
在一个示例实施例中，因为使用透明基板而没有单独的反射层，所以从LED芯片50'产生的光甚至可以发射到透明基板60'的下表面。波长转换部90'不仅可以覆盖安装有LED芯片50'的透明基板60'的上表面，而且可以覆盖其下表面。在示例实施例中，波长转换部90'可以在覆盖透明衬底60'的上表面上的LED芯片50'的同时包围透明衬底60'。
因此，根据示例实施例，在LED模块100”的上方向和下方向发射的所有光L可以通过波长转换部90'转换为期望的光。如前所述，根据LED模块100”，波长转换部90'可以包括不同荧光体的组合，因此波长转换部90'可以发出具有与另一LED模块不同的色温的光。
根据示例实施例，灯丝型LED光源具有三棱柱结构，其具有三个LED模块。在一个实施例中，灯丝型LED光源可以具有不同的结构，包括但不限于具有四个或更多个LED模块的多棱柱结构。
图10示出具有矩形棱柱结构的灯丝型LED光源200'的另一个实施例，该灯丝型LED光源200'包括四个LED模块100A、100B、100C和100D。四个LED模块100A、100B、100C和100D中的每一个为条形并且设置在矩形棱柱结构的相应侧表面处。
灯丝型LED光源200'可以包括用于固定四个LED模块100A、100B、100C和100D的耦接构件110'。所采用的耦接构件110'可以位于例如矩形棱柱结构的侧表面的边缘处，以便允许相邻LED模块以类似于之前描述的示例实施例的方式彼此耦接。矩形棱柱结构可以具有空的或中空的中心。
在示例实施例中，四个LED模块100A、100B、100C和100D可以发出具有不同色温的白光或者可以发出不同颜色的光。在一个实施例中，四个LED模块100A、100B、100C和100D中仅一些可以发出具有不同色温的白光或不同颜色的光。例如，两个LED模块可以发出3700K至4300K(例如，4000K)范围内的白光作为主白光。剩下的两个LED模块可分别发出2300K至3000K范围内(例如，2700K)的白光和6400K至7000K范围内(例如，6700K)的白光。选择性切换可应用于剩下的LED模块以改变色温。
根据示例实施例，灯丝型LED光源200'的连接结构可以包括分别连接到四个LED模块100A、100B、100C和100D的第一连接电极80a的四个第一连接部120。灯丝型LED光源200'的连接结构还可以包括共同连接到四个LED模块100A、100B、100C和100D的第二连接电极80b的第二连接部130'(公共连接部)。
第一连接部120可以包括位于矩形棱柱结构的第一端处的夹子。第二连接部130'是插入到矩形棱柱结构的第二端的结构，并且可以例如参照图4的第二连接部130来理解。
通过该连接结构，可以选择性地驱动四个LED模块100A、100B、100C和100D。作为这种选择性驱动的结果，LED灯例如可以基于用户的情绪或各种其他标准来调整照明光的色温。
图11示出LED灯300'的另一个实施例，其可以包括具有外部连接端子211的基部210、安装在基部210上并具有内部空间285的透光罩280以及在内部空间285中的多个灯丝型LED光源200'。
除了提供具有矩形棱柱结构的灯丝型LED光源200'作为两个灯丝型LED光源并且使用导电框架而不具有反射棱柱结构之外，LED灯300'可以具有与图1的示例性实施例类似的结构。
如图11所示，用于支撑导电框架的棱柱结构260'可以设置在透光罩280的内部空间285的大致中心轴A上。棱柱结构260'可以以类似于透光罩280的方式由玻璃、硬玻璃、石英玻璃或透光树脂形成，并且可以允许从灯丝型LED光源200'发出的光透射。棱柱结构260'可以包括公共电极265。
两个灯丝型LED光源200'可以围绕棱柱结构260'以规则间隔布置。两个灯丝型LED光源200'可以安装在基部210的顶板218上。
如先前的示例实施例所述，第一连接部120可以具有夹式结构并且可以安装在基部210的顶板218上。可以使用具有夹式结构的第一连接部120来支撑灯丝型LED光源200'。在示例实施例中，将两个灯丝型LED光源200'中的每一个设置为四个LED模块100A、100B、100C和100D，因此可以将总共八个呈夹子形式的第一连接部120提供到基部210的顶板218。
第二连接部130'可以在第一连接部120的相对侧处，即在矩形棱柱结构的第二端处。第二连接部130'可以用作共同连接到各个LED模块100A、100B、100C和100D的第二连接电极80b的公共端子。两个灯丝型LED光源的第二连接部130'可以通过导电框架295彼此连接，同时，第二连接部130'可以连接到公共电极265。
在两个灯丝型LED光源200'中，总共(八个)LED模块的第一连接电极80a可以通过第一连接部120分别连接到电源部。总共(八个)LED模块的第二连接电极80b可以通过第二连接部130'和公共电极265共同连接到电源部。
所公开的实施例的控制器和其他信号生成和信号处理特征可以用例如可以包括硬件、软件或两者的逻辑来实现。当至少部分地以硬件实现时，控制器和其他信号生成和信号处理特征例如可以是各种集成电路中的任何一种，包括但不限于专用集成电路、现场可编程门阵列、逻辑门的组合、片上系统、微处理器或其他类型的处理或控制电路。
当至少部分地以软件实现时，控制器和其他信号生成和信号处理特征例如可以包括存储器或其他存储装置，其用于存储例如要由计算机、处理器、微处理器、控制器或其他信号处理装置执行的代码或指令。计算机、处理器、微处理器、控制器或其他信号处理装置可以是在此描述的那些元件或在此描述的元件之外的一个。因为详细地描述了形成方法(或计算机、处理器、微处理器、控制器或其他信号处理装置的操作)的基础的算法，用于实现方法实施例的操作的代码或指令可以将计算机、处理器、控制器或其他信号处理装置转变为用于执行此处的方法的专用处理器。
根据前述实施例中的一个或多个，灯丝型LED光源包括组合到多棱柱结构中的、发出具有不同色温的白光的LED模块。LED灯基于各种标准来调节照明光的色温，该标准包括但不限于各种应用需求的要求。在一个实施例中，色温基于用户情绪或被调整以促进用户情绪。在一个实施例中，LED模块可以发出组合的不同波长的光。因此，可以提供LED灯用于调节照明光的颜色、照明光的组合波长或两者。
本文已经公开了示例实施例，并且虽然使用了特定术语，但是它们仅被用于并且将仅被解释为一般性和描述性的意义，而不用于限制的目的。在一些情况下，对于本领域技术人员而言对于本申请的提交将显而易见的是，结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与关于其他实施例描述的特征、特性和/或元件相结合地使用，除非另有说明。因此，在不脱离权利要求书中阐述的实施例的精神和范围的情况下，可以作出形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种灯丝型发光二极管光源，包括：
多个发光二极管模块，其布置在多棱柱结构中，所述多个发光二极管模块发出具有不同色温的白光或不同波长的光，所述多个发光二极管模块中的每一个在所述多棱柱结构的相应侧表面处为条形并且包括第一连接电极和第二连接电极；
耦接器，其耦接所述多个发光二极管模块以维持所述多棱柱结构；以及
公共连接部，其在所述多棱柱结构的一端处并共同连接到所述多个发光二极管模块中的每一个的所述第二连接电极。
2.根据权利要求1所述的灯丝型发光二极管光源，其中，所述多个发光二极管模块中的每一个包括：
基板，其为条形，
多个发光二极管芯片，其安装在所述基板上并且彼此电连接，以及
波长转换部，其在所述多个发光二极管芯片上。
3.根据权利要求2所述的灯丝型发光二极管光源，其中：
所述波长转换部包括在所述多个发光二极管芯片的每一个的至少一个表面上的波长转换膜，并且
所述多个发光二极管模块中的每一个包括在所述基板上以覆盖所述多个发光二极管芯片的透明树脂部。
4.根据权利要求3所述的灯丝型发光二极管光源，其中：
所述基板包括金属基板，并且
所述多个发光二极管模块中的每一个包括所述金属基板的芯片安装区域中的绝缘层和连接所述绝缘层上的所述多个发光二极管芯片的电路图案。
5.根据权利要求3所述的灯丝型发光二极管光源，其中：
所述基板包括透明基板，并且
所述多个发光二极管模块中的每一个包括电路图案和反射层，所述电路图案位于所述透明基板的上表面上并且连接所述多个发光二极管芯片，所述反射层位于所述透明基板的下表面上。
6.根据权利要求1所述的灯丝型发光二极管光源，其中，所述多棱柱结构是三棱柱结构或矩形棱柱结构。
7.根据权利要求6所述的灯丝型发光二极管光源，其中：
所述多棱柱结构是三棱柱，并且
所述多个发光二极管模块中的每一个包括发出具有不同色温的白光的第一发光二极管模块至第三发光二极管模块。
8.根据权利要求1所述的灯丝型发光二极管光源，其中，所述耦接器在所述多棱柱结构的边缘处以耦接所述多个发光二极管模块中相邻的发光二极管模块。
9.根据权利要求8所述的灯丝型发光二极管光源，其中，所述多棱柱结构具有中空的中心。
10.一种发光二极管灯，包括：
基部，其具有外部连接端子；
透光罩，其安装在所述基部上并具有内部空间；
至少一个灯丝型发光二极管光源，其在所述内部空间中并且具有包括多个发光二极管模块的多棱柱结构，所述多个发光二极管模块发出具有不同色温的白光或不同波长的光，所述多个发光二极管模块中的每一个耦接于所述多棱柱结构的相应侧表面处并且具有第一连接电极和第二连接电极；
电源部，其在所述基部中，用于向所述多个发光二极管模块供电；以及
驱动控制器，其在所述基部中，用于控制所述电源部以允许选择性地驱动所述多个发光二极管模块中的至少一个，其中，所述至少一个灯丝型发光二极管光源包括：
耦接器，其耦接所述多个发光二极管模块以维持所述多棱柱结构，
多个第一连接部，其在所述多棱柱结构的第一端处并分别连接到所述多个发光二极管模块中的每一个的所述第一连接电极并连接到所述驱动控制器，以及
第二连接部，其在所述多棱柱结构的第二端处并共同连接到所述多个发光二极管模块中的每一个的所述第二连接电极并连接到所述驱动控制器。
11.根据权利要求10所述的发光二极管灯，其中：
所述至少一个灯丝型发光二极管光源包括多个灯丝型发光二极管光源，并且
所述多个灯丝型发光二极管光源相对于所述发光二极管灯的中心轴对称地布置。
12.根据权利要求11所述的发光二极管灯，还包括：
反射棱柱，其在所述发光二极管灯的所述中心轴上并具有反射面。
13.根据权利要求12所述的发光二极管灯，其中：
所述反射棱柱包括连接到所述驱动控制器的公共电极，并且
所述多个灯丝型发光二极管光源的每一个的所述第二连接部电连接到所述公共电极。
14.根据权利要求12所述的发光二极管灯，其中：
所述至少一个灯丝型发光二极管光源的多棱柱具有插孔，所述插孔具有空的中心，并且
所述第二连接部具有插入到所述插孔的突出部和连接到所述突出部的电极部，以共同连接到所述多个发光二极管模块的每一个的所述第二连接电极。
15.根据权利要求10所述的发光二极管灯，其中：
所述多个第一连接部具有安装在所述基部上的夹式结构，并且所述至少一个灯丝型发光二极管光源通过使用所述夹式结构被固定到所述基部。
16.根据权利要求15所述的发光二极管灯，还包括：
将所述第二连接部的电极部连接到公共电极的导线。
17.根据权利要求10所述的发光二极管灯，其中：
所述至少一个灯丝型发光二极管光源包括多个灯丝型发光二极管光源，
所述多个灯丝型发光二极管光源中的每一个包括发出具有不同色温的白光的三至四个发光二极管模块，并且
所述多棱柱结构是三棱柱结构或矩形棱柱结构。
18.根据权利要求17所述的发光二极管灯，其中：
所述电源部将电力供应至每个灯丝型发光二极管光源中的所述多个发光二极管模块中的一个或多个，所述驱动控制器控制所述电源部以选择性地将电力供应至所述多个发光二极管模块中剩余的模块中的一个或多个。
19.根据权利要求18所述的发光二极管灯，其中，所述驱动控制器针对所述多个发光二极管模块中的所述剩余的模块来调节开关控制信号的占空比。
20.一种发光二极管灯，包括：
基部，其具有外部连接端子；
透光罩，其安装在所述基部上并具有内部空间；
反射棱柱，其沿所述透光罩的中心轴布置并具有形成在所述中心轴方向的公共电极；
多个灯丝型发光二极管光源，其在所述内部空间的反射棱柱周围，所述多个灯丝型发光二极管光源中的每一个包括布置在多棱柱结构中的多个发光二极管模块，所述多个灯丝型发光二极管光源发出具有不同色温的白光，所述多个发光二极管模块中的每一个耦接于所述多棱柱结构的相应侧表面处并且具有第一连接电极和第二连接电极；
电源部，其在所述基部中，用于向所述多个灯丝型发光二极管光源的每一个的所述多个发光二极管模块供电；以及
驱动控制器，其在所述基部中，用于控制所述电源部以允许选择性地驱动所述多个灯丝型发光二极管光源的每一个的所述多个发光二极管模块中的至少一个，其中，所述多个灯丝型发光二极管光源的每一个包括：
多个第一连接部，其在所述多棱柱结构的第一端处并分别连接到所述多个发光二极管模块中的每一个的所述第一连接电极并连接到所述电源部，以及
第二连接部，其位于所述多棱柱结构的第二端处并共同连接到所述多个发光二极管模块中的每一个的所述第二连接电极并通过所述公共电极连接到所述电源部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113785156A (zh) * 2019-05-02 2021-12-10 昕诺飞控股有限公司 Led灯丝灯

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170131910A (ko) * 2016-05-23 2017-12-01 주식회사 루멘스 발광소자 및 이를 포함하는 발광벌브
KR102527952B1 (ko) * 2017-11-10 2023-05-03 서울반도체 주식회사 발광 소자 필라멘트
US11330694B2 (en) * 2018-11-01 2022-05-10 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Programmable light apparatus
WO2020151994A1 (en) 2019-01-24 2020-07-30 Signify Holding B.V. Led filament arrangement
CN209991225U (zh) * 2019-05-31 2020-01-24 漳州立达信光电子科技有限公司 大角度发光灯丝灯
WO2021018646A1 (en) * 2019-07-30 2021-02-04 Signify Holding B.V. Color controllable led filament and lamp with such a filament
CN114502876A (zh) 2019-10-01 2022-05-13 昕诺飞控股有限公司 Led灯丝装置
US20220390074A1 (en) 2019-11-15 2022-12-08 Signify Holding B.V. Led filament and led filament lamp
CN110836338A (zh) * 2019-11-26 2020-02-25 江门市江戎光电有限公司 一种植物生长照明灯管
CN115552169A (zh) * 2020-05-07 2022-12-30 昕诺飞控股有限公司 Led灯丝和灯
US11920738B2 (en) * 2020-06-04 2024-03-05 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. LED bulb apparatus with substrate having light transmission than 50%
CN111878772A (zh) * 2020-07-13 2020-11-03 佛山电器照明股份有限公司 一种可变色温的led灯丝灯
WO2023083715A1 (en) 2021-11-09 2023-05-19 Signify Holding B.V. Led filament

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10240724B2 (en) * 2015-08-17 2019-03-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
EP2597354B1 (en) * 2010-07-20 2016-12-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lightbulb shaped lamp
MY163977A (en) * 2010-09-08 2017-11-15 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co Ltd LED Light Bulb and LED Light-Emitting Strip Being Capable of Emitting 4π Light
US20150036341A1 (en) * 2012-03-12 2015-02-05 Zhejiang Ledison Optoelectronics Co., Ltd. Led light-emitting column and led light using the same
TWI473533B (zh) * 2012-08-07 2015-02-11 Delta Electronics Inc 可調色溫之發光二極體燈具
CN106322159A (zh) * 2016-10-19 2017-01-11 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯丝灯

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113785156A (zh) * 2019-05-02 2021-12-10 昕诺飞控股有限公司 Led灯丝灯

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