KR101893750B1 - 건축판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
[과제]
단열성과 내후성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공하는 것.
[해결수단]
기재와, 기재의 표면을 피복한 단열 도막과, 단열 도막을 피복한 투명한 클리어 도막을 갖는 건축판. 단열 도막은 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하고 있다. 건축판의 제조 방법은, 기재의 표면에 단열 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 단열 도막을 형성하는 단열 도막 형성 공정과, 단열 도막의 표면에 클리어 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 클리어 도막을 형성하는 클리어 도막 형성 공정을 갖는다. 단열 도료는 도막 형성재와, 유기계 중공 입자와, 단열 도막 형성 공정 및 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높은 수용성 용제를 함유하고 있다.
단열성과 내후성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공하는 것.
[해결수단]
기재와, 기재의 표면을 피복한 단열 도막과, 단열 도막을 피복한 투명한 클리어 도막을 갖는 건축판. 단열 도막은 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하고 있다. 건축판의 제조 방법은, 기재의 표면에 단열 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 단열 도막을 형성하는 단열 도막 형성 공정과, 단열 도막의 표면에 클리어 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 클리어 도막을 형성하는 클리어 도막 형성 공정을 갖는다. 단열 도료는 도막 형성재와, 유기계 중공 입자와, 단열 도막 형성 공정 및 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높은 수용성 용제를 함유하고 있다.
Description
본 발명은 건물 외벽 등에 사용하는 건축판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 에너지 절약 등의 환경 문제의 관점에서, 주택 등의 건물에서의 외벽이나 지붕 등에 시공하는 건축판에 단열 효과의 향상이 요구되고 있다. 이를 위해, 건축판의 표면에 단열 도막을 형성하는 것이 검토되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에서는, 단열 효과를 구비한 세라믹 미세 분말을 도막 형성재 중에 분산 혼합하여 이루어지는 단열 도막을 기재의 표면에 형성하여 이루어지는 단열성 벽재가 제안되어 있다.
하지만, 상기한 바와 같이 세라믹 미세 분말을 분산 혼합한 단열 도막을 형성한 건축판은 실제로는 그 단열 효과가 작은 것이 발명자들의 실험에 의해 알 수 있었다(후술하는 실험예 참조). 그리고, 발명자들이 예의 연구한 결과, 그 요인의 하나로서, 세라믹 미세 분말은 그 중공율이 낮아지기 쉬워, 단열 효과가 얻어지기 어렵다는 점을 들 수 있음을 알았다.
또한, 건물 외벽이나 지붕 등에 시공하기 위해서는, 뛰어난 내후성이 필요하다.
본 발명은 이러한 배경을 감안하여 이루어진 것으로서, 단열성과 내후성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공하려고 하는 것이다.
본 발명의 일 형태는, 기재와, 상기 기재의 표면을 피복한 단열 도막과, 상기 단열 도막을 피복한 투명한 클리어 도막을 갖는 건축판에 있어서,
상기 단열 도막은 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 건축판에 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태는, 기재와, 상기 기재의 표면을 피복한 단열 도막과, 상기 단열 도막을 피복한 클리어 도막을 갖는 건축판을 제조하는 방법에 있어서,
상기 기재의 표면에 단열 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 상기 단열 도막을 형성하는 단열 도막 형성 공정과,
상기 단열 도막의 표면에 클리어 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 상기 클리어 도막을 형성하는 클리어 도막 형성 공정을 갖고,
상기 단열 도료로서, 도막 형성재와, 유기계 중공 입자와, 상기 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높은 수용성 용제를 함유하고 있는 도료를 이용하는 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법에 있다.
상기 건축판에 있어서, 상기 단열 도막은 유기계 중공 입자를 함유하고 있다. 이것에 의해, 단열 도막에 단열 기능이 부여된다. 그리고, 상기 유기계 중공 입자는 유기계 재료로 이루어지는 것이기 때문에, 그 중공율이 높아지기 쉽다. 즉, 유기계 재료는 유연성이 있기 때문에, 중공 입자를 형성할 때 재료가 늘어나기 쉽고, 중공율을 높게 할 수 있다. 따라서, 유기계 중공 입자의 단열 효과가 크고, 단열 도막의 단열성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 단열 도막은 상기 수용성 용제를 함유하고 있기 때문에, 균질한 성막이 가능해진다. 즉, 상기한 바와 같이 단열 효과가 높은 유기계 중공 입자가 혼합되어 있으면, 단열 도료를 기재에 도포한 후에 이것을 건조할 때, 도막 전체에 열이 균등하게 전달되기 어렵다는 문제를 생각할 수 있다. 그래서, 단열 도막에 수용성 용제가 함유되어 있음으로써, 건조시에 열이 도막 전체에 전달되기 쉬워진다. 그 결과, 균질한 단열 도막을 형성할 수 있다. 이것에 의해, 건축판 전체에 걸쳐 단열 도막에 의해 균질한 단열 효과를 얻을 수 있고, 전체로서 건축판의 단열성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 건축판은 단열 도막을 피복한 투명한 클리어 도막을 구비하고 있다. 이것에 의해, 건축판의 내후성을 향상시킬 수 있다. 게다가, 상기 클리어 도막은 투명하기 때문에, 클리어 도막이 축열되지도 않고, 상기 단열 도막의 단열 효과를 저해하지 않는다. 즉, 클리어 도막을 형성함으로써, 단열 효과를 저해하지 않고, 건축판의 내후성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 건축판의 제조 방법에서는, 상기 단열 도막 형성 공정에서 사용하는 상기 단열 도료가 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하고 있다. 이것에 의해, 상기 설명한 대로, 단열 도막의 단열 효과를 향상시킬 수 있고, 단열성이 뛰어난 건축판을 제조할 수 있다.
또한, 상기 수용성 용제는 상기 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높다. 따라서, 각 공정에서의 건조를 거친 후에도 수용성 용제는 충분히 잔존하여, 단열 도막의 균질한 성막에 기여할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 단열성과 내후성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시예 1에서의, 건축판의 단면 모식도이다.
도 2는 실시예 2에서의, 건축판의 단면 모식도이다.
도 2는 실시예 2에서의, 건축판의 단면 모식도이다.
상기 건축판의 제조 방법에 있어서, 상기 도막 온도란 상기 단열 도막 및 상기 클리어 도막의 온도를 의미한다.
또한, 상기 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상으로 이루어지고, 상기 단열 도막의 균질한 성막을 효과적으로 실현할 수 있다. 즉, 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제는 비점이 높고, 단열 도막의 형성 공정에 있어서도 마지막까지 잔존하기 쉬워서, 단열 도막의 균질화에 공헌하기 쉽다.
또한, 상기 유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우에는 특히 안정적으로 중공율이 높은 유기계 중공 입자를 얻을 수 있다.
또한, 상기 유기계 중공 입자는 평균 중공율이 80% 이상이며, 상기 단열 도막의 단열 효과를 충분히 발휘할 수 있다.
또한, 상기 평균 중공율은 90% 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 상기 단열 도막의 단열 효과를 보다 발휘할 수 있다. 또한, 평균 중공율의 바람직한 상한값은 유기계 중공 입자의 중공 상태를 유지할 수 있는 것을 조건으로, 다양한 요인에 따라 다르다.
또한, 상기 평균 중공율은 체적 백분율에 의한 값이다. 이하도 마찬가지다.
또한, 투명한 친수성 도막이, 최외층으로서, 상기 클리어 도막을 피복하도록 형성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 장기간에 걸쳐 건축판의 외관 의장성을 유지할 수 있다. 즉, 상기 친수성 도막이 최외층에 형성되어 있음으로써, 건축판의 표면 즉 친수성 도막의 표면에 오염물이 부착되어도, 건축판의 표면에 물을 뿌림으로써, 또는 빗물이 뿌려짐으로써, 친수성 도막에 물이 흡수되어 오염물이 물과 함께 흘러내린다. 그 결과, 건축판의 외관을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다. 또한, 건축판의 표면에 부착된 오염물이 물과 함께 흘러내리기 쉬워짐으로써 건축판의 표면에서의 축열 효과를 억제할 수 있다.
또한, 상기 친수성 도막은 투명하기 때문에, 상기 단열 도막의 기능을 손상시키지도 않고, 건축판의 단열성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 건축판의 제조 방법에 있어서, 상기 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도는 130℃ 이하인 것이 바람직하다.
이 경우에는, 상기 유기계 중공 입자의 중공 구조를 확실하게 유지하면서, 단열 도막을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 건축판의 단열성을 확실하게 얻을 수 있다. 또한, 건조시에 있어서, 단열 도료에 함유되어 있는 수용성 용제의 휘발을 억제하기 쉽다. 따라서, 확실하게 단열 도막의 균질화를 도모하기 쉽다.
상기 유기계 중공 입자의 내열 온도를 고려하여, 상기 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도는 40 내지 110℃로 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 건축판의 제조 방법은 또한, 상기 클리어 도막의 표면에 친수성 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 투명한 친수성 도막을 최외층으로서 형성하는 친수성 도막 형성 공정을 갖고 있어도 좋다. 이 경우에는, 장기간에 걸쳐 건축판의 외관 의장성을 유지할 수 있다.
[실시예]
(실시예 1)
상기 건축판 및 그 제조 방법의 실시예에 대하여 도 1을 사용하여 설명한다.
본 실시예의 건축판(1)은 기재(2)와, 상기 기재(2)의 표면을 피복한 단열 도막(3)과, 상기 단열 도막(3)을 피복한 투명한 클리어 도막(4)을 갖는다.
단열 도막(3)은 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하고 있다.
상기 건축판(1)은 예를 들어, 건물 외벽이나 지붕 등에 시공하는 것으로 할 수 있다.
그리고, 기재(2)로서는 예를 들어, 목(木)섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트판, 섬유 보강 시멘트·규산 칼슘판, 슬래그 석고판 등의 요업계 사이딩 보드나, 금속계 사이딩 보드, ALC 보드 등으로 할 수 있다.
그리고, 기재(2)의 표면에는 밀봉(sealer)층(21)이 형성되어 있다. 밀봉층(21)은 예를 들어, 아크릴 수지 에멀젼 도료, 아크릴우레탄 수지계 도료, 에폭시 수지계 도료, 용제형 습경(濕硬) 우레탄, 물 분산형 이소시아네이트 등에 의해 구성할 수 있다. 또한, 밀봉층(21)은 1층이라도 좋지만, 2층 이상으로 할 수도 있다.
단열 도막(3)은 기재(2)에서의 밀봉층(21) 위에 평균 막 두께 5 내지 500㎛으로 형성되어 있다. 단열 도막(3)의 평균 막 두께는 50 내지 500㎛인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 충분한 단열 효과를 얻을 수 있는 동시에, 건조 시간이 길어져서 균열이 생기기 쉬워지는 것을 방지할 수 있다.
단열 도막(3)을 주로 하여 구성하는 도막 형성재로서는, 예를 들어, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 아크릴실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지 등의 합성 수지를 이용할 수 있다. 이 도막 형성재 중에 유기계 중공 입자가 분산 혼합되어 있다.
유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상으로 이루어진다. 또한, 유기계 중공 입자는 평균 중공율이 80% 이상이다. 보다 바람직하게는, 유기계 중공 입자의 평균 중공율은 90% 이상이다.
또한, 유기계 중공 입자의 함유량은 단열 효과와 도막 강도를 고려하여, 0.01 내지 5.0질량부인 것이 바람직하다. 여기에서, 유기계 중공 입자의 함유량은 단열 도막의 전체를 구성하는 도료 고형분 100질량부에 대한, 유기계 중공 입자의 막을 형성하는 유기 고형분의 비율을 나타내는 것으로 한다. 이하에 있어서도 마찬가지다.
또한, 유기계 중공 입자의 평균 입자 직경은 단열 효과와 도막 강도를 고려하여, 5 내지 50㎛인 것이 바람직하다.
또한, 단열 도막(3)에는 수용성 용제가 함유되어 있다. 즉, 후술하는 제조 공정을 거쳐서 최종적으로 얻어지는 건축판(1)에 있어서, 단열 도막(3)은 수용성 용제를 포함하고 있다. 이 수용성 용제의 함유량은 단열 도막(3)의 고형분을 100질량부로 했을 때, 0.1 내지 10질량부이다. 이것에 의해, 단열 도막(3) 전체의 균질한 성막을 확실하게 행할 수 있다.
수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상으로 이루어진다. 즉, 수용성 용제로서, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜N-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 등, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한, 단열 도막(3)에는 안료가 함유되고 있어, 단열 도막(3)은 색채층으로서도 기능하고 있다. 또한, 단열 도막(3)은 안료를 함유하지 않는 도막으로 할 수도 있다.
클리어 도막(4)은 수성 도료에 의해 형성되어 있다. 이 수성 도료로서는 예를 들어, 아크릴실리콘 수지 에멀젼 도료, 아크릴수지 에멀젼 도료, 실리콘 수지계 도료, 아크릴우레탄계 도료, 불소 수지계 도료, 폴리우레탄 수지계 도료 등을 사용 할 수 있다.
본 예의 건축판(1)을 제조함에 있어서는, 이하의 단열 도막 형성 공정과 클리어 도막 형성 공정을 행한다.
단열 도막 형성 공정에 있어서는, 기재(2)의 표면(밀봉층(21)의 표면)에 단열 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 단열 도막(3)을 형성한다.
클리어 도막 형성 공정에 있어서는, 단열 도막(3)의 표면에 클리어 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 클리어 도막(4)을 형성한다.
단열 도료는 도막 형성재 중에 유기계 중공 입자를 분산 혼합하여 이루어짐과 동시에 수용성 용제를 함유하고 있다.
단열 도료를 구성하는 도막 형성재, 유기계 중공 입자, 수용성 용제나, 클리어 도료의 구체적 재료에 대해서는 상기한 바와 같다. 그리고, 수용성 용제는 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높다. 반대로 말하면, 상기 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도는 수용성 용제의 비점 미만으로 하고 있다. 구체적으로, 상기 건조시의 도막 온도는 130℃ 이하이다.
다음으로, 본 실시예의 작용 효과에 대하여 설명한다.
상기 건축판(1)에 있어서, 단열 도막(3)은 유기계 중공 입자를 분산 혼합하여 이루어진다. 이것에 의해, 단열 도막(3)에 단열 기능이 부여된다. 그리고, 유기계 중공 입자는 유기계 재료로 이루어지는 것이기 때문에, 그 중공율이 높아지기 쉽다. 따라서, 단열 도막(3)의 단열성을 향상시킬 수 있다.
또한, 단열 도막(3)은 수용성 용제를 함유하고 있기 때문에, 균질한 성막이 가능해진다. 즉, 수용성 용제의 존재에 의해, 단열 도료의 건조시에 열이 도막 전체에 전달되기 쉬워진다. 그 결과, 균질한 단열 도막(3)을 형성할 수 있다. 이것에 의해, 건축판(1) 전체에 걸쳐, 단열 도막(3)에 의해 균질한 단열 효과를 얻을 수 있다.
또한, 수용성 용제는 단열 도막 형성 공정 및 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높다. 그 때문에, 각 공정에서의 건조를 거친 후에도, 수용성 용제는 충분히 잔존하여, 단열 도막의 균질한 성막에 기여할 수 있다.
또한, 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상으로 이루어지기 때문에, 단열 도막(3)의 균질한 성막을 효과적으로 실현할 수 있다. 즉, 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제는 비점이 높고, 단열 도막의 형성 공정에 있어서도 마지막까지 잔존하기 쉬워서, 단열 도막의 균질화에 공헌하기 쉽다.
또한, 단열 도막 형성 공정 및 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도를 130℃ 이하로 하고 있기 때문에, 유기계 중공 입자의 중공 구조를 확실하게 유지하면서, 단열 도막을 형성할 수 있다. 따라서, 건축판(1)의 단열성을 확실하게 얻을 수 있다. 또한, 건조시에 있어서, 단열 도료에 함유되어 있는 수용성 용제의 휘발을 억제하기 쉽다. 따라서, 확실하게 단열 도막(3)의 균질화를 도모하기 쉽다.
또한, 유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상으로 이루어지기 때문에, 특히 안정적으로 중공율이 높은 유기계 중공 입자를 얻을 수 있다.
또한, 유기계 중공 입자는 평균 중공율이 80% 이상이기 때문에, 단열 도막(3)의 단열 효과를 충분히 발휘할 수 있다.
또한, 건축판(1)은 투명한 클리어 도막(4)을 구비하고 있기 때문에, 단열 도막(3)에 의한 단열 효과를 저해하지 않고, 건축판(1)의 내후성을 향상시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 단열성과 내후성이 뛰어난 건축판 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
(실시예 2)
본 실시예는 도 2에 도시한 바와 같이, 투명한 친수성 도막(5)을, 최외층으로서, 클리어 도막(4)을 피복하도록 형성한 예이다.
친수성 도막(5)은 예를 들어, 실리카, 콜로이드성 실리카, 흄드 실리카 등에 의해 구성할 수 있다.
본 실시예의 건축판(1)을 제조함에 있어서는, 실시예 1의 제조 방법에서의 단열 도막 형성 공정과 클리어 도막 형성 공정에 이하의 친수성 도막 형성 공정을 추가하면 좋다. 즉, 클리어 도막 형성 공정 후, 친수성 도막 형성 공정에 있어서, 클리어 도막(4)의 표면에 친수성 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 투명한 친수성 도막(5)을 최외층으로서 형성한다.
여기에서, 친수성 도료로서, 예를 들어, 실리카, 콜로이드성 실리카, 흄드 실리카 등을 분산하여 이루어지는 용액을 사용할 수 있다.
그밖에는, 실시예 1과 동일하다.
본 실시예의 경우에는, 장기간에 걸쳐 건축판(1)의 외관 의장성을 유지할 수 있다. 즉, 친수성 도막(5)이 최외층에 형성되어 있음으로써, 건축판(1)의 표면에 오염물이 부착되어도, 건축판(1)의 표면에 물을 뿌림으로써, 또는 빗물이 뿌려짐으로써, 친수성 도막(5)에 물이 흡수되어 오염물이 물과 함께 흘러내린다. 그 결과, 건축판(1)의 외관을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다. 또한, 건축판(1)의 표면에 부착된 오염물이 물과 함께 흘러내리기 쉬워짐으로써, 건축판(1)의 표면에서의 축열 효과를 억제할 수 있다.
또한, 친수성 도막(5)은 투명하기 때문에, 단열 도막(3)의 기능을 손상시키지도 않아서, 건축판(1)의 단열성을 확보할 수 있다.
그밖에, 실시예 1과 같은 작용 효과를 갖는다.
(실험예)
본 실험예는 상기 실시예 1 및 실시예 2에 기재한 건축판의 단열성에 대하여 평가한 예이다.
표 1에 기재한 바와 같이, 실시예 1 또는 실시예 2의 건축판에 있어서, 단열 도막(단열 도료), 클리어 도막(클리어 도료), 친수성 도막(친수성 도료)을 여러 가지로 변경한 것을 시료 1 내지 시료 5로서 제작하였다.
또한, 표 2에 기재한 바와 같이, 실시예 1의 건축판에서의 단열 도막(단열 도료)을 실시예 1에 기재한 것과는 다른 구성으로 한 것을 시료 6 내지 시료 10으로서 제작하였다.
또한, 모든 시료에 있어서, 기재는 목섬유 보강 시멘트판이며, 그 표면에 아크릴 수지 에멀젼 도료(백색계)를 도포하여 밀봉층을 형성하고 있다. 그리고, 밀봉층 위에 단열 도막을 형성하고 있는데, 시료 5는 안료를 포함하지 않고, 그밖에는 모두 백색계 안료를 함유하고 있다. 즉, 시료 5는 단열 도막을 투명으로 하고 있지만, 그 밖의 시료는 단열 도막을 백색계의 색채층으로 하고 있다.
각 시료의 상세는 표 1, 표 2에 기재한 바와 같다. 시료 1 내지 9에 대하여, 단열 도막(단열 도료)에서의 도막 형성재 및 클리어 도막(클리어 도료)은 아크릴실리콘 에멀젼으로 이루어진다. 시료 10은 클리어 도막을 형성하고 있지 않다. 또한, 시료 5에 있어서, 친수성 도막은 실리카로 이루어지고, 이것을 형성하기 위한 친수성 도료로서는 콜로이드성 실리카를 분산하여 이루어지는 용액을 사용하였다. 또한, 시료 2에서의 중공 입자는 염화비닐리덴과 아크릴로니트릴로 이루어진다. 또한, 시료 3에서의 중공 입자는 메타크릴로니트릴과 아크릴산 메틸로 이루어진다.
시료 6에서의 단열 도막(단열 도료)에 분산 혼합한 중공 입자는 세라믹이다. 또한, 시료 8에서의 단열 도막(단열 도료)에는 중공 입자 대신에 중실(中實) 입자를 분산 혼합하고 있다.
또한, 표 1, 표 2에 있어서, 중공 입자(중실 입자)의 함유량, 및 수용성 용제의 함유량은 도료 고형분 100질량부에 대한 질량부로 나타나 있다.
단열 도료에 수용성 용제를 함유시키지 않는 시료 9에 대해서는, 단열 도막에 균열 발생, 단열 성능의 저하, 외관 불량 등의 불량이 생겼다.
시료 1 내지 시료 10에 따른 건축판에 대하여 단열 효과의 시험을 행하였다.
시험 방법으로서는 램프 조사법을 이용하였다. 즉, 시료 표면으로부터 1Ocm떨어진 위치에 배치한 100V, 150W의 할로겐 램프에 의해 시료의 표면에 광을 조사하였다. 그리고, 10분간 연속 조사한 시점에서, 시료 표면의 온도를 방사 온도계를 사용하여 측정하였다. 그 결과를 표 1, 표 2에 기재한다.
표 1, 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 시료 6 내지 시료 9의 표면 온도는 60 내지 65℃에 달한 것에 대해, 시료 1 내지 시료 5의 표면 온도는 50 내지 56℃에서 멎었다. 즉, 실시예 1, 실시예 2의 구성을 채용함으로써, 확실하게 건축판의 온도 상승을 억제할 수 있고, 그 단열성을 향상시킬 수 있다고 할 수 있다.
또한, 건축판의 내후성의 평가를 행하였다. 평가 방법으로서는, 소정의 내구 시험 전후에 있어서의 건축판의 표면에서의 광택치의 변화의 정도(광택 유지율)로 평가하였다.
구체적으로는, 상기의 시료 1 내지 시료 10을 사용하여, 이하의 시험을 행하였다.
우선, 카부시키가이샤 호리바 세사쿠쇼 제조 핸디 광택계 「그로스체커 IG-320」을 사용하여 건축판의 표면(도막면) 중 임의의 5군데의 광택치를 측정하였다. 그리고, 이들의 평균치를 「초기의 평균 광택치」로 하였다.
다음으로, 각 시료에 대하여, 다이푸라 윈테스 카부시키가이샤 제조 「메탈 웨더미터」를 사용하여, 촉진 시험(4시간 조사 및 4시간 습윤의 사이클)을 800시간 행하였다. 여기에서, 조사 조건으로서는 조사 강도 1100W/m2, 조사 거리 240㎜, 블랙 패널 온도 63℃로 하였다. 또한, 습윤 조건으로서는 결로 온도 30℃, 결로 습도 98%로 하고, 샤워는 결로 전후에 10초 행하는 것으로 하였다.
상기 촉진 시험 후, 시료 표면(도막면)에 대하여, 촉진 시험 전과 마찬가지로, 상기 핸디 광택계를 사용하여 임의의 5군데의 광택치를 측정하고, 그 평균치를 「내후성 시험 후의 평균 광택치」로 하였다.
그리고, 이하의 산출식에 의해 광택 유지율을 산출하였다.
광택 유지율(%)= (내후성 시험 후의 평균 광택치)/(초기의 평균 광택치)
산출된 광택 유지율에 대하여 이하와 같이 평가하고, 표 1 및 표 2에 평가 결과를 기재하였다.
○: 광택 유지율이 80% 이상
△: 광택 유지율이 50% 이상 80% 미만
×: 광택 유지율이 50% 미만
표 1, 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 클리어 도막이 없는 시료 10의 광택 유지율이 50% 미만이었던 것에 대해, 클리어 도막을 갖는 시료 1 내지 시료 9의 광택 유지율은 모두 80% 이상이었다. 즉, 클리어 도막을 구비한 시료 1 내지 시료 9는 내후성 시험(촉진 시험)을 행하여도 초기의 광택을 유지하고 있어, 내후성이 뛰어나다고 할 수 있다.
이 결과로부터, 클리어 도막을 형성함으로써, 내후성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.
1: 건축판
2: 기재
3: 단열 도막
4: 클리어 도막
5: 친수성 도막
2: 기재
3: 단열 도막
4: 클리어 도막
5: 친수성 도막
Claims (14)
- 기재와, 상기 기재의 표면을 피복한 단열 도막과, 상기 단열 도막을 피복한 투명한 클리어 도막을 갖는 건축판에 있어서,
상기 단열 도막은 도막 형성재와 유기계 중공 입자와 수용성 용제를 함유하고,
상기 유기계 중공 입자는 평균 중공율이 80% 이상으로, 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛이며,
상기 기재와 상기 단열 도막과의 사이에 적어도 1층의 밀봉층이 형성되어 있고,
상기 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상인 것을 특징으로 하는 건축판. - 제 1 항에 있어서, 상기 유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단열 도막은 상기 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 건축판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 단열 도막의 평균 도막 두께는 5 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 건축판.
- 제 1 항에 있어서, 투명한 친수성 도막이, 최외층으로서, 상기 클리어 도막을 피복하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 건축판.
- 제 5 항에 있어서, 상기 친수성 도막은 실리카, 콜로이드성 실리카, 흄드 실리카 중 적어도 1종 이상에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 건축판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기재는 요업계 사이딩 보드인 것을 특징으로 하는 건축판.
- 기재와, 상기 기재의 표면 상의 적어도 1층의 밀봉층과, 상기 밀봉층의 표면을 피복한 단열 도막과, 상기 단열 도막을 피복한 클리어 도막을 갖는 건축판을 제조하는 방법에 있어서,
상기 기재의 표면 상에 적어도 1층의 밀봉층을 형성하는 밀봉층 형성 공정과,
상기 밀봉층의 표면에 단열 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 상기 단열 도막을 형성하는 단열 도막 형성 공정과,
상기 단열 도막의 표면에 클리어 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 상기 클리어 도막을 형성하는 클리어 도막 형성 공정을 갖고,
상기 단열 도료로서, 도막 형성재와, 유기계 중공 입자와, 상기 단열 도막 형성 공정 및 상기 클리어 도막 형성 공정에서의 건조시의 도막 온도보다도 비점이 높은 수용성 용제를 함유하고 있는 도료를 사용하고,
상기 유기계 중공 입자는 평균 중공율이 80% 이상으로, 평균 입자 직경이 5 내지 50㎛이며,
상기 단열 도료의 도포 및 건조에서의 도막 온도는, 상기 수용성 용제의 비점보다도 낮고, 또한 40 내지 110℃이고,
상기 수용성 용제는 글리콜계 용제 및 글리콜에테르계 용제 중 적어도 1종 이상인 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법. - 삭제
- 제 8 항에 있어서, 상기 유기계 중공 입자는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 아크릴산 에스테르, 스티렌 중 적어도 1종 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 단열 도료는 상기 유기계 중공 입자를 고형분 100질량부당 0.01 내지 5.0질량부 함유하는 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서, 추가로 상기 클리어 도막의 표면에 친수성 도료를 도포한 후 이것을 건조하여 투명한 친수성 도막을 최외층으로서 형성하는 친수성 도막 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 친수성 도료는 실리카, 콜로이드성 실리카, 흄드 실리카 중 적어도 1종 이상을 분산하여 이루어지는 용액인 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 기재는 요업계 사이딩인 것을 특징으로 하는 건축판의 제조 방법.
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |