KR101892051B1 - Brake apparatus - Google Patents

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KR101892051B1
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타쿠로 미타니
호우히 카쿠
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

브레이크장치에서 취성재료 기판이 탑재된 테이블을 180° 이상 회전할 수 있도록 하는 것이다. 분단의 대상이 되는 취성재료 기판을 지지한 다이싱 링을 테이블(47) 위에 지지한다. 테이블(47)은, 외주부분에는 톱니바퀴가 형성되어 있는 원형의 톱니바퀴(45)의 내측에 지지되고, 구동유닛(34)에 의해 테이블(47)을 180° 이상 회전시킬 수 있다. 톱니바퀴(45) 및 테이블(47)의 케이블체인(33)의 상부에 위치하도록 배치되어 있고, 케이블체인(33)의 길이를 종래보다 길게 함으로써 180° 이상의 회전각도를 확보하고 있다.So that the table on which the brittle material substrate is mounted can be rotated by 180 degrees or more in the braking device. The dicing ring supporting the brittle material substrate to be divided is supported on the table 47. The table 47 is supported on the inside of a circular gear 45 having a toothed wheel on its outer periphery and the table 47 can be rotated by 180 degrees or more by the drive unit 34. [ And the cable chain 33 of the table 47 and the cable chain 33 of the table 47. The length of the cable chain 33 is longer than that of the conventional one.

Description

브레이크 장치{BRAKE APPARATUS}BRAKE APPARATUS

본 발명은 다이싱 링에 점착재료를 개재하여 설치된 취성재료(脆性材料) 기판을 분단하는 브레이크장치에 관한 것으로, 특히, 테이블에 임의의 각도로 취성재료 기판을 탑재할 수 있도록 한 브레이크장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a braking device for dividing a brittle material (brittle material) substrate provided with an adhesive material into a dicing ring, and more particularly to a braking device capable of mounting a brittle material substrate at an arbitrary angle on a table will be.

특허문헌 1에는 테이블 위에 반도체 웨이퍼를 설치한 다이싱 링을 지지하고, 그 상부에서 브레이크 바를 눌러서 브레이크 하는 브레이크장치가 제시되어 있다. 이 브레이크장치에서는 테이블 위의 다이싱 링에 지지되어 있는 반도체 웨이퍼에는 미리 격자형상으로 스크라이브가 형성되어 있다. 격자형상으로 기판을 브레이크 하는 경우에는 브레이크 바를 1개의 스크라이브 라인에 따라서 눌러서 브레이크를 실행한다. 그리고 테이블을 일정한 방향에서 평행으로 이동시켜 순차적으로 다수의 스크라이브 라인에 따라서 반도체 웨이퍼를 브레이크 한다. 이어서, 테이블을 약 90° 회전시켜서 브레이크 후의 스크라이브 라인에 직교하는 스크라이브 라인에 따라서 마찬가지로 순차적으로 브레이크 바를 눌러서 브레이크 하고, 테이블을 일정한 방향에서 평행으로 이동시킨다. 이렇게 하여 순차적으로 다수의 스크라이브 라인에 따라서 반도체 웨이퍼를 브레이크 하고 있다.Patent Document 1 discloses a brake device that supports a dicing ring provided with a semiconductor wafer on a table and presses the brake bar at the upper portion thereof to brake. In this braking device, a scribe is formed in advance in a lattice pattern on a semiconductor wafer supported by a dicing ring on a table. When the substrate is to be broken in a lattice shape, the brake is performed by pressing the brake bar along one scribe line. Then, the table is moved in parallel from a predetermined direction, and the semiconductor wafer is sequentially broken along a plurality of scribe lines. Subsequently, the table is rotated by about 90 DEG, and the brake is similarly pressed in succession along the scribe line orthogonal to the scribe line after the break, thereby moving the table in parallel from a certain direction. Thus, the semiconductor wafers are sequentially braked along a plurality of scribe lines.

일본국 특개 2014-83821호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-83821

이러한 종래의 브레이크장치에서는 어느 방향의 브레이크를 마치면 테이블을 90° 회전시킬 필요가 있으나, 테이블이 회전 가능한 각도는 약 90°에 머물러 있었다. 따라서 브레이크를 개시하기 전에 이미 형성되어 있는 스크라이브 라인이 브레이크 바와 정확히 평행이 되도록 다이싱 링을 탑재하여, 브레이크 바와 평행한 모든 스크라이브 라인을 따른 브레이크를 모두 마친 후, 테이블을 90° 회전시켜서 브레이크 바와 다른 스크라이브 라인을 평행하게 한 후에 브레이크를 할 필요가 있었다.In such a conventional brake apparatus, when the brakes in any direction are completed, it is necessary to rotate the table by 90 degrees, but the angle at which the table can be rotated stays at about 90 degrees. Therefore, the dicing ring is mounted so that the scribe line already formed before starting the brake is exactly parallel to the brake bar, and after completing the brakes along all the scribe lines parallel to the brake bar, the table is rotated by 90 degrees, It was necessary to brake after the scribe line was made parallel.

최초에 스크라이브 라인이 브레이크 바와 정확히 평행이 되도록 탑재시키지는 않고 테이블에 적절히 다이싱 링을 탑재하는 편이 단시간에 탑재가 완료한다. 이 경우에 스크라이브 라인이 브레이크 바와 평행이 되도록 회전시키고 나서 브레이크를 하면, 그 브레이크가 종료한 후에 테이블을 90° 더 회전시켜서 남은 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 할 필요가 있다. 따라서 이 방법에서는 최대한으로 테이블을 180° 회전시키는 것이 필요하였다.The scribing line is not mounted so that the scribing line is exactly parallel to the break bar at first, but the dicing ring is properly mounted on the table, and the mounting is completed in a short time. In this case, when the scribing line is rotated so as to be parallel to the break bar, and then the brake is applied, it is necessary to further rotate the table by 90 degrees after the brake is finished and to break according to the remaining scribe line. Therefore, in this method, it was necessary to rotate the table 180 degrees as much as possible.

본 발명은 이러한 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 테이블을 180° 이상 회전시킬 수 있는 브레이크장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a brake device capable of rotating the table by 180 degrees or more.

이 과제를 해결하기 위해 본 발명의 브레이크장치는 스크라이브가 형성된 취성재료(脆性材料) 기판을 분단하는 브레이크장치로, 상기 취성재료 기판을 지지하는 테이블과, 상기 테이블을 적어도 180° 회전시키는 회동수단과, 상기 테이블을 그 면에 따라서 평행이동하는 평행이동수단과, 상기 테이블 위의 취성재료 기판의 스크라이브 라인에 대해 브레이크 바를 승강시키는 승강수단과, 상기 회동수단에 의해 상기 테이블을 회전시키고, 상기 평행이동수단에 의해 상기 테이블을 수평 이동시켜서 스크라이브 라인에 일치시켜서 브레이크 바를 하강시키도록 제어하는 제어수단을 구비하는 것이다.In order to solve this problem, a braking device of the present invention is a braking device for braking a brittle material (brittle material) substrate on which a scribe is formed, comprising a table for supporting the brittle material substrate, a rotating means A moving means for moving the table in parallel along the surface of the table; a raising and lowering means for raising and lowering the breaking bar against the scribing line of the brittle material substrate on the table; And control means for horizontally moving the table by means of the scribing line so as to bring the brake bar down.

여기서, 상기 브레이크장치는 상기 테이블 위에 지지되어 있는 취성재료 기판의 스크라이브 라인을 모니터하는 카메라를 구비하고, 상기 제어수단은 상기 카메라로부터 얻은 취성재료 기판의 화상에 기초하여 스크라이브 라인과 브레이크 바가 평행이 되도록 상기 회동수단에 의해 테이블을 회전시키는 것으로 하여도 좋다.Wherein the braking device comprises a camera for monitoring a scribe line of a brittle material substrate supported on the table and the control means controls the braking device so that the scribe line and the brake bar are parallel based on the image of the brittle material substrate obtained from the camera And the table may be rotated by the rotating means.

여기서, 상기 회동수단은, 상기 테이블을 회전이 자유롭게 지지하는 베이스 링과, 구동톱니바퀴를 가지며, 상기 테이블을 회전시키는 구동유닛과, 상기 베이스 링에 설치되며, 적어도 180°의 톱니가 형성되어 상기 구동유닛의 구동톱니바퀴와 치합하는 톱니바퀴를 구비하는 것으로 하여도 좋다.Here, the rotating means includes a base ring rotatably supporting the table, a driving unit having a driving gear and rotating the table, and a driving unit mounted on the base ring, And a gear wheel that engages with the drive gear of the drive unit.

여기서, 상기 회동수단은 구동톱니바퀴를 가지며, 상기 테이블을 회전시키는 구동유닛과, 관통구멍 및 상기 구동유닛을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 관통구멍에 외륜이 설치되어 내륜의 회전이 자유롭게 하는 원형의 크로스 롤러와, 상기 크로스 롤러의 내륜에 설치된 베이스 링과, 상기 베이스 링의 외주에 설치되며, 적어도 180°의 톱니가 형성되어서, 상기 구동유닛과 구동톱니바퀴와 치합하는 톱니바퀴와, 상기 베이스 링에 지지된 테이블과, 상기 베이스 링의 테이블의 외주부에 설치되며, 회동이 자유로운 암에 의해 상기 취성재료 기판을 갖는 다이싱 링을 지지하는 링 수납유닛을 구비하는 것으로 하여도 좋다.Here, the rotating means includes a driving unit having a driving gear, a driving unit for rotating the table, a base for supporting the through hole and the driving unit, and a circular member having an outer ring provided in the through hole of the base, A gear ring provided on the outer periphery of the base ring and meshing with the drive unit and the drive gear so that teeth of at least 180 degrees are formed, and a base ring provided on the inner ring of the cross roller, A table supported by the ring and a ring housing unit provided on the outer periphery of the table of the base ring and supporting a dicing ring having the brittle material substrate by an arm that is pivotable.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명의 브레이크장치에 의하면 테이블을 180° 이상에 걸쳐 회전시킬 수 있다. 또, 청구항 2의 발명에서는 테이블 위에 다이싱 링을 임의의 각도로 배치하여도 카메라에 의해 링 위의 스크라이브 라인을 확인할 수 있다. 따라서 스크라이브 라인이 브레이크 바와 평행이 되도록 회전구동시킨 후에 브레이크 할 수 있다. 이렇게 하면 다이싱 링을 테이블에 탑재할 때에 기판에 스크라이브 라인과 브레이크 바를 정확히 평행으로 배치할 필요가 없어서 작업 효율을 대폭으로 향상시킬 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.According to the brake device of the present invention having such characteristics, the table can be rotated over 180 degrees. In the invention of claim 2, even if the dicing ring is arranged at an arbitrary angle on the table, the scribing line on the ring can be confirmed by the camera. Therefore, after the scribe line is rotationally driven so as to be parallel to the brake bar, the brake can be performed. In this case, when the dicing ring is mounted on the table, it is not necessary to arrange the scribing line and the brake bar on the substrate in a precisely parallel manner, and the working efficiency can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 브레이크장치의 개략 사시도이다.
도 2는 본 실시형태의 회전기구의 테이블 부분의 평면도이다.
도 3은 본 실시형태의 회전기구를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 실시형태의 회전기구의 상부 블록과 하부 블록을 분리하여 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 실시형태의 회전기구의 하부 블록의 조립구성도이다.
도 6은 본 실시형태의 회전기구의 상부 블록의 상세를 나타내는 조립구성도이다.
도 7은 본 실시형태에 의한 회전기구의 측면도이다.
도 8은 본 실시형태의 회전기구의 상부 베이스 링에 테이블을 고정하는 상태를 나타내는 부분 사시도이다.
도 9는 본 실시형태의 회전기구의 링 수납유닛과 그 주변 부분을 나타내는 사시도(1)이다.
도 10은 본 실시형태의 회전기구의 링 수납유닛과 그 주변 부분을 나타내는 사시도(2)이다.
도 11은 본 실시형태의 브레이크장치에서 다이싱 링의 교환 과정을 나타내는 평면도(1)이다.
도 12는 본 실시형태의 브레이크장치에서 다이싱 링의 교환 과정을 나타내는 평면도(2)이다.
도 13은 본 실시형태의 브레이크장치에서 다이싱 링의 교환 과정을 나타내는 평면도(3)이다.
도 14는 본 실시형태의 브레이크장치에서 다이싱 링의 교환 과정을 나타내는 평면도(4)이다.
도 15는 본 실시형태의 브레이크장치에서 다이싱 링의 교환 과정을 나타내는 평면도(5)이다.
도 16은 본 실시형태의 브레이크장치의 개략도를 나타내는 측면도이다.
도 17은 본 실시형태의 브레이크장치의 컨트롤러를 나타내는 블록도이다.1 is a schematic perspective view of a braking device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a table portion of the rotation mechanism of the present embodiment.
3 is a perspective view showing the rotation mechanism of the present embodiment.
4 is a perspective view showing an upper block and a lower block of the rotating mechanism of the present embodiment separated from each other.
5 is an assembling view of the lower block of the rotating mechanism of the present embodiment.
Fig. 6 is an assembly diagram showing details of the upper block of the rotation mechanism of the present embodiment. Fig.
7 is a side view of the rotation mechanism according to the present embodiment.
8 is a partial perspective view showing a state in which the table is fixed to the upper base ring of the rotation mechanism of the present embodiment.
Fig. 9 is a perspective view (1) showing the ring housing unit of the rotating mechanism and the peripheral portion of the ring housing unit of the present embodiment.
10 is a perspective view (2) showing the ring housing unit and its peripheral portion of the rotation mechanism of the present embodiment.
11 is a plan view (1) showing a dicing ring exchange process in the brake device of the present embodiment.
12 is a plan view (2) showing a dicing ring exchange process in the brake device of the present embodiment.
13 is a plan view (3) showing a dicing ring exchange process in the brake device of the present embodiment.
Fig. 14 is a plan view (4) showing the dicing ring exchange process in the brake device of the present embodiment.
15 is a plan view (5) showing a dicing ring exchange process in the brake device of the present embodiment.
16 is a side view showing a schematic view of the brake device of the present embodiment.
17 is a block diagram showing the controller of the brake device of the present embodiment.

다음에 본 발명의 실시형태에 의한 브레이크장치(10)에 대하여 설명한다. 브레이크장치(10)는 도 1에 나타내는 y축의 정 및 부의 방향으로 이동 가능한 스테이지(11)를 구비하고 있다. 스테이지(11)의 하방에는 스테이지(11)를 그 면에 따라서 y축 방향으로 이동시키고, 또한, 그 면에 따라서 회전시키는 y축 이동기구(12)가 설치되어 있다. 스테이지(11)의 상부에는 コ자 형상의 수평고정부재(13)가 설치되고, 그 상부에는 서보 모터(14)가 지지되어 있다. 서보 모터(14)의 회전축에는 볼 나사(15)가 직결되고, 볼 나사(15)의 하단은 볼 나사(15)가 회전할 수 있도록 다른 수평고정부재(16)에 의해 지지되어 있다. 상부 이동부재(17)는 중앙부에 볼 나사(15)에 나사결합 하는 암나사(18)를 구비하며, 그 양단에서 하방으로 향하여 지지 축(19a, 19b)을 구비하고 있다. 지지 축(19a, 19b)은 수평고정부재(16)의 한 쌍의 관통구멍을 관통하여 하부 이동부재(20)에 연결되어 있다. 하부 이동부재(20)의 아랫면에는 도시하지 않은 브레이크 바가 설치되어 있다. 브레이크 바는 길고 가는 평판이며 선단을 날카롭게 한 금속제의 칼날 형상의 부재이며, 선단 부분이 하방이 되도록 스테이지(11)의 면에 수직으로 하부 이동부재(20)에 설치된다. 이렇게 하면 서보 모터(14)에 의해 볼 나사(15)를 회전시킨 경우 상부 이동부재(17)와 하부 이동부재(20)가 일체가 되어 상하로 움직이고, 브레이크 바도 동시에 상하로 움직이게 된다. 여기서 서보 모터(14)와 수평고정부재(13, 16), 상하의 이동부재(17, 20)는 브레이크 바를 승강시키는 승강기구를 구성하고 있다.Next, the brake device 10 according to the embodiment of the present invention will be described. The brake device 10 is provided with a stage 11 movable in the positive and negative directions of the y-axis shown in Fig. A y-axis moving mechanism 12 for moving the stage 11 in the y-axis direction along the surface of the stage 11 and rotating the stage 11 along the surface is provided below the stage 11. A horizontal fixed member 13 having a U-shape is provided on the upper portion of the stage 11, and a servomotor 14 is supported on the upper portion thereof. A ball screw 15 is directly connected to the rotary shaft of the servo motor 14 and the lower end of the ball screw 15 is supported by another horizontal fixing member 16 so that the ball screw 15 can rotate. The upper moving member 17 is provided with a female screw 18 screwed to the ball screw 15 at its center and has support shafts 19a and 19b directed downward from both ends thereof. The support shafts 19a and 19b are connected to the lower movable member 20 through a pair of through holes of the horizontal fixing member 16. [ A brake bar (not shown) is provided on the lower surface of the lower movable member 20. [ The brake bar is a metal blade-shaped member having a long and thin plate shape and sharpened at its tip, and is installed on the lower movable member 20 perpendicular to the surface of the stage 11 so that the tip portion is downward. Thus, when the ball screw 15 is rotated by the servomotor 14, the upper moving member 17 and the lower moving member 20 move integrally to move up and down, and the brake bar moves simultaneously up and down. The servomotor 14, the horizontal fixing members 13 and 16, and the upper and lower movable members 17 and 20 constitute an elevating mechanism for raising and lowering the brake bars.

다음에 스테이지(11)에 설치되는 회전기구(30)에 대해서 설명한다. 도 2는 회전기구(30)의 평면도이며, 도 3은 그 사시도, 도 4는 그 상부 블록과 하부 블록을 분리한 상태를 나타내는 사시도이다. 또, 도 5는 하부 블록의 조립 구성도이다. 도 5에 나타내는 것과 같이 하부의 베이스(31)에는 원형의 단을 갖는 관통구멍(31a)과 측방의 노치(31b)가 설치되어 있다. 도 4에 나타내는 것과 같이 베이스(31)의 측방에 원호형상의 브래킷(32)과 케이블체인(33)(케이블가이드라고도 하며, 케이블 베어(등록상표)를 포함한다)이 설치된다. 케이블체인(33)은 유연한 부재이며, 후술하는 링 수납유닛에 전원을 공급하기 위한 것이다. 또 베이스(31)의 노치(31b)에는 테이블을 회전시키기 위한 모터나 기어가 설치된 구동유닛(34)이 설치되어 있다.Next, the rotation mechanism 30 provided on the stage 11 will be described. Fig. 2 is a plan view of the rotation mechanism 30, Fig. 3 is a perspective view thereof, and Fig. 4 is a perspective view showing a state in which the upper block and the lower block are separated. 5 is an assembling view of the lower block. As shown in Fig. 5, the lower base 31 is provided with a through hole 31a having a circular end and a notch 31b on the side. An arcuate bracket 32 and a cable chain 33 (also referred to as a cable guide and cable bear (registered trademark)) are provided on the side of the base 31 as shown in Fig. The cable chain 33 is a flexible member and is for supplying power to the ring housing unit described later. The notch 31b of the base 31 is provided with a drive unit 34 provided with a motor or a gear for rotating the table.

다음에, 도 6은 도 4에 나타내는 상부 블록의 상세를 나타내는 분해 사시도이다. 상부 블록의 최하부에는 환 형상 베어링인 크로스 롤러(41)와 그 상부에 링(42)이 설치된다. 크로스 롤러(41)는 내륜과 외륜이 베어링을 개재하여 연결되어 있으며, 외륜을 고정함으로써 마찰을 적게 하여 내륜을 자유롭게 회전시킬 수 있다. 크로스 롤러(41)는 베이스(31)의 관통구멍(31a) 내에 삽입되고 그 하부는 단차 부분에 의해 지지된다. 링(42)은 크로스 롤러(41)의 외륜을 상부로부터 삽입하여 베이스(31)에 나사 고정함으로써 크로스 롤러(41)의 외륜을 고정하는 것이다. 하부 베이스 링(43)은 환 형상의 링과 하방에 조금 지름이 작게 돌출한 돌출 링 부분이 일체화된 것이며, 하부의 돌출부가 크로스 롤러(41)의 내륜의 내측에 삽입되어 상부에서 내륜에 고정된다. 또 하부 베이스 링(43)의 상부에는 상부 베이스 링(44)이 고정된다. 상부 베이스 링(44)은 환 형상의 링(44a)과 그 상방에 지름이 작게 돌출된 링(44b)이 일체화한 것이며, 상부의 돌출 링(44b)에는 사방으로 노치(44c~44f)가 설치되어 있다. 상부 베이스 링(44)의 상부 돌출 링(44b)의 외주부분에는 톱니바퀴(45)가 설치된다. 톱니바퀴(45)는 도시하는 것과 같이 전체 둘레에 톱니가 형성된 환 형상의 톱니바퀴이며, 구동유닛(34)의 구동톱니바퀴와 치합(meshing)하고 있다. 상부 베이스 링(44)에는 다른 링(46)이 설치된다. 링(46)의 내측에는 단이 형성되어 있으며, 이 단차의 내측에 투명 유리제의 테이블(47)이 삽입되어 지지된다. 테이블(47)은 브레이크 하는 기판을 지지하는 원형의 부재이며, 다이싱 링과 거의 동일한 지름을 갖는 것으로, 여기에서는 약 12인치 지름으로 한다.Next, Fig. 6 is an exploded perspective view showing details of the upper block shown in Fig. At the lowermost part of the upper block, a cross roller 41, which is an annular bearing, and a ring 42 are provided on the cross roller 41. The inner and outer rings of the cross roller 41 are connected to each other via a bearing. By fixing the outer ring, friction can be reduced and the inner ring can be freely rotated. The cross roller 41 is inserted into the through hole 31a of the base 31 and its lower portion is supported by the stepped portion. The ring 42 fixes the outer ring of the cross roller 41 by inserting the outer ring of the cross roller 41 from the top and screwing it to the base 31. The lower base ring 43 is formed by integrating an annular ring and a protruding ring portion protruding downward a little in diameter and the lower protruding portion is inserted into the inner ring of the cross roller 41 and fixed to the inner ring at the upper portion . The upper base ring 44 is fixed to the upper portion of the lower base ring 43. The upper base ring 44 is formed by integrating an annular ring 44a and a ring 44b having a smaller diameter than the annular ring 44a and the upper protruding ring 44b is provided with notches 44c to 44f . A toothed wheel 45 is provided on the outer circumferential portion of the upper protruding ring 44b of the upper base ring 44. [ The toothed wheel 45 is an annular toothed wheel having teeth around its entire periphery as shown in the figure and is meshing with the driving toothed wheels of the drive unit 34. [ The upper base ring 44 is provided with another ring 46. An end is formed on the inside of the ring 46. A table 47 made of transparent glass is inserted and supported on the inside of the step. The table 47 is a circular member for supporting the substrate to be broken, and has a diameter substantially equal to that of the dicing ring. In this case, the diameter is about 12 inches.

다음에, 도 7은 이 회전기구 전체를 나타내는 측면도이며, 브래킷(32)을 제외한 상태를 나타내고 있다. 본 도면에 나타내는 것과 같이 베이스(31) 위에는 케이블체인(33)이 설치되고 케이블체인(33)의 상부에 톱니바퀴(45)가 설치되어 있다. 여기에서는 테이블(47) 위에 8 인치용의 다이싱 링을 설치한 상태를 나타내고 있다. 여기서 하부 베이스 링(43)과 상부 베이스 링(44)에 의해 테이블(47)과 톱니바퀴(45)를 베이스(31)의 윗면보다 높게 지지하는 베이스 링을 구성하고 있다.Next, Fig. 7 is a side view showing the entire rotating mechanism and shows a state in which the bracket 32 is removed. As shown in the figure, a cable chain 33 is provided on the base 31 and a cogwheel 45 is provided on the upper portion of the cable chain 33. Here, a state in which the dicing ring for 8 inches is provided on the table 47 is shown. The base ring 43 supports the table 47 and the gear 45 higher than the upper surface of the base 31 by the lower base ring 43 and the upper base ring 44.

도 8은 후술하는 링 수납유닛(60)을 설치하기 전에 테이블(47)을 상부 베이스 링(44)에 설치한 상태를 나타내는 사시도이다. 테이블(47)의 외주에는 도 6에 나타내는 것과 같이 4개의 테이블 고정블록(48)과 4개의 블록(49)이 설치된다. 테이블 고정블록(48)은 테이블(47)을 지지하기 위한 L자 형태의 블록이며, 링(46)을 개재하여 상부 베이스 링(44)에 볼트로 고정되어 있다. 블록(49)은 다이싱 링을 지지하기 위한 것이며, 링(46)을 개재하여 상부 베이스 링(44)에 볼트로 고정되어 있다.8 is a perspective view showing a state in which the table 47 is provided on the upper base ring 44 before the ring housing unit 60 to be described later is installed. As shown in FIG. 6, four table fixing blocks 48 and four blocks 49 are provided on the outer periphery of the table 47. The table fixing block 48 is an L-shaped block for supporting the table 47 and is fixed to the upper base ring 44 with a bolt via a ring 46. The block 49 is for supporting the dicing ring and fixed to the upper base ring 44 with a bolt via a ring 46. [

그리고 테이블(47) 위에 12인치 기판용인 제 1 다이싱 링(51)을 설치하는 경우에는 도 6에 나타내는 것과 같이 테이블(47) 윗면에 제 1 탄성판(52)을 개재하여 직접 다이싱 링(51)을 설치 고정한다. 테이블(47) 위에 8 인치의 기판을 지지하는 제 2 다이싱 링을 설치하는 경우에는 보호위치 결정판(53)을 사용한다. 보호위치 결정판(53)은 제 2 다이싱 링보다 큰 큰 외경을 가지며, 여기에서는 테이블의 사이즈와 거의 같은 약 12인치의 환 형상의 얇은 평판이고, 중앙부분에 제 2 탄성판(54)이 삽입되는 개구가 설치되어 있다. 8인치의 기판을 지지하는 제 2 다이싱 링(55)을 설치한 경우에, 보호위치 결정판(53)을 테이블(47) 위에 지지하고, 그 개구에 제 2 탄성판(54)을 삽입하며, 그 상부에서 8 인치용의 다이싱 링(55)을 설치한다. 제 1 다이싱 링(51) 또는 제 2 다이싱 링(55)은 테이블(47)의 주위의 블록(49)에 올려놓은 후, 테이블의 주위에 설치되는 4개의 링 수납유닛(60)에 의해 지지된다. 제 1 및 제 2 탄성판(52, 54)은 고무제 등의 탄성을 갖는 원판이며, 하측의 카메라로부터 기판의 스크라이브 라인을 확인할 수 있도록 투명체로 한다.6, a first dicing ring 51 for a 12-inch substrate is provided on the table 47. The first dicing ring 51 is directly attached to the upper surface of the table 47 via the first elastic plate 52, 51). When the second dicing ring for supporting the 8-inch substrate is provided on the table 47, the protective position definitive plate 53 is used. The protective positioning plate 53 has a larger outer diameter than the second dicing ring and is a thin flat plate of an annular shape approximately 12 inches which is approximately the same size as the table and a second elastic plate 54 is inserted Respectively. The protective positioning plate 53 is supported on the table 47 and the second elastic plate 54 is inserted into the opening in the case where the second dicing ring 55 supporting the 8- And an 8-inch dicing ring 55 is provided thereon. The first dicing ring 51 or the second dicing ring 55 is placed on the block 49 around the table 47 and then moved by the four ring housing units 60 provided around the table . The first and second elastic plates 52 and 54 are made of rubber or the like and are made of a transparent material so that the scribe line of the substrate can be confirmed from the camera on the lower side.

도 9, 도 10은 링 수납유닛(60)과 그 주위부분의 상세를 나타내는 사시도이다. 링 수납유닛(60)은 상부 베이스 링(44)의 4개의 노치(44c~44f)에 각각 설치되어 있으나, 도 9, 도 10에서는 그 중 1개를 나타내고 있다. 도 9, 도 10에서는 상부 베이스 링(44)의 상부 링(44b)의 노치(44c)에 링 수납유닛(60)이 설치된다. 링 수납유닛(60)은 L자 형상의 브래킷(61)에 실린더(62)가 설치된다. 실린더(62)는 모터를 내장하며, 그 축을 90° 회동시키는 것이다. 실린더(62)의 축에는 암(63)이 설치된다. 암(63)에는 누름판(65)을 개재하여 볼트(66)에 의해 누름 암(64 또는 67)이 설치된다.Figs. 9 and 10 are perspective views showing details of the ring housing unit 60 and its peripheral portion. The ring housing unit 60 is provided in each of the four notches 44c to 44f of the upper base ring 44, but one of them is shown in Figs. 9 and 10. 9 and 10, the ring housing unit 60 is provided on the notch 44c of the upper ring 44b of the upper base ring 44. [ The ring housing unit 60 is provided with a cylinder 62 in an L-shaped bracket 61. The cylinder 62 incorporates a motor and rotates the shaft 90 degrees. An arm (63) is provided on the axis of the cylinder (62). The arm 63 is provided with a pressing arm 64 or 67 by a bolt 66 with a pressing plate 65 interposed therebetween.

테이블(47) 위에 12 인치용의 제 1 다이싱 링(51)을 지지하기 위해서는 도 9에 나타내는 것과 같이 암(63)에는 누름 암(64)을 누름판(65)을 개재하여 볼트(66)에 의해 고정한다. 테이블(47) 위에 8 인치용의 제 2 다이싱 링(55)을 지지하기 위해서는 도 10에 나타내는 것과 같이 암(63)에는 누름 암(67)을 누름판(65)을 개재하여 볼트(66)에 의해 고정한다. 암(63)과 누름 암(64 또는 67)은 실린더(62) 내의 모터에 의해 시계방향 및 반시계방향으로 90° 회전한다. 그리고 누름 암의 선단이 블록(49)의 상부에 접하고, 이 사이에서 도시하지 않는 다이싱 링의 단부를 끼워 넣음으로써 다이싱 링(51 또는 55)을 고정하는 것이다. 여기서 4개의 링 수납유닛(60)에는 전술한 케이블체인(33)을 통하여 전원이 공급된다.In order to support the 12-inch first dicing ring 51 on the table 47, as shown in Fig. 9, a pressing arm 64 is attached to the bolt 66 via the pressing plate 65 . In order to support the second dicing ring 55 for 8 inches on the table 47, a pressing arm 67 is attached to the bolt 66 through the pressing plate 65 to the arm 63 as shown in Fig. 10 . The arm 63 and the pushing arm 64 or 67 are rotated by 90 DEG clockwise and counterclockwise by the motor in the cylinder 62. [ The tip of the pressing arm abuts against the upper portion of the block 49, and the dicing ring 51 or 55 is fixed by fitting the end of the dicing ring (not shown) therebetween. Here, power is supplied to the four ring housing units 60 through the cable chain 33 described above.

본 실시형태에서는 브레이크의 대상이 되는 취성재료 기판을 반도체 웨이퍼로 한다. 반도체 웨이퍼는 칩으로 분리하기 위해 원환(圓環)의 프레임형상체인 다이싱 링(51 또는 55)에 의해 지지되어 있다. 각각의 다이싱 링의 내측에는 상향으로 점착재료를 갖는 점착테이프가 붙어 있으며, 그 윗면 중앙에는 분단의 대상이 되는 원형의 반도체가 지지되어 있다. 반도체 웨이퍼에는 미리 다수의 스크라이브 라인이 격자형상으로 형성되어 있는 것으로 한다.In this embodiment, the brittle material substrate to be braked is a semiconductor wafer. The semiconductor wafer is supported by a dicing ring 51 or 55, which is a frame-like shape of a ring, for separation into chips. On the inner side of each dicing ring, an adhesive tape having an adhesive material upward is attached, and a circular semiconductor to be divided is supported at the center of its upper surface. It is assumed that a plurality of scribe lines are formed in a lattice form in the semiconductor wafer in advance.

본 실시형태의 회전기구(30)에서는 테이블(47)을 180° 이상 회전할 수 있도록 하기 위하여 전체 둘레에 기어가 설치된 톱니바퀴(45)를 사용하고 있다. 또 테이블의 회전기구를 도 7에 나타내는 것과 같이 케이블체인(33)의 상부에 위치하도록 배치하고 있으며, 케이블체인(33)의 길이를 종래보다 길게 함으로써 회전기구 전체의 사이즈를 크게 하지 않지 않고 180° 이상의 회전각도를 확보하고 있다.In the rotary mechanism 30 of the present embodiment, a gear wheel 45 provided with a gear around its entire periphery is used to rotate the table 47 by 180 degrees or more. As shown in Fig. 7, the rotating mechanism of the table is arranged to be positioned above the cable chain 33. By making the length of the cable chain 33 longer than that of the conventional one, Or more.

도 11 ~ 도 15는 12 인치용 다이싱 링(51)에서 8 인치용 다이싱 링(55)으로 교환하는 과정을 나타내는 도면이다. 먼저, 도 11에서는 12인치 다이싱 링(51)이 테이블(47) 위에 설치되어 있으며, 링 수납유닛(60)의 12 인치용의 짧은 누름 암(64)에 의해 다이싱 링(51)의 주위가 고정되어 있다. 이것을 제 1 상태로 한다. 여기서 12인치의 다이싱 링(51)에서 8 인치용 다이싱 링(55)으로 바꾸는 경우에는, 먼저, 도 12에 나타내는 것과 같이 4개의 링 수납유닛(60)의 누름 암(64)을 90° 회전시켜서 상향으로 한다. 이에 의해 12인치의 다이싱 링(51)이 분리 가능하게 된다. 여기서 다이싱 링(51)과 그 하부의 탄성판(52)을 동시에 제거한다. 이어서, 도 13에 나타내는 것과 같이 환 형상의 보호위치 결정판(53)을 유리 테이블(47)의 상부에 올려놓는다. 또한, 도 14에 나타내는 것과 같이 링 수납유닛(60)의 암을 길이 8 인치용의 누름 암(67)으로 교환한다. 이어서, 보호위치 결정판(53)의 중앙의 개구부분에 8 인치용의 탄성판(54)을 올려놓고, 도 15에 나타내는 것과 같이 다이싱 링(55)을 블록(49)의 위에 배치하여 누름 암(67)을 회동시킴으로써 다이싱 링(55)의 주위를 고정한다. 이것을 제 2 상태로 한다. 이렇게 하면 동일한 브레이크장치를 사용하여 8 인치용과 12 인치용의 어느 하나의 다이싱 링(51 또는 55)을 테이블(47) 위에 고정할 수 있다.Figs. 11 to 15 are views showing a process of exchanging from the 12-inch dicing ring 51 to the 8-inch dicing ring 55. Fig. 11, a 12-inch dicing ring 51 is provided on the table 47, and a 12-inch short pressing arm 64 of the ring housing unit 60 is provided to surround the dicing ring 51 Is fixed. This is set to the first state. Here, when changing from the 12-inch dicing ring 51 to the 8-inch dicing ring 55, first, as shown in FIG. 12, the pushing arms 64 of the four ring containing units 60 are rotated 90 ° Turn it upwards. Thereby, the 12-inch dicing ring 51 becomes detachable. Here, the dicing ring 51 and the elastic plate 52 under the dicing ring 51 are simultaneously removed. Then, as shown in Fig. 13, an annular protective positioning plate 53 is placed on top of the glass table 47. 14, the arm of the ring housing unit 60 is replaced by a pressing arm 67 for a length of 8 inches. Then, an 8-inch elastic plate 54 is placed on the opening portion at the center of the protective positioning plate 53, and the dicing ring 55 is placed on the block 49 as shown in Fig. 15, And the periphery of the dicing ring 55 is fixed by rotating the guide groove 67. And sets it to the second state. In this way, any one of the dicing rings 51 and 55 for 8 inch and 12 inch can be fixed on the table 47 by using the same brake device.

그리고 본 실시형태에서는 도 16에 브레이크장치 전체의 개략도를 나타내는 것과 같이 수평고정부재(13)에 수평으로 지주(71)가 설치되며, 이 지주(71)에는 카메라(72)가 하방을 향해 설치되어 있다. 이 카메라(72)는 다이싱 링 위의 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인의 상태를 검출하는 것이다. 또, 도면 중에 점선으로 나타내는 것과 같이, 수평고정부재(13)의 하방의 브레이크 바가 눌려지는 위치의 세로방향 아래쪽에 하방에서 테이블 위의 반도체 웨이퍼를 향해 촬상(撮像)하여 스크라이브 라인을 검출하는 카메라(73)가 설치되어 있다.In this embodiment, as shown in a schematic diagram of the entire brake device, a support 71 is provided horizontally on the horizontal fixing member 13, and a camera 72 is installed downward on the support 71 have. The camera 72 detects the state of the scribe line of the semiconductor wafer on the dicing ring. As shown by a dotted line in the figure, a camera (not shown) for detecting a scribe line by capturing an image of the semiconductor wafer on the table from the lower side in the longitudinal direction below the position where the brake bar below the horizontal fixing member 13 is pushed 73 are provided.

다음에, 본 실시형태에 의한 브레이크장치의 컨트롤러의 구성에 대해서 블록도를 사용하여 설명한다. 도 17은 브레이크장치의 컨트롤러(80)의 블록도이다. 컨트롤러(80)는 테이블의 회전과 평행이동 및 브레이크 바의 승강을 제어하는 제어수단이다. 본 도면에서 카메라(72, 73)로부터의 출력은 컨트롤러(80)의 화상처리부(81)를 통하여 제어부(82)로 전달된다. 입력부(83)는 취성재료 기판의 브레이크에 대한 데이터를 입력하는 것이다. 제어부(82)에는 모니터(84)와 브레이크 바를 상하로 움직이게 하기 위한 브레이크 바 구동부(85), 테이블을 회전시키기 위한 테이블 회전구동부(86) 및 Y축 구동부(87)가 접속되어 있다. 브레이크 바 구동부(85)는 서보 모터(14)를 구동하여 브레이크 바를 상하로 움직이게 하는 것이다. 또 테이블 회전구동부(86)는 베이스(31)에 설치되어 있는 구동유닛(34)의 모터(88)를 구동하기 위한 것이다. Y축 구동부(87)는 스테이지(11)를 y축 방향으로 구동시키는 모터(89)를 구동하는 것이다.Next, the configuration of the controller of the brake apparatus according to the present embodiment will be described using a block diagram. 17 is a block diagram of the controller 80 of the braking device. The controller 80 is control means for controlling rotation and parallel movement of the table and raising and lowering of the brake bars. The output from the cameras 72 and 73 is transmitted to the control unit 82 through the image processing unit 81 of the controller 80. [ The input unit 83 inputs data for braking of the brittle material substrate. The control unit 82 is connected to a monitor 84, a brake bar driving unit 85 for moving the brake bar up and down, a table rotation driving unit 86 and a Y-axis driving unit 87 for rotating the table. The brake bar drive unit 85 drives the servo motor 14 to move the brake bar up and down. The table rotation driving unit 86 is for driving the motor 88 of the drive unit 34 provided on the base 31. The Y-axis driving unit 87 drives the motor 89 that drives the stage 11 in the y-axis direction.

여기서 전술한 도 2에 나타내는 회전기구(30)와 도 17에 나타내는 테이블 회전구동부(86) 및 모터(88)는 테이블을 적어도 180° 회전시키는 회동수단을 구성하고 있다. Y축 이동기구(12)와 Y축 구동부(87) 및 모터(89)는 스테이지를 y축 방향으로 이동시키는 평행이동수단을 구성하고 있다. 또 전술한 승강기구와 브레이크 바 구동부(85)는 스크라이브 라인에 대해 브레이크 바를 승강시키는 승강수단을 구성하고 있다.The rotating mechanism 30 shown in Fig. 2 and the table rotation driving portion 86 and the motor 88 shown in Fig. 17 constitute rotating means for rotating the table by at least 180 degrees. The Y-axis moving mechanism 12, the Y-axis driving unit 87, and the motor 89 constitute parallel moving means for moving the stage in the y-axis direction. The above-described elevating mechanism and brake bar driving section 85 constitute elevating means for elevating and lowering the brake bar with respect to the scribing line.

다음에 반도체 웨이퍼의 분단방법에 대하여 설명한다. 먼저 스테이지(11)에 회전기구의 테이블(47) 위에 어느 하나의 다이싱 링, 예를 들면 다이싱 링(51)을 설치한다. 다이싱 링(51)에는 미리 반도체 웨이퍼가 탑재되어 있는 것으로 한다. 이 상태에서, 도 16에 나타내는 것과 같이 카메라(72)에 의해 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인을 검출한다. 이어서, 형성되어 있는 스크라이브 라인과 브레이크 바가 평행이 되도록 테이블 회전구동부(86)를 통하여 제어유닛(34)의 모터(88)를 구동하여 테이블(47)을 회전시킨다.Next, a method of dividing the semiconductor wafer will be described. First, any one dicing ring, for example, a dicing ring 51, is provided on the table 47 of the rotating mechanism on the stage 11. It is assumed that a semiconductor wafer is mounted on the dicing ring 51 in advance. In this state, the scribe line of the semiconductor wafer is detected by the camera 72 as shown in Fig. Subsequently, the motor 88 of the control unit 34 is driven to rotate the table 47 via the table rotation drive unit 86 so that the scribe line formed and the brake bar are parallel to each other.

브레이크 바와 스크라이브 라인이 평행상태가 되면 Y축 구동부(87)를 구동하여 브레이크 바의 바로 아래에 가장 외측의 스크라이브 라인이 위치하도록 스테이지(11)를 y축 방향으로 이동한다. 스크라이브 라인이 브레이크 바의 바로 아래가 되면 브레이크 바 구동부(85)를 사용하여 서보 모터(14)를 구동하고, 상부 이동부재(17)와 하부 이동부재(20)를 동시에 하강시켜서 브레이크 바를 스테이지(11)에 대해 수직으로 지지하면서 천천히 하강시켜 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인에 따라서 칼끝을 누름으로써 브레이크 한다. 이렇게 하면 탄성판(52)이 브레이크 바에 눌려서 V자 형태로 조금 변형한다. 그리고 브레이크 바를 충분히 하강시킴으로써 스크라이브 라인에 따라서 분단이 완료되게 된다. 분단이 완료되면 서보 모터(14)를 역전시켜 브레이크 바를 상승시킨다. 그리고 브레이크 바를 일단 상승시키고, Y축 구동부(87)를 구동하여, 테이블을 인접하는 스크라이브 라인의 간격에 상당하는 길이만큼 이동하여 브레이크 바의 바로 아래에 어느 하나의 스크라이브 라인이 위치하도록 한다. 그리고 인접하는 스크라이브 라인과 브레이크 바가 평행상태가 되면 브레이크 바 구동부(85)를 사용하여 브레이크 바를 하측 방향으로 구동하고, 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인에 따라서 칼끝을 누름으로써 브레이크 한다. 이와 같이 브레이크 바의 승강과 y축 방향으로의 이동을 되풀이함으로써 일정방향의 스크라이브 라인에 대해 모든 브레이크를 완료할 수 있다.When the brake bar and the scribe line are in parallel, the Y-axis driver 87 is driven to move the stage 11 in the y-axis direction so that the outermost scribe line is located immediately below the brake bar. When the scribe line is directly below the brake bar, the servo motor 14 is driven by using the brake bar driving unit 85 and the upper moving member 17 and the lower moving member 20 are simultaneously lowered to move the brake bar to the stage 11 , And the braking is performed by depressing the cutting edge along the scribe line of the semiconductor wafer. In this way, the elastic plate 52 is pressed against the brake bar and slightly deformed in a V-shape. By sufficiently lowering the break bar, the division is completed along the scribe line. When the division is completed, the servo motor 14 is reversed to raise the brake bar. Then, the brake bar is once raised and the Y-axis driving unit 87 is driven to move the table by a distance corresponding to the interval of the adjacent scribe lines so that one of the scribe lines is positioned immediately below the brake bar. When the adjacent scribe line and the brake bar are in parallel, the brake bar driving unit 85 is used to drive the brake bar in the downward direction, and the brake is actuated by depressing the cutting edge in accordance with the scribing line of the semiconductor wafer. By repeatedly raising and lowering the brake bar and moving in the y-axis direction, all the brakes can be completed with respect to the scribe line in a certain direction.

다음에, 이 일정방향의 브레이크를 완료하면, 테이블 회전구동부(86)에 의해 스테이지(11)를 현재의 위치로부터 90° 회전시켜서 다시 이미 브레이크 한 스크라이브 라인과 수직인 스크라이브 라인이 브레이크 바에 평행이 되도록 설정한다. 그리고 동일한 방법으로 브레이크 바를 스크라이브 라인에 따라서 누름으로써 브레이크를 실행할 수 있다. 그리고 스테이지(11)를 y축 방향으로 브레이크 라인의 피치 만큼 이동시키고, 동일한 방법으로 스크라이브 바(21)를 하강시킨다. 이와 같이 브레이크 바의 승강과 y축 방향으로의 이동을 되풀이함으로써 전면의 분단이 완료되며, 격자 상으로 반도체 웨이퍼를 분단할 수 있다.Next, when the brake in this predetermined direction is completed, the table 11 is rotated by 90 degrees from the current position by the table rotation driving section 86 so that the scribe line which is already braked again and the scribe line which is perpendicular to the brake bar become parallel to the brake bar Setting. The brake can be executed by pressing the brake bar along the scribe line in the same manner. Then, the stage 11 is moved in the y-axis direction by the pitch of the break line, and the scribe bar 21 is lowered in the same manner. By repeatedly raising and lowering the brake bars and moving in the y-axis direction, the division of the front surface is completed and the semiconductor wafer can be divided into a lattice.

이와 같이 하면 다이싱 링을 설치하는 공정에서 스크라이브 라인과 브레이크 바가 정확히 수평이 되도록 탑재할 필요가 없어지며, 작업 공정을 대폭적으로 간략화할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.In this way, it is not necessary to mount the scribing line and the brake bar so that the scribing line and the brake bar are precisely horizontal in the process of installing the dicing ring, and the work process can be remarkably simplified.

또한, 본 실시형태에서는 분단의 대상이 되는 취성재료 기판을 반도체 웨이퍼로 하여 설명하고 있으나, 다른 취성재료 기판이라도 동일한 방법으로 본 발명을 적용할 수 있다.In the present embodiment, the brittle material substrate to be divided is described as a semiconductor wafer, but the present invention can be applied to other brittle material substrates in the same manner.

또한, 본 실시형태에서는 180° 회전 가능한 테이블 위에 스크라이브 된 반도체 웨이퍼를 탑재하고 있으므로 탑재 시에는 스크라이브 라인을 다이싱 링의 직선상의 가장자리와 평행이 되도록 탑재 시에 맞출 필요가 없으며, 간단히 테이블(47) 위에 올려놓으면 충분하다. 그 후 적절하게 테이블(47)을 회전시킴으로써 다이싱 링 위의 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인과 브레이크 바를 평행으로 할 수 있고, 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 할 수 있다.In this embodiment, since the scribed semiconductor wafer is mounted on the table rotatable by 180 degrees, it is not necessary to align the scribe line with the straight line edge of the dicing ring when mounting, It is enough to put it on. The scribing line of the semiconductor wafer on the dicing ring and the brake bar can be made parallel and the brake can be broken according to the scribing line by appropriately rotating the table 47. [

또한, 본 실시형태에서는 톱니바퀴(45)는 전체 둘레에 톱니를 형성한 것으로 하고 있었으나, 테이블(47)을 180° 이상 회전시키도록 구성하면 좋으며, 톱니바퀴(45)는 적어도 반 바퀴 이상의 외주부에 톱니가 형성된 톱니바퀴라도 좋다.In the present embodiment, the toothed wheels 45 are formed to have teeth around the entire circumference. However, the table 47 may be rotated by 180 degrees or more, and the toothed wheel 45 may be rotated at least half a turn The toothed wheels may be used.

또, 본 실시형태에서는 스크라이브 라인은 직교하는 것으로 하고 있으나, 반드시 직교하도록 형성될 필요는 없다. 스크라이브 라인이 임의의 각도로 교차하도록 형성되어도 그 라인에 맞추어서 브레이크 할 수 있고, 마름모꼴이나 삼각형 등의 형상의 칩을 얻는 것도 가능해진다.In this embodiment, the scribe lines are orthogonal, but they need not always be formed to be orthogonal. Even if the scribe lines are formed so as to intersect at an arbitrary angle, the scribe lines can be broken in accordance with the scribe lines, and it is also possible to obtain a chip in the form of diamond, triangle, or the like.

또한, 본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼를 환 형상의 다이싱 링에 부착한 점착테이프 위에 지지하도록 하고 있으나, 테이블 위에 지지할 수 있는 것이면 충분하므로 반드시 다이싱 링 등을 사용할 필요는 없다.Further, in the present embodiment, the semiconductor wafer is supported on the adhesive tape attached to the annular dicing ring. However, it is sufficient that the semiconductor wafer can be supported on the table, and therefore it is not necessary to use a dicing ring.

테이블을 단순히 180° 이상 회전시키는 것으로 할 경우에는 카메라(72, 73)는 반드시 필요하지 않다. 또, 카메라(72)를 사용하지 않는 경우에는, 테이블 위에 어느 하나의 다이싱 링을 지지해서 Y축 구동부(87)에 의해 테이블(47)을 브레이크 바의 바로 아래에 이동시킨 후, 카메라(73)에 의해 스크라이브 라인을 검출하여 브레이크 바와 평행이 되도록 테이블을 회전시키도록 하여도 좋다. 이와 같이 스크라이브 라인을 검출하여 스크라이브 라인과 브레이크 바를 평행으로 하는 경우라도 어느 일방의 카메라가 있으면 충분하다.In the case of simply rotating the table by 180 DEG or more, the cameras 72 and 73 are not necessarily required. When the camera 72 is not used, one of the dicing rings is supported on the table, the Y-axis driver 87 moves the table 47 directly below the brake bar, and the camera 73 ) To detect the scribe line and rotate the table so as to be parallel to the break bar. Even in the case where the scribe line is detected and the scribe line and the brake bar are made parallel to each other, any one of the cameras may suffice.

또, 본 실시형태에서는 테이블을 큰 톱니바퀴 형상으로 지지하고 있으나, 테이블이 자유롭게 회전할 수 있게 하기 위해서는 톱니바퀴의 구동으로 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 벨트나 턴테이블을 사용하여 회전을 자유롭게 해도 좋다.In this embodiment, the table is supported in the form of a large toothed wheel. However, in order to freely rotate the table, the table is not limited to the driving of the toothed wheels. For example, a belt or a turntable may be used to rotate the table .

본 발명은 브레이크장치를 사용하여 반도체 웨이퍼 등의 취성재료 기판을 정확히 분단할 수 있으므로, 취성재료 기판을 정밀하게 분단하는 브레이크장치에 호적하다.Since the brittle material substrate such as a semiconductor wafer can be accurately divided using the braking device, the present invention is suitable for a braking device for accurately dividing the brittle material substrate.

10 브레이크장치
11 스테이지
12 Y축 이동기구
13, 16 수평고정부재
14 서보 모터
17 상부 이동부재
20 하부 이동부재
21 브레이크 바
30 회전기구
31 베이스
32 브래킷
33 케이블체인
34 구동유닛
41 크로스 롤러
42 링
43 하부베이스 링
44 상부베이스 링
45 톱니바퀴
46 링
47 테이블
48 테이블 고정블록
49 블록
53 보호위치 결정판
51, 55 다이싱 링
52, 54 탄성판
60 링 수납유닛
61 브래킷
62 실린더
63 암
64, 67 누름 암
65 누름판
72, 73 카메라
80 컨트롤러
81 화상처리부
82 제어부
85 브레이크 바 구동부
86 테이블 회전구동부
87 Y축 구동부
88, 89 모터10 Brake system
11 stage
12 Y-axis moving mechanism
13, 16 Horizontal fixing member
14 Servo motor
17 upper movable member
20 lower movable member
21 Brake bar
30 rotation mechanism
31 base
32 bracket
33 Cable Chains
34 drive unit
41 Cross Roller
42 ring
43 Lower base ring
44 upper base ring
45 Gear wheels
46 ring
47 Table
48 Table fixing block
49 blocks
53 Protective position final plate
51, 55 dicing ring
52, 54 elastic plate
60 ring receiving unit
61 bracket
62 cylinders
63 Cancer
64, 67 Pressing arm
65 presser plate
72, 73 camera
80 controller
81 Image processing section
82 control unit
85 Brake bar drive
86 Table rotation driving part
87 Y-axis driving section
88, 89 motor

Claims (4)

스크라이브가 형성된 취성재료 기판을 분단하는 브레이크장치로,
상기 취성재료 기판을 지지하는 테이블과,
상기 테이블을 적어도 180° 회전시키는 회동수단과,
상기 테이블을 그 면에 따라서 평행이동하는 평행이동수단과,
상기 테이블 위의 취성재료 기판의 스크라이브 라인에 대해 브레이크 바를 승강시키는 승강수단과,
상기 회동수단에 의해 상기 테이블을 회전시키고, 상기 평행이동수단에 의해 상기 테이블을 수평 이동시켜서 스크라이브 라인에 일치시켜서 스크라이브 바를 하강시키도록 제어하는 제어수단을 구비하며,
상기 회동수단은,
구동톱니바퀴를 가지며, 상기 테이블을 회전시키는 구동유닛과,
관통구멍이 설치되어 있으며, 상기 구동유닛을 지지하는 베이스와,
상기 베이스의 상기 관통구멍에 외륜이 설치되고 내륜은 회전이 자유로운 원형의 크로스 롤러와,
상기 크로스 롤러의 상기 내륜에 설치된 베이스 링과,
상기 베이스 링의 외주에 설치되고, 적어도 180°의 톱니가 형성되며, 상기 구동유닛의 구동톱니바퀴와 치합하는 톱니바퀴와,
상기 베이스 링에 지지되며, 상부에 상기 취성재료 기판이 탑재되는 다이싱 링을 지지하는 상기 테이블과,
상기 베이스 링에 지지된 상기 테이블의 외주부에 설치되며, 회전이 자유로운 암에 의해 상기 취성재료 기판이 탑재된 상기 다이싱 링을 지지하는 링 수납유닛을 구비하는 것인 브레이크장치.A braking device for dividing a scribe-formed brittle material substrate,
A table for supporting the brittle material substrate;
Rotating means for rotating the table by at least 180 degrees,
Parallel moving means for moving the table in parallel along the surface thereof,
Elevating means for elevating and lowering the brake bar with respect to the scribe line of the brittle material substrate on the table,
And control means for rotating the table by the rotating means and horizontally moving the table by the parallel moving means so as to coincide with the scribe line to descend the scribe bar,
The rotating means
A drive unit having a drive gear for rotating the table,
A base having a through hole and supporting the driving unit,
An outer ring provided in the through hole of the base, the inner ring having a circular cross roller freely rotatable,
A base ring provided on the inner ring of the cross roller,
A gear wheel provided on the outer periphery of the base ring and formed with teeth of at least 180 degrees and meshing with the drive gear of the drive unit,
A table supported on the base ring and supporting a dicing ring on which the brittle material substrate is mounted;
And a ring housing unit which is provided at an outer periphery of the table supported by the base ring and supports the dicing ring on which the brittle material substrate is mounted by an arm that is free to rotate. 제 1 항에 있어서,
상기 브레이크장치는 상기 테이블 위에 지지되어 있는 취성재료 기판의 스크라이브 라인을 모니터하는 카메라를 구비하고,
상기 제어수단은 상기 카메라로부터 얻어진 취성재료 기판의 화상에 기초하여 스크라이브 라인과 브레이크 바가 평행이 되도록 상기 회동수단에 의해 테이블을 회전시키는 것인 브레이크장치.The method according to claim 1,
Wherein the braking device comprises a camera for monitoring a scribe line of a brittle material substrate supported on the table,
Wherein the control means rotates the table by the rotating means so that the scribe line and the brake bar are parallel based on the image of the brittle material substrate obtained from the camera. 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108407109B (en) * 2018-05-11 2023-10-20 四川省五联石材有限公司 Supporting device for marble cutting

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4227348A (en) * 1978-12-26 1980-10-14 Rca Corporation Method of slicing a wafer
JP3042604B2 (en) * 1997-02-04 2000-05-15 サンケン電気株式会社 Semiconductor wafer assembly cutting method and wire saw cutting machine for semiconductor wafer
JP2002359211A (en) * 2001-05-30 2002-12-13 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting machine
KR20050054310A (en) * 2003-12-04 2005-06-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Method for cutting liquid crystal display device
KR100543469B1 (en) * 2003-12-23 2006-01-20 삼성전자주식회사 Wafer holder and wafer conveyor equiped with the same
CN101068666B (en) * 2004-10-13 2011-05-04 三星钻石工业株式会社 Method and apparatus for scribing brittle material board and system for breaking brittle material board
DE102005028112A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-21 Schmid Technology Systems Gmbh Method for positioning and maintaining the position of substrates, in particular of thin silicon wafers after wire sawing for their separation
DE102006032432B3 (en) * 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Saw member for use in combustion engines provides improved power control
TWI498293B (en) * 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribe method, diamond point and scribe apparatus
JP2013112534A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for splitting brittle material substrate
JP6039363B2 (en) 2012-10-26 2016-12-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method and apparatus for dividing brittle material substrate
JP6528356B2 (en) * 2014-03-28 2019-06-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 Cutting method of resin sheet

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