KR101889520B1 - 밀폐기능 향상을 위한 사출 금형용 씰링 이젝트핀 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 씰링 이젝트핀은, 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 이젝트핀 바디(110); 및 상기 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 상기 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 플렉서블한 재질의 밀폐 커버(120)를 포함하고, 상기 이젝트핀 바디(110)는 길이 방향을 따라 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면 상에 다단의 결합홈(112)이 형성되고, 상기 밀폐 커버(120)는, 상기 고정 플레이트(10) 및 상기 고정 플레이트(10)를 관통한 상태로 결합된 씰링 이젝트핀(100) 사이에 배치되어져, 상기 씰링 이젝트핀(100)이 상기 고정 플레이트(10)를 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 상기 고정 플레이트(10)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지한다.

Description

밀폐기능 향상을 위한 사출 금형용 씰링 이젝트핀{Eject pin used in injection mold for seal function improvement}

본 발명은 사출 금형용 씰링 이젝트핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금형 및 상기 금형 내에 슬라이딩 가능하게 배치되는 이젝트핀의 연결지점 상에 점탄성을 가진 소재인 실리콘 또는 우레탄 등으로 밀폐 커버를 형성하고, 이를 통해 사출 금형을 통해 제품 성형시 상기 이젝트핀 주위를 통해 외부로부터 공기가 유입되지 않게 하는 구조에 관한 것이다.

금형은 제품의 형상을 제조하는 장치로서 공급되는 소재를 제품 및 부품으로 가공하는 대량생산공정 구현을 가능케 하며 상품의 품질 및 디자인을 좌우하는 요소이다.

금형 산업은 제조업 및 일반기계에서 비중이 매우 큰 산업으로서 2013년도를 기준으로 한 금형 산업은 일반기계에서 사업체수 24.0%, 종사자수 15.0%, 생산은 7.7%, 부가가치는 9.1% 정도의 비중을 차지하는 것을 확인할 수 있다.

금형을 구성하는 수많은 부품들 중 이젝터 핀은 금형에서 제품을 취출하기 위해 사용되는 부품으로서, 제품을 핀으로 밀어내어 금형이라는 틀에서 플라스틱 부품을 떨어트리는 기능을 수행한다.

한편, 최근 들어 제품의 성형성 향상 및 금형내 가스 제거를 위해 진공 구조의 금형이 설계 제작되고 있으며, 금형 내에서 고정판 주변의 경우는 오링을 사용하여 밀폐 기능을 구현하고 있지만, 반복되는 사이클에서 계속적으로 움직임이 발생되는 이젝트핀 부분에서는 완벽한 씰링이 어려워 진공 구현이 어려운 문제점이 있다.

고융점 소재는 대표적으로 W, Ta, Mo, Nb, Zr 및 Hf 등이 있는데, 상기 소재들은 같은 고융점 소재 또는 보다 낮은 녹는 점을 갖는 소재들과 합금화하여 고온용 소재 또는 탁월한 내식성을 이용하여 현대 산업의 핵심소재로 이용되고 있는바, 최근에는 반도체 스퍼터링 타겟의 소재로 그 용도가 증대되고 있다.

판재를 이용하여 컵 형상의 제품을 딥-드로잉 성형용 금형에 의해 가압 성형할 수 있도록 한 진공흡입 딥-드로잉 성형용 금형에 관한 내용을 담고 있는 종래의 문헌으로는, 등록특허 제10-0490361호(2005.05.24)를 참조할 수 있는데, 상기 문헌에서는 상금형의 하강작동 시 푸시펀치도 동시에 하강하면서 하금형 상에 이젝터 스프링으로 상향 탄력지지된 진공피스톤을 강제로 하강시켜 워크 성형부를 폐쇄하고 있던 이젝터핀이 진공피스톤과 동시에 안내되면서 하강하게 되어 다이의 성형부 내부는 진공흡인력을 발생하는 구조를 개시하지만, 금형 내부를 반복적으로 왕복 운동하는 이젝트핀과 금형의 고정 플레이트 사이의 틈을 통해 발생할 수 있는 진공 누설을 방지하는 방안에 대해서는 별도로 개시하고 있지 않다는 한계가 있다.

(특허문헌 1) KR10-0490361 B

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하고자 하는 것으로서, 금형을 이루는 고정 플레이트와 이젝트핀의 연결지점 상에 점탄성을 가진 소재인 실리콘 또는 우레탄 등으로 밀폐 커버를 형성하여, 이를 통해 사출 금형을 통해 제품 성형시 상기 이젝트핀 주위를 통해 외부로부터 공기가 유입되지 않게 하는 사출 금형용 씰링 이젝트핀 구조를 제공하는 것이 목적이다.

또한, 본 발명은 상기 밀폐 커버를 갖는 씰링 이젝트핀을 통해 금형 내 진공도를 높이게 하는 동시에 금형의 진공도 및 밀폐 성능을 향상시킴으로써 미세 부품 또는 복잡한 형상의 부품 생산 효율을 높일 수 있게 하는 것이 목적이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 씰링 이젝트핀은, 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 이젝트핀 바디(110); 및 상기 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 상기 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 플렉서블한 재질의 밀폐 커버(120)를 포함하고, 상기 이젝트핀 바디(110)는 길이 방향을 따라 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면 상에 다단의 결합홈(112)이 형성되고, 상기 밀폐 커버(120)는, 상기 고정 플레이트(10) 및 상기 고정 플레이트(10)를 관통한 상태로 결합된 상기 씰링 이젝트핀(10) 사이에 배치되어져, 상기 씰링 이젝트핀(10)이 상기 고정 플레이트(10)를 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 상기 고정 플레이트(10)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지한다.

상기 밀폐 커버(120)는 반구 형상이다.

상기 이젝트핀 바디(110)는 상기 밀폐 커버(120) 상에 다수개가 방사상으로 배치된다.

상기 밀폐 커버(120)는 평평한 형상의 중심 플레이트 및 상기 중심 플레이트의 가장자리 상에 소정 곡률을 갖도록 만곡부를 포함한다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 사출 금형용 씰링 이젝트핀 구조는 금형을 이루는 고정 플레이트와 이젝트핀의 연결지점 상에 점탄성을 가진 소재인 실리콘 또는 우레탄 등으로 반구 또는 깔주기 형상의 밀폐 커버를 형성하여, 이를 통해 사출 금형을 통해 제품 성형시 상기 이젝트핀 주위를 통해 외부로부터 공기가 유입되지 않게 한다.

또한, 본 발명은 상기 이젝트핀의 외주면 상에 형성된 홈 상에 밀폐 커버를 고정하게 함으로써 이젝트핀의 반복적인 움직임 하에서도 이탈을 방지하게 하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 상기 밀폐 커버를 갖는 씰링 이젝트핀을 통해 금형 내 진공도를 높이게 하는 동시에 금형의 진공도 및 밀폐 성능을 향상시킴으로써 미세 부품 또는 복잡한 형상의 부품 생산 효율을 높일 수 있게 한다.

또한, 본 발명은 상기 구조를 통해 반복되는 사이클에서 계속적으로 움직임이 발생되는 이젝트핀 부분에서 완벽한 씰링이 어려워 진공 구현이 힘들다는 종래의 상황을 극복하게 한다.

본 발명은 금형 내부의 진공 및 석션을 요구하는 금형에서 간단한 조립으로 금형의 진공도를 향상할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 금형용 씰링 이젝트핀의 사시도,
도 2는 도 1의 씰링 이젝트핀의 부분 단면도,
도 3은 금형을 이루는 고정 플레이트와 상기 고정 플레이트를 관통한 상태로 결합된 씰링 이젝트핀과의 관계를 보이는 결합 단면도,
도 4는 씰링 이젝트핀의 작동시에 씰링 이젝트핀과 고정 플레이트의 연결지전 상에 배치된 밀폐 커버의 변형을 보이는 도면,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 사출 금형용 씰링 이젝트핀의 사시도,
도 6은 도 5에 따른 씰링 이젝트핀과 고정 플레이트를 관통한 상태로 결합된 상기 씰링 이젝트핀과의 관계를 보이는 결합 단면도, 및
도 7은 도 5에 따른 씰링 이젝트핀의 작동시에 씰링 이젝트핀과 고정 플레이트의 연결지전 상에 배치된 밀폐 커버의 변형을 보이는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 씰링 이젝트핀의 구조 및 기능을 설명한다.

씰링 이젝트핀(100)은 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 이젝트핀 바디(110) 및 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 밀폐 커버(120)를 포함한다.

이젝트핀 바디(110)는 일예로서 중실 원통 단면을 갖는 바 타입 형상일 수 있고, 그 길이 방향을 따라 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면 상에 형성되는 다단의 결합홈(112) 및 상기 이젝트핀 바디(110)의 하단을 구성하는 연결 구동부(114)를 갖는다.

결합홈(112)은 이젝트핀 바디(110)의 외주면 상에서 원주를 따라 소정 깊이로 형성된다. 구체적으로는, 이젝트핀 바디(110)의 외주면 상에서 반원 그루브 단면을 띤 형상으로 이루어진 링 타입의 구조체일 수 있다. 한편, 상기 결합홈(112)의 단면 형상은 반원 형상 뿐만 아니라 타원형, 다각형 등을 포함한 다양한 형태를 취할 수 있다.

상기 결합홈(112)은 이젝트핀 바디(110)의 외주면 상에서 길이 방향을 따라 소정 간격으로 복수개가 연달아 형성된다. 이를 통해, 밀폐 커버(120)의 형상, 고정 플레이트(10)와의 결합 관계 등을 고려하여 밀폐 커버(120)의 다양한 결합을 가능하게 한다.

연결 구동부(114)는 금형에 결합된 씰링 이젝트핀(100)의 구동을 가능하게 하기 위해서 별도의 액츄에이터에 연결되어 동력을 전달하는 기능을 수행한다. 즉, 연결 구동부(114)는 금형 내에 공급된 레진의 경화가 이루어진 후에 상기 씰링 이젝트핀(100)을 통해 제작된 몰드 제품을 취출하는 과정에서, 액츄에이터에서 동력을 공급받아 상기 씰링 이젝트핀(100)의 슬라이딩 구동을 가능하게 한다.

밀폐 커버(120)는 반구 형상의 플렉서블한 성질을 갖는 구조체이다. 구체적으로는, 이젝트핀 바디(110)의 관통이 가능하도록 중앙이 관통 형성되고, 상기 관통된 중앙 부분의 내측이 이젝트핀 바디(110)의 결합홈(112)에 결합되어지는 구조를 갖는다. 상기 밀폐 커버(120)는 그 외측단 및 관통된 중앙 부분의 내측단이 소정의 곡률을 가진 라운드 형상을 갖는 것일 수 있는데, 이를 통해 상기 밀폐 커버(120)와 이젝트핀 바디(110)의 접촉 영역 및 밀폐 커버(120)와 고정 플레이트(10)와의 접촉 영역 간에 발생할 수 있는 마찰로 인한 문제점을 방지할 수 있게 한다.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 금형을 이루는 고정 플레이트와 상기 고정 플레이트를 관통한 상태로 결합된 씰링 이젝트핀과의 작동 관계를 설명한다.

금형을 통해 사출 작업을 실시하는 과정에서, 금형을 이루는 고정 플레이트(10)의 하부 측인 금형의 외부에는 대기압이 작용하고, 고정 플레이트(10)의 상부 측인 금형의 내부 측에는 음압이 작용함으로써, 기본적으로는 금형 내부를 진공에 가까운 상태로 유지하게 한다.

밀폐 커버(120)는 고정 플레이트(10) 및 상기 고정 플레이트(10)를 관통한 상태로 결합된 씰링 이젝트핀(10) 사이에 배치되어져, 상기 씰링 이젝트핀(10)이 고정 플레이트(10)를 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 고정 플레이트(10)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지하는 기능을 한다.

구체적으로는, 밀폐 커버(120)는 씰링 이젝트핀(10)의 반복적인 이동 거리를 고려하여 복수개의 결합홈(112) 중 하나를 통해 결속된다. 즉, 도 3과 도 4를 통해 확인할 수 있는 바와 같이 고정 플레이트(10)의 하단과 씰링 이젝트핀(10)의 결합홈(112)을 연결함으로써, 결과적으로 고정 플레이트(10)와 이젝트핀 바디(110) 사이에 형성된 미세한 틈을 통한 공기의 유동을 방지하는 기능을 한다.

상기 상태에서, 금형의 외부에는 대기압이 작용하고 금형 내부는 음압을 유지하는바, 압력차에 의해서 고정 플레이트(10)의 하부 방향으로부터 밀폐 커버(120)를 향해 기본적으로 가압이 이루어지게 된다. 이를 통해서, 플렉서블한 성질을 갖는 밀폐 커버(120)는 고정 플레이트(10) 및 이젝트핀 바디(110) 상으로 밀착하는 힘이 강해지는 결과를 갖게 된다.

한편, 금형 내에 공급된 레진의 경화가 이루어진 후에 상기 씰링 이젝트핀(100)을 통해 제작된 몰드 사출품을 취출하는 과정에서, 도 4와 같이 씰링 이젝트핀(100)이 슬라이딩 구동하여 고정 플레이트(10)를 따라 소정거리 상승 이동을 하게 된다.

이러한 경우에는, 밀폐 커버(120)의 상단이 고정 플레이트(10)의 하단에 밀착된 상태에서 씰링 이젝트핀(100)이 상승하게 되는바, 밀폐 커버(120)의 하단이 고정 플레이트(10)의 하단 측으로 근접함에 따라 밀폐 커버(120)의 형상은 전체적으로 굴곡이 형성되는 상태가 이루어진다. 한편, 상기 상태 하에서도 압력차에 의해서 고정 플레이트(10)의 하부 방향으로부터 밀폐 커버(120)를 향해 기본적으로 가압이 이루어지는바, 결과적으로 고정 플레이트(10)와 이젝트핀 바디(110) 사이에 형성된 미세한 틈을 통한 공기의 유동을 방지하는 기능은 유지된다.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 씰링 이젝트핀의 구조 및 기능을 설명한다.

본 실시예에서는 전술된 일 실시예에 따른 씰링 이젝트핀(100)의 구조 및 기능과 동일한 부분에 대해서는 설명을 생략하고 상이한 부분을 중심으로 설명한다.

씰링 이젝트핀(100')은 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 다수의 이젝트핀 바디(110) 및 다수의 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 밀폐 커버(120')를 포함한다.

상기 다수의 이젝트핀 바디(110)는 상호 일정한 간격을 이룬채 밀폐 커버(120') 상에서 방사상으로 배치되는 구조일 수 있다. 예를 들어, 3개의 이젝트핀 바디(110)가 동일한 원주 상에서 일정한 간격을 이룬채 이격 배치되는 것일 수 있다.

밀폐 커버(120')는 평평한 형상의 중심 플레이트 및 상기 중심 플레이트의 가장자리 상에 소정 곡률을 갖도록 만곡부를 포함하는 플렉서블한 성질을 갖는 구조체이다. 구체적으로는, 다수의 이젝트핀 바디(110)의 관통이 가능하도록 중심 플레이트 상에 복수의 홀이 관통 형성되고, 상기 관통된 홀 부분의 내측이 이젝트핀 바디(110)의 결합홈(112)에 결합되어지는 구조를 갖는다.

금형 내에 공급된 레진의 경화가 이루어진 후에 씰링 이젝트핀(100')을 통해 제작된 몰드 사출품을 취출하는 과정에서, 도 7과 같이 씰링 이젝트핀(100')이 슬라이딩 구동하여 고정 플레이트(10)를 따라 소정거리 상승 이동을 하게 된다.

이러한 경우에는, 밀폐 커버(120')의 상단이 고정 플레이트(10)의 하단에 밀착된 상태에서 다수의 씰링 이젝트핀(100)이 상승하게 되는바, 밀폐 커버(120')의 하단이 고정 플레이트(10)의 하단 측으로 근접함에 따라 밀폐 커버(120')를 이루는 만곡부의 형상은 전체적으로 굴곡이 형성되는 상태가 이루어진다. 한편, 상기 상태 하에서도 압력차에 의해서 고정 플레이트(10)의 하부 방향으로부터 밀폐 커버(120')를 향해 기본적으로 가압이 이루어지는바, 결과적으로 고정 플레이트(10)와 다수의 이젝트핀 바디(110) 사이에 형성된 미세한 틈을 통한 공기의 유동을 방지하는 기능은 유지된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 사출 금형용 씰링 이젝트핀 구조는 금형을 이루는 고정 플레이트와 이젝트핀의 연결지점 상에 점탄성을 가진 소재인 실리콘 또는 우레탄 등으로 반구 또는 깔주기 형상의 밀폐 커버를 형성하여, 이를 통해 사출 금형을 통해 제품 성형시 상기 이젝트핀 주위를 통해 외부로부터 금형 내부로 공기의 유입을 방지하게 한다.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (4)

1. 씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조에 있어서,
   상기 씰링 이젝트핀은,
   사출 금형을 이루는 고정 플레이트(10) 상에 슬라이딩 가능하게 관통 결합되는 이젝트핀 바디(110); 및
   상기 이젝트핀 바디(110)의 작동시에 상기 이젝트핀 바디(110)와 상기 고정 플레이트(10)의 연결지점 상에 배치된 속이 빈 반구 형상의 플렉서블한 재질의 밀폐 커버(120)를 포함하고,
   상기 이젝트핀 바디(110)는 길이 방향을 따라 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면 상에 다단의 결합홈(112)이 형성되고,
   상기 밀폐 커버(120)의 외측단 및 관통된 중앙 부분의 내측단은 소정의 곡률을 가진 라운드 형상이고, 상기 밀폐 커버(120)의 외측단은 상기 고정 플레이트(10)의 하단에 접촉하는 것과 동시에 상기 밀폐 커버(120)의 내측단은 상기 이젝트핀 바디(110)의 외면에 형성된 결합홈(112) 상에 접촉하는 것을 통해 마찰로 인한 문제점을 방지하고,
   금형을 통해 사출 작업을 실시하는 과정에서, 상기 고정 플레이트(10)의 하부 측인 금형의 외부에는 대기압이 작용하고, 상기 고정 플레이트(10)의 상부 측인 금형의 내부 측에는 음압이 작용하게 한 상태에서, 플렉서블한 성질을 갖는 상기 밀폐 커버(120)는 상기 고정 플레이트(10) 및 이젝트핀 바디(110) 상으로 밀착하는 힘이 강해지며,
   상기 밀폐 커버(120)는, 상기 고정 플레이트(10) 및 상기 고정 플레이트(10)를 관통한 상태로 결합된 씰링 이젝트핀(100) 사이에 배치되어져, 상기 씰링 이젝트핀(100)이 상기 고정 플레이트(10)를 따라 슬라이딩 이동하는 과정에서 상기 고정 플레이트(10)의 외부에서 내부로의 공기의 유동을 방지하는,
   씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조.
   
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 이젝트핀 바디(110)는 상기 밀폐 커버(120) 상에 다수개가 방사상으로 배치되는,
   씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 밀폐 커버(120)는 평평한 형상의 중심 플레이트 및 상기 중심 플레이트의 가장자리 상에 소정 곡률을 갖도록 만곡부를 포함하는,
   씰링 이젝트핀을 이용한 사출 금형의 밀폐 구조.

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