KR101888341B1 - Stress distributing film, optical member, and electronic member - Google Patents

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Abstract

우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공한다. 또한, 그러한 응력 분산 필름을 구비한 광학 부재나 전자 부재를 제공한다. 본 발명의 응력 분산 필름은, 플라스틱 필름과 점착제층의 적층체를 포함하는 응력 분산 필름이며, 해당 적층체의 플라스틱 필름측으로부터 해당 적층체와 수직 방향으로 하중을 가했을 때의 압입 에너지가 260μJ 이상이다.Disclosed is a stress distribution film having excellent stress dispersibility. An optical member and an electronic member provided with such a stress-dispersive film are also provided. The stress-dispersion film of the present invention is a stress-dispersion film comprising a laminate of a plastic film and a pressure-sensitive adhesive layer, and the press-in energy when a load is applied to the laminate from the plastic film side of the laminate in a direction perpendicular thereto is not less than 260 μJ .

Description

응력 분산 필름, 광학 부재 및 전자 부재{STRESS DISTRIBUTING FILM, OPTICAL MEMBER, AND ELECTRONIC MEMBER}STRESS DISTRIBUTING FILM, OPTICAL MEMBER, AND ELECTRONIC MEMBER}

본 발명은 응력 분산 필름, 해당 응력 분산 필름을 구비한 광학 부재나 전자 부재에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a stress dispersion film, an optical member having the stress dispersion film, and an electronic member.

LCD를 사용한 터치 패널, 카메라의 렌즈부, 전자 기기 등의 광학 부재나 전자 부재에는, 강성이나 내충격성을 부여하기 위해서, 노출면측에 점착성 필름이 접착되어 있는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 이러한 점착성 필름은, 통상 기재층과 점착제층을 갖는다.In order to impart rigidity and impact resistance to an optical member or an electronic member such as a touch panel using an LCD, a lens unit of a camera, and electronic equipment, an adhesive film may be adhered to the exposed surface side (see, for example, One). Such a pressure-sensitive adhesive film usually has a base layer and a pressure-sensitive adhesive layer.

상기와 같은 광학 부재나 전자 부재에는, 조립시, 가공시, 수송시, 사용시 등의 각종 상황에서, 압입력에 의한 부하가 걸리는 경우가 있어, 이러한 부하에 의해 광학 부재나 전자 부재가 파손되어 버린다는 문제가 발생한다.Such an optical member or an electronic member may be subjected to a load due to pressure input in various situations such as during assembly, processing, transportation, and use, and the optical member and the electron member are damaged by such a load A problem arises.

일본 특허 공개 제2014-234460호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-234460

본 발명의 과제는, 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공하는 데 있다. 또한, 그러한 응력 분산 필름을 구비한 광학 부재나 전자 부재를 제공하는 데 있다.A problem of the present invention is to provide a stress dispersive film having excellent stress dispersibility. Another object of the present invention is to provide an optical member and an electronic member provided with such a stress dispersion film.

본 발명의 응력 분산 필름은,The stress-dispersive film of the present invention,

플라스틱 필름과 점착제층의 적층체를 포함하는 응력 분산 필름이며,A stress-dispersion film comprising a laminate of a plastic film and a pressure-sensitive adhesive layer,

해당 적층체의 플라스틱 필름측으로부터 해당 적층체와 수직 방향으로 하중을 가했을 때의 압입 에너지가 260μJ 이상이다.The indentation energy when a load is applied in the direction perpendicular to the stacked body from the plastic film side of the stacked body is 260 占 이상 or more.

하나의 실시 형태에서는, 상기 플라스틱 필름의 두께가 4㎛ 내지 500㎛이다.In one embodiment, the plastic film has a thickness of 4 탆 to 500 탆.

하나의 실시 형태에서는, 상기 점착제층의 두께가 1㎛ 내지 300㎛이다.In one embodiment, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 m to 300 m.

하나의 실시 형태에서는, 상기 점착제층이 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)와 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)를 갖는 중합체(A)를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive composition comprises a monomer unit (I) derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms as an alkyl ester portion, (A) having a monomer unit (II) derived from a (meth) acrylate ester having a COOH group and / or a COOH group.

하나의 실시 형태에서는, 상기 점착제 조성물 중의 NCO기의 몰 함유 비율을 [NCO]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 에폭시기의 몰 함유 비율을 [에폭시]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 OH기의 몰 함유 비율을 [OH]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 COOH기의 몰 함유 비율을 [COOH]로 했을 때, ([NCO]+[에폭시])/([OH]+[COOH])<0.05이다.In one embodiment, the molar content ratio of the NCO groups in the pressure-sensitive adhesive composition is set to [NCO], the molar content ratio of the epoxy group in the pressure-sensitive adhesive composition is set to [epoxy] ([OH] + [COOH]) < 0.05 when the molar ratio of the COOH group in the pressure-sensitive adhesive composition is [COOH].

하나의 실시 형태에서는, 상기 점착제 조성물이 2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition includes an organic polyisocyanate-based crosslinking agent and / or an epoxy-based crosslinking agent having two or more functional groups.

하나의 실시 형태에서는, 상기 점착제 조성물이, 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위를 갖는, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 중합체(B)를 포함한다.In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition includes a polymer (B) having a weight average molecular weight of 1,000 or more and less than 30,000, having a monomer unit derived from a (meth) acrylate ester having an alicyclic structure represented by the formula (1).

CH2=C(R1)COOR2 … (1)CH 2 = C (R 1 ) COOR 2 ... (One)

(화학식 (1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는 지환식 구조를 갖는 탄화수소기임)(In the formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is a hydrocarbon group having an alicyclic structure)

하나의 실시 형태에서는, 상기 점착제층의, -40℃ 내지 150℃의 전체 온도 영역에서의 손실 정접 tanδ가 0.10 이상이다.In one embodiment, the loss tangent tan? Of the pressure-sensitive adhesive layer in the entire temperature range of -40 占 폚 to 150 占 폚 is 0.10 or more.

본 발명의 광학 부재는 상기 응력 분산 필름을 구비한다.The optical member of the present invention comprises the stress-dispersion film.

본 발명의 전자 부재는 상기 응력 분산 필름을 구비한다.The electronic member of the present invention comprises the stress-dispersion film.

본 발명에 따르면, 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다. 또한, 그러한 응력 분산 필름을 구비한 광학 부재나 전자 부재를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a stress dispersive film having excellent stress dispersibility. Further, it is possible to provide an optical member and an electronic member provided with such a stress dispersion film.

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 응력 분산 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 하나의 실시 형태에 의한 응력 분산 필름의 개략 단면도이다.
1 is a schematic sectional view of a stress dispersion film according to one embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a stress dispersion film according to another embodiment of the present invention.

본 명세서 중에서 「(메트)아크릴」이라는 표현이 있을 경우에는, 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라는 표현이 있을 경우에는, 「아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트」를 의미한다. 또한, 본 명세서 중에서 「중량」이라는 표현이 있을 경우에는, 무게를 나타내는 SI계 단위로서 관용되고 있는 「질량」으로 대체해도 된다.In the present specification, the term "(meth) acrylic" means "acrylic and / or methacrylic", and when there is a term "(meth) acrylate", "acrylate and / Quot; rate &quot;. In the present specification, when there is the expression &quot; weight &quot;, it may be replaced with &quot; mass &quot;

본 명세서 중에서 「(a)유래의 단량체 단위(A)」라는 표현이 있을 경우에는, 단량체 단위(A)는 단량체(a)가 갖는 불포화 이중 결합이 중합에 의해 개열해서 형성되는 구조 단위이다. 또한, 불포화 이중 결합이 중합에 의해 개열해서 형성되는 구조 단위란, 「RpRqC=CRrRs」의 구조(Rp, Rq, Rr, Rs는, 탄소 원자와 단결합으로 결합하는 임의의 적절한 기)의 불포화 이중 결합 「C=C」가 중합에 의해 개열해서 형성되는 「-RpRqC-CRrRs-」의 구조 단위이다.In the present specification, when the term "(a) derived monomer unit (A)" is present, the monomer unit (A) is a structural unit formed by cleavage of the unsaturated double bond of the monomer (a) by polymerization. The structural unit in which the unsaturated double bond is formed by cleavage by polymerization means an unsaturated double bond of the structure &quot; RpRqC = CRrRs &quot; (Rp, Rq, Rr and Rs represent any suitable group bonded to the carbon atom by a single bond) Is a structural unit of "-RpRqC-CRrRs-" in which the bond "C = C" is formed by cleavage by polymerization.

본 명세서 중에서, 중합체 중의 단량체 단위의 함유 비율은, 예를 들어 해당 중합체의 각종 구조 해석(예를 들어, NMR 등)에 의해 알 수 있다. 또한, 상기와 같은 각종 구조 해석을 행하지 않아도, 중합체를 제조할 때 사용하는 각종 단량체의 사용량에 기초하여 산출되는 해당 각종 단량체 유래의 단량체 단위의 함유 비율을 중합체 중의 단량체 단위의 함유 비율로 해도 된다. 즉, 중합체를 제조할 때 사용하는 전체 단량체 성분 중의, 어떤 단량체(m)의 함유 비율을, 해당 중합체 중의 단량체(m) 유래의 단량체 단위의 함유 비율로서 취급해도 된다.In the present specification, the content ratio of the monomer unit in the polymer can be found, for example, by various structural analyzes (for example, NMR, etc.) of the polymer. The content ratio of the monomer units derived from various monomers calculated on the basis of the amounts of the various monomers used in the production of the polymer may be the content ratio of the monomer units in the polymer. That is, the content ratio of a certain monomer (m) in the total monomer components used in the production of the polymer may be treated as the content ratio of the monomer units derived from the monomer (m) in the polymer.

≪≪A. 응력 분산 필름≫≫«A. Stress Dispersive Film »»

본 발명의 응력 분산 필름은, 플라스틱 필름과 점착제층의 적층체를 포함한다. 플라스틱 필름은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 점착제층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.The stress dispersion film of the present invention includes a laminate of a plastic film and a pressure-sensitive adhesive layer. The plastic film may be a single layer or two or more layers. The pressure-sensitive adhesive layer may be a single layer or two or more layers.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 응력 분산 필름의 개략 단면도이다. 도 1에서, 본 발명의 응력 분산 필름(100)은, 플라스틱 필름(10)과 점착제층(20)의 적층체로 이루어진다. 도 1에는 도시되지 않지만, 점착제층(20)의 표면에는, 임의의 적절한 강 접착층이 설치되어 있어도 된다.1 is a schematic cross-sectional view of a stress dispersion film according to one embodiment of the present invention. 1, the stress dispersion film 100 of the present invention is formed of a laminate of a plastic film 10 and a pressure-sensitive adhesive layer 20. Although not shown in Fig. 1, any suitable strong adhesive layer may be provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 20. [

도 2는, 본 발명의 다른 하나의 실시 형태에 의한 응력 분산 필름의 개략 단면도이다. 도 2에서, 본 발명의 응력 분산 필름(100)은, 점착제층(20)과 플라스틱 필름(10)과 점착제층(20)으로 이루어지고, 점착제층(20)과 플라스틱 필름(10)과 점착제층(20)을 이 순서대로 갖는다. 즉, 도 2에서, 본 발명의 응력 분산 필름(100)은, 점착제층(20)과, 플라스틱 필름(10)과 점착제층(20)의 적층체로 이루어진다. 도 2에는 도시되지 않지만, 편측 또는 양측의 점착제층(20)의 표면에는, 임의의 적절한 강 접착층이 설치되어 있어도 된다.2 is a schematic cross-sectional view of a stress dispersion film according to another embodiment of the present invention. 2, the stress dispersive film 100 of the present invention comprises a pressure-sensitive adhesive layer 20, a plastic film 10, and a pressure-sensitive adhesive layer 20. The pressure-sensitive adhesive layer 20, the plastic film 10, (20) in this order. 2, the stress dispersive film 100 of the present invention is composed of a laminate of a pressure-sensitive adhesive layer 20, a plastic film 10 and a pressure-sensitive adhesive layer 20. Although not shown in Fig. 2, any appropriate strong adhesive layer may be provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 20 on one side or both sides.

점착제층이 최외층으로서 노출되는 형태의 경우에는, 해당 노출면측에 임의의 적절한 세퍼레이터(박리 시트)를 설치해도 된다.In the case where the pressure-sensitive adhesive layer is exposed as the outermost layer, any suitable separator (release sheet) may be provided on the exposed surface side.

본 발명의 응력 분산 필름은, 플라스틱 필름과 점착제층의 적층체의 플라스틱 필름측으로부터 해당 적층체와 수직 방향으로 하중을 가했을 때의 압입 에너지가 260μJ 이상이다. 상기 압입 에너지의 측정 방법에 대해서는 후술한다. 상기 압입 에너지는, 바람직하게는 260μJ 내지 10000μJ이며, 보다 바람직하게는 270μJ 내지 9000μJ이며, 더욱 바람직하게는 280μJ 내지 8000μJ이며, 특히 바람직하게는 290μJ 내지 7000μJ이다. 상기 압입 에너지가 상기 범위 내에 있음으로써, 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The stress dispersion film of the present invention has a push-in energy of 260 占 J or more when a load is applied in the direction perpendicular to the laminate from the plastic film side of the laminate of the plastic film and the pressure-sensitive adhesive layer. A method of measuring the above-mentioned indentation energy will be described later. The indentation energy is preferably from 260 μJ to 10000 μJ, more preferably from 270 μJ to 9000 μJ, still more preferably from 280 μJ to 8000 μJ, particularly preferably from 290 μJ to 7000 μJ. When the above-mentioned indentation energy is within the above range, it is possible to provide a stress dispersion film having excellent stress dispersibility.

플라스틱 필름의 두께는, 바람직하게는 4㎛ 내지 500㎛이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 내지 400㎛이며, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 350㎛이며, 특히 바람직하게는 20㎛ 내지 300㎛이다. 플라스틱 필름의 두께가 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The thickness of the plastic film is preferably 4 占 퐉 to 500 占 퐉, more preferably 10 占 퐉 to 400 占 퐉, still more preferably 15 占 퐉 to 350 占 퐉, and particularly preferably 20 占 퐉 to 300 占 퐉. When the thickness of the plastic film is within the above-mentioned range, it is possible to provide a stress-dispersion film having more excellent stress dispersibility.

점착제층의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 300㎛이며, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 250㎛이며, 더욱 바람직하게는 4㎛ 내지 200㎛이며, 특히 바람직하게는 5㎛ 내지 150㎛이다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 m to 300 m, more preferably 2 m to 250 m, further preferably 4 m to 200 m, and particularly preferably 5 m to 150 m. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned range, it is possible to provide a stress-dispersion film having more excellent stress dispersibility.

플라스틱 필름으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 플라스틱 필름을 채용할 수 있다. 이러한 플라스틱 필름은, 예를 들어 그의 ASTM D695에서의 압축 강도가, 바람직하게는 100Kg/cm2 내지 3000Kg/cm2이며, 보다 바람직하게는 200Kg/cm2 내지 2900Kg/cm2이며, 더욱 바람직하게는 300Kg/cm2 내지 2800Kg/cm2이며, 특히 바람직하게는 400Kg/cm2 내지 2700Kg/cm2이다. 이러한 플라스틱 필름으로서는, 구체적으로는, 예를 들어 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들어 올레핀 단량체의 단독 중합체, 올레핀 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계 수지로서는, 구체적으로는, 예를 들어 호모 폴리프로필렌; 에틸렌 성분을 공중합 성분으로 하는 블록계, 랜덤계, 그래프트계 등의 프로필렌계 공중합체; 리액터 TPO; 저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도, 초저밀도 등의 에틸렌계 중합체; 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌·아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌·메타크릴산 공중합체, 에틸렌·메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌계 공중합체; 등을 들 수 있다.As the plastic film, any suitable plastic film can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. These plastic films are, for example, its compressive strength in ASTM D695, preferably 100Kg / cm 2 to about 3000Kg / cm 2, preferably in the 200Kg / cm 2 to about 2900Kg / cm 2 more, and more preferably Cm 2 to 2800 kg / cm 2 , particularly preferably 400 kg / cm 2 to 2700 kg / cm 2 . Specific examples of such plastic films include polyester resins, polyolefin resins, polyamide resins, polyimide resins, and the like. Examples of the polyester-based resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. Examples of the polyolefin-based resin include homopolymers of olefin monomers and copolymers of olefin monomers. Specific examples of the polyolefin-based resin include homopolypropylene; Propylene-based copolymers such as a block system, a random system and a graft system having an ethylene component as a copolymerization component; Reactor TPO; Ethylene polymers such as low density, high density, linear low density and ultra low density; Ethylene / propylene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene · ethyl acrylate copolymer, ethylene · butyl acrylate copolymer, ethylene · methacrylic acid copolymer, ethylene · methyl methacrylate copolymer And the like; And the like.

플라스틱 필름은, 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 플라스틱 필름에 함유될 수 있는 첨가제로서는, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 대전 방지제, 충전제, 안료 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름에 함유될 수 있는 첨가제의 종류, 수, 양은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다.The plastic film may contain any suitable additives as required. Examples of additives that can be contained in the plastic film include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antistatic agents, fillers, pigments and the like. The kind, quantity, and amount of additives that can be contained in the plastic film may be appropriately set according to the purpose.

점착제층으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제층을 채용할 수 있다. 이러한 점착제층으로서는, 예를 들어 아크릴계 점착제로 형성되는 점착제층, 고무계 점착제로 형성되는 점착제층, 실리콘계 점착제로 형성되는 점착제층, 우레탄계 점착제로 형성되는 점착제층 등을 들 수 있다.As the pressure-sensitive adhesive layer, any appropriate pressure-sensitive adhesive layer can be employed as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such a pressure-sensitive adhesive layer include a pressure-sensitive adhesive layer formed of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive layer formed of a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive layer formed of a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and a pressure-sensitive adhesive layer formed of a urethane-

점착제층은, 바람직하게는 점착제 조성물로 형성된다.The pressure-sensitive adhesive layer is preferably formed of a pressure-sensitive adhesive composition.

점착제층은, 예를 들어 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 건조하여, 기재 상에 점착제층을 형성한다. 그 후, 기재를 박리하면, 점착제층이 얻어진다. 또한, 예를 들어 점착제 조성물을 임의의 적절한 플라스틱 필름 상에 도포하고, 필요에 따라 건조하여, 플라스틱 필름 상에 점착제층을 형성하고, 플라스틱 필름을 그대로 남김으로써, 점착제층과 플라스틱 필름을 포함하는 응력 분산 필름이 얻어진다. 또한, 예를 들어 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 건조하여, 기재 상에 점착제층을 형성하고, 기재를 박리해서 얻어지는 점착제층을 플라스틱 필름에 적재함으로써, 점착제층과 플라스틱 필름을 포함하는 응력 분산 필름이 얻어진다. 또한, 예를 들어 점착제 조성물을 임의의 적절한 기재 상에 도포하고, 필요에 따라 건조하여, 기재 상에 점착제층을 형성하고, 기재 상에 형성된 점착제층을 플라스틱 필름에 전사함으로써 점착제층과 플라스틱 필름을 포함하는 응력 분산 필름이 얻어진다.As the pressure-sensitive adhesive layer, for example, a pressure-sensitive adhesive composition is applied on any suitable substrate and dried as necessary to form a pressure-sensitive adhesive layer on the substrate. Thereafter, the substrate is peeled off to obtain a pressure-sensitive adhesive layer. Further, for example, the pressure-sensitive adhesive composition may be coated on any appropriate plastic film, and if necessary, dried to form a pressure-sensitive adhesive layer on the plastic film, leaving the plastic film as it is, A dispersion film is obtained. Further, for example, a pressure-sensitive adhesive layer may be formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition on any suitable substrate, drying it if necessary, forming a pressure-sensitive adhesive layer on the substrate, A stress dispersing film containing a film is obtained. Further, for example, a pressure-sensitive adhesive composition may be coated on any suitable substrate and dried as required to form a pressure-sensitive adhesive layer on the substrate, and the pressure-sensitive adhesive layer formed on the substrate is transferred to a plastic film, Is obtained.

점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트 등을 들 수 있다.Examples of the application method of the pressure-sensitive adhesive composition include roll coats, gravure coats, reverse coats, roll brushes, spray coats, air knife coatings, extrusion coats with die coaters and the like.

이러한 점착제 조성물은, 바람직하게는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)와 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)를 갖는 중합체(A)를 포함한다.Such a pressure-sensitive adhesive composition preferably comprises a monomer unit (I) derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms as an alkyl ester moiety and a (meth) acrylic acid ester derived from a (meth) acrylate having an OH group and / Of the polymer (A) having the monomer unit (II).

점착제 조성물 중의 상기 중합체(A)의 함유 비율은, 바람직하게는 80중량% 내지 100중량%이며, 보다 바람직하게는 85중량% 내지 100중량%이며, 더욱 바람직하게는 90중량% 내지 100중량%이며, 특히 바람직하게는 92.5중량% 내지 100중량%이며, 가장 바람직하게는 95중량% 내지 100중량%이다. 점착제 조성물 중의 상기 중합체(A)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The content of the polymer (A) in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 80% by weight to 100% by weight, more preferably 85% by weight to 100% by weight, still more preferably 90% by weight to 100% , Particularly preferably 92.5% by weight to 100% by weight, and most preferably 95% by weight to 100% by weight. When the content of the polymer (A) in the pressure-sensitive adhesive composition is within the above range, it is possible to provide a stress-dispersion film having more excellent stress dispersibility.

중합체(A)는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)를 갖는다. 중합체(A) 중의, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polymer (A) has a monomer unit (I) derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms as an alkyl ester moiety. The monomer unit (I) derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms as the alkyl ester portion in the polymer (A) may be either one type alone or two or more types.

중합체(A) 중의, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)의 함유 비율은, 바람직하게는 90중량% 내지 99.5중량%이며, 보다 바람직하게는 91중량% 내지 99중량%이며, 더욱 바람직하게는 92중량% 내지 98.5중량%이며, 특히 바람직하게는 93중량% 내지 98.2중량%이며, 가장 바람직하게는 94중량% 내지 98중량%이다. 중합체(A) 중의, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The content of the monomer unit (I) derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms as the alkyl ester portion in the polymer (A) is preferably 90% by weight to 99.5% by weight, By weight, more preferably 92% by weight to 98.5% by weight, particularly preferably 93% by weight to 98.2% by weight, and most preferably 94% by weight to 98% by weight. When the content ratio of the monomer unit (I) derived from the (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having from 1 to 20 carbon atoms in the polymer (A) is within the above range, the stress dispersion A film can be provided.

탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms as an alkyl ester portion include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n- butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) n-tridecyl (meth) acrylate, and n-tetradecyl (meth) acrylate.

중합체(A)는, 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)를 갖는다. 중합체(A) 중의, 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 중합체(A)가 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)를 가짐으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The polymer (A) has a monomer unit (II) derived from a (meth) acrylate ester having an OH group and / or a COOH group in the molecule. The monomer unit (II) derived from the (meth) acrylate ester having an OH group and / or a COOH group in the molecule in the polymer (A) may be either one kind alone or two or more kinds. The polymer (A) has a monomer unit (II) derived from a (meth) acrylate ester having an OH group and / or a COOH group in the molecule, thereby providing a stress dispersive film having more excellent stress dispersibility.

중합체(A) 중의, 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)의 함유 비율은, 바람직하게는 0.5중량% 내지 10중량%이며, 보다 바람직하게는 1중량% 내지 9중량%이며, 더욱 바람직하게는 1.5중량% 내지 8중량%이며, 특히 바람직하게는 1.8중량% 내지 7중량%이며, 가장 바람직하게는 2중량% 내지 6중량%이다. 중합체(A) 중의, 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)의 함유 비율이 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The content of the monomer unit (II) derived from the (meth) acrylate ester having an OH group and / or a COOH group in the molecule in the polymer (A) is preferably 0.5% by weight to 10% by weight, more preferably 1% By weight, more preferably from 1.5% by weight to 8% by weight, particularly preferably from 1.8% by weight to 7% by weight, and most preferably from 2% by weight to 6% by weight. The content of the monomer unit (II) derived from the (meth) acrylic acid ester having an OH group and / or a COOH group in the molecule in the polymer (A) is within the above range, thereby providing a stress-dispersive film having more excellent stress- can do.

분자 내에 OH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic esters having an OH group in the molecule include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) (Meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl Hexyl) methyl acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether and diethylene glycol monovinyl ether.

분자 내에 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic esters having COOH groups in the molecule include (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, And the like.

중합체(A)는, 그 밖의 단량체 유래의 단량체 단위(III)를 갖고 있어도 된다. 중합체(A) 중의, 그 밖의 단량체 유래의 단량체 단위(III)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polymer (A) may have another monomer-derived monomer unit (III). The monomer unit (III) derived from the other monomers in the polymer (A) may be one kind or two or more kinds.

그 밖의 단량체로서는, 예를 들어 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, 비닐에테르 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 술포기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 산 무수물 기 함유 단량체 등을 들 수 있다.As other monomers, there can be mentioned, for example, monomers containing a cyano group, a vinyl ester monomer, an aromatic vinyl monomer, an amide group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an epoxy group- , Sulfonic group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, and acid anhydride group-containing monomers.

점착제 조성물은, 해당 점착제 조성물 중의 NCO기의 몰 함유 비율을 [NCO]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 에폭시기의 몰 함유 비율을 [에폭시]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 OH기의 몰 함유 비율을 [OH]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 COOH기의 몰 함유 비율을 [COOH]로 했을 때, ([NCO]+[에폭시])/([OH]+[COOH])<0.05이다. ([NCO]+[에폭시])/([OH]+[COOH])가 상기 범위에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다. 또한, 점착제 조성물 중에 NCO기가 존재하지 않는 경우에는 [NCO]=0이며, 점착제 조성물 중에 에폭시기가 존재하지 않는 경우에는 [에폭시]=0이다. 즉, ([NCO]+[에폭시])/([OH]+[COOH])의 하한값은 0이다.The pressure-sensitive adhesive composition is characterized in that the molar content ratio of NCO groups in the pressure-sensitive adhesive composition is defined as [NCO], the molar content ratio of epoxy groups in the pressure-sensitive adhesive composition is [epoxy], and the molar proportion of OH groups in the pressure- ([NCO] + [epoxy]) / (OH) + [COOH] <0.05, where [COOH] represents the molar content of the COOH group in the pressure-sensitive adhesive composition. ([NCO] + [epoxy]) / ([OH] + [COOH]) falls within the above range, it is possible to provide a stress dispersion film having more excellent stress dispersibility. [NCO] = 0 when no NCO group is present in the pressure-sensitive adhesive composition, and [epoxy] = 0 when no epoxy group is present in the pressure-sensitive adhesive composition. That is, the lower limit of ([NCO] + [epoxy]) / ([OH] + [COOH]) is zero.

점착제 조성물은, 바람직하게는 2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함한다. 본 발명의 점착제 조성물에 포함될 수 있는 2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition preferably contains an organic polyisocyanate-based crosslinking agent and / or an epoxy-based crosslinking agent. The bifunctional or higher functional polyisocyanate crosslinking agent and / or epoxy crosslinking agent that may be contained in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may be one kind or two or more kinds.

점착제 조성물 중의, 상기 2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제의 합계 함유 비율은, 중합체(A) 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.001중량부 내지 0.4중량부이며, 보다 바람직하게는 0.0025중량부 내지 0.3중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.005중량부 내지 0.2중량부이며, 특히 바람직하게는 0.0075중량부 내지 0.15중량부이며, 가장 바람직하게는 0.01중량부 내지 0.1중량부이다. 본 발명의 점착제 조성물 중의 상기 2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제의 합계 함유 비율이 중합체(A) 100중량부에 대하여 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The total content of the bifunctional or higher functional polyisocyanate crosslinking agent and the epoxy crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.001 part by mass to 0.4 part by mass, more preferably 0.0025 part by mass (based on 100 parts by mass of the polymer (A) More preferably 0.005 part by weight to 0.2 part by weight, particularly preferably 0.0075 part by weight to 0.15 part by weight, and most preferably 0.01 part by weight to 0.1 part by weight. When the total content of the bifunctional or higher functional polyisocyanate crosslinking agent and the epoxy crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is within the above range with respect to 100 parts by weight of the polymer (A), a stress- .

2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(예를 들어, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(예를 들어, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예를 들어, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등을 들 수 있다.Examples of the bifunctional or higher organic polyisocyanate crosslinking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Cycloaliphatic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; Aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; Trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (for example, trade name "Coronate L" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (for example, Isocyanurate adducts of hexamethylene diisocyanate (e.g., trade name &quot; Coronate HX &quot;, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.); And the like.

에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(예를 들어, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조, 상품명 「TETRAD-X」), 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(예를 들어, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조, 상품명 「TETRAD-C」) 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy cross-linking agent include bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, Hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidyl aniline, diamine glycidyl amine, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (Trade name: TETRAD-X manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name: TETRAD-X), 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, &Quot; TETRAD-C &quot;).

점착제 조성물은, 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위를 갖는 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 중합체(B)를 포함하고 있어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may include a polymer (B) having a monomer unit derived from a (meth) acrylic acid ester containing an alicyclic structure represented by the formula (1) and having a weight average molecular weight of 1,000 to less than 30,000.

CH2=C(R1)COOR2 … (1)CH 2 = C (R 1 ) COOR 2 ... (One)

(화학식 (1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는 지환식 구조를 갖는 탄화수소기임)(In the formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is a hydrocarbon group having an alicyclic structure)

중합체(B)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polymer (B) may be only one kind, or two or more kinds.

중합체(B)의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1000 내지 30000이며, 보다 바람직하게는 1250 내지 25000이며, 더욱 바람직하게는 1500 내지 20000이며, 특히 바람직하게는 1750 내지 15000이며, 가장 바람직하게는 2000 내지 10000이다. 중합체(B)의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 있음으로써, 가교제의 양을 증가시켜도, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The weight average molecular weight of the polymer (B) is preferably 1000 to 30000, more preferably 1250 to 25000, still more preferably 1500 to 20,000, particularly preferably 1750 to 15000, and most preferably 2000 To 10000. When the weight average molecular weight of the polymer (B) is within the above range, it is possible to provide a stress-dispersive film having more excellent stress dispersibility even when the amount of the crosslinking agent is increased.

점착제 조성물 중의 중합체(B)의 함유 비율은, 중합체(A) 100중량부에 대하여 바람직하게는 0.5중량부 내지 50중량부이며, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 45중량부이며, 더욱 바람직하게는 2중량부 내지 40중량부이며, 특히 바람직하게는 3중량부 내지 35중량부이며, 가장 바람직하게는 4중량부 내지 30중량부이다. 점착제 조성물 중의 중합체(B)의 함유 비율이 중합체(A) 100중량부에 대하여 상기 범위 내에 있음으로써, 가교제의 양을 증가시켜도, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The content of the polymer (B) in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.5 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 45 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer (A) 2 parts by weight to 40 parts by weight, particularly preferably 3 parts by weight to 35 parts by weight, and most preferably 4 parts by weight to 30 parts by weight. When the content of the polymer (B) in the pressure-sensitive adhesive composition is within the above range with respect to 100 parts by weight of the polymer (A), a stress-dispersive film having more excellent stress dispersibility can be provided even when the amount of the crosslinking agent is increased.

중합체(B) 중의, 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위의 함유 비율은, 바람직하게는 40중량% 내지 99.5중량%이며, 보다 바람직하게는 42.5중량% 내지 99중량%이며, 더욱 바람직하게는 45중량% 내지 98.5중량%이며, 특히 바람직하게는 47.5중량% 내지 98중량%이며, 가장 바람직하게는 50중량% 내지 97.5중량%이다. 중합체(B) 중의, 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위의 함유 비율이 상기 범위 내에 있음으로써, 가교제의 양을 증가시켜도, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The content of the monomer unit derived from the (meth) acrylic ester containing an alicyclic structure represented by the formula (1) in the polymer (B) is preferably 40% by weight to 99.5% by weight, more preferably 42.5% by weight, To 99% by weight, more preferably 45% by weight to 98.5% by weight, particularly preferably 47.5% by weight to 98% by weight, and most preferably 50% by weight to 97.5% by weight. When the content ratio of the monomer unit derived from the (meth) acrylic acid ester containing an alicyclic structure represented by the formula (1) in the polymer (B) is within the above range, even when the amount of the crosslinking agent is increased, A stress dispersion film can be provided.

상기 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리시클로펜타닐메타크릴레이트, 트리시클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid ester having an alicyclic structure represented by the above formula (1) include cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl methacrylate, Adamantyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, 2-adamantyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, -Methyl-2-adamantyl acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl methacrylate and 2-ethyl-2-adamantyl acrylate.

중합체(B)는, 그 밖의 단량체 유래의 단량체 단위(IV)를 갖고 있어도 된다. 중합체(B) 중의, 그 밖의 단량체 유래의 단량체 단위(IV)는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The polymer (B) may have another monomer-derived monomer unit (IV). The monomer units (IV) derived from other monomers in the polymer (B) may be either one type alone or two or more types.

중합체(B)에 포함될 수 있는 그 밖의 단량체로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있다.Examples of other monomers that may be contained in the polymer (B) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isononyl Acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and isocrotonic acid.

중합체(A), 중합체(B)는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 광 중합(활성 에너지선 중합) 등을 들 수 있다. 이러한 제조 방법 중에서도, 비용이나 생산성의 관점에서, 바람직하게는 용액 중합이다. 얻어지는 중합체(A)는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다. 얻어지는 중합체(B)는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.The polymer (A) and the polymer (B) can be produced by any appropriate method as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such a production method include solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, photopolymerization (active energy ray polymerization) and the like. Among these production methods, from the viewpoints of cost and productivity, it is preferably solution polymerization. The resulting polymer (A) may be a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer or the like. The resulting polymer (B) may be a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer or the like.

용액 중합의 방법으로서는, 예를 들어, 단량체 성분이나 중합 개시제 등을 용제에 용해하고, 가열해서 중합하여, 중합체 용액을 얻는 방법 등을 들 수 있다.Examples of the solution polymerization method include a method of dissolving a monomer component or a polymerization initiator in a solvent and heating to polymerize to obtain a polymer solution.

용액 중합에서의, 가열해서 중합할 때의 가열 온도로서는, 예를 들어 50℃ 내지 90℃를 들 수 있다. 용액 중합에서의 가열 시간으로서는, 예를 들어 1시간 내지 24시간을 들 수 있다.In the solution polymerization, the heating temperature at the time of polymerization by heating may be, for example, 50 ° C to 90 ° C. The heating time in the solution polymerization is, for example, from 1 hour to 24 hours.

용액 중합에 사용되는 용제로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 예를 들어 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 아세트산에틸, 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제 등을 들 수 있다. 용제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the solvent to be used for the solution polymerization, any appropriate solvent may be used as long as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such a solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, benzene and xylene; Esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; And the like. The solvent may be one kind or two or more kinds.

중합체(A), 중합체(B)의 제조에서는, 중합 개시제를 사용할 수 있다. 이러한 중합 개시제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트(와코준야쿠사 제조, VA-057) 등의 아조계 개시제; 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염; 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸히드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의, 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제; 등을 들 수 있다.In the production of the polymer (A) and the polymer (B), a polymerization initiator can be used. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Examples of such a polymerization initiator include azo compounds such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis Azo initiators such as 2,2'-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate (Wako Pure Chemical Industries, VA-057); Persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate; Di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxy pivalate, di-lauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexa Butyl peroxy isobutyrate, 1,1-di (t-hexyl peroxy) cyclohexane, t-butyl hydroperoxide, hydrogen peroxide, etc. Peroxide initiator; Redox initiators in combination with peroxides and reducing agents, such as a combination of persulfate and sodium hydrogen sulfite, a combination of peroxide and sodium ascorbate; And the like.

중합 개시제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 사용량을 채용할 수 있다. 이러한 사용량으로서는, 예를 들어 단량체 성분 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 5중량부이다.The amount of the polymerization initiator to be used may be any appropriate amount as long as the effect of the present invention is not impaired. The amount to be used is, for example, preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer component.

중합체(A), 중합체(B)의 제조에서는, 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 이러한 연쇄 이동제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이러한 연쇄 이동제로서는, 예를 들어 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다.In the production of the polymer (A) and the polymer (B), a chain transfer agent can be used. These chain transfer agents may be one kind or two or more kinds. Examples of such a chain transfer agent include lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, thioglycolic acid, methyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, 1-propanol, and the like.

연쇄 이동제의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 사용량을 채용할 수 있다. 이러한 사용량으로서는, 예를 들어 단량체 성분 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01중량부 내지 5중량부이다.The amount of the chain transfer agent to be used may be any appropriate amount as long as the effect of the present invention is not impaired. The amount to be used is, for example, preferably 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer component.

중합체(A), 중합체(B)의 제조에서는, 일반적으로 중합 반응에 사용할 수 있는 그 밖의 임의의 적절한 첨가제를 사용할 수 있다.In the production of the polymer (A) and the polymer (B), any other suitable additives generally usable for the polymerization reaction can be used.

본 발명의 점착제 조성물은, 가교 촉매를 포함하고 있어도 된다. 가교 촉매로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 가교 촉매를 채용할 수 있다. 이러한 가교 촉매로서는, 예를 들어 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈 제2철, 부틸주석옥시드, 디옥틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매(특히 주석계 가교 촉매) 등을 들 수 있다. 가교 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a crosslinking catalyst. As the crosslinking catalyst, any appropriate crosslinking catalyst may be employed within the range not to impair the effect of the present invention. Examples of such a cross-linking catalyst include metal-based cross-linking catalysts such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate, ferric silicic acid, . The crosslinking catalyst may be one kind or two or more kinds.

가교 촉매의 사용량은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 사용량을 채용할 수 있다. 이러한 사용량으로서는, 예를 들어 단량체 성분 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.001중량부 내지 0.05중량부이다.The amount of the crosslinking catalyst to be used may be any appropriate amount as long as the effect of the present invention is not impaired. The amount to be used is preferably 0.001 part by weight to 0.05 part by weight, for example, based on 100 parts by weight of the monomer component.

점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 임의의 적절한 그 밖의 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 이러한 그 밖의 첨가제로서는, 예를 들어 실란 커플링제, 가교 지연제, 유화제, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 충전제, 유기 충전제, 금속분, 입자상, 박상물 등을 들 수 있다. 이러한 그 밖의 첨가제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain any other suitable additives insofar as the effect of the present invention is not impaired. Examples of such other additives include powders such as silane coupling agents, crosslinking retarders, emulsifiers, colorants and pigments, dyes, surfactants, plasticizers, tackifiers, surface lubricants, leveling agents, softeners, antioxidants, , A light stabilizer, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, an inorganic filler, an organic filler, a metal powder, a particulate, and a foil. These other additives may be one kind alone, or two or more kinds.

점착제층은, -40℃ 내지 150℃의 전체 온도 영역에서의 손실 정접 tanδ가, 바람직하게는 0.10 이상이다. 점착제층의 -40℃ 내지 150℃의 전체 온도 영역에서의 상기 손실 정접 tanδ가 0.10 이상임으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다. 또한, 상기 손실 정접 tanδ의 측정 방법에 대해서는 후술한다.The pressure-sensitive adhesive layer has a loss tangent tan? In the entire temperature range of -40 占 폚 to 150 占 폚, preferably 0.10 or more. When the loss tangent tan delta in the entire temperature range of -40 DEG C to 150 DEG C of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.10 or more, it is possible to provide a stress-dispersion film having more excellent stress dispersibility. The method of measuring the loss tangent tan? Will be described later.

점착제층의 -40℃ 내지 150℃의 전체 온도 영역에서의 상기 손실 정접 tanδ의 상한은, 바람직하게는 2.40 이하이고, 보다 바람직하게는 2.20 이하이고, 더욱 바람직하게는 2.00 이하이고, 특히 바람직하게는 1.80 이하이다. 상기 손실 정접 tanδ의 상한이 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The upper limit of the loss tangent tan? In the entire temperature range of -40 to 150 占 폚 of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2.40 or less, more preferably 2.20 or less, still more preferably 2.00 or less, 1.80 or less. When the upper limit of the loss tangent tan? Is within the above range, it is possible to provide a stress dispersion film having more excellent stress dispersibility.

점착제층의 -40℃ 내지 150℃의 전체 온도 영역에서의 상기 손실 정접 tanδ의 하한은, 바람직하게는 0.12 이상이며, 보다 바람직하게는 0.14 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.16 이상이며, 특히 바람직하게는 0.18 이상이다. 상기 손실 정접 tanδ의 하한이 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 우수한 응력 분산성을 갖는 응력 분산 필름을 제공할 수 있다.The lower limit of the loss tangent tan delta in the entire temperature range of -40 DEG C to 150 DEG C of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 0.12 or more, more preferably 0.14 or more, still more preferably 0.16 or more, 0.18 or more. When the lower limit of the loss tangent tan delta is within the above range, it is possible to provide a stress dispersion film having more excellent stress dispersibility.

≪≪C. 광학 부재, 전자 부재≫≫«<C. Optical member, electronic member »»

본 발명의 응력 분산 필름은, 우수한 응력 분산성을 갖는다. 이 때문에, 광학 부재나 전자 부재를 외부로부터의 충격으로부터 지키는 것 등을 목적으로 하는 보호재로서 적합하게 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 광학 부재는, 본 발명의 응력 분산 필름을 구비한다. 또한, 본 발명의 전자 부재는, 본 발명의 응력 분산 필름을 구비한다.The stress dispersion film of the present invention has excellent stress dispersibility. Therefore, it can be suitably used as a protective material for the purpose of protecting the optical member and the electron member from impact from the outside. That is, the optical member of the present invention comprises the stress-dispersion film of the present invention. Further, the electronic member of the present invention comprises the stress-dispersion film of the present invention.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 등에서의 시험 및 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 「부」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량부」를 의미하고,「%」라고 기재되어 있는 경우에는, 특기 사항이 없는 한 「중량%」를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples at all. The test and evaluation methods in Examples and the like are as follows. Unless otherwise noted, the term "part" means "part by weight" unless otherwise specified, and "%" means "% by weight" unless otherwise specified.

<중량 평균 분자량의 측정>&Lt; Measurement of weight average molecular weight >

중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 도소 가부시키가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 또한, 중량 평균 분자량(Mw)은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다.The weight average molecular weight (Mw) of the polymer was measured using a GPC apparatus (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. The weight average molecular weight (Mw) was determined as a polystyrene reduced value.

측정 조건은 하기와 같다.The measurement conditions are as follows.

샘플 농도: 0.2중량%(THF 용액)Sample concentration: 0.2 wt% (THF solution)

샘플 주입량: 10㎕ 용리액Sample injection volume: 10 μl Eluent

THF 유속: 0.6ml/minTHF flow rate: 0.6 ml / min

측정 온도: 40℃Measuring temperature: 40 ° C

샘플 칼럼: TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)Sample column: TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)

레퍼런스 칼럼: TSKgel SuperH-RC(1개)Reference column: TSKgel SuperH-RC (1)

검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential refractometer (RI)

<점착 시트(A)의 제작>&Lt; Production of pressure-sensitive adhesive sheet (A)

(실시예 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 26, 비교예 1, 3, 5, 7)(Examples 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 26, Comparative Examples 1, 3, 5,

얻어진 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재 「루미러 S10」(두께 50㎛, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 10um로 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어해서 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(A)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition thus obtained was coated on a base material &quot; Lumirror S10 &quot; (thickness: 50 mu m, manufactured by Doraisha) made of a polyester resin so as to have a thickness of 10 mu m after drying with a fountain roll, And dried. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, a silicone-treated surface of a base material containing a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet (A).

(실시예 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 비교예 2, 4, 6, 8)(Examples 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20, 22, 24, Comparative Examples 2, 4, 6,

얻어진 점착제 조성물을, 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재 「루미러 S10」(두께 38um, 도레이사 제조)에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 22㎛로 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 30초의 조건에서 큐어해서 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 계속해서, 점착제층의 표면에, 한쪽 면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에스테르 수지를 포함하는 기재의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(A)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition thus obtained was coated on a base material &quot; Lumirror S10 &quot; (thickness 38 mu m, manufactured by Doraisha) made of a polyester resin so as to have a thickness of 22 mu m after drying with a fountain roll, And dried. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, a silicone-treated surface of a base material containing a polyester resin having a thickness of 25 占 퐉, which had been subjected to silicone treatment on one side thereof, was bonded to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet (A).

<압입 에너지의 측정>&Lt; Measurement of indentation energy &

다이플라 윈테스사 제조의 「SAICAS DN-20형」을 사용하여, 측정 온도: 25℃, 압입 속도: 5㎛/sec로, 하기 수순에 따라 압입 에너지를 산출하였다.The press-fitting energy was calculated by the following procedure using "SAICAS DN-20 type" manufactured by Daiwabintei Teshima at a measurement temperature of 25 ° C and a press-in speed of 5 탆 / sec.

(수순 1)(Procedure 1)

얻어진 점착 시트(A)의 점착제층측을 플랫 압자(하중 검출측)에 부착하고, 상기 플랫 압자에 부착한 점착 시트(A)의 기재측을 구형 압자에 압입하여, 20N의 하중이 검출되었을 때의 압입 깊이(㎛)를 산출하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet side of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet (A) was attached to a flat indenter (load detection side), and the base side of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) adhered to the flat indenters was pressed into the spherical indenter. And the indentation depth (占 퐉) was calculated.

(수순 2)(Procedure 2)

얻어진 점착 시트(A)의 점착제층측을 슬라이드 글래스에 부착하고, 상기 슬라이드 글래스에 부착한 점착 시트(A)의 기재측(하중 검출측)으로부터 구형 압자로 압입하여, 수순 1에서 구한 압입 깊이까지 압입하였다.The pressure-sensitive adhesive layer side of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet (A) was attached to a slide glass, and the pressure-sensitive adhesive sheet was pressed from the base side (load detection side) of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) attached to the above slide glass with a spherical indenter, Respectively.

구형 압자에 걸리는 수직 하중 y=f(x)(x: 압입 깊이)로 했을 때, 점착 시트(A)의 점착제층측에 20N이 가해질 때까지의 압입 에너지(W)(μJ)를 하기식에 의해 산출했다(r은 점착 시트(A)의 점착제층측에 20N의 하중이 가해질 때의 압입 깊이).(? J) until the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive sheet A is subjected to 20 N when the vertical load y applied to the spherical indenter is y = f (x) (x: indentation depth) (R is the indentation depth when a load of 20 N is applied to the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive sheet (A)).

Figure 112018034426394-pat00001
Figure 112018034426394-pat00001

<점착 시트(B)의 제작>&Lt; Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet (B)

얻어진 점착제 조성물을, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: MRF, 미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르 가부시키가이샤 제조)의 박리 처리면에 파운틴 롤로 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록 도포하고, 건조 온도 130℃, 건조 시간 3분의 조건에서 큐어해서 건조하였다. 이와 같이 하여, 기재 상에 점착제층을 제작하였다. 계속해서, 점착제층의 표면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 폴리에스테르 필름(상품명: MRF, 미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르 가부시키가이샤 제조)을, 당해 필름의 박리 처리면이 점착제층측이 되도록 해서 피복하였다. 이와 같이 하여, 점착 시트(B)를 제작하였다.The pressure-sensitive adhesive composition thus obtained was coated on a release surface of a polyester film (trade name: MRF, Mitsubishi Chemical Industries, Ltd.) having a thickness of 38 탆 with one side of which had been exfoliated with silicone so as to have a thickness of 50 占 퐉 after drying with a fountain roll And cured under the conditions of a drying temperature of 130 ° C and a drying time of 3 minutes. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer was formed on the substrate. Subsequently, a polyester film (trade name: MRF, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd.) having a thickness of 38 탆 and one side of which was subjected to a release treatment on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was peeled off from the pressure- Respectively. Thus, a pressure-sensitive adhesive sheet (B) was prepared.

<유리 전이 온도(Tg), 저장 탄성률, 손실 탄성률, tanδ(손실 정접)의 측정>&Lt; Measurement of glass transition temperature (Tg), storage elastic modulus, loss elastic modulus, and tan? (Loss tangent)

동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)를 사용하여, 하기의 방법에 의해 구하였다.Using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (ARES, manufactured by Rheometrics Co., Ltd.).

얻어진 점착 시트(B)로부터 점착제층만을 취출하고, 적층해서 약 2mm의 두께로 해서, 이것을 φ7.9mm로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 측정용 샘플로 하였다. 상기 측정 샘플을 φ7.9mm 패러렐 플레이트의 지그에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해, 저장 탄성률(G'), 손실 탄성률(G")의 온도 의존성을 측정하여, tanδ=G"/G'로서, tnaδ를 산출하였다. 또한, 얻어진 tanδ 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(Tg)(℃)로 하였다.Only the pressure-sensitive adhesive layer was taken out from the obtained pressure-sensitive adhesive sheet (B) and laminated to give a thickness of about 2 mm. The pellet was punched to a diameter of 7.9 mm to prepare a cylindrical pellet. The measurement sample was fixed to a jig of a 7.9 mm parallel plate and the temperature dependence of the storage elastic modulus (G ') and the loss elastic modulus (G ") was measured by the dynamic viscoelasticity measuring device to calculate tan? = G" / G' , Tna? Was calculated. The temperature at which the obtained tan? Curve became the maximum was defined as a glass transition temperature (Tg) (占 폚).

측정 조건은 하기와 같다.The measurement conditions are as follows.

측정: 전단 모드,Measurement: Shear mode,

온도 범위: -70℃ 내지 150℃Temperature range: -70 ° C to 150 ° C

승온 속도: 5℃/minHeating rate: 5 ° C / min

주파수: 1HzFrequency: 1Hz

〔제조예 1〕: (메트)아크릴계 중합체(1)[Production Example 1] (meth) acrylic polymer (1)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이사 제조): 100중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(도아 고세사 제조): 4중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(와코 쥰야꾸 고교사 제조): 0.2중량부, 아세트산에틸: 156중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 55만의 (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액(40중량%)을 제조하였다.100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 2 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 0.2 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator, and 156 parts by weight of ethyl acetate were fed into a flask, and nitrogen gas was introduced with gentle stirring , And a polymerization reaction was carried out for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 65 캜 to prepare a solution (40% by weight) of the (meth) acrylic polymer (1) having a weight average molecular weight of 550,000.

〔제조예 2〕: (메트)아크릴계 중합체(2)[Production Example 2]: (Meth) acrylic polymer (2)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이사 제조): 100중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(오사까 유끼 가가꾸 고교사 제조): 10중량부, 아크릴산(도아 고세사 제조): 0.02중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(와코 쥰야꾸 고교사 제조): 0.2중량부, 아세트산에틸: 156중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 54만의 (메트)아크릴계 중합체(2)의 용액(40중량%)을 제조하였다.100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 4 parts by weight of 4-hydroxybutyl acrylate (manufactured by Osaka Kiku Kagaku Kogyo Co., Ltd.) were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, 10 parts by weight of acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 0.22 parts by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator, (Meth) acrylic polymer (2) solution (40) having a weight average molecular weight of 54,000, and the solution temperature was maintained at about 65 캜 for 6 hours by introducing nitrogen gas while gently stirring the solution. Weight%).

〔제조예 3〕: (메트)아크릴계 중합체(3)[Production Example 3] (meth) acrylic polymer (3)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이사 제조): 99중량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(오사까 유끼 가가꾸 고교사 제조): 1중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(와코 쥰야꾸 고교사 제조): 1중량부, 아세트산에틸: 156중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지해서 7시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 160만의 (메트)아크릴계 중합체(3)의 용액(39중량%)을 제조하였다.99 parts by weight of butyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 4 parts by weight of 4-hydroxybutyl acrylate (manufactured by Osaka Yuki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 1 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile (produced by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator, and 156 parts by weight of ethyl acetate were introduced, and nitrogen gas was introduced with gentle stirring , And a polymerization reaction was carried out for 7 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 60 ° C to prepare a solution (39% by weight) of the (meth) acrylic polymer (3) having a weight average molecular weight of 1.6 million.

〔제조예 4〕: (메트)아크릴계 중합체(4)[Production Example 4] (meth) acryl-based polymer (4)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이사 제조): 92중량부, N-아크릴로일모르폴린(고우진사 제조): 5중량부, 아크릴산(도아 고세사 제조): 2.9중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(와코 쥰야꾸 고교사 제조): 0.1중량부, 아세트산에틸: 200중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액온을 55℃ 부근으로 유지해서 8시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 180만의 (메트)아크릴계 중합체(4)의 용액(33중량%)을 제조하였다.92 parts by weight of butyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) and 5 parts by weight of N-acryloylmorpholine (manufactured by GoJin Co.) were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 2.9 parts by weight of acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 0.1 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a polymerization initiator, and 200 parts by weight of ethyl acetate, (33 wt%) of a (meth) acrylic polymer (4) having a weight average molecular weight of 180,000 was prepared by introducing a nitrogen gas while stirring and maintaining the liquid temperature in the flask at about 55 ° C for 8 hours.

〔제조예 5〕: (메트)아크릴계 중합체(5)[Production Example 5] (Meth) acrylic polymer (5)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트(닛폰 쇼쿠바이사 제조): 95중량부, 아크릴산(도아 고세사 제조): 5중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(와코 쥰야꾸 고교사 제조): 0.2중량부, 아세트산에틸: 156중량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액온을 63℃ 부근으로 유지해서 10시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 70만의 (메트)아크릴계 중합체(5)의 용액(40중량%)을 제조하였다.95 parts by weight of butyl acrylate (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), 5 parts by weight of acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and 2 parts by weight of a polymerization initiator were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 0.2 parts by weight of 2'-azobisisobutyronitrile (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 156 parts by weight of ethyl acetate were fed into a flask and nitrogen gas was introduced with gentle stirring to adjust the liquid temperature in the flask to about 63 ° C And a polymerization reaction was carried out for 10 hours to prepare a solution (40% by weight) of a (meth) acrylic polymer (5) having a weight average molecular weight of 700,000.

〔제조예 6〕: 지환식 구조 함유 (메트)아크릴계 중합체(6)[Production Example 6] (Meth) acrylic polymer (6) containing an alicyclic structure [

단량체 성분으로서 메타크릴산시클로헥실[단독 중합체(폴리메타크릴산시클로헥실)의 유리 전이 온도: 66℃]: 95중량부, 아크릴산: 5중량부, 연쇄 이동제로서 2-머캅토에탄올: 3중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부 및 중합 용매로서 톨루엔: 103.2중량부를, 세퍼러블 플라스크에 투입하고, 질소 가스를 도입하면서, 1시간 교반하였다. 이와 같이 하여, 중합계 내의 산소를 제거한 후, 70℃로 승온하여, 3시간 반응시키고, 또한 75℃에서 2시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 4000의 (메트)아크릴계 중합체(6)의 용액(50중량%)을 얻었다.95 parts by weight, acrylic acid: 5 parts by weight, 2-mercaptoethanol as a chain transfer agent: 3 parts by weight (as a chain transfer agent) , 0.2 part by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 103.2 parts by weight of toluene as a polymerization solvent were charged into a separable flask and stirred for 1 hour while introducing nitrogen gas. After the oxygen in the polymerization system was removed in this manner, the temperature was elevated to 70 캜, and the reaction was carried out for 3 hours at 75 캜 for 2 hours to obtain a solution of the (meth) acrylic polymer 6 having a weight average molecular weight of 4000 %).

〔제조예 6〕: 지환식 구조 함유 (메트)아크릴계 중합체(7)[Production Example 6] (Meth) acrylic polymer (7) containing an alicyclic structure [

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 톨루엔: 100중량부, 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)(상품명: FA-513M, 히타치 가세이 고교사 제조): 60중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA): 40중량부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸: 3.5중량부를 투입하였다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴: 0.2중량부를 투입하여, 70℃에서 2시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시킨 후에, 90℃에서 1시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 4000의 (메트)아크릴계 중합체(7)의 용액(51중량%)을 얻었다.100 parts by weight of toluene, dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA) (trade name: FA-513M, manufactured by Hitachi Kasei Corporation) was added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen gas introducing tube, a condenser and a dropping funnel. : 60 parts by weight, methyl methacrylate (MMA): 40 parts by weight, and chain transfer agent: methyl thioglycolate: 3.5 parts by weight. Then, the mixture was stirred at 70 ° C for 1 hour in a nitrogen atmosphere, and then 0.2 parts by weight of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added thereto. The resultant mixture was reacted at 70 ° C for 2 hours, After the reaction, the reaction was carried out at 90 ° C for 1 hour to obtain a solution (51% by weight) of the (meth) acrylic polymer (7) having a weight average molecular weight of 4000.

〔실시예 1, 2〕[Examples 1 and 2]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(1)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.(1) was diluted with ethyl acetate so as to have a total solid content of 25% by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) acrylic polymer (1), and stirred with a disperser To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (1) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 1.

〔실시예 3, 4〕[Examples 3 and 4]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.01중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(2)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.(Manufactured by NIPPON POLYURETHANE CO., LTD.) As a crosslinking agent in an amount of 0.01 part by weight in terms of solids, relative to 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) acrylic polymer (1) And 0.005 parts by weight in terms of solid content of dibasic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst were added, diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight, and stirred with a disperser to obtain an acrylic resin To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (2). The results are shown in Table 1.

〔실시예 5, 6〕[Examples 5 and 6]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.1중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(3)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.0.1 part by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (1) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) And 0.005 parts by weight in terms of solid content of dibasic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst were added, diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight, and stirred with a disperser to obtain an acrylic resin To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (3). The results are shown in Table 1.

〔실시예 7, 8〕[Examples 7, 8]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.05중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부, (메트)아크릴계 중합체(6)의 용액을 고형분 환산으로 5중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(4)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.(Manufactured by NIPPON POLYURETHANE CO., LTD.) As a crosslinking agent in an amount of 0.05 part by weight in terms of solid matter, relative to 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) acrylic polymer (1) , 0.005 part by weight of nematic ferric oxide (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) in terms of solid content as a crosslinking catalyst, and 5 parts by weight of a solution of the (meth) acrylic polymer (6) in terms of solid content were added, %, And the mixture was stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (4) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 1.

〔실시예 9, 10〕[Examples 9 and 10]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.1중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부, (메트)아크릴계 중합체(6)의 용액을 고형분 환산으로 5중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(5)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.0.1 part by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (1) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.005 part by weight of nematic ferric oxide (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) in terms of solid content as a crosslinking catalyst, and 5 parts by weight of a solution of the (meth) acrylic polymer (6) in terms of solid content were added, %, And the mixture was stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (5) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 1.

〔실시예 11, 12〕[Examples 11 and 12]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.3중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부, (메트)아크릴계 중합체(6)의 용액을 고형분 환산으로 5중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(6)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.0.3 part by weight in terms of solid content of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a cross-linking agent was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (1) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.005 part by weight of nematic ferric oxide (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) in terms of solid content as a crosslinking catalyst, and 5 parts by weight of a solution of the (meth) acrylic polymer (6) in terms of solid content were added, %, And the mixture was stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (6) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 1.

〔실시예 13, 14〕[Examples 13, 14]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.1중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부, (메트)아크릴계 중합체(7)의 용액을 고형분 환산으로 5중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(7)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.0.1 part by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (1) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.005 part by weight of nematic ferric oxide (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) in terms of solid content as a crosslinking catalyst, and 5 parts by weight of a solution of the (meth) acrylic polymer (7) in terms of solid content were added, %, And the mixture was stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (7) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 1.

〔실시예 15, 16〕[Examples 15 and 16]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.3중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부, (메트)아크릴계 중합체(7)의 용액을 고형분 환산으로 5중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(8)을 얻었다. 결과를 표 1에 나타냈다.0.3 part by weight in terms of solid content of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a cross-linking agent was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (1) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.005 part by weight of nematic ferric oxide (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) in terms of solid content as a crosslinking catalyst, and 5 parts by weight of a solution of the (meth) acrylic polymer (7) in terms of solid content were added, %, And the mixture was stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (8) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 1.

〔실시예 17, 18〕[Examples 17, 18]

(메트)아크릴계 중합체(2)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(2)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(9)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.(Meth) acryl-based polymer (2) was diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) acrylic polymer (2) To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (9) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 2.

〔실시예 19, 20〕[Examples 19, 20]

(메트)아크릴계 중합체(2)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(2)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.1중량부, TETRAD-C(미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)를 고형분 환산으로 0.05중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(10)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.1 part by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) in terms of solid content as a crosslinking agent was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (2) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.05 part by weight of TETRAD-C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) as solid content, and 0.005 part by weight of nashematic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst in terms of solid content were added to obtain a total solid content of 25 Diluted with ethyl acetate so as to be in a weight percentage, and stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (10) comprising an acrylic resin. The results are shown in Table 2.

〔실시예 21, 22〕[Examples 21 and 22]

(메트)아크릴계 중합체(3)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(3)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.02중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(11)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.02 part by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (3) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) And 0.005 parts by weight in terms of solid content of dibasic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst were added, diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight, and stirred with a disperser to obtain an acrylic resin To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (11). The results are shown in Table 2.

〔실시예 23, 24〕[Examples 23, 24]

(메트)아크릴계 중합체(5)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(5)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 TETRAD-C(미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)를 고형분 환산으로 0.075중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(12)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.075 part by weight of TETRAD-C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (5) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) And 0.005 parts by weight in terms of solid content of dibasic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst were added, diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight, and stirred with a disperser to obtain an acrylic resin To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (12). The results are shown in Table 2.

〔실시예 25〕[Example 25]

하이브라 5125(쿠라레 제조) 100중량부에 대하여, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 톨루엔으로 희석하여, 고무계 수지를 포함하는 점착제 조성물(13)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.100 parts by weight of Hiabra 5125 (Kuraray Co., Ltd.) was diluted with toluene so that the total solid content was 25% by weight to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (13) comprising a rubber-based resin. The results are shown in Table 2.

〔실시예 26〕[Example 26]

하이브라 5127(쿠라레 제조) 100중량부에 대하여, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 톨루엔으로 희석하여, 고무계 수지를 포함하는 점착제 조성물(14)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.100 parts by weight of Hiabra 5127 (Kuraray Co., Ltd.) was diluted with toluene so that the total solid content was 25% by weight to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (14) comprising a rubber-based resin. The results are shown in Table 2.

〔비교예 1, 2〕[Comparative Examples 1 and 2]

(메트)아크릴계 중합체(1)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(1)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.5중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(C1)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.5 part by weight in terms of solid content of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (1) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) And 0.005 parts by weight in terms of solid content of dibasic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst were added, diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight, and stirred with a disperser to obtain an acrylic resin To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (C1). The results are shown in Table 2.

〔비교예 3, 4〕[Comparative Examples 3 and 4]

(메트)아크릴계 중합체(2)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(2)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.45중량부, TETRAD-C(미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)를 고형분 환산으로 0.3중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(C2)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.45 parts by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (2) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.3 parts by weight of TETRAD-C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) as solid content, and 0.005 parts by weight of nashematic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst in terms of solid content as a crosslinking catalyst were added, Diluted with ethyl acetate so as to have a weight%, and stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (C2) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 2.

〔비교예 5, 6〕[Comparative Examples 5 and 6]

(메트)아크릴계 중합체(4)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(4)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 코로네이트 L(닛본 폴리우레탄 고교사 제조)을 고형분 환산으로 0.3중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(C3)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.3 part by weight of Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (4) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) And 0.005 parts by weight in terms of solid content of dibasic iron (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst were added, diluted with ethyl acetate so that the total solid content was 25% by weight, and stirred with a disperser to obtain an acrylic resin To obtain a pressure-sensitive adhesive composition (C3). The results are shown in Table 2.

〔비교예 7, 8〕[Comparative Examples 7 and 8]

(메트)아크릴계 중합체(5)의 용액에, (메트)아크릴계 중합체(5)의 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 가교제로서 TETRAD-C(미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)를 고형분 환산으로 0.075중량부, 가교 촉매로서 나셈 제2철(니혼 가가쿠 산교사 제조)을 고형분 환산으로 0.005중량부, (메트)아크릴계 중합체(6)의 용액을 고형분 환산으로 20중량부를 첨가해서, 전체의 고형분이 25중량%가 되도록 아세트산에틸로 희석하고, 디스퍼로 교반하여, 아크릴계 수지를 포함하는 점착제 조성물(C4)을 얻었다. 결과를 표 2에 나타냈다.0.075 part by weight of TETRAD-C (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) as a crosslinking agent in terms of solid content was added to a solution of the (meth) acrylic polymer (5) in 100 parts by weight of the solid content of the solution of the (meth) , 0.005 parts by weight of nematic ferric oxide (manufactured by Nihon Kagaku Co., Ltd.) as a crosslinking catalyst in terms of solid content, and 20 parts by weight of a solution of the (meth) acrylic polymer (6) in terms of solid content were added, %, And the mixture was stirred with a disper to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (C4) containing an acrylic resin. The results are shown in Table 2.

Figure 112018034426394-pat00002
Figure 112018034426394-pat00002

Figure 112018034426394-pat00003
Figure 112018034426394-pat00003

〔실시예 27〕[Example 27]

실시예 1, 2에서 얻어진 점착제 조성물(1)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.The polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Examples 1 and 2, and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denka Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 28〕[Example 28]

실시예 3, 4에서 얻어진 점착제 조성물(2)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Examples 3 and 4, and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 29〕[Example 29]

실시예 7, 8에서 얻어진 점착제 조성물(4)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (4) obtained in Examples 7 and 8 and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denka Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 30〕[Example 30]

실시예 13, 14에서 얻어진 점착제 조성물(7)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (7) obtained in Examples 13 and 14, and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denka Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 31〕[Example 31]

실시예 17, 18에서 얻어진 점착제 조성물(9)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.The polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (9) obtained in Examples 17 and 18, and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 32〕[Example 32]

실시예 19, 20에서 얻어진 점착제 조성물(10)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (10) obtained in Examples 19 and 20 and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 33〕[Example 33]

실시예 21, 22에서 얻어진 점착제 조성물(11)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (11) obtained in Examples 21 and 22 and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 34〕[Example 34]

실시예 23, 24에서 얻어진 점착제 조성물(12)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.The polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (12) obtained in Examples 23 and 24, and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., , Trade name &quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 35〕[Example 35]

실시예 25에서 얻어진 점착제 조성물(13)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled off from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (13) obtained in Example 25 and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 36〕[Example 36]

실시예 26에서 얻어진 점착제 조성물(14)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 광학 부재인 편광판(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「TEG1465DUHC」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 광학 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (14) obtained in Example 26 and a polarizing plate (manufactured by Nitto Denko Co., Quot; TEG1465DUHC &quot;) to obtain an optical member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 37〕[Example 37]

실시예 1, 2에서 얻어진 점착제 조성물(1)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (1) obtained in Examples 1 and 2 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 38〕[Example 38]

실시예 3, 4에서 얻어진 점착제 조성물(2)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (2) obtained in Examples 3 and 4 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 39〕[Example 39]

실시예 7, 8에서 얻어진 점착제 조성물(4)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (4) obtained in Examples 7 and 8 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 40〕[Example 40]

실시예 13, 14에서 얻어진 점착제 조성물(7)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (7) obtained in Examples 13 and 14 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 41〕[Example 41]

실시예 17, 18에서 얻어진 점착제 조성물(9)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (9) obtained in Examples 17 and 18 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 42〕[Example 42]

실시예 19, 20에서 얻어진 점착제 조성물(10)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled off from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (10) obtained in Examples 19 and 20 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 43〕[Example 43]

실시예 21, 22에서 얻어진 점착제 조성물(11)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled off from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (11) obtained in Examples 21 and 22 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 44〕[Example 44]

실시예 23, 24에서 얻어진 점착제 조성물(12)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (12) obtained in Examples 23 and 24 and a conductive film (Nitto Denko Co., Manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. under the trade name of "ELECORA V270L-TFMP") to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 45〕[Example 45]

실시예 25에서 얻어진 점착제 조성물(13)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (13) obtained in Example 25, and a conductive film (manufactured by Nitto Denko Co., Product name &quot; ELECORA V270L-TFMP &quot;) to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

〔실시예 46〕[Example 46]

실시예 26에서 얻어진 점착제 조성물(14)로부터 얻어진 점착 시트(A) 및 점착 시트(B) 각각에 대해서, 한쪽 면으로부터 폴리에스테르 필름을 박리하고, 전자 부재인 도전성 필름(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 상품명 「엘레크리스타 V270L-TFMP」)에 접착하여, 점착 시트가 접착된 전자 부재를 얻었다.A polyester film was peeled from one side of each of the pressure-sensitive adhesive sheet (A) and the pressure-sensitive adhesive sheet (B) obtained from the pressure-sensitive adhesive composition (14) obtained in Example 26 and a conductive film (manufactured by Nitto Denko Co., Product name &quot; ELECORA V270L-TFMP &quot;) to obtain an electronic member to which a pressure-sensitive adhesive sheet was adhered.

본 발명의 응력 분산 필름은, 예를 들어 광학 부재나 전자 부재를 외부로부터의 충격으로부터 지키는 것 등을 목적으로 하는 보호재로서 적합하게 사용할 수 있다.The stress dispersion film of the present invention can be suitably used as a protective material for the purpose of, for example, protecting an optical member or an electron member from impact from the outside.

10 : 플라스틱 필름
20 : 점착제층
100 : 응력 분산 필름
10: Plastic film
20: pressure-sensitive adhesive layer
100: Stress dispersion film

Claims (8)

플라스틱 필름과 점착제층의 적층체로 이루어지는 응력 분산 필름이며,
해당 플라스틱 필름의 두께가 15㎛ 내지 500㎛이고,
해당 점착제층이 점착제 조성물로 형성되고, 해당 점착제 조성물이, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 알킬에스테르 부분으로서 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 유래의 단량체 단위(I)와 분자 내에 OH기 및/또는 COOH기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위(II)를 갖는 중합체(A)를 포함하고,
해당 점착제 조성물이, 화학식 (1)로 표현되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴산에스테르 유래의 단량체 단위를 갖는, 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 미만인 중합체(B)를 포함하고,
해당 적층체의 플라스틱 필름측으로부터 해당 적층체와 수직 방향으로 하중을 가했을 때의 압입 에너지가 260μJ 이상 10000μJ 이하인, 응력 분산 필름.
CH2=C(R1)COOR2 … (1)
(화학식 (1) 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, R2는 지환식 구조를 갖는 탄화수소기임)
A stress dispersion film comprising a laminate of a plastic film and a pressure-sensitive adhesive layer,
Wherein the plastic film has a thickness of 15 탆 to 500 탆,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive composition comprises a monomer unit (I) derived from a (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having an alkyl group of 1 to 20 carbon atoms as an alkyl ester portion and an OH group and / (A) having a monomer unit (II) derived from a (meth) acrylic acid ester,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises a polymer (B) having a weight average molecular weight of 1,000 or more and less than 30,000, having a monomer unit derived from a (meth) acrylic acid ester containing an alicyclic structure represented by the formula (1)
And a press-in energy of 260 占 J or more and 10000 占 때 or less when a load is applied in a direction perpendicular to the laminate from the plastic film side of the laminate.
CH 2 = C (R 1 ) COOR 2 ... (One)
(In the formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is a hydrocarbon group having an alicyclic structure)
제1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 내지 300㎛인, 응력 분산 필름.The stress distribution film according to claim 1, wherein the plastic film has a thickness of 20 to 300 占 퐉. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 1㎛ 내지 300㎛인, 응력 분산 필름.The stress dispersion film according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 300 mu m. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제 조성물 중의 NCO기의 몰 함유 비율을 [NCO]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 에폭시기의 몰 함유 비율을 [에폭시]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 OH기의 몰 함유 비율을 [OH]로 하고, 해당 점착제 조성물 중의 COOH기의 몰 함유 비율을 [COOH]로 했을 때, 0≤([NCO]+[에폭시])/([OH]+[COOH])<0.05인, 응력 분산 필름.The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the molar content ratio of NCO groups in the pressure-sensitive adhesive composition is defined as [NCO], the molar content ratio of epoxy groups in the pressure-sensitive adhesive composition is [epoxy] ([NCO] + [epoxy]) / ([OH] + [COOH]) < COOH &quot;, where the molar content ratio is [OH] and the molar content ratio of COOH groups in the pressure- 0.05. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제 조성물이 2관능 이상의 유기 폴리이소시아네이트계 가교제 및/또는 에폭시계 가교제를 포함하는, 응력 분산 필름.The stress-dispersive film according to claim 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises an organic polyisocyanate-based crosslinking agent and / or an epoxy-based crosslinking agent. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층의, -40℃ 내지 150℃의 전체 온도 영역에서의 손실 정접 tanδ가 0.10 이상 2.40 이하인, 응력 분산 필름.The stress dispersion film according to any one of claims 1 to 3, wherein the loss tangent tan? Of the pressure-sensitive adhesive layer in the entire temperature range of -40 占 폚 to 150 占 폚 is 0.10 or more and 2.40 or less. 제1항 또는 제2항에 기재된 응력 분산 필름을 구비하는 광학 부재.An optical member comprising the stress-dispersion film according to any one of claims 1 to 5. 제1항 또는 제2항에 기재된 응력 분산 필름을 구비하는 전자 부재.An electronic member comprising the stress-dispersion film according to any one of claims 1 to 5.
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