KR20230135083A - Optical adhesive sheet for foldable devices - Google Patents

Optical adhesive sheet for foldable devices Download PDF

Info

Publication number
KR20230135083A
KR20230135083A KR1020237025631A KR20237025631A KR20230135083A KR 20230135083 A KR20230135083 A KR 20230135083A KR 1020237025631 A KR1020237025631 A KR 1020237025631A KR 20237025631 A KR20237025631 A KR 20237025631A KR 20230135083 A KR20230135083 A KR 20230135083A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
meth
acrylate
adhesive sheet
Prior art date
Application number
KR1020237025631A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
다쿠야 나가타
쇼 다카라다
미나코 노다
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20230135083A publication Critical patent/KR20230135083A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Abstract

본 발명의 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트로서의 광학 점착 시트 S는 점착제층(10)을 갖는다. 점착제층(10)은 25℃에서 20 내지 50㎪의 전단 저장 탄성률을 갖는다. 점착제층(10)이 피착체에 대한 첩부, 그 후의 50℃, 0.5㎫ 및 15분의 조건에서의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃에서 제1 점착력 Xa를 갖는다. 점착제층(10)은 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 60℃에서 제2 점착력 Xb를 갖는다. 제1 점착력 Xa 및 제2 점착력 Xb는, 0.5≤Xb/Xa≤1.0을 충족한다.The optical adhesive sheet S as an optical adhesive sheet for a foldable device of the present invention has an adhesive layer (10). The adhesive layer 10 has a shear storage modulus of 20 to 50 kPa at 25°C. After the adhesive layer 10 is attached to an adherend, followed by heat and pressure treatment at 50°C, 0.5 MPa and 15 minutes, and then left to stand at 25°C for 72 hours, the adherend is subjected to a temperature of 25°C. It has a first adhesive force Xa. The adhesive layer 10 has a second adhesive force The first adhesive force Xa and the second adhesive force Xb satisfy 0.5≤Xb/Xa≤1.0.

Description

폴더블 디바이스용 광학 점착 시트Optical adhesive sheet for foldable devices

본 발명은, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an optical adhesive sheet for foldable devices.

디스플레이 패널은, 예를 들어 화소 패널, 터치 패널, 편광판, 및 커버 필름 등을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 그러한 디스플레이 패널의 제조 과정에서는, 적층 구조에 포함되는 요소끼리의 접합을 위해, 예를 들어 투명한 점착 시트(광학 점착 시트)가 사용된다. 한편, 예를 들어 스마트폰용 및 태블릿 단말기용으로, 반복 절곡 가능(폴더블)한 디스플레이 패널의 개발이 진행되고 있다. 폴더블 디스플레이 패널에서는, 적층 구조 중의 각 요소가, 반복 절곡 가능하게 제작되어 있고, 그러한 요소간의 접합에 광학 점착 시트가 사용되고 있다. 폴더블 디스플레이 패널 등 폴더블 디바이스용의 광학 점착 시트에 대해서는, 예를 들어 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다.The display panel has a laminated structure including, for example, a pixel panel, a touch panel, a polarizer, and a cover film. In the manufacturing process of such a display panel, for example, a transparent adhesive sheet (optical adhesive sheet) is used to bond elements included in the laminated structure. Meanwhile, development of display panels that can be repeatedly bent (foldable) is in progress, for example, for smartphones and tablet terminals. In a foldable display panel, each element in the laminated structure is manufactured so that it can be repeatedly bent, and an optical adhesive sheet is used to bond the elements. An optical adhesive sheet for foldable devices such as a foldable display panel is described, for example, in Patent Document 1 below.

일본 특허 공개 제2018-111754호 공보Japanese Patent Publication No. 2018-111754

폴더블 디바이스 중의 광학 점착 시트에는, 피착체에 대한 충분한 접착 신뢰성을 나타낼 것이 요구된다. 그러나, 디바이스의 절곡 개소에서는, 종래, 피착체로부터의 광학 점착 시트의 박리가 발생하기 쉽다. 디바이스가 절곡되었을 때, 당해 절곡 개소에서는, 광학 점착 시트에 대하여 전단 응력 등의 응력이 국소적으로 작용하기 때문이다. 게다가, 종래의 광학 점착 시트에서는, 온도 변화에 의한 점착력 변화가 비교적 크므로, 비교적 넓은 온도 범위(예를 들어, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역을 포함함)에 걸쳐서 상술한 박리가 발생하지 않는 접착 신뢰성이 얻어지지 않는다. 절곡 개소에서의 상술한 박리의 발생은, 디바이스의 기능 불량의 원인이 되어, 바람직하지 않다.Optical adhesive sheets in foldable devices are required to exhibit sufficient adhesion reliability to adherends. However, conventionally, peeling of the optical adhesive sheet from the adherend is likely to occur at the bent portion of the device. This is because when the device is bent, stress such as shear stress acts locally on the optical adhesive sheet at the bending point. Moreover, in conventional optical adhesive sheets, the change in adhesive force due to temperature change is relatively large, so the above-described peeling does not occur over a relatively wide temperature range (for example, including room temperature region and higher temperature region). Adhesion reliability is not obtained. The occurrence of the above-described peeling at the bending point causes malfunction of the device and is not desirable.

본 발명은 절곡되는 피착체로부터의 박리를 억제하는 데 적합한, 폴더블 디바이스용의 광학 점착 시트를 제공한다.The present invention provides an optical adhesive sheet for foldable devices that is suitable for suppressing peeling from a bending adherend.

본 발명 [1]은, 점착제층을 갖는 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트이며, 상기 점착제층이, 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖고, 상기 점착제층이, 피착체에 대한 첩부, 그 후의 50℃, 0.5㎫ 및 15분의 조건에서의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃에서 제1 점착력 Xa를 갖고, 상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 60℃에서 제2 점착력 Xb를 갖고, 상기 제1 점착력 Xa 및 상기 제2 점착력 Xb가, 0.5≤Xb/Xa≤1.0을 충족하는, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트를 포함한다.The present invention [1] is an optical adhesive sheet for a foldable device having an adhesive layer, wherein the adhesive layer has a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C, and the adhesive layer has a shear storage modulus for an adherend. After sticking, subsequent heat and pressure treatment under conditions of 50°C, 0.5 MPa and 15 minutes, and subsequent standing at 25°C for 72 hours, the adhesive has a first adhesive force Xa at 25°C to the adherend, and the adhesive The layer has a second adhesive force It includes an optical adhesive sheet for a foldable device that satisfies Xb/Xa≤1.0.

본 발명의 광학 점착 시트의 점착제층은, 상기한 바와 같이 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖는다. 이 정도의 유연함을 갖는 점착제층은, 피착체간의 접합에 필요한 응집력을 확보하면서, 당해 점착제층이 접합된 피착체가 절곡되었을 때, 당해 절곡 개소에 있어서 점착제층에 국소적으로 작용하는 응력을 완화시키는 데 적합하다. 따라서, 본 광학 점착 시트는, 절곡되는 피착체로부터의 박리를 억제하는 데 적합하다.As described above, the adhesive layer of the optical adhesive sheet of the present invention has a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C. An adhesive layer having this level of flexibility secures the cohesive force necessary for bonding between adherends and relieves the stress acting locally on the adhesive layer at the bending point when the adherend to which the adhesive layer is bonded is bent. suitable for Therefore, the present optical adhesive sheet is suitable for suppressing peeling from the adherend to be bent.

본 광학 점착 시트의 점착제층은, 상기한 바와 같이 제1 점착력 Xa(상온 영역 내의 점착력) 및 제2 점착력 Xb(상온보다 고온측의 온도 영역 내의 점착력)가 0.5≤Xb/Xa≤1을 충족한다. 제1 점착력 Xa에 대한 제2 점착력 Xb의 비율(Xb/Xa)이 0.5 이상인 정도로 제2 점착력 Xb가 큰 구성은, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 있어서, 안정된 점착력을 확보하여 상술한 박리를 억제하는 데 적합하다.As described above, the adhesive layer of the present optical adhesive sheet has a first adhesive force . A configuration in which the second adhesive force Xb is large such that the ratio (Xb/Xa) of the second adhesive force Xb to the first adhesive force Suitable for suppressing

본 발명 [2]는, 상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 85℃에서 제3 점착력 Xc를 갖고, 상기 제1 점착력 Xa 및 상기 제3 점착력 Xc가, 0.5≤Xc/Xa≤0.8을 충족하는, 상기 [1]에 기재된 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트.In the present invention [2], the pressure-sensitive adhesive layer has a third adhesive force The optical adhesive sheet for a foldable device according to [1], wherein the third adhesive force Xc satisfies 0.5≤Xc/Xa≤0.8.

이와 같은 구성(제1 점착력 Xa에 대한 제3 점착력 Xc의 비율이 0.5 이상인 정도로 제3 점착력 Xc가 큰 구성)은, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 있어서, 안정된 점착력을 확보하여 상술한 박리를 억제하는 데 바람직하다.This configuration (a configuration in which the third adhesive force Xc is large such that the ratio of the third adhesive force Xc to the first adhesive force It is desirable to suppress

본 발명 [3]은, 상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃ 이상 85℃ 이하의 온도 범위에서 갖는 최소 점착력이, 10N/25㎜ 이상인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트를 포함한다.In the present invention [3], the minimum adhesive force that the adhesive layer has to the adherend in the temperature range of 25°C to 85°C after sticking to the adherend, the heat and pressure treatment, and the above standing is 10N. /25 mm or more, and includes the optical adhesive sheet for a foldable device according to [1] or [2] above.

이와 같은 구성은, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 걸쳐, 상술한 박리를 억제하는 데 바람직하고, 양호한 접착 신뢰성을 실현하는 데 바람직하다.Such a configuration is desirable for suppressing the above-mentioned peeling and for realizing good adhesion reliability over a room temperature range and a higher temperature range.

본 발명 [4]는, 상기 점착제층이 60℃ 이상에서 상기 최소 점착력을 갖는 상기 [3]에 기재된 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트를 포함한다.The present invention [4] includes the optical adhesive sheet for a foldable device according to [3], wherein the adhesive layer has the minimum adhesive force at 60°C or higher.

이와 같은 구성은, 상온 영역에 있어서 양호한 접착 신뢰성을 실현하는 데 바람직하다.Such a configuration is desirable for realizing good adhesion reliability in the room temperature range.

본 발명 [5]는, 상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부로부터 25℃에서의 2분간의 정치 후에 당해 피착체에 대하여 25℃에서 갖는 점착력이, 0.5N/25㎜ 이상 12N/25㎜ 이하인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트를 포함한다.In the present invention [5], the adhesive force of the adhesive layer to the adherend at 25°C after sticking to the adherend and standing for 2 minutes at 25°C is 0.5 N/25 mm or more and 12 N/25 mm. It includes the following optical adhesive sheet for a foldable device according to any one of [1] to [4] above.

25℃에서의 상기 점착력이 0.5N/25㎜ 이상인 구성은, 피착체에 대한 광학 점착 시트의 접합 작업에 있어서, 동 작업에 필요한 점착력을 점착제층에 확보하여, 피착체에 대한 광학 점착 시트의 양호한 임시 고정을 실현하는 데 적합하다. 25℃에서의 상기 점착력이 12N/25㎜ 이하인 구성은, 상기 접합 작업에 있어서, 점착제층의 경박리성을 확보하여 리워크성을 확보하는 데 적합하다.The configuration in which the above-described adhesive force at 25°C is 0.5 N/25 mm or more ensures that the adhesive layer has the adhesive strength required for the work in the bonding operation of the optical adhesive sheet to the adherend, thereby ensuring good performance of the optical adhesive sheet to the adherend. It is suitable for realizing temporary fixation. The configuration in which the adhesive force at 25°C is 12 N/25 mm or less is suitable for ensuring light peelability of the adhesive layer and reworkability in the above bonding operation.

도 1은 본 발명의 광학 점착 시트의 일 실시 형태의 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 광학 점착 시트의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 2a는 광학 점착 시트를 제1 피착체에 접합하는 공정을 나타내고, 도 2b는 광학 점착 시트를 통해 제1 피착체와 제2 피착체를 접합하는 공정을 나타내고, 도 2c는 에이징 공정을 나타낸다.
도 3은 실시예 1 및 비교예 1의 각 점착 시트의 점착력을 나타내는 그래프이다.
1 is a cross-sectional schematic diagram of one embodiment of the optical adhesive sheet of the present invention.
Figure 2 shows an example of a method of using the optical adhesive sheet of the present invention. FIG. 2A shows a process of bonding an optical adhesive sheet to a first adherend, FIG. 2B shows a process of bonding a first adherend and a second adherend through an optical adhesive sheet, and FIG. 2C shows an aging process.
Figure 3 is a graph showing the adhesive strength of each adhesive sheet of Example 1 and Comparative Example 1.

본 발명의 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트의 일 실시 형태로서의 점착 시트 S는, 도 1에 도시한 바와 같이, 점착제층(10)을 구비한다. 점착 시트 S는, 소정의 두께의 시트 형상을 갖고, 두께 방향과 직교하는 방향(면 방향)으로 연장된다. 도 1에서는, 점착 시트 S의 양면에 박리 필름 L1, L2(박리 라이너)가 접합되어 있다. 박리 필름 L1은, 점착 시트 S의 두께 방향 T의 한쪽 면 상에 배치되어 있다. 박리 필름 L2는, 점착 시트 S의 두께 방향 T의 다른 쪽 면 상에 배치되어 있다. 박리 필름을 구비하는 점착 시트 S는, 예를 들어 롤의 형태(도시 생략)를 취한다.The adhesive sheet S as one embodiment of the optical adhesive sheet for a foldable device of the present invention is provided with an adhesive layer 10, as shown in FIG. 1 . The adhesive sheet S has a sheet shape of a predetermined thickness and extends in a direction perpendicular to the thickness direction (plane direction). In Fig. 1, release films L1 and L2 (release liners) are bonded to both sides of the adhesive sheet S. The release film L1 is disposed on one side of the adhesive sheet S in the thickness direction T. The release film L2 is disposed on the other side of the adhesive sheet S in the thickness direction T. The adhesive sheet S provided with a release film takes the form of a roll (not shown), for example.

이러한 점착 시트 S는, 폴더블 디바이스에 있어서의 광 통과 개소에 배치되는 투명한 점착 시트(광학 점착 시트)이다. 폴더블 디바이스로서는, 예를 들어 폴더블 디스플레이 패널을 들 수 있다. 폴더블 디스플레이 패널은, 예를 들어 화소 패널, 터치 패널, 편광판, 및 커버 필름 등을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 점착 시트 S는, 예를 들어 폴더블 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 상기 적층 구조에 포함되는 요소끼리의 접합에 사용된다.This adhesive sheet S is a transparent adhesive sheet (optical adhesive sheet) disposed at a light passing location in the foldable device. Examples of foldable devices include foldable display panels. The foldable display panel has a stacked structure including, for example, a pixel panel, a touch panel, a polarizer, and a cover film. The adhesive sheet S is used, for example, to bond elements included in the laminated structure during the manufacturing process of a foldable display panel.

점착제층(10)은 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖고, 또한 제1 점착력 Xa 및 제2 점착력 Xb가, 0.5≤Xb/Xa≤1.0을 충족한다.The adhesive layer 10 has a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C, and the first adhesive force Xa and the second adhesive force Xb satisfy 0.5≤Xb/Xa≤1.0.

점착제층(10)의 상기 전단 저장 탄성률은, 실시예에 관하여 후술하는 동적 점탄성 측정으로 구해지는 저장 탄성률이다(후기하는 전단 저장 탄성률에 대해서도 마찬가지임). 제1 점착력 Xa는, 점착제층(10)이, 피착체에 대한 첩부, 그 후의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃에서 갖는 점착력이다. 제2 점착력 Xb는, 점착제층(10)이 피착체에 대한 첩부, 그 후의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 60℃에 있어서 갖는 점착력이다. 피착체는 폴리이미드 필름이다(후기하는 피착체에 대해서도 마찬가지임). 피착체에 대한 점착제층(10)의 첩부는, 25℃의 환경 하에서 2㎏의 롤러를 1왕복시키는 가중에 의한 첩부이다(후기하는 첩부에 대해서도 마찬가지임). 가열 가압 처리는 온도 50℃, 압력 0.5㎫, 및 처리 시간 15분간의 조건에서 실시되는 처리이며, 피착체에 대한 점착제층(10)의 첩부로부터 3분 이내에 개시되는 처리이다(후기하는 가열 가압 처리에 대해서도 마찬가지임). 점착력은 소정 온도, 박리 각도 180° 및 인장 속도 300㎜/분의 조건에서의 박리 시험에 의해 측정되는 박리 강도로서의 점착력이다(후기하는 점착력에 대해서도 마찬가지임).The shear storage modulus of the adhesive layer 10 is a storage modulus determined by dynamic viscoelasticity measurement described later regarding examples (the same applies to the shear storage modulus described later). The first adhesive force The second adhesive force The adherend is a polyimide film (the same applies to the adherend described later). The sticking of the adhesive layer 10 to the adherend is done by weighting a 2 kg roller in one reciprocation in an environment of 25°C (the same applies to the sticking described later). The heating and pressing treatment is a treatment carried out under the conditions of a temperature of 50°C, a pressure of 0.5 MPa, and a treatment time of 15 minutes, and is a treatment that is started within 3 minutes from the attachment of the adhesive layer 10 to the adherend (the heating and pressing treatment described later) The same goes for ). The adhesive force is the adhesive force as peel strength measured by a peel test under the conditions of a predetermined temperature, a peel angle of 180°, and a tensile speed of 300 mm/min (the same applies to the adhesive force described later).

점착 시트 S에 있어서의 점착제층(10)은 상술한 바와 같이, 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖는다. 이 정도의 유연함을 갖는 점착제층(10)은 피착체간의 접합에 필요한 응집력을 확보하면서, 점착제층(10)이 접합된 피착체가 절곡되었을 때, 당해 절곡 개소에 있어서 점착제층(10)에 국소적으로 작용하는 응력을 완화시키는 데 적합하다. 따라서, 점착 시트 S는, 절곡되는 피착체로부터의 박리를 억제하는 데 적합하다.As described above, the adhesive layer 10 in the adhesive sheet S has a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C. The adhesive layer 10 with this level of flexibility secures the cohesive force necessary for bonding between adherends, and when the adherend to which the adhesive layer 10 is bonded is bent, the adhesive layer 10 is localized at the bending point. It is suitable for relieving the stress acting on it. Therefore, the adhesive sheet S is suitable for suppressing peeling from the adherend to be bent.

또한, 점착제층(10)은 상술한 바와 같이, 제1 점착력 Xa(상온 영역 내의 점착력) 및 제2 점착력 Xb(상온보다 고온측의 온도 영역 내의 점착력)가 0.5≤Xb/Xa≤1을 충족한다. 제1 점착력 Xa에 대한 제2 점착력 Xb의 비율(Xb/Xa)이 0.5 이상인 정도로 제2 점착력 Xb가 큰 구성은, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 있어서, 안정된 점착력을 확보하여 상술한 박리를 억제하는 데 적합하다.In addition, as described above, the adhesive layer 10 has a first adhesive force . A configuration in which the second adhesive force Xb is large such that the ratio (Xb/Xa) of the second adhesive force Xb to the first adhesive force Suitable for suppressing

이상과 같이, 점착 시트 S는, 절곡되는 피착체로부터의 박리를 억제하는 데 적합하다. 덧붙여, 점착제층(10)이 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖는 구성은, 점착 시트 S의 제조 과정의 절단 가공 시에, 사용하는 톰슨날 등의 절단 수단에 점착제층(10) 유래의 점착제편이 부착되는 것을 억제하는 데 적합하다. 따라서, 당해 구성은, 점착 시트 S의 양호한 가공 수율을 실현하는 데 적합하다.As described above, the adhesive sheet S is suitable for suppressing peeling from the adherend to be bent. In addition, the configuration in which the adhesive layer 10 has a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C is such that the adhesive layer ( 10) It is suitable for suppressing the adhesion of adhesive fragments. Therefore, this configuration is suitable for realizing good processing yield of the adhesive sheet S.

점착 시트 S에 있어서, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 있어서 안정된 접착 신뢰성을 얻는 관점에서, Xb/Xa는, 바람직하게는 0.6 이상, 보다 바람직하게는 0.7 이상, 더욱 바람직하게는 0.75 이상이다.In the adhesive sheet S, from the viewpoint of obtaining stable adhesion reliability in the room temperature range and the temperature range higher than that, Xb/Xa is preferably 0.6 or more, more preferably 0.7 or more, and still more preferably 0.75 or more.

점착제층(10)은 제1 점착력 Xa 및 제3 점착력 Xc가, 0.5≤Xc/Xa≤0.8을 충족한다. 제3 점착력 Xc는, 점착제층(10)이, 피착체에 대한 첩부, 그 후의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 85℃에 있어서 갖는 점착력이다.The first adhesive force Xa and the third adhesive force Xc of the adhesive layer 10 satisfy 0.5≤Xc/Xa≤0.8. The third adhesive force .

이와 같은 구성(Xc/Xa가 0.5 이상인 정도로 제3 점착력 Xc가 큰 구성)은, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 있어서, 안정된 점착력을 확보하여 상술한 박리를 억제하는 데 바람직하다. 이 관점에서, Xc/Xa는, 보다 바람직하게는 0.6 이상, 더욱 바람직하게는 0.65 이상, 특히 바람직하게는 0.68 이상이다.Such a configuration (a configuration in which the third adhesive force Xc is large such that From this viewpoint, Xc/Xa is more preferably 0.6 or more, further preferably 0.65 or more, and particularly preferably 0.68 or more.

점착제층(10)이, 피착체에 대한 첩부, 그 후의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃ 이상 85℃ 이하의 온도 범위에서 갖는 최소 점착력은, 바람직하게는 10N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 11N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 12N/25㎜ 이상이다. 이와 같은 구성은, 상온 영역과 그것보다 높은 온도 영역에 걸쳐, 상술한 박리를 억제하는 데 바람직하고, 양호한 접착 신뢰성을 실현하는 데 바람직하다.The minimum adhesive force that the adhesive layer 10 has to the adherend in the temperature range of 25°C to 85°C after sticking to the adherend, subsequent heat and pressure treatment, and subsequent standing at 25°C for 72 hours. is preferably 10 N/25 mm or more, more preferably 11 N/25 mm or more, and even more preferably 12 N/25 mm or more. Such a configuration is desirable for suppressing the above-mentioned peeling and for realizing good adhesion reliability over a room temperature range and a higher temperature range.

점착제층(10)은, 60℃ 이상에서 상기 최소 점착력을 갖는다. 이와 같은 구성은, 상온 영역에 있어서 양호한 접착 신뢰성을 실현하는 데 바람직하다.The adhesive layer 10 has the minimum adhesive strength above 60°C. Such a configuration is desirable for realizing good adhesion reliability in the room temperature range.

점착제층(10)은 피착체에 대한 첩부로부터 25℃에서의 2분간의 정치 후에 당해 피착체에 대하여 25℃에서 갖는 점착력이, 바람직하게는 0.5N/25㎜ 이상 12N/25㎜ 이하이다. 25℃에서의 상기 점착력(초기 점착력)이 0.5N/25㎜ 이상인 구성은, 피착체에 대한 점착 시트 S의 접합 작업에 있어서, 동 작업에 필요한 점착력을 점착제층(10)에 확보하여, 피착체에 대한 점착 시트 S의 양호한 임시 고정을 실현하는 데 적합하다. 이 관점에서, 초기 점착력은, 보다 바람직하게는 1N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 3N/25㎜ 이상, 특히 바람직하게는 5N/25㎜ 이상이다. 25℃에서의 초기 점착력이 12N/25㎜ 이하인 구성은, 상기 접합 작업에 있어서, 점착제층(10)의 경박리성을 확보하여 리워크성을 확보하는 데 적합하다. 이 관점에서, 초기 점착력은, 보다 바람직하게는 10N/25㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 9N/25㎜ 이하, 특히 바람직하게는 8N/25㎜ 이하이다. 초기 점착력의 조정 방법으로서는, 예를 들어 점착제층(10)을 위한 베이스 폴리머의 종류의 선택, 분자량의 조정 및 배합량의 조정을 들 수 있다. 베이스 폴리머의 종류의 선택에는, 베이스 폴리머에 있어서의 주쇄의 종류(구성)의 선택, 그리고, 관능기의 종류의 선택 및 양의 조정이 포함된다(후기하는, 베이스 폴리머의 종류의 선택에 대해서도 마찬가지임). 초기 점착력의 조정 방법으로서는, 베이스 폴리머 이외의 성분의 종류의 선택, 및 당해 성분의 배합량의 조정도 들 수 있다. 당해 성분으로서는, 가교제, 실란 커플링제, 및 올리고머를 들 수 있다.The adhesive layer 10 preferably has an adhesive force at 25°C to an adherend after being left for 2 minutes at 25°C from the time it is attached to the adherend, and is preferably 0.5 N/25 mm or more and 12 N/25 mm or less. The configuration in which the above-described adhesive force (initial adhesive force) at 25°C is 0.5 N/25 mm or more ensures in the adhesive layer 10 the adhesive force required for the operation in the operation of bonding the adhesive sheet S to the adherend, It is suitable for realizing good temporary fixation of the adhesive sheet S. From this viewpoint, the initial adhesive force is more preferably 1 N/25 mm or more, further preferably 3 N/25 mm or more, and particularly preferably 5 N/25 mm or more. A configuration in which the initial adhesive force at 25°C is 12 N/25 mm or less is suitable for ensuring light peelability of the adhesive layer 10 and reworkability in the above bonding operation. From this viewpoint, the initial adhesive force is more preferably 10 N/25 mm or less, further preferably 9 N/25 mm or less, and particularly preferably 8 N/25 mm or less. Methods for adjusting the initial adhesive force include, for example, selection of the type of base polymer for the adhesive layer 10, adjustment of the molecular weight, and adjustment of the mixing amount. Selection of the type of base polymer includes selection of the type (configuration) of the main chain in the base polymer, and selection of the type and adjustment of the amount of functional groups (the same applies to selection of the type of base polymer, discussed later). ). Methods for adjusting the initial adhesive force include selection of the type of component other than the base polymer and adjustment of the compounding amount of the component. Examples of the component include crosslinking agents, silane coupling agents, and oligomers.

제1 점착력 Xa는, 바람직하게는 15N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 17N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 19N/25㎜ 이상이다. 제1 점착력 Xa는, 바람직하게는 30N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 25N/25㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 23N/25㎜ 이하이다. 이들 구성은, 실온 부근에 있어서, 광학 점착 시트에 의한 피착체간의 접합의 신뢰성을 확보하는 데 바람직하다. 제1 점착력 Xa의 조정 방법으로서는, 예를 들어 점착제층(10)을 위한 베이스 폴리머의 종류의 선택, 분자량의 조정 및 배합량의 조정, 그리고, 베이스 폴리머 이외의 성분(예를 들어, 가교제, 실란 커플링제, 및 올리고머)의 종류의 선택 및 배합량의 조정을 들 수 있다. 제2 점착력 Xb, 제1 점착력 Xa에 대한 제2 점착력 Xb의 비율(Xb/Xa), 제3 점착력 Xc, 및 제1 점착력 Xa에 대한 제3 점착력 Xc의 비율(Xc/Xa)의 각 조정 방법에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 상대적으로 고온의 영역에서의 점착력 Xb, Xc, 비율 Xb/Xa, 및 비율 Xc/Xa는 베이스 폴리머의 분자량과 점착제층(10)의 탄성률의 조정에 의해서도 조정 가능하다. 구체적으로는, 상기 분자량과 상기 탄성률이 높을수록, 점착력 Xb, Xc는 상온 영역의 제1 점착력 Xa로부터 낮아지기 어렵다(즉, 비율 Xb/Xa 및 비율Xc/Xa가 작아지기 어렵다).The first adhesive force Xa is preferably 15 N/25 mm or more, more preferably 17 N/25 mm or more, and even more preferably 19 N/25 mm or more. The first adhesive force Xa is preferably 30 N/25 mm or less, more preferably 25 N/25 mm or less, and even more preferably 23 N/25 mm or less. These configurations are preferable for ensuring the reliability of bonding between adherends by the optical adhesive sheet at around room temperature. Methods for adjusting the first adhesive force Examples include selection of the type of ring agent and oligomer and adjustment of the mixing amount. Each adjustment method of the second adhesive force Xb, the ratio of the second adhesive force Xb to the first adhesive force Xa (Xb/Xa), the third adhesive force Xc, and the ratio of the third adhesive force The same goes for . Additionally, the adhesive forces Xb, Xc, ratios Xb/Xa, and ratios Specifically, the higher the molecular weight and the elastic modulus, the more difficult it is for the adhesive forces Xb and

제2 점착력 Xb는, 바람직하게는 7N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 9N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 10N/25㎜ 이상이다. 제2 점착력 Xb는, 바람직하게는 30N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 25N/25㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 23N/25㎜ 이하이다. 이들 구성은, 60℃ 부근에 있어서, 광학 점착 시트에 의한 피착체간의 접합의 신뢰성을 확보하는 데 바람직하다.The second adhesive force Xb is preferably 7 N/25 mm or more, more preferably 9 N/25 mm or more, and even more preferably 10 N/25 mm or more. The second adhesive force Xb is preferably 30 N/25 mm or less, more preferably 25 N/25 mm or less, and even more preferably 23 N/25 mm or less. These configurations are preferable for ensuring the reliability of bonding between adherends by the optical adhesive sheet at around 60°C.

제3 점착력 Xc는, 바람직하게는 7N/25㎜ 이상, 보다 바람직하게는 9N/25㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 10N/25㎜ 이상이다. 제3 점착력 Xc는, 바람직하게는 25N/25㎜ 이하, 보다 바람직하게는 22N/25㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 20N/25㎜ 이하이다. 이들 구성은, 85℃ 부근에 있어서, 광학 점착 시트에 의한 피착체간의 접합의 신뢰성을 확보하는 데 바람직하다.The third adhesive force Xc is preferably 7 N/25 mm or more, more preferably 9 N/25 mm or more, and even more preferably 10 N/25 mm or more. The third adhesive force Xc is preferably 25 N/25 mm or less, more preferably 22 N/25 mm or less, and even more preferably 20 N/25 mm or less. These configurations are preferable for ensuring the reliability of bonding between adherends by the optical adhesive sheet at around 85°C.

점착제층(10)의 25℃에서의 상기 전단 저장 탄성률(제1 저장 탄성률 Ma)은, 상술한 응집력을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 25㎪ 이상, 보다 바람직하게는 30㎪ 이상, 더욱 바람직하게는 33㎪ 이상, 특히 바람직하게는 35㎪ 이상이다. 제1 저장 탄성률 Ma는, 상술한 응력 완화의 관점에서, 바람직하게는 50㎪ 이하, 보다 바람직하게는 45㎪ 이하, 더욱 바람직하게는 43㎪ 이하, 특히 바람직하게는 40㎪ 이하이다. 점착제층(10)의 제1 저장 탄성률 Ma의 조정 방법으로서는, 예를 들어 점착제층(10)을 위한 베이스 폴리머의 종류의 선택, 분자량의 조정, 및 배합량의 조정, 그리고, 가교제의 종류의 선택 및 배합량의 조정을 들 수 있다. 후기하는 제2 저장 탄성률 Mb, 제1 저장 탄성률 Ma에 대한 제2 저장 탄성률 Mb의 비율(Mb/Ma), 후기하는 제3 저장 탄성률 Mc, 및 제1 저장 탄성률 Ma에 대한 제3 저장 탄성률 Mc의 비율(Mc/Ma)의 각 조정 방법에 대해서도 마찬가지이다.The shear storage modulus (first storage modulus Ma) of the adhesive layer 10 at 25°C is preferably 25 kPa or more, more preferably 30 kPa or more, and still more preferably is 33 kPa or more, particularly preferably 35 kPa or more. The first storage modulus Ma is preferably 50 kPa or less, more preferably 45 kPa or less, further preferably 43 kPa or less, and particularly preferably 40 kPa or less from the viewpoint of stress relaxation described above. Methods for adjusting the first storage modulus Ma of the pressure-sensitive adhesive layer 10 include, for example, selection of the type of base polymer for the pressure-sensitive adhesive layer 10, adjustment of the molecular weight and adjustment of the compounding amount, selection of the type of crosslinking agent, and Adjustment of the mixing amount may be mentioned. The second storage modulus Mb, the ratio of the second storage modulus Mb to the first storage modulus Ma (Mb/Ma), the latter third storage modulus Mc, and the third storage modulus Mc to the first storage modulus Ma. The same applies to each adjustment method of the ratio (Mc/Ma).

점착제층(10)의 60℃에서의 전단 저장 탄성률(제2 저장 탄성률 Mb)은, 피착체간의 접합에 필요한 상술한 응집력을 60℃ 부근의 온도 영역에서 확보하는 관점에서, 바람직하게는 18㎪ 이상, 보다 바람직하게는 23㎪ 이상, 더욱 바람직하게는 25㎪ 이상이다. 제2 저장 탄성률 Mb는, 절곡되는 피착체로부터의 박리를 60℃ 부근의 온도 영역에서 억제하는 관점에서, 바람직하게는 45㎪ 이하, 보다 바람직하게는 43㎪ 이하, 더욱 바람직하게는 40㎪ 이하이다.The shear storage modulus (second storage modulus Mb) of the adhesive layer 10 at 60°C is preferably 18 kPa or more from the viewpoint of securing the above-mentioned cohesive force required for bonding between adherends in a temperature range around 60°C. , more preferably 23 kPa or more, even more preferably 25 kPa or more. The second storage modulus Mb is preferably 45 kPa or less, more preferably 43 kPa or less, and still more preferably 40 kPa or less from the viewpoint of suppressing peeling from the adherend to be bent in a temperature range around 60°C. .

제1 저장 탄성률 Ma에 대한 제2 저장 탄성률 Mb의 비율(Mb/Ma)은, 바람직하게는 0.6≤Mb/Ma≤1을 충족한다. 이와 같은 구성은, 상온으로부터 60℃ 부근의 온도 범위에 있어서의 점착 특성의 안정화의 관점에서 바람직하다.The ratio of the second storage modulus Mb to the first storage modulus Ma (Mb/Ma) preferably satisfies 0.6≤Mb/Ma≤1. Such a configuration is preferable from the viewpoint of stabilizing the adhesive properties in the temperature range from room temperature to around 60°C.

점착제층(10)의 85℃에서의 전단 저장 탄성률(제3 저장 탄성률 Mc)은, 피착체간의 접합에 필요한 상술한 응집력을 85℃ 부근의 온도 영역에서 확보하는 관점에서, 바람직하게는 15㎪ 이상, 보다 바람직하게는 18㎪ 이상, 더욱 바람직하게는 20㎪ 이상이다. 제3 저장 탄성률 Mc는, 절곡되는 피착체로부터의 박리를 85℃ 부근의 온도 영역에서 억제하는 관점에서, 바람직하게는 45㎪ 이하, 보다 바람직하게는 43㎪ 이하, 더욱 바람직하게는 40㎪ 이하이다.The shear storage modulus (third storage modulus Mc) of the adhesive layer 10 at 85°C is preferably 15 kPa or more from the viewpoint of securing the above-mentioned cohesive force required for bonding between adherends in a temperature range around 85°C. , more preferably 18 kPa or more, even more preferably 20 kPa or more. The third storage modulus Mc is preferably 45 kPa or less, more preferably 43 kPa or less, and still more preferably 40 kPa or less from the viewpoint of suppressing peeling from the adherend to be bent in a temperature range around 85°C. .

제1 저장 탄성률 Ma에 대한 제3 저장 탄성률 Mc의 비율(Mc/Ma)은, 바람직하게는 0.5≤Mb/Ma≤0.8을 충족한다. 이와 같은 구성은, 상온으로부터 85℃ 부근의 온도 범위에 있어서의 점착 특성의 안정화의 관점에서 바람직하다.The ratio of the third storage modulus Mc to the first storage modulus Ma (Mc/Ma) preferably satisfies 0.5≤Mb/Ma≤0.8. Such a configuration is preferable from the viewpoint of stabilizing the adhesive properties in the temperature range from room temperature to around 85°C.

점착제층(10)은, 점착제 조성물로 형성된 감압 접착제층이다. 점착제층(10)은 투명성(가시광 투과성)을 갖는다. 점착제층(10)은 적어도 베이스 폴리머를 포함한다.The adhesive layer 10 is a pressure-sensitive adhesive layer formed of an adhesive composition. The adhesive layer 10 has transparency (visible light transparency). The adhesive layer 10 includes at least a base polymer.

베이스 폴리머는, 점착제층(10)에 있어서 점착성을 발현시키는 점착 성분이다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴 폴리머, 실리콘 폴리머, 폴리에스테르 폴리머, 폴리우레탄 폴리머, 폴리아미드 폴리머, 폴리비닐에테르 폴리머, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀 폴리머, 에폭시 폴리머, 불소 폴리머, 및 고무 폴리머를 들 수 있다. 베이스 폴리머는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 점착제층(10)에 있어서의 양호한 투명성 및 점착성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머로서는, 바람직하게는 아크릴 폴리머가 사용된다.The base polymer is an adhesive component that develops adhesiveness in the adhesive layer 10. Base polymers include, for example, acrylic polymer, silicone polymer, polyester polymer, polyurethane polymer, polyamide polymer, polyvinyl ether polymer, vinyl acetate/vinyl chloride copolymer, modified polyolefin polymer, epoxy polymer, fluorine polymer, and rubber. Polymers may be mentioned. The base polymer may be used individually, or two or more types may be used together. From the viewpoint of ensuring good transparency and adhesion in the adhesive layer 10, an acrylic polymer is preferably used as the base polymer.

아크릴 폴리머는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 50질량% 이상의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이다. 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 의미한다.Acrylic polymer is a copolymer of a monomer component containing alkyl (meth)acrylate in a proportion of 50% by mass or more. “(meth)acrylic acid” means acrylic acid and/or methacrylic acid.

(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 적합하게 사용된다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 가져도 되고, 지환식 알킬기 등 환상의 알킬기를 가져도 된다.As the (meth)acrylic acid alkyl ester, an alkyl (meth)acrylic acid whose alkyl group has 1 to 20 carbon atoms is suitably used. The (meth)acrylic acid alkyl ester may have a linear or branched alkyl group, or may have a cyclic alkyl group such as an alicyclic alkyl group.

직쇄상 또는 분지상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실(즉 라우릴아크릴레이트), (메트)아크릴산이소트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산이소테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산세틸, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산이소옥타데실 및 (메트)아크릴산노나데실을 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. -Butyl, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, isopentyl (meth)acrylate, neopentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, 2-ethyl (meth)acrylate Hexyl, octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, ( Dodecyl (meth)acrylate (i.e. lauryl acrylate), isotridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, isotetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, cetyl (meth)acrylate, Examples include heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, isooctadecyl (meth)acrylate, and nonadecyl (meth)acrylate.

지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로알킬에스테르, 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 및 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. (메트)아크릴산시클로알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로펜틸, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산시클로헵틸, 및 (메트)아크릴산시클로옥틸을 들 수 있다. 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산이소보르닐을 들 수 있다. 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트, 및 2-에틸-2-아다만틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters having an alicyclic alkyl group include (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, (meth)acrylic acid esters having a bicyclic aliphatic hydrocarbon ring, and (meth)acrylic acid esters having a tricyclic or more aliphatic hydrocarbon ring. Acrylic acid ester can be mentioned. Examples of (meth)acrylic acid cycloalkyl esters include cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, and cyclooctyl (meth)acrylate. Examples of (meth)acrylic acid esters having a bicyclic aliphatic hydrocarbon ring include isobornyl (meth)acrylate. Examples of (meth)acrylic acid esters having three or more aliphatic hydrocarbon rings include dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth)acrylate, tricyclofentanyl (meth)acrylate, and 1-acrylate. Examples include damantyl (meth)acrylate, 2-methyl-2-adamantyl (meth)acrylate, and 2-ethyl-2-adamantyl (meth)acrylate.

(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 바람직하게는 탄소수 3 내지 15의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르가 사용되고, 보다 바람직하게는 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 및 아크릴산도데실로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나가 사용된다.As the (meth)acrylic acid alkyl ester, preferably an acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 3 to 15 carbon atoms is used, and more preferably at least one selected from the group consisting of n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and dodecyl acrylate. One is used.

모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 점착제층(10)에 있어서 점착성 등의 기본 특성을 적절하게 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이다. 동 비율은, 예를 들어 99질량% 이하이다.The proportion of alkyl (meth)acrylate in the monomer component is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass, from the viewpoint of appropriately expressing basic properties such as adhesiveness in the adhesive layer 10. or more, more preferably 70% by mass or more. The ratio is, for example, 99% by mass or less.

모노머 성분은, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 공중합성 모노머를 포함해도 된다. 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 극성기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 히드록시기 함유 모노머, 및 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 아크릴 폴리머에 대한 가교점의 도입, 아크릴 폴리머의 응집력의 확보 등, 아크릴 폴리머의 개질에 도움이 된다.The monomer component may contain a copolymerizable monomer that can be copolymerized with an alkyl (meth)acrylate ester. Examples of copolymerizable monomers include monomers having a polar group. Examples of polar group-containing monomers include monomers having a nitrogen atom-containing ring, hydroxy group-containing monomers, and carboxyl group-containing monomers. The polar group-containing monomer is helpful in modifying the acrylic polymer, such as introducing crosslinking points into the acrylic polymer and securing the cohesion of the acrylic polymer.

질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, 및 N-비닐이소티아졸을 들 수 있다. 질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈이 사용된다.Examples of monomers having a nitrogen atom-containing ring include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, and N-vinylpipe. Razine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpiperidine , N-(meth)acryloylpyrrolidine, N-vinylmorpholine, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazine-2- ion, N-vinyl-3,5-morpholinedione, N-vinylpyrazole, N-vinylisoxazole, N-vinylthiazole, and N-vinylisothiazole. As the monomer having a nitrogen atom-containing ring, N-vinyl-2-pyrrolidone is preferably used.

모노머 성분에 있어서의, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머의 비율은, 점착제층(10)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착제층(10)에 있어서의 대 피착체 밀착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.55질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 아크릴 폴리머의 극성(점착제층(10)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관계됨)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.The ratio of the monomer having a nitrogen atom-containing ring in the monomer component is preferably from the viewpoint of ensuring cohesion in the pressure-sensitive adhesive layer 10 and ensuring adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer 10 to the adherend. It is 0.1 mass% or more, more preferably 0.3 mass% or more, and even more preferably 0.55 mass% or more. The ratio is preferably 30 mass from the viewpoint of adjusting the glass transition temperature of the acrylic polymer and the polarity of the acrylic polymer (related to the compatibility of the various additive components and the acrylic polymer in the adhesive layer 10). % or less, more preferably 20 mass% or less.

히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, 및 (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 히드록시기 함유 모노머로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산4-히드록시부틸이 사용되고, 보다 바람직하게는 아크릴산4-히드록시부틸이 사용된다.Examples of hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. ) 4-hydroxybutyl acrylic acid, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylic acid, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylic acid, 10-hydroxydecyl (meth)acrylic acid, 12-hydroxylauryl (meth)acrylic acid, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate can be mentioned. As the hydroxy group-containing monomer, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate is preferably used, and 4-hydroxybutyl acrylate is more preferably used.

모노머 성분에 있어서의 히드록시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머에 대한 가교 구조의 도입, 및 점착제층(10)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.8질량% 이상이다.The ratio of the hydroxy group-containing monomer in the monomer component is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass, from the viewpoint of introducing a crosslinked structure to the acrylic polymer and ensuring cohesion in the pressure-sensitive adhesive layer 10. It is mass % or more, more preferably 0.8 mass % or more.

동 비율은, 아크릴 폴리머의 극성(점착제층(10)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성에 관계됨)의 조정의 관점에서, 바람직하게는 20질량% 이하, 보다 바람직하게는 10질량% 이하이다.The ratio is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass, from the viewpoint of adjusting the polarity of the acrylic polymer (related to the compatibility of the acrylic polymer with various additive components in the adhesive layer 10). It is as follows.

카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 및 이소크로톤산을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid.

모노머 성분에 있어서의 카르복시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머에 대한 가교 구조의 도입, 점착제층(10)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착제층(10)에 있어서의 대 피착체 밀착력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.1질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.5질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.8질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 산에 의한 피착체의 부식 리스크의 회피의 관점에서, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.The ratio of the carboxyl group-containing monomer in the monomer component is from the viewpoint of introducing a cross-linked structure to the acrylic polymer, ensuring cohesion in the pressure-sensitive adhesive layer 10, and ensuring adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer 10 to the adherend. Preferably it is 0.1 mass% or more, more preferably 0.5 mass% or more, and even more preferably 0.8 mass% or more. The ratio is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, from the viewpoint of adjusting the glass transition temperature of the acrylic polymer and avoiding the risk of corrosion of the adherend due to acid.

폴더블 디바이스에 있어서의 전극 등 금속 요소가 산 성분에 의해 부식되는 것을 방지하기 위해서는, 점착 시트 S의 점착제층(10)은 산의 함유량이 작은 것이 바람직하다. 또한, 점착 시트 S가 편광판의 접착에 사용되는 경우, 산 성분에 의한 폴리비닐알코올계 편광자의 폴리엔화를 억제하기 위해, 점착제층(10)은 산의 함유량이 작은 것이 바람직하다. 이러한 산 프리의 점착 시트 S에서는, 점착제층(10)에 있어서의 유기산 모노머(예를 들어, (메트)아크릴산 및 카르복실기 함유 모노머)의 함유량이, 바람직하게는 100ppm 이하, 보다 바람직하게는 70ppm 이하, 더욱 바람직하게는 50ppm 이하이다. 점착제층(10)의 유기산 모노머 함유량은, 점착제층(10)을 순수 중에 침지하여 100℃에서 45분 가온함으로써 수중에 추출된 산 모노머를, 이온 크로마토그래프로 정량함으로써 구해진다.In order to prevent metal elements such as electrodes in a foldable device from being corroded by acid components, the adhesive layer 10 of the adhesive sheet S preferably has a low acid content. In addition, when the adhesive sheet S is used for adhering a polarizing plate, it is preferable that the adhesive layer 10 has a low acid content in order to suppress polyenization of the polyvinyl alcohol-based polarizer due to an acid component. In this acid-free adhesive sheet S, the content of organic acid monomers (for example, (meth)acrylic acid and carboxyl group-containing monomers) in the adhesive layer 10 is preferably 100 ppm or less, more preferably 70 ppm or less, More preferably, it is 50ppm or less. The organic acid monomer content of the adhesive layer 10 is determined by immersing the adhesive layer 10 in pure water and heating it at 100°C for 45 minutes, and quantifying the acid monomer extracted into the water using an ion chromatograph.

산 프리의 관점에서는, 점착제층(10) 중의 베이스 폴리머가 모노머 성분으로서 유기산 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 산 프리의 관점에서는, 모노머 성분에 있어서의 유기산 모노머의 비율은, 바람직하게는 0.5질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.1질량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.05질량%이고, 이상적으로는 0질량%이다.From an acid-free viewpoint, it is preferable that the base polymer in the pressure-sensitive adhesive layer 10 does not substantially contain an organic acid monomer as a monomer component. From the viewpoint of acid free, the proportion of organic acid monomer in the monomer component is preferably 0.5 mass% or less, more preferably 0.1 mass% or less, further preferably 0.05 mass%, and ideally 0 mass%. .

모노머 성분은, 다른 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 다른 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 산 무수물 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 알콕시기 함유 모노머, 및 방향족 비닐 화합물을 들 수 있다. 이들 다른 공중합성 모노머는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.The monomer component may contain other copolymerizable monomers. Other copolymerizable monomers include, for example, acid anhydride monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, cyano group-containing monomers, alkoxy group-containing monomers, and aromatic vinyl compounds. These other copolymerizable monomers may be used individually, or two or more types may be used together.

베이스 폴리머는, 본 실시 형태에서는, 가교 구조를 갖는다. 베이스 폴리머에 대한 가교 구조의 도입 방법으로서는, 가교제와 반응 가능한 관능기를 갖는 베이스 폴리머와 가교제를 점착제 조성물에 배합하고, 베이스 폴리머와 가교제를 점착제층(10) 중에서 반응시키는 방법(제1 방법), 및 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분에 다관능 모노머를 포함하고, 당해 모노머 성분의 중합에 의해, 폴리머쇄에 분지 구조(가교 구조)가 도입된 베이스 폴리머를 형성하는 방법을 들 수 있다. 이들 방법은, 병용되어도 된다.The base polymer has a crosslinked structure in this embodiment. As a method of introducing a crosslinking structure to the base polymer, a base polymer having a functional group capable of reacting with the crosslinking agent and a crosslinking agent are blended into an adhesive composition, and the base polymer and the crosslinking agent are reacted in the adhesive layer 10 (first method), and A method of forming a base polymer in which a polyfunctional monomer is included in the monomer component forming the base polymer and a branched structure (crosslinked structure) is introduced into the polymer chain by polymerization of the monomer component is included. These methods may be used together.

상기 제1 방법에서 사용되는 가교제로서는, 예를 들어 베이스 폴리머에 포함되는 관능기(히드록시기 및 카르복시기 등)와 반응하는 화합물을 들 수 있다. 그러한 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트 가교제, 과산화물 가교제, 에폭시 가교제, 옥사졸린 가교제, 아지리딘 가교제, 카르보디이미드 가교제, 및 금속 킬레이트 가교제를 들 수 있다. 가교제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 가교제로서는, 베이스 폴리머에 있어서의 히드록시기 및 카르복시기의 반응성이 높아서 가교 구조의 도입이 용이한 점에서, 바람직하게는 이소시아네이트 가교제, 과산화물 가교제, 및 에폭시 가교제가 사용된다.Examples of the crosslinking agent used in the first method include compounds that react with functional groups (such as hydroxy groups and carboxyl groups) contained in the base polymer. Examples of such crosslinking agents include isocyanate crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, and metal chelate crosslinking agents. The crosslinking agent may be used individually, or two or more types may be used together. As the cross-linking agent, an isocyanate cross-linking agent, a peroxide cross-linking agent, and an epoxy cross-linking agent are preferably used because the reactivity of the hydroxy group and carboxyl group in the base polymer is high, making it easy to introduce a cross-linking structure.

이소시아네이트 가교제로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리가소시아네이트, 및 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트를 들 수 있다. 또한, 이소시아네이트 가교제로서는, 이들 이소시아네이트의 유도체도 들 수 있다. 당해 이소시아네이트 유도체로서는, 예를 들어 이소시아누레이트 변성체 및 폴리올 변성체를 들 수 있다. 이소시아네이트 가교제의 시판품으로서는, 예를 들어 코로네이트 L(톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 도소제), 코로네이트 HL(헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 도소제), 코로네이트 HX(헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 도소제), 및 타케네이트 D110N(크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 미쓰이 가가쿠제)을 들 수 있다.Isocyanate crosslinking agents include, for example, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and tetramethylene diisocyanate. Examples include silylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane trigasocyanate, and polymethylene polyphenylisocyanate. Additionally, examples of the isocyanate crosslinking agent include derivatives of these isocyanates. Examples of the isocyanate derivative include isocyanurate modified products and polyol modified products. Commercially available isocyanate crosslinking agents include, for example, Coronate L (trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, coating agent), Coronate HL (trimethylolpropane adduct of hexamethylene diisocyanate, coating agent), Coronate Examples include HX (isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate, manufactured by Doso), and Takenate D110N (trimethylolpropane adduct form of xylylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals).

과산화물 가교제로서는, 디벤조일퍼옥시드, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, 및 t-부틸퍼옥시피발레이트를 들 수 있다.As peroxide crosslinking agents, dibenzoyl peroxide, di(2-ethylhexyl)peroxydicarbonate, di(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, t -Butylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxypivalate, and t-butylperoxypivalate.

에폭시 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산을 들 수 있다.As an epoxy crosslinking agent, bisphenol A, epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, 1,6-hexanediol glycol. Sidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, diglycidylaniline, diamineglycidylamine, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, and 1,3 -Bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane can be mentioned.

이소시아네이트 가교제(특히, 2관능의 이소시아네이트 가교제) 및 과산화물 가교제는, 점착제층(10)의 적당한 유연성(따라서 굴곡성)의 확보의 관점에서 바람직하다. 이소시아네이트 가교제(특히, 3관능의 이소시아네이트 가교제)는 점착제층(10)의 내구성 확보의 관점에서 바람직하다. 베이스 폴리머에 있어서, 2관능 이소시아네이트 가교제 및 과산화물 가교제는, 보다 유연한 이차원 가교를 형성하는 것에 반해, 3관능 이소시아네이트 가교제는, 보다 강고한 삼차원 가교를 형성한다. 점착제층(10)의 내구성과 유연성의 양립의 관점에서는, 3관능 이소시아네이트 가교제와, 과산화물 가교제 및/또는 2관능 이소시아네이트 가교제의 병용이 바람직하다.Isocyanate crosslinking agents (especially bifunctional isocyanate crosslinking agents) and peroxide crosslinking agents are preferable from the viewpoint of ensuring appropriate flexibility (and therefore flexibility) of the adhesive layer 10. An isocyanate crosslinking agent (particularly a trifunctional isocyanate crosslinking agent) is preferable from the viewpoint of ensuring the durability of the adhesive layer 10. In the base polymer, the bifunctional isocyanate crosslinking agent and the peroxide crosslinking agent form a more flexible two-dimensional crosslinking, whereas the trifunctional isocyanate crosslinking agent forms a stronger three-dimensional crosslinking. From the viewpoint of both durability and flexibility of the adhesive layer 10, combined use of a trifunctional isocyanate crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, and/or a bifunctional isocyanate crosslinking agent is preferable.

가교제의 배합량은, 점착제층(10)의 응집력을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.01질량부 이상이고, 바람직하게는 0.05질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.07질량부 이상이다. 점착제층(10)에 있어서 양호한 점착성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머 100질량부에 대한 가교제의 배합량은, 예를 들어 10질량부 이하이고, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3질량부 이하이다.From the viewpoint of ensuring the cohesion of the adhesive layer 10, the amount of the crosslinking agent is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.07 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base polymer. That's it. From the viewpoint of ensuring good adhesion in the adhesive layer 10, the compounding amount of the crosslinking agent per 100 parts by mass of the base polymer is, for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass. It is below wealth.

상기 제2 방법에서는, 모노머 성분(가교 구조를 도입하기 위한 다관능 모노머와 다른 모노머를 포함함)은, 한 번에 중합시켜도 되고, 다단계로 중합시켜도 된다. 다단계 중합의 방법에서는, 먼저, 베이스 폴리머를 형성하기 위한 단관능 모노머를 중합시키고(예비 중합), 이에 의해 부분 중합물(저중합도의 중합물과 미반응 모노머의 혼합물)을 함유하는 프리폴리머 조성물을 조제한다. 다음으로, 프리폴리머 조성물에 다관능 모노머를 첨가한 후, 부분 중합물과 다관능 모노머를 중합시킨다(본 중합).In the second method, the monomer component (including a polyfunctional monomer for introducing a crosslinked structure and other monomers) may be polymerized at once or in multiple steps. In the multi-step polymerization method, first, monofunctional monomers to form a base polymer are polymerized (pre-polymerization), thereby preparing a prepolymer composition containing a partially polymerized product (a mixture of a low-polymerized polymer and unreacted monomers). Next, the polyfunctional monomer is added to the prepolymer composition, and then the partially polymerized product and the polyfunctional monomer are polymerized (main polymerization).

다관능 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌성 불포화 이중 결합을 1분자 중에 2개 이상 함유하는 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다관능 모노머로서는, 활성 에너지선 중합(광중합)에 의해 가교 구조를 도입 가능한 관점에서, 다관능 아크릴레이트가 바람직하다.Examples of the polyfunctional monomer include polyfunctional (meth)acrylate containing two or more ethylenically unsaturated double bonds in one molecule. As a polyfunctional monomer, polyfunctional acrylate is preferable from the viewpoint of being able to introduce a crosslinked structure by active energy ray polymerization (photopolymerization).

다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 2관능 (메트)아크릴레이트, 3관능 (메트)아크릴레이트, 및 4관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of polyfunctional (meth)acrylate include bifunctional (meth)acrylate, trifunctional (meth)acrylate, and tetrafunctional or higher polyfunctional (meth)acrylate.

2관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 스테아르산 변성 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐디아크릴레이트, 디(메트)아크릴로일이소시아누레이트, 및 알킬렌옥사이드 변성 비스페놀디(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.As bifunctional (meth)acrylate, for example, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, 1 ,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, stearic acid modified pentaerythritol di. (meth)acrylate, dicyclopentenyl diacrylate, di(meth)acryloyl isocyanurate, and alkylene oxide-modified bisphenol di(meth)acrylate.

3관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 및 트리스(아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트를 들 수 있다.Examples of the trifunctional (meth)acrylate include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and tris(acryloyloxyethyl)isocyanurate.

4관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 및 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of tetrafunctional or higher polyfunctional (meth)acrylates include ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta(meth)acrylate, Alkyl-modified dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate can be mentioned.

다관능 모노머의 분자량은, 바람직하게는 1500 이하, 보다 바람직하게는 1000 이하이다. 또한, 다관능 모노머의 관능기 당량(g/eq)은, 바람직하게는 50 이상, 보다 바람직하게는 70 이상, 더욱 바람직하게는 80 이상이다. 동 관능기 당량은, 바람직하게는 500 이하, 보다 바람직하게는 300 이하, 더욱 바람직하게는 200 이하이다. 이들 구성은, 베이스 폴리머에 있어서 가교 구조의 도입에 의해 점탄성(예를 들어, 저장 탄성률 G' 및 손실 정접 tanδ)을 적절하게 조정하는 관점에서 바람직하다.The molecular weight of the polyfunctional monomer is preferably 1500 or less, more preferably 1000 or less. In addition, the functional group equivalent weight (g/eq) of the polyfunctional monomer is preferably 50 or more, more preferably 70 or more, and even more preferably 80 or more. The functional group equivalent is preferably 500 or less, more preferably 300 or less, and even more preferably 200 or less. These structures are preferable from the viewpoint of appropriately adjusting viscoelasticity (for example, storage modulus G' and loss tangent tan δ) by introducing a crosslinked structure in the base polymer.

아크릴 폴리머는, 상술한 모노머 성분을 중합시킴으로써 형성할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들어 용액 중합, 활성 에너지선 중합(예를 들어 UV 중합), 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 점착제층(10)의 투명성, 내수성, 및 비용의 관점에서, 용액 중합 및 UV 중합이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는, 예를 들어 아세트산에틸 및 톨루엔이 사용된다. 또한, 중합의 개시제로서는, 예를 들어 열중합 개시제 및 광중합 개시제가 사용된다. 중합 개시제의 사용량은, 모노머 성분 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.05질량부 이상이고, 또한 예를 들어 1질량부 이하이다.Acrylic polymer can be formed by polymerizing the monomer components described above. Examples of polymerization methods include solution polymerization, active energy ray polymerization (for example, UV polymerization), bulk polymerization, and emulsion polymerization. From the viewpoints of transparency, water resistance, and cost of the adhesive layer 10, solution polymerization and UV polymerization are preferred. As solvents for solution polymerization, for example, ethyl acetate and toluene are used. Additionally, as the polymerization initiator, for example, a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator are used. The amount of the polymerization initiator used is, for example, 0.05 parts by mass or more, and for example, 1 part by mass or less, per 100 parts by mass of the monomer component.

열중합 개시제로서는, 예를 들어 아조 중합 개시제 및 과산화물 중합 개시제를 들 수 있다. 아조 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 및 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드를 들 수 있다. 과산화물 중합 개시제로서는, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 및 과산화라우로일을 들 수 있다.Examples of thermal polymerization initiators include azo polymerization initiators and peroxide polymerization initiators. Examples of the azo polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis(2-methylpropionic acid)dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride, 2,2'-azobis[2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride, 2,2'-azobis(2-methylpropionamidine)disulfate, and 2,2'-azobis(N, N'-dimethyleneisobutylamidine)dihydrochloride can be mentioned. Examples of peroxide polymerization initiators include dibenzoyl peroxide, t-butyl permaleate, and lauroyl peroxide.

광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 및 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제를 들 수 있다.Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ether photopolymerization initiator, acetophenone photopolymerization initiator, α-ketol photopolymerization initiator, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator, photoactive oxime photopolymerization initiator, benzoin photopolymerization initiator, and benzyl photopolymerization initiator. , a benzophenone-based photopolymerization initiator, a ketal-based photopolymerization initiator, a thioxanthone-based photopolymerization initiator, and an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator.

중합에 있어서는, 분자량 조정 등을 목적으로 하여, 연쇄 이동제 및/또는 중합 금지제(중합 지연제)를 사용해도 된다. 연쇄 이동제로서는, α-티오글리세롤, 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올, 및 α-메틸스티렌2량체를 들 수 있다.In polymerization, a chain transfer agent and/or a polymerization inhibitor (polymerization retardant) may be used for purposes such as molecular weight adjustment. As chain transfer agents, α-thioglycerol, lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, thioglycolic acid, 2-ethylhexyl thioglycolic acid, 2,3-dimercapto-1- Propanol, and α-methylstyrene dimer are included.

중합 개시제의 종류 및/또는 양의 조정에 의해, 베이스 폴리머의 분자량을 조정할 수 있다. 예를 들어, 라디칼 중합에서는, 중합 개시제의 양이 많을수록, 반응계의 라디칼 농도가 높기 때문에, 반응 개시점의 밀도가 높고, 형성되는 베이스 폴리머의 분자량이 작아지는 경향이 있다. 이에 반해, 중합 개시제의 양이 적을수록, 반응 개시점의 밀도가 낮기 때문에 폴리머쇄가 신장되기 쉽고, 형성되는 베이스 폴리머 분자량이 커지는 경향이 있다.The molecular weight of the base polymer can be adjusted by adjusting the type and/or amount of the polymerization initiator. For example, in radical polymerization, the larger the amount of polymerization initiator, the higher the radical concentration in the reaction system, the higher the density of reaction initiation sites, and the lower the molecular weight of the base polymer formed. On the other hand, the smaller the amount of polymerization initiator, the lower the density of the reaction initiation point, so that the polymer chain is likely to be elongated, and the molecular weight of the base polymer formed tends to increase.

아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 점착제층(10)에 있어서의 응집력의 확보의 관점에서, 바람직하게는 100000 이상, 보다 바람직하게는 300000 이상, 더욱 바람직하게는 500000 이상이다. 동 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 5000000 이하, 보다 바람직하게는 3000000 이하, 더욱 바람직하게는 2000000 이하이다. 아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 겔ㆍ투과ㆍ크로마토그래프(GPC)에 의해 측정하여 폴리스티렌 환산에 의해 산출된다.The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 or more, more preferably 300,000 or more, and even more preferably 500,000 or more from the viewpoint of ensuring cohesion in the adhesive layer 10. The weight average molecular weight is preferably 5,000,000 or less, more preferably 3,000,000 or less, and even more preferably 2,000,000 or less. The weight average molecular weight of the acrylic polymer is measured by gel permeation chromatography (GPC) and calculated in terms of polystyrene.

베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 0℃ 이하, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -20℃ 이하이다. 동 유리 전이 온도는, 예를 들어 -80℃ 이상이다.The glass transition temperature (Tg) of the base polymer is preferably 0°C or lower, more preferably -10°C or lower, and even more preferably -20°C or lower. The glass transition temperature is, for example, -80°C or higher.

베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)에 대해서는, 하기의 Fox의 식에 기초하여 구해지는 유리 전이 온도(이론값)를 사용할 수 있다. Fox의 식은, 폴리머의 유리 전이 온도 Tg와, 당해 폴리머를 구성하는 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다. 하기의 Fox의 식에 있어서, Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타내고, Wi는 당해 폴리머를 구성하는 모노머 i의 중량 분율을 나타내고, Tgi는 모노머 i로 형성되는 호모 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타낸다. 호모 폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는 문헌값을 사용할 수 있다. 예를 들어, 「Polymer Handbook」(제4판, John Wiley & Sons, Inc., 1999년) 및 「신 고분자 문고 7 도료용 합성 수지 입문」(기타오카 교조 저, 고분자 간행회, 1995년)에는, 각종 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 예시되어 있다. 한편, 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 구체적으로 기재되어 있는 방법에 의해 구하는 것도 가능하다.For the glass transition temperature (Tg) of the base polymer, the glass transition temperature (theoretical value) determined based on Fox's equation below can be used. Fox's equation is a relational expression between the glass transition temperature Tg of a polymer and the glass transition temperature Tgi of the homopolymer of the monomers constituting the polymer. In the formula of Fox below, Tg represents the glass transition temperature (°C) of the polymer, Wi represents the weight fraction of monomer i constituting the polymer, and Tgi represents the glass transition temperature of the homopolymer formed from monomer i ( ℃). Literature values can be used for the glass transition temperature of homopolymers. For example, in “Polymer Handbook” (4th edition, John Wiley & Sons, Inc., 1999) and “New Polymer Bunko 7 Introduction to Synthetic Resins for Paints” (Kyozo Kitaoka, Polymer Publishing Society, 1995), The glass transition temperatures of various homopolymers are illustrated. On the other hand, the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer can also be determined by the method specifically described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-51271.

Fox의 식 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]Fox's expression 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]

점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 더하여, 1종류 또는 2종류 이상의 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 베이스 폴리머로서 아크릴 폴리머가 사용되는 경우, 바람직하게는 올리고머로서 아크릴 올리고머가 사용된다. 아크릴 올리고머는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 50질량% 이상의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이고, 중량 평균 분자량이 예를 들어 1000 이상 30000 이하이다.The adhesive composition may contain one or two or more types of oligomers in addition to the base polymer. When an acrylic polymer is used as the base polymer, an acrylic oligomer is preferably used as the oligomer. The acrylic oligomer is a copolymer of a monomer component containing an alkyl (meth)acrylate in a proportion of 50% by mass or more, and has a weight average molecular weight of, for example, 1,000 or more and 30,000 or less.

아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 더욱 바람직하게는 100℃ 이상, 특히 바람직하게는 110℃ 이상이다. 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 예를 들어 200℃ 이하이고, 바람직하게는 180℃ 이하, 보다 바람직하게는 160℃ 이하이다. 가교 구조가 도입된 저Tg의 아크릴 폴리머(베이스 폴리머)와 고Tg의 아크릴 올리고머의 병용에 의해, 점착제층(10)의 접착력, 특히 고온에서의 접착력을 높일 수 있다. 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 상기의 Fox의 식에 의해 산출된다.The glass transition temperature of the acrylic oligomer is preferably 60°C or higher, more preferably 80°C or higher, further preferably 100°C or higher, and particularly preferably 110°C or higher. The glass transition temperature of the acrylic oligomer is, for example, 200°C or lower, preferably 180°C or lower, and more preferably 160°C or lower. By combining a low Tg acrylic polymer (base polymer) with a crosslinked structure and a high Tg acrylic oligomer, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 10, especially at high temperatures, can be increased. The glass transition temperature of the acrylic oligomer is calculated by Fox's equation above.

유리 전이 온도가 60℃ 이상인 아크릴 올리고머는, 바람직하게는 쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르(쇄상 알킬(메트)아크릴레이트)와, 지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르(지환식 알킬(메트)아크릴레이트)를 포함하는 모노머 성분의 중합체이다. 이들 (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는, 예를 들어 아크릴 폴리머의 모노머 성분으로서 상기한 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다.The acrylic oligomer having a glass transition temperature of 60°C or higher is preferably an alkyl (meth)acrylate ester (chain alkyl (meth)acrylate) having a chain alkyl group, and an alkyl (meth)acrylate ester (alicyclic alkyl) having an alicyclic alkyl group. It is a polymer of monomer components containing (meth)acrylate). Specific examples of these (meth)acrylic acid alkyl esters include the above-mentioned (meth)acrylic acid alkyl esters as monomer components of acrylic polymers.

쇄상 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 유리 전이 온도가 높고, 베이스 폴리머와의 상용성이 우수한 점에서, 메타크릴산메틸이 바람직하다. 지환식 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 아크릴산디시클로펜타닐, 메타크릴산디시클로펜타닐, 아크릴산시클로헥실, 및 메타크릴산시클로헥실이 바람직하다. 즉, 아크릴 올리고머는, 아크릴산디시클로펜타닐, 메타크릴산디시클로펜타닐, 아크릴산시클로헥실, 및 메타크릴산시클로헥실로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상과, 메타크릴산메틸을 포함하는 모노머 성분의 중합체인 것이 바람직하다.As the chain alkyl (meth)acrylate, methyl methacrylate is preferable because it has a high glass transition temperature and is excellent in compatibility with the base polymer. As alicyclic alkyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and cyclohexyl methacrylate are preferable. That is, the acrylic oligomer is a polymer of a monomer component containing at least one member selected from the group consisting of dicyclofentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, and cyclohexyl methacrylate, and methyl methacrylate. It is desirable.

아크릴 올리고머의 모노머 성분에 있어서의 지환식 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은, 바람직하게는 10중량% 이상, 보다 바람직하게는 20중량% 이상, 더욱 바람직하게는 30중량% 이상이다. 동 비율은, 바람직하게는 90중량% 이하, 보다 바람직하게는 80중량% 이하, 더욱 바람직하게는 70중량% 이하이다. 아크릴 올리고머의 모노머 성분에 있어서의 쇄상 알킬(메트)아크릴레이트의 비율은, 바람직하게는 90중량% 이하, 보다 바람직하게는 80중량% 이하, 더욱 바람직하게는 70중량% 이하이다. 동 비율은, 바람직하게는 10중량% 이상, 보다 바람직하게는 20중량% 이상, 더욱 바람직하게는 30중량% 이상이다.The proportion of alicyclic alkyl (meth)acrylate in the monomer component of the acrylic oligomer is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, and even more preferably 30% by weight or more. The ratio is preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less, and even more preferably 70% by weight or less. The proportion of linear alkyl (meth)acrylate in the monomer component of the acrylic oligomer is preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less, and even more preferably 70% by weight or less. The ratio is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, and even more preferably 30% by weight or more.

아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 1500 이상, 더욱 바람직하게는 2000 이상이다. 동 분자량은, 바람직하게는 30000 이하, 보다 바람직하게는 10000 이하, 더욱 바람직하게는 8000 이하이다. 이러한 아크릴 올리고머의 분자량 범위는, 점착제층(10)의 접착력 및 접착 유지력을 확보하는 데 바람직하다.The weight average molecular weight of the acrylic oligomer is preferably 1000 or more, more preferably 1500 or more, and even more preferably 2000 or more. The molecular weight is preferably 30,000 or less, more preferably 10,000 or less, and even more preferably 8,000 or less. This molecular weight range of the acrylic oligomer is desirable to ensure the adhesion and adhesion retention of the adhesive layer 10.

아크릴 올리고머는, 당해 아크릴 올리고머의 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진다. 중합 방법으로서는, 예를 들어 용액 중합, 활성 에너지선 중합(예를 들어 UV 중합), 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 아크릴 올리고머의 중합에 있어서는, 중합 개시제를 사용해도 되고, 분자량의 조정을 목적으로 하여 연쇄 이동제를 사용해도 된다.Acrylic oligomer is obtained by polymerizing the monomer component of the acrylic oligomer. Examples of polymerization methods include solution polymerization, active energy ray polymerization (for example, UV polymerization), bulk polymerization, and emulsion polymerization. In the polymerization of acrylic oligomers, a polymerization initiator may be used, or a chain transfer agent may be used for the purpose of adjusting the molecular weight.

점착제층(10)에 있어서의 아크릴 올리고머의 함유량은, 점착제층(10)의 접착력을 충분히 높이기 위해서는, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.5질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.8질량부 이상, 더욱 바람직하게는 1질량부 이상이다. 한편, 점착제층(10)의 투명성의 확보의 관점에서는, 점착제층(10)에 있어서의 아크릴 올리고머의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 4질량부 이하, 더욱 바람직하게는 3질량부 이하이다. 점착제층(10)에 있어서는, 아크릴 올리고머의 함유량이 너무 큰 경우, 당해 아크릴 올리고머의 상용성의 저하에 기인하여, 헤이즈가 상승하여 투명성이 저하되는 경향이 있다.In order to sufficiently increase the adhesive strength of the adhesive layer 10, the content of the acrylic oligomer in the adhesive layer 10 is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 0.8 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the base polymer. , more preferably 1 part by mass or more. On the other hand, from the viewpoint of ensuring transparency of the adhesive layer 10, the content of acrylic oligomer in the adhesive layer 10 is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base polymer. It is 3 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less. In the adhesive layer 10, when the content of the acrylic oligomer is too large, haze tends to increase and transparency decreases due to a decrease in compatibility of the acrylic oligomer.

점착제 조성물은, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 점착제 조성물에 있어서의 실란 커플링제의 함유량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이상이다. 동 함유량은, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3질량부 이하이다.The adhesive composition may contain a silane coupling agent. The content of the silane coupling agent in the adhesive composition is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the base polymer. The copper content is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less.

점착제 조성물은, 필요에 따라서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어 점착 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면 활성제, 및 대전 방지제를 들 수 있다.The adhesive composition may contain other components as needed. Other components include, for example, tackifiers, plasticizers, softeners, anti-deterioration agents, fillers, colorants, ultraviolet absorbers, antioxidants, surfactants, and antistatic agents.

점착 시트 S는, 예를 들어 상술한 점착제 조성물을 박리 필름 L1(제1 박리 필름) 상에 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조시킴으로써 제조할 수 있다.The adhesive sheet S can be manufactured, for example, by applying the above-described adhesive composition onto release film L1 (first release film) to form a coating film, and then drying the coating film.

박리 필름으로서는, 예를 들어 가요성을 갖는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 당해 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 및 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 박리 필름의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이고, 또한 예를 들어 200㎛ 이하이다. 박리 필름의 표면은, 바람직하게는 박리 처리되어 있다.Examples of the release film include flexible plastic films. Examples of the plastic film include polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, and polyester film. The thickness of the peeling film is, for example, 3 μm or more, and is, for example, 200 μm or less. The surface of the release film is preferably subjected to a release treatment.

점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 및 다이 코트를 들 수 있다. 도막의 건조 온도는, 예를 들어 50℃ 내지 200℃이다. 건조 시간은, 예를 들어 5초 내지 20분이다.Application methods of the adhesive composition include, for example, roll coat, kiss roll coat, gravure coat, reverse coat, roll brush, spray coat, dip roll coat, bar coat, knife coat, air knife coat, curtain coat, lip coat, and A die coat is included. The drying temperature of the coating film is, for example, 50°C to 200°C. Drying time is, for example, 5 seconds to 20 minutes.

제1 박리 필름 L1 상의 점착제층(10) 상에 또한 박리 필름 L2(제2 박리 필름)를 적층해도 된다. 제2 박리 필름은, 표면 박리 처리가 실시된 가요성의 플라스틱 필름이고, 제1 박리 필름에 관하여 상술한 것과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.You may further laminate a release film L2 (second release film) on the adhesive layer 10 on the first release film L1. The second release film is a flexible plastic film that has been subjected to a surface release treatment, and can be used the same way as that described above for the first release film.

이상과 같이 하여, 박리 필름 L1, L2에 의해 점착면이 피복 보호된 점착 시트 S를 제조할 수 있다. 박리 필름 L1, L2는, 점착 시트 S를 사용할 때에 필요에 따라서 점착 시트 S로부터 박리된다.As described above, the adhesive sheet S whose adhesive surface is covered and protected by the release films L1 and L2 can be manufactured. The release films L1 and L2 are peeled from the adhesive sheet S as needed when using the adhesive sheet S.

점착제층(10)의 두께는, 피착체에 대한 충분한 점착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 점착 시트 S의 핸들링성의 관점에서, 점착제층(10)의 두께는, 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하, 특히 바람직하게는 50㎛ 이하이다.The thickness of the adhesive layer 10 is preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more from the viewpoint of ensuring sufficient adhesion to the adherend. From the viewpoint of handling properties of the adhesive sheet S, the thickness of the adhesive layer 10 is preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, further preferably 100 μm or less, and particularly preferably 50 μm or less.

점착제층(10)의 헤이즈는, 바람직하게는 3% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하, 보다 바람직하게는 1% 이하이다. 점착제층(10)의 헤이즈는, JIS K 7136(2000년)에 준거하여, 헤이즈 미터를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈 미터로서는, 예를 들어 닛폰 덴쇼쿠 고교사제의 「NDH2000」, 및 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠사제의 「HM-150형」을 들 수 있다.The haze of the adhesive layer 10 is preferably 3% or less, more preferably 2% or less, and even more preferably 1% or less. The haze of the adhesive layer 10 can be measured using a haze meter based on JIS K 7136 (2000). Examples of the haze meter include "NDH2000" manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd., and "HM-150 Type" manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo Co., Ltd.

점착제층(10)의 전광선 투과율은, 바람직하게는 60% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상, 더욱 바람직하게는 85% 이상이다. 점착제층(10)의 전광선 투과율은, 예를 들어 100% 이하이다. 점착제층(10)의 전광선 투과율은, JIS K 7375(2008년)에 준거하여 측정할 수 있다.The total light transmittance of the adhesive layer 10 is preferably 60% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 85% or more. The total light transmittance of the adhesive layer 10 is, for example, 100% or less. The total light transmittance of the adhesive layer 10 can be measured based on JIS K 7375 (2008).

도 2a 내지 도 2c는, 점착 시트 S의 사용 방법의 일례를 나타낸다.2A to 2C show an example of a method of using the adhesive sheet S.

본 방법에서는, 먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이, 점착 시트 S를, 제1 부재(21)(피착체)의 두께 방향 T의 한쪽 면에 접합한다. 제1 부재(21)는, 예를 들어 플렉시블 패널이 갖는 적층 구조 중의 한 요소이다. 당해 요소로서는, 예를 들어 화소 패널, 터치 패널, 편광판, 및 커버 필름을 들 수 있다(후기하는 제2 부재(22)에 대해서도 마찬가지임). 본 공정에 의해, 제1 부재(21) 상에, 다른 부재와의 접합용의 점착제층(10)이 마련된다.In this method, first, as shown in FIG. 2A, the adhesive sheet S is bonded to one side of the first member 21 (adhered body) in the thickness direction T. The first member 21 is, for example, an element of the laminated structure of a flexible panel. Examples of the element include a pixel panel, a touch panel, a polarizing plate, and a cover film (the same applies to the second member 22 described later). Through this process, an adhesive layer 10 for bonding to other members is provided on the first member 21.

본 공정에 있어서, 접합 불량(예를 들어, 제1 부재(21) 상에서의 점착 시트 S의 위치 어긋남)이 발생한 경우, 점착 시트 S를 제1 부재(21)로부터 박리한다. 그 후, 대신할 점착 시트 S에 의한 접합 작업을 다시 한다.In this process, when a bonding defect (for example, misalignment of the adhesive sheet S on the first member 21) occurs, the adhesive sheet S is peeled from the first member 21. After that, the bonding operation using the replacement adhesive sheet S is performed again.

다음으로, 도 2b에 도시한 바와 같이, 제1 부재(21) 상의 점착제층(10)을 통해, 제1 부재(21)의 두께 방향 T 한쪽 면측과, 제2 부재(22)의 두께 방향 T 다른 쪽 면측을 접합한다. 제2 부재(22)는, 예를 들어 플렉시블 패널이 갖는 적층 구조 중의 다른 요소이다.Next, as shown in FIG. 2B, through the adhesive layer 10 on the first member 21, one side in the thickness direction T of the first member 21 and the thickness direction T of the second member 22 Join the other side. The second member 22 is, for example, another element in the laminated structure of the flexible panel.

다음으로, 도 2c에 도시한 바와 같이, 제1 부재(21)와 제2 부재(22) 사이의 점착제층(10)을 에이징한다. 에이징에 의해, 점착제층(10)에 있어서 베이스 폴리머의 가교 반응이 진행되어, 제1 부재(21)와 제2 부재(22) 사이의 접합력이 높아진다. 에이징 온도는, 예를 들어 20℃ 내지 160℃이다. 에이징 시간은, 예를 들어 1분 내지 21일이다. 에이징으로서 오토클레이브 처리(가열 가압 처리)하는 경우, 온도는 예를 들어 30℃ 내지 80℃이고, 압력은 예를 들어 0.1 내지 0.8㎫이고, 처리 시간은 예를 들어 15분 이상이다.Next, as shown in FIG. 2C, the adhesive layer 10 between the first member 21 and the second member 22 is aged. Due to aging, the crosslinking reaction of the base polymer progresses in the adhesive layer 10, and the bonding force between the first member 21 and the second member 22 increases. The aging temperature is, for example, 20°C to 160°C. Aging time is, for example, from 1 minute to 21 days. In the case of autoclave treatment (heating and pressure treatment) as aging, the temperature is, for example, 30°C to 80°C, the pressure is, for example, 0.1 to 0.8 MPa, and the treatment time is, for example, 15 minutes or more.

폴더블 디바이스의 제조 프로세스에 있어서 이상과 같이 사용되는 점착 시트 S는, 상술한 바와 같이, 점착제층(10)이, 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖고, 또한 제1 점착력 Xa 및 제2 점착력 Xb가 0.5≤Xb/Xa≤1을 충족한다. 이러한 점착 시트 S는, 상술한 바와 같이, 절곡되는 피착체로부터의 박리를 억제하는 데 적합하다.As described above, the adhesive sheet S used as described above in the manufacturing process of a foldable device has the adhesive layer 10 having a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C, and also has a first adhesive force. Xa and the second adhesive force Xb satisfy 0.5≤Xb/Xa≤1. As described above, this adhesive sheet S is suitable for suppressing peeling from the adherend to be bent.

실시예Example

본 발명에 대해서, 이하에 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 이하에 기재되어 있는 배합량(함유량), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상술한 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합량(함유량), 물성값, 파라미터 등의 상한(「이하」 또는 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」 또는 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.The present invention will be described in detail below by way of examples. The present invention is not limited to the examples. In addition, the specific values of the mixing amount (content), physical property values, parameters, etc. described below are the corresponding mixing amounts (content), physical property values, parameters, etc. It can be replaced with the upper limit (a value defined as “less than” or “less than”) or the lower limit (a value defined as “above” or “above”).

<아크릴 올리고머의 조제예 1><Preparation example 1 of acrylic oligomer>

교반기, 온도계, 환류 냉각기, 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내에서, 메타크릴산시클로헥실(CHMA) 95질량부와, 아크릴산(AA) 5질량부와, 연쇄 이동제로서의 α-메틸스티렌다이머 10중량부와, 용매로서의 톨루엔 120질량부를 포함하는 혼합물을, 실온에서 1시간, 질소 분위기 하에서 교반하였다. 그 후, 혼합물에, 열중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 10질량부를 첨가하여 반응 용액을 조제하고, 질소 분위기 하에서, 85℃에서 5시간 반응시켰다(제1 아크릴 올리고머의 형성). 이에 의해, 제1 아크릴 올리고머를 함유하는 올리고머 용액(고형분 농도 50질량%)을 얻었다. 제1 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은 4300이었다. 또한, 제1 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도(Tg)는 84℃였다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas introduction tube, 95 parts by mass of cyclohexyl methacrylate (CHMA), 5 parts by mass of acrylic acid (AA), and α-methylstyrenedimer as a chain transfer agent. A mixture containing 10 parts by weight of toluene as a solvent and 120 parts by weight of toluene as a solvent was stirred at room temperature for 1 hour under a nitrogen atmosphere. Thereafter, 10 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a thermal polymerization initiator was added to the mixture to prepare a reaction solution, and the reaction was performed at 85°C for 5 hours in a nitrogen atmosphere (first acrylic formation of oligomers). As a result, an oligomer solution (solid content concentration of 50% by mass) containing the first acrylic oligomer was obtained. The weight average molecular weight of the first acrylic oligomer was 4300. Additionally, the glass transition temperature (Tg) of the first acrylic oligomer was 84°C.

<아크릴 올리고머의 조제예 2><Preparation example 2 of acrylic oligomer>

교반기, 온도계, 환류 냉각기, 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내에서, 메타크릴산디시클로펜타닐(DCPMA) 60질량부와, 메타크릴산메틸(MMA) 40질량부와, 연쇄 이동제로서의 α-티오글리세롤 3.5질량부와, 용매로서의 톨루엔 100질량부를 포함하는 혼합물을, 70℃에서 1시간, 질소 분위기 하에서 교반하였다. 그 후, 혼합물에, 열중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2질량부를 첨가하여 반응 용액을 조제하고, 질소 분위기 하에서, 70℃에서 1시간, 및 그 후에 80℃에서 2시간 반응시켰다(제2 아크릴 올리고머의 형성). 그 후, 반응 용액을 130℃로 가열함으로써, 톨루엔, 연쇄 이동제 및 미반응 모노머를 휘발시켜서 제거하였다. 이에 의해, 고형상의 아크릴 올리고머(제2 아크릴 올리고머)를 얻었다. 제2 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은 5100이었다. 제2 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도(Tg)는 130℃였다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas introduction tube, 60 parts by mass of dicyclopentanyl methacrylate (DCPMA), 40 parts by mass of methyl methacrylate (MMA), and α- as a chain transfer agent. A mixture containing 3.5 parts by mass of thioglycerol and 100 parts by mass of toluene as a solvent was stirred at 70°C for 1 hour under a nitrogen atmosphere. Thereafter, 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a thermal polymerization initiator was added to the mixture to prepare a reaction solution, and incubated at 70°C for 1 hour under a nitrogen atmosphere, and then at 80°C. It was reacted for 2 hours (formation of the second acrylic oligomer). Thereafter, the reaction solution was heated to 130°C to volatilize and remove toluene, chain transfer agent, and unreacted monomer. As a result, a solid acrylic oligomer (second acrylic oligomer) was obtained. The weight average molecular weight of the second acrylic oligomer was 5100. The glass transition temperature (Tg) of the second acrylic oligomer was 130°C.

〔실시예 1〕[Example 1]

<아크릴 베이스 폴리머의 조제><Preparation of acrylic base polymer>

교반기, 온도계, 환류 냉각기, 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내에서, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 70질량부와, 아크릴산n-부틸(BA) 20질량부와, 라우릴아크릴레이트(LA) 8질량부와, 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA) 1질량부와, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 0.6질량부와, 열중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.1질량부와, 용매로서의 아세트산에틸을 포함하는 혼합물(고형분 농도 47질량%)을 56℃에서 6시간, 질소 분위기 하에서 교반하였다(중합 반응). 이에 의해, 아크릴 베이스 폴리머를 함유하는 폴리머 용액을 얻었다. 이 폴리머 용액 중의 아크릴 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 200만이었다.In a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser, and nitrogen gas introduction tube, 70 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 20 parts by mass of n-butyl acrylate (BA), and lauryl acrylate ( LA) 8 parts by mass, 1 part by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), 0.6 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), and 2,2'-azobisiso as a thermal polymerization initiator. A mixture (solid content concentration: 47% by mass) containing 0.1 parts by mass of butyronitrile (AIBN) and ethyl acetate as a solvent was stirred at 56°C for 6 hours under a nitrogen atmosphere (polymerization reaction). As a result, a polymer solution containing an acrylic base polymer was obtained. The weight average molecular weight of the acrylic base polymer in this polymer solution was about 2 million.

<점착제 조성물의 조제><Preparation of adhesive composition>

폴리머 용액에, 당해 폴리머 용액의 고형분 100질량부당, 제1 아크릴 올리고머 1.5질량부와, 제1 가교제(상품명 「나이퍼BMT-40SV」, 디벤조일퍼옥시드, 니혼 유시제) 0.26질량부와, 제2 가교제(상품명 「코로네이트 L 」, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트3량체 부가물, 도소제) 0.02질량부와, 실란 커플링제(상품명 「KBM403」, 신에츠 가가쿠 고교사제) 0.3질량부를 첨가하여 혼합하여, 점착제 조성물 C1을 조제하였다.In the polymer solution, per 100 parts by mass of solid content of the polymer solution, 1.5 parts by mass of the first acrylic oligomer, 0.26 parts by mass of the first crosslinking agent (brand name "Niper BMT-40SV", dibenzoyl peroxide, manufactured by Nippon Yushi), and the second. Add and mix 0.02 parts by mass of a crosslinking agent (brand name "Coronate L", trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct, coating agent) and 0.3 parts by mass of a silane coupling agent (brand name "KBM403", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Thus, adhesive composition C1 was prepared.

<점착제층의 형성><Formation of adhesive layer>

다음으로, 편면이 실리콘 박리 처리된 제1 박리 필름의 박리 처리면 상에, 점착제 조성물 C1을 도포하여 도막을 형성하였다. 제1 박리 필름은, 편면이 실리콘 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이어포일 MRF#75」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬사제)이다. 다음으로, 제1 박리 필름 상의 도막에, 편면이 실리콘 박리 처리된 제2 박리 필름의 박리 처리면을 접합하였다. 제2 박리 필름은, 편면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(상품명 「다이어포일 MRF#75」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬사제)이다. 다음으로, 제1 박리 필름 상의 도막을, 100℃에서 1분간의 가열과 그 후의 150℃에서 3분간의 가열에 의해 건조시켜, 두께 50㎛의 투명한 점착제층을 형성하였다. 이상과 같이 하여, 투명한 점착제층(두께 50㎛)을 갖는 실시예 1의 점착 시트를 제작하였다. 실시예 1의 점착 시트에 있어서의 아크릴 베이스 폴리머의 모노머 조성 및 점착제층 조성에 대해서, 단위를 질량부로서 표 1에 나타낸다(후기하는 실시예 및 비교예에 대해서도 마찬가지임).Next, adhesive composition C1 was applied on the peeling surface of the first peeling film, one side of which was subjected to silicone peeling treatment, to form a coating film. The first release film is a polyethylene terephthalate (PET) film (brand name “Diafoil MRF#75”, thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) on which one side has undergone a silicone release treatment. Next, the peeling-treated side of the second peeling film, one of which had undergone silicone peeling treatment, was bonded to the coating film on the first peeling film. The second release film is a PET film (brand name “Diafoil MRF#75”, thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) on which one side has undergone a silicone release treatment. Next, the coating film on the first release film was dried by heating at 100°C for 1 minute and then at 150°C for 3 minutes to form a transparent adhesive layer with a thickness of 50 μm. As described above, the adhesive sheet of Example 1 having a transparent adhesive layer (thickness 50 μm) was produced. The monomer composition of the acrylic base polymer and the adhesive layer composition in the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1 are shown in Table 1 in units by mass (the same applies to the examples and comparative examples described later).

〔실시예 2 내지 4〕[Examples 2 to 4]

아크릴 베이스 폴리머의 조제에 있어서 모노머 조성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 실시예 2 내지 4의 각 점착 시트를 제작하였다.Each of the adhesive sheets of Examples 2 to 4 was produced in the same manner as the adhesive sheet of Example 1, except that the monomer composition was changed as shown in Table 1 in the preparation of the acrylic base polymer.

〔실시예 5, 6〕[Example 5, 6]

형성되는 점착제층의 두께를 50㎛ 대신에 25㎛(실시예 5) 또는 100㎛(실시예 6)로 한 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 실시예 5, 6의 각 점착 시트를 제작하였다.Each of the adhesive sheets of Examples 5 and 6 was prepared in the same manner as the adhesive sheet of Example 1, except that the thickness of the adhesive layer formed was 25 μm (Example 5) or 100 μm (Example 6) instead of 50 μm. Produced.

〔비교예 1〕[Comparative Example 1]

아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 56질량부와, 라우릴아크릴레이트(LA) 34질량부와, 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA) 7질량부와, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 2질량부와, 광중합 개시제(상품명 「Omnirad 184」IGM Resins사제) 0.015질량부를 포함하는 혼합물에 대하여 자외선을 조사하여(중합 반응), 프리폴리머 조성물(중합률은 약 10%)을 얻었다(프리폴리머 조성물은, 중합 반응을 거치지 않은 모노머 성분을 함유함).56 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 34 parts by mass of lauryl acrylate (LA), 7 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), and N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) ) A mixture containing 2 parts by mass and 0.015 parts by mass of a photopolymerization initiator (trade name “Omnirad 184” manufactured by IGM Resins) was irradiated with ultraviolet rays (polymerization reaction) to obtain a prepolymer composition (polymerization rate of about 10%) (prepolymer composition) (contains monomer components that have not undergone polymerization).

다음으로, 프리폴리머 조성물 100질량부와, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA) 0.08질량부와, 제2 아크릴 올리고머(1질량부와, 실란 커플링제(상품명 「KBM403」, 신에츠 가가쿠 고교사제) 0.3질량부를 혼합하여, 광경화성의 점착제 조성물 C2를 조제하였다.Next, 100 parts by mass of the prepolymer composition, 0.08 parts by mass of 1,6-hexanediol diacrylate (HDDA), 1 part by mass of the second acrylic oligomer, and a silane coupling agent (product name "KBM403", Shinetsu Chemical Co., Ltd. 0.3 parts by mass of the mixture was mixed to prepare photocurable adhesive composition C2.

다음으로, 편면이 실리콘 박리 처리된 제1 박리 필름의 박리 처리면 상에, 점착제 조성물 C2를 도포하여 도막을 형성하였다. 제1 박리 필름은, 편면이 실리콘 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「다이어포일 MRF#75」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬사제)이다. 다음으로, 제1 박리 필름 상의 도막에, 편면이 실리콘 박리 처리된 제2 박리 필름의 박리 처리면을 접합하였다. 제2 박리 필름은, 편면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(상품명 「다이어포일 MRF#75」, 두께 75㎛, 미쓰비시 케미컬사제)이다. 다음으로, 도막에 대하여 제2 박리 필름 너머로 자외선을 조사하여, 도막을 자외선 경화시켰다. 자외선 조사에는, 블랙 라이트를 사용하였다. 자외선의 조사 강도는 5㎽/㎠로 하였다. 이상과 같이 하여, 비교예 1의 점착 시트(두께 50㎛)를 제작하였다.Next, adhesive composition C2 was applied on the peeling surface of the first peeling film, one side of which was subjected to silicone peeling treatment, to form a coating film. The first release film is a polyethylene terephthalate (PET) film (brand name “Diafoil MRF#75”, thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) on which one side has undergone a silicone release treatment. Next, the peeling-treated side of the second peeling film, one of which had undergone silicone peeling treatment, was bonded to the coating film on the first peeling film. The second release film is a PET film (brand name “Diafoil MRF#75”, thickness 75 μm, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) on which one side has undergone a silicone release treatment. Next, the coating film was irradiated with ultraviolet rays through the second peeling film to cure the coating film with ultraviolet rays. For ultraviolet irradiation, a black light was used. The irradiation intensity of ultraviolet rays was set to 5 mW/cm2. As described above, the adhesive sheet (thickness 50 μm) of Comparative Example 1 was produced.

〔비교예 2〕[Comparative Example 2]

아크릴 베이스 폴리머의 조제에 있어서 모노머 조성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 비교예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 2의 점착 시트를 제작하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 2 was produced in the same manner as the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1, except that the monomer composition was changed as shown in Table 1 in the preparation of the acrylic base polymer.

〔비교예 3〕[Comparative Example 3]

아크릴 베이스 폴리머의 조제에 있어서 모노머 조성을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 3의 점착 시트를 제작하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 3 was produced in the same manner as the pressure-sensitive adhesive sheet of Example 1, except that the monomer composition was changed as shown in Table 1 in the preparation of the acrylic base polymer.

<점착력><Adhesion>

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3에 있어서의 각 점착 시트에 대해서, 박리 시험에 의해 점착력을 조사하였다.The adhesive strength of each adhesive sheet in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 was examined by a peel test.

먼저, 점착 시트마다, 후기하는 오토클레이브 처리 전의 박리 시험용, 및 오토클레이브 처리 후의 박리 시험용으로, 필요 수의 시험편을 제작하였다. 시험편의 제작에 있어서는, 먼저, 점착 시트로부터 제2 박리 필름을 박리하고, 이에 의해 노출된 점착제층의 노출면에 PET 필름(두께 25㎛)을 접합하여 적층체를 얻었다. 다음으로, 이 적층체로부터 시험편(폭 25㎜×길이 100㎜)을 잘라냈다. 다음으로, 시험편의 점착제층으로부터 제1 박리 필름을 박리하고, 이에 의해 노출된 노출면을 플라스마 처리하였다. 한편, 피착체로서의 폴리이미드 필름(상품명 「GV200D」, 두께 80㎛, SKC코오롱PI사제)도 플라스마 처리하였다. 각 플라스마 처리에서는, 플라스마 조사 장치(상품명 「AP-TO5」, 세키스이 고교사제)를 사용하고, 전압을 160V로 하고, 주파수를 10㎑로 하고, 처리 속도를 5000㎜/분으로 하였다. 그리고, 시험편의 점착제층의 상기 노출면과, 폴리이미드 필름의 플라스마 처리면을 접합하였다. 이 접합에서는, 25℃의 환경 하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해 피착체에 대하여 시험편을 압착시켰다.First, for each adhesive sheet, the required number of test pieces were produced for the peeling test before autoclave treatment and for the peeling test after autoclave treatment, which will be described later. In producing the test piece, first, the second release film was peeled from the adhesive sheet, and a PET film (thickness of 25 μm) was bonded to the exposed surface of the adhesive layer thus exposed to obtain a laminate. Next, a test piece (width 25 mm x length 100 mm) was cut from this laminate. Next, the first release film was peeled from the adhesive layer of the test piece, and the exposed surface thereby exposed was plasma treated. Meanwhile, a polyimide film (brand name “GV200D”, thickness 80 μm, manufactured by SKC Kolon PI) as the adherend was also plasma treated. In each plasma treatment, a plasma irradiation device (brand name "AP-TO5", manufactured by Sekisui Kogyo Co., Ltd.) was used, the voltage was set to 160 V, the frequency was set to 10 kHz, and the processing speed was set to 5000 mm/min. Then, the exposed surface of the adhesive layer of the test piece and the plasma-treated surface of the polyimide film were bonded. In this bonding, the test piece was pressed against the adherend by rotating a 2 kg roller once in an environment of 25°C.

[오토클레이브 처리 전의 박리 시험][Peeling test before autoclave treatment]

상술한 접합으로부터, 25℃에서 2분간의 정치 후, 폴리이미드 필름으로부터 시험편을 박리하는 박리 시험을 실시하고, 박리 강도를 점착력으로서 측정하였다. 본 측정에는, 인장 시험기(상품명 「오토그래프AGS-J」, 시마즈 세이사쿠쇼제)를 사용하였다. 본 측정에서는, 측정 온도를 25℃로 하고, 피착체에 대한 시험편의 박리 각도를 180°로 하고, 시험편의 인장 속도를 300㎜/분으로 하고, 박리 길이를 50㎜로 하였다(박리 시험의 측정 조건). 측정된 점착력을 초기 점착력(N/25㎜)으로서, 표 1에 나타낸다.From the above-described bonding, a peeling test was performed in which the test piece was peeled from the polyimide film after standing at 25°C for 2 minutes, and the peeling strength was measured as adhesive force. For this measurement, a tensile tester (brand name “Autograph AGS-J”, manufactured by Shimadzu Seisakusho) was used. In this measurement, the measurement temperature was 25°C, the peeling angle of the test piece with respect to the adherend was 180°, the tensile speed of the test piece was 300 mm/min, and the peeling length was 50 mm (measurement of peel test) condition). The measured adhesive force is shown in Table 1 as initial adhesive force (N/25 mm).

[오토클레이브 처리 후의 박리 시험][Peeling test after autoclave treatment]

상술한 접합으로부터 3분 이내에, 피착체를 구비하는 시험편의 오토클레이브 처리(가열 가압 처리)를 개시하였다. 오토클레이브 처리에서는, 온도를 50℃로 하고, 압력을 0.5㎫로 하고, 처리 시간을 15분간으로 하였다. 그리고, 오토클레이브 처리를 거치고 나서 25℃에서의 72시간의 정치 후, 오토클레이브 처리 전의 상기 박리 시험과 마찬가지로, 상기 측정 조건에서의 박리 시험(측정 온도 25℃)을 실시하고, 점착력을 측정하였다. 측정된 점착력을 점착력 Xa(N/25㎜)로서 표 1에 나타낸다. 한편, 박리 시험에서의 측정 온도를 소정 온도(60℃, 70℃, 85℃)로 대신하는 것 이외에는 마찬가지로 하여, 시험편에 대해서, 상기 오토클레이브 처리 및 박리 시험을 실시하여 점착력을 측정하였다. 60℃에서의 점착력 Xb(N/25㎜)와, 70℃에서의 점착력 Xd(N/25㎜)와, 85℃에서의 점착력 Xc(N/25㎜)와, Xa에 대한 Xb의 비율(Xb/Xa)과, Xa에 대한 Xd의 비율(Xd/Xa)과, Xa에 대한 Xc의 비율(Xc/Xa)을 표 1에 나타낸다. 또한, 오토클레이브 처리 후의 박리 시험의 측정 결과를, 도 3의 그래프에 나타낸다. 동 그래프에서는, 각 측정 온도에 있어서, 좌측의 바가 비교예 1의 점착 시트의 점착력을 나타내고, 우측의 바가 실시예 1의 점착 시트의 점착력을 나타낸다.Within 3 minutes from the above-described bonding, autoclave treatment (heating and pressing treatment) of the test piece provided with the adherend was started. In the autoclave treatment, the temperature was 50°C, the pressure was 0.5 MPa, and the treatment time was 15 minutes. Then, after autoclave treatment, after standing at 25°C for 72 hours, a peeling test under the above measurement conditions (measurement temperature 25°C) was performed, similar to the peeling test before autoclave treatment, and the adhesive force was measured. The measured adhesive force is shown in Table 1 as adhesive force Xa (N/25 mm). Meanwhile, the above-mentioned autoclave treatment and peeling test were performed on the test pieces in the same manner, except that the measurement temperature in the peeling test was replaced with a predetermined temperature (60°C, 70°C, 85°C), and the adhesive force was measured. Adhesion Xb (N/25 mm) at 60°C, Xd (N/25 mm) at 70°C, /Xa), the ratio of Xd to Xa (Xd/Xa), and the ratio of Xc to Xa (Xc/Xa) are shown in Table 1. In addition, the measurement results of the peeling test after autoclave treatment are shown in the graph in FIG. 3. In the graph, at each measurement temperature, the bar on the left represents the adhesive force of the adhesive sheet of Comparative Example 1, and the bar on the right represents the adhesive force of the adhesive sheet of Example 1.

<저장 탄성률, 손실 정접, 및 유리 전이 온도><Storage modulus, loss tangent, and glass transition temperature>

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3의 각 점착 시트의 점착제층을, 동적 점탄성 측정하였다. 측정용의 샘플은, 다음과 같이 하여 준비하였다. 먼저, 복수의 점착제층편을 접합하여 약 1.5㎜의 두께의 점착제 시트를 제작하였다. 다음으로, 이 시트를 펀칭하여, 측정용 샘플인 원주상의 펠릿(직경 7.9㎜)을 얻었다. 그리고, 측정용 샘플에 대해서, 동적 점탄성 측정 장치(상품명 「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」, Rheometric Scientific사제)를 사용하여, 직경 7.9㎜의 패럴렐 플레이트의 지그에 고정한 후에 동적 점탄성 측정을 행하였다. 본 측정에 있어서, 측정 모드를 비틀림 모드로 하고, 측정 온도 범위를 -50℃ 내지 150℃로 하고, 승온 속도를 5℃/분으로 하고, 주파수를 1㎐로 하였다. 측정 결과로부터, 각 온도(표 1에 나타냄)에 있어서의 저장 탄성률 G'(전단 저장 탄성률) 및 손실 정접 tanδ를 판독하였다. 25℃에서의 저장 탄성률 Ma(㎪)와, 60℃의 저장 탄성률 Mb(㎪)와, 85℃의 저장 탄성률 Mc(㎪)와, 저장 탄성률 Ma에 대한 저장 탄성률 Mb의 비율(Mb/Ma)과, 저장 탄성률 Ma에 대한 저장 탄성률 Mc의 비율(Mc/Ma)을, 표 1에 나타낸다. 또한, 손실 정접 tanδ가 극대가 되는 온도를 점착 시트의 유리 전이 온도로 하였다. 당해 유리 전이 온도(℃)도 표 1에 나타낸다.The dynamic viscoelasticity of the adhesive layer of each adhesive sheet of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 was measured. The sample for measurement was prepared as follows. First, a plurality of adhesive layer pieces were bonded to produce an adhesive sheet with a thickness of approximately 1.5 mm. Next, this sheet was punched to obtain a cylindrical pellet (diameter 7.9 mm) as a measurement sample. Then, the sample for measurement was fixed to a jig of a parallel plate with a diameter of 7.9 mm using a dynamic viscoelasticity measuring device (brand name "Advanced Rheometric Expansion System (ARES)", manufactured by Rheometric Scientific), and then dynamic viscoelasticity measurement was performed. In this measurement, the measurement mode was set to torsion mode, the measurement temperature range was -50°C to 150°C, the temperature increase rate was 5°C/min, and the frequency was 1 Hz. From the measurement results, the storage modulus G' (shear storage modulus) and loss tangent tan δ at each temperature (shown in Table 1) were read. The storage elastic modulus Ma (kPa) at 25°C, the storage elastic modulus Mb (kPa) at 60°C, the storage elastic modulus Mc (kPa) at 85°C, and the ratio of the storage elastic modulus Mb to the storage elastic modulus Ma (Mb/Ma), , the ratio (Mc/Ma) of the storage elastic modulus Mc to the storage elastic modulus Ma is shown in Table 1. In addition, the temperature at which the loss tangent tan δ was maximized was set as the glass transition temperature of the adhesive sheet. The glass transition temperature (°C) is also shown in Table 1.

<헤이즈 및 전광선 투과율><Haze and total light transmittance>

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3의 각 점착 시트의 점착제층에 대해서, 다음과 같이 하여 헤이즈 및 전광선 투과율을 조사하였다. 먼저, 헤이즈 측정용의 샘플을 제작하였다. 구체적으로는, 점착 시트로부터 제2 박리 필름을 박리한 후, 동 시트(제1 박리 필름, 점착제층)의 점착제층측을 무알칼리 유리(두께 0.8 내지 1.0㎜, 전광선 투과율 92%, 헤이즈 0.4%, 마츠나미 가라스사제)에 접합하고, 유리 상의 점착제층으로부터 제1 박리 필름을 박리하였다. 이에 의해, 측정용의 샘플을 제작하였다. 다음으로, 헤이즈 측정 장치(상품명 「HM-150」, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제)를 사용하여, 샘플에 있어서의 점착제층의 헤이즈 및 전광선 투과율의 각각을 측정하였다. 본 측정에서는, 측정용 샘플에 대하여 그 무알칼리 유리측으로부터 광이 닿도록 측정용 샘플을 장치 내에 설치하였다. 또한, 본 측정에서는, 무알칼리 유리에 대해서만 동일 조건에서 측정하여 얻어진 측정 결과를 베이스 라인으로서 사용하였다. 이렇게 하여 얻어진, 점착제층의 헤이즈 및 전광선 투과율을, 표 1에 나타낸다.The haze and total light transmittance of the adhesive layer of each adhesive sheet of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were examined as follows. First, a sample for haze measurement was produced. Specifically, after peeling the second release film from the adhesive sheet, the adhesive layer side of the sheet (first release film, adhesive layer) is covered with alkali-free glass (thickness 0.8 to 1.0 mm, total light transmittance 92%, haze 0.4%, (manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.), and the first release film was peeled from the adhesive layer on the glass. In this way, a sample for measurement was produced. Next, each of the haze and total light transmittance of the adhesive layer in the sample were measured using a haze measuring device (brand name "HM-150", manufactured by Murakami Shikisai Kijutsu Kenkyujo Co., Ltd.). In this measurement, the measurement sample was installed in the device so that light was exposed to the measurement sample from the alkali-free glass side. In addition, in this measurement, the measurement results obtained by measuring only alkali-free glass under the same conditions were used as a baseline. The haze and total light transmittance of the adhesive layer obtained in this way are shown in Table 1.

<굴곡 시험><Bending test>

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3에 있어서의 각 점착 시트에 대해서, 절곡되는 피착체에 대한 접착성(당해 피착체로부터의 박리가 억제되는 정도)을 조사하였다. 구체적으로는, 다음과 같다.Each of the adhesive sheets in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 was tested for adhesion to a bent adherend (the degree to which peeling from the adherend is suppressed). Specifically, it is as follows.

먼저, 점착 시트마다 적층체 샘플을 제작하였다. 적층체 샘플의 제작에 있어서는, 먼저, 점착 시트로부터 제2 박리 필름을 박리하고, 이에 의해 노출된 노출면(제1 노출면)을 플라스마 처리하였다. 한편, 제1 피착체로서의 두께 66㎛의 편광판의 점착제층을 구비하는 편광판(두께 51㎛의 편광판과 두께 15㎛의 점착제층의 적층 구성을 가짐)의 편광판 노출면도 플라스마 처리하였다. 각 플라스마 처리에서는, 플라스마 조사 장치(상품명 「AP-TO5」, 세키스이 고교사제)를 사용하고, 전압을 160V로 하고, 주파수를 10㎑로 하고, 처리 속도를 5000㎜/분으로 하였다(후기하는 플라스마 처리에 있어서도 마찬가지임). 그리고, 점착 시트의 상기 제1 노출면과, 편광판의 플라스마 처리면을 접합하였다. 이 접합에서는, 25℃의 환경 하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해 편광판과 점착 시트를 압착시켰다. 다음으로, 편광판 상의 점착 시트로부터 제1 박리 필름을 박리하고, 이에 의해 노출된 노출면(제2 노출면)을 플라스마 처리하였다. 한편, 제2 피착체로서의 폴리이미드 필름(상품명 「GV200D」, 두께 80㎛, SKC코오롱PI사제)도 플라스마 처리하였다. 그리고, 점착 시트의 상기 제2 노출면과, 폴리이미드 필름의 플라스마 처리면을 접합하였다. 이 접합에서는, 25℃의 환경 하에 있어서, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해 폴리이미드 필름과 점착 시트를 압착시켰다. 다음으로, 점착제층을 구비하는 편광판의 점착제층면에 대해, 플라스마 처리한 두께 125㎛의 PET 필름을, 2kg의 롤러를 1왕복시키는 작업에 의해 접합하였다. 이상과 같이 하여, 적층체 샘플을 제작하였다. 적층체 샘플은 PET 필름과, 점착제층과, 편광판과, 점착 시트(어느 것의 실시예 또는 비교예에 관한 점착 시트)와, 폴리이미드 필름의 적층 구성을 갖는다.First, a laminate sample was produced for each adhesive sheet. In the production of the laminate sample, first, the second release film was peeled from the adhesive sheet, and the exposed surface (first exposed surface) thereby exposed was plasma treated. Meanwhile, the exposed surface of the polarizer (having a laminated structure of a polarizer with a thickness of 51 μm and an adhesive layer with a thickness of 15 μm) provided with an adhesive layer of a polarizing plate with a thickness of 66 μm as the first adherend was also plasma treated. In each plasma treatment, a plasma irradiation device (brand name "AP-TO5", manufactured by Sekisui Kogyo Co., Ltd.) was used, the voltage was set to 160 V, the frequency was set to 10 kHz, and the processing speed was set to 5000 mm/min (described later). The same applies to plasma treatment). Then, the first exposed surface of the adhesive sheet and the plasma-treated surface of the polarizing plate were bonded. In this bonding, the polarizing plate and the adhesive sheet were pressed together in an environment of 25°C by rotating a 2 kg roller once. Next, the first release film was peeled from the adhesive sheet on the polarizing plate, and the exposed surface (second exposed surface) thereby exposed was plasma treated. Meanwhile, a polyimide film (brand name “GV200D”, thickness 80 μm, manufactured by SKC Kolon PI) as the second adherend was also plasma treated. Then, the second exposed surface of the adhesive sheet and the plasma-treated surface of the polyimide film were bonded. In this bonding, the polyimide film and the adhesive sheet were pressed together by reciprocating a 2 kg roller once in an environment of 25°C. Next, a plasma-treated PET film with a thickness of 125 μm was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer surface of the polarizing plate provided with the pressure-sensitive adhesive layer by reciprocating a 2-kg roller once. As described above, a laminate sample was produced. The laminate sample has a laminated structure of a PET film, an adhesive layer, a polarizing plate, an adhesive sheet (an adhesive sheet according to any of the examples or comparative examples), and a polyimide film.

다음으로, 적층체 샘플을, 편광판의 흡수축 방향이 긴 변 방향과 평행이 되도록 35㎜×100㎜의 직사각형으로 잘라냈다. 다음으로, 당해 적층체 샘플을, 50℃, 0.5㎫ 및 15분의 조건에서, 오토클레이브 처리(가열 가압 처리)하였다. 다음으로, 오토클레이브 처리를 거친 적층체 샘플에 대해서, 면상체 무부하 U자 신축 시험기(유아사 시스템 기키제)를 사용하여, 굴곡 시험을 실시하였다. 본 시험에서는, 적층체 샘플에 있어서의 긴 변 방향의 양단부의 각각에 대해, 샘플 단부 테두리로부터 20㎜의 범위에 굴곡 지그를 설치하여, 적층체 샘플을 시험기에 고정하였다(적층체 샘플의 긴 변 방향의 중앙 60㎜의 영역은 고정되어 있지 않은 상태에 있음). 또한, 본 시험에서는, 적층체 샘플의 PET 필름측의 면이 내측이 되도록, 굽힘 반경 1.3㎜ 및 굽힘 각도 180°의 굴곡 형태로 동 샘플을 유지하고, 이 상태에 있는 동 샘플을, 온도 25℃ 및 상대 습도 95%의 조건의 항온 항습조 내에서, 240시간 유지하였다(제1 굴곡 시험).Next, the laminate sample was cut into a rectangle of 35 mm x 100 mm so that the absorption axis direction of the polarizing plate was parallel to the long side direction. Next, the laminate sample was autoclaved (heated and pressed) under the conditions of 50°C, 0.5 MPa, and 15 minutes. Next, a bending test was performed on the laminate sample that had undergone the autoclave treatment using a planar unloaded U-shaped stretch tester (manufactured by Yuasa System Kiki). In this test, a bending jig was installed in a range of 20 mm from the edge of the sample end for each end portion in the long side direction of the laminate sample, and the laminate sample was fixed to the tester (long side of the laminate sample) The central 60 mm area of the direction is in an unfixed state). In addition, in this test, the copper sample was held in a bent form with a bending radius of 1.3 mm and a bending angle of 180° so that the PET film side of the laminate sample was inside, and the copper sample in this state was stored at a temperature of 25°C. and maintained for 240 hours in a constant temperature and humidity chamber with a relative humidity of 95% (first bending test).

이러한 제1 굴곡 시험 후의 적층체 샘플을 육안으로 관찰하고, 굴곡 부분에 있어서의 폴리이미드 필름과 편광판 사이에서의 박리 유무를 확인하였다. 박리가 확인된 샘플에서는, 모두, 적층체 샘플 짧은 변 방향의 단부로부터 박리(공극부)가 발생되어 있었다. 박리가 확인된 적층체 샘플에 대해서는, 동 샘플 짧은 변 방향에 있어서의 공극부의 길이(㎜)를 측정하였다. 그리고, 절곡되는 피착체에 대한 점착 시트의 접착성(당해 피착체로부터의 박리가 억제되는 정도)에 대해서, 상기 공극부 길이가 2㎜ 미만인 경우를 "우수"라고 평가하고, 상기 공극부 길이가 2㎜ 이상인 경우를 "불량"이라고 평가하였다(이 평가에 있어서, 적층체 샘플에 있어서의 짧은 변 방향의 전체 길이에 걸쳐 연장되는 박리(공극부)가 확인된 경우에는, 당해 공극부의 길이는 35㎜로 하고, 박리가 전혀 확인되지 않은 경우에는, 공극 길이를 0㎜로 하였음). 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다.The laminate sample after this first bending test was observed with the naked eye to confirm the presence or absence of peeling between the polyimide film and the polarizing plate in the bent portion. In all of the samples where peeling was confirmed, peeling (voids) occurred from the end portion in the short side direction of the laminate sample. For the laminate samples in which peeling was confirmed, the length (mm) of the void portion in the short side direction of the sample was measured. Regarding the adhesiveness of the adhesive sheet to the adherend to be bent (the extent to which peeling from the adherend is suppressed), cases where the gap length is less than 2 mm are evaluated as "excellent", and the gap length is evaluated as "excellent". If it was 2 mm or more, it was evaluated as "defective" (in this evaluation, when peeling (voids) extending over the entire length of the short side direction of the laminate sample was confirmed, the length of the voids was 35 mm, and if no peeling was confirmed, the gap length was set to 0 mm). The evaluation results are shown in Table 1.

또한, 항온 항습조 내에서의 유지 온도를 25℃ 대신에 85℃로 한 것 이외에는, 제1 굴곡 시험과 마찬가지로 하여, 굴곡 시험을 실시하였다(제2 굴곡 시험). 그 후, 제2 굴곡 시험 후의 적층체 샘플을 육안으로 관찰하고, 굴곡 부분에 있어서의 폴리이미드 필름과 편광판 사이에서의 박리 유무를 확인하였다. 그리고, 제1 굴곡 시험에서의 기준과 동일한 기준으로, 절곡되는 피착체에 대한 점착 시트의 접착성을 평가하였다. 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다.Additionally, a bending test was conducted in the same manner as the first bending test except that the holding temperature in the constant temperature and humidity bath was 85°C instead of 25°C (second bending test). After that, the laminate sample after the second bending test was observed with the naked eye, and the presence or absence of peeling between the polyimide film and the polarizing plate in the bent portion was confirmed. Then, the adhesiveness of the adhesive sheet to the adherend to be bent was evaluated using the same standards as those in the first bending test. The evaluation results are shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

상술한 실시 형태는 본 발명의 예시이며, 당해 실시 형태에 의해 본 발명을 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후기하는 청구범위에 포함된다.The above-described embodiments are examples of the present invention, and the present invention should not be construed as limited by the embodiments. Modifications of the present invention apparent to those skilled in the art are included in the following claims.

본 발명의 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트는, 예를 들어 폴더블 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 동 패널의 적층 구조에 포함되는 요소끼리의 접합을 위해 사용할 수 있다.The optical adhesive sheet for a foldable device of the present invention can be used, for example, in the manufacturing process of a foldable display panel, for bonding elements included in the laminated structure of the panel.

S: 점착 시트(폴더블 디바이스용 광학 점착 시트)
T: 두께 방향
10: 점착제층
L1, L2: 박리 필름
21: 제1 부재
22: 제2 부재
S: Adhesive sheet (optical adhesive sheet for foldable devices)
T: Thickness direction
10: Adhesive layer
L1, L2: Release film
21: first member
22: Second member

Claims (5)

점착제층을 갖는 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트이며,
상기 점착제층이, 25℃에서 20㎪ 이상 50㎪ 이하의 전단 저장 탄성률을 갖고,
상기 점착제층이, 피착체에 대한 첩부, 그 후의 50℃, 0.5㎫ 및 15분의 조건에서의 가열 가압 처리, 및 그 후의 25℃에서의 72시간의 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃에서 제1 점착력 Xa를 갖고,
상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 60℃에서 제2 점착력 Xb를 갖고,
상기 제1 점착력 Xa 및 상기 제2 점착력 Xb가, 0.5≤Xb/Xa≤1.0을 충족하는, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트.
It is an optical adhesive sheet for a foldable device having an adhesive layer,
The adhesive layer has a shear storage modulus of 20 kPa or more and 50 kPa or less at 25°C,
After the adhesive layer is attached to an adherend, followed by heat and pressure treatment at 50°C, 0.5 MPa and 15 minutes, and then left to stand at 25°C for 72 hours, the adhesive layer is applied to the adherend at 25°C. It has a first adhesive force Xa,
The adhesive layer has a second adhesive force
An optical adhesive sheet for a foldable device, wherein the first adhesive force Xa and the second adhesive force Xb satisfy 0.5≤Xb/Xa≤1.0.
제1항에 있어서,
상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 85℃에서 제3 점착력 Xc를 갖고,
상기 제1 점착력 Xa 및 상기 제3 점착력 Xc가, 0.5≤Xc/Xa≤0.8을 충족하는, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트.
According to paragraph 1,
The adhesive layer has a third adhesive force
An optical adhesive sheet for a foldable device, wherein the first adhesive force Xa and the third adhesive force Xc satisfy 0.5≤Xc/Xa≤0.8.
제1항에 있어서,
상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부, 상기 가열 가압 처리, 및 상기 정치 후에, 당해 피착체에 대하여 25℃ 이상 85℃ 이하의 온도 범위에서 갖는 최소 점착력은, 10N/25㎜ 이상인, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트.
According to paragraph 1,
The minimum adhesive force that the adhesive layer has to the adherend in a temperature range of 25°C to 85°C after sticking to the adherend, the heating and pressing treatment, and the standing is 10N/25mm or more. Optical adhesive sheet for devices.
제3항에 있어서,
상기 점착제층이 60℃ 이상에서 상기 최소 점착력을 갖는, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트.
According to paragraph 3,
An optical adhesive sheet for a foldable device, wherein the adhesive layer has the minimum adhesive force at 60°C or higher.
제1항에 있어서,
상기 점착제층이, 상기 피착체에 대한 첩부로부터 25℃에서의 2분간의 정치 후에 당해 피착체에 대하여 25℃에서 갖는 점착력이, 0.5N/25㎜ 이상 12N/25㎜ 이하인, 폴더블 디바이스용 광학 점착 시트.
According to paragraph 1,
Optics for a foldable device, wherein the adhesive layer has an adhesive force at 25°C to the adherend after being left for 2 minutes at 25°C from the time it is attached to the adherend, and is 0.5 N/25 mm or more and 12 N/25 mm or less. Adhesive sheet.
KR1020237025631A 2021-01-29 2022-01-25 Optical adhesive sheet for foldable devices KR20230135083A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-013258 2021-01-29
JP2021013258A JP2022116860A (en) 2021-01-29 2021-01-29 Optical adhesive sheet for foldable device
PCT/JP2022/002619 WO2022163638A1 (en) 2021-01-29 2022-01-25 Optical adhesive sheet for foldable device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230135083A true KR20230135083A (en) 2023-09-22

Family

ID=82653554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237025631A KR20230135083A (en) 2021-01-29 2022-01-25 Optical adhesive sheet for foldable devices

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2022116860A (en)
KR (1) KR20230135083A (en)
CN (1) CN116802246A (en)
TW (1) TW202244214A (en)
WO (1) WO2022163638A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7327701B1 (en) * 2023-04-28 2023-08-16 東洋インキScホールディングス株式会社 Double-sided adhesive sheet and laminate for image display device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018111754A (en) 2017-01-10 2018-07-19 日東電工株式会社 Adhesive sheet

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6830753B2 (en) * 2015-10-02 2021-02-17 日東電工株式会社 Methods for improving bending resistance of laminates, touch panels, laminate formation kits, and transparent conductive films
JP6697359B2 (en) * 2016-09-16 2020-05-20 リンテック株式会社 Adhesives for flexible displays, adhesive sheets, flexible laminated members and flexible displays
JP7051382B2 (en) * 2017-11-16 2022-04-11 リンテック株式会社 Repeated bending device
JP7004564B2 (en) * 2017-12-19 2022-01-21 リンテック株式会社 Adhesive sheets, repetitive bending laminated members and repetitive bending devices
JP7268967B2 (en) * 2018-06-22 2023-05-08 日東電工株式会社 Adhesive layer for flexible image display device, laminate for flexible image display device, and flexible image display device
JP6757479B2 (en) * 2019-01-30 2020-09-16 日東電工株式会社 Adhesive sheets, optical films with adhesive layers, laminates, and image displays
JP7069065B2 (en) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 Repeated bending display
JP7069066B2 (en) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 Repeated bending display

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018111754A (en) 2017-01-10 2018-07-19 日東電工株式会社 Adhesive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022163638A1 (en) 2022-08-04
TW202244214A (en) 2022-11-16
JP2022116860A (en) 2022-08-10
CN116802246A (en) 2023-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022163638A1 (en) Optical adhesive sheet for foldable device
WO2022163637A1 (en) Optical adhesive sheet for foldable device
WO2023276654A1 (en) Optical film with cover film
WO2023047917A1 (en) Optical pressure-sensitive adhesive sheet
KR20240028348A (en) optical laminate
KR20230098040A (en) Optical adhesive sheet
KR20240028347A (en) Optical film with release film
KR20230004281A (en) Optical pressure-sensitive adhesive layer
JP2023095804A (en) Optical pressure sensitive adhesive sheet
KR20230098038A (en) Optical adhesive sheet
KR20230144532A (en) optical adhesive sheet
KR20230096891A (en) Optical laminate
KR20230098039A (en) Optical adhesive sheet
JP2023137397A (en) Optically clear adhesive sheet
JP2023095069A (en) Optical pressure sensitive adhesive sheet
JP2023065821A (en) Optical adhesive sheet having release liners
JP2023137398A (en) Optically clear adhesive sheet
JP2024048326A (en) Adhesive sheet with release liner and method for manufacturing adhesive sheet with release liner
JP2023137399A (en) Optically clear adhesive sheet
CN116790192A (en) Optical adhesive sheet for image equipment
TW202311479A (en) Optical adhesive layer and optical film with optical adhesive layer