KR101879587B1 - 팹용 전기모듈 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 팹용 전기모듈 시공방법은 메인팹층과 서브팹층으로 나뉘어진 팹에 있어 서브팹층의 상측 영역에 전기모듈을 시공하기 위한 방법으로서, 전기모듈을 구성하는 복수의 모듈셀들을 팹의 외부에 위치한 제작소에서 미리 제작하는 단계; 제작된 모듈셀들을 서브팹층으로 반입하는 단계; 반입된 모듈셀들을 서브팹층의 기둥들 사이에 설정 위치별로 배치하여 서브팹층의 바닥에 정렬하는 단계; 정렬된 모듈셀들을 서브팹층의 바닥에서 조립하는 단계; 조립된 모듈셀들을 설정 높이로 동시에 리프팅하는 단계; 리프팅된 모듈셀들을 서브팹층의 기둥들에 대해 받치기 위한 임베드 브래킷들을 서브팹층의 기둥들에 조립하는 단계를 포함한다.

Description

팹용 전기모듈 시공방법{Construction method of electrical module for fab}

본 발명은 반도체 팹(fab; fabrication) 등과 같은 각종 팹에 전기모듈을 시공하는 기술에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 팹, 디스플레이 팹, 의약품이나 식품 제조 공장 등과 같이 청정 또는 초청정(super clean) 상태를 요하는 곳에는 클린룸이 제공되고 있다. 예컨대, 반도체 팹은 메인팹층과 그 하부의 서브팹층으로 나뉘어지며, 메인팹층과 서브팹층 사이에는 콘크리트 슬래브가 형성된다. 메인팹층은 클린룸을 이루며, 내부에 각 반도체 생산공정에 이용되는 반도체 생산장비가 설치된다. 서브팹층의 상측 영역에는 메인팹층의 반도체 생산장비에 전력을 공급하기 위한 전기배선이 시공된다.

종래 예에 따르면, 전기배선은 서브팹층의 상측 영역에 다음과 같은 방식으로 시공되고 있다. 먼저, 서브팹층의 천정에 행거를 다수 설치한다. 이후, 각 행거에 케이블 트레이와 버스 덕트를 개별 설치한다. 이후, 행거들 간에 케이블 트레이들을 조립하고, 버스 덕트들을 조립한다. 이후, 케이블들을 케이블 트레이들에 탑재한다.

그런데, 전술한 방식에 따르면, 작업자는 서브팹층의 천정에 높게 매달려 있는 행거에 케이블 트레이와 버스 덕트를 설치하는 작업을 수행하게 되므로, 고소 작업시 안전성이 문제될 수 있고, 통제를 위한 추가 인원이 요구될 수 있다. 또한, 서브팹층의 천정은 매달려 있는 행거를 안전하게 지지하기 의한 보강 구조물을 구비할 필요가 있다. 이로 인해, 서브팹층의 천정에 보강 구조물을 시공하기 위한 작업이 추가될 수 있다.

한편, 반도체 팹은 반도체 산업의 시장 변동성 대응을 위해 잦은 설계변경이 요구될 수 있는데, 작업 안전성을 높이고 작업 인원을 최소화하면서도 반도체 팹의 설계변경에 유연하게 대처할 수 있는 방안이 요구되고 있는 실정이다.

본 발명의 과제는 안전사고 위험성을 감소시킬 수 있고 팹의 설계변경에 유연하게 대처할 수 있는 팹용 전기모듈 시공방법을 제공함에 있다.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 팹용 전기모듈 시공방법은 메인팹층과 서브팹층으로 나뉘어진 팹에 있어 서브팹층의 상측 영역에 전기모듈을 시공하기 위한 방법으로서, 전기모듈을 구성하는 복수의 모듈셀들을 팹의 외부에 위치한 제작소에서 미리 제작하는 단계; 제작된 모듈셀들을 서브팹층으로 반입하는 단계; 반입된 모듈셀들을 서브팹층의 기둥들 사이에 설정 위치별로 배치하여 서브팹층의 바닥에 정렬하는 단계; 정렬된 모듈셀들을 서브팹층의 바닥에서 조립하는 단계; 조립된 모듈셀들을 설정 높이로 동시에 리프팅하는 단계; 리프팅된 모듈셀들을 서브팹층의 기둥들에 대해 받치기 위한 임베드 브래킷들을 서브팹층의 기둥들에 조립하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 고소 작업을 축소하고 작업 통제를 위한 인원 배치를 줄일 수 있으므로, 안전사고 위험성을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 비교적 간편하게 전기모듈의 조립이 이루어질 수 있으므로, 반도체 산업의 시장 변동성 대응을 위해 반도체 팹의 잦은 설계변경이 요구되더라도, 반도체 팹의 설계변경에 유연하게 대처할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법에 의해 전기모듈이 팹에 시공된 상태를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 있어서, 모듈유닛에 대한 정면도이다.
도 3은 도 1에 있어서, 모듈유닛에 대한 측면도이다.
도 4는 도 1에 있어서, 모듈셀을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2에 있어서, 임베드 브래킷이 기둥에 장착된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 있어서, 스프링 패드를 도시한 사시도이다.
도 7은 리프터의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 8 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법에 의해 전기모듈이 팹에 시공된 상태를 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1에 있어서, 모듈유닛에 대한 정면도이다. 도 3은 도 1에 있어서, 모듈유닛에 대한 측면도이다. 도 4는 도 1에 있어서, 모듈셀을 도시한 사시도이다. 도 5는 도 2에 있어서, 임베드 브래킷이 기둥에 장착된 상태를 도시한 도면이다. 도 6은 도 5에 있어서, 스프링 패드를 도시한 사시도이다. 도 7은 리프터의 일 예를 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법은 메인팹층(11)과 서브팹층(12)으로 나뉘어진 팹(10)에 있어 서브팹층의 상측 영역에 전기모듈을 시공하기 위한 방법이다. 이하, 팹(10)은 반도체 팹인 것으로 예시하나, 디스플레이 팹, 의약품이나 식품 제조 공장 등일 수도 있다.

메인팹층(11)은 콘크리트 슬래브(13)를 사이에 두고 서브팹층(12)의 상부에 배치된다. 메인팹층(11)은 클린룸을 이루며, 내부에 각 반도체 생산공정에 이용되는 반도체 생산장비가 설치된다. 메인팹층(11)은 동일 유형의 장비가 동일 베이(bay)에 배치되는 베이 타입의 레이아웃 형태를 취하고 있다. 베이는 공정별로 구분하여 지정한 구역이다.

서브팹층(12)에는 기둥(14)들이 배치되어 서브팹층(12)의 천정을 서브팹층(12)의 바닥에 대해 지탱한다. 서브팹층(12)은 상측 영역의 클린 서브팹층과 하측 영역의 설비 서브팹층으로 나뉠 수 있다. 클린 서브팹층에는 전기모듈이 시공된다. 설비 서브팹층은 각종 보조 설비가 설치되며, 작업자가 유지보수 관리 등을 위해 통행할 수 있는 공간을 제공한다.

전기모듈은 서브팹층(12)의 상측 영역, 즉 클린 서브팹층에 시공되어 메인팹층(11)의 반도체 생산장비에 전력을 공급한다. 전기모듈은 메인팹층(11)의 베이별로 서브팹층(12)의 상측 공간에 시공되는 모듈유닛(100)들을 포함할 수 있다. 모듈유닛(100)은 모듈셀(110)들이 일렬로 연결된 구성을 갖는다. 모듈셀(110)들은 메인 모듈셀과, 메인 모듈셀들을 연결하기 위한 연결 모듈셀로 구성될 수 있다.

각각의 모듈셀(110)은 랙(111)과, 케이블 트레이(114), 및 버스 덕트(115)를 포함한다. 랙(111)은 종방향 프레임(112)들과 횡방향 프레임(113)들이 연결되어 입방형을 이룰 수 있다. 여기서, 횡방향은 서브팹층(12)의 바닥면과 나란한 방향에 해당하며, 종방향은 서브팹층(12)의 바닥면과 수직인 방향에 해당한다. 종방향 프레임(112)들과 횡방향 프레임(113)들은 연결 브래킷들을 매개로 볼팅 등과 같은 체결방식에 의해 연결되거나, 용접 등에 의한 방식에 의해 접합되어 연결될 수 있다. 횡방향 프레임(113)은 횡방향 베이스 프레임(113a)과, 횡방향 보조 프레임(113b)들을 포함할 수 있다.

횡방향 베이스 프레임(113a)은 사각 형태를 이루며, 종횡으로 연결된 횡방향 보조 프레임(113b)들과 종방향 프레임(112)들을 지지한다. 횡방향 보조 프레임(113b)들은 종방향으로 배열된 사이로 공간을 구획할 수 있다. 횡방향 보조 프레임(113b)들은 상부에 케이블 트레이(114), 버스 덕트(115)를 장착해서 지지할 수 있다. 종방향 보조 프레임(112)들은 횡방향으로 배열된 사이로 공간을 구획할 수 있다.

케이블 트레이(114)는 전력 공급을 위한 케이블들이 서브팹층(12)의 천정을 따라 배선 처리되도록 케이블들을 탑재해서 지지한다. 버스 덕트(115)는 금속성 덕트 내에 절연성이 우수한 지지물로 동선, 동피 등을 절연한 상태로 고정하여 수용한 구성을 갖는다. 케이블 트레이(114)와 버스 덕트(115)는 장착 브래킷들을 매개로 볼팅 등과 같은 체결방식에 의해 랙(111)에 장착될 수 있다. 케이블들은 저압 전력을 전송하며, 버스 덕트(115)는 고압 전력을 전송할 수 있다.

모듈유닛(100)은 리프팅된 상태에서 임베드 브래킷(120)들에 의해 서브팹층(12)의 기둥(14)들에 대해 받쳐진 상태로 유지될 수 있다. 임베드 브래킷(120)은 기둥(14)에 체결되는 기둥 체결부(121)와, 모듈유닛(100)의 횡방향 베이스 프레임(113a)을 받치는 모듈 지지부(122)를 포함할 수 있다. 기둥 체결부(121)는 볼팅을 위한 체결홀들을 갖는다. 기둥(14)에 앵커 볼트들이 장착될 수 있으며, 기둥 체결부(121)는 체결홀들을 통해 앵커 볼트들을 끼울 수 있다. 임베드 브래킷(120)은 스틸 등의 재질로 이루어질 수 있다.

방진수단(130)이 모듈 지지부(122)와 횡방향 베이스 프레임(113a) 사이에 배치되어 방진 작용을 할 수 있다. 방진수단(130)은 모듈유닛(100)이 외부 진동에 의해 영향을 받지 않게 함으로써, 버스 덕트(115)들 간의 전기적 결속이 풀리는 것을 방지할 수 있다.

방진수단(130)은 스프링 패드(131)를 포함할 수 있다. 스프링 패드(131)는 패드 몸체부(131a)와, 상측 패드 링부(131b)들, 및 하측 패드 링부(131c)들을 포함할 수 있다.

상측 패드 링부(131b)들은 패드 몸체부(131a)의 상면으로부터 각각 돌출되어 일정 간격으로 배열된다. 하측 패드 링부(131c)들은 패드 몸체부(131a)의 하면으로부터 각각 돌출되어 일정 간격으로 배열된다. 상측 패드 링부(131b)의 중앙 홀과 하측 패드 링부(131c)의 중앙 홀은 동심으로 배치되어 연통된다. 스프링 패드(131)는 네오프렌 등의 고무 재질로 이루어질 수 있다.

상,하측 패드 링부(131b, 131c)는 중앙 홀에 상하 방향으로 압축 또는 인장되는 코일 스프링을 내장할 수 있다. 코일 스프링은 금속 재질로 이루어진다. 스프링 패드(131)는 2개가 적층되어 방진 효과를 더욱 높일 수 있다. 이 경우, 방진수단(130)은 3개의 패드 플레이트(132)들을 구비할 수 있다.

상측 스프링 패드(131)는 하나의 패드 플레이트(132)를 사이에 두고 횡방향 베이스 프레임(113a)의 하측에 배치될 수 있다. 상,하측 스프링 패드(131)는 다른 하나의 패드 플레이트(132)를 사이에 두고 적층될 수 있다. 하측 스프링 패드(131)는 나머지 하나의 패드 플레이트(132)를 사이에 두고 모듈 지지부(122)의 상측에 배치될 수 있다. 패드 플레이트(132)들은 상,하측 스프링 패드(131)에 균일한 하중이 분포되도록 할 수 있다. 패드 플레이트(132)들은 스틸 등의 재질로 각각 이루어질 수 있다.

모듈유닛(100)은 모듈셀(110)이 조립된 상태로 리프터(lifter, 20)들에 의해 리프팅될 수 있다. 예컨대, 각각의 리프터(20)는 설정 위치로 이동이 용이하도록 모바일 타입으로 이루어질 수 있다.

각각의 리프터(20)는 칼럼(21)과, 리프팅 포크(lifting fork, 22), 및 액추에이터(23)를 포함할 수 있다. 칼럼(21)은 이동을 위한 바퀴들을 구비할 수 있으며, 바퀴들은 칼럼(21)에 고정될 수 있다. 리프팅 포크(22)는 가이드 블록(22a)에 의해 칼럼(21)에 승강 가능하게 지지될 수 있다. 액추에이터(23)는 리프팅 포크(22)를 승강 구동시킨다. 액추에이터(23)는 유압 실린더를 포함한 유압식 액추에이터로 이루어질 수 있다.

또한, 각각의 리프터(20)는 무선 통신모듈, 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 무선통신모듈은 리프터(20)들 간에 무선통신을 할 수 있게 한다. 무선통신모듈은 RF 통신모듈 등으로 이루어질 수 있다. 컨트롤러는 유저 인터페이스를 통해 입력되는 명령에 따라 액추에이터(23)를 구동 제어할 수 있다. 또한, 어느 한 리프터(20)의 컨트롤러는 무선통신모듈을 통해 다른 리프터(20)의 컨트롤러와 연결되어 리프터(20)들을 동시에 구동 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법에 대해, 도 8 내지 도 16을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 전기모듈을 구성하는 복수의 모듈셀(110)들을 팹(10)의 외부에 위치한 제작소에서 미리 제작한다. 이때, 작업자는 외부 제작소에서 종방향 프레임(112)들과 횡방향 프레임(113)들을 연결하여 입방형의 랙(111)을 제작할 수 있다. 구체적으로, 횡방향 베이스 프레임(113a) 상에 종방향 프레임(112)들을 연결하고, 종방향 프레임(112)들에 횡방향 보조 프레임(113b)들을 연결하여, 랙(111)을 제작할 수 있다. 횡방향 베이스 프레임(113a)의 하부에 랙(111)의 운송을 위한 바퀴들을 장착할 수 있다.

이렇게 제작된 랙(111)에 케이블 트레이(114) 및 버스 덕트(115)를 조립하여 각각의 모듈셀(110)을 구성할 수 있다. 한편, 케이블 트레이(114) 및/또는 버스 덕트(115)를 랙(111)과 별도로 서브팹층(12)으로 반입한 후 랙(111)에 조립할 수도 있다.

그 다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 외부 제작소에서 제작된 모듈셀(110)들을 서브팹층(12)으로 반입한다. 이때, 작업자는 모듈셀(110)들을 트레일러 등의 운송수단에 의해 팹(10) 근처로 운송한 후, 운송수단으로부터 서프팹층(12)으로 이동시켜 반입할 수 있다.

그 다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 서브팹층(12)으로 반입된 모듈셀(110)들을 서브팹층(12)의 기둥(14)들 사이에 설정 위치별로 배치하여 서브팹층(12)의 바닥에 정렬한다. 이때, 작업자는 서브팹층(12)의 바닥에 표식된 정렬 마크들을 기준으로 모듈셀(110)들을 이동시켜 정렬할 수 있다. 그리고, 각 모듈셀(110)의 수직도 및 수평도를 검사하여 수직 및 수평을 맞추며, 각 모듈셀(110)의 조립상태를 검사할 수 있다. 모듈셀(110)에 도색이 된 경우, 도막 두께를 검사할 수 있다.

그 다음, 정렬된 모듈셀(110)들을 서브팹층(12)의 바닥에서 조립함으로써, 베이별 모듈유닛(100)을 구성할 수 있다. 이때, 작업자는 인접한 모듈셀(110)들 간에 해당 랙(111)들을 연결하고 해당 케이블 트레이(114)들을 연결하며 해당 버스 덕트(115)들을 연결할 수 있다. 랙(111)들의 연결과 케이블 트레이(114)들의 연결 및 버스 덕트(115)들의 연결은 연결 브래킷들에 의해 이루어질 수 있다. 버스 덕트(115)들의 연결시, 버스 덕트(115)들을 통전시키도록 연결한다.

그 다음, 조립된 모듈셀(110)들을 설정 높이로 동시에 리프팅한다. 이때, 조립된 모듈셀(110)들을 리프터(20)들을 이용하여 동시에 리프팅할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 작업자는 리프터(20)들을 조립 상태의 모듈셀(110)들에 대해 각 설정 위치로 이동시킨다. 그 다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 리프터(20)들의 리프팅 포크(22)들을 모듈셀(110)들의 하부로 삽입시킨 후, 도 12에 도시된 바와 같이, 리프터(20)들을 동시에 구동시켜 리프팅 포크(22)들을 상승시킴에 따라 모듈셀(110)들을 동시에 리프팅시킬 수 있다.

모듈셀(110)들이 임베드 브래킷(120)들에 안착되는 높이보다 높게 모듈셀(110)들을 리프팅시킴으로써, 기둥(14)에 대한 임베드 브래킷(120)들의 설치를 용이하게 할 수 있다. 모듈셀(110)들을 리프팅시키기 위한 설정 높이가 리프터(20)의 구동 한계 높이보다 높거나, 안전사고 위험성이 있다고 판단되면, 조립된 모듈셀(110)들을 설정 높이까지 단계적으로 리프팅시킬 수 있다.

예컨대, 조립된 모듈셀(110)들을 2단계로 설정 높이까지 리프팅시키는 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 먼저, 도 12에 도시된 바와 같이, 조립된 모듈셀(110)들을 설정 높이보다 낮은 높이로 동시에 1차 리프팅한다. 그 다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 서브팹층(12)의 바닥에 지지된 보조 지그(30)를 리프팅된 모듈셀(110)들의 하측 공간으로 삽입한다. 그 다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 리프팅된 모듈셀(110)들을 보조 지그(30) 상에 안착시킨다. 그 다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 보조 지그(30)를 리프팅하여 보조 지그(30) 상의 모듈셀(110)들을 설정 높이로 동시에 2차 리프팅한다.

도시하고 있지 않지만, 조립된 모듈셀(110)들을 3단계로 설정 높이까지 리프팅시키고자 할 경우, 보조 지그(30)를 리프팅하여 보조 지그(30) 상의 모듈셀(110)들을 설정 높이보다 낮은 높이로 동시에 2차 리프팅한다. 그 다음, 리프팅된 보조 지그(30)의 하측 공간으로 추가 보조 지그를 삽입한 후, 보조 지그를 추가 보조 지그 상에 안착시킨다. 그 다음, 추가 보조 지그를 리프팅하여 모듈셀(110)들을 설정 높이로 동시에 3차 리프팅할 수 있다. 보조 지그(30)는 리프팅 높이에 따라 구조 및 높이가 다양하게 설정될 수 있으며, 현장에 맞게 적용될 수 있다.

그 다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 리프팅된 모듈셀(110)들을 서브팹층(12)의 기둥(14)들에 대해 받치기 위한 임베드 브래킷(120)들을 서브팹층(12)의 기둥(14)들에 조립한다. 그 다음, 각 임베드 브래킷(120) 상에 방진수단(130)을 올려 놓은 후, 모듈셀(110)들을 하강시켜 방진수단(130) 상에 안착시킨다. 그러면, 모듈셀(110)들은 방진수단(130)들에 의해 방진 처리될 수 있다. 그 다음, 각 모듈셀(110)에 바퀴들이 장착되어 있는 경우, 바퀴들을 제거할 수 있다. 그 다음, 케이블 트레이(114)들을 통해 케이블들을 배선 처리해서 정리하면, 베이별 모듈유닛(100)의 시공이 완료될 수 있다.

이와 같이, 본 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법에 의하면, 고소 작업을 축소하고 작업 통제를 위한 인원 배치를 줄일 수 있으므로, 안전사고 위험성을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 팹용 전기모듈 시공방법에 의하면, 비교적 간편하게 전기모듈의 조립이 이루어질 수 있으므로, 반도체 산업의 시장 변동성 대응을 위해 반도체 팹의 잦은 설계변경이 요구되더라도, 반도체 팹의 설계변경에 유연하게 대처할 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

10..팹
11..메인팹층
12..서브팹층
14..기둥
20..리프터
100..모듈유닛
110..모듈셀
111..랙
114..케이블 트레이
115..버스 덕트
120..임베드 브래킷
130..방진수단
131..스프링 패드
132..패드 플레이트

Claims (4)

1. 메인팹층과 서브팹층으로 나뉘어진 팹에 있어 서브팹층의 상측 영역에 전기모듈을 시공하기 위한 방법으로서,
   (a) 전기모듈을 구성하는 복수의 모듈셀들을 팹의 외부에 위치한 제작소에서 미리 제작하는 단계;
   (b) 제작된 모듈셀들을 서브팹층으로 반입하는 단계;
   (c) 반입된 모듈셀들을 서브팹층의 기둥들 사이에 설정 위치별로 배치하여 서브팹층의 바닥에 정렬하는 단계;
   (d) 정렬된 모듈셀들을 서브팹층의 바닥에서 조립하는 단계;
   (e) 조립된 모듈셀들을 설정 높이로 동시에 리프팅하는 단계;
   (f) 리프팅된 모듈셀들을 서브팹층의 기둥들에 대해 받치기 위한 임베드 브래킷들을 서브팹층의 기둥들에 조립하는 단계;를 포함하며,
   상기 (e) 단계는,
   조립된 모듈셀들을 설정 높이보다 낮은 높이로 동시에 1차 리프팅하는 과정과,
   서브팹층의 바닥에 지지된 보조 지그를 리프팅된 모듈셀들의 하측 공간으로 삽입하는 과정과,
   리프팅된 모듈셀들을 보조 지그 상에 안착시키는 과정, 및
   보조 지그를 리프팅하여 보조 지그들 상의 모듈셀들을 설정 높이로 동시에 2차 리프팅하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 팹용 전기모듈 시공방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 (a) 단계는,
   종방향 프레임들과 횡방향 프레임들을 연결하여 입방형의 랙을 제작하는 과정, 및
   제작된 랙에 케이블 트레이 및 버스 덕트를 조립하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 팹용 전기모듈 시공방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 (d) 단계는,
   인접한 모듈셀들 간에 해당 랙들을 연결하고 해당 케이블 트레이들을 연결하며 해당 버스 덕트들을 연결하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 팹용 전기모듈 시공방법.
4. 삭제

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