KR101877861B1 - Method and device for manufacturing the test probe, and the manufactured test probe - Google Patents

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이재홍
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이재홍
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Abstract

The present invention relates to an inspection probe which electrically comes in contact with multiple inspection target electrode patterns of a flexible circuit board to be inspected, and a method and an apparatus for manufacturing the inspection probe. The inspection probe manufacturing method includes the following steps: preparing a base substrate which mounts an inspection flexible circuit board having multiple inspection electrode patterns corresponding to inspection target electrode patterns, multiple probe pins being individually arranged on the inspection electrode patterns, and a slot member including multiple probe slots individually storing the probe pins while enabling the probe pins to partially protrude therefrom; arranging the slot member to place the individual probe slots on the inspection electrode patterns; individually inserting the individual probe pins in the probe slots arranged on the inspection electrode patterns; fixing the probe pins protruding from the probe slots to the inspection electrode patterns preliminarily with an elastic material; and removing the slot member and secondarily fixing the probe pins by injecting and curing a liquid-phase elastic material through the space having the slot member removed therefrom.

Description

검사프로브 제조방법 및 제조장치, 그리고 이에 의해 제조된 검사프로브{ Method and device for manufacturing the test probe, and the manufactured test probe}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a test probe manufacturing method and apparatus, and a test probe manufactured by the method and apparatus,

본 발명은 피검사 연성회로기판의 복수 피검사전극패턴에 전기적으로 접촉하는 검사프로브 제조방법 및 제조장치, 그리고 이에 의해 제조된 검사프로브에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an inspection probe which are in electrical contact with a plurality of electrodes to be inspected on a flexible circuit board to be inspected, and an inspection probe manufactured thereby.

카메라모듈이나 디스플레이패널 등과 같은 피검사체는 구동신호를 인가하기 위한 피검사연성회로기판을 구비하고 있다. 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사장치는 검사신호를 인가하기 위한 복수 검사전극패턴을 가진 검사연성회로기판을 구비한다. 복수의 검사전극패턴과 복수의 피검사전극패턴은 검사 시에 상호 접촉된 상태에서 검사신호가 인가된다. An object to be inspected such as a camera module or a display panel is provided with a test flexible circuit board for applying a drive signal. An inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of an object to be inspected has a test flexible circuit board having a plurality of test electrode patterns for applying an inspection signal. A plurality of inspection electrode patterns and a plurality of inspection target electrode patterns are inspected in a state where they are in contact with each other at the time of inspection.

피검사연성회로기판의 복수의 피검사전극패턴은 패턴들 간의 간격이 예를 들면 0.1mm 정도까지 매우 작아질 수 있기 때문에, 복수의 검사전극패턴과 복수의 피검사전극패턴이 직접 접촉하는 방식은 피검사연성회로기판의 제조공차에 의해 정렬에러가 발생할 가능성이 매우 커진다. 이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 탄성체로 MEMS 프로브의 상단 및 하단을 부분 노출하여 일정 간격으로 배치한 MEMS 프로브조립체를 사전 제작한 후 이를 복수의 검사전극패턴 상에 부착하였다. 그러나 복수의 검사전극패턴들의 폭과 간격이 매우 좁을 경우 정확하게 정렬하여 부착하기가 어렵고 접착불량이 발생하는 문제가 있다.Since the plurality of electrodes to be inspected on the inspected FPCB can be very small, for example, to about 0.1 mm, the method of directly contacting a plurality of inspecting electrode patterns with a plurality of inspecting electrode patterns There is a great possibility that an alignment error occurs due to manufacturing tolerances of the inspected FPCB. In order to solve this problem, a MEMS probe assembly in which a top end and a bottom end of a MEMS probe are partially exposed with an elastic body and arranged at regular intervals is preliminarily manufactured, and then attached to a plurality of test electrode patterns. However, if the widths and the intervals of the plurality of test electrode patterns are very narrow, it is difficult to accurately align them and adhere to each other.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, MEMS 프로브가 정확하게 검사전극패턴 상에 배치되고 확실하게 고정된 검사프로브의 제조방법 및 제조장치, 그리고 그에 의해 제조된 검사프로브를 제공하는데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a test probe in which a MEMS probe is accurately placed on a test electrode pattern and securely fixed, and an inspection probe manufactured thereby .

상술한 본 발명의 과제를 달성하기 위한 피검사 연성회로기판의 복수 피검사전극패턴에 전기적으로 접촉하는 검사프로브 제조방법이 개시된다. 검사프로브 제조방법은 상기 복수의 피검사전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 가진 검사연성회로기판을 탑재하는 베이스기판, 상기 복수의 검사전극패턴 상에 각각 배치되는 복수의 프로브 핀, 및 상기 복수의 프로브 핀을 각각 부분 돌출되게 수용하는 복수의 프로브슬롯을 가진 슬롯부재를 마련하는 단계와, 상기 복수의 프로브슬롯이 상기 복수 검사전극패턴 상에 각각 놓이도록 상기 슬롯부재를 배치하는 단계와, 상기 복수의 검사전극패턴 상에 놓인 복수의 프로브슬롯에 상기 복수의 프로브 핀을 각각 삽입하는 단계와, 상기 프로브슬롯으로부터 돌출된 프로브 핀을 상기 검사전극패턴에 탄성재료로 1차 고정하는 단계와, 상기 슬롯부재를 제거하고, 상기 슬롯부재가 제거된 공간을 통해 액상 탄성체를 주입하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 검사전극패턴 상에 매우 미세하고 검사방향으로 탄변형되는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)프로브가 탑재되어 검사 시의 정렬에러 가능성을 낮춰 검사시간을 단축할 수 있다.A method of manufacturing an inspection probe in electrical contact with a plurality of electrodes to be inspected on a test flexible printed circuit board to achieve the object of the present invention described above. A method of manufacturing an inspection probe includes a base substrate on which a test flexible circuit board having a plurality of test electrode patterns corresponding to the plurality of test electrode patterns is mounted, a plurality of probe pins arranged on the plurality of test electrode patterns, The method comprising the steps of: providing a slot member having a plurality of probe slots for partially projecting a plurality of probe pins; disposing the slot member such that the plurality of probe slots are respectively located on the plurality of test electrode patterns; Inserting the plurality of probe pins into a plurality of probe slots placed on the plurality of probe electrode patterns; fixing the probe pins protruding from the probe slot to the probe electrode pattern with an elastic material; The step of removing the slot member and injecting the liquid elastomer through the space in which the slot member is removed to cure And it characterized in that. According to this, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) probe, which is very fine on the inspection electrode pattern and deforms in the inspection direction, is mounted, thereby reducing the possibility of alignment errors during inspection, thereby shortening the inspection time.

상기 프로브 핀은 상기 복수의 검사전극패턴에 면접촉하는 검사패턴접촉부, 상기 복수의 피검사전극패턴에 접촉하는 피검사패턴접촉부 및 상기 검사패턴접촉부와 상기 피검사패턴접촉부 사이에서 검사방향으로 탄성변형되는 탄성변형부를 포함하는 것이 바람직하다.Wherein the probe pin has an inspection pattern contact portion in surface contact with the plurality of inspection electrode patterns, an inspection pattern contact portion in contact with the plurality of inspection target electrode patterns, and an elastic deformation It is preferable to include the elastic deforming portion.

상기 제조방법은 상기 복수의 검사전극패턴 상에 상기 프로브 핀의 높이보다 낮은 높이의 공간을 확보하기 위한 스페이서를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include disposing spacers on the plurality of test electrode patterns to secure a space having a height lower than the height of the probe pins.

상기 제조방법은 상기 공간의 상측을 한정하되, 상기 피검사패턴접촉부를 삽입하는 개공을 가진 판상부재를 상기 스페이서 상에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include disposing a plate-like member having openings for inserting the pattern-to-be-inspected portion to be inspected on the spacer, the space being defined by an upper side of the space.

본 발명의 실시예에 따른 피검사 연성회로기판의 복수 피검사전극패턴에 전기적으로 접촉하는 검사프로브 제조장치가 개시된다. 검사프로브 제조장치는 상기 복수의 피검사전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 가진 검사연성회로기판을 탑재하는 베이스기판과, 상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴 사이의 공간을 확보하기 위해 상기 베이스기판 상에 배치되는 스페이서와, 상기 복수의 피검사전극패턴과 상기 복수의 검사전극패턴 사이에 각각 배치되어 검사방향으로 탄성 변형되는 복수의 프로브 핀을 각각 부분돌출되게 수용하는 복수의 프로브슬롯을 가진 슬롯부재와, 상기 스페이서 상에 배치되며 상기 공간의 상측을 한정하는 판상부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for manufacturing an inspection probe that electrically contacts a plurality of electrodes to be inspected of a tested flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention is disclosed. The inspection probe manufacturing apparatus includes a base substrate on which a test flexible circuit board having a plurality of test electrode patterns corresponding to the plurality of electrodes to be inspected is mounted, A plurality of probe electrodes disposed between the plurality of probe electrodes and the plurality of probe electrodes and each having a plurality of probe pins elastically deformed in the examination direction, And a plate-like member disposed on the spacer and defining an upper side of the space.

상기 제조방법과 제조장치에 의해 제조된 검사프로브가 개시된다.An inspection probe manufactured by the manufacturing method and the manufacturing apparatus is disclosed.

본 발명에 의하면, 검사연성회로기판의 미세한 복수의 검사전극패턴 상에 MEMS프로브를 용이하게 탑재하는 것이 가능하며, 이에 의해 제조된 검사프로브는 그 수명이 향상될 수 있을 뿐만 아니라 검사 시에 피검사전극패턴과 안정적인 접촉이 이루어질 수 있다,According to the present invention, it is possible to easily mount a MEMS probe on a fine plurality of inspecting electrode patterns on a test flexible circuit board, and thus the life of the test probe manufactured thereby can be improved, Stable contact with the electrode pattern can be achieved,

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사프로브의 구성을 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 검사프로브 제조장치의 분해사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사프로브 제조방법의 순서도, 및
도 4 내지 8은 본 발명의 실시예에 따른 검사프로브 제조방법을 설명하기 위한 도이다.1 is a perspective view showing a configuration of a test probe according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view of an inspection probe manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a flowchart of a method of manufacturing an inspection probe according to an embodiment of the present invention, and Fig.
4 to 8 are views for explaining a method of manufacturing an inspection probe according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명의 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that it is not intended to be limited to the particular embodiments of the invention but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 명세서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다”등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this specification, the expressions " having, " " having, " " comprising, "Quot;, and does not exclude the presence of additional features.

본 명세서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.As used herein, the expressions "A or B," "at least one of A and / or B," or "one or more of A and / or B," may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) Or (3) at least one A and at least one B all together.

본 명세서에서 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 이러한 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The expressions " first, " " second, " " first, " or " second, " and the like in this specification are intended to encompass various components, regardless of their order and / or importance, Do not. These representations may be used to distinguish one component from another. For example, without departing from the scope of the present disclosure, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be named as the first component.

어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "연결되어 (coupled with/to)" 있다거나 "접촉되어 (contacted to)" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When a component (e.g., a first component) is referred to as being "coupled with /" or "contacted" with another component (eg, a second component) It should be understood that an element may be directly connected to another element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly contacted" to another component It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between the elements.

본 명세서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. The phrase " configured to be used " as used herein should be interpreted according to circumstances, such as, for example, having " having the capacity to, To be designed to, "" adapted to, "" made to, "or" capable of ". The term " configured (or set) to " may not necessarily mean " specifically designed to " Instead, in some situations, the expression " configured to " may mean that the device can " do " with other devices or components.

본 명세서에서 사용된 용어들은 단지 특정일 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있을 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 의미와 동일 또는 유사한 의미가 있는 것으로 해석될 수 있으며, 본 명세서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 명세서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and may not be intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Commonly used predefined terms may be construed as having the same or similar meaning as the contextual meanings of the related art and are not to be construed as ideal or overly formal in nature unless explicitly defined herein. Optionally, terms defined herein may not be construed to exclude embodiments of the present disclosure.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사프로브(100)를 나타내는 사시도이다. 검사프로브(100)는 검사연성회로기판(110) 및 MEMS프로브(120)를 포함한다. 1 is a perspective view showing an inspection probe 100 according to an embodiment of the present invention. The test probe 100 includes a test flexible circuit board 110 and a MEMS probe 120.

검사연성회로기판(110)은 플렉시블 커넥터로서 복수의 회로라인(112)이 연성 절연재(113)로 코팅되고, 복수의 회로라인(112) 일측은 검사장치의 검사회로(미도시)에 연결되고 타측은 복수의 검사전극패턴(114)이 배치된다.The inspection flexible circuit board 110 is a flexible connector in which a plurality of circuit lines 112 are coated with a flexible insulating material 113 and one side of the plurality of circuit lines 112 is connected to an inspection circuit (not shown) A plurality of inspection electrode patterns 114 are disposed.

MEMS프로브(120)는 복수의 검사전극패턴(114) 상에 각각 놓인 복수의 프로브핀(121)이 및 상기 복수의 프로브핀(121)을 고정하는 탄성체(125)를 포함한다. The MEMS probe 120 includes a plurality of probe pins 121 placed on a plurality of test electrode patterns 114 and an elastic body 125 fixing the plurality of probe pins 121.

프로브핀(121)은 예를 들면 도전성 Au(금), Pt(백금), Ag(은), Cu(구리), Al(알루미늄), Fe(철), Be(베릴륨), Rh(로듐), Pd(팔라듐), Ni(니켈)합금 등의 단독 또는 그 합금을 적층 도금하여 제조된다. 물론, 프로브핀(121)은 상술한 적층 도금법 이외에 다양한 방법으로도 제조될 수 있다. The probe pin 121 may be formed of a material such as conductive Au (gold), Pt (platinum), Ag (silver), Cu (copper), Al (aluminum), Fe (iron), Be (beryllium) Pd (palladium), Ni (nickel) alloy, or the like, or an alloy thereof. Of course, the probe pin 121 can be manufactured by various methods other than the above-described lamination plating method.

도 1에 나타낸 바와 같이, 프로브핀(121)은 검사전극패턴(114) 상에 접촉하는 검사패턴접촉부(122), 상기 복수의 피검사전극패턴(14)에 접촉하는 피검사패턴접촉부(123) 및 상기 검사패턴접촉부(122)와 상기 피검사패턴접촉부(123) 사이에서 검사방향으로 탄성변형되는 탄성변형부(124)를 포함한다. 검사패턴접촉부(122)는 일자형으로 검사전극패턴(114)에 면접촉한다. 탄성변형부(124)는 검사패턴접촉부(122)의 일단으로부터 상향 경사지게 연장한다. 피검사패턴접촉부(123)는 상기 탄성변형부(124)의 단부에서 수직으로 돌출한다.1, the probe pin 121 includes an inspection pattern contact portion 122 which is in contact with the inspection electrode pattern 114, an inspection pattern contact portion 123 which contacts the plurality of inspection electrode patterns 14, And an elastic deformation part 124 elastically deformed in the inspection direction between the inspection pattern contacting part 122 and the inspection pattern contacting part 123. The inspection pattern contact portion 122 is in surface contact with the inspection electrode pattern 114 in a straight line. The elastic deformation portion 124 extends upwardly from the one end of the test pattern contact portion 122 in an inclined upward direction. The inspected pattern contacting portion 123 protrudes vertically at the end of the elastic deformation portion 124.

탄성체(125)는 액상 실리콘과 같은 액상 탄성물질을 적용한 후 경화시켜 형성한다. 탄성체(125)는 제1탄성부(126) 및 제2탄성부(127)를 포함한다. 제1탄성부(126)는 후술하는 프로브슬롯(232)에 수용된 상태에서 돌출된 프로브 전방부(128)를 검사전극패턴(114)에 액상 탄성체를 도포 및 경화시켜 형성한다. 제2탄성부(127)는 후술하는 슬롯부재(230)를 빼낸 공간(A)을 액상 탄성체를 도포 및 경화시켜 형성한다.The elastic body 125 is formed by applying a liquid elastic material such as liquid silicone and then curing. The elastic body 125 includes a first elastic portion 126 and a second elastic portion 127. The first elastic part 126 is formed by applying and curing a liquid elastomer to the probe electrode pattern 114 protruding from the probe front part 128 while being accommodated in a probe slot 232 to be described later. The second elastic part 127 is formed by applying and curing a liquid elastomer in a space A from which a slot member 230 to be described later is pulled out.

도 2는 도 1에 나타낸 검사프로브(100)의 제조장치(200)의 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of the manufacturing apparatus 200 of the inspection probe 100 shown in FIG.

검사프로브(100)의 제조장치(200)는 상기 복수의 피검사전극패턴(14)에 대응하는 복수의 검사전극패턴(114)을 가진 검사연성회로기판(110)을 탑재하는 베이스기판(210), 상기 검사전극패턴(114)과 상기 피검사전극패턴(14) 사이의 공간(A)을 확보하기 위해 상기 베이스기판(210) 상에 배치되는 스페이서(220)와, 상기 복수의 피검사전극패턴(14)과 상기 복수의 검사전극패턴(114) 사이에 각각 배치되어 검사방향으로 탄성 변형되는 복수의 프로브핀(121)을 각각 부분돌출되게 수용하는 복수의 프로브슬롯(232)을 가진 슬롯부재(230), 및 상기 스페이서(220) 상에 배치되며 상기 공간(A)의 상측을 한정하는 판상부재(240)를 포함한다. 제조장치(200)는 또한 상기 판상부재(240) 상에 놓여 가압하는 가압지그(250)를 더 포함할 수 있다.The manufacturing apparatus 200 of the inspection probe 100 includes a base substrate 210 on which the inspection flexible printed circuit board 110 having a plurality of inspection electrode patterns 114 corresponding to the plurality of inspection target electrode patterns 14 is mounted, A spacer 220 disposed on the base substrate 210 to secure a space A between the inspected electrode pattern 114 and the inspected electrode pattern 14, (232) having a plurality of probe pins (121) each partially protruding from the plurality of probe electrodes (14) and elastically deformed in the examination direction, 230 and a plate-like member 240 disposed on the spacer 220 and defining an upper side of the space A. The manufacturing apparatus 200 may further include a pressing jig 250 that is placed on the plate member 240 and presses the pressing jig 250.

베이스기판(210)은 평탄도 처리된 예를 들면 알루미늄 재질의 기판으로 제조되며, 4개의 정렬핀(212)을 포함한다. 정렬핀(212)은 스페이서(220), 판상부재(240) 및 가압지그(250)를 정렬하는 역할을 한다. 정렬핀(212)은 반드시 4개일 필요는 없고 2개, 3개, 5개 이상도 무방하다. 검사연성회로기판(110)의 검사전극 패턴은 상기 4개의 정렬핀으로 구획되는 영역(S) 내에 배치된다.The base substrate 210 is made of a planarized substrate made of aluminum, for example, and includes four alignment pins 212. The alignment pins 212 serve to align the spacers 220, the plate member 240, and the pressing jig 250. The alignment pins 212 need not necessarily be four, but two, three, five or more may be used. The inspecting electrode pattern of the inspecting flexible printed circuit board 110 is disposed in the area S defined by the four alignment pins.

스페이서(220)는 일변이 개방된 4각틀 형상으로 플라스틱 또는 금속으로 제조된다. 개방된 일변에 인접하는 1쌍의 틀(221)은 상기 정렬핀(212)에 대응하는 정렬공(222)을 포함하며, 개방된 일변에 대응하는 하나의 틀(213)은 베이스기판(210) 상에 놓인 검사연성회로기판(110)을 가압 지지하는 역할을 한다. 스페이서(220)는 검사전극패턴(114)과 피검사전극패턴(14) 사이의 공간(A)을 확보하기 위한 것이다. 이 공간(A)은 슬롯부재(230), 프로브핀(121) 및 탄성체(125)를 배치하기 위한 것이다. 스페이서(220)의 두께는 적어도 프로브핀(121)의 높이보다 낮은 것이 바람직하다.The spacer 220 is made of plastic or metal in the shape of a square with one side opened. One pair of frames 221 adjacent to the open side includes alignment holes 222 corresponding to the alignment pins 212 and one frame 213 corresponding to the open side is connected to the base substrate 210, And presses and supports the inspection flexible printed circuit board 110 placed thereon. The spacer 220 is for securing a space A between the inspection electrode pattern 114 and the inspection target electrode pattern 14. The space A is for disposing the slot member 230, the probe pin 121, and the elastic body 125. The thickness of the spacer 220 is preferably at least lower than the height of the probe pin 121.

슬롯부재(230)는 프로브핀(121)의 높이보다 낮은 두께의 T자형 판상으로 전방의 돌출부(231)가 상기 스페이서(220)의 개방된 변을 통해 삽입된다. 전방 돌출부(231)는 전방 일변에 복수의 프로브슬롯(232)이 형성되어 있다. 프로브슬롯(232)은 스페이서(220) 내에 위치한 검사전극패턴(114) 상에 배치된다. 프로브슬롯(232)은 슬롯부재(230)의 전방 돌출부(231)의 전방 일변에 판면의 세로방향으로 절개되어 전면 및 상하가 개방된 형태이다. 따라서, 프로브핀(121)은 프로브슬롯(232)에 삽입되면 검사패턴접촉부(122)가 검사전극패턴(114) 상에 놓이며, 탄성변형부(123)와 검사패턴접촉부(122)를 연결하하는 부분 및 상부 피검사패턴접촉부(124)가 외부로 돌출된다. 슬롯부재(230)는 스페이서(220) 내에 삽입된 상태에서 움직이지 않도록 고정되는 것이 바람직하다. 고정은 열변형이 없는 테이프나 고정지그(미도시)를 이용할 수 있다.The slot member 230 is inserted through the open side of the spacer 220 in a T-shaped plate-like shape with a thickness lower than the height of the probe pin 121. The front protrusion 231 has a plurality of probe slots 232 formed at a front side thereof. The probe slot 232 is disposed on the inspection electrode pattern 114 located in the spacer 220. The probe slot 232 is formed at the front side of the front protruding portion 231 of the slot member 230 in the longitudinal direction of the plate surface, Therefore, when the probe pin 121 is inserted into the probe slot 232, the test pattern contact portion 122 is placed on the test electrode pattern 114 and the elastic deformed portion 123 and the test pattern contact portion 122 are connected And the upper portion-to-be-inspected pattern contacting portion 124 protrudes outward. It is preferable that the slot member 230 is fixed so as not to move while being inserted into the spacer 220. A tape or a fixing jig (not shown) having no thermal deformation can be used for fixing.

판상부재(240)는 복수의 피검사패턴접촉부(124)를 수용하는 개공(242)들을 포함하는 얇은 필름으로 이루어진다. 판상부재(240)는 검사패턴접촉부(122)와 검사전극패턴(114)이 제1탄성체(126)에 의해 고정된 복수의 프로브핀(121)을 지지하도록 스페이서(220) 상에 배치된다. 판상부재(240)가 스페이서(220)에 배치되면 슬롯부재(230)가 영역(S)에서 분리될 수 있다. 이와 같이 슬롯부재(230)가 분리되면 검사전극패턴(114)과 피검사전극패턴(14) 사이의 공간(A)이 형성되는데, 판상부재(240)가 이 공간(A)의 상측을 한정한다. 프로브핀(121)은 이 공간(A)에 액상 실리콘과 같은 탄성재질를 주입 및 경화시킴으로써 2차 고정된다. 판상부재(240)는 베이스기판(210)의 정렬핀(212)에 삽입되는 4개의 정렬공(244)를 포함한다.The sheet member 240 is made of a thin film including openings 242 for receiving a plurality of inspected pattern contacts 124. The plate member 240 is disposed on the spacer 220 so as to support the plurality of probe pins 121 fixed by the first elastic body 126 with the inspection pattern contact portion 122 and the inspection electrode pattern 114. When the plate member 240 is disposed in the spacer 220, the slot member 230 can be separated from the area S. When the slot member 230 is separated as described above, a space A is formed between the inspection electrode pattern 114 and the electrode pattern 14 to be inspected, and the plate member 240 defines the upper side of the space A . The probe pin 121 is secondarily fixed by injecting and hardening an elastic material such as liquid silicone into the space A. The plate member 240 includes four alignment holes 244 to be inserted into the alignment pins 212 of the base substrate 210.

가압지그(250)는 스페이서(220) 상에 배치된 판상부재(240)를 가압 지지하는 역할 한다. 가압지그(250)는 스페이서(220)와 유사하게 일변이 개방된 4각틀 형상이다. 가압지그(250)는 베이스기판(210)의 정렬핀(212)에 삽입되는 4개의 정렬공(254)를 포함한다. 가압지그(250)는 테이프나 고정구(미도시)에 의해 움직이지 않도록 하는 것이 바람직하다. The pressing jig 250 serves to press-support the plate-like member 240 disposed on the spacer 220. The pressing jig 250 has a quadrangular shape with one side opened, similarly to the spacer 220. The pressing jig 250 includes four alignment holes 254 that are inserted into the alignment pins 212 of the base substrate 210. It is preferable that the pressing jig 250 is not moved by a tape or a fixture (not shown).

이하, 도 3 내지 7을 참조하여 검사프로브(100)의 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the inspection probe 100 will be described in detail with reference to FIGS.

단계 S11에서, 도 2에 나타낸 상기 복수의 피검사전극패턴(14)에 대응하는 복수의 검사전극패턴(114)을 가진 검사연성회로기판(110)을 탑재하는 베이스기판(210), 상기 복수의 검사전극패턴(114) 상에 각각 배치되는 복수의 프로브 핀(121), 및 상기 복수의 프로브 핀(121)을 각각 부분 돌출되게 수용하는 복수의 프로브슬롯(232)을 가진 슬롯부재(230)를 마련한다.In step S11, a base substrate 210 on which a test flexible printed circuit board 110 having a plurality of test electrode patterns 114 corresponding to the plurality of inspected electrode patterns 14 shown in Fig. 2 is mounted, A plurality of probe pins 121 arranged on the inspection electrode pattern 114 and a plurality of probe slots 232 each having a plurality of probe pins 121 protruding therefrom, .

단계 S12에서, 베이스기판(210) 상에 검사연성회로기판(110)의 검사전극패턴(114)을 배치한다. 이때, 검사전극패턴(114)은 도 2의 영역(S)상에 배치한다.In step S12, the inspection electrode pattern 114 of the inspection flexible printed circuit board 110 is placed on the base substrate 210. Then, At this time, the inspection electrode pattern 114 is arranged on the area S in Fig.

단계 S13에서, 스페이서(220)의 정렬공(222)을 베이스기판(210)의 정렬핀(212)에 끼워 영역(S) 상에 공간을 확보한다. The alignment hole 222 of the spacer 220 is fitted to the alignment pin 212 of the base substrate 210 to secure a space on the area S in step S13.

단계 S14에서, 도 4에 나타낸 바와 같이 상기 복수의 프로브슬롯(232)이 상기 복수 검사전극패턴(114) 상에 각각 놓이도록 상기 슬롯부재(230)를 삽입한다. 슬롯부재(230)의 전방 돌출부(231)의 폭은 스페이서(220)의 개방된 변에 맞도록 설계되어 슬롯부재(230)를 삽입함으로써 자동적으로 프로브슬롯(232)이 검사전극패턴(114)의 중앙에 정렬될 수 있다.In step S14, the slot member 230 is inserted such that the plurality of probe slots 232 are respectively located on the plurality of test electrode patterns 114, as shown in FIG. The width of the front protruding portion 231 of the slot member 230 is designed to fit the open side of the spacer 220 so that the insertion of the slot member 230 automatically causes the probe slot 232 to be in contact with the inspecting electrode pattern 114 Can be aligned in the center.

단계 S15에서, 도 5에 나타낸 바와 같이 상기 복수의 검사전극패턴(114) 상에 놓인 복수의 프로브슬롯(232)에 상기 복수의 프로브 핀(121)을 각각 삽입한다. 이때, 프로브 핀(121)은 검사패턴접촉부(122)와 탄성변형부(123)가 연결되는 전방부분(128) 및 피검사패턴접촉부(124)가 외부에 노출되도록 돌출된다.In step S15, the plurality of probe pins 121 are inserted into a plurality of probe slots 232 placed on the plurality of test electrode patterns 114, respectively, as shown in FIG. At this time, the probe pin 121 is protruded so that the front portion 128 to which the inspection pattern contact portion 122 and the elastic deformation portion 123 are connected and the inspection pattern contact portion 124 are exposed to the outside.

단계 S16에서, 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 프로브슬롯(232)으로부터 돌출된 프로브 핀(121)의 전방 돌출부(128)을 상기 검사전극패턴(114)에 고정하기 위해 액상 실리콘을 도포한 후 경화시키면, 제1탄성체(126)가 검사전극패턴(114)의 배열 방향을 따라 형성된다.6, liquid silicone is applied to fix the front protruding portion 128 of the probe pin 121 protruding from the probe slot 232 to the test electrode pattern 114 and then hardened And the first elastic body 126 are formed along the arrangement direction of the inspection electrode pattern 114.

단계 S17에서, 도 7에 나타낸 바와 같이 프로브핀(121)의 피검사패턴접촉부(124)를 판상부재(240)의 개공(242)에 삽입한다.The inspected pattern contacting portion 124 of the probe pin 121 is inserted into the opening 242 of the sheet member 240 as shown in Fig.

단계 S18에서, 도 7에 나타낸 바와 같이 상기 슬롯부재(230)를 제거한다. 이때, 검사전극패턴(114)과 판상부재(240) 사이에는 공간(A)이 형성된다. 상기 슬롯부재(230)가 제거된 공간(A)에 액상 실리콘과 같은 탄성재료를 주사기와 같은 도구를 이용하여 주입한 후 경화시킨다. 이후 판상부재(240)를 제거하면 도 8에 나타낸 바와 같이 제2탄성체(127)가 형성되어 프로브핀(121)을 견고하게 고정할 수 있다.In step S18, the slot member 230 is removed as shown in Fig. At this time, a space A is formed between the inspection electrode pattern 114 and the sheet member 240. An elastic material such as liquid silicon is injected into the space A from which the slot member 230 is removed by using a tool such as a syringe, and is cured. When the plate-like member 240 is removed, the second elastic body 127 is formed as shown in FIG. 8, so that the probe pin 121 can be firmly fixed.

도 8에 나타낸 형태의 검사프로브(100)는 프로브핀(121)의 검사패턴접촉부(122)는 검사전극패턴(114)에 접촉하고 상측의 피검사패턴접촉부(124)는 외부로 노출되어 있다. 검사 시에, 도 2에 나타낸 바와 같은 피검사연성회로기판(10)의 피검사전극패턴(14)을 피검사패턴접촉부(124)에 접촉시킨 후 푸셔(미도시)에 의해 가압하면, 검사프로브(100)는 탄성체(25) 및 프로브핀(121) 탄성변형부(123)에 의해 탄성적으로 바이어스된 상태에서 피검사전극패턴(14)에 검사신호를 전달한다.8, the inspection pattern contact portion 122 of the probe pin 121 contacts the inspection electrode pattern 114, and the inspection pattern contact portion 124 of the upper side is exposed to the outside. When the inspected electrode pattern 14 of the inspected flexible circuit board 10 as shown in Fig. 2 is brought into contact with the inspected pattern abutting portion 124 and then pressed by a pusher (not shown) The probe 100 transmits an inspection signal to the electrode pattern 14 to be inspected in a state of being elastically biased by the elastic body 25 and the elastic deformation portion 123 of the probe pin 121.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 의하면, 검사연성회로기판(110)의 매우 미세한 복수의 검사전극패턴 상에 MEMS프로브핀(120)을 용이하게 형성하는 것이 가능하다. As described above, according to the embodiment of the present invention, it is possible to easily form the MEMS probe pins 120 on a very fine plurality of inspecting electrode patterns of the inspection flexible circuit board 110.

이상과 같이 본 발명은 한정된 예시적 실시예와 도면을 통해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 예시적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention as defined by the appended claims. Modifications and modifications are possible.

그러므로 본 발명의 범위는 설명된 예시적 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the exemplary embodiments described, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

10: 피검사연성회로기판
14: 피검사전극패턴
100: 검사프로브
110: 검사연성회로기판
114: 검사전극패턴
120: MEMS프로브
121: 프로브핀
125: 탄성체
200: 검사장치
210: 베이스기판
220: 스페이서
230: 슬롯부재
240: 판상부재10: Inspected flexible circuit board
14: Inspected electrode pattern
100: Inspection probe
110: Inspection Flexible Circuit Board
114: inspection electrode pattern
120: MEMS probe
121: Probe pin
125: elastomer
200: Inspection device
210: Base substrate
220: Spacer
230: Slot member
240: Plate member

Claims (6)

피검사 연성회로기판의 복수 피검사전극패턴에 전기적으로 접촉하는 검사프로브 제조방법에 있어서,
상기 복수의 피검사전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 가진 검사연성회로기판을 탑재하는 베이스기판, 상기 복수의 검사전극패턴 상에 각각 배치되는 복수의 프로브 핀, 및 상기 복수의 프로브 핀을 각각 부분 돌출되게 수용하는 복수의 프로브슬롯을 가진 슬롯부재를 마련하는 단계와;
상기 복수의 프로브슬롯이 상기 복수의 검사전극패턴 상에 각각 놓이도록 상기 슬롯부재를 배치하는 단계와;
상기 복수의 검사전극패턴 상에 놓인 복수의 프로브슬롯에 상기 복수의 프로브 핀을 각각 삽입하는 단계와;
상기 프로브슬롯으로부터 돌출된 프로브 핀을 상기 검사전극패턴에 탄성재료로 1차 고정하는 단계와;
상기 슬롯부재를 제거하고, 상기 슬롯부재가 제거된 공간을 통해 상기 프로브 핀을 액상 탄성물질을 주입 및 경화하여 2차 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브 제조방법.
A method of manufacturing an inspection probe, the inspection probe manufacturing method comprising the steps of:
A plurality of probe pins arranged on the plurality of test electrode patterns, and a plurality of probe pins arranged on the plurality of probe electrode patterns, Providing a slot member having a plurality of probe slots each partially protruding therefrom;
Disposing the slot member such that the plurality of probe slots are respectively placed on the plurality of test electrode patterns;
Inserting the plurality of probe pins into a plurality of probe slots placed on the plurality of probe electrode patterns;
Fixing a probe pin protruded from the probe slot to the test electrode pattern with an elastic material;
And removing the slot member and injecting and hardening the liquid elastomer through the space in which the slot member is removed, thereby fixing the probe pin to the probe pin.
제 1항에 있어서,
상기 프로브 핀은 상기 복수의 검사전극패턴에 접촉하는 검사패턴접촉부, 상기 복수의 피검사전극패턴에 접촉하는 피검사패턴접촉부 및 상기 검사패턴접촉부와 상기 피검사패턴접촉부 사이에서 검사방향으로 탄성변형되는 탄성변형부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the probe pins are provided with an inspection pattern contact portion that contacts the plurality of inspection electrode patterns, an inspection pattern contact portion that contacts the plurality of inspection target electrode patterns, and an inspection pattern contact portion that is elastically deformed in the inspection direction between the inspection pattern contacting portions Wherein the elastic member comprises an elastic deforming portion.
제 2항에 있어서,
상기 복수의 검사전극패턴 상에 상기 프로브 핀의 높이보다 낮은 높이의 공간을 확보하기 위한 스페이서를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브 제조방법.
3. The method of claim 2,
Further comprising the step of disposing a spacer on the plurality of test electrode patterns to secure a space having a height lower than a height of the probe pins.
제 3항에 있어서,
상기 공간의 상측을 한정하되, 상기 피검사패턴접촉부를 삽입하는 개공을 가진 판상부재를 상기 스페이서 상에 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브 제조방법.
The method of claim 3,
Further comprising the step of disposing a plate-like member having an opening for inserting the pattern-to-be-inspected portion on the spacer, the plate-shaped member defining an upper side of the space.
피검사 연성회로기판의 복수 피검사전극패턴에 전기적으로 접촉하는 검사프로브 제조장치에 있어서,
상기 복수의 피검사전극패턴에 대응하는 복수의 검사전극패턴을 가진 검사연성회로기판을 탑재하는 베이스기판과;
상기 검사전극패턴과 상기 피검사전극패턴 사이의 공간을 확보하기 위해 상기 베이스기판 상에 배치되는 스페이서와;
상기 복수의 피검사전극패턴과 상기 복수의 검사전극패턴 사이에 각각 배치되어 검사방향으로 탄성 변형되는 복수의 프로브 핀을 각각 부분돌출되게 수용하는 복수의 프로브슬롯을 가진 슬롯부재와;
상기 스페이서 상에 배치되며 상기 공간의 상측을 한정하는 판상부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사프로브 제조장치.
An inspection probe manufacturing apparatus in electrical contact with a plurality of electrodes to be inspected on a test flexible circuit board,
A base substrate on which a test flexible circuit board having a plurality of test electrode patterns corresponding to the plurality of electrodes to be inspected is mounted;
A spacer disposed on the base substrate to secure a space between the inspection electrode pattern and the electrode pattern to be inspected;
A plurality of probe slots each having a plurality of probe slots arranged between the plurality of inspected electrode patterns and the plurality of probe electrode patterns and each of which is partially elastically deformed elastically in an inspection direction;
And a plate-like member disposed on the spacer and defining an upper side of the space.
제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 의해 제조된 검사프로브.An inspection probe produced by any one of claims 1 to 5.
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