KR101877403B1 - Substrate processing apparatus and method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내부에 기판을 처리 가능한 공간이 형성되는 챔버, 일측이 상기 챔버를 관통하여 내부로 연장되는 작동 모듈, 상기 작동 모듈의 일측에 장착되고, 적어도 하나의 측면이 개방되며, 내부에 복수개의 기판을 수납 가능한 공간이 형성되는 카세트 모듈, 내부에 수납된 복수개의 기판 각각을 마주보는 복수의 위치에서 제1 방향으로 연장되는 가열부재를 포함하는 기판 처리 장치 및 이에 적용되는 기판 처리 방법으로서, 다수의 기판을 동시에 탈가스 처리할 수 있고, 탈가스 처리 시 각각의 기판을 균일하게 가열시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법이 제시된다.The present invention relates to a plasma processing apparatus, comprising: a chamber in which a space capable of processing a substrate is formed; a working module having one side extending through the chamber and extending inward; at least one side surface being open; 1. A substrate processing apparatus comprising a cassette module in which a space capable of accommodating a substrate is formed, and a heating member extending in a first direction at a plurality of positions facing a plurality of substrates housed in the substrate, A substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of simultaneous degassing of a substrate of a substrate and a substrate to uniformly heat each substrate during a degassing process.

Description

기판 처리 장치 및 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD [0002]

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수의 기판을 동시에 탈가스 처리할 수 있고, 탈가스 처리 시 각각의 기판을 균일하게 가열시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and method capable of degassing a plurality of substrates at the same time and uniformly heating each substrate during a degassing process .

반도체 및 디스플레이 장치는 기판 상에 박막 적층, 이온 주입 및 열처리 등의 단위 공정을 반복 실시하여 기판 상에 원하는 회로의 동작 특성을 가지는 소자를 형성하는 방식으로 제조된다.Semiconductor and display devices are manufactured by repeating unit processes such as thin film deposition, ion implantation, and heat treatment on a substrate to form devices having desired circuit operating characteristics on the substrate.

이러한 단위 공정들 중에, 기판 상에 형성된 박막에서 불필요한 가스 성분을 기화시켜 제거하는 공정으로 탈가스 공정이 있다. 탈가스 공정은 기판 상에 박막을 적층하는 공정에 후속하여 실시되고 있다. 대한민국 공개특허공보 특2003-0059948호에는 탈가스 공정에 적용되는 탈가스 공정용 반도체 제조 장치가 제시되고 있다.Among these unit processes, a degassing process is a process of vaporizing and removing unnecessary gas components in a thin film formed on a substrate. The degassing process is performed subsequent to the step of laminating the thin film on the substrate. Korean Patent Publication No. 2003-0059948 discloses a semiconductor manufacturing apparatus for a degassing process applied to a degassing process.

상기의 특허문헌에도 제시되고 있는 바와 같이, 종래에는 탈가스 공정용 반도체 제조 장치의 내부에 하나의 기판이 반입되어 탈가스 처리된 후 반송되는 구조로 장치의 내부가 구성되었다.As described in the above patent documents, conventionally, the inside of the apparatus has been constituted by a structure in which one substrate is carried into the inside of a semiconductor manufacturing apparatus for degassing process, degassed, and then transported.

따라서, 종래에는 복수개의 기판을 전부 탈가스 처리하는 것에 많은 시간이 소모되었으며, 각각의 기판을 탈가스 처리하는 것에 충분한 시간을 할당하는 것에 어려움이 있었다. 이처럼 하나의 기판을 탈가스 처리하는 시간이 짧기 때문에, 종래에는 감광액의 잔류물이나 이전 공정에서 유입된 기체 및 수분 등의 불순 물질을 기판으로부터 충분히 제거하기 어려웠다.Therefore, conventionally, it takes a lot of time to degas the entirety of the plurality of substrates, and it has been difficult to allocate sufficient time to degas the respective substrates. Since the time for degassing one substrate is short, conventionally, it has been difficult to sufficiently remove impurities such as residues of the sensitizing solution, gases introduced in the previous process, and moisture from the substrate.

또한, 종래에는 가열장치가 기판의 일측에만 배치되는 구조로 반도체 제조장치의 내부가 구성되었다. 따라서, 탈가스 반응이 용이하지 않아 기판을 충분히 탈가스 처리하기 어려웠고, 이는, 공정의 균일도를 저하시키는 원인이 되었다.Further, conventionally, the inside of the semiconductor manufacturing apparatus is constituted by a structure in which the heating apparatus is disposed only on one side of the substrate. Therefore, the degassing reaction was not easy and it was difficult to sufficiently degas the substrate, which caused the uniformity of the process to be lowered.

KRKR 10-2003-005994810-2003-0059948 AA

본 발명은 다수의 기판을 동시에 탈가스 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus and method capable of simultaneously degassing a plurality of substrates.

본 발명은 기판의 탈가스 처리 시에 각각의 기판을 균일하게 가열시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus and method capable of uniformly heating each substrate during a degassing process of the substrate.

본 발명은 기판이 챔버의 외부로 이동되는 중에 기판에 대한 가열을 안정적으로 유지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of stably maintaining heating of a substrate while the substrate is being moved out of the chamber.

본 발명은 장치의 유지 및 보수가 용이한 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus which is easy to maintain and repair the apparatus.

본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리 가능한 공간이 형성되는 챔버; 상기 챔버를 관통하여 내부로 연장되는 작동 모듈; 상기 챔버의 내부에서 상기 작동 모듈에 장착되고, 내부에 복수개의 기판을 각각 적재 가능한 복수개의 기판 지지부가 형성되는 카세트 모듈;을 포함하고, 상기 카세트 모듈은 적어도 상기 복수개의 기판 사이에 제공되는 판 형상의 가열부재를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chamber in which a space in which a substrate can be processed is formed; An operating module extending through the chamber and into the interior; And a cassette module mounted on the operation module inside the chamber and having a plurality of substrate support portions capable of loading a plurality of substrates therein, wherein the cassette module includes at least a plate shape provided between the plurality of substrates Of the heating member.

상기 작동 모듈은, 상기 챔버를 관통하여 장착되는 축부; 상기 축부에 형성되어 상기 카세트 모듈을 탈착 가능하게 지지하는 장착부; 승강 및 회전 중 적어도 하나의 동작이 가능하도록 상기 축부를 지지하는 작동부;를 포함할 수 있다.The operating module includes: a shaft portion mounted through the chamber; A mounting portion formed on the shaft portion and detachably supporting the cassette module; And an operating part for supporting the shaft part so that at least one operation of lifting and lowering and rotating can be performed.

상기 카세트 모듈은, 상기 챔버의 내부에서 상기 작동 모듈의 단부에 장착되는 제1수평부재; 상기 제1수평부재의 상측으로 이격되는 제2수평부재; 및 상기 제1수평부재와 제2수평부재의 사이를 연결하는 복수개의 수직부재;를 포함하고, 상기 복수개의 기판 지지부는 수직 방향으로 각각 이격되어 상기 수직부재에 장착될 수 있다.The cassette module comprising: a first horizontal member mounted within an end of the actuating module within the chamber; A second horizontal member spaced above the first horizontal member; And a plurality of vertical members interconnecting the first horizontal member and the second horizontal member, wherein the plurality of the substrate supporting units are vertically spaced apart from each other and mounted on the vertical member.

상기 복수개의 기판 지지부는 수직 방향으로의 동일 높이에 서로 이격되어 복수개 구비되고, 상기 기판의 가장자리를 마주보며 지지할 수 있다.The plurality of substrate supporting portions may be spaced apart from each other at the same height in the vertical direction, and may support the edge of the substrate while facing each other.

상기 복수개의 가열부재는 상기 복수개의 기판 지지부 각각에 대하여 상측 및 하측으로 이격된 복수의 위치에서 상기 복수개의 수직부재 중 적어도 하나에 지지될 수 있다.The plurality of heating members may be supported on at least one of the plurality of vertical members at a plurality of positions spaced upward and downward with respect to each of the plurality of substrate supporting portions.

상기 가열부재는 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 각각 제공되어 내부에 수납된 복수개의 기판 각각을 마주볼 수 있다.The heating member may be provided at a plurality of positions spaced apart in the vertical direction so as to face each of the plurality of substrates housed therein.

상기 카세트 모듈은, 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에서 상기 복수개의 수직부재 중 적어도 하나에 형성되는 복수개의 돌출부; 및 상기 복수개의 돌출부에 장착되는 돌출핀;을 포함하고, 상기 복수개의 가열부재 각각은 상기 돌출부로부터 이격되어 상기 돌출핀에 지지될 수 있다.The cassette module comprising: a plurality of protrusions formed on at least one of the plurality of vertical members at a plurality of locations spaced vertically; And a protruding pin mounted on the plurality of protruding portions, wherein each of the plurality of heating members is spaced apart from the protruding portion and can be supported by the protruding pin.

상기 복수개의 돌출부는 수직 방향으로의 동일 높이에 서로 이격되어 복수개로 구비되고, 상기 가열부재의 가장자리를 마주보며 지지할 수 있다.The plurality of protrusions are spaced apart from each other at the same height in the vertical direction, and the plurality of protrusions can support the edge of the heating member facing each other.

상기 카세트 모듈은, 상기 복수개의 가열부재 각각에 전기적으로 연결되는 복수개의 접속부재; 상기 복수개의 접속부재에 연결되는 케이블; 및 상기 케이블의 외부를 감싸는 하우징;을 더 포함할 수 있다.The cassette module includes: a plurality of connection members electrically connected to the plurality of heating members; A cable connected to the plurality of connection members; And a housing enclosing the outside of the cable.

상기 가열부재는, 적어도 상부면 및 하부면을 가지는 판 형상의 통체; 상기 통체의 상부면 및 하부면에 형성되는 세라믹 코팅막; 상기 통체의 내부에 제공되는 전열선;을 포함할 수 있다.Wherein the heating member comprises: a plate-shaped cylinder having at least an upper surface and a lower surface; A ceramic coating formed on upper and lower surfaces of the cylinder; And a heating wire provided inside the cylinder.

상기 통체의 재질은 금속을 포함할 수 있다.The material of the cylinder may comprise a metal.

상기 가열부재의 개수는 상기 카세트 어셈블리의 내부에 수납 가능한 기판의 개수보다 많을 수 있다.The number of the heating members may be greater than the number of substrates that can be accommodated in the cassette assembly.

상기 카세트 모듈의 내부에 수납된 복수개의 기판과 상기 복수의 가열부재는 수직 방향으로 서로 번갈아가며 위치하고, 상기 복수의 가열부재 중 어느 하나는 상기 복수개의 기판 중 가장 높은 위치의 기판의 상측에 위치하며, 상기 복수의 가열부재 중 다른 하나는 상기 복수개의 기판 중 가장 낮은 위치의 기판의 하측에 위치할 수 있다.Wherein a plurality of substrates housed in the cassette module and the plurality of heating members are alternately arranged in a vertical direction and one of the plurality of heating members is positioned on the uppermost substrate among the plurality of substrates And the other one of the plurality of heating members may be positioned below the substrate at the lowest position among the plurality of substrates.

본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 방법은, 복수개의 기판을 챔버의 내부로 반입하여 카세트 모듈의 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 적재하는 과정; 상기 카세트 모듈에 적재된 복수개의 기판 각각을 마주보도록 제공되는 복수개의 가열부재를 이용하여 상기 기판에 각각 열을 인가하는 과정; 및 상기 복수개의 기판을 챔버의 외부로 반출하는 과정;을 포함한다.The substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of loading a plurality of substrates into a chamber and stacking the substrates in a plurality of positions spaced apart in the vertical direction of the cassette module; Applying heat to the substrate using a plurality of heating members provided to face each of the plurality of substrates mounted on the cassette module; And transferring the plurality of substrates out of the chamber.

상기 기판에 열을 인가하는 과정은, 상기 가열부재의 상부면 및 하부면 전체를 이용하여 열을 방출하고, 방출되는 열을 이용하여 상기 기판에 열을 인가하며 탈가스 처리하는 과정;을 포함할 수 있다.The step of applying heat to the substrate may include a step of releasing heat by using the entire upper surface and the lower surface of the heating member and applying heat to the substrate by using heat to be degassed .

상기 기판에 열을 인가하는 과정은, 상기 기판의 상부면 및 하부면에 모두 열을 인가하며 탈가스 처리하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법.And applying heat to the substrate by applying heat to both the upper surface and the lower surface of the substrate.

상기 기판을 챔버의 외부로 반출하는 과정은, 상기 복수개의 기판을 상기 가열부재와 함께 승강시키며 상기 복수개의 기판을 순차적으로 상기 챔버의 게이트에 나란하게 위치시키는 과정; 및 상기 게이트로 상기 복수개의 기판을 순차적으로 통과시키며 상기 기판을 상기 챔버의 외부로 반출하는 과정;을 포함할 수 있다.The step of moving the substrate out of the chamber includes: moving the plurality of substrates up and down together with the heating member and sequentially positioning the plurality of substrates in parallel with the gate of the chamber; And sequentially transferring the plurality of substrates through the gate to the outside of the chamber.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 다수의 기판을 동시에 탈가스 처리할 수 있다. 이처럼 다수의 기판을 동시에 탈가스 처리함에 따라, 종래보다 탈가스 처리 시간을 길게 할 수 있어, 기판의 금속 박막의 저항을 증가시킬 수 있고, 이에, 전체 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of substrates can be degassed simultaneously. By simultaneously degassing a plurality of substrates, the degassing process time can be lengthened and the resistance of the metal thin film of the substrate can be increased, thereby improving the reliability of the entire process.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 기판의 상하부면 양측에 마련된 판상의 가열부재를 이용하여 각각의 기판을 빠르고 균일하게 가열시킬 수 있고, 가열부재와 일체로 움직이는 카세트 어셈블리에 의하여 기판의 승강 중에도 기판에 대한 가열을 안정적으로 유지할 수 있다. 이로부터 기판을 탈가스 처리하는 공정의 효율이 향상될 수 있고, 처리된 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to quickly and uniformly heat each substrate by using a plate-like heating member provided on both sides of the upper and lower surfaces of the substrate, and by the cassette assembly moving integrally with the heating member, The heating on the substrate can be stably maintained. From this, the efficiency of the process of degassing the substrate can be improved, and the quality of the processed substrate can be improved.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 가열부재를 구비하는 카세트 어셈블리가 챔버의 내부에서 탈부착 용이하도록 구성됨에 따라, 장치의 유지 및 보수가 용이할 수 있다. 이로부터 이전 탈가스 처리 공정 이후에 다음 탈가스 처리 공정을 위하여 장치의 내부를 청정하게 하는 작업에 소모되는 시간을 줄일 수 있어 전체 반도체 제조 공정의 공정 시간을 줄일 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, since the cassette assembly including the heating member is configured to be easily detachable from the inside of the chamber, maintenance and repair of the apparatus can be facilitated. From this, it is possible to reduce the time consumed for cleaning the interior of the apparatus for the next degassing process after the previous degassing process, thereby reducing the processing time of the entire semiconductor manufacturing process.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 작동 모듈과 카세트 모듈이 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카세트 모듈의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 카세트 모듈의 측면 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 6은 도 4의 B-B' 부분에서의 가열부재의 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 4의 C-C' 부분에서의 기판 지지부의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which an operation module and a cassette module according to an embodiment of the present invention are separated.
3 is a view showing a cross-sectional structure of a cassette module according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of a cassette module according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of a portion A in Fig.
6 is a view showing the structure of the heating member in the BB 'portion of FIG.
7 is a view showing the structure of a substrate supporting portion in CC 'of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 본 발명의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 한편, 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. In the meantime, the drawings may be exaggerated to illustrate embodiments of the present invention, wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명은 기판에 열을 인가하여 기판에 잔류하는 불순 가스를 기화시키는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 반도체 제조 공정의 탈가스 공정에 적용되는 기판 처리 장치를 기준으로 하여, 본 발명의 실시 예를 하기에서 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 반도체 제조 공정에서 기판에 열을 인가하는 각종 처리 장치로서 적용될 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method for vaporizing an impurity gas remaining on a substrate by applying heat to the substrate, and more particularly, to a substrate processing apparatus applied to a degassing process of a semiconductor manufacturing process, Will be described in detail below. However, the present invention can be applied to various processing apparatuses for applying heat to a substrate in a semiconductor manufacturing process.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 전체 형상을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에서 작동 모듈과 카세트 모듈을 따로 분리하여 이들의 분해 상태를 입체적으로 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에서 카세트 모듈을 따로 분리하여 이들의 단면 구조를 입체적으로 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에서 카세트 모듈을 따로 분리하여 이들의 측면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing an overall shape of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. FIG. 3 is a cross-sectional view of the cassette module separated from the cassette module in the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross- And schematically showing the side structure of the separator.

또한, 도 5는 도 4의 A 부분을 확대하여 본 발명의 실시 예에 따른 가열부재와 기판 지지부의 측면 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6은 도 4의 B-B' 부분을 절단하여 본 발명의 실시 예에 따른 가열부재의 평면 구조를 도시한 도면이며, 도 7은 도 4의 C-C' 부분을 절단하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지부의 평면 구조를 도시한 도면이다.5 is a view schematically showing a side structure of a heating member and a substrate supporting unit according to an embodiment of the present invention by enlarging part A of FIG. 4. FIG. 6 is a cross- FIG. 7 is a plan view illustrating a planar structure of a substrate support according to an embodiment of the present invention by cutting a portion CC 'of FIG. 4; FIG.

본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 사용되는 방향들을 다음과 같이 정의한다. 본 발명의 실시 예에서는 복수개의 기판(W)이 이격되어 있는 방향을 제2 방향 또는 상하 방향이라 하고, 복수개의 수직부재(330)가 이격되어 있는 방향을 제1 방향 또는 좌우 방향이라 하고, 상기의 제2 방향과 제1 방향에 모두 교차하는 방향을 제3 방향 또는 전후 방향이라 한다. 예컨대 제2 방향은 도면에 도시된 y축과 나란한 방향이고, 제1 방향은 도면에 도시된 x축과 나란한 방향이며, 제3 방향은 도면에 도시된 z축과 나란한 방향이다. 한편, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 방향과 제3 방향을 특별히 구분하지 않아도 되는 경우, 이들 방향을 통칭하여 수평 방향이라고 하고, 이에 대응하여, 제2 방향을 수직 방향이라 한다.The directions used to describe the embodiment of the present invention are defined as follows. In the embodiment of the present invention, a direction in which a plurality of the substrates W are spaced apart is referred to as a second direction or a vertical direction, a direction in which a plurality of vertical members 330 are spaced apart is referred to as a first direction or a horizontal direction, The direction intersecting both the second direction and the first direction is referred to as a third direction or a back-and-forth direction. For example, the second direction is a direction parallel to the y-axis shown in the drawing, the first direction is a direction parallel to the x-axis shown in the drawing, and the third direction is a direction parallel to the z-axis shown in the figure. In describing the embodiments of the present invention, when the first direction and the third direction are not particularly distinguished, these directions are collectively referred to as a horizontal direction, and the second direction is referred to as a vertical direction.

상술한 방향의 정의는 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 일 예시이며, 본 발명의 실시 예를 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서, 상기와 다른 다양한 방식으로 각각의 방향이 정의되어도 무방하다.The definition of the above-mentioned direction is an example for explaining the embodiment of the present invention, and is not intended to limit the embodiment of the present invention. In describing the embodiments of the present invention, directions may be defined in various ways other than the above.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리 가능한 공간이 형성되는 챔버(100), 일측이 챔버(100)를 관통하여 내부로 연장되는 작동 모듈(200), 챔버(100)의 내부에서 작동 모듈(200)의 일측 단부에 탈착 가능하게 장착되고, 적어도 하나의 측면이 개방되며, 내부에 복수의 기판(W)을 각각 적재 가능한 복수개의 기판 지지부(340)가 형성되는 카세트 모듈(300, 400)을 포함한다. 이때, 카세트 모듈(300, 400)은 적어도 복수개의 기판(W) 사이에 제공되는 판 형상의 가열부재(410)를 포함하며, 가열부재(410)는 카세트 모듈(300, 400)의 내부에 수납된 복수개의 기판(W) 각각을 마주보는 복수의 위치에서 수평 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이러한 기판 처리 장치는 예컨대 기판 탈가스 장치를 포함할 수 있다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber 100 in which a space capable of processing a substrate is formed, an operation module 200 having one side extending through the chamber 100 and extending inward, a chamber 100, And a cassette module (200) having a plurality of substrate supporting parts (340) which are detachably mounted at one side end of the operation module (200) inside at least one side of the operation module (300, 400). At this time, the cassette modules 300 and 400 include a plate-shaped heating member 410 provided between at least a plurality of the substrates W, and the heating member 410 is accommodated in the cassette modules 300 and 400 And may extend in the horizontal direction at a plurality of positions facing each of the plurality of substrates W. Such a substrate processing apparatus may comprise, for example, a substrate degassing apparatus.

기판(W)은 반도체나 표시장치를 제조하는 공정에 적용되어 일면에 각종 전자 소자가 제조되는 기판일 수 있고, 예컨대 각종 전자 소자가 제조되는 공정이 진행 중이거나, 그 공정이 종료된 기판일 수 있다. 기판(W)의 재질은 실리콘이나 유리를 포함하는 다양한 재질일 수 있으며, 예컨대 기판(W)은 원판 형상의 웨이퍼(wafer)를 포함할 수 있다.The substrate W may be a substrate on which a variety of electronic devices are manufactured on the one surface thereof, for example, a semiconductor or a process for manufacturing a display device. For example, a process for manufacturing various electronic devices may be in progress, have. The material of the substrate W may be various materials including silicon or glass. For example, the substrate W may include a disc-shaped wafer.

챔버(100)는 기판 처리 장치의 몸체로서, 내부에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하는 소정의 공간이 형성될 수 있는 형상과 크기로 제작될 수 있다. 챔버(100)는 단일 몸체를 가지는 구조로 제작될 수 있고, 착탈 가능한 복수개의 분리형 몸체를 가지는 구조로 제작될 수 있다. 예컨대 챔버(100)는 내부에 공간이 형성되고 상부가 개방되는 챔버 몸체 및 챔버 몸체의 개방된 상부에 장착되는 챔버 리드를 구비할 수 있다. 챔버 몸체와 챔버 리드의 사이에는 결합수단(미도시) 및 실링수단(미도시)이 마련될 수 있다.The chamber 100 is a body of the substrate processing apparatus and may be formed in a shape and size such that a predetermined space for performing a process of processing the substrate W therein can be formed. The chamber 100 may be manufactured in a structure having a single body, or may have a structure having a plurality of detachable bodies that can be detached. For example, the chamber 100 may include a chamber body having a space formed therein and an open top, and a chamber lid mounted on an open top of the chamber body. Coupling means (not shown) and sealing means (not shown) may be provided between the chamber body and the chamber lid.

챔버(100)에는 그 내부를 진공 분위기로 제어 가능한 진공 조절수단으로서, 진공 펌프(630)가 구비될 수 있다. 또한, 챔버(100)에는 그 내부로 공정 가스를 공급하고, 불순물을 배기 가능한 가스 공급 및 배기 수단으로서, 소정의 유틸리티 라인(미도시)이 구비될 수 있다.The chamber 100 may be provided with a vacuum pump 630 as a vacuum adjusting means capable of controlling the inside thereof in a vacuum atmosphere. In addition, a predetermined utility line (not shown) may be provided in the chamber 100 as a gas supply and exhaust means capable of supplying a process gas into the chamber 100 and exhausting impurities.

챔버(100)의 내부에서 기판(W)을 처리하는 공정이 진행되는 동안, 챔버(100)의 내부는 진공 분위기로 제어될 수 있고, 또는, 소정의 가스 분위기로 제어될 수 있다. 챔버(100)의 내부가 가스 분위기로 제어되는 경우, 챔버(100)에 연결된 유틸리티 라인을 통하여 챔버(100)의 내부로 질소나 아르곤 가스가 소정의 플로우로 공급될 수 있다.During the process of processing the substrate W in the chamber 100, the inside of the chamber 100 may be controlled in a vacuum atmosphere, or may be controlled in a predetermined gas atmosphere. When the inside of the chamber 100 is controlled in a gas atmosphere, nitrogen or argon gas may be supplied into the chamber 100 through the utility line connected to the chamber 100 to a predetermined flow.

챔버(100)의 일측 및 이와 마주보는 타측에는 소정의 게이트(500)가 구비될 수 있다. 게이트(500)를 통과하여 챔버(100)의 내부로 기판(W)이 반입될 수 있고, 챔버(100)의 외부로 기판(W)이 반출될 수 있다. 이를 위하여, 챔버(100)에는 기판 이송수단으로서, 로봇 암(미도시)이 구비될 수 있다.A predetermined gate 500 may be provided on one side of the chamber 100 and on the other side facing the chamber 100. The substrate W can be carried into the chamber 100 through the gate 500 and the substrate W can be taken out of the chamber 100. [ To this end, the chamber 100 may be provided with a robot arm (not shown) as a substrate transfer means.

한편, 본 발명의 실시 예에 있어서, 챔버(100)는 특정 구성으로 제한할 필요가 없고, 그 구성은 다양할 수 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention, the chamber 100 need not be limited to a specific configuration, and its configuration may vary.

작동 모듈(200)은 카세트 모듈(300, 400)을 지지하도록 제공되는 구성부로서, 일측이 챔버(100)의 하부를 관통하여 내부로 연장될 수 있다. 작동 모듈(200)은 기판을 처리하는 공정 동안 카세트 모듈(300, 400)을 지지하면서 이를 원하는 만큼 승강시키거나 회전시키는 역할을 한다.The operation module 200 is provided to support the cassette modules 300 and 400, and one side of the operation module 200 may extend through the lower portion of the chamber 100. The operation module 200 supports the cassette modules 300 and 400 during the process of processing the substrate, and serves to lift or rotate the cassette modules 300 and 400 as desired.

작동 모듈(200)은 제2 방향으로 연장되고, 챔버(100)의 하부를 관통하여 장착되는 축부(210), 카세트 모듈(300, 400)을 탈착 가능하게 지지하도록 축부(210)의 상부에 형성되는 장착부(220), 축부(210)를 승강 및 축 회전 중 적어도 하나의 동작이 가능하도록 지지하는 작동부(230)를 포함할 수 있다.The operation module 200 includes a shaft portion 210 extending in the second direction and mounted through the lower portion of the chamber 100 and a shaft portion 210 formed on an upper portion of the shaft portion 210 to detachably support the cassette modules 300 and 400. [ A mounting portion 220 for supporting the shaft portion 210, and an operation portion 230 for supporting the shaft portion 210 such that at least one operation of lifting and rotating the shaft can be performed.

축부(210)는 제2 방향으로 연장되는 중공의 축 부재(211), 축 부재(211)의 상부 외주를 감싸는 벨로우즈(212)를 포함할 수 있다. 축 부재(211)는 챔버(100)의 하부를 제2 방향으로 슬라이딩 가능하게 관통하여 장착될 수 있고, 상부가 챔버(100)의 내부에 위치할 수 있다. 벨로우즈(212)는 챔버(100)의 내부에서 축 부재(211)의 외주를 감싸도록 형성될 수 있다. 벨로우즈(212)는 하단이 챔버(100)의 내측 하부면에 장착되어 밀봉될 수 있고, 상단이 축 부재(211)의 상단 외주면에 장착되어 밀봉될 수 있다. 벨로우즈(212)는 축 부재(211)의 승강 및 회전 시에 축 부재(211)와 챔버(100) 사이를 밀봉시키는 역할을 한다. 축 부재(211)의 상단은 플랜지 형상으로 그 외주면이 돌출될 수 있고, 이의 상부면에는 장착부(220)가 장착될 수 있다.The shaft portion 210 may include a hollow shaft member 211 extending in the second direction and a bellows 212 surrounding the upper periphery of the shaft member 211. The shaft member 211 may be mounted through the lower portion of the chamber 100 so as to be slidable in the second direction and the upper portion may be located inside the chamber 100. The bellows 212 may be formed to surround the outer periphery of the shaft member 211 inside the chamber 100. The lower end of the bellows 212 can be mounted on the inner lower surface of the chamber 100 and sealed, and the upper end can be mounted on the upper outer peripheral surface of the shaft member 211 and sealed. The bellows 212 serves to seal between the shaft member 211 and the chamber 100 when the shaft member 211 ascends and descends. The upper end of the shaft member 211 may have a flange shape and an outer circumferential surface thereof may protrude, and a mounting portion 220 may be mounted on the upper surface of the shaft member 211.

장착부(220)는 평판 형상으로 형성되고, 축 부재(211)의 상단 가장자리에 장착되는 장착부 몸체(221), 원통의 회전체 형상으로 형성되고, 축 부재(211)의 상단 중심부에 삽입 장착되어 이를 밀봉하는 어뎁터(222), 어뎁터(222)의 상부면 중심부에 형성되는 오목부(223), 어뎁터(222)의 상부면 일측을 가로지르도록 연장되는 라인 형상의 홈(224), 장착부 몸체(221)의 상부면 가장자리에서 돌출되어 형성되는 복수의 체결부재(225)를 를 포함할 수 있다.The mounting portion 220 is formed in a flat plate shape and has a mounting body 221 mounted on the upper edge of the shaft member 211, A concave portion 223 formed at the center of the upper surface of the adapter 222, a line-shaped groove 224 extending across one side of the upper surface of the adapter 222, a mounting body 221 And a plurality of fastening members 225 protruding from an upper edge of the upper surface.

장착부 몸체(221)의 상부면에는 카세트 모듈(300, 400)의 제1수평부재(310)가 접촉되어 지지될 수 있고, 어뎁터(222)의 상부면 중심부에 형성된 오목부(223)에는 카세트 모듈(300, 400)의 연결부재(350)가 삽입되어 밀봉될 수 있다. 어뎁터(222)의 상부면 일측을 가로지르는 라인 형상의 홈(224)에는 가열부(400)의 케이블(450)이 놓여질 수 있으며, 복수개의 체결부재(225)는 카세트 모듈(300, 400)의 제1수평부재(310)의 하부면을 관통하여 예컨대 볼팅 방식으로 체결될 수 있다. 예컨대 체결부재(225)는 외주면에 나사산을 가지는 볼트 형상의 부재일 수 있다.The first horizontal member 310 of the cassette modules 300 and 400 can be held in contact with the upper surface of the mounting portion body 221 and the concave portion 223 formed at the center portion of the upper surface of the adapter 222 can be supported by the cassette module 300, The connecting members 350 of the first and second connecting members 300 and 400 may be inserted and sealed. The cable 450 of the heating unit 400 can be placed in the line shaped groove 224 crossing one side of the upper surface of the adapter 222 and the plurality of fastening members 225 can be connected to the cassette modules 300 and 400 And may be fastened through the lower surface of the first horizontal member 310, for example, by a bolting method. For example, the fastening member 225 may be a bolt-shaped member having threads on the outer peripheral surface.

상기의 구조 및 방식으로 축부(210)의 상부에 형성되는 장착부(220)에 카세트 모듈(300, 400)을 탈착 가능하게 지지할 수 있다. 물론 장착부(220)의 구조 및 방식은 상기한 바에 한정하는 것이 아니며, 카세트 모듈(300, 400)을 탈착 가능하게 지지 가능한 것을 만족하는 다양한 구조 및 방식으로 다양하게 변경될 수 있다.The cassette modules 300 and 400 can be detachably supported on the mounting portion 220 formed on the shaft 210 in the above structure and manner. Of course, the structure and the manner of the mounting portion 220 are not limited to those described above, and can be variously modified in various structures and systems that satisfy the requirement that the cassette modules 300 and 400 can be detachably supported.

작동부(230)는 축부(210)를 승강 및 회전시키도록 제공되는 구성부로서, 챔버(100)의 하측에 마련될 수 있고, 축부(210)에 연결되어 축부(210)를 승강 및 회전 가능하게 지지할 수 있다.The actuating part 230 is provided to raise and lower the shaft part 210. The actuating part 230 may be provided below the chamber 100 and may be connected to the shaft part 210 to move the shaft part 210 up and down .

작동부(230)는 작동부 상부몸체(231), 작동 암(232), 작동부 하부몸체(233)을 포함할 수 있다. 작동부 상부몸체(231)는 제2 방향으로 연장되어 형성될 수 있고, 작동 암(232)은 작동부 상부몸체(231)을 제1 방향으로 관통하여 장착될 수 있다. 작동부 상부몸체(231)는 유압 실린더나 리니어 모터 등과 같은 다양한 기계 장치의 구조로 그 내부가 형성될 수 있으며, 동력을 생성하여 작동 암(232)을 승강시킬 수 있다. 작동부 하부몸체(233)는 제1 방향으로 연장되어 형성되며, 작동부 상부몸체(231)의 하부를 지지하고, 작동부 상부몸체(231)에 동력원 예컨대 전원이나 유압 등을 전달하는 역할을 한다. 작동 암(232)의 상부면 일측에는 축 부재(211)가 장착되어 지지 및 회전될 수 있다. 이를 위해, 작동 암(232)의 내부에는 소정의 모터나 기어 등의 기구 구조가 마련될 수 있다.The actuating part 230 may include an actuating part upper body 231, an actuating arm 232, and an actuating part lower body 233. The operation body upper body 231 may be formed to extend in the second direction and the operation arm 232 may be installed to penetrate the operation body upper body 231 in the first direction. The upper body 231 of the actuating part can be formed of various mechanical devices such as a hydraulic cylinder or a linear motor, and the inside thereof can be formed to generate power and lift the actuating arm 232. The lower part 233 of the operation part is formed to extend in the first direction and supports the lower part of the upper part 231 of the operation part and transmits a power source such as a power source or oil pressure to the upper part 231 of the operation part . On one side of the upper surface of the operation arm 232, a shaft member 211 can be mounted and supported and rotated. For this purpose, a mechanism such as a predetermined motor or gear may be provided inside the operation arm 232.

한편, 본 발명의 실시 예에 있어서, 작동부(230)는 특정 구성으로 제한할 필요가 없다. 작동부(230)는 축부(210)에 연결되어 축부(210)를 승강 및 회전 가능하도록 지지하는 것을 만족하는 범주 내에서 그 구성이 다양할 수 있다. On the other hand, in the embodiment of the present invention, the operation unit 230 need not be limited to a specific configuration. The operation part 230 may be connected to the shaft part 210 so as to support the shaft part 210 so that the shaft part 210 can be raised and lowered.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 카세트 모듈(300, 400)을 상세하게 설명한다. 카세트 모듈(300, 400)은 챔버(100)의 내부에 위치하는 작동 모듈(200)의 일측에 탈착 가능하게 장착될 수 있고, 적어도 하나의 측면이 개방될 수 있으며, 내부에 복수개의 기판(W)을 수납 가능한 공간이 형성될 수 있다.Hereinafter, the cassette modules 300 and 400 according to the embodiment of the present invention will be described in detail. The cassette modules 300 and 400 may be detachably mounted on one side of the operation module 200 located inside the chamber 100 and at least one side may be opened and a plurality of substrates W Can be formed.

카세트 모듈(300, 400)은 복수개의 기판(W)을 동시에 열처리하여 탈기시키고, 기판(W)이 탈기되는 동안 기판(W)을 안정적으로 지지하도록 제공되는 구성부이다. 카세트 모듈(300, 400)은 복수개의 기판(W)을 제2 방향의 복수 위치에서 각각 수납 가능하도록 형성되는 카세트 어셈블리(300) 및 카세트 어셈블리(300)에 장착되어 지지되며, 가열부재(410)를 구비하는 가열부(400)를 포함할 수 있다.The cassette modules 300 and 400 are components provided to simultaneously heat treat and degass a plurality of substrates W and stably support the substrate W while the substrate W is being degassed. The cassette modules 300 and 400 are mounted on and supported by a cassette assembly 300 and a cassette assembly 300 that are configured to accommodate a plurality of substrates W at a plurality of positions in a second direction, And a heating unit 400 having a plurality of heating units.

카세트 어셈블리(300)는 수평 방향으로 연장되고, 작동 모듈(200)의 단부 예컨대 장착부(220)에 장착되는 제1수평부재(310), 수평 방향으로 연장되고 제1수평부재(310)의 상측으로 이격되는 제2수평부재(320), 수직 방향으로 연장되고, 수평 방향 상세하게는 제1 방향으로 이격되어, 제1수평부재(310)와 제2수평부재(320) 사이를 연결하는 복수개의 수직부재(330), 수평 방향으로 연장되고, 수직부재(330)의 서로 마주보는 내측면 각각에서 수직 방향으로 배열되어 서로 마주보는 복수개의 기판 지지부(340), 제1수평부재(310)의 중심부를 제2 방향 즉, 수직 방향으로 관통하여 장착되고, 장착부(220)의 어뎁터(222) 상부면 중심부에 구비되는 오목부(223)에 삽입되어, 어뎁터(222)의 내부면에 결속되는 연결부재(350)를 포함할 수 있다.The cassette assembly 300 includes a first horizontal member 310 extending in the horizontal direction and mounted to an end portion of the operation module 200, for example, the mounting portion 220, a first horizontal member 310 extending in the horizontal direction, A second horizontal member 320 spaced apart from the first horizontal member 320 and extending in a vertical direction and spaced apart in a first direction in a horizontal direction to form a plurality of vertical links 320 connecting the first horizontal member 310 and the second horizontal member 320, A plurality of substrate supporting portions 340 extending in the horizontal direction and arranged in the vertical direction at each of the inner surfaces of the vertical members 330 facing each other and facing each other, a central portion of the first horizontal member 310, And is inserted into the concave portion 223 provided at the central portion of the upper surface of the adapter 222 of the mounting portion 220 to be connected to the inner surface of the adapter 222 350).

제1수평부재(310)는 소정의 면적과 두께를 가지는 수평판 형상의 부재로서, 카세트 어셈블리(300)의 하부 구조를 형성하는 부재이다. 제1수평부재(310)는 장착부(220)의 장착부 몸체(221)에 접촉되어 지지될 수 있고, 체결부재(225)에 관통되어 기계적으로 결합될 수 있다. 제2수평부재(320)는 소정의 면적과 두께를 가지는 수평판 형상의 부재로서, 카세트 어셈블리(300)의 상부 구조를 형성하는 부재이다. 수직부재(330)는 소정의 면적과 두께를 가지는 수직판 형상의 부재로서, 제1수평부재(310)와 제2수평부재(320) 사이를 연결하여 장착될 수 있다. 제1수평부재(310), 제2수평부재(320) 및 수직부재(330)는 상술한 구조와 방식으로 구성되어 카세트 어셈블리(330)의 외형을 이루며, 구조를 유지시킨다. 이때, 수직부재(330)가 수평 방향 상세하게는 제1 방향으로 이격되어 카세트 어셈블리(300)의 측벽을 이룸에 따라, 카세트 어셈블리(300)의 내부는 제3 방향으로 측벽이 개방될 수 있고, 이를 통하여 기판(W)이 카세트 어셈블리(300)의 내외부로 원활하게 출입하며 기판 지지부(340)에 안착될 수 있다.The first horizontal member 310 is a plate-shaped member having a predetermined area and thickness, and is a member forming the lower structure of the cassette assembly 300. The first horizontal member 310 may be held in contact with the mounting body 221 of the mounting portion 220 and may be mechanically coupled through the fixing member 225. The second horizontal member 320 is a plate-shaped member having a predetermined area and thickness, and is a member forming the upper structure of the cassette assembly 300. The vertical member 330 may be a vertical plate member having a predetermined area and thickness and may be mounted by connecting the first horizontal member 310 and the second horizontal member 320. The first horizontal member 310, the second horizontal member 320, and the vertical member 330 are configured in the above-described structure and manner to form the outer shape of the cassette assembly 330 and maintain the structure. At this time, as the vertical member 330 horizontally separates in the first direction to form the side wall of the cassette assembly 300, the inside of the cassette assembly 300 can be opened in the third direction, The substrate W can smoothly enter and exit the inside and the outside of the cassette assembly 300 and can be seated on the substrate support 340.

제1수평부재(310)와 제2수평부재(320) 사이의 이격 거리는 기판 처리 장치에서 1회의 공정을 처리하고자 하는 기판(W)의 개수에 대응할 수 있다. 예컨대 제1수평부재(310)와 제2수평부재(320)는 복수개의 기판(W)을 제2 방향으로의 복수의 위치에 수납시키고, 이들 기판(W)의 사이마다 가열부재(410)를 위치시킬 수 있는 소정의 거리만큼 이격될 수 있다.The distance between the first horizontal member 310 and the second horizontal member 320 may correspond to the number of the substrates W to be processed in the substrate processing apparatus. The first horizontal member 310 and the second horizontal member 320 store a plurality of substrates W at a plurality of positions in the second direction and heat the heating member 410 between the substrates W And can be spaced apart by a predetermined distance.

수직부재(330)는 제2수평부재(320)를 제1수평부재(310)의 상측에서 지지하면서 제1수평부재(310)와 제2수평부재(320) 사이에 마련된 기판의 수남 공간을 유지시키는 역할을 한다. 수직부재(330)는 제1 방향으로 이격되며, 이때의 이격 간격은 기판(W)의 너비와 기판 지지부(340)의 돌출 길이를 합한 값에 대응할 수 있다.The vertical member 330 supports the second horizontal member 320 on the upper side of the first horizontal member 310 and maintains the housing space between the first horizontal member 310 and the second horizontal member 320 . The vertical member 330 may be spaced apart in the first direction and the spacing may correspond to a sum of the width of the substrate W and the protruding length of the substrate support 340.

복수개의 기판 지지부(340)는 수직 방향으로 각각 이격되어 수직부재(330)에 장착될 수 있다. 더욱 상세하게는, 복수개의 기판 지지부(340) 각각은 수직 방향으로 배열된 복수의 위치에서 복수개의 수직부재(330) 중 적어도 하나에 장착될 수 있다. 예컨대 기판 지지부(340)는 수평 방향 상세하게는 제1 방향으로 연장되고, 수직부재(330)의 서로 마주보는 내측면 각각을 따라 제2 방향으로 배열되어 서로 마주보도록 구비될 수 있다. 기판 지지부(340)는 수직부재(330)의 각각의 내측면의 제3 방향 및 제2 방향으로 이격된 복수의 위치에서 제1 방향으로 돌출 연장되는 바 형상의 부재일 수 있다. 기판 지지부(340)는 상부면으로 기판(W)을 지지하는 역할을 한다.The plurality of substrate supports 340 may be spaced apart in the vertical direction and mounted to the vertical member 330. More specifically, each of the plurality of substrate supports 340 may be mounted to at least one of the plurality of vertical members 330 at a plurality of positions arranged in the vertical direction. For example, the substrate support 340 may extend in a first direction in the horizontal direction, and may be arranged to face each other in the second direction along each of the opposing inner sides of the vertical member 330. The substrate support 340 may be a bar-like member that protrudes in a first direction at a plurality of positions spaced apart from each other in the third direction and the second direction on the inner surface of the vertical member 330. The substrate support 340 serves to support the substrate W with the upper surface.

복수개의 기판 지지부(340)는 수직 방향으로의 동일 높이에서 서로 이격되어 복수개 구비될 수 있으며, 수직 방향으로 이격된 각각의 높이에서 기판(W)의 가장자리를 마주보며 지지할 수 있다. 예컨대 기판 지지부(340)는 네 개가 하나의 쌍을 이루어, 동일한 높이에서 수직부재(330)의 서로 마주보는 내측면에 각각 위치될 수 있다. 이처럼, 동일한 높이에서 서로 제3 방향 및 제1 방향으로 이격된 네 개의 기판 지지부(340)에 기판(W)이 지지됨에 따라, 열처리 시에 기판을 더욱 안정적으로 지지할 수 있다. 또한, 기판 지지부(340)가 기판(W)의 중심부에서 이격된 가장자리를 지지함에 의하여 가열부재(410)에서 기판(W)으로의 열 복사가 원활할 수 있다.The plurality of substrate supports 340 may be spaced apart from each other at the same height in the vertical direction and may support the edge of the substrate W facing each other at the respective vertical heights. For example, the substrate supports 340 may be positioned one on each other and facing each other on the inner side of the vertical member 330 at the same height. As described above, since the substrate W is supported by the four substrate supporting portions 340 spaced from each other in the third direction and the first direction at the same height, the substrate can be more stably supported during the heat treatment. Further, since the substrate supporting portion 340 supports the edge spaced apart from the central portion of the substrate W, thermal radiation from the heating member 410 to the substrate W can be smoothly performed.

한편, 기판 지지부(340)는 수직부재(330)로부터 멀리 떨어진 단부의 상부면이 이를 제외한 나머지 부분의 상부면보다 그 높이가 낮도록 제2 방향으로의 두께가 각각 다르게 형성될 수 있다. 즉, 기판 지지부(340)의 단부의 두께가 기판 지지부(340)의 단부를 제외한 나머지 영역의 두께보다 얇을 수 있다. 기판(W)은 기판 지지부(340)의 단부에 마련된 소정의 돌기(미도시)에 접촉하여 지지될 수 있고, 이때, 기판 지지부(340)의 단부의 높이 차에 의한 다단에 의하여 제1 방향으로의 기판(W)의 이탈이 방지될 수 있다. 이때, 기판(W)이 안착되는 기판 지지부(340)의 단부에는 기판 지지핀(미도시)이 소정 높이로 구비될 수 있고, 기판(W)은 기판 지지핀에 지지될 수 있다.The thickness of the substrate supporting portion 340 may be different from the thickness of the substrate supporting portion 340 in the second direction so that the upper surface of the end portion remote from the vertical member 330 is lower than the upper surface of the remaining portion. That is, the thickness of the end portion of the substrate supporting portion 340 may be thinner than the thickness of the remaining portion except the end portion of the substrate supporting portion 340. The substrate W may be held in contact with a predetermined projection (not shown) provided at an end of the substrate supporting portion 340. At this time, the substrate W may be supported in a first direction It is possible to prevent the substrate W from falling off. At this time, a substrate support pin (not shown) may be provided at a predetermined height at an end of the substrate supporter 340 on which the substrate W is mounted, and the substrate W may be supported by the substrate supporter pin.

또한, 기판 지지부(340)의 단부에 형성된 다단은 기판(W)의 원판 형상에 대응하여 원호 또는 곡선 형상으로 형성될 수 있고, 이에 제3 방향으로 서로 이격된 기판 지지부(340)의 단부에 기판(W)이 지지되었을 때, 제3 방향으로의 기판(W)의 이탈이 방지될 수 있다.The plurality of stages formed at the end of the substrate support part 340 may be formed in an arc or a curved shape corresponding to the shape of the disk W of the substrate W. At the end of the substrate support part 340 spaced apart from each other in the third direction, When the wafer W is supported, the deviation of the substrate W in the third direction can be prevented.

연결부재(350)는 카세트 어셈블리(300)을 작동 모듈(200)의 장착부(220)에 결합되는 부재로서, 상부는 사각 판 또는 원판 형상으로 형성될 수 있고, 하부는 중공의 원통체 또는 회전체의 형상으로 형성될 수 있다. 연결부재(350)의 상부는 제1수평부재(310)의 상부면에 접촉 지지되고, 연결부재(350)의 하부는 제1수평부재(310)의 중심부를 제2 방향으로 관통하여 제1수평부재(310)의 하측으로 돌출될 수 있다. 이때, 연결부재(350)의 돌출된 하부는 장착부(220)의 어뎁터(222)에 삽입될 수 있고, 어뎁터(222)의 내측 바닥면에 끼임 결합되어 밀봉될 수 있다. 한편, 연결부재(350)의 내부를 관통하여 케이블(450)이 축 부재(211)의 내부로 안내될 수 있다. 한편, 어뎁터(222)와 연결부재(350) 사이에는 복수의 소켓(미도시)이 마련될 수 있고, 각각의 소켓은 케이블(450)을 안내하거나 챔버(100) 내의 진공을 유지시키는 등의 역할을 할 수 있다.The connection member 350 is a member coupled to the mounting portion 220 of the operation module 200. The upper portion may be formed in a rectangular or circular plate shape and the lower portion may be a hollow cylindrical body or a rotating body As shown in FIG. The upper part of the connecting member 350 is in contact with the upper surface of the first horizontal member 310 and the lower part of the connecting member 350 penetrates the central part of the first horizontal member 310 in the second direction, And may protrude downward of the member 310. The protruded lower portion of the connecting member 350 may be inserted into the adapter 222 of the mounting portion 220 and may be inserted into the inner bottom surface of the adapter 222 and sealed. On the other hand, the cable 450 can be guided into the shaft member 211 through the inside of the connecting member 350. A plurality of sockets (not shown) may be provided between the adapter 222 and the connecting member 350. Each socket may serve to guide the cable 450 or maintain a vacuum in the chamber 100 can do.

상기와 같이 형성되는 카세트 어셈블리(300)는 작동 모듈(200)에 탈부착이 용이하기 때문에, 기판(W)의 열처리 완료 후 장치의 정비 시에 작업이 용이할 수 있다. 또한, 한번에 복수개의 기판(W)을 제2 방향으로 이격 적층시켜 수납할 수 있기 때문에, 한번에 복수개의 기판(W)을 열처리 가능하다.Since the cassette assembly 300 formed as described above is easy to attach and detach to and from the operation module 200, it is possible to facilitate the operation during maintenance of the apparatus after the heat treatment of the substrate W is completed. Further, since a plurality of substrates W can be stacked and stacked in the second direction at a time, a plurality of substrates W can be heat-treated at a time.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 가열부(400)를 상세히 설명한다. 가열부(400)는 카세트 어셈블리(300)에 수납된 복수개의 기판(W)에 각각 열을 인가 가능하도록 제공되는 구성부이다. 가열부(400)는 카세트 어셈블리(300)에 장착되어 지지되면서, 카세트 어셈블리(300)와 함께 승강 및 회전될 수 있다.Hereinafter, a heating unit 400 according to an embodiment of the present invention will be described in detail. The heating unit 400 is a component provided to apply heat to a plurality of substrates W accommodated in the cassette assembly 300. The heating unit 400 can be lifted and rotated together with the cassette assembly 300 while being mounted on and supported by the cassette assembly 300.

가열부(400)는 제2 방향으로 이격되는 복수의 위치에서 제3 방향으로 카세트 어셈블리(300)을 관통하여 배치되고, 적어도 상하부면으로 열복사 가능하도록 형성되는 복수개의 가열부재(410), 제2 방향으로 연장되며, 카세트 어셈블리(300)의 일측에 장착되는 하우징(420), 제2 방향으로 이격된 복수의 위치에서 카세트 어셈블리(300)의 일측을 관통하여 장착되는 복수개의 접속부재(430), 제2 방향으로 이격된 복수의 위치에서 카세트 어셈블리(300)의 수직부재(330)들 중 적어도 하나에 형성되는 복수개의 돌출부(440), 복수개의 돌출부(440)에 각각 장착되는 돌출핀(441) 및 하우징(420)의 내부를 통과하여 접속부재(430)에 연결되는 케이블(450)을 포함할 수 있다.The heating unit 400 includes a plurality of heating members 410 arranged to penetrate the cassette assembly 300 in a third direction at a plurality of positions spaced apart from each other in the second direction, A plurality of connecting members 430 which are inserted through one side of the cassette assembly 300 at a plurality of positions spaced apart from each other in the second direction and which are mounted on one side of the cassette assembly 300, A plurality of protrusions 440 formed in at least one of the vertical members 330 of the cassette assembly 300 at a plurality of positions spaced apart in the second direction, a protruding pin 441 mounted to each of the plurality of protrusions 440, And a cable 450 that passes through the interior of the housing 420 and is connected to the connection member 430.

가열부재(410)는 기판(W)의 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 평판 형상의 부재로서, 예컨대 원판 형상으로 형성될 수 있다. 가열부재(410)는 적어도 상하부면에서 열을 방출 가능하도록 형성될 수 있다. 가열부재(410)는 접속부재(430)에 연결되어 전기적으로 접속될 수 있다. 가열부재(410)는 돌출부(440)로부터 이격되고, 돌출부(440) 각각의 일면에 장착되는 돌출핀(441)에 장착 또는 접촉되어 구조적으로 지지될 수 있다. 이때, 돌출핀(441)은 열 및 전기의 전달을 억제 가능하도록 절연체로 제작될 수 있고, 이처럼 가열부재(410)가 절연체인 돌출핀(441)에 의하여 지지되기 때문에, 가열부재(410)에서 카세트 어셈블리(300)로의 열 전달이 억제 또는 방지될 수 있어, 가열부재(410)에서 생성되는 열이 모두 복사열의 형태로 기판(W)에 전달될 수 있다.The heating member 410 is a plate-shaped member formed in a shape corresponding to the shape of the substrate W, and may be formed in a disc shape, for example. The heating member 410 may be formed to be capable of releasing heat at least on the upper and lower surfaces. The heating member 410 may be connected to the connection member 430 and electrically connected thereto. The heating member 410 may be structurally supported by mounting or contacting the projecting pin 441 which is spaced from the projecting portion 440 and mounted on one surface of each of the projecting portions 440. [ At this time, the projecting pin 441 can be made of an insulator so as to suppress the transmission of heat and electricity, and the heating member 410 is supported by the projecting pin 441, which is an insulator, The heat transfer to the cassette assembly 300 can be suppressed or prevented so that all of the heat generated by the heating member 410 can be transferred to the substrate W in the form of radiant heat.

이러한 가열부재(410)는 복수의 기판 지지부(340) 각각에 대하여 상측 및 하측으로 이격된 복수의 위치에서 복수개의 수직부재 중 적어도 하나에 지지될 수 있다. 즉, 가열부재(410)는 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 각각 제공되어 내부에 수납된 복수개의 기판(W) 각각을 마주보도록 위치할 수 있다.The heating member 410 may be supported on at least one of the plurality of vertical members at a plurality of positions spaced upward and downward with respect to each of the plurality of substrate supports 340. That is, the heating member 410 may be positioned at a plurality of positions spaced apart in the vertical direction and facing each of the plurality of substrates W housed therein.

가열부재(410)는 카세트 어셈블리(300) 내부의 제2 방향으로 이격된 복수의 위치에서 카세트 어셈블리(300)에 연결되어 지지될 수 있으며, 제2 방향으로 이격된 복수의 위치에서 제3 방향으로 카세트 어셈블리(300)을 가로질러 배치될 수 있고, 기판 지지부(340)의 상측 및 하측으로 이격되어 위치할 수 있다.The heating member 410 may be connected to and supported by the cassette assembly 300 at a plurality of locations spaced apart in the second direction within the cassette assembly 300 and may be supported at a plurality of locations spaced apart in the second direction in a third direction May be disposed across the cassette assembly 300 and may be spaced above and below the substrate support 340.

가열부재(410)의 개수는 카세트 어셈블리(300)의 내부에 수납 가능한 기판의 개수보다 많을 수 있고, 가열부재(410)는 카세트 어셈블리(300)의 내부에 수납된 복수개의 기판(W) 각각의 상측 및 하측으로 이격되어 각각의 기판(W)의 상부면 및 하부면을 마주보도록 배치될 수 있다. 즉, 카세트 어셈블리(300)의 내부에 수납된 복수개의 기판(W)과 카세트 어셈블리(300)에 지지된 복수개의 가열부재(410)는 제2 방향으로 서로 번갈아가며 배열될 수 있다. 이때, 복수의 가열부재(410) 중 어느 하나는 복수개의 기판(W) 중 가장 높은 위치의 기판의 상측에 위치하고, 다른 하나는 복수의 기판(W) 중 가장 낮은 위치의 기판의 하측에 위치할 수 있다.The number of the heating members 410 may be greater than the number of the substrates that can be accommodated in the cassette assembly 300 and the heating member 410 may be disposed on the inner side of each of the plurality of substrates W housed in the cassette assembly 300 And may be disposed so as to face the upper and lower surfaces of the respective substrates W. That is, the plurality of substrates W accommodated in the cassette assembly 300 and the plurality of heating members 410 supported by the cassette assembly 300 may be alternately arranged in the second direction. At this time, any one of the plurality of heating members 410 is positioned on the uppermost substrate of the plurality of substrates W, and the other is positioned on the lower side of the substrate of the lowest position among the plurality of substrates W .

가열부재(410)는 기판(W)에 열을 인가하도록 구비되는 구성부로서, 적어도 상하부면으로 열을 방출 또는 복사 가능하도록 형성될 수 있다. 가열부재(410)의 재질은 금속 재질 예컨대 알루미늄 및 구리 등의 열전도도가 높은 금속 재질이거나 이들 금속을 함유하는 합금 재질을 포함할 수 있고, 적어도 상부면과 하부면에 세라믹 코팅막이 구비되고, 내부에는 소정의 온도로 열을 방출 가능한 전열선(미도시)이 내장될 수 있다. 상세하게는, 가열부재(410)는 적어도 상부면 및 하부면을 가지는 원판 형상의 통체(미도시), 통체의 상부면 및 하부면에 형성되는 세라믹 코팅막(미도시), 통체의 내부에서 소정의 패턴을 이루며 제공되는 전열선을 포함하는 구조로 구성될 수 있다. 이때, 전열선이 통체에 내삽되는 방식은 특별히 한정하지 않는다. 예컨대 통체는 원판 형상의 복수 몸체가 수직 방향으로 적층된 구조일 수 있으며, 전열선은 복수 몸체의 사이에서 복수 몸체 중 어느 하나에 삽입되고, 복수 몸체의 결합에 의하여 통체의 내부에 위치될 수 있다.The heating member 410 is configured to apply heat to the substrate W. The heating member 410 may be formed to be capable of emitting or radiating heat at least on the upper and lower surfaces. The heating member 410 may be made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum or copper or an alloy material containing these metals. The ceramic material may be provided on at least the upper and lower surfaces thereof, (Not shown) capable of emitting heat at a predetermined temperature. Specifically, the heating member 410 includes a cylindrical body (not shown) having at least an upper surface and a lower surface, a ceramic coating film (not shown) formed on the upper and lower surfaces of the cylinder, And may include a heating wire provided in a pattern. At this time, the manner in which the heating wire is inserted into the cylinder is not particularly limited. For example, the tubular body may have a structure in which a plurality of disc-shaped bodies are laminated in a vertical direction, and the heating wires may be inserted into any one of the plurality of bodies between the plurality of bodies, and may be positioned inside the cylindrical body by coupling of the plurality of bodies.

이러한 구조로 형성되는 가열부재(410)는 적외선에 근접한 열 복사선을 상하부면 전체에서 균일하게 방출하는 역할을 한다. 즉, 전열선에서 생성되는 열이 원판 형상의 통체에 전달되어 통체를 균일하게 가열시키고, 이에 의하여 통체의 상부면과 하부면으로 복사열이 고르게 방출되면서 기판(W)에 고르게 도달할 수 있다. 이처럼 본 발명의 실시 예에서는 전열선에서 바로 열을 방출하는 것이 아니라, 원판 형상의 통체를 이용하여 전열선에서 생성되는 열을 통체에서 수용한 후 이를 통체의 상하부면으로 균일하게 방출하기 때문에, 복사열의 방출이 더욱 균일할 수 있다. 정리하면, 본 발명의 실시 예에 따른 가열부재(410)는 내부의 전열선에서 1차 생성한 열을 통체에서 수평 방향으로 2차로 균일화시킨 후에 통체의 상부면과 하부면에서 복사열로서 최종 방출할 수 있다.The heating member 410 having such a structure serves to uniformly emit heat radiation near the infrared rays from the entire upper and lower surfaces. That is, the heat generated by the heating wire is transmitted to the disk-shaped tubular body to uniformly heat the tubular body, thereby uniformly reaching the substrate W while radiant heat is uniformly discharged to the upper and lower surfaces of the tubular body. As described above, in the embodiment of the present invention, the heat generated in the heating wire is received in the cylinder using the disk-shaped cylinder, and the heat is uniformly discharged to the upper and lower surfaces of the cylinder, Can be more uniform. In summary, the heating member 410 according to the embodiment of the present invention can heat the first heat generated in the heating element in the second direction in the horizontal direction in the tubular body and then finally emit radiant heat from the upper surface and the lower surface of the tubular body have.

전열선(미도시)은 접속부재(430)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받을 수 있고, 공급되는 전원에 의해 가열부재(410)의 내부에서 열이 생성되고, 이는 가열부재(410)의 상부면 및 하부면에 구비된 세라믹 코팅막을 통하여 발산되면서 가열부재(410)의 상부면과 하부면을 포함한 전면으로 적외선에 근접한 열복사선이 방출될 수 있다. 열복사선은 기판(W)에 도달하여 기판(W)의 열처리 예컨대 탈가스 처리에 활용된다.An electric heating line (not shown) is electrically connected to the connection member 430 to be supplied with electric power. Heat is generated in the heating member 410 by the supplied electric power, And the heat radiation line near the infrared ray may be emitted to the front surface including the upper surface and the lower surface of the heating member 410 while being diverted through the ceramic coating film provided on the lower surface. The thermal radiation line reaches the substrate W and is used for heat treatment of the substrate W, for example, degassing treatment.

가열부재(410)는 돌출핀(441)에 장착 지지되어 카세트 어셈블리(300)의 수직부재(330)에 지지된다. 즉, 가열부재(410)는 카세트 어셈블리(300)의 일측에 장착되어 작동 모듈(200)에 의한 카세트 어셈블리(300)의 승강 시에 함께 승강되며, 기판(W)의 이동 중에도 기판(W)에 대한 열(q) 예컨대 적외선을 포함하는 소정 범위의 파장 대역으로 복사열의 공급을 원활하게 실시할 수 있다.The heating member 410 is mounted on and supported by the projecting pin 441 and supported by the vertical member 330 of the cassette assembly 300. That is, the heating member 410 is mounted on one side of the cassette assembly 300 and is lifted and lowered when the cassette assembly 300 is lifted and lowered by the operation module 200. Even when the substrate W is moved, It is possible to smoothly supply the radiant heat to the wavelength band of the predetermined range including the infrared ray (q), for example.

하우징(420)은 카세트 어셈블리(300)의 복수개의 수직부재(330) 중 어느 하나의 일측 외측면에 장착될 수 있다. 하우징(420)은 케이블(450)의 외부를 감싸서 이를 챔버(100)의 내부 분위기로부터 보호하는 역할을 한다. 하우징(420)의 형상은 특별히 한정하지 않고 다양할 수 있으며, 예컨대 제2 방향으로 길게 연장된 상자 형상일 수 있다.The housing 420 may be mounted on one side of one of the plurality of vertical members 330 of the cassette assembly 300. The housing 420 covers the outside of the cable 450 and protects it from the internal atmosphere of the chamber 100. The shape of the housing 420 is not particularly limited and may be, for example, a box shape elongated in the second direction.

접속부재(430)는 가열부재(410) 각각에 대응되는 높이에서 하우징(420)이 장착된 수직부재(330)를 관통하여 장착되며, 복수개의 가열부재(410) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 복수개의 접속부재(430) 각각은 수직부재(330)를 관통하여 장착될 수 있다. 각각의 접속부재(430)에는 복수개의 가열부재(410) 각각의 돌출단(411)이 장착되어 지지될 수 있으며, 가열부재(410)의 돌출단(411)을 통하여 가열부재(410)의 내부에 마련된 전열선에 전기적으로 접속될 수 있다.The connection member 430 is mounted through the vertical member 330 on which the housing 420 is mounted at a height corresponding to each of the heating members 410 and may be electrically connected to each of the plurality of heating members 410. At this time, each of the plurality of connecting members 430 may be mounted through the vertical member 330. The protruding end 411 of each of the plurality of heating members 410 can be mounted and supported on each of the connecting members 430. The protruding ends 411 of the heating member 410 As shown in FIG.

돌출부(440)는 가열부재(410)를 지지하도록 수직부재(330)의 내측면에 돌출 형성되는 바 형상의 부재일 수 있다. 예컨대 돌출부(440)는 수직 방향으로의 동일 높이마다 복수개씩 구비될 수 있다. 즉, 돌출부(440)는 가열부재(410)를 지지 가능한 위치에서 수직부재(330)의 서로 마주보는 내측면에서 각각 돌출 형성되며, 예컨대 네 개의 돌출부(440)가 동일 높이에서 한 쌍을 이루며 하나의 가열부재(410)를 지지할 수 있다. 돌출부(440) 각각의 단부에는 돌출핀(441)이 마련될 수 있고, 돌출핀에 가열부재(410)의 가장자리가 관통되어 결합될 수 있다. 즉, 돌출핀(441)을 통하여 가열부재(410)가 돌출부(440)의 상측으로 이격된 상태에서 돌출부(440)에 지지될 수 있다. 이에 가열부재(410)에서 돌출부(440)로의 열 손실을 방지할 수 있고, 가열부재(410)에서 기판(W)으로의 열 전달이 용이할 수 있다.The protruding portion 440 may be a bar-shaped member protruding from the inner surface of the vertical member 330 to support the heating member 410. For example, a plurality of protrusions 440 may be provided for the same height in the vertical direction. That is, the protrusions 440 protrude from opposite inner surfaces of the vertical member 330 at positions where they can support the heating member 410. For example, four protrusions 440 are formed at the same height, The heating member 410 of FIG. Each of the protruding portions 440 may have protruding fins 441 at its ends and the protruding fins may be coupled with the edge of the heating member 410 through the protruding fins. That is, the heating member 410 can be supported on the protrusion 440 in a state where the heating member 410 is separated from the protrusion 440 through the protrusion pin 441. The heat loss from the heating member 410 to the protrusion 440 can be prevented and the heat transfer from the heating member 410 to the substrate W can be facilitated.

케이블(450)은 전원을 인가 가능한 케이블로서, 챔버(100)의 외부에 마련된 전원(미도시)에 연결되며, 축 부재(211)의 내부를 통과하여 연결부재(350) 및 제1수평부재(410)의 내부로 연장되고, 하우징(420)의 내부로 진입하여 각각의 접속부재(430)에 접속 연결될 수 있다.The cable 450 is a cable to which power can be applied and is connected to a power source (not shown) provided outside the chamber 100. The cable 450 passes through the inside of the shaft member 211 to connect the connecting member 350 and the first horizontal member 410, and may enter into the interior of the housing 420 and be connected and connected to the respective connection members 430. [

이하, 도 1 내지 도 7을 참고하여, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 적용되는 기판 처리 방법을 설명한다.Hereinafter, a substrate processing method applied to a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 복수개의 기판(W)을 챔버(100)의 내부로 반입하여 카세트 모듈의 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 각각 적재하는 과정, 챔버(100)의 내부에서 카세트 모듈에 적재된 복수개의 기판(W) 각각을 마주보도록 제공되는 복수개의 가열부재(410)를 이용하여, 기판(W)에 각각 열을 인가하는 과정, 복수개의 기판(W)을 챔버(100)의 외부로 반출하는 과정을 포함한다.The substrate processing method according to the embodiment of the present invention includes the steps of bringing a plurality of substrates W into a chamber 100 and stacking the substrates W at a plurality of positions spaced apart in the vertical direction of the cassette module, A process of applying heat to each of the substrates W using a plurality of heating members 410 provided to face each of the plurality of substrates W mounted on the cassette module, (100).

우선, 복수개의 기판(W)을 챔버(100)의 내부로 반입하고, 카세트 어셈블리(300)의 기판 지지부(340)에 수납하여 제2 방향 즉, 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 위치시킨다.First, a plurality of substrates W are carried into the chamber 100 and stored in the substrate support 340 of the cassette assembly 300 to be positioned at a plurality of positions spaced apart from each other in the second direction.

이후, 복수개의 가열부재(410)를 이용하여 기판(W)에 소정의 열을 인가한다. 이의 과정은, 가열부재(410)의 상부면 및 하부면 전체를 이용하여 열복사선을 균일하게 방출하고, 이를 이용하여 기판(W)에 열을 인가하며 탈가스 처리하는 과정을 포함할 수 있고, 복수개의 가열부재(410)를 이용하여 기판(W)의 상부면 및 하부면에 모두 열을 인가하며 탈가스 처리하는 과정을 포함할 수 있다. 이의 과정으로 챔버(100)의 내부로 반입되어 카세트 어셈블리(300)에 수납된 복수의 기판(W)이 동시에 또는 한꺼번에 열처리 될 수 있고, 각각의 기판(W)은 상부면과 하부면이 모두 균일하게 열처리 될 수 있다.Then, a predetermined heat is applied to the substrate W by using a plurality of the heating members 410. The process may include a process of uniformly discharging the thermal radiation line using the entire upper surface and the lower surface of the heating member 410, applying heat to the substrate W using the same, and performing degassing treatment, And applying a heat to both the upper and lower surfaces of the substrate W by using the plurality of heating members 410 to degas. In this process, a plurality of substrates W carried into the chamber 100 and accommodated in the cassette assembly 300 can be simultaneously or simultaneously heat-treated, and the upper and lower surfaces of the respective substrates W are uniform Lt; / RTI >

이후, 열처리가 완료된 복수개의 기판(W)을 챔버(100)의 외부로 반출한다. 이때, 본 발명의 실시 에에 따른 기판 처리 장치는 카세트 어셈블리(300)을 승강시키면 가열부재(410)도 함께 승강되는 구조이기 때문에, 복수개의 기판(W)을 가열부재(410)와 함께 승강시키면서 복수개의 기판(W)을 순차적으로 챔버(100)의 게이트(500)에 나란하게 위치시킬 수 있고, 이어서, 게이트(500)로 복수개의 기판(W)을 순차적으로 통과시키며 기판(W)을 챔버(100)의 외부로 반출할 수 있다.Thereafter, the plurality of substrates W subjected to the heat treatment are taken out of the chamber 100. Since the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention has a structure in which the heating member 410 is also lifted and lowered when the cassette assembly 300 is lifted and lowered, The substrate W can be sequentially positioned in parallel with the gate 500 of the chamber 100 and then sequentially passed through the plurality of substrates W with the gate 500 to transfer the substrate W to the chamber 500 100 to the outside.

즉, 본 발명의 실시 예에서는 기판(W)을 챔버(100)의 외부로 반송 중임에도 안정적으로 기판(W)의 가열 상태를 유지할 수 있다. 즉, 기판(W)이 챔버(100)의 외부로 반출되기까지 기판(W)의 탈가스 처리가 지속될 수 있다.That is, in the embodiment of the present invention, the heating state of the substrate W can be stably maintained even while the substrate W is being transferred to the outside of the chamber 100. That is, the degassing process of the substrate W can be continued until the substrate W is taken out of the chamber 100.

상기한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 전열선을 내장하고 상하부면에 세라믹 코팅막을 가지는 가열부재(410)를 이용하여 적외선에 근접한 열복사선을 기판(W)에 인가할 수 있다. 이에, 기판(W)의 전체 면에 균일한 열을 가할 수 있게 되어, 기판(W)을 원하는 온도로 고르게 가열할 수 있고, 처리되는 기판(W)의 온도 분포 형상에 있어, 고른 온도 균일도를 가질 수 있다. 즉, 기판(W)의 탈가스 처리가 원활할 수 있어, 열처리 완료된 기판(W)의 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, the thermal radiation line near the infrared ray can be applied to the substrate W by using the heating member 410 having the heating wire and the ceramic coating film on the upper and lower surfaces. Thus, uniform heat can be applied to the entire surface of the substrate W, so that the substrate W can be uniformly heated to a desired temperature and uniform temperature uniformity can be obtained in the temperature distribution shape of the processed substrate W Lt; / RTI > That is, the degassing process of the substrate W can be performed smoothly, and the quality of the heat-treated substrate W can be improved.

또한, 가열부재(410)가 기판(W)의 상측과 하측에 모두 배치됨에 따라, 기판(W)의 상하부면을 모두 가열할 수 있어, 열처리 시간을 단축하고, 열처리의 효율이 더욱 향상될 수 있다. 이처럼, 가열부재(410)를 복수개의 기판(W) 각각의 상측과 하측으로 모두 배치하기 때문에, 즉, 가열부재(410)가 상하 적층구조로 구비되고, 복수의 기판 지지부(340)에 복수의 기판(W)을 각각 상하 적층시킨 상태에서 각 기판(W)의 상하부면 모두에 열을 인가하여 한번에 탈가스 처리하기 때문에, 복수개의 기판(W) 각각의 상하부면 모두를 한번에 가열 처리할 수 있다. 이의 경우, 각각의 기판(W)마다 열처리 시간을 충분히 줄 수 있기 때문에, 기판(W)을 충분히 탈가스 처리할 수 있고, 공정의 수율이 현저히 향상될 수 있다.In addition, since the heating member 410 is disposed both above and below the substrate W, the upper and lower surfaces of the substrate W can be heated, thereby shortening the heat treatment time and improving the efficiency of the heat treatment have. The heating member 410 is provided in the upper and lower laminated structure and the plurality of the substrate supporting portions 340 are provided with the plurality of Heat is applied to both of the upper and lower surfaces of the respective substrates W in the state that the substrates W are stacked one above the other and the degassing process is performed at one time so that both of the upper and lower surfaces of each of the plurality of the substrates W can be heat- . In this case, since the heat treatment time can be sufficiently shortened for each substrate W, the substrate W can be sufficiently degassed, and the yield of the process can be remarkably improved.

또한, 본 발명의 실시 예에서는 카세트 모듈(300, 400)이 탈부착 용이한 구조로 구비되어, 나머지 구성부들에 대한 독립적인 카세트 모듈(300, 400)의 구조를 가지기 때문에, 공정과 공정 간에 장치의 정비가 용이할 수 있다. 즉, 기판(W)의 탈가스 처리시 발생되어 카세트 모듈(300, 400)에 부착되는 이물의 제거 시, 카세트 모듈을 챔버로부터 분리한 후, 이물을 쉽게 제거 가능하여 이물이 장치에 누적되는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, since the cassette modules 300 and 400 are easily detachable and have the structure of the independent cassette modules 300 and 400 for the remaining components, Maintenance can be facilitated. That is, when foreign matter adhering to the cassette modules 300 and 400 is removed during the degassing process of the substrate W, the cassette module is separated from the chamber, and the foreign matter can be easily removed, .

본 발명의 상기 실시 예는 본 발명의 설명을 위한 것이며, 본 발명의 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 본 발명은 청구범위 및 이와 균등한 기술적 사상의 범위 내에서 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 또한, 본 발명의 상기 실시 예의 기술적 사상은 다양한 방식으로 서로 결합 또는 교차 적용되어 구현될 것이다. 본 발명이 해당하는 기술 분야에서의 업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.It should be noted that the above-described embodiments of the present invention are for the purpose of illustrating the present invention and not for the purpose of limitation of the present invention. The present invention may be embodied in various forms without departing from the scope and range of equivalents of the claims. Further, the technical idea of the embodiment of the present invention may be implemented by combining or crossing each other in various manners. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

100: 챔버 200: 작동 모듈
210: 축부 220: 장착부
230: 작동부 300: 카세트 어셈블리
310: 제1수평부재 320: 제2수평부재
330: 수직부재 340: 기판 지지부
350: 연결부재 400: 가열부
410: 가열부재 420: 하우징
430: 접속부재 440: 돌출부
450: 케이블 500: 게이트
600: 진공 제어부 630: 진공 펌프100: chamber 200: operation module
210: shaft portion 220: mounting portion
230: Operation part 300: Cassette assembly
310: first horizontal member 320: second horizontal member
330: vertical member 340:
350: connecting member 400: heating part
410: heating member 420: housing
430: connecting member 440:
450: cable 500: gate
600: Vacuum controller 630: Vacuum pump

Claims (17)

내부에 기판을 처리 가능한 공간이 형성되는 챔버;
상기 챔버를 관통하여 내부로 연장되는 작동 모듈; 및
상기 챔버의 내부에서 상기 작동 모듈에 장착되고, 내부에 복수개의 기판을 각각 적재 가능한 복수개의 기판 지지부가 형성되는 카세트 모듈;을 포함하고,
상기 카세트 모듈은 기판의 상하측에서 열복사선을 이용하여 기판을 가열하는 판 형상의 가열부재를 포함하며,
상기 가열부재는,
열을 방출 가능하게 형성된 판 형상의 복수 몸체가 수직 적층되는 통체;
상기 통체의 상부면 및 하부면에 형성되는 세라믹 코팅막; 및
상기 복수 몸체 사이에서 복수 몸체 중 어느 하나에 삽입되어 상기 통체 내부에 제공되는 전열선;을 포함하고,
상기 복수개의 기판과 복수의 가열부재는 수직 방향으로 서로 번갈아가며 위치하고, 상기 복수의 가열부재가 복수개의 기판 각각의 상측과 하측에 모두 이격 배치되는 기판 처리 장치.A chamber in which a space in which a substrate can be processed is formed;
An operating module extending through the chamber and into the interior; And
And a cassette module mounted on the operation module inside the chamber and having a plurality of substrate supporting portions capable of respectively loading a plurality of substrates therein,
Wherein the cassette module includes a plate-like heating member for heating the substrate by using a thermal radiation line at the upper and lower sides of the substrate,
The heating member
A cylinder in which a plurality of plate-shaped bodies formed so as to be capable of releasing heat are vertically stacked;
A ceramic coating formed on upper and lower surfaces of the cylinder; And
And a heating wire inserted into any one of the plurality of bodies among the plurality of bodies to be provided inside the cylinder,
Wherein the plurality of substrates and the plurality of heating members are alternately arranged in the vertical direction, and the plurality of heating members are spaced apart from the upper and lower sides of the plurality of substrates. 청구항 1에 있어서,
상기 작동 모듈은,
상기 챔버를 관통하여 장착되는 축부;
상기 축부에 형성되어 상기 카세트 모듈을 탈착 가능하게 지지하는 장착부;
승강 및 회전 중 적어도 하나의 동작이 가능하도록 상기 축부를 지지하는 작동부;를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The operating module,
A shaft portion mounted through the chamber;
A mounting portion formed on the shaft portion and detachably supporting the cassette module;
And an operating portion for supporting the shaft portion so that at least one of elevating and rotating can be performed. 청구항 1에 있어서,
상기 카세트 모듈은,
상기 챔버의 내부에서 상기 작동 모듈의 단부에 장착되는 제1수평부재;
상기 제1수평부재의 상측으로 이격되는 제2수평부재; 및
상기 제1수평부재와 제2수평부재 사이를 연결하는 복수개의 수직부재;를 포함하고,
상기 복수개의 기판 지지부는 수직 방향으로 각각 이격되어 상기 수직부재에 장착되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cassette module comprises:
A first horizontal member mounted within the chamber at an end of the actuating module;
A second horizontal member spaced above the first horizontal member; And
And a plurality of vertical members connecting the first horizontal member and the second horizontal member,
Wherein the plurality of substrate supporting portions are spaced apart from each other in the vertical direction and mounted on the vertical member. 청구항 3에 있어서,
상기 복수개의 기판 지지부는 수직 방향으로의 동일 높이에 서로 이격되어 복수개 구비되고, 상기 기판의 가장자리를 마주보며 지지하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the plurality of substrate supporting portions are spaced apart from each other at the same height in a vertical direction, and the plurality of substrate supporting portions face and support the edge of the substrate. 청구항 3에 있어서,
상기 복수개의 가열부재는 상기 복수개의 기판 지지부 각각에 대하여 상측 및 하측으로 이격된 복수의 위치에서 상기 복수개의 수직부재 중 적어도 하나에 지지되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the plurality of heating members are supported on at least one of the plurality of vertical members at a plurality of positions spaced upward and downward with respect to each of the plurality of substrate supporting portions. 청구항 1에 있어서,
상기 가열부재는 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 각각 제공되어 내부에 수납된 복수개의 기판 각각을 마주보는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the heating member is provided at a plurality of positions spaced apart in the vertical direction so as to face each of the plurality of substrates housed therein. 청구항 3에 있어서,
상기 카세트 모듈은,
수직 방향으로 이격된 복수의 위치에서 상기 복수개의 수직부재 중 적어도 하나에 형성되는 복수개의 돌출부; 및
상기 복수개의 돌출부에 장착되는 돌출핀;을 포함하고,
상기 복수개의 가열부재 각각은 상기 돌출부로부터 이격되어 상기 돌출핀에 지지되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the cassette module comprises:
A plurality of protrusions formed on at least one of the plurality of vertical members at a plurality of vertically spaced positions; And
And a protruding pin mounted on the plurality of protrusions,
Wherein each of the plurality of heating members is spaced apart from the projecting portion and supported by the projecting pin. 청구항 7에 있어서,
상기 복수개의 돌출부는 수직 방향으로의 동일 높이에 서로 이격되어 복수개로 구비되고, 상기 가열부재의 가장자리를 마주보며 지지하는 기판 처리 장치.The method of claim 7,
Wherein the plurality of protrusions are spaced apart from each other at a same height in a vertical direction so as to face and support the edge of the heating member. 청구항 3에 있어서,
상기 카세트 모듈은,
상기 복수개의 가열부재 각각에 전기적으로 연결되는 복수개의 접속부재;
상기 복수개의 접속부재에 연결되는 케이블; 및
상기 케이블의 외부를 감싸는 하우징;을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the cassette module comprises:
A plurality of connecting members electrically connected to each of the plurality of heating members;
A cable connected to the plurality of connection members; And
And a housing surrounding the outside of the cable. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 통체의 재질은 금속을 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the material of the cylinder comprises a metal. 청구항 1에 있어서,
상기 가열부재의 개수는 상기 카세트 모듈의 내부에 수납 가능한 기판의 개수보다 많은 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the number of the heating members is larger than the number of substrates that can be accommodated in the cassette module. 삭제delete 복수개의 기판을 챔버의 내부로 반입하여 카세트 모듈의 수직 방향으로 이격된 복수의 위치에 적재하는 과정;
상기 카세트 모듈에 적재된 복수개의 기판 각각을 마주보도록 제공되는 복수개의 가열부재를 이용하여 상기 기판에 각각 열을 인가하는 과정; 및
상기 복수개의 기판을 챔버의 외부로 반출하는 과정;을 포함하고,
상기 가열부재는, 열을 방출 가능하게 형성된 판 형상의 복수 몸체가 수직 적층되는 통체; 상기 통체의 상부면 및 하부면에 형성되는 세라믹 코팅막; 및 상기 복수 몸체 사이에서 복수 몸체 중 어느 하나에 삽입되어 상기 통체 내부에 제공되는 전열선;을 포함하고,
상기 복수개의 기판과 복수의 가열부재는 수직 방향으로 서로 번갈아가며 위치하고, 상기 복수의 가열부재가 복수개의 기판 각각의 상측과 하측에 모두 이격 배치되며,
상기 기판에 열을 인가하는 과정에서,
상기 전열선에서 열을 생성하고, 상기 열을 상기 통체에 수용하여 수평 방향으로 균일화시켜 상기 통체의 상부면 및 하부면에서 열복사선을 방출하고, 상기 열복사선을 이용하여 상기 기판의 상부면 및 하부면 모두에 열을 인가하는 기판 처리 방법.Loading a plurality of substrates into a chamber and stacking the substrates in a plurality of positions spaced apart in a vertical direction of the cassette module;
Applying heat to the substrate using a plurality of heating members provided to face each of the plurality of substrates mounted on the cassette module; And
And moving the plurality of substrates out of the chamber,
Wherein the heating member includes: a cylindrical body in which a plurality of plate-shaped bodies each capable of releasing heat are vertically stacked; A ceramic coating formed on upper and lower surfaces of the cylinder; And a heating wire inserted into any one of the plurality of bodies between the plurality of bodies and provided inside the cylinder,
The plurality of substrates and the plurality of heating members are alternately arranged in the vertical direction, the plurality of heating members are disposed on the upper and lower sides of the plurality of substrates,
In the process of applying heat to the substrate,
And the heat is radiated from the upper surface and the lower surface of the cylinder so that the heat is radiated from the upper surface and the lower surface of the substrate using the thermally- Wherein heat is applied to all of the substrates. 청구항 14에 있어서,
상기 기판에 열을 인가하는 과정은,
상기 기판에 열을 인가하며 탈가스 처리하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
The process of applying heat to the substrate includes:
And applying a heat to the substrate to perform a degassing process. 삭제delete 청구항 14에 있어서,
상기 기판을 챔버의 외부로 반출하는 과정은;
상기 복수개의 기판을 상기 가열부재와 함께 승강시키며 상기 복수개의 기판을 순차적으로 상기 챔버의 게이트에 나란하게 위치시키는 과정; 및
상기 게이트로 상기 복수개의 기판을 순차적으로 통과시키며 상기 기판을 상기 챔버의 외부로 반출하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
The process of moving the substrate out of the chamber includes:
A step of raising and lowering the plurality of substrates together with the heating member and sequentially positioning the plurality of substrates in parallel with the gate of the chamber; And
And sequentially transferring the plurality of substrates through the gate to the outside of the chamber.
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