KR101394109B1 - Substrate processing apparatus and Substrate processing system - Google Patents

Substrate processing apparatus and Substrate processing system Download PDF

Info

Publication number
KR101394109B1
KR101394109B1 KR1020080012249A KR20080012249A KR101394109B1 KR 101394109 B1 KR101394109 B1 KR 101394109B1 KR 1020080012249 A KR1020080012249 A KR 1020080012249A KR 20080012249 A KR20080012249 A KR 20080012249A KR 101394109 B1 KR101394109 B1 KR 101394109B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
seating
portions
lift
rotating
Prior art date
Application number
KR1020080012249A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090086785A (en
Inventor
이상곤
Original Assignee
(주)소슬
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)소슬 filed Critical (주)소슬
Priority to KR1020080012249A priority Critical patent/KR101394109B1/en
Publication of KR20090086785A publication Critical patent/KR20090086785A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101394109B1 publication Critical patent/KR101394109B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템을 제공한다. 이와 같이 기판이 안착되는 복수의 기판 안착부를 회전 및 승강시키는 안착 구동부를 메인 구동부를 통해 회전시킴으로써, 복수의 기판을 기판 안착부 상에 직접 안착시킬 수 있다. The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing system, including a chamber having a reaction space, a plurality of substrate seating sections provided in the reaction space, a plurality of seating driving sections rotating the plurality of substrate seating sections, And a main driving unit for rotating and lifting the seat driving unit. The plurality of substrates can be directly seated on the substrate seating portion by rotating the seating driving portions for rotating and elevating the plurality of substrate seating portions on which the substrates are seated through the main driving portion.

기판, 안착, 구동부, 회전, 가열, 로딩 Substrate, seat, drive, rotation, heating, loading

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템{Substrate processing apparatus and Substrate processing system} [0001] DESCRIPTION [0002] Substrate processing apparatus and substrate processing system [

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 복수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 배치타입의 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing apparatus of a batch type capable of simultaneously processing a plurality of substrates.

일반적으로 배치 타입의 기판 처리 장치는 다수의 기판을 복수의 기판 안착 수단 상에 안착시켜 이를 동시에 처리하는 장치이다. 즉, 다수의 기판상에 동시에 박막을 형성하거나, 다수의 기판을 동시에 식각한다. Background Art [0002] A batch type substrate processing apparatus is a device for placing a plurality of substrates on a plurality of substrate seating means and treating them simultaneously. That is, a thin film is simultaneously formed on a plurality of substrates, or a plurality of substrates are simultaneously etched.

종래의 배치 타입의 기판 처리 장치에서 다수의 기판을 복수의 기판 안치 수단 상에 안치시키기 위해서는 기판 안치 수단 상측에 복수의 기판을 임시 지지하는 기판 홀더가 사용된다. 기판 홀더는 복수의 기판 지지홈이 마련되어 있고, 일정 방향으로 회전하여 복수의 기판을 로딩 또는 언로딩할 수 있다. 즉, 일 기판이 기판 지지홈에 안착되면 기판 홀더가 회전하여 비어 있는 기판 지지홈이 기판 출입구 인접 영역에 위치되도록 한다. 이를 통해, 다른 기판을 비어 있는 기판 지지홈에 안 착시킨다. 상기의 동작을 복수번 반복하여 기판 처리 장치 내측으로 복수의 기판을 로딩시킬 수 있다. 이와 같이 복수의 기판을 복수의 기판 지지홈에 각기 안착시킨 후, 기판 안치 수단이 상승하거나, 기판 홀더가 하강하여 기판 안치 수단 상에 기판을 안치시킨다. In order to place a plurality of substrates on a plurality of substrate placing means in a conventional batch type substrate processing apparatus, a substrate holder for temporarily supporting a plurality of substrates is used above the substrate placing means. The substrate holder is provided with a plurality of substrate holding grooves, and can rotate or rotate in a predetermined direction to load or unload a plurality of substrates. That is, when one substrate is seated in the substrate support groove, the substrate holder rotates so that the empty substrate support groove is positioned in the region adjacent to the substrate exit. Through this, another substrate is held in an empty substrate support groove. The above operation can be repeated a plurality of times to load a plurality of substrates into the substrate processing apparatus. After the plurality of substrates are respectively placed in the plurality of substrate holding grooves, the substrate holding means is raised or the substrate holder is lowered to place the substrate on the substrate holding means.

그러나, 이는 기판 처리 장치 내부에 별도의 기판 홀더가 추가됨으로 인해 장치의 제작 단가가 상승하고, 기판 홀더에서 발생되는 부산물에 의해 기판에 손상을 주게 되는 문제가 발생한다. 또한, 기판의 로딩 중 기판 안치 수단의 열이 기판에 전달되지 못하는 문제가 발생한다. However, this increases the manufacturing cost of the apparatus due to the addition of a separate substrate holder inside the substrate processing apparatus, and causes a problem that the substrate is damaged by the byproducts generated in the substrate holder. Further, there is a problem that the heat of the substrate placing means can not be transferred to the substrate during the loading of the substrate.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 제작 단가와 부산물 발생을 줄이고, 기판을 효과적으로 가열시킬 수 있는 배치타입의 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing system of a batch type capable of reducing the production cost and production of by-products and effectively heating the substrate.

본 발명은 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention includes a chamber having a reaction space, a plurality of substrate seating portions provided in the reaction space, a plurality of seating driving portions for rotating the plurality of substrate seating portions, and a main driving portion for rotating and elevating the plurality of seating driving portions And a substrate processing apparatus.

상기 복수의 안착 구동부는 각기 해당하는 상기 복수의 기판 안착부를 승강 시키는 것이 바람직하다. Preferably, the plurality of seat driving units raise and lower the plurality of corresponding seat seating units.

상기 안착 구동부 각각은 해당 기판 안착부에 접속된 안착 구동축과, 상기 안착 구동축을 회전 및 승강 시키거나 회전시키는 동력부를 포함하는 것이 효과적이다. Each of the seating driving portions includes a seating driving shaft connected to the corresponding substrate seating portion, and a power portion for rotating and lifting or rotating the seating driving shaft.

상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재와, 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부를 더 포함하는 것이 바람직하다. A receiving member for receiving and fixing the plurality of seat driving units, and a plurality of lift pin units respectively mounted on the plurality of the seat receiving units and supporting the substrate.

상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축 과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 것이 효과적이다. The main driving unit may include a main driving shaft connected to the central area of the receiving member and a main driving unit rotating and lifting the main driving shaft.

상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고, 상기 복수의 리프트 핀부 각각은 상기 복수의 핀홈에 거치되는 복수의 리프트 핀을 구비하는 것이 바람직하다. Wherein each of the substrate seating portions includes a plate-shaped seating body portion, heating means for heating the seating body portion, and a plurality of pin grooves provided in the seating body portion, wherein each of the plurality of lift- A plurality of lift pins are provided.

상기 복수의 기판 안착부 하측 영역에 위치하여 상기 복수의 리프트핀부를 지지하는 리프트 판을 더 포함하고, 상기 수납 부재는 상기 리프트 판에 착탈 되어 상기 리프트 판을 승강 및 회전시키는 판 회전부를 포함하는 것이 효과적이다. Further comprising: a lift plate that is positioned in a lower region of the plurality of substrate seating portions to support the plurality of lift pin portions, and the accommodating member includes a plate rotating portion attached to and detached from the lift plate to lift and rotate the lift plate effective.

상기 복수의 기판 안착부에 각기 대응배치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부 및 상기 복수의 리프트핀부를 지지 고정시키는 리프트 판을 더 포함하는 것이 가능하다. And a plurality of lift pin portions corresponding to the plurality of substrate seating portions and supporting the substrate, and a lift plate for supporting and fixing the plurality of lift pin portions.

상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고, 상기 복수의 리프트핀부 각각은 상기 복수의 핀홈을 관통하는 복수의 리프트 핀을 구비하는 것이 가능하다. Wherein each of the substrate seating portions includes a plate-shaped seating body portion, heating means for heating the seating body portion, and a plurality of pin grooves provided in the seating body portion, wherein each of the plurality of lift pin portions passes through the plurality of pin grooves It is possible to provide a plurality of lift pins.

상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재를 더 구비하고, 상기 메인 구동부는 상기 리프트 판의 중심과 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 승강 및 회전시키는 메인 동력부를 포함할 수도 있다. Wherein the main driving unit includes a main driving shaft connected to the center of the lift plate and a central area of the receiving member, and a main power unit for lifting and rotating the main driving shaft, .

상기 리프트 판은 상기 챔버의 측벽면에서 내측으로 돌출된 돌기부에 고정되는 것이 바람직하다. The lift plate is preferably fixed to a protruding portion protruding inward from a side wall surface of the chamber.

상기 메인 구동부는 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하고, 상기 메인 구동축과 상기 복수의 안착 구동부를 연결 고정시키는 복수의 연결부를 더 포함하는 것이 효과적이다. The main driving unit may further include a main driving unit for rotating and lifting the main driving shaft and the main driving shaft, and a plurality of connecting units for connecting and fixing the main driving shaft and the plurality of seating driving units.

상기 챔버는 복수의 기판 출입구를 구비하는 것이 바람직하다. The chamber preferably has a plurality of substrate outlets.

상기 기판 안착부에 안착된 기판에 공정 가스를 제공하는 가스 공급부를 더 구비하는 것이 바람직하다. And a gas supply unit for supplying a process gas to the substrate mounted on the substrate seating unit.

또한, 본 발명에 따른 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하는 적어도 하나의 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치가 부착된 이송 장치 및 상기 기판 처리 장치와 상기 이송 장치를 결합 및 밀봉시키는 차폐부를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공한다. In addition, the present invention provides a reaction chamber comprising a chamber having a reaction space, a plurality of substrate seating sections provided in the reaction space, a plurality of seating driving sections rotating the plurality of substrate seating sections, At least one substrate processing apparatus including a driving section, a transfer apparatus to which the substrate processing apparatus is attached, and a shielding section for coupling and sealing the substrate processing apparatus and the transfer apparatus.

상기 기판 처리 장치는 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와, 상기 복수의 기판 안착부 하측 영역에 위치하여 상기 복수의 리프트 핀부를 지지하는 리프트 판과, 상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하고, 상기 리프트 판부를 회전 및 승강시키는 수납 부재를 더 구비하고, 상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 것이 바람직하다. The substrate processing apparatus includes a plurality of lift fin portions that are respectively mounted on the plurality of substrate seating portions and support the substrate, a lift plate that is positioned in a lower region of the plurality of substrate seating portions and supports the plurality of lift pin portions, Wherein the main driving part includes a main driving shaft connected to the center area of the receiving member and a main driving shaft connected to the main driving shaft for rotating and lifting the main driving shaft, And the like.

상기 기판 처리 장치는 상기 복수의 기판 안착부에 각기 대응배치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와, 상기 복수의 리프트핀부를 지지 고정시키는 리프트 판과, 상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재를 더 구비하고, 상기 메인 구동부는 상기 리프트 판의 중심과 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과, 상기 메인 구동축을 회전시키는 메인 동력부를 포함하는 것이 가능하다. The substrate processing apparatus includes a plurality of lift fin portions disposed corresponding to the plurality of substrate seating portions and supporting the substrate, a lift plate for holding and fixing the plurality of lift pin portions, The main driving unit may include a main driving shaft connected to the center of the lift plate and a central area of the receiving member, and a main power unit for rotating the main driving shaft.

삭제delete

상기 이송 장치는 복수의 기판을 이송하는 이송부를 구비하는 것이 바람직하다. The transfer device preferably includes a transfer unit for transferring a plurality of substrates.

상술한 바와 같이 본 발명은 기판이 안착되는 복수의 기판 안착부를 회전 및 승강시키는 안착 구동부를 메인 구동부를 통해 회전시킴으로써, 복수의 기판을 기판 안착부 상에 직접 안착시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, a plurality of substrates can be directly placed on a substrate seating portion by rotating a seating driving portion for rotating and elevating a plurality of substrate seating portions on which the substrates are placed, through the main driving portion.

또한, 본 발명은 복수의 기판 안착부를 안착 구동부를 통해 각기 자전시켜 기판의 열적 평형을 유지할 수 있고, 메인 구동부를 통해 복수의 기판 안착부를 공전시켜 복수의 기판을 효과적으로 로딩 및 언로딩시킬 수 있다. In addition, the present invention can maintain the thermal equilibrium of the substrate by rotating the plurality of substrate seating portions through the seat driving portion, and can efficiently load and unload a plurality of substrates by revolving the plurality of substrate seating portions through the main driving portion.

또한, 본 발명은 복수의 기판을 동시에 로딩 및 언로딩 시키기 때문에 로딩 및 언로딩 시간을 줄일 수 있다. In addition, since the present invention loads and unloads a plurality of substrates at the same time, loading and unloading time can be reduced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면 개념도이다. 도 4 내지 도 7은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 8 및 도 9는 일 실시예의 변형예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment. 3 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment. 4 to 7 are cross-sectional views for explaining a substrate processing method of the substrate processing apparatus according to an embodiment. 8 and 9 are sectional views of a substrate processing apparatus according to a modification of the embodiment.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반응 공간을 갖는 챔버(100)와, 상기 챔버 내에 마련된 복수의 기판 안착부(200)와, 상기 복수의 기판 안착부(200)를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부(300)와, 상기 복수의 기판 안착부(200) 각각에 대응 배치되어 기판(10)을 지지하는 복수의 리프트 핀부(400)와, 상기 복수의 리프트 핀부(400)를 지지하는 리프트 판(500)와, 상기 리프트 판(500)과 복수의 안착 구동부(300) 그리고, 기판 안착부(200)를 승강 및 회전시키는 메인 구동부(600)를 구비한다. 그리고, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 반응 공간에 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(800)를 더 구비한다. 1 to 3, the substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a chamber 100 having a reaction space, a plurality of substrate seating units 200 provided in the chamber, and a plurality of substrate seating units 200 A plurality of lift pin portions 400 corresponding to the plurality of substrate seating portions 200 and supporting the substrate 10; And a main driving unit 600 for lifting and rotating the lift plate 500, the plurality of seating driving units 300, and the substrate seating unit 200. As shown in FIG. 1, the apparatus further includes a gas supply unit 800 for supplying a process gas to the reaction space.

여기서, 챔버(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 반응 공간을 형성하는 상측 챔버부(110)와 하측 챔버부(120)를 구비한다. 여기서, 상기 상측 챔버부(110)는 챔버 리드인 것이 효과적이다.Here, the chamber 100 includes an upper chamber part 110 and a lower chamber part 120 forming a reaction space as shown in FIGS. Here, it is effective that the upper chamber part 110 is a chamber lead.

상기 챔버(100)는 그 일측에 기판(10)이 출입하는 복수의 출입구(131, 132; 130)를 더 구비한다. 이를 통해 복수의 기판을 한번에 챔버(100) 내측 및 외측으로 이송시킬 수 있다. 본 실시예에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 하측 챔버부(120)의 일측면 영역에 2개의 출입구(즉, 제 1 및 제 2 출입구(131, 132))가 마련된다. 이를 통해 2개의 기판(10)을 동시에 출입시킬 수 있다. 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)는 도 2에 도시된 바와 같이 하측 챔버부(120)의 일측벽면을 관통하는 홈형태로 제작된다. 이때, 홈의 장축 방향의 길이는 도 3에 도시된 바와 같이 기판의 직경 보다 큰 것이 바람직하다. 이를 통해 기판의 출입을 원활히 할 수 있다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)는 동일 높이에 위치하는 것이 효과적이다. 이때 높이는 챔버 바닥면에서부터의 높이를 지칭한다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)의 높이가 서로 다를 수 있다. 그리고, 도시되지 않았지만, 본 실시예에서는 상기 제 1 및 제 2 출입구(131, 132) 각각의 개폐를 담당하는 복수의 게이트 밸브부를 더 구비할 수 있다. 물론 단일의 게이트 밸브부를 이용하여 제 1 및 제 2 출입구(131, 132)를 개폐할 수도 있다. 또한, 도시되지 않았지만, 상기 챔버(100)는 챔버(100) 내부의 가스를 배기하는 배기부를 더 구비할 수 있다. The chamber 100 further includes a plurality of outlets 131, 132, 130 through which the substrate 10 enters and exits. So that a plurality of substrates can be transferred to the inside and outside of the chamber 100 at one time. 2 and 3, two outlets (i.e., first and second outlets 131 and 132) are provided in one side area of the lower chamber part 120. In this embodiment, Whereby the two substrates 10 can be simultaneously moved in and out. As shown in FIG. 2, the first and second outlets 131 and 132 are formed as grooves passing through one side wall of the lower chamber part 120. At this time, the length of the groove in the major axis direction is preferably larger than the diameter of the substrate as shown in Fig. This allows smooth entry and exit of the substrate. It is effective that the first and second entrance / exit ports 131 and 132 are located at the same height. Where the height refers to the height from the bottom of the chamber. Of course, the height of the first and second access ports 131 and 132 may be different from each other. Although not shown, the present embodiment may further include a plurality of gate valve portions for opening and closing the first and second outlets 131 and 132, respectively. Of course, it is also possible to open and close the first and second entrance ports 131 and 132 using a single gate valve unit. Further, although not shown, the chamber 100 may further include an exhaust unit for exhausting gas inside the chamber 100.

상기 챔버(100)의 반응 공간에는 복수의 기판 안착부(200a, 200b, 200c, 200d; 200)가 마련된다. 본 실시예에서는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 4개의 기판 안착부(즉, 제 1 내지 제 4 기판 안착부(200a, 200b, 200c, 200d))를 구비한다. 물론 이에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적을 수의 기판 안착부(200)가 구비될 수 있다. 이때, 본 실시예에서는 2개의 출입구(130)를 통해 2개의 기판이 동시에 출입하기 때문에 상기 기판 안착부(200)의 개수는 짝수개인 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 한개씩의 기판이 각각의 출입구(130)를 통해 출입하는 경우에는 기판 안착부(200)의 개수가 홀수개일 수도 있다. A plurality of substrate seating portions 200a, 200b, 200c, 200d 200 are provided in the reaction space of the chamber 100. In the present embodiment, as shown in Figs. 1 to 3, four substrate seating portions (i.e., first to fourth substrate seating portions 200a, 200b, 200c, and 200d) are provided. However, the present invention is not limited thereto, and more or fewer substrate seating parts 200 may be provided. In this case, since two substrates are simultaneously moved in and out through the two outlets 130 in this embodiment, it is effective that the number of the substrate seating parts 200 is an even number. However, the present invention is not limited to this, and the number of the substrate seating parts 200 may be an odd number when a single substrate enters and exits through the respective entrance 130.

상기 기판 안착부(200) 각각은 판 형태의 안착 몸체부(210)와, 안착 몸체부(210)에 마련된 복수의 핀홈(220)과, 상기 안착 몸체부(210)를 가열하는 가열수단(230)을 구비한다. 물론 도시되지 않았지만, 기판 안착부(200)는 냉각 수단 및 온도 감지 수단을 더 구비할 수 있다. 또한, 안착 몸체부(210) 상에는 기판(10)의 미끄러짐을 방지하기 위한 오목홈 또는 돌기가 마련될 수도 있다. Each of the substrate seating parts 200 includes a plate-shaped seating body part 210, a plurality of pin grooves 220 provided in the seating body part 210, heating means 230 for heating the seating body part 210 ). Although not shown, the substrate seating part 200 may further include cooling means and temperature sensing means. In addition, concave grooves or protrusions for preventing slippage of the substrate 10 may be provided on the seating body portion 210.

본 실시예에서는 안착 몸체부(210) 상에 기판(10)이 안착된다. 안착 몸체부(210)는 기판(10)의 형상과 동일한 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 물론 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 안착 몸체부(210)의 사이즈가 기판(10)의 사이즈보다 클 수도 있다. In this embodiment, the substrate 10 is seated on the seating body 210. Preferably, the seating body 210 is formed in the same shape as the substrate 10. Of course, as shown in FIGS. 1 and 3, the size of the seating body 210 may be larger than the size of the substrate 10.

여기서, 출입구(130)를 통해 로딩된 기판(10)은 먼저 핀홈(220)에 거치되어 있던 리프트 핀부(400) 상에 놓이게 되고, 이후, 안착 몸체부(210)가 상승하여 기판(10)을 안착한다. 물론 본 실시예의 기판 안착부(200)는 기판 안착을 위해 정전기력 또는 흡입력을 사용할 수 있다. 즉, 상기의 기판 안착부(200)로 정전척을 사 용할 수 있다. 그리고, 가열 수단(230)은 안착 몸체부(210) 내측에 마련되에 안착 몸체부(210)를 가열함으로써, 안착 몸체부(210) 상에 안착되는 기판(10)을 가열할 수 있다. 상기 가열 수단(230)으로 안착 몸체부(210) 내측에 연장된 열선을 사용할 수 있다. 즉, 열선에 전원을 인가하여 발열시켜 안착 몸체부(210)를 가열할 수 있다. 가열 수단(230)으로 이와 같은 전기 에너지를 이용한 가열 수단뿐만 아니라 광 에너지 등과 같은 다양한 열 에너지을 이용한 가열 수단들이 사용될 수 있다. The substrate 10 loaded through the entrance 130 is first placed on the lift pin 400 mounted on the pin groove 220 and then the seating body 210 is raised to move the substrate 10 It seats. Of course, the substrate seating portion 200 of this embodiment can use an electrostatic force or a suction force for seating the substrate. That is, the electrostatic chuck can be used as the substrate seating unit 200 described above. The heating means 230 is provided inside the seating body portion 210 and can heat the substrate 10 placed on the seating body portion 210 by heating the seating body portion 210. A heating wire extending inside the seating body 210 by the heating means 230 may be used. That is, the seat heating body 210 can be heated by applying power to the heating wire to generate heat. As the heating means 230, heating means using various thermal energy such as light energy as well as heating means using such electric energy can be used.

물론 본 실시예에서는 챔버(100) 내측으로 인입(로딩)된 기판(10)은 별도의 기판 안착을 위한 부재 상에 위치하지 않고, 리프트 핀에 의해 안착 몸체부(210) 상에 직접 안착 된다. 이는 앞서 언급한 구동부에 의해 복수의 기판 안착부(200)들이 동일 방향으로 회전(즉, 공전)하기 때문이다. 이에 관한 구체적인 설명은 후술한다. Of course, in the present embodiment, the substrate 10 that has been loaded (loaded) inside the chamber 100 is not placed on a separate substrate-seating member but is directly seated on the seating body 210 by a lift pin. This is because the plurality of substrate seating parts 200 rotate (i.e., revolve) in the same direction by the above-mentioned driving part. A detailed description thereof will be described later.

또한, 복수의 기판 안착부(200) 각각은 복수의 안착 구동부(300)에 의해 회전(즉, 자전)한다. 즉, 본 실시예에서는 제 1 내지 제 4 기판 안착부(200) 각각에 대응하는 4개의 안착 구동부(300)를 구비한다. In addition, each of the plurality of substrate seating portions 200 is rotated (i.e., rotated) by the plurality of seating driving portions 300. That is, in this embodiment, four seat driving units 300 corresponding to the first to fourth board seating units 200 are provided.

안착 구동부(300)는 기판 안착부(200)에 접속된 안착 구동축(310)과, 안착 구동축(310)을 회전시키는 동력부(320)를 구비한다. 안착 구동축(310)은 기판 안착부(200)의 중심 영역에 접속된다. 그리고, 동력부(320)는 도시되지 않았지만, 안착 구동축(310)을 회전시키는 회전부를 구비한다. 이때, 회전부로는 모터를 사용할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 동력부(320)는 안착 구동축(320)을 승강시키는 승강부를 구비할 수도 있다. 여기서, 승강부로는 기어와 모터, LM 가이드 또는 실린더를 사용할 수 있다. The seat driving part 300 includes a seat driving shaft 310 connected to the seat seating part 200 and a power part 320 for rotating the seating driving shaft 310. The seating drive shaft 310 is connected to the center region of the substrate seating portion 200. The power unit 320 includes a rotation unit that rotates the seat driving shaft 310, though not shown. At this time, a motor can be used as the rotating portion. However, the present invention is not limited to this, and the power unit 320 may include a lifting unit for lifting the seating driving shaft 320. Here, a gear, a motor, an LM guide, or a cylinder may be used as the elevating portion.

동력부(320)에 의해 안착 구동축(310)이 회전함으로 인해 기판 안착부(200)을 독립적으로 회전시킬 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 4개의 기판 안착부(200)를 구비하고, 기판 안착부(200)는 고정된 위치에서 각기 독립적으로 회전할 수 있다. 이는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 기판 안착부의 일측 면은 챔버(100)의 측벽면에 인접하고, 다른 일측면은 챔버(100)의 중심 영역에 인접 위치한다. 이때, 챔버(100)는 그 중심 영역에 비하여 챔버(100) 측벽면의 온도가 상대적으로 낮게 된다. 즉, 복수의 기판 안착부(200)의 가열 수단의 가열로 인해 챔버(100) 중심에는 열이 집중되고, 챔버(100)의 측벽면에서는 열을 빼앗기게 된다. 따라서, 기판 안착부(200) 상에 놓이는 기판(10)에 인가되는 열 또한 챔버(100)의 측벽면 영역이 낮아지게 된다. 따라서, 본 실시예에서는 기판 안착부(200)를 고정된 위치에서 회전(즉, 자전운동)시킨다. 즉, 각각의 기판 안착부(200)는 안착 몸체부(210)의 중심을 기준으로 일 방향(즉, 시계 방향 또는 반시계 방향)으로 회전한다. 이를 통해 기판(10)의 열을 균일하게 유지할 수 있다. The seat mounting portion 200 can be independently rotated by the rotation of the seat driving shaft 310 by the power unit 320. That is, in the present embodiment, four substrate seating parts 200 are provided, and the substrate seating parts 200 can rotate independently at fixed positions. 1 to 3, one side of the substrate seating portion is adjacent to the sidewall surface of the chamber 100, and the other side is adjacent to the central region of the chamber 100. At this time, the temperature of the chamber 100 side wall surface is relatively lower than that of the central region. That is, heat is concentrated in the center of the chamber 100 due to the heating of the heating means of the plurality of substrate seating portions 200, and heat is taken away from the side walls of the chamber 100. Therefore, the heat applied to the substrate 10 placed on the substrate seating portion 200 also causes the sidewall region of the chamber 100 to be lowered. Accordingly, in this embodiment, the substrate seating unit 200 is rotated (i.e., rotated) at a fixed position. That is, each of the substrate seating parts 200 rotates in one direction (that is, clockwise or counterclockwise) with respect to the center of the seating body part 210. Whereby the heat of the substrate 10 can be uniformly maintained.

본 실시예에서는 복수의 기판 안착부(200)의 핀홈(220)에 각기 거치된 복수의 리프트 핀부(400)를 구비한다. 즉, 4개의 기판 안착부(200)에 각기 대응하는 4개의 리프트 핀부(400)를 구비한다. 이때, 복수의 리프트 핀부(400) 각각은 적어도 3개의 리프트 핀을 구비한다. 즉, 3개의 리프트 핀을 통해 챔버(10) 내부로 이송된 기판(10)을 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 리프트 핀부(400)는 도면에 도시된 바와 같이 그 상측 영역의 사이즈가 하측 영역보다 크게 제작된다. 이를 통해 리프 트 핀부(400)가 기판 안착부(200)에 거치되도록 할 수 있다. 따라서, 기판 안착부(200)의 핀홈(200)도 이에 대응하여 그 상측 영역(즉, 기판 안착부(200)의 상측 표면 영역)의 사이즈가 하측 영역보다 크게 제작된다. 이와 같이 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 리프트 핀부(400)의 복수의 리프트 핀이 핀홈(220)에 거치됨으로 인해 핀홈(200) 영역이 관통되어 기판(10)의 하측면이 노출되지 않도록 할 수 있다. In this embodiment, a plurality of lift pin portions 400 are mounted on the pin grooves 220 of the plurality of substrate seating portions 200. That is, four lift pin portions 400 corresponding to four substrate seating portions 200 are provided. At this time, each of the plurality of lift pin portions 400 includes at least three lift pins. That is, the substrate 10 transferred into the chamber 10 through the three lift pins can be stably supported. As shown in the figure, the upper portion of the lift pin portion 400 is larger in size than the lower portion. So that the lift pin unit 400 can be mounted on the substrate seating unit 200. Accordingly, the pin groove 200 of the substrate seating portion 200 corresponds to the size of the upper region (that is, the upper surface region of the substrate seating portion 200) larger than the lower region. 1, since the plurality of lift pins of the lift pin unit 400 are fixed to the pin grooves 220, the area of the pin grooves 200 is penetrated to expose the lower side of the substrate 10 .

본 실시예에서는 기판 안착부(200)가 승강하여 리프트 핀부(400) 상의 기판(10)을 기판 안착부(200)의 상측 표면에 안착시키거나, 기판 안착부(200) 상측 표면에 안착된 기판(10)을 리프트 핀부(400) 상에 위치시킨다. 즉, 기판 안착부(200)가 상승하는 경우에는 리프트 핀부(400)는 기판 안착부(200)의 핀홈(200)에 거치 고정된다. 따라서, 상승된 리프트 핀부(400)와 함께 이동하게 된다. 그리고, 기판 안착부(200)가 하강하는 경우, 리프트 핀부(400)는 하강하는 기판 안착부(200)와 리프트 판(500)에 의해 지지 고정된다. 이를 통해 리프트 핀부(400) 상에 기판(10)을 위치시킬 수 있다. In this embodiment, the substrate mounting part 200 is moved up and down so that the substrate 10 on the lift pin part 400 is placed on the upper surface of the substrate mounting part 200 or the substrate 10 mounted on the upper surface of the substrate mounting part 200 (10) on the lift pin portion (400). That is, when the substrate seating part 200 rises, the lift fin 400 is fixed to the pin groove 200 of the substrate seating part 200. Therefore, it moves together with the raised lift pin portion 400. When the substrate mounting part 200 is lowered, the lift pin part 400 is supported and fixed by the lower substrate mounting part 200 and the lift plate 500. Whereby the substrate 10 can be positioned on the lift pin portion 400.

상기 리프트 판(500)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 원형 판 형상의 리프트 몸체부(510)와, 리프트 몸체부(510)에 마련된 복수의 관통홈(520)을 포함한다. 즉, 리프트 판(500)은 도 1에 도시된 바와 같이 기판 안착부(200)의 하측 영역에 위치한다. 따라서, 관통홈(520)을 통해 안착 구동부(300)의 안착 구동축(310)이 관통한다. 본 실시예에서는 리프트 몸체부(510)에 4개의 관통홈(520)이 마련된다. 그리고, 관통홈(520) 주변에 각기 복수의 리프트 핀부(400)가 대응 배치된다. 2 and 3, the lift plate 500 includes a round plate-like lift body 510 and a plurality of through-holes 520 provided in the lift body 510. [ That is, the lift plate 500 is positioned in the lower region of the substrate seating portion 200 as shown in FIG. Therefore, the seat driving shaft 310 of the seat driving part 300 passes through the through groove 520. In this embodiment, four through-holes 520 are provided in the lift body 510. A plurality of lift pin portions 400 are correspondingly arranged around the through-holes 520.

여기서, 리프트 판(500)은 챔버(100)에 고정된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 챔버(100)는 측벽 하측 영역에서 내측 방향(내부 공간)으로 돌출된 돌출부(121)를 구비하고, 도 1에 도시된 바와 같이 돌출부(121) 상(즉, 돌출 단턱면)에 리프트 판(500)이 고정된다. 이를 통해 리프트 판(500)과 그 상측에 위치한 리프트 핀부(400)를 고정시킬 수 있다. Here, the lift plate 500 is fixed to the chamber 100. That is, as shown in FIG. 1, the chamber 100 has a protrusion 121 protruding inward (in an inner space) in a lower side area of the side wall, and the protrusion 121 on the protrusion 121 The lift plate 500 is fixed to the protruding end surface. So that the lift plate 500 and the lift pin unit 400 positioned above the lift plate 500 can be fixed.

본 실시예에서는 메인 구동부(600)를 통해 복수의 기판 안착부(200)를 일 방향(예를 들어 시계방향 또는 반 시계 방향)으로 회전시킬 수 있다. 즉, 복수의 기판 안착부(200)의 중심은 챔버(100)의 내부 공간의 중심에서 동일 거리로 이격되어 있다. 그리고, 메인 구동부(600)에 의해 내부 공간의 중심을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전한다. In the present embodiment, the plurality of substrate seating parts 200 can be rotated in one direction (for example, clockwise or counterclockwise) through the main driver 600. [ That is, the centers of the plurality of substrate seating portions 200 are spaced apart from each other at the center of the inner space of the chamber 100 by the same distance. The main driving unit 600 rotates clockwise or counterclockwise with respect to the center of the inner space.

이때, 복수의 기판 안착부(200) 각각은 안착 구동부(300)에 결합 고정되어 있고, 복수의 리프트 핀부(400)는 해당 기판 안착부(200)에 거치되어 있다. 따라서, 본 실시예의 메인 구동부(600)는 안착 구동부(300)와 리프트 판(500)을 회전시킨다. At this time, each of the plurality of substrate seating portions 200 is fixedly coupled to the seating driving portion 300, and the plurality of the lift fin portions 400 are fixed to the corresponding substrate seating portion 200. Accordingly, the main drive unit 600 of this embodiment rotates the seat driving unit 300 and the lift plate 500.

본 실시예에서는 상기 메인 구동부(600)에 의해 복수의 안착 구동부(300)와 리프트 판(500)을 동시에 회전시키는 수납 부재(700)를 더 구비한다. 여기서, 복수의 안착 구동부(300)가 각기 분리 제작되어 있다. 따라서, 수납 부재(700)는 복수의 안착 구동부(300)를 수납하는 수납 몸체(710)와, 리프트 판(500)에 장착되어 이를 회전시키는 판 회전부(720)를 구비한다. In this embodiment, the main driving unit 600 further includes a receiving member 700 for rotating the plurality of seating driving units 300 and the lift plate 500 simultaneously. Here, the plurality of seat driving parts 300 are separately manufactured. The housing member 700 includes a housing body 710 for housing a plurality of seat driving parts 300 and a plate rotating part 720 mounted on the lift plate 500 and rotating the same.

복수의 안착 구동부(300)는 수납 몸체(710)의 바닥면에 고정된다. 따라서, 메인 구동부(600)가 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)를 회전시킴으로 인해 복수의 안착 구동부(300)를 동시에 회전시킬 수 있다. 여기서, 수납 몸체(710)는 도 1에 도시된 바와 같이 내부가 비어 있는 박스 형태로 제작되고, 상기 안착 구동부(300)가 장착된 영역에는 안착 구동부(300)의 안착 구동축(310)이 관통하는 홀이 마련된다. 그리고, 수납 몸체(710)의 상측 중심 영역에는 리프트 판(500) 회전을 위한 판 회전부(720)가 구비된다. 도 1에 도시된 바와 같이 판 회전부(720)는 복수의 돌기를 구비한다. 이때, 복수의 돌기가 판 회전부(720)의 하측 중심 영역에 마련된 오목홈 내측으로 인입된다. 이를 통해 메인 구동부(600)로 부터 수납 몸체(710)를 통해 판 회전부(720)에 전달된 회전력이 리프트 판(500)에 전달될 수 있다. The plurality of seat driving parts 300 are fixed to the bottom surface of the housing body 710. Accordingly, the main driving unit 600 rotates the housing body 710 of the receiving member 700, so that the plurality of seating driving units 300 can be rotated at the same time. 1, the housing body 710 is formed in an empty box shape, and the seating driving shaft 310 of the seating driving unit 300 passes through a space where the seating driving unit 300 is mounted Holes are provided. A plate rotating part 720 for rotating the lift plate 500 is provided in the center area on the upper side of the housing body 710. As shown in FIG. 1, the plate rotating unit 720 includes a plurality of protrusions. At this time, a plurality of projections are drawn into the concave groove provided in the lower central region of the plate rotating portion 720. The rotational force transmitted from the main driving unit 600 to the plate rotating unit 720 through the housing body 710 can be transmitted to the lift plate 500. [

메인 구동부(600)는 안착 구동부(300)가 마련된 수납 부재(700)에 결합된 메인 구동축(610)과, 메인 구동축(610)을 승강 및 회전시키는 메인 동력부(620)를 구비한다. 메인 구동축(610)은 끝단이 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)의 바닥면에 결합 고정된다. 이때, 메인 구동축(610)의 승강 및 회전력이 상기 수납 부재(700)에 전달될 수 있도록 상기 메인 구동축(610)과 수납 부재(700)가 결합되는 것이 바람직하다. 즉, 수납 부재(700)와 메인 구동축(610) 간은 용접을 통해 결합시킬 수도 있고, 소정의 결합 부재를 통해 결합시킬 수 있다. The main driving unit 600 includes a main driving shaft 610 coupled to the receiving member 700 provided with the seat driving unit 300 and a main power unit 620 for raising and lowering the main driving shaft 610. The end of the main drive shaft 610 is fixedly coupled to the bottom surface of the housing body 710 of the housing member 700. At this time, the main drive shaft 610 and the receiving member 700 are preferably coupled so that the lifting and rotating force of the main driving shaft 610 can be transmitted to the receiving member 700. That is, the housing member 700 and the main drive shaft 610 can be coupled through welding or through a predetermined coupling member.

그리고, 메인 동력부(620)는 회전부와 승강부로 분리제작될 수 있다. 여기서, 메인 동력부(620)의 승강부는 도 1에 도시된 바와 같이 메인 구동축(610)을 통해 상기 수납 부재(700)를 승강시키고, 수납 부재(700)의 판 회전부(720)를 통해 리프트 판(500)을 승강시킨다. The main power section 620 can be separately manufactured by the rotating section and the elevating section. 1, the lifting unit of the main power unit 620 lifts and holds the receiving member 700 through the main driving shaft 610 and moves the lifting plate 700 through the plate rotating unit 720 of the receiving member 700, (500).

이는 도 1에 도시된 바와 같이 기판 처리 장치의 안정성과 효율 향상을 위해 리프트 판(500)은 챔버(100)의 돌기부(121)에 안착 고정되어 있고, 수납 부재(700)는 메인 동력부(620)의 메인 구동축(610)에 고정된다. 물론 수납 몸체(710)가 챔버(100)의 바닥면에 안착 고정될 수도 있다. 본 실시예에서는 이와 같이 고정되어 있는 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 동시에 회전시켜야 한다. 따라서, 수납 부재(700)와 리프트 판(500)을 동시에 회전시키기 위해서는 리프트 판(500)을 상기 돌기부(121)에서 이격시켜야 하고, 수납 부재(700)를 챔버(100)의 바닥면에서 이격시켜야 한다. 본 실시예에서는 메인 구동축(610)에 의해 수납 몸체(710)가 상승하고, 수납 부재(700)의 판 회전부(720)가 리프트 판(500)을 밀어 올리게 된다. 이를 통해 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 용이하게 회전시킬 수 있다. 1, the lift plate 500 is fixed to the protrusion 121 of the chamber 100 to improve the stability and efficiency of the substrate processing apparatus, and the housing member 700 is fixed to the main power unit 620 (Not shown). Of course, the housing body 710 may be seated on the bottom surface of the chamber 100. In this embodiment, the lift plate 500 and the storage member 700 fixed in this manner must be rotated at the same time. Therefore, in order to simultaneously rotate the receiving member 700 and the lift plate 500, the lift plate 500 must be spaced apart from the protrusion 121, and the receiving member 700 is spaced from the bottom surface of the chamber 100 do. The housing body 710 is lifted by the main drive shaft 610 and the plate rotating portion 720 of the receiving member 700 pushes up the lift plate 500. [ So that the lift plate 500 and the accommodation member 700 can be easily rotated.

즉, 메인 동력부(620)의 회전부는 도 1에 도시된 바와 같이 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 동시에 회전시킬 수 있다. 이때, 리프트 판(500)은 리를 지지 고정하였던 요소로부터 이격되어 있기 때문에 작은 힘으로도 리프트 판(500)과 수납 부재(700)를 쉽게 회전시킬 수 있다. 이와 같이 수납 부재(700)의 회전을 통해 수납 몸체(710) 내측의 복수의 안착 동력부(300)가 함께 회전하게 되고, 복수의 안착 동력부(300)의 회전을 통해 안착 동력부(300)에 결합된 복수의 기판 안착부(200)가 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)을 중심으로 회전하게 된다. 또한, 기판 안착부(200)에 거치된 복수의 리프트 핀부(400)도 회전한다. 그리고, 리프트 판(500) 또한, 수납 몸체(710)와 동일한 회전을 할 수 있게 된다. 본 실시예에서는 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)내의 안착 구동부(300)에 전원을 제공하기 위해 브러시 타입의 연결 배선을 사용한다. 즉, 수납 부재(700)가 챔버(100)의 바닥면에서 이격되어 회전하기 때문에 수납 부재(700)의 일측에서 배선이 연장되고, 상기 연장 배선의 회전 반경에 해당하는 챔버(100) 바닥면에 연장 배선과 전기적으로 접속되는 패드가 마련될 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고, 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)을 통해 안착 구동부(300) 구동을 위한 전원이 제공될 수도 있다. 또한, 액체 금속을 이용하여 회전하는 안착 구동부(300)에 전원을 제공할 수도 있다. That is, the rotating part of the main power unit 620 can rotate the lift plate 500 and the receiving member 700 simultaneously as shown in FIG. At this time, since the lift plate 500 is spaced apart from the element that fixedly supports the lift plate 500, the lift plate 500 and the accommodation member 700 can be easily rotated by a small force. The plurality of seating power sections 300 on the inner side of the housing body 710 are rotated together with the rotation of the seating section 700. When the seating power section 300 is rotated through the rotation of the plurality of seating power sections 300, A plurality of substrate seating parts 200 coupled to the main driving part 600 are rotated about the main driving shaft 610 of the main driving part 600. In addition, the plurality of lift pin portions 400 mounted on the substrate seating portion 200 also rotate. Also, the lift plate 500 can rotate in the same manner as the housing body 710. In this embodiment, a brush-type connection wiring is used to supply power to the seat driving part 300 in the housing body 710 of the housing member 700. That is, since the housing member 700 rotates away from the bottom surface of the chamber 100, the wiring extends from one side of the housing member 700, and the bottom surface of the chamber 100 corresponding to the turning radius of the extended wiring And a pad electrically connected to the extension wiring may be provided. Also, the present invention is not limited to this, and power for driving the seat driving unit 300 may be provided through the main driving shaft 610 of the main driving unit 600. In addition, power may be supplied to the seat driving part 300, which rotates using liquid metal.

본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 먼저 2개의 기판 안착부(200) 상에 기판(10)이 안착된 다음 기판 안착부(200)를 회전시켜 나머지 2개의 기판 안착부(200) 상에 각기 기판(10)을 안착시킨다. 따라서, 기판 안착부(200)는 약 180도 회전하는 것이 바람직하다. 물론 필요에 따라서는 90도 또는 270도 간격으로 회전할 수도 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the substrate 10 is first placed on the two substrate seating parts 200, and then the substrate seating part 200 is rotated so as to be placed on the remaining two substrate seating parts 200 Each of the substrates 10 is seated. Therefore, it is preferable that the substrate seating portion 200 is rotated by about 180 degrees. Of course, if necessary, it may be rotated at intervals of 90 degrees or 270 degrees.

이와 같이 본 실시예에서는 기판 안착부(200)를 직접 회전시킴으로 인해 챔버(100) 내에 위치한 복수의 기판 안착부(200) 상에 기판(10)을 직접 안착시킬 수 있다. 이를 통해 기판(10)의 로딩과 동시에 기판 안착부(200)를 통해 기판(10)을 가열시킬 수 있다. As described above, in the present embodiment, the substrate 10 can be directly mounted on the plurality of substrate seating parts 200 located in the chamber 100 by rotating the substrate seating part 200 directly. The substrate 10 can be heated through the substrate seating part 200 simultaneously with the loading of the substrate 10.

하기에서는 상술한 구성의 기판 처리 장치의 동작을 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한다. In the following, the operation of the substrate processing apparatus having the above-described structure will be described with reference to Figs. 4 to 7. Fig.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 메인 구동부(600)를 통해 수납 몸체부(710)를 하강시키고, 리프트 판(500)을 챔버(100)의 돌기부(121) 상에 안착시킨다. 이 때, 수납 몸체부(710)의 하강으로 인해 안착 구동부(300)가 하강한다. 따라서, 안착 구동부(300)에 접속된 기판 안착부(200)가 하강하게 된다. 이로인해 기판 안착부(200)의 핀홈(220) 내에 거치 되었던 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200) 상측 영역으로 돌출된다. 즉, 기판 안착부(200)가 하강하면서 리프트 핀부(400)도 함께 하강하다가, 리프트 핀부(400)의 바닥이 리프트 판(500)에 접촉하게 되면 리프트 핀부(400)는 더이상 하강하지 않게 되고, 기판 안착부(200) 만이 하강하게 된다. 이를 통해 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200)에서 돌출되게 된다. 이때, 리프트 핀부(400)의 하측은 도 4에 도시된 바와 같이 리프트 판(500)과 기판 안착부(200)에 의해 고정된다. 4, the housing body 710 is lowered through the main driving unit 600 and the lift plate 500 is placed on the protrusion 121 of the chamber 100. At this time, At this time, the seat driving part 300 is lowered due to the lowering of the housing body part 710. Therefore, the substrate seating part 200 connected to the seat driving part 300 is lowered. As a result, the lift pin part 400, which has been mounted in the pin groove 220 of the substrate mounting part 200, protrudes to the area above the substrate mounting part 200. That is, if the bottom of the lift pin part 400 comes into contact with the lift plate 500 while the substrate seating part 200 descends and the lift fin part 400 also descends, the lift fin part 400 does not descend anymore, Only the substrate seating portion 200 is lowered. So that the lift pin portion 400 protrudes from the substrate seating portion 200. At this time, the lower side of the lift pin unit 400 is fixed by the lift plate 500 and the substrate seating unit 200 as shown in FIG.

이어서, 챔버(100)의 출입구(130)를 통해 복수의 기판(10) 즉, 2개의 기판(10)이 로딩된다. 이때, 로딩된 기판(10)은 도 4에 도시된 바와 같이 출입구(130)에 인접한 두개의 기판 안착부(200) 상측으로 돌출된 리프트 핀부(400)상에 놓여지게 된다. A plurality of substrates 10, that is, two substrates 10 are loaded through an entrance 130 of the chamber 100. At this time, the loaded substrate 10 is placed on the lift pin portion 400 protruding upward from the two substrate seating portions 200 adjacent to the entrance 130 as shown in FIG.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이 메인 구동부(600)를 통해 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)을 1차 상승시켜 기판 안착부(200) 상에 기판(10)이 안착되도록 한다. 즉, 메인 구동부(600)를 통해 수납 몸체(710)를 상승시키게 되면 수납 몸체(710) 내의 안착 구동부(300)가 상승하게 되고, 안착 구동부(300)의 상승에 의해 기판 안착부(200)가 상승하게 된다. 이때, 기판 안착부(200)의 상승으로 인해 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200)의 핀홈(220) 내측으로 들어가게 되고, 이로인해 리프트 핀부(400) 상측에 지지되었던 기판(10)이 도 5에 도시된 바와 같이 기판 안 착부(200) 상에 안착된다. 이때, 도 5에 도시된 바와 같이 리프트 핀부(400)는 기판 안착부(200)의 핀홈(220)에 거치되고, 기판 안착부(200)와 함께 상승하여 리프트 판(500)으로 부터 분리된다. Next, as shown in FIG. 5, the housing body 710 of the receiving member 700 is lifted up first through the main driving unit 600 so that the substrate 10 is seated on the substrate seating unit 200. That is, when the housing body 710 is raised through the main driving unit 600, the seat driving unit 300 in the housing body 710 is lifted and the seat seating unit 200 is lifted by the seat driving unit 300 . At this time, due to the rise of the substrate seating part 200, the lift fin 400 is inserted into the pin groove 220 of the substrate seating part 200, so that the substrate 10, which is supported on the upper side of the lift fin 400, And is seated on the substrate seating portion 200 as shown in Fig. 5, the lift pin part 400 is mounted on the pin groove 220 of the substrate mounting part 200 and is lifted together with the substrate mounting part 200 to be separated from the lift plate 500.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 메인 구동부(600)를 더욱 상승시켜 리프트 판(500)을 챔버(100)의 돌기부(121)로 부터 이격시킨다. 즉, 메인 구동부(600)를 통해 수납 부재(700)를 상승시키게 되면 도 6에 도시된 바와 같이 수납 부재(700)의 판 회전부(720)의 돌기가 리프트 판(500)의 오목홈에 인입되고, 계속해서 리프트 판(500)을 들어올리게 된다. 이어서, 메인 구동부(600)는 메인 구동축(610)을 회전시킨다. 메인 구동축(610)의 회전으로 인해 수납 부재(700)의 수납 몸체(710)와 판 회전부(720)가 회전한다. 이를 통해 수납 몸체(710) 내측에 위치한 복수의 안착 구동부(300)가 회전하게 된다. 이로인해 안착 구동부(300)에 결합된 복수의 기판 안착부(200)도 회전하게 된다. 그리고, 판 회전부(720)에 의해 메인 구동축(610)의 회전력이 리프트 판(500)에 그대로 전달되어 리프트 판(500)도 함께 회전하게 된다. 6, the main driving unit 600 is further lifted so that the lift plate 500 is separated from the protrusion 121 of the chamber 100. As shown in FIG. 6, the protrusion of the plate rotating portion 720 of the receiving member 700 is inserted into the concave groove of the lift plate 500 (see FIG. 6) , And then the lift plate 500 is lifted. Subsequently, the main drive unit 600 rotates the main drive shaft 610. The rotation of the main drive shaft 610 causes the housing body 710 and the plate rotating portion 720 of the receiving member 700 to rotate. The plurality of seat driving parts 300 located inside the housing body 710 are rotated. As a result, the plurality of substrate seating parts 200 coupled to the seat driving part 300 also rotate. Then, the rotational force of the main drive shaft 610 is directly transmitted to the lift plate 500 by the plate rotation unit 720, so that the lift plate 500 also rotates together.

이를 통해 기판(10)이 안착되지 않은 기판 안착부(200)를 챔버(10)의 기판 출입구(130)에 인접 배치한다. 이어서, 앞서 도 4 및 도 5에 설명한 동작을 다시 한번 수행하여 나머지 두개의 기판 안착부(200) 상에 기판(10)을 안착하여 4개의 기판 안착부(200) 모두에 기판(10)을 안착시킬 수 있다. 그리고, 메인 구동부(600)를 통해 복수의 기판 안착부(200)를 공정 위치에 배치시킨다. 이어서, 가스 공급부(800)를 통해 상기 기판(10)에 공정 가스를 제공하여 기판 처리 공정을 수행한 다. 이때, 가스 공급부(800)는 복수의 기판(10)에 균일한 공정 가스를 제공한다. The substrate seating part 200 in which the substrate 10 is not placed is disposed adjacent to the substrate entrance 130 of the chamber 10. 4 and 5 are performed again to mount the substrate 10 on the remaining two substrate seating parts 200 to seat the substrate 10 on all four substrate seating parts 200 . Then, a plurality of substrate seating parts 200 are disposed at process positions through the main driving part 600. Subsequently, a gas is supplied to the substrate 10 through the gas supply unit 800 to perform a substrate processing process. At this time, the gas supply unit 800 provides a uniform process gas to the plurality of substrates 10.

물론 도시되지 않았지만, 기판의 언로딩 공정은 상술한 로딩 공정과 반대의 동작을 수행하여 진행할 수 있다. 즉, 예를 들어, 메인 구동부(600)를 통해 기판 안착부(200)를 하강시켜, 기판 안착부(200) 상에 위치한 기판(10)이 리프트 핀부(400)에 의해 지지되도록 하고, 외부의 이송 장치를 통해 리프트 핀부(400)에 의해 지지된 기판(10)을 챔버(100) 외측으로 배출시킬 수 있다. 또한, 메인 구동부(600)를 상승시켜, 수납 부재(700)와 리프트 판(500)을 상승시키고, 이들을 회전시켜 기판(10)이 안착된 기판 안착부(200)를 챔버(100)의 기판 출입구(130) 인접 영역으로 위치시킨다. 이어서, 기판 안착부(200)를 하강시켜 리프트 핀부(400)로 기판(10)을 지지하게 한 다음 이송 장치로 기판(10)을 챔버(100) 외부로 배출시킬 수 있다. Although not shown, the unloading process of the substrate can be performed by performing an operation opposite to the loading process described above. That is, for example, the substrate mounting part 200 is lowered through the main driving part 600 so that the substrate 10 placed on the substrate mounting part 200 is supported by the lift fin part 400, The substrate 10 supported by the lift pin portion 400 can be discharged to the outside of the chamber 100 through the transfer device. The main drive part 600 is lifted to raise the accommodation member 700 and the lift plate 500 and rotate them to rotate the substrate seating part 200 on which the substrate 10 is placed to the substrate entrance / (130). Subsequently, the substrate mounting part 200 is lowered to support the substrate 10 with the lift pin part 400, and then the substrate 10 can be discharged to the outside of the chamber 100 by the transfer device.

또한, 본 발명의 기판 처리 장치는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형예가 가능하다. Further, the substrate processing apparatus of the present invention is not limited to the above description, and various modifications are possible.

즉, 도 8에 도시된 변형예와 같이 리프트 핀부(400)가 기판 안착부(200)에 거치되지 않고, 리프트 판(500)에 결합 고정될 수도 있다. 이를 통해 리프트 핀부(400)의 흔들림 또는 유격을 방지할 수 있다. 또한, 도 8의 변형예에서는 복수의 안착 구동부(300) 각각이 승강할 수 있다. 즉, 복수의 안착 구동부(300) 각각이 승강 및 회전함으로 인해 복수의 기판 안착부(200)를 독립적으로 승강 및 회전시킬 수 있다. 또한, 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)이 수납 부재(700)를 관통하여 리프트 판(500)의 바닥면에 결합될 수 있다. 이를 통해 메인 구동부(600)에 의 해 수납 부재(700)와 리프트 판(500)이 동시에 승강 및 회전할 수 있다. That is, the lift pin unit 400 may be fixed to the lift plate 500 without being mounted on the substrate mount 200 as in the modification shown in FIG. Thus, the lift pin portion 400 can be prevented from shaking or gaping. In the modification of Fig. 8, each of the plurality of seat driving units 300 can be raised and lowered. In other words, each of the plurality of seat driving units 300 is lifted and rotated, and thus the plurality of seat seating units 200 can be lifted and rotated independently. The main driving shaft 610 of the main driving unit 600 may be coupled to the bottom surface of the lift plate 500 through the receiving member 700. Accordingly, the main housing 600 can lift and rotate the receiving member 700 and the lift plate 500 at the same time.

그리고, 도 9에 도시된 변형예와 같이 안착 구동부(300)가 수납 부재(700) 내에 고정되지 않고, 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)에 연결부(750)에 의해 직접 연결 고정될 수도 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 측벽면에 배기부(900)가 구비될 수도 있다. 이를통해 챔버(100) 내부의 비반응 가스 및 반응 잔여물을 챔버(100)의 측면으로 배기시킬 수 있다. 이때, 배기부(900)는 리프트 판(500)의 상측 영역에 위치하는 것이 효과적이다. 물론 도시되지 않았지만, 리프트핀부(400)가 승강할 수도 있다. 즉, 앞선 실시예에서는 기판 안착부(200)가 안착 구동부(300)에 의해 승강하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 기판 안착부(200)는 상기 메인 구동부(600)의 메인 구동축(610)에 고정된 소정의 고정 판 상에 고정되고, 리프트핀부(400)가 이를 승강시키는 소정의 승강부재에 의해 승강할 수도 있다. 이때, 상기 승강 부재는 메인 구동축(610)에 의해 회전할 수도 있다. 여기서, 기판 안착부(200)는 자전하는 것이 효과적이다.9, the seat driving part 300 may be fixed to the main driving shaft 610 of the main driving part 600 directly by the connecting part 750 without being fixed in the receiving member 700 have. In addition, as shown in FIG. 5, the exhaust unit 900 may be provided on the sidewall of the chamber 100. Thereby allowing unreacted gases and reaction residues within the chamber 100 to be evacuated to the side of the chamber 100. At this time, it is effective that the exhaust part 900 is located in the upper region of the lift plate 500. Although not shown, the lift pin portion 400 may be lifted or lowered. That is, in the above embodiment, the substrate seating part 200 is moved up and down by the seat driving part 300. However, the present invention is not limited thereto. The substrate seating part 200 is fixed on a predetermined fixing plate fixed to the main driving shaft 610 of the main driving part 600, and the lift pin part 400 is elevated It may be raised or lowered by a member. At this time, the elevating member may be rotated by the main drive shaft 610. Here, it is effective that the substrate seating portion 200 is rotated.

또한, 본 실시예의 기판 처리 장치는 도시되지 않았지만, 챔버(100)의 반응 공간에 플라즈마를 발생시키기 위한 별도의 플라즈마 발생부가 더 구비될 수 있다. 이를 통해 기판 처리 공정(예를 들어, 박막 증착 및 박막 식각)의 공정 효율을 증대시킬 수 있다. Further, although not shown, the substrate processing apparatus of the present embodiment may further include a separate plasma generation unit for generating plasma in the reaction space of the chamber 100. This can increase the process efficiency of substrate processing processes (e.g., thin film deposition and thin film etching).

상술한 기판 처리 장치는 다양한 기판 처리 시스템내에 적용될 수 있다. The above-described substrate processing apparatus can be applied in various substrate processing systems.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도이다. 10 is a schematic plan view of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 기판 처리 장 치(1000)와 기판 처리 장치(1000)에 접속되어 기판(10)을 이송하는 이송 장치(2000)를 구비한다. 여기서, 기판 처리 장치(1000)와 이송 장치(2000)를 연결하고, 필요에 따라 기판 처리 장치(1000)를 밀봉하는 차폐수단(3000)을 더 구비한다. 상기 차폐 수단(3000)은 기판 처리 장치(1000)의 기판 출입구(130) 영역에 위치하여 기판(10)의 출입시에는 개방되고, 기판(10) 출입 완료후 기판 처리 공정이 진행 되는 동안에는 출입구(130)를 차폐한다. 이러한 차폐 수단(3000)으로 게이트 밸브를 사용할 수 있다. Referring to FIG. 10, the substrate processing system according to the present embodiment includes a substrate processing apparatus 1000 and a transfer apparatus 2000 connected to the substrate processing apparatus 1000 to transfer the substrate 10. The apparatus further includes a shielding unit 3000 that connects the substrate processing apparatus 1000 and the transfer apparatus 2000 and seals the substrate processing apparatus 1000 as necessary. The shielding means 3000 is located in the region of the substrate entrance 130 of the substrate processing apparatus 1000 and is opened when the substrate 10 is moved in and out. 130). A gate valve can be used as this shielding means 3000.

그리고, 이송 장치(2000)는 복수의 기판을 이송하는 이송부(2100)를 구비한다. 이때, 이송부(2100)로 로봇암을 사용할 수 있다. 본 실시예의 이송 장치(2000)는 2개의 기판을 동시에 기판 처리 장치(1000)에 이송한다. 따라서, 이송부(2100)로 사용되는 로봇암에는 기판(10)이 놓여지는 기판 지지판이 2개가 마련된다. The transfer device 2000 has a transfer unit 2100 for transferring a plurality of substrates. At this time, the robot arm can be used as the transfer unit 2100. The transfer device 2000 of this embodiment transfers two substrates to the substrate processing apparatus 1000 at the same time. Therefore, the robot arm used as the transfer unit 2100 is provided with two substrate supporting plates on which the substrate 10 is placed.

본 실시예의 이송 장치(2000)로 로드락 챔버를 사용할 수 있다. 따라서, 상기 이송 장치(2000)는 도시되지 않았지만, 복수의 기판(10)을 수납하는 소정의 카셋트부와, 기판(10)을 정렬하는 정렬부가 더 구비될 수 있다. A load lock chamber can be used for the transfer device 2000 of this embodiment. Although not shown, the transport apparatus 2000 may further include a predetermined cassette section for accommodating the plurality of substrates 10 and an aligning section for aligning the substrate 10. [

도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도이다. 11 is a schematic plan view of a substrate processing system according to another embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이 본 실시예의 기판 처리 시스템으로 클러스터 타입을 사용할 수 있다. 즉, 본 실시예의 기판 처리 시스템은 이송 장치(2000)와, 이송 장치(2000)에 접속된 복수의 기판 처리 장치(1000)와, 이송 장치(2000)에 접속된 로드락 챔버(4000)를 구비한다. 기판 처리 장치(1000)와 이송 장치(2000) 그리고, 로드락 챔버(4000)와 이송 장치(2000)는 각기 차폐 수단(3000)에 의해 그 내부 공간이 연통되거나 서로 분리 또는 밀봉된다.As shown in Fig. 11, the cluster type can be used as the substrate processing system of this embodiment. That is, the substrate processing system of this embodiment includes a transfer apparatus 2000, a plurality of substrate processing apparatuses 1000 connected to the transfer apparatus 2000, and a load lock chamber 4000 connected to the transfer apparatus 2000 do. The inner space of the substrate processing apparatus 1000 and the transfer apparatus 2000 and the transfer chamber 2000 and the load lock chamber 4000 are respectively communicated with each other by the shielding means 3000 or separated or sealed with each other.

상기 이송 장치(2000)는 도 7에 도시된 바와 같이 육각형 형상으로 제작되고, 육각형의 3변 영역에 각기 기판 처리 장치(1000)가 장착되고, 다른 1변 영역에 로드락 챔버(3000)가 장착된다. 물론 이에 한정되지 않고, 이송 장치(2000)는 다각형 형상 또는 원 형상으로 제작될 수 있다. 그리고, 이송 장치(2000)는 복수개의 기판 처리 장치(1000)가 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 3개의 기판 처리 장치(1000a, 1000b, 1000c; 1000)가 이송 장치(2000)에 연결되었다. 이때, 각각의 기판 처리 장치(1000)는 서로 동일한 작업을 수행할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 서로 다른 처리 작업을 수행할 수도 있다. 7, the transfer apparatus 2000 is formed in a hexagonal shape, and the substrate processing apparatus 1000 is mounted on each of the hexagonal three-sided regions, and the load lock chamber 3000 is mounted on the other one side region do. However, the present invention is not limited to this, and the transfer device 2000 may be formed into a polygonal shape or a circular shape. A plurality of substrate processing apparatuses 1000 may be connected to the transfer apparatus 2000. In this embodiment, three substrate processing apparatuses 1000a, 1000b, 1000c, and 1000 are connected to the transfer apparatus 2000. At this time, each of the substrate processing apparatuses 1000 can perform the same operation. However, the present invention is not limited to this, and different processing operations may be performed.

이때, 본 실시예의 이송 장치(2000)는 기판 처리 장치(1000)의 내부 압력과 유사한 압력을 유지하는 것이 바람직하다. 상기 이송 장치(2000)는 복수의 이송부(2100a, 2100b)를 구비한다. 즉, 각기 2개의 기판을 이송시킬 수 있는 복수의 로봇암을 사용할 수 있다. 이와 같이 본 실시예에서는 단일의 이송 장치(2000)에 복수의 기판 처리 장치(1000)를 배치시켜 일 기판 처리 장치(1000)에 기판을 로딩 또는 언로딩 시키는 동안 다른 일 기판 처리 장치(1000)를 통해 기판 처리 공정을 수행할 수 있다. 이를 통해 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. At this time, the transfer device 2000 of this embodiment preferably maintains a pressure similar to the internal pressure of the substrate processing apparatus 1000. The transport apparatus 2000 includes a plurality of transport units 2100a and 2100b. That is, a plurality of robot arms capable of transferring two substrates can be used. As described above, in the present embodiment, a plurality of substrate processing apparatuses 1000 are disposed in a single transfer apparatus 2000 to load or unload a substrate in the one substrate processing apparatus 1000, The substrate processing process can be performed. This can improve the efficiency of the process.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사 상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings and the preferred embodiments described above, the present invention is not limited thereto but is limited by the following claims. Accordingly, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope of the present invention as defined by the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도. 1 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도. 2 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment;

도 3은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면 개념도. 3 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment;

도 4 내지 도 7은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 기판 처리 방법을 설명하기 위한 단면도. 4 to 7 are cross-sectional views for explaining a substrate processing method of a substrate processing apparatus according to an embodiment.

도 8 및 도 9는 일 실시예의 변형예에 따른 기판 처리 장치의 단면도.8 and 9 are cross-sectional views of a substrate processing apparatus according to a modification of an embodiment.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도. 10 is a schematic plan view of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention;

도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 평면 개념도. 11 is a schematic plan view of a substrate processing system according to another embodiment of the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

10 : 기판 100 : 챔버10: substrate 100: chamber

200 : 기판 안착부 230 : 가열 수단200: substrate mounting part 230: heating means

300 : 안착 구동부 400 : 리프트핀부300: seat driving part 400: lift pin part

500 : 리프트 판 600 : 메인 구동부500: Lift plate 600: Main drive part

700 : 수납 부재 800 : 가스 공급부700: storage member 800: gas supply part

900 : 배기부 1000 : 기판 처리 장치900: exhaust part 1000: substrate processing device

2000 : 이송 장치 3000 : 차폐부2000: transfer device 3000: shielding part

4000 : 로드락 챔버4000: Load lock chamber

Claims (19)

반응 공간을 갖는 챔버;A chamber having a reaction space; 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부;A plurality of substrate seating portions provided in the reaction space; 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부;A plurality of seat driving units for rotating the plurality of seat seating units respectively; 상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재;A housing member for housing and fixing the plurality of seat driving portions; 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부;A plurality of lift pin portions that are respectively mounted on the plurality of substrate seating portions and support the substrate; 상기 복수의 기판 안착부와 상기 수납 부재 사이에 마련되며, 상기 복수의 리프트핀부를 지지하는 리프트 판; 및A lift plate that is provided between the plurality of substrate seating portions and the accommodating member and supports the plurality of lift pin portions; And 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하고,And a main driving unit for rotating and elevating the plurality of seat driving units, 상기 수납 부재는 상기 리프트 판에 착탈되어 상기 리프트 판을 승하강 및 회전시키는 판 회전부를 포함하는 기판 처리 장치. Wherein the accommodating member includes a plate rotating portion that is attached to and detached from the lift plate to move up and down and rotate the lift plate. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 복수의 안착 구동부는 각기 해당하는 상기 복수의 기판 안착부를 승강 시키는 기판 처리 장치. Wherein the plurality of seat driving portions elevate the corresponding plurality of substrate seating portions. 청구항 2에 있어서, The method of claim 2, 상기 안착 구동부 각각은 해당 기판 안착부에 접속된 안착 구동축과, 상기 안착 구동축을 회전 및 승강시키는 동력부를 포함하는 기판 처리 장치. Wherein each of the seating driving portions includes a seating driving shaft connected to the corresponding substrate seating portion and a power portion for rotating and elevating the seating driving shaft. 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 기판 처리 장치. Wherein the main driving unit includes a main driving shaft connected to a central area of the receiving member, and a main driving unit rotating and lifting the main driving shaft. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기판 안착부 각각은 판 형태의 안착 몸체부와, 상기 안착 몸체부를 가열하는 가열 수단과, 상기 안착 몸체부에 마련된 복수의 핀홈을 구비하고, Each of the substrate seating portions includes a plate-shaped seating body, heating means for heating the seating body, and a plurality of pin grooves provided in the seating body, 상기 복수의 리프트 핀부 각각은 상기 복수의 핀홈에 거치되는 복수의 리프트 핀을 구비하는 기판 처리 장치. Wherein each of the plurality of lift pin portions includes a plurality of lift pins that are held in the plurality of pin grooves. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 리프트 판은 상기 챔버의 측벽면에서 내측으로 돌출된 돌기부에 고정되는 기판 처리 장치. Wherein the lift plate is fixed to a protruding portion protruding inward from a side wall surface of the chamber. 청구항 5에 있어서, The method of claim 5, 상기 메인 구동축과 상기 복수의 안착 구동부를 연결 고정시키는 복수의 연결부를 더 포함하는 기판 처리 장치.Further comprising a plurality of connection portions for connecting and fixing the main drive shaft and the plurality of seat driving portions. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 챔버는 복수의 기판 출입구를 구비하는 기판 처리 장치. Wherein the chamber has a plurality of substrate outlets. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기판 안착부에 안착된 기판에 공정 가스를 제공하는 가스 공급부를 더 구비하는 기판 처리 장치. Further comprising a gas supply unit for supplying a process gas to the substrate mounted on the substrate mount. 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간 내에 마련된 복수의 기판 안착부와, 상기 복수의 기판 안착부를 각기 회전시키는 복수의 안착 구동부와, 상기 복수의 안착 구동부를 수납 고정하는 수납 부재와, 상기 복수의 기판 안착부에 각기 거치되고 기판을 지지하는 복수의 리프트 핀부와, 상기 복수의 기판 안착부와 상기 수납 부재 사이에 마련되며, 상기 복수의 리프트핀부를 지지하는 리프트 판; 및 상기 복수의 안착 구동부를 회전 및 승강시키는 메인 구동부를 포함하고, 상기 수납 부재는 상기 리프트 판에 착탈되어 상기 리프트 판을 승강 및 회전시키는 판 회전부를 포함하는 기판 처리 장치;A plurality of seat seating portions provided in the reaction space; a plurality of seat driving portions for rotating the plurality of seat seating portions; a housing member for receiving and fixing the plurality of seat driving portions; A plurality of lift pin portions that are respectively mounted on the substrate seating portions and that support the substrate; a lift plate that is provided between the plurality of substrate seating portions and the accommodation member and supports the plurality of lift pin portions; And a main driving unit that rotates and elevates the plurality of seat driving units, wherein the receiving member includes a plate rotating unit that is attached to and detached from the lift plate to lift and rotate the lift plate; 상기 기판 처리 장치가 연결된 이송 장치; 및 A transfer device to which the substrate processing apparatus is connected; And 상기 기판 처리 장치와 상기 이송 장치를 결합 및 밀봉시키는 차폐부를 포함하는 기판 처리 시스템.And a shield for coupling and sealing the substrate processing apparatus and the transfer apparatus. 청구항 15에 있어서, 16. The method of claim 15, 상기 메인 구동부는 상기 수납 부재의 중심 영역에 접속 결합된 메인 구동축과 상기 메인 구동축을 회전 및 승강시키는 메인 동력부를 포함하는 기판 처리 시스템.Wherein the main driving unit includes a main driving shaft connected to a central area of the receiving member, and a main power unit for rotating and lifting the main driving shaft. 삭제delete 삭제delete 청구항 15에 있어서, 16. The method of claim 15, 상기 이송 장치는 복수의 기판을 이송하는 이송부를 구비하는 기판 처리 시스템. Wherein the transfer device has a transfer part for transferring a plurality of substrates.
KR1020080012249A 2008-02-11 2008-02-11 Substrate processing apparatus and Substrate processing system KR101394109B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080012249A KR101394109B1 (en) 2008-02-11 2008-02-11 Substrate processing apparatus and Substrate processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080012249A KR101394109B1 (en) 2008-02-11 2008-02-11 Substrate processing apparatus and Substrate processing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090086785A KR20090086785A (en) 2009-08-14
KR101394109B1 true KR101394109B1 (en) 2014-05-13

Family

ID=41206013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080012249A KR101394109B1 (en) 2008-02-11 2008-02-11 Substrate processing apparatus and Substrate processing system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101394109B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105355581B (en) * 2014-08-19 2018-09-18 北京北方华创微电子装备有限公司 A kind of transmission method of reaction chamber, semiconductor processing equipment and workpiece to be machined
CN105405788B (en) * 2014-09-16 2021-09-17 北京北方华创微电子装备有限公司 Reaction chamber
CN108091602B (en) * 2016-11-21 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 Double-cavity film conveying device and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010007244A1 (en) 2000-01-06 2001-07-12 Kimihiro Matsuse Film forming apparatus and film forming method
KR20030038168A (en) * 2001-11-08 2003-05-16 지니텍 주식회사 Apparatus for depositing
KR20030068366A (en) * 2002-02-14 2003-08-21 주성엔지니어링(주) Thin film deposition apparatus having more than one rotatable gas injector and thin film deposition method using the same
KR20060060735A (en) * 2003-10-01 2006-06-05 신에츠 한도타이 가부시키가이샤 Production method for silicon epitaxial wafer, and silicon epitaxial wafer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010007244A1 (en) 2000-01-06 2001-07-12 Kimihiro Matsuse Film forming apparatus and film forming method
KR20030038168A (en) * 2001-11-08 2003-05-16 지니텍 주식회사 Apparatus for depositing
KR20030068366A (en) * 2002-02-14 2003-08-21 주성엔지니어링(주) Thin film deposition apparatus having more than one rotatable gas injector and thin film deposition method using the same
KR20060060735A (en) * 2003-10-01 2006-06-05 신에츠 한도타이 가부시키가이샤 Production method for silicon epitaxial wafer, and silicon epitaxial wafer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090086785A (en) 2009-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102532607B1 (en) Substrate processing apparatus and method of operating the same
JP4912253B2 (en) Substrate transport apparatus, substrate processing apparatus, and substrate transport method
US7371998B2 (en) Thermal wafer processor
US6780251B2 (en) Substrate processing apparatus and method for fabricating semiconductor device
KR20100032812A (en) Cvd apparatus and substrate processing system
JP2005197752A (en) Substrate-manufacturing apparatus and substrate transfer module used for the same
US9064916B2 (en) Heat treatment method and heat treatment apparatus
JPWO2007018139A1 (en) Semiconductor device manufacturing method and substrate processing apparatus
KR20080075369A (en) Chuck assembly and high density plasma equipment having the same
KR101394109B1 (en) Substrate processing apparatus and Substrate processing system
WO2005076343A1 (en) Substrate holding tool and substrate treating device for treating semiconductor
TWI780314B (en) Substrate heating apparatus and substrate processing apparatus using the same
JP5614352B2 (en) Loading unit and processing system
KR20170084740A (en) Substrate processing apparatus and method
KR20090002709A (en) Wafer processing device
JP2015511399A (en) Substrate processing module and substrate processing apparatus including the same
KR20080101317A (en) Method and system for substrate processing
TW202117919A (en) Substrate processing apparatus
JP5403984B2 (en) Substrate heat treatment equipment
KR101367898B1 (en) Plasma confinement wall, method and system for substrate processing having the same
KR100903521B1 (en) Substrate processing method
CN111048445B (en) Heating plate cooling method and substrate processing apparatus
KR20100093994A (en) Wafer processing system
JP4167523B2 (en) Substrate processing equipment
JP4679369B2 (en) Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee