KR101876532B1 - 완전 방습방수형 엘이디 모듈 - Google Patents

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KR101876532B1
KR101876532B1 KR1020170045352A KR20170045352A KR101876532B1 KR 101876532 B1 KR101876532 B1 KR 101876532B1 KR 1020170045352 A KR1020170045352 A KR 1020170045352A KR 20170045352 A KR20170045352 A KR 20170045352A KR 101876532 B1 KR101876532 B1 KR 101876532B1
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Abstract

본 발명은 완전 방습방수형 엘이디 모듈에 관한 것으로, 본 발명은 연결구를 적용하여 회로기판과 연결되는 배선의 일 측 연결부분에 대하여 방열부의 연결홀에 연결구를 통해 회로기판 측이 밀폐되도록 연결함으로써 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지함과 동시에 완전 방습방수 타입의 엘이디 모듈을 구현할 수 있도록 하는 한편, 방열부에 대하여 통기공이 관통형성된 방열날개가 적용됨으로써 방열날개 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하여 열기에 대한 통기성을 높여 방열날개 전체면적에 대하여 열기를 고르게 접촉되도록 함과 동시에 방열효율이 더욱 향상될 수 있는 것이다.

Description

완전 방습방수형 엘이디 모듈{Moisture and water proof type LED module}
본 발명은 완전 방습방수형 엘이디 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연결구를 적용하여 회로기판과 연결되는 배선의 일 측 연결부분에 대하여 방열부의 연결홀에 연결구를 통해 회로기판 측이 밀폐되도록 연결함으로써 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지함과 동시에 완전 방습방수 타입의 엘이디 모듈을 구현할 수 있도록 하는 한편, 방열부에 대하여 통기공이 관통형성된 방열날개가 적용됨으로써 방열날개 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하여 열기에 대한 통기성을 높여 방열날개 전체면적에 대하여 열기를 고르게 접촉되도록 함과 동시에 방열효율이 더욱 향상될 수 있도록 완전 방습방수형 엘이디 모듈에 관한 것이다.
LED(light emitting diode)는 다양한 장점을 가지기 때문에, 전통적인 조명을 대체하고 있다.
이러한 LED는 긴 수명과 낮은 소비전력 등의 이점이 있어서, 최근에는 실내외는 물론, 모니터, 자동차 등과 같은 특수한 조명장치에도 적용되고 있는 실정이다.
한편, 전술한 바와 같은 LED는 통상 단위체인 개별 LED로서, 이러한 개별 LED는 사이즈가 작으며 그에 따라 발광량이 제한적이기 때문에, 다수 개의 LED를 배열한 모듈 형태로 많이 이용되고 있었다.
이러한 모듈 형태는 조명 하우징에 조립과 분해가 간편하다.
다만, LED 모듈에서는 LED 소자들이 다수 개 배열되기 때문에 발열량이 클 수밖에 없고 이렇게 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 구성이 필수적으로 채택된다.
이때, 방열 구성은 일반적으로 알루미늄 같은 열전도성이 높은 금속재를 이용하며 LED 소자들이 마운팅된 회로기판에 부착된다.
또한, 상기와 같은 종래의 LED 모듈에는 회로기판상에 마운팅된 LED 소자들을 보호하고 또한 개별 소자들 상부 부위에는 렌즈가 배치된 투명 덮개가 구비된다.
이러한 종래의 LED 모듈은 회로기판, 방열부 및 투명 덮개가 일체로 조립된다. 이렇게 조립된 LED 모듈은 가로등, 터널 등의 조명장치의 하우징에 다수 개가 배열 결합되어 조명장치로 사용되고 있다.
이렇게 각각 조명장치마다 전술한 바와 같은 종래의 LED 모듈이 다수 개 장착되기 때문에 터널이나 공원 가로등에는 대량의 LED 모듈이 사용되게 된다.
그런데, 전술한 바와 같은 종래의 LED 모듈은 조립을 위해서 나사를 이용한 결합방식이 주로 이용되고 있으며, 이러한 나사 결합 방식은 생산성은 물론 유지보수에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 LED 모듈은 투명 덮개가 단순히 회로기판 위에 놓이고 나사결합되는 형태이기 때문에, 투명 덮개가 완전하게 밀착하여 결합되지 못하고 습기의 침입이 발생하는 문제점이 있었다.
그러므로, 전술한 바와 같은 문제점을 개선하기 위하여, 본 출원인이 출원한 특허문헌 2(대한민국 등록특허 제1657035호 2016.09.06.등록.)에서 보는 바와 같은 "엘이디 모듈"이 제안된 바 있다.
이러한 종래기술에 따른 엘이디 모듈은 개별 LED 소자가 일면에 다수 개 배열 장착된 회로기판; 상기 회로기판이 안착되는 안착면을 제공하고, 상기 안착면의 반대 측에 다수 개의 돌출된 방열날개가 구비된 방열부; 및 상기 방열부에 안착된 상기 회로기판을 덮으면서 상기 방열부에 결합되는 투명 덮개;를 포함하며, 상기 방열부와 상기 투명덮개는 서로 대응하는 다수 개의 결합홀을 구비하고 상기 다수 개의 결합홀 각각에는 단부 부위의 횡단면의 크기가 가변가능한 결합핀을 통해 결합되는 한편, 상기 투명 덮개는 결합시 상기 방열부의 안착면에 접하는 면의 모서리 부위에 폐선 형태의 돌출된 제1둑부 및 제1둑부를 감싸는 제2둑부를 포함하고, 상기 다수 개 결합홀들은 상기 제1둑부와 상기 제2둑부 사이에 배치되며, 상기 방열부의 안착면의 둘레에는 돌출 테두리가 구비되고, 상기 회로기판과 상기 투명덮개는 상기 돌출 테두리의 안쪽에 배치되는 구성으로 이루어진다.
상기와 같은 종래기술에 따른 엘이디 모듈은 분해와 조립이 간편하여 유지보수가 편리함과 동시에 복수의 둑부를 통해 습기가 침투하는 것을 최소화시킬 수 있었다.
그러나 전술한 바와 같은 종래기술에 따른 엘이디 모듈은 습기가 침투하는 것을 최소화시킬 수는 있으나 배선의 연결부분에 대한 습기 침투방지 효율이 낮으며, 이에 따라 완전 방습방수 타입의 엘이디 모듈을 구현할 수 없다는 문제가 있었다.
아울러, 종래기술에 따른 엘이디 모듈은 방열부에서의 방열날개가 단순히 다수 개가 돌출되는 구조로만 적용됨으로써 열기에 대한 통기성이 저하되어 방열날개 전체면적에 대하여 열기가 고르게 접촉되기 어려우며, 이에 따라 방열효율이 저하되는 문제가 있었다.
대한민국 등록특허 제0788986호 2007.12.18.등록. 대한민국 등록특허 제1657035호 2016.09.06.등록.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 연결구를 적용하여 회로기판과 연결되는 배선의 일 측 연결부분에 대하여 방열부의 연결홀에 연결구를 통해 회로기판 측이 밀폐되도록 연결함으로써 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지할 수 있도록 한 완전 방습방수형 엘이디 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지함으로써 완전 방습방수 타입의 엘이디 모듈을 구현할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 방열부에 대하여 통기공이 관통형성된 방열날개가 적용됨으로써 방열날개 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하여 열기에 대한 통기성을 높여 방열날개 전체면적에 대하여 열기를 고르게 접촉되도록 함과 동시에 방열효율이 더욱 향상될 수 있도록 함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈은 엘이디 소자가 일면에 다수 개로 배열 장착되며, 일 측에 기판커넥터가 실장되는 회로기판; 상부에 상기 회로기판이 안착되는 안착면이 구비되고, 상기 안착면과 대향되는 하부에는 다수 개로 돌출되는 방열날개가 구비되며, 상기 안착면 둘레부분을 따라 일정간격을 가지고 결합홀이 관통형성되고, 상기 안착면의 상기 결합홀 외측 둘레에는 일정두께를 가지고 테두리가 돌출구비되는 방열부; 상기 방열부의 안착면 둘레부분 일정 폭에 걸쳐 장방형 링 타입으로 제공되어 안착되는 씰링패드; 상기 방열부의 안착면에 안착된 상기 회로기판을 덮으면서 상기 안착면 상에 상기 씰링패드가 개재된 상태로 상기 방열부와 결합되고, 상기 안착면 둘레부분을 따라 일정간격을 가지고 상기 방열부의 결합홀과 대응되는 결합홀이 관통형성되며, 상기 방열부와 결합시 상기 방열부의 안착면과 상기 씰링패드가 개재되어 밀착되는 저면 테두리 부위에 폐선 형태로 돌출된 제1둑부가 구비되고, 일정간격을 가지고 상기 결합홀이 관통형성되는 골부에 의해 상기 제1둑부와 외향 일정거리 이격되어 상기 제1둑부를 감싸는 폐선 형태로 돌출되어 제2둑부가 구비되는 투명 덮개; 및 하단 부위의 횡단면 크기가 가변가능하게 구비되어 하단 부위가 상기 투명 덮개의 결합홀과 상기 방열부의 결합홀을 관통하면서 상기 투명 덮개와 방열부를 결합고정하는 결합핀;을 포함하는 구성으로 이루어진다.
여기서, 상기 방열부는 상기 회로기판의 기판커넥터가 위치하는 하측에 하향 함몰되어 저면에 연결홀이 관통형성되는 한편, 상기 연결홀을 통하여 전원공급을 위한 배선의 일단이 삽입되어 상기 기판커넥터와 연결되되, 상기 배선의 일 측 연결부분에 대하여 상기 회로기판 측이 밀폐되도록 상기 배선의 외면을 긴밀하게 감싸면서 상기 연결홀과 연결되는 연결구를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 방열부의 연결홀은 내면에 나선이 형성되는 한편, 상기 연결구는 상기 연결홀에 나사결합되는 상부 밀폐 연결부와, 상기 상부 밀폐 연결부의 하측에 구비되는 하부 밀폐 연결부로 구성된 본체; 상기 본체의 하부 밀폐 연결부 내측에 배치되어 상기 배선의 외면을 감싸는 씰링부재; 및 상기 본체의 하부 밀폐 연결부에 결합되며, 결합시 상기 씰링부재와 상기 하부 밀폐 연결부의 하단부 가압하는 밀폐 캡;을 포함하는 것이 양호하다.
더욱이, 상기 하부 밀폐 연결부는 하단으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 상기 밀폐 캡의 결합을 통해 상기 배선의 외면을 감싸는 상기 씰링부재 외면을 가압고정할 수 있도록, 하단으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 하향 협소한 중공의 깔때기 형상을 가지되 원주방향으로 일정간격을 가지고 가압 홈이 형성되는 밀폐 편이 구비되는 한편, 상기 밀폐 캡은 함몰된 내부 바닥에 상기 밀폐 편과 대응되어 상기 밀폐 편을 가압하는 가압 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.
아울러, 상호 이웃하는 상기 밀폐 편이 상기 가압 홈의 공간이 없어지게 밀착될 수 있도록, 상기 밀폐 캡의 가압 경사면은 하단으로부터 상향 일정길이의 지름에 대하여 상기 가압 홈의 공간이 유지되는 상태의 상기 밀폐 편의 하단에 대한 외측 지름에 비하여 작은 지름을 가지는 것이 양호하다.
또한, 상기 상부 밀폐 연결부는 상기 방열부의 연결홀에 나사결합되되, 외면에 씰링테이프가 감긴 상태로 긴밀하게 나사결합되는 것이 바람직하다.
아울러, 다수 개의 상기 방열날개 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하게 이루어질 수 있도록, 상기 방열부는 다수 개로 돌출 구비되는 상기 방열날개 각각의 면 상에 통기공이 관통형성되는 것이 양호하다.
한편, 상기 결합핀은 원기둥 형상을 가지고 하단 일정길이에 대하여 쐐기형상으로 구비되는 몸체; 상기 몸체의 상부에 접시머리 타입으로 외향 확장형성된 두부; 상기 몸체의 쐐기형상 외면 양측에 상호 대향되어 한 쌍으로 외향 돌출형성되는 걸림돌기; 및 상기 몸체의 상기 걸림돌기 사이인 하단 중앙으로부터 상향 일정길이 절개되는 절개부를 포함하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 걸림돌기는 상면이 평평하게 구비되고 하면이 상기 몸체 측으로부터 외향 상측으로 경사지게 형성되는 것이 양호하다.
본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 효과를 설명하면 다음과 같다.
첫째, 연결구를 적용하여 회로기판과 연결되는 배선의 일 측 연결부분에 대하여 방열부의 연결홀에 연결구를 통해 회로기판 측이 밀폐되도록 연결함으로써 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지할 수 있다.
둘째, 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지함으로써 완전 방습방수 타입의 엘이디 모듈을 구현할 수 있다.
셋째, 방열부에 대하여 통기공이 관통형성된 방열날개가 적용됨으로써 방열날개 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하여 열기에 대한 통기성을 높여 방열날개 전체면적에 대하여 열기를 고르게 접촉되도록 함과 동시에 방열효율이 더욱 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈을 나타낸 결합 사시구성도.
도 2는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈을 나타낸 분리 사시구성도.
도 3a 및 3b는 도 1의 A-A 선 및 B-B선 단면구성도.
도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 방열부와 배선의 연결구조를 나타낸 평면 및 저면 사시구성도.
도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 투명 덮개를 나타낸 평면 및 저면 사시구성도.
도 6a 및 6b는 도 5a의 C-C선 및 D-D선 단면구성도.
도 7a 및 7b은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 결합핀을 나타낸 사시구성 및 정면구성도.
도 8a 및 8b는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 연결구가 연결홀에 연결고정되면서 배선의 회로기판 측 연결부분에 대한 요부 분리 사시구성 및 요부 단면구성도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈을 나타낸 결합 사시구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈을 나타낸 분리 사시구성도이며, 도 3a 및 3b는 도 1의 A-A 선 및 B-B선 단면구성도이다.
도 4a 및 4b는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 방열부와 배선의 연결구조를 나타낸 평면 및 저면 사시구성도이다.
도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 투명 덮개를 나타낸 평면 및 저면 사시구성도이며, 도 6a 및 6b는 도 5a의 C-C선 및 D-D선 단면구성도이다.
도 7a 및 7b은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 결합핀을 나타낸 사시구성 및 정면구성도이다.
도 8a 및 8b는 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈의 요부인 연결구가 연결홀에 연결고정되면서 배선의 회로기판 측 연결부분에 대한 요부 분리 사시구성 및 요부 단면구성도이다.
도 1 내지 8b에서 보는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈(100)은 가로등이나 터널 등에 적용되어 조명장치로 사용되는 것으로, 크게 분류하면 회로기판(10), 방열부(20), 씰링패드(20'), 투명 덮개(30) 및 결합핀(40)을 포함하여 이루어진다.
구체적으로, 상기 회로기판(10)은 엘이디 소자(L)가 일면에 다수 개로 배열 장착되며, 일 측에 기판커넥터(11)가 실장되는 것이다.
또한, 상기 방열부(20)는 상부에 상기 회로기판(10)이 안착되는 안착면(21)이 구비되고, 상기 안착면(21)과 대향되는 하부에는 다수 개로 돌출되는 방열날개(23)가 구비된다.
더욱이, 상기와 같은 방열부(20)는 상기 안착면(21) 둘레부분을 따라 일정간격을 가지고 결합홀(24)이 관통형성되며, 상기 안착면(21)의 상기 결합홀(24) 외측 둘레에는 일정두께를 가지고 테두리(22)가 돌출구비되는 구성으로 이루어진다.
한편, 상기 씰링패드(20')는 상기 방열부(20)의 안착면(21) 둘레부분 일정 폭에 걸쳐 장방형 링 타입으로 제공되어 안착되는 것이다.
이러한 씰링패드(20')는 상기 방열부(20)의 안착면(21)의 중앙부분에 상기 회로기판(10)이 결합볼트(50)를 통해 안착고정된 상태에서, 상기 회로기판(10)에 대하여 외부와 긴밀하게 밀폐되도록 상기 방열부(20)의 안착면(21)에 상기 투명 덮개(30)가 결합고정되도록 하는 것이다.
다시 말하면, 상기 투명 덮개(30)는 상기 방열부(20)의 안착면(21)에 안착된 상기 회로기판(10)을 덮으면서 상기 안착면(21) 상에 상기 씰링패드(20')가 개재된 상태로 상기 방열부(20)와 결합되는 것이다.
이러한 투명 덮개(30)는 특히, 상기 안착면(21) 둘레부분을 따라 일정간격을 가지고 상기 방열부(20)의 결합홀(24)과 대응되는 결합홀(34)이 관통형성된다.
더욱이, 상기와 같은 투명 덮개(30)는 상기 방열부(20)와 결합시 상기 방열부(20)의 안착면(21)과 상기 씰링패드(20')가 개재되어 밀착되는 저면 테두리 부위에 폐선 형태로 돌출된 제1둑부(31)가 구비되며, 일정간격을 가지고 상기 결합홀(34)이 관통형성되는 골부(미부호)에 의해 상기 제1둑부(31)와 외향 일정거리 이격되어 상기 제1둑부(31)를 감싸는 폐선 형태로 돌출되어 제2둑부(32)가 구비되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 투명 덮개(30)는 상기 회로기판(10)의 엘이디 소자(L)와 대응되는 위치에 구비되는 렌즈(33)를 더 포함함이 바람직한 것이다.
또한, 상기 투명 덮개(30)는 후술될 배선(60) 등에 대한 설치가 용이하도록 상기 회로기판(10)의 기판커넥터(11)가 설치되는 위치인 저면 부위로부터 일정면적에 대하여 상향 함몰되어 배선 설치홈(35)이 형성됨이 더욱 바람직하다.
그리고 상기 씰링패드(20')는 상기 투명 덮개(30)의 제1둑부(31)와 제2둑부(32) 사이의 골부(미부호)와 대응되어 상면 중앙에 돌기부(미부호)가 돌출형성됨이 바람직한 것이다.
다시 말하면, 상기 씰링패드(20')의 돌기부(미부호)는 상기 투명 덮개(30)의 상기 제1둑부(31)와 제2둑부(32) 사이의 골부(미부호)와 대응되는 것으로, 상기 투명 덮개(30)의 저면 테두리부분과 상기 씰링패드(20')의 상면과의 밀착시 상기 제1둑부(31)와 제2둑부(32)에 의한 이중의 밀폐구조를 더욱 안정적으로 구현되도록 하기 위한 것이다.
또한, 상기 결합핀(40)은 하단 부위의 횡단면 크기가 가변가능하게 구비되어 하단 부위가 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34)과 상기 방열부(20)의 결합홀(24)을 관통하면서 상기 투명 덮개(30)와 방열부(20)를 결합고정하는 하는 것이다.
상기와 같은 결합핀(40)은 크게 분류하면, 몸체(41)와, 두부(42)와, 걸림돌기(43) 및 절개부(44)를 포함한다.
이때, 상기 몸체(41)는 원기둥 형상을 가지고 하단 일정길이에 대하여 쐐기형상으로 구비되는 것이다.
또한, 상기 두부(42)는 상기 몸체(41)의 상부에 접시머리 타입으로 외향 확장형성되는 것이다.
이러한 두부(42)는 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34) 상부에 테이퍼지게 형성된 부분에 삽입된 상태에서 상면이 상기 결합홀(34)의 둘레 상면과 수평을 이루는 것이다.
그리고 상기 걸림돌기(43)는 상기 몸체(41)의 쐐기형상 외면 양측에 상호 대향되어 한 쌍으로 외향 돌출형성되는 것이다.
상기와 같은 걸림돌기(43)는 상기 몸체(41)의 쐐기형상 외면 양측에 상호 대향되어 한 쌍으로 외향 돌출형성됨이 바람직하나, 도 7a 및 7b에서 보는 바와 같이 상기 몸체(41)의 쐐기형상 상단부분으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 외향 돌출형성될 수도 있는 것이다.
더욱이, 상기 걸림돌기(43)는 상면이 평평하게 구비되고 하면이 상기 몸체(41) 측으로부터 외향 상측으로 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 절개부(44)는 상기 몸체(41)의 상기 걸림돌기(43) 사이인 하단 중앙으로부터 상향 일정길이 절개되는 것이다.
전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 결합핀(40)에서, 특히 상기 걸림돌기(43)는 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34)을 관통하면서 결합된 후에 상기 결합핀(40)을 일정각도 회전시켜 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34)로부터 이탈하는 것이 안정적으로 방지될 수 있는 것이다.
그러므로, 앞서 설명한 바와 같은 상기 방열부(20)의 결합홀(24) 및 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34)은 원형의 홀로 제공되되, 상기 결합핀(40)의 걸림돌기(43)과 대응되어 원형홀의 양측에 180도 대칭되어 상기 걸림돌기(43)가 관통 안내되는 확장홀(24a, 34a)이 더 형성됨이 바람직한 것이다.
물론, 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34)은 상기 확장홀(34a)이 더 형성됨과 동시에, 상기 결합핀(40)의 두부(42)가 삽입된 상태에서 상기 두부(42) 상면이 상기 결합홀(34)의 둘레 상면과 수평을 이루도록 상기 결합홀(34)의 상단으로부터 하향 일정길이에 대하여서는 상기 두부(42)와 대응되는 상광하협의 형상으로 테이퍼지게 형성됨이 바람직한 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈(100)에서, 특히 상기 방열부(20)는 상기 회로기판(10)의 기판커넥터(11)가 위치하는 하측에 하향 함몰되어 저면에 연결홀(25)이 관통형성된다.
이때, 상기 방열부(20)의 연결홀(25)은 내면에 나선이 형성되는 것이 바람직한 것이다.
아울러, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈(100)은 상기 연결홀(25)을 통하여 전원공급을 위한 배선(60)의 일단이 삽입되어 상기 기판커넥터(11)와 연결되되, 상기 배선(60)의 일 측 연결부분에 대하여 상기 회로기판(10) 측이 밀폐되도록 상기 배선(60)의 외면을 긴밀하게 감싸면서 상기 연결홀(25)과 연결되는 연결구(70)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 연결구(70)는 크게 분류하면, 본체(71)와, 씰링부재(77) 및 밀폐 캡(79)을 포함하여 구성된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 연결구(70)에 대하여 구체적으로 설명하면, 먼저 상기 본체(71)는 상기 연결홀(25)에 나사결합되는 상부 밀폐 연결부(72)와, 상기 상부 밀폐 연결부(72)의 하측에 구비되는 하부 밀폐 연결부(73)로 구성된다.
이때, 상기 상부 밀폐 연결부(72)는 상기 방열부(20)의 연결홀(25)에 나사결합되되, 외면에 씰링테이프(미도시)가 감긴 상태로 긴밀하게 나사결합되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 씰링부재(77)는 상기 본체(71)의 하부 밀폐 연결부(73) 내측에 배치되어 상기 배선(60)의 외면을 감싸는 것이다.
즉, 상기 씰링부재(77)는 중공의 원통 형상으로 제공되어 상기 본체(71)의 하부 밀폐 연결부(73) 내측에 배치되어 상기 배선(60)의 외면을 감싸도록 구비됨이 바람직한 것이다.
또한, 상기 밀폐 캡(79)은 상기 본체(71)의 하부 밀폐 연결부(73)에 결합되며, 결합시 상기 씰링부재(77)와 상기 하부 밀폐 연결부(73)의 하단부 가압하는 것이다.
전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 연결구(70)에서, 특히 상기 하부 밀폐 연결부(73)는 하단으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 상기 밀폐 캡(79)의 결합을 통해 상기 배선(60)의 외면을 감싸는 상기 씰링부재(77) 외면을 가압고정할 수 있도록 하는 것이 중요하다.
그러므로, 상기 하부 밀폐 연결부(73)는 하단으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 하향 협소한 중공의 깔때기 형상을 가지되 원주방향으로 일정간격을 가지고 가압 홈(75)이 형성되는 밀폐 편(74)이 구비됨이 바람직하다.
아울러, 상기 밀폐 캡(79)은 함몰된 내부 바닥에 상기 밀폐 편(74)과 대응되어 상기 밀폐 편(74)을 가압하는 가압 경사면(79a)이 형성되는 것이 바람직한 것이다.
더욱이, 상기 연결구(70)에서는 상호 이웃하는 상기 밀폐 편(74)이 상기 가압 홈(75)의 공간이 없어지게 밀착될 수 있도록 하는 것이 중요하며, 이를 위하여 상기 밀폐 캡(79)의 가압 경사면(79a)은 하단으로부터 상향 일정길이의 지름에 대하여 상기 가압 홈(75)의 공간이 유지되는 상태의 상기 밀폐 편(74)의 하단에 대한 외측 지름에 비하여 작은 지름을 가지는 것이 더욱 바람직하다.
전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈(100)은 특히, 다수 개의 상기 방열날개(23) 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하게 이루어질 수 있도록 함이 중요하다.
그러므로, 상기 방열부(20)는 다수 개로 돌출 구비되는 상기 방열날개(23) 각각의 면 상에 통기공(23a)이 더 관통형성되는 것이 바람직한 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 완전 방습방수형 엘이디 모듈에 의하면, 연결구를 적용하여 회로기판과 연결되는 배선의 일 측 연결부분에 대하여 방열부의 연결홀에 연결구를 통해 회로기판 측이 밀폐되도록 연결함으로써 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지할 수 있다.
아울러, 배선의 회로기판 측 연결부분을 통해 회로기판 측으로의 습기나 수분이 침투하는 것을 더욱 안정적으로 방지함으로써 완전 방습방수 타입의 엘이디 모듈을 구현할 수 있게 된다.
더욱이, 방열부에 대하여 통기공이 관통형성된 방열날개가 적용됨으로써 방열날개 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하여 열기에 대한 통기성을 높여 방열날개 전체면적에 대하여 열기를 고르게 접촉되도록 함과 동시에 방열효율이 더욱 향상될 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하며, 이러한 변형은 본 발명의 범위에 포함된다.
100: 엘이디 모듈
10: 회로기판 11: 기판커넥터
20: 방열부 21: 안착면
22: 테두리 23: 방열날개
23a: 통기공 24: 결합홀
24a: 확장홀 25: 연결홀
20': 씰링패드
30: 투명 덮개 31: 제1둑부
32: 제2둑부 33: 렌즈
34: 결합홀 34a: 확장홀
35: 배선 설치홈
40: 결합핀 41: 몸체
42: 두부 43: 걸림돌기
44: 절개부
50: 결합볼트 60: 배선
70: 연결구
71: 본체 72: 상부 밀폐 연결부
73: 하부 밀폐 연결부 74: 밀폐 편
75: 가압 홈 77: 씰링부재
79: 밀폐 캡 79a: 가압 경사면
L: 엘이디 소자

Claims (9)

  1. 엘이디 소자(L)가 일면에 다수 개로 배열 장착되며, 일 측에 기판커넥터(11)가 실장되는 회로기판(10); 상부에 상기 회로기판(10)이 안착되는 안착면(21)이 구비되고, 상기 안착면(21)과 대향되는 하부에는 다수 개로 돌출되는 방열날개(23)가 구비되며, 상기 안착면(21) 둘레부분을 따라 일정간격을 가지고 결합홀(24)이 관통형성되고, 상기 안착면(21)의 상기 결합홀(24) 외측 둘레에는 일정두께를 가지고 테두리(22)가 돌출구비되는 방열부(20); 상기 방열부(20)의 안착면(21) 둘레부분 일정 폭에 걸쳐 장방형 링 타입으로 제공되어 안착되는 씰링패드(20'); 상기 방열부(20)의 안착면(21)에 안착된 상기 회로기판(10)을 덮으면서 상기 안착면(21) 상에 상기 씰링패드(20')가 개재된 상태로 상기 방열부(20)와 결합되고, 상기 안착면(21) 둘레부분을 따라 일정간격을 가지고 상기 방열부(20)의 결합홀(24)과 대응되는 결합홀(34)이 관통형성되며, 상기 방열부(20)와 결합시 상기 방열부(20)의 안착면(21)과 상기 씰링패드(20')가 개재되어 밀착되는 저면 테두리 부위에 폐선 형태로 돌출된 제1둑부(31)가 구비되고, 일정간격을 가지고 상기 결합홀(34)이 관통형성되는 골부에 의해 상기 제1둑부(31)와 외향 일정거리 이격되어 상기 제1둑부(31)를 감싸는 폐선 형태로 돌출되어 제2둑부(32)가 구비되는 투명 덮개(30); 및 하단 부위의 횡단면 크기가 가변가능하게 구비되어 하단 부위가 상기 투명 덮개(30)의 결합홀(34)과 상기 방열부(20)의 결합홀(24)을 관통하면서 상기 투명 덮개(30)와 방열부(20)를 결합고정하는 결합핀(40);을 포함하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈에 있어서,
    상기 방열부(20)는 상기 회로기판(10)의 기판커넥터(11)가 위치하는 하측에 하향 함몰되어 저면에 연결홀(25)이 관통형성되는 한편, 상기 연결홀(25)을 통하여 전원공급을 위한 배선(60)의 일단이 삽입되어 상기 기판커넥터(11)와 연결되되, 상기 배선(60)의 일 측 연결부분에 대하여 상기 회로기판(10) 측이 밀폐되도록 상기 배선(60)의 외면을 긴밀하게 감싸면서 상기 연결홀(25)과 연결되는 연결구(70)를 더 포함하며,
    상기 방열부(20)의 연결홀(25)은 내면에 나선이 형성되고, 상기 연결구(70)는 상기 연결홀(25)에 나사결합되는 상부 밀폐 연결부(72)와, 상기 상부 밀폐 연결부(72)의 하측에 구비되는 하부 밀폐 연결부(73)로 구성된 본체(71); 상기 본체(71)의 하부 밀폐 연결부(73) 내측에 배치되어 상기 배선(60)의 외면을 감싸는 씰링부재(77); 및 상기 본체(71)의 하부 밀폐 연결부(73)에 결합되며, 결합시 상기 씰링부재(77)와 상기 하부 밀폐 연결부(73)의 하단부 가압하는 밀폐 캡(79);을 포함하되,
    상기 하부 밀폐 연결부(73)는 하단으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 상기 밀폐 캡(79)의 결합을 통해 상기 배선(60)의 외면을 감싸는 상기 씰링부재(77) 외면을 가압고정할 수 있도록, 하단으로부터 상향 일정길이에 걸쳐 하향 협소한 중공의 깔때기 형상을 가지되 원주방향으로 일정간격을 가지고 가압 홈(75)이 형성되는 밀폐 편(74)이 구비되는 한편, 상기 밀폐 캡(79)은 함몰된 내부 바닥에 상기 밀폐 편(74)과 대응되어 상기 밀폐 편(74)을 가압하는 가압 경사면(79a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상호 이웃하는 상기 밀폐 편(74)이 상기 가압 홈(75)의 공간이 없어지게 밀착될 수 있도록, 상기 밀폐 캡(79)의 가압 경사면(79a)은 하단으로부터 상향 일정길이의 지름에 대하여 상기 가압 홈(75)의 공간이 유지되는 상태의 상기 밀폐 편(74)의 하단에 대한 외측 지름에 비하여 작은 지름을 가지는 것을 특징으로 하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 밀폐 연결부(72)는 상기 방열부(20)의 연결홀(25)에 나사결합되되, 외면에 씰링테이프가 감긴 상태로 긴밀하게 나사결합되는 것을 특징으로 하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    다수 개의 상기 방열날개(23) 사이로 유통되는 열기의 유동이 원활하게 이루어질 수 있도록, 상기 방열부(20)는 다수 개로 돌출 구비되는 상기 방열날개(23) 각각의 면 상에 통기공(23a)이 관통형성되는 것을 특징으로 하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 결합핀(40)은 원기둥 형상을 가지고 하단 일정길이에 대하여 쐐기형상으로 구비되는 몸체(41); 상기 몸체(41)의 상부에 접시머리 타입으로 외향 확장형성된 두부(42); 상기 몸체(41)의 쐐기형상 외면 양측에 상호 대향되어 한 쌍으로 외향 돌출형성되는 걸림돌기(43); 및 상기 몸체(41)의 상기 걸림돌기(43) 사이인 하단 중앙으로부터 상향 일정길이 절개되는 절개부(44)를 포함하는 것을 특징으로 하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 걸림돌기(43)는 상면이 평평하게 구비되고 하면이 상기 몸체(41) 측으로부터 외향 상측으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 완전 방습방수형 엘이디 모듈.
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