KR101821683B1 - 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가로등이나 보안등, 또는 조명등과 같은 조명기구에 적용되는 엘이디모듈장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 그 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출함은 물론이고, 방수효과를 극대화한 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치에 관한 것으로서,
특히, 본 발명은 다수의 LED칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한 LED유닛과; 그 저부로 다수의 방열핀이 무수히 형성되어지되, 그 중앙에서 가장자리로 갈수록 그 높이가 점차적으로 낮아지도록 형성되어지며, 그 상부에는 상기 LED유닛이 안착될 수 있는 소정 깊이의 기판설치홈부가 형성되고, 상기 기판설치홈부의 내측 가장자리를 따라 소정 깊이의 밀폐홈이 형성되고, 상기 밀폐홈에 일정 간격을 두고 나사홈이 형성되는 한편, 상기 기판설치홈부의 내부 일측에 인입선 관통홀이 형성되어지되, 상기 인입선 관통홀은 단차턱부가 형성되어 상부보다 하부의 내경이 작도록 형성되며, 상기 인입선 관통홀의 일측과 연통되면서 상기 LED유닛에서 인출된 인입선 접속부가 내장됨과 동시에 인입선이 관통홀로 통과할 수 있는 인입홈이 형성되는 프레임본체와; 상기 프레임본체의 기판설치홈부내에 나사결합되면서 LED유닛의 LED칩과 대응대는 확산렌즈가 일정 간격으로 돌출 형성되어진 투명재질의 LED용렌즈커버와; 상기 프레임본체의 밀폐홈에 설치되면서 그 상부면에는 상기 LED용렌즈커버의 저면 가장자리와 대응되는 상부턱이, 그 하부면에는 프레임본체의 밀폐홈과 대응되는 하부턱을 구비한 방수링체와; 상기 프레임본체의 관통홀에 밀폐가능하게 삽입설치되면서 그 중앙부에 인입선이 밀폐 가능하게 관통되어지도록 인입선 수납홀이 구비된 고무재질의 인입선 방수부재;를 포함하여 된 것을 특징으로 한 것이다.

Description

방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치{LED module device with a waterproof}
본 발명은 가로등이나 보안등, 또는 조명등과 같은 조명기구에 적용되는 엘이디모듈장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 그 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출함은 물론이고, 방수효과를 극대화한 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 최근 저탄소 녹색성장시대가 도래함에 따라 국제적으로 녹색환경운동이 전개되고 있다. 이러한 국제적인 추세에 발맞추어 한국 정부에서도 녹색성장 5개년 계획을 수립하고 적극적으로 지원하고 있는 실정이다. 더불어, 자원고갈 및 고유가 시대에 대비하여 에너지 절감의 필요성이 대두되고 있다.
이러한 저탄소 녹색성장 부문 중에서 조명 분야는 발광 다이오드(LED)가 단연 각광을 받고 있다. LED는 반도체 소자를 조명에 이용하는 신기술로, 소비전력이 낮고 수명이 반영구적이며 여러 가지 색상 연출이 가능할 뿐만 아니라 단계적인 밝기의 제어가 가능한 특징을 가지고 있다. 또한, LED는 광전환효율이 높고 수은을 사용하지 않으며 이산화탄소 배출이 낮아 저탄소 녹색성장의 트렌드에 부합하는 제품이다.
발광 다이오드(LED)는 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드 갭(band gap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자이다. 발광 다이오드는 정보·통신 기기를 비롯한 전자 장치의 표시·화상용 광원으로 이용되어 왔으며, 1990년대 중반 이후에 청색LED가 개발되면서 총천연색 디스플레이(display)가 가능하게 되었다. 발광 다이오드(LED)는 일반 조명등, 건물 장식등, 무드(mood)등, 차량등, 교통 신호등, 실내 및 실외 전광판, 유도등, 경고등, 각종 보안장비용 광원, 살균 또는 소독용 광원 등에 폭넓게 활용되고 있다.
상기와 같은 LED 모듈(100)은 도 1 및 도2와 같이 LED칩(115)이 실장되는 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 하부에 배치되는 방열판(120)과, 방열판(120)의 하부에 배치되어 LED칩(115)에서 발생된 열을 외부로 배출하는 히트싱크(130)를 포함한다.
인쇄회로기판(110)은 표면실장(SMT) 방식으로 복수개의 LED칩(115)이 설치된다. 인쇄회로기판(110)은 판면에 LED칩(115)이 설치되는 위치별로 LED방열홀(117)이 관통형성된 기판본체(111)와, LED칩(115)의 배열구조에 따라 LED칩(115)으로 전원을 공급하는 도전선(113)을 포함한다. 기판본체(111)는, 도전선(113)의 각 LED접지 단자를 제외한 나머지 부분은 외부로부터의 전기적 접속 또는 오염과 손상을 방지하기 위한 코팅면(112)이 형성된다.
또한, 기판본체(111)는 도면에는 도시되지 않았으나 하면에 도전선(113)과 전기적으로 차단된 상태로 방열판(120) 측으로 열배출이 용이하도록 구리코팅층(111a)이 형성된다.
LED칩(115)은 동작시 광을 발생시킨다. LED칩(115)에는 구동전원을 공급받는 LED단자(115a)가 하부에 형성된다.
LED단자(115a)는 +/- 전극에 맞게 도전선(113)의 LED 접지 단자(+/-)에 전기적으로 접속된다.
LED방열홀(117)은 복수개의 LED칩(115)의 각 설치위치에 관통형성된다. 이에 의해 방열판(120)의 LED접촉돌기(123)가 LED방열홀(117)을 통해 기판본체(111) 상부로 노출되어 LED칩(115)의 하부와 접촉된다.
방열판(120)은 인쇄회로기판(110)과 히트싱크(130) 사이에 배치되어 LED칩(115)에서 발생된 열을 히트싱크(130)로 전달한다. 방열판(120)은 인쇄회로기판(110)을 상면에 수용하는 방열판본체(121)와, 방열판본체(121)의 상면에 복수개의 LED칩(115)의 위치에 대응되게 돌출형성되는 LED접촉돌기(123)를 포함한다.
방열판본체(121)는 인쇄회로기판(110)의 하부에 직접 접촉되어 LED칩(115)에서 발생된 열이 보다 빠르게 히트싱크(130)로 전달되도록 한다. 방열판본체(121)의 상면에는 인쇄회로기판(110)이 안착되는 기판안착면(122)이 외주연에 비해 일정깊이 함몰되게 형성된다. 기판안착면(122)은 단턱(124)에 의해 방열판본체(121)의 외주연보다 낮게 형성된다. 단턱(124)의 높이는 인쇄회로기판(110)의 두께에 대응되게 형성되어 기판안착면(122) 상에 인쇄회로기판(110)이 수용되었을 때 인쇄회로기판(110)의 높이가 방열판본체(121)의 외주연의 높이가 동일해질 수 있다.
기판본체(111)의 판면에는 외부의 전원공급선(S)이 유입되는 제1전원공급선유입홀(118)이 관통형성되고, 방열판(120)의 판면에는 외부의 전원공급선(S)이 유입되는 제2전원공급선유입홀(125)이 관통형성되고, 프레임(131)의 판면에는 외부의 전원공급선(S)이 유입되는 제3전원공급선유입홀(131e)이 관통형성된다. 이 때, 제1전원공급선유입홀(118), 제2전원공급선유입홀(125) 및 제3전원공급선유입홀(131e)은 서로 대응되는 위치에 형성되는 것이 전원공급선(S)의 유입경로를 단축할 수 있어 바람직하다. 작업자는 제1전원공급선유입홀(118), 제2전원공급선유입홀(125) 및 제3전원공급선유입홀(131e)이 서로 동축상에 배치되도록 조립한다.
도 2에 도시된 바와 같이 외부로부터 인입된 전원공급선(S)은 프레임(131)의 하부로부터 상부방향으로 제3전원공급선유입홀(131e)로 유입되고, 순차적으로 방열판(120)의 제2전원공급선유입홀(125)로 유입된 후 인쇄회로기판(110)의 제3전원공급선유입홀(131e)로 안내된다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 LED 모듈(100)은 LED칩(115)이 실장되는 인쇄회로기판(110)및, 상기 인쇄회로기판(110)의 하부에 배치되는 방열판(120), 그리고 상기 방열판(120)의 하부에 배치되어 LED칩(115)에서 발생된 열을 외부로 배출하는 히트싱크(130), 그리고 상기 히트싱크(130)와 면접 밀착되는 방열판(135)들 사이에 고무링과 같은 밀폐부재가 전혀 없고, 전원공급선(S)을 관통시키기 위하여 형성되어진 전원공급선유입홀(118)(125)(131e)을 밀폐시키지 않음으로써, 외부로부터 유입되는 습기나 물에 매우 취약하여 LED 모듈(100)의 고장 및 누전을 초래할 뿐만 아니라, 인쇄회로기판(110)이 부식되는 등의 문제점이 있었다.
또한, 종래에는 상기 방열판(135)이 동일한 높이로 구성되어 있기 때문에 그 중앙에서 방열된 열이 그 주변의 방열판(135)에 전달되어 방열효율을 크게 저하시킴으로서 결국 LED 모듈(100)의 수명을 단축하는 문제점이 야기되었다.
대한민국 등록특허 10-1464176호
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출한 것으로서 그 저부로 방열핀이 일체로 형성된 프레임본체의 상면부에 소정 깊이의 기판설치홈부가 형성되고, 상기 기판설치홈부에 LED칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한 LED유닛, 그리고 그 상면부에 확산렌즈들이 등간격 형성된 LED용렌즈커버를 방수링체로서 밀폐가능하게 설치함과 동시에, 상기 기판설치홈부의 전선통과공에 LED유닛의 인입선이 관통되는 말폐부재를 설치함으로써 엘이디모듈장치의 방수효율을 크게 향상시키는 한편, 상기 프레임본체의 중간에서 그 가장자리로 갈수록 그 높이가 낮아지는 방열핀을 형성함으로써 방열핀에 전달된 열이 외부로 효과적으로 방출되도록 한 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다수의 LED칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한 LED유닛과; 그 저부로 다수의 방열핀이 무수히 형성되어지되, 그 중앙에서 가장자리로 갈수록 그 높이가 점차적으로 낮아지도록 형성되어지며, 그 상부에는 상기 LED유닛이 안착될 수 있는 소정 깊이의 기판설치홈부가 형성되고, 상기 기판설치홈부의 내측 가장자리를 따라 소정 깊이의 밀폐홈이 형성되고, 상기 밀폐홈에 일정 간격을 두고 나사홈이 형성되는 한편, 상기 기판설치홈부의 내부 일측에 인입선 관통홀이 형성되어지되, 상기 인입선 관통홀은 단차턱부가 형성되어 상부보다 하부의 내경이 작도록 형성되며, 상기 인입선 관통홀의 일측과 연통되면서 상기 LED유닛에서 인출된 인입선 접속부가 내장됨과 동시에 인입선이 관통홀로 통과할 수 있는 인입홈이 형성되는 프레임본체와; 상기 프레임본체의 기판설치홈부내에 나사결합되면서 LED유닛의 LED칩과 대응대는 확산렌즈가 일정 간격으로 돌출 형성되어진 투명재질의 LED용렌즈커버와; 상기 프레임본체의 밀폐홈에 설치되면서 그 상부면에는 상기 LED용렌즈커버의 저면 가장자리와 대응되는 상부턱이, 그 하부면에는 프레임본체의 밀폐홈과 대응되는 하부턱을 구비한 방수링체와; 상기 프레임본체의 관통홀에 밀폐가능하게 삽입설치되면서 그 중앙부에 인입선이 밀폐 가능하게 관통되어지도록 인입선 관통홀이 구비된 고무재질의 인입선 방수부재;를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 방수링체는 삽입홀을 중심으로 상부의 헤드부와 하부의 기저부로 구성되며, 상기 헤드부의 인입선 수납홀 일측으로 인입선이 인입될 수 있도록 인입홈이 형성되고, 상기 헤드부의 일측에 인입선이 설치되어진 인입선 수납홀과 인입홈을 동시에 밀폐시킬 수 있는 밀폐캡을 형성한 것을 특징으로 한다.
본 발명은 또, 상기 방수링체의 헤드부와 기저부의 외주연에 프레임본체의 관통홀 내주연과 밀착되는 밀폐링부를 적어도 하나이상 일체로 형성한 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 엘이디모듈장치는 그 저부로 방열핀이 일체로 형성된 프레임본체의 상면부에 소정 깊이의 기판설치홈부가 형성되고, 상기 기판설치홈부에 LED칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한 LED유닛, 그리고 그 상면부에 확산렌즈들이 등간격 형성된 LED용렌즈커버를 방수링체로서 밀폐가능하게 설치함과 동시에, 상기 기판설치홈부의 전선통과공에 LED유닛의 인입선이 관통되는 말폐부재를 설치함으로써 엘이디모듈장치의 방수효율을 크게 향상시키는 한편, 상기 프레임본체의 중간에서 그 가장자리로 갈수록 그 높이가 낮아지는 방열핀을 형성함으로써 방열핀에 전달된 열이 외부로 효과적으로 방출되게 한 매우 유용한 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 엘이디모듈장치의 분해사시도,
도 2는 도 1의 사시도,
도 3은 본 발명의 기술에 따른 엘이디모듈장치의 분해사시도,
도 4는 도 3의 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디모듈장치의 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 엘이디모듈장치의 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 엘이디모듈장치의 방수링체의 측면도,
도 8의 a,b,c는 본 발명에 따른 인입선 방수부재의 작용상태를 순차적으로 전개한 요부 사시도,
도 9의 a,b는 본 발명에 따른 인입선 방수부재의 작용상태를 순차적으로 전개한 요부 측단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 기술에 따른 엘이디모듈장치의 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 엘이디모듈장치의 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 엘이디모듈장치의 측면도이다.
상기 엘이디모듈장치는 크게 나누어 프레임본체(200)와, 상기 프레임본체(200)에 설치되는 인입선 방수부재(220)와, 역시 상기 프레임본체(200)의 상부 내측에 설치되는 LED유닛(400)과, 상기 LED유닛(400)을 보호하면서 빛을 확산시킬 수 있도록 설치되는 LED용렌즈커버(500)와, 프레임본체(200)와 LED용렌즈커버(500) 사이에 설치되어 외부로 부터의 습기 및 물의 유입을 방지하는 방수링체(300)로 구성된다.
상기 LED유닛(400)은 도 3과 같이 다수의 LED칩(410)이 일정 간격을 두고 설치되는 인쇄회로기판(미도시)을 포함하는 것으로서, 상기 LED유닛(400)은 이미 공지된 기술이므로 상세한 설명은 하지 않는다.
상기한 프레임본체(200)는 사각형상으로서 그 저부로 다수의 방열핀(213)이 무수히 형성되어지되, 도 6과 같이 그 중앙에서 가장자리로 갈수록 그 높이가 점차적으로 낮아지도록 형성되어 중앙으로 발생한 열이 가장자리의 방열핀(213)에 영향을 미치는 것을 방지한다.
그런 다음, 양측으로 조명기기와 결합되는 결합부(214)가 구비된 프레임본체(200)의 상부에는 상기 LED유닛(400)이 안착될 수 있는 소정 깊이의 기판설치홈부(210)가 형성되고, 상기 기판설치홈부(210)의 내측 가장자리를 따라 소정 깊이의 밀폐홈(211)이 형성되며, 상기 밀폐홈(211)에는 일정 간격을 두고 나사홈(212)이 형성된다.
한편, 도 3과 같이 상기 기판설치홈부(210)의 내부 일측에 인입선 관통홀(215)이 형성되어지되, 상기 인입선 관통홀(215)은 그 내측 중간부위에 단차턱부(216)가 형성되어 그 상부보다 하부의 내경이 작도록 형성되며, 상기 인입선 관통홀(215)의 일측과 연통되면서 상기 LED유닛(400)에서 인출된 인입선 접속부(미도시)가 내장됨과 동시에 인입선(420)이 관통홀(215)로 통과할 수 있도록 인입홈(217)이 형성된다. 즉, 상기 LED유닛(400)에서 인출된 인입선 접속부 및 인입선(420)이 그 하방으로 약간 돌출되어 LED유닛(400)의 하면이 기판설치홈부(210)의 상면부로 부터 이격되기 때문이다.
상기 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)에 형성되어진 인입선 관통홀(215)과 대응되는 인입선 방수부재(220)는 도 3 및 도 8과 같이 그 중앙부에 인입선(420)이 밀폐 가능하게 관통되어지도록 인입선 수납홀(222)이 구비된 고무재질이며, 상기 인입선 수납홀(222)을 중심으로 상부의 헤드부(221)와 하부의 기저부(225)로 구성되며, 상기 헤드부(221)의 인입선 수납홀(222) 일측으로 인입선(420)이 인입될 수 있도록 인입홈(223)이 형성되고, 상기 헤드부(221)의 일측에 인입선(420)이 설치되어진 인입선 수납홀(222)과 인입홈(223)을 동시에 밀폐시킬 수 있는 밀폐캡(227)을 일체로 형성하되, 상기 밀폐캡(227)은 헤드부(221)의 일측과 유연한 연결편(228)으로 연결되어있다.
그리고, 상기 인입선 수납홀(222)은 도 9와 같이 상부의 일측을 이를 관통하는 인입선(420)의 직경보다 다소 크게 형성하고, 상기 인입선 수납홀(222)의 하부는 인입선(420)의 직경보다 다소 적게 형성함이 바람직하다.
또한, 도 8과 같이 상기 인입선 방수부재(220)의 헤드부(221)와 기저부(225)의 외주연에는 프레임본체(200)의 관통홀(215) 내주연과 밀착되는 밀폐링부(224)(226)가 적어도 하나 이상 형성된다
상기 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)에 내설되는 LED용렌즈커버(500)는 도 3과 같이 LED유닛(400)의 LED칩(410)과 대응대는 확산렌즈(510)가 일정 간격으로 돌출 형성되어진 투명 수지재로서, 그 가장자리를 따라 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)에 형성되어진 밀폐홈(211)의 나사홈(212)과 나사(530)로서 대응할 수 있게 나사공(520)이 형성된다.
마지막으로, 상기 프레임본체(200)의 밀폐홈(211)에 설치되는 방수링체(300)는 도 3 및 도 7과 같이 사각링 형상으로서 그 상부면에 상기 LED용렌즈커버(500)의 저면 가장자리와 대응되는 상부턱(310)이, 그 하부면에는 프레임본체(200)의 밀폐홈(211)과 대응되는 하부턱(320)이 각각 형성되어지고, 상기 상부턱(310)과 하부턱(320)의 외측으로 밀폐홈(211)의 나사홈(212)과 LED용렌즈커버(500)의 나사공(520)과 대응되는 나사공(330)이 형성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 엘이디모듈장치의 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3과 같이 그 저부로 다수의 방열핀(213)이 무수히 형성되어진 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)에 LED유닛(400)을 설치하게 되는데, 먼저 상기 LED유닛(400)의 인입선(420)을 도 8 및 도 9와 같이 인입선 방수부재(220)의 인입선 수납홀(222)에 관통시킨다.
이때, 도 도 8의 b 및 9의 a와 같이 인입선 수납홀(222)은 그 상부의 일측을 이를 관통하는 인입선(420)의 직경보다 다소 크게 형성되어 있어 조준하여 관통하기가 수월하며, 도 9의 b와 같이 이를 통과하는 인입선(420)에 힘을 주어 이 보다 직경이 다소 작은 인입선 수납홀(222)의 하부를 통과시킴으로써 외부로 부터의 물의 유입을 방지할 수 있으며, 도 9와 같이 상기 인입선 수납홀(222)의 내주연에도 다수의 링돌기가 형성되어 있어 외부로 부터의 물의 유입을 완벽하게 차단할 수 있다.
그런 다음, 상기 인입선 수납홀(222)을 통과한 인입선(420)을 방수부재(220)의 헤드부(221) 측방으로 형성되어진 인입홈(223)에 위치토록 한 다음, 상기 인입홈(223)에 도 8의 c와 같이 헤드부(221)와 연결편(228)으로 이어진 밀폐캡(227)을 닫아 이차 밀폐를 함으로써 외부로 부터의 물의 유입을 완벽하게 차단한다.
상기와 같이 인입선(420)이 방수부재(220)를 관통하면, 도 3과 같이 상기 인입선(420)이 프레임본체(200)의 관통홀(215)로 통과시킨 상태에서 방수부재(220)를 끼움 결합시키게 되는데, 이때 방수부재(220)의 헤드부(221)와 기저부(225)에 형성되어진 밀폐링부(224)(226)가 프레임본체(200)의 관통홀(215) 내주연과 밀착되어 물의 유입을 방지하게 된다. 또한 상기 방수부재(220)의 헤드부(221)의 저면부가 관통홀(215)의 단차턱부(216)에 압착되므로 재차 물의 유입을 방지할 수 있다.
상기와 같이, 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)에 방수부재(220)가 설치되고나면, 상기 기판설치홈부(210)의 밀폐홈(211)에 방수링체(300)를 삽입하게 되는데, 이때 상기 방수링체(300)의 나사공(330)과 밀폐홈(211)의 나사홈(212)들이 일치하게 된다.
그런 다음, 상기 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)에 LED용렌즈커버(500)를 삽입하게 되는데, 상기 LED용렌즈커버(500)의 가장자리의 나사공(520)이 방수링체(300)의 나사공(330)과 프레임본체(200)의 나사홈(212)과 정확하게 일치하게 되며, 이들을 나사(530)로서 조여 외부로 부터의 물의 유입을 방지한다. 이때, 상기 프레임본체(200)의 나사홈(212)은 그 하방이 막혀있는 상태이므로 상기 나사홈(212)을 통해 외부의 물이 유입되지 않는 구조이다.
따라서, 상기 인입선(420)이 통과하는 프레임본체(200)의 관통홀(215)은 방수부재(220)로서 완전히 차단하고, 프레임본체(200)의 기판설치홈부(210)는 방수링체(300)로서 완전히 차단함으로써 외부로부터의 습기나 물이 유입되는 것을 방지하여 내외 어디서든지 적용이 가능하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 더불어, 상술하는 과정에서 기술된 구성의 작동순서는 반드시 순서대로 수행될 필요는 없으며, 각 구성 및 단계의 수행 순서가 바뀌어도 본 발명의 요지를 충족한다면 이러한 과정은 본 발명의 권리범위에 속할 수 있음은 물론이다.
200:프레임본체 210:기판설치홈부
211:밀폐홈 213:방열핀
215:인입선 관통홀 216:단차턱부
217:인입홈 300:방수링체
310:상부턱 320:하부턱
400:LED유닛 420:인입선
500:LED용렌즈커버 510:확산렌즈
530:나사

Claims (3)

  1. 다수의 LED칩이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한 LED유닛과;
    그 저부로 다수의 방열핀이 무수히 형성되어지되, 그 중앙에서 가장자리로 갈수록 그 높이가 점차적으로 낮아지도록 형성되어지며, 그 상부에는 상기 LED유닛이 안착될 수 있는 소정 깊이의 기판설치홈부가 형성되고, 상기 기판설치홈부의 내측 가장자리를 따라 소정 깊이의 밀폐홈이 형성되고, 상기 밀폐홈에 일정 간격을 두고 나사홈이 형성되는 한편, 상기 기판설치홈부의 내부 일측에 인입선 관통홀이 형성되어지되, 상기 인입선 관통홀은 단차턱부가 형성되어 상부보다 하부의 내경이 작도록 형성되며, 상기 인입선 관통홀의 일측과 연통되면서 상기 LED유닛에서 인출된 인입선 접속부가 내장됨과 동시에 인입선이 인입선 관통홀로 통과할 수 있는 인입홈이 형성되는 프레임본체와;
    상기 프레임본체의 기판설치홈부내에 나사결합되면서 LED유닛의 LED칩과 대응대는 확산렌즈가 일정 간격으로 돌출 형성되어진 투명재질의 LED용렌즈커버와;
    상기 프레임본체의 밀폐홈에 설치되면서 그 상부면에는 상기 LED용렌즈커버의 저면 가장자리와 대응되는 상부턱이, 그 하부면에는 프레임본체의 밀폐홈과 대응되는 하부턱을 구비한 방수링체와;
    상기 프레임본체의 관통홀에 밀폐가능하게 삽입설치되면서 그 중앙부에 인입선이 밀폐 가능하게 관통되어지도록 인입선 수납홀이 구비된 고무재질의 인입선 방수부재;를 포함하여 된 것을 특징으로 한 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인입선 방수부재는 삽입홀을 중심으로 상부의 헤드부와 하부의 기저부로 구성되며, 상기 헤드부의 인입선 수납홀 일측으로 인입선이 인입될 수 있도록 인입홈이 형성되고, 상기 헤드부의 일측에 인입선이 설치되어진 인입선 수납홀과 인입홈을 동시에 밀폐시킬 수 있는 밀폐캡을 형성한 것을 특징으로 한 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치.
  3. 제 2항에 있어서
    상기 인입선 방수부재의 헤드부와 기저부의 외주연에 프레임본체의 관통홀 내주연과 밀착되는 밀폐링부를 적어도 하나 이상 일체로 형성한 것을 특징으로 한 방수 및 방열기능을 구비한 엘이디모듈장치.
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