KR101875066B1 - Image stabilizing coil unit and manufacturing method of this - Google Patents

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    • H04N5/2328—

Abstract

본 발명은 손떨림 보정용 액츄에이터에서 광학렌즈모듈 또는 이미지센서의 위치를 변경하기 위해 전원의 인가에 따른 전자기력으로 영구자석의 위치를 변경시킬 때, 손떨림 보정코일유닛을 변경함으로써, 전자기력에 의해 영구자석의 위치를 감지하기 위한 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄이고, 영구자석의 움직임에 따른 동작제어성능을 향상시킬 수 있는 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 비아홀이 타공된 베이스부재를 준비하는 베이스준비단계와, 베이스부재의 양면 및 비아홀의 내벽에 코일부재의 재료가 되는 금속씨드가 고정되도록 베이스부재의 양면에 금속씨드를 도포하는 씨드형성단계와, 기설정된 코일부재의 나선패턴을 제외한 나머지 부분에서 금속씨드를 제거하는 코일형성단계 및 절연부재가 패터닝된 금속씨드를 감싸도록 베이스부재에 절연부재를 적층 고정시키는 절연층형성단계를 포함한다.In order to change the position of the optical lens module or the image sensor in the camera shake correcting actuator, when the position of the permanent magnet is changed by the electromagnetic force according to the application of the power source, the position of the permanent magnet The present invention relates to a hand-shake correction coil unit and a method of manufacturing a hand-shake correction coil unit that can reduce the magnitude of magnetic flux applied to a Hall sensor for detecting a hand-held shake and improve motion control performance according to motion of a permanent magnet.
A method of manufacturing a camera shake correction coil unit includes a base preparation step of preparing a base member in which a via hole is formed, a step of forming a metal film on both sides of the base member so as to fix the metal seed as a material of the coil member on both sides of the base member, A coil forming step of removing a metal seed in a remaining portion except a spiral pattern of a predetermined coil member and a step of forming an insulating member for laminating and fixing the insulating member to the base member so as to surround the patterned metal seed, Layer forming step.

Description

손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법{IMAGE STABILIZING COIL UNIT AND MANUFACTURING METHOD OF THIS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an image stabilization coil unit and an image stabilization coil unit,

본 발명은 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 손떨림 보정용 액츄에이터에서 광학렌즈모듈 또는 이미지센서의 위치를 변경하기 위해 전원의 인가에 따른 전자기력으로 영구자석의 위치를 변경시킬 때, 손떨림 보정코일유닛을 변경함으로써, 전자기력에 의해 영구자석의 위치를 감지하기 위한 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄이고, 영구자석의 움직임에 따른 동작제어성능을 향상시킬 수 있는 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera shake correcting coil unit and a manufacturing method of the shake correcting coil unit. More specifically, in order to change the position of the optical lens module or the image sensor in the camera shake correcting actuator, an electromagnetic force It is possible to reduce the magnitude of the magnetic flux applied to the hall sensor for sensing the position of the permanent magnet by the electromagnetic force and to improve the motion control performance in accordance with the motion of the permanent magnet, A coil unit and a method for manufacturing an image stabilization coil unit.

일반적으로, 이동통신 단말기에 카메라 장치를 채용하는 것이 보편화되고 있는 추세이다. 이동통신 단말기를 이용한 촬영은 이동 중에 많이 이루어지고 있어, 고품질의 영상을 얻기 위하여 이동통신 단말기의 카메라 장치는 손 떨림 등의 진동을 보정하기 위한 손 떨림 보정장치를 필수적으로 요구하고 있다.In general, the adoption of a camera device in a mobile communication terminal is becoming commonplace. Since the photographing using the mobile communication terminal is performed during the movement, the camera device of the mobile communication terminal essentially requires the hand shake correction device for correcting the vibration such as the hand trembling to obtain the high quality image.

특히, 카메라 장치는 손 떨림 보정장치를 구비함에 따라 어두운 실내나 야간에서와 같이 빛의 부족으로 인하여 느린 셔터 속도를 갖는 환경에서 선명한 영상을 획득할 수 있다.In particular, since the camera device is provided with the shaking motion correction device, a clear image can be obtained in an environment having a slow shutter speed due to a lack of light as in a dark room or at night.

일예로, 손 떨림 보정유닛 중 광학식 손 떨림 보정유닛(OIS;Optical Image Stabilizer)은 구동부를 통해 광학렌즈모듈 또는 이미지 센서의 위치를 변경함으로써, 촬영장치의 떨림이 발생하더라도 이미지 센서상에 형성된 피사체의 영상은 흔들림이 없도록 보정하는 역할을 수행한다.For example, the optical image stabilizer (OIS) in the hand shake correction unit changes the position of the optical lens module or the image sensor through the driving unit, so that even if the shaking of the photographing apparatus occurs, The image plays a role of compensating for no shaking.

하지만, 종래 기술에 따른 손 떨림 보정용 액츄에이터를 살펴보면, 전원의 인가에 따른 전자기력으로 영구자석의 위치를 변경시킴으로써, 영구자석에 결합된 광학렌즈모듈 또는 이미지 센서의 위치를 변경할 수 있다. 이때, 영구자석의 위치를 감지하는 홀센서는 전자기력에 의해 발생되는 유도자기장의 영향을 받게 되므로, 상술한 전자기력은 홀센서에서 노이즈(noise)로 작용하게 되고, 홀센서의 감도를 저하시키게 된다.However, according to the conventional art, the position of the optical lens module or the image sensor coupled to the permanent magnet can be changed by changing the position of the permanent magnet by the electromagnetic force according to the application of the power source. At this time, the Hall sensor for sensing the position of the permanent magnet is affected by the induced magnetic field generated by the electromagnetic force, so that the electromagnetic force acts as noise in the Hall sensor and lowers the sensitivity of the Hall sensor.

대한민국 등록특허공보 제10-1075710호(발명의 명칭 : 광학식 손 떨림 보정장치 및 이의 제조 방법, 2011. 10. 21. 공고)Korean Patent Registration No. 10-1075710 (entitled "Optical Anti-Shake Correction Device and Manufacturing Method Thereof," issued on Oct. 21, 2011)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 손떨림 보정용 액츄에이터에서 광학렌즈모듈 또는 이미지센서의 위치를 변경하기 위해 전원의 인가에 따른 전자기력으로 영구자석의 위치를 변경시킬 때, 손떨림 보정코일유닛을 변경함으로써, 전자기력에 의해 영구자석의 위치를 감지하기 위한 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄이고, 영구자석의 움직임에 따른 동작제어성능을 향상시킬 수 있는 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a camera shake correcting coil unit which, when changing the position of an optical lens module or an image sensor, A shake correcting coil unit and a shake correcting coil unit capable of reducing the magnitude of the magnetic flux applied to the hall sensor for detecting the position of the permanent magnet by the electromagnetic force and improving the operation control performance according to the movement of the permanent magnet, Method.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 비아홀이 타공된 베이스부재를 준비하는 베이스준비단계; 상기 베이스부재의 양면 및 상기 비아홀의 내벽에 코일부재의 재료가 되는 금속씨드가 고정되도록, 상기 베이스부재의 양면에 상기 금속씨드를 도포하는 씨드형성단계; 기설정된 코일부재의 나선패턴을 제외한 나머지 부분에서 상기 금속씨드를 제거하는 코일형성단계; 및 절연부재가 패터닝된 상기 금속씨드를 감싸도록 베이스부재에 절연부재를 적층 고정시키는 절연층형성단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a shake correction coil unit, comprising: preparing a base member having a via hole bored therein; A seed forming step of applying the metal seed to both surfaces of the base member so that a metal seed serving as a material of the coil member is fixed to both surfaces of the base member and the inner wall of the via hole; A coil forming step of removing the metal seed from a remaining portion of the coil member other than the spiral pattern; And an insulating layer forming step of laminating and fixing the insulating member to the base member so as to enclose the metal seed patterned with the insulating member.

본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 상기 베이스부재에 적층 고정된 상기 금속씨드에 기설정된 코일부재의 나선패턴이 관통 형성된 패턴필름을 적층 고정시키는 코일패터닝단계; 상기 금속씨드가 노출된 기설정된 코일부재의 나선패턴에서 상기 금속씨드를 성장시켜 성장코일을 형성하는 코일성장단계; 및 상기 코일성장단계를 거친 다음, 상기 패턴필름을 제거하는 필름제거단계;를 더 포함하고, 상기 절연층형성단계에서 상기 베이스부재에 적층 고정되는 상기 절연부재는 패터닝된 상기 금속씨드와 상기 성장코일을 모두 감싼 상태에서 상기 베이스부재에 적층 고정된다.A method of manufacturing a camera shake correcting coil unit according to the present invention includes: a coil patterning step of stacking and fixing a pattern film having a spiral pattern of a predetermined coil member passed through the metal sheath laminated and fixed to the base member; A coil growing step of growing the metal seed in a spiral pattern of a predetermined coil member in which the metal seed is exposed to form a growth coil; And a film removing step of removing the pattern film after the coil growing step, wherein the insulating member, which is laminated and fixed to the base member in the insulating layer forming step, comprises the patterned metal seed and the growth coil Are stacked and fixed on the base member.

여기서, 상기 코일패터닝단계는, 기설정된 코일부재의 나선패턴이 없는 상기 패턴필름을 상기 금속씨드에 적층 고정시키는 필름고정단계; 및 상기 필름고정단계를 거친 상기 패턴필름에 상기 금속씨드가 노출되도록 기설정된 코일부재의 나선패턴을 패터닝하는 필름패턴단계;를 포함한다.The coil patterning step may include: a film fixing step of laminating and fixing the pattern film without the spiral pattern of the predetermined coil member to the metal seed; And a film patterning step of patterning the spiral pattern of the predetermined coil member to expose the metal seed to the pattern film having passed through the film fixing step.

여기서, 상기 필름고정단계는, 상기 패턴필름을 2층 이상의 복수층으로 형성한다.Here, in the film fixing step, the pattern film is formed into a plurality of layers of two or more layers.

여기서, 상기 코일패터닝단계는, 제1패턴필름을 상기 금속씨드에 적층 고정시키는 제1필름고정단계; 상기 제1필름고정단계를 거친 상기 제1패턴필름에 상기 금속씨드가 노출되도록 기설정된 코일부재의 제1나선패턴을 패터닝하는 제1필름패턴단계; 제2패턴필름을 상기 제1패턴필름에 적층 고정시키는 제2필름고정단계; 및 상기 제2필름고정단계를 거친 상기 제2패턴필름에 상기 금속씨드가 노출되도록 기설정된 코일부재의 제2나선패턴을 패터닝하는 제2필름패턴단계;를 포함한다.Here, the coil patterning may include: a first film fixing step of laminating and fixing the first pattern film to the metal seed; A first film pattern step of patterning a first helical pattern of a predetermined coil member such that the metal seed is exposed to the first pattern film having undergone the first film fixing step; A second film fixing step of laminating and fixing the second pattern film on the first pattern film; And a second film patterning step of patterning the second helical pattern of the coil member so that the metal seed is exposed to the second pattern film having passed through the second film fixing step.

여기서, 상기 코일성장단계는, 상기 제1필름패턴단계를 거친 다음, 기설정된 코일부재의 제1나선패턴에서 상기 금속씨드를 성장시켜 제1성장코일을 형성하는 제1코일성장단계; 및 상기 제2필름패턴단계를 거친 다음, 기설정된 코일부재의 제2나선패턴에서 상기 제1성장코일 또는 상기 금속씨드를 성장시켜 제2성장코일을 형성하는 제2코일성장단계;를 포함한다.Here, the step of growing the coil may include: a first coil growing step of growing the metal seed in a first helical pattern of the predetermined coil member through the first film pattern step to form a first growth coil; And a second coil growing step of growing the first growth coil or the metal seed in the second helical pattern of the predetermined coil member through the second film pattern step to form a second growth coil.

여기서, 상기 코일성장단계에서 상기 금속씨드의 성장높이는, 상기 패턴필름의 두께와 같거나 작게 형성된다.Here, the growth height of the metal seed in the coil growth step is equal to or smaller than the thickness of the pattern film.

여기서, 상기 절연부재에는, 전원의 입력단과 전원의 출력단에 대응되는 전극홀이 형성된다.Here, the insulating member is provided with an electrode hole corresponding to an input terminal of the power source and an output terminal of the power source.

본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 상기 코일부재와 접속되도록 상기 전극홀에 전원전극을 형성하는 전극형성단계;를 더 포함한다.The method of manufacturing a shake correction coil unit according to the present invention further includes an electrode forming step of forming a power source electrode in the electrode hole to be connected to the coil member.

본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛은 본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 의해 제조된다.The shake correction coil unit according to the present invention is manufactured by the manufacturing method of the shake correction coil unit according to the present invention.

본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛은 전기적 접속을 위한 비아홀이 관통 형성되는 베이스부재; 상기 베이스부재의 양면에 각각 나선 형태로 적층되는 코일부재; 상기 코일부재를 감싸도록 상기 베이스부재의 양면에 적층되는 절연부재; 및 상기 비아홀에 충진되어 상기 코일부재를 상호 접속시키는 연결전극;을 포함한다.The shake correction coil unit according to the present invention includes: a base member having a via hole formed therein for electrical connection; A coil member laminated on both sides of the base member in a spiral shape; An insulating member laminated on both surfaces of the base member so as to surround the coil member; And a connection electrode filled in the via hole and interconnecting the coil member.

본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛은 전원의 입력단과 전원의 출력단을 형성하는 전원전극;을 더 포함하고, 상기 절연부재에는, 전원의 입력단과 전원의 출력단을 형성하기 위해 상기 코일부재의 일부가 노출되는 전극홀이 관통 형성되며, 상기 전극홀에는, 상기 전원전극이 충진된다.The coil shake correcting coil unit according to the present invention further includes a power supply electrode for forming an input terminal of the power supply and an output terminal of the power supply and a part of the coil member is exposed to the insulating member so as to form an input terminal of the power supply and an output terminal of the power supply. And the power electrode is filled in the electrode hole.

여기서, 상기 코일부재는, 상기 베이스부재의 일측면에서 전면중심영역으로 가장자리를 향해 나선 형태로 적층되는 제1코일부재; 상기 전면중심영역에 구비되는 제1코일접속부; 상기 베이스부재의 타측면 중심을 기준으로 일측에 형성되는 제1분할중심영역으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 적층되는 제2코일부재; 상기 제2코일부재에서 이격된 상태로 가장자리를 감싸는 제2코일접속부; 및 상기 베이스부재의 타측면 중심을 기준으로 타측에 형성되는 제2분할중심영역으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 적층되는 제3코일부재;를 포함하고, 상기 제1코일부재의 양단부는 각각 상기 연결전극을 매개로 상기 제2코일부재의 일측단부와 상기 제3코일부재의 일측단부에 접속되며, 상기 제1코일접속부의 양단부는 각각 상기 연결전극을 매개로 상기 제2코일부재의 타측단부와 상기 제2코일접속부의 일측단부에 접속되고, 상기 제3코일부재의 타측단부와 상기 제2코일접속부의 타측단부에는 각각 전원전극이 접속된다.Here, the coil member may include: a first coil member laminated in a spiral shape from one side of the base member to the front center region; A first coil connecting portion provided in the front central region; A second coil member laminated in a spiral shape from a first divided central region formed at one side with respect to a center of the other side of the base member toward an edge; A second coil connection portion surrounding the edge of the second coil member in a state spaced apart from the second coil member; And a third coil member laminated in a spiral shape from a second divided central region formed on the other side of the other side center of the base member toward the edge, wherein both ends of the first coil member are connected to the connection electrode And the other end of the first coil connecting portion is connected to the other end of the second coil member and the other end of the third coil member via the connecting electrode, And a power supply electrode is connected to the other end of the third coil member and the other end of the second coil connection, respectively.

본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 따르면, 손떨림 보정용 액츄에이터에서 광학렌즈모듈 또는 이미지센서의 위치를 변경하기 위해 전원의 인가에 따른 전자기력으로 영구자석의 위치를 변경시킬 때, 손떨림 보정코일유닛을 변경함으로써, 전자기력에 의해 영구자석의 위치를 감지하기 위한 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄이고, 영구자석의 움직임에 따른 동작제어성능을 향상시킬 수 있다.According to the camera shake correcting coil unit and the method of manufacturing the shake correcting coil unit according to the present invention, when the position of the optical lens module or the image sensor in the camera shake correcting actuator is changed, the position of the permanent magnet is changed by the electromagnetic force , By changing the camera shake correction coil unit, it is possible to reduce the magnitude of the magnetic flux applied to the hall sensor for detecting the position of the permanent magnet by the electromagnetic force, and to improve the motion control performance according to the motion of the permanent magnet.

또한, 본 발명은 손떨림 보정코일유닛에서 코일부재의 2단 적층 구조 및 코일부재의 전기적 접속을 간편하게 구현할 수 있다.Further, the present invention can easily implement the two-stage lamination structure of the coil member and the electrical connection of the coil member in the shake correction coil unit.

또한, 본 발명은 코일부재의 나선패턴을 다양화할 수 있고, 코일부재에서 나선의 이격 상태를 명확하게 할 수 있다.Further, the present invention can diversify the spiral pattern of the coil member, and can clarify the spiral state of the coil member.

또한, 본 발명은 금속씨드의 성장에 따라 코일부재의 높이를 조절할 수 있고, 코일부재에서 발생되는 전자기력을 안정되게 발생시킬 수 있다. 또한, 2단 적층 구조를 갖는 코일부재의 접속 부위를 최소화하고, 코일부재에서 단락 발생을 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, the height of the coil member can be adjusted according to the growth of the metal seed, and the electromagnetic force generated from the coil member can be stably generated. In addition, it is possible to minimize the connection site of the coil member having the two-stage laminated structure and to prevent the occurrence of a short circuit in the coil member.

또한, 본 발명은 코일부재를 2단으로 적층하여 제1코일부재와 제2코일부재와 제3코일부재로 분리하고, 코일부재에 인가되는 전원에 의해 전자기력을 발생시킬 수 있다. 이때, 제1코일부재와 제2코일부재와 제3코일부재를 간편하게 직렬로 연결할 수 있고, 직류전원의 방향을 안정화시킬 수 있다.In addition, the present invention can separate the first coil member, the second coil member and the third coil member by stacking the coil members in two stages, and generate an electromagnetic force by a power source applied to the coil member. At this time, the first coil member, the second coil member, and the third coil member can be connected in series in a simple manner, and the direction of the DC power source can be stabilized.

또한, 본 발명은 코일부재 간의 나선 방향에 따라 전자기력에 의한 자속의 크기를 상쇄시키고, 전자기력이 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄일 수 있다.Further, according to the present invention, the magnitude of the magnetic flux due to the electromagnetic force can be canceled in accordance with the spiral direction between the coil members, and the magnitude of the magnetic flux applied to the Hall sensor by the electromagnetic force can be reduced.

또한, 본 발명은 손떨림 보정코일유닛의 제조를 간소화시키고, 이에 따른 제조비용을 절감하며, 불량발생을 원천적으로 제거하여 코일부재 간의 전기적 접속을 안정화시킬 수 있다.Further, the present invention can simplify the manufacture of the hand-shake correction coil unit, reduce the manufacturing cost thereof, and can essentially eliminate the occurrence of defects, thereby stabilizing the electrical connection between the coil members.

또한, 본 발명은 홀센서의 감도를 향상시키고, 영구자석의 움직임에 따라 발생되는 자속의 변화를 홀센서에서 민감하게 감지할 수 있다.In addition, the present invention improves the sensitivity of the Hall sensor and sensitively senses changes in magnetic flux generated by the movement of the permanent magnet in the Hall sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛을 도시한 분해도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에서 성장코일의 형성에 따른 주요 공정 상태를 도시한 도면이다.FIG. 1 is an exploded view showing a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a method of manufacturing a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a main process state according to the formation of a growth coil in the method of manufacturing a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법의 일 실시예를 설명한다. 이때, 본 발명은 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위해 생략될 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a shake correction coil unit and a shake correction coil unit according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Here, the present invention is not limited or limited by the examples. Further, in describing the present invention, a detailed description of well-known functions or constructions may be omitted for clarity of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛을 도시한 분해도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에서 성장코일의 형성에 따른 주요 공정 상태를 도시한 도면이다.FIG. 1 is an exploded view showing a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view illustrating a method of manufacturing a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention, FIG. In the method of manufacturing a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛은 베이스부재(10)와, 코일부재(20)와, 절연부재(30)와, 연결전극(40)을 포함하고, 전원전극(50)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛은 후술하는 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법으로 제조될 수 있다.1 to 3, a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention includes a base member 10, a coil member 20, an insulating member 30, and a connection electrode 40 And may further include a power electrode (50). The shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention can be manufactured by a manufacturing method of a shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention described later.

상기 베이스부재(10)는 판 형상으로 이루어지고, 코일부재(20)의 전기적 접속을 위한 비아홀(11)이 관통 형성된다. 베이스부재(10)는 폴리이미드(PI, PolyImide) 필름과 같은 절연성 필름으로 이루어질 수 있다.The base member 10 is formed in a plate shape, and a via hole 11 for electrical connection of the coil member 20 is formed through the through hole. The base member 10 may be formed of an insulating film such as a polyimide (PI) film.

상기 코일부재(20)는 베이스부재(10)의 양면에 각각 나선 형태로 적층됨으로써, 베이스부재(10)를 중심으로 하는 2단 적층 구조를 나타낸다. 코일부재(20)는 구리 재질로 이루어질 수 있다.The coil member 20 is stacked on both sides of the base member 10 in a spiral manner to show a two-stage laminated structure centering on the base member 10. The coil member 20 may be made of a copper material.

여기서, 코일부재(20)는 제1코일부재(21)와, 제1코일접속부(24)와, 제2코일부재(22)와, 제2코일접속부(25)와, 제3코일부재(23)를 포함한다.Here, the coil member 20 includes a first coil member 21, a first coil connecting portion 24, a second coil member 22, a second coil connecting portion 25, a third coil member 23 ).

상기 제1코일부재(21)는 베이스부재(10)의 일측면에 적층된다. 제1코일부재(21)는 전면중심영역(26)으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 형성된다.The first coil member 21 is laminated on one side of the base member 10. The first coil member 21 is formed in a spiral shape from the front central region 26 toward the edge.

상기 제1코일접속부(24)는 전면중심영역(26)에 구비된다.The first coil connecting portion 24 is provided in the front central region 26.

상기 제2코일부재(22)는 베이스부재(10)의 타측면 중심을 기준으로 베이스부재(10)의 일측에 적층된다. 제2코일부재(22)는 제1분할중심영역(27)으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 형성된다.The second coil member 22 is laminated on one side of the base member 10 with respect to the center of the other side of the base member 10. The second coil member 22 is formed in a spiral shape from the first divided central region 27 toward the edge.

상기 제2코일접속부(25)는 제2코일부재(22)에서 이격된 상태로 제2코일부재(22)의 가장자리를 감싼다.The second coil connecting portion 25 surrounds the edge of the second coil member 22 while being spaced apart from the second coil member 22.

상기 제3코일부재(23)는 베이스부재(10)의 타측면 중심을 기준으로 베이스부재(10)의 타측에 적층된다. 제3코일부재(23)는 제2분할중심영역(28)으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 형성된다.The third coil member 23 is stacked on the other side of the base member 10 with respect to the center of the other side of the base member 10. The third coil member 23 is formed in a spiral shape from the second divided central region 28 toward the edge.

여기서, 제1코일부재(21)의 나선 방향은 제2코일부재(22)의 나선 방향과 반대를 이룸은 물론 제3코일부재(23)의 나선 방향과 반대를 이루도록 할 수 있다. 이때, 제2코일부재(22)의 나선 방향과 제3코일부재(23)의 나선 방향은 서로 동일하게 형성될 수 있다.Here, the spiral direction of the first coil member 21 is opposite to the spiral direction of the second coil member 22, and may be opposite to the spiral direction of the third coil member 23. At this time, the spiral direction of the second coil member 22 and the spiral direction of the third coil member 23 may be formed to be equal to each other.

그러면, 제1코일부재(21)의 양단부는 각각 연결전극(40)을 매개로 제2코일부재(22)의 일측단부와 제3코일부재(23)의 일측단부에 접속된다. 또한, 제1코일접속부(24)의 양단부는 각각 연결전극(40)을 매개로 제2코일부재(22)의 타측단부와 제2코일접속부(25)의 일측단부에 접속된다. 또한, 제3코일부재(23)의 타측단부와 제2코일접속부(25)의 타측단부에는 각각 전원전극(50)이 접속된다. 이에 따라 제1코일부재(21)와 제2코일부재(22)와 제3코일부재(23)는 직렬로 연결될 수 있다.Both ends of the first coil member 21 are connected to one end of the second coil member 22 and one end of the third coil member 23 via the connecting electrode 40, respectively. Both end portions of the first coil connecting portion 24 are connected to the other end portion of the second coil member 22 and one end portion of the second coil connecting portion 25 via the connecting electrode 40, respectively. A power supply electrode 50 is connected to the other end of the third coil member 23 and the other end of the second coil connection 25, respectively. Accordingly, the first coil member 21, the second coil member 22, and the third coil member 23 can be connected in series.

도시되지 않았지만, 코일부재(20)는 베이스부재(10)의 일측면에 나선 형태로 형성되는 제1나선코일과, 베이스부재(10)의 타측면에 나선 형태로 형성되는 제2나선코일을 포함할 수 있다. 그러면, 제1나선코일의 일단부는 연결전극(40)을 매개로 제2나선코일의 일단부에 접속되고, 제1나선코일의 타단부는 연결전극(40)을 매개로 제2나선코일 측에 노출되며, 제2나선코일 측에 노출된 연결전극(40)과 제2나선코일의 타단부에는 각각 전원전극(50)이 접속된다. 이에 따라 제1나선코일과 제2나선코일을 직렬로 연결될 수 있다.Although not shown, the coil member 20 includes a first helical coil formed in a spiral shape on one side of the base member 10 and a second helical coil formed in a spiral shape on the other side of the base member 10 can do. Then, one end of the first helical coil is connected to one end of the second helical coil via the connecting electrode 40, and the other end of the first helical coil is connected to the second helical coil side via the connecting electrode 40 And the power supply electrode 50 is connected to the connection electrode 40 exposed on the second helical coil side and the other end of the second helical coil, respectively. Accordingly, the first helical coil and the second helical coil can be connected in series.

도시되지 않았지만, 코일부재(20)는 상술한 제1나선코일과, 상술한 제2나선코일과, 제2나선코일의 가장자리에 형성되는 코일접속부를 포함할 수 있다. 그러면, 제1나선코일의 일단부는 연결전극(40)을 매개로 제2나선코일의 일단부에 접속되고, 제1나선코일의 타단부는 연결전극(40)을 매개로 코일접속부의 일단부에 접속된다. 또한, 코일접속부의 타단부와 제2나선코일의 타단부에는 각각 전원전극(50)이 접속된다. 이에 따라 제1나선코일과 제2나선코일을 직렬로 연결될 수 있다.Although not shown, the coil member 20 may include the above-described first helical coil, the aforementioned second helical coil, and a coil connection formed at the edge of the second helical coil. Then, one end of the first helical coil is connected to one end of the second helical coil via the connecting electrode 40, and the other end of the first helical coil is connected to one end of the coil connecting portion via the connecting electrode 40 Respectively. Further, the power supply electrode 50 is connected to the other end of the coil connecting portion and the other end of the second helical coil, respectively. Accordingly, the first helical coil and the second helical coil can be connected in series.

여기서, 제1나선코일의 나선 방향은 제2나선코일의 나선 방향과 반대를 이루도록 할 수 있다.Here, the helical direction of the first helical coil may be opposite to the helical direction of the second helical coil.

상기 절연부재(30)는 코일부재(20)를 감싸도록 베이스부재(10)의 양면에 각각 적층된다. 절연부재(30)에는 전원의 입력단과 전원의 출력단이 형성되도록 코일부재(20)의 일부가 노출되는 전극홀(31)이 관통 형성될 수 있다. 절연부재(30)는 에스알(SR, Solder Resist) 또는 피에스알(PSR, Photo Solder Resist)로 이루어질 수 있으며, 감광성 또는 비감광성 커버 필름일 수도 있다.The insulating member 30 is stacked on both sides of the base member 10 so as to enclose the coil member 20. The insulating member 30 may be formed with an electrode hole 31 through which a part of the coil member 20 is exposed so that an input terminal of the power source and an output terminal of the power source are formed. The insulating member 30 may be made of SR (Solder Resist) or PSR (Photo Solder Resist), and may be a photosensitive or non-photosensitive cover film.

상기 연결전극(40)은 비아홀(11)에 충진되어 코일부재(20)를 상호 접속시킨다. 연결전극(40)은 베이스부재(10)의 비아홀(11)에 충진되는 금속씨드(70)로 이루어질 수 있다.The connecting electrode 40 is filled in the via hole 11 to interconnect the coil members 20. The connection electrode 40 may be formed of a metal seed 70 filled in the via hole 11 of the base member 10.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 연결전극(40)은 코일부재(20)와 일체로 이루어져 전기전도도를 향상시킬 수 있다.In particular, the connection electrode 40 according to an embodiment of the present invention may be integrated with the coil member 20 to improve electrical conductivity.

상기 전원전극(50)은 전극홀(31)에 충진되어 전원의 입력단과 전원의 출력단을 형성한다. 전원전극(50)은 전극홀(31)에 충진되는 금, 은, 납 등의 도전성 물질으로 이루어질 수 있다.The power supply electrode 50 is filled in the electrode hole 31 to form an input terminal of the power supply and an output terminal of the power supply. The power supply electrode 50 may be made of a conductive material such as gold, silver, or lead, which is filled in the electrode hole 31.

지금부터는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the shake correction coil unit according to the embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 베이스부재(10)의 양면에 각각 코일부재(20)가 적층됨으로써, 코일부재(20)는 2단 적층 구조를 나타낸다.In the method of manufacturing the shake correction coil unit according to the embodiment of the present invention, the coil member 20 is laminated on both surfaces of the base member 10, so that the coil member 20 exhibits a two-layer laminated structure.

본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 베이스준비단계(S1)와, 씨드형성단계(S2)와, 코일형성단계(S6)와, 절연층형성단계(S7)를 포함할 수 있다.The method for manufacturing the shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention includes a base preparing step S1, a seed forming step S2, a coil forming step S6, and an insulating layer forming step S7 .

상기 베이스준비단계(S1)는 비아홀(11)이 타공된 베이스부재(10)를 준비한다. 일예로, 베이스준비단계(S1)에서 베이스부재(10)에는 비아홀(11)이 타공되어 있을 수 있다. 다른 예로, 베이스준비단계(S1)는 베이스부재(10)에 비아홀(11)을 타공할 수 있다. 베이스부재(10)는 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. 베이스준비단계(S1)에는 비아홀(11)이 타공된 베이스부재(10)를 표면처리함으로써, 금속씨드(70)의 접합을 용이하게 하고, 베이스부재(10)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다.In the base preparation step S1, the base member 10 having the via hole 11 formed therein is prepared. For example, in the base preparation step S1, a via hole 11 may be formed in the base member 10. As another example, the base preparation step S1 may be to bury the via hole 11 in the base member 10. The base member 10 may include a polyimide film. In the base preparation step S1, surface treatment of the base member 10 on which the via hole 11 is formed facilitates bonding of the metal seed 70 and removes foreign matter remaining on the surface of the base member 10 .

상기 씨드형성단계(S2)는 베이스부재(10)의 양면 및 상기 비아홀(11)의 내벽에 코일부재(20)의 재료가 되는 금속씨드(70)가 고정되도록 베이스부재(10)의 양면에 상기 금속씨드(70)를 도포한다.The seed forming step S2 is a step of forming the seed layer 70 on both sides of the base member 10 and on the inner wall of the via hole 11 so as to fix the metal seed 70 as a material of the coil member 20. [ The metal seed 70 is applied.

그러면, 베이스부재(10)의 양면에 금속씨드(70)가 적층된다. 또한, 비아홀(11)의 내벽에 금속씨드(70)가 고정된다. 또한, 비아홀(11)에 금속씨드(70)가 충진될 수 있다. 씨드형성단계(S2)는 스퍼터링 방식 등 다양한 형태의 전면 도포 방식을 통해 베이스부재(10)의 양면에 금속씨드(70)를 도포할 수 있다.Then, the metal seeds 70 are laminated on both sides of the base member 10. Further, the metal seed 70 is fixed to the inner wall of the via hole 11. In addition, the via hole 11 can be filled with the metal seed 70. In the seed forming step S2, the metal seeds 70 can be applied to both sides of the base member 10 through various types of front coating methods such as a sputtering method.

여기서, 비아홀(11)에 충진되는 금속씨드(70)는 연결전극(40)을 구현할 수 있다. 또한, 비아홀(11)의 내벽에 고정된 금속씨드(70)는 후술하는 코일성장단계(S4)에 의해 성장되어 연결전극(40)을 구현할 수 있다.Here, the metal seed 70 filled in the via hole 11 can realize the connection electrode 40. The metal seed 70 fixed to the inner wall of the via hole 11 may be grown by the coil growth step S4 described below to realize the connection electrode 40. [

상기 코일형성단계(S6)는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴을 제외한 나머지 부분에서 금속씨드(70)를 제거한다. 코일형성단계(S6)는 에칭 방식 등 다양한 형태의 제거 방식을 통해 베이스부재(10)의 양면에서 금속씨드(70)를 제거함에 따라, 베이스부재(10)의 양면에는 각각 기설정된 나선패턴의 코일부재(20)를 구현할 수 있다.The coil forming step S6 removes the metal seed 70 from the remaining portion of the coil member 20 other than the spiral pattern. The coil forming step S6 removes the metal seeds 70 from both sides of the base member 10 through various types of removing methods such as an etching method so that a coil having a predetermined helical pattern is formed on both sides of the base member 10, The member 20 can be realized.

상기 절연층형성단계(S7)는 절연부재(30)가 패터닝된 금속씨드(70)를 감싸도록 베이스부재(10)에 절연부재(30)를 적층 고정시킨다.The insulating layer forming step S7 stacks and fixes the insulating member 30 on the base member 10 so that the insulating member 30 covers the metal seed 70 patterned.

상기 절연층형성단계(S7)는 코팅 또는 인쇄법을 이용하여 절연부재(30)를 베이스부재(10)에 도포하거나, 융착법 또는 합착법을 이용하여 절연부재(30)를 베이스부재(10)에 적층 고정시킬 수 있다.The insulating layer forming step S7 may be performed by coating the insulating member 30 on the base member 10 using a coating or printing method or by bonding the insulating member 30 to the base member 10 using a fusion method or a laminating method. As shown in Fig.

본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에서 코일부재(20)의 두께는 씨드형성단계(S2)에서 도포되는 금속씨드(70)의 도포 두께로 결정하거나, 후술하는 코일성장단계(S4)의 추가에 따라 성장되는 성장코일(80)의 두께를 조절하여 결정할 수 있다.The thickness of the coil member 20 in the method of manufacturing the shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention may be determined by the coating thickness of the metal seed 70 applied in the seed forming step S2, Can be determined by adjusting the thickness of the growth coil 80 grown according to the addition of the step S4.

본 발명의 일 실시예에서 절연층형성단계(S7)는 절연부재(30)에 전원의 입력단과 전원의 출력단에 대응되는 전극홀(31)이 형성되어 있다.In the insulating layer forming step S7 of the embodiment of the present invention, the insulating member 30 has an electrode hole 31 corresponding to an input terminal of the power source and an output terminal of the power source.

본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 전극형성단계(S9)를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing the shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention may further include an electrode formation step (S9).

상기 전극형성단계(S9)는 코일부재(20)와 접속되도록 전극홀(31)에 전원전극(50)을 형성한다. 일예로, 전극형성단계(S9)는 코일부재(20)의 끝단부가 노출된 전극홀(31)에 금, 은, 납 등과 같은 도전성 물질을 충진 또는 코팅함으로써, 전극홀(31)에 전원전극(50)을 형성할 수 있다.In the electrode forming step S9, the power electrode 50 is formed in the electrode hole 31 so as to be connected to the coil member 20. For example, in the electrode forming step S9, the electrode hole 31 in which the end of the coil member 20 is exposed is filled or coated with a conductive material such as gold, silver, 50 can be formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 단자형성단계(S8)를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing the shaking motion correction coil unit according to an embodiment of the present invention may further include a terminal formation step (S8).

상기 단자형성단계(S8)는 절연층형성단계(S7)를 거친 다음 실시된다. 단자형성단계(S8)는 절연부재(30)에 전원의 입력단과 전원의 출력단을 형성하기 위해 절연부재(30)의 일부를 제거하여 전극홀(31)을 형성한다. 이때, 전극홀(31)에는 나선 형태인 코일부재(20)의 끝단부가 노출되도록 하는 것이 유리하다. 단자형성단계(S8)는 건식 식각 또는 습식 식각을 통해 절연부재(30)에 전극홀(31)을 관통 형성할 수 있으며, 절연부재(30)를 인쇄법 또는 코팅법으로 형성할 때 전극홀(31) 부분이 개구되도록 형성할 수 있다.The terminal forming step S8 is performed after the insulating layer forming step S7. In the terminal forming step S8, a part of the insulating member 30 is removed to form an electrode hole 31 to form an input terminal of the power source and an output terminal of the power source to the insulating member 30. [ At this time, it is advantageous that the end of the coil member 20 in the form of a spiral is exposed in the electrode hole 31. The terminal forming step S8 may be performed by dry etching or wet etching to form the electrode hole 31 through the insulating member 30. When the insulating member 30 is formed by the printing method or coating method, 31 are opened.

본 발명의 일 실시예에 따른 손떨림 보정코일유닛의 제조방법은 코일패터닝단계(S3)와, 코일성장단계(S4)와, 필름제거단계(S5)를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the shake correction coil unit according to an embodiment of the present invention may further include a coil patterning step S3, a coil growth step S4, and a film removing step S5.

상기 코일패터닝단계(S3)는 베이스부재(10)에 적층 고정된 금속씨드(70)에 패턴필름(60)을 적층 고정시킨다. 일예로, 코일패터닝단계(S3)에서는 베이스부재(10)의 양면에 적층 고정된 각가의 금속씨드(70)에 드라이필름(Dry Film)을 적층하고 라미네이션(lamination)함으로써, 금속씨드(70)에 드라이필름을 적층 고정시킬 수 있다.In the coil patterning step S3, the pattern film 60 is laminated and fixed on the metal seed 70 laminated and fixed to the base member 10. [ For example, in the coil patterning step S3, a dry film is laminated and laminated on the respective metal seeds 70 laminated and fixed on both sides of the base member 10, The dry film can be laminated and fixed.

일예로, 코일패터닝단계(S3)는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴에 대응하여 패턴홀(61) 관통 형성된 패턴필름(60)을 금속씨드(70)에 적층 고정시킬 수 있다.For example, the coil patterning step S3 may stack the patterned film 60 formed on the metal seed 70 through the pattern holes 61 in correspondence with the spiral pattern of the predetermined coil member 20.

다른 예로, 코일패터닝단계(S3)는 패턴필름(60)을 금속씨드(70)에 적층 고정시키고, 패턴필름(60)을 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴으로 패터닝하여 패턴필름(60) 패턴홀(61)을 관통 형성할 수 있다.As another example, the coil patterning step S3 may be performed by stacking the patterned film 60 on the metal seed 70 and patterning the patterned film 60 in a spiral pattern of a predetermined coil member 20, The pattern hole 61 can be formed through the through hole.

이에 따라, 코일패터닝단계(S3)는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴이 없는 패턴필름(60)을 금속씨드(70)에 적층 고정시키는 필름고정단계(S31)와, 필름고정단계(S31)를 거친 패턴필름(60)에 금속씨드(70)가 노출되도록 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴을 패터닝하는 필름패턴단계(S32)를 포함할 수 있다.The coil patterning step S3 includes a film fixing step S31 for stacking and fixing the pattern film 60 having no helical pattern of the predetermined coil member 20 on the metal seed 70 and the film fixing step S31 And a film pattern step S32 for patterning the spiral pattern of the coil member 20 so that the metal seed 70 is exposed to the pattern film 60 having passed the patterning step.

필름고정단계(S31)는 베이스부재(10)의 양면에서 패턴필름(60)을 금속씨드(70)에 적층 고정시킬 수 있다. 필름패턴단계(S32)를 거침에 따라 패턴필름(60)에는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴에 대응하여 패턴홀(61)이 관통 형성될 수 있다.In the film fixing step S31, the pattern film 60 can be laminated on the metal seed 70 on both sides of the base member 10. [ The pattern hole 60 may be formed in the pattern film 60 in accordance with the spiral pattern of the predetermined coil member 20 as the film pattern step S32 is performed.

여기서, 필름패턴단계(S32)에는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴이 형성된 패턴필름(60)을 표면처리함으로써, 패턴필름(60)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하고, 패턴필름(60)에 관통 형성된 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴에서 금속씨드(70)가 안정되게 노출되도록 할 수 있다.Here, in the film pattern step S32, the pattern film 60 on which the helical pattern of the predetermined coil member 20 is formed is subjected to a surface treatment to remove foreign matter remaining on the surface of the pattern film 60, The metal seed 70 can be stably exposed in the spiral pattern of the predetermined coil member 20 formed through the through-hole.

상기 코일성장단계(S4)는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴에 대응하여 금속씨드(70)가 노출된 패턴홀(61)에서 금속씨드(70)를 성장시켜 성장코일(80)을 형성한다. 일예로, 코일성장단계(S4)는 구리 전해도금 방식을 채택하여 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴에 대응하는 패턴홀(61)에 구리가 도금됨으로써, 성장코일(80)을 형성할 수 있다.In the coil growth step S4, the metal seed 70 is grown in the pattern hole 61 in which the metal seed 70 is exposed in correspondence with the spiral pattern of the predetermined coil member 20 to form the growth coil 80 do. For example, in the coil growth step S4, copper is plated on the pattern hole 61 corresponding to the spiral pattern of the predetermined coil member 20 by adopting the copper electrolytic plating method, whereby the growth coil 80 can be formed have.

한편, 상기 필름패턴단계(S32)에서 패턴필름(60)을 2층 이상의 복수층으로 적층 형성하여 패턴홀(61)의 높이를 높게 형성함으로써, 성장코일(80)의 두께를 증가시킬 수 있다.Meanwhile, in the film patterning step S32, the thickness of the growth coil 80 can be increased by forming the patterned film 60 in a plurality of layers of two or more layers to form the pattern hole 61 at a high height.

이때, 패턴필름(60)을 2층 이상으로 적층한 후 패턴홀(61)을 형성하게 되면, 금속씨드(70)와 마주보도록 적층되는 패턴필름(60)의 패턴홀(61)의 폭과 추가적으로 적층되는 패턴필름(60)의 패턴홀(61)의 폭 사이에 크기 편차가 발생될 수 있으므로, 이를 예방하기 위해 각각의 패턴필름(60)에 대해 패턴홀(61)을 형성하고, 패턴홀(61)에 성장코일(80)을 형성하는 방식을 반복할 수 있다.If the pattern holes 60 are formed in two or more layers after the pattern films 60 are laminated, the width of the pattern holes 60 of the pattern film 60 stacked to face the metal seeds 70, A size variation may occur between the widths of the pattern holes 61 of the pattern film 60 to be laminated. To prevent this, a pattern hole 61 is formed for each pattern film 60, 61, the growth coil 80 is formed.

본 발명의 일 실시예에서는 2층의 패턴필름(60)을 적층 형성하는 것으로 설명한다.In the embodiment of the present invention, the two-layer pattern film 60 is laminated.

코일패터닝단계(S3)는 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴이 없는 제1패턴필름을 금속씨드(70)에 적층 고정시키는 제1필름고정단계와, 제1필름고정단계를 거친 제1패턴필름에 금속씨드(70)가 노출되도록 기설정된 코일부재(20)의 제1나선패턴을 패터닝하는 제1필름패턴단계와, 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴이 없는 제2패턴필름을 제1패턴필름에 적층 고정시키는 제2필름고정단계와, 제2필름고정단계를 거친 제2패턴필름에 금속씨드(70)가 노출되도록 기설정된 코일부재(20)의 제2나선패턴을 패터닝하는 제2필름패턴단계를 포함한다. 제1패턴필름에는 상기 제1나선패턴에 대응하여 제1패턴홀이 관통 형성되고, 제2패턴필름에는 상기 제2나선패턴에 대응하여 제2패턴홀이 관통 형성된다.The coil patterning step S3 includes a first film fixing step of laminating and fixing the first pattern film without the spiral pattern of the predetermined coil member 20 to the metal seed 70, A first film pattern step of patterning the first helical pattern of the coil member 20 so as to expose the metal seed 70 on the film and a second pattern film step of forming the second pattern film without the helical pattern of the predetermined coil member 20 1) patterning the second helical pattern of the coil member 20 so that the metal seed 70 is exposed to the second pattern film having been subjected to the second film fixing step; 2 film pattern step. A first pattern hole is formed in the first pattern film in correspondence with the first helical pattern and a second pattern hole is formed in the second pattern film in correspondence with the second helical pattern.

코일성장단계(S4)는 기설정된 코일부재(20)의 제1나선패턴에 대응하여 금속씨드(70)가 노출된 제1패턴홀에서 금속씨드(70)를 성장시켜 제1성장코일을 형성하는 제1코일성장단계와, 기설정된 코일부재(20)의 제2나선패턴에 대응하여 제1성장코일 또는 금속씨드(70)가 노출된 제2패턴홀에서 제1성장코일 또는 금속씨드(70)를 성장시켜 제2성장코일을 형성하는 제2코일성장단계로 구분할 수 있다.In the coil growth step S4, the metal seed 70 is grown in the first pattern hole in which the metal seed 70 is exposed, corresponding to the first helical pattern of the predetermined coil member 20 to form the first growth coil A first coil growth step and a first growth coil or a metal seed 70 in a second pattern hole in which a first growth coil or a metal seed 70 is exposed corresponding to a second spiral pattern of a predetermined coil member 20, And a second coil growth step of forming a second growth coil.

그러면, 제1코일성장단계는 상기 제1필름패턴단계와 제2필름고정단계 사이에 실시되고, 제2코일성장단계는 제2필름패턴단계를 거친 다음 실시된다. 코일성장단계(S4)는 제1필름패턴단계와 제2필름패턴단계를 거친 다음 실시될 수 있다.Then, the first coil growth step is performed between the first film pattern step and the second film fixing step, and the second coil growth step is performed after the second film pattern step. The coil growth step S4 may be performed after the first film pattern step and the second film pattern step.

상술한 바와 같은 코일패터닝단계(S3)와 코일성장단계(S4)를 실시함으로써, 패턴필름(60)을 2층 이상으로 적층한 후 패턴홀(61)을 형성하는 것에 비해, 제1패턴홀의 폭과 제2패턴홀의 폭 사이의 크기 편차가 발생되는 현상을 예방하고, 성장코일(80)을 안정화시킬 수 있다.By performing the coil patterning step S3 and the coil growth step S4 as described above, the pattern holes 60 are formed by stacking the pattern films 60 in two or more layers, And the width of the second pattern hole can be prevented, and the growth coil 80 can be stabilized.

상기 필름제거단계(S5)는 코일성장단계(S4)를 거친 다음 패턴필름(60)을 제거한다. 일예로, 필름제거단계(S5)는 드라이필름을 기계적으로 디라미네이션(delamination)하거나, 다양한 형태의 화학적 방식을 이용하여 드라이필름을 제거할 수 있다.The film removal step (S5) removes the pattern film (60) after the coil growth step (S4). For example, the film removing step S5 may mechanically delaminate the dry film or remove the dry film using various types of chemical methods.

그리고, 상술한 코일형성단계(S6)와 절연층형성단계(S7)를 거침에 따라, 절연층형성단계(S7)에서 베이스부재(10)에 적층 고정되는 절연부재(30)는 패터닝된 금속씨드(70)와 성장코일(80)을 모두 감싼 상태에서 베이스부재(10)에 적층 고정된다.The insulating member 30 to be laminated and fixed to the base member 10 in the insulating layer forming step S7 is formed by the coil forming step S6 and the insulating layer forming step S7, (70) and the growth coil (80) are all stacked and fixed on the base member (10).

코일성장단계(S4)에서 금속씨드(70)의 성장높이는 패턴필름(60)의 두께와 같거나 작게 형성함으로써, 필름제거단계(S5)에서 금속씨드(70)로부터 패턴필름(60)의 박리를 용이하게 할 수 있다.The growth height of the metal seed 70 in the coil growing step S4 is made equal to or smaller than the thickness of the pattern film 60 so that the peeling of the pattern film 60 from the metal seed 70 in the film removing step S5 It can be facilitated.

금속씨드(70)의 성장높이를 한정함에 따라, 성장코일(80)이 안정적으로 기설정된 코일부재(20)의 나선패턴을 형성하게 되고, 코일부재(20)의 전기전도도를 안정화시키며, 코일부재(20)의 불량을 방지할 수 있다.As the growth height of the metal seeds 70 is limited, the growth coil 80 stably forms a spiral pattern of the predetermined coil member 20, stabilizes the electrical conductivity of the coil member 20, It is possible to prevent the defective portion 20 from being defective.

일예로, 금속씨드(70)의 성장높이(성장코일(80)의 두께)는 50마이크로미터 내지 58마이크로미터가 되도록 할 수 있다. 다른 예로, 금속씨드(70)의 성장높이(성장코일(80)의 두께)는 53마이크로미터 내지 56마이크로미터가 되도록 할 수 있다. 또 다른 예로, 금속씨드(70)의 성장높이(성장코일(80)의 두께)는 55마이크로미터가 되도록 할 수 있다.For example, the growth height of the metal seed 70 (the thickness of the growth coil 80) may be from 50 micrometers to 58 micrometers. As another example, the growth height of the metal seed 70 (the thickness of the growth coil 80) may be 53 to 56 micrometers. As another example, the growth height of the metal seed 70 (the thickness of the growth coil 80) can be set to 55 micrometers.

상술한 바와 같은 제조방법에서 코일부재(20)의 두께는 씨드형성단계(S2)에서 도포되는 금속씨드(70)의 도포 두께와 코일성장단계(S4)에서 성장되는 성장코일(80)의 두께를 합한 값으로 결정할 수 있다.The thickness of the coil member 20 in the manufacturing method described above is preferably set such that the coating thickness of the metal seed 70 applied in the seed forming step S2 and the thickness of the growth coil 80 grown in the coil growing step S4 It can be determined as a sum value.

도시되지 않았지만, 베이스부재(10)에 금속씨드(70)가 적층 고정된 상태에서 베이스부재(10)와 금속씨드(70)를 동시에 타공함으로써, 베이스부재(10)에 비아홀(11)을 타공할 수 있다. 이 경우, 코일성장단계(S4)에 의해 금속씨드(70)가 성장됨에 따라 비아홀(11)을 충진함으로써, 비아홀(11)에서 연결전극(40)을 구현할 수 있다.Although not shown, the base member 10 and the metal seed 70 are simultaneously punched in a state where the metal seed 70 is laminated and fixed on the base member 10, so that the via hole 11 is formed in the base member 10 . In this case, the connection electrode 40 can be realized in the via hole 11 by filling the via hole 11 as the metal seed 70 is grown by the coil growth step S4.

상술한 손떨림 보정코일유닛과 손떨림 보정코일유닛의 제조방법에 따르면, 손떨림 보정용 액츄에이터에서 광학렌즈모듈 또는 이미지센서의 위치를 변경하기 위해 전원의 인가에 따른 전자기력으로 영구자석의 위치를 변경시킬 때, 손떨림 보정코일유닛을 변경함으로써, 전자기력에 의해 영구자석의 위치를 감지하기 위한 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄이고, 영구자석의 움직임에 따른 동작제어성능을 향상시킬 수 있다.According to the camera shake correcting coil unit and the method for manufacturing the shake correcting coil unit, when the position of the optical lens module or the image sensor in the camera shake correcting actuator is changed, the position of the permanent magnet is changed by the electromagnetic force, By changing the correction coil unit, the magnitude of the magnetic flux applied to the hall sensor for sensing the position of the permanent magnet by the electromagnetic force can be reduced, and the motion control performance according to the motion of the permanent magnet can be improved.

또한, 손떨림 보정코일유닛에서 코일부재(20)의 2단 적층 구조 및 코일부재(20)의 전기적 접속을 간편하게 구현할 수 있다.Also, the two-stage lamination structure of the coil member 20 and the electrical connection of the coil member 20 can be easily implemented in the shake correction coil unit.

또한, 코일부재(20)의 나선패턴을 다양화할 수 있고, 코일부재(20)에서 나선의 이격 상태를 명확하게 할 수 있다.Further, the spiral pattern of the coil member 20 can be diversified, and the spiral separation state of the coil member 20 can be clarified.

또한, 금속씨드(70)의 성장에 따라 코일부재(20)의 높이를 조절할 수 있고, 코일부재(20)에서 발생되는 전자기력을 안정되게 발생시킬 수 있다. 또한, 2단 적층 구조를 갖는 코일부재(20)의 접속 부위를 최소화하고, 코일부재(20)에서 단락 발생을 방지할 수 있다.In addition, the height of the coil member 20 can be adjusted according to the growth of the metal seed 70, and the electromagnetic force generated from the coil member 20 can be stably generated. Furthermore, it is possible to minimize the connection sites of the coil member 20 having a two-layer laminated structure and to prevent short-circuiting in the coil member 20.

또한, 코일부재(20)를 2단으로 적층하여 제1코일부재(21)와 제2코일부재(22)와 제3코일부재(23)로 분리하고, 코일부재(20)에 인가되는 전원에 의해 전자기력을 발생시킬 수 있다. 이때, 제1코일부재(21)와 제2코일부재(22)와 제3코일부재(23)를 간편하게 직렬로 연결할 수 있고, 직류전원의 방향을 안정화시킬 수 있다.The coil member 20 is laminated in two stages and separated into a first coil member 21, a second coil member 22 and a third coil member 23, Thereby generating an electromagnetic force. At this time, the first coil member 21, the second coil member 22 and the third coil member 23 can be connected in series in a simple manner, and the direction of the DC power source can be stabilized.

또한, 코일부재(20) 간의 나선 방향에 따라 전자기력에 의한 자속의 크기를 상쇄시키고, 전자기력이 홀센서에 미치는 자속의 크기를 줄일 수 있다.In addition, the magnitude of the magnetic flux due to the electromagnetic force can be canceled in accordance with the spiral direction between the coil members 20, and the magnitude of the magnetic flux exerted by the electromagnetic force on the Hall sensor can be reduced.

또한, 손떨림 보정코일유닛의 제조를 간소화시키고, 이에 따른 제조비용을 절감하며, 불량발생을 원천적으로 제거하여 코일부재 간의 전기적 접속을 안정화시킬 수 있다.Further, it is possible to simplify the manufacture of the shake correction coil unit, to reduce the manufacturing cost, and to eliminate the occurrence of defects, thereby stabilizing the electrical connection between the coil members.

또한, 홀센서의 감도를 향상시키고, 영구자석의 움직임에 따라 발생되는 자속의 변화를 홀센서에서 민감하게 감지할 수 있다.In addition, it is possible to improve the sensitivity of the hall sensor and sensitively detect the change of the magnetic flux generated in accordance with the movement of the permanent magnet by the hall sensor.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Modify or modify the Software.

10: 베이스부재 11: 비아홀 20: 코일부재
21: 제1코일부재 22: 제2코일부재 23: 제3코일부재
24: 제1코일접속부 25: 제2코일접속부 26: 전면중심영역
27: 제1분할중심영역 28: 제2분할중심영역 30: 절연부재
31: 전극홀 40: 연결전극 50: 전원전극
60: 패턴필름 61: 패턴홀 70: 금속씨드
80: 성장코일
S1: 베이스준비단계 S2: 씨드형성단계 S3: 코일패터닝단계
S31: 필름고정단계 S32: 필름패턴단계 S4: 코일성장단계
S5: 필름제거단계 S6: 코일형성단계 S7: 절연층형성단계10: base member 11: via hole 20: coil member
21: first coil member 22: second coil member 23: third coil member
24: first coil connecting portion 25: second coil connecting portion 26: front central region
27: first divided central region 28: second divided central region 30: insulating member
31: electrode hole 40: connecting electrode 50: power electrode
60: pattern film 61: pattern hole 70: metal seed
80: Growth coil
S1: Base preparation step S2: Seed formation step S3: Coil patterning step
S31: Film fixing step S32: Film pattern step S4: Coil growth step
S5: Film removing step S6: Coil forming step S7: Insulating layer forming step

Claims (13)

비아홀이 타공된 베이스부재를 준비하는 베이스준비단계;
상기 베이스부재의 양면 및 상기 비아홀의 내벽에 코일부재의 재료가 되는 금속씨드가 고정되도록, 상기 베이스부재의 양면에 상기 금속씨드를 도포하는 씨드형성단계;
기설정된 코일부재의 나선패턴을 제외한 나머지 부분에서 상기 금속씨드를 제거하는 코일형성단계; 및
절연부재가 패터닝된 상기 금속씨드를 감싸도록 베이스부재에 절연부재를 적층 고정시키는 절연층형성단계;를 포함하며,
상기 베이스준비단계에서는 상기 베이스부재를 표면처리하고,
상기 씨드형성단계에서는 상기 비아홀에 상기 금속씨드를 충진함으로써 상기 코일부재를 상호 접속시키는 연결전극을 형성하고,
상기 씨드형성단계 및 상기 코일형성단계에서 각각 형성된 상기 연결전극 및 상기 코일부재는 일체로 이루어지며,
상기 베이스부재에 적층 고정된 상기 금속씨드에 기설정된 코일부재의 나선패턴이 관통 형성된 패턴필름을 적층 고정시키는 코일패터닝단계;
상기 금속씨드가 노출된 기설정된 코일부재의 나선패턴에서 상기 금속씨드를 성장시켜 성장코일을 형성하는 코일성장단계; 및
상기 코일성장단계를 거친 다음, 상기 패턴필름을 제거하는 필름제거단계;를 더 포함하며,
상기 절연층형성단계에서 상기 베이스부재에 적층 고정되는 상기 절연부재는 패터닝된 상기 금속씨드와 상기 성장코일을 모두 감싼 상태에서 상기 베이스부재에 적층 고정되고,
상기 코일패터닝단계는,
제1패턴필름을 상기 금속씨드에 적층 고정시키는 제1필름고정단계;
상기 제1필름고정단계를 거친 상기 제1패턴필름에 상기 금속씨드가 노출되도록 기설정된 코일부재의 제1나선패턴을 패터닝하는 제1필름패턴단계;
제2패턴필름을 상기 제1패턴필름에 적층 고정시키는 제2필름고정단계; 및
상기 제2필름고정단계를 거친 상기 제2패턴필름에 상기 금속씨드가 노출되도록 기설정된 코일부재의 제2나선패턴을 패터닝하는 제2필름패턴단계;를 포함하고,
상기 코일성장단계에서 상기 금속씨드의 성장높이는, 상기 패턴필름의 두께와 같거나 작게 형성되어 상기 필름제거단계에서 금속씨드로부터 패턴필름의 박리를 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛의 제조방법.A base preparation step of preparing a base member having a via hole formed therein;
A seed forming step of applying the metal seed to both surfaces of the base member so that a metal seed serving as a material of the coil member is fixed to both surfaces of the base member and the inner wall of the via hole;
A coil forming step of removing the metal seed from a remaining portion of the coil member other than the spiral pattern; And
And forming an insulating layer on the base member so as to surround the metal seed patterned with the insulating member,
Wherein the base member is surface-treated in the base preparation step,
Forming a connection electrode for interconnecting the coil member by filling the via hole in the seed formation step,
The connecting electrode and the coil member formed in the seed forming step and the coil forming step are integrally formed,
A coil patterning step of laminating and fixing a pattern film having a spiral pattern of a predetermined coil member passed through the metal seeds laminated and fixed to the base member;
A coil growing step of growing the metal seed in a spiral pattern of a predetermined coil member in which the metal seed is exposed to form a growth coil; And
And a film removing step of removing the pattern film after the coil growing step,
Wherein the insulating member, which is laminated and fixed to the base member in the insulating layer forming step, is laminated and fixed to the base member in a state where both the patterned metal seed and the growth coil are wrapped,
Wherein the coil patterning step comprises:
A first film fixing step of laminating and fixing the first pattern film on the metal seed;
A first film pattern step of patterning a first helical pattern of a predetermined coil member such that the metal seed is exposed to the first pattern film having undergone the first film fixing step;
A second film fixing step of laminating and fixing the second pattern film on the first pattern film; And
And a second film patterning step of patterning the second helical pattern of the coil member, which has been previously set so that the metal seed is exposed to the second pattern film having been subjected to the second film fixing step,
Wherein a growth height of the metal seed in the coil growth step is formed to be equal to or smaller than a thickness of the pattern film to facilitate peeling of the pattern film from the metal seed in the film removing step . 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 코일패터닝단계는,
기설정된 코일부재의 나선패턴이 없는 상기 패턴필름을 상기 금속씨드에 적층 고정시키는 필름고정단계; 및
상기 필름고정단계를 거친 상기 패턴필름에 상기 금속씨드가 노출되도록 기설정된 코일부재의 나선패턴을 패터닝하는 필름패턴단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the coil patterning step comprises:
A film fixing step of laminating and fixing the pattern film without a spiral pattern of a predetermined coil member to the metal seed; And
And patterning the spiral pattern of the predetermined coil member to expose the metal seed to the pattern film having passed through the film fixing step. 제3항에 있어서,
상기 필름고정단계는, 상기 패턴필름을 2층 이상의 복수층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛의 제조방법.The method of claim 3,
Wherein the film-fixing step comprises forming the pattern film into a plurality of layers of two or more layers. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 코일성장단계는,
상기 제1필름패턴단계를 거친 다음, 기설정된 코일부재의 제1나선패턴에서 상기 금속씨드를 성장시켜 제1성장코일을 형성하는 제1코일성장단계; 및
상기 제2필름패턴단계를 거친 다음, 기설정된 코일부재의 제2나선패턴에서 상기 제1성장코일 또는 상기 금속씨드를 성장시켜 제2성장코일을 형성하는 제2코일성장단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the coil-
A first coil growing step of growing the metal seeds in a first helical pattern of a predetermined coil member through the first film patterning step to form a first growth coil; And
And a second coil growing step of growing the first growth coil or the metal seed in the second helical pattern of the predetermined coil member through the second film pattern step to form a second growth coil Of the shake correction coil unit. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 절연부재에는, 전원의 입력단과 전원의 출력단에 대응되는 전극홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein an electrode hole corresponding to an input end of the power source and an output end of the power source is formed in the insulating member. 제8항에 있어서,
상기 코일부재와 접속되도록 상기 전극홀에 전원전극을 형성하는 전극형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛의 제조방법.9. The method of claim 8,
And forming electrodes on the electrode holes to be connected to the coil member. 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛.A camera-shake correction coil unit manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1, 3, 4, 6, 8, and 9. 전기적 접속을 위한 비아홀이 관통 형성되며, 표면처리 된 베이스부재;
상기 베이스부재의 양면에 각각 나선 형태로 적층되는 코일부재;
상기 코일부재를 감싸도록 상기 베이스부재의 양면에 적층되는 절연부재; 및
상기 비아홀에 충진되어 상기 코일부재를 상호 접속시키는 연결전극;을 포함하고,
상기 연결전극은 상기 코일부재와 일체로 이루어져 전기전도도를 향상시키며,
전원의 입력단과 전원의 출력단을 형성하는 전원전극;을 더 포함하고,
상기 절연부재에는, 전원의 입력단과 전원의 출력단을 형성하기 위해 상기 코일부재의 일부가 노출되는 전극홀이 관통 형성되며, 상기 전극홀에는, 상기 전원전극이 충진되며,
상기 코일부재는,
상기 베이스부재의 일측면에서 전면중심영역으로 가장자리를 향해 나선 형태로 적층되는 제1코일부재;
상기 전면중심영역에 구비되는 제1코일접속부;
상기 베이스부재의 타측면 중심을 기준으로 일측에 형성되는 제1분할중심영역으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 적층되는 제2코일부재;
상기 제2코일부재에서 이격된 상태로 가장자리를 감싸는 제2코일접속부; 및
상기 베이스부재의 타측면 중심을 기준으로 타측에 형성되는 제2분할중심영역으로부터 가장자리를 향해 나선 형태로 적층되는 제3코일부재;를 포함하고,
상기 제1코일부재의 나선 방향은 상기 제2코일부재의 나선 방향 및 제3코일부재의 나선 방향과 반대를 이루도록 형성되며, 상기 제2코일부재의 나선 방향과 상기 제3코일부재의 나선 방향은 서로 동일하게 형성되며,
상기 제1코일부재의 양단부는, 각각 상기 연결전극을 매개로 상기 제2코일부재의 일측단부와 상기 제3코일부재의 일측단부에 접속되며, 상기 제1코일접속부의 양단부는, 각각 상기 연결전극을 매개로 상기 제2코일부재의 타측단부와 상기 제2코일접속부의 일측단부에 접속되고, 상기 제3코일부재의 타측단부와 상기 제2코일접속부의 타측단부에는, 각각 전원전극이 접속되는 것을 특징으로 하는 손떨림 보정코일유닛.A base member having a through hole formed therein for electrical connection, the base member being surface-processed;
A coil member laminated on both sides of the base member in a spiral shape;
An insulating member laminated on both surfaces of the base member so as to surround the coil member; And
And a connection electrode filled in the via hole and interconnecting the coil member,
Wherein the connection electrode is integrated with the coil member to improve electric conductivity,
And a power supply electrode forming an input terminal of the power supply and an output terminal of the power supply,
Wherein the insulating member is formed with an electrode hole through which a part of the coil member is exposed to form an input terminal of the power source and an output terminal of the power source,
Wherein the coil member comprises:
A first coil member laminated in a spiral shape from one side of the base member toward the edge toward the front center region;
A first coil connecting portion provided in the front central region;
A second coil member laminated in a spiral shape from a first divided central region formed at one side with respect to a center of the other side of the base member toward an edge;
A second coil connection portion surrounding the edge of the second coil member in a state spaced apart from the second coil member; And
And a third coil member stacked in a spiral shape from the second divided central region formed on the other side of the base member toward the edge,
Wherein a spiral direction of the first coil member is formed to be opposite to a spiral direction of the second coil member and a spiral direction of the third coil member and a spiral direction of the second coil member and a spiral direction of the third coil member Respectively,
Wherein both end portions of the first coil member are respectively connected to one end portion of the second coil member and one end portion of the third coil member via the connecting electrode respectively and both ends of the first coil connecting portion are connected to the connecting electrode And a power supply electrode is connected to the other end of the second coil member and the other end of the second coil connection portion, The camera shake correction coil unit is characterized by. 삭제delete 삭제delete
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