KR101873996B1 - Light source device, and backlight unit and display having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 광원 장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 표시 장치에 관한 것이다. 실시예의 광원 장치는, 전극이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 위치되는 발광소자 패키지; 를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는, 캐비티가 형성된 패키지몸체; 상기 캐비티 내에 위치되는 발광소자; 일단은 상기 패키지몸체에 위치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 패키지몸체로부터 하향으로 연장되어, 상기 전극과 전기적으로 연결되는 리드프레임; 상기 발광소자를 몰딩하는 몰드재; 를 포함하고, 상기 캐비티의 개구부는 상기 인쇄회로기판 방향으로 개구된다.
실시예는 후면 발광을 가능하게 하여 장치의 슬림화 및 조명의 미감을 증가시킬 수 있는 광원 장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 표시 장치를 제공할 수 있다. An embodiment of the present invention relates to a light source device, a backlight unit including the light source device, and a display device. The light source device of the embodiment includes a printed circuit board on which electrodes are formed; A light emitting device package disposed on the printed circuit board; Wherein the light emitting device package includes: a package body having a cavity formed therein; A light emitting element located in the cavity; A lead frame having one end located in the package body and electrically connected to the light emitting element and the other end extending downward from the package body and electrically connected to the electrode; A mold material for molding the light emitting device; And an opening of the cavity is opened toward the printed circuit board.
Embodiments can provide a light source device capable of reducing the slimness of the device and increasing the aesthetics of illumination by enabling back light emission, and a backlight unit and a display device including the light source device.

Description

광원 장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 표시 장치{Light source device, and backlight unit and display having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source device, a backlight unit including the light source device,

본 발명의 실시예는 광원 장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 표시 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a light source device, a backlight unit including the light source device, and a display device.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD) using a semiconductor material of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors have been developed with thin film growth technology and device materials, Green, blue, and ultraviolet rays. By using fluorescent materials or combining colors, it is possible to realize white light rays with high efficiency. Also, compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps, low power consumption, It has the advantages of response speed, safety, and environmental friendliness.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.

발광소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 형태로 된 발광소자 패키지는 표시 장치의 광원으로 많이 사용되고 있다. 이러한 발광소자 패키지에서, 패키지 몸체에는 전극을 형성하는 리드프레임이 배치된다. 발광소자는 패키지 몸체에 배치되어 리드프레임과 전기적으로 연결된다. 발광소자 위에는 형광체층이 적층되고, 형광체층 위에는 수지층이 적층되어, 예를 들어 청색광을 발광하는 발광소자로부터의 광이 황색의 형광체를 거치면서 백색광이 발광되도록 할 수 있다. A light emitting device package in which a light emitting device is mounted on a package body and is electrically connected is widely used as a light source of a display device. In such a light emitting device package, a lead frame for forming an electrode is disposed on the package body. The light emitting element is disposed in the package body and electrically connected to the lead frame. A phosphor layer is laminated on the light emitting element, and a resin layer is laminated on the phosphor layer. For example, white light can be emitted while light from a light emitting element that emits blue light passes through a yellow phosphor.

표시 장치에서, 백라이트 유닛(Backlight unit; BLU)은 액정 패널이 화상을 표시할 수 있도록 액정 패널의 뒤에서 광을 비춰주는 광원 장치이다. 백라이트 유닛은 액정 패널의 후방에 도광판이 배치되고 도광판의 측면에 광원부가 배치되어 광원부로부터 출사되는 광을 도광판을 통해 액정 패널로 보내주는 에지형 백라이트 유닛과, 액정 패널의 후방에 광원부가 배치되어 광원부로부터의 빛을 직접 액정 패널로 보내주는 직하형 백라이트 유닛이 있다. BACKGROUND ART In a display device, a backlight unit (BLU) is a light source device that shines light behind a liquid crystal panel so that a liquid crystal panel can display an image. The backlight unit includes an edge type backlight unit in which a light guide plate is disposed on the rear side of the liquid crystal panel and a light source unit is disposed on a side surface of the light guide plate to transmit light emitted from the light source unit to the liquid crystal panel through the light guide plate, And a direct-type backlight unit for directly transmitting light from the liquid crystal panel to the liquid crystal panel.

직하형 백라이트 유닛은 광원부에서 출사된 광이 바로 액정패널로 출사되기 때문에 도광판이 필요없는 장점이 있는 반면, 광원부에서 출사된 광이 충분히 확산된 상태에서 액정패널로 입사될 수 있도록 광원부와 광학시트(또는 확산판) 사이의 일정한 이격 거리를 유지해야 하므로 백라이트 유닛이 두꺼워진다는 단점이 있다. The direct-type backlight unit is advantageous in that the light emitted from the light source unit is directly output to the liquid crystal panel, so that the light guide plate is not required. On the other hand, when the light source unit and the optical sheet Or the diffusion plate) must be maintained, so that the backlight unit becomes thick.

최근, 백라이트 유닛의 주요 관심사 중 하나는 백라이트 유닛을 얇게 하는 것이다. 그러나, 종래의 직하형 백라이트 유닛의 구성에서는 광원부와 광학시트 사이의 거리를 어느 한도 이상으로는 좁힐 수 없어 슬림화에 장애요인이 되고 있다. In recent years, one of the main concerns of backlight units has been to thin backlight units. However, in the structure of the conventional direct-type backlight unit, the distance between the light source portion and the optical sheet can not be narrowed to more than a certain limit, which is an obstacle to slimming down.

실시예는 후면 발광을 가능하게 하여 장치의 슬림화 및 조명의 미감을 증가시킬 수 있는 광원 장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 표시 장치를 제공한다. Embodiments provide a light source device capable of reducing the slimness of a device and increasing the aesthetics of illumination by enabling back light emission, and a backlight unit and a display device including the light source device.

실시예의 광원 장치는, 전극이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 위치되는 발광소자 패키지; 를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는, 캐비티가 형성된 패키지몸체; 상기 캐비티 내에 위치되는 발광소자; 일단은 상기 패키지몸체에 위치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 패키지몸체로부터 하향으로 연장되어, 상기 전극과 전기적으로 연결되는 리드프레임; 상기 발광소자를 몰딩하는 몰드재; 를 포함하고, 상기 캐비티의 개구부는 상기 인쇄회로기판 방향으로 개구된다. The light source device of the embodiment includes a printed circuit board on which electrodes are formed; A light emitting device package disposed on the printed circuit board; Wherein the light emitting device package includes: a package body having a cavity formed therein; A light emitting element located in the cavity; A lead frame having one end located in the package body and electrically connected to the light emitting element and the other end extending downward from the package body and electrically connected to the electrode; A mold material for molding the light emitting device; And an opening of the cavity is opened toward the printed circuit board.

또한, 상기 패키지몸체의 하단은 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리만큼 이격된다.The lower end of the package body is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.

또한, 상기 소정 거리는 발광소자 패키지 높이의 2 내지 10배이다.The predetermined distance is 2 to 10 times the height of the light emitting device package.

또한, 상기 몰드재에는 형광체가 포함된다. Further, the mold material includes a phosphor.

또한, 상기 발광소자 패키지는, 상기 발광소자를 덮도록 상기 발광소자와 상기 몰드재 사이에 형성된 형광체층; 을 더 포함한다. The light emitting device package may further include: a phosphor layer formed between the light emitting device and the mold material so as to cover the light emitting device; .

또한, 상기 인쇄회로기판의 표면에 형성된 반사층; 을 더 포함한다. A reflective layer formed on a surface of the printed circuit board; .

다른 실시예의 광원 장치는, 전극이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 위치되는 발광소자 패키지; 를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는, 패키지몸체; 상기 패키지몸체의 하면에 위치되는 발광소자; 일단은 상기 패키지몸체에 위치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 패키지몸체로부터 하향으로 연장되어, 상기 전극과 전기적으로 연결되는 리드프레임; 상기 발광소자를 덮는 몰드재; 를 포함하고, 상기 발광소자에서 발생되는 광의 적어도 일부는 상기 인쇄회로기판의 표면에 수직인 방향으로 방출된다. The light source device of another embodiment includes: a printed circuit board on which electrodes are formed; A light emitting device package disposed on the printed circuit board; The light emitting device package comprising: a package body; A light emitting element located on a lower surface of the package body; A lead frame having one end located in the package body and electrically connected to the light emitting element and the other end extending downward from the package body and electrically connected to the electrode; A mold material covering the light emitting element; And at least a part of light generated in the light emitting element is emitted in a direction perpendicular to the surface of the printed circuit board.

또한, 상기 몰드재의 하단은 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리만큼 이격된다. The lower end of the mold material is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.

또한, 상기 발광소자 패키지는 상기 인쇄회로기판에 표면실장기술(SMT)에 의해 실장된다. In addition, the light emitting device package is mounted on the printed circuit board by surface mounting technology (SMT).

다른 실시예의 광원 장치는, 전극이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 위치하며 캐비티를 가지는 패키지몸체를 포함하는 발광소자 패키지; 를 포함하고, 상기 발광소자 패키지는, 상기 캐비티의 저면에 발광소자가 위치되어, 상기 발광소자로부터 발생되는 광의 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판을 향하도록 구성된다.The light source device of another embodiment includes: a printed circuit board on which electrodes are formed; A light emitting device package including a package body positioned on the printed circuit board and having a cavity; Wherein the light emitting device package is configured such that a light emitting element is disposed on a bottom surface of the cavity so that at least a part of light generated from the light emitting element is directed to the printed circuit board.

실시예의 백라이트 유닛은, 상기 광원 장치; 상기 광원 장치를 수납하기 위한 수납부재; 를 포함한다.The backlight unit of the embodiment may further include: the light source device; A housing member for housing the light source device; .

실시예의 표시 장치는, 화상표시부재; 상기 화상표시부재로 광을 조사하는 상기 백라이트 유닛; 을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은 직하형의 백라이트 유닛이다. The display device of the embodiment includes an image display member; The backlight unit for emitting light to the image display member; And the backlight unit is a direct-type backlight unit.

실시예는 후면 발광을 가능하게 하여 장치의 슬림화 및 조명의 미감을 증가시킬 수 있는 광원 장치 및 이를 포함하는 백라이트 유닛, 표시 장치를 제공할 수 있다. Embodiments can provide a light source device capable of reducing the slimness of the device and increasing the aesthetics of illumination by enabling back light emission, and a backlight unit and a display device including the light source device.

도 1a는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 1b는 제1 실시예의 변형에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 2a는 도 1a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 위치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2b는 도 1a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 복수 개 이격되어 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3a는 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 3b는 제2 실시예의 변형에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 4a는 도 3a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4b는 도 3a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 복수 개 이격되어 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 배치된 광원 장치를 도시하는 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 8은 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.1A is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.
1B is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a modification of the first embodiment.
2A is a cross-sectional view illustrating a light source device in which the light emitting device package of FIG. 1A is disposed on a printed circuit board.
FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a light source device in which a plurality of light emitting device packages of FIG. 1A are spaced apart from each other on a printed circuit board.
3A is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a second embodiment.
3B is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a modification of the second embodiment.
4A is a cross-sectional view illustrating a light source device in which the light emitting device package of FIG. 3A is disposed on a printed circuit board.
4B is a cross-sectional view illustrating a light source device in which a plurality of light emitting device packages of FIG. 3A are spaced apart from each other on a printed circuit board.
5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to the third embodiment.
6 is a cross-sectional view showing a light source device in which the light emitting device package of FIG. 5 is disposed on a printed circuit board.
7 is a perspective view showing a display device according to an embodiment.
8 is a cross-sectional view showing a direct-type backlight unit according to the embodiment.

본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

상기의 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위/상(on)"에 또는 "아래/하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위/상(on)"와 "아래/하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the above embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" quot; on " and " under " are to be understood as being formed "directly" or "indirectly" . In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

제1 1st 실시예Example

도 1a는 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 1A is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a first embodiment.

발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 리드프레임(121, 122), 발광소자(130), 몰드재(150) 등을 포함한다. The light emitting device package 100 includes a package body 110, lead frames 121 and 122, a light emitting device 130, a mold material 150, and the like.

패키지 몸체(110)는 알루미나(alumina), 수정(quartz) 등의 재질을 이용하여 성형되며, 상면에 캐비티(C)가 일정 깊이로 형성될 수 있다. The package body 110 is formed using a material such as alumina or quartz, and the cavity C may be formed on the upper surface at a predetermined depth.

리드프레임(121, 122)은 얇은 판으로 형성되어 전극으로 이용되고, 각각의 리드프레임(121, 122)은 전기적으로 서로 분리된다. 리드프레임(121, 122)의 일단(121a, 122a)은 패키지 몸체(110) 내로 삽입되어 발광소자(130)와 전기적으로 연결되고, 타단(121b, 122b)은 패키지 몸체(110)로부터 상향으로 연장된다. 리드프레임(121, 122)의 타단(121b, 122b)은 패키지 몸체(110)의 상단으로부터 일정 거리만큼 이격되게 상향으로 연장되다가 수평으로 절곡되어 편평한 면을 형성할 수 있다. The lead frames 121 and 122 are formed of a thin plate and used as electrodes, and the lead frames 121 and 122 are electrically separated from each other. One ends 121a and 122a of the lead frames 121 and 122 are inserted into the package body 110 to be electrically connected to the light emitting device 130 while the other ends 121b and 122b extend upwardly from the package body 110 do. The other ends 121b and 122b of the lead frames 121 and 122 may extend upward to be separated from the upper end of the package body 110 by a predetermined distance and may be bent horizontally to form a flat surface.

패키지 몸체(110)의 캐비티(C) 내에는 발광소자(130)가 배치되어, 리드프레임(121, 122)과 전기적으로 연결된다. 도시된 예는 수평구조의 발광소자(130)를 예시하지만, 발광소자(130)는 수직구조로 될 수도 있다. 발광소자(130)는 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)일 수 있다. 발광소자(130)의 양극 및 음극 단자는 와이어(135)에 의해 리드프레임(121, 122)에 선택적으로 연결될 수 있다. 이와 달리, 발광소자(130)는 플립칩 본딩에 의해 리드프레임(121, 122)과 연결될 수도 있다. A light emitting element 130 is disposed in the cavity C of the package body 110 and is electrically connected to the lead frames 121 and 122. Although the illustrated example illustrates the light emitting device 130 in a horizontal structure, the light emitting device 130 may have a vertical structure. The light emitting device 130 may be a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD). The anode and cathode terminals of the light emitting element 130 can be selectively connected to the lead frames 121 and 122 by wires 135. [ Alternatively, the light emitting device 130 may be connected to the lead frames 121 and 122 by flip chip bonding.

몰드재(150)는 발광소자(130)를 덮도록 캐비티(C) 영역을 충전한다. 몰드재(150)는 투명한 실리콘 또는 에폭시 재질의 수지로 형성될 수 있다. 몰드재(150)에는 형광체(140)가 포함될 수 있다. 형광체(140)는 발광소자(130)로부터 발광되는 광을 흡수하여 원하는 색상의 광을 발광할 수 있도록 한다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색광을 발광하고 형광체(140)가 황색이면, 형광체(140)를 통해 발광되는 광은 백색광이 된다. The mold material 150 is filled in the cavity C region so as to cover the light emitting device 130. The mold material 150 may be formed of a transparent silicone or an epoxy resin. The fluorescent material 140 may be included in the mold material 150. The phosphor 140 absorbs light emitted from the light emitting device 130 to emit light of a desired color. For example, when the light emitting element 130 emits blue light and the phosphor 140 is yellow, the light emitted through the phosphor 140 becomes white light.

상기 리드프레임(121, 122)은 발광소자 패키지(100)를 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장기술(Surface Mount Technology; SMT)에 의해 실장할 때, 인쇄회로기판의 전극과 연결된다. 본 실시예의 발광소자 패키지(100)는 리드프레임(121, 122)의 타단(121b, 122b)이 아래로 향하도록 뒤집혀서 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이러한 구성에 의해 후면으로 발광하는 발광소자 패키지(100)를 구현할 수 있다. The lead frames 121 and 122 are connected to the electrodes of the printed circuit board when the light emitting device package 100 is mounted on a printed circuit board (PCB) by surface mount technology (SMT). The light emitting device package 100 of the present embodiment can be mounted on the printed circuit board by reversing the other ends 121b and 122b of the lead frames 121 and 122 downward. With this configuration, the light emitting device package 100 emitting light to the rear surface can be realized.

도 1b는 제1 실시예의 변형에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 1B is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a modification of the first embodiment.

본 실시예의 발광소자 패키지(101)에서는 형광체가 몰드재(150)에 포함되지 않고, 별도의 형광체층(141)이 발광소자(130)와 몰드재(150) 사이에 형성된다. 형광체층(141)은 발광소자(130)를 덮도록 형성된다. 이와 달리, 형광체층(141)은 발광소자(130)의 표면에 박막의 형태로 부착될 수도 있다. In the light emitting device package 101 of this embodiment, the fluorescent material is not included in the mold material 150, but a separate fluorescent material layer 141 is formed between the light emitting device 130 and the mold material 150. The phosphor layer 141 is formed to cover the light emitting element 130. Alternatively, the phosphor layer 141 may be attached to the surface of the light emitting device 130 in the form of a thin film.

형광체층(141)을 제외한 다른 구성은 도 1a에 도시된 발광소자 패키지(100)와 대체로 동일하다. Other configurations except the phosphor layer 141 are substantially the same as the light emitting device package 100 shown in Fig. 1A.

도 2a는 도 1a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다. 도 2b는 도 1a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 복수 개 이격되어 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다.FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a light source device in which the light emitting device package of FIG. 1A is disposed on a printed circuit board. FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a light source device in which a plurality of light emitting device packages of FIG. 1A are spaced apart from each other on a printed circuit board.

도 2a를 참조하면, 광원 장치(200)는 인쇄회로기판(210)과, 발광소자 패키지(100)를 포함한다. Referring to FIG. 2A, the light source device 200 includes a printed circuit board 210 and a light emitting device package 100.

도 1a의 발광소자 패키지(100)는 뒤집혀진 상태로 인쇄회로기판(PCB)(210) 위에 배치되어, 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 도 1a에서 발광소자 패키지(100)의 상단 부분은 도 2a에서는 하단이 되고, 하단 부분은 도 2a에서는 상단이 된다. 이하의 설명에서 발광소자 패키지(100)에 대한 방향은 도 2a에 도시된 대로 도면의 위방향이 상단이 되고, 아래방향이 하단이 된다. The light emitting device package 100 of FIG. 1A is disposed on a printed circuit board (PCB) 210 in an inverted state, and is electrically connected to the printed circuit board 210. 1A, the upper portion of the light emitting device package 100 is the lower end in FIG. 2A, and the lower end portion is the upper end in FIG. 2A. In the following description, the direction toward the light emitting device package 100 is the upper direction in the drawing and the lower direction is the lower direction in the drawing, as shown in FIG. 2A.

인쇄회로기판(210)은 회로배선이 인쇄된 얇은 판이다. 인쇄회로기판(210)은 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만들어질 수 있다. The printed circuit board 210 is a thin plate on which circuit wiring is printed. The printed circuit board 210 may be made of epoxy resin or bakelite resin which is an insulator.

인쇄회로기판(210)에는 전극(211, 212)이 형성되어, 발광소자 패키지(100)의 리드프레임(121, 122)과 각각 전기적으로 연결된다. 발광소자 패키지(100)는 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(210) 위에 실장될 수 있다. Electrodes 211 and 212 are formed on the printed circuit board 210 and electrically connected to the lead frames 121 and 122 of the light emitting device package 100, respectively. The light emitting device package 100 may be mounted on the printed circuit board 210 by Surface Mount Technology (SMT).

인쇄회로기판(210)의 표면에는 반사층(220)이 형성될 수 있다. 이러한 반사층(220)은 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist; PSR), 특히 화이트 포토 솔더 레지스트(white PSR)로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. A reflective layer 220 may be formed on the surface of the printed circuit board 210. The reflective layer 220 may be formed of a photo solder resist (PSR), particularly a white photo solder resist (white PSR), but is not limited thereto.

발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 리드프레임(121, 122), 발광소자(130), 몰드재(150) 등을 포함한다. The light emitting device package 100 includes a package body 110, lead frames 121 and 122, a light emitting device 130, a mold material 150, and the like.

도시된 상태에서, 패키지 몸체(110)는 하면에 캐비티(C)가 형성된다. 따라서, 캐비티(C)의 개구부는 인쇄회로기판(210) 방향으로 개구된다. 발광소자(130)는 캐비티(C) 내에 그리고 패키지 몸체(110)의 하면에 배치된다. 발광소자(130)는 리드프레임(121, 122)과 전기적으로 연결된다. 상기 캐비티(C)는 몰드재(150)로 충전된다. 몰드재(150)는 형광체를 포함할 수 있고, 이러한 형광체는 발광소자(130)와 몰드재(150) 사이에 별도의 형광체층으로 형성될 수도 있다. In the illustrated state, the package body 110 has a cavity C formed on a lower surface thereof. Therefore, the opening of the cavity C is opened toward the printed circuit board 210. The light emitting device 130 is disposed in the cavity C and on the lower surface of the package body 110. The light emitting device 130 is electrically connected to the lead frames 121 and 122. The cavity (C) is filled with the mold material (150). The mold material 150 may include a fluorescent material, and the fluorescent material may be formed as a separate fluorescent material layer between the light emitting device 130 and the mold material 150.

리드프레임(121, 122)의 일단(121a, 122a)은 패키지 몸체(110) 내로 삽입되어 발광소자(130)와 전기적으로 연결되고, 타단(121b, 122b)은 패키지 몸체(110)의 하단으로부터 하향으로 더 연장되어 인쇄회로기판(210)의 전극(211, 212)과 연결된다. 리드프레임(121, 122)의 타단(121b, 122b)은 인쇄회로기판(210)의 전극(211, 212)과 솔더(solder)(230)에 의해 연결될 수 있다. One ends 121a and 122a of the lead frames 121 and 122 are inserted into the package body 110 to be electrically connected to the light emitting device 130 while the other ends 121b and 122b are downwardly projected from the lower end of the package body 110 And is connected to the electrodes 211 and 212 of the printed circuit board 210. The other ends 121b and 122b of the lead frames 121 and 122 may be connected to the electrodes 211 and 212 of the printed circuit board 210 by a solder 230.

실시예의 광원 장치(200)에서는 종래의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 일반적으로 실장되는 방향과 반대방향으로 발광소자 패키지(100)가 인쇄회로기판(210) 위에 실장된다. 리드프레임(121, 122)은 패키지 몸체(110)의 하단으로부터 소정 거리만큼 더 연장되어 인쇄회로기판(210)의 전극(211, 212)에 연결되므로, 패키지 몸체(110)의 하단과 인쇄회로기판(210)의 사이는 소정 거리만큼 이격된다. 상기 소정 거리는 발광소자 패키지(100)의 높이[패키지 몸체(110) 외측의 리드프레임(121, 122) 부분은 제외함]의 2 내지 10배 정도 될 수 있다. In the light source device 200 of the embodiment, the light emitting device package 100 is mounted on the printed circuit board 210 in a direction opposite to the direction in which the conventional light emitting device package is generally mounted on the printed circuit board. Since the lead frames 121 and 122 are extended a predetermined distance from the lower end of the package body 110 and are connected to the electrodes 211 and 212 of the printed circuit board 210, (210) are separated from each other by a predetermined distance. The predetermined distance may be about 2 to 10 times the height of the light emitting device package 100 (excluding the portions of the lead frames 121 and 122 outside the package body 110).

이러한 광원 장치(200)에서, 발광소자(130)로부터의 광은 후면으로 발광되어 인쇄회로기판(210)과 발광소자 패키지(100) 사이의 공간을 통해 빠져나간다. 또한, 인쇄회로기판(210)의 표면에는 반사층(220)이 형성되므로, 인쇄회로기판(210)에 부딪히는 광은 반사되어 인쇄회로기판(210)과 발광소자 패키지(100) 사이의 공간을 통해 빠져나가게 된다. 이러한 구성의 광원 장치(200)를 통해 발광소자(130)로부터 발광되는 광은 후면으로 발광되어 밑면으로 깔리듯이 발광된다. In this light source device 200, the light from the light emitting device 130 is emitted to the back surface and exits through the space between the printed circuit board 210 and the light emitting device package 100. The reflective layer 220 is formed on the surface of the printed circuit board 210 so that the light hitting the printed circuit board 210 is reflected and exits through the space between the printed circuit board 210 and the light emitting device package 100 Out. Light emitted from the light emitting device 130 through the light source device 200 having such a configuration is emitted to the rear surface and is emitted as if it is spread on the bottom surface.

상기 광원 장치(200)는 표시 장치를 위한 백라이트 유닛, 조명 장치 등에 사용될 수 있다. 종래의 직하형 백라이트 유닛은 광원부에서 출사된 광이 충분히 확산된 상태에서 액정패널로 입사될 수 있도록 광원부와 광학시트(또는 확산판) 사이의 일정한 이격 거리를 유지해야 하므로 백라이트 유닛이 두꺼워지는 단점이 있다. 실시예에 따른 광원 장치(200)에서는, 발광소자(130)로부터 후면으로 출사되는 광은 어느 정도 확산된 상태에서 인쇄회로기판(210)의 표면으로부터 다시 확산되므로 광의 확산을 위해 필요한 광원부와 광학시트(또는 확산판) 사이의 이격 거리를 줄일 수 있다. 따라서, 실시예의 광원 장치(200)가 직하형의 백라이트 유닛에 사용될 경우, 백라이트 유닛의 두께를 감소시켜 슬림한 구성을 갖는 직하형 백라이트 유닛을 구성할 수 있다. 또한, 이러한 광원 장치(200)가 조명 장치에 사용되는 경우, 후면으로 발광되는 발광소자 패키지(100)에 의해 간단한 구성으로 간접조명이 가능하여, 심미적인 효과가 뛰어난 은은한 조명을 달성할 수 있다. The light source device 200 may be used as a backlight unit for a display device, a lighting device, or the like. Since the conventional direct type backlight unit must maintain a constant distance between the light source and the optical sheet (or diffuser plate) so that the light emitted from the light source unit can be incident on the liquid crystal panel in a sufficiently diffused state, the backlight unit becomes thick have. The light emitted from the light emitting device 130 to the rear surface diffuses from the surface of the printed circuit board 210 in a diffused state to some extent so that the light source unit necessary for diffusion of light and the optical sheet (Or the diffusion plate) can be reduced. Therefore, when the light source device 200 of the embodiment is used in a direct-type backlight unit, the thickness of the backlight unit can be reduced, and a direct-type backlight unit having a slim configuration can be constructed. In addition, when the light source device 200 is used in a lighting device, the light emitting device package 100 that emits light to the rear side can indirectly illuminate with a simple configuration, thereby achieving a soft lighting with an aesthetic effect.

제2 Second 실시예Example

도 3a는 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 3A is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a second embodiment.

발광소자 패키지(300)는 패키지 몸체(310), 리드프레임(321, 322), 발광소자(330), 몰드재(350) 등을 포함한다. The light emitting device package 300 includes a package body 310, lead frames 321 and 322, a light emitting device 330, a mold material 350, and the like.

패키지 몸체(310)는 알루미나(alumina), 수정(quartz) 등의 재질을 이용하여 성형된다. The package body 310 is formed using a material such as alumina, quartz, or the like.

리드프레임(321, 322)은 얇은 판으로 형성되어 전극으로 이용되고, 각각의 리드프레임(321, 322)은 전기적으로 서로 분리된다. 리드프레임(321, 322)의 일단(321a, 322a)은 패키지 몸체(310) 내로 삽입되어 발광소자(330)와 전기적으로 연결되고, 타단(321b, 322b)은 패키지 몸체(310)로부터 상향으로 연장된다. 리드프레임(321, 322)의 타단(321b, 322b)은 몰드재(350)의 상단으로부터 일정 거리만큼 이격되게 상향으로 연장되다가 수평으로 절곡되어 편평한 면을 형성할 수 있다. The lead frames 321 and 322 are formed of a thin plate and used as electrodes, and the lead frames 321 and 322 are electrically separated from each other. One ends 321a and 322a of the lead frames 321 and 322 are inserted into the package body 310 to be electrically connected to the light emitting device 330 while the other ends 321b and 322b extend upwardly from the package body 310 do. The other ends 321b and 322b of the lead frames 321 and 322 extend upwards away from the upper end of the mold material 350 by a predetermined distance and then are bent horizontally to form a flat surface.

패키지 몸체(310)에는 발광소자(330)가 배치되어, 리드프레임(321, 322)과 전기적으로 연결된다. 도시된 예는 수평구조의 발광소자(330)를 예시하지만, 발광소자(330)는 수직구조로 될 수도 있다. 발광소자(330)의 양극 및 음극 단자는 와이어(335)에 의해 리드프레임(321, 322)에 선택적으로 연결될 수 있다. 이와 달리, 발광소자(330)는 플립칩 본딩에 의해 리드프레임(321, 322)과 연결될 수도 있다. 발광소자(330)는 리드프레임(321, 322)에 의해 외부회로와 연결되어 구동될 수 있다. The light emitting device 330 is disposed on the package body 310 and is electrically connected to the lead frames 321 and 322. The illustrated example illustrates a light emitting device 330 having a horizontal structure, but the light emitting device 330 may have a vertical structure. The anode and cathode terminals of the light emitting element 330 can be selectively connected to the lead frames 321 and 322 by wires 335. [ Alternatively, the light emitting device 330 may be connected to the lead frames 321 and 322 by flip chip bonding. The light emitting device 330 may be connected to an external circuit by the lead frames 321 and 322 and driven.

몰드재(350)는 발광소자(330)를 덮도록 일정한 높이로 형성된다. 몰드재(350)는 투명한 실리콘 또는 에폭시 재질의 수지로 형성될 수 있다. 몰드재(350)에는 형광체(340)가 포함될 수 있다. 형광체(340)는 발광소자(330)로부터 발광되는 광을 흡수하여 원하는 색상의 광을 발광할 수 있도록 한다. The mold material 350 is formed to have a constant height to cover the light emitting device 330. The mold material 350 may be formed of a transparent silicone or an epoxy resin. The mold material 350 may include the fluorescent material 340. The phosphor 340 absorbs light emitted from the light emitting device 330 and emits light of a desired color.

상기 리드프레임(321, 322)은 발광소자 패키지(300)를 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장기술(SMT)에 의해 실장할 때, 인쇄회로기판의 전극과 연결된다. 본 실시예의 발광소자 패키지(300)는 리드프레임(321, 322)의 타단(321b, 322b)이 아래로 향하도록 뒤집혀서 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이러한 구성에 의해 측면 또는 후면으로 발광하는 발광소자 패키지(300)를 구현할 수 있다. The lead frames 321 and 322 are connected to the electrodes of the printed circuit board when the light emitting device package 300 is mounted on a printed circuit board (PCB) by Surface Mount Technology (SMT). The light emitting device package 300 of this embodiment can be mounted on the printed circuit board by reversing the other ends 321b and 322b of the lead frames 321 and 322 downward. With this configuration, the light emitting device package 300 that emits light laterally or laterally can be realized.

본 실시예에서 발광소자(330)는 패키지 몸체(310)에 의해 둘러싸이지 않고, 발광소자(330)로부터 발광되는 광은 몰드재(350)를 통해 외부로 출사되므로 출사되는 광량을 증가시킬 수 있다. In this embodiment, the light emitting device 330 is not surrounded by the package body 310, and light emitted from the light emitting device 330 is emitted to the outside through the mold material 350, so that the amount of light emitted can be increased .

도 3b는 제2 실시예의 변형에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 3B is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to a modification of the second embodiment.

본 실시예의 발광소자 패키지(301)에서는 형광체가 몰드재(350)에 포함되지 않고, 별도의 형광체층(341)이 발광소자(330)와 몰드재(350) 사이에 형성된다. 형광체층(341)은 발광소자(330)를 덮도록 형성된다. 이와 달리, 형광체층(341)은 발광소자(330)의 표면에 박막의 형태로 부착될 수도 있다. The fluorescent material is not included in the mold material 350 and a separate fluorescent material layer 341 is formed between the light emitting device 330 and the mold material 350 in the light emitting device package 301 of this embodiment. The phosphor layer 341 is formed so as to cover the light emitting element 330. Alternatively, the phosphor layer 341 may be adhered to the surface of the light emitting element 330 in the form of a thin film.

형광체층(341)을 제외한 다른 구성은 도 3a에 도시된 발광소자 패키지(300)와 대체로 동일하다. Other configurations except for the phosphor layer 341 are substantially the same as the light emitting device package 300 shown in Fig. 3A.

도 4a는 도 3a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다. 도 4b는 도 3a의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 복수 개 이격되어 배치된 광원 장치를 나타내는 단면도이다.4A is a cross-sectional view illustrating a light source device in which the light emitting device package of FIG. 3A is disposed on a printed circuit board. 4B is a cross-sectional view illustrating a light source device in which a plurality of light emitting device packages of FIG. 3A are spaced apart from each other on a printed circuit board.

도 4a를 참조하면, 광원 장치(400)는 인쇄회로기판(410)과, 발광소자 패키지(300)를 포함한다. Referring to FIG. 4A, the light source device 400 includes a printed circuit board 410 and a light emitting device package 300.

도 3a의 발광소자 패키지(300)는 뒤집혀진 상태로 인쇄회로기판(PCB)(410) 위에 배치되어, 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 도 3a에서 발광소자 패키지(300)의 상단 부분은 도 4a에서는 하단이 되고, 하단 부분은 도 4a에서는 상단이 된다. 이하의 설명에서 발광소자 패키지(300)에 대한 방향은 도 4a에 도시된 대로 도면의 위방향이 상단이 되고, 아래방향이 하단이 된다. The light emitting device package 300 of FIG. 3A is disposed on the printed circuit board 410 in an inverted state, and is electrically connected to the printed circuit board 410. 3A, the upper portion of the light emitting device package 300 becomes the lower end in FIG. 4A, and the lower end portion becomes the upper end in FIG. 4A. In the following description, the direction toward the light emitting device package 300 is the upper direction and the lower direction is the upper direction and the lower direction, respectively, as shown in FIG. 4A.

인쇄회로기판(410)에는 전극(411, 412)이 형성되어, 발광소자 패키지(300)의 리드프레임(421, 422)과 각각 전기적으로 연결된다. 발광소자 패키지(300)는 표면실장기술(SMT)에 의해 인쇄회로기판(410) 위에 실장될 수 있다. Electrodes 411 and 412 are formed on the printed circuit board 410 and are electrically connected to the lead frames 421 and 422 of the light emitting device package 300, respectively. The light emitting device package 300 may be mounted on the printed circuit board 410 by surface mounting technology (SMT).

인쇄회로기판(410)의 표면에는 반사층(420)이 형성될 수 있다. 이러한 반사층(420)은 포토 솔더 레지스트, 특히 화이트 포토 솔더 레지스트(white PSR)로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. A reflective layer 420 may be formed on the surface of the printed circuit board 410. This reflective layer 420 may be formed of photo solder resist, in particular white photo solder resist (white PSR), but is not limited thereto.

발광소자 패키지(300)는 패키지 몸체(310), 리드프레임(321, 322), 발광소자(330), 몰드재(350) 등을 포함한다. The light emitting device package 300 includes a package body 310, lead frames 321 and 322, a light emitting device 330, a mold material 350, and the like.

도시된 상태에서, 발광소자(330)는 패키지 몸체(310)의 하면에 배치되어, 리드프레임(321, 322)과 전기적으로 연결된다. 몰드재(350)는 발광소자(330)를 덮도록 일정 높이로 형성된다. 몰드재(350)는 형광체를 포함할 수 있고, 이러한 형광체는 발광소자(330)와 몰드재(350) 사이에 별도의 형광체층으로 형성될 수도 있다. In the illustrated state, the light emitting device 330 is disposed on the lower surface of the package body 310 and electrically connected to the lead frames 321 and 322. The mold material 350 is formed at a predetermined height to cover the light emitting device 330. The mold material 350 may include a phosphor and the phosphor may be formed as a separate phosphor layer between the light emitting device 330 and the mold material 350.

리드프레임(321, 322)의 일단(321a, 322a)은 패키지 몸체(310) 내로 삽입되어 발광소자(330)와 전기적으로 연결되고, 타단(321b, 322b)은 패키지 몸체(310)로부터 하향으로 연장되어 인쇄회로기판(410)의 전극(411, 412)과 연결된다. 리드프레임(321, 322)의 타단(321b, 322b)은 몰드재(350)의 하단으로부터 더 연장되어 인쇄회로기판(410)의 전극(411, 412)에 솔더(solder)(430)에 의해 연결될 수 있다. One ends 321a and 322a of the lead frames 321 and 322 are inserted into the package body 310 to be electrically connected to the light emitting device 330 while the other ends 321b and 322b extend downward from the package body 310 And is connected to the electrodes 411 and 412 of the printed circuit board 410. The other ends 321b and 322b of the lead frames 321 and 322 extend from the lower end of the mold material 350 and are connected to the electrodes 411 and 412 of the printed circuit board 410 by solders 430 .

이러한 광원 장치(400)에서는 종래의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판 위에 일반적으로 실장되는 방향과 반대방향으로 발광소자 패키지(300)를 인쇄회로기판(410) 위에 실장한다. 리드프레임(321, 322)은 몰드재(350)의 하단으로부터 소정 거리만큼 더 연장되어 인쇄회로기판(410)의 전극(411, 412)에 연결되므로, 몰드재(350)의 하단과 인쇄회로기판(410) 사이는 소정 거리만큼 이격된다. 상기 소정 거리는 발광소자 패키지(300) 높이[패키지 몸체(310) 외측의 리드프레임(321, 322) 부분은 제외함]의 2 내지 10배 정도 될 수 있다. In the light source device 400, the light emitting device package 300 is mounted on the printed circuit board 410 in a direction opposite to a direction in which the conventional light emitting device package is generally mounted on the printed circuit board. Since the lead frames 321 and 322 extend further from the lower end of the mold material 350 by a predetermined distance and are connected to the electrodes 411 and 412 of the printed circuit board 410, (410) are separated by a predetermined distance. The predetermined distance may be about 2 to 10 times the height of the light emitting device package 300 (excluding the portions of the lead frames 321 and 322 outside the package body 310).

발광소자(330)로부터 광은 측면 또는 후면[인쇄회로기판(410)의 표면에 수직인 방향]으로 발광된다. 또한, 인쇄회로기판(410)의 표면에는 반사층(420)이 형성되므로, 인쇄회로기판(410)에 수직인 방향으로 입사되는 광도 반사되어 발광소자 패키지(300)의 측면으로 발광된다. 이러한 구성의 광원 장치(400)를 통해 측면 또는 후면으로 발광되는 패키지를 구현할 수 있다. Light from the light emitting element 330 is emitted on the side or back surface (the direction perpendicular to the surface of the printed circuit board 410). Since the reflective layer 420 is formed on the surface of the printed circuit board 410, light incident in a direction perpendicular to the printed circuit board 410 is also reflected and emitted to the side of the light emitting device package 300. A package that emits light to the side or rear surface through the light source device 400 having such a configuration can be implemented.

상기 광원 장치(400)는 표시 장치를 위한 백라이트 유닛, 조명 장치 등에 사용될 수 있다. 이러한 광원 장치(400)가 직하형의 백라이트 유닛에 사용될 경우, 발광소자(330)로부터 측면 또는 후면으로 발광되는 발광소자 패키지(300)의 구성에 의해 백라이트 유닛의 두께를 감소시켜 슬림한 구성의 직하형 백라이트 유닛을 구성할 수 있다. 또한, 이러한 광원 장치(400)가 조명 장치에 사용되는 경우, 측면 또는 후면으로 발광되는 발광소자 패키지(300)에 의해 간단한 구성으로 간접조명이 가능하여, 심미적인 효과가 뛰어난 은은한 조명을 달성할 수 있다. The light source device 400 may be used as a backlight unit for a display device, a lighting device, and the like. When the light source device 400 is used in a direct-type backlight unit, the thickness of the backlight unit is reduced by the configuration of the light emitting device package 300 that emits light from the light emitting device 330 to the side or the back surface, Type backlight unit can be constituted. In addition, when the light source device 400 is used in a lighting device, the light emitting device package 300 that emits light on the side or the back surface can indirectly illuminate with a simple configuration, have.

제3 Third 실시예Example

도 5는 제3 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타내는 단면도이다. 이하의 설명에서 발광소자 패키지(500)에 대한 방향은 도 5에 도시된 대로 도면의 위방향이 상단이 되고, 아래방향이 하단이 된다. 5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to the third embodiment. In the following description, the direction toward the light emitting device package 500 is the upper direction in the drawing and the lower direction is the lower direction in the drawing, as shown in FIG.

발광소자 패키지(500)는 패키지 몸체(510), 리드프레임(521, 522), 발광소자(530), 몰드재(540), 반사판(550)을 포함한다. The light emitting device package 500 includes a package body 510, lead frames 521 and 522, a light emitting device 530, a mold material 540, and a reflector 550.

패키지 몸체(510)는 PPA 수지, 유리, 실리콘, 에폭시 등의 투광성 재질을 이용하여 성형되며, 상면에 캐비티(C)가 일정 깊이로 형성된다. 패키지 몸체(510)에는 형광체(511)가 혼합된다. The package body 510 is formed using a light-transmitting material such as PPA resin, glass, silicone, or epoxy, and the cavity C is formed on the upper surface at a predetermined depth. The phosphor body 511 is mixed with the package body 510.

리드프레임(521, 522)은 전극으로 이용되고, 각각의 리드프레임(521, 522)은 전기적으로 서로 분리된다. 리드프레임(521, 522)의 일단부는 외부에 노출되고, 타단부는 패키지 몸체(510)에 삽입된다. The lead frames 521 and 522 are used as electrodes, and the lead frames 521 and 522 are electrically separated from each other. One ends of the lead frames 521 and 522 are exposed to the outside, and the other ends are inserted into the package body 510.

패키지 몸체(510)의 캐비티(C) 내에는 발광소자(530)가 배치되어, 리드프레임(521, 522)과 전기적으로 연결된다. 발광소자(530)는 플립칩 본딩(Flip-Chip bonding)에 의해 리드프레임(521, 522)과 연결될 수 있다. 발광소자(530)는 리드프레임(521, 522)에 의해 외부회로와 연결되어 구동될 수 있다. 발광소자(530)는 예를 들어, LED칩일 수 있다. A light emitting element 530 is disposed in the cavity C of the package body 510 to be electrically connected to the lead frames 521 and 522. The light emitting device 530 may be connected to the lead frames 521 and 522 by flip-chip bonding. The light emitting element 530 may be connected to an external circuit by the lead frames 521 and 522 and driven. The light emitting element 530 may be, for example, an LED chip.

발광소자(530)는, 기판(531)과, 상기 기판(531) 아래에 순차적으로 형성된 반사층(532), 제1 반도체층(533), 활성층(534), 제2 반도체층(535)을 포함한다. 실시예의 발광소자(530)는 수평구조의 발광 소자를 예시한 것이다.The light emitting device 530 includes a substrate 531 and a reflective layer 532, a first semiconductor layer 533, an active layer 534, and a second semiconductor layer 535 sequentially formed below the substrate 531 do. The light emitting device 530 of the embodiment illustrates a light emitting device having a horizontal structure.

기판(531)은, 투광성을 갖는 재질, 예를 들어, 사파이어(Al203), GaN, SiC, ZnO, Si, GaP, InP, Ga203, 그리고 GaAs 등이 사용될 수 있다.For example, sapphire (Al 2 O 3 ), GaN, SiC, ZnO, Si, GaP, InP, Ga 2 O 3 , GaAs or the like may be used as the substrate 531.

기판(531) 아래에는 반사층(532)이 형성된다. 반사층(532)은 활성층(534)에서 발생되는 광을 패키지 몸체(510)의 하부 쪽으로 반사한다. 이러한 반사층(532)은 특정 파장 대역의 광을 반사시키는 DBR층(Distributed Bragg Reflector Layer)으로 구성될 수 있다. 상기 DBR층은 굴절율이 다른 두가지 물질을 교대로 쌓은 층으로 구성되어, 제1 파장 대역은 광을 투과시키고, 제2 파장 대역의 광은 반사시킬 수 있다. A reflective layer 532 is formed under the substrate 531. The reflective layer 532 reflects light generated in the active layer 534 toward the lower side of the package body 510. The reflective layer 532 may be a DBR layer (Distributed Bragg Reflector Layer) that reflects light of a specific wavelength band. The DBR layer is formed by alternately stacking two materials having different refractive indexes. The first wavelength band transmits light and the second wavelength band light can be reflected.

반사층(532) 아래에는 제1 반도체층(533)이 형성된다. 제1 반도체층(533)은 InxAlyGa1-x-yN의 조성식(여기서, 0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1임)을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN 등에서 선택될 수 있으며, Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체층(533)은 n형 도펀트가 도핑된 GaN층으로 이루어질 수 있다. A first semiconductor layer 533 is formed below the reflective layer 532. The first semiconductor layer 533 is a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1-xy N (where 0? X? 1, 0? Y? 1 , 0? X + y? 1) For example, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN and the like, and n-type dopants such as Si, Ge, Sn, Se and Te can be doped. For example, the first semiconductor layer 533 may be a GaN layer doped with an n-type dopant.

제1 반도체층(533) 아래에는 활성층(534)이 형성된다. 활성층(534)은 예를 들어, InxAlyGa1 -x- yN의 조성식(여기서, 0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1임)을 갖는 반도체 재료를 포함하여 형성할 수 있으며, 양자선(Quantum wire) 구조, 양자점(Quantum dot) 구조, 단일양자우물 구조 또는 다중양자우물 구조(Multi Quantum Well; MQW) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 활성층(534)은 다중양자우물 구조의 InGaN/GaN층으로 이루어질 수 있다. An active layer 534 is formed under the first semiconductor layer 533. The active layer 534 is formed of a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (where 0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + y? 1) And may include at least one of a quantum wire structure, a quantum dot structure, a single quantum well structure or a multi quantum well structure (MQW). For example, the active layer 534 may be formed of an InGaN / GaN layer having a multiple quantum well structure.

활성층(534)은 제1 반도체층(533) 및 제2 반도체층(535)으로부터 제공되는 전자 및 정공의 재결합(recombination) 과정에서 발생되는 에너지에 의해 광을 방출한다.The active layer 534 emits light by energy generated in the recombination process of electrons and holes provided from the first semiconductor layer 533 and the second semiconductor layer 535.

활성층(534) 아래에는 제2 반도체층(535)이 형성된다. 제2 반도체층(535)은 InxAlyGa1-x-yN의 조성식(여기서, 0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1임)을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN 등에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다. 예를 들어, 제2 반도체층(535)은 p형 도펀트가 도핑된 GaN층 등으로 이루어질 수 있다. A second semiconductor layer 535 is formed under the active layer 534. The second semiconductor layer 535 is a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1-xy N (where 0? X? 1, 0? Y? 1 , 0? X + y? 1) For example, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN and the like, and p-type dopants such as Mg, Zn, Ca, Sr and Ba can be doped. For example, the second semiconductor layer 535 may be a GaN layer doped with a p-type dopant.

제2 반도체층(535) 상에는 p형 전극(536)이 형성된다. 한편, 제2 반도체층(535), 활성층(534)의 일부는 식각(etching)으로 제거되어, 저면에 제1 반도체층(533)의 일부가 드러난다. 식각에 의해 드러난 제1 반도체층(533), 즉 활성층(534)이 형성되지 않은 제1 반도체층(533) 상에는 n형 전극(537)이 형성된다.A p-type electrode 536 is formed on the second semiconductor layer 535. On the other hand, a part of the second semiconductor layer 535 and the active layer 534 are removed by etching, and a part of the first semiconductor layer 533 is exposed on the bottom surface. An n-type electrode 537 is formed on the first semiconductor layer 533 exposed by etching, that is, on the first semiconductor layer 533 where the active layer 534 is not formed.

상기에서 제1 반도체층(533)은 n형 반도체로 형성되고, 제2 반도체층(535)은 p형 반도체로 형성되는 것으로 설명하였지만, 반대로 제1 반도체층(533)이 p형 반도체로 형성되고, 제2 반도체층(535)이 n형 반도체로 형성될 수도 있다. Although the first semiconductor layer 533 is formed of an n-type semiconductor and the second semiconductor layer 535 is formed of a p-type semiconductor, the first semiconductor layer 533 is formed of a p-type semiconductor And the second semiconductor layer 535 may be formed of an n-type semiconductor.

발광소자(530)는 플립칩 본딩에 의해 리드프레임(521, 522)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, p형 전극(536)과 리드프레임(521) 사이 그리고 n형 전극(537)과 리드프레임(522) 사이에 솔더(solder)(560)가 위치되어 본딩될 수 있다. 이러한 발광소자(530)와 리드프레임(521, 522) 사이의 플립칩 본딩에 의해 더욱 콤팩트한 구성의 발광소자 패키지(500)를 구성할 수 있다. The light emitting element 530 may be electrically connected to the lead frames 521 and 522 by flip chip bonding. That is, a solder 560 may be positioned and bonded between the p-type electrode 536 and the lead frame 521 and between the n-type electrode 537 and the lead frame 522. By the flip chip bonding between the light emitting device 530 and the lead frames 521 and 522, the light emitting device package 500 having a more compact configuration can be formed.

상기에서 수평구조의 발광소자(530)를 예시하였지만, 수직구조의 발광소자가 패키지 몸체(510)의 캐비티(C) 내에 실장되어 리드프레임과 전기적으로 연결될 수도 있다. The vertical light emitting device may be mounted in the cavity C of the package body 510 and electrically connected to the lead frame.

몰드재(540)는 발광소자(530)를 덮도록 캐비티(C) 영역을 충전한다. 몰드재(540)는 수지로 형성될 수 있다. The mold material 540 charges the cavity C region to cover the light emitting device 530. The mold material 540 may be formed of a resin.

몰드재(540) 위에는 반사판(550)이 형성될 수 있다. 상기 반사판(550)은 발광소자(530)로부터 입사되는 광을 반사한다. 이러한 반사판(550)은 특정 파장 대역의 광을 반사시키는 DBR층으로 구성될 수 있다. A reflecting plate 550 may be formed on the mold member 540. The reflection plate 550 reflects light incident from the light emitting device 530. The reflection plate 550 may be a DBR layer reflecting light of a specific wavelength band.

본 실시예에서는, 발광소자(530)에서 활성층(534) 위에 반사층(532)이 위치되어, 활성층(534)에서 발광되는 광은 반사층(532)에 의해 반사되어 주로 패키지 몸체(510)의 측부 또는 하부로 출사된다. 이러한 구성에 의해 측면과 후면으로 발광하는 패키지를 구현할 수 있다. The reflective layer 532 is positioned on the active layer 534 in the light emitting element 530 and the light emitted from the active layer 534 is reflected by the reflective layer 532 and is mainly reflected on the side of the package body 510 . With this configuration, it is possible to realize a package that emits light to the side and the backside.

또한, 발광소자(530)로부터 발광되는 광의 파장을 변환시키기 위한 형광체(511)는 몰드재(540) 내에 포함되지 않고, 패키지 몸체(510)에 혼합된다. 따라서, 몰드재(540)와 패키지 몸체(510) 사이로 습기가 침투해도, 패키지 몸체(510) 내로는 습기가 침투하기 어렵다. 또한, 패키지 몸체(510)에는 형광체(511)가 균일하게 분포되므로, 형광체는 습기와 거의 접촉되지 않는다. 따라서, 발광소자 패키지(500) 내로 습기의 침투로 인해 발광소자 패키지(500)의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. The fluorescent material 511 for converting the wavelength of the light emitted from the light emitting element 530 is not contained in the mold material 540 but is mixed with the package body 510. Therefore, even if moisture penetrates between the mold material 540 and the package body 510, moisture is hardly penetrated into the package body 510. Further, since the fluorescent material 511 is uniformly distributed in the package body 510, the fluorescent material is hardly in contact with moisture. Therefore, it is possible to prevent the reliability of the light emitting device package 500 from deteriorating due to penetration of moisture into the light emitting device package 500.

도 6은 도 5의 발광소자 패키지가 인쇄회로기판에 배치된 광원 장치를 도시하는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing a light source device in which the light emitting device package of FIG. 5 is disposed on a printed circuit board.

광원 장치(600)는 인쇄회로기판(601)과, 발광소자 패키지(500)를 포함한다. The light source device 600 includes a printed circuit board 601 and a light emitting device package 500.

발광소자 패키지(500)는 인쇄회로기판(PCB)(601) 위에 배치되어, 인쇄회로기판(601)과 전기적으로 연결된다. The light emitting device package 500 is disposed on a printed circuit board (PCB) 601 and electrically connected to the printed circuit board 601.

인쇄회로기판(601)에는 전극(611, 612)이 형성되어, 발광소자 패키지(500)의 리드프레임(521, 522)과 각각 전기적으로 연결된다. 발광소자 패키지(500)는 인쇄회로기판(601) 위에 표면실장기술(SMT)에 의해 실장될 수 있다. 이때, 발광소자 패키지(500)의 리드프레임(521, 522)은 각각 인쇄회로기판(601)의 전극(611, 612)과 연결된다. Electrodes 611 and 612 are formed on the printed circuit board 601 and are electrically connected to the lead frames 521 and 522 of the light emitting device package 500, respectively. The light emitting device package 500 may be mounted on the printed circuit board 601 by Surface Mount Technology (SMT). At this time, the lead frames 521 and 522 of the light emitting device package 500 are connected to the electrodes 611 and 612 of the printed circuit board 601, respectively.

인쇄회로기판(601)의 표면에는 반사층(620)이 형성될 수 있다. 이러한 반사층(620)은 포토 솔더 레지스트, 특히 화이트 포토 솔더 레지스트(white PSR)로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. A reflective layer 620 may be formed on the surface of the printed circuit board 601. This reflective layer 620 may be formed of photo solder resist, in particular white photo solder resist (white PSR), but is not limited thereto.

발광소자(530)로부터 발광되는 광은 화살표로 도시된 바와 같이 패키지 몸체(510)의 측면을 통해 발광된다. 발광소자(530)로부터 패키지 몸체(510)의 하면[인쇄회로기판(601)의 표면에 수직인 방향]을 향해 발광된 광은 인쇄회로기판(601)에 형성된 반사층(620)에 의해 반사되어 패키지 몸체(510)의 측면으로 출사될 수 있다. 이러한 구성에 의해 측면 또는 후면으로 발광되는 발광소자 패키지를 구현할 수 있다. Light emitted from the light emitting element 530 is emitted through the side surface of the package body 510 as shown by arrows. The light emitted from the light emitting element 530 toward the lower surface of the package body 510 (direction perpendicular to the surface of the printed circuit board 601) is reflected by the reflective layer 620 formed on the printed circuit board 601, And may be emitted to the side of the body 510. With this configuration, a light emitting device package that emits light laterally or laterally can be realized.

상기 광원 장치(600)는 표시 장치를 위한 백라이트 유닛, 조명 장치 등에 사용될 수 있다. 이러한 광원 장치(600)가 직하형의 백라이트 유닛에 사용될 경우, 발광소자(530)로부터 측면 또는 후면으로 발광되는 발광소자 패키지(500)의 구성에 의해 백라이트 유닛의 두께를 감소시켜 슬림한 구성의 직하형 백라이트 유닛을 구성할 수 있다. 또한, 이러한 광원 장치(600)가 조명 장치에 사용되는 경우, 측면 또는 후면으로 발광되는 발광소자 패키지(500)에 의해 간단한 구성으로 간접조명이 가능하여, 심미적인 효과가 뛰어난 은은한 조명을 달성할 수 있다. The light source device 600 may be used as a backlight unit for a display device, a lighting device, and the like. When the light source device 600 is used in a direct-type backlight unit, the thickness of the backlight unit is reduced by the configuration of the light emitting device package 500 that emits light from the light emitting device 530 to the side or the back surface, Type backlight unit can be constituted. In addition, when the light source device 600 is used in a lighting device, it is possible to indirectly illuminate the light emitting device package 500 that emits light laterally or rearwardly with a simple configuration, thereby achieving a subtle illumination with an aesthetic effect have.

도 7은 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 7 is a perspective view showing a display device according to an embodiment.

표시 장치(display; 700)는 화상표시부재(790) 및 백라이트 유닛을 포함한다. 여기서, 화상표시부재(790)는 예를 들어, 액정 패널과 같이 광을 받아서 화상을 표시할 수 있도록 구성된 부재를 말한다. 이하에서는, 화상표시부재(790)의 실시예로 액정 패널을 예로 들어 설명하기로 한다. The display 700 includes an image display member 790 and a backlight unit. Here, the image display member 790 refers to a member configured to receive light and display an image, such as a liquid crystal panel. Hereinafter, the liquid crystal panel will be described as an example of the image display member 790 as an example.

액정 패널(790)은 TFT 기판 및 칼라 필터 기판 사이에 액정층이 주입되어 형성된다. 액정 패널(790)은 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 전극이 형성되어 있는 면이 마주하도록 배치하고, 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현한다. The liquid crystal panel 790 is formed by injecting a liquid crystal layer between the TFT substrate and the color filter substrate. The liquid crystal panel 790 is formed by arranging two substrates on which electrodes are formed so as to face the surface on which the electrodes are formed, injecting a liquid crystal material between the two substrates, and then applying an electric field By moving the liquid crystal molecules, an image is expressed by the transmittance of light which varies with this.

백라이트 유닛은 액정 패널(790)이 화상을 표시할 수 있도록 액정 패널(790)의 뒤에서 광을 비춰주는 광원 장치이다. 백라이트 유닛은 액정 패널(790)의 후방에 도광판이 배치되고 도광판의 측면에 광원부가 배치되어 광원부로부터 출사되는 광을 도광판을 통해 액정 패널(790)로 보내주는 에지형 백라이트 유닛과, 액정 패널(790)의 후방에 광원부가 배치되어 광원부로부터의 빛을 직접 액정 패널(790)로 보내주는 직하형 백라이트 유닛이 있다. 본 실시예의 백라이트 유닛은 직하형 백라이트 유닛을 나타내고 있다. The backlight unit is a light source device that shines light behind the liquid crystal panel 790 so that the liquid crystal panel 790 can display an image. The backlight unit includes an edge type backlight unit in which a light guide plate is disposed at the rear of the liquid crystal panel 790 and a light source unit is disposed at a side of the light guide plate to transmit light emitted from the light source unit to the liquid crystal panel 790 through the light guide plate, And the light from the light source unit is directly transmitted to the liquid crystal panel 790. The direct-type backlight unit includes a light source unit, The backlight unit of this embodiment shows a direct-type backlight unit.

백라이트 유닛은 광원부(720), 광학시트(730) 및 반사판(740)을 갖는 백라이트 어셈블리(710)와, 프레임(750) 및 하부커버(770)를 갖는 수납부재를 포함할 수 있다.The backlight unit may include a backlight assembly 710 having a light source 720, an optical sheet 730 and a reflector 740, and a receiving member having a frame 750 and a bottom cover 770.

광원부(720)는 액정 패널(790)의 후방에 배치되어, 광원부(720)로부터 발생되는 광은 직접 액정 패널(790)로 전달된다. 광원부(720)는 LED(light emitting diodes; 발광 다이오드), LD(laser diodes; 레이저 다이오드) 등의 발광소자가 인쇄회로기판에 실장되어 형성되고, 구동부(미도시)과 전기적으로 연결된다. 발광소자는 다수 개가 기판에 이격되어 배열된다. 도 2a, 도 4a 및 도 6에 도시된 광원 장치는 이러한 백라이트 유닛의 광원부(720)로 사용될 수 있다. The light source unit 720 is disposed behind the liquid crystal panel 790 so that light generated from the light source unit 720 is directly transmitted to the liquid crystal panel 790. The light source unit 720 is formed by mounting light emitting devices such as LEDs (light emitting diodes) and LDs (laser diodes) on a printed circuit board and is electrically connected to a driving unit (not shown). A plurality of light emitting elements are arranged apart from each other on the substrate. The light source device shown in Figs. 2A, 4A, and 6 may be used as the light source portion 720 of such a backlight unit.

광학시트(730)는 광원부(720) 상에 일정한 거리만큼 이격되어 배치되며, 광원부(720)에서 방출되는 광이 확산, 굴절현상을 거치도록 하여 휘도 및 광 효율을 향상시킨다. 광학시트(730)는 하나 또는 복수로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학시트(730)는 확산 시트(diffusion sheet)와, 프리즘 시트(prism sheet)를 포함할 수도 있고, 확산 시트의 기능과 프리즘 시트의 기능을 구비하는 하나의 광학시트로 구성될 수도 있다. 광학시트(730)의 종류와 수는 요구되는 휘도 특성에 따라 다양하게 선택될 수 있다. The optical sheet 730 is spaced apart from the light source part 720 by a predetermined distance and diffuses and refracts light emitted from the light source part 720 to improve brightness and light efficiency. The optical sheet 730 may be composed of one or a plurality of optical sheets. For example, the optical sheet 730 may include a diffusion sheet, a prism sheet, and may be composed of one optical sheet having the function of a diffusion sheet and the function of a prism sheet have. The type and number of the optical sheets 730 can be variously selected depending on the required luminance characteristics.

광원부(720)의 하부에는 반사판(740)이 위치될 수 있다. 반사판(740)은 광원부(720)에서 후방으로 누설되는 광을 출사면 쪽으로 반사시켜 준다.A reflection plate 740 may be positioned below the light source unit 720. The reflection plate 740 reflects the light leaking backward from the light source portion 720 toward the emission surface.

이러한 액정 패널(790) 및 백라이트 어셈블리(710)는 수납 및 고정되어야 하며, 이를 위해 프레임(750), 상부커버(760) 및 하부커버(770)가 사용된다.The liquid crystal panel 790 and the backlight assembly 710 are to be received and fixed. For this purpose, a frame 750, an upper cover 760 and a lower cover 770 are used.

프레임(750)과 하부커버(770)는 백라이트 어셈블리(710)를 수납하여 보호하는 수납부재가 된다. 백라이트 어셈블리(710)에는 광원부(720)만 포함될 수도 있고, 광학시트(730), 반사판(740) 중 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다. 백라이트 어셈블리(710)에 포함되는 구성요소의 범위는 당업자에 의해 적절히 선택될 수 있고, 본 발명을 제한하지 않는다. The frame 750 and the lower cover 770 serve as a receiving member for receiving and protecting the backlight assembly 710. The backlight assembly 710 may include only the light source unit 720, and may further include at least one of the optical sheet 730 and the reflector plate 740. The range of components included in the backlight assembly 710 can be suitably selected by those skilled in the art, and does not limit the present invention.

프레임(750) 위에는 액정 패널(790)이 안착될 수 있다. 액정 패널(790)은 상부커버(760)와 프레임(750) 사이에 지지되어 수납된다. 상기 프레임(750), 상부커버(760) 및 하부커버(770)는 금속 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. The liquid crystal panel 790 may be seated on the frame 750. The liquid crystal panel 790 is supported and accommodated between the upper cover 760 and the frame 750. The frame 750, the upper cover 760, and the lower cover 770 may be formed of metal or plastic.

도 8은 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a direct-type backlight unit according to the embodiment.

백라이트 유닛(800)은 프레임(850), 하부커버(870), 반사판(840), 광원부(820), 광학시트(830) 등을 포함한다. The backlight unit 800 includes a frame 850, a lower cover 870, a reflector 840, a light source 820, an optical sheet 830, and the like.

프레임(850)과 하부커버(870)는 반사판(840), 광원부(820), 광학시트(830) 등을 수납하여 보호하는 수납부재가 된다. The frame 850 and the lower cover 870 serve as a receiving member for receiving and protecting the reflection plate 840, the light source unit 820, the optical sheet 830, and the like.

하부커버(870) 상에는 광원부(820)가 배치된다. 도 2a, 도 4a 및 도 6에 도시된 광원 장치는 이러한 백라이트 유닛의 광원부(820)로 사용될 수 있다. A light source portion 820 is disposed on the lower cover 870. The light source device shown in Figs. 2A, 4A and 6 can be used as the light source portion 820 of such a backlight unit.

광원부(820)에는 인쇄회로기판(821)의 길이방향을 따라 다수의 발광소자(822)가 이격되어 배열될 수 있다. 하부커버(870)와 광원부(820) 사이에는 반사판(840)이 배치될 수 있다. A plurality of light emitting devices 822 may be arranged in the light source unit 820 along the longitudinal direction of the printed circuit board 821. A reflection plate 840 may be disposed between the lower cover 870 and the light source unit 820.

광원부(820) 위에는 일정한 이격 거리를 두고 광학시트(830)가 배치될 수 있다. 일반적으로 직하형의 백라이트 유닛에서는 광원부(820)로부터 발광된 광이 확산된 후, 광학시트(830)에 도달될 수 있도록 광원부(820)와 광학시트(830) 사이에 일정한 이격 거리를 필요로 한다. The optical sheet 830 may be disposed on the light source unit 820 at a predetermined distance. Generally, in the direct-type backlight unit, a certain distance is required between the light source unit 820 and the optical sheet 830 so that light emitted from the light source unit 820 is diffused and then reaches the optical sheet 830 .

도 2a, 도 4a 및 도 6에 도시된 광원 장치가 백라이트 유닛(800)의 광원부(820)로 사용될 경우, 발광소자로부터 발광되는 광은 발광소자의 측면 또는 하면으로 발광되면서 충분히 확산이 일어날 수 있다. 따라서, 광원부(820)와 광학시트(830) 사이의 이격 거리를 종래의 직하형 백라이트 유닛보다 줄일 수 있어서, 콤팩트한 구성의 백라이트 유닛을 구현할 수 있게 된다. When the light source device shown in FIGS. 2A, 4A, and 6 is used as the light source portion 820 of the backlight unit 800, light emitted from the light emitting device can be sufficiently diffused while being emitted to the side or bottom surface of the light emitting device . Accordingly, the distance between the light source unit 820 and the optical sheet 830 can be reduced compared to the conventional direct-type backlight unit, thereby realizing a compact backlight unit.

또한, 도 2a, 도 4a 및 도 6에 도시된 광원 장치가 조명 장치에 사용될 경우, 측면 또는 후면으로 발광되는 패키지에 의해 간단한 구성으로 간접조명이 가능하여, 심미적인 효과가 뛰어난 은은한 조명을 달성할 수 있다. In addition, when the light source device shown in Figs. 2A, 4A, and 6 is used in a lighting device, it is possible to indirectly illuminate with a simple configuration by a package that emits light laterally or backward, thereby achieving a subtle illumination excellent in aesthetic effect .

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100 : 발광소자 패키지 110 : 패키지 몸체
121, 122 : 리드프레임 130 : 발광소자
135 : 와이어 140 : 형광체
141 : 형광체층 150 : 몰드재
200 : 광원 장치 210 : 인쇄회로기판
211, 212 : 전극 220 : 반사층
500 : 발광소자 패키지 510 : 패키지 몸체
530 : 발광소자 531 : 기판
532 : 반사층 533 : 제1 반도체층
534 : 활성층 535 : 제2 반도체층
536 : p형 전극 537 : n형 전극
700 : 표시 장치 710 : 백라이트 어셈블리
720 : 광원부 730 : 광학시트
740 : 반사판 750 : 프레임
760 : 상부커버 770 : 하부커버
790 : 액정패널 800 : 백라이트 유닛
820 : 광원부 821 : 기판
822 : 발광소자 830 : 광학시트
840 : 반사판 850 : 프레임
870 : 하부커버100: light emitting device package 110: package body
121, 122: lead frame 130: light emitting element
135: wire 140: phosphor
141: phosphor layer 150: mold material
200: light source device 210: printed circuit board
211, 212: electrode 220: reflective layer
500: light emitting device package 510: package body
530: light emitting element 531: substrate
532: reflective layer 533: first semiconductor layer
534: active layer 535: second semiconductor layer
536: p-type electrode 537: n-type electrode
700: Display device 710: Backlight assembly
720: light source part 730: optical sheet
740: reflector 750: frame
760: upper cover 770: lower cover
790: liquid crystal panel 800: backlight unit
820: light source part 821: substrate
822: light emitting element 830: optical sheet
840: reflector 850: frame
870: Lower cover

Claims (15)

제1, 2전극이 배치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자 패키지; 및
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 반사층;를 포함하고,
상기 발광소자 패키지는,
캐비티가 형성된 패키지몸체;
상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 발광소자;
상기 패키지 몸체에 각각 배치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 제1,2리드프레임; 및
상기 발광소자를 몰딩하고, 형광체를 포함하는 몰드재;를 포함하고,
상기 제1,2 리드프레임 각각은,
상기 패키지 몸체에 삽입되고, 상기 인쇄회로기판과 마주보고, 일단이 상기 캐비티의 바닥면에서 노출되고, 타단이 상기 패키지 몸체의 측면에서 노출되는 제 1 영역;
상기 패키지 몸체의 측면으로부터 이격되고, 하향으로 연장되는 제2 영역; 및
상기 제2 영역으로부터 연장되고, 상기 인쇄회로기판과 마주보고, 상기 인쇄회로기판상의 제1,2 전극과 숄더에 의해 각각 연결되는 제3 영역;을 포함하고,
상기 제1 리드프레임의 일단은 상기 발광소자와 직접 접촉하고,
상기 캐비티의 개구부는 상기 인쇄회로기판 방향으로 개구되고,
상기 패키지몸체의 하단은 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리만큼 이격되는 광원 장치.A printed circuit board on which first and second electrodes are disposed;
A light emitting device package disposed on the printed circuit board; And
And a reflective layer disposed on an upper surface of the printed circuit board,
Wherein the light emitting device package includes:
A package body having a cavity formed therein;
A light emitting element disposed on a bottom surface of the cavity;
First and second lead frames disposed in the package body and electrically connected to the light emitting device; And
And a mold material molding the light emitting device and including a phosphor,
Each of the first and second lead frames includes:
A first region inserted into the package body and facing the printed circuit board, one end exposed at a bottom surface of the cavity and the other end exposed at a side surface of the package body;
A second region spaced apart from a side of the package body and extending downward; And
And a third region extending from the second region and facing the printed circuit board, the third region being respectively connected to the first and second electrodes on the printed circuit board by a shoulder,
Wherein one end of the first lead frame is in direct contact with the light emitting element,
Wherein an opening of the cavity is open toward the printed circuit board,
Wherein a lower end of the package body is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 이격 거리는 상기 발광소자 패키지 높이의 2 내지 10배인 광원 장치.The method according to claim 1,
Wherein the spacing distance is 2 to 10 times the height of the light emitting device package. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1, 2전극이 배치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 발광소자 패키지; 및
상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 반사층;를 포함하고,
상기 발광소자 패키지는,
캐비티가 형성된 패키지몸체;
상기 캐비티의 바닥면에 배치되는 발광소자;
상기 패키지 몸체에 각각 배치되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 제1,2리드프레임; 및
상기 발광소자를 몰딩하고, 형광체를 포함하는 몰드재;를 포함하고,
상기 제1,2 리드프레임 각각은,
상기 패키지 몸체에 삽입되고, 상기 인쇄회로기판과 마주보고, 일단이 상기 캐비티의 바닥면에서 노출되고, 타단이 상기 패키지 몸체의 측면에서 노출되는 제 1 영역;
상기 패키지 몸체의 측면으로부터 이격되고, 하향으로 연장되는 제2 영역; 및
상기 제2 영역으로부터 연장되고, 상기 인쇄회로기판과 마주보고, 상기 인쇄회로기판상의 제1,2 전극과 숄더에 의해 각각 연결되는 제3 영역;을 포함하고,
상기 제1 리드프레임의 일단은 상기 발광소자와 직접 접촉하고,
상기 발광소자에서 발생되는 광의 적어도 일부는 상기 인쇄회로기판의 표면에 수직인 방향으로 방출되고,
상기 패키지몸체의 하단은 상기 인쇄회로기판으로부터 소정 거리만큼 이격되는 광원 장치. A printed circuit board on which first and second electrodes are disposed;
A light emitting device package disposed on the printed circuit board; And
And a reflective layer disposed on an upper surface of the printed circuit board,
Wherein the light emitting device package includes:
A package body having a cavity formed therein;
A light emitting element disposed on a bottom surface of the cavity;
First and second lead frames disposed in the package body and electrically connected to the light emitting device; And
And a mold material molding the light emitting device and including a phosphor,
Each of the first and second lead frames includes:
A first region inserted into the package body and facing the printed circuit board, one end exposed at a bottom surface of the cavity and the other end exposed at a side surface of the package body;
A second region spaced apart from a side of the package body and extending downward; And
And a third region extending from the second region and facing the printed circuit board, the third region being respectively connected to the first and second electrodes on the printed circuit board by a shoulder,
Wherein one end of the first lead frame is in direct contact with the light emitting element,
At least a part of light generated in the light emitting element is emitted in a direction perpendicular to the surface of the printed circuit board,
Wherein a lower end of the package body is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 발광소자 패키지는 상기 인쇄회로기판에 표면실장기술(SMT)에 의해 실장되는 광원 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the light emitting device package is mounted on the printed circuit board by surface mounting technology (SMT). 삭제delete 제1항, 제3항, 제7항 및 제 12항 중 어느 한 항에 따른 광원 장치;
상기 광원 장치를 수납하기 위한 수납부재;
를 포함하는 표시장치.
12. A light source apparatus according to any one of claims 1, 3, 7, and 12;
A housing member for housing the light source device;
.
삭제delete
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