KR101869248B1

KR101869248B1 - 링 타입 엘이디 등기구

Info

Publication number: KR101869248B1
Application number: KR1020180004165A
Authority: KR
Inventors: 이승희
Original assignee: (주)엘아이티씨
Priority date: 2018-01-12
Filing date: 2018-01-12
Publication date: 2018-06-20
Anticipated expiration: 2038-01-12

Abstract

본 발명은 링 타입 엘이디 등기구에 관한 것으로서 상부 케이스와 투광판으로 이루어진 케이스 부재 내부에는 PCB 기판을 설치하고, PCB 기판으로 전원을 공급하는 소켓 부재에는 파워 PCB를 결합 구성하여, 상기 PCB 기판과 소켓 부재와 연결을 용이하게 하면서, 상기 소켓 부재에 구비된 숫 단자의 외주면을 가압하는 숫단자 가압부가 구비된 암 단자를 상기 PCB 기판에 형성하여 숫 단자와 암 단자와의 결합력을 증대시킬 수 있으며, 상기 케이스 부재에 설치되는 소켓 부재의 설치 각도를 제어하여 상기 소켓 부재로 연결되는 외부 전원을 용이하게 연결할 수 있도록 한 것이다.

Description

링 타입 엘이디 등기구 {Ring type LED Lamp}

본 발명은 링 타입 엘이디 등기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상부 케이스와 투광판으로 이루어진 케이스 부재 내부에는 PCB 기판을 설치하고, PCB 기판으로 전원을 공급하는 소켓 부재에는 파워 PCB를 결합 구성하여, 상기 PCB 기판과 소켓 부재와 연결을 용이하게 하면서, 상기 소켓 부재에 구비된 숫 단자의 외주면을 가압하는 숫단자 가압부가 구비된 암 단자를 상기 PCB 기판에 형성하여 숫 단자와 암 단자와의 결합력을 증대시킬 수 있으며, 상기 케이스 부재에 형성되는 회전홈을 이용하여 소켓 부재의 설치 각도를 제어하여 상기 소켓 부재로 연결되는 외부 전원을 용이하게 연결할 수 있고, 상기 PCB 기판을 구성하고 있는 기판 유닛에는 연결 클립과, 연결 클립을 통전하는 연결봉 단자를 상기 연결 클립에 끼워 결합하여 마지막에 결합 되는 기판 유닛의 연결을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 PCB 기판을 상부 케이스에 장착하는 고정부에는 상기 PCB 기판을 상부 케이스에 밀착시키는 안내면을 더 형성하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 투광판에 구비된 고정부를 이용하여 상부 케이스에 투광판을 고정 결합하되, 상기 고정부를 상부 케이스에 구비된 고정홀 사이 공간으로 고정 클립을 결합 구성하여 상부 케이스와 투광판의 결합력의 증대 및 고정홀의 내벽에는 공구 삽입홈을 더 형성하여 고정 클립의 분리를 용이하게 할 수 있도록 한 링 타입 엘이디 등기구에 관한 것이다.

일반적으로 등 기구란 천장에 설치되어 실내를 밝게 비추기 위한 것이다.

이와 같은 등 기구는 실내 천장에 고정 설치되는 것으로서, 설치 방법에 따라 천장 직착 등과 천장 매다 등으로 구분된다.

천장 직착 등과 천장 매다 등의 내부에는 외부로부터 공급되는 전원을 이용하여 빛을 발산시키는 발광 부재가 설치 구성되는 데, 상기 등 기구의 내부에 설치되는 발광 부재의 종류에 따라 형광등, 백열등 및 LED 등으로 대별된다.

이와 같이 발광 부재가 설치되는 등 기구는 원형 또는 사각 모양으로 형성되며,

상기 등 기구는 천장에 설치되는 상부 케이스와, 상기 상부 케이스에 결합 되는 투광판과 상기 상부 케이스에 결합 되며, 외부로부터 공급되는 전원을 이용하여 투광판으로 빛을 발산시키는 다수의 LED가 설치된 PCB 기판과, PCB 기판으로 전원을 공급할 수 있도록 상부 케이스에 고정 결합되는 소켓 부재로 대별된다.

상기 상부 케이스에 결합 되는 PCB 기판을 나사를 이용하여 상기 상부 케이스에 밀착되게 결합 구성하여 상부 케이스를 통해 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.

상기 상부 케이스의 저면에 투광판을 결합 구성하는 것은 LED로부터 발생 되는 빛을 확산시키면서 외부로 발산시킬 수 있도록 투광판을 결합 구성하는 데, 상기 상부 케이스에 결합 되는 투광판은 나사로 결합 구성하여 외부의 충력에 의해 투광판이 상부 케이스로부터 이탈되어 파손되거나 사용자가 다치는 것을 방지한다.

이와 같이 구성되는 등 기구의 결합 상태를 설명하게 되면, 먼저 나사를 이용하여 PCB 기판을 상부 케이스에 밀착되게 결합한 상태에서 투광판을 상부 케이스의 저면에 나사로 결합 한다.

상기 투광판이 상부 케이스에 결합 되면, 상부 케이스에 고정 결합 된 소케 부재에 외부 전원을 연결하므로서, 케이스 부재 내부에 설치된 LED는 빛을 발산시키게 되고, 그 LED로부터 발산되는 빛은 투광판을 통과하면서 퍼지면서 외부로 발산되면서 어두운 실내를 밝게 비출수 있는 것이다.

그러나 종래의 등 기구용 조립 장치의 문제점은 상부 케이스에 결합 되는 PCB 기판을 나사를 이용하여 밀착되게 결합하기 때문에 상기 PCB 기판의 설치가 용이하지 못하는 문제점이 발생하게 되었다.

또한, PCB 기판은 양단에 각각 커넥터가 구비된 기판 유닛으로 이루어지는 데, 상기 기판 유닛의 양단에 구비된 커넥터로 인하여 마지막에 결합 되는 기판 유닛의 설치가 용이하지 못하는 문제점이 발생하게 되었다

그리고 PCB 기판이 설치되는 상부 케이스에 투광판을 나사로 결합하므로, 투광판의 설치가 용이하지 못할 뿐만 아니라 상부 케이스에 나사 결합 된 PCB 기판의 교체를 하기 위해서는 상기 상부 케이스와 투광판을 결합한 나사를 풀어야 하므로, 유지 보수가 용이하지 못하는 문제점이 발생하게 되었다

또한, 상부 케이스에 고정 결합 된 소켓 부재로 인하여 천장에 설치된 전원 소켓에 소켓 부재를 연결하기가 용이하지 못하는 문제점이 발생하게 되었다.

◈ 선행 기술 문헌 ◈

한국 등록 특허 제 10-1781162 호

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 상부 케이스와 투광판으로 이루어진 케이스 부재의 내부에는 외부의 전원을 공급받아 빛을 발산시키는 LED가 구비된 PCB 기판을 설치하고, PCB 기판으로 전원을 공급하는 암 단자가 구비된 파워 PCB가 내장된 소켓 부재를 상기 케이스 부재의 외면에 결합 구성하되, 상기 소켓 부재에 구비된 숫 단자가 암 단자 내측으로 결합 시 숫 단자를 가압하면서 고정하는 숫단자 가압부를 형성하므로, 상기 숫단자 가압부에 의해 숫 단자와 암 단자와의 결합력을 증가시킬 수 있으며, 상기 소켓 부재가 결합 되는 케이스 부재 일측에 회전홈을 형성하여 상기 회전홈을 이용하여 소켓 부재의 설치 각도를 제어하기 때문에 소켓 부재를 전원 소켓에 용이하게 설치할 수 있으며, 상기 PCB 기판은 연결 클립이 구비된 다수의 기판 유닛으로 형성하고, 연결 클립에 연결봉 단자를 끼워 결합하여 전기가 통전 되게 하므로 마지막에 결합 되는 기판 유닛의 결합을 용이하게 할 수 있으며, 상기 상부 케이스의 저면에 등 간격으로 돌출 형성된 고정부와 고정부에 대응되게 기판 유닛의 양측면에 끼움홈을 형성하여 기판 유닛이 연속적으로 결합 된 PCB 기판을 원 터치로 결합할 수 있을 뿐만 아니라 고정부에는 PCB 기판을 상기 상부 케이스에 밀착시키는 안내면을 더 형성하여 PCB 기판에서 발생 되는 열을 외부로 빠르게 방열할 수 있으며, 상기 상부 케이스에는 고정홀을 형성하고, 상기 고정홀과 대응되게 투광판에 형성되며, 고정단이 구비된 고정부를 상기 고정홀에 끼워 투광판을 상부 케이스에 고정 결합하는 데, 이때 고정부와 고정홀 사이 공간에 텐션부가 구비된 고정 클립을 결합 구성하여 고정홀에 끼워진 고정부가 빠지는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상기 텐션부를 고정하는 돌기부를 상기 고정홀의 내벽에 돌출 되게 형성하여 고정 클립이 외부의 충격에 의해 빠지는 것을 방지할 수 있고, 또한 고정홀의 내벽에는 공구 삽입홈을 더 형성하여 상기 고정 클립을 용이하게 고정홀로부터 이탈되게 하여 등 기구의 유지 보수를 용이하게 할 수 있도록 한 링 타입 엘이디 등기구를 제공함을 목적으로 한다.

상기 목적 달성을 위한 본 발명은,

도넛 모양의 상부 케이스와 투광판으로 이루어진 케이스 부재와; 투광판을 통해 빛을 외부로 발산시키는 다수의 LED가 구비되며, 상부 케이스에 결합 되는 PCB 기판과; PCB 기판으로 전원을 공급할 수 있도록 케이스 부재에 설치되는 소켓 부재;로 구성한 것을 포함하는 등 기구용 조립 장치에 있어서,

상기 소켓 부재는,

관통된 다수의 숫 단자가 구비되며, 상부 케이스의 외주면에 결합 되는 제1 소켓 몸체와;

제1 소켓 몸체와 대응되게 투광판의 외주면에 결합 되는 제2 소켓 몸체와;

숫 단자가 내측으로 결합 되는 다수의 암 단자가 구비되며, 상기 PCB 기판과 연결되게 제1 소켓 몸체와 제2 소켓 몸체 사이로 설치되는 파워 PCB;로 구성하고,

암 단자의 외주면에는 삼면을 절개시켜 상기 암 단자 내측으로 경사지게 숫단자 가압부;를 형성하여 상기 숫단자 가압부가 암 단자의 내측으로 끼워진 숫 단자를 가압하면서 고정하도록 구성한 것을 특징으로 한다.

본원 발명에 의하면, 상부 케이스와 투광판으로 이루어진 케이스 부재의 내부에는 외부의 전원을 공급받아 빛을 발산시키는 LED가 구비된 PCB 기판을 설치하고, PCB 기판으로 전원을 공급하는 암 단자가 구비된 파워 PCB가 내장된 소켓 부재를 상기 케이스 부재의 외면에 결합 구성하되, 상기 소켓 부재에 구비된 숫 단자가 암 단자 내측으로 결합 시 숫 단자를 가압하면서 고정하는 숫단자 가압부를 형성하므로, 상기 숫단자 가압부에 의해 숫 단자와 암 단자와의 결합력을 증가시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

그리고 소켓 부재가 결합 되는 케이스 부재 일측에 회전홈을 형성하여 상기 회전홈을 이용하여 소켓 부재의 설치 각도를 제어하기 때문에 소켓 부재를 전원 소켓에 용이하게 설치할 수 있다.

또한, PCB 기판은 연결 클립이 구비된 다수의 기판 유닛으로 형성하고, 연결 클립에 연결봉 단자를 끼워 결합하여 전기가 통전 되게 하므로 마지막에 결합 되는 기판 유닛의 결합을 용이하게 할 수 있는 것이다

그리고 상부 케이스의 저면에 등 간격으로 돌출 형성된 고정부와 고정부에 대응되게 기판 유닛의 양측면에 끼움홈을 형성하여 기판 유닛이 연속적으로 결합 된 PCB 기판을 원 터치로 결합할 수 있을 뿐만 아니라 고정부에는 PCB 기판을 상기 상부 케이스에 밀착시키는 안내면을 더 형성하여 PCB 기판에서 발생 되는 열을 외부로 빠르게 방열할 수 있으며 이로 인하여 열에 의해 LED가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상부 케이스에는 고정홀을 형성하고, 상기 고정홀과 대응되게 투광판에 형성되며, 고정단이 구비된 고정부를 상기 고정홀에 끼워 투광판을 상부 케이스에 고정 결합하는 데, 이때 고정부와 고정홀 사이 공간에 텐션부가 구비된 고정 클립을 결합 구성하여 고정홀에 끼워진 고정부가 빠지는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상기 텐션부를 고정하는 돌기부를 상기 고정홀의 내벽에 돌출 되게 형성하여 고정 클립이 외부의 충격에 의해 빠지는 것을 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

그리고 고정홀의 내벽에는 공구 삽입홈을 더 형성하여 상기 고정 클립을 용이하게 고정홀로부터 이탈되게 하여 등 기구의 유지 보수를 용이하게 할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명의 링 타입 엘이디 등기구의 분리 사시도.
도 2는 본 발명의 링 타입 엘이디 등기구의 소켓 부재를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 상부 케이스 및 투광판에 회전홈이 형성된 것을 도시한 부분 확대 분리 사시도.
도 4는 본 발명의 등 기구용 소켓 부재가 회전되는 상태를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 PCB 기판이 결합 되는 상태를 도시한 부분 확대 분리 단면도.
도 6은 본 발명의 PCB 기판이 결합 된 상태를 도시한 부분 확대 사시도.
도 7은 본 발명의 상부 케이스에 PCB 기판이 결합 되는 상태를 도시한 부분 확대 분리 사시도.
도 8은 본 발명의 PCB 기판이 상부 케이스에 결합 되는 상태를 도시한 부분 확대 도면.
도 9는 본 발명의 PCB 기판이 고정부에 결합 되는 상태를 도시한 간략도.
도 10은 본 발명의 고정 클립을 이용하여 상부 케이스와 투광판이 결합 되는 상태를 도시한 부분 확대 단면도.
도 11은 본 발명의 고정 클립이 분리되는 상태를 도시한 부분 확대 단면도.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 11을 이용하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하게 되면 다음과 같다.

상기 도면에 의하면 본 발명은,

도넛 모양의 상부 케이스(20)와 투광판(30)으로 이루어진 케이스 부재(10)와; 투광판(30)을 통해 빛을 외부로 발산시키는 다수의 LED(41)가 구비되며, 상부 케이스(20)에 결합 되는 PCB 기판(50)과; PCB 기판(50)으로 전원을 공급할 수 있도록 케이스 부재(10)에 설치되는 소켓 부재(110);로 구성한 것을 포함하는 등 기구용 조립 장치에 있어서,

상기 소켓 부재(110)는,

관통된 다수의 숫 단자(121)가 구비되며, 상부 케이스(20)의 외주면에 결합 되는 제1 소켓 몸체(120)와;

제1 소켓 몸체(120)와 대응되게 투광판(30)의 외주면에 결합 되는 제2 소켓 몸체(130)와;

숫 단자(121)가 내측으로 결합 되는 다수의 암 단자(143)가 구비되며, 상기 PCB 기판(50)과 연결되게 제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130) 사이로 설치되는 파워 PCB(140);로 구성하고,

암 단자(143)의 외주면에는 삼면을 절개시켜 상기 암 단자(143) 내측으로 경사지게 숫단자 가압부(145);를 형성하여 상기 숫단자 가압부(145)가 암 단자(143)의 내측으로 끼워진 숫 단자(121)를 가압하면서 고정하도록 구성한 것을 특징으로 한다.

숫단자 가압부(145)와 대응되게 숫 단자(121)의 외면에는 걸림홈(122)을 더 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 상부 케이스(20)에 결합 되는 파워 PCB(140)는,

제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130)의 내측에 구비된 보스(111a)(111b) 사이로 나사 결합 되고,

제1 소켓 몸체(120)에 구비된 보스(111a)가 관통되는 제1 회전홈(21)을 상부 케이스(20)의 일측에 형성하며,

제2 소켓 몸체(130)에 구비된 보스(111b)가 관통되는 제2 회전홈(31)을 투광판(30) 일측에 형성하여 제1 회전홈(21)과 제2 회전홈(31)을 따라 소켓 부재(110)를 회전시켜 상기 소켓 부재(110)의 설치 각도를 제어할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.

상기 PCB 기판(50)은, 결합면(52)(52a)이 양단에 구비된 다수의 기판 유닛(51)과;

마주보는 결합면(52)(52a)으로부터 이격 되게 기판 유닛(51)에 형성되는 연결 클립(60)과;

연결클립(60)에 끼워져 상기 연결클립(60)을 전기적, 기계적으로 연결하는 연결봉 단자(70);로 구성하며,

다수의 기판 유닛(51)으로 이루어진 PCB 기판(50)이 장착되도록 상부 케이스(20)의 저면 중앙에 형성되는 기판 장착홈(80)과;

기판 장착홈(80)에 등 간격으로 돌출 형성되는 기판 고정부(90)와;

기판 고정부(90)에 대응되게 각각의 기판 유닛(51)의 양측에 형성되는 끼움홈(100);을 구성하여 기판 장착홈(80)에 기판 유닛(51)을 원 터치로 결합 구성하되,

상기 기판 고정부(90)는, 개구단이 일단에 구비된 'ㄱ'자 모양으로 형성하고,

기판 장착홈(80)에 구비된 장착면(81) 방향으로 경사져 개구단을 통해 기판 고정부(90)의 내측으로 끼워진 기판 유닛(51)을 장착면(81)에 밀착시키는 기판 안내면(91)을 형성하며,

기판 안내면(91)을 통해 장착면(81)에 밀착된 PCB 기판(50)을 고정 결합하는 기판 결합면(92)을 기판 안내면(91)의 끝단에 수평으로 형성한 것을 특징으로 한다.

상기 PCB 기판(50)이 결합 된 상부 케이스(20)에 투광판(30)을 원터치로 결합할 수 있도록 상부 케이스(20)의 하부 외주면을 따라 등 간격으로 형성되는 걸림단(160a)이 구비된 고정홀(160)과;

고정홀(160)의 내측에 끼워져 투광판(30)을 상부 케이스(20)에 결합하는 고정단(171)이 구비된 고정부(170);를 형성하며,

고정단(171)이 걸림단(160a)에 고정된 상태를 유지하도록 고정홀(160)의 내벽(160b)과 고정부(170) 사이 공간(G)으로 고정 클립(180);을 결합 구성한 것을 특징으로 한다.
상기 고정 클립(180)은, 고정단(171) 상부에 밀착되게 고정클립 몸체(190)를 이중으로 절곡시켜 상단에 형성되는 클립 고정단(191)과;
클립 고정단(191)이 고정단(171)에 밀착된 상태를 유지할 수 있도록 고정클립 몸체(190)의 중앙을 절곡시켜 형성되는 텐션부(192)와;
내벽(160b)에는 고정 클립(180)의 텐션부(192)가 끼워지는 돌기부(161);를 돌출 형성한 것을 특징으로 한다.

그리고 돌기부(161)로부터 이격 되게 상부 케이스(20)의 내벽(160b) 상부에 공구 삽입홈(162)을 더 형성한 것을 특징으로 한다.

본 발명은 천장에 설치되는 등 기구의 조립 장치에 관한 것이다.

등 기구는 케이스 부재(10)와, 상기 케이스 부재(10)의 내부에 설치되는 발광 부재(40)와, 상기 발광 부재(40)로 전원을 공급할 수 있도록 케이스 부재(10)에 설치되는 소켓 부재(110)와, 상기 케이스 부재(10)를 구성하고 있는 상부 케이스(20)와, 투광판(30)을 원 터치로 결합할 수 있는 고정부재(150)로 대별된다.

상기 케이스 부재(10)는 천장에 설치되는 상부 케이스(20)와, 고정부재(150)를 이용하여 상부 케이스(20)의 저면에 한 번의 작업으로 결합 되는 투광판(30)으로 구성된다.

상기 발광 부재(40)는 상부 케이스(20)에 구비된 기판 장착홈(80)에 결합 되는 것으로서, 상기 발광 부재(40)는 도 5 내지 도 10과 같이 다수의 기판 유닛(51)으로 이루어진 PCB 기판(50)과, 다수의 기판 유닛(51)을 전기적 및 기계적으로 연결하는 연결 클립(60)과 연결봉 단자(70)로 구성된다.

다수의 기판 유닛(51)을 연속적으로 결합 구성하여 이루어진 PCB 기판(50)으로 전원을 공급하는 소켓 부재(110)는 도 2와 같이 제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130) 및 제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130) 사이로 설치 구성되며, PCB 기판(50)으로 전원을 공급하는 파워 PCB(140)로 구성된다.

상기 파워 PCB(140)는 제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130)에 구비된 보스(111a)(111b) 사이로 나사 결합 되는 데, 상기 보스(111a)(111b)가 상부 케이스(20)와 투광판(30) 내측으로 끼워지도록 상기 상부 케이스(20)와 투광판(30)에 각각 제1 회전홈(21)과 제2 회전홈(31)을 장 방향으로 형성한다.

이때, 상부 케이스(20)에 형성되는 제1 회전홈(21)과 투광판(30)에 형성되는 제2 회전홈(31)은 대각선 방향으로 대칭되게 형성하는 것이 바람직하다.

상기 제1 회전홈(21)과 제2 회전홈(31)을 각각 장 방향으로 각각 상부 케이스(20)와 투광판(30)에 각각 형성하므로, 케이스 부재(10)의 외주면에 결합 되는 소켓 부재(110)는 도 4의 (a), (b)와 같이 내,외측 방향으로 회전시킬 수 있으며, 이로 인하여 케이스 부재(10)에 설치되는 소켓 부재(110)의 설치 각도를 제어할 수 있으며, 도면에 미 도시되었지만 전원 소켓에 소켓 부재(110)에 구비된 숫 단자(121) 연결을 용이하게 할 수 있다.

즉, 상부 케이스(20)와 투광판(30) 내측으로 결합 되는 파워 PCB(140)는 상기 제1 소켓 몸체(120)에 구비된 보스(111a) 및 제2 소켓 몸체(130)에 구비된 보스(111b)에 의해 고정 결합 되는 데,

상기 제1 소켓 몸체(120)에 구비된 보스(111a)는 장 방향으로 형성된 제1 회전홈(21)을 통해 상부 케이스(20)의 내측으로 유입되고,

제2 소켓 몸체(130)에 구비된 보스(111b)는 장 방향으로 형성된 제2 회전홈(31)을 통해 투광판(30)의 내측에 유입되면서 파워 PCB(140)를 상부 케이스(20) 및 투광판(30) 사이로 고정 결합하는 것이다.

이때, 제1 회전홈(21)과 제2 회전홈(31)은 장 방향으로 형성되기 때문에 상기 파워 PCB(140)를 고정하는 보스(111a)(111b)는 제1 회전홈(21) 및 제2 회전홈(31)을 따라 내,외측 방향으로 회전시키면서 소켓 부재(110)의 설치 각도를 제어할 수 있는 것이다.

상기 파워 PCB(140)는 나사홀(142)이 구비된 파워 PCB 기판(141)과, 상기 파워 PCB 기판(141)이 상부면에 돌출되게 형성되는 다수의 암 단자(143)로 구성된다.

상기 암 단자(143)는 도 2와 같이 제1 소켓 몸체(120)에 관통되게 형성된 숫 단자(121)와 대응되게 파워 PCB 기판(141)의 상부면에 돌출되게 형성된다.

상기 파워 PCB 기판(141) 상부면에 돌출 형성된 암 단자(143)의 측면에는 삼면(양측면 및 상부)을 절개하여 절개면(144)이 구비된 숫단자 가압부(145)를 형성하는 데, 상기 숫단자 가압부(145)는 암 단자(143) 내측으로 탄성력을 가할 수 있게 상기 암 단자(143) 내측 방향으로 경사지게 형성한다.

상기 숫단자 가압부(145)를 암 단자(143) 내측으로 경사지게 형성하므로, 도 2의 (b)와 같이 숫 단자(121)를 상기 암 단자(143) 내부에 끼워지듯이 결합하게 되면, 내측 방향으로 경사진 숫단자 가압부(145)가 숫 단자(121)의 외주면을 가압 하여 숫 단자(121)와 암 단자(143)와의 결합력을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 숫 단자(121)가 암 단자(143)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있는 것이다.

상기 숫 단자(121)의 외주면에는 숫단자 가압부(145)가 내측에 끼워지는 걸림홈(122)을 형성한다.

따라서, 상기 숫 단자(121)를 암 단자(143) 내부에 끼워지듯이 결합하게 되면, 상기 걸림홈(122)에 숫단자 가압부(145)가 끼워지듯이 결합 되기 때문에 숫 단자(121)와 암 단자(143)와의 결합력을 증대시킬 수 있는 것이다.

파워 PCB(140)와 PCB 기판(50)은 도면에 미 도시되었지만 전선을 이용하여 결합한다.

상기 파워 PCB(140)와 연결되는 PCB 기판(50)는 도 5와 같이 결합면(52)(52a)이 양단에 구비된 다수의 기판 유닛(51)으로 구성되며, 상기 기판 유닛(51)의 결합면(52)(52a)으로부터 이격 되게 연결 클립(60)을 기판 유닛(51)에 각각 설치하고, 연결 클립(60)에 연결봉 단자(70)을 도 6과 같이 끼워지듯이 결합 구성하여 다수의 기판 유닛(51)을 통전한다.

상기 기판 유닛(51)에 형성되는 연결 클립(60)은 도 5와 같이 연결클립 몸체(61)를 이중으로 절곡시켜 연결 클립(62)에 관통된 연결봉 단자(70)를 가압하는 연결봉단자 가압부(62)를 형성하고, 그 연결봉단자 가압부(62)의 끝단을 외측 방향으로 절곡시켜 보강부(63)을 형성한다.

이와 같이 연결 클립(62)과 연결봉 단자(70)로 통전되는 PCB 기판(50)은 도 7과 같이 상부 케이스(20)이 저면 중앙에 형성된 기판 장착홈(80)에 결합 된다.

이때, 기판 장착홈(80)에 연결 클립(62)에 연결봉 단자(70)를 결합하여 하나로 이루어진 PCB 기판(50)을 결합하거나 각각의 기판 유닛(51)을 결합할 수 있음을 밝히는 바이다.

상기 기판 장착홈(80)에 PCB 기판(50)이 원터치로 결합할 수 있게 기판 고정부(90)를 기판 장착홈(80)의 내벽에 등 간격으로 돌출 형성한다.

그리고 기판 고정부(90)에 끼워지듯이 결합 되는 끼움홈(100)을 상기 PCB 기판(50)의 양측면에 기판 고정부(90)와 대응되게 형성한다.

상기 기판 고정부(90)는 도 9와 같이 개구단으로부터 기판 장착홈(80)에 구비된 기판 장착면(81)으로 안내하는 기판 안내면(91)을 경사지게 형성하고, 상기 기판 안내면(91)의 끝단에는 기판 고정면(92)을 수평 방향으로 형성한다.

따라서, 도 9의 (a)와 같이 끼움홈(100)이 구비된 PCB 기판(50)을 기판 고정부(90)에 결합하게 되면, 상기 PCB 기판(50)은 기판 안내면(91)을 따라 장착면(81) 방향으로 도 9의 (b)와 같이 이동되면서 기판 결합면(92)으로 이동되며, 그 이동된 PCB 기판(50)은 도 9의 (c)와 같이 기판 결합면(92)에 의해 기판 장착면(81)에 밀착되게 결합 되는 것이다.

기판 안내면(91)에 구비된 기판 고정부(90)를 이용하여 PCB 기판(50)을 상부 케이스(20)에 구비된 기판 장착면(81)에 밀착되게 결합하기 때문에 LED(41)로부터 발생되는 열을 상부 케이스(20)를 통해 외부로 방열시킬 수 있으며, 이로 인하여 열에 의해 발광부재(40)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

그리고 기판 장착홈(80)의 중앙에는 도 8의 (a)와 같이 스토퍼(82)를 돌출 형성하여 기판 결합면(92)에 결합 되는 PCB 기판(50) 내지 기판 유닛(51)의 이동 거리를 제어할 수 있도록 한다.

즉, PCB 기판(50)에 구비된 끼움홈(100)을 기판 고정부(90)에 끼운 상태에서 도 8의 (b)와 같이 도면상 우측 방향으로 PCB 기판(50)을 회전시키므로, PCB 기판(50)은 기판 장착홈(80)에 구비된 기판 장착면(81)에 밀착되게 결합 것이다.

그리고 기판 장착면(81)의 중앙에는 스토퍼(82)을 돌출 형성하여 상기 기판 유닛(52)에 구비된 결합면(52)이 밀착되게 하므로, 상기 PCB 기판(50)의 회전 이동 거리를 제어할 수 있다.

한편, 상부 케이스(20)에 구비된 기판 장착홈(80)이 기판 장착면(81)에 밀착되게 PCB 기판(50)이 결합 되면, 고정부재(150)를 이용하여 투광판(30)을 도 10과 같이 결합한다.

상기 투광판(30)을 상부 케이스(20)에 고정하는 고정부재(150)는 상기 상부 케이스(20)의 저면에는 도 1과 같이 걸림단(160a)이 구비된 고정홀(160)을 형성하고, 걸림단(160a)에 결합 되는 고정단(171)이 구비된 고정부(170)를 도 10과 같이 투광판(30)의 상부면에 돌출 형성한다.

그리고 고정홀(160)에 끼워진 고정부(170)를 고정하는 고정 클립(180)을 고정홀(160)에 구비된 내벽(160b)과 고정부(170) 사이 공간(G)으로 끼워지듯이 결합한다.
상기 내벽(160b)과 고정부(170) 사이 공간(G)으로 끼워지는 고정 클립(180)은 도 10과 같이 고정클립 몸체(190) 상단에 고정부(170)에 결합 되는 클립 고정단(191)을 형성하고, 고정클립 몸체(190)의 중앙에는 텐션부(192)를 돌출되게 형성한다.

이때, 고정 클립(180)의 텐션부(192)에 끼워져 고정 클립(180)을 고정하는 돌기부(161)를 도 10과 같이 내벽(160b)에 돌출 되게 형성하여 고정 클립(180)이 고정홀(160)로부터 빠지는 것을 방지한다.

즉, 텐션부(192)를 고정홀(160)의 외측면으로 절곡되게 형성하여 상기 텐션부(192)의 탄성력에 의해 고정부(170)를 고정홀(160)에 밀착시킬 수 있는 것이며, 그 텐션부(192)의 내측에 끼워지는 돌기부(161)를 내벽(160b)에 형성하여 고정홀(160) 상기 공간(G)으로 끼워진 고정 클립(180)이 빠지는 것을 방지할 수 있는 것이다.

그리고 돌기부(161)로부터 이격되게 내벽(160b)의 상부에는 공구 삽입홈(162)을 형성한다.

상기 공구 삽입홈(162)을 형성하는 것은 등 기구를 유지 보수하기 위해 투광판(30)을 상부 케이스(20)로부터 분리하고자 할 경우에는 공구 삽입홈(162)에 도 11의 (a)와 같이 공구를 삽입시킨 상태에서 외측 방향으로 힘을 가하게 되면, 상기 공구 끝단은 도 11의 (b)와 같이 텐션부(192)의 내측으로 끼워지기 때문에 상기 고정 클립(180)의 분리를 용이하게 할 수 있는 것이다.

이와 같이 소켓 부재(110)이 내부에 결합 되는 파워 PCB(140)의 암 단자(143)에는 숫단자 가압부(145)를 내측 방향으로 경사지게 형성하고, 숫단자 가압부(145)가 내측으로 끼워지는 걸림홈(122)을 상기 숫 단자(121)의 외주면에 형성하여 상기 암 단자(143)에 결합 된 숫 단자(121)와의 결합력을 증대시켜 통전 효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.

또한, 소켓 부재(110)는 케이스 부재(10)에 형성된 제1 회전홈(21)과 제2 회전홈(31)에 의해 내,외측 방향으로 회전되기 때문에 소켓 부재(110)의 연결을 용이하게 할 수 있다.

그리고 PCB 기판(50)은 다수의 기판 유닛(51)으로 구성되는 데, 상기 기판 유닛(51)에는 결합면(52)(52a)으로부터 이격되게 연결 클립(60)을 설치하고, 연결봉 단자(70)을 연결 클립(60)에 결합 구성하여 연속적으로 결합 되는 기판 유닛(51)의 결합을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 다수의 기판 유닛(51)의 통전을 용이하게 할 수 있는 것이다

또한, 상부 케이스(20)에는 기판 안내면(91)이 구비된 기판 고정부(90)를 형성하여 기판 안내면(91)을 따라 PCB 기판(50)을 상부 케이스(20)에 구비된 기판 장착면(81)에 밀착되게 결합하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.

그리고 공구 삽입홈(162)으로 인해 고정부(170)을 고정홀(160)에 밀착시키는 고정 클립(180)의 이탈을 용이하게 할 수 있어 등 기구의 유지 보수를 하기 위해 투광판(30)의 분리를 빠른 시간에 용이하게 할 수 있는 것이다.

10: 케이스 부재, 20: 상부 케이서,
21: 제1 회전홈, 30: 투광판,
31: 제2 회전홈, 40: 발광부재,
41: LED, 50: PCB 기판,
51: 기판 유닛, 52,52a: 결합면,
60: 연결 클립, 61: 연결클립 몸체,
62: 연결봉단자 가압부, 63: 보강부,
70: 연결봉 단자, 80: 기판 장착홈,
81: 기판 장착면, 82: 스토퍼,
90: 기판 고정부, 91: 기판 안내면,
92: 기판 결합면, 100: 끼움홈,
110: 소켓 부재, 111a,111b: 보스,
120: 제1 소켓 몸체, 121: 숫 단자,
122: 걸림홈, 130: 제2 소켓 몸체,
140: 파워 PCB, 141: 파워 PCB 기판,
142: 나사홀, 143: 암 단자,
144: 절개면, 145: 숫단자 가압부,
150: 고정부재, 160: 고정홀,
160a: 걸림단, 160b: 내벽,
170: 고정부, 171: 고정단,
180: 고정 클립, 190: 고정클립 몸체,
191: 클립 고정단, 192: 텐션부,

Claims

도넛 모양의 상부 케이스(20)와 투광판(30)으로 이루어진 케이스 부재(10)와; 투광판(30)을 통해 빛을 외부로 발산시키는 다수의 LED(41)가 구비되며, 상부 케이스(20)에 결합 되는 PCB 기판(50)과; PCB 기판(50)으로 전원을 공급할 수 있도록 케이스 부재(10)에 설치되는 소켓 부재(110);로 구성한 것을 포함하는 링 타입 엘이디 등기구에 있어서,
상기 소켓 부재(110)는,
관통된 다수의 숫 단자(121)가 구비되며, 상부 케이스(20)의 외주면에 결합 되는 제1 소켓 몸체(120)와;
제1 소켓 몸체(120)와 대응되게 투광판(30)의 외주면에 결합 되는 제2 소켓 몸체(130)와;
숫 단자(121)가 내측으로 결합 되는 다수의 암 단자(143)가 구비되며, 상기 PCB 기판(50)과 연결되게 제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130) 사이로 설치되는 파워 PCB(140);로 구성하고,
암 단자(143)의 외주면에는 그 일부를 절개시켜 상기 암 단자(143)의 내측으로 경사지게 절곡시킨 복수의 숫단자 가압부(145);를 형성하여 상기 숫단자 가압부(145)가 암 단자(143)의 내측으로 끼워진 숫 단자(121)를 가압하면서 고정하도록 구성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.
청구항 1 항에 있어서,
숫단자 가압부(145)의 끝단이 걸려지는 걸림홈(122)을 숫 단자(121)의 외면에 더 형성하여 숫단자(121)를 암단자(143)에 삽입하였을 때 숫단자 가압부(145)가 걸림홈(122)에 걸리면서 결합력이 증대되도록 구성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.
청구항 1 항에 있어서, 상기 파워 PCB(140)는,
제1 소켓 몸체(120)와 제2 소켓 몸체(130)의 내측에 구비된 보스(111a)(111b) 사이로 나사 결합 되고,
제1 소켓 몸체(120)에 구비된 보스(111a)가 관통되는 제1 회전홈(21)을 상부 케이스(20)의 일측에 형성하며,
제2 소켓 몸체(130)에 구비된 보스(111b)가 관통되는 제2 회전홈(31)을 투광판(30) 일측에 형성하여 제1 회전홈(21)과 제2 회전홈(31)을 따라 소켓 부재(110)를 회전시켜 상기 소켓 부재(110)의 설치 각도를 제어할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.
청구항 1 항에 있어서, 상기 PCB 기판(50)은,
결합면(52)(52a)이 양단에 구비된 다수의 기판 유닛(51)과;
마주보는 결합면(52)(52a)으로부터 이격 되게 기판 유닛(51)에 형성되는 연결 클립(60)과;
연결클립(60)에 끼워져 상기 연결클립(60)을 전기적, 기계적으로 연결하는 연결봉 단자(70);로 구성하며,
다수의 기판 유닛(51)으로 이루어진 PCB 기판(50)이 장착되도록 상부 케이스(20)의 저면 중앙에 형성되는 기판 장착홈(80)과;
기판 장착홈(80)에 등 간격으로 돌출 형성되는 기판 고정부(90)와;
기판 고정부(90)에 대응되게 각각의 기판 유닛(51)의 양측에 형성되는 끼움홈(100);을 구성하여 기판 장착홈(80)에 기판 유닛(51)을 원 터치로 결합 구성하되,
상기 기판 고정부(90)는,
개구단이 일단에 구비된 'ㄱ'자 모양으로 형성하고,
기판 장착홈(80)에 구비된 장착면(81) 방향으로 경사져 개구단을 통해 기판 고정부(90)의 내측으로 끼워진 기판 유닛(51)을 장착면(81)에 밀착시키는 기판 안내면(91)을 형성하며,
기판 안내면(91)을 통해 장착면(81)에 밀착된 PCB 기판(50)을 고정 결합하는 기판 결합면(92)을 기판 안내면(91)의 끝단에 수평으로 형성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.
청구항 1 항에 있어서,
상부 케이스(20)의 하부 외주면을 따라 등 간격으로 형성되는 걸림단(160a)이 구비된 고정홀(160)과;
고정홀(160)의 내측에 끼워져 투광판(30)을 상부 케이스(20)에 결합하는 고정단(171)이 구비된 고정부(170);를 형성하며,
고정단(171)이 걸림단(160a)에 고정된 상태를 유지하도록 고정홀(160)의 내벽(160b)과 고정부(170) 사이 공간(G)으로 고정 클립(180);을 결합 구성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.
청구항 5 항에 있어서, 고정 클립(180)은,
고정단(171) 상부에 밀착되게 고정클립 몸체(190)를 이중으로 절곡시켜 상단에 형성되는 클립 고정단(191)과;
클립 고정단(191)이 고정단(171)에 밀착된 상태를 유지할 수 있도록 고정클립 몸체(190)의 중앙을 절곡시켜 형성되는 텐션부(192)와;
내벽(160b)에는 고정 클립(180)의 텐션부(192)가 끼워지는 돌기부(161);를 돌출 형성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.
청구항 6 항에 있어서,
돌기부(161)로부터 이격 되게 상부 케이스(20)의 내벽(160b) 상부에 공구 삽입홈(162)을 더 형성한 것을 특징으로 하는 링 타입 엘이디 등기구.