KR101081383B1 - 천정 매립형 엘이디 조명등 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 천정에 매립되는 엘이디 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 조명등을 천정 또는 경량 철골에 고정 설치하기 위한 판 스프링이 반사갓의 체결부에 슬라이딩되어 체결됨으로써 판 스프링의 설치가 용이한 천정 매립형 엘이디 조명등에 관한 것이다.

Description

천정 매립형 엘이디 조명등{ceiling embedded type LED lighting lamp}
본 발명은 천정에 매립되는 엘이디 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 조명등을 천정 또는 경량 철골에 고정 설치하기 위한 판 스프링이 반사갓의 체결부에 슬라이딩되어 체결됨으로써 판 스프링의 설치가 용이한 천정 매립형 엘이디 조명등에 관한 것이다.
종래 천정에 매립되는 엘이디 조명등으로는 대한민국에 특허출원된 '천정 매립형 엘이디 조명등(등록번호:10-1017631)'이 있다.
종래기술은 '천정 내부로 매입되는 하우징과, 상기 하우징의 하부에 설치되어 빛을 집광 또는 산란시키는 렌즈와, 상기 하우징 내에 설치되어 빛을 조사하는 엘이디 조명모듈과, 상기 엘이디 조명모듈에 연결 설치되어 빛을 반사시키는 반사갓과, 상기 하우징의 외측둘레상에 대응되게 설치된 고정판상의 안내장공부에 탈착가능하게 설치되어 천정내부에 위치시킨 하우징을 천정패널로부터 고정하기 위한 고정부재와, 상기 하우징의 내측 상부와 엘이디 모듈의 상부 사이에 엘이디 조명모듈을 탄력 지지하는 압축스프링을 포함하는 천정 매입형 엘이디 조명등에 있어서, 상기 하우징의 외측둘레상에 마련된 고정판 일측에는 엘이디 조명모듈을 상,하 안내하도록 장공을 갖는 높이조절판이 대응되면서 경사지게 설치되고, 상기 높이조절판의 장공 외측으로부터 엘이디 조명모듈을 요구하는 높이로 고정하기 위한 체결나사가 설치되는 한편, 상기 체결나사는 장공의 상부로부터는 엘이디 조명모듈과 나사체결에 의한 엘이디 조명모듈의 상향고정이 이루어지고, 장공의 하부로 갈수록 체결나사가 경사진 장공에 걸려 지지되는 형태로서 엘이디 조명모듈의 하향고정이 이루어지게 구성된 것을 특징으로 하는 천정 매입형 엘이디 조명등'에 관한 것이다.
그러나, 종래기술은 하우징을 천정패널로부터 고정하기 위한 고정부재를 고정판에 설치하는 경우 체결나사를 이용하여야 하므로, 고정부재를 고정판에 설치하기 위하여는 체결나사에 토오크를 가하기 위한 드라이버가 요구되는 단점이 있다.
본 발명은 엘이디 조명등을 천정 또는 경량 철골에 고정 설치하기 위한 판 스프링이 반사갓의 체결부에 슬라이딩되어 체결됨으로써 판 스프링의 설치가 용이한 천정 매립형 엘이디 조명등을 제공하고자 한다.
본 발명은 SMPS 케이스가 아래로 볼록한 형상으로 형성되어 방열핀으로부터 방출되는 열의 흐름이 SMPS 케이스에 안내되며 SMPS 케이스 외측으로 용이하게 분산되므로 SMPS 케이스의 설치로 인하여 방열핀의 방열효과 저해가 방지될 수 있는 천정 매립형 엘이디 조명등을 제공하고자 한다.
본 발명은 하단부에 투광창(100)이 체결되는 반사갓(200), 상기 반사갓(200)을 천정 또는 상기 천정이 체결되는 경량 철골에 탄지하기 위해 상기 반사갓(200)의 체결부(230, 240)에 체결되는 판 스프링(300), 상기 반사갓(200)의 상단부에 체결되는 방열체 지지판(410)과 상기 방열체 지지판(410) 상면에 돌출 형성되는 방열핀(420)을 구비하는 방열체(400), 내부에 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS:Switching Mode Power Supplier)(700)가 실장되며 상기 방열체(400)의 상측에 위치하도록 상기 방열체(400)에 체결되는 SMPS 케이스(610, 620) 및 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 상면에 설치되는 단자 블록(800)을 포함하는 엘이디 조명등에 있어서, 상기 판 스프링(300)은 일부가 절취되어 배면으로 돌출된 탄성재질의 압착판(311)이 형성되는 삽착판(310)과, 상기 삽착판(310)에 연장 형성되는 탄지판(320)을 포함하고, 상기 체결부(230, 240)는 상기 압착판(311)을 탄지하기 위하여 상기 반사갓(200) 둘레면에 돌출 형성되는 제1 체결부(230)와, 상기 삽착판(310)의 정면 가장자리를 지지하기 위하여 상기 제1 체결부(230) 방향으로 절곡된 절곡부(241)가 단부에 형성되며 상기 제1 체결부(230)의 외측에 위치하도록 상기 반사갓(200)의 둘레면에 상호 이격되며 돌출 형성되는 2개의 제2 체결부(240)를 포함하는 것을 특징으로 하는 천정 매립형 엘이디 조명등에 관한 것이다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 체결부(230)에는 상기 삽착판(310)이 상기 제1 체결부(230)와 상기 절곡부(241) 사이에 끼워지는 경우 상기 압착판(311)을 안내하기 위한 경사진 안내부(231)가 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 방열체 지지판(410) 상면에는 상부돌기(430)가 돌출 형성되고, 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하면에는 하부돌기(611)가 돌출 형성되고, 상기 하부돌기(611)의 하측단은 상기 상부돌기(430)의 상측단에 접촉 지지될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하부 케이스(620)는 상기 방열핀(420)으로부터 방출되는 열의 흐름이 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하부 케이스(620)에 안내되며 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하부 케이스(620) 외측으로 용이하게 분산되도록 아래로 볼록한 형상으로 형성될 수 있다.
본 발명은 엘이디 조명등을 천정 또는 경량 철골에 고정 설치하기 위한 판 스프링이 반사갓의 체결부에 슬라이딩되어 체결됨으로써 판 스프링의 설치가 용이한 장점이 있다.
본 발명은 SMPS 케이스가 아래로 볼록한 형상으로 형성되어 방열핀으로부터 방출되는 열의 흐름이 SMPS 케이스에 안내되며 SMPS 케이스 외측으로 용이하게 분산되므로 SMPS 케이스의 설치로 인하여 방열핀의 방열효과 저해가 방지되는 장점이 있다.
본 발명은 SMPS 케이스의 상면에 끼움고리를 부착하여, 끼움고리에 천정의 상방에 설치된 지지줄을 끼움으로써 엘이디 조명등을 보다 안정적으로 천정에 매립 설치할 수 있는 장점이 있다.
도1은 본 발명의 일실시예의 분해 사시도.
도2은 본 발명의 일실시예의 주요부의 결합 사시도.
도3 및 도4는 도1의 주요부의 확대도.
이하, 도면을 참조하며 본 발명의 일실시예에 대하여 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 일실시예의 분해 사시도를, 도2은 본 발명의 일실시예의 주요부의 결합 사시도를, 도3 및 도4는 도1의 주요부의 확대도를 나타낸다.
도1을 참조하면 본 발명의 일실시예는 반사갓(200)을 가진다. 반사갓(200)은 원통형의 반사갓 몸체(210)를 포함한다. 반사갓 몸체(210)의 하측단에는 환테형상의 반사갓 플랜지(220)가 방사방향으로 돌출 형성된다. 한편, 반사갓 몸체(210)의 하단부에는 빛을 외부로 투광하기 위한 투광창(100)이 체결된다.
도1 내지 도3을 참조하면 본 발명의 일실시예는 반사갓(200)을 천정 또는 상기 천정이 체결되는 경량 철골에 탄지하기 위한 판 스프링(300)을 가진다.
도3을 참조하면 판 스프링(300)은 삽착판(310)과 삽착판(310)에 연장 형성되는 탄지판(320)을 포함한다. 삽착판(310)에는 배면으로 돌출된 탄성재질의 압착판(311)이 형성된다. 압착판(310)은 삽착판(310)의 일부가 절취되어 삽착판(310)의배면방향으로 꺾임으로써 형성된다.
도3을 참조하면 반사갓 몸체(210)의 둘레면에는 판 스프링(300)이 체결되는 체결부(230, 240)가 형성된다.
도3을 참조하면 체결부(230, 240)는 제1 체결부(230)와 제2 체결부(240)를 포함한다. 제1 체결부(230)는 압착판(311)을 탄지하기 위하여 반사갓 몸체(210)의 둘레면에 돌출 형성된다. 제1 체결부(230)의 방사방향 외측에는 삽착판(310)이 하방향으로 이동하는 경우 압착판(311)을 안내하기 위한 경사진 안내부(231)가 형성된다. 제1 체결부(230)는 판 형상으로 형성될 수 있다.
도3을 참조하면 제2 체결부(240)는 반사갓 몸체(210)의 둘레방향으로 제1 체결부(230)의 외측에 위치하도록 반사갓(200)의 둘레면에 상호 이격되며 2개가 돌출 형성된다. 제2 체결부(240)는 판 형상으로 형성되는데, 제2 체결부(240) 중 반사갓 몸체(210)의 방사방향 단부에는 제1 체결부(230) 방향으로 절곡된 절곡부(241)가 형성된다. 절곡부(241)는 삽착판(310)의 정면 가장자리를 지지하기 위한 것이다. 따라서, 삽착판(310)이 제1 체결부(230)와 절곡부(241) 사이에 끼워지는 경우 압착판(311)이 안내부(231)에 안내되며 삽착판(310)의 정면방향으로 탄성 변형을 일으키고, 이에 따라 삽착판(310)의 정면이 절곡부(241)에 밀착된다.
도1 및 도2를 참조하면 반사갓 몸체(210)의 상단에는 방열체(400)가 체결된다. 방열체(400)는 반사갓(200)의 상단부에 체결되는 방열체 지지판(410)를 포함한다. 방열체 지지판(410) 상면에는 다수개의 방열핀(420) 및 상부돌기(430)가 돌출 형성된다. 상부돌기(430)는 다수개의 방열핀(420) 중 일부의 방열핀(420)가 일체로 형성될 수 있다.
도1을 참조하면 방열체 지지판(410)의 하면에는 엘이디(도면 미도시)가 실장된 엘이디 인쇄회로기판(PCB)(510)이 부착된다. 한편, 엘이디 인쇄회로기판(PCB)(510)과 방열체 지지판(410)의 하면 사이에는 절연판(520)이 설치되고, 엘이디 인쇄회로기판(PCB)(510) 하면에는 반사판(530)이 부착된다.
도1을 참조하면 방열체(400)에는 SMPS 케이스(610, 620)가 체결된다. SMPS 케이스(610, 620)는 하부 케이스(610) 및 하부 케이스(610)에 체결되는 상부 케이스(620)를 포함한다. SMPS 케이스(610, 620) 내부에는 엘이디에 직류전원을 공급하기 위한 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS:Switching Mode Power Supplier)(700)가 실장된다. 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS:Switching Mode Power Supplier)(700)는 SMPS 인쇄회로기판(PCB)(710)을 포함한다.
도2 및 도4를 참조하면 하부 케이스(620)는 아래로 볼록한 형상으로 형성된다. 또한, 하부 케이스(610)의 하면에는 다수개의 상부돌기(430)에 대응하는 다수개의 하부돌기(611)가 돌출 형성된다. SMPS 케이스(610, 620)가 방열체(400)에 체결되는 경우 하부돌기(611)의 하측단은 상부돌기(430)의 상측단에 접촉 지지된다. 이에 따라 하부 케이스(610)와 방열핀(420) 사이에 공간이 형성한다. 한편, 하부 케이스(620)는 아래로 볼록한 형상으로 형성되므로, 방열핀(420)으로부터 방출되는 열의 흐름이 하부 케이스(620)에 안내되며 하부 케이스(620)의 외측으로 용이하게 분산된다. 따라서, 하부 케이스(610)의 설치로 인하여 방열핀(420)의 방열효과가 저해되는 것이 방지될 수 있다.
도1을 참조하면 상부 케이스(620)의 상면에는 일자형의 슬라이딩 돌기(621)가 돌출 형성된다. 상부 케이스(620)의 둘레면에는 다수개의 공기 유통공(도면부호 미부여)이 형성된다.
도1을 참조하면 상부 케이스(620)의 상면에는 단자 블록(800) 및 끼움고리(900)가 고정 설치된다. 단자 블록(800)은 하측면에는 슬라이딩 돌기(621)에 대응하는 슬라이딩 홈(도면 미도시)이 형성된다. 단자 블록(800)은 상기 슬라이딩 홈(도면 미도시)이 슬라이딩 돌기(621)에 끼워짐으로써 상부 케이스(620)에 설치된다. 끼움고리(900)는 상기 천정의 상방에 설치된 지지줄에 끼워지기 위한 고리이다. 끼움고리에 상기 지지줄이 끼워짐에 따라 엘이디 조명등을 보다 안정적으로 천정에 매립 설치할 수 있다.
100:투광창 200:반사갓
230:제1 체결부 231:안내부
240:제2 체결부 241:절곡부
300:판 스프링 310:삽착판
311:압착판 320:탄지판
400:방열체 410:방열체 지지판
420:방열핀 430:상부돌기
610:하부 케이스 611:하부돌기
620:상부 케이스 621:슬라이딩 돌기
700:스위칭 모드 전원공급장치 710:SMPS 인쇄회로기판
800:단자 블록 900:끼움고리

Claims (4)

  1. 하단부에 투광창(100)이 체결되는 반사갓(200), 상기 반사갓(200)을 천정 또는 상기 천정이 체결되는 경량 철골에 탄지하기 위해 상기 반사갓(200)의 체결부(230, 240)에 체결되는 판 스프링(300), 상기 반사갓(200)의 상단부에 체결되는 방열체 지지판(410)과 상기 방열체 지지판(410) 상면에 돌출 형성되는 방열핀(420)을 구비하는 방열체(400), 내부에 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS:Switching Mode Power Supplier)(700)가 실장되며 상기 방열체(400)의 상측에 위치하도록 상기 방열체(400)에 체결되는 SMPS 케이스(610, 620) 및 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 상면에 설치되는 단자 블록(800)을 포함하는 엘이디 조명등에 있어서,
    상기 판 스프링(300)은 일부가 절취되어 배면으로 돌출된 탄성재질의 압착판(311)이 형성되는 삽착판(310)과, 상기 삽착판(310)에 연장 형성되는 탄지판(320)을 포함하고,
    상기 체결부(230, 240)는 상기 압착판(311)을 탄지하기 위하여 상기 반사갓(200) 둘레면에 돌출 형성되는 제1 체결부(230)와, 상기 삽착판(310)의 정면 가장자리를 지지하기 위하여 상기 제1 체결부(230) 방향으로 절곡된 절곡부(241)가 단부에 형성되며 상기 제1 체결부(230)의 외측에 위치하도록 상기 반사갓(200)의 둘레면에 상호 이격되며 돌출 형성되는 2개의 제2 체결부(240)를 포함하며,
    상기 방열체 지지판(410) 상면에는 상부돌기(430)가 돌출 형성되고,
    상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하면에는 하부돌기(611)가 돌출 형성되고,
    상기 하부돌기(611)의 하측단은 상기 상부돌기(430)의 상측단에 접촉 지지되며,
    상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하부 케이스(620)는 상기 방열핀(420)으로부터 방출되는 열의 흐름이 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하부 케이스(620)에 안내되며 상기 SMPS 케이스(610, 620)의 하부 케이스(620) 외측으로 용이하게 분산되도록 아래로 볼록한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 천정 매립형 엘이디 조명등.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 체결부(230)에는 상기 삽착판(310)이 상기 제1 체결부(230)와 상기 절곡부(241) 사이에 끼워지는 경우 상기 압착판(311)을 안내하기 위한 경사진 안내부(231)가 형성되는 것을 특징으로 하는 천정 매립형 엘이디 조명등.
  3. 삭제
  4. 삭제
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