KR101868261B1 - 일체형 고정 부재를 갖는 접촉 차폐부를 구비하는 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체 - Google Patents

일체형 고정 부재를 갖는 접촉 차폐부를 구비하는 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체 Download PDF

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더글라스 존 하디
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Abstract

인쇄 회로 기판(PCB)에 전기적으로 및 기계적으로 정합하도록 구성된 커넥터 조립체(10)는, 하우징(14) 및 하우징(14)에 의해 유지되는 접촉 차폐부(12)를 포함한다. 접촉 차폐부(12)는, 본체, 및 커넥터 조립체(10)를 PCB에 고정하도록 구성된 적어도 하나의 고정 부재(30 또는 40)를 포함할 수도 있다. 고정 부재(들)는, 단일 물질 물질로부터 본체와 함께 일체로 형성될 수도 있다.

Description

일체형 고정 부재를 갖는 접촉 차폐부를 구비하는 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체{PRINTED CIRCUIT BOARD CONNECTOR ASSEMBLY HAVING CONTACT SHIELD WITH INTEGRAL SECURING MEMBERS}
본 개시 내용의 실시예들은, 일반적으로, 전기 커넥터 조립체에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 일체형 고정 부재를 갖는 접촉 차폐부를 구비하는 전기 커넥터 조립체에 관한 것이다.
직각 커넥터는 인쇄 회로 기판들을 연결하는 데 사용되어 왔다. 통상적인 직각 커넥터는 복수의 핀에 대하여 직각으로 배향된 복수의 수용 단자를 포함할 수도 있다.
USCAR30은 자동차 응용분야에서 사용하기 위한 유니버설 시리얼 버스(USB) 커넥터를 위한 규격이다. 알려져 있는 USCAR30 직각(90도) 헤더 PCB 커넥터는 접촉 차폐부를 유지하는 하우징을 포함한다. 차폐부는 핀들에 직각으로 연결되는 단자들을 갖는 전기 접촉부들을 유지 및 차폐하도록 구성된다. 통상적으로, 하우징을 PCB에 연결하는 데 사용되는 별도의 개별적인 솔더 네일들은 PCB에 형성되어 있는 상호적 개구들(reciprocal openings) 내에 유지되도록 구성된다. 또한, 솔더 네일들은 통상적으로 별도로 제조 및 패키징되는 별도의 개별적인 풀려 있는 단편들이며, 제 위치를 벗어나거나 잘못 위치설정될 수도 있다.
알려져 있는 90도 커넥터의 하우징은, 각 하우징이 다른 하우징에 고정될 수 있게 하는 갱잉(ganging) 구조를 포함한다. 이처럼, 하우징은 모듈형 조립체를 제공할 수도 있다. 주목할 점은, 갱잉 구조가 통상적으로 하우징이 길이방향에 수직이라는 점이다. 하우징 상의 갱잉 구조는 형성하는 데 특별한 도구를 필요로 한다는 점을 알게 되었다. 예를 들어, 갱잉 구조를 별도로 형성하려면 특별한 사이드액션 툴링(side-action tooling)이 통상적으로 필요하다.
이해할 수 있듯이, 통상적인 90도 커넥터의 하우징과 차폐부를 형성하는 공정은 시간과 노동 집약적일 수도 있고, 이에 따라 각 커넥터의 생산 비용을 증가시킬 수도 있다. 차폐부와 별도의 솔더 네일은 통상적으로 하우징에 개별적으로 고정된다. 또한, 차폐부를 수용하도록 구성된 하우징은 통상적으로 갱잉 특징부(ganging feature)를 형성하도록 복잡한 툴링을 이용하여 형성된다. 이해할 수 있듯이, 갱잉 특징부를 갖는 USCAR30 커넥터의 통상적인 하우징을 형성하는 공정은 복잡한 툴링을 필요로 하고, 이에 따라 각 커넥터의 생산 비용을 증가시킨다. 또한, 별도의 솔더 네일을 사용함으로써, 추가 부품들이 사용된다는 점에서 마무리 가공된 커넥터의 비용이 증가한다. 간략화되고 더욱 효율적인 제조 공정을 가능하게 하는 커넥터 조립체 설계가 필요하다.
과제는 청구항 제1항에 따른 커넥터 조립체에 의해 해결된다. 커넥터 조립체는 하우징에 의해 유지되는 접촉 차폐부를 포함할 수도 있다. 접촉 차폐부는 하나 이상의 전기 접촉부를 유지하는 유전 구성요소를 포함하거나 그 외에는 유지할 수도 있다. 이에 따라, 유전 구성요소를 포함할 수도 있는 접촉 차폐부는 하나 이상의 전기 접촉부를 유지하도록 구성될 수도 있다. 접촉 차폐부는, 본체, 및 커넥터 조립체를 PCB에 고정하도록 구성된 적어도 하나의 고정 부재를 포함할 수도 있다. 고정 부재(들)는 본체와 함께 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 본체와 고정 부재(들)는 단일 물질로부터 함께 일체로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 실시예에서, 본체와 고정 부재(들)는 단일 금속으로부터 스탬핑 및 형성될 수도 있다. 적어도 하나의 실시예에서, 본체와 고정 부재(들)는, 예를 들어, 용융된 금속을 단일 몰드 내에 주입하거나 붓고 그 단일 몰드 내에서의 냉각과 경화에 의해, 단일 몰드로부터 일체로 함께 몰딩 및 형성될 수도 있다.
이제, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 예를 들어 설명한다.
도 1은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체의 사시 후면 분해도.
도 2는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 접촉 차폐부의 사시 정면도.
도 3은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 하우징의 사시 정면도.
도 4는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체의 정면도.
도 5는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체의 측면도.
도 6은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체의 후면도.
도 7은 본 개시 내용의 일 실시예에 따라 인쇄 회로 기판의 스루홀들 내에 고정된 인쇄 회로 기판 커넥터 조립체의 고정 부재들의 횡단면도.
도 1은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(PCB) 커넥터 조립체(10)의 사시 후면 분해도이다. PCB 커넥터 조립체(10)는, 하우징(14) 내에 고정되도록 구성된 접촉 차폐부(12)를 포함한다. 접촉 차폐부(12)는, 단자들(도 1에서는 보이지 않음)에 연결되는 핀들(18)을 갖는 하나 이상의 전기 접촉부들(16)을 유지하는 유전 구성요소를 포함하거나 그 외에는 유지할 수도 있다. 이에 따라, 접촉 차폐부(12)는 더욱 많은 전기 접촉부(들)(16)를 유지할 수도 있다. 핀들(18)은 단자들에 직각으로 연결될 수도 있다. 전기 접촉부들(16)은, 도전성을 갖고 전기 신호가 전달될 수 있게 하는 일체 형성된 금속 단편들일 수도 있다. 핀들(18)은, 제1 PCB에 형성된 (도시하지 않은) 상호적 스루홀들 내에 수용 및 유지되도록 구성된다. 단자들은, 예를 들어, 다른 커넥터의 단자들과 전기적으로 정합하도록 구성되며, 이러한 다른 커넥터는, 예를 들어, 다시 유니버설 시리얼 버스(USB) 케이블에 연결될 수도 있다.
도 2는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 접촉 차폐부(12)의 사시 정면도이다. 도 1과 도 2를 참조해 볼 때, 접촉 차폐부(12)는 금속 등의 단일 물질로서 일체 형성될 수도 있다. 접촉 차폐부(12)는 측벽들(26)에 연결된 베이스(24)를 갖는 본체(20)를 포함하고, 이러한 측벽들은 다시 최상위벽(28)에 연결되어, 이들 간의 중심 채널(29)을 정의하게 된다. 전기 접촉부들의 단자들은 중심 채널(29) 내로 연장되도록 구성된다. 도시한 바와 같이, 베이스(24)는 접촉 차폐부(12)의 전체 길이 L에 걸쳐 연장되지 않을 수도 있다. 대신에, 베이스(24)는 접촉 차폐부(12)의 에지에만 근접할 수도 있다. 선택적으로, 베이스(24)는 도 2에 도시된 거리보다 길게(또는 짧게) 연장될 수도 있다.
내측 고정 부재들(30)은 측벽들(26)로부터 하향 연장될 수도 있고 인터페이스 에지(32)로부터 이격될 수도 있다. 내측 고정 부재들(30)은, PCB에 형성된 상호적 개구들 내에 수용 및 유지되도록 구성된 레그(leg), 암(arm), 테일(tail), 네일(nail), 빔(beam), 포스트(post), 스터드(stud), 바브(barb) 등일 수도 있다. 예를 들어, 내측 고정 부재들(30)은 솔더 레그들일 수도 있다. 내측 고정 부재들(30)은, PCB의 상호적 개구들 내에 위치될 수도 있고, 접촉 차폐부(12)를 PCB에 단단히 고정하도록 그 내부에서 솔더링될 수도 있다. 이처럼, 내측 고정 부재들(30)은 솔더 테일 또는 네일일 수도 있다. 각 내측 고정 부재(30)는, 내측 고정 부재들(30)을 PCB에 형성된 상호적 개구들 내에 정렬하고 배향하도록 구성될 수도 있는 원위 베벨형 리드인 팁(distal beveled lead-in tip; 36)을 갖는 평면형 빔(34)을 포함할 수도 있다. 각 내측 고정 부재(30)는, 또한, PCB의 상면과 맞닿도록 구성될 수도 있는 맞닿음 리지(abutting ridge)(38)를 포함할 수도 있다. 맞닿음 리지(38)는, 내측 고정 부재(30)가 PCB의 상호적 개구 내로 삽입되는 깊이를 제어하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 맞닿음 리지(38)는 너무 커서 상호적 개구 내로 끼워지지 못할 수도 있다.
도시한 바와 같이, 각 내측 고정 부재(30)는 각 측벽(26)의 외면과 동일 평면을 이룰 수도 있다. 대안으로, 내측 고정 부재들(30)은, 측벽들(26)의 평면 외부(또는 내부)에 위치하는 빔 등을 통해 측벽들(26)에 대하여 오프셋될 수도 있다.
접촉 차폐부(12)는, 또한, PCB에 형성된 상호적 개구들 내에 수용 및 유지되도록 구성된 레그, 테일, 네일, 빔, 스터드, 포스트 등의 외측 고정 부재들(40)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 외측 고정 부재들(40)은 솔더 레그들일 수도 있다. 외측 고정 부재들(40)은, PCB의 상호적 개구들 내에 위치될 수도 있고, 접촉 차폐부(12)를 PCB에 단단히 고정하도록 그 내부에서 솔더링될 수도 있다. 외측 고정 부재들(40)은, 접촉 차폐부(12)의 중심 길이방향 축선(42)에 관하여 내측 고정 부재들(30)의 외측에 있다. 각 외측 고정 부재(40)는 측벽(26)에 대하여 수직일 수도 있는 연장 빔(44)을 포함할 수도 있다. 연장 빔(44)은, 연장 빔(44)에 수직일 수도 있고 측벽(26)과 평행할 수도 있는 평면형 빔(46)에 연결된다. 평면형 유지 빔(46)은, 외측 고정 부재들(40)을 PCB에 형성된 상호적 개구들에 대하여 정렬 및 배향하도록 구성될 수도 있는 원위 베벨형 리드인 팁(48)을 포함할 수도 있다. 대안으로, 고정 부재들(40)은, 외측 고정 부재들이 아닐 수도 있고, 대신에 내측 고정 부재들(30)과 동일한 평면들에서 정렬될 수도 있다. 예를 들어, 고정 부재들(40)은 연장 빔들(44)을 포함하지 않을 수도 있다. 또한, 대안으로, 고정 부재들(30)은 외측 고정 부재들일 수도 있는 한편, 고정 부재들(40)은 내측 고정 부재들(40)일 수도 있다.
도시한 바와 같이, 접촉 차폐부(12)는 총 두 개의 내측 고정 부재들(30)과 두 개의 외측 고정 부재들(40)을 포함할 수도 있다. 대안으로, 접촉 차폐부(12)는 도시된 것보다 많거나 적은 내측 및 외측 고정 부재들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 접촉 차폐부(12)는 5개 이상의 고정 부재들을 포함할 수도 있다. 다른 일례로, 접촉 차폐부(12)는 3개 이하의 고정 부재들을 포함할 수도 있다.
알려져 있는 접촉 차폐부들과는 달리, 고정 부재들(30, 40)은, (분리가능 조인트, 접착제 등의) 어떠한 고정 인터페이스도 사이에 위치하지 않고 본체(20)와 함께 단일 연속 단편으로서 일체로 형성된다. 예를 들어, 고정 부재들(30, 40)은 단일 금속으로서 일체로 몰딩 및 형성될 수 있다. 다른 일례로, 고정 부재들(30, 40)은, 고정 부재들(30, 40)을 제 위치로 굽히고, 크림핑하는 등에 의해 단일 금속으로 스탬핑될 수 있고 도시한 바와 같이 형성될 수 있다. 알려져 있는 접촉 차폐부들과는 달리, 고정 부재들(30, 40)은, 본체(20)에 개별적으로 고정되는 별도의 개별적인 풀려 있는 단편들이 아니다.
적어도 하나의 실시예에서, 접촉 차폐부(12)는 단일 금속으로부터 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 본체(20)와 고정 부재들(30, 40)을 포함하는 접촉 차폐부(12)의 전체 연속 몸체는 단일 평면 금속 시트로부터 절단될 수도 있다. 이어서, 단일 연속 몸체를 굽히고, 크림핑하고, 그 외에는 형성하여 도 2에 도시한 바와 같은 접촉 차폐부(12)를 제조할 수도 있다.
적어도 하나의 실시예에서는, 단일 몰드를 사용하여, 본체(20)와 고정 부재들(30, 40)을 포함하는 접촉 차폐부(12)를 형성할 수도 있다. 단일 몰드는, 접촉 차폐부(12)의 형상을 정의하는 내측 캐비티를 갖는 분리가능한 구조를 포함할 수도 있다. 용융된 금속 등의 형성 물질을 몰드 내에 붓거나 주입할 수도 있다. 이어서, 형성 물질을 몰드와 함께 냉각 또는 경화하여 접촉 차폐부(12)를 형성할 수 있다. 접촉 차폐부(12)가 냉각되고 완전히 형성된 후, 몰드를 개방하고 형성된 접촉 차폐부(12)를 제거할 수도 있다.
도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 본체(20)의 최상위벽(28)은, 다른 정합 차폐부와의 접촉을 제공하도록 구성된 편향가능 스프링 부재들(50, 52)을 포함할 수도 있다. 도시된 것보다 많거나 적은 스프링 부재들을 사용할 수도 있다.
도 3은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 하우징(14)의 사시 정면도이다. 하우징(14)은, 예를 들어, 사출 성형된 플라스틱 등의 일체로 형성되고 몰딩된 유전 물질일 수도 있다. 하우징(14)은 측벽들(lateral wall)(62)에 연결된 베이스(60)를 포함하고, 이러한 측벽들은 다시 상위벽(upper wall)(64)에 연결된다. 인터페이스 챔버(66)는 베이스(60), 측벽들(62), 및 상위벽(64) 간에 정의된다. (예를 들어, 도 2에 도시한) 접촉 차폐부(12)의 인터페이스 에지(32)는 인터페이스 챔버(66) 내에 유지되도록 구성되며, 이에 따라 예를 들어 다른 접촉 단자들과 정합하도록 접촉 단자들이 내부에 노출될 수도 있다.
도 1과 도 3을 참조해 볼 때, 하우징(14)은, 또한, 측면 연결 또는 갱잉 벽들(72)에 일체로 연결된 후벽(rear wall)(70)을 갖는 차폐부 유지 블록(68)을 포함할 수도 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 차폐부 수용 챔버(74)는 후벽(70)을 통해 형성된다. 상호적 래칭 부재들(76)은, 차폐부 수용 챔버(74) 내로 연장되며, 하우징(14) 내의 접촉 차폐부(12)를 단단히 연결하게끔 편향가능 스프링 부재들(50, 52) 및/또는 접촉 차폐부(12)의 다른 특징부들과 단단히 정합하도록 구성된다.
갱잉 측벽들(72)은, 다수의 하우징들(14)이 서로 고정될 수 있게끔 다른 하우징(14)의 하우징 갱잉 특징부들(80, 82)과 각각 단단히 정합하도록 구성된 하우징 갱잉 특징부들(80, 82)을 포함한다. 이러한 방식으로, 갱잉 특징부들(80, 82)은, 원하는 개수의 하우징(14)을 포함할 수도 있는 모듈형 조립체를 제공하며, 따라서, PCB 커넥터 조립체들을 제공한다.
도시한 바와 같이, 갱잉 특징부들(80, 82)은, 하우징(14)의 길이방향 축선(90)과 평행하도록 정렬 및 배향된다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 갱잉 특징부들(80, 82)은 하우징(14)에 대하여 수평으로 배향된다. 갱잉 특징부들(80, 82)은, 각 갱잉 측벽(72)의 길이에 대하여 수직 배향되는 것과는 대조적으로, 각 갱잉 측벽(72)의 길이와 정렬될 수도 있고 이러한 길이를 따라 연장될 수도 있다. 예를 들어, 갱잉 특징부들(80, 82)은 각 갱잉 측벽(72)의 길이에 대하여 수직으로 배향되지 않을 수도 있다. (갱잉 특징부들(80, 82)이 각 갱잉 측벽(72)의 길이와 정렬되고 이러한 길이를 따라 연장되도록) 하우징(14)의 길이방향 축선(90)과 평행하도록 갱잉 특징부들(80, 82)을 정렬 및 배향함으로써, 갱잉 특징부들(80, 82)을 형성하기 위한 별도의 개별적인 툴링을 필요로 하지 않고 하우징(14)이 하나의 단편으로서 일체로 몰딩 및 형성될 수 있음을 알게 되었다. 이처럼, 알려져 있는 하우징과는 달리, 하우징(14)은 대량 생산에 더욱 개량이 용이할 수도 있다.
도 4는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 PCB 커넥터 조립체(10)의 정면도이다. 도 5는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 PCB 커넥터 조립체(10)의 측면도이고, 도 6은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 PCB 커넥터 조립체(10)의 후면도이다. 도 4 내지 도 6을 참조해 볼 때, 갱잉 특징부(80)는 하우징(14)의 제1 측면(92)으로부터 연장될 수도 있는 한편, 갱잉 특징부(82)는 제1 측면(92)의 반대측인 제2 측면(94)으로부터 연장될 수도 있다.
갱잉 특징부(80)는, 하우징(14)의 길이방향 축선(90)에 대하여 정렬 및 배향된 중심 길이방향 연결 빔(96)을 포함할 수도 있다. 유도 트랙들(98)은 연결 빔(96)의 위와 아래에 위치할 수도 있다. 유도 트랙들(98)은 연결 빔(96)과 유지 리지들(retaining ridge)(100) 사이에 정의된다.
갱잉 특징부(82)는 갱잉 특징부(80)에 의해 유지될 수도 있는 상호적 특징부로서 형성된다. 갱잉 특징부(82)는, 수직 빔들(108)과 함께 일체로 형성된 연장 빔들(106)을 갖는 벽 클립들(104) 사이에 위치하는 중심 래치(102)를 포함한다.
제1 하우징을 제2 하우징에 모듈식으로 연결하도록, 갱잉 특징부(80)가 갱잉 특징부(82) 내로 미끄러진다(또는 갱잉 특징부(82)가 갱잉 특징부(80) 내로 미끄러진다). 이러한 이동 동안, 벽 클립들(104)은 연결 빔(96) 위로 미끄러진다. 하우징들은, 중심 래치(102)가 연결 빔(96)의 상호적 특징부 상에 래치식으로 고정되고 이에 따라 하우징들을 함께 단단히 연결할 때까지 서로 계속 미끄러진다.
이에 따라, 각 하우징(14)은, 한 측면에 갱잉 특징부(80) 등의 하나 이상의 연결 또는 갱잉 부재들을 갖고 타 측면에 갱잉 특징부(82) 등의 하나 이상의 상호 보완적 연결 갱잉 부재들을 갖는 하나의 단편으로서 일체로 형성 및 몰딩될 수도 있다. 갱잉 특징부들(80, 82)은 하우징(14)의 길이방향 축선(90)에 대하여 평행하도록 정렬 및 배향되며, 이는 갱잉 특징부들을 형성하기 위한 별도의 개별적인 도구를 사용하지 않고 하우징(14)이 갱잉 특징부들(80, 82)을 포함하는 하나의 단편으로서 일체로 형성 및 몰딩될 수 있게 한다.
갱잉 특징부들(80, 82)과는 다른 다양한 갱잉 특징부들을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(14)의 한 측면은 길이방향 축선(90)과 평행한 외측으로 연장되는 돌기부(fin)를 포함할 수도 있는 한편, 하우징(14)의 타 측면은 다른 돌기부를 수용 및 유지하도록 구성된 상호적 채널을 포함한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 접촉 차폐부(12)에 의해 유지되는 전기 접촉부들(16)의 접촉 단자들(120)은 차폐부 유지 블록(68) 내에 위치될 수도 있다. 대안으로, 접촉 단자들(120)은 하우징(14)의 인터페이스 챔버(66) 내로 연장될 수도 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 전기 접촉부들(16)의 접촉 핀들(18)은, 접촉 단자들(120)에 대하여 직각으로 하우징(14)의 차폐부 유지 블록(68) 아래의 하측으로 연장된다.
또한, 도 5와 도 6에 도시한 바와 같이, 고정 부재들(30, 40)은 하우징(14)의 차폐부 유지 블록(68) 아래로 연장된다. 고정 부재들(30, 40)은, 예를 들어, PCB 내에 수용 및 유지되도록 구성된다.
도 7은, 본 개시 내용의 일 실시예에 따라 인쇄 회로 기판(140)의 스루홀들(130) 내에 고정된 PCB 커넥터 조립체(10)의 고정 부재들(30, 40)의 횡단면도이다. 도시한 바와 같이, PCB(140)의 정면 단부(142)는 하우징(14)의 인터페이스 슈라우드(144)의 후벽과 맞닿을 수도 있다. 다른 하우징의 상호적 특징부는 인터페이스 슈라우드(144)와 정합하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 다른 하우징의 플러그는, 접촉 단자들을 함께 정합하도록 인터페이스 슈라우드(144)에 의해 정의된 인터페이스 챔버에 고정될 수도 있다.
도 1 내지 도 7을 참조해 볼 때, PCB 커넥터 조립체(10)는 직각 커넥터로서 구성될 수도 있다. 대안으로, PCB 커넥터 조립체(10)는 다른 다양한 배향으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, PCB 커넥터 조립체(10)는, 접촉 차폐부가 (휘어진 접촉부들과는 대조적으로) 직선형 전기 접촉부들을 유지하는 인라인 또는 수직 커넥터 조립체로서 구성될 수도 있다.
본 개시 내용의 실시예들은, 단일 물질로부터 일체로 형성될 수도 있는 접촉 차폐부를 포함하는 PCB 커넥터 조립체를 제공한다. 예를 들어, 고정 부재들은 본체와 일체로 형성될 수도 있다. 이처럼, 접촉 차폐부는, 본체에 대하여 별도로 고정되는 별도의 개별적인 고정 부재들을 사용하지 않을 수도 있다. 대신에, 고정 부재들은 본체로부터 일체형으로 연장된다. 이에 따라, 제조 공정이 간략화될 수도 있고 더욱 효율적으로 될 수도 있다.
또한, 본 개시 내용의 실시예들은, 사이드액션 툴링 등의 별도의 도구를 사용하지 않고 일체로 몰딩 및 형성될 수도 있는 갱잉 특징부들을 갖는 하우징을 포함하는 PCB 커넥터 조립체를 제공한다. 갱잉 특징부들은 하우징의 길이방향 축선과 배향 및 정렬될 수도 있다.
본 개시 내용의 실시예들은, (본체 및 별도의 개별적인 고정 부재들과는 달리) 단일 구성요소로서 형성된 본체와 고정 부재들을 갖는 접촉 차폐부를 포함하는 커넥터 조립체를 제공한다. 본체와 고정 부재들은, 단일 금속 등의 단일 물질로부터 형성될 수도 있다(그리고 이러한 단일 물질에 대하여 연결될 수도 있다).
또한, 본 개시 내용의 실시예들은, 알려져 있는 하우징에 관하여 90도로 배향될 수도 있는 갱잉 특징부들을 갖는 하우징을 제공한다. 예를 들어, 알려져 있는 갱잉 특징부들은 하우징에 대하여 수직으로 배향되는 한편(또는 그 외에는 하우징의 길이방향 축선에 수직으로 배향되는 한편), 본 개시 내용의 실시예들은 하우징에 대하여 수평으로 배향될 수도 있는(또는 그 외에는 하우징의 길이방향 축선과 평행 및 정렬될 수 있는) 갱잉 특징부들을 제공한다. 이러한 방식으로 갱잉 특징부들을 배향함으로써, 툴링 및 제조 공정을 간략화한다.
상위, 최하부, 하위, 중간, 측면, 수평, 수직 등의 다양한 공간적 용어들은 본 개시 내용의 실시예들을 설명하는 데 사용될 수도 있지만, 이러한 용어들은 단지 도면에 도시된 배향에 관하여 사용된 것임을 이해할 수 있다. 배향은, 상위 부분이 하위 부분이고, 반대로도 되며, 수평이 수직으로 되는 등과 같이, 반전, 회전, 또는 그 외에는 변경될 수도 있다.
상기 설명은 예시를 위한 것이며, 제한적인 것이 아님을 이해하도록 한다. 예를 들어, 전술한 실시예(및/또는 그의 측면들)는 결합하여 활용될 수도 있다. 또한, 본 개시 내용의 범위로부터 벗어나지 않고 구체적인 상황이나 물질을 본 개시 내용의 교시에 맞추도록 많은 수정을 행할 수도 있다. 다양한 구성요소들의 치수, 물질 유형, 배향, 및 본원에서 설명되는 다양한 구성요소들의 개수와 위치는, 일부 실시예들의 파라미터들을 정의하고자 하는 것이며, 한정적인 것이 아니며 예시적인 실시예들일 뿐이다. 청구범위의 사상과 범위 내에 있는 다른 많은 실시예들과 수정예들은, 위 설명을 읽는 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 개시 내용의 범위는, 청구범위 및 이러한 청구항들이 속하는 청구범위의 균등한 범위 전체를 함께 참조하여 결정되어야 한다.

Claims (9)

  1. 인쇄 회로 기판(PCB; 140)에 전기적으로 및 기계적으로 정합하도록 구성된 커넥터 조립체(10)로서, 상기 커넥터 조립체(10)는,
    하우징(14); 및
    상기 하우징(14) 내에 유지되며, 하나 이상의 전기 접촉부(16)를 유지하는 접촉 차폐부(12)를 포함하고,
    상기 접촉 차폐부(12)는, 본체(20), 및 상기 커넥터 조립체(10)를 PCB(140)에 고정하도록 구성된 고정 부재들(30, 40)을 포함하고, 상기 고정 부재들(30, 40)은 상기 본체(20)와 일체로 형성되되,
    상기 고정 부재들(30, 40)은 적어도 하나의 내측 고정 부재(30)와 적어도 하나의 외측 고정 부재(40)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 내측 고정 부재(30)의 각각은 상기 접촉 차폐부(12)의 측벽(26)과 동일 평면(coplanar)을 이루는 평면형 빔(34)을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 외측 고정 부재(40)의 각각은 상기 접촉 차폐부(12)의 상기 측벽(26)의 평면의 외부에 있는, 커넥터 조립체(10).
  2. 제1항에 있어서, 상기 본체(20)와 상기 고정 부재들(30, 40)은 단일 물질로부터 함께 일체로 형성된, 커넥터 조립체(10).
  3. 제1항에 있어서, 상기 본체(20)와 상기 고정 부재들(30, 40)은 단일 몰드로부터 일체 몰딩되고 함께 형성된, 커넥터 조립체(10).
  4. 제1항에 있어서, 상기 고정 부재들(30, 40)은 두 개의 내측 고정 부재(30)와 두 개의 외측 고정 부재(40)를 포함하는, 커넥터 조립체(10).
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 고정 부재들(30, 40)은 상기 PCB(140) 내에 형성된 상호적 개구(reciprocal opening) 내에 수용 및 유지되도록 구성된 솔더 테일을 포함하는, 커넥터 조립체(10).
  7. 제1항에 있어서, 상기 하우징(14)은,
    제1 측면 상의 제1 갱잉 특징부(ganging feature; 80 또는 82); 및
    상기 제1 측면의 반대측인 제2 측면 상의 제2 갱잉 특징부(80 또는 82)를 포함하고,
    상기 제2 갱잉 특징부(80 또는 82)는 상기 제1 갱잉 특징부(80 또는 82)에 대하여 상호적인(reciprocal), 커넥터 조립체(10).
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 갱잉 특징부들(80 또는 82)은 상기 하우징(14)의 길이방향 축선에 평행한, 커넥터 조립체(10).
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 갱잉 특징부들(80 또는 82)은 상기 하우징(14)의 길이방향 축선으로 배향 및 정렬되는, 커넥터 조립체(10).
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