KR101864217B1 - Automatic aligning apparatus for thin film deposition device - Google Patents

Automatic aligning apparatus for thin film deposition device Download PDF

Info

Publication number
KR101864217B1
KR101864217B1 KR1020160138263A KR20160138263A KR101864217B1 KR 101864217 B1 KR101864217 B1 KR 101864217B1 KR 1020160138263 A KR1020160138263 A KR 1020160138263A KR 20160138263 A KR20160138263 A KR 20160138263A KR 101864217 B1 KR101864217 B1 KR 101864217B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
drive shaft
substrate
mask
bellows
pin
Prior art date
Application number
KR1020160138263A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180044578A (en
Inventor
최지현
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020160138263A priority Critical patent/KR101864217B1/en
Publication of KR20180044578A publication Critical patent/KR20180044578A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101864217B1 publication Critical patent/KR101864217B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L51/56
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/52Means for observation of the coating process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H01L51/0011
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 있어 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에, 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 회전하는 구동축을 벨로즈의 상측 및/또는 하측에서 분리형으로 제작함으로써, 벨로즈의 유지 보수시에 종래와 같이 전체 구동축을 분리하지 않고도 구동축의 상측 분리부를 하측 분리부로부터 간단히 분리할 수 있도록 되어 작업 시간이 대폭 단축되고 보다 효율적인 작업이 가능한 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a separate drive shaft, and more particularly, to an automatic aligning apparatus for a thin film deposition apparatus which elevates and lowers a magnet plate, The upper split portion of the drive shaft can be easily separated from the lower split portion without separating the entire drive shaft at the time of maintenance of the bellows, thereby greatly shortening the working time And more particularly, to a self-aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a detachable drive shaft capable of performing a more efficient operation.

Description

분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치{Automatic aligning apparatus for thin film deposition device}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an automatic aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a removable drive shaft,

본 발명은 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 있어 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에, 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 회전하는 구동축을 벨로즈의 상측 및/또는 하측에서 분리형으로 제작함으로써, 벨로즈의 유지 보수시에 종래와 같이 전체 구동축을 분리하지 않고도 구동축의 상측 분리부를 하측 분리부로부터 간단히 분리할 수 있도록 되어 작업 시간이 대폭 단축되고 보다 효율적인 작업이 가능한 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a separate drive shaft, and more particularly, to an automatic aligning apparatus for a thin film deposition apparatus which elevates and lowers a magnet plate, The upper split portion of the drive shaft can be easily separated from the lower split portion without separating the entire drive shaft at the time of maintenance of the bellows, thereby greatly shortening the working time And more particularly, to a self-aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a detachable drive shaft capable of performing a more efficient operation.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat PanelDisplay)가 각광을 받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Electro Luminescence) 등이 대표적이다.In recent years, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display (FPD) has attracted attention as a display device. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic EL (Organic Electro Luminescence).

그 중에서도, 최근에는 저전압 구동, 자기발광, 경량 박형, 광시야각, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖는 유기EL(Organic Electro Luminescence)이 각광받고 있는 추세인데, 유기 EL 소자는 고휘도 등의 성능을 구현하기 위해 단위 화소의 크기가 작아지고 있다.In recent years, organic EL (Organic Electro Luminescence) having advantages such as low-voltage driving, self-luminescence, light-weight thin type, wide viewing angle, and fast response speed are attracting attention. Organic EL devices, The size of the unit pixel is reduced.

한편, 평판표시소자를 제작함에 있어서 포토리소그래피 공정, 식각, 증착 등의 단위 공정이 필수적으로 적용된다. 이와 같은 단위 공정들이 정상적으로 수행되기 위해서는 해당 단위 공정의 대상물인 기판과 상기 기판으로부터 소정 거리만큼 상부로 이격되어 있는 마스크(mask)가 정확히 정렬(alignment)되어야 한다. On the other hand, a unit process such as a photolithography process, an etching process, and a deposition process is essentially applied to manufacture a flat panel display device. In order for such unit processes to be normally performed, a mask, which is an object of the unit process and spaced upward from the substrate by a predetermined distance, must be accurately aligned.

상기 기판과 마스크의 정렬이 정확히 이루어지지 않은 상태에서 포토리소그래피 공정, 식각, 증착 등의 공정이 진행되면 전극의 단락, 과식각 등의 문제점이 발생된다.If a photolithography process, an etching process, or a deposition process is performed in a state where alignment between the substrate and the mask is not accurately performed, problems such as short-circuiting and over-etching of the electrode occur.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 기판과 마스크를 합착시키기 위한 마그넷 플레이트가 구비된 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 제시하고 있다.In order to solve such problems, a conventional automatic aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a magnet plate for attaching a substrate and a mask has been proposed.

그러나, 이러한 종래의 마그넷 플레이트가 구비된 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에는 상기 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에 상기 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 구동축이 상하로 장치 전체에 걸쳐 일체로 길게 형성되어 있기 때문에 벨로즈 등의 유지 보수시에 구동축 전체를 장치로부터 분리해야 하기 때문에 FAB 층고 높이에 제한이 있어 얼라이너 모듈을 별도 분리하여야 하는 번거로움이 있을 뿐만 아니라, 이러한 얼라이너의 별도 분리 작업시에 크레인 작업 등에 따라 작업 시간이 길어지고 이에 따라 작업이 비효율적으로 이루어지는 문제점이 있었다.However, in the conventional automatic alignment apparatus for a thin film deposition apparatus equipped with the magnet plate, since the drive shaft is integrally formed vertically over the entire apparatus in order to raise and lower the magnet plate and align the substrate and the mask, Since the entire drive shaft must be separated from the device during maintenance of the roses and the like, there is a limit to the height of the FAB layer height, so that it is troublesome to separately separate the aligner module. In addition, There is a problem that the working time is lengthened and accordingly the work is inefficient.

공개특허번호 제10-2016-0001886호(2016년01월07일 공개)Open Patent No. 10-2016-0001886 (published Jan. 01, 2016)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 있어 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 회전하는 구동축을 벨로즈의 상측에서 분리형으로 제작함으로써, 벨로즈의 유지 보수시에 종래와 같이 구동축 전체의 분리에 따른 FAB 층고 높이에 제한이 없고, 얼라이너 별도 분리 작업시에 크레인 작업 등에 따라 작업 시간이 길어지게 되는 문제를 해소하여 작업의 효율성이 대폭 개선된 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an apparatus and method for automatically aligning a thin film deposition apparatus in which a magnet plate is lifted and a driving shaft for rotating the substrate is aligned with a bellows The height of the FAB layer height due to the separation of the entire driving shaft is not limited at the time of maintenance of the bellows and the working time is increased due to the crane work etc. And to provide a self-aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a separate drive shaft in which the efficiency of operation is greatly improved.

본 발명의 다른 목적은, 상기 구동축을 벨로즈의 상측 및 하측에서 다단 분리형으로 제작함으로써, 벨로즈 뿐만 아니라 구동축의 회전 구동 수단 등도 용이하게 유지 보수(maintenance)할 수 있는 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a thin film deposition apparatus having a removable drive shaft capable of easily maintenance of not only a bellows but also a rotational drive means of a drive shaft by manufacturing the drive shaft at a multi- The present invention also provides an automatic alignment apparatus of the present invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치는, 기판과 마스크를 합착시키기 위한 마그넷 플레이트가 구비된 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치로서, 상기 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에 상기 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 일정각도로 회전하는 구동축; 상기 구동축을 승강시키도록 구동시키기 위한 승강 구동부; 상기 구동축을 회전시키도록 구동시키기 위한 회전 구동부; 및 상기 구동축의 측면을 덮는 벨로즈(bellows); 를 포함하여 이루어지며, 상기 구동축은 체결 수단을 통해 분리형으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for automatically aligning a thin film deposition apparatus having a detachable drive shaft, the apparatus including: a magnet plate for mounting a substrate and a mask thereon; A drive shaft rotating at a predetermined angle to align the substrate and the mask while lifting the substrate; A lift driving unit for driving the drive shaft to move up and down; A rotation driving unit for driving the driving shaft to rotate; And a bellows covering a side surface of the drive shaft; And the driving shaft is separated from the driving shaft by a fastening means.

여기서, 상기 구동축은 상기 벨로즈 상측에서 상기 체결 수단을 통해 분리형으로 이루어짐이 바람직하다.Here, the drive shaft may be separated from the upper side of the bellows through the fastening means.

또한, 상기 구동축은 상부의 몸체부가 원판 형태를 이루며, 하부 중앙에는 하부로 돌출되는 제 1 원통형 돌출부를 갖는 상측 분리부; 및 내부에 상기 제 1 원통형 돌출부가 삽입되어 결합되는 제 1 삽입홀부가 형성되는 축 형상의 하측 분리부를 포함하여 이루어짐이 바람직하다.In addition, the driving shaft includes an upper separating part having an upper body part formed in a disk shape and a lower part having a first cylindrical projection protruding downward at a lower center thereof; And a shaft-shaped lower separating portion having a first insertion hole for receiving and coupling the first cylindrical projection.

또한, 상기 제 1 원통형 돌출부에는 제 1 핀 체결홀이 형성되고, 상기 하측 분리부의 상기 제 1 삽입홀부를 관통해서는 제 2 핀 체결홀이 형성되어 상기 제 1 원통형 돌출부가 상기 제 1 삽입홀부에 삽입되어 상기 상측 분리부와 상기 하측 분리부의 체결시에는 상기 체결 수단으로서의 체결 핀이 삽입되어 체결됨이 바람직하다.In addition, a first pin coupling hole is formed in the first cylindrical projection, a second pin coupling hole is formed through the first insertion hole of the lower coupling part, and the first cylindrical projection is inserted into the first insertion hole And when the upper separating part and the lower separating part are fastened, the fastening pin as the fastening means is inserted and fastened.

또한, 상기 구동축은 상기 벨로즈 하측에서 상기 체결 수단을 통해 분리형으로 이루어짐이 바람직하다.Preferably, the drive shaft is detachable from the lower side of the bellows through the fastening means.

또한, 상기 축 형상의 하측 분리부가, 상기 벨로즈의 하측에서 하부 중앙에는 하부로 돌출되는 제 2 원통형 돌출부를 갖는 중앙측 분리부; 및 내부에 상기 제 2 원통형 돌출부가 삽입되어 결합되는 제 2 삽입홀부가 형성되는 축 형상의 2단 하측 분리부를 더 포함하여 이루어짐이 바람직하다.In addition, the shaft-shaped lower separating portion may include a central side separating portion having a second cylindrical projection protruding downward from a lower side of the bellows to a lower center thereof; And a shaft-shaped two-stage lower separator formed with a second insertion hole into which the second cylindrical projection is inserted and coupled.

또한, 상기 제 2 원통형 돌출부에는 제 3 핀 체결홀이 형성되고, 상기 2단 하측 분리부의 상기 제 2 삽입홀부를 수평으로 관통해서는 제 4 핀 체결홀이 형성되어 상기 제 2 원통형 돌출부가 상기 제 2 삽입홀부에 삽입되어 상기 중앙측 분리부와 상기 2단 하측 분리부의 체결시에는 체결 수단으로서의 체결 핀이 삽입되어 체결됨이 바람직하다.In addition, a third pin-tightening hole may be formed in the second cylindrical protrusion, a fourth pin-tightening hole may be formed to horizontally penetrate the second inserting hole of the two-stage lower detachment portion, and the second cylindrical- And a fastening pin as a fastening means is inserted and fastened at the time of fastening of the center side separating portion and the double bottom lower separating portion.

또한, 상기 체결 수단으로서의 체결 핀이 삽입될 때 C-링에 의해 체결 핀이 압입 체결됨이 바람직하다.Further, it is preferable that the fastening pin is press-fitted by the C-ring when the fastening pin as the fastening means is inserted.

또한, 상기 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 X-Y스테이지; 상기 기판을 잡아주는 기판 홀더; 증착 챔버에 고정되어 있으며, 상기 기판을 고정시킨 후 상기 마스크를 정렬시키는 정밀 정렬부; 및 상기 승강 구동부, 상기 회전 구동부, 및 상기 X-Y스테이지의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하여 이루어짐이 바람지하다.An X-Y stage moving in X and Y axis directions to align the substrate with the mask; A substrate holder for holding the substrate; A precision alignment unit fixed to the deposition chamber and aligning the mask after fixing the substrate; And a control unit for controlling driving of the elevation driving unit, the rotation driving unit, and the X-Y stage.

또한, 상기 기판과 마스크에 형성된 마크를 인식하여 상기 기판과 상기 마스크의 정렬 위치를 판별하기 위한 광학 수단이 더 포함될 수 있다.The apparatus may further include optical means for recognizing an alignment position of the substrate and the mask by recognizing a mark formed on the substrate and the mask.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 의하며, 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치에 있어 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 회전하는 구동축을 벨로즈의 상측에서 분리형으로 제작함으로써, 벨로즈의 유지 보수시에 종래와 같이 전체 구동축을 분리하지 않고도 구동축의 상측 분리부를 하측 분리부로부터 간단히 분리할 수 있도록 되어 작업 시간이 대폭 단축되고 보다 효율적인 작업이 가능한 효과가 있다.According to the automatic aligning apparatus of the thin film deposition apparatus having the separate drive shaft according to the present invention, the magnet plate is moved up and down and the rotating drive shaft is rotated to align the substrate and the mask. By separating the upper portion of the bellows from the upper portion of the bellows, it is possible to easily separate the upper split portion of the drive shaft from the lower split portion without detaching the entire drive shaft at the time of maintenance of the bellows, There is a possible effect.

또한, 상기 구동축을 벨로즈의 상측 및/또는 하측에서 다단 분리형으로 제작함으로써, 벨로즈 뿐만 아니라 구동축의 회전 구동 수단 등도 용이하게 유지 보수(maintenance)할 수 있는 장점도 있다.In addition, since the drive shaft is formed as a multi-step separable type from the upper side and / or the lower side of the bellows, not only the bellows but also the rotation driving means of the drive shaft can be easily maintained.

도 1은 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 정단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 측단면도이다.
도 3는 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 절개 사시도이다.
도 4는 도 2의 "A"부의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 2의 "B"부의 확대도이다
1 is a front sectional view of an automatic aligning apparatus of a thin film deposition apparatus having a detachable drive shaft according to the present invention.
2 is a side cross-sectional view of an automatic alignment apparatus of a thin film deposition apparatus having a detachable drive shaft according to the present invention.
3 is an exploded perspective view of an automatic alignment apparatus of a thin film deposition apparatus having a separate drive shaft according to the present invention.
4 is an enlarged view of the portion "A" in Fig.
Figure 5 is an enlarged view of portion "B" of Figure 2 according to another embodiment of the present invention

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention may be embodied in many other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that the present invention may be easily understood by those skilled in the art. .

도 1은 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 정단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 측단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치를 절개 사시도이고, 도 4는 도 2의 "A"부의 확대도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 2의 "B"부의 확대도이다 FIG. 1 is a cross-sectional view of a self-aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a separable drive shaft according to the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of a self-aligning apparatus for a thin film deposition apparatus having a separable drive shaft according to the present invention, Fig. 4 is an enlarged view of the portion "A" in Fig. 2, and Fig. 5 is a cross-sectional view taken along the line B of Fig. 2 according to another embodiment of the present invention. It is an expansion of wealth.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치(1), 기판(2)과 마스크(3)를 합착시키기 위한 마그넷 플레이트(4)가 구비된 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치로서, 상기 마그넷 플레이트(4)를 승강시킴과 동시에 상기 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 일정각도로 회전하는 구동축(10); 상기 구동축(10)을 승강시키도록 구동시키기 위한 승강 구동부(20); 상기 구동축(20)을 회전시키도록 구동시키기 위한 회전 구동부(30); 및 상기 구동축의 측면을 덮는 벨로즈(bellows)(40)를 포함하여 이루어지며, 상기 구동축(10)은 상기 벨로즈(40) 상측에서 체결 수단(50)을 통해 분리형으로 이루어진다.As shown in the drawings, the automatic alignment apparatus 1 of the thin film deposition apparatus having a detachable drive shaft according to the present invention, the automatic alignment apparatus 1 of the thin film deposition apparatus provided with the magnet plate 4 for attaching the substrate 2 and the mask 3, 1. An alignment apparatus comprising: a drive shaft (10) which is rotated at a predetermined angle to raise and lower the magnet plate (4) and align the mask with the substrate; A lift driving unit 20 for driving the driving shaft 10 to move up and down; A rotation driving unit 30 for driving the driving shaft 20 to rotate; And a bellows 40 covering a side surface of the drive shaft. The drive shaft 10 is separated from the bellows 40 through a fastening means 50.

상기 승강 구동부(20)에 의한 상기 구동축(10)의 승강은 마그넷 플레이트(4)와 후술하는 기판 홀더(70)를 상하로 승강시키기 위한 것이다.The lifting and lowering of the drive shaft 10 by the lifting and lowering driving unit 20 is for lifting up and down the magnet plate 4 and a substrate holder 70 which will be described later.

또한, 회전 구동부(30)에 의한 상기 구동축(10)의 회전은 기판(2)과 마스크(3) 얼라인 시에는 회전축으로 사용하기 위한 것이다.The rotation of the driving shaft 10 by the rotation driving unit 30 is intended to be used as a rotation axis when the substrate 2 and the mask 3 are aligned.

상기 벨로즈(40)는 상기 구동축(103)의 개방된 상방 주위를 측방으로부터 덮어서 신축 가능하도록 되어 있음과 동시에 외부로부터 씰링하는 기능을 가진다.The bellows 40 has a function of covering the open upper periphery of the drive shaft 103 from the side so as to be able to expand and contract, and to seal from the outside.

이러한 벨로즈(40)의 재질은 스테인레스 재질로 이루어짐이 바람직하나, 본 발명에 있어 그 재질을 한정하는 것은 아니다.The material of the bellows 40 is preferably made of stainless steel, but the material of the bellows 40 is not limited in the present invention.

한편, 상세히 도시되어 있지는 않지만 기판(2)과 마스크(3) 로딩 시 전체 기구물을 승강시키기 위한 별도의 구동 수단 및 구동축도 구성되어 있다.On the other hand, although not shown in detail, separate driving means and driving shafts for raising and lowering the entire structure when loading the substrate 2 and the mask 3 are also constituted.

또한, 본 발명에 따른 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치(1)는 상기 기판(2)과 마스크(3)를 정렬시키기 위해 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 X-Y스테이지(60)와, 상기 기판(2)을 잡아주는 기판 홀더(70)와, 증착 챔버에 고정되어 있으며, 기판(2)을 고정시킨 후 마스크(3)를 정렬시키는 정밀 정렬부(미도시)와, 상기 기판(2)과 마스크(3)와의 정렬이 이루어지도록 상기 승강 구동부(20), 상기 회전 구동부(30), 및 상기 X-Y스테이지(60) 등을 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함하여 이루어짐이 바람직하다.The automatic alignment apparatus 1 of the thin film deposition apparatus having a separate drive shaft according to the present invention includes an XY stage 60 moving in the X and Y axis directions to align the substrate 2 and the mask 3, A substrate holder 70 for holding the substrate 2, a precision alignment unit (not shown) fixed to the deposition chamber and aligning the mask 3 after fixing the substrate 2, (Not shown) for controlling the elevation driving unit 20, the rotation driving unit 30, the XY stage 60, and the like so that alignment of the XY stage 2 and the mask 3 is performed .

한편, 본 발명의 특징인 상기 벨로즈(40) 상측에서 체결 수단(50)을 통해 분리형으로 이루어지는 구동축(10)을 상세히 설명하면 다음과 같다.The drive shaft 10 separated from the upper side of the bellows 40 through the fastening means 50 will be described in detail as follows.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동축(10)은 상부의 몸체부가 대략 원판 형태를 이루며, 하부 중앙에는 하부로 돌출되는 제 1 원통형 돌출부(12)를 갖는 상측 분리부(11)와, 내부에 상기 제 1 원통형 돌출부(12)가 삽입되어 결합되는 제 1 삽입홀부(14)가 형성되는 축 형상의 하측 분리부(13)를 포함하여 이루어진다.4, the driving shaft 10 includes an upper separating portion 11 having a substantially cylindrical body at an upper portion thereof and a first cylindrical protruding portion 12 protruding downward at a lower center thereof, And a shaft-shaped lower separating portion 13 formed with a first insertion hole portion 14 into which the first cylindrical projection 12 is inserted and coupled.

여기서, 상기 제 1 원통형 돌출부(12)에는 제 1 핀 체결홀(12-1)이 형성되고, 상기 하측 분리부(13)의 상기 제 1 삽입홀부(14)를 수평으로 관통해서는 제 2 핀 체결홀(14-1)이 형성되어 상기 제 1 원통형 돌출부(12)가 상기 제 1 삽입홀부(14)에 삽입되어 상기 상측 분리부(11)와 상기 하측 분리부(13)의 체결시에는 체결 수단(50)으로서의 체결 핀이 삽입되어 체결되도록 한다.A first pin coupling hole 12-1 is formed in the first cylindrical projection 12 and a second pin coupling hole 12-1 is formed through the first insertion hole portion 14 of the lower coupling portion 13 horizontally, The first cylindrical protruding portion 12 is inserted into the first insertion hole portion 14 so that when the upper separating portion 11 and the lower separating portion 13 are fastened together, (50) is inserted and fastened.

이때, 상기 체결 수단(50)으로서의 체결 핀이 삽입될 때 C-링(51)에 의해 체결 핀이 압입 체결될 수 있도록 함이 바람직하다.At this time, it is preferable that the fastening pin can be press-fitted by the C-ring 51 when the fastening pin as the fastening means 50 is inserted.

이와 같이, 본 발명의 구동축(10)이 상기 벨로즈(40) 상에서 상측 분리부(11)에 하측의 하측 분리부(13)가 체결 수단(50)으로서의 체결 핀에 의해 분리형으로 결합가능하도록 하여 유지 보수시에 상측 분리부(11)를 축 형상의 하측 분리부(13)로부터 간단히 체결 핀을 분해하여 분리할 수 있도록 되어 장치의 상측에 위치하는 벨로즈(40) 등을 용이하게 유지 보수(maintenance)할 수 있게 된다.As described above, the drive shaft 10 of the present invention is configured such that the lower separator 13 on the lower side of the upper separator 11 on the bellows 40 can be detachably coupled to the lower separator 13 by the engaging pin 50 It is possible to easily disassemble and separate the upper finishing separator 11 from the shaft-shaped lower separator 13 during maintenance, so that the bellows 40 or the like positioned on the upper side of the apparatus can be easily maintained maintenance.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동축(10)은 상기 벨로즈(40) 상측에서 체결 수단(50)을 통해 분리형에 추가하여 상기 벨로즈상기 벨로즈(50)의 하측인 상기 회전 구동부 위치에서 2단 분리되는 것도 가능하다.5, the drive shaft 10 according to another embodiment of the present invention may be mounted on the bellows 40 in addition to the separate type through the fastening means 50, ) At the position of the rotational driving portion which is the lower side of the rotational driving portion.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 축 형상의 하측 분리부(13)가 상기 벨로즈(50)의 하측인 상기 회전 구동부 위치(30)에서 하부 중앙에는 하부로 돌출되는 제 2 원통형 돌출부(112)를 갖는 중앙측 분리부(111)와, 내부에 상기 제 2 원통형 돌출부(112)가 삽입되어 결합되는 제 2 삽입홀부(114)가 형성되는 축 형상의 2단 하측 분리부(113)를 포함하여 이루어진다.5, a shaft-shaped lower separating portion 13 is provided at a lower center of the rotary drive portion 30, which is below the bellows 50, with a second cylindrical projection 112 And a shaft-shaped two-stage lower separating portion 113 formed with a center side separating portion 111 having a first cylindrical projection 112 and a second insertion hole 114 inserted into the second cylindrical projection 112, .

여기서, 상기 제 2 원통형 돌출부(112)에는 제 3 핀 체결홀(112-1)이 형성되고, 상기 2단 하측 분리부(113)의 상기 제 2 삽입홀부(114)를 수평으로 관통해서는 제 4 핀 체결홀(114-1)이 형성되어 상기 제 2 원통형 돌출부(112)가 상기 제 2 삽입홀부(114)에 삽입되어 상기 중앙측 분리부(111)와 상기 2단 하측 분리부(113)의 체결시에는 체결 수단(150)으로서의 체결 핀이 삽입되어 체결되도록 한다.The second cylindrical protrusion 112 is formed with a third pin fixing hole 112-1 and horizontally passes through the second insertion hole 114 of the second lower separator 113, And the second cylindrical projection 112 is inserted into the second insertion hole 114 so that the central separator 111 and the second separator 113 of the two- At the time of fastening, a fastening pin as a fastening means (150) is inserted and fastened.

이때, 상기 체결 수단(150)으로서의 체결 핀이 삽입될 때 C-링(151)에 의해 체결 핀이 압입 체결될 수 있도록 함이 바람직하다.At this time, it is preferable that the fastening pin can be press-fitted by the C-ring 151 when the fastening pin as the fastening means 150 is inserted.

이와 같이, 본 발명의 구동축(10)은 상기 벨로즈(40) 하측에서 중앙측 분리부(111)와 축 형상의 2단 하측 분리부(113)가 체결 수단(150)으로서의 체결 핀에 의해 분리형으로 결합가능하도록 하여 유지 보수시에 중앙측 분리부(111)를 축 형상의 2단 하측 분리부(113)로부터 간단히 체결 핀을 분해하여 분리할 수 있도록 되어 장치의 벨로즈(40)의 하측에 위치하는 상기 회전 구동부(30)에 의한 회전 구동 수단 등을 용이하게 유지 보수(maintenance)할 수 있게 된다.As described above, in the drive shaft 10 of the present invention, the center side separating portion 111 and the shaft-shaped two-stage lower side separating portion 113 from the lower side of the bellows 40 are separated by the fastening pin as the fastening means 150, So that it is possible to disassemble and separate the fastening pin from the shaft-shaped two-stage lower separating portion 113 at the time of maintenance, so that the lower side of the bellows 40 of the apparatus And the rotation driving means by the rotation driving unit 30 located in the vicinity of the center of rotation can be easily maintained.

물론, 도시된 예에서는 본 발명의 구동축(10)이 벨로즈(40)를 기준으로 상측 및 하측에서 2단 분리된 구조를 나타내고 있으나, 본 발명의 구동축(10)이 벨로즈(40)의 상측에서만 분리된 구조를 나타내거나, 또는 벨로즈(40)의 하측에서만 분리된 구조를 나타낼 수 있으며, 더 나아가, 3단 이상의 분리 구조도 가능함은 물론이다.Although the drive shaft 10 of the present invention is separated from the upper and lower sides of the bellows 40 in the illustrated example, the drive shaft 10 of the present invention is arranged on the upper side of the bellows 40 Or may be separated only from the lower side of the bellows 40. Further, it is also possible to have three or more separation structures.

한편, 도시되어 있지는 않지만, 본 발명에서는 상기 기판(2)과 마스크(3)에 형성된 마크를 인식하여 기판(2)과 마스크(3)의 정렬 위치를 판별하기 위한 광학수단이 더 포함될 수 있다. Although not shown, the present invention may further include optical means for recognizing the marks formed on the substrate 2 and the mask 3 to determine the alignment position of the substrate 2 and the mask 3.

이상으로 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 일실시예를 기재한 것이므로, 상기 실시예의 기재에 의하여 본 발명의 기술적 사상이 제한적으로 해석되어서는 아니 된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The technical idea of the present invention should not be construed as being limited.

1: 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치
2: 기판 3: 마스크
4: 마그넷 플레이트
10: 구동축
11: 상측 분리부 12: 제 1 원통형 돌출부
12-1: 제 1 핀 체결홀 13: 축 형상의 하측 분리부
14: 제 1 삽입홀부 14-1: 제 2 핀 체결홀
111: 중앙측 분리부 112: 제 2 원통형 돌출부
112-1: 제 3 핀 체결홀 113: 축 형상의 2단 하측 분리부
114: 제 2 삽입홀부 114-1: 제 4 핀 체결홀
20: 승강 구동부 30: 회전 구동부
40: 벨로즈(bellows) 50, 150: 체결 수단
51, 151: C-링 60: X-Y스테이지
70: 기판 홀더
1: Automatic Alignment Device of Thin Film Deposition Device with Separate Drive Shaft
2: substrate 3: mask
4: Magnet plate
10:
11: upper separator 12: first cylindrical projection
12-1: first pin fixing hole 13: shaft-shaped lower separator
14: first insertion hole portion 14-1: second pin coupling hole
111: center side separating portion 112: second cylindrical projection
112-1: third pin fixing hole 113: shaft-shaped two-stage lower separator
114: second insertion hole portion 114-1: fourth pin coupling hole
20: lift driving part 30: rotation driving part
40: bellows 50, 150: fastening means
51, 151: C-ring 60: XY stage
70: substrate holder

Claims (10)

기판과 마스크를 합착시키기 위한 마그넷 플레이트가 구비된 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치로서,
상기 마그넷 플레이트를 승강시킴과 동시에 상기 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 일정각도로 회전하는 구동축;
상기 구동축을 승강시키도록 구동시키기 위한 승강 구동부;
상기 구동축을 회전시키도록 구동시키기 위한 회전 구동부; 및
상기 구동축의 측면을 덮는 벨로즈(bellows); 를 포함하여 이루어지며,
상기 구동축은 상기 벨로즈 상측에서 분리형으로 이루어지며,
상기 구동축은 상부의 몸체부가 원판 형태를 이루며, 하부 중앙에는 하부로 돌출되는 제 1 원통형 돌출부를 갖는 상측 분리부; 및
내부에 상기 제 1 원통형 돌출부가 삽입되어 결합되는 제 1 삽입홀부가 형성되는 축 형상의 하측 분리부를 포함하여 이루어지며,
상기 구동축은 상기 벨로즈 하측에서 분리형으로 이루어지며,
상기 축 형상의 하측 분리부가,
상기 벨로즈의 하측에서 하부 중앙에는 하부로 돌출되는 제 2 원통형 돌출부를 갖는 중앙측 분리부; 및
내부에 상기 제 2 원통형 돌출부가 삽입되어 결합되는 제 2 삽입홀부가 형성되는 축 형상의 2단 하측 분리부를 포함하여 이루어지며,
상기 제 1 원통형 돌출부에는 제 1 핀 체결홀이 형성되고, 상기 하측 분리부의 상기 제 1 삽입홀부를 관통해서는 제 2 핀 체결홀이 형성되어 상기 제 1 원통형 돌출부가 상기 제 1 삽입홀부에 삽입되어 상기 상측 분리부와 상기 하측 분리부의 체결시에는 체결 수단으로서의 체결 핀이 삽입되어 체결되며,
상기 제 2 원통형 돌출부에는 제 3 핀 체결홀이 형성되고, 상기 2단 하측 분리부의 상기 제 2 삽입홀부를 수평으로 관통해서는 제 4 핀 체결홀이 형성되어 상기 제 2 원통형 돌출부가 상기 제 2 삽입홀부에 삽입되어 상기 중앙측 분리부와 상기 2단 하측 분리부의 체결시에는 체결 수단으로서의 체결 핀이 삽입되어 체결되는 것을 특징으로 하는 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치.
1. An automatic alignment apparatus for a thin film deposition apparatus having a magnet plate for attaching a substrate and a mask,
A drive shaft that rotates at a predetermined angle to move the magnet plate up and down and to align the substrate with the mask;
A lift driving unit for driving the drive shaft to move up and down;
A rotation driving unit for driving the driving shaft to rotate; And
A bellows covering a side surface of the drive shaft; And,
The drive shaft is separated from the upper side of the bellows,
Wherein the upper portion of the drive shaft has a disc shape and the lower center has an upper separating portion having a first cylindrical protrusion protruding downward; And
And a shaft-shaped lower separating portion having a first insertion hole formed therein for receiving and coupling the first cylindrical projection,
Wherein the drive shaft is detachable from the lower side of the bellows,
The shaft-
A central side separating part having a second cylindrical projection protruding downward from a lower side of the bellows to a lower center thereof; And
And a shaft-shaped two-stage lower separator having a second insertion hole formed therein for receiving and coupling the second cylindrical projection,
Wherein a first pin engagement hole is formed in the first cylindrical projection and a second pin engagement hole is formed to penetrate the first insertion hole portion of the lower separation portion so that the first cylindrical projection is inserted into the first insertion hole, When the upper separating part and the lower separating part are fastened, a fastening pin as fastening means is inserted and fastened,
And a fourth pin coupling hole is formed in the second cylindrical protrusion to horizontally penetrate the second insertion hole of the second-stage lower separator, and the second cylindrical protrusion is formed in the second insertion hole And a fastening pin as a fastening means is inserted and fastened when fastening the center side separating part and the double bottom lower side separating part.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 체결 수단으로서의 체결 핀이 삽입될 때 C-링에 의해 체결 핀이 압입 체결되는 것을 특징으로 하는 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치.
The method according to claim 1,
And the clamping pin is press-fitted into the clamping pin by the C-ring when the clamping pin as the clamping means is inserted.
제 1 항에 있어서,
상기 기판과 마스크를 정렬시키기 위해 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 X-Y스테이지;
상기 기판을 잡아주는 기판 홀더;
증착 챔버에 고정되어 있으며, 상기 기판을 고정시킨 후 상기 마스크를 정렬시키는 정밀 정렬부; 및
상기 승강 구동부, 상기 회전 구동부, 및 상기 X-Y스테이지의 구동을 제어하는 제어부를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치.
The method according to claim 1,
An XY stage moving in the X and Y axis directions to align the substrate with the mask;
A substrate holder for holding the substrate;
A precision alignment unit fixed to the deposition chamber and aligning the mask after fixing the substrate; And
Further comprising a control unit for controlling the driving of the elevation driving unit, the rotation driving unit, and the XY stage.
제 1 항에 있어서,
상기 기판과 마스크에 형성된 마크를 인식하여 상기 기판과 상기 마스크의 정렬 위치를 판별하기 위한 광학 수단이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 분리형 구동축을 갖는 박막 증착 장치의 자동 정렬 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising optical means for recognizing an alignment position of the substrate and the mask by recognizing the mark formed on the substrate and the mask.
KR1020160138263A 2016-10-24 2016-10-24 Automatic aligning apparatus for thin film deposition device KR101864217B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160138263A KR101864217B1 (en) 2016-10-24 2016-10-24 Automatic aligning apparatus for thin film deposition device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160138263A KR101864217B1 (en) 2016-10-24 2016-10-24 Automatic aligning apparatus for thin film deposition device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180044578A KR20180044578A (en) 2018-05-03
KR101864217B1 true KR101864217B1 (en) 2018-07-04

Family

ID=62245035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160138263A KR101864217B1 (en) 2016-10-24 2016-10-24 Automatic aligning apparatus for thin film deposition device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101864217B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180044578A (en) 2018-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4199647B2 (en) Liquid crystal display element manufacturing apparatus and manufacturing method using the same
KR101281123B1 (en) apparatus for attaching substrates of flat plate display element
EP1500716B9 (en) Manufacturing method of a deposition mask
KR102082271B1 (en) System for Separating Carrier Substrate and Method of Separating the Same
JP4494832B2 (en) Alignment apparatus and film forming apparatus
JPH1152396A (en) Method for assembling liquid crystal display device and assembling device
WO2019033491A1 (en) Glass substrate separation method and glass substrate separation apparatus
KR20150092398A (en) Substrate peeling device, method of peeling substrate
KR20140146441A (en) A Automatic Aligning Apparatus for Thin-film Deposition Device
WO2019099985A1 (en) Sub-displays and methods for fabricating tiled displays from sub-displays
KR20030095580A (en) Apparatus and method for aligning a substrate
KR101462159B1 (en) Alligner structure for substrate
KR101864217B1 (en) Automatic aligning apparatus for thin film deposition device
JPH11262828A (en) Substrate holding device
JP4589270B2 (en) Substrate bonding device for liquid crystal display elements
KR100994494B1 (en) Apparatus for assembling substrates
KR101324288B1 (en) Substrate aligner which is convenient for maintenance
KR100904260B1 (en) Apparatus for controlling electric static chuck and stage of bonding machine and method for controlling the electric static chuck
JP3617522B2 (en) Flat display board
JP2007187707A (en) Method and device for manufacturing liquid crystal display panel, liquid crystal display panel, and electronic appliance
KR101787977B1 (en) Release Apparatus
CN108231644B (en) Substrate lifting device for mask alignment device
KR101279674B1 (en) Glass scriber
KR101340614B1 (en) Substrate bonding apparatus
KR101410984B1 (en) A Structure for Controlling Position of Shaft in Substrates Alignment Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant