KR101863854B1 - Slot coater for manufacturing organic solar cell - Google Patents

Slot coater for manufacturing organic solar cell Download PDF

Info

Publication number
KR101863854B1
KR101863854B1 KR1020160177910A KR20160177910A KR101863854B1 KR 101863854 B1 KR101863854 B1 KR 101863854B1 KR 1020160177910 A KR1020160177910 A KR 1020160177910A KR 20160177910 A KR20160177910 A KR 20160177910A KR 101863854 B1 KR101863854 B1 KR 101863854B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
height
origin
slot die
slot
motor
Prior art date
Application number
KR1020160177910A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
변창완
Original Assignee
주식회사 디씨엔
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디씨엔 filed Critical 주식회사 디씨엔
Priority to KR1020160177910A priority Critical patent/KR101863854B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101863854B1 publication Critical patent/KR101863854B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • H01L51/42—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

The present invention provides a slot coater for manufacturing an organic solar cell, which sets an origin (height at which a discharge end of a slot die and a coating subject come in contact) of the slot die as a mechanical absolute value. According to an embodiment of the present invention, the slot coater for manufacturing an organic solar cell includes: a stage holding a base material to be coated; a base plate moving from the upper part of the stage in a first direction; an ascending and descending plate installed by including an ascending and descending motor in the base plate and ascending and descending in a second direction crossing the first direction; and the slot die installed by including a guide member in the ascending and descending plate and moved in a third direction crossing the second direction by being connected to the actuator. The base plate includes a height standard unit on one side. The stage includes an origin setting unit coming in contact with a standard end of the slot die. The ascending and descending plate includes a displacement sensor facing the height standard unit. The displacement sensor senses the height (H) at which the standard end is separated from the height standard unit while the standard end is in the origin (H0) coming into contact with the origin setting unit.

Description

유기 태양전지 제조용 슬롯 코터 {SLOT COATER FOR MANUFACTURING ORGANIC SOLAR CELL}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a slot coater for manufacturing organic solar cells,

본 발명은 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 박막 적층 코팅을 구현하는 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a slot coater for manufacturing an organic solar cell, and more particularly, to a slot coater for manufacturing an organic solar cell implementing a thin film laminate coating.

알려진 바에 따르면, 유기태양전지 제조 방법은 기판에 투명재로 애노드 전극을 코팅 하고, 애노드 전극 위에 버퍼층을 코팅 하며, 버퍼층 위에 유기활성층을 코팅 하고, 필름에 캐소드 전극을 코팅 하여, 필름으로부터 캐소드 전극을 유기활성층에 라미네이팅 한다.According to a known method for manufacturing an organic solar cell, an anode electrode is coated on a substrate as a transparent material, a buffer layer is coated on the anode electrode, an organic active layer is coated on the buffer layer, a cathode electrode is coated on the buffer film, Laminating the organic active layer.

이와 같은 코팅 공정에 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터가 사용된다. 슬롯 코터는 기판이 배치되는 스테이지, 및 스테이지의 상방에 배치되어 스테이지에 대하여 x, y, z축 방향을 따라 입체적으로 이동되면서 기판에 재료들을 적층 코팅하는 슬롯 다이를 포함한다.A slot coater for manufacturing organic solar cells is used in such a coating process. The slot coater includes a stage on which a substrate is placed, and a slot die that is disposed above the stage and moves in three dimensions along the x, y, and z axis directions with respect to the stage to laminate the materials on the substrate.

재료들의 적층 코팅을 위하여, 스테이지에서 슬롯 다이의 원점, 즉 기준이 되는 높이 설정이 필요하다. 슬롯 다이의 기준 높이는 토출단과 코팅 대상 사이에 이격된 높이를 의미한다. 원점 설정 방법에는 비접촉식 높이 설정 방법과 접촉식 높이 설정방법이 있다. For laminate coating of materials, the origin of the slot die in the stage, i.e. the reference height setting, is required. The reference height of the slot die means the height spaced between the discharge end and the coating object. There are two methods of origin setting: non-contact height setting and contact height setting method.

비접촉식 높이 설정 방법은 비접촉식 높이 검출 센서의 피드백을 모아서 모터를 제어하여 슬롯 다이의 기준 높이, 즉 원점을 설정한다. 접촉식 높이 설정 방법은 슬롯 다이를 코팅면에 직접 접촉하여 기계적으로 슬롯 다이의 기준 높이, 즉 원점을 설정한다.The non-contact height setting method collects the feedback of the non-contact type height detecting sensor and controls the motor to set the reference height of the slot die, that is, the origin. In the contact height setting method, the slot die is brought into direct contact with the coating surface to mechanically set the reference height of the slot die, that is, the origin.

비접촉식 높이 설정 방법은 높이 검출 센서의 검출값에 의존하므로 높이 검출 센서의 오작동시 사고를 발생시킬 수 있고, 높이 검출 센서가 고가이므로 슬롯 코터의 제작 비용을 상승시킬 수 있다.Since the method of setting the height of the non-contact type depends on the detection value of the height detection sensor, it is possible to cause an accident when the height detection sensor malfunctions, and the cost of the slot coater can be increased because the height detection sensor is expensive.

접촉식 높이 설정 방법은 기계적으로 원점을 설정하므로 슬롯 다이의 무게로 인하여 코팅층이 눌려짐에 따라 슬롯 다이의 기준 높이(코팅층의 높이)가 코팅할 기판의 종류에 따라 다르게 설정될 수 있다. 그리고 슬롯 다이가 코팅층 및 기판을 직접 찍게 되므로 기판이 손상될 수도 있다.Since the contact height setting method mechanically sets the origin, the reference height (the height of the coating layer) of the slot die may be set differently depending on the type of the substrate to be coated as the coating layer is pressed due to the weight of the slot die. And the slot die may directly scratch the coating layer and the substrate, so that the substrate may be damaged.

본 발명의 목적은 슬롯 다이의 원점(슬롯 다이의 토출단과 코팅 대상이 접촉되는 높이)을 기계적인 절대값으로 설정하는 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터를 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a slot coater for manufacturing an organic solar battery which sets the origin of the slot die (the height at which the discharge end of the slot die and the coating object are in contact with each other) to a mechanical absolute value.

본 발명의 목적은 기재 및 선 코팅층의 손상을 방지하고, 기재 및 선 코팅층의 눌림으로 인한 슬롯 다이의 기준 높이에 대한 오차를 제거하는 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a slot coater for manufacturing an organic solar cell, which prevents damage to the substrate and the precoating layer, and eliminates the error with respect to the reference height of the slot die due to the pressing of the substrate and the precoating layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터는, 코팅될 기재를 잡아주는 스테이지, 상기 스테이지의 상방에서 제1방향으로 이동되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트에 승강 모터를 개재하여 설치되어 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 승강되는 승강 플레이트, 및 상기 승강 플레이트에 가이드 부재를 개재하여 설치되고 액츄에이터에 연결되어 상기 제2방향에 교차하는 제3방향으로 이동되는 슬롯 다이를 포함하고, 상기 베이스 플레이트는 일측에 높이 기준부를 구비하며, 상기 스테이지는 상기 슬롯 다이의 기준단에 접촉되는 원점 설정부를 구비하고, 상기 승강 플레이트는 상기 높이 기준부에 마주하는 변위 센서를 구비하며, 상기 변위 센서는 상기 기준단이 상기 원점 설정부에 접촉된 원점(H0) 상태에서, 상기 높이 기준부와 이격된 높이(H)를 감지한다.A slot coater for manufacturing an organic solar battery according to an embodiment of the present invention includes a stage for holding a substrate to be coated, a base plate moving in a first direction from above the stage, And a slot die connected to the actuator and being moved in a third direction intersecting the second direction, the slot die being provided with a guide member and being movable in a second direction crossing the first direction, Wherein the base plate has a height reference portion at one side thereof, the stage includes an origin setting portion contacting the reference end of the slot die, the lift plate having a displacement sensor facing the height reference portion, (H0) in which the reference end is in contact with the origin setting unit, It detects the part and spaced a height (H).

상기 슬롯 다이의 기준단은 상기 슬롯 다이의 토출단으로 형성될 수 있다.The reference end of the slot die may be formed as a discharge end of the slot die.

상기 원점 설정부는 상기 스테이지의 상기 제1방향 일측에서 상기 제3방향을 따라 배치되고, 상기 제1방향을 따라 가변적인 높이를 형성할 수 있다.The origin setting unit may be disposed along the third direction at one side of the first direction of the stage, and may form a variable height along the first direction.

상기 원점 설정부는, 상기 제1방향과 상기 제2방향에서 절단할 때, 상기 제1방향으로 설정된 거리를 가지고, 상기 제2방향으로 설정된 높이를 가지며, 상기 제1방향과 상기 제2방향에 대하여 설정된 각도를 가지는 삼각형 단면으로 형성될 수 있다.Wherein the origin point setting unit has a distance set in the first direction and a height set in the second direction when cutting in the first direction and the second direction, And may be formed in a triangular cross section having a set angle.

상기 원점 설정부는 상기 제3방향을 따라 일체 또는 상기 제3방향 양측으로 분리될 수 있다.And the origin setting unit may be separated along the third direction as a whole or on both sides in the third direction.

상기 승강 모터는 제1모터와 제2모터를 포함하고, 상기 변위 센서는 제1센서와 제2센서를 포함하며, 상기 베이스 플레이트와 상기 승강 플레이트는 상기 제3방향의 상기 제1센서 측에서 상기 제1모터로 연결되고, 상기 제2센서 측에서 상기 제2모터로 연결될 수 있다.Wherein the elevating motor includes a first motor and a second motor, wherein the displacement sensor includes a first sensor and a second sensor, and the base plate and the elevation plate are disposed on the first sensor side in the third direction, And may be connected to the second motor at the second sensor side.

상기 슬롯 다이는 다층 코팅시, 상기 기재에 선 코팅된 패턴을 감지하는 얼라인 센서를 구비하며, 상기 액츄에이터는 상기 얼라인 센서의 감지에 따라 상기 제3방향으로 이동되어 상기 슬롯 다이의 토출단을 선 코팅층에 얼라인 할 수 있다.Wherein the slot die includes an alignment sensor for sensing a pattern coated on the substrate in a multilayer coating, the actuator being moved in the third direction in response to detection of the alignment sensor, It can be aligned to the line coating layer.

상기 슬롯 다이의 기준단은 상기 슬롯 다이의 토출단 양측방에서 제3방향으로 돌출 형성되는 브래킷으로 형성되고, 상기 브래킷은 상기 원점 설정부에 대응하여 접촉되는 대응면을 가질 수 있다.The reference end of the slot die may be formed of a bracket protruding in the third direction from both sides of the discharge end of the slot die, and the bracket may have a corresponding surface that is in contact with the origin setting portion.

상기 원점 설정부는 상기 스테이지의 상기 제1방향 일측에서 상기 제3방향 양측에 배치되는 블록으로 형성되고, 상기 블록은 상기 브래킷의 대응면에 면접촉 하도록 상기 제1방향을 따라 가변적인 높이를 형성할 수 있다.Wherein the origin setting unit is formed as a block disposed on both sides in the third direction from the first direction of the stage and the block has a variable height along the first direction so as to be in surface contact with the corresponding surface of the bracket .

이와 같이 본 발명의 일 실시예에서, 변위 센서는 기준단이 원점 설정부에 접촉된 원점(H0) 상태에서, 높이 기준부와 이격된 높이(H)를 감지하므로 코팅 대상(기재 또는 선 코팅층)과 슬롯 다이의 기준단 사이의 기준 높이(Ha)를 위한 원점(H0)을 기계적인 절대값으로 설정할 수 있다.Thus, in the embodiment of the present invention, the displacement sensor senses the height H spaced apart from the height reference portion in the origin (H0) state where the reference end contacts the origin setting portion, And the reference height H0 between the reference end of the slot die and the reference end of the slot die as a mechanical absolute value.

원점 설정 후, 슬롯 다이의 토출단이 승강할 때, 변위 센서는 높이(H)(즉, 원점(H0))에서 변화된 높이(ΔH)를 더 감지하므로 코팅 대상(기재 또는 선 코팅층)과 토출단 사이의 기준 높이(Ha=H+ΔH)를 알 수 있게 한다.When the discharge end of the slot die ascends and descends after setting the origin, the displacement sensor senses a further changed height H from the height H (i.e., the origin H0), so that the coating target (substrate or wire coating layer) (Ha = H + [Delta] H).

본 발명의 일 실시예는 슬롯 다이의 토출구가 기재나 코팅층에 접촉되지 않으므로 기재 및 코팅층의 손상을 제거하고, 기재 및 코팅층의 눌림으로 인한 슬롯 다이의 기준 높이(토출단과 코팅 대상 사이의 높이)에 대한 오차를 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, since the discharge port of the slot die is not in contact with the substrate or the coating layer, damage to the substrate and the coating layer is eliminated, and the reference height of the slot die (height between the discharging end and the coating object) The error can be eliminated.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터의 사시도이다.
도 2는 도 1의 스테이지를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에서 슬롯 다이를 제거한 상태에서, 승강 플레이트를 제1, 제2모터로 베이스 플레이트에 설치한 상태의 정면도이다.
도 4는 도 1에서 슬롯 다이를 승강 플레이트에 설치하여 얼라인 액츄에이터로 얼라인 하는 상태도이다.
도 5는 도 1의 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터를 제어하는 블록도이다.
도 6은 도 5의 스테이지에 구비되는 원점 설정부에 슬롯 다이를 접촉하여 원점을 설정하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터로 유기 태양전지의 한 패턴을 형성한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터로 유기 태양전지의 다른 패턴을 형성한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터의 사시도이다.
도 10은 도 9의 측면도이다.
도 11은 도 9의 정면도이다.1 is a perspective view of a slot coater for manufacturing an organic solar battery according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the stage of FIG.
Fig. 3 is a front view of a state in which the lift plate is installed on the base plate with the first and second motors, with the slot die removed in Fig. 1;
Fig. 4 is a state in which the slot die is installed on the lifting plate in Fig. 1 and aligned by an aligning actuator.
5 is a block diagram for controlling the slot coater for manufacturing the organic solar battery of FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view of setting the origin by contacting a slot die to the origin setting unit provided in the stage of FIG. 5;
FIG. 7 is a plan view of a patterned organic solar cell with a slot coater for manufacturing an organic solar cell according to a first embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 8 is a plan view showing another pattern of an organic solar cell with a slot coater for manufacturing an organic solar cell according to the first embodiment of the present invention.
9 is a perspective view of a slot coater for manufacturing an organic solar battery according to a second embodiment of the present invention.
10 is a side view of Fig.
11 is a front view of Fig.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 제1실시예의 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터(1)는 유기 태양전지(OPV, organic photovoltaic)의 일측을 형성하는 기재에 애노드 전극, 버퍼층 및 유기활성층을 박막으로 코팅 하고, 유기 태양전지의 다른 일측을 형성하는 필름에 캐소드 전극을 박막으로 코팅 하는 데 효과적으로 사용될 수 있다. 유기 태양전지는 기재의 유기활성층에 필름의 캐소드 전극을 부착하여 형성된다.1 is a perspective view of a slot coater for manufacturing an organic solar battery according to a first embodiment of the present invention. 1, the slot coater 1 for manufacturing an organic solar battery according to the first embodiment is formed by coating an anode electrode, a buffer layer and an organic active layer with a thin film on a substrate forming one side of an organic photovoltaic cell (OPV) It can be effectively used to coat the cathode electrode with a thin film on a film forming the other side of the solar cell. An organic solar cell is formed by attaching a cathode electrode of a film to an organic active layer of a substrate.

유기 태양전지 제조용 슬롯 코터(1)는 스테이지(10), 베이스 플레이트(20), 승강 플레이트(30) 및 슬롯 다이(40)를 포함한다. 베이스 플레이트(20)는 스테이지(10) 상에서 제1방향(x축 방향)으로 이동되고, 승강 플레이트(30)는 베이스 플레이트(20)에서 제1방향(x축 방향)에 교차하는 제2방향(z축 방향)으로 승강되며, 슬롯 다이(40)는 승강 플레이트(30)에서 제2방향(z축 방향)에 교차하는 제3방향(y축 방향)으로 이동된다.The slot coater 1 for manufacturing an organic solar battery includes a stage 10, a base plate 20, a lifting plate 30 and a slot die 40. The base plate 20 is moved in the first direction (x-axis direction) on the stage 10 and the lifting plate 30 is moved in the second direction (x-axis direction) z axis direction), and the slot die 40 is moved in the third direction (y axis direction) intersecting the second direction (z axis direction) on the lifting plate 30. [

도 2는 도 1의 스테이지를 도시한 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 스테이지(10)는 코팅될 대상인 기재(S)를 잡을 수 있도록 구성된다. 일례로써, 스테이지(10)는 진공 흡착 등의 방법으로 기재(S)를 고정할 수 있다. 스테이지(10)는 기재(S)를 흡착하도록 xy 평면을 형성한다. 2 is a perspective view showing the stage of FIG. Referring to Figures 1 and 2, the stage 10 is configured to hold a substrate S to be coated. For example, the stage 10 can fix the substrate S by vacuum adsorption or the like. The stage 10 forms an xy plane so as to adsorb the substrate S.

슬롯 다이(40)가 x축 방향으로 전진 및 후진 이동하는 경우, 스테이지(10)는 x축 방향으로 작동되지 않는다. 스테이지(10)는 슬롯 다이(40)의 기준단에 기계적으로 접촉되는 원점 설정부(11)를 구비한다. 일례로써, 슬롯 다이(40)의 기준단은 슬롯 다이(40)의 토출단(41)으로 형성될 수 있다.When the slot die 40 moves forward and backward in the x-axis direction, the stage 10 is not operated in the x-axis direction. The stage 10 has an origin setting section 11 that is in mechanical contact with a reference end of the slot die 40. [ By way of example, the reference end of the slot die 40 may be formed as the discharge end 41 of the slot die 40.

도 3은 도 1에서 슬롯 다이를 제거한 상태에서, 승강 플레이트를 제1, 제2모터로 베이스 플레이트에 설치한 상태의 정면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 베이스 플레이트(20)는 대략 yz 평면에 대응하는 평면으로 형성되어 스테이지(10)의 상방에서 제1방향(x축 방향)으로 전진 및 후진 이동한다.Fig. 3 is a front view of a state in which the lift plate is installed on the base plate with the first and second motors, with the slot die removed in Fig. 1; 1 and 2, the base plate 20 is formed in a plane corresponding to the approximately yz plane, and moves forward and backward in the first direction (x-axis direction) from above the stage 10. [

베이스 플레이트(20)는 스테이지(10)의 평면에 수직 상태로 배치되어 스테이지(10)의 xy 평면에 대응하여 수직 상태로 배치되어 x축 방향으로 이동된다. 베이스 플레이트(20)를 x축 방향으로 전진 및 후진 작동시키는 구성은 통상적인 구성일 수 있으므로 여기에서 그 구체적인 구성을 생략한다.The base plate 20 is vertically disposed on the plane of the stage 10 and arranged in a vertical state corresponding to the xy plane of the stage 10 and moved in the x-axis direction. The configuration for advancing and retracting the base plate 20 in the x-axis direction may be a conventional configuration, and thus its specific configuration is omitted here.

베이스 플레이트(20)는 스테이지(10)의 평면에 대하여 1차적인 높이를 형성하며, 일측에 높이 기준부(21)를 구비한다. 높이 기준부(21)는 베이스 플레이트(20)의 하단을 절곡한 절곡면으로 형성될 수 있다. 즉 높이 기준부(21)는 베이스 플레이트(20)의 yz 평면에 대하여 y축 방향을 따라 균일한 높이의 xy 평면으로 설정된다.The base plate 20 forms a primary height with respect to the plane of the stage 10 and has a height reference portion 21 at one side thereof. The height reference portion 21 may be formed as a bent surface formed by bending the lower end of the base plate 20. That is, the height reference portion 21 is set to the xy plane having a uniform height along the y-axis direction with respect to the yz plane of the base plate 20.

승강 플레이트(30)는 베이스 플레이트(20)에 승강 모터, 제1모터(M1)와 제2모터(M2)를 개재하여 설치된다. 제1, 제2모터(M1, M2)의 작동에 따라 승강 플레이트(30)는 베이스 플레이트(20) 상에서 제2방향(z축 방향)으로 승강 작동된다.The elevating plate 30 is mounted on the base plate 20 via a lift motor, a first motor M1 and a second motor M2. The lift plate 30 is lifted and operated in the second direction (z-axis direction) on the base plate 20 in accordance with the operation of the first and second motors M1 and M2.

제1, 제2모터(M1, M2)는 y축 방향 양측에서 승강 플레이트(30)를 베이스 플레이트(20)에 설치하므로 승강 플레이트(30)를 y축 방향 양단에서 어느 일측으로 기울어져 편향되는 것을 방지할 수 있다.Since the first and second motors M1 and M2 are installed on the base plate 20 on both sides in the y-axis direction, the first and second motors M1 and M2 are inclined toward either side of the lift plate 30 in the y- .

즉 제1, 제2모터(M1, M2)의 승강에 따라서, 승강 플레이트(30)에 설치되는 슬롯 다이(40)의 토출단(41)은 원점 설정부(11)에 기계적으로 접촉된 원점(H0) 상태(도 6의 가상선 상태)에서, 높이 기준부(21)로부터 이격된 높이(H)가 y축 방향 전체 범위에 걸쳐서 동일하게 된다(도 3 참조). 또한 코팅 대상인 기재(S) 또는 선(先) 코팅층(C)과 토출단(41) 사이의 기준 높이(Ha=H+ΔH)가 y축 방향 전체 범위에 걸쳐서 동일하게 설정된다(도 4 참조).The discharging end 41 of the slot die 40 provided on the lifting plate 30 is moved to the origin point set in the mechanical contact with the origin point setting section 11 in accordance with the ascending and descending of the first and second motors M1, The height H spaced from the height reference portion 21 becomes the same throughout the entire range in the y-axis direction (see FIG. 3) in the state H0 (the virtual line state in FIG. 6). The reference height Ha = H + DELTA H between the substrate S or the coating layer C and the discharge end 41 is set to be the same throughout the entire range in the y-axis direction (see Fig. 4) .

도 4는 도 1에서 슬롯 다이를 승강 플레이트에 설치하여 얼라인 액츄에이터로 얼라인 하는 상태도이다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 슬롯 다이(40)는 승강 플레이트(30)에 y축 방향으로 배치되는 가이드 부재(44)를 개재하여 설치되고, 액츄에이터(42)에 연결된다.Fig. 4 is a state in which the slot die is installed on the lifting plate in Fig. 1 and aligned by an aligning actuator. 1 and 4, the slot die 40 is installed on the lifting plate 30 via a guide member 44 disposed in the y-axis direction, and is connected to the actuator 42.

가이드 부재(44)의 길이 방향에서, 액츄에이터(42)는 슬롯 다이(40)의 y축 방향 일측에 연결된다. 따라서 액츄에이터(42)는 가이드 부재(44)를 따라 슬롯 다이(40)를 y축 방향으로 이동시킬 수 있다.In the longitudinal direction of the guide member 44, the actuator 42 is connected to one side in the y-axis direction of the slot die 40. Thus, the actuator 42 can move the slot die 40 along the guide member 44 in the y-axis direction.

다시 도 1 및 도 3을 참조하면, 승강 플레이트(30)는 높이 기준부(21)에 마주하는 변위 센서, 예를 들면, 제1센서(S1)와 제2센서(S2)를 구비한다. 슬롯 다이(40)의 토출단(41)이 원점 설정부(11)에 접촉된 원점(H0) 상태(도 6 가상선)에서, 제1, 제2센서(S1, S2)는 슬롯 다이(40)의 기준단인 토출단(41)과 코팅 대상의 이격된 높이(H)를 감지한다.Referring again to FIGS. 1 and 3, the lifting plate 30 includes a displacement sensor, for example, a first sensor S1 and a second sensor S2, which face the height reference portion 21. The first and second sensors S1 and S2 are in the origin H0 state where the discharge end 41 of the slot die 40 contacts the origin point setting section 11 And the height H of the coated object.

제1, 제2센서(S1, S2)가 감지하는 높이 기준부(21)에 대한 높이(H)는 코팅 대상인 기재(S) 또는 선 코팅층(C)과 토출단(41) 사이의 원점(H0) 상태에서의 높이를 의미하게 된다. 즉 제1, 제2센서(S1, S2)는 코팅 대상인 기재(S) 또는 선 코팅층(C)과 토출단(41) 사이의 원점(H0) 상태일 때, 높이 기준부(21)에 대한 높이(H)를 알 수 있게 한다.The height H of the height reference portion 21 sensed by the first and second sensors S1 and S2 is the height of the reference point H0 between the base coat S or the coating layer C and the discharge end 41 Quot;) < / RTI > state. That is, when the first and second sensors S1 and S2 are in the state of origin (HO) between the substrate S or the coating layer C and the discharge end 41, (H).

도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 제1실시예는 토출단(41)을 기재(S) 또는 선 코팅층(C)에 접촉시키지 않으면서 토출단(41)의 기준 높이(Ha)를 위한 슬롯 다이(40)의 원점(H0)을 기계적인 절대값으로 설정할 수 있게 된다.1, 3 and 4, the first embodiment differs from the first embodiment in that the reference height Ha of the discharge end 41 is set to be It is possible to set the origin H0 of the slot die 40 to a mechanical absolute value.

코팅 대상(기재(S) 또는 선 코팅층(C))과 토출단(41) 사이의 기준 높이(Ha=H+ΔH)는 원점 설정 후, 제1, 제2모터(M1, M2)에 의하여 슬롯 다이(40)의 토출단(41)이 승강할 때, 제1, 제2센서(S1, S2)가 기 감시한 높이(H)(즉, 원점(H0))에서 변화된 높이(ΔH)를 더 감지함으로써 알 수 있게 된다.The reference height Ha = H + H between the coating target (substrate S or the coating layer C) and the discharge end 41 is set by the first and second motors M1 and M2, When the discharge end 41 of the die 40 ascends and descends, the height H changed from the height H (i.e., the origin HO) of the first and second sensors S1 and S2 By sensing, it becomes possible to know.

베이스 플레이트(20)와 승강 플레이트(30)는 제3방향(y축 방향)의 제1센서(S1) 측에서 제1모터(M1)로 연결되고, 제2센서(S2) 측에서 제2모터(M2)로 연결된다.The base plate 20 and the lifting plate 30 are connected to the first motor M1 on the first sensor S1 side in the third direction (y-axis direction), and on the second sensor S2 side, (M2).

즉 제1모터(M1)의 작동에 따라 제1센서(S1)는 y축 방향 일측에서 슬롯 다이(40)의 토출단(41)이 원점 설정부(11)에 접촉된 원점(H0) 상태에서, 높이 기준부(21)와 이격된 높이(H)를 감지한다.The first sensor S1 is moved in the y-axis direction from the origin H0 where the discharge end 41 of the slot die 40 is in contact with the origin point setting section 11 in accordance with the operation of the first motor M1 And a height H spaced apart from the height reference portion 21.

제2모터(M2)의 작동에 따라 제2센서(S2)는 y축 방향 다른 일측에서 슬롯 다이(40)의 토출단(41)이 원점 설정부(11)에 접촉된 원점(H0) 상태에서, 높이 기준부(21)와 이격된 높이(H)를 감지한다.The second sensor S2 is moved in the y-axis direction from the origin H0 where the discharge end 41 of the slot die 40 comes into contact with the origin point setting section 11 in accordance with the operation of the second motor M2 And a height H spaced apart from the height reference portion 21.

따라서 제1, 제2모터(M1, M2) 및 제1, 제2센서(S1, S2)는 슬롯 다이(40)의 토출단(41)이 y축 방향에서 서로 다른 높이로 설정되는 것을 방지할 수 있게 한다.Therefore, the first and second motors M1 and M2 and the first and second sensors S1 and S2 prevent the discharge end 41 of the slot die 40 from being set at different heights in the y-axis direction I will.

슬롯 다이(40)는 다층 코팅시, 기재(S)에 선 코팅층(C)의 위치를 감지하는 얼라인 센서(43)를 구비한다. 일례로써, 얼라인 센서(43)는 슬롯 다이(40)의 전방에 구비되어 코팅 될 선 코팅층(C)의 위치를 감지할 수 있다. 액츄에이터(42)는 얼라인 센서(43)의 감지에 따라 제3방향(y축 방향)으로 작동되어 슬롯 다이(40)의 토출단(41)을 선 코팅층(C)에 얼라인시킬 수 있다.The slot die 40 has an align sensor 43 for detecting the position of the line coating layer C on the substrate S when the multilayer coating is performed. For example, the alignment sensor 43 may be provided in front of the slot die 40 to sense the position of the line coating layer C to be coated. The actuator 42 can be operated in the third direction (y-axis direction) in accordance with the detection of the alignment sensor 43 to align the discharge end 41 of the slot die 40 to the line coating layer C.

도 5는 도 1의 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터를 제어하는 블록도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제어부(50)의 입력단에 제1, 제2센서(S1, S2) 및 얼라인 센서(43)가 연결되고, 제어부(50)의 출력단에 제1, 제2모터(M1, M2) 및 액츄에이터(42)가 연결된다.5 is a block diagram for controlling the slot coater for manufacturing the organic solar battery of FIG. The first and second sensors S1 and S2 and the alignment sensor 43 are connected to the input terminal of the control unit 50 and the first and second sensors S1 and S2 are connected to the output terminal of the control unit 50, (M1, M2) and an actuator (42) are connected.

원점(H0) 상태에서 제1, 제2센서(S1, S2)가 감지한 높이 기준부(21)에 대한 높이(H)와 변화된 높이(ΔH) 및 얼라인 센서(43)가 감지한 선 코팅층(C)의 위치는 제어부(50)에 입력된다. 제어부(50)는 높이(H)와 변화된 높이(ΔH) 및 위치에 따라 제1, 제2모터(M1, M2) 및 액츄에이터(42)를 제어하여 토출단(41)의 기준 높이(Ha=H+ΔH)와 위치를 조절할 수 있다.The height H and the changed height H of the height reference portion 21 detected by the first and second sensors S1 and S2 in the state of origin H0 and the height H of the height detected by the alignment sensor 43, (C) is input to the control unit 50. [ The control unit 50 controls the first and second motors M1 and M2 and the actuator 42 according to the height H and the changed height H and the position to calculate the reference height Ha of the discharge end 41 + ΔH) and position can be adjusted.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 원점 설정부(11)는 스테이지(10)의 제1방향(x축 방향) 일측에서 제3방향(y축 방향)을 따라 배치되고, 토출단(41)이 원점 설정부(11)에 접촉된 원점(H0) 상태에서, 제1방향(x축 방향)을 따라 가변적인 높이(H)를 형성할 수 있다.1 and 2, the origin setting unit 11 is disposed along the third direction (y-axis direction) from one side of the stage 10 in the first direction (x-axis direction) A variable height H along the first direction (x-axis direction) can be formed in the origin (H0) state in which the origin point setting section 11 is contacted.

도 6은 도 5의 스테이지에 구비되는 원점 설정부에 슬롯 다이를 접촉하여 원점을 설정하는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 원점 설정부(11)는 제1, 제2방향 단면(xz 단면)으로 절단할 때, 삼각형 단면으로 형성된다.FIG. 6 is a cross-sectional view of setting the origin by contacting a slot die to the origin setting unit provided in the stage of FIG. 5; Referring to Fig. 6, the origin point setting section 11 is formed into a triangular cross section when it is cut into the first and second direction cross sections (xz cross section).

즉 원점 설정부(11)는 제1방향(x축 방향)으로 설정된 거리(L)를 가지고, 제2방향(z축 방향)으로 설정된 최대 높이(H1)를 가지며, 제1, 제2방향(x, z축 방향)에 대하여 설정된 각도(θ)를 가진다. 따라서 원점 설정부(11)는 최대 높이(H1) 범위 내에서, 슬롯 다이(40)의 원점(H0)을 기계적인 절대값으로 설정할 수 있게 한다.The origin setting unit 11 has a distance L set in the first direction (x-axis direction) and a maximum height H1 set in the second direction (z-axis direction) x, z-axis direction). Thus, the origin setting unit 11 can set the origin H0 of the slot die 40 to a mechanical absolute value within the maximum height H1 range.

제어부(50)는 기재(S)의 두께, 원점 설정부(11)의 각도(θ), 거리(L), 및 거리(L)에 대한 높이(슬롯 다이의 원점(H0))에 대한 데이터들을 내장하고 있다. 따라서 제1, 제2모터(M1, M2)에 의하여 슬롯 다이(40)의 토출단(41)이 기재(S) 또는 선 코팅층(C)의 두께에 대응하는 위치에서 원점 설정부(11)에 접촉되는 원점(H0) 상태일 때, 제1, 제2센서(S1, S2)는 높이(H)를 감지하여 제어부(50)에 입력한다. The control section 50 stores data on the thickness of the base material S, the angle of the origin setting section 11, the distance L and the height of the distance L (origin D of the slot die H0) It has built-in. The discharging end 41 of the slot die 40 is moved by the first and second motors M1 and M2 to the origin point setting section 11 at a position corresponding to the thickness of the base material S or the line coating layer C The first and second sensors S1 and S2 sense the height H and input the control signals to the control unit 50. [

이때, 감지된 높이(H)는 토출단(41)이 기재(S)의 두께 또는 선 코팅층(C)의 두께에 대응하여 원점 설정부(11)에 접촉된 원점(H0) 상태이다. 즉 제1, 제2센서(S1, S2)의 감지 높이(H)가 원점 설정부(11)의 원점(H0)을 의미한다.The detected height H is the origin H0 in which the discharge end 41 is in contact with the origin point setting section 11 corresponding to the thickness of the substrate S or the thickness of the line coating layer C. [ That is, the sensing height H of the first and second sensors S1 and S2 means the origin H0 of the origin point setting unit 11. [

따라서 제1, 제2모터(M1, M2)는 원점(H0)인 높이(H)에서 추가로 슬롯 다이(40)를 제어하여, 토출단(41)과 기재(S) 또는 토출단(41)과 선 코팅층(C) 사이에 설정되는 기준 높이(Ha=H+ΔH))를 정확하게 설정할 수 있다.The first and second motors M1 and M2 further control the slot die 40 at the height H which is the origin H0 so that the distance between the discharge end 41 and the base S or the discharge end 41 (Ha = H +? H) set between the first coating layer (C) and the line coating layer (C).

이와 같이, 슬롯 다이(40)의 토출단(41)은 기재(S) 및 선 코팅층(C)에 접촉되지 않는다. 따라서 제1실시예는 기재(S) 및 선 코팅층(C)을 손상시키지 않으며, 기재(S) 및 선 코팅층(C)의 눌림으로 인한 슬롯 다이(40)의 원점(H0) 오차를 제거할 수 있다.Thus, the discharge end 41 of the slot die 40 is not in contact with the substrate S and the line coat layer C. Therefore, the first embodiment can eliminate the error of the origin (H0) of the slot die 40 due to the pressurization of the substrate S and the precoating layer C without damaging the substrate S and the precoating layer C have.

다시 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 원점 설정부(11)는 제3방향(y축 방향)을 따라 일체로 형성되거나(실선과 가상선 부분), 제3방향(y축 방향) 양측으로 분리되(가상선을 제외한 실선 부분)어 형성될 수 있다.As shown in Figs. 1 and 2 again, the origin setting unit 11 is integrally formed along the third direction (y-axis direction) (the solid line and the imaginary line portion) (A solid line portion except a virtual line).

원점 설정부(11)가 y축 방향에서 일체로 형성되는 경우에 비하여, y축 방향 양측으로 분리되는 경우, 토출단(41)과 원점 설정부(11) 사이에 이물질 등에 의한 방해로부터 더 해방되어, 토출단(41)과 원점 설정부(11) 사이에 설정되는 기계적 접촉이 보다 정확할 수 있다.When the origin point setting section 11 is divided into both sides in the y-axis direction as compared with the case where the origin point setting section 11 is integrally formed in the y-axis direction, the origin point setting section 11 is further freed from disturbance due to foreign matter or the like between the discharge end 41 and the origin point setting section 11 , The mechanical contact set between the discharge end 41 and the origin point setting section 11 can be more accurate.

도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터로 유기 태양전지의 한 패턴을 형성한 평면도이다. 도 7을 참조하면, 제1실시예의 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터(1)는 기재(S)에 유기 태양전지의 한 코팅층을 형성하는 스트라이프 패턴(P1)을 형성하고 있다.FIG. 7 is a plan view of a patterned organic solar cell with a slot coater for manufacturing an organic solar cell according to a first embodiment of the present invention. FIG. Referring to Fig. 7, the slot coater 1 for manufacturing an organic solar battery according to the first embodiment forms a stripe pattern P1 for forming a coating layer of an organic solar cell on a substrate S. Fig.

스트라이프 패턴(P1)은 도 4에 도시된 바와 같이, 다층으로 형성될 수 있다. 이때, 얼라인 센서(43)는 선 코팅층(C)의 패턴 위치를 감지하고, 액츄에이터(42)는 제어부(50)에 의하여 슬롯 다이(40)를 y축 방향으로 이동시켜, 선 코팅층(C)의 패턴 위치에 슬롯 다이(40)의 토출단(41)을 일치시킨다.The stripe pattern P1 may be formed in multiple layers, as shown in Fig. At this time, the alignment sensor 43 senses the pattern position of the line coating layer C, and the actuator 42 moves the slot die 40 in the y-axis direction by the control unit 50, The discharge end 41 of the slot die 40 is aligned with the pattern position of the slot die 40.

도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터로 유기 태양전지의 다른 패턴을 형성한 평면도이다. 도 8을 참조하면, 제1실시예의 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터(1)는 기재(S)에 유기 태양전지의 곡선 패턴(P2)을 형성하고 있다.FIG. 8 is a plan view showing another pattern of an organic solar cell with a slot coater for manufacturing an organic solar cell according to the first embodiment of the present invention. Referring to Fig. 8, the slot coater 1 for manufacturing an organic solar battery of the first embodiment forms a curved pattern P2 of an organic solar battery on a base material S. Fig.

곡선 패턴(P2)은 도 4에 도시된 바와 같이, 다층으로 형성될 수 있다. 이때, 얼라인 센서(43)는 선 코팅층(C)의 패턴 위치를 x축 방향으로 가면서 감지하고, 액츄에이터(42)는 제어부(50)에 의하여 슬롯 다이(40)를 x축 방향의 위치에 따라 y축 방향으로 이동시켜, 선 코팅층(C)의 곡선 패턴(P2) 위치에 슬롯 다이(40)의 토출단(41)을 일치시킨다.The curved pattern P2 may be formed in multiple layers, as shown in Fig. At this time, the alignment sensor 43 senses the pattern position of the line coating layer C in the x-axis direction, and the actuator 42 controls the slot die 40 according to the position in the x- axis direction so that the discharge end 41 of the slot die 40 is aligned with the curve pattern P2 of the line coating layer C. [

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터의 사시도이고, 도 10은 도 9의 측면도이며, 도 11은 도 9의 정면도이다. 도 9 내지 도 11을 참조하면, 제2실시예의 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터(2)는 슬롯 다이(40)의 기준단을 슬롯 다이(40)의 토출단(41) 양측방에서 제3방향으로 돌출 형성되는 브래킷(44)으로 형성한다. 브래킷(44)은 원점 설정부(12)에 대응하는 대응면(441)을 가진다. 즉 브래킷(44)은 토출단(41)을 제외한 외곽에서 슬롯 다이(40)에 구비된다.FIG. 9 is a perspective view of a slot coater for manufacturing an organic solar battery according to a second embodiment of the present invention, FIG. 10 is a side view of FIG. 9, and FIG. 11 is a front view of FIG. 9 through 11, the slot coater 2 for manufacturing an organic solar battery according to the second embodiment has a configuration in which the reference end of the slot die 40 is moved in the third direction from both sides of the discharge end 41 of the slot die 40 And is formed as a bracket 44 protruding and formed. The bracket 44 has a corresponding surface 441 corresponding to the origin setting portion 12. [ That is, the bracket 44 is provided on the slot die 40 at an outer periphery excluding the discharge end 41.

원점 설정부(12)는 스테이지(10)의 제1방향(x축 방향) 일측에서 제3방향(y축 방향) 양측에 배치되는 블록(121)으로 형성된다. 블록(121)은 브래킷(44)의 대응면(441)에 면접촉 하도록 제1방향(x축 방향)을 따라 가변적인 높이를 형성한다.The origin setting section 12 is formed of a block 121 disposed on both sides in the third direction (y-axis direction) from one side of the stage 10 in the first direction (x-axis direction). The block 121 forms a variable height along the first direction (x-axis direction) so as to be in surface contact with the corresponding surface 441 of the bracket 44. [

제1, 제2모터의 승강에 따라서, 승강 플레이트에 설치되는 슬롯 다이(40)의 브래킷(44)은 원점 설정부(12)에 기계적으로 접촉된 원점(H0) 상태(도 10, 11 상태)에서, 높이 기준부로부터 이격된 높이가 y축 방향 전체 범위에 걸쳐서 동일하게 한다. 또한 코팅 대상인 기재 또는 선(先) 코팅층과 토출단 사이의 기준 높이가 y축 방향 전체 범위에 걸쳐서 동일하게 설정된다.The bracket 44 of the slot die 40 provided on the lifting plate is moved in the home position H0 state (state of FIGS. 10 and 11), which is in mechanical contact with the home position setting unit 12, The height spaced from the height reference portion is the same throughout the entire range in the y-axis direction. Also, the reference height between the substrate or the coating layer to be coated and the discharge end is set to be the same throughout the entire range in the y-axis direction.

이와 같이, 원점 설정부(12)의 블록(121)은 가변적인 높이를 가지는 경사면을 가지며, 슬롯 다이(40)의 측방에 구비되는 브래킷(44)의 대응면(441)이 블록(121)의 경사면에 면접촉되어 슬롯 다이(40) 토출단(41)의 원점을 설정한다. 따라서 정밀 가공된 토출단(41)이 블록(121)에 기계적으로 직접 접촉되지 않으므로 기계적인 원점 설정시 보호될 수 있고, 기재(S)에 접촉되지 않으므로 기재(S)를 보호할 수 있다.As described above, the block 121 of the origin point setting unit 12 has a slope having a variable height, and the corresponding surface 441 of the bracket 44 provided on the side of the slot die 40 is located on the side of the block 121 So that the origin of the discharge end 41 of the slot die 40 is set. Therefore, the precision machined discharge end 41 can not be directly brought into direct contact with the block 121, so that it can be protected at the setting of the mechanical origin, and the substrate S can be protected because it does not come into contact with the substrate S.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

1, 2: 슬롯 코터 10: 스테이지
11, 12: 원점 설정부 20: 베이스 플레이트
21: 높이 기준부 30: 승강 플레이트
40: 슬롯 다이 41: 토출단
42: 액츄에이터 43: 얼라인 센서
44: 브래킷 50: 제어부
121: 블록 441: 대응면
C: 선 코팅층 H, H1: 높이, 최대 높이
H0: 원점 Ha: 기준 높이
ΔH: 변화된 높이 L: 거리
M1: 제1모터 M2: 제2모터
P1: 스트라이프 패턴 P2: 곡선 패턴
S: 기재 S1, S2: 제1, 제2센서
θ: 각도1, 2: Slot coater 10: Stage
11, 12: origin setting section 20: base plate
21: height reference part 30: lifting plate
40: Slot die 41: Discharge end
42: Actuator 43: Alignment sensor
44: Bracket 50:
121: block 441: corresponding face
C: Line coating layer H, H1: height, maximum height
H0: origin Ha: reference height
DELTA H: changed height L: distance
M1: first motor M2: second motor
P1: stripe pattern P2: curved pattern
S: substrate S1, S2: first and second sensors
θ: angle

Claims (9)

코팅될 기재를 잡아주고, 서로 교차하는 제1방향(x축 방향)과 제2방향(z축 방향)에서 절단할 때, 상기 제1방향으로 설정된 거리를 가지고, 상기 제2방향으로 설정된 높이를 가지며, 상기 제1방향과 상기 제2방향에 대하여 설정된 각도를 가지는 삼각형 단면으로 형성되는 원점 설정부를 구비하는 스테이지;
상기 스테이지의 상방에서 상기 제1방향으로 이동되고, 일측에 높이 기준부를 구비하는 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 승강 모터를 개재하여 설치되어 상기 제2방향으로 승강되고, 상기 높이 기준부에 마주하는 변위 센서를 구비하는 승강 플레이트;
상기 승강 플레이트에 가이드 부재를 개재하여 설치되고 액츄에이터에 연결되어 상기 제2방향에 교차하는 제3방향(y축 방향)으로 이동되고, 토출단으로 형성되는 기준단을 상기 원점 설정부에 접촉하는 슬롯 다이; 및
상기 기재의 두께, 상기 원점 설정부의 각도(θ)와 상기 거리(L), 및 상기 거리(L)에 대한 상기 슬롯 다이의 원점(H0))에 대한 데이터들을 내장하며, 상기 변위 센서를 입력단에 연결하고, 상기 승강 모터를 출력단에 연결하는 제어부를 포함하고,
상기 변위 센서는
상기 기준단이 상기 원점 설정부에 접촉된 원점(H0) 상태에서, 상기 높이 기준부와 이격된 높이(H)를 감지하여 상기 제어부에 입력하며,
상기 제어부는
감지된 높이(H)로 원점(H0)을 설정하여,
원점(H0)인 높이(H)에서 상기 승강 모터를 추가로 제어하여, 상기 토출단과 상기 기재 또는 토출단과 선 코팅층(C) 사이에 설정되는 기준 높이(Ha=H+ΔH))를 정확하게 설정하는
유기 태양전지 제조용 슬롯 코터.A method of forming a substrate having a predetermined distance in the first direction and cutting the substrate in a first direction (x-axis direction) and a second direction (z-axis direction) A stage having an origin point setting section formed in a triangular cross section having an angle set with respect to the first direction and the second direction;
A base plate moved in the first direction above the stage and having a height reference portion at one side;
A lift plate provided on the base plate through a lift motor and being raised and lowered in the second direction and having a displacement sensor facing the height reference portion;
(Y-axis direction) intersecting with the second direction, and a reference end formed as a discharge end is connected to the origin setting portion through a slot die; And
(H0) of the slot die with respect to the distance (L), the thickness of the base material, the angle (?) Of the origin point setting section, and the displacement sensor And a control unit for connecting the elevating motor to an output terminal,
The displacement sensor
(H), which is a reference point of the reference point, which is in contact with the origin setting unit, detects a height (H)
The control unit
The origin H0 is set to the detected height H,
(Ha = H + DELTA H) set between the discharge end and the base or discharge end and the line coating layer (C) is further accurately controlled by controlling the elevating motor at the height H which is the origin H0
Slot coater for manufacturing organic solar cells. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 원점 설정부는
상기 스테이지의 상기 제1방향 일측에서 상기 제3방향을 따라 배치되는 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터.The method according to claim 1,
The origin setting unit
And is disposed along the third direction from one side of the first direction of the stage. 삭제delete 제3항에 있어서,
상기 원점 설정부는
상기 제3방향을 따라 일체 또는 상기 제3방향 양측으로 분리되는 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터.The method of claim 3,
The origin setting unit
And the first and second substrates are separated from each other along the third direction or both sides in the third direction. 제3항에 있어서,
상기 승강 모터는 제1모터와 제2모터를 포함하고,
상기 변위 센서는 제1센서와 제2센서를 포함하며,
상기 베이스 플레이트와 상기 승강 플레이트는
상기 제3방향의 상기 제1센서 측에서 상기 제1모터로 연결되고,
상기 제2센서 측에서 상기 제2모터로 연결되는
유기 태양전지 제조용 슬롯 코터.The method of claim 3,
Wherein the elevating motor includes a first motor and a second motor,
Wherein the displacement sensor includes a first sensor and a second sensor,
The base plate and the lift plate
The second motor is connected to the first motor at the first sensor side in the third direction,
And the second sensor is connected to the second motor
Slot coater for manufacturing organic solar cells. 제3항에 있어서,
상기 슬롯 다이는
다층 코팅시, 상기 기재에 선 코팅된 패턴을 감지하는 얼라인 센서를 구비하며,
상기 액츄에이터는
상기 얼라인 센서의 감지에 따라 상기 제3방향으로 이동되어 상기 슬롯 다이의 토출단을 선 코팅층에 얼라인 하는 유기 태양전지 제조용 슬롯 코터.The method of claim 3,
The slot die
And an alignment sensor for sensing a pattern coated on the substrate in a multilayer coating,
The actuator
Wherein the slot coils are moved in the third direction according to the detection of the alignment sensor to align the discharge end of the slot die with the line coating layer. 삭제delete 삭제delete
KR1020160177910A 2016-12-23 2016-12-23 Slot coater for manufacturing organic solar cell KR101863854B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160177910A KR101863854B1 (en) 2016-12-23 2016-12-23 Slot coater for manufacturing organic solar cell

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160177910A KR101863854B1 (en) 2016-12-23 2016-12-23 Slot coater for manufacturing organic solar cell

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101863854B1 true KR101863854B1 (en) 2018-06-01

Family

ID=62635129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160177910A KR101863854B1 (en) 2016-12-23 2016-12-23 Slot coater for manufacturing organic solar cell

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101863854B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102161421B1 (en) * 2020-08-05 2020-10-05 (주)한양솔라에너지 Slot-die coating system of substrates
KR20230173899A (en) * 2022-06-20 2023-12-27 한국생산기술연구원 Cavity variable slot die

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003047900A (en) * 2001-08-03 2003-02-18 Fuji Photo Film Co Ltd Coating apparatus
KR20030095759A (en) * 2002-06-14 2003-12-24 삼성전자주식회사 Method and apparatus for coating sensitive material
JP2006297317A (en) * 2005-04-22 2006-11-02 Dainippon Printing Co Ltd Coating method
JP2011115707A (en) * 2009-12-02 2011-06-16 Clean Technology Kk Thin film coater

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003047900A (en) * 2001-08-03 2003-02-18 Fuji Photo Film Co Ltd Coating apparatus
KR20030095759A (en) * 2002-06-14 2003-12-24 삼성전자주식회사 Method and apparatus for coating sensitive material
JP2006297317A (en) * 2005-04-22 2006-11-02 Dainippon Printing Co Ltd Coating method
JP2011115707A (en) * 2009-12-02 2011-06-16 Clean Technology Kk Thin film coater

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102161421B1 (en) * 2020-08-05 2020-10-05 (주)한양솔라에너지 Slot-die coating system of substrates
KR20230173899A (en) * 2022-06-20 2023-12-27 한국생산기술연구원 Cavity variable slot die
KR102636977B1 (en) 2022-06-20 2024-02-15 한국생산기술연구원 Cavity variable slot die

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101718649B1 (en) Bonding device and method for manufacturing bonded substrate
JP7507284B2 (en) Robot hand, robot and robot system
KR101863854B1 (en) Slot coater for manufacturing organic solar cell
US8523510B2 (en) Method for moving and securing a substrate
KR101096927B1 (en) Method for aligning the bondhead of a Die Bonder
US10046378B2 (en) Bending robot and method for detecting workpiece
EP2495752B1 (en) Bonding unit control unit and multi-layer bonding method
CN103972137A (en) Transfer position teaching method, transfer position teaching apparatus and substrate processing apparatus
JP6516664B2 (en) Substrate holding apparatus, coating apparatus, substrate holding method
EP3503220A2 (en) Device and method for turning cell over
KR102576705B1 (en) Apparatus for bonding substrates and method of bonding substrates
CN109625995A (en) The feeding device and charging method of sheet material
JP2011192676A (en) Substrate processing apparatus, method of manufacturing multilayer semiconductor device, and multilayer semiconductor device
CN110666838B (en) Industrial robot
KR20160090766A (en) Transfer apparatus and transfer method
JP2008269809A (en) Manufacturing method and manufacturing device of fuel battery cell
US20170194187A1 (en) Wafer pick-and-place method and system
EP2636057B1 (en) Method for calibrating a robot mounted on active magnetic bearings
CN116673988A (en) Manipulator, automatic calibration device and method for manipulator
KR102059567B1 (en) Apparatus for transferring substrate
CN106597814B (en) Multi-functional exposure stage
JP2003243286A (en) Substrate processing apparatus
US20170211922A1 (en) Verifying end effector flatness using electrical continuity
KR20230075706A (en) Apparatus for bonding chip and method for bonding chip using the same
JPH10335420A (en) Work aligning apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant