KR101859490B1 - 펀칭핀에 낀 칩 제거장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 펀칭기의 손잡이 가압력에 의해 펀칭핀이 서류 및 종이를 천공할 때, 펀칭핀의 가압으로 절단된 칩을 가압부재로 가압하여 펀칭핀으로부터 분리되도록 함은 물론 펀칭핀에 칩이 끼이지 않음으로 펀칭핀의 정상적인 펀칭작업이 이루어져 안정감있게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 사용자로 하여금 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치에 관한 것이다.

Description

펀칭핀에 낀 칩 제거장치{Misty chip removal device to punch pin}

본 발명은 사무용 펀칭기에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 서류 및 종이를 펀칭핀으로 가압하면서 서류 및 종이에 밀착되는 가압부재가 탄성부재를 압축시키면서 설치공간의 상향으로 이동하고, 펀칭핀에 의해 칩이 절단되면, 절단된 칩을 탄성부재의 복원력으로 설치공간의 하향으로 이동하는 가압부재가 가압하면서 펀칭핀으로부터 분리되도록 하는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 사무용 펀칭기는, 학교나 회사에서 서류 및 종이들을 화일 또는 바인더에 보관하고자 할 때, 서류의 상단을 천공하는 기기로, 1개, 2개 또는 3개 이상의 펀칭핀을 하부로 이동시키면서 천공하는 방식을 취하고 있다.

상기 펀칭기의 손잡이 가압력에 의해 서류 및 종이에 천공홀을 형성하는 과정에서 펀칭된 칩이 칼날형상으로 형성된 펀칭핀에서 떨어지지 않고 붙어 있는 경우가 종종 발생함은 물론 펀칭핀의 양끝에 걸쳐지면서 끼어 떨어지지 않는 문제점이 있었다.

또한, 칩이 끼어진 펀칭핀의 정상적인 펀칭작업이 이루어지지 못하므로 펀칭작업의 효율을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

상기의 문제점을 해결하기 위해 대한민국 공개특허 제10-2010-0069022호에 펀치의 펀치날이 공개된 바 있다.

선 공개된 특허는, 펀치날의 가운데 부분에 유선형의 압박부가 튀어나와 있으므로 펀치날의 가압으로 분리된 칩이 압박부의 가압으로 분리되어 떨어지도록 하는 구성이나, 펀치날의 압박부가 유동하지 않아 펀치날에 끼이는 칩이 용이하게 떨어지지 않을 뿐만 아니라 칩이 낀 펀치날의 펀칭작업이 용이하지 않아 종래의 문제점을 해결하지 못하는 실정이다.

대한민국 공개특허 제10-2010-0069022호

이에 상술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 펀칭기의 손잡이 가압력에 의해 펀칭핀이 서류 및 종이를 가압하면서 서류 및 종이에 가압부재가 밀착됨과 동시에 탄성부재를 압축시키면서 설치공간의 상향으로 이동하고, 펀칭핀에 의해 칩이 절단되면, 절단된 칩을 탄성부재의 복원력으로 가압부재가 설치공간의 하향으로 이동하면서 가압하여 칩이 펀칭핀으로부터 분리되도록 하는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치를 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 펀칭핀에 칩이 끼이지 않음으로 펀칭핀의 정상적인 펀칭작업이 이루어지도록 하는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치를 제공함에 있다.

본 발명 펀칭핀에 낀 칩 제거장치는,

손잡이의 가압력으로 펀칭핀이 이동하면서 서류 및 종이를 천공하고, 가압력이 해제되는 손잡이와 펀칭핀은 복원부재의 복원력으로 복원되어 대기하는 펀칭기에 있어서,

상기 펀칭핀의 저면에서 내측으로 요입된 설치공간과;

상기 설치공간에 억지끼움으로 장착되어 가압부재의 가압력으로 복원력이 생성되도록 하는 탄성부재와;

상기 탄성부재에 억지끼움으로 장착되어 서류 및 종이를 천공할 때, 서류 및 종이에 밀착되면서 탄성부재를 가압하고, 상기 펀칭핀의 가압으로 절단된 칩을 탄성부재의 복원력으로 가압하여 분리되도록 하는 가압부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 의하면, 펀칭기의 손잡이 가압력에 의해 펀칭핀이 서류 및 종이를 천공할 때, 펀칭핀의 가압으로 절단된 칩을 가압부재로 가압하여 펀칭핀으로부터 분리되도록 함은 물론 펀칭핀에 칩이 끼이지 않음으로 펀칭핀의 정상적인 펀칭작업이 이루어져 안정감있게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 사용자로 하여금 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점을 가질 수 있는 것이다.

도 1은 본 발명의 분리사시도
도 2는 도 1의 단면도
도 3은 본 발명 설치공간의 다른 실시예를 나타낸 단면도
도 4 내지 도 5는 본 발명의 설치상태도
도 6 내지 도 9은 본 발명의 작동상태도

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명을 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 분리사시도이다.

본 발명 펀칭핀에 낀 칩 제거장치(100)는, 손잡이(11)의 가압력으로 복원부재(12)를 압축시키면서 펀칭핀(13)이 이동하여 서류 및 종이(P)를 천공하고, 가압력이 해제되는 손잡이(11)와 펀칭핀(13)은 복원부재(12)의 복원력으로 복원되어 대기하는 펀칭기(10)에 있어서, 상기 펀칭핀(13)의 저면에서 내측으로 요입된 설치공간(110)이 구성되고, 상기 설치공간(110)에 억지끼움으로 장착되어 가압부재(130)의 가압력으로 압축되면서 복원력이 생성되고, 가압부재(130)의 가압력이 해제되면 압축된 복원력으로 가압부재(130)를 가압하는 탄성부재(120)가 구성되며, 상기 탄성부재(120)에 억지끼움으로 장착되어 서류 및 종이(P)를 천공할 때, 서류 및 종이(P)에 밀착되면서 탄성부재(120)를 가압하고, 상기 펀칭핀(13)의 가압으로 절단된 칩(13')을 탄성부재(120)의 복원력으로 가압하여 분리되도록 하는 가압부재(130)를 포함하여 구성되는 것으로, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

상기 설치공간(110)은 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 펀칭핀(13) 단부가 수평 또는 경사지게 형성된 단부에 요입되어 형성된다.

상기 탄성부재(120)는, 상단부의 직경이 설치공간(110)의 직경보다 크고, 하단부의 직경이 설치공간(110)의 직경보다 작은 직경으로 형성된다.

상기 가압부재(130)는, 상기 설치공간(110)의 내,외측으로 이동하는 가압몸체(131)가 구비되고, 상기 가압몸체(131)의 상단부에 돌출되어 탄성부재(120)의 하단부에 결합되는 결합돌기(132)를 포함하여 구비된다.

상기 결합돌기(132)는 상기 탄성부재(120)의 내경보다 큰 직경으로 형성된다.

다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 결합 및 작동과정을 설명한다.

먼저, 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 가압부재(130)의 결합돌기(132)를 탄성부재(120)의 하단부에 결합하는데, 상기 결합돌기(132)의 직경은 탄성부재(120)의 내경보다 큰 직경으로 형성되어 결합돌기(132)가 탄성부재(120) 하단부에 억지끼움으로 결합되어 가압부재(130)의 결합돌기(132)가 탄성부재(120)로부터 이탈되지 않도록 한다.

상기 가압부재(130)의 결합돌기(132)가 결합된 탄성부재(120)의 상단부를 펀칭핀(13)의 단부에 수평 또는 경사지게 형성되어 요입된 설치공간(110)으로 결합하는데, 상기 펀칭핀(13) 단부가 수평으로 형성될 경우, 가압부재(130) 단부가 펀칭핀(13)보다 돌출되어 종이 펀칭시, 가압부재(130)가 종이에 밀착되면서 탄성부재(120)를 압축하고, 펀칭핀(13)이 종이를 천공함과 동시에 펀칭된 칩은 탄성부재(120)의 복원력으로 펀칭핀(13)으로부터 분리될 수 있도록 하기 위함이며, 하기에서는 설치공간(110)이 펀칭핀(13) 단부에 경사지게 형성된 것으로 한정하여 설명한다.

또한, 상기 탄성부재(120)는 상단부의 직경이 설치공간(110)의 직경보다 크기 때문에 탄성부재(120)의 상단부가 설치공간(110)에 억지끼움으로 결합되면서 탄성부재(120)가 설치공간(110)으로부터 이탈되지 않도록 하고, 상기 탄성부재(120)의 하단부는 설치공간(110)의 직경보다 작은 직경으로 형성되어 가압부재(130)의 가압에 따라 압축 및 복원될 수 있는 칩 제거장치(100)의 결합이 완료된다.

여기서, 상기 가압부재(130)의 하단부는 펀칭핀(13)보다 돌출되지 않으면서 설치공간(110)보다 돌출되도록 위치하는 것이 바람직하고, 상기 가압부재(130)가 설치공간(110)보다 돌출되는 길이는 2mm 이하로 돌출되는 것이 바람직하다.

상기의 과정으로 칩 제거장치(100)가 장착된 펀칭핀(13)이 서류 및 종이(P)를 뚫을 수 있도록 통상의 펀칭기(10)에 설치하고, 상기 펀칭기(10)를 이용해 서류 및 종이(P)를 천공하려면, 도 6에 도시된 바와 같이, 서류 및 종이(P)를 펀칭기(10)의 삽입공간(10')으로 삽입한다.

상기 펀칭기(10)의 삽입공간(10')에 서류 및 종이(P)를 위치시킨 상태에서 펀칭기(10)의 손잡이(11)를 가압하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 손잡이(11)에 가해지는 가압력으로 복원부재(12)를 압축시킴과 동시에 펀칭핀(13)을 가압하고, 상기 펀칭핀(13)은 하향으로 이동하면서 서류 및 종이(P)를 천공한다.

이때, 상기 펀칭핀(13)이 서류 및 종이(P)를 천공하기 전, 칩 제거장치(100)의 가압부재(130)가 서류 및 종이(P)의 상면에 밀착되면서 가압부재(130)를 지지하게 되고, 상기 가압부재(130)는 펀칭핀(13)의 하향 이동에 따라 설치공간(110)의 내부로 이동하면서 탄성부재(120)를 압축시켜 복원력이 생성되도록 한다.

상기 가압부재(130)가 설류 및 종이(P)의 상면에 밀착된 상태에서도 도 8에 도시된 바와 같이, 단부가 경사지게 형성된 펀칭핀(13)이 하향 이동하여 서류 및 종이(P)를 천공하고, 상기 서류 및 종이(P)를 천공함과 동시에 지지력이 상실된 가압부재(130)는 도 9에 도시된 바와 같이, 탄성부재(120)의 복원력으로 복원되면서 펀칭핀(13) 하단부에 위치한 칩(13')을 밀어내어 펀칭핀(13)의 하단부로부터 떨어지면서 수거공간(14)에서 수거되도록 한다.

상기의 과정으로 서류 및 종이(P)가 펀칭핀(13)에 의해 천공되어 손잡이(11)에 가해진 가압력을 해제하면, 복원부재(12)의 복원력으로 손잡이(11)와 펀칭핀(13)이 복원되면서 다음의 동작을 대기하게 된다.

이상과 같이 본 발명은, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 발명의 청구범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

100: 칩 제거장치 110: 설치공간
120: 탄성부재 130: 가압부재

Claims (5)

1. 손잡이의 가압력으로 복원부재를 압축시키면서 펀칭핀이 이동하여 서류 및 종이를 천공하고, 가압력이 해제되는 손잡이와 펀칭핀은 복원부재의 복원력으로 복원되어 대기하는 펀칭기에 있어서,
   상기 펀칭핀의 저면에서 내측으로 수평 또는 경사지게 형성되어 요입된 설치공간과;
   상기 설치공간으로부터 이탈되지 않도록 상단부의 직경이 설치공간의 직경보다 크게 형성되어 상기 설치공간에 억지끼움으로 장착되고, 하단부는 설치공간의 직경보다 작은 직경으로 형성되어 가압부재의 가압력으로 압축되면서 복원력이 생성되고, 가압부재의 가압력이 해제되면 압축된 복원력으로 가압부재를 가압하는 탄성부재와;
   상기 탄성부재에 억지끼움으로 장착되어 서류 및 종이를 천공할 때, 서류 및 종이에 밀착되면서 탄성부재를 가압하고, 상기 펀칭핀의 가압으로 절단된 칩을 탄성부재의 복원력으로 가압하여 분리되도록 하는 가압부재를 포함하며,
   상기 가압부재의 하단부는 펀칭핀보다 돌출되지 않으면서 설치공간보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서,상기 가압부재는,
   상기 설치공간의 내,외측으로 이동하는 가압몸체와;
   상기 가압몸체의 상단부에 돌출되어 탄성부재의 하단부에 결합되는 결합돌기를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 결합돌기는 상기 탄성부재의 내경보다 큰 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 펀칭핀에 낀 칩 제거장치.

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