KR101859475B1 - 평판 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 방식으로 구동되는 평판 표시장치에 관한 것으로, 영상을 표시하는 표시패널과; 상기 표시패널을 구동하기 위해 칩온글래스 방식으로 실장된 구동 집적회로와; 상기 구동 집적회로에 영상 데이터를 전송함과 아울러 상기 구동 집적회로에 필요한 구동전압을 공급하는 호스트 칩셋과; 상기 표시패널에 필름온글래스 방식으로 실장되어 상기 호스트 칩셋과 상기 표시패널을 서로 연결하는 가요성 인쇄회로기판을 포함하고; 상기 구동 집적회로는 상기 호스트 칩셋으로부터 제공된 영상 데이터를 병렬 인터페이스 방식으로 변환하는 MIPI 수신부와, 메인클럭을 생성하는 발진회로와, 칩온글래스 패드로부터 입력되는 구동전압을 안정화시켜 출력하는 제 1 안정화 앰프를 포함하고; 상기 가요성 인쇄회로기판은 상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압을 고정시켜 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 공급하기 위한 커패시터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

평판 표시장치{FLAT DISPLAY DEVICE}
본 발명은 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 방식으로 구동되는 평판 표시장치에 관한 것이다.
모바일용 평판 표시장치에서 병렬 인터페이스 방식은 영상의 고해상도에 따른 데이터량의 증가로 인해 전송 대역에 한계가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 모바일 인더스트리 프로세서 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface; 이하 MIPI)가 대두되었다. MIPI는 고속 직렬 인터페이스 방식으로서 종래의 병렬 인터페이스 방식의 전송 대역 한계 문제점을 해결하며 저전력 소모의 장점을 갖는다.
도 1은 MIPI 방식으로 구동되는 평판 표시장치의 개략적인 구성도이다.
도 1에 도시된 평판 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널(2)과, 표시패널(2)을 구동하는 구동IC(4)와, MIPI 방식으로 구동IC(4)에 영상 데이터를 전송함과 아울러 구동IC(4)에 필요한 구동전압(VDD)을 공급하는 호스트 칩셋(6)을 포함한다.
구동IC(4)는 호스트 칩셋(6)으로부터 제공된 영상 데이터를 병렬 인터페이스 방식으로 변환하는 MIPI 수신부(10)와, 표시패널(2)의 구동에 필요한 각종 신호를 만들기 위한 메인클럭을 생성하는 발진회로(12) 등을 포함한다. 이러한 구동IC(4)는 경량화 및 박형화를 위해 칩 온 글래스(Chip On Glass; 이하 COG) 방식으로 표시패널(2)에 직접 본딩된다.
호스트 칩셋(6)과 표시패널(2) 사이에는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuits Board; 이하 FPCB)(8)이 구비된다. FPCB(8)는 호스트 칩셉(6)으로부터 제공된 영상 데이터와 구동전압(VDD)을 표시패널(2)로 전달하는 가교역할을 한다. 이러한 FPCB(8)는 필름 온 글래스(Film On Glass; 이하 FOG) 방식으로 표시패널(2)에 직접 본딩된다.
그런데, 이상과 같은 종래의 평판 표시장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
호스트 칩셋(6)으로부터 제공된 구동전압(VDD)은 FPCB(8)와 표시패널(2)을 경유하여 구동IC(4) 내의 MIPI 수신부(10) 및 발진회로(12)에 공급된다. 이러한 공급경로에는 FPCB(8)와 표시패널(2) 간의 FOG본딩저항(R1)과 구동IC(4)와 표시패널(2) 간의 COG본딩저항(R2)이 존재한다. FOG본딩저항(R1) 및 COG본딩저항(R2)은 발진회로(12)에 인가되는 구동전압(VDD)의 편차가 생기는 원인이 된다. 발진회로(12)에 인가되는 구동전압(VDD)에 편차가 생기면 메인클럭의 주파수 변화가 생겨 표시불량을 초래한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발진회로에 인가되는 구동전압의 편차를 줄여 메인클럭을 안정화하고 표시불량을 방지할 수 있는 평판 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널과; 상기 표시패널을 구동하기 위해 칩온글래스 방식으로 실장된 구동 집적회로와; 상기 구동 집적회로에 영상 데이터를 전송함과 아울러 상기 구동 집적회로에 필요한 구동전압을 공급하는 호스트 칩셋과; 상기 표시패널에 필름온글래스 방식으로 실장되어 상기 호스트 칩셋과 상기 표시패널을 서로 연결하는 가요성 인쇄회로기판을 포함하고; 상기 구동 집적회로는 상기 호스트 칩셋으로부터 제공된 영상 데이터를 병렬 인터페이스 방식으로 변환하는 MIPI 수신부와, 메인클럭을 생성하는 발진회로와, 칩온글래스 패드로부터 입력되는 구동전압을 안정화시켜 출력하는 제 1 안정화 앰프를 포함하고; 상기 가요성 인쇄회로기판은 상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압을 고정시켜 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 공급하기 위한 커패시터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 표시패널은 상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압이 출력되는 칩온글래스 패드와 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 상기 구동전압을 입력하는 칩온글래스 패드를 서로 연결하는 링크 라인이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로는 서로 다른 칩온글래스 패드를 통해 독립적으로 상기 구동전압을 인가받는 것을 특징으로 한다.
상기 구동 집적회로는 상기 발진회로에 상기 구동전압을 입력하는 칩온글래스 패드와 상기 발진회로 사이에 상기 구동전압을 안정화시켜 상기 발진회로에 공급하는 제 2 안정화 앰프를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동 집적회로는 상기 칩온글래스 패드와 접속되는 다수의 범프를 포함하고, 상기 다수의 범프 중에서 상기 구동전압이 입출력되는 범프의 면적은 나머지 범프의 면적보다 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 8개 이상으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
상기 칩온글래스 패드 중에서 상기 구동전압이 입출력되는 칩온글래스 패드의 면적은 나머지 칩온글래스 패드의 면적보다 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 8개 이상으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
상기 표시패널은 상기 가요성 인쇄회로기판과 접속되는 다수의 필름온글래스 패드를 포함하며, 상기 다수의 필름온글래스 패드 중 상기 구동전압이 입출력되는 필름온글래스 패드의 면적은 나머지 필름온글래스 패드의 면적보다 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 6개 이상으로 설정되는 것을 특징으로 한다.
상기 구동 집적회로에는 상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압이 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 바로 공급되는 라인이 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 커패시터는 1 uF 보다 큰 값을 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 호스트 칩셋은 고속으로 상기 영상 데이터를 전송하는 하이 스피드 모드와, 커맨드 신호를 전송하는 로우 파워 모드를 지원하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 발진회로에 입력되는 구동전압의 FOG본딩저항 및 COG본딩저항의 영향을 줄여, 메인클럭의 주파수 편차를 방지하고 표시불량을 방지할 수 있다.
도 1은 MIPI 방식으로 구동되는 평판 표시장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치의 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 구동IC(22)의 구성도이다.
도 4는 실시 예에 따라 구동전압(VDD)을 구동IC(22)에 인가하는 방법을 설명하기 위한 구성도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치의 구성도이다.
도 7은 표시패널에 COG방식으로 실장된 구동IC(22)의 연결구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시 예에 따른 FOG패드 및 COG패드의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치의 개략적인 구성도이다.
도 2에 도시된 평판 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널(20)과, 표시패널(20)을 구동하는 구동IC(22)와, MIPI 방식으로 구동IC(22)에 영상 데이터를 전송함과 아울러 구동IC(22)에 필요한 구동전압(VDD)을 공급하는 호스트 칩셋(24)과, 호스트 칩셋(24)으로부터 제공된 영상 데이터와 구동전압(VDD)을 표시패널(20)로 전달하는 FPCB(26)를 포함한다.
표시패널(20)은 서로 교차하는 다수의 데이터 라인(미도시)과 게이트 라인(미도시)을 포함하고, 이들의 교차 영역에는 다수의 R,G,B 화소들이 형성된다. 화소들은 데이터 라인들로부터 공급되는 데이터 전압에 따라 화상을 표시한다. 여기서, 데이터 전압은 입력 영상 데이터에 기반된 아날로그 감마전압이다.
표시패널(20)의 미표시 영역에는 다수의 게이트 라인을 구동하는 게이트 드라이버(미도시)가 GIP(Gate In Panel) 방식으로 내장된다. 이러한 게이트 드라이버는 비정질 실리콘(a-Si)으로 만든 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 표시패널(20)에 내장된다.
이러한 표시패널(20)은 다수의 데이터 라인과 내장형 게이트 드라이버를 구동하는 구동IC(22)가 실장된다. 이를 위해, 표시패널(20)은 구동IC(22)와 접속되는 다수의 COG패드(미도시)를 구비한다. 또한, 표시패널(20)의 일측 끝단에는 FPCB(26)와 접속되는 다수의 FOG패드(미도시) 및 다수의 FOG패드와 다수의 COG패드를 서로 연결하는 다수의 신호 라인(미도시)이 구비된다.
구동IC(22)는 표시패널(20) 상에 COG방식으로 실장되어 표시패널(20)을 구동한다. 이러한 구동(IC)를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 3은 도 2에 도시된 구동IC(22)의 구성도이다.
도 3에 도시된 구동IC(22)는 호스트 칩셋(24)으로부터 제공된 영상 데이터를 병렬 인터페이스 방식으로 변환하는 MIPI 수신부(28)와, 표시패널(20)의 구동에 필요한 각종 신호를 만들기 위한 메인클럭을 생성하는 발진회로(30)와, MIPI 수신부(28)로부터 제공된 영상 데이터를 표시패널(20)의 해상도에 맞게 정렬하여 데이터 드라이버(34)에 공급함과 아울러 발진회로(30)로부터 제공된 메인클럭을 이용하여 게이트 드라이버의 구동에 필요한 다수의 게이트 제어신호 및 데이터 드라이버의 구동에 필요한 다수의 데이터 제어신호를 출력하는 타이밍 컨트롤러(32)와, 타이밍 컨트롤러(32)로부터 제공된 영상 데이터에 따라 데이터 전압을 다수의 데이터 라인에 공급하는 데이터 드라이버(34)를 포함한다.
호스트 칩셋(24)은 평판 표시장치를 구동하는 세트 칩으로서 구동IC(22)에 영상 데이터와 각종 커맨드 신호를 전송한다. 이때, 호스트 칩셋(24)으로부터 구동IC(22)에 제공되는 영상 데이터는 MIPI 방식으로 전송된다.
MIPI는 하이 스피드 모드(High Speed Mode; 이하 HS모드)와 로우 파워 모드(Low Power Mode; 이하 LP모드)가 있다. HS모드는 고속으로 영상 데이터를 전송할 때 사용되며, LP모드는 전원의 온-오프 또는 리셋과 같은 커맨드를 실행할 때 사용된다.
FPCB(26)는 호스트 칩셋(24)과 표시패널(22) 사이에 구비되어 호스트 칩셋(24)으로부터 제공된 영상 데이터 및 구동전압(VDD)을 표시패널(2)로 전달하는 가교 역할을 한다. 이를 위해, FPCB(26)의 일측에는 호스트 칩셋(24)과 접속되는 커넥터가 형성되며, FPCB(26)의 타측에는 표시패널(2)과 접속되는 본딩부가 형성된다. FPCB(26)의 본딩부는 FOG 방식으로 표시패널(20)에 직접 본딩된다.
그런데, 이상과 같은 표시장치는 전술한 바와 같이 발진회로(12)에 인가되는 구동전압(VDD)의 편차가 발생되고, 표시불량이 생기는 문제점이 있다.
구체적으로 구동전압(VDD)은 입력전류와 저항에 따라 전압강하가 발생된다. 발진회로(30)에 구동전압(VDD) 인가시 입력전류는 MIPI의 모드에 따라 가변된다. 즉, HS모드는 고속으로 영상 데이터를 전송함에 따라 LP모드에 비해서 전류량이 많다. 또한, 발진회로(30)에 구동전압(VDD) 인가시 저항은 FPCB(26)와 표시패널(20) 간의 FOG본딩저항(R1)과, 구동IC(22)와 표시패널(20) 간의 COG본딩저항(R2)이 있다. 이때, FOG본딩저항(R1) 및 COG본딩저항(R2)은 고정된 값이므로 MIPI 모드의 전환에 따른 전류량 가변으로 구동전압(VDD)의 전압강하량이 상이해지는 것이다.
MIPI 모드의 전환에 따른 전류량 가변은 불변적인 요소이므로 발진회로(30)에 입력되는 구동전압(VDD)의 편차를 줄이기 위해선 FOG본딩저항(R1) 및 COG본딩저항(R2)의 영향을 줄이는 개선이 필요하다. 이를 위한 실시 예는 다음과 같다.
도 4는 실시 예에 따라 구동전압(VDD)을 구동IC(22)에 인가하는 방법을 설명하기 위한 구성도이다.
도 4를 참조하면, 구동IC(22)는 입력되는 구동전압(VDD)을 안정화시켜 출력하는 제 1 안정화 앰프(36)를 구비한다. 그리고 FPCB(26)는 제 1 안정화 앰프(36)의 출력단과 연결된 커패시터(C)를 구비한다.
호스트 칩셋(24)으로부터 FPCB(26)에 제공된 구동전압(VDD)은 약 1.65~1.95V의 전압을 갖는다. 이러한 구동전압(VDD)은 총 6개의 저항 스텝을 경유하여 MIPI 수신부(28) 및 발진회로(30)에 공급된다.
먼저, FPCB(26)에 인가된 전압은 FOG본딩저항(R1)과 COG본딩저항(R2)를 경유하여 제 1 안정화 앰프(36)에 입력된다.(제 1 및 제 2 저항 스텝) 이때, 구동전압(VDD)은 제 1 안정화 앰프(36)에서 약 1.8V로 안정화된다.
그리고 제 1 안정화 앰프(36)에서 안정화된 구동전압(VDD)은 COG본딩저항(R2)과 FOG본딩저항(R1)을 경유하여 FPCB(26)의 커패시터(C)와 접속됨으로써 고정된다.(제 3 및 제 4 저항 스텝)
그리고 커패시터(C)에서 고정된 구동전압(VDD)은 FOG본딩저항(R1)과 COG본딩저항(R2)을 경유하여 MIPI 수신부(28) 및 발진회로(30)에 공급된다.(제 5 및 제 6 저항 스텝)
이러한 실시 예는 구동IC(22)에 제 1 안정화 앰프(36)를 구비하고, 이와 연결된 커패시터(C)를 FPCB(26)에 구비함으로써 발진회로(30)에 인가되는 구동전압(VDD)에 대한 FOG본딩저항(R1)과 COG본딩저항(R2)의 영향을 최소화하고, 표시불량을 방지할 수 있다.
커패시터(C)가 구동IC(22) 내에 구비되는 것을 고려하면 상기한 제 3 내지 제 6 저항 스텝을 생략함으로써 구동전압(VDD)의 전압강하를 최소화할 수 있으나 이는 구현상 용이하지 않다. 그 이유는 커패시터(C)는 제 1 안정화 앰프(36)에서 안정화된 구동전압(VDD)을 고정시키기 위한 것이므로 1 uF 이상의 값으로 설정되는 것이 바람직하다. 그런데 1 uF 이상의 커패시터(C)를 구동IC(22)내에 구비하기엔 구동IC(22)의 소형화 제작에 어려움이 있다. 하지만, 본 발명은 제 1 안정화 앰프(36) 및 이와 연결된 커패시터(C)를 구비하는 것이 주요한 특징이므로 커패시터(C)는 구동IC(22) 또는 표시패널(20)에 구비되어도 무방할 것이다.
한편, 실시 예는 구동전압(VDD)이 제 1 안정화 앰프(36)에서 안정화되고 커패시터(C)에서 고정되어 발진회로(30)에 인가된다 할지라도 제 3 내지 제 6 저항 스텝을 경유함으로 인해 전압 강하량이 크다. 따라서 실시 예는 표시패널(22) 상에 제 1 링크 라인(LL1)을 더 구비한다. 제 1 링크 라인(LL1)은 제 1 안정화 앰프(36)에서 안정화된 구동전압(VDD)을 출력하는 COG출력패드와 MIPI 수신부(28) 및 발진회로(30)에 최종적으로 구동전압(VDD)이 입력되는 COG입력패드를 서로 연결한다. 이로써 실시 예는 상기한 제 4 및 제 5 저항 스텝의 영향을 줄여 구동전압(VDD)의 전압강하를 줄일 수 있다.
이하, 발진회로(30)에 인가되는 구동전압(VDD)에 대한 FOG본딩저항(R1)과 COG본딩저항(R2)의 영향을 최소화하기 위한 본 발명의 다른 실시 예(이하 제 2 실시 예)를 설명한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치의 구성도이다.
제 2 실시 예는 구동IC(22) 내의 MIPI 수신부(28)와 발진회로(30)가 서로 독립적인 경로로 구동전압(VDD)을 인가받는 것이 주요한 특징이다.
구동전압(VDD)의 인가시 입력전류는 MIPI의 모드의 영향을 받는다. 따라서, MIPI 수신부(28)와 발진회로(30)에 인가되는 구동전압(VDD)을 서로 독립적으로 분리하면 발진회로(30)에 인가되는 구동전압(VDD)의 편차를 크게 줄일 수 있다. 실제로 MIPI 수신부(28)에 입력되는 입력전류는 발진회로(30)에 입력되는 입력전류의 약 10배에 가깝다. 따라서 발진회로(30)의 구동전압(VDD) 입력이 MIPI 수신부(28)로부터 독립되기만 하여도 구동전압(VDD)의 편차를 크게 줄일 수 있는 것이다.
이를 위해, 제 2 실시 예는 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 안정화 앰프(36)에서 안정화되고 커패시터(C)에서 고정된 구동전압(VDD)이 서로 다른 COG입력패드 통해 MIPI 수신부(28) 및 발진회로(30)에 개별적으로 공급된다.
더 나아가서 제 2 실시 예는 도 6에 도시된 바와 같이, 발진회로(30)에 인가되는 구동전압(VDD)을 안정화시키기 위한 제 2 안정화 앰프(38)를 구동IC(22) 내에 더 구비할 수 있다. 제 2 안정화 앰프(38)는 COG입력패드로부터 제공된 구동전압(VDD)을 안정화시켜 발진회로(30)에 인가한다.
한편, 이상과 같은 실시 예들은 구동전압(VDD)을 입출력하기 위한 FOG패드들 및 COG패드들의 저항값을 최소화하기 위해 설계를 변경한다.
참고로, 표시패널에 COG방식으로 실장된 구동IC(22)의 연결구조는 도 7과 같다. 도 7을 참조하면, 표시패널 상에는 구동전압(VDD)이나 접지(GND) 또는 각종 신호들이 인가되는 라인들과 전기적으로 접속된 다수의 COG패드가 형성된다. 한편, 구동IC는 COG패드와 전기적으로 접속되기 위한 다수의 범프가 형성된다. 그리고 다수의 COG패드와 범프는 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)의 도전볼을 통해 서로 전기적으로 접속되고 본딩된다.
실시 예는 도 8에 도시된 바와 같이 다수의 COG패드 중에서 구동전압(VDD)의 입출력용 COG패드를 다수개 구비한다. 구체적으로 실시 예에서 구동전압(VDD) 입출력용 COG패드부는 적어도 3개 구비된다.(도 4 내지 도 6 참조) 이러한 구동전압 입출력용 COG패드부 각각은 적어도 8개 이상의 COG패드로 구성됨으로써 COG본딩저항을 최소화 한다.
또한, 실시 예에 따른 구동전압 인가용 COG패드들의 면적은 나머지 COG패드들의 면적보다 크게 설계함으로써 COG본딩저항을 더 줄일 수 있다.
한편, COG패드의 크기 및 개수는 구동IC(22)의 범프와 FOG패드의 크기 및 개수에도 적용될 수 있다. 즉, 구동IC(22)의 다수의 범프 중에서 구동전압(VDD) 입출력용 범프의 크기는 나머지 범프들에 비해서 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 8개 이상으로 설정됨이 바람직하다. 또한, FPCB(26)와 접속되는 다수의 FOG패드들 중에서 구동전압(VDD) 입출력용 FOG패드들의 크기는 나머지 FOG패드들에 비해서 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 6개 이상으로 설정되는 것이 바람직하다.
이상에서 상술한 바와 같이, 실시 예는 발진회로(30)에 입력되는 구동전압(VDD)에 대한 FOG본딩저항(R1) 및 COG본딩저항(R2)의 영향을 줄여, 메인클럭의 주파수 편차를 방지하고 표시불량을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
20: 표시패널 22: 구동IC
26: FPCB 28: MIPI 수신부
30: 발진회로 36: 제 1 안정화 앰프

Claims (10)

  1. 모바일 인더스트리 프로세서 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface) 방식으로 구동되는 평판 표시장치에 관한 것으로,
    영상을 표시하는 표시패널과;
    상기 표시패널을 구동하기 위해 칩온글래스 방식으로 실장된 구동 집적회로와;
    상기 구동 집적회로에 영상 데이터를 전송함과 아울러 상기 구동 집적회로에 필요한 구동전압을 공급하는 호스트 칩셋과;
    상기 표시패널에 필름온글래스 방식으로 실장되어 상기 호스트 칩셋과 상기 표시패널을 서로 연결하는 가요성 인쇄회로기판을 포함하고;
    상기 구동 집적회로는 상기 호스트 칩셋으로부터 제공된 영상 데이터를 병렬 인터페이스 방식으로 변환하는 MIPI 수신부와, 메인클럭을 생성하는 발진회로와, 칩온글래스 패드로부터 입력되는 구동전압을 안정화시켜 출력하는 제 1 안정화 앰프를 포함하고;
    상기 가요성 인쇄회로기판은 상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압을 고정시켜 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 공급하기 위한 커패시터를 포함하고,
    상기 표시패널은
    상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압이 출력되는 칩온글래스 패드와 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 상기 구동전압을 입력하는 칩온글래스 패드를 서로 연결하는 링크 라인이 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로는
    서로 다른 칩온글래스 패드를 통해 독립적으로 상기 구동전압을 인가받는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 집적회로는
    상기 발진회로에 상기 구동전압을 입력하는 칩온글래스 패드와 상기 발진회로 사이에 상기 구동전압을 안정화시켜 상기 발진회로에 공급하는 제 2 안정화 앰프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 집적회로는
    상기 칩온글래스 패드와 접속되는 다수의 범프를 포함하고, 상기 다수의 범프 중에서 상기 구동전압이 입출력되는 범프의 면적은 나머지 범프의 면적보다 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 8개 이상으로 설정되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩온글래스 패드 중에서 상기 구동전압이 입출력되는 칩온글래스 패드의 면적은 나머지 칩온글래스 패드의 면적보다 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 8개 이상으로 설정되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시패널은
    상기 가요성 인쇄회로기판과 접속되는 다수의 필름온글래스 패드를 포함하며, 상기 다수의 필름온글래스 패드 중 상기 구동전압이 입출력되는 필름온글래스 패드의 면적은 나머지 필름온글래스 패드의 면적보다 크게 설계되고, 그 개수는 적어도 6개 이상으로 설정되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동 집적회로에는 상기 제 1 안정화 앰프에서 안정화된 구동전압이 상기 MIPI 수신부 및 상기 발진회로에 바로 공급되는 라인이 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 커패시터는
    1 uF 보다 큰 값을 갖는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 호스트 칩셋은
    고속으로 상기 영상 데이터를 전송하는 하이 스피드 모드와, 커맨드 신호를 전송하는 로우 파워 모드를 지원하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.
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