KR101857366B1

KR101857366B1 - 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법

Info

Publication number: KR101857366B1
Application number: KR1020160145384A
Authority: KR
Inventors: 최용인
Original assignee: 주식회사 영진전기
Priority date: 2016-11-02
Filing date: 2016-11-02
Publication date: 2018-05-14
Also published as: WO2018084443A1; CN108476250A; KR20180048159A

Abstract

본 발명은 연속적이며 단계적으로 금속소재를 다단 프레스 가공하여 휴대용 단말기의 후면 외부 전체를 이루는 후면플레이트 및 상기 후면플레이트의 일면으로부터 돌출된 중공의 테두리측벽을 포함하는 메탈바디를 일체로 형성하는 메탈바디형성단계와, 상기 메탈바디를 인서트로 하여 수지사출부를 인서트 사출성형에 의해 상기 메탈바디에 사출성형하는 수지사출성형단계를 포함하고, 상기 메탈바디형성단계는, 다단 프레스 가공시 상기 테두리측벽의 둘레를 따라 외측방향으로 돌출된 플랜지를 형성하고, 상기 휴대용 단말기의 안테나가 설치되는 위치의 상기 테두리측벽에 분절홀을 형성하며, 상기 분절홀이 형성되어 분리되는 상기 테두리측벽에 상기 후면플레이트와 연결되는 연결부를 형성하고, 상기 수지사출성형단계는, 상기 수지사출부가 상기 분절홀을 폐쇄하면서 상기 연결부가 노출되도록 사출성형되고, 상기 수지사출성형단계 이후에 수행되고, 상기 플랜지를 상기 테두리측벽으로부터 절삭가공하여 제거하는 플랜지절삭단계와, 상기 메탈바디의 표면에 양극산화처리를 한 후 유기염료를 흡착시켜 색상을 구현하는 아노다이징단계와, 상기 아노다이징단계 이후에 수행되고, 상기 수지사출부로부터 노출된 상기 연결부를 절삭가공하여 제거하는 연결부절삭단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법에 관한 것이다.

Description

휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING METAL FRAME FOR PORTABLE TERMINAL}

본 발명은 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조시 가공시간이 현저히 단축되고, 사용되는 원재료 사용량을 줄여 제조원가를 대폭 줄일 수 있는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 스마트폰, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 단말기는 내부에 실장되는 각종 전자부품을 보호하거나 고정하기 위한 용도 및 금속테두리 적용으로 내구성을 높이고 외관의 고급화를 목적으로 하우징 역할을 하는 프레임이 필수적으로 요구된다.

최근 들어서는 외부 충격에 대한 내구성을 높이기 위해, 외곽 테두리가 금속으로 제작되거나 후면 전체가 금속으로 이루어진 메탈프레임의 사용이 증가되고 있다. 이러한 메탈프레임은 도 1에 도시된 바와 같이 애플사의 아이폰 시리즈와 더불어 도 2에 도시된 바와 같이 최근에는 삼성 갤럭시 S7 제품이 이러한 외곽 테두리 및 후면 전체가 금속으로 이루어진 메탈프레임(10)을 사용하고 있다. 기타 도면상 도시된 전면프레임, 디스플레이, 배터리 및 각종 전자부품에 대한 설명은 생략한다.

이러한 휴대용 단말기(1)의 메탈프레임(10)은 도 3에 도시된 바와 같이 금속재질의 바디부(11)와, 전자부품 등을 지지하는 수지사출부(12)로 구성되고, 상기 바디부(11)는 휴대용 단말기(1)의 후면 외부 전체를 이루는 후면플레이트(11a)와, 중공 형상으로 이루어져 휴대용 단말기(1)의 외곽 테두리를 형성하는 테두리측벽(11b)으로 구분된다.

상기와 같은 구조의 메탈프레임(10)을 제조하는 방법으로는, 아이폰 시리즈와 같이 충분한 두께의 메탈소재를 처음부터 끝까지 절삭가공하여 후면플레이트(11a) 및 테두리측벽(11b)을 형성하는 방법과, 등록특허공보 제10-1618694호의 '금속 케이스 제조방법'과 같이 후면플레이트(11a) 및 테두리측벽(11b)을 별도 제작하여 상호 조립하는 방법 및 공개특허공보 제10-2016-0108102호의 '프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 케이스'와 같이 프레스 가공에 의해 후면플레이트(11a) 및 테두리측벽(11b)을 일체로 형성하는 방법 등이 있다.

그러나 절삭에 의해서만 메탈프레임(10)을 제조할 경우 치수정밀도는 높지만 절삭가공의 특성상 복잡한 형상의 제품구현이 난해하고, 가공시간이 매우 길어지며, 재료 손실이 아주 큰 문제가 있고, 후면플레이트(11a) 및 테두리측벽(11b)을 별도 제작하여 상호 조립하는 방법은 조립부품수가 많고 생산성이 떨어지며 제품공차에 의해 불량발생율이 높은 문제가 있다.

이러한 점에서 금속플레이트 소재를 프레스 가공에 의해 일체로 형성하는 방법으로 최근 연구개발이 활발히 이루어지고 있으며, 다만 프레스 가공시 후면플레이트(11a)에 테두리측벽(11b)이 형성되도록 프레싱할 경우 모서리의 라운드진 부분을 살리면서도 찢어지거나 터지지 않아야 하며, 안테나의 특성을 살리기 위해 안테나가 설치되는 부분에 분절홀을 형성해야 하는 문제와 더불어 메탈프레임(10)의 표면 칼라구현을 위해 아노다이징시 분리되는 금속 간의 연결부를 어떻게 구현할 것인지 등이 문제로 꼽히고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 다단 프레싱공정을 통해 후면플레이트 및 테두리측벽이 일체로 형성된 메탈프레임을 제조하고, 분절홀을 형성할 때 분리되는 금속 간의 연결을 이루어내어 아노다이징 시에도 연결부를 통해 메탈프레임의 표면 칼라구현을 용이하게 이루어낼 수 있는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법은, 연속적이며 단계적으로 금속소재를 다단 프레스 가공하여 휴대용 단말기의 후면 외부 전체를 이루는 후면플레이트 및 상기 후면플레이트의 일면으로부터 돌출된 중공의 테두리측벽을 포함하는 메탈바디를 일체로 형성하는 메탈바디형성단계와, 상기 메탈바디를 인서트로 하여 수지사출부를 인서트 사출성형에 의해 상기 메탈바디에 사출성형하는 수지사출성형단계를 포함하고, 상기 메탈바디형성단계는, 다단 프레스 가공시 상기 테두리측벽의 둘레를 따라 외측방향으로 돌출된 플랜지를 형성하고, 상기 휴대용 단말기의 안테나가 설치되는 위치의 상기 테두리측벽에 분절홀을 형성하며, 상기 분절홀이 형성되어 분리되는 상기 테두리측벽에 상기 후면플레이트와 연결되는 연결부를 형성하고, 상기 수지사출성형단계는, 상기 수지사출부가 상기 분절홀을 폐쇄하면서 상기 연결부가 노출되도록 사출성형되고, 상기 수지사출성형단계 이후에 수행되고, 상기 플랜지를 상기 테두리측벽으로부터 절삭가공하여 제거하는 플랜지절삭단계와, 상기 메탈바디의 표면에 양극산화처리를 한 후 유기염료를 흡착시켜 색상을 구현하는 아노다이징단계와, 상기 아노다이징단계 이후에 수행되고, 상기 수지사출부로부터 노출된 상기 연결부를 절삭가공하여 제거하는 연결부절삭단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 메탈바디형성단계와 수지사출성형단계 사이에 수행되고, 상기 메탈바디에 상기 수지사출부의 결합력을 높이기 위하여 상기 메탈바디를 표면처리하는 표면처리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 표면처리단계는, 상기 메탈바디의 표면에 산소 함유량을 증가시키는 처리를 실시하여 산소를 함유하는 산소함유피막을 형성하고, 상기 수지사출성형단계는, 상기 수지사출부가 열가소성 수지조성물로서 상기 산소함유피막과 반응하는 관능기를 갖는 첨가제 화합물을 함유하고, 상기 첨가제 화합물은 카르복실기 및 그 염 및 그 에스테르, 에폭시기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 카르보디이미드기, 아미노기 및 그 염, 산무수물기 및 그 에스테르를 포함하는 군 중에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플랜지절삭단계 및 아노다이징단계 사이에 수행되고, 상기 메탈바디의 표면을 미려하게 하기 위하여 샌드블라스팅 처리하는 샌드블라스팅단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법은, 다단 프레싱공정을 통해 후면플레이트 및 테두리측벽이 일체로 형성된 메탈프레임을 제조하고, 안테나특성을 위해 분절홀을 형성할 때 분리되는 금속 간의 연결을 이루어내어 아노다이징 시에도 연결부를 통해 메탈프레임의 표면 칼라구현을 용이하게 이루어낼 수 있는 효과가 있다.

도 1 및 2는 최근 출시되어 사용되고 있는 스마트폰의 분해사시도이고,
도 3은 도 1 및 2의 실시예 중 메탈프레임을 도시한 사시도이며,
도 4는 본 발명에 따른 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법의 일 실시예를 도시한 순서도이고,
도 5는 도 4의 실시예 중 메탈바디형성단계에 의해 형성된 메탈바디를 도시한 사시도이며,
도 6은 도 5의 실시예 중 휴대용 단말기의 안테나가 위치하는 메탈바디의 요부를 확대 도시한 사시도이고,
도 7은 도 4의 실시예 중 수지사출성형단계에 의해 메탈바디에 수지사출부가 일체로 사출성형된 상태를 도시한 사시도이며,
도 8은 도 7의 실시예 중 휴대용 단말기의 안테나가 위치하는 메탈바디의 요부를 확대 도시한 사시도이고,
도 9는 도 4의 실시예 중 플랜지절삭단계에 의해 플랜지가 절삭된 메탈바디를 도시한 사시도이며,
도 10은 도 9의 실시예 중 휴대용 단말기의 안테나가 위치하는 메탈바디의 요부를 확대 도시한 사시도이고,
도 11은 도 4의 실시예 중 연결부절삭단계에 의해 연결부가 절삭된 메탈바디의 요부를 확대 도시한 사시도이며,
도 12는 본 발명에 따른 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법의 다른 실시예를 도시한 순서도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법은, 도 4에 도시된 바와 같이 메탈바디형성단계(S100), 수지사출성형단계(S200), 플랜지절삭단계(S300), 아노다이징단계(S400) 및 연결부절삭단계(S500)를 포함하여 이루어지고, 도 12에 도시된 바와 같이 표면처리단계(S150) 및 샌드블라스팅단계(S350)를 더 포함할 수 있다.

메탈바디형성단계(S100)는 도 1 내지 3을 참조하여 도 5 및 6에 도시된 바와 같이 연속적이며 단계적으로 금속소재를 다단 프레스 가공하여 휴대용 단말기(1)의 후면 외부 전체를 이루는 후면플레이트(110) 및 상기 후면플레이트(110)의 일면으로부터 돌출된 중공의 테두리측벽(120)을 포함하는 메탈바디(100)를 일체로 형성한다.

이러한 메탈바디형성단계(S100)에서 다단 프레스 가공시 상기 테두리측벽(120)의 둘레를 따라 외측방향으로 돌출된 플랜지(130)를 형성하고, 상기 휴대용 단말기(1)의 안테나(미도시)가 설치되는 위치의 상기 테두리측벽(120)에 분절홀(140)을 형성하며, 상기 분절홀(140)이 형성되어 분리되는 상기 테두리측벽(120)에 상기 후면플레이트(110)와 연결되는 연결부(150)를 형성한다.

종래 프레스 가공에 의해 후면플레이트(110) 및 테두리측벽(120)만을 곧바로 형성할 경우 테두리측벽(120)의 두께 및 높이가 일정하게 형성되지 못하는 문제와 함께 라운드진 모서리부가 터지거나 찢어지는 등의 불량발생율이 높다. 이러한 문제를 해결하고자 도 5 및 6에 도시된 바와 같이 테두리측벽(120)의 둘레를 따라 외측방향으로 돌출된 플랜지(130)를 형성하게 되는데, 이러한 플랜지(130)는 테두리측벽(120) 형성시 두께 및 높이만큼의 재료를 보조하고, 상하 프레싱 금형상 테두리측벽(120)을 기준으로 후면플레이트(110) 및 플랜지(130)가 위치고정됨으로써 테두리측벽(120)을 정밀하게 형성할 수 있도록 도와준다.

또한, 휴대용 단말기(10)의 안테나(미도시)의 경우 전파를 송수신하는 장치로서, 최근 무선 통신 기술의 발달로 인해 빠르게 발전하였고, 보다 소형화 및 경량화되어가는 추세이다. 초기에는 외장형 안테나인 헬리컬, 모노폴, 슬리브 다이폴 안테나 등이 사용되었으나, 최근에는 주로 내장형 안테나인 PIFA(Planer Inverted F Antenna), 스몰룹 안테나, 칩 안테나, SMD 안테나 및 DRA 등이 휴대용 단말기(10)의 내부에 장착되어 안테나 특성을 나타낸다. 스마트폰의 경우 이러한 내장형 안테나를 주로 사용하는데, 본 발명에서와 같이 메탈바디(100)에 장착될 경우 메탈바디(100)에 의해 완전히 폐쇄되면 안테나의 송수신 특성이 저하된다. 이러한 문제를 해결하고자, 안테나가 장착되는 메탈바디(100)에 개구부를 형성하고, 후술하는 수지사출부(200)로 폐쇄한다. 이때, 안테나가 장착되는 위치에 전후좌우로 개구부가 형성되어야 하므로 메탈바디(100)가 분리되어야 하는 문제가 있다.

이러한 메탈바디(100)의 분리시 별도의 파트별로 제작하지 않고, 일체로 다단 프레싱에 의해 제작되면서도 상술한 안테나가 장착되는 위치에 개구부를 형성할 수 있고, 또한 후술하는 아노다이징단계(S400)에서 각각의 금속파트가 연결된 상태를 유지할 수 있도록 상기 플랜지(130)와 함께 분절홀(140) 및 연결부(150)가 구비되는 것이다. 즉, 플랜지(130)는 분절홀(140)을 형성시 분절홀(140)을 기준으로 금속파트가 분리되지 않도록 연결시켜주고, 차후 수지사출성형단계(S200) 이후에 제거되더라도 분절홀(140)에 수지사출부(200)가 채워져 상호 결합되어 지도록 하는 역할도 수행한다. 또한, 연결부(150)의 경우 아노다이징 처리시 분절홀(140)을 기준으로 금속파트간 금속결합이 분리된 상태에서 별도의 연결부(150)를 통해 금속파트간 금속결합을 유지시켜 전류가 통하도록 하여 아노다이징 처리를 용이하게 수행하도록 한 후 제거되어지는 역할을 수행하게 된다.

상기와 같은 구성을 가진 메탈바디(100)를 도 5 및 6에 도시된 바와 같이 후면플레이트(110), 테두리측벽(120), 플랜지(130), 분절홀(140) 및 연결부(150)가 형성되도록 다단 프레싱 가공하여 형성한 후 수지사출성형단계(S200)를 수행하게 된다.

즉, 수지사출성형단계(S200)는 상기 메탈바디(100)를 인서트로 하여 수지사출부(200)를 인서트 사출성형에 의해 상기 메탈바디(100)에 사출성형한다. 이때, 수지사출부(200)는 각종 전자부품 등이 고정되도록 설계된 형상에 따라 사출성형되고, 특히 도 7 및 8에 도시된 바와 같이 상기 수지사출부(200)가 상기 분절홀(140)을 폐쇄하면서 상기 연결부(150)가 노출되도록 사출성형된다. 수지사출부(200)가 분절홀(140)을 폐쇄하도록 사출성형되는 이유는, 후술하는 플랜지절삭단계(S300)를 통해 플랜지(130)가 제거되더라도 분절홀(140)을 기준으로 분리되는 금속파트의 연결 결합을 유지하기 위한 것이고, 이러한 분절홀(140)에 채워진 수지사출부(200)는 휴대용 단말기(1)의 안테나 특성을 보장할 수 있다. 또한, 수지사출부(200)가 연결부(150)가 노출되도록 사출되는 이유는, 후술하는 연결부절삭단계(S500)에 의해 연결부(150)를 용이하게 제거하기 위한 것이다.

한편, 상기 메탈바디형성단계(S100)와 수지사출성형단계(S200) 사이에 도 12에 도시된 바와 같이 표면처리단계(S150)가 수행되는데, 표면처리단계(S150)는 상기 메탈바디(100)에 상기 수지사출부(200)의 결합력을 높이기 위하여 상기 메탈바디(100)를 표면처리한다. 보다 구체적으로, 금속소재의 메탈바디(100)를 인서트로 하여 수지사출부(200)를 사출성형에 의해 결합력을 높이기 위한 표면처리로는, 오목형상 및 볼록 형상에 의해 기계적인 끼움 삽입방식이 있을 수 있고, 금속소재의 메탈바디(100)에 에칭과 같은 화학적 처리를 통해 수지사출부(200)와의 결합력을 높일 수도 있다.

본 발명에서는 금속소재의 메탈바디(100)와 수지사출부(200) 간의 결합력을 극대화시키기 위하여 메탈바디(100)의 표면에 산소함유피막을 형성하고, 수지사출부(200)에 산소함유피막과 반응하는 관능기를 갖는 첨가제 화합물을 함유시켜 두 이종재질간의 강력한 결합력을 얻을 수 있다. 즉, 표면처리단계(S150)는 상기 메탈바디형성단계(S100)에 의해 형성된 상기 메탈바디(100)의 표면에 산소 함유량을 증가시키는 처리를 실시하여 산소를 함유하는 산소함유피막을 형성한다. 이때 상기 수지사출성형단계(S200)는 상기 수지사출부(200)가 열가소성 수지조성물로서 상기 산소함유피막과 반응하는 관능기를 갖는 첨가제 화합물을 함유하고, 상기 첨가제 화합물은 카르복실기 및 그 염 및 그 에스테르, 에폭시기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 카르보디이미드기, 아미노기 및 그 염, 산무수물기 및 그 에스테를 포함하는 군 중에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 갖는다.

상기 표면처리단계(S150)에서 상기 메탈바디(100)의 표면에 산소 함유량을 증가시켜 산소함유피막을 형성하는 처리방법으로서, 첫째 아연함유피막을 형성시키는 것으로 아연이온함유 나트륨 수용액 중에 메탈바디(100)를 침지하고 그 후 수세한 후 표면에 산소함유피막으로서 아연원소를 함유하는 아연함유피막을 형성하거나, 둘째 열수에 의한 수화산화물피막을 형성시키는 것과, 셋째 온수에 의한 수화산화물피막을 형성시키는 것, 및 넷째 레이저 처리에 의한 산화물피막을 형성시키는 것으로 레이저 에칭처리에 의해 메탈바디(100)의 표면에 산화물피막을 형성시키는 것이다.

이렇게 산소함유피막이 형성되도록 표면 처리된 메탈바디(100)를 인서트로 하여 상기 열가소성 수지조성물로서 상기 산소함유피막과 반응하는 관능기를 갖는 첨가제 화합물을 함유하는 수지사출부(200)가 사출 성형되어 강력하고 견고한 결합력을 가질 수 있다.

이렇게 메탈바디형성단계(S100) 및 수지사출성형단계(S200)를 통해 도 7 및 8에 도시된 바와 같이 메탈바디(100) 및 수지사출부(200)가 형성되고, 이러한 메탈바디(100)에 완제품으로서 불필요한 부분을 제거하고, 색상을 구현하기 위하여 후술하는 플랜지절삭단계(S300), 아노다이징단계(S400) 및 연결부절삭단계(S500)가 수행된다.

플랜지절삭단계(S300)는 상기 수지사출성형단계(S200) 이후에 수행되고, 상기 플랜지(130)의 수지사출부(200) 형성 전 금속파트별 연결기능이 수지사출부(200)의 형성에 의해 완료되었으므로 상기 플랜지(300)를 상기 테두리측벽(120)으로부터 절삭가공하여 제거한다. 이렇게 플랜지절삭단계(S300)에 의해 플랜지(300)가 제거되면 도 9 및 10에 도시된 바와 같이 연결부(150)를 제외한 전체적인 형상은 완제품과 같다.

따라서, 플랜지절삭단계(S300)를 통해 플랜지(300)가 제거된 메탈바디(100)에 원하는 색상을 입히기 위해 아노다이징단계(S400)를 수행하게 된다. 아노다이징단계(S400)는 상기 메탈바디(100)의 표면에 양극산화처리를 한 후 유기염료를 흡착시켜 색상을 구현한다. 양극산화처리, 즉 아노다이징은 메탈바디(100)를 양극으로 하고 전해질인 황산, 질산 등의 수용액에 담근다음, 전류를 흘리면 전기분해에 의해 양극인 메탈바디(100)에서 산소가 발생하며 이 산소가 부품을 산화시켜 표면에 산화피막을 형성하는 것으로, 이 피막은 용액 및 산에 노출되어도 녹아 없어지지 않아 금속을 보호하게 된다. 또한, 이렇게 생성된 피막에 유기염료를 흡착시키면 여러가지 원하는 색상을 표현할 수 있다.

이러한 아노다이징단계(S400)에서 메탈바디(100)가 양극이 되어 전류가 흘러야 하므로 분절홀(140)에 의해 금속파트 별로 분리될 경우 금속파트별로 극을 형성해야 하는 번거로운 문제가 발생한다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 분절홀(140)에 의해 금속파트 별로 분리되더라도 연결부(150)를 통해 각 금속파트 간 연결되어 있어 서로 전류가 흘러갈 수 있도록 연결되어 지는 것이다. 이러한 연결부(150)는 아노다이징단계(S400)의 원활한 수행을 위한 것으로 후술하는 연결부절삭단계(S500)에 의해 제거된다.

한편, 상기 아노다이징단계(S400)를 수행하기 전에 메탈바디(100)의 표면을 미려하게 하기 위하여, 도 12에 도시된 바와 같이 샌드블라스팅단계(S350)를 실시할 수 있다. 즉, 샌드블라스팅단계(S350)는 상기 플랜지절삭단계(S300) 및 아노다이징단계(S400) 사이에 수행되고, 상기 메탈바디(100)의 표면을 미려하게 하기 위하여 샌드블라스팅 처리한다. 샌드블라스팅은 모래를 고압수에 혼합하여 메탈바디(100)의 표면에 분사함으로써 먼지나 기름 등의 불결한 부분을 제거하며, 강도를 강화시키고 표면이 매우 미려해지는 효과가 있다.

상기 아노다이징단계(S400)를 통해 메탈바디(100)에 원하는 색상까지 구현되었다면, 연결부(150)만 제거할 경우 완제품이 된다. 따라서, 최종 연결부절삭단계(S500)를 수행하게 되며, 연결부절삭단계(S500)는 상기 아노다이징단계(S400) 이후에 수행되고, 상기 수지사출부(200)로부터 노출된 상기 연결부(150)를 절삭가공하여 제거한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법은, 다단 프레싱공정을 통해 후면플레이트(110) 및 테두리측벽(120)이 일체로 형성된 메탈프레임을 제조하고, 안테나특성을 위해 분절홀(140)을 형성할 때 분리되는 금속 간의 연결을 이루어내어 아노다이징 시에도 연결부(150)를 통해 메탈프레임의 표면 칼라구현을 용이하게 이루어낼 수 있는 효과가 있다.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

100 : 메탈바디
110 : 후면플레이트 120 : 테두리측벽
130 : 플랜지 140 : 분절홀
150 : 연결부
200 : 수지사출부
S100 : 메탈바디형성단계
S150 : 표면처리단계
S200 : 수지사출성형단계
S300 : 플랜지절삭단계
S350 : 샌드블라스팅단계
S400 : 아노다이징단계
S500 : 연결부절삭단계

Claims

연속적이며 단계적으로 금속소재를 다단 프레스 가공하여 휴대용 단말기의 후면 외부 전체를 이루는 후면플레이트 및 상기 후면플레이트의 일면으로부터 돌출된 중공의 테두리측벽을 포함하는 메탈바디를 일체로 형성하는 메탈바디형성단계와,
상기 메탈바디를 인서트로 하여 수지사출부를 인서트 사출성형에 의해 상기 메탈바디에 사출성형하는 수지사출성형단계를 포함하고,
상기 메탈바디형성단계는,
다단 프레스 가공시 상기 테두리측벽의 둘레를 따라 외측방향으로 돌출된 플랜지를 형성하고, 상기 플랜지의 연결된 상태가 유지되도록 상기 휴대용 단말기의 안테나가 설치되는 위치의 상기 테두리측벽에 분절홀을 형성하며, 상기 분절홀이 형성되어 분리되는 상기 테두리측벽에 상기 후면플레이트와 연결되는 연결부를 형성하고,
상기 수지사출성형단계는,
상기 수지사출부가 상기 분절홀을 폐쇄하면서 상기 연결부가 노출되도록 사출성형되고,
상기 수지사출성형단계 이후에 수행되고, 상기 플랜지를 상기 테두리측벽으로부터 절삭가공하여 제거하는 플랜지절삭단계와,
상기 메탈바디의 표면에 양극산화처리를 한 후 유기염료를 흡착시켜 색상을 구현하는 아노다이징단계와,
상기 아노다이징단계 이후에 수행되고, 상기 수지사출부로부터 노출된 상기 연결부를 절삭가공하여 제거하는 연결부절삭단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 메탈바디형성단계와 수지사출성형단계 사이에 수행되고, 상기 메탈바디에 상기 수지사출부의 결합력을 높이기 위하여 상기 메탈바디를 표면처리하는 표면처리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법.
제2항에 있어서,
상기 표면처리단계는,
상기 메탈바디의 표면에 산소 함유량을 증가시키는 처리를 실시하여 산소를 함유하는 산소함유피막을 형성하고,
상기 수지사출성형단계는,
상기 수지사출부가 열가소성 수지조성물로서 상기 산소함유피막과 반응하는 관능기를 갖는 첨가제 화합물을 함유하고, 상기 첨가제 화합물은 카르복실기 및 그 염 및 그 에스테르, 에폭시기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 카르보디이미드기, 아미노기 및 그 염, 산무수물기 및 그 에스테르를 포함하는 군 중에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 플랜지절삭단계 및 아노다이징단계 사이에 수행되고, 상기 메탈바디의 표면을 미려하게 하기 위하여 샌드블라스팅 처리하는 샌드블라스팅단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 메탈프레임 제조방법.