KR101846201B1 - Elctronic control device having selective heat dissipating structure - Google Patents

Elctronic control device having selective heat dissipating structure Download PDF

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KR101846201B1
KR101846201B1 KR1020160150320A KR20160150320A KR101846201B1 KR 101846201 B1 KR101846201 B1 KR 101846201B1 KR 1020160150320 A KR1020160150320 A KR 1020160150320A KR 20160150320 A KR20160150320 A KR 20160150320A KR 101846201 B1 KR101846201 B1 KR 101846201B1
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추연철
김창주
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현대오트론 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic control device that can be used in a vehicle or the like. The present invention provides the electronic control device with a selective heat dissipating structure which includes a housing in which a printed circuit board including an electronic control element is embedded. A heat radiation surface is formed in the housing. At least one heat radiation fin is fixed to the heat radiation surface according to the heat radiation characteristic of the electronic control element mounted on the printed circuit board. Accordingly, the present invention can effectively dissipate heat.

Description

선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치 {ELCTRONIC CONTROL DEVICE HAVING SELECTIVE HEAT DISSIPATING STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic control device having an optional heat dissipation structure,

본 발명은 차량 등에 사용될 수 있는 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 방열 면적 또는 방열 성능을 조절하는 것이 가능한 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an electronic control device usable in a vehicle or the like. More particularly, the present invention relates to an electronic control device having an optional heat dissipation structure capable of adjusting a heat dissipation area or heat dissipation performance.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. An electronic control device including an electronic element for control and a printed circuit board on which the electronic element is mounted is used in various fields.

대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.Typically, the vehicle is equipped with an electronic control unit such as an ECU (electronic control unit) for electronically controlling various devices. Such an electronic control unit is provided with information provided from sensors or switches installed in various parts of the vehicle, processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle, and provides various facilities to the driver and passengers And performs various electronic control functions.

통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.2. Description of the Related Art Generally, an electronic control apparatus includes a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated in the housing, and a connector coupled to one side of the circuit board for external socket connection .

한편, 종래 전자 제어 장치는 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 요소로부터 발생하는 열을 효과적으로 발산하기 위하여, 하우징의 외부에는 방열 핀이 구비된다. On the other hand, a conventional electronic control device is provided with a heat dissipation fin on the outside of the housing in order to effectively dissipate heat generated from electronic elements mounted on a printed circuit board.

도 1은 종래 전자 제어 장치의 외관을 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view showing an appearance of a conventional electronic control unit.

전자 제어 장치(1)는, 제어 기능을 달성하기 위한 전자 제어 요소를 실장한 인쇄 회로 기판(미도시)을 내장하며, 외부 장치와 연결하기 위한 커넥터(8)를 구비한 하우징(2)을 포함한다. 하우징(2)의 외부면에는 방열을 위한 방열면(4)이 포함되고, 상기 방열면(4)에는 방열을 촉진하기 위하여 히트싱크를 형성하는 방열핀(6)이 복수 구비된다. 경우에 따라서는 방열핀(6)의 구비없이 하우징(2)의 외벽이 방열 기능을 수행하도록 형성되기도 한다. The electronic control apparatus 1 includes a housing 2 having a printed circuit board (not shown) on which an electronic control element for achieving a control function is mounted and having a connector 8 for connecting to an external apparatus do. The outer surface of the housing 2 includes a radiating surface 4 for radiating heat and a plurality of radiating fins 6 forming a heat sink for promoting heat radiation. In some cases, the outer wall of the housing 2 may be formed so as to perform a heat radiating function without the radiating fin 6. [

그런데, 종래 전자 제어 장치(1)의 방열 구조에 있어서, 하우징(2)에 내장되는 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 제어 요소의 배치에 따라 방열 구조를 형성하기 위해서는 전자 제어 장치(1)의 내부 배치에 따라 하우징(2)의 방열 구조를 설계하여야 하는 문제가 있다. 이는 하우징(2)의 범용성을 해치고 각각의 하우징(2)마다 금형을 별개로 제작하여야 하는 등 비용적인 측면에서도 낭비적인 요소가 존재한다. 또한, 방열이 필요없는 부분까지 방열핀이 존재할 수 있어 재료 및 중량에 손실이 있을 수 있다.In order to form the heat dissipation structure according to the arrangement of the electronic control elements mounted on the printed circuit board incorporated in the housing 2 in the heat dissipation structure of the conventional electronic control apparatus 1, There is a problem that the heat dissipation structure of the housing 2 must be designed. This is a wasteful factor in terms of cost in that the universality of the housing 2 is deteriorated and a mold is separately manufactured for each housing 2. In addition, there may be a heat dissipation fin to a portion where heat dissipation is not required, which may result in loss of material and weight.

일본 공개특허 제2007-273807호 (2007.10.18. 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-273807 (Published Oct. 18, 2007)

본 발명은 전자 제어 장치에 내장되는 전자 제어 요소의 배치 위치에 따라 효과적인 방열을 가능하게 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide an electronic control device having a selective heat dissipation structure that enables effective heat dissipation in accordance with an arrangement position of an electronic control element incorporated in an electronic control device.

본 발명은, 전자 제어 요소를 구비한 인쇄 회로 기판을 내장하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징에는 방열면이 형성되며, 상기 방열면에는 적어도 하나의 방열핀이 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 상기 전자 제어 요소의 방열 특성에 따라 고정되는 것을 특징으로 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention relates to an electronic control device comprising a housing including a printed circuit board having an electronic control element, wherein the housing has a heat dissipating surface, and at least one radiating fin is mounted on the printed circuit board, Wherein the heat dissipation structure is fixed according to the heat dissipation characteristics of the heat dissipation structure.

일 실시예에 있어서, 상기 방열면은 단차를 갖는 적어도 하나의 접착홈을 구비한다. In one embodiment, the heat-radiating surface has at least one adhesive groove having a step.

또한, 상기 접착홈에는 원, 타원 또는 다각형의 단면을 갖는 기둥, 뿔, 또는 대 형상의 방열핀이 고정될 수 있다. Further, a column, a horn, or a large-sized radiating fin having a circular, elliptical or polygonal cross-section may be fixed to the adhesive groove.

또한, 상기 방열핀과 상기 접착홈의 접착면에는 열전달 물질 또는 용가제로서의 접착물질이 도포될 수 있다. In addition, a heat transfer material or an adhesive material may be applied to the adhesion surface of the heat dissipation fin and the adhesive groove.

다른 실시예에 있어서, 상기 방열면에는 상기 방열면으로부터 돌출된 복수의 고정 돌기가 구비될 수 있다. In another embodiment, a plurality of fixing protrusions protruding from the radiating surface may be provided on the radiating surface.

또한, 상기 고정 돌기는 상기 방열면으로부터 돌출된 기둥부와, 상기 기둥부의 상단에 형성된 고정 머리를 포함하여 형성될 수 있다. The fixing protrusion may include a column portion protruding from the heat radiating surface and a fixing head formed at an upper end of the column portion.

또한, 상기 방열핀은 몸체와 상기 몸체의 측면으로 돌출된 적어도 한 쌍의 고정 다리를 포함하며, 상기 고정 다리는 상기 고정 머리와 상기 방열면의 사이에 끼워질 수 있다. Also, the radiating fin may include a body and at least a pair of fixing legs protruding from the side surface of the body, and the fixing leg may be sandwiched between the fixing head and the radiating surface.

또한, 상기 고정 다리의 단부에는 상기 기둥부에 대응하여 홈부가 형성될 수 있다.In addition, a groove portion may be formed at the end of the fixed leg corresponding to the column portion.

본 발명에 따르면, 방열이 필요한 위치에 방열 핀을 배치하여 효과적인 방열이 가능하도록 한다. According to the present invention, the heat dissipation fin is disposed at a position where heat dissipation is required, thereby enabling effective heat dissipation.

본 발명은, 전자 제어 장치에 내장되며 열을 발생시키는 전자 제어 요소의 위치에 따라 선택적으로 방열핀의 배치를 조정하고 확장할 수 있어 적응적인 방열 성능을 나타내는 전자 제어 장치를 제공한다. 이에 따라, 동일한 하우징을 사용하더라도 내장되는 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 제어 요소의 배치가 변경되면, 방열을 위한 방열핀의 배치가 변경되어야 하는 종래 전자 제어 장치의 문제점을 해소할 수 있다. The present invention provides an electronic control device that is embedded in an electronic control device and selectively adjusts the arrangement of heat radiating fins according to the position of an electronic control element that generates heat, thereby expanding and extending the heat radiating performance. Accordingly, even if the same housing is used, the problem of the conventional electronic control device in which the arrangement of the radiating fins for heat dissipation must be changed when the arrangement of the electronic control elements mounted on the incorporated printed circuit board is changed can be solved.

본 발명은 필요에 따라 방열핀을 배치함으로써 효율적인 방열을 달성하고, 전자 제어 장치의 하우징 설계 변경에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, it is possible to achieve efficient heat dissipation by disposing the heat dissipation fins as needed, and to reduce the cost of the housing design change of the electronic control apparatus.

도 1은 종래 전자 제어 장치의 외관을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치에 구비되는 방열핀을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면에 방열핀을 선택적으로 구비하는 것을 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면을 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 구비되는 방열핀을 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면에 방열핀을 고정한 상태를 도시한 사시도이다.
도 9은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면에 방열핀을 고정한 상태의 단면도(도 8의 B-B' 방향 단면)이다. 1 is a perspective view showing an appearance of a conventional electronic control unit.
2 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a first preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a heat dissipating surface in the electronic control apparatus according to the first preferred embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a heat radiating fin provided in the electronic control apparatus according to the first preferred embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing that a radiating fin is selectively provided on a radiating surface in the electronic control device according to the first preferred embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 6 is a perspective view showing a heat dissipating surface in an electronic control apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention. Fig.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a radiating fin included in an electronic control apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a state in which a radiating fin is fixed to a radiating surface in an electronic control apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line BB 'in Fig. 8) in a state where the radiating fins are fixed on the radiating surface in the electronic control device according to the second preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 2는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면을 도시한 사시도이다. 또한, 도 4는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치에 구비되는 방열핀을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면에 방열핀을 선택적으로 구비하는 것을 도시한 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing a heat dissipating surface in the electronic control apparatus according to the first preferred embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating a heat radiating fin provided in the electronic control apparatus according to the first preferred embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross- As shown in Fig.

본 발명에 따른 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치(10)는 제어 기능을 수행하기 위한 전자 제어 요소를 실장한 인쇄 회로 기판(미도시)을 내장하는 하우징(20)에 선택적으로 방열을 위한 방열핀(30, 40)을 설치하는 것을 특징으로 한다. The electronic control apparatus 10 having the selective heat dissipation structure according to the present invention includes a housing 20 having a printed circuit board (not shown) on which an electronic control element for performing a control function is mounted, (30, 40).

도 2를 참조하면, 전자 제어 장치(10)는 인쇄 회로 기판(미도시)를 내장하는 하우징(20)을 포함한다. 하우징(20)의 일측에는 상기 인쇄 회로 기판과 연결되는 커넥터(8)가 구비될 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic control apparatus 10 includes a housing 20 incorporating a printed circuit board (not shown). A connector 8 connected to the printed circuit board may be provided on one side of the housing 20.

하우징(20)의 일면에는 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 제어 요소에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위한 방열면(22)이 구비된다. 상기 방열면(22)의 위치는 하우징(20)의 전면이나 후면 또는 측면이 될 수 있다. On one side of the housing 20, a heat-radiating surface 22 for radiating heat generated from the electronic control element mounted on the printed circuit board to the outside is provided. The position of the heat-radiating surface 22 may be a front surface, a rear surface, or a side surface of the housing 20.

방열면(22)에는 외부 공기와의 열전달 면적을 증가시키기 위한 방열핀(30)이 구비된다. 방열핀(30)은 단면이 원이나 다각형을 각는 기둥 형태, 원뿔이나 원뿔대, 또는 다각형의 뿔이나 대 형태 등으로 이루어져 하우징(20) 외부 공기와의 열전달 면적을 증대시킨다. The heat dissipation surface (22) is provided with a heat dissipation fin (30) for increasing the heat transfer area with the outside air. The radiating fins 30 are formed in a columnar shape, a cone, a truncated cone, a polygonal horn, a large shape, or the like, each having a circular or polygonal cross section, thereby increasing the heat transfer area with the air outside the housing 20.

본 발명은 방열면(22)에 구비되는 방열핀(30)의 배치나 갯수 등을 조정, 증감시켜 하우징(20)의 방열 성능을 선택적으로 조정, 증감시킬 수 있다. 또한, 상기 방열면(22)은 하우징(20)의 일부 또는 전부에 구비될 수 있다. The present invention can selectively adjust and increase the heat radiation performance of the housing 20 by adjusting and increasing the arrangement and the number of the heat radiation fins 30 provided on the heat radiation surface 22. [ In addition, the heat-radiating surface 22 may be provided on part or all of the housing 20.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서 방열면(22)에는 적어도 하나의 접착홈(24)이 구비된다. 접착홈(24)은 원형, 타원형, 다각형 등 다양하게 형성될 수 있고, 접착홈(24)의 형상에 따라 후술하는 방열핀(30)의 저면 형상도 변화될 수 있다. 접착홈(24)은 단차를 가지며 형성되고, 단차 형상에 따라 표면적이 넓어져 자체적으로도 방열 성능이 향상될 수 있다. Referring to FIG. 3, in one embodiment of the present invention, at least one adhesive groove 24 is provided on the heat-radiating surface 22. The adhesive groove 24 may be formed in various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, and a polygonal shape, and the shape of the bottom surface of the heat dissipation fin 30 to be described later may also be changed depending on the shape of the adhesive groove 24. The adhesive grooves 24 are formed with stepped portions, and the surface area is widened according to the shape of the stepped portions, so that the heat radiation performance can be improved by itself.

도 4를 참조하면, 방열핀(30)이 도시된다. 방열핀(30)은 앞서 설명된 바와 같이 원형, 타원형, 다각형의 기둥, 뿔, 대 형태로 이루어질 수 있고, 저면에는 접착물질(32)이 도포된다. Referring to Fig. 4, a radiating fin 30 is shown. The heat dissipation fin 30 may be a circular, elliptical, polygonal column, a horn, or a large shape as described above, and an adhesive material 32 is applied to the bottom surface thereof.

도 5를 참조하면, 방열핀(30)은 접착홈(24)에 접착된다. 하우징(20)의 방열면(22)에는 복수의 접착홈(24)이 형성되고, 방열핀(30)은 하우징(20)에 내장되는 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 제어 요소의 발열 특성에 따라 필요한 위치에 고정된다. Referring to Fig. 5, the heat radiating fins 30 are bonded to the adhesive grooves 24. A plurality of adhesive grooves 24 are formed in the heat dissipating surface 22 of the housing 20 and the heat dissipating fins 30 are disposed at necessary positions according to the heat generating characteristics of the electronic control elements mounted on the printed circuit board, Respectively.

방열핀(30)의 저면 또는 접착홈(24)에는 접착물질(32)이 도포될 수 있다. 상기 접착물질(32)은 열전달을 촉진하기 위한 열전달 물질일 수 있다. 이 경우, 접착물질(32)은 열전달을 촉진하는 한편, 방열핀(30)을 접착홈(24)에 고정하는 접착 기능을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 상기 접착물질(32)은 용접을 위한 용가제일 수 있다. 접착물질(32)을 용가제로 구성하는 경우, 접착물질(32)을 방열핀(30)과 접착홈(24) 중 어느 하나에 도포하고 브레이징과 같은 방법으로 방열핀(30)을 접착홈(24)에 용접, 고정할 수 있다. The adhesive material 32 may be applied to the bottom surface or the adhesive groove 24 of the radiating fin 30. [ The adhesive material 32 may be a heat transfer material for promoting heat transfer. In this case, it is preferable that the adhesive material 32 has an adhesive function for promoting heat transfer while fixing the heat dissipation fins 30 to the adhesive grooves 24. In addition, the adhesive material 32 may be a filler for welding. When the adhesive material 32 is composed of a solvent, the adhesive material 32 is applied to one of the radiating fins 30 and the adhesive grooves 24 and the radiating fins 30 are attached to the adhesive grooves 24 in the same manner as brazing Welding, and fixing.

다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치를 설명한다. Next, an electronic control apparatus having a selective heat dissipation structure according to another embodiment of the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면을 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 구비되는 방열핀을 도시한 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a heat dissipating surface in an electronic control apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view showing a heat dissipating fin provided in the electronic control apparatus according to the second preferred embodiment of the present invention. to be.

본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)는 방열핀(40)을 하우징(20)의 방열면(22)에 물리적으로 고정하는 것을 특징으로 한다. The electronic control apparatus 10 according to the second preferred embodiment of the present invention is characterized in that the radiating fin 40 is physically fixed to the radiating surface 22 of the housing 20. [

도 6을 참조하면, 하우징(20)은 방열면(22)을 구비하고, 방열면(22)에는 복수의 고정 돌기(26)가 구비된다. 일 실시예에 있어서 상기 고정 돌기(26)는 일정한 간격으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6, the housing 20 has a heat dissipating surface 22, and the heat dissipating surface 22 is provided with a plurality of fixing protrusions 26. In one embodiment, the fixing protrusions 26 may be disposed at regular intervals.

일 실시예에 있어서, 고정 돌기(26)는 기둥부(26a)와 상기 기둥부(26a)의 상부에 형성된 고정 머리(26b)를 포함하여 형성될 수 있다. 이 경우 고정 머리(26b)는 기둥부(26a)의 단면보다 넓게 형성될 수 있다. 고정 돌기(26)는 방열면(22)에 구비되며, 고정 돌기(26) 자체로 방열 면적을 증가시켜 하우징(20)의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. In one embodiment, the fixing protrusion 26 may include a column portion 26a and a fixing head 26b formed on the column portion 26a. In this case, the fixed head 26b may be formed wider than the end face of the column portion 26a. The fixing protrusion 26 is provided on the heat dissipating surface 22 and the heat dissipating performance of the housing 20 can be improved by increasing the heat dissipating area by the fixing protrusion 26 itself.

도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)에 구비되는 방열핀(40)은 몸체의 저면에는 접착물질(42)이 도포되고, 몸체의 하단에는 측면으로 돌출된 한 쌍의 고정 다리(44a, 44b)가 구비된다. 고정 다리(44a, 44b)에는 기둥부(26a)의 외주 형상에 대응하는 홈부(43)가 형성될 수 있다. 고정 다리(44a, 44b)는 방열면(22)에 구비되는 인접하는 고정 돌기(26)에 접하도록 그 길이가 형성될 수 있다. 7, the heat dissipation fin 40 of the electronic control unit 10 according to the second preferred embodiment of the present invention has an adhesive material 42 applied to the bottom surface of the body, A pair of fixed legs 44a, 44b are provided. The fixing legs 44a and 44b may be provided with a groove portion 43 corresponding to the outer shape of the column portion 26a. The fixing legs 44a and 44b may be formed to have a length so as to abut the adjacent fixing projections 26 provided on the heat radiation surface 22. [

도 8은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면에 방열핀을 고정한 상태를 도시한 사시도이고, 도 9은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 방열면에 방열핀을 고정한 상태의 단면도(도 8의 B-B' 방향 단면)이다. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a radiating fin is fixed to a radiating surface in an electronic control unit according to a second preferred embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a perspective view showing an electronic control apparatus according to a second preferred embodiment of the present invention, (In the direction of BB 'in Fig. 8) with the radiating fins fixed on the heating surface.

방열핀(40)은 고정 다리(44a, 44b)가 고정 돌기(26)에 끼워짐으로써 방열면(22)에 고정된다. 고정 다리(44a, 44b)를 포함한 방열핀(40)의 폭 방향 길이는 방열면(22)에 구비된 고정 돌기(26)의 간격에 대응하도록 형성된다. The radiating fins 40 are fixed to the heat dissipating surface 22 by fastening the fixing legs 44a and 44b to the fixing protrusions 26. [ The widthwise length of the radiating fins 40 including the fixing legs 44a and 44b is formed to correspond to the interval of the fixing protrusions 26 provided on the radiating surface 22. [

도 9를 참조하면, 고정 다리(44a, 44b)는 고정 돌기(26)의 고정 머리(26b)와 방열면(22) 사이의 간격에 끼워진다. 일 실시예에 있어서 고정 머리(26b)의 저면과 방열면(22) 사이의 거리는 고정 다리(44a, 44b)의 두께와 같거나 작게 형성되어 고정 다리(44a, 44b)가 고정 머리(26b)의 저면과 방열면(22) 사이에 억지끼움될 수 있도록 한다. 다른 실시예에 있어서 고정 다리(44a, 44b)의 상면은 테이퍼 형상으로 구성되어 고정이 용이하도록 하는 것도 가능하다. 9, the fixing legs 44a and 44b are fitted in the gap between the fixing head 26b of the fixing protrusion 26 and the heat radiation surface 22. As shown in Fig. The distance between the bottom surface of the fixed head 26b and the heat radiation surface 22 is formed to be equal to or smaller than the thickness of the fixing legs 44a and 44b so that the fixing legs 44a and 44b are fixed to the fixing head 26b So that it can be held between the bottom surface and the air discharge surface (22). In other embodiments, the upper surfaces of the fixing legs 44a and 44b may be tapered to facilitate fixing.

고정 다리(44a, 44b)의 단부에 형성된 홈부(43)는 기둥부(26a)의 외주면에 대응하도록 형성될 수 있고, 홈부(43)의 내측면이 기둥부(26a)의 외주면에 인접하면서 고정 다리(44a, 44b)가 고정 머리(26b)의 하부에 고정될 수 있다. The groove portions 43 formed at the ends of the fixing legs 44a and 44b can be formed to correspond to the outer peripheral surface of the column portion 26a and the inner surface of the groove portion 43 is fixed to the outer peripheral surface of the column portion 26a The legs 44a and 44b can be fixed to the lower portion of the fixed head 26b.

또한, 방열핀(40)의 저면에 접착물질(42)을 도포하는 경우, 방열핀(40)과 방열면(20) 사이의 접착을 강화하거나 열전달을 향상시킬 수 있다. When the adhesive material 42 is applied to the bottom surface of the radiating fin 40, the adhesion between the radiating fin 40 and the radiating surface 20 can be enhanced or the heat transfer can be improved.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1, 10 : 전자 제어 장치 20 : 하우징
22 : 방열면 24 : 접착홈
26 : 고정 돌기 26a : 기둥부
26b : 고정 머리 30, 40 : 방열핀
32, 42 : 접착물질 44a, 44b : 고정 다리1, 10: Electronic control device 20: Housing
22: opening surface 24: adhesive groove
26: Fixing projection 26a:
26b: fixed head 30, 40: radiating fin
32, 42: adhesive material 44a, 44b:

Claims (8)

전자 제어 요소를 구비한 인쇄 회로 기판을 내장하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징에는 방열면이 형성되며,
상기 방열면에는 적어도 하나의 방열핀이 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 상기 전자 제어 요소의 방열 특성에 따라 고정되고,
상기 방열면은 단차를 갖는 적어도 하나의 접착홈을 구비하고,
상기 접착홈에는 방열핀이 고정되며,
상기 방열핀과 상기 접착홈의 접착면에는 열전달 물질 또는 용가제로서의 접착물질이 도포되는 것을 특징으로 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치. And a housing incorporating a printed circuit board having an electronic control element,
A heat dissipating surface is formed in the housing,
Wherein at least one radiating fin is fixed to the radiating surface in accordance with a heat radiation characteristic of the electronic control element mounted on the printed circuit board,
Wherein the heat radiation surface has at least one adhesive groove having a step,
A heat dissipating fin is fixed to the adhesive groove,
And an adhesive material as a heat transfer material or a filler is applied to an adhesion surface of the heat dissipation fin and the adhesive groove. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 방열핀은 원, 타원 또는 다각형의 단면을 갖는 기둥, 뿔, 또는 대 형상인 것을 특징으로 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation fin is a column, a horn, or a large shape having a circular, elliptical or polygonal cross-section. 삭제delete 전자 제어 요소를 구비한 인쇄 회로 기판을 내장하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징에는 방열면이 형성되며,
상기 방열면에는 적어도 하나의 방열핀이 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 상기 전자 제어 요소의 방열 특성에 따라 고정되고,
상기 방열면에는 상기 방열면으로부터 돌출된 복수의 고정 돌기가 구비되고,
상기 방열핀은 몸체와 상기 몸체의 측면으로 돌출된 적어도 한 쌍의 고정 다리를 포함하며, 상기 고정 다리는 상기 고정 돌기에 형성된 고정 머리와 상기 방열면의 사이에 끼워지며,
상기 방열핀의 저면에는 열전달 물질 또는 용가제로서의 접착물질이 도포되는 것을 특징으로 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치. And a housing incorporating a printed circuit board having an electronic control element,
A heat dissipating surface is formed in the housing,
Wherein at least one radiating fin is fixed to the radiating surface in accordance with a heat radiation characteristic of the electronic control element mounted on the printed circuit board,
A plurality of fixing protrusions protruding from the heat radiating surface are provided on the heat radiating surface,
Wherein the radiating fin includes a body and at least a pair of fixing legs protruding from a side surface of the body, the fixing leg is sandwiched between a fixing head formed on the fixing protrusion and the radiating surface,
And an adhesive material as a heat transfer material or a filler is applied to the bottom surface of the heat dissipation fin. 제 5 항에 있어서,
상기 고정 돌기는 상기 방열면으로부터 돌출되고 상단에 상기 고정 머리가 형성된 기둥부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the fixing protrusion further comprises a column portion protruding from the heat dissipating surface and having the fixing head formed on an upper end thereof. 삭제delete 제 6 항에 있어서, 상기 고정 다리의 단부에는 상기 기둥부에 대응하여 홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 선택적 방열 구조를 구비한 전자 제어 장치. 7. The electronic control apparatus according to claim 6, wherein a groove is formed in an end portion of the fixing leg in correspondence with the column portion.
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JP2007273807A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Jtekt Corp Electronic control device

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