KR200191128Y1 - Heat sink - Google Patents
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Abstract
본 고안은 베이스에 대한 방열 핀의 삽입이 간단하게 이루어지고 베이스에서의 방열 핀 이탈이 발생하지 않는 방열 구조체를 개시하며, 본 고안에 따른 방열 구조체에 이용된 베이스는 그 상부에는 양단이 개방된 다수의 홈들이 서로 평행한 상태로 형성되되, 각 홈의 하부 양측에는 각 홈의 전 길이에 걸쳐 각각 수평 연장된 수평 홈이 구성되어 있어 양 수평 홈 상부에는 턱부가 각각 형성된다. 베이스에 장착되는 다수의 방열 핀 각각은 베이스 상부에 위치하는 방열부와 베이스의 각 홈에 삽입, 수용되는 삽입부로 구분되되, 방열부의 양면에는 다수의 요부가 형성되어 있으며, 삽입부의 하단부 양면에는 수평 연장된 연장편이 구성되어 있어 방열 핀 삽입부의 연장편을 각 홈의 수평 홈에 대응시킨 상태에서 방열 핀을 홈을 따라서 슬라이딩시켜 각 방열 핀의 삽입부를 각 홈에 수용시킬 경우 각 방열 핀 삽입부의 연장편들이 베이스의 각 홈의 수평 홈들 내부에 위치하게 된다.The present invention discloses a heat dissipation structure in which the insertion of the heat dissipation fin into the base is simple and does not cause the heat dissipation fin detachment from the base, and the base used in the heat dissipation structure according to the present invention has a plurality of open ends at the top thereof. The grooves of the grooves are formed in parallel with each other, the lower both sides of each groove is formed with horizontal grooves extending horizontally over the entire length of each groove, respectively, the upper jaw portion is formed on both horizontal grooves. Each of the plurality of heat dissipation fins mounted on the base is divided into a heat dissipation part positioned at the top of the base and an insertion part inserted and received in each groove of the base, and a plurality of recesses are formed on both sides of the heat dissipation part, and both sides of the lower end of the insertion part are horizontal. An extension of each of the heat dissipation fin inserts is provided in the case where the heat dissipation fin insertion part slides along the grooves so that the heat dissipation fin inserts are inserted into the grooves by sliding the heat dissipation fins along the grooves while the extension pieces of the heat dissipation fin inserts correspond to the horizontal grooves of the grooves The pieces are located inside the horizontal grooves of each groove of the base.
Description
본 고안은 방열 구조체에 관한 것으로서, 특히 방열 핀들의 이탈을 방지하고 방열 효율을 향상시킬 수 있는 방열 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure, and more particularly to a heat dissipation structure that can prevent the separation of the heat dissipation fins and improve the heat dissipation efficiency.
기기의 작동에 따라서 발생되는 열의 방출을 위하여 여러 가지 방열 구조체들이 이용되고 있으며, 그 중 하나가 다수의 방열 핀들을 베이스에 일체화시킨 방열 핀 일체식 방열 구조체이다. 도 1은 일반적인 방열 핀 일체식 방열 구조체의 정면도로서, 방열 핀 일체식 방열 구조체(10)는, 발열체(發熱體; 도시되지 않음)에 접촉상태로 위치하는 히트 싱크 베이스(11; heat sink base) 및 베이스(11)와 일체로 형성된 다수의 방열 핀들(12)로 이루어진다. 일정한 높이를 갖는 다수의 방열 핀들(12)은 판(plate) 형태로서, 정해진 간격(도 1의 t)을 유지한 상태로 서로 평행하게 형성된다.Various heat dissipation structures are used to dissipate heat generated by the operation of the device, and one of them is a heat dissipation fin integrated heat dissipation structure in which a plurality of heat dissipation fins are integrated into a base. 1 is a front view of a general heat dissipation fin integrated heat dissipation structure, wherein the heat dissipation fin integrated heat dissipation structure 10 is a heat sink base 11 in contact with a heating element (not shown). And a plurality of heat dissipation fins 12 integrally formed with the base 11. The plurality of heat dissipation fins 12 having a constant height are in the form of a plate and are formed parallel to each other while maintaining a predetermined interval (t in FIG. 1).
발열체에서 발생된 열은 베이스(11)를 거쳐 각 방열 핀(12)으로 전달되며, 절단된 열은 각 방열 핀(12)의 표면을 통하여 외부로 방출된다. 방열 효과를 높이기 위하여, 즉 열의 방출이 이루어지는 핀(12)의 수를 증가시키기 위하여 핀(12)들간의 피치(t)를 최소화하는 것이 바람직하나, 방열 구조체(10)의 제조 공정 특성상 핀(12)들 간의 피치(t)를 어느 정도 이하로 줄이는 것은 어렵게 된다. 도 1에 도시된 방열 구조체(10)의 제조는 금형을 이용한 압출공정으로 진행되며, 따라서 방열 핀들(12) 사이의 간격이 지나치게 좁을 경우, 예를 들어 피치(t)가 5mm 이하일 경우 압출공정에 사용되는 금형의 제작에 어려움이 뒤따르게 된다.Heat generated in the heating element is transferred to each of the heat radiation fins 12 through the base 11, and the cut heat is discharged to the outside through the surface of each heat radiation fin 12. In order to increase the heat dissipation effect, that is, to minimize the pitch t between the fins 12 in order to increase the number of fins 12 from which heat is emitted, the fin 12 is due to the manufacturing process characteristics of the heat dissipation structure 10. It is difficult to reduce the pitch t between the points to some extent or less. The manufacturing of the heat dissipation structure 10 shown in FIG. 1 proceeds to an extrusion process using a mold, and thus, when the distance between the heat dissipation fins 12 is too narrow, for example, when the pitch t is 5 mm or less, the extrusion process is performed. Difficulties arise in the manufacture of the molds used.
또한, 압출 공정시 어느 정도의 압력이 각 방열 핀(12)에 작용하게 되며, 이 압력은 각 방열 핀(12)과 베이스(11)의 경계부분(도 1의 A 부분)에 균열을 발생시키는 원인으로 작용하게 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 다른 형태의 방열 구조체는 별도로 제조된 다수의 방열 핀을 베이스 표면에 형성된 홈에 각각 삽입, 장착하는 방열 핀 삽입식(pin insert type) 방열 구조체이다.In addition, a certain pressure is applied to each of the heat dissipation fins 12 during the extrusion process, and this pressure causes cracks in the boundary portions (part A of FIG. 1) between the heat dissipation fins 12 and the base 11. It will act as a cause. Another type of heat dissipation structure to solve this problem is a heat dissipation fin insert type (pin insert type) heat dissipation structure for inserting and mounting a plurality of heat dissipation fins manufactured separately in grooves formed on the base surface.
이를 보다 상세히 설명하면, 도 2 및 도 3은 일반적인 방열 핀 삽입식 방열 구조체의 정면도 및 평면도로서, 방열 핀 삽입식 방열 구조체(20)를 개략적으로 도시하고 있다. 방열 핀 삽입식 방열 구조체(20)는, 발열체(發熱體; 도시되지 않음)에 접촉상태로 위치하는 히트 싱크 베이스(21) 및 이 베이스(21) 상에 삽입, 장착된 다수의 방열 핀들(22)로 이루어진다. 베이스(21) 표면상에는 베이스의 전 폭에 걸쳐 일정 깊이 및 폭을 갖는 다수의 홈들(21A)이 서로 평행한 상태로 형성되어 있으며, 홈(21A)에 삽입되는 방열 핀(22)은 일정 높이를 갖는 판(plate) 형태이다.2 and 3 are a front view and a plan view of a general heat dissipation fin insert heat dissipation structure, and schematically illustrate the heat dissipation fin insert heat dissipation structure 20. The heat dissipation fin insert type heat dissipation structure 20 includes a heat sink base 21 positioned in contact with a heating element (not shown) and a plurality of heat dissipation fins 22 inserted into and mounted on the base 21. ) On the surface of the base 21, a plurality of grooves 21A having a predetermined depth and width over the entire width of the base are formed in parallel with each other, and the heat radiation fins 22 inserted into the grooves 21A have a predetermined height. In the form of a plate.
각 방열 핀(22)은 도 2의 좌측부분에 도시된 바와 같이 수직 상태에서 각 홈(21A)의 상부 개방단을 통하여 홈(21A)의 내부에 위치시킨다. 각 방열 핀(22)은 베이스(21)와 수직상태를 유지하며, 하단부는 각 홈(21A) 내에 수용된다. 이때, 각 방열 핀(22)을 각 홈(21A)에 수용시키기 위해서는 방열 핀(22)의 두께는 홈(21A)의 폭보다는 작아야 하며, 따라서 각 홈(21A)에 수용된 방열 핀(22)의 이탈을 방지하기 위한 별도의 공정이 필요하다.Each heat dissipation fin 22 is positioned inside the groove 21A through the upper open end of each groove 21A in the vertical state as shown in the left part of FIG. Each heat dissipation fin 22 is perpendicular to the base 21, and the lower end is accommodated in each groove 21A. At this time, in order to accommodate each of the heat radiation fins 22 in each of the grooves 21A, the thickness of the heat radiation fins 22 should be smaller than the width of the grooves 21A, so that the heat radiation fins 22 accommodated in each of the grooves 21A A separate process is needed to prevent departure.
도 4는 도 2 'B'부의 상세도로서, 각 홈(21A)에서의 방열 핀들(22)의 이탈을 방지하기 위한 구조를 도시하고 있다. 상술한 바와 같이, 각 방열 핀(22)의 하단부를 베이스(21)의 홈(21A) 내에 수용시킨 후, 홈(21A)을 구성하는 양측벽의 상단부를 홈(21A)을 향하여, 즉 수용된 방열 핀(22)을 향하여 가압시켜 연장편(21B)을 형성한다. 이 한쌍의 연장편들(21B)은 각 방열 핀(22)을 지지하게 되며, 따라서 홈 (21A)에서의 방열 핀(22)의 자연적인 이탈은 이루어지지 않는다.FIG. 4 is a detailed view of the portion 'B' of FIG. 2 and illustrates a structure for preventing separation of the heat dissipation fins 22 from the grooves 21A. As described above, after accommodating the lower end of each heat radiation fin 22 in the groove 21A of the base 21, the upper end portions of both side walls constituting the groove 21A toward the groove 21A, that is, the received heat radiation. It presses toward the pin 22, and forms the extension piece 21B. The pair of extension pieces 21B support each of the heat dissipation fins 22, so that the natural detachment of the heat dissipation fins 22 from the grooves 21A is not achieved.
그러나, 이러한 방열 핀 삽입식 방열 구조체(20)에서는, 한쌍의 연장편(21B)에 의하여 단순히 지지되는 각 방열 핀(22)에 만일 외부의 힘이 작용할 경우 각 방열 핀(22)은 홈(21A)에서 쉽게 이탈될 수 있는 문제점이 있으며, 또한, 금속 재질의 베이스(21)의 일부(홈을 구성하는 양측벽의 상단부)를 가압하여 방열 핀(22)을 지지하기 위한 연장편(21B)을 형성하는 것도 어려운 공정이다.However, in such a heat dissipation fin insert type heat dissipation structure 20, if an external force acts on each heat dissipation fin 22 simply supported by a pair of extension pieces 21B, each heat dissipation fin 22 is a groove 21A. ), There is a problem that can be easily separated, and further, by pressing a portion (upper end of both side walls constituting the groove) of the metal base 21 to the extension piece (21B) for supporting the heat dissipation fin 22 Forming is also a difficult process.
상술한 방열 핀 일체식 및 방열 핀 삽입식 방열 구조체(10 및 20)의 또다른 문제점은 각 도면에 도시된 바와 같이, 각 방열 핀(11 및 21)의 형상이 평판 형태로서, 열이 방출되는 표면적이 비교적 한정되어 있다는 것이다. 방열 핀(11 및 21)의 표면적을 넓히기 위하여 방열 핀의 면적, 즉 핀의 크기를 증가시키는 것은 소형화 추세에 있는 발열 기기(예를 들어, 교환기 등)를 고려하여 바람직하지 않음은 물론이다.Another problem of the above-described heat dissipation fin integrated and heat dissipation fin insert heat dissipation structures 10 and 20 is that, as shown in each drawing, the shape of each heat dissipation fin 11 and 21 is in the form of a flat plate, and heat is released. The surface area is relatively limited. In order to increase the surface area of the heat dissipation fins 11 and 21, it is not preferable to increase the area of the heat dissipation fin, that is, the size of the fin, in consideration of a heat generating device (for example, an exchanger, etc.) which is becoming smaller.
본 고안은 베이스와 방열 핀의 일체식 방열 구조체 및 베이스 표면에 형성된 각 홈에 핀을 삽입하는 방열 핀 삽입식 방열 구조체에서 발생되는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방열 핀의 삽입이 간단하면서도 베이스에서의 이탈이 발생하지 않는 방열 구조체를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems arising in the integrated heat dissipation structure of the base and the heat dissipation fin and the heat dissipation fin insert heat dissipation structure for inserting the fin into each groove formed in the base surface. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure in which no deviation occurs.
본 고안의 또다른 목적은 각 핀의 표면적을 최대화하여 열의 방출 효율을 향상시킬 수 있는 방열 구조체를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation structure that can maximize the surface area of each fin to improve the heat dissipation efficiency.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 고안은 발열체 상부에 위치하는 방열 베이스와, 방열 베이스 상부에 삽입, 장착되는 다수의 방열 핀으로 이루어져 발열체에서 발생된 열이 방열 베이스 및 각 방열 핀으로 전달되어 각 방열 핀에서의 방열이 이루어지는 방열 구조체에 관한 것으로서, 본 고안에 이용된 방열 베이스는 그 상부에는 양단이 개방된 다수의 홈들이 서로 평행한 상태로 형성되되, 각 홈의 하부 양측에는 각 홈의 전 길이에 걸쳐 각각 수평 연장된 수평 홈이 구성되어 있어 양 수평 홈 상부에는 턱부가 각각 형성된다.The present invention for realizing the above object consists of a heat dissipation base positioned on the heat generating element and a plurality of heat dissipation fins inserted and mounted on the heat dissipation base, and the heat generated from the heat generating element is transferred to the heat dissipation base and the heat dissipation fins, and thus each heat dissipation. Regarding the heat dissipation structure that the heat dissipation in the fin, the heat dissipation base used in the present invention is formed in a state in which a plurality of grooves with both ends open in parallel with each other in parallel with each other, the lower side of each groove the full length of each groove Horizontal grooves are formed to extend horizontally, respectively, so that the jaws are formed on both horizontal grooves.
베이스에 장착되는 다수의 방열 핀 각각은 베이스 상부에 위치하는 방열부와 베이스의 각 홈에 삽입, 수용되는 삽입부로 구분되며, 방열부의 양면에는 다수의 요부가 형성되어 있다. 삽입부의 하단부 양면에는 수평 연장된 연장편이 구성되어 있어 방열 핀 삽입부의 연장편을 각 홈의 수평 홈에 대응시킨 상태에서 방열 핀을 홈을 따라서 슬라이딩시켜 각 방열 핀의 삽입부를 각 홈에 수용시킬 경우 각 방열 핀 삽입부의 연장편들이 베이스의 각 홈의 수평 홈들 내부에 위치하게 된다.Each of the plurality of heat dissipation fins mounted on the base is divided into a heat dissipation part positioned on the base and an insertion part to be inserted and received in each groove of the base, and a plurality of recesses are formed on both sides of the heat dissipation part. On both sides of the lower part of the insert, horizontally extending extensions are formed, so that the heat dissipation fins slide along the grooves while the extension pieces of the heat dissipation fin inserts correspond to the horizontal grooves of the respective grooves to accommodate the inserts of the respective heat dissipation fins in the grooves. Extensions of each of the heat radiation fin inserts are positioned inside the horizontal grooves of each groove of the base.
열이 방출되는 각 방열 핀의 방열부 양면에는 다수의 요부가 형성되며, 특히 방열부 제 1 면의 요부들은 제 2 면의 요부들 사이에 각각 위치함으로서 서로 중복되지 않게 구성하였다.A plurality of recesses are formed on both sides of the heat dissipation portion of each of the heat dissipation fins, and particularly, the recesses of the first side of the heat dissipation portion are disposed between the recesses of the second side so as not to overlap each other.
도 1은 일반적인 방열 핀 일체식 방열 구조체의 정면도.1 is a front view of a typical heat dissipation fin integrated heat dissipation structure.
도 2는 일반적인 방열 핀 삽입식 방열 구조체의 정면도.2 is a front view of a typical heat dissipation fin insert heat dissipation structure.
도 3은 도 2의 평면도.3 is a plan view of FIG.
도 4는 도 2의 'B' 부분의 상세도.4 is a detail view of portion 'B' of FIG. 2;
도 5는 본 고안에 따른 방열 구조체의 정면도.5 is a front view of the heat dissipation structure according to the present invention.
도 6은 도 5의 평면도.6 is a plan view of FIG.
도 7은 도 5의 'C' 부분의 상세도.FIG. 7 is a detail view of portion 'C' of FIG. 5. FIG.
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings of the present invention will be described in detail.
도 5는 본 고안에 따른 방열 구조체의 정면도, 도 6은 평면도로서, 본 고안에 따른 방열 구조체(30) 역시 상술한 방열 핀 삽입식 방열 구조체(20)와 동일하게 발열체(도시되지 않음)에 접촉상태로 위치하는 히트 싱크 베이스(31) 및 이 베이스 (31) 상부에 삽입, 장착된 다수의 방열 핀들(32)로 이루어진다. 방열 구조체(30)를 구성하는 베이스(31) 및 방열 핀(32)의 구성을 도 6 및 도 7을 통하여 보다 구체적으로 설명한다.5 is a front view of the heat dissipation structure according to the present invention, FIG. 6 is a plan view, and the heat dissipation structure 30 according to the present invention is the same as the above-described heat dissipation fin insert type heat dissipation structure 20 in the heating element (not shown). It consists of a heat sink base 31 positioned in contact and a plurality of heat dissipation fins 32 inserted and mounted on the base 31. The configuration of the base 31 and the heat dissipation fin 32 constituting the heat dissipation structure 30 will be described in more detail with reference to FIGS. 6 and 7.
도 7은 도 5의 'C' 부분의 상세도로서, 베이스(31)의 상부에는 전 폭에 걸쳐 다수의 홈들(31A)이 서로 평행한 상태로 형성되어 있으며, 각 홈(31A)의 양단 및 상부는 개방되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 베이스(31)에서 수직으로 형성된 각 홈(31A)의 하부에는 양측으로 각각 수평 연장된 수평 홈들(31B)이 구성되어 있으며, 결과적으로 양 수평 홈(31B) 상부에는 턱부(31C)가 존재하게 된다. 물론, 이 수평 홈(31B)도 베이스(31)의 전 폭에 걸쳐 구성된다.FIG. 7 is a detailed view of the portion 'C' of FIG. 5, in which a plurality of grooves 31A are formed parallel to each other over the entire width of the base 31, and both ends of each groove 31A and The top is open. As shown in FIG. 7, horizontal grooves 31B extending horizontally on both sides are formed at the lower portions of the grooves 31A vertically formed in the base 31, and as a result, upper portions of both horizontal grooves 31B are formed. The jaw portion 31C is present. Of course, this horizontal groove 31B is also configured over the full width of the base 31.
각각의 방열 핀(32)은 베이스(31) 상부에 위치하는 상부의 방열부(32E)와 홈 (31A) 내에 삽입, 수용되는 하부의 삽입부(32I)로 구분된다. 방열부(32E)는 양면에 일정한 간격을 갖는 다수의 요부들(32A, 32B)이 형성되어 있으며, 제 1 면에 형성된 요부들(32A)은 제 2 면에 형성된 요부들(32B) 사이에 각각 위치함으로서 서로 중복되지 않게 된다. 결과적으로, 다수의 요부들(32A, 32B)로 인하여 방열 핀(32) 의 방열 표면적은 동일한 면적의 평판형 방열 핀의 표면적 보다 넓어지게 되어 방열 효과가 증가됨은 물론이다.Each of the heat dissipation fins 32 is divided into an upper heat dissipation portion 32E positioned above the base 31 and a lower insertion portion 32I inserted and received in the groove 31A. The heat dissipating portion 32E is provided with a plurality of recesses 32A and 32B having a predetermined distance on both sides, and the recesses 32A formed on the first surface are respectively formed between the recesses 32B formed on the second surface. Positioning does not overlap each other. As a result, the heat dissipation surface area of the heat dissipation fin 32 due to the plurality of recesses 32A and 32B is made larger than the surface area of the flat heat dissipation fin of the same area, and of course, the heat dissipation effect is increased.
각 방열 핀(32) 삽입부(32I)의 하단부에는 양면에서 수평 연장된 연장편 (32C)이 구성되어 있으며, 각 연장편(32C)은 상술한 각 홈(31A)의 수평 홈(31B) 내에 위치한다. 연장편(32C) 상부의 삽입부는 양 수평 홈(31B)의 상부에 위치하는 턱부(31C)와 대응한다.An extension piece 32C horizontally extending from both sides is formed at the lower end of each heat dissipation fin 32 insertion portion 32I, and each extension piece 32C is in the horizontal groove 31B of each groove 31A described above. Located. The insertion part above the extension piece 32C corresponds with the jaw part 31C located in the upper part of both horizontal grooves 31B.
이와 같이 구성된 각 방열 핀(32)을 베이스(31)의 각 홈(31A)에 삽입하는 과정은 다음과 같다. 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 각 방열 핀(32)을 베이스(31)의 각 홈(31A)의 어느 한 종단에 위치시킨 후, 방열 핀(32)의 삽입부(32I)를 각 홈(31A)에 대응시킨다. 즉, 방열 핀(32) 삽입부(32I)의 연장편(32C)을 각 홈(31A)의 수평 홈(31B)에 대응시킨 상태에서 방열 핀(32)을 홈(31A)을 따라서 슬라이딩 시킨다. 결국, 방열 핀(32) 삽입부(32I)의 연장편들(32C)은 홈(31A)의 수평 홈 (31B)들 내부에 위치하게 되며, 삽입부(32I)의 양면은 수평 홈(31B)의 돌출면과 접촉하게 된다.The process of inserting each of the heat dissipation fins 32 configured as described above into the grooves 31A of the base 31 is as follows. First, as shown in FIG. 6, each heat radiation fin 32 is positioned at one end of each groove 31A of the base 31, and then the insertion portion 32I of the heat radiation fin 32 is placed in each groove. Correspond to 31A. That is, the heat radiation fin 32 is slid along the groove 31A in a state where the extension piece 32C of the heat radiation fin 32 insertion portion 32I corresponds to the horizontal groove 31B of each groove 31A. As a result, the extension pieces 32C of the heat radiation fin 32 insertion portion 32I are positioned inside the horizontal grooves 31B of the groove 31A, and both sides of the insertion portion 32I are horizontal grooves 31B. It comes into contact with the protruding surface of.
각 방열 핀(32)의 삽입부(32I) 하단에서 수평 연장된 연장편들(32C)이 베이스(31)의 각 홈(31A) 하부에 형성된 수평 홈(31B)에 각각 수용되기 때문에 방열 핀(31)의 각 연장편(32C)은 베이스(31)의 수평 홈(31B) 상부에 형성된 턱부(31C) 하부에 위치하게 되며, 결과적으로 이 턱부(31C)에 의하여 방열 핀(32)의 상향이동은 억제된다. 따라서, 수평으로 작용하는 힘을 제외한 어떠한 외력이 방열 핀(32)에 작용할지라도 베이스(31)의 홈(31A) 내에 삽입, 수용된 방열 핀(32)의 이탈은 발생하지 않게 된다.Since the extension pieces 32C horizontally extended from the lower end of the insertion part 32I of each heat radiation fin 32 are accommodated in the horizontal groove 31B formed below each groove 31A of the base 31, the heat radiation fin ( Each extension piece 32C of the 31 is positioned under the jaw portion 31C formed on the upper portion of the horizontal groove 31B of the base 31, and consequently the upward movement of the heat dissipation fin 32 by this jaw portion 31C. Is suppressed. Therefore, even if any external force except the force acting horizontally acts on the heat radiation fin 32, the separation of the heat radiation fin 32 inserted and received in the groove 31A of the base 31 does not occur.
이상과 같은 본 고안은 방열 핀의 양면에 다수의 요부가 형성되어 있어 방열 작용이 이루어지는 방열부의 표면적을 최대화 할 수 있어 우수한 방열 효과를 얻을 수 있으며, 각 방열 핀 하부에 형성된 연장편들이 각 홈에 상부에 홈의 내측을 향하여 위치하는 턱부에 의하여 상향이동이 억제됨으로서 각 홈에서의 각 방열 핀의 이탈이 발생되지 않게 되어 방열 기능을 지속적으로 수행할 수 있다.As described above, a plurality of recesses are formed on both sides of the heat dissipation fin, so that the surface area of the heat dissipation portion can be maximized to obtain an excellent heat dissipation effect. Since the upward movement is suppressed by the jaw portion located toward the inner side of the groove on the top, the separation of each of the heat radiation fins in each groove does not occur, and thus the heat radiation function can be continuously performed.
Claims (2)
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ID=19646195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000006807U KR200191128Y1 (en) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | Heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200191128Y1 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020073663A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-28 | 주식회사 에이팩 | Heat sink for cooling |
| KR101001388B1 (en) * | 2008-11-24 | 2010-12-14 | 주식회사 에이팩 | Heat Sink for Semiconductor Chip |
| KR101065666B1 (en) * | 2011-03-30 | 2011-09-19 | 조유연 | Heat sink |
| KR101107751B1 (en) | 2011-06-28 | 2012-01-20 | 조유연 | Heat sink |
| KR200473615Y1 (en) * | 2012-04-10 | 2014-07-11 | 충-시엔 후앙 | Heat sink radiation fin and base block mounting structure |
| KR101846201B1 (en) * | 2016-11-11 | 2018-04-06 | 현대오트론 주식회사 | Elctronic control device having selective heat dissipating structure |
| CN110631405A (en) * | 2019-09-17 | 2019-12-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | Radiator and air conditioner |
-
2000
- 2000-03-10 KR KR2020000006807U patent/KR200191128Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020073663A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-28 | 주식회사 에이팩 | Heat sink for cooling |
| KR101001388B1 (en) * | 2008-11-24 | 2010-12-14 | 주식회사 에이팩 | Heat Sink for Semiconductor Chip |
| KR101065666B1 (en) * | 2011-03-30 | 2011-09-19 | 조유연 | Heat sink |
| KR101107751B1 (en) | 2011-06-28 | 2012-01-20 | 조유연 | Heat sink |
| KR200473615Y1 (en) * | 2012-04-10 | 2014-07-11 | 충-시엔 후앙 | Heat sink radiation fin and base block mounting structure |
| KR101846201B1 (en) * | 2016-11-11 | 2018-04-06 | 현대오트론 주식회사 | Elctronic control device having selective heat dissipating structure |
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