KR101845800B1 - Method for manufacturing led reflector - Google Patents

Method for manufacturing led reflector Download PDF

Info

Publication number
KR101845800B1
KR101845800B1 KR1020110091087A KR20110091087A KR101845800B1 KR 101845800 B1 KR101845800 B1 KR 101845800B1 KR 1020110091087 A KR1020110091087 A KR 1020110091087A KR 20110091087 A KR20110091087 A KR 20110091087A KR 101845800 B1 KR101845800 B1 KR 101845800B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
stencil mask
reflector
led
lead terminal
Prior art date
Application number
KR1020110091087A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130027709A (en
Inventor
차지범
Original Assignee
해성디에스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 해성디에스 주식회사 filed Critical 해성디에스 주식회사
Priority to KR1020110091087A priority Critical patent/KR101845800B1/en
Publication of KR20130027709A publication Critical patent/KR20130027709A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101845800B1 publication Critical patent/KR101845800B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0083—Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures

Abstract

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 스텐실 프린팅(Stencil Printing) 방식을 사용하여 투입되는 소재에 대한 실사용량의 비율을 높일 수 있는 LED 리플렉터를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 엘이디용 리플렉터를 제조하는 방법에 관한 수단으로써, 기판 상면에 제1 스텐실 마스크를 사용하여 리플렉터 형상으로 이루어진 상기 제1 스텐실 마스크 내부의 빈 공간에 제1 수지로 충진하여 리플렉터를 형성하고, 상기 제1 스텐실 마스크 내부를 충진하는 방법은 상기 기판 상면에 제1 스텐실 마스크를 안착시키는 단계, 상기 제1 스텐실 마스크 상면에 리플렉터를 형성하는 제1 수지를 도포하는 단계, 상기 제1 수지를 스퀴지하여 상기 제1 스텐실 마스크 내부를 채우는 단계, 상기 제1 수지를 가열하여 가경화하는 단계 및 상기 제1 스텐실 마스크를 분리한 후 상기 제1 수지를 가열하여 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법을 제시한다.
이와 같이, 본 발명에 따라 엘이디용 리플렉터를 제조하는 경우에는 투입되는 소재에 대한 실사용량이 상승하여, 재료의 손실율을 최소화하여 제작 단가를 낮출 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an LED reflector capable of increasing the ratio of the actual capacity of a material to be charged by using a stencil printing method.
The present invention relates to a method of manufacturing a reflector for an LED as described above, wherein a first stencil mask is used on the upper surface of a substrate to fill a vacant space inside the first stencil mask in a reflector shape with a first resin, The method of filling a first stencil mask comprises: placing a first stencil mask on an upper surface of the substrate; applying a first resin to form a reflector on an upper surface of the first stencil mask; And heating the first resin to harden the first resin, and heating and curing the first resin after separating the first stencil mask. The method of claim 1, A method of manufacturing a reflector for an LED is disclosed.
As described above, in the case of manufacturing the reflector for LED according to the present invention, the inspection capacity of the material to be charged is increased, and the loss rate of the material is minimized, so that the manufacturing cost can be reduced and the productivity can be improved.

Description

엘이디용 리플렉터 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING LED REFLECTOR}METHOD FOR MANUFACTURING LED REFLECTOR [0002]

본 발명은 LED의 리플렉터를 형성하는 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 스텐실 프린팅(Stencil Printing) 방식으로 LED의 리플렉터를 형성하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of forming a reflector of an LED, and more particularly, to a method of forming a reflector of an LED by a stencil printing method.

LED(Light Emitting Diode)는 발광 다이오드라고도 하며, 전류가 인가되면 빛을 발하는 반도체 발광 소자이다.An LED (Light Emitting Diode) is also called a light emitting diode, and is a semiconductor light emitting device that emits light when current is applied.

도 1 내지 도 2는 리드 프레임 및 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하는 기판 상면에 발광칩이 실장된 다이오드 패키지의 측단면도와 평면도를 각각 나타내는 도면이다.1 and 2 are side sectional views and plan views of a diode package in which a light emitting chip is mounted on a top surface of a substrate including a lead frame and a PCB (Printed Circuit Board).

일반적으로 LED 패키지는 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 발광칩(10)은 주로 리드 프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board)과 같은 기판 상면에 주로 실장되고 있다. 발광칩이 실장된 다이오드 패키지 각 구성에 대해 살펴보면, 전류가 인가된 경우 빛을 발하는 발광칩(10), 외부로 전기적 연결을 위한 제1 및 제2 리드 단자(20, 30) 또는 PCB(25) 상의 도전패턴(35), 광을 반사시켜 모으기 위한 리플렉터(40), 발광칩의 보호를 위해 형성된 투광성의 봉지재(50) 및 빛을 확대하거나 패키징 작용을 하여 발광칩 및 전극을 보호하는 렌즈(60)를 포함하고, 칩에서 발생하는 열을 밖으로 방출하기 위한 히트 싱크(Heat Sink)(미도시)와 같은 구성이 더 추가되기도 한다.In general, as shown in FIGS. 1A and 1B, an LED package is mainly mounted on a top surface of a substrate such as a lead frame or a printed circuit board (PCB). The light emitting chip 10 that emits light when a current is applied, the first and second lead terminals 20 and 30 for electrical connection to the outside, or the PCB 25 for electrical connection to the outside, A reflector 40 for reflecting and collecting light, a translucent encapsulant 50 formed for protecting the light emitting chip, and a lens (not shown) for protecting the light emitting chip and the electrode 60, and a heat sink (not shown) for discharging heat generated in the chip to the outside may be further added.

이때, 발광 다이오드 패키지는 봉지재(50)가 형성되는 공간을 마련하는 하우징을 포함하며, 상기 하우징은 발광칩(10)에서 발생한 빛을 반사시켜 모으기 위한 리플렉터(Reflector)(40)를 구성하는 것이 일반적이다.In this case, the light emitting diode package includes a housing for providing a space in which the sealing material 50 is formed, and the housing is configured to form a reflector 40 for reflecting and collecting light generated from the light emitting chip 10 It is common.

이러한 리플렉터(40)를 형성하기 위해 국내 특허출원 제10-2003-0017970호의 "발광 다이오드 소자 및 그 제조방법" 및 국내 특허출원 제10-2004-0084032호의 "백색 발광 다이오드 제조방법" 등의 다수의 선출원에서는, 도 2a 및 도 2b에서 도시한 바와 같이, 고체 상태의 에폭시 수지 분말 및 형광 안료가 혼합된 재료를 이용하여 특정한 형상의 테블릿(Tablet)을 만들고, 고온에서 이 테블릿에 높은 압력을 가해 녹임으로써 발광칩이 장착된 각 금형의 빈 공간으로 이동시켜 몰딩이 이루어지게 되는 트랜스퍼 몰딩 방식(Transfer Molding)과, 액상의 에폭시 수지를 주입하여 몰딩이 이루어지게 되는 인젝션 몰딩(Injection Molding) 방식으로 제품을 성형하는 방법을 개시하고 있다.In order to form such a reflector 40, a plurality of light emitting diodes such as a " light emitting diode device and its manufacturing method "in Korean Patent Application No. 10-2003-0017970 and a" white light emitting diode manufacturing method "in Korean Patent Application No. 10-2004-0084032 In the prior art, as shown in Figs. 2A and 2B, a tablet having a specific shape is made using a mixture of a solid epoxy resin powder and a fluorescent pigment, and a high pressure is applied to the tablet at a high temperature Transfer moldings in which molding is carried out by moving to an empty space of each mold in which the light emitting chip is mounted by means of molten solder, and injection molding method in which molding is performed by injecting liquid epoxy resin Thereby forming a product.

도 3a는 종래의 발광 다이오드 패키지를 성형하는 방법 중의 하나인 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding) 방식을 나타내는 도면이다. 여기서 (a)는 프레스(4)가 열린 상태를 나타내는 것이고, (b)는 프레스(4)가 닫힌 상태를 나타내는 것으로서, 성형하고자 하는 형상을 갖는 엘이디용 리플렉터 캐비티(1)에 주입하고자 하는 수지(2)는 프레스(4)의 압축에 의하여, 탕구(3)를 통해 주입됨으로써, 엘이디용 리플렉터가 형성된다.3A is a view showing a transfer molding method, which is one of methods for molding a conventional LED package. (A) shows a state in which the press 4 is opened, Fig. 4 (b) shows a state in which the press 4 is closed, and the resin (1) to be injected into the reflector cavity 1 for LED 2 are injected through the sprue 3 by the compression of the press 4, whereby a reflector for LED is formed.

또한, 도 3b는 종래의 발광 다이오드 패키지를 성형하는 방법 중의 하나인 인젝션 몰딩(Injection Molding) 방식을 나타내는 도면이다. 여기서 (a)는 노즐(5)이 주입구에 삽입되기 전의 상태를 나타내는 것이고, (b)는 노즐(5)이 주입구에 삽입된 후의 상태를 나타내는 것으로서, 성형하고자 하는 형상을 갖는 엘이디용 리플렉터 캐비티(8)에 주입하고자 하는 수지(2)가 노즐(5)이 탕구 부싱(6)에 삽입됨으로써, 상기 수지(2)가 주입될 수 있게 되는 통로가 마련되며, 상기 통로를 통해 상기 수지(2)는 상기 캐비티(8)에 주입됨으로써, 엘이디용 리플렉터를 성형하게 된다.FIG. 3B is a view showing an injection molding method, which is one of methods for molding a conventional light emitting diode package. (B) shows a state after the nozzle 5 is inserted into the injection port, and FIG. 5 (b) shows a state after the nozzle 5 is inserted into the injection hole of the LED for a reflector cavity The resin 2 to be injected into the mold 2 is injected into the sprue bushing 6 by the nozzle 5 so that the resin 2 can be injected, Is injected into the cavity (8), thereby forming the reflector for the LED.

상기한 방법에 의한 성형으로 제품을 제작하는 경우에는 투입되는 소재에 대한 엘이디용 리플렉터 캐비티(1, 8)의 실사용량이 트랜스퍼 몰딩 방식에 의할 경우 약 40% 정도 되고, 인젝션 몰딩 방식에 의할 경우 약 10~20% 정도에 불과하여 재료비 상승이 불가피하며, 사출성형에 의해 단위 공정당 제작 시간이 길어지게 되는 문제점이 있다.
In the case of manufacturing a product by the above-described method, when the actual inspection capacity of the reflector cavities 1 and 8 for the LED for the input material is about 40% by the transfer molding method, the injection molding method The material cost is inevitably increased by about 10 to 20%, and the manufacturing time per unit process is prolonged by injection molding.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 스텐실 프린팅(Stencil Printing) 방식을 사용하여 투입되는 소재에 대한 실사용량의 비율을 높일 수 있는 LED 리플렉터를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an LED reflector capable of increasing the ratio of the actual capacity of a material to be charged by using a stencil printing method.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로써, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법은, 기판 상면에 제1 스텐실 마스크를 사용하여 리플렉터 형상으로 이루어진 상기 제1 스텐실 마스크 내부의 빈 공간에 제1 수지로 충진하여 상기 리플렉터를 형성하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a reflector for an LED, comprising: forming a first stencil mask on a top surface of a substrate, And the reflector is formed by filling.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 기판은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 리드 프레임(Lead Frame)인 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing an LED reflector according to the present invention, the substrate may be a PCB (Printed Circuit Board) or a lead frame.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 기판이 리드 프레임인 경우, 상기 리드 프레임의 제1 리드 단자 및 제2 리드 단자 사이를 제2 수지로 충진하는 것을 특징으로 한다.Further, in the method of manufacturing an LED reflector according to the present invention, when the substrate is a lead frame, a space between the first lead terminal and the second lead terminal of the lead frame is filled with a second resin.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제1 리드 단자 및 상기 제2 리드 단자 사이를 충진하는 방법은, (a) 리드 프레임 상면에 제2 스텐실 마스크를 안착시키는 단계; (b) 상기 제2 스텐실 마스크 상면에 상기 제2 수지를 도포하는 단계; (c) 상기 제2 수지를 스퀴지하여 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이에 채우는 단계; (d) 상기 제2 수지를 가열하여 가경화하는 단계; 및 (e) 상기 제2 스텐실 마스크를 분리한 후 상기 제2 수지를 가열하여 경화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, in the method for manufacturing an LED reflector according to the present invention, a method for filling between the first lead terminal and the second lead terminal includes the steps of: (a) placing a second stencil mask on a top surface of a lead frame; (b) applying the second resin to the upper surface of the second stencil mask; (c) squeegeeing the second resin to fill the space between the first lead terminal and the second lead terminal; (d) heating the second resin to harden the second resin; And (e) heating and curing the second resin after separating the second stencil mask; And a control unit.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제2 스텐실 마스크는 평면 구조로 이루어진 것을 특징으로 한다.In the reflector manufacturing method for an LED according to the present invention, the second stencil mask has a planar structure.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제1 스텐실 마스크 내부를 충진하는 방법은, (f) 상기 기판 상면에 상기 제1 스텐실 마스크를 안착시키는 단계; (g) 상기 제1 스텐실 마스크 상면에 상기 리플렉터를 형성하는 상기 제1 수지를 도포하는 단계; (h) 상기 제1 수지를 스퀴지하여 상기 제1 스텐실 마스크 내부를 채우는 단계; (i) 상기 제1 수지를 가열하여 가경화하는 단계; 및 (j) 상기 제1 스텐실 마스크를 분리한 후 상기 제1 수지를 가열하여 경화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a reflector for an LED, the method comprising: (f) placing the first stencil mask on an upper surface of the substrate; (g) applying the first resin to form the reflector on an upper surface of the first stencil mask; (h) squeegeeing the first resin to fill the interior of the first stencil mask; (i) heating the first resin to harden the first resin; And (j) heating and curing the first resin after separating the first stencil mask; And a control unit.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제1 스텐실 마스크는 상기 리플렉터의 높이에 대응되는 일정한 두께를 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing reflector for LED according to the present invention, the first stencil mask has a constant thickness corresponding to the height of the reflector.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 (f) 단계 이전에 상기 기판을 히터 블록(Heater Block) 위에 안착시키는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, in the method for manufacturing an LED reflector according to the present invention, the step of placing the substrate on a heater block before the step (f) And further comprising:

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 (i) 단계의 가열은 상기 히터 블록(Heater Block)에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.Further, in the method for manufacturing an LED reflector according to the present invention, the heating in the step (i) is performed by the heater block.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 히터 블록(Heater Block)은 상면에 놓인 상기 기판을 흡착 고정시키기 위한 진공을 제공하는 다수의 진공 홀(Hole)을 구비한 것을 특징으로 한다.In the method for manufacturing an LED reflector according to the present invention, the heater block includes a plurality of vacuum holes for providing a vacuum for attracting and fixing the substrate placed on the upper surface.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제1 수지는, 접착성 물질; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, in the reflector manufacturing method for an LED according to the present invention, the first resin may be an adhesive material; And a control unit.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 접착성 물질은, 요소 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 한다.In the reflector manufacturing method for an LED according to the present invention, the adhesive material may be any one selected from the group consisting of a urea resin, a melamine resin, a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a silicone resin, .

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제1 스텐실 마스크의 소재는, 금속, 세라믹, 유리 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.In the method of manufacturing reflector for LED according to the present invention, the material of the first stencil mask is made of any one material selected from the group consisting of metals, ceramics, glass, and combinations thereof.

또한, 본 발명에 의한 엘이디용 리플렉터 제조 방법에서, 상기 제1 스텐실 마스크의 표면은, 테프론 수지로 코팅되어 있는 것을 특징으로 한다.
In the method of manufacturing reflector for LED according to the present invention, the surface of the first stencil mask is coated with Teflon resin.

이상의 본 발명에 따른 엘이디용 리플렉터 제조방법에 따라 리플렉터를 제작하는 경우 투입되는 소재에 대한 실사용량이 상승하여, 재료의 손실율을 최소화하여 제작 단가를 낮출 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the reflector manufacturing method for an LED according to the present invention, when the reflector is manufactured, the inspection capacity of the material to be charged is increased, and the loss rate of the material is minimized, so that the manufacturing cost can be lowered, and the productivity can be improved.

또한, 본 발명에 따른 엘이디용 리플렉터 제조방법에 따라 리플렉터를 제작하는 경우 기존의 사출성형 비해 단위 공정당 제작 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.Further, when the reflector is fabricated according to the method for manufacturing LED reflector according to the present invention, the manufacturing time per unit process can be shortened compared with the conventional injection molding.

또한, 본 발명에 따른 엘이디용 리플렉터 제조방법에 따라 리플렉터를 제작하는 경우 다양한 기판에 실장되는 발광칩에 대한 리플렉터를 형성시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, when the reflector is manufactured according to the method for manufacturing an LED for a reflector according to the present invention, there is an effect that a reflector for a light emitting chip mounted on various substrates can be formed.

또한, 본 발명에 따른 엘이디용 리플렉터 제조방법에 따라 리드 프레임을 기판으로 하여 리플렉터를 형성하는 경우 마스크만 달리한 동일한 공정을 반복함으로써 공정을 간소화할 수 있는 효과가 있다.
In addition, according to the method for manufacturing an LED for a reflector according to the present invention, when the reflector is formed using a lead frame as a substrate, the same process as the mask alone is repeated to simplify the process.

도 1a는 리드 프레임 상면에 발광칩이 실장된 발광 다이오드 패키지의 측단면의 일 예를 나타낸 도면이고,
도 1b는 PCB(Printed Circuit Board) 상면에 발광칩이 실장된 발광 다이오드 패키지의 측단면도의 일 예를 나타내는 도면이며,
도 2는 도 1a에 대한 평면도를 나타내는 도면이고,
도 3a는 종래의 발광 다이오드 패키지를 성형하는 방법 중의 하나인 트랜스퍼 몰딩(Transfer Moling) 방식을 나타내는 도면이고,
도 3b는 종래의 발광 다이오드 패키지를 성형하는 방법 중의 하나인 인젝션 몰딩(Injection Molding) 방식을 나타내는 도면이며,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 리드 프레임에 엘이디용 리플렉터 제조 방법을 나타내는 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 리드 프레임에 엘이디용 리플렉터 제조 방법에 대한 흐름도를 나타내는 도면이다.1A is a side view of a light emitting diode package in which a light emitting chip is mounted on a top surface of a lead frame,
1B is a side cross-sectional view of a light emitting diode package in which a light emitting chip is mounted on a PCB (Printed Circuit Board)
FIG. 2 is a plan view of FIG. 1A,
FIG. 3A is a view showing a transfer molding method, which is one of the methods of molding a conventional LED package,
FIG. 3B is a view showing an injection molding method, which is one of the methods of molding a conventional light emitting diode package,
4 is a view showing a method of manufacturing a reflector for an LED in a lead frame according to an embodiment of the present invention,
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a reflector for an LED in a lead frame according to an embodiment of the present invention.

아래에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구성될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하고도 명확하게 설명하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 리플렉터(Reflector)(40)는 리드 프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 기판의 상면에 형성될 수 있고, 특히 PCB의 경우에는 방열 효과를 위해 메탈(Metal)이나 세라믹(Ceramic) 등과 같은 소재가 기반이 된 다양한 PCB가 될 수 있음은 물론이다.The reflector 40 according to the present invention can be formed on a top surface of a substrate such as a lead frame or a PCB (Printed Circuit Board). Especially, in case of a PCB, It is of course possible to use various PCBs based on materials such as ceramics.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 리드 프레임에 엘이디용 리플렉터 제조 방법을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a method of manufacturing a reflector for an LED in a lead frame according to an embodiment of the present invention.

기판이 PCB인 경우와 달리 리드 프레임으로 하는 경우에는 도 4(a) 내지 도 4(f)에 도시한 바와 같은 단계를 거쳐 리드 프레임의 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30) 사이를 제2 수지(300)로 충진하여 경화시킴으로써 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 고정하고 하우징의 일부로써 리드 프레임 상면에 고정될 발광칩, 리플렉터, 봉지재 등을 지지하는 지지력을 제공하도록 한다.The first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame are connected to each other through steps as shown in Figs. 4 (a) to 4 (f) A reflector, an encapsulant or the like to be fixed to the upper surface of the lead frame as a part of the housing by fixing the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 by filling the space between the second resin 300 and the second resin 300, To provide a supporting force to support.

본 발명은 도 4(g) 내지 도 4(k)에 도시한 바와 같이 기판 상면에 제1 스텐실 마스크(250)를 사용하여 리플렉터 형상으로 이루어진 상기 제1 스텐실 마스크(250) 내부의 빈 공간에 제1 수지(350)로 충진하여 리플렉터를 형성하는 것을 특징으로 한다.4 (g) to 4 (k), the first stencil mask 250 is formed on the upper surface of the substrate, and the first stencil mask 250 is formed in the empty space inside the first stencil mask 250, 1 resin 350 to form a reflector.

이는, 종래의 리플렉터 형성 방법으로써 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding) 또는 인젝션 몰딩(Injection Molding)에 의할 경우에는 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 수지를 캐비티(Cavity)(1, 8)에 주입함으로써 리플렉터를 형성하게 되나, 본 발명은 일정한 두께를 형성하고 있는 마스크(Mask)를 이용하여 리플렉터를 형성하는 것에 특징이 있다.This is because, when transfer molding or injection molding is performed as a conventional method of forming a reflector, the resin is injected into cavities 1 and 8 as shown in Figs. 3A and 3B However, the present invention is characterized in that a reflector is formed by using a mask having a constant thickness.

본 발명과 같이 수지를 마스크를 통해 충진하는 경우에는, 주입되는 소재에 대한 실사용량을 최소화함으로써 제작 단가를 낮춤과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.In the case of filling the resin through the mask as in the present invention, the inspection cost for the material to be injected is minimized, so that the manufacturing cost can be lowered and the productivity can be improved.

다시 말하면, 기판이 리드 프레임인 경우에, 본 발명에 따른 엘이디용 리플렉터 형성 단계는 크게 리드 프레임의 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 수지로 고정하는 제1 단계(도 4(a) 내지 도 4(f))와 상기 리드 프레임 상면에 엘이디용 리플렉터(40)를 형성하는 제2 단계(도 4(g) 내지 도 4(k))로 분리하여 나타낼 수 있다. 기판을 리드 프레임으로 하여, 엘이디용 리플렉터 제조 공정이 제1 단계 및 제2 단계로 이루어지더라도 각 단계는 제1 스텐실 마스크(250)와 제2 스텐실 마스크(200)로 마스크(Mask)만 달리한 동일한 공정에 의할 수 있으므로, 제조 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.In other words, in the case where the substrate is a lead frame, the step of forming a reflector for an LED according to the present invention includes a first step of fixing the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame with resin 4 (a) to 4 (f)) and a second step (Fig. 4 (g) to Fig. 4 (k)) of forming the LED reflector 40 on the upper surface of the lead frame. Even if the substrate is used as a lead frame and the LED reflector manufacturing process is performed in the first stage and the second stage, each stage is different from the first stencil mask 250 and the second stencil mask 200 only in a mask Since the same process can be performed, the manufacturing process can be simplified.

이하에서는 기판이 리드 프레임인 경우에 엘이디용 리플렉터를 형성하는 제1 단계 및 제2 단계 각각에 대해서 순차적으로 살펴보기로 한다.
Hereinafter, the first and second steps of forming the LED reflector in the case where the substrate is a lead frame will be sequentially described.

제1 단계Step 1

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 리드 프레임에 엘이디용 리플렉터 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart showing a method of manufacturing a reflector for an LED in a lead frame according to an embodiment of the present invention.

기판이 리드 프레임인 경우에, 본 발명에 따른 엘이디용 리플렉터 제조 방법의 제1 단계는 발광칩이 상면에 실장될 리드 프레임의 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 제2 수지(300)에 의해 고정하는 단계로써, 상기 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 포함하는 리드 프레임을 히터 블록(Heater Block)(100) 위에 올려놓는 단계(S100)(도 4(a) 참조), 상기 리드 프레임 상면에 제2 스텐실 마스크(200)를 안착시키는 단계(S200)(도 4(b) 참조), 상기 제2 스텐실 마스크(200) 상면에 제2 수지(300)를 소정의 두께로 도포하는 단계(S300)(도 4(c) 참조), 상기 제2 스텐실 마스크(200) 상면에 도포된 제2 수지(300)를 스퀴지하여 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30) 사이에 채우는 단계(S400)(도 4(d) 참조), 상기 제2 수지(300)를 가열하여 가경화하는 단계(S500)(도 4(e) 참조) 및 상기 제2 스텐실 마스크(200)를 분리한 후 상기 제2 수지(300)를 가열하여 경화하는 단계(S600)(도 4(f) 참조)를 포함할 수 있다.In the first step of the method for manufacturing the reflector for LED according to the present invention, when the substrate is a lead frame, the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame to be mounted on the upper surface of the light- A step S100 of placing the lead frame including the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 on the heater block 100 as a step of fixing the lead frame with the resin 300 (Refer to FIG. 4 (a)), a second stencil mask 200 is placed on the upper surface of the lead frame (S200) The second resin 300 applied to the upper surface of the second stencil mask 200 is squeegeeed to form the first lead terminal 20 in a step S300 (see FIG. 4C) (S500) (see Fig. 4 (e)) in which the second resin 300 is heated to be hardened (step S400) (see Fig. 4 The second (S600) (see Fig. 4 (f)) of heating and curing the second resin 300 after the tencel mask 200 is separated.

이하에서는 각 단계에 대하여 살펴본다.Each step will be described below.

도 4(a)는 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 포함하는 리드 프레임(Lead Frame)을 히터 블록(Heater Block)(100) 위에 올려놓는 단계(S100)를 설명하는 도면이다.4A illustrates a step (S100) of placing a lead frame including a first lead terminal 20 and a second lead terminal 30 on a heater block 100 FIG.

리드 프레임은 히터 블록(100)의 상면에 안착 되며, 이후 상기 히터 블록(100)은 리드 프레임의 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30) 사이에 충진된 제2 수지(300)를 가열하여 가경화 시키게 된다.The lead frame is seated on the upper surface of the heater block 100 and then the heater block 100 is mounted on the second resin 300 filled between the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame. Is heated to be hardened.

또한, 히터 블록(100)은 진공을 제공하는 다수의 진공 홀(Hole)을 더 구비함으로써, 진공 발생기(미도시)에서 생성된 진공을 다수의 진공 홀(Hole)을 통해 상기 리드 프레임에 제공함으로써 상기 리드 프레임을 히터 블록(100)에 흡착 고정시킬 수 있게 된다. 이로써, 공정 과정에서 상기 리드 프레임이 흔들림에 의하여 위치가 변동되는 것을 방지함으로써 불량률을 낮출 수 있게 된다.The heater block 100 further includes a plurality of vacuum holes for providing a vacuum so that the vacuum generated in the vacuum generator (not shown) is supplied to the lead frame through the plurality of vacuum holes So that the lead frame can be attracted and fixed to the heater block 100. Thus, the defective rate can be reduced by preventing the position of the lead frame from fluctuating due to shaking during the process.

또한, 상기 히터 블록(100)은 단시간 내에 기 설정된 온도로 상승 또는 하강이 가능하고, 정밀하게 온도를 조절할 수 있는 것이 바람직하므로, 두 종류의 금속으로 이루어진 써멀 커플(Themal Couple) 방식으로 이루어지는 것이 바람직하다.Since the heater block 100 can be raised or lowered to a predetermined temperature within a short time and is capable of precisely controlling the temperature, it is preferable that the heater block 100 is formed of a two-metal thermal couple method Do.

도 4(b)는 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 포함하는 리드 프레임 상면에 제2 스텐실 마스크(200)를 안착시키는 단계(S200)를 설명하는 도면이다.4B is a view for explaining the step S200 of placing the second stencil mask 200 on the top surface of the lead frame including the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30.

상기 리드 프레임에 수지를 특정 부분에만 충진 시키기 위하여 마스크(Mask)를 안착시키게 되며, 이때, 제2 스텐실 마스크(200)와 리드 프레임 간의 위치를 정확하게 정렬시키고 상기 리드 프레임의 위치를 고정하기 위해 다수의 진공 홀(Hole)을 구비한 히터 블록(100)을 이용하게 된다.A mask is placed on the lead frame to fill only a specific portion of the resin. At this time, in order to align the position between the second stencil mask 200 and the lead frame accurately and fix the position of the lead frame, A heater block 100 having a vacuum hole is used.

이때, 제2 스텐실 마스크(200)는 2차원 구조의 평면으로 이루어져 있으며, 이후 공정에서 제2 수지(300)와의 이형이 잘 되도록, 금속, 세라믹, 유리 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질인 소재로 이루어진 것이 바람직하되, 추가적으로 수지와의 이형성을 더욱 높이기 위해 상기 제2 스텐실 마스크(200)의 표면을 테프론으로 코팅 처리하도록 하는 것이 더욱 바람직하다.At this time, the second stencil mask 200 is a plane having a two-dimensional structure, and the second stencil mask 200 may be formed of any one selected from the group consisting of metals, ceramics, glass, It is preferable that the surface of the second stencil mask 200 is coated with Teflon in order to further increase the releasability with the resin.

도 4(c)는 제2 스텐실 마스크(200) 상면에 도포된 제2 수지(300)를 소정의 두께로 도포하는 단계(S300)를 설명하는 도면이다.4C is a view for explaining the step S300 of applying the second resin 300 applied on the upper surface of the second stencil mask 200 to a predetermined thickness.

리드 프레임의 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30) 사이에 수지를 충진하기 위해 상기 리드 프레임과 위치 정렬한 제2 스텐실 마스크(200) 위에 제2 수지(300)를 도포하게 된다. 이때, 제2 수지(300)는 열과 시간에 따라 경화가 이루어져야 하는 열경화성 물질로, 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30)를 고정시켜 하우징의 일부로써 지지력을 확보하기 위해 리드 프레임의 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)와 같은 도전성 물질과 접착성이 좋아야 한다. 따라서, 제2 수지(300)는 접착성 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 접착성 물질을 예로 들면, 열경화성 수지로 요소 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질을 들 수 있으며, 그 중에서 내열 온도가 높아 내열성 측면에서 우수한 에폭시 수지 또는 실리콘 수지인 것이 가장 바람직하다.The second resin 300 is coated on the second stencil mask 200 aligned with the lead frame to fill resin between the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame . In this case, the second resin 300 is a thermosetting material that should be cured according to heat and time. In order to secure a supporting force as a part of the housing by fixing the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30, Such as the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30, respectively. Thus, the second resin 300 preferably comprises an adhesive material. Examples of the adhesive material include thermosetting resins selected from the group consisting of urea resin, melamine resin, phenol resin, polyester resin, epoxy resin, silicone resin, and combinations thereof. Among them, And most preferably an epoxy resin or a silicone resin having a high temperature and excellent in heat resistance.

또한, 제2 수지(300)의 점성은 5rpm 속도에서 35,000cps 이상의 점성을 갖는 것이 액상의 수지가 흘러내리지 않고, 가경화 후 일정 형상을 유지하는 데 바람직하다.Further, the viscosity of the second resin 300 is preferably 35,000 cps or more at a speed of 5 rpm, so that the liquid resin does not flow down and maintains a constant shape after hardening.

또한, 상기 제2 수지(300)에는 난연성 부여를 위한 난연재, 착색제, 커플링제, 이형성 확보를 위한 왁스, 빠른 경화 특성을 위한 카탈리스트(Catalyst), 에폭시와 같은 유기 재료와 무기 재료간의 결합력을 향상시키기 위한 커플링제 및 Modifier 등과 같은 필러(Filler)가 첨가될 수 있으나, 접착성을 높이기 위해 상기의 필러 사이즈는 작은 것이 바람직하다.In addition, the second resin 300 may be provided with various additives such as a flame retardant, a colorant, a coupling agent, a wax for securing the releasability, a catalyst for rapid curing characteristics, and an inorganic material such as epoxy A filler such as a coupling agent and a modifier may be added. However, in order to improve the adhesiveness, the filler size is preferably small.

도 4(d)는 제2 스텐실 마스크(200) 상면에 도포된 제2 수지(300)를 스퀴지(Squeezee)하여 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30) 사이에 제2 수지(300)를 채우는 단계(S400)를 설명하는 도면이다.4 (d) is a cross-sectional view of the second stencil mask 200 in which a second resin 300 applied to the upper surface of the second stencil mask 200 is squeegeeed to form a second resin (not shown) between the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 300 (step S400).

스퀴지를 통해 제2 스텐실 마스크(200)로 가려지지 않은 부분에 상기 제2 수지(300)를 채우도록 한다. 구체적으로 스퀴지 블레이드(400)가 제2 스텐실 마스크(200)의 상면을 따라 기설정된 방향에 따라 일측에서 타측으로 또는 타측에서 일측으로 이동하며 액상의 제2 수지(300)를 문지르면서, 액상의 제2 수지(300)는 제2 스텐실 마스크(200)에서 마스크(Mask)로 가려지지 않은 부분 즉, 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30) 사이를 채우게 된다.And the second resin 300 is filled in the portion not covered with the second stencil mask 200 through the squeegee. Specifically, the squeegee blade 400 moves along the upper surface of the second stencil mask 200 from one side to the other or from one side to the other side along a predetermined direction, and rubs the liquid second resin 300, 2 resin 300 fills the portion not covered with a mask in the second stencil mask 200, that is, between the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30.

도 4(e)는 제2 수지(300)를 가열하여 가경화하는 단계(S500)를 설명하는 도면이다.Fig. 4 (e) is a view for explaining a step (S500) of heating the second resin 300 to make it hard.

이때, 제2 수지(300)를 가열하는 수단은 전기 오븐(Oven) 등의 가열 수단에 의할 수 있으나, 리드 프레임 밑에 위치한 히터 블록(Heater Block)(100)에 의해 상기 리드 프레임을 상기 히터 블록 상면에 고정하여 열을 가하는 것이 바람직하다. 이로써 상기 제2 수지(300)는 가경화됨으로써 액상의 수지는 리드 프레임의 제1 리드 (20) 및 제2 리드 단자(30) 사이에 충진된 이후에 겔(gel) 상태의 가경화 수지를 형성하게 된다. 상기 가경화 수지는 액상의 수지가 완전히 경화되지 않고 겔(gel) 상태로 변화된 것으로 액상의 수지 상태에서 벗어나 흘러내리지 않도록 하기 위함이다.In this case, the means for heating the second resin 300 may be a heating means such as an electric oven, but it is preferable that the heater frame (heater block) It is preferable to fix it on the upper surface to apply heat. As a result, the second resin (300) is hardened so that the liquid resin is filled between the first lead (20) and the second lead terminal (30) of the lead frame and forms a hardened resin in a gel state . The temporary hardening resin is used to prevent the liquid resin from being completely cured and changed into a gel state and not flowing out from the liquid resin state.

도 4(f)는 제2 스텐실 마스크(200)를 분리한 후 상기 제2 수지(300)를 가열하여 경화시키는 단계(S600)를 나타낸 도면이다.4 (f) is a view showing a step (S600) of heating and hardening the second resin 300 after the second stencil mask 200 is separated.

제2 스텐실 마스크(200)를 제거하여도 가경화 된 겔(gel) 상태의 제2 수지(300)는 흘러내리지 않고 그 형태를 유지하게 되며, 전기 오븐(Oven) 등의 가열수단에 의해 경화됨으로써 제1 리드 단자(20)와 제2 리드 단자(30) 사이에 삽입된 제2 수지(300)는 완전히 경화되어 상기 리드 프레임의 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)를 고정하게 된다.
When the second stencil mask 200 is removed, the second resin 300 in a gel state, which has been hardened, is kept in its form without flowing down, and is hardened by a heating means such as an electric oven The second resin 300 inserted between the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 is completely hardened to fix the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame .

제2 단계Step 2

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 리드프레임에 엘이디용 리플렉터 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart showing a method of manufacturing a reflector for an LED in a lead frame according to an embodiment of the present invention.

엘이디용 리플렉터 제조 방법의 제2 단계는 가판 상면에 리플렉터를 형성하는 단계로써, 상기 기판 상면에 제1 스텐실 마스크(250)를 안착시키는 단계(S700)(도 4(g) 참조), 상기 제1 스텐실 마스크(250) 상면에 리플렉터를 형성하기 위한 제1 수지(350)를 도포하는 단계(S800)(도 4(h) 참조), 제1 스텐실 마스크(250) 상면에 도포된 제1 수지(350)를 스퀴지(Squeezee) 하여 상기 제1 스텐실 마스크(250) 내부를 채우는 단계(S900)(도 4(i) 참조), 상기 제1 수지(350)를 가열하여 가경화하는 단계(S1000)(도 4(j) 참조) 및 상기 제1 스텐실 마스크(250)를 분리한 후 상기 제1 수지(350)를 가열하여 경화시키는 단계(S1100)(도 4(k) 참조)를 포함한다.The second step of the reflector manufacturing method for the LED is a step of forming a reflector on the upper surface of the substrate and a step S700 of placing the first stencil mask 250 on the upper surface of the substrate (see FIG. 4 (g) A step S800 of applying a first resin 350 for forming a reflector on the upper surface of the stencil mask 250 (refer to FIG. 4 (h)), a first resin 350 applied on the upper surface of the first stencil mask 250 A step S1000 of heating the first resin 350 to increase the hardness S1000 (see FIG. 4 (i)) of filling the first stencil mask 250 by squeegeeing 4 (j)) and a step S1100 (see FIG. 4 (k)) of heating and curing the first resin 350 after the first stencil mask 250 is separated.

이하에서는 각 단계에 대하여 살펴본다.Each step will be described below.

도 4(g)는 기판 상면에 제1 스텐실 마스크(250)를 안착시키는 단계(S700)를 설명하는 도면이다. 이때, 기판은 앞서 기재된 바와 같이 상기 제1 단계를 통해 형성된 리드 프레임(Lead Frame)이거나 PCB가 될 수 있다.4 (g) is a view for explaining the step (S700) of placing the first stencil mask 250 on the upper surface of the substrate. At this time, the substrate may be a lead frame formed through the first step or a PCB as described above.

기판을 히터 블록(100) 상면에 안착시키고, 다시 상기 기판 상면에 제1 스텐실 마스크(250)를 안착시킨다. 이때, 기판은 히터 블록(100)에 형성된 다수의 진공 홀(Hole)을 통해 제공되는 진공에 의해 위치가 고정되어 제1 스텐실 마스크(250)와 흔들림 없이 정밀한 위치 정렬의 실시가 가능하게 된다.The substrate is placed on the upper surface of the heater block 100 and the first stencil mask 250 is mounted on the upper surface of the substrate. At this time, the position of the substrate is fixed by a vacuum provided through a plurality of vacuum holes formed in the heater block 100, so that the first stencil mask 250 can be precisely aligned without shaking.

상기의 제1 스텐실 마스크(250)는 제2 스텐실 마스크(200)와 달리 높이가 있는 리플렉터(Reflector)(40)를 형성시켜야 하므로 일정한 두께를 형성하고 있는 3차원 구조로 형성됨이 바람직하다. 제1 스텐실 마스크(250) 역시 제2 스텐실 마스크(200)와 마찬가지로 제1 수지(350)와의 이형이 잘되도록 금속, 세라믹, 유리 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어진 것이 바람직하되, 제1 수지(350)의 이형성을 더욱 높이기 위해 상기 제1 스텐실 마스크(250)의 표면을 테프론으로 코팅 처리하도록 하는 것이 더욱 바람직하다.The first stencil mask 250 may be formed in a three-dimensional structure having a constant thickness because a reflector 40 having a height different from that of the second stencil mask 200 should be formed. Like the second stencil mask 200, the first stencil mask 250 is preferably made of any one material selected from the group consisting of metals, ceramics, glass, and combinations thereof so that the first resin 350 can be easily released from the first resin 350 It is further preferable that the surface of the first stencil mask 250 is coated with Teflon in order to further increase the releasability of the first resin 350.

도 4(h)는 제1 스텐실 마스크(250) 상면에 리플렉터를 위한 제1 수지(350)를 도포하는 단계(S800)를 설명하는 도면이다.4 (h) is a view for explaining the step (S800) of applying the first resin 350 for the reflector to the upper surface of the first stencil mask 250. Fig.

일정한 두게를 형성하고 있는 3차원 구조의 제1 스텐실 마스크(250) 상면에 제1 수지(350)를 도포하고, 상기 도포된 제1 수지(350)는 이후 스퀴지(Squeezee) 공정을 통해 리플렉터(40) 형상의 틀과 같은 상기 제1 스텐실 마스크(250)의 빈 부분에 채워지게 된다. 제1 수지(350)는 제2 수지와 마찬가지로 열과 시간에 따라 경화가 이루어지는 열경화성 물질로 리드 프레임의 제1 리드 단자(20) 및 제2 리드 단자(30)와 접착 고정되어 하우징으로써 지지력을 확보하기 위해 접착성이 좋아야 한다. 따라서, 제1 수지(350)는 접착성 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 접착성 물질을 예로 들면, 제2 수지(300)와 마찬가지로 열경화성 수지인 요소 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질로 들 수 있으며, 그 중에서 내열 온도가 높아 내열성 측면에서 우수한 에폭시 수지 또는 실리콘 수지인 것이 가장 바람직하다.The first resin 350 is applied to the upper surface of the first stencil mask 250 having a three-dimensional structure having a predetermined thickness and the first resin 350 is applied to the reflector 40 through a squeegee process Shaped stencil mask 250 as shown in FIG. The first resin 350 is thermosetting material that is cured according to heat and time, and is adhered and fixed to the first lead terminal 20 and the second lead terminal 30 of the lead frame to secure a supporting force as a housing It should be good for adhesion. Thus, it is preferred that the first resin 350 comprises an adhesive material. Examples of the adhesive material include any one selected from the group consisting of a urea resin, a melamine resin, a phenol resin, a polyester resin, an epoxy resin, a silicone resin, and a combination thereof, which is a thermosetting resin in the same manner as the second resin 300 Among them, an epoxy resin or a silicone resin having a high heat-resistant temperature and excellent in heat resistance is the most preferable.

또한, 제2 수지(300)와 마찬가지로 일정한 점성 5rpm 속도에서 35,000cps 이상을 갖는 것이 바람직하다.Further, like the second resin 300, it is preferable to have 35,000 cps or more at a constant viscosity of 5 rpm.

또한, 제2 수지(300)와 마찬가지로 필러(Filler)가 첨가될 수 있으며, 접착성 향상을 위해 상기의 필러는 그 사이즈가 작을수록 바람직하다.Fillers may also be added to the second resin 300, and the smaller the size of the filler is, the better the adhesion is to be improved.

도 4(i)는 제1 스텐실 마스크(250) 상면에 도포된 제1 수지(350)를 스퀴지(Squeezee)하여 리플렉터(40) 형상의 틀과 같은 제1 스텐실 마스크(250)의 빈 부분을 채우는 단계(S900)를 설명하는 도면이다.4 (i) is a plan view of the first stencil mask 250 in which the first resin 350 applied to the top surface of the first stencil mask 250 is squeegeeed to fill the empty portion of the first stencil mask 250, such as a frame of the shape of the reflector 40 And is a view for explaining step S900.

스퀴지를 통해 제1 스텐실 마스크(250) 내부의 빈 부분에 제1 수지(350)를 채우도록 한다. 구체적으로 스퀴지 블레이드(400)가 제1 스텐실 마스크(250)의 상면을 따라 기설정된 방향에 따라 일측에서 타측으로 또는 타측에서 일측으로 이동하며 액상의 제1 수지(350)를 문지르면서, 액상의 제1 수지(350)는 제1 스텐실 마스크(250)에서 리플렉터(40)를 형성하게 되는 영역인 제1 스텐실 마스크(250)의 빈 부분을 채우게 된다.So that the first resin 350 is filled in the empty space inside the first stencil mask 250 through the squeegee. Specifically, the squeegee blade 400 moves along the upper surface of the first stencil mask 250 from one side to the other or from one side to the other side along a predetermined direction, and rubs the liquid resin 350, 1 resin 350 fills a vacant portion of the first stencil mask 250 which is a region where the reflector 40 is to be formed in the first stencil mask 250.

도 4(j)는 제1 수지(350)를 가열하여 가경화하는 단계(S1000)를 설명하는 도면이다.Fig. 4 (j) is a view for explaining the step (S1000) of heating the first resin 350 to make it hard.

제1 수지(350)를 가열하는 수단은 전기 오븐(Oven) 등의 가열 수단에 의할 수 있으나, 기판 밑에 위치한 히터 블록(100)에 의해 열을 가하는 것이 상기 기판이 고정된 상태를 유지할 수 있으므로 바람직하다. 이로써 상기 제1 수지(350)는 액상의 수지에서 완전히 경화되지 않고 겔(gel) 상태의 가경화 수지를 형성하게 된다. 가경화 상태의 제1 수지(350)는 흘러내리지 않아 제1 스텐실 마스크(250)를 제거하더라도 리플렉터(40)의 형상을 유지하게 된다.The means for heating the first resin 350 may be a heating means such as an electric oven, but it is possible to keep the substrate fixed by applying heat by the heater block 100 located under the substrate desirable. As a result, the first resin (350) is not fully cured in the liquid resin and forms a hardened resin in a gel state. The first resin 350 in the temporarily hardened state does not flow down to maintain the shape of the reflector 40 even if the first stencil mask 250 is removed.

도 4(k)는 제1 스텐실 마스크(250)를 분리한 후 제1 수지(350)를 가열하여 경화시키는 단계(S1100)를 설명하는 도면이다.4 (k) is a view for explaining a step (S1100) of heating and hardening the first resin 350 after the first stencil mask 250 is separated.

제1 스텐실 마스크(250)를 제거하여도 상술한 바와 같이 제1 수지(350)는 가경화 상태이어서 흘러내리지 않고 리플렉터(40) 형상을 유지하게 되며, 전기 오븐(Oven) 등에 의한 가열 수단에 의해 완전하게 경화됨으로써 리플렉터(40)를 형성하는 제2 단계의 공정을 완료함으로써 리플렉터를 완성하게 된다.(S1200)
Even if the first stencil mask 250 is removed, as described above, the first resin 350 maintains the shape of the reflector 40 without flowing down since it is in a hardened state. By the heating means such as an electric oven or the like The reflector 40 is completely cured, thereby completing the second step of forming the reflector 40. (S1200)

제2 단계의 과정을 통한 엘이디용 리플렉터(LED Reflector)를 형성하게 되면, 종래의 트랜스퍼 몰딩(Transfer Moliding) 또는 인젝션 몰딩(Injection Molding)에 의하는 것보다 산술적으로 수지의 실사용량을 80~90%까지 할 수 있게 되므로, 재료의 손실률을 최소화하여 제작 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
If the LED reflector for LED is formed through the process of the second step, the actual capacity of the resin is 80 to 90% higher than that of the conventional transfer molding or injection molding, So that the loss rate of the material is minimized and the production cost can be lowered.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상 및 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the appended claims. It will be appreciated that such modifications and variations are intended to fall within the scope of the following claims.

1, 8: 캐비티(Cavity) 2: 수지
3, 7: 탕구 4: 프레스
5: 노즐 6: 탕구 부싱
10: 발광칩 20: 제1 리드 단자
25: PCB 30: 제2 리드 단자
35: 도전 패턴 40: 리플렉터(Reflector)
50: 봉지재 60: 렌즈
100: 히터 블록(Heater Block)
200: 제2 스텐실 마스크(Stencil Mask)
250: 제1 스텐실 마스크(Stencil Mask)
300: 제2 수지 350: 제1 수지
400: 스퀴지 블레이드(Squeeze Blade)1, 8: Cavity 2: Resin
3, 7: Sprue 4: Press
5: nozzle 6: sprue bushing
10: light emitting chip 20: first lead terminal
25: PCB 30: second lead terminal
35: conductive pattern 40: reflector
50: sealing material 60: lens
100: Heater block
200: Second Stencil Mask (Stencil Mask)
250: First Stencil Mask (Stencil Mask)
300: Second Resin 350: First Resin
400: Squeeze Blade

Claims (14)

엘이디용 리플렉터 제조 방법에 있어서,
기판 상면에 제1 스텐실 마스크를 사용하여 리플렉터 형상으로 이루어진 상기 제1 스텐실 마스크 내부의 빈 공간에 제1 수지로 충진하여 상기 리플렉터를 형성하되,
상기 제1 스텐실 마스크 내부를 충진하는 방법은,
(f) 상기 기판 상면에 상기 제1 스텐실 마스크를 안착시키는 단계; (g) 상기 제1 스텐실 마스크 상면에 상기 리플렉터를 형성하는 상기 제1 수지를 도포하는 단계; (h) 상기 제1 수지를 스퀴지하여 상기 제1 스텐실 마스크 내부를 채우는 단계;
(i) 상기 제1 수지를 가열하여 가경화하는 단계; 및 (j) 상기 제1 스텐실 마스크를 분리한 후 상기 제1 수지를 가열하여 경화시키는 단계;를 포함하고,
상기 (f) 단계 이전에 상기 기판을 히터 블록(Heater Block) 위에 안착시키는 단계;를 더 포함하고,
상기 (i) 단계의 가열은 상기 히터 블록(Heater Block)에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는,
엘이디용 리플렉터 제조 방법.
A method of manufacturing a reflector for an LED,
The first stencil mask is used to form a reflector in the cavity of the first stencil mask, the first stencil mask being filled with a first resin,
The method of filling the interior of the first stencil mask comprises:
(f) placing the first stencil mask on an upper surface of the substrate; (g) applying the first resin to form the reflector on an upper surface of the first stencil mask; (h) squeegeeing the first resin to fill the interior of the first stencil mask;
(i) heating the first resin to harden the first resin; And (j) heating and curing the first resin after separating the first stencil mask,
Placing the substrate on a heater block prior to step (f)
Wherein the heating in the step (i) is performed by the heater block.
A method of manufacturing a reflector for an LED.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 리드 프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board)인 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a lead frame or a printed circuit board (PCB).
제 2 항에 있어서,
상기 기판이 리드 프레임인 경우에는, 상기 리드 프레임의 제1 리드 단자 및 제2 리드 단자 사이를 제2 수지로 충진하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein when the substrate is a lead frame, a gap between the first lead terminal and the second lead terminal of the lead frame is filled with the second resin.
제 3 항에 있어서,
상기 제1 리드 단자 및 상기 제2 리드 단자 사이를 충진하는 방법은,
(a) 리드 프레임 상면에 제2 스텐실 마스크를 안착시키는 단계;
(b) 상기 제2 스텐실 마스크 상면에 상기 제2 수지를 도포하는 단계;
(c) 상기 제2 수지를 스퀴지하여 상기 제1 리드 단자와 상기 제2 리드 단자 사이에 채우는 단계;
(d) 상기 제2 수지를 가열하여 가경화하는 단계; 및
(e) 상기 제2 스텐실 마스크를 분리한 후 상기 제2 수지를 가열하여 경화시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
The method of claim 3,
And filling the space between the first lead terminal and the second lead terminal,
(a) seating a second stencil mask on a top surface of a lead frame;
(b) applying the second resin to the upper surface of the second stencil mask;
(c) squeegeeing the second resin to fill the space between the first lead terminal and the second lead terminal;
(d) heating the second resin to harden the second resin; And
(e) heating and curing the second resin after separating the second stencil mask;
The method of claim 1,
제 4 항에 있어서,
상기 제2 스텐실 마스크는 평면 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the second stencil mask has a planar structure.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 스텐실 마스크는 상기 리플렉터의 높이에 대응되는 일정한 두께를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first stencil mask has a constant thickness corresponding to the height of the reflector.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 히터 블록(Heater Block)은 상면에 놓인 상기 기판을 흡착 고정시키기 위한 진공을 제공하는 다수의 진공 홀(Hole)을 구비한 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the heater block has a plurality of vacuum holes for providing a vacuum for attracting and fixing the substrate placed on the upper surface thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 수지는,
접착성 물질;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first resin comprises:
An adhesive material;
And a reflector for reflecting light emitted from the reflector.
제 11 항에 있어서,
상기 접착성 물질은,
요소 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
12. The method of claim 11,
The adhesive material may be,
Wherein the resin is any one selected from the group consisting of urea resin, melamine resin, phenol resin, polyester resin, epoxy resin, silicone resin, and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 스텐실 마스크의 소재는,
금속, 세라믹, 유리 및 이들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.
The method according to claim 1,
The material of the first stencil mask is,
Wherein the reflector is made of any one material selected from the group consisting of metals, ceramics, glass, and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 스텐실 마스크의 표면은,
테프론 수지로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디용 리플렉터 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the first stencil mask has a surface,
Wherein the reflector is coated with a Teflon resin.
KR1020110091087A 2011-09-08 2011-09-08 Method for manufacturing led reflector KR101845800B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110091087A KR101845800B1 (en) 2011-09-08 2011-09-08 Method for manufacturing led reflector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110091087A KR101845800B1 (en) 2011-09-08 2011-09-08 Method for manufacturing led reflector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130027709A KR20130027709A (en) 2013-03-18
KR101845800B1 true KR101845800B1 (en) 2018-04-05

Family

ID=48178493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110091087A KR101845800B1 (en) 2011-09-08 2011-09-08 Method for manufacturing led reflector

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101845800B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11622452B2 (en) 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102235258B1 (en) 2014-02-04 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 Light emitting diode package and back light unit comprising the same
CN107978567B (en) * 2017-11-29 2020-11-06 武汉利之达科技股份有限公司 Three-dimensional ceramic substrate and preparation method thereof
CN109097730B (en) * 2018-09-29 2020-08-25 京东方科技集团股份有限公司 Mask plate and manufacturing method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100685080B1 (en) * 2006-02-13 2007-02-22 엘에스전선 주식회사 Screen printer and method thereof
JP2010287837A (en) * 2009-06-15 2010-12-24 Hitachi Chem Co Ltd Member for mounting optical semiconductor element, and optical semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100685080B1 (en) * 2006-02-13 2007-02-22 엘에스전선 주식회사 Screen printer and method thereof
JP2010287837A (en) * 2009-06-15 2010-12-24 Hitachi Chem Co Ltd Member for mounting optical semiconductor element, and optical semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11622452B2 (en) 2021-08-24 2023-04-04 Robert Bosch Gmbh Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing
US11718087B2 (en) 2021-08-24 2023-08-08 Robert Bosch Gmbh Squeegee for stencil printing

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130027709A (en) 2013-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5917739B2 (en) Method for producing phosphor-containing encapsulant
KR101845800B1 (en) Method for manufacturing led reflector
US9061450B2 (en) Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding
US7709853B2 (en) Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements
US7621654B2 (en) LED mounting module, LED module, manufacturing method of LED mounting module, and manufacturing method of LED module
JP5192646B2 (en) Optical element resin sealing method, resin sealing apparatus, and manufacturing method thereof
JPH0845972A (en) Production of semiconductor device
CN101248539A (en) Color converted light emitting diode
CN102203965A (en) Overmolded phosphor lens for an LED
TW200847491A (en) Method of manufacturing optoelectronic component and optoelectronic component
JP2006302965A (en) Semiconductor light-emitting device and manufacturing method thereof
JP6861609B2 (en) Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products
CN107431026A (en) Method for manufacturing electronic module, particularly transmission control module
JP5816483B2 (en) Manufacturing method of semiconductor light emitting device
JP2005306018A (en) Injection casting system for encapsulating semiconductor device and its usage
JP2014112724A (en) Light emitting device and manufacturing method of the same
KR100757825B1 (en) Manufacturing method of light emitting diode
JP2009200172A (en) Manufacturing method of optical semiconductor device, and manufacturing device of optical semiconductor device
US8871538B2 (en) Method for fabricating wavelength conversion member for use in LED lighting apparatus
CN111430249B (en) Packaging method for inhibiting chip drift and warpage
JP7189465B2 (en) Method for manufacturing package and method for manufacturing light-emitting device
CN111128983A (en) Method for manufacturing package and method for manufacturing light emitting device
JP6178712B2 (en) Mold and resin molding equipment
Mani et al. Innovative process development for LEDs dome shaping without molding
JP2006173536A (en) Surface-mounted led and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right