KR101841831B1 - Apparatus and method for supplying resin material of compression molding apparatus, compression molding apparatus and compression molding method - Google Patents
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Abstract
[과제] 캐비티 내에 공급되는 수지 재료의 위치에 의한 편향을 작게 할 수 있는, 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치를 제공한다.
[해결 수단] 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치(20)는, 압축 성형 장치의 하형의 캐비티의 상측에 배치되며, 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 장치로서, 복수의 수지 공급 구멍(213)이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 저판(211)을 가지는 수지 수용 케이스(21)와, 상기 수지 공급 구멍(213)을 개폐하는 셔터 기구(22)를 구비한다. 수지 재료 공급 장치(20)로부터 캐비티에 수지 재료가 공급될 때, 수지 재료의 산 및 골이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하고, 골의 주위를 3개 이상의 산이 둘러싸기 때문에, 산과 골의 고저차는 작게 되어, 수지 재료의 분포가 평탄에 근접하게 된다. [PROBLEMS] To provide a resin material feeding device of a compression molding apparatus capable of reducing deflection due to the position of a resin material supplied in a cavity.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A resin material supply device (20) according to the present invention is disposed above a cavity of a lower mold of a compression molding apparatus and supplies a resin material to the cavity, wherein a plurality of resin supply holes (213) A resin accommodating case 21 having a bottom plate 211 uniformly distributed in a two-dimensional shape, and a shutter mechanism 22 for opening and closing the resin supply hole 213. When the resin material is supplied to the cavity from the resin material supply device 20, since the acid and the valley of the resin material are evenly distributed in a two-dimensional shape and three or more acids surround the valley, Becomes small, and the distribution of the resin material becomes close to flatness.
Description
본 발명은, 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지(樹脂) 씰링하는 장치에 관한 것이며, 특히, 압축 성형을 위해서 과립상, 분말상의 수지 재료(이하, 이들을 총칭하여 간단히 「수지 재료」라고 함)를 형(型)의 캐비티에 공급하는 수지 재료 공급 장치 및 방법, 그리고 상기 수지 재료 공급 장치를 가지는 압축 성형 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
전자 부품의 소형화 및 그것에 의한 반도체 칩 등의 본딩 와이어의 소경화(小徑化)에 따라, 전자 부품의 씰링 성형에 압축 성형이 이용되도록 되어 있다. 압축 성형에서는, 이형 필름에 의해 피복한 하형(下型)의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 가열 용융한 후, 전자 부품을 장착한 기판을 장착한 상형(上型)과의 사이에서 형 체결하여 상기 수지를 압축하는 것에 의해 성형이 행해진다. 이러한 압축 성형에서, 대형의 기판의 전체에 걸쳐 결함이 없는 성형을 행하기 위해서는, 캐비티에 소정량의 수지 재료를 너무 부족하지 않고 또한 균등하게 공급하는 것이 중요하게 된다. 캐비티에 공급하는 수지 재료의 양에 불균일성이 있으면, 형 체결시에 캐비티 내에서 수지 재료의 유동(이동)이 생겨, 전자 부품 기판의 본딩 와이어 등의 배선에 악영향을 미친다. As a result of miniaturization of electronic parts and miniaturization of bonding wires such as semiconductor chips, compression molding is used for sealing molding of electronic parts. In the compression molding, a resin material is supplied to a cavity of a lower mold covered with a release film, heated and melted, and then clamped between an upper mold mounted with a substrate on which electronic parts are mounted The molding is performed by compressing the resin. In this compression molding, it is important to supply a predetermined amount of the resin material to the cavity in such a manner that the resin material is not so short and uniformly supplied to the cavity in order to perform defect-free molding over the entire substrate. If the amount of the resin material supplied to the cavity is uneven, flow (movement) of the resin material occurs in the cavity at the time of mold clamping, adversely affecting the wiring such as the bonding wire of the electronic component substrate.
형 체결시의 수지 재료의 유동에 대해 자세하게 설명한다. 전자 부품의 씰링용 수지 재료에는, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등(이들을 '베이스 레진'이라고 함)이 이용되지만, 이들 베이스 레진 이외에도 다양한 용도로 다른 물질(이것을 '충전재'라고 함)도 함유시키는 경우가 있다. 예를 들면, 열전도율의 향상이나 열팽창율의 저감 등의 목적으로 실리카(산화 규소) 분말이나 실리카 결정 등을 충전재로서 포함하는 경우가 있다. 이러한 수지 재료를, 예를 들면 170℃ 정도로 승온한 하형에 공급하면, 용융 온도가 170℃ 이하의 열경화성 수지인 베이스 레진은 용융하지만, 일부의 충전재(예를 들면, 실리카이면 융점은 1000℃ 이상임)는 고체의 상태를 유지한다. 씰링용 수지 재료에서의 실리카 등의 충전재의 배합비(함유율)는, 통상, 60~80wt%이기 때문에, 수지 재료가 하형의 캐비티에 공급되었을 때에 베이스 레진이 용융해도, 수지 재료 전체로서는 공급시의 형상을 어느 정도 유지한다. 따라서, 수지 재료가 불균등한 상태에서 하형에 공급된 경우는, 형 체결하여 씰링 성형을 행하면 수지 재료의 유동(공급된 수지량이 많은 부분으로부터 수지량이 적은 부분으로의 수지의 유동)이 발생하고, 그것에 의해 전자 부품이 악영향(예를 들면, 본딩 와이어가 변형하여 와이어끼리가 접촉하거나, 혹은 본딩 와이어가 단선하는 등)을 받는다. The flow of the resin material at the time of clamping will be described in detail. Although epoxy resins, silicone resins, and the like (these are referred to as "base resins") are used as resin materials for sealing electronic components, other materials (also referred to as "fillers") for various applications besides these base resins . For example, silica (silicon oxide) powder, silica crystal or the like may be included as a filler for the purpose of improving the thermal conductivity and reducing the thermal expansion rate. When this resin material is supplied to a lower mold heated to, for example, about 170 캜, the base resin, which is a thermosetting resin having a melting temperature of 170 캜 or lower, melts, but a part of the filler (for example, Maintains a solid state. Since the mixing ratio (content rate) of the filler such as silica in the resin material for sealing is usually 60 to 80 wt%, even if the base resin melts when the resin material is supplied to the cavity of the lower mold, To a certain extent. Therefore, when the resin material is supplied to the lower mold in an uneven state, if the mold is clamped and subjected to the sealing molding, the flow of the resin material (flow of the resin from the portion where the supplied resin amount is large to the portion where the resin amount is small) The electronic components are adversely affected (for example, the bonding wires are deformed to cause the wires to come into contact with each other, or the bonding wires to disconnect).
캐비티에 소정량의 수지 재료를 균등하게 공급하기 위해서, 수지 재료를 저류(貯留)하는 공급부로부터 직접 캐비티에 수지 재료를 공급하는 것이 아니라, 일단, 수지 재료를 수지 트레이에 균등하게 공급하고, 그 후, 그 수지 트레이의 하측면에 마련된, 중앙에서 서로 돌출된 2매의 평판으로 이루어지는 셔터를 개방하는 것에 의해 수지 재료를 캐비티의 전면(全面)에 한꺼번에 낙하시키는 방법이 있다(특허 문헌 1의［배경 기술], 이것을 '단순 셔터 방식'이라고 함).In order to uniformly supply a predetermined amount of the resin material to the cavity, the resin material is not directly supplied to the cavity directly from the supply section for storing the resin material, but the resin material is once supplied evenly to the resin tray, And a method of dropping a resin material on the entire surface of the cavity all at once by opening a shutter made of two flat plates protruding from each other at the center provided on the lower side of the resin tray (see Japanese Patent Application Laid- Technology], which is referred to as a 'simple shutter method').
그러나 단순 셔터 방식에서는, 셔터를 개방할 때, 수지 트레이 내의 수지 재료가 셔터의 상면과의 마찰에 의해 끌려, 최초로 개구하는 부분(중앙 부분)에서 적고, 마지막에 개구하는 부분(양단 부분)에서 많이 낙하하는 경향이 보여진다(특허 문헌 1, 도 6의 (1)).However, in the simple shutter method, when the shutter is opened, the resin material in the resin tray is attracted by the friction with the upper surface of the shutter, so that the resin material is drawn in the first opening portion (See
그래서, 캐비티 내에 수지 재료를 보다 균등하게 공급하기 위해서, 특허 문헌 1에서는, 도 10에 나타내는 바와 같은 방법을 이용하고 있다. 즉, 수지 트레이(931)에 복수개의 슬릿 모양의 수지 재료 공급 구멍(932)을 마련해 두고(도 10은 수지 재료 공급 구멍(932)의 슬릿의 길이 방향에 수직인 면의 단면도이며, 3개의 수지 재료 공급 구멍(932)의 단면이 나타내어져 있음), 공급부로부터는 이 수지 트레이(931)의 각 수지 재료 공급 구멍(932)에 균등하게 수지 재료를 공급해 둔다. 그리고, 수지 트레이(931) 저부에 마련된, 중앙에서 서로 돌출된 2매의 평판으로 이루어지는 셔터(933)를 이 수지 재료 공급 구멍(932)의 슬릿의 길이 방향에 수직인 방향(폭방향, 도 10에서는 좌우 방향)으로 개방하는 것에 의해, 각 수지 재료 공급 구멍(932)으로부터 수지 재료를 캐비티(934) 내에 낙하시킨다(이것을 '슬릿·셔터 방식'이라고 함).Therefore, in order to more evenly supply the resin material into the cavity, the method shown in Fig. 10 is used in
마찬가지로 복수개의 수지 재료 공급 구멍을 가지는 수지 트레이를 이용하는 방법으로서, 도 11에 나타내는 방법도 있다. 이 방법에서는, 수지 트레이(940)를 상부 트레이(941)와 하부 트레이(942)로 구성하고, 양자에 다수의 평행한 슬릿 모양의 수지 재료 공급 구멍을 형성해 둔다. 이 수지 트레이(940)에서는, 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943)은 수지를 유지하기 위한 수지 유지부로서 기능하고, 하부 트레이(942)의 수지 재료 공급 구멍(944)은 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943)에 유지된 수지 재료를 낙하시키기 위한 개구로서 기능한다. 상하 트레이(941, 942)의 수지 재료 공급 구멍(943, 944)이 완전히 어긋난(즉, 하부 트레이(942)의 비(非)개구부가 상부 트레이(941)의 개구부를 막는) 상태에서 상부 트레이(941)의 슬릿(943)에 수지 재료를 공급해 두고, 이 수지 트레이(940)를 캐비티(955) 상에 배치한다(도 11의 (a)). 그 다음에, 상부 트레이(941)를 수지 재료 공급 구멍(943, 944)의 슬릿에 수직인 방향으로 이동시키는 것에 의해, 상부 트레이(941)의 수지 재료 공급 구멍(943) 내의 수지 재료를 하부 트레이(942)의 수지 재료 공급 구멍(944)을 통해 캐비티(955) 내에 낙하시킨다(도 11의 (b), 이것을 '상하 슬릿 방식'이라고 함).Similarly, there is a method shown in Fig. 11 as a method using a resin tray having a plurality of resin material supply holes. In this method, the
이들 슬릿·셔터 방식이나 상하 슬릿 방식에 의해, 단순 셔터 방식에서 문제로 되어 있었던 캐비티 내의 중앙과 단부에서의 수지 재료의 공급량의 차이는 해소된다. By the slit-shutter method or the up-and-down slit method, the difference in the supply amount of the resin material at the center and the end in the cavity, which has been a problem in the simple shutter method, is eliminated.
또, 특허 문헌 2에는, 위에서 설명한 수지 트레이 또는 상부 트레이에 상당하는 수지 수용 케이스에 미리 수지를 공급한 후, 상기 수지 수용 케이스를 캐비티 상으로 이동시키는 경우에서, 수지 수용 케이스의 저판의 상면을, 선 모양의 리브 부재로 이루어지는 구획부에 의해 복수의 영역으로 분할한 수지 재료 공급 장치가 기재되어 있다. 이것에 의해, 수지 수용 케이스의 이동시에, 수지 수용 케이스 내의 수지가 이동하여 편향(치우침)이 생기는 것이 방지된다.
슬릿·셔터 방식이나 상하 슬릿 방식에서는, 단순 셔터 방식에서의 캐비티의 단부로의 편향만큼 크지는 않지만, 캐비티 내에서, 수지 재료 공급 구멍(932, 944)의 슬릿의 바로 아래의 위치에서는 수지 재료의 공급량이 많고, 그들 슬릿으로부터 상기 슬릿의 폭방향으로 어긋난 위치에서는 공급량이 적은, 공급량의 편향이 생긴다. 이것에 의해, 캐비티 내의 전체에, 수지 재료 공급량이 많은 부분(산)과 적은 부분(골)이 슬릿에 평행한 방향으로 교호로 형성되어 버린다. 이러한 수지 재료 공급 구멍에 기인한 수지 재료의 공급량의 편향은, 특허 문헌 2에 기재된 구획부에 의해서는 해소할 수 없다. In the slit-shutter method or the up-and-down slit method, although not as large as the deflection to the end of the cavity in the simple shutter system, in a position immediately below the slits of the resin
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 캐비티 내에 공급되는 수지 재료의 위치에 의한 편향을 작게 할 수 있는, 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치를 제공 하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a resin material feeding device of a compression molding apparatus capable of reducing deflection due to the position of a resin material fed into a cavity.
상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치는, 압축 성형 장치의 하형(下型)의 캐비티의 상측에 배치되며, 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 장치로서,Means for Solving the Problems A resin material supply device for a compression molding apparatus according to the present invention for solving the above problems is an apparatus for supplying resin material to a cavity of a lower mold of a compression molding apparatus,
복수의 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 저판을 가지는 수지 수용 케이스와,A resin containing case having a bottom plate provided so that a plurality of resin supply holes are evenly distributed in a two-dimensional shape,
상기 수지 공급 구멍을 개폐하는 셔터 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a shutter mechanism for opening and closing the resin supply hole.
여기서, 2차원 모양의 배치에서 「균등」이란, 복수의 수지 공급 구멍이 동일한 간격(주기 길이)으로 2차원 모양으로 배치되어 있는 것을 의미한다. 전형적으로는, 각 수지 공급 구멍의 평면 형상의 중심(重心)이 정방(正方) 격자나 삼각 격자 등의 2차원 격자의 격자점(格子点) 상에 배치된 상태가 「2차원 모양으로 또한 균등하게」에 해당한다. Here, " uniform " in the arrangement of the two-dimensional shape means that a plurality of resin supply holes are arranged in a two-dimensional shape at the same interval (period length). Typically, a state in which the center of gravity of the planar shape of each resin supply hole is arranged on a lattice point of a two-dimensional lattice such as a square lattice or a triangular lattice is " To do.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치에서는, 먼저, 셔터 기구에 의해 수지 수용 케이스의 복수의 수지 공급 구멍을 폐쇄해 두고, 그 상태에서 상기 수지 수용 케이스에 수지 재료를 넣어 유지시켜 둔다. 다음으로, 셔터 기구에 의해 상기 복수의 수지 공급 구멍을 개방하는 것에 의해, 수지 수용 케이스로부터 수지 재료를 낙하시켜, 압축 성형 장치의 하형의 캐비티에 공급한다. In the resin material supply device of the compression molding apparatus according to the present invention, first, a plurality of resin supply holes of the resin containing case are closed by the shutter mechanism, and the resin material is held in the resin containing case in this state. Next, the resin material is dropped from the resin containing case by opening the plurality of resin supply holes by the shutter mechanism, and is supplied to the cavity of the lower mold of the compression molding apparatus.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치에 의하면, 수지 공급 구멍이 배치되는 위치가 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하고 있기 때문에, 상기 수지 재료 공급 장치로부터 캐비티에 수지 재료가 공급될 때, 수지 재료의 산 및 골이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포한다. 수지 재료는, 그 유동도에 따라, 산과 골의 사이의 경사면의 경사가 정해진다. 즉, 유동도가 높은(흐르기 쉬운) 수지 재료는 그 경사가 작고, 산과 골의 사이의 고저차는 작게 되며, 유동도가 낮은(흐르기 어려운) 수지 재료는 그 경사가 크고, 산과 골의 사이의 고저차는 큰 값이 유지된다. 예를 들면, 수지 재료가 점도가 낮은 액체이면 거의 고저차는 제로가 되고, 수지 재료가 과립상인 경우에는, 그 유동도에 따라 소정의 고저차가 유지된다. 수지 재료의 유동도가 동일하고(즉, 산과 골의 사이의 경사면의 경사가 동일하고), 산과 골의 간격이 동일한 경우, 그 산과 골의 분포가 1차원 모양(상기 슬릿 모양)인 경우 보다도 본 발명과 같이 2차원 모양인 경우의 쪽이, 골의 주위를 보다 많은(3개 이상의) 산이 둘러싸기 때문에, 산과 골의 고저차는 작게 되어, 수지 재료의 분포가 보다 평탄에 근접하게 된다. According to the resin material supply device of the compression molding apparatus of the present invention, since the positions where the resin supply holes are arranged are evenly distributed in a two-dimensional shape, when the resin material is supplied to the cavity from the resin material supply device, The acid and the valleys of the resin material are distributed evenly in a two-dimensional shape. The inclination of the inclined surface between the mountain and the valley is determined according to the degree of flow of the resin material. That is, the resin material having a high flowability (flowable) has a small inclination, a small difference in height between the mountain and the valley, and a resin material having low flowability (difficult to flow) has a large inclination, A large value is maintained. For example, when the resin material is a liquid having a low viscosity, the difference in height is almost zero, and when the resin material is in a granular state, a predetermined difference in level is maintained according to the fluidity. When the fluidity of the resin material is the same (that is, the inclination of the slope between the mountain and the bone is the same) and the distance between the mountain and the bone is the same, In the case of the two-dimensional shape as in the invention, since more (three or more) of the peripheries surround the periphery of the valley, the height difference between the mountain and the valley becomes small, and the distribution of the resin material becomes closer to flatness.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치에서, 수지 수용 케이스의 저판의 상면에는, 특허 문헌 2에 기재된 것과 동일한 선 모양의 구획부가 마련되어 있어도 괜찮다. 구획부를 마련하는 것에 의해, 상기 종래 기술과 마찬가지로, 수지 수용 케이스에 수지를 균등하게 공급한 후에 수지 재료 공급 장치를 캐비티 상으로 이동시키는 경우에, 수지 수용 케이스 내에서 수지 재료가 이동하는 것을 방지할 수 있다. 또, 수지 재료 공급 장치의 이동시의 가속도를 작게 하는 것 등에 의해 수지 수용 케이스 내에서의 수지 재료의 이동이 방지되는 조치가 취해지면, 구획부는 마련하지 않는 것이 바람직하다. 수지 수용 케이스에 수지 재료를 공급할 때 및 수지 수용 케이스로부터 수지 재료를 캐비티에 공급할 때의 쌍방에서, 구획부에 인접하는 수지 공급 구멍과 그렇지 않은 수지 공급 구멍에서 수지 재료의 양이 다를 가능성이 있기 때문이다. In the resin material feeding device of the compression molding apparatus according to the present invention, the upper side of the bottom plate of the resin containing case may be provided with the same linear partitioning section as described in
셔터 기구에는, 상기 저판의 하측에 배치된, 상기 저판에 평행하게 이동 가능한 판(이것을 「셔터판」이라고 함)을 이용할 수 있다. 셔터판은, 구멍이 마련되어 있지 않은 판이라도 좋고, 상기 저판의 수지 공급 구멍과 동일한 배치로 수지 통과 구멍이 마련된 것이라도 좋다. 이하에서는, 전자를 「구멍·셔터 방식」이라고 하고, 후자를 「상하 구멍 방식」이라고 한다. 상하 구멍 방식에서는, 수지 수용 케이스의 저판의 하면에서의 수지 공급 구멍과 셔터판의 상면에서의 수지 통과 구멍이 어긋난 위치에 있을 때에, 수지 공급 구멍이 셔터판에 의해 완전히 폐쇄되도록, 그들 수지 공급 구멍 및 수지 통과 구멍의 형상 및 배치를 설정해 둔다. 상하 구멍 방식에서는, 수지 공급 구멍의 개방 및 폐쇄의 조작시에, 수지 수용 케이스와 셔터판이 상대적으로 이동하면 좋다. 즉, 수지 수용 케이스와 셔터판 중 어느 하나를 이동시켜도 좋고, 그들 쌍방을 이동시켜도 괜찮다. The shutter mechanism can use a plate (hereinafter referred to as a " shutter plate ") which is disposed below the bottom plate and is movable in parallel with the bottom plate. The shutter plate may be a plate having no hole, or may be provided with a resin passage hole in the same arrangement as the resin supply hole of the bottom plate. Hereinafter, the former is referred to as a " hole / shutter system ", and the latter is referred to as a " vertical system. In the upper and lower hole method, when the resin supply hole in the bottom surface of the bottom of the resin housing case and the resin through hole in the upper surface of the shutter plate are displaced from each other, the resin supply holes are completely closed by the shutter plate, And the shape and arrangement of the resin passage holes are set. In the vertical hole method, the resin accommodating case and the shutter plate may be relatively moved during the operation of opening and closing the resin supply hole. That is, either the resin housing case or the shutter plate may be moved, or both of them may be moved.
상하 구멍 방식에서, 수지 공급 구멍을 개방할 때에, 셔터판을 이동시키는 것이 바람직하다. 이것에 의해 수지 재료가, 이동하는 수지 통과 구멍으로부터 압축 성형 장치의 캐비티에 낙하하기 때문에, 넓은 범위에 낙하하게 되어, 캐비티 내에서의 수지 재료의 분포를 보다 균등에 근접시킬 수 있다. In the vertical hole method, it is preferable to move the shutter plate when opening the resin supply hole. As a result, the resin material falls from the moving resin through hole into the cavity of the compression molding apparatus, so that the resin material falls in a wide range, and the distribution of the resin material in the cavity can be made more uniform.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치에서, 수지 공급 구멍의 형상은 특별히 상관없으며, 원형, 정방형, 장방형, 정육각형 등으로 할 수 있다. In the resin material supply device of the compression molding apparatus according to the present invention, the shape of the resin supply hole is not particularly limited and may be circular, square, rectangular, regular hexagon, or the like.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치에서, 인접하는 수지 공급 구멍의 사이의 부분에서의 저판의 상면은 평탄 부분을 가지지 않는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 셔터 기구를 개방했을 때에, 수지 재료가 저판 상면에 머무르지 않고 모두 캐비티 내에 낙하한다. In the resin material feeding device of the compression molding apparatus according to the present invention, it is preferable that the upper surface of the bottom plate at a portion between adjacent resin supply holes does not have a flat portion. Thus, when the shutter mechanism is opened, the resin material does not stay on the upper surface of the bottom plate, but falls into the cavity.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치는,In the resin material feeding device of the compression molding apparatus according to the present invention,
상기 수지 수용 케이스와 상기 셔터 기구를 가지는 제1 수지 재료 공급부와,A first resin material supply section having the resin containing case and the shutter mechanism,
상기 셔터 기구의 하측에 마련되며, 상기 저판과 동일한 평면 형상인 수지 재료 공급 영역이 복수 병치(竝置)된 형상을 가지고, 상기 저판과 평행인 제2 저판에 복수의 제2 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 제2 수지 수용 케이스와, 상기 제2 수지 공급 구멍을 개폐하는 제2 셔터 기구를 가지는 제2 수지 재료 공급부와,Wherein a plurality of second resin supply holes are formed in a second bottom plate which is provided on the lower side of the shutter mechanism and in which a plurality of resin material supply regions in the same plane shape as the bottom plate are arranged in parallel, A second resin material supply unit having a second resin accommodating case and a second shutter mechanism for opening and closing the second resin supply hole,
상기 저판의 위치를 상기 복수의 수지 재료 공급 영역 중 하나의 위치에 맞추도록, 상기 제1 수지 재료 공급부와 상기 제2 수지 재료 공급부의 상대적인 위치를 이동시키는 대역(大域) 이동부를 구비하는 구성을 취할 수 있다. And a band moving section for moving the relative positions of the first resin material supply section and the second resin material supply section so as to adjust the position of the bottom plate to one of the plurality of resin material supply areas .
수지 수용 케이스에 수지 재료를 공급하는 경우, 일반적으로, 정상 진동을 시킨 홈통 모양의 피더(feeder)로부터 공급하지만, 정확하게 정량하면서 수지 재료를 공급하기 위해서는 피더의 길이를 너무나 길게 하는 것은 불가능하다. 따라서, 수지 수용 케이스를 전후로 회전시킨다고 해도, 수지 수용 케이스의 크기를 피더의 길이의 2배 이상으로 하는 것은 어렵다. 그것에 대해, 상기와 같이, (제1) 수지 수용 케이스로부터 제2 수지 수용 케이스로, 복수의 수지 재료 공급 영역으로 나누어 수지 재료를 공급하는 것에 의해(즉, 2단계에서 공급하는 것에 의해), 평면 형상이 큰(피더의 길이의 2배 이상의 지름을 가지는) 캐비티로도 균등하게 수지 재료를 공급할 수 있게 된다. When feeding the resin material into the resin housing case, it is generally possible to feed the resin material from a feeder of a trough having a normal oscillation. However, it is impossible to make the length of the feeder excessively long in order to feed the resin material accurately and accurately. Therefore, even if the resin housing case is rotated forward and backward, it is difficult to make the size of the
제2 수지 재료 공급부를 가지는 구성에서, 상기 제2 수지 공급 구멍은 각 수지 재료 공급 영역에서 상기 수지 공급 구멍과 동일한 분포(즉 상기 수지 공급 구멍과 동일한 간격)로 배치되며, 상기 대역 이동부는 상기 수지 공급 구멍과 상기 제2 수지 공급 구멍의 위치가 일치하도록 상기 제1 수지 재료 공급부와 상기 제2 수지 재료 공급부의 상대적인 위치를 이동시키는 것인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 수지 수용 케이스로부터 제2 수지 수용 케이스에 공급되는 수지 재료의 산의 위치가 제2 수지 공급 구멍의 위치에 일치하기 때문에, 제2 수지 공급 구멍으로부터 캐비티에 수지 재료를 공급할 때에 캐비티 전역(全域)에서 보다 균등한 공급이 가능해진다. 또, 이 경우에서, 수지 재료의 산으로부터 보다 효율 좋게 수지 재료를 캐비티에 공급하기 위해서, 상기 제2 수지 공급 구멍의 평면 형상은 상기 수지 공급 구멍의 평면 형상과 동일하거나 그것 보다도 큰 것이 바람직하다. In the structure having the second resin material supply portion, the second resin supply hole is arranged in the same resin material supply hole as the resin material supply hole (that is, the same interval as the resin supply hole), and the band- It is preferable that the relative position of the first resin material supply portion and the second resin material supply portion is moved so that the position of the supply hole and the position of the second resin supply hole coincide with each other. As a result, the position of the acid of the resin material supplied from the resin containing case to the second resin containing case matches the position of the second resin supplying hole. Therefore, when supplying the resin material from the second resin supplying hole to the cavity, (All regions). In this case, in order to more efficiently supply the resin material from the acid of the resin material to the cavity, the plane shape of the second resin supply hole is preferably equal to or larger than the plane shape of the resin supply hole.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법은, 압축 성형 장치의 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 방법으로서,A method for supplying a resin material to a compression molding apparatus according to the present invention is a method for supplying a resin material to a cavity of a lower mold of a compression molding apparatus,
복수의 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 저판을 가지는 수지 수용 케이스에, 상기 수지 공급 구멍이 폐쇄된 상태에서 수지를 공급하는 공정과,A step of supplying a resin to a resin containing case having a bottom plate provided so that a plurality of resin supply holes are distributed evenly in a two-dimensional shape, in a state in which the resin supply holes are closed,
상기 수지 수용 케이스를 상기 캐비티 상에 배치하는 공정과,Disposing the resin containing case on the cavity;
상기 수지 공급 구멍을 개방하는 것에 의해, 상기 수지 수용 케이스 내의 수지 재료를 상기 캐비티에 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. And a step of supplying the resin material in the resin containing case to the cavity by opening the resin supply hole.
여기서, 수지 수용 케이스에 수지를 공급하는 공정과, 수지 수용 케이스를 캐비티 상에 배치하는 공정의 순서는 상관하지 않는다. Here, the order of the step of supplying the resin to the resin containing case and the step of disposing the resin containing case on the cavity are not important.
본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법의 다른 형태의 것은, 압축 성형 장치의 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 방법으로서,Another aspect of the resin material supplying method of the compression molding apparatus according to the present invention is a method of supplying a resin material to a cavity of a lower mold of a compression molding apparatus,
복수의 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 저판을 가지는 수지 수용 케이스에, 상기 복수의 수지 공급 구멍이 폐쇄된 상태에서 수지를 공급하고,The resin is supplied to the resin containing case having the bottom plate provided so that the plurality of resin supply holes are evenly distributed in a two-dimensional shape, with the plurality of resin supply holes being closed,
상기 저판과 동일한 평면 형상인 수지 재료 공급 영역이 복수 병치(倂置)된 형상을 가지며, 상기 저판과 평행하게 배치된 제2 저판에 복수의 제2 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 제2 수지 수용 케이스의, 상기 복수의 수지 재료 공급 영역 중 하나 위에 상기 저판이 배치되도록 상기 수지 수용 케이스를 이동시키며,Wherein a plurality of second resin supply holes are uniformly distributed in a two-dimensional shape on a second bottom plate arranged in parallel with the bottom plate, the resin material supply regions having the same planar shape as the bottom plate have a plurality of juxtaposed shapes, The resin accommodating case is moved so that the bottom plate is disposed on one of the plurality of resin material supplying regions of the second resin accommodating case provided so as to cover the resin accommodating case,
상기 제2 수지 공급 구멍이 폐쇄된 상태에서 상기 수지 공급 구멍을 개방하는 것에 의해, 상기 수지 수용 케이스 내의 수지 재료를 상기 수지 재료 공급 영역에 공급하는 조작을 모든 상기 수지 재료 공급 영역에 대해서 행하는, 제1 단계의 수지 공급 공정과,Wherein the resin supply hole is opened while the second resin supply hole is closed so that an operation of supplying the resin material in the resin housing case to the resin material supply region is performed for all the resin material supply regions, A first stage resin feeding step,
상기 제2 수지 수용 케이스를 상기 캐비티 상에 배치하는 공정과,Disposing the second resin containing case on the cavity;
상기 제2 수지 공급 구멍을 개방하는 것에 의해, 상기 제2 수지 수용 케이스 내의 수지 재료를 상기 캐비티에 공급하는, 제2 단계의 수지 공급 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. And a second resin supplying step of supplying the resin material in the second resin containing case to the cavity by opening the second resin supplying hole.
여기서, 제1 단계의 수지 공급 공정과, 제2 수지 수용 케이스를 캐비티 상에 배치하는 공정의 순서는 상관하지 않는다. 또, 제1 단계의 수지 공급 공정에서, 수지 수용 케이스에 수지를 공급하는 공정과, 수지 수용 케이스를 이동시키는 공정의 순서도 상관하지 않는다. Here, the order of the resin supplying step of the first step and the step of disposing the second resin accommodating case on the cavity are not related. In the resin supplying step of the first step, the order of the step of supplying the resin to the resin containing case and the step of moving the resin containing case are not particularly limited.
본 발명에 관한 압축 성형 장치는, 상기 수지 재료 공급 장치를 가지는 것을 특징으로 한다. The compression molding apparatus according to the present invention is characterized by having the resin material feeding device.
본 발명에 관한 압축 성형 방법은, 상기 수지 재료 공급 방법에 의해 압축 성형 장치의 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. The compression molding method according to the present invention is characterized by having a step of supplying a resin material to a cavity of a lower mold of the compression molding apparatus by the resin material supplying method.
본 발명에 의하면, 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하고 있는 것에 의해, 캐비티 내에 공급되는 수지 재료의 양의, 위치에 의한 편향을 작게 할 수 있다. According to the present invention, since the resin supply holes are evenly distributed in a two-dimensional shape, deflection due to the position of the amount of the resin material supplied into the cavity can be reduced.
또, 상기 제2 수지 재료 공급부를 가지는 수지 재료 공급 장치에 의해, 캐비티의 평면 형상이 큰 경우에도 수지 재료를 균등하게 공급할 수 있다. The resin material supply device having the second resin material supply portion can evenly supply the resin material even when the plane shape of the cavity is large.
도 1은 본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치의 제1 실시예를 이용하여 압축 성형을 행하는 순서 (a)~(f)를 설명하는 공정도.
도 2의 (a)는 제1 실시예의 수지 재료 공급 장치의 개략 단면도, (b)는 완전 폐쇄 상태에 있는 저판과 셔터판의 확대 사시도, (c)는 셔터판의 확대 사시도, 및 (d)는 완전 개방 상태에 있는 수지 수용 케이스와 셔터판의 단면도.
도 3의 (a)는 저판의 하면도 또는 셔터판의 상면도를 나타내는 도면, 및 (b)는 완전 폐쇄 상태에 있는 저판의 수지 공급 구멍(실선)과 셔터판의 수지 통과 구멍(점선)의 위치를 나타내는 도면.
도 4는 제1 실시예의 수지 재료 공급 장치에 의해 과립상 수지를 하형의 캐비티에 공급하는 순서를 설명하는 플로우차트.
도 5는 제1 실시예의 수지 재료 공급 장치에 의해 과립상 수지가 하형의 캐비티에 공급되는 상태를 나타내는 도면.
도 6의 (a)는 본 발명에 관한 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치의 제2 실시예의, 완전 폐쇄 상태에 있는, 소형 저판과 소형 셔터판 및 대형 저판과 대형 셔터판을 나타내는 사시도, 및 (b)는 소형 수지 수용 케이스로부터 대형 수지 수용 케이스로 과립상 수지가 공급되는 상태를 나타내는 도면.
도 7은 제2 실시예의 수지 재료 공급 장치에 의해 과립상 수지를 하형의 캐비티에 공급하는 순서를 설명하는 플로우차트.
도 8의 (a)는 제1 실시예의 수지 재료 공급 장치의 변형예에서의, 저판의 상면도, (b)는 저판의 하면도 또는 셔터판의 상면도를 나타내는 도면, 및, (c)는 완전 개방 상태에 있는 저판과 셔터판의 단면도.
도 9의 (a)~(c)는 제1 실시예의 수지 수용 케이스의 다른 변형예를 나타내는 상면도.
도 10은 종래의 슬릿·셔터 방식에 의해 과립상 수지를 캐비티에 공급하는 상태를 나타내는 설명도.
도 11은 종래의 상하 슬릿 방식에 의해 과립상 수지를 캐비티에 공급하는 상태를 나타내는 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a process diagram for explaining steps (a) to (f) for performing compression molding using a first embodiment of a resin material feeding device according to the present invention; FIG.
(B) is an enlarged perspective view of a bottom plate and a shutter plate in a fully closed state, (c) is an enlarged perspective view of the shutter plate, and (d) Sectional view of the resin accommodating case and the shutter plate in a fully opened state.
Fig. 3 (a) is a bottom view of the bottom plate or top view of the shutter plate, and Fig. 3 (b) is a view showing the state in which the resin supply hole (solid line) of the bottom plate in the fully closed state and the resin passage hole Fig.
Fig. 4 is a flowchart for explaining a procedure for supplying a granular resin to a cavity of a lower mold by the resin material supply device of the first embodiment. Fig.
5 is a view showing a state in which a granular resin is supplied to a cavity of a lower mold by the resin material feeding device of the first embodiment;
6A is a perspective view showing a small bottom plate and a small shutter plate, a large bottom plate and a large shutter plate in a fully closed state of a second embodiment of the resin material feeding device of the compression molding apparatus according to the present invention, and FIG. b) is a view showing a state in which the granular resin is supplied from the small resin accommodating case to the large resin accommodating case;
Fig. 7 is a flowchart for explaining a procedure for supplying a granular resin to a cavity of a lower mold by the resin material supply device of the second embodiment. Fig.
Fig. 8 (a) is a top view of a bottom plate, Fig. 8 (b) is a bottom view of a bottom plate or top view of a shutter plate in a modified example of the resin material feeding device of the first embodiment, and Fig. Sectional view of a bottom plate and shutter plate in a fully open state.
9 (a) to 9 (c) are top views showing another modified example of the resin containing case of the first embodiment.
10 is an explanatory view showing a state in which a granular resin is supplied to a cavity by a conventional slit-shutter method;
11 is an explanatory view showing a state in which a granular resin is supplied to a cavity by a conventional vertical slit method;
(제1 실시예)(Embodiment 1)
본 발명에 관한 수지(樹脂) 재료 공급 장치(20)의 제1 실시예를 이용한 전자 부품의 압축 성형의 순서에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다. 여기서 이용하는 압축 성형 장치(10)의 금형은 상형(上型)(11), 하형(下型)(12), 및 중간 플레이트(13)로 이루어지며, 하형(12)의 캐비티(121)는 평면에서 보아 직사각형을 이룬다. 또, 캐비티의 평면 형상은 삼각형, 정방형, 능형, 타원형, 원형 등이라도 본 발명은 변함없이 적용할 수 있다. 수지 재료 공급 장치(20)는, 과립상 수지를 유지 하는 수지 수용 케이스(21)와, 수지 수용 케이스(21)의 저판(211)의 하부에 배치된 셔터판(221) 및 상기 셔터판(221)을 이동시키는 셔터 이동 기구(222)를 가지는 셔터 기구(22)를 구비한다. 수지 재료 공급 장치(20)에 대해서는 후에 상술한다. 또, 본 실시예에서는, 수지 재료로서 과립상 수지를 이용하지만, 수지 수용 케이스에 투입 가능하고, 또한, 후술하는 수지 수용 구멍 및 수지 통과 구멍으로부터 캐비티에 공급 가능하면, 분말상 그 외의 형태라도 상관없다. 1, the sequence of compression molding of an electronic part using the first embodiment of the resin
먼저, 전자 부품을 장착한 기판(15)을, 그 장착면을 아래를 향한 상태에서 상형(11)의 기판 세트부(111)에 셋팅한다(도 1의 (a)). 그 전 또는 후에, 하형(12)을 걸쳐서 마련된 공급측과 권취측의 이형 필름 롤을 회전시키고, 공급측의 이형 필름 롤로부터 인출한 새로운 이형 필름(16)을 하형(12)의 캐비티(121)의 상부에 펴서 마련한다. 다음으로, 중간 플레이트(13)를 고정한 상태에서 하형(12)을 상승시키고, 이형 필름(16)을 매개로 하여 중간 플레이트(13)와 하형(12)의 필름 누름부(122)를 맞닿게 한다. 게다가, 중간 플레이트(13)를 고정한 상태에서 하형(12)을 상승시킴으로써 중간 플레이트(13)와 하형(12)의 필름 누름부(122)와의 맞닿음면을 캐비티(121)에 대해서 눌러 내린다. 캐비티(121) 상의 이형 필름(16)은, 중간 플레이트(13)와 하형(12)의 필름 누름부(122)와의 맞닿음면이 눌러 내려지는 것에 의해, 펼쳐져 마련된다. 그리고, 캐비티(121)측으로부터 이형 필름(16)을 흡인하는 것에 의해, 캐비티(121)를 이형 필름(16)에 의해 피복한다(도 1의 (a), 도 1의 (b)).First, the
후술의 완전 폐쇄 상태가 되도록 셔터판(221)을 저판(211)의 하부에 배치한 수지 수용 케이스(21)에 과립상 수지를 유지시킨 다음에, 이들을 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이 캐비티(121) 상에 배치하고, 그 후, 셔터판(221)을 이동시켜 수지 수용 케이스(21)로부터 캐비티(121) 내에 과립상 수지를 공급한다(도 1의 (c)). 그 때의 셔터판(221) 및 수지 수용 케이스(21)의 동작에 대해서는 후술한다. The granular resin is held in the
하형(12)의 열에 의해 과립상 수지가 용융한(도 1의 (d)) 후, 하형(12)을 상형(11)에 접근시켜, 용융한 수지에 전자 부품을 침지시킴과 아울러, 수지를 캐비티 저부 부재(123)에 의해 압압(押壓)한다(도 1의 (e)). 수지가 경화한 후, 상형(11)과 하형(12) 및 중간 플레이트(13)를 개방하는 것에 의해, 전자 부품의 수지 씰링 성형품이 얻어진다(도 1의 (f)).After the granular resin is melted by the heat of the lower mold 12 (Fig. 1 (d)), the
다음으로, 본 실시예의 수지 재료 공급 장치(20)에 대해 도 2, 도 3을 참조하면서 상세하게 설명한다. Next, the resin
수지 수용 케이스(21)는, 도 2의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 캐비티의 평면 형상과 대략 동일한 형상의 직사각형의 저판(211)과, 저판(211)의 둘레 가장자리에 세워 마련된 프레임 부재(212)를 가진다. 저판(211)에는, 관통공인 수지 공급 구멍(213)이 소정의 주기 길이(a)의 정방(正方) 격자 모양으로(즉, 2차원 모양으로 또한 균등하게) 배치되어 있다(도 3의 (a)). 수지 공급 구멍(213)의 종단면은, 저판(211)의 하면으로부터 상면을 향해 넓어지는 테이퍼 모양을 나타내고 있다(도 2의 (d)). 저판(211)의 하면에서의 수지 공급 구멍(213)의 직경은, 정방 격자의 단위 격자에서의 대각선의 길이 21/2a의 1/2이하, 즉(21/2a/2) 이하이다(도 3의 (a)).또, 저판(211)과 프레임 부재(212)는 별체(別體)라도 좋고, 일체(一體)로 되어 있어도 괜찮다. 2A and 2B, the
셔터판(221)은, 캐비티의 평면 형상과 대략 동일한 형상을 가지는 판이며, 도 2의 (a), 도 2의 (c), 및 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 관통공인 수지 통과 구멍(223)이, 수지 공급 구멍(213)과 동일한 주기 길이(a)의 정방 격자 모양으로 배치되어 있다. 수지 통과 구멍(223)의 직경은, 저판(211)의 하면에서의 수지 공급 구멍(213)의 직경과 동일하거나 그것 보다도 크고, 또한, (21/2a/2) 이하이다. The
셔터판(221)은 셔터 이동 기구(222)에 의해, 수지 수용 케이스(21)에 대해서, 수지 통과 구멍(223)의 정방 격자에 관해서 45°의 방향으로 이동한다. 여기서, 수지 공급 구멍(213)과 수지 통과 구멍(223)의 위치가 일치하고, 수지 공급 구멍(213)과 수지 통과 구멍(223)이 완전히 연통한 상태를 완전 개방 상태라고 하고, 완전 개방 상태로부터 수지 공급 구멍(213)과 수지 통과 구멍(223)이 상대적으로 (21/2a/2)만큼 이동하여, 수지 공급 구멍(213)이 셔터판(221)에 의해 완전히 막힌 상태(도 3의 (b)의 상태)를 완전 폐쇄 상태라고 한다. The
또, 도 2의 (b), 도 2의 (d)에서는 저판(211)의 하면과 셔터판(221)의 상면이 접촉하고 있도록 나타냈지만, 양자는 반드시 접촉하고 있을 필요는 없고, 적어도 과립상 수지가 들어가지 않을 정도의 간극으로 접근하고 있으면 좋다. 셔터 이동 기구(222)의 구동원으로서는, 모터, 에어 실린더, 유압 실린더 등을 이용할 수 있다. 또, 셔터 이동 기구(222)의 조작은 수동으로 행해도 괜찮다. Although the lower surface of the
본 실시예의 수지 재료 공급 장치(20)를 이용하여 과립상 수지를 압축 성형 장치의 하형의 캐비티 내에 공급할 때의 각 부의 동작은 이하와 같다(도 4, 도 5).The operation of each part when supplying the granular resin into the cavity of the lower mold of the compression molding apparatus using the resin
먼저, 수지 공급 구멍(213)이 완전 폐쇄 상태가 되도록 셔터판(221)을 수지 수용 케이스(21)의 저판(211) 아래에 배치하고, 그 수지 수용 케이스(21) 내에 소정량의 과립상 수지를 균등하게 투입한다(스텝 S11). 이 과립상 수지의 투입은, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재한 바와 같은 수지 투입 슈트(chute)를 이용한 수지 공급 기구나, 전술의 홈통 모양의 피더를 이용한 수지 공급 기구 등에 의해 행할 수 있다. The
다음으로, 과립상 수지를 유지한 수지 수용 케이스(21)와 셔터판(221)을, 셔터 이동 기구(222)와 함께, 압축 성형 장치(10)의 이형 필름(16)이 피복된 캐비티(121) 상으로 이동시킨다(스텝 S12, 도 1의 (b), 도 5의 (a)). 수지 수용 케이스(21)의 하면에는, 캐비티(121)와 동일한 형상의 개구를 가지는 베이스대(23)가 마련되어 있고, 베이스대(23) 상에서 셔터판(221)을 이동할 수 있도록 구성되어 있다(도 5의 (a)). 이 베이스대(23)를 캐비티(121)의 둘레 가장자리에 재치(載置)하는 것에 의해, 수지 수용 케이스(21)를 캐비티(121)의 바로 위에 배치한다. 또, 베이스대(23)의 개구의 크기는, 캐비티(121)의 개구와 동일하거나, 그것 보다도 약간 작게 해 둔다. The resin
그 후, 셔터 이동 기구(222)에 의해서 셔터판(221)을, 전술한 바와 같이, 수지 수용 케이스(21)에 대해서, 수지 통과 구멍(223)의 정방 격자에 관해서 45°방향으로 이동시킨다(스텝 S13, 도 2의 (b), 도 3의 (b))). 이 셔터판(221)의 이동에 의해, 저판(211)에 마련된 수지 공급 구멍(213)이 점차 개방되어 과립상 수지가 캐비티(121)에 낙하해 간다. 결국 수지 공급 구멍(213)과 수지 통과 구멍(223)이 일치하여 완전 개방 상태가 된 곳(셔터판(221)이 거리 21/2a/2만큼 이동한 곳)에서, 셔터 이동 기구(222)를 정지시킨다(스텝 S14, 도 5의 (b)).Thereafter, the
본 실시예에 의하면, 수지 공급 구멍(213)이 배치되는 위치가 2차원 모양이고 또한 균등인 정방 격자 모양으로 분포하고 있기 때문에, 캐비티(121)에 공급되는 과립상 수지가 형성하는 산 및 골이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포한다. 이 골의 주위는 4개의 산이 둘러싸기 때문에, 산과 골의 고저차는 작게 되어, 과립상 수지의 분포가 보다 평탄에 근접하게 된다. According to the present embodiment, since the positions where the
(제2 실시예)(Second Embodiment)
본 발명에 관한 수지 재료 공급 장치(30)의 제2 실시예에 대해서, 도 6을 참조하면서 설명한다. 본 실시예의 수지 재료 공급 장치는, 수지 씰링하는 기판이 대형인(따라서, 캐비티도 대형인) 경우에 이용되는 것이다. 도 6의 (a)는, 수지 재료 공급 장치(30)의, 완전 폐쇄 상태에 있는, 소형 저판(311)과 소형 셔터판(321) 및 대형 저판(331)과 대형 셔터판(341)을 나타내는 사시도이며, 도 6의 (b)는, 소형 수지 수용 케이스로부터 대형 수지 수용 케이스에 과립상 수지가 공급되는 상태를 나타내는 도면이다. A second embodiment of the resin
본 실시예의 수지 재료 공급 장치는, 소형 수지 수용 케이스 및 소형 셔터 기구를 포함하는 제1 수지 재료 공급부와, 대형 수지 수용 케이스 및 대형 셔터 기구를 포함하는 제2 수지 재료 공급부를 구비하며, 게다가, 제1 수지 공급부를 제2 수지 공급부 상에서 이동시키는 대역(大域) 이동부를 구비한다. The resin material supply device of this embodiment has a first resin material supply portion including a small resin accommodating case and a small shutter mechanism and a second resin material supply portion including a large resin accommodating case and a large shutter mechanism, And a band moving section for moving the first resin supplying section on the second resin supplying section.
소형 수지 수용 케이스는 제1 실시예의 수지 수용 케이스(21)와 동일한 구성을 가지며, 수지 공급 구멍(312)이 소정의 주기 길이(a)의 정방 격자 모양으로(즉, 2차원 모양으로 또한 균등하게) 배치된 소형 저판(311)과, 그 소형 저판(311)의 둘레 가장자리에 세워 마련된 소형 프레임 부재(도시하지 않음)를 구비한다. 소형 셔터 기구는 제1 실시예의 셔터 기구(22)와 동일한 구성을 가지며, 수지 통과 구멍(322)이 주기 길이(a)의 정방 격자 모양으로 배치된 소형 셔터판(321)과, 소형 셔터 이동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. The small resin accommodating case has the same configuration as the
대형 수지 수용 케이스는 본 발명의 제2 수지 수용 케이스에 상당하는 것이며, 수지 공급 구멍(332)이 소정의 주기 길이(a)의 정방 격자 모양으로 배치된 대형 저판(331)과, 상기 대형 저판(331)의 둘레 가장자리에 세워 마련된 대형 프레임 부재(도시하지 않음)를 구비한다. 대형 저판(331)은 본 발명의 제2 저판에 상당하는 것이며, 도 6의 (a)에 일점 쇄선에 의해서 나타내어진 가상선에 의해서, 세로로 2행, 가로로 2열 병치된 4개의 수지 재료 공급 영역(3311~3314)으로 가상적으로 분할되어 있다. 각 수지 재료 공급 영역(3311~3314)은, 소형 저판(311)과 동일한 형상 및 크기를 가진다. 대형 셔터 기구는, 수지 통과 구멍(342)이 주기 길이(a)의 정방 격자 모양으로 배치된 대형 셔터판(341)과, 상기 대형 셔터판(341)을 이동시키는 대형 셔터 이동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 대형 셔터판(341)은, 소형 셔터판(321)을 세로로 2행, 가로로 2열 병치한 형상과 동일한 크기를 가지며, 수지 공급 구멍(332)와 마찬가지로, 그 복수의 수지 통과 구멍(342)이 소정의 주기 길이(a)의 정방 격자 모양으로 배치되어 있다. The large resin accommodating case corresponds to the second resin accommodating case of the present invention. The large resin accommodating case corresponds to the second resin accommodating case of the present invention, and includes a
대역 이동부는, 완전 개방 상태가 된 소형 저판(311)의 복수의 수지 공급 구멍(312)이, 제2 수지 재료 공급부 중 하나의 수지 재료 공급 영역 내의(대형 저판(331)의) 복수의 수지 공급 구멍(332)의 바로 위에 오도록, 제1 수지 재료 공급부(의 소형 수지 수용 케이스 및 소형 셔터 기구)를 이동시킨다. 본 실시예에서는, 소형 셔터판(321)이 이동하는 것에 의해 수지 공급 구멍(312)이 개방되기 때문에, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 소형 저판(311)의 복수의 수지 공급 구멍(312)이 대형 저판(331)의 복수의 수지 공급 구멍(332)의 바로 위에 오도록 한다. The band moving section is configured such that a plurality of
그 외의 구성은 제1 실시예와 동일하기 때문에, 설명은 생략한다. The rest of the configuration is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
본 실시예의 수지 재료 공급 장치(30)를 이용하여 과립상 수지를 캐비티에 공급하는 경우의 각 부의 동작은 이하와 같다(도 7).The operation of each part in supplying the granular resin to the cavity using the resin
먼저, 스텝 S11과 마찬가지로, 소형 수지 수용 케이스에 소정량의 과립상 수지를 균등하게 투입한다(스텝 S21, 도 6의 (b)의 상측 도면). 대역 이동부에 의해, 이 소형 수지 수용 케이스 및 소형 셔터 기구(제1 수지 재료 공급부)를 제2 수지 재료 공급부 중 하나의 수지 재료 공급 영역(3311) 위에 배치하고(스텝 S22), 소형 셔터판을 전술의 스텝 S13~스텝 S14와 동일하게 이동시키는 것에 의해, 수지 재료 공급 영역(3311)에 있는 대형 수지 수용 케이스 내에 상기의 양의 과립상 수지를 대략 균등하게 투입한다(스텝 S23). 다음으로, 모든 수지 재료 공급 영역에 과립상 수지를 투입했는지 여부를 판단하고(스텝 S24), No라면, 다음의 수지 재료 공급 영역에 대해서 스텝 S21~S23와 동일한 조작을 행한다. 이렇게 하여, 모든 수지 재료 공급 영역(3311~3314)에 과립상 수지를 투입한(스텝 S24에서 Yes) 후, 대형 수지 수용 케이스에 관해서 스텝 S12~스텝 S14와 동일한 조작을 행하는 것에 의해, 캐비티 내에 과립상 수지가 균등하게 공급된다(스텝 S25~S27).First, as in step S11, a predetermined amount of granular resin is uniformly injected into the small resin accommodating case (step S21, upper drawing of FIG. 6 (b)). The small-sized resin accommodating case and the small shutter mechanism (the first resin material supply section) are arranged on one resin material supply area 3311 of the second resin material supply section by the band moving section (step S22) By moving in the same manner as in steps S13 to S14 described above, the positive granular resin is injected substantially uniformly into the large resin accommodating case in the resin material supply area 3311 (step S23). Next, it is judged whether or not granular resin is put in all the resin material supply regions (step S24), and if it is No, the same operations as the steps S21 to S23 are performed for the next resin material supply region. After the granular resin is charged into all of the resin material supply regions 3311 to 3314 in this manner (Yes in Step S24), the large resin accommodating case is subjected to the same operations as Steps S12 to S14, The upper resin is uniformly supplied (steps S25 to S27).
제2 실시예의 수지 재료 공급 장치에 의하면, 먼저, 소형 수지 수용 케이스로부터 대형 수지 수용 케이스에, 수지 재료 공급 영역마다 과립상 수지를 공급하고, 그 후, 대형 수지 수용 케이스로부터 캐비티 내에 과립상 수지를 공급하는 2단계에서의 공급을 행하는 것에 의해, 홈통 모양의 피더 등에서는 수지 수용 케이스에 과립상 수지를 정확하게 정량이면서 균등하게 공급하는 것이 어렵고 평면 형상이 큰 캐비티로도 균등하게 과립상 수지를 공급할 수 있다. According to the resin material feeding apparatus of the second embodiment, first, the granular resin is supplied from the small resin containing case to the large resin containing case for each resin material feeding area, and then the granular resin is fed into the cavity from the large resin containing case It is difficult to uniformly supply the granular resin accurately and uniformly to the resin containing case in the grooved feeder or the like and to supply the granular resin uniformly even in a cavity having a large planar shape have.
상기 실시예의 수지 재료 공급 장치는 본 발명의 일례이며, 본 발명의 취지의 범위에서 적절히 변형이나 수정, 추가가 허용된다. The resin material feeding device of the above embodiment is an example of the present invention and can be suitably modified, modified or added within the scope of the present invention.
예를 들면, 상기 실시예에서는 수지 공급 구멍 및 수지 통과 구멍의 평면 형상은 원형으로 하고, 배치는 정방 격자 모양으로 했지만, 이들은 적절히 변경 가능하다. 예를 들면, 도 8의 (a)~(c)에 나타내는 바와 같이 수지 공급 구멍(213A)을, 평면 형상이 저판(211A)의 하면에서 셔터 이동 방향을 단변(短邊)으로 하는 장방형으로서 상면에서 정방형인, 전체로는 테이퍼 모양의 형상으로 할 수 있다. 셔터판(221A)의 수지 통과 구멍(223A)은, 저판(211A)의 하면에서의 수지 공급 구멍(213A)과 동일한 평면 형상으로 한다. 이 저판(211A)의 수지 공급 구멍(213A)은, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이, 저판(211A)의 상면에서 인접하는 수지 공급 구멍과 접하고 있으며, 상기 상면에는 평탄 부분이 없다. 이러한 종단면 형상에 의해, 수지 수용 케이스(21)에 유지된 과립상 수지는 저판(211A) 상에 남지 않게 공급된다. For example, in the above embodiment, the planar shapes of the resin supply holes and the resin passage holes are circular, and the arrangement is a square lattice, but these can be appropriately changed. For example, as shown in Figs. 8A to 8C, the
또, 수지 공급 구멍의 종단면 형상은, 퍼짐이 없는 통 형상이라도 괜찮다. 이 경우에서, 평면 형상은 원형이라도 좋고, 도 9의 (a)~도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이 정방형, 장방형, 정육각형 등이라도 좋다. The longitudinal cross-sectional shape of the resin supply hole may be a cylindrical shape without spreading. In this case, the planar shape may be circular or may be a square, a rectangle, a regular hexagon, or the like as shown in Figs. 9 (a) to 9 (c).
또, 상기 실시예에서는, 셔터판만을 이동시키는 것에 의해서 수지 공급 구멍을 개방하고 있지만, 수지 수용 케이스만을 이동시켜도 괜찮고, 셔터판과 수지 수용 케이스의 양쪽 모두를 이동시켜도 괜찮다. 셔터판과 수지 수용 케이스의 양쪽 모두를 이동시키는 구성의 경우, 수지 공급 구멍으로부터 과립상 수지가 낙하하는 위치가 이동하기 때문에, 캐비티에 공급되는 과립상 수지의 분포를 보다 평탄에 근접하게 할 수 있다. In the above embodiment, the resin supply hole is opened by moving only the shutter plate. However, it is fine to move only the resin housing case, and both the shutter plate and the resin housing case may be moved. In the case of a configuration in which both the shutter plate and the resin housing case are moved, the position of the granular resin falling from the resin supply hole moves, so that the distribution of the granular resin supplied to the cavity can be made more flat .
또, 제2 실시예에서, 도 6의 (b)에서는, 과립상 수지는, 소형 저판의 수지 공급 구멍으로부터 대형 저판의 수지 공급 구멍으로만 공급되어 있지만, 대형 저판과 대형 프레임 부재에 의해 둘러싸인 대형 수지 수용 케이스 내에 공급되면 된다. 6 (b), the granular resin is supplied only from the resin supply holes of the small bottom plate to the resin supply holes of the large bottom plate. However, in the second embodiment, It may be supplied into the resin housing case.
게다가, 저판은, 특허 문헌 2에 기재된 발명과 마찬가지로, 리브 부재에 의해 복수의 영역으로 나누어도 괜찮다. 셔터판은, 특허 문헌 1에 기재된 발명과 마차가지로 중앙에서 서로 돌출된 2매의 평판으로 이루어지는 셔터라도 좋고, 1매의 평판이라도 괜찮다. Furthermore, the bottom plate may be divided into a plurality of regions by the rib member, similarly to the invention described in
10 - 압축 성형 장치 11 - 상형
111 - 기판 세트부 12 - 하형
121 - 캐비티 123 - 캐비티 저부 부재
13 - 중간 플레이트 15 - 기판
16 - 이형 필름 20, 30 - 수지 재료 공급 장치
21 - 수지 수용 케이스 211, 211A - 저판
212 - 프레임 부재 213, 213A - 수지 공급 구멍
22 - 셔터 기구 221, 221A - 셔터판
222 - 셔터 이동 기구 223, 223A - 수지 통과 구멍
23 - 베이스대 311 - 소형 저판
312 - 수지 공급 구멍 321 - 소형 셔터판
322 - 수지 통과 구멍 331 - 대형 저판(제2 저판)
3311~3314 - 수지 재료 공급 영역
332 - 수지 공급 구멍(제2 수지 공급 구멍)
341 - 대형 셔터판(제2 셔터 기구)
342 - 수지 통과 구멍 931 - 수지 트레이
932 - 수지 재료 공급 구멍 933 - 셔터
934, 955 - 캐비티 940 - 수지 트레이
941 - 상부 트레이 942 - 하부 트레이
943, 944 - 수지 재료 공급 구멍(슬릿)10 - compression molding device 11 - upper mold
111 - Substrate set part 12 - Lower part
121 - Cavity 123 - Cavity bottom member
13 - intermediate plate 15 - substrate
16 -
21 - resin
212 -
22 -
222 -
23 - Base plate 311 - Small plate
312 - Resin feed hole 321 - Small shutter plate
322 - Through hole 331 - Large bottom plate (second bottom plate)
3311 to 3314 - resin material supply area
332 - resin supply hole (second resin supply hole)
341 - Large shutter plate (second shutter mechanism)
342 - Resin through hole 931 - Resin tray
932 - Resin material feed hole 933 - Shutter
934, 955 - Cavity 940 - Resin tray
941 - Upper tray 942 - Lower tray
943, 944 - resin material feed hole (slit)
Claims (10)
복수의 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 저판을 가지는 수지 수용 케이스와, 상기 수지 공급 구멍을 개폐하는 셔터 기구를 가지는 제1 수지 재료 공급부와,
상기 셔터 기구의 하측에 마련되며, 상기 저판과 동일한 평면 형상인 수지 재료 공급 영역이 복수 병치(竝置)된 형상을 가지고, 상기 저판과 평행인 제2 저판에 복수의 제2 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 제2 수지 수용 케이스와, 상기 제2 수지 공급 구멍을 개폐하는 제2 셔터 기구를 가지는 제2 수지 재료 공급부와,
상기 저판의 위치를 상기 복수의 수지 재료 공급 영역 중 하나의 위치에 맞추도록, 상기 제1 수지 재료 공급부와 상기 제2 수지 재료 공급부의 상대적인 위치를 이동시키는 대역(大域) 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.An apparatus for supplying a resin (resin) material to a cavity of a lower mold of a compression molding apparatus,
A resin accommodating case having a bottom plate provided so that a plurality of resin supply holes are evenly distributed in a two-dimensional shape, a first resin material supply unit having a shutter mechanism for opening and closing the resin supply holes,
Wherein a plurality of second resin supply holes are formed in a second bottom plate which is provided on the lower side of the shutter mechanism and in which a plurality of resin material supply regions in the same plane shape as the bottom plate are arranged in parallel, A second resin material supply unit having a second resin accommodating case and a second shutter mechanism for opening and closing the second resin supply hole,
And a band moving section for moving a relative position of the first resin material supply section and the second resin material supply section so as to adjust the position of the bottom plate to one of the plurality of resin material supply areas And the resin material supply device of the compression molding apparatus.
상기 셔터 기구가, 상기 저판의 하측에 배치된, 상기 저판에 평행하게 이동 가능한 셔터판을 가지며,
상기 셔터판에는, 상기 저판의 수지 공급 구멍과 동일한 배치로 수지 통과 구멍이 마련되어 있으며, 수지 공급 구멍과 수지 통과 구멍이 어긋난 위치에 있을 때에는 수지 공급 구멍이 폐쇄되고, 수지 공급 구멍과 수지 통과 구멍이 일치하는 위치에 있을 때에는 수지 공급 구멍이 개방되는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1,
Wherein the shutter mechanism has a shutter plate disposed below the bottom plate and movable in parallel with the bottom plate,
When the resin supply hole and the resin passage hole are displaced from each other, the resin supply hole is closed and the resin supply hole and the resin passage hole are closed And the resin supply hole is opened when the resin supply hole is in the matching position.
인접하는 수지 공급 구멍이 상기 저판의 상면에서 접하고 있는 것에 의해, 인접하는 수지 공급 구멍의 사이의 부분에서의 상기 저판의 상면이 평탄 부분을 가지지 않는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1 or 2,
And the upper surface of the bottom plate in a portion between adjacent resin supply holes does not have a flat portion because adjacent resin supply holes are in contact with the upper surface of the bottom plate.
상기 저판의 상면에, 상기 상면을 복수의 영역으로 분할하는 구획부를 구비하는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the upper surface of the bottom plate has a dividing portion for dividing the upper surface into a plurality of regions.
상기 제2 수지 공급 구멍이 각 수지 재료 공급 영역에서 상기 수지 공급 구멍과 동일한 분포로 배치되며,
상기 대역 이동부가, 상기 제1 수지 공급 구멍과 상기 제2 수지 공급 구멍의 위치가 일치하도록 상기 제1 수지 재료 공급부와 상기 제2 수지 재료 공급부의 상대적인 위치를 이동시키는 것인 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1 or 2,
The second resin supply holes are arranged in the same distribution as the resin supply holes in the respective resin material supply regions,
Wherein the band moving unit moves the relative positions of the first resin material supply unit and the second resin material supply unit such that the positions of the first resin supply hole and the second resin supply hole coincide with each other, The resin material feeding device of the device.
복수의 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 저판을 가지는 수지 수용 케이스에, 상기 복수의 수지 공급 구멍이 폐쇄된 상태에서 수지 재료를 공급하고,
상기 저판과 동일한 평면 형상인 수지 재료 공급 영역이 복수 병치된 형상을 가지며, 상기 저판과 평행하게 배치된 제2 저판에 복수의 제2 수지 공급 구멍이 2차원 모양으로 또한 균등하게 분포하도록 마련된 제2 수지 수용 케이스의, 상기 복수의 수지 재료 공급 영역 중 하나 위에 상기 저판이 배치되도록 상기 수지 수용 케이스를 이동시키며,
상기 제2 수지 공급 구멍이 폐쇄된 상태에서 상기 수지 공급 구멍을 개방하는 것에 의해, 상기 수지 수용 케이스 내의 수지 재료를 상기 수지 재료 공급 영역에 공급하는 조작을 모든 상기 수지 재료 공급 영역에 대해서 행하는, 제1 단계의 수지 공급 공정과,
상기 제2 수지 수용 케이스를 상기 캐비티 상에 배치하는 공정과,
상기 제2 수지 공급 구멍을 개방하는 것에 의해, 상기 제2 수지 수용 케이스 내의 수지 재료를 상기 캐비티에 공급하는, 제2 단계의 수지 공급 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 압축 성형 장치의 수지 재료 공급 방법.A method of supplying a resin material to a cavity of a lower mold of a compression molding apparatus,
The resin material is supplied to the resin containing case having the bottom plate provided so that the plurality of resin supply holes are evenly distributed in a two-dimensional shape, in a state in which the plurality of resin supply holes are closed,
A second bottom plate disposed parallel to the bottom plate and having a shape in which a plurality of resin material supply regions having the same planar shape as the bottom plate are juxtaposed, and a plurality of second resin supply holes arranged in a two- The resin containing case is moved so that the bottom plate is disposed on one of the plurality of resin material supplying regions of the resin containing case,
Wherein the resin supply hole is opened while the second resin supply hole is closed so that an operation of supplying the resin material in the resin housing case to the resin material supply region is performed for all the resin material supply regions, A first stage resin feeding step,
Disposing the second resin containing case on the cavity;
And supplying the resin material in the second resin containing case to the cavity by opening the second resin supply hole. The resin material supply method of the compression molding apparatus according to claim 1,
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2004174801A (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | Resin sealing device |
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP4336499B2 (en) * | 2003-01-09 | 2009-09-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing molding method and apparatus for electronic parts |
| JP2004338268A (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Fuel cell separator, its manufacturing method and device for filling mold with material |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001062858A (en) | 1999-08-27 | 2001-03-13 | Nisshinbo Ind Inc | Loading device for powdery raw material, manufacture of fuel cell separator, and fuel cell separator |
| JP2004174801A (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | Resin sealing device |
| JP2005118786A (en) | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Meiki Co Ltd | Material feeding device and material feeding method in compression molding machine |
| JP2013039693A (en) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Apic Yamada Corp | Resin supplying device, resin molding device, and resin supplying method |
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