KR101839999B1 - Deposition material detecting device having improved service life - Google Patents

Deposition material detecting device having improved service life Download PDF

Info

Publication number
KR101839999B1
KR101839999B1 KR1020160117981A KR20160117981A KR101839999B1 KR 101839999 B1 KR101839999 B1 KR 101839999B1 KR 1020160117981 A KR1020160117981 A KR 1020160117981A KR 20160117981 A KR20160117981 A KR 20160117981A KR 101839999 B1 KR101839999 B1 KR 101839999B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
sensing
circle
hole
housing
Prior art date
Application number
KR1020160117981A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이명선
문정일
윤성원
이영훈
Original Assignee
에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엔유 프리시젼 주식회사 filed Critical 에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority to KR1020160117981A priority Critical patent/KR101839999B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101839999B1 publication Critical patent/KR101839999B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

The present invention relates to a deposition material detection device with increased use life, which measures the amount of deposition materials evaporated in a crucible disposed in a chamber. The deposition material detection device comprises: a housing; a rotation plate; and a sensor unit. The housing is provided with a through-groove which is separated from a substrate on which deposition materials are deposited and through which deposition materials flow in. The rotation plate is disposed to face one surface of the housing provided with the through-groove in the housing and is installed to rotate about the housing. The sensor unit includes a plurality of detection sensors which are arranged at predetermined intervals along a virtual first circle having a first radius on the basis of the rotation axis of the rotation plate, and a plurality of second detection sensors which are arranged at predetermined intervals along a virtual second circle having a second radius smaller than the first radius and being concentric with the virtual first circle. The first detection sensors and second detection sensors are alternately exposed by the through-groove in accordance with the rotation of the rotation plate. The first detection sensors and second detection sensors are not disposed together on a virtual extension line extending from the rotation axis of the rotation plate in the radial direction.

Description

사용수명이 향상된 증착물질 감지장치{Deposition material detecting device having improved service life}[0001] The present invention relates to a deposition material detecting device having improved service life,

본 발명은 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내에 배치된 도가니에서 증발되는 증착물질의 양을 측정하는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition material sensing device having an improved service life, and more particularly, to a deposition material sensing device having an improved life span for measuring the amount of evaporation material evaporated in a crucible disposed in a chamber.

일반적으로 반도체, OLED, CIGS(태양전지판) 등과 같은 기판을 제조하기 위해서는 박막을 증착하는 증착 장비가 이용된다. 증착 장비는 주로 진공 열 증착장비(Thermal evaporation system)가 이용된다. 진공 열 증착장비는 챔버의 상부에 증착 공간부가 마련되고, 그 하부에 증착물질을 제공하는 도가니 및 이를 가열하여 증착물질을 증발시키는 가열장치가 구비된다. 특히, 기판에 증착되는 박막의 두께를 환산하여 계산할 수 있도록, 챔버의 내부에는 도가니에서 증발된 증착물질의 증발량을 측정하는 증착물질 감지장치가 구비된다.In general, a deposition apparatus for depositing a thin film is used to manufacture a substrate such as a semiconductor, an OLED, and a CIGS (solar panel). The deposition equipment is mainly a thermal evaporation system. The vacuum thermal deposition apparatus is provided with a deposition space at an upper portion of a chamber, a crucible for providing an evaporation material at a lower portion thereof, and a heating device for evaporating the evaporation material by heating the crucible. Particularly, in order to calculate the thickness of the thin film deposited on the substrate, a deposition material sensing device for measuring the evaporation amount of the evaporation material vaporized in the crucible is provided in the chamber.

종래의 증착물질 감지장치는 일반적으로 전면이 개구된 하우징의 내부에 원형 디스크 형태의 회전판을 회전가능하게 설치하고, 증착물질의 양을 측정할 수 있는 다수의 센서를 회전판에 원형으로 배열하며, 하우징의 전면에 관통홈이 형성된 커버가 설치된 형태로 구성된다.A conventional evaporation material sensing apparatus generally comprises a rotatable disk-shaped rotary plate rotatably installed in a housing having a front surface opened, a plurality of sensors capable of measuring the amount of evaporation material are circularly arranged on a rotary plate, And a cover having a through-hole formed in the front thereof.

종래의 증착물질 감지장치는 다수의 센서 중 하나를 관통홈에 배치하여 외부로 노출시켜 해당 센서에 도달하는 증착물질의 양을 측정하고, 해당 센서의 수명이 다하면 회전판을 일정각도로 돌려서 또 다른 센서가 관통홈에 배치되도록 하여 증착물질의 양을 연속적으로 측정한다.In a conventional evaporation material sensing device, one of a plurality of sensors is disposed in a through groove and exposed to the outside to measure the amount of evaporation material reaching the sensor. When the life of the sensor is reached, the rotation plate is rotated at a predetermined angle, So that the amount of the evaporation material is continuously measured.

만약, 센서의 수가 12개이고 센서 하나의 수명이 10시간이면, 총 120시간 동안 증착물질의 양을 연속적으로 측정할 수 있는 것이다. 따라서, 센서의 수가 늘어날수록 증착물질의 양을 연속적으로 측정할 수 있는 시간도 늘어나게 된다.If the number of sensors is 12 and the lifetime of one sensor is 10 hours, the amount of deposited material can be measured continuously for a total of 120 hours. Therefore, as the number of sensors increases, the amount of time for continuously measuring the amount of the deposition material increases.

그러나 센서의 수가 늘어날수록 그 수에 비례하여 회전판의 면적이 커져야 하며, 회전판이 내부에 설치되는 증착물질 감지장치의 전체적인 크기도 커질 수밖에 없으므로, 센서의 수를 늘려 증착물질 감지장치의 사용수명(연속 측정 시간)을 연장하는 데는 한계가 있다.However, as the number of sensors increases, the area of the turntable must be increased in proportion to the number of sensors, and the overall size of the evaporation material sensing device in which the turntable is installed must be increased. Measurement time) is limited.

대한민국 공개특허 제10-2014-0105670호(2014.09.02. 공개공고, 발명의 명칭 : 유기 박막 두께 측정 유닛 및 이를 구비한 유기 박막 증착 장치)Korean Patent Publication No. 10-2014-0105670 (titled "Organic Thin Film Thickness Measuring Unit and Organic Thin Film Deposition Apparatus Including the Same"),

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 측정 정밀도는 그대로 유지하면서 제한된 면적 내에 보다 많은 센서를 장착할 수 있는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a deposition material sensing apparatus with improved service life, which can mount more sensors within a limited area while maintaining measurement accuracy as it is .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는, 증착물질이 증착되는 기판에서 이격되어 상기 증착물질이 유입되는 관통홈을 구비하는 하우징; 상기 하우징의 내부에서 상기 관통홈이 형성된 상기 하우징의 일면과 마주보게 배치되고, 상기 하우징에 대하여 회전가능하게 설치되는 회전판; 상기 회전판의 회전축을 기준으로 제1반지름을 가지는 가상의 제1원을 따라 일정간격으로 배열되는 다수의 제1감지센서와, 상기 제1반지름보다 작은 제2반지름을 가지고 상기 가상의 제1원과 동심원을 이루는 가상의 제2원을 따라 일정간격으로 배열되는 다수의 제2감지센서를 구비하고, 상기 회전판이 회전됨에 따라 상기 제1감지센서와 상기 제2감지센서가 상기 관통홈에 의해 교대로 노출되는 센서부;를 포함하고, 상기 제1감지센서와 상기 제2감지센서는 상기 회전판의 회전축에서 반경방향으로 연장되는 가상의 연장선 상에 함께 배치되지 않는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting a deposited material having an improved service life, the apparatus comprising: a housing having a through groove through which a deposition material is introduced, the substrate being spaced apart from a substrate on which a deposition material is deposited; A rotating plate disposed to face the one surface of the housing formed with the through-hole in the housing and rotatably installed on the housing; A plurality of first sensing sensors arranged at regular intervals along a virtual first circle having a first radius with respect to a rotation axis of the rotary plate; and a second radius sensor having a second radius smaller than the first radius, And a plurality of second sensing sensors arranged at predetermined intervals along a second imaginary circle forming a concentric circle, wherein as the rotation plate is rotated, the first sensing sensor and the second sensing sensor are alternately And the first sensing sensor and the second sensing sensor are not disposed together on an imaginary extension line extending in the radial direction of the rotary shaft of the rotary plate.

본 발명에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 있어서, 상기 관통홈은, 상기 가상의 제1원의 원주 상에 배치되어 상기 제1감지센서를 외부로 노출시키는 제1관통홈과, 상기 가상의 제2원의 원주 상에 배치되어 상기 제2감지센서를 외부로 노출시키는 제2관통홈을 구비할 수 있다.In the deposition material sensing apparatus with improved service life according to the present invention, the penetration groove may include a first penetrating groove disposed on a circumference of the imaginary first circle to expose the first sensing sensor to the outside, And a second through groove that is disposed on the circumference of the second circle of the second sensing sensor and exposes the second sensing sensor to the outside.

본 발명에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 있어서, 상기 제1관통홈과 상기 제2관통홈은, 상기 가상의 연장선 상에 함께 배치될 수 있다.In the deposition material sensing apparatus with improved service life according to the present invention, the first penetration groove and the second penetration groove may be disposed together on the virtual extension line.

본 발명에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 있어서, 상기 제1관통홈과 상기 제2관통홈은, 상기 증착물질이 공급되는 도가니의 하부 중심과 상부 중심을 잇는 가상의 지향선을 기준으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다.In the deposition material sensing apparatus with improved service life according to the present invention, the first through-hole and the second through-hole are formed on the basis of a virtual orientation line connecting the lower center and the upper center of the crucible to which the evaporation material is supplied And can be disposed symmetrically with respect to each other.

본 발명에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 있어서, 상기 관통홈은, 상기 회전판의 회전축을 향해 연장된 장홀 형상으로, 상기 가상의 제1원 및 상기 가상의 제2원과 교차하게 형성될 수 있다.In the deposition material sensing apparatus with improved service life according to the present invention, the through-hole is formed in a shape of an elongated hole extending toward the rotation axis of the rotary plate, and intersecting the imaginary first circle and the imaginary second circle .

본 발명에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 있어서, 상기 회전판과 상기 하우징의 이면 사이에서 상기 관통홈과 마주보게 배치되어, 상기 가상의 제1원의 원주 상에서 상기 제1감지센서와 접촉 가능하게 마련되는 제1접점과 상기 가상의 제2원의 원주 상에서 상기 제2감지센서와 접촉 가능하게 마련되는 제2접점을 각각 구비하는 접점부;를 더 포함하고, 상기 회전판이 회전됨에 따라 상기 제1감지센서와 상기 제2감지센서가 상기 접점부에 교대로 접촉될 수 있다.A deposition material sensing apparatus with improved service life according to the present invention is characterized in that it is disposed between the rotating plate and the back surface of the housing so as to face the through groove and is capable of contacting with the first sensing sensor on the circumference of the imaginary first circle And a contact portion having a first contact provided to the second sensor and a second contact provided to be able to contact the second sensor on the circumference of the virtual second circle, 1 detection sensor and the second detection sensor may be alternately brought into contact with the contact portion.

본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 따르면, 제한된 면적에 보다 많은 센서를 장착함으로써, 센서부의 사용수명을 향상시킬 수 있고, 센서부의 교체에 따른 증착 공정의 중단을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 장비 가동율도 향상시킬 수 있다.According to the deposition material sensing device of the present invention having an improved service life, it is possible to improve the service life of the sensor part by mounting more sensors on a limited area, minimize the interruption of the deposition process due to replacement of the sensor part, Therefore, the equipment utilization rate can be improved.

또한, 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 따르면, 관통홈 주변에 배치되는 감지센서가 증착물질의 영향을 받는 것을 최소화할 수 있다.In addition, according to the deposition material sensing apparatus of the present invention having an improved service life, it is possible to minimize the influence of the deposition material on the sensor disposed around the through-hole.

또한, 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 따르면, 제1, 2감지센서 중 어느 감지센서가 증착물질에 노출되느냐에 상관없이 감지센서의 측정 신뢰도를 그대로 유지할 수 있다.In addition, according to the deposition material sensing apparatus of the present invention, the reliability of the sensing sensor can be maintained regardless of which of the first and second sensing sensors is exposed to the deposition material.

또한, 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 따르면, 센서부로의 전원 공급 및 신호 전달을 위한 접점부 구성을 간소화할 수 있다.In addition, according to the deposition material sensing apparatus of the present invention having improved service life, it is possible to simplify the structure of the contact portion for power supply to the sensor unit and signal transmission.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치를을 개략적으로 나타낸 정면도이고,
도 2는 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 회전판이 회전되는 과정을 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 관통홈의 변형례를 나타낸 도면이고,
도 4는 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치가 배치되는 위치를 설명하기 위한 도면이고,
도 5는 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 센서부와 접점부의 결합관계를 설명하기 위한 도면이고,
도 6은 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 제1감지센서 및 제2감지센서가 접점부와 교대로 접촉되는 것을 나타낸 도면이다.
FIG. 1 is a front view schematically showing a deposition material sensing apparatus having an improved service life according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view showing a rotating process of the rotating plate constructed in the deposition material sensing apparatus with improved service life in FIG. 1,
FIG. 3 is a view showing a modification of the through-hole formed in the deposition material sensing apparatus of FIG. 1 having improved service life,
FIG. 4 is a view for explaining a position where a deposition material sensing apparatus with improved service life shown in FIG. 1 is disposed,
FIG. 5 is a view for explaining a coupling relation between a sensor part and a contact part constructed in the evaporation material sensing device with improved service life in FIG. 1,
FIG. 6 is a view showing that the first sensing sensor and the second sensing sensor constructed in the deposition material sensing device with improved service life of FIG. 1 alternately contact with the contact portion.

이하, 본 발명에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a deposition material sensing apparatus with improved service life according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치를을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 회전판이 회전되는 과정을 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 관통홈의 변형례를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치가 배치되는 위치를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 센서부와 접점부의 결합관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 1의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치에 구성된 제1감지센서 및 제2감지센서가 접점부와 교대로 접촉되는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a front view schematically showing a deposition material sensing apparatus with an improved service life according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view illustrating a rotating process of a spinning plate constructed in the deposition material sensing apparatus with improved service life shown in FIG. FIG. 3 is a view showing a modification of the through groove formed in the vapor deposition material sensing apparatus of FIG. 1 having improved service life, and FIG. 4 is a view showing a position where the vapor deposition material sensing apparatus with improved service life shown in FIG. And FIG. 5 is a view for explaining the coupling relationship between the sensor unit and the contact unit constructed in the deposition material sensing apparatus with improved service life of FIG. 1, and FIG. 6 is a view And the first sensing sensor and the second sensing sensor are alternately in contact with the contact portion.

도 1 내지 도 6를 참조하면, 본 실시예에 따른 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는 챔버 내에 배치된 도가니(D, 도 4 참조)에서 증발되는 증착물질(M)의 양을 측정하는 장치로서, 하우징(100)과, 회전판(200)과, 센서부(300)를 포함한다. Referring to FIGS. 1 to 6, the apparatus for detecting a deposited material having an improved service life according to the present embodiment is an apparatus for measuring the amount of evaporation material M evaporated in a crucible D (see FIG. 4) disposed in a chamber A housing 100, a rotary plate 200, and a sensor unit 300.

상기 하우징(100)은 도 1 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 증착물질(M)이 증착되는 기판(미도시)에서 이격되어 증착물질(M)이 유입되는 관통홈(110)을 구비한다. 하우징(100)은 증착물질(M)의 반응성이 낮고 열에는 강한 금속성 물질 등으로 제작된다.1 or 4, the housing 100 includes a through-hole 110 through which a deposition material M flows in a space (not shown) on which a deposition material M is deposited. The housing 100 is made of a metallic material having low reactivity of the evaporation material M and resistant to heat.

관통홈(110)은 후술되는 제1감지센서(310) 또는 제2감지센서(320)와 대응되는 형상으로 형성된다. 관통홈(110)의 크기는 감지센서에 충분한 양의 증착물질(M)이 도달할 수 있는 크기 이상으로 형성되되, 관통홈(110)에 위치한 감지센서와 이웃하는 주변 감지센서들에는 관통홈(110)으로 유입된 증착물질(M)의 영향이 미지치 않도록 감지센서의 크기보다는 작은 크기로 형성되는 것이 바람직하다.The through groove 110 is formed in a shape corresponding to the first sensing sensor 310 or the second sensing sensor 320 described later. The size of the penetration groove 110 is larger than the size of the detection sensor so that a sufficient amount of the evaporation material M can reach the sensor. It is preferable that the size of the deposition material M is smaller than the size of the detection sensor so that the influence of the evaporation material M introduced into the deposition chamber 110 is not noticeable.

회전판(200)은 하우징(100)의 내부에서 관통홈(110)이 형성된 하우징(100)의 일면(100a)과 마주보게 배치되고, 하우징(100)에 대하여 회전가능하게 설치된다. 회전판(200)은 원판 형태로 제작되고, 회전판(200)의 중심부가 회전축(X)을 매개로 회전구동부(30)에 결합되며, 회전판(200)은 회전구동부(30)의 회전구동력에 의해 일정주기로 회전된다.The rotary plate 200 is disposed to face the one surface 100a of the housing 100 in which the through hole 110 is formed in the housing 100 and is rotatably installed with respect to the housing 100. [ The center of the rotating plate 200 is coupled to the rotational driving unit 30 via the rotational axis X and the rotating plate 200 is rotated by the rotational driving force of the rotational driving unit 30 Cycle.

상기 센서부(300)는 회전판(200)의 회전축(X)을 기준으로 제1반지름(R1)을 가지는 가상의 제1원(미도시)을 따라 일정간격으로 배열되는 다수의 제1감지센서(310)와, 제1반지름(R1)보다 작은 제2반지름(R2)을 가지고 가상의 제1원과 동심원을 이루는 가상의 제2원(미도시)을 따라 일정간격으로 배열되는 다수의 제2감지센서(320)를 구비하고, 회전판(200)이 회전됨에 따라 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)가 관통홈(110)에 의해 교대로 노출된다.The sensor unit 300 includes a plurality of first sensing sensors (not shown) arranged at regular intervals along a virtual first circle (not shown) having a first radius R1 with respect to the rotation axis X of the rotary plate 200 (Not shown) having a second radius (R2) smaller than the first radius (R1) and arranged on a virtual second circle (not shown) concentric with the imaginary first circle The first sensor 310 and the second sensor 320 are alternately exposed through the through hole 110 as the rotary plate 200 is rotated.

즉, 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)는 도 2에 도시된 바와 같이, 회전판(200)의 회전축(X)에서 반경방향으로 연장되는 가상의 연장선(L1) 상에 함께 배치되지 않는다.2, the first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320 are disposed on an imaginary extension line L1 extending in the radial direction from the rotation axis X of the rotary plate 200, It is not deployed.

감지센서는 통상의 QCM(Quartz crystal microbalance) 센서로서, 내장된 수정자(미도시)가 압전효과에 의해 일정 주파수로 진동하는데, 여기에 증착물질(M)이 증착됨에 따라 수정자의 주파수에 변화가 생기고, 이러한 주파수 변화를 통해 증착물질(M)의 증착 속도 및 증착 두께를 측정하게 된다.The sensing sensor is a conventional quartz crystal microbalance (QCM) sensor. The built-in modifier vibrates at a certain frequency due to the piezoelectric effect. As the deposition material M is deposited thereon, And the deposition rate and the deposition thickness of the deposition material M are measured through such frequency variation.

각각의 감지센서는 일반적으로 하나의 감지센서의 수명이 다하면, 회전판(200)을 회전시켜 새로운 감지센서가 증착 물질에 노출되도록 한다.Each sensing sensor generally rotates the turntable 200 to expose a new sensing sensor to the deposition material when the life of one sensing sensor has expired.

본 발명은 감지센서들이 반지름이 다른 두 가상의 원을 따라 2열로 배열되고, 제2감지센서(320)가 이웃하는 한 쌍의 제1감지센서(310) 사이에 배치된 형태이다. 본 실시예에서 관통홈(110)은 회전판(200)의 회전축(X)을 중심으로 6시 방향에 형성되고, 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)는 두 가상의 원을 따라 각각 8개씩 마련된다.In the present invention, the sensing sensors are arranged in two rows along two imaginary circles having different radii, and the second sensing sensor 320 is disposed between a pair of neighboring first sensing sensors 310. In this embodiment, the through-hole 110 is formed at 6 o'clock around the rotation axis X of the rotary plate 200, and the first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320 form two virtual circles Each of them is provided with eight.

6시 방향에 배치된 제1감지센서(310)의 수명이 다되어 회전판(200)을 시계방향으로 22.5도 회전시키면, 6시 방향에 배치됐던 제1감지센서(310)는 7시 방향으로 이동되고, 5시 방향에 위치하던 제2감지센서(320)가 6시 방향으로 이동됨으로써, 증착물질(M)의 양을 연속적으로 측정할 수 있는 것이다.When the life of the first sensing sensor 310 arranged at 6 o'clock is completed and the rotary plate 200 is rotated clockwise by 22.5 degrees, the first sensing sensor 310 arranged at 6 o'clock moves to 7 o'clock And the second sensing sensor 320 positioned at the 5 o'clock position is moved in the 6 o'clock direction, whereby the amount of the evaporation material M can be continuously measured.

만약, 2열로 배열된 총 16개의 감지센서를 단일의 원을 따라 일렬로 배치하게 되면, 감지센서의 수에 비례하여 회전판(200)의 면적이 커져야 하거나 또는 감지센서 사이의 간격이 줄어들어야 한다.If a total of 16 detection sensors arranged in two rows are arranged in a line along a single circle, the area of the rotary plate 200 must be increased in proportion to the number of detection sensors, or the interval between the detection sensors must be reduced.

회전판(200)의 면적이 커질 경우, 회전판(200)을 수용하는 하우징(100)을 포함한 증착물질 감지장치의 전체 크기가 커지므로 그만큼 제작부담이 커지게 된다.When the area of the rotary plate 200 is increased, the overall size of the evaporation material sensing device including the housing 100 accommodating the rotary plate 200 is increased, which increases the manufacturing burden.

감지센서 사이의 간격이 줄어들 경우, 관통홈(110)으로 유입되는 증착물질(M)이 관통홈(110)에 배치된 하나의 감지센서에만 도달하는 것이 아니라, 이웃하는 감지센서에도 영향을 미칠 수 있으므로, 감지센서의 측정 신뢰도와 수명이 떨어질 수 있다.When the distance between the sensing sensors is reduced, the evaporation material M flowing into the through-hole 110 does not reach only one sensing sensor disposed in the through-hole 110 but may affect the neighboring sensing sensor Therefore, the measurement reliability and life of the detection sensor may be deteriorated.

이에 반해, 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)를 두 가상의 원을 따라 배치함으로써, 제한된 면적 내에 보다 많은 센서를 장착할 수 있고, 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)를 서로 지그재그 형태로 배치함으로써, 감지센서 사이의 간격도 충분히 유지할 수 있기 때문에 상술한 문제점들을 모두 해소할 수 있다.In contrast, in the deposition material sensing apparatus of the present invention having improved service life, the first sensor 310 and the second sensor 320 are arranged along two imaginary circles, so that more sensors can be mounted within a limited area By disposing the first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320 in a zigzag shape, the gap between the sensing sensors can be sufficiently maintained, thereby solving all the problems described above.

이와 같이 본 발명은 증착물질 감지장치의 크기는 그대로 유지하면서 여기에 장착되는 감지센서의 수는 배로 늘릴 수 있으므로, 센서부(300)의 사용수명이 그만큼 연장되고, 센서부(300)의 사용수명 연장은 곧 센서부(300)의 교체주기의 연장을 의미하므로, 센서부(300)의 교체에 따른 증착 공정의 중단(센서부를 교환하기 위해 증착 공정을 중지하고 챔버를 개방)을 최소화할 수 있고, 이에 따라 장비 가동율도 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, since the size of the deposition material sensing device can be maintained as it is while the number of the sensing sensors mounted on the sensor can be doubled, the service life of the sensor part 300 can be extended correspondingly, Since the extension means the extension of the replacement period of the sensor unit 300, it is possible to minimize the interruption of the deposition process due to the replacement of the sensor unit 300 (stop the deposition process and open the chamber to replace the sensor unit) , Which can also improve the equipment utilization rate.

관통홈(110)은 도 3에 도시된 바와 같이 회전판(200)의 회전축(X)을 향해 연장된 장홀 형상으로, 가상의 제1원 및 가상의 제2원과 교차하게 형성될 수도 있으나, 도 1에 도시된 바와 같이 관통홈(110)을 가상의 제1원의 원주 상에 배치되어 제1감지센서(310)를 외부로 노출시키는 제1관통홈(111)과, 가상의 제2원의 원주 상에 배치되어 제2감지센서(320)를 외부로 노출시키는 제2관통홈(112)으로 각각 따로따로 형성하는 것이 바람직하다.3, the through-hole 110 may be formed into a long hole extending toward the rotation axis X of the rotary plate 200, and may be formed so as to intersect the imaginary first circle and the imaginary second circle, As shown in FIG. 1, the through-hole 110 is formed on the circumference of a virtual first circle and has a first through-hole 111 for exposing the first sensing sensor 310 to the outside, And second through grooves 112 disposed on the circumference to expose the second sensing sensor 320 to the outside.

왜냐하면, 관통홈(110)의 면적을 최대한 줄여 관통홈(110)으로 유입되는 증착물질의 양을 줄이는 것이 감지센서의 사용수명 측면에서 유리하기 때문이다.This is because it is advantageous in terms of the service life of the sensor to reduce the amount of the evaporation material flowing into the penetration groove 110 by minimizing the area of the penetration groove 110.

여기서 제1관통홈(111)과 제2관통홈(112)은 가상의 연장선(L1) 상에 함께 배치된다.Here, the first through grooves 111 and the second through grooves 112 are disposed together on the imaginary extension line L1.

도가니(D)에서 증발되는 증착물질(M)은 도 4에 도시된 바와 같이, 가상의 지향선(L2)에서 멀어질수록 관통홈에 도달하는 증착물질(M)의 농도가 일정비율로 감소되므로, 제1관통홈(111)과 제2관통홈(112)은 증착물질(M)이 공급되는 도가니(D)의 하부 중심(O1)과 상부 중심(O2)을 잇는 가상의 지향선(L2)을 기준으로 서로 대칭되도록 배치하여 제1감지센서(310) 및 제2감지센서(320)의 측정값에 차이를 유발할 수 있는 요인을 억제하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the evaporation material M evaporated in the crucible D is reduced in concentration at a certain rate as the concentration of the evaporation material M arriving at the through-hole increases as the distance from the imaginary line L2 increases The first through grooves 111 and the second through grooves 112 are formed in a virtual imaginary line L2 connecting the lower center O1 of the crucible D to which the deposition material M is supplied and the upper center O2, It is preferable to arrange them so as to be symmetrical with respect to each other to suppress factors that may cause a difference in the measured values of the first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320.

이는 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)가 서로 다른 위치에서 교대로 노출되면서, 감지센서에서 측정되는 증착물질의 양이 감지센서가 노출되는 위치에 따라 달라지는 것을 방지하기 위함이다.This is to prevent the amount of the evaporation material measured by the sensing sensor from varying depending on the position where the sensing sensor is exposed while the first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320 are alternately exposed at different positions .

만약, 제1관통홈(111)이 제2관통홈(112)보다 가상의 지향선(L2)에 더 근접하게 배치되면, 제1관통홈(111)에 도달하는 증착물질(M)의 양이 제2관통홈(112)에 도달하는 증착물질(M)의 양보다 많을 수밖에 없다. 제1관통홈(111)에 노출된 제1감지센서(310)의 수명이 다 되어 제2감지센서(320)를 제2관통홈(112)에 노출시키면, 제2감지센서(320)의 측정값이 제1감지센서(310)의 측정값에 비해 상대적으로 작아진다. 즉, 제1, 2감지센서(310, 320) 중 어느 감지센서가 증착물질(M)에 노출되느냐에 따라 측정값이 달라지는 것이다. 감지센서의 측정 신뢰도가 낮아지면 증착물질의 증발량을 정확하게 제어하기 어렵게 된다.If the first through grooves 111 are disposed closer to the imaginary line L2 than the second through grooves 112, the amount of the evaporation material M reaching the first through grooves 111 The amount of the evaporation material M reaching the second through groove 112 can not be reduced. When the life of the first sensing sensor 310 exposed in the first through groove 111 is reached and the second sensing sensor 320 is exposed to the second through groove 112, the measurement of the second sensing sensor 320 Value is relatively smaller than the measurement value of the first sensing sensor 310. [ That is, the measurement value varies depending on which of the first and second detection sensors 310 and 320 is exposed to the deposition material M. If the measurement reliability of the detection sensor is low, it becomes difficult to accurately control the evaporation amount of the evaporation material.

한편, 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는 접점부(400)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the deposition material sensing apparatus with improved life span of the present invention may further include the contact unit 400.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 접점부(400)는 회전판(200)과 하우징(100)의 이면(100b) 사이에서 관통홈(110)과 마주보게 배치되어, 가상의 제1원의 원주 상에서 제1감지센서(310)와 접촉 가능하게 마련되는 제1접점(410)과 가상의 제2원의 원주 상에서 제2감지센서(320)와 접촉 가능하게 마련되는 제2접점(420)을 각각 구비한다. 이에 따라 회전판(200)이 회전됨에 따라 제1감지센서(310)와 제2감지센서(320)가 접점부(400)에 교대로 접촉된다.4 to 6, the contact part 400 is disposed to face the through hole 110 between the rotary plate 200 and the back surface 100b of the housing 100, A first contact 410 provided to be in contact with the first sensing sensor 310 on the circumference of the second circle and a second contact 420 provided to be able to contact the second sensing sensor 320 on the circumference of the imaginary second circle, Respectively. The first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320 are alternately brought into contact with the contact portion 400 as the rotary plate 200 is rotated.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이 제1감지센서(310)가 제1접점(410)에 접촉된 상태에서 회전판(200)을 22.5도 돌리면, 제1감지센서(310)는 제1접점(410)과 떨어지게 되고, 제2감지센서(320)가 제2접점(420)에 접촉됨으로써, 제1감지센서(310) 및 제2감지센서(320)가 교대로 접점부(400)와 연결되어 제어부(40)로부터 전원을 공급받고 감지센서에서 측정된 측정값을 제어부(40)로 전달하게 된다.6, when the first sensing sensor 310 contacts the first contact 410 and the rotary plate 200 is rotated 22.5 degrees, the first sensing sensor 310 contacts the first contact 410 And the second sensing sensor 320 contacts the second contact 420 so that the first sensing sensor 310 and the second sensing sensor 320 are alternately connected to the contact portion 400, (40), and transmits the measurement value measured by the sensor to the controller (40).

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는, 제1감지센서와 제2감지센서를 두 가상의 원을 따라 배치하여 제한된 면적 내에 보다 많은 센서를 장착함으로써, 센서부의 교체에 따른 증착 공정의 중단을 최소화할 수 있고, 이에 따라 장비 가동율도 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The apparatus for detecting a deposited material having an improved service life according to the present invention configured as described above is characterized in that a first sensor and a second sensor are disposed along two imaginary circles to mount more sensors within a limited area, It is possible to minimize the interruption of the deposition process and thus to improve the equipment operation rate.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는, 제1감지센서와 제2감지센서를 서로 지그재그 형태로 배치하여 감지센서 사이의 간격도 충분히 유지함으로써, 관통홈 주변에 배치되는 감지센서가 증착물질의 영향을 받는 것을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.In addition, in the deposition material sensing apparatus of the present invention having the above-described configuration, the first sensor and the second sensor are disposed in a staggered arrangement to sufficiently maintain a gap between the sensors, It is possible to minimize the influence of the deposited material on the detection sensor.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는, 제1관통홈과 제2관통홈을 도가니의 하부 중심과 상부 중심을 잇는 가상의 지향선을 기준으로 서로 대칭되게 배치함으로써, 제1, 2감지센서 중 어느 감지센서가 증착물질에 노출되느냐에 상관없이 감지센서의 측정 신뢰도를 그대로 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The deposition material sensing device of the present invention having the above-described structure is configured such that the first through-hole and the second through-hole are arranged symmetrically with respect to a virtual orientation line connecting the lower center and the upper center of the crucible Thus, it is possible to maintain the measurement reliability of the sensing sensor as it is regardless of which of the first and second sensing sensors is exposed to the deposition material.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치는, 회전판이 회전됨에 따라 제1감지센서와 제2감지센서가 접점부에 교대로 접촉되게 함으로써, 전원 공급 및 신호 전달을 위한 접점부 구성을 간소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, in the deposition material sensing apparatus of the present invention having the improved life span as described above, the first sensing sensor and the second sensing sensor are alternately brought into contact with the contact portion as the rotary plate is rotated, It is possible to simplify the structure of the contact portion for the contact portion.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 하우징
200 : 회전판
300 : 센서부
400 : 접점부
D : 도가니
M : 증착물질
100: Housing
200: Spindle
300:
400:
D: Crucible
M: deposition material

Claims (6)

증착물질이 증착되는 기판에서 이격되어 상기 증착물질이 유입되는 관통홈을 구비하는 하우징;
상기 하우징의 내부에서 상기 관통홈이 형성된 상기 하우징의 일면과 마주보게 배치되고, 상기 하우징에 대하여 회전가능하게 설치되는 회전판;
상기 회전판의 회전축을 기준으로 제1반지름을 가지는 가상의 제1원을 따라 일정간격으로 배열되는 다수의 제1감지센서와, 상기 제1반지름보다 작은 제2반지름을 가지고 상기 가상의 제1원과 동심원을 이루는 가상의 제2원을 따라 일정간격으로 배열되는 다수의 제2감지센서를 구비하고, 상기 회전판이 회전됨에 따라 상기 제1감지센서와 상기 제2감지센서가 상기 관통홈에 의해 교대로 노출되는 센서부;를 포함하고,
상기 제1감지센서와 상기 제2감지센서는 상기 회전판의 회전축에서 반경방향으로 연장되는 가상의 연장선 상에 함께 배치되지 않으며,
상기 관통홈은, 상기 가상의 제1원의 원주 상에 배치되어 상기 제1감지센서를 외부로 노출시키는 제1관통홈과, 상기 가상의 제2원의 원주 상에 배치되어 상기 제2감지센서를 외부로 노출시키는 제2관통홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치.
A housing having a through groove through which the evaporation material flows, separated from the substrate on which the evaporation material is deposited;
A rotating plate disposed to face the one surface of the housing formed with the through-hole in the housing and rotatably installed on the housing;
A plurality of first sensing sensors arranged at regular intervals along a virtual first circle having a first radius with respect to a rotation axis of the rotary plate; and a second radius sensor having a second radius smaller than the first radius, And a plurality of second sensing sensors arranged at predetermined intervals along a second imaginary circle forming a concentric circle, wherein as the rotation plate is rotated, the first sensing sensor and the second sensing sensor are alternately And an exposed sensor unit,
The first sensing sensor and the second sensing sensor are not disposed together on an imaginary extension line extending in the radial direction from the rotation axis of the rotary plate,
The through-hole includes a first through-hole disposed on a circumference of the imaginary first circle to expose the first sensing sensor to the outside, and a second through-hole disposed on a circumference of the imaginary second circle, And a second through-hole for exposing the deposition material to the outside.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1관통홈과 상기 제2관통홈은, 상기 가상의 연장선 상에 함께 배치되는 것을 특징으로 하는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first penetrating groove and the second penetrating groove are disposed together on the imaginary extension line.
제1항에 있어서,
상기 제1관통홈과 상기 제2관통홈은, 상기 증착물질이 공급되는 도가니의 하부 중심과 상부 중심을 잇는 가상의 지향선을 기준으로 서로 대칭되게 배치되는 것을 특징으로 하는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first through-hole and the second through-hole are symmetrically arranged with respect to a virtual line that connects a lower center and an upper center of a crucible to which the evaporation material is supplied. Sensing device.
제1항에 있어서,
상기 관통홈은, 상기 회전판의 회전축을 향해 연장된 장홀 형상으로, 상기 가상의 제1원 및 상기 가상의 제2원과 교차하게 형성되는 것을 특징으로 하는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the through hole is formed in a shape of an elongated hole extending toward a rotation axis of the rotating plate and is formed to intersect the imaginary first circle and the imaginary second circle.
제1항에 있어서,
상기 회전판과 상기 하우징의 이면 사이에서 상기 관통홈과 마주보게 배치되어, 상기 가상의 제1원의 원주 상에서 상기 제1감지센서와 접촉 가능하게 마련되는 제1접점과 상기 가상의 제2원의 원주 상에서 상기 제2감지센서와 접촉 가능하게 마련되는 제2접점을 각각 구비하는 접점부;를 더 포함하고,
상기 회전판이 회전됨에 따라 상기 제1감지센서와 상기 제2감지센서가 상기 접점부에 교대로 접촉되는 것을 특징으로 하는 사용수명이 향상된 증착물질 감지장치.
The method according to claim 1,
A first contact disposed between the rotating plate and a bottom surface of the housing so as to face the through groove and capable of contacting the first sensor on the circumference of the imaginary first circle, Further comprising a contact portion having a second contact which is provided so as to be able to contact with the second sensing sensor on the first contact,
Wherein the first sensing sensor and the second sensing sensor are alternately in contact with the contact portion as the rotating plate is rotated.
KR1020160117981A 2016-09-13 2016-09-13 Deposition material detecting device having improved service life KR101839999B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160117981A KR101839999B1 (en) 2016-09-13 2016-09-13 Deposition material detecting device having improved service life

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160117981A KR101839999B1 (en) 2016-09-13 2016-09-13 Deposition material detecting device having improved service life

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101839999B1 true KR101839999B1 (en) 2018-03-20

Family

ID=61910709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160117981A KR101839999B1 (en) 2016-09-13 2016-09-13 Deposition material detecting device having improved service life

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101839999B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114395755A (en) * 2022-01-07 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 Crystal oscillation plate structure and use method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014065958A (en) 2012-09-27 2014-04-17 Hitachi High-Technologies Corp Film deposition apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014065958A (en) 2012-09-27 2014-04-17 Hitachi High-Technologies Corp Film deposition apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114395755A (en) * 2022-01-07 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 Crystal oscillation plate structure and use method thereof
CN114395755B (en) * 2022-01-07 2023-11-28 京东方科技集团股份有限公司 Crystal oscillator disk structure and use method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4835826B2 (en) Vacuum deposition apparatus for liquid crystal alignment film and film forming method thereof
US4121537A (en) Apparatus for vacuum deposition
JP2012169168A (en) Crystal oscillation-type film thickness monitoring device and evaporation source device and thin film deposition system of el material using the same
KR102002849B1 (en) Deposition device
CN109216237A (en) Substrate warp monitoring arrangement, substrate board treatment and substrate warp monitor method
WO2015172463A1 (en) Measurement apparatus and coating device
JP2014066673A (en) Rate sensor, linear source, and vapor depositing apparatus
KR101839999B1 (en) Deposition material detecting device having improved service life
US9562798B2 (en) Deposition rate measuring apparatus
TWI607593B (en) Organic film thickness measuring unit and organic film depositing apparatus having the same
JP5144673B2 (en) Film forming apparatus and film forming method
JP2013242215A (en) Crystal oscillation type film thickness meter
KR100670065B1 (en) Thickness monitor apparatus and vacuum evaporator using the same
KR20060064794A (en) Quartz crystal sensor
JPH11222670A (en) Film thickness monitor and film forming device using this
KR102111710B1 (en) A hall sensor module for locating qcm sensor in a deposited film measuring device
JP2014034732A (en) Vapor deposition apparatus and method of measuring residual volume of vapor deposition material
KR102022449B1 (en) Apparatus for measuring deposition rate and deposition apparatus having the same
JP2008095158A (en) Sputtering film deposition device and sputtering film deposition method
KR102081198B1 (en) Ground Structure of Deposition Film Thickness Measuring Module
KR20150012383A (en) Thin film deposition processing apparatus
JP2014065958A (en) Film deposition apparatus
KR102081197B1 (en) Ground Structure of Deposition Film Thickness Measuring Module
KR100684739B1 (en) Apparatus for sputtering organic matter
KR100611667B1 (en) apparatus for detecting a thickness of a vapor deposition

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant