KR102081198B1 - Ground Structure of Deposition Film Thickness Measuring Module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 면, QCM센서 주변에 접지플레이트 또는 접지스프링을 구비함으로써, 아킹 또는 정전기 등으로 인한 노이즈를 최소화 하여 QCM센서를 안전하게 보호하도록 하고, 이를 통하여 QCM센서의 안정성 및 신뢰성을 향상시키도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, by providing a ground plate or a ground spring around the surface and the QCM sensor, the noise caused by arcing or static electricity is minimized to safely protect the QCM sensor, thereby improving the stability and reliability of the QCM sensor. There is.
Description
본 발명은 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 아킹 또는 정전기 등으로 인한 노이즈를 최소화 하여 QCM센서를 안전하게 보호하도록 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a ground structure of a deposition film thickness measurement module, and more particularly, to a ground structure of a deposition film thickness measurement module to safely protect the QCM sensor by minimizing noise caused by arcing or static electricity.
일반적으로 디스플레이는 컴퓨터 또는 TV 등에서 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자이다. 이러한 디스플레이를 형성하는 공정은 크게 전처리 공정,성막공정 및 봉지공정으로 나누어진다. 전처리 공정은 전극의 패턴 (Pattern)과 절연 막의 성막 및 패터닝(Patterning)을 하는 공정이다. 성막 공정은 유기막, 전극 등을 형성하는 공정이며, 봉지 공정은 완성된 소자의 유기물의 손상으로 인한 수명 단축 등을 막기 위한 방습과 보호막을 입히는 공정을 말한다. 그 중 성막공정에 속하는 증착 공정은 전극의 증착을 위하여 보트를 이용한 증발원에 펠릿 형태의 증발물질을 공급하고, 증발원에서 증발물질을 가열하여 증발물질을 기판에 증착하여 전극을 형성하게 된다. 이러한 증착 공정은 도가니 내부의 진공 상태에서 증발원으로부터 비행하는 기체 알갱이가 유리나 실리콘 기판표면에 도달하여 박막을 형성하는 것이다.2. Description of the Related Art In general, a display is an electric device that converts and transmits electrical information to visual information in a computer or TV. The process of forming such a display is largely divided into a pretreatment process, a film formation process, and an encapsulation process. The pre-treatment process is a process of forming and patterning an electrode pattern and an insulating film. The film forming process is a process of forming an organic film, an electrode, etc., and the encapsulation process refers to a process of coating a moisture barrier and a protective film to prevent shortening of life due to damage to organic materials of the completed device. Among them, a deposition process belonging to a film forming process supplies a pellet type evaporation material to an evaporation source using a boat for deposition of an electrode, and heats the evaporation material from the evaporation source to deposit an evaporation material on a substrate to form an electrode. In this deposition process, gas particles flying from an evaporation source in a vacuum inside the crucible reach the glass or silicon substrate surface to form a thin film.
이러한 증착공정을 수행하는 증착장치는 기판에 증착되는 막 두께의 편차를 줄이기 위하여, 진공증착을 진행하는 동안에 증착되는 재료의 두께를 정확히 측정할 필요가 있다. 이와 같은 증착재료의 실시간 제어를 위해, 현재 통상적으로 QCM(Quarts Crystal Micorbalance) 센서를 사용하는 증착막 두께 측정 모듈을 사용하고 있다.In order to reduce variations in film thickness deposited on a substrate, a deposition apparatus performing such a deposition process needs to accurately measure the thickness of a material deposited during vacuum deposition. For real-time control of such a deposition material, a deposition film thickness measurement module, which typically uses a QCM (Quarts Crystal Micorbalance) sensor, is used.
증착막 두께 측정 모듈에서 사용되는 석영(QC)은 고유한 공진주파수를 가지고 있고, 외부 요인에 의해 그 무게가 변하게 되면 공진주파수 또한 변하게 된다. 이와 같이 무게에 따라 변하는 공진주파수를 기반으로 증착되는 재료의 두께를 측정할 수 있게 된다.Quartz (QC) used in the deposition film thickness measurement module has a unique resonance frequency, and when its weight changes due to external factors, the resonance frequency also changes. In this way, it is possible to measure the thickness of the deposited material based on the resonant frequency that changes with weight.
증착막 두께 측정 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이, 진공챔버(1) 내에서 타겟(기재) 근처에 위치하게 된다. 먼저 소스(S)가 열에 의해 증발되면, 셔터(2)를 개방하고 그러면 증발된 소스가 타겟(T)에 증착되는 한편 증착막 두께 측정 모듈에서 증착된다.As illustrated in FIG. 1, the deposited film thickness measurement module is positioned near the target (substrate) in the vacuum chamber 1. First, when the source (S) is evaporated by heat, the shutter (2) is opened and then the evaporated source is deposited on the target (T) while being deposited in the deposition film thickness measurement module.
증착막 두께 측정 모듈에서 원하는 목표값, 즉 원하는 두께를 측정하게 되면 셔터를 폐쇄하여 증발된 소스가 더 이상 타겟에 증착되지 않게 함으로써, 기재에 증착되는 소스의 두께를 정확하게 제어할 수 있게 된다.When a desired target value, that is, a desired thickness is measured in the deposition film thickness measurement module, the shutter is closed so that the evaporated source is no longer deposited on the target, thereby accurately controlling the thickness of the source deposited on the substrate.
이러한 증착막 두께 측정 모듈은 방사상으로 QCM센서가 다수개 설치되는 캐로셀과, 캐로셀의 하부에 설치되어 캐로셀을 일정 반경으로 회전시키기 위해 하부에 결합되는 피드스루 커넥터(Feedthrough connector), 캐로셀을 내측에 수용하고 상부에 윈도우가 형성된 상부커버를 포함하여 윈도우를 통해 QCM센서가 진공챔버 내측으로 노출되도록 한다.The deposition film thickness measurement module includes a carousel in which a plurality of QCM sensors are radially installed, a feed-through connector installed in the lower part of the carousel and coupled to the lower part to rotate the carousel at a predetermined radius. The QCM sensor is exposed to the inside of the vacuum chamber through the window, including the upper cover which is accommodated inside and the window is formed on the top.
이와 같이 형성된 증착막 두께 측정 모듈은 선택된 하나의 QCM센서가 윈도우를 통해 증발된 소스에 노출되며, 한 작업이 완료된 후 새로운 QCM센서를 사용할 필요가 있게 되면, 캐로셀을 일정 반경만큼 회전시켜 사용된 QCM센서의 인접한 다른 QCM센서가 윈도우를 통해 노출되도록 하여, 캐로셀을 회전시키면서 순차적으로 QCM센서를 사용하게 된다.In this deposition film thickness measurement module, when one selected QCM sensor is exposed to the evaporated source through a window, and when it is necessary to use a new QCM sensor after one operation is completed, the used QCM is rotated by rotating the carousel by a certain radius. The other QCM sensor adjacent to the sensor is exposed through the window, and the QCM sensor is sequentially used while rotating the carousel.
한편, 진공챔버 내부는 플라즈마 상태를 유지하기 위해 인가되는 고전압에 의해 순간적인 아킹(arcing)이 발생하기도 하고, 정전기를 발생하기도 한다. 이러한 아킹 또는 정전기는 QCM센서에 손상을 가하게 된다. 이에 따라 QCM센서 주변에 별도의 접지 구조가 구비되어야 하나, 종래 구조는 접지구조가 없어, QCM센서의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.On the other hand, the inside of the vacuum chamber may generate instantaneous arcing or static electricity by the high voltage applied to maintain the plasma state. This arcing or static electricity will damage the QCM sensor. Accordingly, a separate ground structure should be provided around the QCM sensor, but the conventional structure does not have a ground structure, which shortens the life of the QCM sensor.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 아킹 또는 정전기 등으로 인한 노이즈를 최소화 하여 QCM센서를 안전하게 보호하도록 하는 하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to minimize the noise caused by arcing or static electricity to protect the QCM sensor safely.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 QCM센서를 이용하여 증착막의 두께를 측정하는 증착막 두께 측정 모듈에 있어서, 방사상으로 QCM센서가 설치되는 캐로셀; 상기 캐로셀의 하부에 설치되는 피드스루 커넥터; 상기 캐로셀과 상기 피드스루커넥터 간을 연결시키는 샤프트 커플링; 및 접지를 위하여 상기 캐로셀의 하측에 설치되는 접지플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a deposited film thickness measurement module for measuring the thickness of the deposited film using a QCM sensor, a carousel radially installed QCM sensor; A feed-through connector installed under the carousel; A shaft coupling connecting the carousel and the feed-through connector; And it provides a ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that comprises a ground plate installed on the lower side of the carousel for grounding.
상기 캐로셀의 하측 중앙에 상기 샤프트 커플링이 삽입되고, 상기 접지플레이트는 링형으로 형성되되 중앙에 형성되는 접지홀의 내주연은 상기 샤프트커플링의 외주연과 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.Deposition film thickness measurement module characterized in that the shaft coupling is inserted into the lower center of the carousel, the ground plate is formed in a ring shape, and the inner periphery of the ground hole formed in the center is in contact with the outer periphery of the shaft coupling. It provides a grounding structure.
상기 샤프트커플링의 외주연에는 상기 접지플레이트의 중앙이 안착되도록 오목하게 오목홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.It provides a ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that a concave recess is formed on the outer periphery of the shaft coupling so that the center of the ground plate is seated.
상기 접지플레이트는 베릴룸-구리 합금 또는 금을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The ground plate provides a ground structure of a deposition film thickness measurement module comprising beryllum-copper alloy or gold.
QCM센서를 이용하여 증착막의 두께를 측정하는 증착막 두께 측정 모듈에 있어서, 방사상으로 QCM센서가 설치되는 캐로셀; 상기 캐로셀의 하부에 설치되는 피드스루 커넥터; 상기 캐로셀과 상기 피드스루커넥터 간을 연결시키는 샤프트 커플링; 및 접지를 위하여 상기 캐로셀에 접촉되는 접지스프링을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.A deposition film thickness measurement module for measuring a thickness of a deposition film using a QCM sensor, comprising: a carousel in which a QCM sensor is radially installed; A feed-through connector installed under the carousel; A shaft coupling connecting the carousel and the feed-through connector; And a ground spring in contact with the carousel for grounding.
상기 캐로셀의 하부에 이격되도록 설치되는 가이드판을 더 포함하고, 상기 접지스프링의 일측은 상기 캐로셀에 접촉되고 상기 접지스프링의 타측은 상기 가이드판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다. Further comprising a guide plate installed so as to be spaced apart from the lower portion of the carousel, one side of the ground spring is in contact with the carousel and the other side of the ground spring of the deposited film thickness measurement module, characterized in that contact with the guide plate Provide a grounding structure.
상기 캐로셀의 하측 중앙에 설치되는 접지플레이트를 더 포함하고, 상기 접지스프링은: 일측은 상기 캐로셀의 하측 테두리에 접촉되고 타측은 상기 가이드판의 테두리에 접촉되는 제 1 스프링; 일측은 상기 캐로셀의 접지플레이트에 접촉되고 타측은 상기 가이드판의 테두리에 접촉되는 제 2 스프링; 및 상기 가이드판에 지지되되 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링 사이를 연결시키는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.Further comprising a ground plate installed in the lower center of the carousel, the ground spring: one side of the first spring contacting the lower edge of the carousel and the other side of the guide plate contacting the edge; A second spring in which one side contacts the ground plate of the carousel and the other side contacts the edge of the guide plate; And a connection part supported on the guide plate and connecting between the first spring and the second spring.
상기 제 1 스프링은, 상기 캐로셀의 하측 테두리에 접촉되는 제 1 접촉부와, 상기 제 1 접촉부의 양측에서 상기 가이드판의 테두리 방향으로 연장되는 한 쌍의 제 1 연장측부와, 상기 제 1 연장측부에서 상기 가이드판의 테두리에 접촉되도록 절곡되는 제 1 결합측부를 포함하고, 상기 제 2 스프링은, 상기 접지플레이트의 테두리에 접촉되는 제 2 접촉부와, 상기 제 2 접촉부의 양측에서 상기 가이드판의 테두리 방향으로 연장되는 한 쌍의 제 2 연장측부와, 상기 제 2 연장측부에서 상기 가이드판의 테두리에 접촉되도록 절곡되는 제 2 결합측부를 포함하고, 상기 연결부는 상호 마주보는 상기 제 1 결합측부와 상기 제 2 결합측부를 상호 연결시키는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The first spring includes a first contact portion contacting a lower edge of the carousel, a pair of first extension side portions extending from both sides of the first contact portion in the rim direction of the guide plate, and the first extension side portion In the first plate includes a first coupling side bent to contact the rim of the guide plate, the second spring, the second contact portion in contact with the rim of the ground plate, and the rim of the guide plate on both sides of the second contact portion A pair of second extension side portions extending in a direction, and a second coupling side portion bent to contact the edge of the guide plate at the second extension side portion, and the connection portion is the first coupling side portion facing each other and the It provides a ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that the second coupling side interconnects.
상기 접지스프링은, 제 3 스프링을 더 포함하되, 상기 가이드판의 테두리를 따라 상기 제 1 스프링, 상기 제 2 스프링 및 상기 제 3 스프링이 연결부에 연결된 상태로 차례로 장착되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The ground spring, further comprising a third spring, the thickness of the deposited film characterized in that the first spring, the second spring and the third spring are sequentially connected while being connected to the connection part along the edge of the guide plate. Provides the grounding structure of the module.
상기 제 3 스프링은 일측은 상기 캐로셀의 하측 테두리에 접촉되고 타측은 상기 가이드판의 테두리에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The third spring provides a ground structure of a deposition thickness measuring module, characterized in that one side contacts the lower edge of the carousel and the other side contacts the edge of the guide plate.
상기 캐로셀의 하측 중앙에 상기 샤프트 커플링이 삽입되고, 상기 접지플레이트는 링형으로 형성되되 내주연은 상기 샤프트커플링의 외주연과 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The shaft coupling is inserted into the lower center of the carousel, and the ground plate is formed in a ring shape, but an inner circumference is in contact with the outer circumference of the shaft coupling, thereby providing a ground structure of the deposition film thickness measurement module. .
상기 캐로셀은 원판 형상으로 상기 피드스루 커넥터에 연결되어 회전되는 상부 회전판과, 상기 상부 회전판의 하부에 결합되는 하부 고정판을 포함하고, 상기 접지스프링의 일측은 상기 상부 회전판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The carousel includes an upper rotating plate which is connected to the feed-through connector in a disk shape and rotates, and a lower fixing plate coupled to a lower portion of the upper rotating plate, and one side of the ground spring is in contact with the upper rotating plate. It provides a ground structure of the deposition film thickness measurement module.
상기 상부 회전판의 직경은 상기 하부 회전판의 직경보다 크도록 구성되고, 상기 상부 회전판의 외주연 하측에는 상기 하부 회전판의 외주연과 접촉되도록 확장부가 돌출 형성되고, 상기 접지스프링의 일측은 상기 확장부의 하측에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The diameter of the upper rotating plate is configured to be larger than the diameter of the lower rotating plate, and an extension portion is formed to protrude from the outer peripheral edge of the upper rotating plate so as to contact the outer peripheral edge of the lower rotating plate, and one side of the ground spring is the lower side of the expanding portion It provides a ground structure of the deposition film thickness measurement module characterized in that it is in contact with.
상기 상부 회전판은 방사상으로 상기 QCM센서가 설치되는 설치공이 형성되며, 하부에는 상기 샤프트 커플링의 접촉면과 대응되는 밀착면이 돌출형성되고, 중심부에는 상기 샤프트 커플링의 돌출부가 밀착삽입되기 위한 밀착삽입홈부가 마련되고, 상기 밀착면 상에 하부 고정핀이 삽입되는 삽입공이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.The upper rotary plate is radially formed with an installation hole in which the QCM sensor is installed, and a contact surface corresponding to a contact surface of the shaft coupling is protruded at a lower portion, and a contact insert is inserted at a central portion to closely insert a protrusion of the shaft coupling. It provides a ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that a groove portion is provided, and an insertion hole into which a lower fixing pin is inserted is formed on the contact surface.
상기 캐로셀의 상부를 커버하도록 내측 수용공간이 형성되는 상부커버를 더 포함하되, 상기 상부커버는 상기 증착막 두께 측정 모듈의 일측에 고정결합되며, 상부 일측에는 상기 QCM센서와 대응되는 크기의 윈도우가 상기 QCM센서가 설치되는 원호상에 형성되어, 상기 피드스루 커넥터를 일정 반경으로 회전시키면서 상기 캐로셀에 설치된 QCM센서가 상기 윈도우를 통해 순차적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조를 제공한다.Further comprising an upper cover in which an inner accommodating space is formed to cover the upper portion of the carousel, the upper cover is fixedly coupled to one side of the deposition film thickness measurement module, and a window having a size corresponding to the QCM sensor is provided on the upper one side. The ground structure of the deposition film thickness measurement module is formed on an arc where the QCM sensor is installed, and the QCM sensor installed in the carousel is sequentially exposed through the window while rotating the feed-through connector to a certain radius. to provide.
상기와 같은 본 발명에 따르면, QCM센서 주변에 접지플레이트 또는 접지스프링을 구비함으로써, 아킹 또는 정전기 등으로 인한 노이즈를 최소화 하여 QCM센서를 안전하게 보호하도록 하고, 이를 통하여 QCM센서의 안정성 및 신뢰성을 향상시키도록 하는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by providing a ground plate or a ground spring around the QCM sensor, to minimize the noise caused by arcing or static electricity to secure the QCM sensor, thereby improving the stability and reliability of the QCM sensor It has the effect of making.
도 1은 종래 증착막 두께 측정 모듈의 구성을 간단하게 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈을 나타낸 분해사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 캐로셀 상부에 QMC 센서가 안착되는 상태를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈에서의 샤프트 커플링의 결합구조를 나타낸 측단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조의 접지플레이트 및 접지스프링을 설명하기 위하여 도시한 측단면도이다.
도 7은 접지플레이트가 설치된 캐로셀의 하면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 접지스프링의 제 1 스프링과 제 2 스프링이 설치된 가이드판을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 접지스프링의 제 1 스프링, 제 2 스프링 및 제 3 스프링이 설치된 가이드판을 나타낸 도면이다.1 is a view briefly showing the configuration of a conventional deposition film thickness measurement module.
2 is an exploded perspective view showing a deposition film thickness measurement module according to the present invention.
3 is a plan view showing a deposited film thickness measurement module according to the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a state in which the QMC sensor is seated on the top of the carousel according to the present invention.
5 is a side cross-sectional view showing a coupling structure of a shaft coupling in the deposition film thickness measurement module according to the present invention.
6 is a side cross-sectional view illustrating a ground plate and a ground spring of the ground structure of the deposited film thickness measurement module according to the present invention.
7 is a view showing the bottom surface of the carousel with a ground plate installed.
8 is a view showing a guide plate in which the first spring and the second spring of the ground spring of the present invention are installed.
9 is a view showing a guide plate in which the first spring, the second spring and the third spring of the ground spring of the present invention are installed.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈을 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈을 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 캐로셀 상부에 QCM센서가 안착되는 상태를 나타낸 분해사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈에서의 샤프트 커플링의 결합구조를 나타낸 측단면도이다.2 is an exploded perspective view showing a deposition film thickness measurement module according to the present invention, FIG. 3 is a plan view showing a deposition film thickness measurement module according to the present invention, and FIG. 4 is a state where the QCM sensor is seated on the top of the carousel according to the present invention It is an exploded perspective view showing, Figure 5 is a side cross-sectional view showing the coupling structure of the shaft coupling in the deposition film thickness measurement module according to the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈은 내측에 캐로셀(200)이 수납되며 상부면에 윈도우(110)가 형성되는 상부커버(100)와, 상부커버(100) 내측에 수납되며 방사상으로 QCM센서(240)가 설치되는 캐로셀(200)과, 캐로셀(200)의 하부에 설치되어 캐로셀(200)을 일정 반경으로 회전시키는 피드스루 커넥터(400)와, 캐로셀(200)과 피드스루 커넥터(400) 간에 축결합되어 피드스루 커넥터(400)의 회전력을 캐로셀(200)로 전달시키는 샤프트 커플링(300)를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the deposition film thickness measurement module according to the present invention, the
상부커버(100)는 캐로셀(200)의 상부를 커버하도록 내측 수용공간이 형성되어 증착막 두께 측정 모듈의 일측에 고정결합되며, 상부 일측면에는 QCM센서(240)와 대응되는 크기의 윈도우(110)가 형성된다. 여기서 상부커버(100)에 형성되는 윈도우(110)는 캐로셀(200)에 방사상으로 설치되는 QCM센서(240)와 동일한 원호상에 형성되어, 캐로셀(200)이 피드스루 커넥터(400)의 회전에 의해 일정 반경으로 회전되면 윈도우(110)를 통해 QCM센서(240)가 순차적으로 노출된다.The
캐로셀(200)은 원판 형상으로 하부에 후술될 샤프트 커플링(300)의 돌출부(301)에 대응되는 홈부(201)가 형성되어 돌출부(301)가 홈부(201)로 삽입되고, 홈부(201)상에는 상하로 관통된 체결공(202)이 형성되어, 하단부에 결합부(211)가 형성되는 고정캡(210)이 캐로셀(200)의 체결공(202)에서 샤프트 커플링(300)의 체결공(302)으로 관통결합된다. 여기서 고정캡(210)은 하방으로 연장되는 결합부(211)가 형성되고, 결합부(211)의 상단부에는 원판 형상의 고정플레이트(212)가 일체로 형성된다.The
상기와 같은 캐로셀(200)에 대해 더욱 자세히 설명하자면, 캐로셀(200)은 피드스루 커넥터(400)에 연결되어 회전되는 상부 회전판(220)과, 상부 회전판(220)의 하부에 결합되는 하부 고정판(230)을 포함하여 구성된다.To describe the
상부 회전판(220)은 방사상으로 QCM센서(240)가 설치되는 설치공(221)이 형성되며, 하부에는 후술될 샤프트 커플링(300)의 접촉면(303)과 대응되는 밀착면(222)이 돌출형성되고, 중심부에는 샤프트 커플링(300)의 돌출부(301)가 밀착삽입되기 위한 밀착삽입홈부(223)가 마련되고, 밀착면(222) 상에 고정핀(310)이 삽입되는 삽입공(224)이 형성된다.The upper
하부 고정판(230)은 원판 형상으로 표면에는 각 설치공(221)에 각각 대응되는 볼트체결공(231)이 형성되며, 중심부에는 샤프트 커플링(300)이 삽입되기 위한 관통공(232)이 형성된다.The
아울러, QCM센서(240)는 상면에 설치되는 수정 발진자(241)와, 수정 발진자(241)의 하부에 배치되는 핑거스프링(242)과, 핑거스프링(242)과 수정 발진자(241)를 고정시키는 고정블럭(243)을 포함하여, 하부 고정판(230)의 하부 볼트체결공(231)으로 고정블럭(243)이 삽입된다.In addition, the
샤프트 커플링(300)은 하단부에 외부로 돌출된 삽입돌기(320)가 형성되고, 피드스루 커넥터(400)의 상단부에는 삽입돌기(320)가 삽입되는 고정안내부(410)가 형성되어, 샤프트 커플링(300)의 삽입돌기(320)가 피드스루 커넥터(400)의 고정안내부(410)에 직결된다.The
도 6은 본 발명에 따른 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조의 접지플레이트 및 접지스프링을 설명하기 위하여 도시한 측단면도이고, 도 7은 접지플레이트가 설치된 캐로셀의 하면을 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a side cross-sectional view illustrating a grounding plate and a grounding spring of the grounding structure of the deposition film thickness measurement module according to the present invention, and FIG. 7 is a view showing a lower surface of the carousel on which the grounding plate is installed.
도 6 및 도 7을 참조하면, 접지플레이트(520) 및 접지스프링(540)은 캐로셀(200)과 연결되어 진공챔버(미도시) 내부에 형성되는 아킹 또는 정전기로부터 캐로셀(200) 내부에 위치되는 QCM센서(240)를 보호하기 위한 것이다. 접지스프링(540)은 도 8에서 설명하기로 한다.6 and 7, the
접지플레이트(520)는 판형으로 형성되며 캐로셀(200)의 하측에 설치된다. 이를 위하여 캐로셀(200)의 하부 고정판(230)(230)의 하측 중앙에 샤프트 커플링(300)이 삽입되고, 접지플레이트(520)는 링형으로 형성되되 중앙에 형성되는 접지홀(520)의 내주연은 샤프트 커플링(300)의 외주연과 접촉되도록 형성된다. 이때, 샤프트 커플링(300)의 외주연에는 접지플레이트(520)의 중앙이 안착되도록 오목하게 오목홈부(300a)가 형성된다. The
그리고 접지플레이트(520)는 스파크 및 불꽃이 발생하지 않는 베릴룸-구리(Be-Cu) 합금으로 구성될 수 있다. 또는 접지플레이트(520)는 열 및 전기 전도성, 내마모성, 내부식성이 좋은 금(Au) 합금으로 구성될 수 있다.In addition, the
이처럼 접지플레이트(520)는 캐로셀(200)과 접촉되어, 진공챔버 내부에 형성되는 아킹 또는 정전기를 접지플레이트(520)로 유도하여, 아킹 또는 정전기가 QCM센서(240)에 영향을 끼치지 않도록 한다. As described above, the
도 8은 본 발명의 접지스프링의 제 1 스프링과 제 2 스프링이 설치된 가이드판을 나타낸 도면이다.8 is a view showing a guide plate in which the first spring and the second spring of the ground spring of the present invention are installed.
도 6 및 도 8을 참조하면, 캐로셀(200)의 하부에 가이드판(500)이 이격되도록 설치된다. 그리고 접지스프링(540)의 일측은 캐로셀(200)에 접촉되고 접지스프링(540)의 타측은 가이드판(500)에 접촉된다. 이때, 캐로셀(200)의 하부 고정판(230)의 하측 중앙에 접지플레이트(520)가 설치된다. 그리고 접지스프링(540)은 일측은 캐로셀(200)의 하측 테두리에 접촉되고 타측은 가이드판(500)의 테두리에 접촉되는 제 1 스프링(541), 일측은 캐로셀(200)의 접지플레이트(520)에 접촉되고 타측은 가이드판(500)의 테두리에 접촉되는 제 2 스프링(542) 및 가이드판(500)에 지지되되 제 1 스프링(541)과 제 2 스프링(542) 사이를 연결시키는 제 1 연결부(544)를 포함한다.6 and 8, the
제 1 스프링(541)과 제 2 스프링(542)의 세부 구조를 살펴보면, 제 1 스프링(541)은, 캐로셀(200)의 하측 테두리에 접촉되는 제 1 접촉부(541a)와, 제 1 접촉부(541a)의 양측에서 가이드판(500)의 테두리에 접촉되도록 연장되는 한 쌍의 제 1 연장측부(541b)를 포함하고, 제 2 스프링(542)은, 접지플레이트(520)의 테두리에 접촉되는 제 2 접촉부(542a)와, 제 2 접촉부(542a)의 양측에서 가이드판(500)의 테두리에 접촉되도록 연장되는 한 쌍의 제 2 연장측부(542b)를 포함한다. 제 1 연결부(544)는 상호 마주보는 제 1 연장측부(541b)와 제 2 연장측부(542b)를 상호 연결시킨다.Looking at the detailed structures of the
한편, 캐로셀(200)의 상부 회전판(520)의 직경은 하부 고정판(230)의 직경보다 크도록 구성되고, 상부 회전판(520)의 외주연 하측에는 하부 고정판(230)의 외주연과 접촉되도록 확장부(226가 돌출 형성된다. 그리고 캐로셀(200)의 하측 테두리에 접촉되는 제 1 접촉부(541a)는 확장부(226)의 하측에 접촉된다. 이처럼 캐로셀(200)의 확장부(226)에 의하여 접지스프링(540)은 캐로셀(200)과 용이하게 접촉되는 효과가 있다.On the other hand, the diameter of the upper
도 9는 본 발명의 접지스프링의 제 1 스프링, 제 2 스프링 및 제 3 스프링이 설치된 가이드판을 나타낸 도면이다.9 is a view showing a guide plate in which the first spring, the second spring and the third spring of the ground spring of the present invention are installed.
도 6 및 도 9를 참조하면, 캐로셀(200)의 하부에 가이드판(500)이 이격되도록 설치된다. 그리고 접지스프링(540)의 일측은 캐로셀(200)에 접촉되고 접지스프링(540)의 타측은 가이드판(500)에 접촉된다. 이때, 캐로셀(200)의 하부 고정판(230)의 하측 중앙에 접지플레이트(520)가 설치된다. 그리고 접지스프링(540)은 제 1 스프링(541) 및 제 2 스프링(542) 이외에 제 3 스프링(543)을 더 포함한다. 즉, 가이드판(500)의 테두리를 따라 제 1 스프링(541), 제 2 스프링(542) 및 제 3 스프링(543)이 차례로 장착되는 것이다. 제 3 스프링(543)은 일측은 캐로셀(200)의 하측 테두리에 접촉되고 타측은 가이드판(500)의 테두리에 접촉되는 것으로 제 1 스프링(541)과 동일한 형상으로 형성되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.6 and 9, the
이처럼 본 발명은 접지 효과가 더욱 뛰어나도록 하기 위하여. 접지스프링(540)을 3개 이상의 복수 개로 형성할 수도 있다.In this way, the present invention is to make the grounding effect more excellent. The
비록 본 발명이 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 청구범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described in connection with the preferred embodiments mentioned, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims will cover such modifications or variations that fall within the spirit of the invention.
100 : 상부커버 110 : 윈도우
200 : 캐로셀 201 : 홈부
202 : 체결공 210 : 고정캡
211 : 결합부 212 : 고정플레이트
220 : 상부 회전판 221 : 설치공
222 : 밀착면 223 : 밀착삽입홈부
224 : 삽입공 226 : 확장부
230 : 하부 고정판 231 : 볼트체결공
232 : 관통공 240 : QCM센서
241 : 수정 발진자 242 : 핑거스프링
243 : 고정블럭 300 : 샤프트 커플링
300a : 오목홈부 310 : 고정핀
301 : 돌출부 302 : 체결공
303 : 접촉면 320: 삽입돌기
400 : 피드스루 커넥터 410 : 고정안내부
413 : 고정홈부 500 : 가이드판
520 : 접지플레이트 522 : 접지홀
540 ; 접지스프링 541 : 제 1 스프링
541a : 제 1 접촉부 541b : 제 1 연장측부
542 : 제 2 스프링 542a : 제 2 접촉부
542b : 제 2 연장측부 543 : 제 3 스프링
544 : 제 1 연결부 545 : 제 2 연결부100: upper cover 110: window
200: carousel 201: groove
202: fastener 210: fixing cap
211: engaging portion 212: fixed plate
220: upper rotating plate 221: installer
222: close contact surface 223: close contact insertion groove
224: insertion hole 226: extension
230: lower fixing plate 231: bolt fastener
232: through hole 240: QCM sensor
241: crystal oscillator 242: finger spring
243: Fixed block 300: Shaft coupling
300a: concave groove 310: fixing pin
301: protrusion 302: fastener
303: contact surface 320: insertion projection
400: feed-through connector 410: fixing guide
413: fixing groove 500: guide plate
520: ground plate 522: ground hole
540; Ground spring 541: first spring
541a:
542:
542b: second extension side 543: third spring
544: first connection 545: second connection
Claims (15)
방사상으로 QCM센서가 설치되는 캐로셀;
상기 캐로셀의 하부에 설치되는 피드스루 커넥터;
상기 캐로셀과 상기 피드스루커넥터 간을 연결시키는 샤프트 커플링; 및
접지를 위하여 상기 캐로셀의 하측에 설치되는 접지플레이트를 포함하고,
상기 캐로셀의 하측 중앙에 상기 샤프트 커플링이 삽입되고,
상기 접지플레이트는 링형으로 형성되되 중앙에 형성되는 접지홀의 내주연은 상기 샤프트커플링의 외주연과 접촉되며,
상기 샤프트커플링의 외주연에는 상기 접지플레이트의 중앙이 안착되도록 오목하게 오목홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
In the deposition film thickness measurement module for measuring the thickness of the deposited film using a QCM sensor,
A carousel in which radial QCM sensors are installed;
A feed-through connector installed under the carousel;
A shaft coupling connecting the carousel and the feed-through connector; And
It includes a ground plate installed on the lower side of the carousel for grounding,
The shaft coupling is inserted into the lower center of the carousel,
The ground plate is formed in a ring shape, but the inner periphery of the ground hole formed at the center is in contact with the outer periphery of the shaft coupling,
A ground structure of the deposition film thickness measuring module, characterized in that a concave recess is formed on the outer periphery of the shaft coupling so that the center of the ground plate is seated concavely.
상기 접지플레이트는 베릴룸-구리 합금 또는 금을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
According to claim 1,
The grounding plate is a ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that it comprises a beryllum-copper alloy or gold.
방사상으로 QCM센서가 설치되는 캐로셀;
상기 캐로셀의 하부에 설치되는 피드스루 커넥터;
상기 캐로셀과 상기 피드스루커넥터 간을 연결시키는 샤프트 커플링; 및
접지를 위하여 상기 캐로셀에 접촉되는 접지스프링을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
In the deposition film thickness measurement module for measuring the thickness of the deposited film using a QCM sensor,
A carousel in which radial QCM sensors are installed;
A feed-through connector installed under the carousel;
A shaft coupling connecting the carousel and the feed-through connector; And
Grounding structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that it comprises a ground spring in contact with the carousel for grounding.
상기 캐로셀의 하부에 이격되도록 설치되는 가이드판을 더 포함하고,
상기 접지스프링의 일측은 상기 캐로셀에 접촉되고 상기 접지스프링의 타측은 상기 가이드판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 5,
Further comprising a guide plate installed to be spaced apart from the lower portion of the carousel,
The ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that one side of the ground spring is in contact with the carousel and the other side of the ground spring is in contact with the guide plate.
상기 캐로셀의 하측 중앙에 설치되는 접지플레이트를 더 포함하고,
상기 접지스프링은:
일측은 상기 캐로셀의 하측 테두리에 접촉되고 타측은 상기 가이드판의 테두리에 접촉되는 제 1 스프링;
일측은 상기 캐로셀의 접지플레이트에 접촉되고 타측은 상기 가이드판의 테두리에 접촉되는 제 2 스프링; 및
상기 가이드판에 지지되되 상기 제 1 스프링과 상기 제 2 스프링 사이를 연결시키는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 6,
Further comprising a ground plate installed in the lower center of the carousel,
The ground spring is:
A first spring in which one side contacts the lower edge of the carousel and the other side contacts the edge of the guide plate;
A second spring in which one side contacts the ground plate of the carousel and the other side contacts the edge of the guide plate; And
Ground structure of the deposition film thickness measurement module characterized in that it is supported on the guide plate, but includes a connection portion for connecting between the first spring and the second spring.
상기 제 1 스프링은, 상기 캐로셀의 하측 테두리에 접촉되는 제 1 접촉부와, 상기 제 1 접촉부의 양측에서 상기 가이드판의 테두리에 접촉되도록 연장되는 한 쌍의 제 1 연장측부를 포함하고,
상기 제 2 스프링은, 상기 접지플레이트의 테두리에 접촉되는 제 2 접촉부와, 상기 제 2 접촉부의 양측에서 상기 가이드판의 테두리에 접촉되도록 연장되는 한 쌍의 제 2 연장측부를 포함하고,
상기 연결부는 상호 마주보는 상기 제 1 연장측부와 상기 제 2 연장측부를 상호 연결시키는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 7,
The first spring includes a first contact portion contacting the lower edge of the carousel, and a pair of first extension side portions extending from both sides of the first contact portion to contact the edge of the guide plate,
The second spring includes a second contact portion contacting the edge of the ground plate, and a pair of second extension side portions extending from both sides of the second contact portion to contact the edge of the guide plate,
The connection portion is a ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that interconnecting the first extension side and the second extension side facing each other.
상기 접지스프링은, 제 3 스프링을 더 포함하되, 상기 가이드판의 테두리를 따라 상기 제 1 스프링, 상기 제 2 스프링 및 상기 제 3 스프링이 연결부에 연결된 상태로 차례로 장착되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 7,
The ground spring, further comprising a third spring, the thickness of the deposited film characterized in that the first spring, the second spring and the third spring are sequentially connected while being connected to the connection part along the edge of the guide plate. Grounding structure of the module.
상기 제 3 스프링은 일측은 상기 캐로셀의 하측 테두리에 접촉되고 타측은 상기 가이드판의 테두리에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 9,
The third spring is a ground structure of the deposition film thickness measuring module, characterized in that one side is in contact with the lower edge of the carousel and the other side is in contact with the edge of the guide plate.
상기 캐로셀의 하측 중앙에 상기 샤프트 커플링이 삽입되고,
상기 접지플레이트는 링형으로 형성되되 내주연은 상기 샤프트커플링의 외주연과 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 7,
The shaft coupling is inserted into the lower center of the carousel,
The ground plate is formed in a ring shape, but the inner periphery is a ground structure of the deposition thickness measuring module, characterized in that contact with the outer periphery of the shaft coupling.
상기 캐로셀은 원판 형상으로 상기 피드스루 커넥터에 연결되어 회전되는 상부 회전판과, 상기 상부 회전판의 하부에 결합되는 하부 고정판을 포함하고,
상기 접지스프링의 일측은 상기 상부 회전판에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 6,
The carousel includes an upper rotating plate which is connected to the feed-through connector in a disk shape and rotates, and a lower fixing plate coupled to a lower portion of the upper rotating plate,
The grounding structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that one side of the ground spring is in contact with the upper rotating plate.
상기 상부 회전판의 직경은 상기 하부 고정판의 직경보다 크도록 구성되고, 상기 상부 회전판의 외주연 하측에는 상기 하부 고정판의 외주연과 접촉되도록 확장부가 돌출 형성되고,
상기 접지스프링의 일측은 상기 확장부의 하측에 접촉되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 12,
The diameter of the upper rotating plate is configured to be larger than the diameter of the lower fixing plate, and an extension portion is formed to protrude from the outer peripheral edge of the upper rotating plate so as to contact the outer peripheral edge of the lower fixing plate,
One side of the ground spring is a ground structure of the deposition film thickness measuring module, characterized in that contact with the lower side of the extension.
상기 상부 회전판은
방사상으로 상기 QCM센서가 설치되는 설치공이 형성되며, 하부에는 상기 샤프트 커플링의 접촉면과 대응되는 밀착면이 돌출형성되고, 중심부에는 상기 샤프트 커플링의 돌출부가 밀착삽입되기 위한 밀착삽입홈부가 마련되고, 상기 밀착면 상에 하부 고정핀이 삽입되는 삽입공이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.
The method of claim 12,
The upper rotating plate
Radially, an installation hole in which the QCM sensor is installed is formed, and a contact surface corresponding to a contact surface of the shaft coupling is protruded at a lower portion, and a contact insertion groove portion is provided at a central portion to closely insert a projection of the shaft coupling. , The ground structure of the deposition film thickness measurement module, characterized in that the insertion hole is inserted into the lower fixing pin on the contact surface.
상기 캐로셀의 상부를 커버하도록 내측 수용공간이 형성되는 상부커버를 더 포함하되,
상기 상부커버는 상기 증착막 두께 측정 모듈의 일측에 고정결합되며, 상부 일측에는 상기 QCM센서와 대응되는 크기의 윈도우가 상기 QCM센서가 설치되는 원호상에 형성되어, 상기 피드스루 커넥터를 일정 반경으로 회전시키면서 상기 캐로셀에 설치된 QCM센서가 상기 윈도우를 통해 순차적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 증착막 두께 측정 모듈의 접지 구조.The method of claim 12,
Further comprising an upper cover is formed with an inner receiving space to cover the upper portion of the carousel,
The upper cover is fixedly coupled to one side of the deposition film thickness measurement module, and a window having a size corresponding to the QCM sensor is formed on a circular arc where the QCM sensor is installed, and the feed-through connector is rotated to a certain radius on the upper side. Ground structure of the deposition film thickness measurement module characterized in that the QCM sensor installed in the carousel is sequentially exposed through the window.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180010432A KR102081198B1 (en) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | Ground Structure of Deposition Film Thickness Measuring Module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180010432A KR102081198B1 (en) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | Ground Structure of Deposition Film Thickness Measuring Module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190091634A KR20190091634A (en) | 2019-08-07 |
KR102081198B1 true KR102081198B1 (en) | 2020-04-28 |
Family
ID=67621777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180010432A KR102081198B1 (en) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | Ground Structure of Deposition Film Thickness Measuring Module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102081198B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114107912B (en) * | 2021-11-30 | 2023-08-01 | 安徽光智科技有限公司 | Coating device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960034977A (en) | 1995-03-15 | 1996-10-24 | 김회수 | Deposition film thickness measuring device |
KR100974041B1 (en) * | 2008-07-03 | 2010-08-05 | 주식회사 선익시스템 | Apparatus for depositing film and methdod for measureing film thickness |
KR102044461B1 (en) * | 2013-05-20 | 2019-11-14 | 주식회사 선익시스템 | Apparatus for measuring thickness of deposition |
US10704150B2 (en) * | 2013-10-03 | 2020-07-07 | Inficon, Inc. | Monitoring thin film deposition |
KR20150145933A (en) * | 2014-06-20 | 2015-12-31 | 주식회사 선익시스템 | Apparatus for measuring thickness of deposition and apparatus for deposition having the same |
-
2018
- 2018-01-29 KR KR1020180010432A patent/KR102081198B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190091634A (en) | 2019-08-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |