KR101825295B1 - 광경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 디스플레이용 고경도 투명 플라스틱 기판 - Google Patents
광경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 디스플레이용 고경도 투명 플라스틱 기판 Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 36
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims abstract description 12
- -1 acryloyloxy groups Chemical group 0.000 claims description 46
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 16
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 3
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 claims description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 claims 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 claims 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 claims 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 4
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000981595 Zoysia japonica Species 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZHYFIQDSBZCB-UHFFFAOYSA-N (2-ethylphenyl)-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphinic acid Chemical compound CCC1=CC=CC=C1P(O)(=O)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C QGZHYFIQDSBZCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSOOIVBINKDISP-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(CCC)OC(=O)C(C)=C HSOOIVBINKDISP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(diethoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1(C=2C=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCOC(=O)CCC(O)=O SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical group C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 9H-thioxanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3SC2=C1 PQJUJGAVDBINPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFWFBJEIXWTPY-UHFFFAOYSA-N B(OC1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)(O)O.C1(=CC=C(C=C1)S(=O)(=O)C1=CC=C(C=C1)C)C Chemical compound B(OC1=C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)(O)O.C1(=CC=C(C=C1)S(=O)(=O)C1=CC=C(C=C1)C)C UGFWFBJEIXWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEFBPMPYAHVRDR-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C(=C(C=C1)P(C(C1=CC=CC=C1)=O)=O)C)C Chemical compound CC1=C(C(=C(C=C1)P(C(C1=CC=CC=C1)=O)=O)C)C AEFBPMPYAHVRDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMVIYCFGOTYKGI-UHFFFAOYSA-N OC.OC.C1CCCCCCCCC1 Chemical compound OC.OC.C1CCCCCCCCC1 YMVIYCFGOTYKGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKIDFMYWMSBSRA-UHFFFAOYSA-N [4-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)cyclohexyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCC(COC(=O)C(C)=C)CC1 NKIDFMYWMSBSRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RRFQCEWDBIZSDW-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium fluoro(dioxido)borane Chemical compound [O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1 RRFQCEWDBIZSDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUJZSXVOPPFFOT-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)-(9-oxo-7-propan-2-ylthioxanthen-2-yl)sulfanium Chemical compound C1=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=CC=C1[S+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 UUJZSXVOPPFFOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- VJVSVVKPKFFKQW-UHFFFAOYSA-N cyclohexane prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.C1CCCCC1 VJVSVVKPKFFKQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,3,4-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=C(C)C(C)=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MZRQZJOUYWKDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 125000005440 p-toluyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 125000003170 phenylsulfonyl group Chemical group C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)* 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N prop-2-eneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C=C AZIQALWHRUQPHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoylsilicon Chemical compound [Si]C(=O)C=C RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- RQNAPXJOFAMGPJ-UHFFFAOYSA-N xanthene Chemical compound C1=CC=C2[CH]C3=CC=CC=C3OC2=C1 RQNAPXJOFAMGPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 광경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 디스플레이용 고경도 투명 플라스틱 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머, 다관능 아크릴계 모노머 및 광개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물에 있어서, 상기 광경화성 수지 조성물은 조성 내 무기 성분을 포함하지 않되, 이로써 제조된 코팅막이 8H 이상의 연필 경도와 1mm 이하의 곡률 반경을 갖는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 평판뿐만 아니라 3D 디스플레이용 고경도 투명 플라스틱 기판에 관한 것이다.
상기 고경도 코팅막은 유연성이 높으며 고경도 특성을 가져, 각종 디스플레이, 특히 플렉서블 디스플레이의 유리 기판을 대체할 수 있는 투명 플라스틱 기판으로 적용이 가능하다.
상기 고경도 코팅막은 유연성이 높으며 고경도 특성을 가져, 각종 디스플레이, 특히 플렉서블 디스플레이의 유리 기판을 대체할 수 있는 투명 플라스틱 기판으로 적용이 가능하다.
Description
본 발명은 고경도 및 내마모성과 유연성이 우수한 코팅막의 제조가 가능한 광경화성 수지 조성물, 이로써 제조된 곡률 반경 1mm 이하의 고경도 코팅막 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이는 상기의 유기 EL 혹은 유기 TFT를 접목시킨 차세대 디스플레이를 포함하여 기존의 TFT-LCD, PM-LCD, 그리고 전자 종이 등 다양한 디스플레이 모드를 플렉서블한 기판에 구현하는 것을 말한다.
기존의 평판 디스플레이 기판으로 약 0.7mm 두께의 유리 기판이 사용되고 있는데, 상기 유리 기판은 무겁고, 특성상 깨지기 쉽고, 휘어지기 어려우며, 휴대폰 등 이동형 디스플레이로 사용되거나 대형의 디스플레이에 적용되는 경우 추가의 보호창(유리 혹은 아크릴 재질)이 요구된다. 이에 유리 기판을 대체하기 위해, 얇고 가벼우며 충격에 강하면서 유연한 특성을 갖는 투명 플라스틱 기판이 제안되었다.
투명 플라스틱 기판 재질은 플렉서블 디스플레이의 기판으로는 기존 디스플레이에서 요구되는 특성, 즉 광학 특성, 고온안정성, 정밀 공정을 위한 낮은 열팽창 계수, 각종 화학 용제에 대한 내화학성 및 디스플레이 구현 후 안정성이 필요하다.
이를 만족하는 재질로서, 현재 폴리이미드(Krapton), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르설폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC) 등이 언급되고 있으나, 아직까지 유리를 대체할 수준의 물성 확보가 어렵고, 많은 소재적/공정적 문제점을 안고 있다.
특히, 투명 플라스틱 기판은 플렉서블 디스플레이의 보호용 커버 윈도우로 사용되는데, 이때 투명 플라스틱 기판은 상기 언급한 물성에 더하여 소비자들의 생활 스크래치에 의한 우수한 기계적 특징을 가져야 한다. 뿐만 아니라 이를 평판 이외의 플렉서블 디스플레이 소재에 적용시키기 위해서는 높은 표면 경도뿐만 아니라 곡률 반경 1mm 이하의 유연성을 만족시킬 수 있어야 한다. 특히, 최근 디스플레이들의 경량 박형화되는 추세에 따라 투명 플라스틱 기판 재질의 도입 및 요구가 빠르게 요청되고 있다.
투명 플라스틱 기판의 표면 경도나 충격 강도를 높이기 위해서 재질을 변경하거나, 2층 이상의 재질을 합지하여 기판을 형성하거나, 제작 공정에서 사용하는 파라미터를 변경하는 방식이 제안되었으며, 그 중에서도 투명 플라스틱 기판 표면에 고경도, 고내마모성 하드 코팅제로 코팅막을 형성하는 방법이 가장 널리 사용하고 있다.
종래의 하드 코팅제는 다관능성 아크릴 올리고머와 모노머, 광개시제, 용제를 기본 조성으로 하고 있고, 연필 경도를 높이기 위해 무기물 또는 유무기 물질 등을 일정 수준의 함량으로 첨가하고 있다.
구체적으로, 일본 특허공개 제2000-112379호에서는 무기 미립자를 첨가함으로써 연필 경도가 4H 이상인 코팅막의 제조가 가능한 조성물을 제시하고 있으며, 대한민국 등록특허 제10-0856431호는 5 내지 50nm의 입자 크기를 갖는 나노 실리카가 올리고머에 화학 결합시켜 4H 이상의 연필 경도를 갖는 조성물을 언급하고 있다.
또한, 대한민국 공개특허 제2014-0050296호는 폴리실세스퀴옥산을 포함하여 연필 경도가 3H 내지 9H인 코팅막의 제조가 가능한 UV 경화형 코팅 조성물을 제시하였으며, 대한민국 등록특허 제10-0884079호에서는 다관능 포스파젠계 모노머를 포함하는 코팅 조성물이 6H 이상의 코팅막을 형성할 수 있음을 개시하고 있다.
상기 특허들에서 제시하는 방법을 보면, 높은 수준의 연필 경도를 얻기 위해선 무기 조성의 첨가가 필수적이며, 유기물만으로는 높은 수준, 특히 7H 이상, 바람직하기로 유리 기판의 연필 경도 수준인 9H의 연필 경도를 구현할 수 없다.
특히, 투명 플라스틱 기판을 플렉서블 디스플레이에 적용하기 위해서는 유연성이 우선적으로 확보되어야 하며 외력에 의한 굽힘이 일어나더라도 회복이 용이하여야 한다. 그러나 경도 향상을 위해 사용하는 실리카나 알루미나 등의 무기 입자로 인해 유연성이 저하되고, 외력이 인가될 경우 상기 무기 입자의 주변에 응력이 집중되어 쉽게 크랙이 발생한다. 따라서, 특히 유연성이 강조되는 플렉서블 디스플레이 소재를 실현시키기 위해서는 유기물만으로 고경도 특성을 갖는 하드 코팅막의 제작이 선행되어야 한다.
더욱이, 최근에는 플렉서블 디스플레이 중 커브드(curved) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이, 벤더블(bendable) 디스플레이, 롤러블(rollable) 디스플레이, 스트레쳐블(stretchable) 디스플레이 등에 대한 관심이 집중되고 있다. 또한, 종래 스마트폰과 태블릿 PC에 국한되었던 플렉서블 디스플레이는 TV, 자동차 디스플레이, 웨어러블 기기 등 그 활용 범위 또한 점점 확대되고 있다.
이러한 시대적 니즈에 부합하는 기판은 결국에는 투명 플라스틱 기판이므로, 유리 기판을 대체할 수 있는 수준의 경도를 갖는 코팅 조성물의 개발이 시급하다.
상기한 문제를 해결하고자 지속적인 연구를 수행하던 도중, 본 출원인은 분말 성형체가 소결에 의해 자유 부피(free volume)가 수축하여 조립화 또는 치밀화가 발생하고, 얻어진 소결체의 강도 및 경도가 높아진다는 세라믹의 소결 이론에 착안하여, 광경화성 코팅 조성물의 광경화 공정을 소결 공정으로 고려하는 컨셉을 광경화성 코팅 조성물의 조성 선정에 도입하였다.
구체적으로, 무기 성분을 철저히 배제하고 유기물로만 이루어지고, 분자 자유 부피(molecular free volume)을 최소화할 수 있도록 서로 다른 분자량을 갖는 2종의 올리고머와 모노머를 선정하여 특정 배합비로 혼합하되, 서로 간의 밀착력을 높이기 위해 반응성 있는 관능기를 도입함으로써, 광가교 이후 제조된 코팅막의 표면 경도를 형상시킴과 동시에 곡률 반경 특성을 함께 조절하여 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명은 8H, 바람직하기로 9H 이상의 연필 경도와 1mm 이하의 낮은 곡률 반경을 갖는 코팅막의 제조를 가능케 하는 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 광경화성 수지 조성물로 제조된 고경도 코팅막을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 고경도 코팅막을 구비한 플렉서블 또는 폴더블 디스플레이용 하드 코팅 필름을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머, 다관능 아크릴계 모노머 및 광개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물에 있어서,
상기 광경화성 수지 조성물은 조성 내 무기 성분을 포함하지 않되, 이로써 제조된 코팅막이 8H 이상의 연필 경도와 1mm 이하의 곡률 반경을 갖는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물을 제공한다.
이때 상기 코팅막은 연필 경도가 9H 이상이고, 투과율이 90% 이상이며, 두께가 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 한다.
바람직하기로, 상기 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 서로 다른 분자량을 갖는 제1올리고머와 제2올리고머를 혼합 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 또한, 투명 기재; 및 상기 투명 기재의 적어도 일면에 적층된 고경도 코팅막을 포함하고, 상기 고경도 코팅막은 전술한 바의 상기 광경화성 수지 조성물로 제조되는 투명 플라스틱 기판을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 투명 플라스틱 기판을 구비한 평판 또는 3D 디스플레이를 제공한다.
본 발명에 따른 고경도 코팅막을 구비한 투명 플라스틱 기판은 유연성이 높으며 고경도 특성을 가져, 종래 유리 기판이 사용되는 모든 분야에서 대체 사용 가능하다.
특히, 상기 투명 플라스틱 기판은 평판 디스플레이, 그 중에서도 커브드 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 벤더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 또는 스트레쳐블 디스플레이 등의 플렉서블 디스플레이의 기판으로서 적용 가능하다. 또한, 3D 디스플레이의 기판으로서 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명에서 제시하는 투명 플라스틱 기판의 단면도이다.
도 2는 실험예 1에서 수행한 투명 플라스틱 기판의 막 두께를 측정을 보여주는 사진이다.
도 3은 실험예 1에서 곡률반경을 측정하는 방법을 보여주는 사진이다.
도 4는 실시예 1의 투명 플라스틱 기판의 곡률반경 측정 후 크랙 발생 여부를 보여주는 사진이다.
도 2는 실험예 1에서 수행한 투명 플라스틱 기판의 막 두께를 측정을 보여주는 사진이다.
도 3은 실험예 1에서 곡률반경을 측정하는 방법을 보여주는 사진이다.
도 4는 실시예 1의 투명 플라스틱 기판의 곡률반경 측정 후 크랙 발생 여부를 보여주는 사진이다.
광경화성
수지 조성물
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 연필 경도가 8H 이상의 고경도 특성과 내마모성을 가져 평판 및 3D 디스플레이에 사용하는 유리 기판을 대체하기 위한 투명 플라스틱 기판에 적용 가능하다. 이때 상기 광경화성 수지 조성물은 낮은 곡률 반경을 가져 플렉서블 디스플레이의 기판에 적용하더라도 크랙이 발생하지 않는다.
본 명세서에서 언급하는 '고경도'의 의미는 연필 경도의 파라미터로 한정하는 것으로, 바람직하기로 8H 이상, 보다 바람직하기로 9H 이상의 연필 경도를 갖는다. 연필 경도는 여러 가지 경도의 연필을 일정한 압력과 각도로 표면을 긁어 경도를 측정하는 것으로, 표면에 손상을 주는 연필의 경도 등급이 바로 표면의 경도가 되며, H에서 9H의 등급으로 나뉘고, 그 수치가 높을수록 딱딱함을 의미한다.
또한, 본 명세서에서 언급하는 '곡률 반경(Radius of Curvature)'은 광경화성 수지 조성물로 형성된 코팅막을 직각으로 구부릴 때 형성되는 호의 반지름을 의미하며, 상기 곡률 반경이 낮을 수록 유연성이 높은 것으로 간주되며, 바람직하기로 1mm 이하의 곡률 반경을 갖는다.
상기 언급한 높은 연필 경도와 낮은 곡률 반경을 갖는 필름의 형성이 가능하도록, 본 발명에서는 특정 조성의 올리고머 및 추가로 모노머를 사용하는, 즉 유기 조성으로만 이루어진 광경화성 수지 조성물을 제시한다. 특히, 상기 광경화성 수지 조성물은 조성물 내 어디에서도 무기 성분을 전혀 포함하지 않는다. 이러한 무기 성분의 예로는 실리카, 알루미나, 지르코니아 등의 무기 입자, 실란 화합물, 또는 실세스퀴옥산 등을 포함한다.
본 명세서에서 언급하는 '분자량'은 중량평균 분자량(Mw), 수평균 분자량(Mn), z 평균 분자량(Mz) 중 어느 하나 일 수 있으며, 동일 팩터를 비교하며, 바람직하기로 중량평균 분자량일 수 있다.
기존 광경화성 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 및 다양한 첨가제의 조합을 통해 경도 향상을 목적하였으나 어디까지나 연필 경도가 7H 수준에 불과하였으며, 8H 이상의 고경도 달성을 위해선 실리카 등의 무기물을 과량 사용하여야 한다. 상기 무기 입자를 사용할 경우 경도 향상은 달성할 수 있으나, 낮은 유연성 등으로 인해 곡률 반경이 증가할 뿐만 아니라 무기 입자들이 측면 마모로 인해 쉽게 쓸려 나가게 되는 내 마모성 저하를 초래한다. 즉, 연필 경도의 향상을 위한 무기물의 사용은 곡률 반경을 높이는 인자가 되어, 연필 경도와 곡률 반경 특성을 한꺼번에 만족시키기란 용이하지 않다.
이에 본 발명에서는 세라믹의 소결 이론을 유기 물질의 분자 자유 부피(molecular free volume) 개념에 도입하여 무기물(또는 무기 성분)을 전적으로 배제하고, 유기물(또는 유기 성분)만으로 코팅막을 제조하되, 상기 연필 경도 특성과 곡률 반경 특성을 동시에 만족할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제시한다.
분자 자유 부피란 고체나 액체 상태의 시료에서 분자가 차지하고 있지 않은 공간, 즉 분자 사이의 빈 공간을 의미한다. 소결 이론에 따르면, 소결 후 얻어진 소결체의 자유 부피는 0에 수렴하는 수치를 갖는다. 자유 부피의 축소는 다양한 방법으로 접근할 수 있는데, 본 발명에서는 서로 다른 분자량을 갖는 2종의 올리고머와 분자량이 적은 모노머를 일정 함량비로 배합함으로써 달성할 수 있다. 그 결과 상기 조성물로 제조된 코팅막은 연필 경도가 8H 이상, 바람직하기로 9H 이상인 고경도 특성을 가지며, 기존에 경도 향상 등을 위한 실리카 등의 무기물은 전혀 포함하지 않고 유기물만으로 이루어지기 때문에 높은 유연성을 가져 1mm 이하의 곡률 반경 특성을 갖는다.
이하 본 발명에서 제시하는 광경화성 수지 조성물을 더욱 상세히 설명한다.
(A)
다관능
우레탄 아크릴계 올리고머
구체적으로, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 특정 조성의 다관능 올리고머를 사용하며, 구체적으로 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머를 사용한다.
상기 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 분자 구조 내 우레탄 결합과 아크릴레이트기를 갖는 화합물의 총칭으로, 황변이 없고, 경도가 클 뿐만 아니라 내구성 및 내마모성이 우수하며, 빠른 경화 속도의 특징이 있다. 본 발명에서 제시하는 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 분자 구조 내 4개 내지 8개의 우레탄 결합과, 6 내지 15개의 에틸렌 불포화성 관능기를 갖는 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머를 사용하며, 상기 에틸렌 불포화성 관능기로 인해 경화가 이루어짐에 따라 8H 이상, 바람직하기로 9H 이상의 고경도 코팅막을 형성한다.
상기 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 이소시아네이트계 화합물과 다관능 하이드록시 아크릴계 모노머와의 축합 반응에 의해 중합되고, 상기 이소시아네이트와 하이드록시기의 반응에 의해 분자 구조 내 우레탄 결합이 존재한다.
이때 이소시아네이트계 화합물의 구체적인 예로는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(Hexamethylene diisocyanate, HMDI), 이소포론 디이소시아네이트(Isophorone diisocyanate, IPDI)와 같은 지방족 이소시아네이트 계화합물 또는 톨루엔 디이소시아네이트(Toluene diisocyanate, TDI), 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocyanate, MDI)와 같은 방향족 이소시아네이트계 화합물 등을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 하이드록시 아크릴계 모노머는 분자 구조내 OH기를 포함하는 다관능의아크릴계 모노머면 어느 것이든 가능하며, 바람직하기로 1,2-에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 1,12-도데탄디올 아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 하이드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등의 2관능형 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등이 가능하고, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 서로 다른 분자량을 갖는 올리고머를 사용하는 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 상기 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 중량평균 분자량이 1000 내지 2500 g/mol인 올리고머(이하, '제1올리고머'라 한다)와 중량평균 분자량이 2500 초과 내지 5000 g/mol인 올리고머(이하 '제2올리고머'라 한다)를 혼합 사용한다.
제1올리고머와 제2올리고머를 혼합 사용함으로써 올리고머 및 후속 설명하는 모노머와 혼합시 광경화성 수지 조성물의 자유 부피를 감소시킬 수 있으며, 경화를 통해 연필 경도는 향상되고 곡률 반경 특성 또한 우수한 결과를 확보할 수 있다.
상기 제1올리고머와 제2올리고머는 고형분 함량으로 전체 광경화성 수지 조성물 100 중량% 내에서 각각 5 내지 45 중량%, 바람직하기로 15 내지 35 중량%로 사용한다. 만약, 그 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우 8H 이상의 연필 경도 및 1mm 이하의 곡률 반경 특성을 확보할 수 없다.
(B)
다관능
아크릴계 모노머
또한, 본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 다관능 아크릴계 모노머를 더욱 포함하여, 조성물 제조시에는 올리고머를 희석하는 희석제 역할을 수행함과 동시에 경화시에는 올리고머의 일측과 반응하는 가교제 역할을 수행하여, 상기 조성물로 형성하는 코팅막의 연필 경도를 8H 이상, 바람직하기로 9H 수준까지 끌어올릴 수 있다.
구체적으로, 다관능 아크릴계 모노머는 분자 구조 내 2 내지 8개의 에틸렌 불포화성 관능기를 갖는 것으로, 상기 관능기로 인해 활성 에너지 조사시 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머의 말단에 존재하는 에틸렌 불포화성 관능기와 공유 결합하여 경화 반응이 이루어진다.
이러한 다관능 아크릴계 모노머는 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머 간 그래프팅하여 각 올리고머 사슬 간의 간격을 줄임으로써 올리고머의 패킹이 보다 고밀도화되도록 한다. 이로 인해 최종 얻어진 코팅막의 경도가 더욱 높아진다.
본 발명에서 제시하는 다관능 아크릴계 모노머로는 특별히 한정하지는 않으나, 바람직하기로 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디메타크릴레이트, 부탄디올 디아크릴레이트, 부탄디올 디메타크릴레이트, 트리사이클로데칸 디아크릴레이트, 사이클로헥산 디아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트, 메탈릭 디아크릴레이트, 변성 메탈릭 디아크릴레이트, 아크릴레이트 에스테르, 사이클로헥산 디메탄올 디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올 디메타크릴레이트, 메탈릭 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸) 이소시아누레이트 트리아크릴레이트, 3관능 산 에스테르, 3관능 아크릴레이트 에스테르, 3관능 메타크릴레이트 에스테르, 디메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 펜타아크릴레이트 에스테르, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 등을 사용 할 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하기로는 디펜타에리스리톨헥사디(메타)아크릴레이트를 사용한다.
이러한 다관능 아크릴계 모노머는 전체 광경화성 수지 조성물 100 중량% 내에서 5 내지 45 중량%, 바람직하기로 15 내지 35 중량%로 사용한다. 만약, 그 함량이 상기 범위 미만이면, 적은 분자량의 갖는 물질 사용에 따른 광경화성 수지 조성물의 자유 부피의 저감 효과를 확보할 수 없고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하면 상대적으로 다른 조성의 함량이 줄어들어 원하는 물성(즉, 연필 경도 및 곡률 반경)을 갖는 코팅막의 제조가 용이하지 않다.
(C)
광개시제
상기 광개시제는 통상의 광개시제가 사용될 수 있으며, 본 발명에서 특별히 한정하지는 않으며, 광라디칼 개시제, 광양이온 개시제 및 이들의 혼합 개시제가 사용될 수 있다.
광라디칼 개시제는 광에 의해 의해 라디칼을 발생하는 화합물로, 1-하이드록시 사이클로 헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세톤페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 1,1-디메톡시데옥시벤조인, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 1-(4-도데실페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 에틸-2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스피네이트, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스아실포스핀옥사이드, 메틸벤조일포르메이트, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드, 벤질디메틸케탈, 플루오레논, 플루오렌, 벤즈알데히드, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온, 아세토페논, 3-메틸아세토페논, 벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논(BTTB), 아세토페논벤질케탈, 트리페닐아민, 카르바졸, 4-클로로벤조페논, 안트라퀴논, 키산톤, 디에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 및 BTTB와 색소증감제, 예를 들면 키산텐, 티옥산텐, 쿠마린, 케톡마린, 벤질디메틸케톤, 벤조페논, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 에틸-2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스페이트, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 2-메틸-1-4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 또는 이들 중 적어도 두 개 이상의 물질을 서로 혼합하여 사용할 수도 있다. 시판되는 제품으로는 Irgacure 184, 651, 500, 907, 369, 784, 2959 Ubecryl P36 (시바가이기사), Lucirin TPO, LR8893(비에이에스에프 사), Darocur1116, 1173(머크사), ESCACURE KIP150, ESCACURE KIP100F등을 사용할 수도 있다.
광양이온 개시제는 광의 조사에 의해 양이온 중합시킬 수 있는 산을 발생시키는 화합물로서, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오드늄염이나 방향족 술포늄염 등의 오늄염, 철-아렌 착물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용할 수 있으며 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.
방향족 디아조늄염으로는 예를 들어 벤젠디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 벤젠디아조늄헥사플루오로포스페이트, 벤젠디아조늄헥사플루오로보레이트 등을 들 수 있다.
방향족 요오드늄염으로는 예를 들어 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트 등을 들 수 있다.
방향족 술포늄염으로는 예를 들어 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐설파이드비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-하이드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐설파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디(β-하이드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐설파이드비스헥사플루오로포스페이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-페닐카보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐설파이드헥사플루오로포스페이트, 4-(p-tert-부틸페닐카보닐)-4'-디페닐술포니오-디페닐설파이드헥사플루오로안티모네이트, 4-(p-tert-부틸페닐카보닐)-4'-디(p-톨루일)술포니오-디페닐설파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄의 인산염 등을 들 수 있다.
철-아렌 착물로는 예를 들어 자일렌-시클로펜타디에닐철(Ⅱ)헥사플루오로안티모네이트, 쿠멘-시클로펜타디에닐철(Ⅱ)헥사플루오로포스페이트, 자일렌-시클로펜타디에닐철(Ⅱ)-트리스(트리플루오로메틸술포닐)메타나이드 등을 들 수 있다.
광양이온 개시제는 시판품을 이용할 수 있으며, 예를 들어 CPI-100P, 101A, 200K, 210S(산아프로 주식회사 제조), 카야라드(등록상표) PCI-220, PCI-620(니혼카야쿠 주식회사 제조), UVI-6990(유니온카바이드사 제조), 아데카옵토머 SP-150, SP-170(주식회사 ADEKA 제조), CI-5102(니혼소다 주식회사 제조), CIT-1370, 1682(니혼소다 주식회사 제조), CIP-1866S, 2048S, 2064S(니혼소다 주식회사 제조), DPI-101, 102, 103, 105(미도리카가쿠사 제조), MPI-103, 105(미도리카가쿠 주식회사 제조), BBI-101, 102, 103, 105(미도리카가쿠 주식회사 제조), TPS-101, 102, 103, 105(미도리카가쿠 주식회사 제조), MDS-103, 105(미도리카가쿠 주식회사 제조), DTS-102, 103(미도리카가쿠 주식회사 제조), PI-2074(로디아재팬 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
특히, 광개시제는 전체 광경화성 수지 조성물 100 중량% 내에서 0.1 내지 20 중량%, 바람직하기로 0.5 내지 15 중량%로 사용한다. 만약 그 함량이 상기 범위 미만이면 올리고머의 중합 개시가 충분치 않아 경화 시간이 길어지고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하면 양을 증가시킨 효과가 확실하지 못하며, 코팅 도막의 광학적 성질이 저하될 가능성이 있으므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.
보다 바람직하기로, 광개시제는 광라디칼 개시제와 광양이온성 개시제를 혼합 사용한다. 혼합 사용시 광라디칼 개시제와 광양이온성 개시제는 1:0.05 내지 1:0.5의 중량비로 사용한다. 본 발명의 실시예에서 제시하는 바와 같이 1-하이드록시싸이클로헥실페닐케톤(상표명: Micure CP-4, 제조원: 미원상사㈜)과 같은 단파장(300nm 이하의 파장) 개시제와 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일)-페닐포스핀 옥사이드(상표명: Lucirin TPO, 제조원: BASF)와 같은 장파장(300nm 초과의 파장) 개시제를 조합하여 사용할 수 있다.
(D) 용매
전술한 바의 조성은 코팅 조성물로 제조하기 위해 용매에 용해한다. 이때 용매는 상기 언급한 바의 조성이 충분히 용해될 수 있는 것이면 어느 것이든 가능하며, 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다. 일례로, 상기 용매로는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤알코올 등의 케톤류; 포름산메틸, 초산메틸, 초산에틸, 젖산에틸, 초산부틸 등의 에스테르류; 니트로메탄, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드 등의 함질소 화합물; 디이소프로필에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산, 디옥솔란 등의 에테르류; 염화메틸렌, 클로로포름, 트리클로로에탄, 테트라클로로에탄 등의 할로겐화 탄화수소; 디메틸술폭시드, 탄산프로필렌, 2-메톡시에탄올 등의 기타 물질을 들 수 있다. 상기 예시된 용제들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 초산메틸, 초산에틸, 초산부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 및 2-메톡시에탄올로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
이러한 용매의 함량은 제조되는 광경화성 수지 조성물이 적용하고자 하는 용도나 코팅 장치에 따라 달라질 수 있으며, 최종 얻어지는 광경화성 수지 조성물의 농도가 5 내지 90 중량%, 바람직하기로 10 내지 50 중량%가 되도록 한다. 만약, 최종 얻어지는 조성물의 농도가 상기 범위 미만이면 작업성 및 레벨링이 떨어질 수 있고, 이와 반대로 상기 범위를 초과한 경우 코팅 두께가 두꺼워지고, 코팅시 코팅 장비에 무리를 줄 수 있다는 문제가 있으므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용하는 것이 바람직하다.
(E) 첨가제
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 필요에 따라 다양한 첨가제, 일례로 계면활성제, 산화방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 열중합 금지제, 습윤제, 레벨링제, 소포제, 분산제, 대전방지제, 가소제, 실란 커플링제, 무기 충전제 등의 통상의 첨가제를 더욱 포함할 수 있다.
계면활성제로는 기재에 대한 코팅성과 도포성, 균일성 및 얼룩 제거를 향상시키는 작용을 갖는 성분으로, 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제 및 비이온계 계면활성제로 이루어진 것 중 선택된 1종 또는 그 이상을 혼용하여 사용할 수 있다.
사용 가능한 계면활성제로는 다이닛폰 잉크 화학공업, 3M 및 신에츠 화학공업사, 다우, 비와이케이 및 에보닉사의 계면활성제를 들 수 있으나 이에 한정되지는 않으며, 상품명으로는 3M사의 FC-129, FC-170C, FC-430, DIC사의 F-172, F-173, F-183, F-470, F-475, F477, 신에츠실리콘사의 KP322, KP323, KP340, KP341 등이 있다
산화방지제로는 페놀계 산화방지제, 인계 산화방지제, 킬레이트계 산화방지제 등이 가능하며, 시판되는 제품으로는 Irganox 1010, Irganox 1035, Irganox 1076, Irganox 1222(시바가이기사, 일본)이 사용될 수 있다.
광안정제로는 니켈 유도체, HALS((Hinderd Amine Light Stabilizer))계 화합물 등이 가능하고, 시판되는 제품으로 Tinuvin 292, Tinuvin 144, Tinuvin 622LD(시바가이기사, 일본), sanol LS-770, sanol LS-765, sanol LS-292, sanol LS-744(산쿄, 일본)이 가능하다.
또한, 자외선 흡수제로는 페닐 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계 화합물이 가능하며, 시판되는 제품으로 Tinuvin P, Tinuvin 234, Tinuvin 320, Tinuvin 328(시바가이기사, 일본), Sumisorb 110, Sumisorb 130, Sumisorb 140, Sumisorb 220, Sumisorb 250, Sumisorb 320, Sumisorb 400(스미토모, 일본) 등이 가능하다.
대전방지제로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르계, 폴리옥시에틸렌아민류계, 글리세린 또는 솔비톨 지방상에스테르계등의 비이온계와 알킬설포네이트, 알킬벤젠설포네이트, 알킬설페이트, 알킬포스페이트 등의 음이온계, 4급 암모늄염 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
이외에, 습윤제로 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산이 가능하고, 레벨링제로 실리콘 디아크릴레이트계 또는 실리콘 폴리아크릴레이트계 화합물이 가능하며, 소포제로서 디메틸폴리실록산 등을 사용할 수 있다.
이들 첨가제의 선정 및 각각의 사용량은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 적절히 선택될 수 있으며, 바람직하기로 전체 광경화성 수지 조성물 100 중량%에 대해서 5 중량%를 넘지 않는 것이 바람직하다.
전술한 바의 조성을 포함하는 본 발명의 광경화성 수지 조성물의 제조방법에는 특별한 제한이 없으며, 예컨대 상기 언급한 바의 다관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 추가의 다관능 아크릴계 모노머, 광개시제, 용매, 기타 첨가제 등과 함께, 디졸버, 교반기 등과 같은 혼합용 장비에 투입한 후, 적절한 온도(예컨대 상온)에서 혼합하는 통상의 방법에 따라 제조될 수 있다.
투명 플라스틱 기판
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 평판 및 3D 디스플레이, 그 중에서도 플렉서블 디스플레이의 유리 기판 대용으로 사용하는 투명 플라스틱 기판으로 적용 가능하다.
이하 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 명세서에서 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 또한, 본 명세서에서 위쪽, 상(부), 상면 등의 방향적인 표현은 아래쪽, 하(부), 하면 등의 의미로 이해될 수 있다. 즉, 공간적인 방향의 표현은 상대적인 방향으로 이해되어야 하며, 절대적인 방향을 의미하는 것처럼 한정적으로 이해되어서는 안 된다.
또한, 본 명세서에서 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타내며, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1은 본 발명에서 제시하는 투명 플라스틱 기판의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 상기 투명 플라스틱 기판(100)은 도 1에 나타낸 바와 같이 투명 기재(10); 및 상기 투명 기재의 적어도 일면에 적층된 고경도 코팅막(20)을 포함한다.
투명 기재(10)는 본 발명에서 특별히 한정하지 않으며, 공지의 다양한 기판이 사용될 수 있다. 그 재질로는 유리; 투명 필름; 또는 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리비닐수지 등의 중합체 필름일 수 있다. 상기 기재필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; Polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; Polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(PC; Polycarbonate), 사이클릭 올레핀 중합체 또는 공중합체(Cyclic olefin polymer or copolymer) 또는 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI; Methylene diphenyl diisocyanate) 재질인 것이, 가공성, 열안정성 및 투명성 측면에서 가장 바람직하다. 또한, 상기 기재의 표면은 당업자에게 알려진 표면처리, 예를 들어 코로나, 플라즈마 등의 표면처리로 개질하여 후속 공정 시 부착성, 표면장력 등을 조절하는 것도 가능하다.
상기 투명 기재(10)는 단층 또는 필요에 따라 서로 같거나 다른 물질로 이루어진 2개 이상의 기재를 포함하는 다층 구조일 수 있으며 특별히 제한되지는 않는다.
또한, 상기 투명 기재(10)의 두께는 특별히 한정하지 않으나,광투과율이 90% 이상이며, 약 1㎛ 내지 약 10mm, 바람직하기로 5㎛ 내지 1000㎛의 두께를 갖는 필름을 주로 사용할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 고경도 코팅막의 고강도 특성에 의해, 두께가 이하인 박막 기재를 사용하여도 전체적으로 높은 강도 및 모들러스를 나타낼 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광경화형 수지 조성물을 도포하는 방법은 본 기술이 속하는 기술분야에서 사용될 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 스프레이 코팅법, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 를 코팅법,블레이드 코팅법,다이 코팅법, 마이크로 그라비아 코팅법,콤마코팅법,슬롯다이 코팅법, 딥 코팅법, 솔루션 캐스팅방식 또는 흘름(flow) 코팅법 등을 이용할 수 있다. 이중 생산성과 코팅 효율을 고려할 때 흘림 코팅을 사용하는 것이 바람직하고, 기재 휨(Curl)을 해결하기 위해서는 흘림 코팅이나 딥 코팅을 사용하는 것이 바람직하다.
다음에, 도포된 광경화성 수지 조성물에 광을 조사하여 광경화 반웅을 수행함으로써 고경도 코팅막(20)을 형성할 수 있다.
상기 광은 광활성화 에너지선을 공급할 수 있는 것이면 어느 것이든 가능하며, 일례로 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선 등의 광선, X선, γ선 등의 전자파외에, 전자선, 프로톤선, 중성 자선 등을 이용할 수 있으나, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이성, 가격 등으로부터 자외선 조사에 의한 경화가 유리하다.
이때 자외선의 조사량은, 예를 들면 약 20 내지 약 1000 mJ/cm2일, 바람직하기로 500 내지 약 800 mJ/cm2일 수 있다. 자외선 조사의 광원으로는 본 기술이 속하는 기술분야에서 사용될 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 블랙 라이트 (black light) 형광 램프 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 광 조사 전, 광경화성 수지 조성물의 도포면을 평탄화하고 조성물에 포함된 용매를 휘발시키기 위해 건조하는 과정을 더 수행할 수 있다. 이때 건조는 본 발명에서 특별히 한정하지 않으며, 공지의 방법이 사용될 수 있으며, 일례로 30 내지 100℃ 온도에서 1 내지 10분 동안 수행한다.
본 발명의 고경도 코팅막(20)은 1 내지 100㎛, 바람직하기로 10 내지 50㎛의 두께를 가지며, 높은 수준의 연필 경도, 투과율, 내마모성, 밀착성 및 내약품성을 갖는다. 상기 물성은 광경화성 수지 조성물의 조성 변화를 통해 이뤄질 수 있으며, 투명 플라스틱 기판(100)의 적용 분야에 따라 요구되는 코팅막(20)의 물성에 따라 다양하게 조절할 수 있다.
바람직하기로, 본 발명의 제1구현예에 따른 조성물은 용매 내에 중량평균 분자량이 서로 다른 2개 이상의 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머, 다관능 아크릴계 모노머, 광개시제 및 계면활성제를 포함하며, 투명 기재(10) 상에 도포 후 고경도 코팅막(20)을 형성할 경우, 상기 고경도 코팅막(20)은 적어도 9H 이상의 연필 경도, 90% 이상, 바람직하기로 90 내지 97%의 광투과율, 2000회 이상, 바람직하기로 3000회 이상의 내마모성 수치를 갖는다.
이때 상기 제1구현예에 따른 조성물은 중량평균 분자량이 1000 내지 2500 g/mol인 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머(제1올리고머), 중량평균 분자량이 2500 초과 내지 5000 g/mol인 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머(제2올리고머), 및 다관능 아크릴계 모노머를 1:0.2:0.2 내지 1:5:5, 바람직하기로 1:0.5:0.5 내지 1:1.5:1.5의 중량비, 더욱 바람직하기로 1:1:1로 혼합한 것을 특징으로 한다.
그 결과, 본 발명에 따른 투명 플라스틱 기판(100)은 종래 평판 및 3D 디스플레이의 유리 기판을 대체하여 사용이 가능하다. 상기 평판 디스플레이는 플렉서블 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 필드 에미션 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼 등의 각종 화상 표시 장치에도 바람직하게 이용될 수 있다.
3D 디스플레이는 디스플레이 표면에 빛의 방향을 제어할 수 있는 투명 필름을 부착한 무안경 방식과, 디스플레이 패널에서 구분된 영상을 보내고 사람의 눈이 각각의 영상을 구분하여 인식하는 안경 방식으로 나뉘어 개발되고 있다. 이때 화면이 구현되는 디스플레이는 상기 제시한 평판 디스플레이가 사용되며, 그 기판으로 본 발명에서 제시하는 투명 플라스틱 기판(100)을 사용한다.
특히, 1mm 이하의 곡률 반경을 가짐에 따라 최근 관심이 집중되고 있는 플렉서블 디스플레이, 그 중에서도, 커브드(curved) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이, 벤더블(bendable) 디스플레이, 롤러블(rollable) 디스플레이, 스트레쳐블(stretchable) 디스플레이 등의 기판으로서 바람직하게 적용하여 디스플레이의 박형화 및 경량화를 달성할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 설명한다. 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
제조예
1 : 9관능
아크릴
올리고머A의
제조
플랜터리 믹서(Planetary Mixer)에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 236g, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 1200g, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르 2.0g을 첨가한 후, 반응 온도를 80로 유지하였다. 여기에, 촉매로 0.5g의 디부틸틴디라우레이트(dibutyltindilaurate)(제조원: 송원산업)를 5회 분할하여 첨가한 다음, 5시간 동안 300rpm에서 중합 반응을 진행하였다.
반응의 종료는 적외선 분광기로 2260cm-1의 NCO피크가 사라지는 것을 확인하여 이소시아네이트가 반응한 것을 알 수 있었고, 올리고머의 중량평균분자량(Mw)은 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 1,500g/㏖임을 확인하였다.
제조예
2 : 9관능
아크릴
올리고머B의
제조
플랜터리 믹서(Planetary Mixer)에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 236g, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 1200g, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르 2.0g을 첨가한 후, 반응 온도를 80로 유지하였다. 여기에, 촉매로 0.5g의 디부틸틴디라우레이트(dibutyltindilaurate)(제조원: 송원산업)를 5회 분할하여 첨가한 다음, 8시간 동안 300rpm에서 중합 반응을 진행하였다.
반응의 종료는 적외선 분광기로 2260cm-1의 NCO피크가 사라지는 것을 확인하여 이소시아네이트가 반응한 것을 알 수 있었고, 올리고머의 중량평균분자량(Mw)은 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 3,600g/㏖임을 확인하였다.
제조예
3 : 10관능
아크릴
올리고머A의
제조
플랜터리 믹서(Planetary Mixer)에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 236g, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 1200g, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르 2.0g을 첨가한 후, 반응 온도를 80로 유지하였다. 여기에, 촉매로 0.5g의 디부틸틴디라우레이트(dibutyltindilaurate)(제조원: 송원산업)를 5회 분할하여 첨가한 다음, 5시간 동안 300rpm에서 중합 반응을 진행하였다.
반응의 종료는 적외선 분광기로 2260cm-1의 NCO피크가 사라지는 것을 확인하여 이소시아네이트가 반응한 것을 알 수 있었고, 올리고머의 중량평균분자량(Mw)은 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 1,450g/㏖임을 확인하였다.
제조예
4 : 10관능
아크릴
올리고머B의
제조
플랜터리 믹서(Planetary Mixer)에 헥사메틸렌 디이소시아네이트 236g, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 1200g, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르 2.0g을 첨가한 후, 반응 온도를 80로 유지하였다. 여기에, 촉매로 0.5g의 디부틸틴디라우레이트(dibutyltindilaurate)(제조원: 송원산업)를 5회 분할하여 첨가한 다음, 8시간 동안 300rpm에서 중합 반응을 진행하였다.
반응의 종료는 적외선 분광기로 2260cm-1의 NCO피크가 사라지는 것을 확인하여 이소시아네이트가 반응한 것을 알 수 있었고, 올리고머의 중량수평균분자량(Mw)은 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 3,750g/㏖임을 확인하였다.
실시예
1 내지 4,
비교예
1 내지 8:
광경화성
수지 조성물 제조
상기 제조예에서 제조한 올리고머를 이용하여 광경화형 수지 조성물을 제조하였다.
혼합기에 하기 표 1 및 2에 나타낸 바의 올리고머, 모노머 및 개시제를 메틸에틸케톤(MEK)에 첨가한 후, 500rpm에서 1시간 동안 교반한 후, 첨가제로서 계면활성제, 실리카졸, 아크릴실란 등을 첨가하고 다시 1시간 이상 교반하여 고형분 40%의 조성물을 제조하였다. 이때 함량은 고형분 함량이다.
1) 9A : 제조예 1에서 제조된 9관능 올리고머, Mw: 1,500g/㏖
2) 9B : 제조예 2에서 제조된 9관능 올리고머, Mw: 3,600g/㏖
3) 10A : 제조예 3에서 제조된 10관능 올리고머, Mw: 1,450g/㏖
4) 10B : 제조예 4에서 제조된 10관능 올리고머, Mw: 3,750g/㏖
5) DPHA: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate)
6) 광개시제 A: 1-하이드록시싸이클로헥실페닐케톤(상품명: Micure CP-4, 제조원: 미원상사㈜)
7) 광개시제 B: 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일)-페닐포스핀 옥사이드(상품명: Lucirin TPO, 제조원: BASF)
8) 계면활성제: 폴리에테르 개질 폴리디메틸 실록산
9) 실리카졸: 촉매화성사 나노 실리카 졸(상품명: V8802, 12nm, 고형분 40%)
10) 아크릴실란: 감마-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란(다우코닝사, 상품명 DOW CORNING(R) Z-6030 SILANE)
조성(중량%) | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
올리고머 | 9A1) | 31.5 | 31.5 | - | - | 31.5 | - |
9B2) | 31.5 | - | - | 31.5 | - | 31.5 | |
10A3) | - | - | 31.5 | 31.5 | 31.5 | - | |
10B4) | - | 31.5 | 31.5 | - | - | 31.5 | |
모노머 | DPHA5) | 31.5 | 31.5 | 31.5 | 31.5 | 31.5 | 31.5 |
개시제 | A6) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
B7) | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
첨가제 | 계면활성제8) | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
실리카졸9) | - | - | - | - | - | - | |
아크릴실란10) | - | - | - | - | - | - |
조성(중량%) | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 | |
올리고머 | 9A1) | 47.25 | - | 95 | - | 31.5 | 31.5 |
9B2) | 47.25 | 95 | - | - | 31.5 | 31.53 | |
10A | - | - | - | 95 | - | - | |
10A3) | - | - | - | - | - | - | |
모노머 | DPHA5) | - | - | - | - | 31.5 | 31.5 |
개시제 | A6) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 |
B7) | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
첨가제 | 계면활성제8) | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
실리카졸9) | - | - | 15 | - | 15 | 15 | |
아크릴실란10) | - | - | - | 7.5 | - | 7.5 |
실험예
1: 투명 플라스틱 기판의 물성 평가
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 광경화성 수지 조성물을 각각 1시간 동안 교반한 후, 투명기재 필름(80㎛, PET) 위에 두께가 6㎛가 되도록 마이어바(그라비어 코터의 일종)로 도포한 다음, 70℃에서 1분간 건조한 후, 500mJ/cm2으로 경화시켜 코팅막이 형성된 투명 플라스틱 기판을 제조하였다.
(1) 막두께
도 2에 나타낸 바와 같이, 마이크로 게이지를 이용하여 상기 제조한 투명 플라스틱 기판의 막 두께를 측정한다.
(2) 투과율
분광광도계(HZ-1, 일본 스가사)를 이용하여 PMMA 면을 광원(D65)으로 향해서 전광선투과율(Total Transmittance) 및 전체 헤이즈(Haze)를 측정하였다.
(3) 연필 경도
미쯔비시 평가용 연필(UNI)의 나무 부분만 깍아서 심을 원기둥 모양으로 3mm 노출시킨 상태에서 평평한 면에 놓여진 연마지에 심을 직각으로 대고 원을 그리면서 연마하여 심의 끝이 평탄하고 각이 예리하게 되도록 한다. 시료의 도막면에 약 45도 각도로 1kg 하중으로 연필심을 닿게 하여 균일한 속도로 10mm 움직임. 시료 위치 바꾸어 5회 실시한다.
(4) 곡률반경
도 3에 나타낸 바와 같이 자를 이용하여 투명 플라스틱 기판의 코팅면 방향으로 구부렸다 폈을 때 크랙이 나지 않은 가장 작은 반지름을 기입한다.
(5) 내마모성
스틸울(#0000) 1kg 하중을 인가 왕복 운동을 하는 장치(내스크래치 측정기, Shinto Scientific, Heidon))에 시료의 도막면에 올리고 3000회 왕복 시킨 후 스크래치를 확인하였다. 이때 횟수는 스크래치가 발생한 횟수를 의미한다.
(6) 밀착성
시험 시편에 1mm 간격으로 총 11개의 선을 그어 100개의 정사각형을 만든 후, 일본의 니치반 테이프로 5회 박리 시험을 수행하였다. 박리 시험 후 얻어진 평균치를 하기에 의거하여 평가하였다.
우수: 0/100 (박리된 사각형 수/전체 사각형 수)
양호: 1∼10/100 (박리된 사각형 수/전체 사각형 수)
보통: 11∼20/100 (박리된 사각형 수/전체 사각형 수)
불량: 21 이상/100 (박리된 사각형 수/전체 사각형 수)
(7) 내약품성
연필지우개에 500g 하중을 인가 후 지우개를 시료의 도막면에 올리고 메틸 알코올이 마르지 않는 조건으로 계속 투입하면서 분당 40회 왕복 조건으로 250회 왕복하였다. 이때 도막이 벗겨지지 않아야 한다.
구분 | 막 두께 | 투과율 | 연필 경도 | 곡률반경 | 내마모성 | 밀착성 | 내약품성 |
실시예 1 | 35㎛ | >90% | 9H | <1mm | 3000회 | 우수 | 우수 |
실시예 2 | 35㎛ | >90% | 9H | <1mm | 3000회 | 우수 | 양호 |
실시예 3 | 35㎛ | >90% | 9H | <1mm | 3000회 | 우수 | 양호 |
실시예 4 | 35㎛ | >90% | 9H | <1mm | 3000회 | 우수 | 양호 |
비교예 1 | 35㎛ | >90% | 8H | >1mm | 1500회 | 양호 | 양호 |
비교예 2 | 35㎛ | >90% | 7H | <1mm | 1000회 | 양호 | 양호 |
비교예 3 | 35㎛ | >90% | 7H | <1mm | 2000회 | 양호 | 양호 |
비교예 4 | 35㎛ | >90% | 7H | <1mm | 1000회 | 양호 | 양호 |
비교예 5 | 35㎛ | >90% | 7H | >1mm | 1500회 | 불량 | 양호 |
비교예 6 | 35㎛ | >90% | 7H | >1mm | 1000회 | 양호 | 벗겨짐 |
비교예 7 | 35㎛ | >90% | 9H | >1mm | 1000회 | 불량 | 양호 |
비교예 8 | 35㎛ | >90% | 7H | >1mm | 2000회 | 양호 | 양호 |
상기 표 3을 참조하면, 본 발명에서 제시한 바와 같이 중량평균 분자량이 조절된 2종의 올리고머와 모노머를 함께 사용할 경우 8H 이상의 연필 경도 및 1mm 이하의 곡률 반경 특성을 만족함을 알 수 있다.
특히, 도 4를 보면, 실시예 1의 투명 플라스틱 기판의 곡률반경 측정 후 크랙이 전혀 발생하지 않음을 알 수 있다.
이와 비교하여, 비교예 1 및 2와 같이, 2종의 올리고머와 모노머를 함께 사용한 경우 유기물만으로 이루어져 1mm 이하의 곡률 반경 특성을 가졌으나, 비슷한 크기의 분자량을 갖는 올리고머를 2종 사용함에 따라 최대 7H 수준의 연필 경도를 나타내었다. 이러한 결과는 2종 이상의 올리고머와 모노머를 함께 사용하더라도 분자량의 제어 없이는 8H 이상의 연필 경도 및 1mm 이하의 곡률 반경 특성을 동시에 만족할 수 없음을 의미한다.
또한, 비교예 4, 5 및 6과 같이, 올리고머만을 사용할 경우 분자량이 큰 경우 1mm 이하의 곡률 반경을 만족시킬 수 있었으나, 분자량이 낮은 경우 곡률 유연성이 감소되었다. 뿐만 아니라 연필 경도 및 내마모성이 실시예 1 내지 4의 코팅막 대비 낮은 특성을 나타내었다.
더불어, 비교예 7의 무기 입자를 사용한 경우 연필 경도는 우수하였으나 내마모성과 곡률 반경 특성이 낮아 유연한 필름의 제조가 여의치 않음을 알 수 있다.
또한, 비교예 8의 실란을 사용할 경우 경도와 곡률 반경 저하를 유발시켰다.
본 발명에 따른 광경화성 수지 조성물은 플렉서블 디스플레이의 투명 플라스틱 기판에 적용 가능하다.
10: 투명 기재 20: 고경도 코팅막
100: 고경도 투명 플라스틱 기판
100: 고경도 투명 플라스틱 기판
Claims (19)
- 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머, 다관능 아크릴계 모노머 및 광개시제를 포함하는 광경화성 수지 조성물에 있어서,
상기 광경화성 수지 조성물은 조성 내 무기 성분 및 실리콘계 화합물을 포함하지 않고,
상기 다관능 우레탄 아크릴계 올리고머는 분자 구조 내 4개 내지 8개의 우레탄 결합과, 9 또는 10개의 에틸렌 불포화성 관능기를 갖는 것으로, 중량평균 분자량이 1000 내지 2500 g/mol인 제1올리고머와 중량평균 분자량이 2500 초과 내지 5000 g/mol인 제2올리고머를 포함하며,
상기 광경화성 수지 조성물은 고형분 함량으로 전체 조성물 100 중량%에 대해서 제1올리고머 5 내지 45 중량%, 제2올리고머 5 내지 45 중량%, 다관능 아크릴계 모노머 5 내지 45 중량%, 및 광개시제 0.1 내지 20 중량%를 포함하고,
상기 광경화성 수지 조성물은 제1올리고머, 제2올리고머 및 다관능 아크릴계 모노머를 1:0.2:0.2 내지 1:5:5의 중량비로 포함하며,
이로써 제조된 코팅막이 9H 이상의 연필 경도, 90 내지 97%의 광투과율, 3,000회 이상의 내마모성 수치 및 1mm 이하의 곡률 반경을 갖고, 두께가 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 다관능 아크릴계 모노머는 분자 구조 내 2 내지 8개의 아크릴로일옥시기를 갖는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물. - 제9항에 있어서,
상기 다관능 아크릴계 모노머는 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 솔비톨트리(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트 유도체, 디펜타에리스리톨폴리(메타)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 광개시제는 광라디칼 개시제, 광양이온 개시제 또는 이들의 혼합 개시제 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 광경화성 수지 조성물은 추가로 계면활성제, 산화방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 열중합 금지제, 습윤제, 레벨링제, 소포제, 분산제, 대전방지제, 가소제, 실란 커플링제, 무기 충전제 중에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지 조성물. - 투명 기재; 및 상기 투명 기재의 적어도 일면에 적층된 코팅막을 포함하는 투명 플라스틱 기판에 있어서,
상기 코팅막은 제1항의 광경화성 수지 조성물을 투명 기재 상에 코팅 후 경화를 통해 제조되며, 9H 이상의 연필 경도, 90 내지 97%의 광투과율, 3,000회 이상의 내마모성 수치 및 1mm 이하의 곡률 반경을 갖고, 두께가 10 내지 50㎛인 것을 특징으로 하는 고경도 투명 플라스틱 기판. - 삭제
- 삭제
- 제13항의 투명 플라스틱 기판을 구비한 평판 디스플레이.
- 제16항에 있어서,
상기 디스플레이는 커브드 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 벤더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 또는 스트레쳐블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이인 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이. - 제13항의 투명 플라스틱 기판을 구비한 3D 디스플레이.
- 제18항에 있어서,
상기 디스플레이는 커브드 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 벤더블 디스플레이, 롤러블 디스플레이, 또는 스트레쳐블 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이인 것을 특징으로 하는 3D 디스플레이.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160058350A KR101825295B1 (ko) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 광경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 디스플레이용 고경도 투명 플라스틱 기판 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170127787A KR20170127787A (ko) | 2017-11-22 |
KR101825295B1 true KR101825295B1 (ko) | 2018-02-05 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160058350A KR101825295B1 (ko) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 광경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 디스플레이용 고경도 투명 플라스틱 기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101825295B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102655508B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2024-04-09 | 주식회사 케이씨텍 | 하드코팅 조성물, 하드코팅 필름 및 하드코팅 필름의 제조방법 |
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KR20170127787A (ko) | 2017-11-22 |
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