KR101823156B1 - 노이즈 제거 필터의 제조 방법 - Google Patents

노이즈 제거 필터의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101823156B1
KR101823156B1 KR1020110137426A KR20110137426A KR101823156B1 KR 101823156 B1 KR101823156 B1 KR 101823156B1 KR 1020110137426 A KR1020110137426 A KR 1020110137426A KR 20110137426 A KR20110137426 A KR 20110137426A KR 101823156 B1 KR101823156 B1 KR 101823156B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
magnetic body
output
upper magnetic
stud terminal
Prior art date
Application number
KR1020110137426A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130070211A (ko
Inventor
이상문
위성권
곽정복
심원철
유영석
김용석
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020110137426A priority Critical patent/KR101823156B1/ko
Priority to JP2012270056A priority patent/JP6029961B2/ja
Priority to US13/716,841 priority patent/US8904628B2/en
Publication of KR20130070211A publication Critical patent/KR20130070211A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101823156B1 publication Critical patent/KR101823156B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H1/0007Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0092Inductor filters, i.e. inductors whose parasitic capacitance is of relevance to consider it as filter
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49005Acoustic transducer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49043Depositing magnetic layer or coating
    • Y10T29/49044Plural magnetic deposition layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49043Depositing magnetic layer or coating
    • Y10T29/49046Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49048Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49069Data storage inductor or core
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 하나 이상의 도체 패턴과 상기 도체 패턴을 커버하는 절연층 및 상기 도체 패턴의 전기적인 입출력을 위한 입출력 스터드 단자를 갖는 하부 자성체를 준비하는 단계; 상기 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부를 구비하는 단계; 상기 인식부 및 상기 절연층의 상부에 상부 자성체를 구비하는 단계; 상기 상부 자성체를 폴리싱(polishing)하는 단계; 그리고 상기 인식부를 제거하여, 상기 상부 자성체의 상면이 상기 입출력 스터드 단자의 상면보다 높게 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 노이즈 제거 필터의 제조 방법을 개시한다.
본 발명에 따르면, 간단한 구조 및 공정으로 투자율을 높일 수 있고 임피던스 특성을 개선할 수 있어 우수한 성능 및 특성을 갖는 노이즈 제거 필터를 구현할 수 있으며, 상부 자성체의 폴리싱 공정시 입출력 스터드 단자의 손상을 방지하고 폴리싱 공정을 정확한 설계치로 수행할 수 있다.

Description

노이즈 제거 필터의 제조 방법{Method of Filter for Removing Noise}
본 발명은 노이즈 제거 필터에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 간단한 구조 및 공정으로 투자율을 높일 수 있고 임피던스 특성을 개선할 수 있어 성능을 향상할 수 있는 노이즈 제거 필터의 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 TV, 스마트 폰, 노트북 등과 같은 전자제품은 고주파 대역에서의 데이터 송수신의 기능이 널리 사용되고 있으며 향후에도 이러한 IT 전자 제품은 하나의 기기뿐만 아니라 상호간의 USB, 기타 통신 포트를 연결하여 다기능, 복합화로 활용 빈도가 높을 것으로 예상된다.
여기서, 상기 데이터 송수신을 빠르게 진행하기 위해서는 MHz 대역의 주파수 대역에서 GHz 대역의 고주파수 대역으로 이동하여 보다 많은 양의 내부 신호라인을 통해 데이터를 주고 받게 된다.
이와 같이 많은 양의 데이터를 주고 받기 위해 메인기기와 주변기기 간의 GHz 대역의 고주파수 대역의 송수신시 신호의 지연 및 기타 노이즈로 인해 원활한 데이터를 처리하는데 문제점이 발생하고 있다.
따라서, 전자제품 자체가 노이즈의 발생원이 되지 않도록 함과 동시에 외부 노이즈에 의해서 오동작 등이 생기지 않도록 하는 이뮤니티(Immunity) 대책이 필요하다.
이러한 문제를 해결하기 위해 IT와 주변기기의 연결주위에 EMI 대책 부품을 구비하고 있으나, 기존 EMI 대책 부품들은 권선형, 적층형 타입으로 칩부품의 사이즈가 크고 전기적 특성이 나빠 특정한 부위와 대면적 회로기판 등 한정된 영역에만 사용 가능하였으며, 이에 따라 전자제품의 슬림화, 소형화, 복합화, 다기능화의 전환에 따른 EMI 대책 부품들이 요구되고 있다.
이하, 첨부된 도 1 내지 도 2c를 참조하여 종래 기술에 따른 EMI 대책 코일 부품 즉 노이즈 제거 필터 중 커먼 모드 필터를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 2c를 참조하면, 종래 커먼 모드 필터는, 하부 자성 기판(10)과, 상기 하부 자성 기판(10)의 상부에 구비되고 내부에 제1 코일 패턴(21)과 제2 코일 패턴(22)이 상하 대칭되게 형성되는 절연층(20)과, 상기 절연층(20)의 상부에 구비되는 상부 자성체(30)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 절연층(20)은 상기 하부 자성 기판(10)의 상부에 박막공정을 통해 상기 제1 코일 패턴(21) 및 상기 제2 코일 패턴(22)이 내부에 형성되도록 구비된다. 상기 박막 공정의 일 예로는 특허문헌 일본특허공개공보 평8-203737호에 개시되어 있다.
그리고, 상기 절연층(20)에는 상기 제1 코일 패턴(21)으로 전기를 입출력하기 위한 제1 입력 리드 패턴(21a) 및 제1 출력 리드 패턴(21b)이 형성되고 상기 제2 코일 패턴(22)으로 전기를 입출력하기 위한 제2 입력 리드 패턴(22a) 및 제2 출력 리드 패턴(22b)이 형성된다.
보다 상세하게, 상기 절연층(20)은 상기 제1 코일 패턴(21) 및 상기 제1 입력 리드 패턴(21a)을 포함하는 제1 코일층과, 상기 제2 코일 패턴(22) 및 상기 제2 입력 리드 패턴(22a)을 포함하는 제2 코일층과, 상기 제1 출력 리드 패턴(21b) 및 상기 제2 출력 리드 패턴(22b)을 포함하는 제3 코일층으로 구성된다.
즉, 상기 하부 자성 기판(10)의 상면에 박막 공정을 통해 상기 제1 코일 패턴(21) 및 상기 제1 입력 리드 패턴(21a)을 형성한 후 절연 물질을 코팅하면 상기 제1 코일층이 형성된다.
그리고, 상기 제1 코일층 상면에 박막 공정을 통해 상기 제1 코일 패턴(21)과 대응되는 상기 제2 코일 패턴(22) 및 상기 제2 입력 리드 패턴(22a)을 형성한 후 절연 물질을 코팅하면 상기 제2 코일층이 형성된다.
그 다음, 상기 제1 코일 패턴(21)과 상기 제2 코일 패턴(22)의 외부 출력을 위하여 상기 제2 코일층의 상면에 박막 공정을 통해 상기 제1 출력 리드 패턴(21b) 및 상기 제2 출력 리드 패턴(22b)을 형성한 후 절연 물질을 코팅하면 제3 코일층이 형성된다.
이때, 상기 제1 코일 패턴(21)과 상기 제2 코일 패턴(22)은 상기 제1 출력 리드 패턴(21b) 및 상기 제2 출력 리드 패턴(22b)과 각각 비아 연결 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 제1 입력 리드 패턴(21a)은 제1 입력 스터드 단자(41a)와 연결되고, 상기 제1 출력 리드 패턴(21b)는 상기 제1 입력 스터드 단자(41a)와 대응되는 제1 출력 스터드 단자(미도시)와 연결되며, 상기 제2 입력 리드 패턴(22a)은 제2 입력 스터드 단자(42a)와 연결되고, 상기 제2 출력 리드 패턴(22b)은 상기 제2 입력 스터드 단자(42a)와 대응되는 제2 출력 스터드 단자(미도시)와 연결된다.
자세하게 도시하진 않았지만, 상기 제1 코일층 내지 제3 코일층은 시트 형태로 제작되어 적층 방식으로 결합됨으로써 전술한 제1·2 코일 패턴과 제1·2 입력 리드 패턴 및 제1·2 출력 리드 패턴을 포함하는 절연층을 구성할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 구성된 종래 커먼 모드 필터에서 상기 상부 자성체(30)는 상기 절연층(20)과의 접합성과 절연성 및 내전압 특성 등을 향상시키기 위하여, 페라이트에 바인더로서 수지를 혼합한 복합물질을 충진하여 형성되는데, 이와 같은 경우 상기 상부 자성체(30)를 구성하는 수지에 의해 커먼 모드 필터의 투자율이 현저하게 감쇠되어 커먼 모드 필터의 성능 및 특성을 저하시키는 문제점이 있었다.
이에 투자율을 높이기 위하여 상기 상부 자성체(30)를 구성하는 페라이트의 입경을 크게 하면 커먼 모드 필터의 고주파 특성이 악화되는 문제점이 있으며, 상기 상부 자성체(30)의 바인더로서 수지의 양을 줄이면 상기 상부 자성체(30)의 접합성과 절연성 및 내전압 특성 등이 악화되는 문제점이 있었다.
또한, 투자율을 높이기 위하여 상기 상부 자성체(30)를 성형시 고온 환경을 제공하는 방법이 있으나, 온도가 높은 환경에서는 작업성이 저하되거나 온도를 높이기 위한 설비 증가 및 커먼 모드 필터의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 상부 자성체의 접합성과 절연성 및 내전압 특성 등을 우수하게 유지하면서도 투자율을 높일 수 있으며, 이에 따라 임피던스 특성을 개선함으로써 성능 및 신뢰성을 향상할 수 있는 노이즈 제거 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 간단한 구조 및 공정으로 투자율을 높일 수 있으며, 이에 따라 투자율 향상을 위한 설비 증가를 사전에 방지하는 등 투자율을 높임으로써 수반되는 제조 비용 상승을 방지할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 노이즈 제거 필터의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 상부 자성체의 폴리싱 공정시 입출력 스터드 단자의 손상을 방지하고 폴리싱 공정을 정확한 설계치로 수행할 수 있는 노이즈 제거 필터의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은: 적어도 하나 이상의 도체 패턴과 상기 도체 패턴을 커버하는 절연층 및 상기 도체 패턴의 전기적인 입출력을 위한 입출력 스터드 단자를 갖는 하부 자성체를 준비하는 단계; 상기 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부를 구비하는 단계; 상기 인식부 및 상기 절연층의 상부에 상부 자성체를 구비하는 단계; 상기 상부 자성체를 폴리싱(polishing)하는 단계; 그리고 상기 인식부를 제거하여, 상기 상부 자성체의 상면이 상기 입출력 스터드 단자의 상면보다 높게 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 노이즈 제거 필터의 제조 방법을 제공한다.
여기서, 상기 인식부는; 인식 가능한 물질로 이루어지며, 상기 입출력 스터드 단자의 상면에 오프셋(off-set) 인쇄될 수 있다.
이때, 상기 인식 가능한 물질은 포토 레지스트(Photo Resist)를 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 오프셋 인쇄는, 상기 인식 가능한 물질이 외주면에 전사된 실린더를 회전시키면서 상기 입출력 스터드 단자의 상면에 상기 인식 가능한 물질을 인쇄하는 방식으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 상부 자성체를 폴리싱하는 단계는 상기 인식부가 외부로 노출되는 시점까지 수행될 수 있다.
그리고, 상기 인식부의 제거는 식각(etching) 공정을 통해 수행될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법에 의하면, 노이즈 제거 필터의 입출력 스터드 단자 간의 간격에 따라 상이한 사이즈를 갖는 페라이트 파우더를 포함하는 상부 자성체를 선택적으로 주입할 수 있어 노이즈 제거 필터의 투자율을 높일 수 있는 이점이 있다.
그리고, 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법에 의하면, 높은 투자율을 구현하여 노이즈 제거 필터의 임피던스 특성을 개선함으로써 제품의 성능 및 신뢰성을 향상할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법에 의하면, 간단한 구조 및 공정으로 투자율을 높일 수 있어 투자율을 향상하기 위한 설비 증가로 수반되는 제조비용을 절감할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 이점이 있다.
아울러, 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법에 의하면, 상부 자성체의 폴리싱 공정 전에 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부를 구비함으로써, 상부 자성체의 폴리싱 공정시 입출력 스터드 단자의 손상을 방지하고 폴리싱 공정을 정확한 설계치로 수행할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래 노이즈 제거 필터 중 커먼 모드 필터를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2a는 도 1의 1차 코일 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2b는 도 1의 2차 코일 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2c는 도 2a의 1차 코일 패턴의 출력측 리드 패턴과 도 2b의 2차 코일 패턴의 출력측 리드 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법의 일실시예를 설명하기 위한 공정도들로서,
도 3은 하부 자성체에 1차 도체 패턴과 2차 도체 패턴과 절연층 및 입출력 스터드 단자가 구비된 상태를 나타낸 단면도이고,
도 4는 도 3의 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부를 구비한 상태를 나타낸 단면도이며,
도 5는 도 4의 인식부를 오프셋 인쇄하는 실린더를 나타낸 단면도이고,
도 6은 도 4의 인식부 및 절연층의 상부에 상부 자성체를 구비한 상태를 나타낸 단면도이며,
도 7은 도 6의 상부 자성체를 폴리싱한 상태를 나타낸 단면도이고,
도 8은 도 7의 인식부를 제거한 상태를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
이하, 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법의 일실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3 내지 도 7은 본 발명에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법의 일실시예를 설명하기 위한 공정도들로서, 도 3은 하부 자성체에 1차 도체 패턴과 2차 도체 패턴과 절연층 및 입출력 스터드 단자가 구비된 상태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부를 구비한 상태를 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 4의 인식부를 오프셋 인쇄하는 실린더를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 4의 인식부 및 절연층의 상부에 상부 자성체를 구비한 상태를 나타낸 단면도이며, 도 7은 도 6의 상부 자성체를 폴리싱한 상태를 나타낸 단면도이고, 도 8은 도 7의 인식부를 제거한 상태를 나타낸 단면도이다.
본 발명에 따른 노이즈 제거 피터의 제조 방법의 일실시예는, 먼저 도 3을 참조하면, 하부 자성체(110)의 상부에 1차 도체 패턴(121)과 2차 도체 패턴(122) 및 절연층(123)으로 이루어진 코일층을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 하부 자성체(110)는 페라이트 계열의 자성 물질로 이루어진 기판 형태로 제작될 수 있으며, 상기 1차 도체 패턴(121)과 상기 2차 도체 패턴(122)은 상기 하부 자성체(110)의 상부에 상기 절연층(123)을 매개로 전기적으로 상호 분리되게 구비될 수 있다.
이때, 상기 절연층(123)은 상기 1차 도체 패턴(121)으로 전기를 입출력하기 위한 제1 입력 리드 패턴(121a) 및 제1 출력 리드 패턴(121b)과 상기 2차 도체 패턴(122)으로 전기를 입출력하기 위한 제2 입력 리드 패턴(122a) 및 제2 출력 리드 패턴(122b)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 입력 리드 패턴(121a)은 제1 입력 스터드 단자(141a)와 전기적으로 연결되고 상기 제1 출력 리드 패턴(121b)은 상기 제1 입력 스터드 단자(141a)와 대응되는 제1 출력 스터드 단자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 입력 리드 패턴(122a)은 제2 입력 스터드 단자(142a)와 전기적으로 연결되고 상기 제2 출력 리드 패턴(122b)은 상기 제2 입력 스터드 단자(142a)와 대응되는 제2 출력 스터드 단자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
그 다음, 도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 제1, 2 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부(150)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 인식부(150)는, 포토 레지스트(Photo Resist)와 같은 인식 가능한 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 제1, 2 입출력 단자의 상면에 오프셋(off-set) 인쇄될 수 있다.
이때, 상기 오프셋 인쇄는, 상기 인식 가능한 물질(150a)이 외주면에 전사된 실린더(155)를 회전시키면서 상기 제1, 2 입출력 스터드 단자의 상면에 상기 인식 가능한 물질을 인쇄하는 방식으로 이루어질 수 있다.
그 다음, 도 6을 참조하면, 상기 인식부(150) 및 상기 절연층(123)의 상부에 상부 자성체(130)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 상부 자성체(130)는 페라이트 계열의 물질을 충진하고 충진된 물질을 경화시킴으로써 구비될 수 있다.
이때, 상기 상부 자성체(130)는 상기 인식부(150)의 커버 및 이후 폴리싱과 같은 표면 연마를 고려하여 충분한 높이 및 두께로 형성될 수 있다.
그 다음, 도 7을 참조하면, 상기 상부 자성체(130)의 표면 연마를 위하여 폴리싱(polishing) 공정을 수행할 수 있다.
이때, 본 실시예에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법에서는 상기 제1, 2 입출력 스터드 단자의 상면에 상기 인식부(150)가 구비되어 있기 때문에, 상기 상부 자성체(130)의 폴리싱 공정시 상기 제1, 2 입출력 스터드 단자가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 인식부(150)가 외부로 노출되는 시점까지 상기 상부 자성체(130)의 폴리싱 공정을 수행할 수 있어 상기 폴리싱 공정의 완료 시점을 용이하고 정확하게 파악할 수 있고 이에 따라 상기 상부 자성체(130)의 설계치에 상응하는 정확한 폴리싱 공정을 수행할 수 있다.
그 다음, 도 8을 참조하면, 상기 상부 자성체(130)의 폴리싱 공정 이후에는, 상기 인식부(150)를 제거함으로써, 상기 인식부(150)의 두께만큼 상기 상부 자성체(130)의 상면 높이를 상기 제1, 2 입출력 스터드 단자의 상면 높이보다 높게 형성할 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 노이즈 제거 필터의 제조 방법에 의하면, 상기 상부 자성체(130)의 상면이 상기 제1, 2 입출력 스터드 단자의 상면보다 더 높도록 서로 높이차(H)를 가질 수 있으며, 이에 따라 상기 상부 자성체(130)의 크기 및 자성 성분을 증대시켜 이를 포함하는 노이즈 제거 필터의 투자율을 높일 수 있다.
한편, 상기 인식부(150)의 제거는 식각(etching) 공정을 통해 수행될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
110: 하부 자성체 121: 1차 도체 패턴
121a: 제1 입력 리드 패턴 121b: 제1 출력 리드 패턴
122: 2차 도체 패턴 122a: 제2 입력 리드 패턴
122b: 제2 출력 리드 패턴 130: 상부 자성체
141a: 제1 입력 스터드 단자 142a: 제2 입력 스터드 단자
150: 인식부

Claims (6)

  1. 적어도 하나 이상의 도체 패턴과 상기 도체 패턴을 커버하는 절연층 및 상기 도체 패턴의 전기적인 입출력을 위한 입출력 스터드 단자를 갖는 하부 자성체를 준비하는 단계;
    상기 입출력 스터드 단자의 상면에 인식부를 구비하는 단계;
    상기 인식부 및 상기 절연층의 상부에 상부 자성체를 구비하는 단계;
    상기 상부 자성체를 폴리싱(polishing)하는 단계; 그리고
    상기 인식부를 제거하여, 상기 상부 자성체의 상면이 상기 입출력 스터드 단자의 상면보다 높게 형성되도록 하는 단계;
    를 포함하는 노이즈 제거 필터의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인식부는; 인식 가능한 물질로 이루어지며, 상기 입출력 스터드 단자의 상면에 오프셋(off-set) 인쇄되는 노이즈 제거 필터의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인식 가능한 물질은 포토 레지스트(Photo Resist)를 포함하는 노이즈 제거 필터의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 오프셋 인쇄는, 상기 인식 가능한 물질이 외주면에 전사된 실린더를 회전시키면서 상기 입출력 스터드 단자의 상면에 상기 인식 가능한 물질을 인쇄하는 노이즈 제거 필터의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부 자성체를 폴리싱하는 단계는 상기 인식부가 외부로 노출되는 시점까지 수행되는 노이즈 제거 필터의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인식부의 제거는 식각(etching) 공정을 통해 수행되는 노이즈 제거 필터의 제조 방법.
KR1020110137426A 2011-12-19 2011-12-19 노이즈 제거 필터의 제조 방법 KR101823156B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110137426A KR101823156B1 (ko) 2011-12-19 2011-12-19 노이즈 제거 필터의 제조 방법
JP2012270056A JP6029961B2 (ja) 2011-12-19 2012-12-11 ノイズ除去フィルタの製造方法
US13/716,841 US8904628B2 (en) 2011-12-19 2012-12-17 Method of manufacturing noise removing filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110137426A KR101823156B1 (ko) 2011-12-19 2011-12-19 노이즈 제거 필터의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130070211A KR20130070211A (ko) 2013-06-27
KR101823156B1 true KR101823156B1 (ko) 2018-01-30

Family

ID=48608664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110137426A KR101823156B1 (ko) 2011-12-19 2011-12-19 노이즈 제거 필터의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8904628B2 (ko)
JP (1) JP6029961B2 (ko)
KR (1) KR101823156B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140083577A (ko) * 2012-12-26 2014-07-04 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 이의 제조방법
JP6946721B2 (ja) 2017-05-03 2021-10-06 Tdk株式会社 コイル部品
JP6984212B2 (ja) 2017-07-28 2021-12-17 Tdk株式会社 コイル部品
US10529439B2 (en) 2017-10-24 2020-01-07 Spin Memory, Inc. On-the-fly bit failure detection and bit redundancy remapping techniques to correct for fixed bit defects

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011091097A (ja) 2009-10-20 2011-05-06 Tdk Corp コイル部品

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11273997A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP2000100648A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Sumitomo Rubber Ind Ltd 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2000353620A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層インダクタ及びその製造方法
US6420772B1 (en) * 1999-10-13 2002-07-16 International Business Machines Corporation Re-settable tristate programmable device
JP2001160523A (ja) * 1999-12-01 2001-06-12 Fdk Corp 外部電極形成装置
JP2006024772A (ja) 2004-07-08 2006-01-26 Murata Mfg Co Ltd コモンモードノイズフィルタ
JP4844045B2 (ja) * 2005-08-18 2011-12-21 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
US7704614B2 (en) * 2006-10-20 2010-04-27 Seagate Technology Llc Process for fabricating patterned magnetic recording media
TW200923980A (en) * 2007-11-16 2009-06-01 Delta Electronics Inc Filter and manufacturing method thereof
JP4840381B2 (ja) 2008-03-07 2011-12-21 Tdk株式会社 コモンモードフィルタ及びその製造方法
JP2009230810A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 垂直磁気記録ヘッドの製造方法
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
US8080167B2 (en) * 2009-02-20 2011-12-20 Tdk Corporation Shaping method of thin film and manufacturing method of perpendicular recording magnetic head using the same
US8791783B2 (en) * 2010-05-17 2014-07-29 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronic component to be embedded in substrate and component-embedded substrate
JP2012022731A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Hitachi Ltd 磁気ヘッドスライダ及びそれを用いた磁気ディスク装置
TWI611439B (zh) * 2010-07-23 2018-01-11 乾坤科技股份有限公司 線圈元件
JP5195876B2 (ja) * 2010-11-10 2013-05-15 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011091097A (ja) 2009-10-20 2011-05-06 Tdk Corp コイル部品

Also Published As

Publication number Publication date
US8904628B2 (en) 2014-12-09
KR20130070211A (ko) 2013-06-27
JP2013128110A (ja) 2013-06-27
JP6029961B2 (ja) 2016-11-24
US20130152379A1 (en) 2013-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101514491B1 (ko) 코일 부품 및 그 제조방법
KR101548777B1 (ko) 노이즈 제거 필터
US20130300527A1 (en) Method of manufacturing coil element and coil element
KR101823156B1 (ko) 노이즈 제거 필터의 제조 방법
KR20140116678A (ko) 박막형 공통모드필터 및 그 제조방법
US9263176B2 (en) Conductor pattern and electronic component having the same
KR101642641B1 (ko) 공통 모드 필터 및 그 제조 방법
KR101883003B1 (ko) 노이즈 제거 필터 및 그 제조 방법
KR101629983B1 (ko) 코일 부품
KR101862402B1 (ko) 도체 패턴 및 이를 포함하는 코일 부품
KR101853137B1 (ko) 코일 부품 및 그 제조방법
US9099234B2 (en) Filter for removing noise and method of manufacturing the same
KR20130066174A (ko) 코일 부품
KR20140132105A (ko) 공통모드필터 및 그 제조방법
KR101740781B1 (ko) 코일 부품
KR101901688B1 (ko) 커먼모드 필터
KR20130049440A (ko) 도체 라인 겸 비아 제조용 스탬프, 그리고 상기 도체 라인 겸 비아 제조용 스탬프를 이용한 코일 부품의 제조 방법
KR101883011B1 (ko) 노이즈 제거 필터
KR20130058339A (ko) 노이즈 필터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant