KR101820614B1 - 광원 창 페인트 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스는 촬상 작업 동안 대상을 조명하는 주된 목적을 갖는 광원 조립체를 포함하는 전자 디바이스의 하우징 내에 배치된 카메라 조립체를 갖는다. 광원 조립체는 광원 및 광 창을 포함한다. 광 차단부는 광 창을 통과하는 광이 하우징의 외측 표면, 또는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들을 따라 전파하는 것을 방지하기 위해 광 창의 측면 표면들에 적용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 광 차단부는 다양한 반사 및 흡수 특징들을 갖는 다수의 층을 포함할 수 있다.

Description

광원 창 페인트{LIGHT SOURCE WINDOW PAINT}

설명된 실시예들은 일반적으로 반투명 디바이스 하우징의 표면을 따라 광원으로부터 방출된 광의 광 누설을 방지하기 위한 방법에 관한 것이다.

작은 폼 팩터 전자 디바이스(small form factor electronic device)들은 음성 통신에 관련된 기능들 외에 많은 기능들로 가득차게 되었다. 이러한 "스마트폰"은 단일 스냅샷을 제공하거나 비디오로 처리되는 데 사용될 수 있는 이미지들을 캡처하는 데 사용될 수 있는 스틸 또는 비디오 카메라와 같은 이미지 캡처 디바이스들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 애플리케이션 개발자들은 견고한 광원으로서 작은 폼 팩터 디바이스 카메라 모듈들과 연관된 LED 플래시 유닛들을 사용할 수 있었다. 이러한 디바이스들의 하우징은 광을 흡수하고 반사할 수 있는 재료(예컨대, 플라스틱)로 형성되는 경우, 광원과 같은 디바이스의 사용은 플라스틱 하우징 커버의 표면 부분 및 작은 폼 팩터 전자 디바이스의 외측 표면을 따라 전파하는 광원에 의해 방출된 광의 일부를 초래하고, 이는 작은 폼 팩터 디바이스의 후방 표면을 따라 원하지 않는 조명 패턴을 제공할 수 있다. 이러한 문제들에 대한 해결책은 스마트폰의 미적 특징부들에서의 절충으로 이어진다.

따라서, 바람직한 것은 미적으로 원하는 외관을 유지하면서, 광이 작은 폼 팩터 전자 디바이스의 외측 표면을 따라 원하지 않는 조명 패턴들을 생성하는 것을 방지하는 방식이다.

일 양태에서, 하우징 및 광원을 갖는 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 투명 부재 및 광 차단부를 포함할 수 있다. 투명 부재는 하우징의 어퍼처(aperture) 내에 배치될 수 있고, 광원과 하우징 사이에 위치될 수 있다. 투명 부재는 광원으로부터의 제1 광선이 투명 부재를 나가게 하는 광 방출 단부(light emission end)를 포함할 수 있다. 광 차단부는 투명 부재의 외측 주변부 상에 배치될 수 있고, 또한 하우징의 어퍼처 내에서 투명 부재와 어퍼처 사이에 배치될 수 있다. 전자 디바이스는 투명 부재의 외측 주변부에 의해 수신된 제1 광선이 광 차단부에 의해 광 방출 단부로 반사되도록 구성될 수 있다.

다른 양태에서, 전자 디바이스 내에 배치된 광원으로부터 광을 전송하는 데 사용되고 광이 전자 디바이스 내의 다른 컴포넌트들에 전달되는 것을 방지하는 부재를 형성하는 방법이 설명된다. 방법은 실질적으로 투명한 시트를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 시트를 절단하여 제1 부분 및 제2 부분을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 제1 부분은 광원으로부터 광을 방출할 수 있는 제1 표면을 갖는다. 방법은 제1 부분에 광 차단 코팅을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 제2 부분을 절단함으로써 시트로부터 부재를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 양태에서, 적어도 하나의 부품이 전자 디바이스에 사용되는 복수의 부품을 형성하는 방법이 설명된다. 방법은 기판에 제1 코팅을 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 기판의 일부분을 기계가공하여 복수의 제1 부분을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 기판의 나머지 부분에 제2 코팅을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 나머지 부분은 복수의 제1 부분을 포함할 수 있다. 방법은 나머지 부분 기판으로부터 제2 코팅의 일부분을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 기판의 나머지 부분을 절단하여 복수의 제2 부분을 정의하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양태들과 이점들은, 설명되는 실시예들의 원리들을 예로서 예시하는 첨부의 도면들과 연계하여 취해지는 하기의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 개시내용은 동일한 도면 부호가 동일한 구조적 요소들을 지시하는 첨부 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 카메라 조립체를 갖는 전자 디바이스의 전방 및 후방 도면들을 도시한다.
도 2는 도 1b의 전자 디바이스의 카메라 조립체의 근접도를 도시한다.
도 3은 도 2에서 정의된 단면에 따른, 도 2의 전자 디바이스의 측단면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 LED 광 창(light window)의 사시도들을 도시한다.
도 5a는 광 차단부를 구비한 LED 광 창을 갖는 도 2의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 5b는 대안적인 광 차단부를 구비한 LED 광 창을 갖는 도 2의 전자 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 6은 광 차단부를 갖는 광 창을 제조하기 위한 방법을 예시하는 블록도를 도시한다.
도 7은 제1 코팅을 갖는 기판의 실시예를 도시한다.
도 8은 기계가공 공정을 행한 도 7의 기판의 실시예를 도시한다.
도 9는 제2 코팅이 도포된 도 8의 실시예를 도시한다.
도 10은 기판으로부터 제2 코팅의 부분들을 제거하는 데 접착 층이 사용되는 도 9의 실시예를 도시한다.
도 11은 도 10에 도시된 기판을 절단하는 것일 수 있는 LED 창의 실시예를 도시한다.
도 12는 제1 코팅이 LED 창의 상부 부분으로부터 제거된 LED의 실시예를 도시한다.
도 13은 설명한 실시예들에 따른, 전자 디바이스 내에 사용되는 복수의 부품을 만드는 방법을 설명하는 흐름도를 도시한다.
도 14는 모바일 디바이스들을 위해 선택적으로 코팅된 광학 창들을 제조하는 방법을 설명하는 흐름도를 도시한다.

이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 상세사항을 참조할 것이다. 하기의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 한정된 바와 같은 기술된 실시예들의 기술적 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예, 수정예 및 등가물을 포함하고자 한다.

설명한 실시예들의 양태들은 작은 폼 팩터 전자 디바이스에 관한 것이다. 본 논의의 나머지에 대해서, 작은 폼 팩터 전자 디바이스는 개인용 미디어 디바이스의 관점에서 기술될 것이다. 개인용 미디어 디바이스는 다양한 동작 컴포넌트들을 둘러싸고 지지하는 데 적합한 디바이스 하우징을 포함할 수 있다. 디바이스 하우징은 음량 스위치, 전원 버튼, 데이터와 전력 커넥터, 오디오 잭 등과 같은 다양한 입/출력("I/O") 메커니즘들을 지지할 수 있다. 하우징은 I/O 메커니즘들을 수용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. 입/출력 메커니즘이 배치된 위치들은 디바이스가 작동하도록 의도된 조건들 하에 인터페이스의 유용성을 향상시키기 위해 선택될 수 있다. 예를 들면, 한 손으로 작동되도록 의도된 디바이스에 대하여, 오디오 제어 스위치와 같은 입력 메커니즘은 디바이스가 손바닥에 유지되는 동안 손가락 또는 엄지손가락에 의해 쉽게 작동되는 위치에 배치될 수 있다. 오디오 잭과 같은 다른 출력 메커니즘은 디바이스의 상부 에지 또는 하부 에지 상에서와 같은, 디바이스를 유지하는 것을 방해하지 않는 위치들에 배치될 수 있다.

개인용 미디어 디바이스는 전방 대면 디스플레이 및 후방 대면 카메라 조립체를 포함할 수 있다. 후방 카메라 조립체는 광원에 아주 근접한 플래시 및 렌즈 조립체를 포함할 수 있다. 이러한 방식에서, 광원에 의해 생성된 최대 광량이 물체로 전송되고 후속하여 그로부터 반사될 수 있다. 물체로부터 반사된 광은 개인용 미디어 디바이스 내의 이미지 처리 회로에 의한 이미지 처리를 위해 렌즈 조립체에 의해 캡처될 수 있다. 일부 경우들에서, 전방 대면 디스플레이는 물체의 이미지가 전방 대면 디스플레이에서 실시간으로 보여질 수 있는 뷰파인더로서 사용될 수 있다. 이러한 방식에서, 캡처된 이미지의 성분의 근사(approximation)는 이미지 캡처 프로세스를 개시할지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다. 이미지 캡처 프로세스는 주변 광 이외에 추가 광이 필요할 수 있는 이러한 상황들에서 플래시 시퀀스를 개시하는 것을 포함할 수 있다.

디바이스 하우징은 개인용 미디어 디바이스 내에 컴포넌트들을 보호하도록 제공될 수 있다. 특히, 디바이스 하우징은 광을 흡수하고 반사하는 재료로 형성될 수 있다. 소정 경우에서, LED 조명과 같은 광원이 디바이스 하우징의 구멍들 중 하나의 내부에 배치된 LED 창을 통해 광을 방출하도록 구성된 경우, LED 조명으로부터의 광은 LED 창을 둘러싸는 디바이스 하우징의 부분들을 통해 확산될 수 있다. LED 조명이 플래시 유닛으로서 사용되는 경우, 이러한 광 소산은 디바이스의 밖으로 전송되는 광량이 줄어듦으로써, 이미지 캡처 프로세스에 이용가능한 광량을 제한할 수 있다. LED 조명이 연속적인 조명의 수단으로서 사용되는 경우, 원하지 않는 광 패턴이 디바이스 하우징의 외측 표면을 따라 생성될 수 있다("광 누설"로 알려짐). 예를 들면, LED 창을 둘러싸는 하우징의 일부분은 조명된 헤일로(illuminated halo)를 도시할 수 있다.

일 실시예에서, 디바이스 하우징에 걸쳐 광이 누설되는 것을 방지하기 위하여, LED 창의 적어도 일부분은 광 배리어 또는 광 댐(light dam)에 의해 적어도 부분적으로 보호된다. 이러한 방식에서, 광 배리어는 광이 디바이스 하우징에 의해 흡수되거나 또는 그로부터 발산할 수 있기 전에 각각 임의의 광을 반사하거나 흡수할 수 있다. 일부 실시예들에서, 광 배리어는 LED 창의 측벽들을 따라 설치됨으로써, 디바이스 하우징 내로의 광 누설을 방지할 수 있다. 다른 실시예들에서, 디바이스 하우징의 일부분은 LED로부터의 광이 디바이스 하우징으로 들어가는 것을 방지하는 차폐부를 포함할 수 있다. 광 배리어 자체는 광이 그것을 통과하는 것을 방지하는 다수의 속성을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 광 배리어는 순전히 광 흡수 층일 수 있다. 다른 실시예들에서, 광 배리어는 속성을 반사하고 흡수하는 것 둘 다를 가질 수 있다. 예를 들면, 광 배리어는 다수의 광 층을 포함할 수 있다. 광이 광 배리어의 제1 광 층과 부딪치는 경우, 광의 상당 부분은 광 배리어의 제1 층에서 반사될 수 있다. 제1 층을 통과하는 광의 부분은 광을 흡수하도록 구성되는 제2 층을 마주칠 수 있다. 이 방식에서, 2개의 층은 광 배리어 상에 실질적으로 모든 광 입사를 반사하고/하거나 흡수하는 데 협력할 수 있다. 또한, 물체에 도달하는 광량은 광원에 의해 방출된 광이 더 평행하게 된 방식(more collimated manner)으로 지향됨으로써 이미지 캡처 프로세스에 의해 캡처될 물체를 실제로 조명하는 전체 광량을 증가시킬 수 있으므로 최대화될 수 있다.

이러한 실시예들 및 다른 실시예들이 도 1a 내지 도 6을 참조하여 아래에 논의되지만, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 알 것이다.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 실시예에 따른, 완전히 조립된 전자 디바이스(100)의 다양한 도면을 도시하는 도면들이다. 특히, 도 1a는 전자 디바이스(100)의 전방 부분을 도시한다. 전자 디바이스(100)는 한 손 작동들을 위해, 그리고 주머니와 같은 작은 영역들 내로의 배치를 위해 크기설정된 개인용 미디어 디바이스일 수 있고, 즉 전자 디바이스(100)는 핸드헬드 주머니 크기설정된 전자 디바이스일 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 음악(예컨대, MP3) 재생기, 게임 플레이어, 비디오 재생기, PDA(personal digital assistant) 등일 수 있다. 이러한 상대적으로 작은 폼 팩터는 사용자가 디바이스를 용이하게 들고 다닐 수 있게 한다. 다른 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 컴퓨터, 미디어 디바이스, 통신 디바이스 등일 수 있다. 전자 디바이스(100)는 데이터, 그리고 더욱 상세하게는 화상, 오디오 및 비디오와 같은 미디어를 처리할 수 있다. 전자 디바이스(100)와 일반적으로 연관된 기능들은 미디어를 재생하고 저장하는 것, 무선 통신, 전화 통화를 송신하는 것, 문자 메시지, 및/또는 온라인 콘텐츠와 상호작용하는 것을 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)와 연관된 임의의 적절한 수의 컴포넌트들을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 구성된 하우징(102)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(102)은 디바이스를 위한 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위해 (집적 회로 칩들 및 다른 회로를 포함하는) 다양한 전기식 컴포넌트들을 둘러싸고 내부적으로 지지할 수 있다. 집적 회로 칩들 및 다른 회로는 마이크로프로세서, 메모리, 배터리, 회로 보드, 다양한 I/O 지원 회로 등을 포함할 수 있다. 본 도면에서 도시되지 않았지만, 하우징(102)은 그 내에 컴포넌트들이 위치될 수 있는 공동(cavity)을 정의할 수 있고, 하우징(102)은 또한 하우징(102) 내에 및/또는 하우징(102)의 표면을 통한 개구들 내에 임의의 적절한 수의 메커니즘들을 물리적으로 지지할 수 있다.

또한, 하우징(102)은 전자 디바이스(100)의 외측으로의 외관을 적어도 부분적으로 또한 정의할 수 있다. 다시 말하면, 하우징(102)의 형상 및 형태는 전자 디바이스(100)의 전체 형상 및 형태를 정의하는 것을 도울 수 있거나, 하우징(102)의 윤곽이 전자 디바이스(100)의 외측으로의 물리적 외관을 구현할 수 있다. 임의의 적합한 형상이 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 형상은 하우징(102)의 전방 부분으로부터 하우징(102)의 후방 부분까지 약간 만곡된 표면을 포함한다. 또한, 또는 다른 실시예들에서, 하우징은 상대적으로 큰 정도로 만곡된 표면들을 포함할 수 있다. 또한, 이음매에서 서로 체결된 2개의 부품들을 갖는 종래의 디바이스 하우징들과 달리, 하우징(102)은 단일 완전 유닛을 구성하기 위한 그러한 방식으로 일체적으로 형성될 수 있다.

전자 디바이스(100)는 또한 하우징(102) 내에 조립되고 포함될 수 있는 디스플레이(104)를 포함한다. 디스플레이(104)는 전자 디바이스(100)를 재설정 하는 것, 디스플레이 조립체(104) 상에 보여지는 디스플레이 스크린들 사이에 선택하는 것 등의 다수의 목적을 가질 수 있는 사용자 입력 이벤트들을 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 층(106)은 디스플레이 조립체(104)가 여전히 보일 수 있도록 투명 또는 반투명 재료의 보호 상부 층일 수 있다. 다시 말하면, 커버 층(106)은 디스플레이 조립체(104)를 위한 창으로서 기능한다. 일부 실시예들에서, 커버 층(106)은 유리(예컨대, 커버 유리), 더욱 상세하게는 고도로 연마된 유리로 형성된다. 전자 디바이스용 시각적 디스플레이를 덮기 위한 종래에 알려진 다른 투명 재료들(예를 들면, 투명 플라스틱)이 사용될 수 있음이 이해되어야 한다.

관찰 영역(viewing region)은 터치 감응형일 수 있다. 다시 말하면, 전자 디바이스(100)는 디스플레이(104) 상에 도시된 다양한 양태들을 제어하는 것을 돕는 터치 입력들(또는 제스처들)을 수신하도록 구성된 회로를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 터치 입력들은 동시에 수신될 수 있다(예컨대, 멀티-터치). 이러한 실시예들에서, 터치 감지 층(도시하지 않음)은 커버 유리(106) 아래에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 터치 감지 층은 커버 유리(106)와 디스플레이 조립체(104) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예들에서, 터치 감지 층은 디스플레이 조립체(104)의 상부(전방) 표면 상의 위치이다. 터치 감지 층을 위한 부착 수단들은 인쇄, 퇴적, 라미네이팅, 또는 일반적으로 알려진 다른 접합 기술들을 포함한다. 터치 감지 층은 일반적으로 손가락(또는 멀티 터치의 경우에 여러 손가락)이 커버 층(106)의 상부 표면을 터치함에 따라 활성화시키도록 구성된 복수의 센서를 포함한다. 가장 단순한 경우에서, 전기 신호는 손가락이 센서를 지날때마다 생성된다. 주어진 시간 프레임에서 신호들의 개수는 터치 감지 부분 상에서 손가락의 위치, 방향, 속도 및 가속도를 지시할 수 있다. 대부분 경우에서, 신호들은 신호를 개수, 조합 및 주파수로 변환하는 전자 인터페이스에 의해 모니터링된다. 이어서, 이러한 정보는 디스플레이(104)에 관하여 원하는 제어 기능을 수행하기 위해 전자 디바이스(100)에 의해 사용될 수 있다.

도 1b는 설명한 실시예들에 따른 전자 디바이스(100)의 후방 부분을 도시한다. 영역(108)(도 2에 도시됨) 내의 후방 측면 상에 위치된 카메라 조립체의 다양한 컴포넌트들이 발견될 수 있다. 카메라 조립체는 하우징(102) 내에 배치된 다양한 센서 및 조명 요소들로 하여금 하우징(102) 외측으로부터 광을 방출하고 데이터를 기록하게 하는 다수의 어퍼처를 포함할 수 있다.

도 2는 도 1b의 영역(108)에 따른 전자 디바이스(100)의 후방 부분의 부분 평면도를 도시한다. 전자 디바이스(100)는 개인용 미디어 디바이스 하우징(102) 내의 다수의 오디오/비디오 컴포넌트를 포함할 수 있다. 상기 설명한 바와 같이, 하우징(102)은 광을 흡수하고 전송하거나 반사하게 하는 속성을 갖는 하우징일 수 있다. 카메라 개구(202)는 하우징(102) 내에 배치된 카메라 모듈에 대응할 수 있다. 일부 실시예들에서, 카메라 개구(202)와 카메라 개구(202)와 정렬된 카메라 모듈 사이의 인터페이스는 카메라 개구(202)의 둘레를 중심으로 배치된 광 차단 부재를 포함할 수 있다. 광 차단 부재는 전자 디바이스(100) 내의 다른 컴포넌트들로부터 방출된 미광(stray light)이 카메라 모듈의 이미지 수집 부분으로 들어가는 것을 방지한다. 전자 디바이스(100)는 마이크로폰 개구(204)를 더 포함할 수 있다. 마이크로폰 개구(204)는 전자 디바이스(100) 내의 마이크로폰에 대응할 수 있다. 마이크로폰 개구(204)는 마이크로폰으로 하여금 전자 디바이스(100)에 근접하여 위치된 대상들로부터 오디오를 수신하게 한다. 전자 디바이스(100)는 LED 광 개구(206)를 더 포함할 수 있다. LED 광 개구(206)는 그를 통해 LED 조명이 전자 디바이스(100)의 카메라 모듈에 의해 관찰가능한 대상을 조명할 수 있는 경로를 제공하도록 작동할 수 있다. 카메라 개구(104)에 아주 근접한 LED 조명에 기인하여, LED 광 개구(206)로부터 방출된 광의 상당 부분은 외부 물체로부터 다시 반사되고 카메라 개구(202) 내로 지나갈 수 있다. 이러한 방식에서, LED 광 개구(206)는 사진을 향상시키는 데 기여할 수 있다.

도 3은 도 2의 단면 A-A에 의해 지시된 바와 같이 전자 디바이스(100)의 내측의 일부분의 측단면도를 도시한다. 명확성을 위하여, 전자 디바이스(100)의 여러 내부 컴포넌트들뿐만 아니라, 카메라 개구(202) 및 마이크로폰 개구(204)는 LED 조명 조립체에 더 확실하게 집중하게 하기 위하여 제거되었다. 이러한 예시에서, LED 조명(302)은 LED 창(304)을 통해 광을 방출하는 것이 도시된다. LED 창(304)은 하우징(102)의 LED 개구(206) 내에 배치된다. 광이 LED 조명(302)을 떠남에 따라, 그것이 LED 창(304)을 통해 이동하는 지점에서 반사기(306)를 통과하고, 방출된 광선들을 나타내는 화살표에 의해 도시된 바와 같이, LED 창(304)을 통해 방출된 대부분의 광은 전자 디바이스(100)의 하우징(302)을 떠난다. 그러나, 개구(206)의 내측 표면이 LED 광을 흡수하는 경우, 흡수된 광은 하우징(102)을 따라/내에서 전파된다.

도 4a 및 도 4b는 LED 창(304)의 다양한 사시도들을 도시한다. 도 4a는 어떠한 반사성 향상도 없는 LED 창(304)을 도시한다. LED 창(304)은 일반적으로 원통형 부분(404) 및 베이스 부분(402)을 포함한다. 베이스 부분(402)은 일반적으로 전자 디바이스(100)에 의해 수용되고 고정되도록 구성된 플랜지형 부분이다. LED 창(304)은 재료를 통과하는 광이 실질적으로 감쇠되지 않는 많은 상이한 반투명 재료들로 제조될 수 있다. 일부 실시예들에서, LED 창(304)은 또한 파괴 및/또는 갈라짐에 강하면서 허용가능한 광학 속성을 제공하는 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA)과 같은 아크릴로 제조될 수 있다. 또한, 기계가공 작업은 균일한 두께를 갖는 재료의 단일 시트로부터 여러 LED 창(304)을 생성하는 데 사용될 수 있다. 기계가공 작업은 컴퓨터 수치 제어(CNC) 밀(mill)을 포함할 수 있다. 단일 시트의 두께는 일반적으로 LED 창(304)과 동일한 두께이다. 다시 말하면, 단일 시트는 LED 창(304)의 상부 표면(405)으로부터 LED 창(304)의 베이스 부분(402)의 하부 표면까지 대략 측정하는 두께를 갖는다.

도 4b는 광 차단부(401)를 형성하는, LED 창(304)의 외측 부분 상에 제1 층(406) 및 제2 층(408)을 갖는 LED 창(304)을 예시한다. 다른 실시예들에서는, 3개 이상의 층이 LED 창(304)에 적용되어 광 차단부를 형성할 수 있다. 제1 층(406) 및 제2 층(408)은 일반적으로 상이한 광학 속성을 갖는다. 제1 층(406)은 페인트, 잉크, 또는 광과 상호작용하도록 구성된 다른 퇴적 재료로 제조될 수 있다. 제1 층(406)은 일반적으로 광을 반사하도록 구성된 코팅된 재료일 수 있다. 코팅을 위한 공정은 인쇄, 물리적 기상 증착(PVD), 화학적 기상 증착(CVD), 또는 그 조합을 포함할 수 있다. 도 4b에 도시된 실시예에서, 제1 층(406)은 LED 창(304) 위로 스프레이-코팅(spray-coated)되거나, 스프레이-퇴적(spray-deposited)된다. 일부 실시예들에서, 제1 층(406)은 광을 반사할 수 있는 색상(예컨대, 은색)일 수 있다. 도 4b에 도시된 실시예에서, 제1 층(406)은 백색이다. 백색 속성은 LED 창(304)으로 다시 반사되는 측면 광 누설(원통형 부분(404)의 만곡 표면을 떠나는 광)에 기여함으로써, 방출된 LED 광이 전자 디바이스(100)의 다른 부분들(예컨대, 하우징(102))로 들어가는 것을 방지한다. 그러나, 다른 실시예들에서, 제1 층(406)은 하우징(102)의 외측 표면 색상과 일치하거나 임의의 다른 원하는 반사성 또는 미관적 속성을 갖는 색상일 수 있다. 이러한 방식에서, 제1 층(406)은 하우징(102)을 갖는 연속성의 외관을 가질 수 있다.

제1 층(406)이 도포된 후에, 제2 층(408)이 제1 층(406) 위에 그리고 위로 도포된다. 제2 층(408)은 일반적으로 광을 흡수하고, 제1 층(406)의 색상보다 어두운 색상으로 제조된다. 또한, 제2 층(408)은 일반적으로 제1 층(406)을 통과하는 광을 흡수하도록 구성된 불투명 층이다. 제2 층(408)으로부터 흡수된 광은 제2 층(408)을 통과하지 않는다. 따라서, 전자 디바이스(100) 내의 다른 컴포넌트들은 LED 조명(302)으로부터의 광을 수신하지 않는다. 또한, 제2 층(408)은 전자 디바이스(100) 내의 다른 컴포넌트들로부터 방출된 광을 흡수할 수 있다. 제2 층(408)은 제1 층(406)에 대해 설명한 임의의 재료일 수 있고, 제1 층(406)의 코팅/퇴적 공정에 대해 설명한 임의의 수단에 의해 LED 창(304) 위로 코팅되거나 퇴적될 수 있다.

일부 실시예들에서, 제1 층(406)은 제2 층(408)의 두께와 실질적으로 유사한 두께를 갖는다. 다른 실시예들에서, 제2 층(408)은 제1 층(406)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 도 4b에 도시된 실시예에서, 제1 층(406)은 대략 20 마이크로미터의 제1 두께(421)를 갖고, 제2 층(408)은 대략 10 마이크로미터의 제2 두께(422)를 갖는다. 또한, 일부 실시예들에서, 제1 층(406) 및 제2 층(408)을 위한 코팅 공정은 제1 층(406) 및 제2 층(408)이 일반적으로 균일한 두께를 갖도록 한다. 다른 실시예들에서, 제1 층(406) 및/또는 제2 층(408)은 다양한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 층(408)은 상부 표면(예를 들면, 마스킹된 부분(410)에 근접한) 근처에서 제2 두께(422)를 갖지만, 베이스 부분(402)을 향해 연장되는 방향으로 상이한 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 이러한 상이한 두께는 제2 두께(422)보다 클 수 있다. 다른 실시예들에서, 상이한 두께는 제2 두께(422)보다 작을 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 베이스 부분(402)은 제1 층(406) 및/또는 제2 층(408)을 포함하지 않을 수 있다. 도 4b에 도시된 실시예에서, 베이스 부분(402)은 제1 층(406) 및 제2 층(408)을 포함한다.

광 반사/흡수 층들의 조합은 실질적으로 모든 광이 원하지 않는 방향으로 LED 창(304)을 빠져나오지 못하게 하여, LED 광이 방출 부분(410)을 통해서만 빠져나오게 할 수 있다. LED 창(304)의 방출 부분(410)은 제1 층(406) 및 제2 층(408)의 코팅 공정 동안 마스킹 부재(도시하지 않음)에 의해 마스킹될 수 있다. 이어서, 마스킹 부재는 어떠한 광 차단 재료도 없는 방출 부분(410)을 남기고 제거되며, 방출 부분(410)의 전체 표면을 통해 광을 방출할 수 있다. 베이스 부분(402)은 어떠한 광 차단 층들도 포함하지 않을 수 있는 측면 표면(425)을 포함한다. 이는 사용자 선호 또는 제조 공정에 기인할 수 있다. 후자를 참조하면, LED 창(304)이 절단되고 시트로부터 제거되기 전까지 측면 표면(425)이 형성되지 않기 때문에, 그리고 LED 창(304)이 절단 및 제거 공정 이전에 코팅될 수 있기 때문에, 측면 표면(425)은 어떠한 코팅에도 노출되지 않는다. 따라서, 제1 층(406)도 제2 층(408)도 측면 표면(425)에 도포될 수 없다. 그러나, 측면 표면(425)에서 광 누설이 고려될 수 있는 다른 실시예들에서, 측면 표면(425)은 기계가공 작업에 후속하는 코팅 공정에 의해 코팅될 수 있다.

제1 층(406)은 실질적으로 백색 재료로 제조될 수 있지만, 제1 층(406)의 색상은 또한 하우징(102)의 외측 표면 색상과 일치할 수 있음을 주의하여야 한다. 이러한 방식에서, 제1 층(406)은 하우징과 연속적인 외관을 가질 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 층(406)은 임의의 다른 원하는 반사성 또는 미관적 속성을 달성하기 위한 색상일 수 있다. 반대로, 제2 층(408)은 실질적으로 흑색 재료로 제조될 수 있지만, 제2 층(408)의 색상은 또한 임의의 다른 원하는 흡수 또는 미관적 속성을 달성하기 위한 색상일 수 있다.

설명된 실시예들은 반사 속성을 갖는 제1 층(406) 및 흡수 속성을 갖는 제2 층(408)을 포함하지만, 속성은 소정의 원하는 효과를 달성하기 위한 다른 실시예들에서 역일 수 있다. 예를 들면, 제1 층(406)은 광 흡수 층을 위해 설명한 바와 같은 흡수 속성을 포함할 수 있다. 또한, 제2 층(408)은 광 반사 층을 위해 설명한 바와 같은 반사 속성을 포함할 수 있다.

도 5a는 제1 층(502) 및 제2 층(504)을 갖는 광 차단부를 구비한, 도 2의 단면 A-A에 의해 정의된 바와 같은 전자 디바이스(100)의 측단면도를 예시한다. 방출된 광선들(화살표들)은 제1 층(502) 및 제2 층(504)에 의해 반사되고 흡수되는 광을 도시한다. LED 조명(302)으로부터 방출된 광과 제1 층(502) 사이의 입사각에 따라, 방출된 광은 제1 층(502)에 의해 반사되거나 제1 층(502)을 통해 흡수될 수 있다. 방출된 광이 제1 층(502)에 의해 반사되는 경우, LED 개구(206)를 통해 전자 디바이스(100)를 빠져나간다. LED 개구(206)를 통과하는 방출된 광선들은 다른 광선들과 결합됨으로써, 전자 디바이스(100)로부터 방출된 광의 강도를 증가시킨다. 이어서, 제1 층(502)을 통해 흡수된 광은 층(504)의 표면 상에 입사된 실질적으로 모든 광을 흡수하도록 구성된 제2 층(504)에 의해 흡수된다. 일부 실시예들에서, 광 차단부의 두께 및 불투명도에 따라, 적은 광량이 광 차단부를 통해 누설할 수 있다는 점을 주의하여야 한다. 그러한 실시예들에서, 카메라 모듈(도시하지 않음)은 또한 광 차단부를 갖는 창을 포함할 수 있다. 이는 하우징(102)을 통해 또는 다른 내부 광 방출 컴포넌트들로부터 전송된 최소 광량이 카메라 모듈에 의해 캡처된 이미지를 저하하는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예들에서, 광 차단부는 LED 창(304)이 놓여 있는 개구를 중심으로 일부분 위에 도포될 수 있음을 더 주의하여야 한다. 이러한 실시예들에서, 하우징 상의 광 차단부는 광이 하우징(102)으로 들어가는 것을 방지하도록 협력하거나 독립적으로 기능할 수 있다.

도 5b는 도 2의 단면 A-A에 의해 정의된 바와 같이 전자 디바이스(100) 측단면도의 대안적인 실시예이다. 특히, 광 차단부는 대안적인 구성을 갖는다. 본 실시예에서, 광 차단부(506)는 단일 층만을 포함한다. 광 차단부(506)는 흡수 층일 수 있고, (제1 층(502) 및 제2 층(504)에 비해) 더 큰 두께의 광(506)이 주어져, 더 큰 불투명도를 갖는 광 차단부를 제공하는 이점을 가질 수 있다. 광 차단부(506)가 하우징(102)의 미관을 방해하지 않는 실시예들에서, 하우징(102)에 근접한 추가 광 층은 요구되지 않는다.

도 6은 광 차단부를 포함하는 광원 창을 생성하기 위한 방법(600)을 예시하는 블록도를 도시한다. 제1 단계(602)에서, 투명한 성형가능한 재료(formable material)의 시트가 획득된다. 단계(604)에서, 기계가공 공정은 (각각의 원통형 부분) 아래에 배치된 베이스 부분을 각각 갖는 다수의 원통형 부분을 형성한다. 단계(604)에 후속하여, 원통형 돌출부들 중 각각의 상부 단부는 마스킹될 수 있다. 단계(606)에서, 제1은 투명 시트에 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 층은 제1 층을 접촉하는 광을 반사하도록 구성될 수 있다. 단계(608)에서, 제2 층은 제1 층 위에 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 층은 제2 층을 접촉하는 광을 흡수하도록 구성될 수 있다. 단계(610)에서, 시트는 광원 창들이 개인용 미디어 디바이스 내에 설치될 수 있는 지점에서, 개별 광원 창들로 절단된다. 광원 창은 LED 창을 포함할 수 있다.

광원 창들을 형성하고 광 차단부를 도포하는 다른 방법들이 이용가능하다. 예를 들면, 도 7 내지 도 12는 단일 기판으로부터 여러 광원 창들을 제조하는 방법을 예시한다.

도 7은 일반적으로 기판(700) 상에 균일하게 배치되는 제1 코팅(710)을 갖는 기판(700)을 예시한다. 일부 실시예들에서, 기판(700)은 사파이어, 유리, 또는 폴리머 재료와 같은 재료로 제조된다. 도 7에 도시된 실시예에서, 기판(700)은 폴리메틸 메타크릴레이트("PMMA")의 시트이다. 일반적으로, 기판(700)은 고형 투명 재료, 또는 광이 재료 또는 재료들을 통과하게 하기 위한 종래에 일반적으로 알려진 재료들로 제조된다. 또한, 기판(700)은 일반적으로 기판(700)으로 형성될 구조체(광원 창과 같음)의 높이에 대응하는 두께(701)이다. 다시 말하면, 다른 실시예들에서, 두께(701)는 원하는 형상을 달성하기 위하여 더 크거나 더 작을 수 있다.

일부 실시예들에서, 제1 코팅(710)은 잉크 층이다. 다른 실시예들에서, 제1 코팅(710)은 인쇄된 층이다. 여전히 다른 실시예들에서, 제1 코팅(710)은 PVD, CVD, 스퍼터링에 의해, 또는 비접촉 진공으로(금속화된 층을 도포하기 위하여) 도포된다. 도 7에 도시된 실시예에서, 제1 코팅(710)은 기판(700) 위로 스프레이 페인팅된다. 또한, 제1 코팅(710)은 제1 코팅(710)이 제1 코팅(710) 위에 배치된 층들, 코팅들 등에 대한 영구적인 접착에 견디도록 소유성 속성(oleophobic property)을 포함한다. 상세한 설명 및 청구범위에서 사용되는 "소유성"과 같은 용어는 구조체들의 접착 또는 밀착성의 부족을 지칭한다. 이러한 방식에서, 제1 코팅(710) 위에 배치된 층들 또는 코팅들은 용이하게 제거될 수 있다. 이는 이하에 더 상세하게 논의된다. 또한, 도 7에 도시된 실시예에서, 제1 코팅(710)은 광이 기판(700)에 도달하도록 광이 제1 코팅(710)을 통과하게 하도록 구성된다. 다른 실시예들에서, 제1 코팅(710)은 제1 코팅(710)을 통과하는 광 형태를 차단하도록 구성된다. 제1 코팅(710)은 접착을 견디기 위한 소유성 속성을 포함하지만, 제1 코팅(710)의 하부 부분은 원하는 경우에만 제1 코팅(710)이 제거될 수 있도록 기판(700)의 부분들에 충분히 부착될 수 있다. 또한, 제1 코팅(710)은 제1 코팅(710)의 소유성 속성을 생성하고/하거나 향상시키기 위한 불소계 재료를 포함할 수 있다.

제1 코팅(710)이 도포된 후에, 기판(700)은 기계가공되어 기판(700)의 부분들을 제거할 수 있다. 도 8은 기판(700)의 소정 부분들이 제거된 기판(700)을 도시한다. 기판(700)에 대한 제거 공정은 기계가공(초음파 또는 레이저 기계가공을 포함함), 그라인딩, 또는 전기 방전 기계가공("EDM")을 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 실시예에서, 기판(700)은 CNC 밀에서 기계가공된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(700)의 부분들은 제거되어 여러 제1 부분들을 남긴다. 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)로서 도시된 제1 부분들은 상기 설명한 LED 창과 같은 구조체들의 일부분을 형성하는 나머지(네트) 부분들을 표현한다. 일부 실시예들에서, 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)는 3개 이상의 측면들을 갖는 외주연부를 포함한다. 도 8에 도시된 실시예에서, 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)는 일반적으로 원통형이다. 또한, 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)가 도시되었지만, 도 8은 여러 추가 돌출부들이 기판(700)으로부터 형성될 수 있는 예시가 되도록 의도된다. 또한, 도 8은 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)의 상부 부분들을 제외하고는 기판(700)으로부터 제1 코팅(710)을 제거하는 기계가공 공정을 도시한다.

기판을 기계가공하여 원하는 구조체들을 형성한 후에, 제2 코팅은 기판 및 돌출부들에 도포될 수 있다. 도 9는 기판(700), 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)에 도포된 제2 코팅(720)을 도시한다. 또한, 도 9의 확대도는 제1 코팅(710) 위에 배치된 제2 코팅(720)을 도시한다. 예시적인 목적들을 위하여, 제1 코팅(710)이 도 9에 도시되지만, 제1 코팅(710)은 일반적으로 후속 단계들(이하 설명함)까지 보이지 않을 수 있다. 제2 코팅(720)은 제1 코팅(710)을 위해 상기 설명한 임의의 방식으로 도포될 수 있다. 또한, 제1 코팅(710)과 유사하게, 제2 코팅(720)은 일반적으로 균일한 코팅이다.

제2 코팅(720)은 여러 목적들로 기능할 수 있다. 예를 들면, 제2 코팅(720)은 광이 제2 코팅(720)을 통과하는 것을 방지하도록 구성된 물질(예컨대, 잉크, 페인트, 또는 폴리머 재료)로 제조될 수 있다. 또한, 제2 코팅(720)은 원하는 미적 매력을 제공하도록 더 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 코팅은 적색, 청색, 녹색, 노란색 또는 그 조합과 같은 여러 색상들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제3 코팅(도시하지 않음)은 광을 추가로 차단하고/하거나 원하는 미적 매력을 제공하기 위하여 제2 코팅 위에 도포된다. 다른 실시예들에서, 제3 코팅의 기능과 유사한 기능을 제공할 수 있는, 제4 코팅(도시하지 않음)이 제3 코팅 위에 도포된다. 또한, 일부 실시예들에서, 제1 코팅(710) 위에 배치된 코팅들이 경화될 수 있다. 경화 수단은 오븐에서 코팅들을 가열하는 것, 또는 UV 경화를 포함할 수 있다. 이는 코팅들이 제1 코팅(710) 위에 적절하게 배치되고/되거나 코팅들의 효과 또는 기능을 향상시키게 한다. 다른 실시예들에서, 경화 공정은 요구되지 않는다.

광이 기판 상에 형성된 구조체들(또는 돌출부들)을 통과하게 하도록, 제2 코팅(720)(및 제2 코팅(720) 위에 배치된 다른 코팅들)은 제거될 것이다. 도 10은 제1 돌출부(702) 및 제2 돌출부(704)의 상부 부분 상에 제1 코팅(710) 만을 갖는 제1 돌출부(702) 및 제2 돌출부(704)를 도시한다. 제1 코팅(710)의 소유성 속성에 기인하여, 제2 코팅(720)은 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)의 상부 부분들로부터 용이하게 제거될 수 있다. 일부 실시예들에서, 화학 세정은 제2 코팅(720)을 제거하는 데 사용될 수 있다. 도 10에 도시된 실시예에서, 접착 층(750)이 사용된다. 접착 층(750)은 밑에 있는 표면을 손상시키지 않고/않거나 제1 코팅(710)을 제거하지 않으면서 제2 코팅(720)(또는 제2 코팅(720) 위의 임의의 코팅)을 박리하도록 구성된 높은 접착력 테이프일 수 있다. 도시된 바와 같이, 접착 층(750)은 제1 돌출부(702) 및 제2 돌출부(704)와 유사한 방식으로 제3 돌출부(706)의 상부 부분으로부터 제2 코팅(720)을 제거하기 위한 기계적 공정의 일부이다. 또한, 경화가 요구되지 않는 일부 실시예들에서, 제2 코팅(720)은 와이핑 공정(wiping process)에 의해 제거될 수 있다. 일반적으로, (제1 코팅(710) 위의 코팅들의) 제거 공정은 선택된 코팅(들)으로 맞춰진다.

도 10은 제1 돌출부(702), 제2 돌출부(704), 및 제3 돌출부(706)의 외주연부뿐만 아니라 기판(700)의 상부 표면 상에 남아있는 제2 코팅(720)을 더 도시한다. (이전의) 기계가공 공정이 제1 코팅(710)을 제거하기 때문에, 제2 코팅(720)은 제1 코팅(710)이 제거된 기판(700)의 부분들 및 돌출부들 상에 남는다. 이는 기판(700)이 원하는 코팅 또는 코팅들로 선택적으로 코팅되게 한다. 대안적으로, 기판(700)은 선택적으로 제거된 코팅들을 구비한 부분들을 갖는 것으로서 보일 수 있다.

원하는 코팅들이 제거된 후에, 싱귤레이션 공정(singulation process)은 원하는 형상으로 기판을 절단하거나 다이싱하도록 수행될 수 있다. 이러한 상세한 설명 및 청구범위에서 설명되는 바와 같이 "싱귤레이션"이라는 용어는 기판으로부터 부품들을 절단하여 여러 단일 부품들을 형성하는 것을 지칭한다. 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 기판은 일반적으로 사각형 베이스 부분이 돌출부들 주위에 남도록 다이싱된다. 그러나, 다른 실시예들에서, 기판은 상이한 방식으로 다이싱되어 예를 들면 둥근 형상을 갖는 베이스 부분을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 싱귤레이션 공정은 기판을 톱(saw)을 이용하여 절단하는 것을 포함한다. 다른 실시예들에서, 싱귤레이션 공정은 밀에서 기판을 기계가공하는 것을 포함한다. 도 11 및 도 12에 도시된 실시예들에서, 싱귤레이션 공정은 레이저 마이크로-기계가공 공정을 포함한다. 도 11은 외주연부 및 베이스 부분 상에 상기 설명한 코팅들을 갖는 LED 창들을 도시한다. 예를 들면, 제1 LED 창(810)은 상부 부분(812) 상에 제1 코팅(710), 및 외주연부(814) 및 베이스 부분(816) 상에 제2 코팅(720)을 포함한다. 일부 실시예들(도시하지 않음)에서, 추가의 제2 코팅(720)은 베이스 부분(816)의 측면 부분(예컨대, 제1 측면 부분(818))들에 배치될 수 있다. 제2 LED 창(820) 및 제3 LED 창(830)은 제1 LED 창(810)의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

일부 실시예들에서, 제1 코팅을 제거하고 LED 창의 상부 부분을 환경에 노출하는 것이 이점일 수 있다. 도 12는 LED 창들의 상부 부분들로부터 제거된 제1 코팅을 갖는 LED 창들을 예시한다. 예를 들면, 제1 LED 창(911)은 제1 코팅이 상부 부분(912)으로부터 제거되는 것을 제외하고는 제1 LED 창(810)(도 11)과 실질적으로 유사하다. 제2 LED 창(920) 및 제3 LED 창(930)은 제1 LED 창(911)의 구성과 유사한 구성을 갖는다.

도 7 내지 도 12에서 설명한 공정은 부품들의 어레이가 개별 부품들을 절단 및 코팅하기 보다는 상대적으로 단순한 공정에서 형성되고 코팅되게 한다. 이는 부품들의 개선된 취급뿐만 아니라 개선된 제조 횟수들로 이끈다.

도 13은 전자 디바이스 내에 사용되는 복수의 부품을 만드는 방법을 설명하는 흐름도(900)를 예시한다. 단계(902)에서, 기판은 제1 코팅으로 코팅된다. 기판 및 제1 코팅은 각각 상기 설명한 임의의 기판 및 임의의 제1 코팅일 수 있다. 또한, 제1 코팅은 상기 설명한 임의의 방식으로 적용될 수 있다. 이어서 단계(904)에서, 기판은 기계가공되어 기판의 부분들을 제거한다. 기판은 기계가공되어 (부품들의) 복수의 제1 부분을 정의할 수 있다. 또한, 기계가공 단계는 제1 코팅의 적어도 일부분을 제거할 수 있다. 이어서 단계(906)에서, 제2 코팅은 기판의 나머지(네트(net)) 부분에 도포된다. 제2 코팅은 상기 설명한 임의의 코팅일 수 있고, 상기 설명한 임의의 방식으로 도포될 수 있다. 또한, 제2 코팅은 상기 설명한 경화 수단에 의해 경화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제3 코팅은 제2 코팅 위에 도포될 수 있다. 다른 실시예들에서, 제4 코팅은 제3 코팅 위에 더 도포될 수 있다. 이어서 단계(908)에서, 제2 코팅은 기판의 나머지 부분의 소정 부분들로부터 제거된다. 제거 공정은 상기 설명한 수단들을 통해 수행될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 코팅은, 특히 제1 코팅이 기계가공 공정 동안 제거된 영역에서, 기판의 나머지 부분에 접착식으로 부착된다. 이어서 단계(910)에서, 절단 공정은 원하는 영역들에서 기판의 나머지 부분에 도포된다. 절단 공정은 복수의 제2 (베이스) 부분들을 정의하기 위하여 상기 설명한 싱귤레이션 공정일 수 있다. 부품의 제2 부분은 제1 부분에 부착된다. 일부 실시예들에서, 추가 단계는 제1 코팅을 제거하기 위해 수행될 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 제2 부분의 측면 부분은 예를 들면 제2 코팅에 사용되는 동일한 재료로 코팅될 수 있다.

도 14는 모바일 디바이스들을 위해 선택적으로 코팅된 광학 창들을 제조하는 방법을 설명하는 흐름도(1000)를 예시한다. 단계(1002)에서, PMMA의 시트의 상부 표면은 소유성 코팅으로 코팅된다. 이어서 단계(1004)에서, CNC 밀은 PMMA 시트를 기계가공하여 네트 형상 부품들을 생성한다. 이어서 단계(1006)에서, PMMA 시트는 페인트 또는 잉크로 스프레이-코팅된다. 이어서 단계(1008)에서, 페인트 또는 잉크는 기계적 테이프를 이용하여 상부 표면으로부터 제거된다. 이어서 단계(1010)에서, PMMA 시트는 절단되어 모바일 디바이스를 위하여 선택적으로 코팅된 개별 광학 창들인 부품들을 형성한다.

다양한 양태, 실시예, 구현예 또는 기술된 실시예들의 특징이 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들이 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 작업들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, HDD, DVD, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 망으로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적을 위해, 기술된 실시예들의 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세 사항들이 기술된 실시예들을 실시하는 데 필요하지 않다는 것이 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적을 위해 제공된다. 이들은 망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 상기 교시 내용에 비추어 많은 수정 및 변경이 가능하다는 것이 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

Claims (40)

1. 하우징 및 광원을 갖는 전자 디바이스로서,
   상기 하우징의 어퍼처(aperture) 내에 배치된 투명 부재 - 상기 투명 부재는,
   상기 광원으로부터 광을 수신하도록 위치된 광 수신 단부, 및
   상기 광 수신 단부에 의해 수신된 상기 광이 상기 투명 부재를 나가게 하는 광 전송 단부를 포함함 -; 및
   상기 투명 부재 상에 부분적으로 배치된 광 차단부 - 상기 광 차단부는 상기 광 수신 단부에 의해 수신된 상기 광을 상기 광 전송 단부를 향해 반사하도록 구성된 반사 층을 포함함 -
   를 포함하고,
   상기 광 차단부는 상기 반사 층 상에 퇴적된 제2 층을 더 포함하고, 상기 제2 층은 상기 반사 층을 통과하는 상기 광원으로부터의 임의의 상기 광을 흡수하도록 구성되며, 상기 반사 층은 제1 두께를 포함하고, 상기 제2 층은 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 포함하는, 전자 디바이스.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 반사 층은 제1 색상을 포함하고 상기 제2 층은 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상을 포함하는, 전자 디바이스.
4. 제1항에 있어서, 상기 제2 층은 불투명 층을 포함하는, 전자 디바이스.
5. 삭제
6. 제1항에 있어서, 상기 반사 층은 제1 페인트를 포함하고, 상기 제2 층은 상기 제1 페인트와 상이한 제2 페인트를 포함하는, 전자 디바이스.
7. 제1항에 있어서, 상기 제2 층은 잉크 또는 폴리머 재료 중 적어도 하나를 포함하는 재료를 포함하는, 전자 디바이스.
8. 제1항에 있어서, 상기 투명 부재는,
   상기 광 수신 단부를 정의하는 베이스 부분; 및
   상기 광 전송 단부를 정의하는 원통형 부분 - 상기 원통형 부분은 상기 어퍼처 내에 배치됨 - 을 포함하는, 전자 디바이스.
9. 제8항에 있어서, 상기 광 차단부는 상기 원통형 부분 상에만 배치되는, 전자 디바이스.
10. 제8항에 있어서, 상기 광 차단부는 상기 베이스 부분 및 상기 원통형 부분 상에 배치되는, 전자 디바이스.
11. 제1항에 있어서, 상기 광원을 둘러싸는 반사기를 더 포함하는, 전자 디바이스.
12. 제1항에 있어서, 상기 광원은 카메라 모듈과 함께 사용하기 위한 플래시를 포함하는, 전자 디바이스.
13. 제1항에 있어서, 상기 투명 부재는 광학적으로 투명한 플라스틱을 포함하는, 전자 디바이스.
14. 전자 디바이스로서,
    내부 공동을 정의하는 하우징;
    상기 내부 공동 내에 배치되고 광을 방출하도록 구성된 광원;
    상기 내부 공동 내에 배치되고 상기 광을 수신하고 상기 하우징의 어퍼처를 통해 상기 광을 통과시키도록 구성된 광 창(light window); 및
    상기 광 창의 외부 표면 상에 배치된 광 차단부 - 상기 광 차단부는 제1 두께를 갖는 반사 층을 포함하고, 상기 반사층은 상기 광 창에 의해 수신된 상기 광을 반사하여 상기 광을 상기 어퍼처를 통해 지향시키도록 구성됨 -
    를 포함하고,
    상기 광 차단부는, 제2 두께를 가지며 상기 반사 층 상에 퇴적된 제2 층을 더 포함하고, 상기 제2 층은 상기 반사 층을 통과하는 임의의 상기 광을 흡수하도록 구성되며, 상기 제2 두께는 상기 제1 두께와 상이한, 전자 디바이스.
15. 제14항에 있어서, 상기 광 창은,
    상기 하우징의 내부 표면에 대하여 배치된 베이스 부분; 및
    상기 어퍼처 내에 배치된 원통형 부분을 포함하는, 전자 디바이스.
16. 제15항에 있어서, 상기 베이스 부분은 상기 광원으로부터 상기 광을 수신하기 위한 광 수신 단부를 정의하고, 상기 원통형 부분은 상기 광 수신 단부로부터 수신된 상기 광이 상기 광 창을 통과하게 하는 광 전송 단부를 정의하는, 전자 디바이스.
17. 제15항에 있어서, 상기 원통형 부분은 상기 광 차단부가 배치되는 상기 외부 표면을 정의하는, 전자 디바이스.
18. 삭제
19. 삭제
20. 제14항에 있어서, 상기 광원을 둘러싸는 반사기를 더 포함하는, 전자 디바이스.
21. 삭제
22. 삭제
23. 삭제
24. 삭제
25. 삭제
26. 삭제
27. 삭제
28. 삭제
29. 삭제
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