KR101814365B1 - Method of spraying photoresist on substrate and apparatus used therein - Google Patents
Method of spraying photoresist on substrate and apparatus used therein Download PDFInfo
- Publication number
- KR101814365B1 KR101814365B1 KR1020110062662A KR20110062662A KR101814365B1 KR 101814365 B1 KR101814365 B1 KR 101814365B1 KR 1020110062662 A KR1020110062662 A KR 1020110062662A KR 20110062662 A KR20110062662 A KR 20110062662A KR 101814365 B1 KR101814365 B1 KR 101814365B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- chemical liquid
- application
- processed
- chemical solution
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C17/00—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces
- B05C17/001—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
- B05D3/065—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/14—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by electrical means
- B05D3/141—Plasma treatment
- B05D3/145—After-treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
본 발명은 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 기판의 약액 도포 장치에 관한 것으로, 상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와; 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 플라즈마, 자외선 중 어느 하나 이상을 쬐어 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 약액 제거 단계를; 포함하여 구성되어, 약액을 도포하는 속도를 저하시키지 않고서도 사용하고자 하는 도포 영역의 약액 도포 두께를 균일하게 조절할 수 있는 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 기판의 약액 도포 장치를 제공한다.The present invention relates to a chemical liquid application method for a substrate and a chemical liquid application device for a substrate to be used therefor, the chemical liquid application step of applying a chemical solution onto an area larger than the area of the application area to which the chemical solution is to be applied; A chemical liquid removing step of applying a plasma or ultraviolet ray to the chemical liquid applied outside the application area to remove the chemical liquid applied to the area other than the application area; The present invention also provides a method of applying a chemical liquid on a substrate and a chemical liquid application device for the substrate to be used thereon, wherein the chemical liquid application thickness of the application area to be used can be uniformly controlled without reducing the speed of applying the chemical liquid.
Description
본 발명은 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 기판의 약액 도포 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 일부의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에 균일한 도포 두께로 약액을 도포할 수 있는 방법 및 이에 사용되는 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chemical liquid applying method for a substrate and a chemical liquid applying apparatus for use therein, and more particularly to a chemical liquid applying apparatus for applying a chemical liquid to a substrate, And a device used therefor.
CD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing a flat panel display such as a CD, a coating process for applying a chemical liquid such as a resist solution to the surface of a substrate to be processed, which is made of glass or the like, is involved. Conventionally, a spin coating method for applying a chemical liquid to the surface of a substrate to be processed by rotating a substrate while applying a chemical liquid to a central portion of the substrate has been used.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.
도1은 종래의 기판 코터 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)을 기판척(10)상에 거치시킨 상태에서, 피처리 기판(G)의 표면에 포토 레지스트 등의 약액을 약액 공급부(30)로부터 공급붇아 노즐(20)로 피처리 기판(G)의 표면에 도포하도록 구성된다. 1 is a schematic view of a conventional substrate coater apparatus. 1, in a conventional substrate coater apparatus, a chemical liquid such as a photoresist is supplied onto the surface of a substrate to be processed G in a state where the substrate to be processed G is mounted on a
여기서, 기판척(10)은 유리 기판(G)을 안착시키기 위해 통상 유리 기판보다 큰 직사각형 형상으로 형성되고, 상부에는 진공 흡착을 위하여 진공 펌프와 연통된 다수개의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. 피처리 기판(G)의 표면의 전면에 약액을 도포할 수도 있지만, 최근에는 E-paer, 플랙시블 디스플레이 장치 등 작은 디스플레이 모바일 장치에 사용하기 위하여 작은 영역에만 약액을 도포할 필요성이 대두되었다. Here, the
이에 따라, 도1에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(20)을 이송 기구(25)가 도면부호 20y로 표시된 방향으로 이동시키면서 슬릿 노즐(20)의 토출을 단속 제어하는 것에 의해, 도2에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에만 약액(55)이 도포되고, 약액(55)이 건조된 이후에 피처리 기판(G)을 절단하여 필요한 디스플레이 장치에 사용되는 방안이 제기되었다. 1, the
그러나, 이와 같이 피처리 기판은 슬릿 노즐(20)의 토출을 단속적으로 제어하여 디스플레이 장치에 사용될 도포 영역(A)에 부합하도록 약액을 도포하는 것이 까다로와 노즐(20)의 이동속도를 지연시켜야 할 뿐만 아니라, 예비 토출 공정을 거치더라도 단속적으로 슬릿 노즐(20)의 토출을 제어함에 따라 도3에 도시된 바와 같이 약액이 도포되는 시작지점(55x)과 중단되는 지점(55x)에서 약액의 두께가 불균일해지므로, 약액의 도포 품질이 저하되는 문제점을 피할 수 없었다.However, in this way, the substrate to be processed is controlled to intermittently control the ejection of the
또한, 약액(55)의 도포 영역(A)에만 정확하게 약액을 도포하는 것은 매우 어려울 뿐만 아니라, 이로 인해 슬릿 노즐(20)의 이동 속도를 종래보다 많이 낮춰야 해서 공정의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
In addition, it is very difficult to accurately apply the chemical solution only to the coating area A of the
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하면서도 피처리 기판의 코팅 공정을 보다 신속하게 행할 수 있도록 하는 기판 코터 장치의 예비 토출 기구 및 이를 이용한 기판 코팅 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pre-discharge mechanism of a substrate coater apparatus and a method of coating a substrate using the same, which can solve the above-described problems of the related art and enable a coating process of a substrate to be processed more quickly.
즉, 본 발명은 피처리 기판에 서로 이격 배치된 다수의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에 각각의 도포 영역에 대하여 모두 균일한 도포 두께로 약액이 도포되도록 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
That is, it is an object of the present invention to allow a chemical solution to be applied with uniform coating thickness to each coating area when a chemical solution is to be applied to a plurality of coating areas spaced from each other on a substrate to be processed.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 방법으로서, 상기 약액을 도포하고자 하는 도포 영역의 면적보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와; 상기 도포 면적의 바깥에 도포된 약액에 플라즈마, 자외선 중 어느 하나 이상을 쬐어 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 약액 제거 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 방법을 제공한다.According to the present invention, there is provided a method of applying a chemical liquid to a surface of a substrate to be processed, the chemical liquid applying step comprising: a chemical liquid applying step of applying a chemical liquid to an area larger than an area of a coating area to which the chemical liquid is to be applied; A chemical liquid removing step of applying a plasma or ultraviolet ray to the chemical liquid applied outside the application area to remove the chemical liquid applied to the area other than the application area; The method for coating a chemical liquid on a substrate is also provided.
즉, 하나의 피처리 기판에 다수의 도포 영역에 약액을 도포하고자 할 경우에, 도포 영역에만 약액을 도포하는 것이 아니라, 도포 두께가 불균일한 지점이 도포 영역의 바깥에 위치하도록 도포 영역의 바깥에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 선별적으로 플라즈마나 약액 중 어느 하나 이상을 쬐어 주어 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포할 수 있게 된다. That is, when a chemical liquid is to be applied to a plurality of application areas on one substrate to be processed, it is not necessary to apply the chemical liquid only to the application area, but to apply the chemical solution to the outside of the application area so that the non- After applying the chemical solution sufficiently wide, the chemical solution applied in addition to the necessary application region is selectively applied to at least one of the plasma and the chemical solution to remove the chemical solution to be applied in a uniform thickness .
이 때, 상기 약액은 슬릿 노즐에 의해 상기 피처리 기판의 표면에 도포될 수 있다. 슬릿 노즐은 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이로 형성될 수도 있지만, 이보다 작은 크기로 2개 이상 배열되어 폭 방향으로 위치 이동하도록 구성될 수도 있다. At this time, the chemical liquid can be applied to the surface of the substrate to be processed by the slit nozzle. The slit nozzles may be formed to have a length corresponding to the width of the substrate to be processed, but they may be arranged to be displaced in the width direction by arranging two or more sizes smaller than this.
상기 피처리 기판의 표면에는 상기 약액이 도포되는 도포 영역이 2개 이상 이격 분포된 경우에 효과적으로 약액의 도포 품질을 향상시킬 수 있다는 점에 특징이 있다. The surface of the substrate to be processed is characterized in that the coating quality of the chemical solution can be effectively improved when two or more coating areas to which the chemical solution is applied are distributed.
상기 약액은 포토 레지스트로 형성될 수 있다. 피처리 기판에 도포된 포토 레지스트는 플라즈마에 의하여 태워지면서 제거될 수 있으므로, 플라즈마를 발생시키는 전극의 전류 제어에 의해 정교하게 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거할 수 있다. 또한, 플라즈마에 비하여 제거 시간이 다소 더 소요되지만, 자외선 램프가 선택된 영역에 조사되도록 하여 도포 영역 이외에 도포된 포토레지스트를 피처리 기판의 표면으로부터 제거할 수 있다.
The chemical liquid may be formed from a photoresist. Since the photoresist applied to the substrate can be removed while being burned by the plasma, it is possible to remove the chemical liquid applied to the area other than the coating area by controlling the electric current of the electrode generating the plasma. Further, although the removal time is somewhat longer than that of the plasma, the ultraviolet lamp is irradiated onto the selected region, so that the photoresist applied to the region other than the region to be coated can be removed from the surface of the substrate to be processed.
한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 약액 도포 장치에 있어서, 상기 피처리 기판을 고정시키는 기판 스테이지와; 상기 피처리 기판에 대하여 상대이동하면서 상기 피처리 기판의 도포 영역보다 더 넓은 면적에 걸쳐 약액을 도포하는 약액 공급 노즐과; 상기 피처리 기판의 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하도록 플라즈마와 자외선 중 어느 하나 이상을 조사하고, 상기 피처리 기판에 대해 이동 가능한 약액 제거기를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 장치를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a chemical liquid applying apparatus for applying chemical liquid to a surface of a substrate to be processed, comprising: a substrate stage for fixing the substrate to be processed; A chemical liquid supply nozzle for applying a chemical liquid over a wider area than a coating area of the substrate to be processed while moving relative to the substrate to be processed; A chemical liquid remover which irradiates at least one of plasma and ultraviolet rays to remove the chemical liquid applied to the substrate to be processed on the substrate to be processed and moves on the substrate to be processed; The chemical liquid application device of the substrate is characterized in that the chemical liquid application device comprises the substrate.
이 때, 상기 약액 공급 노즐은 2개 이상의 슬릿 노즐이 함께 이동하면서 약액을 피처리 기판에 도포할 수 있다. 이 때, 슬릿 노즐은 피처리 기판의 폭 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 피처리 기판의 다양하게 분포된 도포 영역에 약액을 도포할 수 있다. At this time, the chemical liquid supply nozzle can apply the chemical liquid to the substrate to be processed while two or more slit nozzles move together. At this time, the slit nozzle is provided so as to be movable in the width direction of the substrate to be processed, and the chemical liquid can be applied to variously distributed coating areas of the substrate to be processed.
상기 피처리 기판의 표면에는 상기 약액이 도포되는 도포 영역이 2개 이상 이격 분포된 경우에, 도포 영역마다 약액의 도포품질을 보다 획기적으로 향상시킬 수 있다.The coating quality of the chemical solution can be improved more remarkably on the surface of the substrate to be treated for each application region when two or more application regions to which the chemical solution is applied are distributed on the surface of the substrate.
상기 약액은 포토 레지스트일 수 있다.
The chemical liquid may be a photoresist.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 피처리 기판의 도포 영역에 약액을 도포함에 있어서, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 선별적으로 플라즈마나 약액 중 어느 하나 이상을 쬐어 주어 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액이 도포되도록 하는 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 장치를 제공한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, when a chemical liquid is applied to a coating region of a substrate to be treated, a chemical liquid applied to a region other than the region to be coated is sufficiently wide, A plurality of spaced apart application areas to be used are coated with a uniform thickness of a chemical solution, and a device used therein.
이를 통해, 본 발명은 노즐을 이동하면서 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 속도를 저하시키지 않고서도, 사용하고자 하는 도포 영역의 약액 도포 두께를 균일하게 조절할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, it is possible to obtain an advantageous effect that the coating thickness of the chemical solution to be used can be uniformly adjusted without lowering the speed of applying the chemical solution on the surface of the substrate while moving the nozzle.
또한, 본 발명은 플라즈마에 의해 피처리 기판의 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거함에 따라, 빠른 시간 내에 사용하지 않을 영역의 약액을 정확하게 제거할 수 있는 장점을 얻을 수 있다.
In addition, according to the present invention, since the chemical liquid applied to the region other than the region to be coated of the substrate is removed by the plasma, it is possible to accurately remove the chemical liquid in the region not to be used within a short period of time.
도1은 피처리 기판의 표면에 분포된 다수의 도포 영역에 약액을 도포하는 기판의 약액 도포 장치의 구성을 도시한 도면
도2는 도1의 장치에 의해 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도3은 도2의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 단면도
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 약액 도포 장치의 구성을 도시한 사시도
도5a 및 도5b는 도4의 장치에 의해 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면
도6은 도5의 절단선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도
도7a 내지 도7b는 자외선을 이용한 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 구성을 순차적으로 도시한 도면
도8은 플라즈마를 이용한 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 구성을 도시한 개략도
도9는 도4의 기판 스테이지로부터 분리하여 플라즈마를 이용한 약액 제거 구성을 도시한 횡단면 개략도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing the structure of a chemical liquid application device for a substrate for applying a chemical solution to a plurality of application areas distributed on the surface of a substrate to be processed
2 is a view showing a state in which the chemical liquid is applied to the surface of the substrate to be processed by the apparatus of Fig. 1
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in Fig. 2
4 is a perspective view showing the structure of a chemical liquid application device for a substrate according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are views showing a state in which the chemical liquid is applied to the surface of the substrate to be processed by the apparatus of FIG. 4
6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in Fig. 5
FIGS. 7A and 7B are views sequentially showing a structure for removing a chemical liquid applied in addition to a coating area using ultraviolet rays
8 is a schematic view showing a configuration for removing a chemical solution applied to a region other than a coating region using plasma
FIG. 9 is a cross-sectional schematic view showing a chemical liquid removal structure using plasma separated from the substrate stage of FIG. 4; FIG.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 약액 도포 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a chemical
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 약액 도포 장치의 구성을 도시한 사시도, 도5a 및 도5b는 도4의 장치에 의해 피처리 기판의 표면에 약액이 도포된 상태를 도시한 도면, 도6은 도5a 및 도5b의 절단선 Ⅵ-Ⅵ에 따른 단면도, 도7a 내지 도7b는 자외선을 이용한 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 구성을 순차적으로 도시한 도면, 도8은 플라즈마를 이용한 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 구성을 도시한 개략도, 도9는 도4의 기판 스테이지로부터 분리하여 플라즈마를 이용한 약액 제거 구성을 도시한 횡단면 개략도이다.FIG. 4 is a perspective view showing the structure of a chemical liquid application device for a substrate according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a state in which a chemical liquid is applied to the surface of a substrate to be processed by the device in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a line VI-VI in FIGS. 5A and 5B, and FIGS. 7A to 7B sequentially show a structure for removing a chemical solution applied to a region other than a coating region using ultraviolet rays. FIG. 9 is a cross-sectional schematic view showing a structure for removing a chemical liquid using plasma separated from the substrate stage of FIG. 4; FIG.
도4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 약액 도포 장치는, 피처리 기판(G)을 다수의 흡입공으로 흡착하여 견고하게 요동없이 고정시키는 기판 스테이지(110)와, 기판 스테이지(110)에 고정된 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하는 한 쌍의 슬릿 노즐(120)과, 한 쌍의 슬릿 노즐(120)을 기판 스테이지(10)의 길이 방향(120y)을 따라 한꺼번에 이동시키면서 각각의 슬릿 노즐(120)을 폭 방향(120x)으로 개별적으로 이동시키는 노즐 이송 기구(125)와, 슬릿 노즐(120)에 약액을 공급하는 약액 공급부(130)와, 슬릿 노즐(120)로부터 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A)의 바깥에 도포된 약액을 제거하는 약액 제거부(140)로 구성된다.4, the chemical liquid application device for a substrate according to an embodiment of the present invention includes a
상기 슬릿 노즐(120)은 한 쌍으로 이루어지고, 피처리 기판(G)에 서로 이격 배치된 도포 영역(50A, 50A')에 대응하는 폭으로 각각 형성된다. 그리고, 슬릿 노즐(120)은 각각의 도포 영역(50A, 50A')의 조금 전방에서 도포되기 시작하여 도포 영역(50A, 50A')의 경계를 조금 더 지난 위치에서 약액(55)의 도포를 중단한다. 이를 통해, 도5a 및 도5b에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포 영역(50A, 50A')을 포함하여 더 넓은 면적에 걸쳐 도포하게 된다.The
도5a에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(120)의 폭은 도5a에 도시된 바와 같이 도포 영역(5A)보다 약간 크게 형성될 수도 있고, 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(5A')과 동일한 크기로 형성될 수도 있다. 이는, 슬릿 노즐(120)의 도포 시작 지점과 중단되는 지점에서 도포 두께가 불균일해지므로, 슬릿 노즐(120)의 폭 방향에 대해서는 도포 두께가 불균일해지는 지점(55x)이 거의 발생되지 않기 때문이다. 5A, the width of the
상기 노즐 이송 기구(125)는 슬릿 노즐(120)을 길이 방향(120y)으로 이송할 뿐만 아니라, 한 쌍의 슬릿 노즐(120)이 폭 방향(120x)으로도 각각 이동할 수 있도록 위치 조정한다. 도면에는 슬릿 노즐(120)이 한 쌍으로 형성된 경우를 예로 들었으나, 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')의 분포에 따라 1개 또는 3개 이상으로 형성될 수 있다.The
상기 약액 제거부(140)는 도포 영역(50A, 50B)의 바깥에 도포된 약액을 플라즈마 또는 자외선을 쐬어 주는 것에 의해 유리 소재의 피처리 기판(G)으로부터 제거한다. 도2에 도시된 약액 제거부(140)는 도5b에 도시된 도포 영역(50A') 이외의 약액을 제거하도록 슬릿 노즐(120)의 폭에 대응하는 크기로 자외선을 조사하는 슬릿이 구비된다. The chemical
도4에는 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A')의 전후 방향의 바깥 부분을 자외선을 조사하여 제거하는 약액 제거부(140)의 구성이 도시되었지만, 도5a의 도포 영역(50A)의 폭방향으로의 바깥부분을 조사하도록 자외선의 조사 영역이 구분되어 제어될 수 있는 형태로 약액 제어부가 구성될 수도 있고, 피처리 기판(G)의 상,하면에 작은 간극만큼 이격되게 양전극과 음전극이 이동하면서 플라즈마를 쐬도록 약액 제어부가 구성될 수도 있다. 4 shows the structure of the chemical
여기서, 플라즈마를 공급하는 약액 제거부는 도5b의 도포 영역(50A')의 전후 방향의 바깥부분을 제거하고자 하는 경우에는 한 쌍으로만 구성될 수 있지만, 도5a의 도포 영역(50A)의 전후 방향 및 폭방향으로의 바깥 부분을 제거하고자 하는 경우에는 다수로 분할되어, 전류가 별도로 공급될 수 있는 형태(도포 영역의 폭방향의 바깥쪽에 플라즈마를 발생시킬 수 있는 형태)로 구성될 수 있다.Here, the chemical solution removing unit for supplying the plasma may consist of only a pair of the chemical solution removing unit in the case where the outer portion in the front-rear direction of the
예를 들어, 도9에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)과 상대이동하는 전극부(140')는 도포 영역(50A)의 폭방향으로의 바깥에 도포된 약액을 제거하는 사이드 전극(140e')과 전후 방향으로의 바깥에 도포된 약액만을 제거하는 메인 전극(140a')으로 구성될 수 있다. 따라서, 피처리 기판(G)에 대하여 전극(140')이 도면부호 140d'로 표시된 방향으로 상대이동하면서, 도포 영역(50A)의 전후측 바깥 영역에 도포된 약액은 메인전극(140a')과 사이드 전극(140e')에 동시에 전류를 인가시켜 플라즈마를 발생시켜 제거하고, 도포 영역(50A)의 양측 바깥 영역에 도포된 약액은 사이드 전극(140e')에만 전류를 인가시켜 플라즈마를 발생시켜 제거한다. 이와 같이, 본 발명에 따른 약액 제거부는 피처리 기판(G)의 일면에만 플라즈마 또는 자외선을 가해줄 수도 있지만, 도9에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 양면에 대해 플라즈마 또는 자외선을 가해줄 수도 있다. 즉, 상기 약액 제거부(140)는 한 쌍의 전극(140')이 마주보게 위치하여 피처리 기판(G)의 양면에 플라즈마, 자외선 중 어느 하나 이상을 가할 수 있다. 도면중 미설명 부호인 'H'는 피처리 기판(G)을 파지하여 이송하는 홀더이다. For example, as shown in FIG. 9, the electrode unit 140 'which moves relative to the substrate G to be processed includes a side electrode (not shown) for removing the chemical liquid applied to the outside in the width direction of the
도4에는 피처리 기판(G)이 기판 스테이지(110)에 위치 고정된 상태로 피처리 기판의 표면에 약액이 도포되는 것을 예로 들었지만, 본 출원인이 특허출원하여 공개된 대한민국 공개특허공보 제2011-8983호의 부상식 기판 코터 장치에서도 본 발명의 장치 및 방법이 적용될 수 있다.(대한민국 공개특허공보 제2011-8983호에 기재된 부상식 기판 코터 장치의 내용을 본 명세서에 기재된 것으로 포함한다.) 특히, 부상식 기판 코터 장치는 기판이 기판 스테이지로부터 이격된 상태로 이송되므로, 피처리 기판(G)의 상하측에 양전극과 음전극을 배치시켜 플라즈마를 발생시켜 도포 영역(50A, 50A')의 바깥쪽에 도포된 약액을 제거하는 데 효과적으로 이용될 수 있다.In FIG. 4, the chemical solution is applied to the surface of the substrate to be processed in a state where the substrate to be processed G is fixed to the
또한, 피처리 기판(G)이 기판 스테이지(110)에 밀착 고정된 상태로 약액이 도포되더라도, 피처리 기판(G)을 리프트 핀으로 기판 스테이지(110)로부터 들어준 상태로, 피처리 기판(G)의 상하측에서 양전극과 음전극으로 이루어진 전극(140')이 기판을 따라 이동하는 것에 의해 플라즈마를 발생시켜 쐬주는 것이 가능해진다. 또는, 흡입공이 설치된 기판 스테이지(110)로부터 피처리 기판(G)을 이동시켜, 도9에 도시된 장치(이 장치도 본 발명에 따른 기판의 약액 도포 장치에 포함된다)에서, 피처리 기판(G)을 홀더(H)로 파지한 상태로 지면에 수직한 방향으로 이송시키면, 그 상하측에 배열된 양, 음전극(140')에 전류를 인가하여 플라즈마를 피처리 기판에 쐬줄 수 있다.
Even if the chemical liquid is applied while the target substrate G is closely fixed to the
이하, 상기와 같이 구성된 기판의 약액 도포 장치를 이용한 약액 도포 방법을 도7a 내지 도7c를 참조하여 설명한다.
Hereinafter, a method of applying a chemical solution using the chemical liquid application device of the above-described substrate will be described with reference to FIGS. 7A to 7C.
단계 1: 먼저, 도4에 도시된 약액 도포 장치(100)를 이용하여 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')과 그 주변에 약액을 도포한다. 이를 통해, 피처리 기판(G)은 도5a 또는 도5b에 도시된 바와 같이 도포 영역(50A, 50A')보다 넓은 면적(50E)에 약액이 도포된 상태가 된다.
Step 1 : First, the chemical
단계 2: 그리고 나서, 약액 제거부(140) 내의 자외선 램프(미도시)를 ON한 상태로 노즐 이송 기구(125)를 이동시킨다. 자외선 램프에 의해 약액 제거부(140)의 토출구에는 자외선(77)이 피처리 기판(G)의 표면에 조사된다. Step 2 : Then, the
이 때, 자외선(77)은 피처리 기판(G)의 도포 영역(50A, 50A')의 바깥에 도포된 약액에만 선별적으로 조사된다. 따라서, 도7a에 도시된 바와 같이, 도포 영역(50A')의 전방 영역에서는 자외선(77)이 약액 제거부(140)를 통해 조사되지만, 도7b에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)에 대하여 도면부호 140d로 표시된 방향으로 상대이동하면서, 사용될 도포 영역(50A')에 이르러서는 자외선(77)이 약액 제거부(140)에 의해 약액에 조사되지 않는다. 그리고, 도7c에 도시된 바와 같이, 도포 영역(50A')의 후방 영역에서도 자외선(77)이 약액 제거부(140)를 통해 조사된다. 이를 통해, 슬릿 노즐(120)에 의해 도포되는 시작 지점과 중단 지점에서의 불균일한 두께(55x)의 약액은 모두 제거된다.At this time, the ultraviolet rays 77 are selectively irradiated only to the chemical solution applied to the outside of the
이를 통해, 도7c에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)의 표면에는 사용이 예정된 도포 영역(50A')에만 균일한 두께의 약액이 도포된 상태로 남게 된다.
As a result, as shown in FIG. 7C, only the
한편, 자외선(77)을 조사하지 않고 전극(140')에 전류를 인가하여 플라즈마를 피처리 기판(G)에 쐬게 하여 도포 영역(50A, 50A')의 바깥에 위치한 약액을 제거하려는 경우에는, 대한민국 공개특허공보 제2011-8983호의 부상식 코터 장치의 경우에는 도8에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 이송 경로상에 전극(140')을 상하에 배치시켜두고 피처리 기판(G)의 위치에 따라 전류를 인가하는 것에 의해 이루어질 수 있다. 도4에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)이 기판 스테이지(110)에 고정된 상태에서 약액의 도포가 행해진 경우에는, 피처리 기판(G)을 리프트 핀으로 상승시킨 상태에서 전극을 통과시켜 플라즈마를 쐬줄 수도 있고, 도9에 도시된 바와 같이 기판 스테이지(110)로부터 벗어난 위치에서 피처리 기판(G)과 전극(140')을 상대 이동하면서 피처리 기판(G)의 위치에 따라 전극(140')에 선택적으로 인가하는 것에 의해 도포 영역(50A, 50A')의 바깥에 위치한 약액을 제거할 수 있다.
On the other hand, when a current is applied to the electrode 140 'without irradiating the
상기와 같이, 본 발명에 따른 기판의 약액 도포 장치 및 방법은, 도포 영역의 이외에까지 충분히 넓게 약액을 도포한 후, 필요한 도포 영역 이외에 도포된 약액은 선별적으로 플라즈마나 약액 중 어느 하나 이상을 쬐어 주어 제거함으로써, 사용하고자 하는 다수의 이격된 도포 영역이 모두 균일한 두께로 약액을 도포할 수 있으며, 노즐(120)에 의해 약액을 도포하는 과정에서 도포 영역(50A, 50A')의 경계에 부합하도록 약액을 도포하기 위하여 노즐의 이동 속도를 크게 낮추지 않아도 되므로, 하나의 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 분포된 경우에도 공정 효율이 저하되지 않으면서 보다 향상된 도포 품질을 얻을 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the apparatus and method for applying a chemical solution of a substrate according to the present invention, after the chemical solution is applied to a sufficiently wide area other than the application region, the chemical solution applied in addition to the required application region is selectively subjected to plasma or chemical solution The plurality of spaced apart application areas to be used can be uniformly coated with a uniform thickness, and in the process of applying the chemical solution by the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 기판의 약액 도포 장치 110: 기판 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 약액 공급부
140: 약액 제거부 50A, 50A': 도포 영역DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
100: substrate chemical liquid application device 110: substrate stage
120: slit nozzle 130: chemical liquid supply unit
140: chemical
Claims (9)
상기 피처리 기판과 상기 슬릿 노즐 중 어느 하나 이상을 상대 이동시키면서 상기 슬릿 노즐이 상기 피처리 기판의 상측을 통과하는 동안에 약액의 토출을 단속적으로 제어하면서, 상기 도포 영역의 바깥 전방에서 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 토출되는 시작 지점이 형성되고 상기 도포 영역의 바깥 후방에서 상기 슬릿 노즐로부터 약액의 토출이 중단되는 중단 지점이 형성되게, 상기 도포 영역을 포함하고 상기 도포 영역에 비하여 보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 약액 도포 단계와;
상기 도포 영역의 바깥에 도포된 약액에 대하여 플라즈마와 자외선 중 어느 하나 이상을 쬐어 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 약액 제거 단계를;
포함하여 구성되어, 하나의 피처리 기판에서 다수의 이격된 도포 영역에만 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 약액 도포 방법.
There is provided a method of applying a chemical solution to a surface of a target substrate having two or more application regions spaced apart from each other in a longitudinal direction which is a relative movement direction with respect to a slit nozzle,
Wherein the control unit controls the ejection of the chemical liquid while the slit nozzle passes over the upper side of the substrate to be processed while relatively moving at least one of the substrate to be processed and the slit nozzle from the slit nozzle And a stopping point for stopping the discharge of the chemical solution from the slit nozzle is formed at the outer rear side of the application area, wherein the stopping point is formed in a wider area than the application area Applying a chemical liquid;
A chemical liquid removing step of applying a plasma or an ultraviolet ray to the chemical liquid applied to the outside of the application area to remove the chemical liquid applied to the area other than the application area;
Wherein the chemical solution is applied only to a plurality of spaced-apart application areas in one substrate to be processed.
상기 도포 영역은 상기 피처리 기판과 슬릿 노즐의 상대 이동 방향인 길이 방향으로 2개 이상의 도포 영역이 서로 이격 배치되고;
상기 피처리 기판의 상측을 통과하는 동안에 약액의 토출을 단속적으로 제어되면서, 상기 도포 영역의 바깥 전방에서 상기 슬릿 노즐로부터 약액이 토출되는 시작 지점이 형성되고 상기 도포 영역의 바깥 후방에서 상기 슬릿 노즐로부터 약액의 토출이 중단되는 중단 지점이 형성되게, 상기 도포 영역을 포함하고 상기 도포 영역에 비하여 보다 더 넓은 면적에 약액을 도포하는 슬릿 노즐과;
상기 슬릿 노즐에 의하여 상기 도포 영역의 바깥에 위치한 상기 시작 지점과 상기 중단 지점을 포함하는 약액에 대하여, 플라즈마와 자외선 중 어느 하나 이상을 상기 피처리 기판의 일면 또는 양면에 쬐어 상기 도포 영역 이외에 도포된 약액을 제거하는 약액 제거부를;
포함하여 구성되어, 하나의 피처리 기판에서 다수의 이격된 도포 영역에만 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 약액 도포 장치.
1. A chemical liquid application device for applying a chemical liquid to a surface of a substrate to be processed on which two or more application areas are disposed apart from each other,
Wherein at least two application regions are spaced apart from each other in a longitudinal direction which is a relative movement direction of the substrate to be processed and the slit nozzle;
Wherein a starting point at which the chemical liquid is discharged from the slit nozzle is formed at the outer side of the outer region of the coating area while being controlled intermittently while the chemical liquid is being passed through the upper side of the substrate to be processed, A slit nozzle that includes the application area and applies the chemical solution to a wider area than the application area so that a stop point where the discharge of the chemical solution is stopped is formed;
Wherein at least one of a plasma and an ultraviolet ray is applied to one side or both sides of the substrate to be treated by the slit nozzle with respect to a chemical solution including the starting point and the stopping point located outside the application region, A chemical liquid removing unit for removing the chemical liquid;
Wherein a chemical solution is applied only to a plurality of spaced-apart application areas in one substrate to be processed.
상기 도포 영역은 상기 슬릿 노즐에 대한 상대 이동 방향의 폭방향으로 2개 이상 형성되고, 상기 슬릿 노즐은 상기 도포 영역에 약액을 각각 도포하도록 2개 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein at least two coating areas are formed in a width direction of the relative movement direction with respect to the slit nozzle, and the slit nozzles are formed in two or more so as to coat the chemical solution on the coating area, respectively.
상기 2개 이상의 슬릿 노즐은 폭방향으로의 위치가 조정되는 것을 특징으로 하는 기판의 약액 도포 장치.The method of claim 3,
Wherein the two or more slit nozzles are adjusted in position in the width direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110062662A KR101814365B1 (en) | 2011-06-28 | 2011-06-28 | Method of spraying photoresist on substrate and apparatus used therein |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110062662A KR101814365B1 (en) | 2011-06-28 | 2011-06-28 | Method of spraying photoresist on substrate and apparatus used therein |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130006967A KR20130006967A (en) | 2013-01-18 |
KR101814365B1 true KR101814365B1 (en) | 2018-01-03 |
Family
ID=47837638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110062662A KR101814365B1 (en) | 2011-06-28 | 2011-06-28 | Method of spraying photoresist on substrate and apparatus used therein |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101814365B1 (en) |
-
2011
- 2011-06-28 KR KR1020110062662A patent/KR101814365B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130006967A (en) | 2013-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI422436B (en) | Coating method and coating apparatus | |
JP5600624B2 (en) | Coating film forming apparatus and coating film forming method | |
KR101858246B1 (en) | Coating apparatus, coating head, and coating method | |
TW201228735A (en) | Coating apparatus and maintenance method of the nozzle | |
JP5144976B2 (en) | Cleaning device, cleaning method, preliminary discharge device, and coating device | |
JP5301120B2 (en) | Cleaning device, cleaning method, preliminary discharge device, and coating device | |
KR101814365B1 (en) | Method of spraying photoresist on substrate and apparatus used therein | |
JP2006173462A (en) | Wafer processor | |
JP7221642B2 (en) | Transfer device | |
JP2009011919A (en) | Cleaning device, cleaning method, preparatory ejection device, coating device, and preparatory ejection method | |
JP7101086B2 (en) | Transfer device and transfer method | |
JP3907491B2 (en) | Pattern forming device | |
JP3971120B2 (en) | Substrate holding device and substrate processing apparatus | |
KR101540970B1 (en) | Substrate coater and coating method | |
JP2015195276A (en) | Device and system for substrate processing | |
JP2019073399A (en) | Surface treatment method and device, and glass substrate | |
TWI720355B (en) | Transfer apparatus | |
WO2004064129A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JP7367446B2 (en) | Coating method and coating device | |
KR20120029971A (en) | Preparatory photoresist discharging device for substrate coater apparatus and method of coating photoresist on substrate using same | |
JP2022034168A (en) | Substrate treatment method and substrate treatment device | |
KR101186262B1 (en) | Improved Device and Method for Cleaning Cliche, and Pattern Printing Apparatus Having the Same | |
KR101289410B1 (en) | Improved Device and Method for Cleaning Cliche, and Pattern Printing Apparatus Having the Same | |
JPH09306884A (en) | Method and apparatus for treating substrate | |
JP4910255B2 (en) | Laser transfer color film manufacturing method, laser transfer method and apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
GRNT | Written decision to grant |