KR101813917B1 - Electronic component manufacturing apparatus - Google Patents

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Abstract

칩의 표면에 형성되는 외부전극 패턴의 형성 불량을 저감하고, 정밀도가 높은 외부전극을 포함한 전자부품을 효율적으로 제조할 수 있도록 한다.
전사 롤러(51)의 홈에 유지된 도전성 페이스트(P)를 칩(2)의 표면에 전사하고, 외부전극 패턴(3)을 형성하는 전사부(50)와 외부전극 패턴(3)을 촬상하는 촬상부(60)를 포함하며, 제어부(90)에서 촬상한 외부전극 패턴(3)의 화상과, 미리 보존되어 있는 목표로 하는 외부전극 패턴 화상을 비교하여 형성되는 외부전극 패턴(3)이 목표로 하는 외부전극 패턴에 가까워지도록 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 접촉상태를 제어한다.
또한, 전사 롤러의 회전 속도, 전사 롤러의 축방향의 위치, 및, 전사 롤러의 축방향에 직교하면서 칩의 반송방향에 직교하는 방향의 위치의 적어도 하나를 제어한다.
게다가 전사 롤러의 홈에 공급되는 도전성 페이스트의 온도를 제어한다.It is possible to reduce defective formation of the external electrode pattern formed on the surface of the chip and efficiently manufacture an electronic part including the external electrode with high precision.
The conductive paste P held in the grooves of the transfer roller 51 is transferred to the surface of the chip 2 to image the transfer portion 50 forming the external electrode pattern 3 and the external electrode pattern 3 The external electrode pattern 3 formed by comparing the image of the external electrode pattern 3 captured by the control unit 90 with the external electrode pattern image stored in advance and including the image sensing unit 60, The contact state of the transfer roller 51 with respect to the chip 2 is controlled so as to approach the external electrode pattern.
Further, at least one of the rotational speed of the transfer roller, the position of the transfer roller in the axial direction, and the position orthogonal to the axial direction of the transfer roller and perpendicular to the transfer direction of the chip is controlled.
And further controls the temperature of the conductive paste supplied to the grooves of the transfer roller.

Figure R1020150178729
Figure R1020150178729

Description

전자부품 제조장치{ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS}[0001] ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS [0002]

본 발명은 칩의 표면에 외부전극이 배설된 전자부품을 제조함에 있어서 이용되는 전자부품 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus used in manufacturing an electronic component in which an external electrode is disposed on a surface of a chip.

최근, 세라믹 콘덴서에 대표되는 전자부품은 소형화가 진행되고 있고, 외부전극을 높은 정밀도로 형성하는 것이 요구되고 있다. 이 외부전극을 높은 정밀도로 형성하기 위해서 갖가지 전자부품 제조장치가 제안되고 있다. BACKGROUND ART [0002] In recent years, electronic components typified by ceramic capacitors have been progressively reduced in size, and it is required to form external electrodes with high precision. In order to form the external electrodes with high precision, various electronic component manufacturing apparatuses have been proposed.

그리고 그러한 전자부품 제조장치의 하나에, 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 전자부품 제조장치가 있다. In one of such electronic component manufacturing apparatuses, there is an electronic component manufacturing apparatus disclosed in Patent Document 1.

이 특허문헌 1에 개시되어 있는 전자부품 제조장치(110)는 도 7에 나타내는 바와 같이, 칩(2)을 띠 모양의 유지 부재(121)로 유지하면서 반송하고, 공급 롤러(141) 및 전사(轉寫) 롤러(151)를 이용해서 도전성 페이스트(P)를 칩(2)의 표면에 전사함으로써 외부전극 패턴을 형성하고 있다. 그리고 건조부(170)에서 외부전극 패턴을 건조한 후, 회수부(180)에서 칩(2)을 회수하도록 구성되어 있다. 7, the electronic component manufacturing apparatus 110 disclosed in Patent Document 1 conveys the chip 2 while holding the chip 2 in a band-shaped holding member 121, and feeds the same to the feed roller 141 and transfer Transferring roller 151 is used to transfer the conductive paste P onto the surface of the chip 2 to form an external electrode pattern. After drying the external electrode pattern in the drying unit 170, the chip 2 is recovered in the recovery unit 180.

일본국 공개특허공보 2001-167989호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-167989

그러나 특허문헌 1에 기재된 전자부품 제조장치(110)를 이용한 경우, 롤러가 마모되어 칩(2)에 형성되는 외부전극 패턴의 정밀도가 저하하거나, 도전성 페이스트(P)의 성상(性狀)이 변화하여, 칩(2)에 형성되는 외부전극 패턴의 형성 불량이 일어나는 경우가 있다. However, when the electronic component manufacturing apparatus 110 described in Patent Document 1 is used, the accuracy of the external electrode pattern formed on the chip 2 is lowered due to the wear of the roller, or the property of the conductive paste P is changed , There is a case where defective formation of the external electrode pattern formed on the chip 2 occurs.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것이며, 칩의 표면에 형성되는 외부전극 패턴의 형성 불량을 저감하고, 형상 정밀도나 위치 정밀도가 높은 외부전극을 포함한 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능한 전자부품 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide an electronic component manufacturing apparatus capable of efficiently manufacturing an electronic component including external electrodes having a high precision in shape accuracy and position accuracy, And to provide the above-mentioned objects.

상기 과제를 해결하기 위해서 본원발명의 전자부품 제조장치는,In order to solve the above problems, an electronic component manufacturing apparatus of the present invention comprises:

칩의 표면에 외부전극이 배설된 전자부품을 제조함에 있어서 이용되는 전자부품 제조장치로서, An electronic component manufacturing apparatus used for manufacturing an electronic component in which an external electrode is disposed on a surface of a chip,

칩을 유지하기 위한 유지부를 가지는 띠 모양의 유지 부재와, 상기 유지 부재를 반송하는 반송 수단을 포함하고, 상기 유지 부재에 유지된 상기 칩을 소정의 방향으로 반송하는 칩 반송부와, Shaped holding member having a holding portion for holding a chip and a carrying means for carrying the holding member, a chip carrying portion for carrying the chip held by the holding member in a predetermined direction,

도전성 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부와, A paste supply part for supplying the conductive paste,

소정의 방향으로 회전시킬 수 있도록 구성되어, 상기 페이스트 공급부로부터 공급되는 도전성 페이스트를 유지하는 홈이 외주면의 둘레방향을 따라 형성된 전사 롤러를 포함하고, 상기 전사 롤러의 상기 외주면을 소정의 조건으로 상기 칩의 표면에 접촉시킴으로써 상기 페이스트 공급부로부터 공급되어, 상기 홈에 유지된 도전성 페이스트를 상기 칩의 표면에 전사하여 외부전극 패턴을 형성하는 전사부와, And a groove for holding a conductive paste supplied from the paste supply unit is formed along a circumferential direction of the outer circumferential surface so that the outer circumferential surface of the transfer roller can be rotated in a predetermined direction, A transfer portion which is supplied from the paste supplying portion by contacting with the surface of the chip and transfers the conductive paste held in the groove to the surface of the chip to form an external electrode pattern,

상기 칩의 표면에 형성된 상기 외부전극 패턴을 촬상하는 촬상부와, An image pickup unit for picking up the external electrode pattern formed on the surface of the chip,

촬상한 상기 외부전극 패턴의 화상과, 미리 보존되어 있는 목표로 하는 외부전극 패턴 화상을 비교하여, 상기 전사부에서 형성되는 외부전극 패턴이 상기 목표로 하는 외부전극 패턴에 가까워지도록 상기 전사 롤러의 상기 칩에 대한 접촉상태를 제어하는 제어부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하고 있다. The image of the external electrode pattern being captured and the target external electrode pattern image stored in advance are compared with each other so that the external electrode pattern formed in the transfer portion is close to the target external electrode pattern, And a control unit for controlling a contact state with respect to the chip.

본 발명의 전자부품의 반송장치에 있어서는, In the conveying apparatus for electronic parts of the present invention,

상기 전사부가, The transfer portion

상기 전사 롤러를 의도하는 속도로 소정의 방향으로 회전시키는 롤러 회전 수단과, Roller rotating means for rotating the transfer roller in a predetermined direction at an intended speed,

상기 전사 롤러를 축방향 및 상기 축방향에 직교하면서 상기 칩의 반송방향에 직교하는 방향으로 이동시키는 롤러 이동 수단을 포함하면서,And roller moving means for moving the transfer roller in an axial direction and in a direction orthogonal to the axial direction and in a direction perpendicular to the carrying direction of the chip,

상기 제어부가, The control unit,

상기 롤러 회전 수단에 의한 상기 전사 롤러의 회전 속도, A rotation speed of the transfer roller by the roller rotation means,

상기 롤러 이동 수단에 의한 상기 전사 롤러의 축방향의 위치, 및, A position in the axial direction of the transfer roller by the roller moving means,

상기 롤러 이동 수단에 의한 상기 전사 롤러의 상기 축방향에 직교하면서 상기 칩의 반송방향에 직교하는 방향의 위치의 적어도 하나를 제어하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. And a position in a direction perpendicular to the axial direction of the transfer roller by the roller moving means and in a direction perpendicular to the carrying direction of the chip.

제어부가 전사 롤러의 회전 속도, 전사 롤러의 축방향의 위치, 및, 전사 롤러의 축방향에 직교하면서 칩의 반송방향에 직교하는 방향의 위치의 적어도 하나를 제어하도록 구성함으로써 도포, 형성되는 외부전극 패턴의 두께, 폭, 형성 위치, 또는, 칩이 직육면체일 경우에서의 전사 롤러의 외주면과 맞닿는 칩의 도포면으로부터 능선부를 넘고, 상기 도포면과 직교하는 면을 감싸는 부분의 꺾여져 연장된 길이 등의 편차를 저감하고, 형상 정밀도나 위치 정밀도, 치수 정밀도 등에 뛰어난 외부전극을 포함한 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다. The control section controls at least one of the rotation speed of the transfer roller, the position in the axial direction of the transfer roller, and the position in the direction orthogonal to the axial direction of the transfer roller and perpendicular to the transfer direction of the chip, The deviation of the portion of the pattern that is over the ridge portion from the coated surface of the chip that abuts the outer peripheral surface of the transfer roller in the case where the chip is a rectangular parallelepiped and which is surrounded by the surface orthogonal to the coated surface, And it is possible to efficiently manufacture electronic parts including external electrodes excellent in shape accuracy, positional accuracy, dimensional accuracy, and the like.

또한, 상기 페이스트 공급부가 상기 도전성 페이스트를 소정의 온도로 조절하기 위한 온도 조절 수단을 포함하고 있고, 상기 제어부가 상기 온도 조절 수단을 제어하여 소정 온도의 도전성 페이스트가 상기 전사 롤러의 상기 홈에 공급되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. The paste supplying unit may include a temperature adjusting unit for adjusting the conductive paste to a predetermined temperature. The controller controls the temperature adjusting unit so that the conductive paste of a predetermined temperature is supplied to the groove of the transfer roller. .

제어부가 온도 조절 수단을 제어하고, 소정 온도의 도전성 페이스트를 전사 롤러에 공급하도록 구성한 경우, 도전성 페이스트의 온도와의 관계가 깊은 도전성 페이스트의 점도를 제어하고, 외부전극 패턴의 정밀도를 향상시키는 것이 가능해지고, 본 발명을 보다 실효있게 할 수 있다. It is possible to control the viscosity of the conductive paste having a deep relationship with the temperature of the conductive paste and to improve the precision of the external electrode pattern when the control unit controls the temperature adjusting means and supplies the conductive paste of the predetermined temperature to the transfer roller And the present invention can be made more effective.

본원발명의 전자부품 제조장치에 있어서는, 전사부에서 전사 롤러의 홈에 유지한 도전성 페이스트를 칩의 표면에 전사시켜서 외부전극 패턴을 형성하고, 촬상부에서 칩의 표면에 형성된 외부전극 패턴을 촬상하고, 제어부에서 칩에 형성되는 외부전극 패턴이 목표로 하는 외부전극 패턴에 가까워지도록 칩에 대한 전사 롤러의 접촉상태를 제어하도록 하고 있으므로, 도전성 페이스트의 상태 변화나 전사 롤러의 마모에 기인하는 외부전극 패턴의 형성 불량을 저감하고, 형상 정밀도나 위치 정밀도, 치수 정밀도 등이 뛰어난 외부전극을 포함한 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다. In the electronic component manufacturing apparatus of the present invention, the conductive paste held in the groove of the transfer roller in the transfer portion is transferred to the surface of the chip to form the external electrode pattern, and the external electrode pattern formed on the surface of the chip is picked up , The control unit controls the contact state of the transfer roller with respect to the chip so that the external electrode pattern formed on the chip is closer to the target external electrode pattern. Therefore, the external electrode pattern caused by the state change of the conductive paste and the abrasion of the transfer roller It is possible to efficiently manufacture an electronic part including an external electrode which is excellent in shape accuracy, positional accuracy, dimensional accuracy, and the like.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 제조장치의 개략 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 칩에 형성된 외부전극 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 전자부품 제조장치의 유지 부재 및 전사 롤의 사시도이다.
도 4는 전사부를 위에서 봤을 때의 개략도이다.
도 5는 전자부품 제조장치의 제어부를 설명하기 위한 제어 블록도이다.
도 6은 촬상된 외부전극 패턴을 설명하기 위한 도면이며, (a)는 의도하는 대로 형성된 외부전극 패턴(양품), (b)~(e)는 의도하는 대로 형성할 수 없었던 외부전극 패턴(불량품)의 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 종래의 전자부품 제조장치를 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram for explaining a schematic configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a view for explaining an external electrode pattern formed on a chip.
3 is a perspective view of a holding member and a transfer roll of an electronic component manufacturing apparatus.
4 is a schematic view of the transfer portion when viewed from above.
5 is a control block diagram for explaining the control unit of the electronic component manufacturing apparatus.
Fig. 6 is a view for explaining the external electrode pattern, wherein (a) is an external electrode pattern formed as intended (good), (b) - (e) is an external electrode pattern Fig.
7 is a view showing a conventional electronic component manufacturing apparatus.

다음으로, 본 발명의 실시형태를 나타내서 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다. 또한, 도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 전자부품 제조장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다. Next, the present invention will be described in more detail by showing embodiments of the present invention. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이 실시형태에 따른 전자부품 제조장치(10)는 칩(2)의 표면에 외부전극(3)을 포함한 전자부품(1)을 제조함에 있어서 이용된다. The electronic component manufacturing apparatus 10 according to this embodiment is used in manufacturing the electronic component 1 including the external electrode 3 on the surface of the chip 2. [

전자부품 제조장치(10)는 도 1에 나타내는 바와 같이, As shown in Fig. 1, the electronic component manufacturing apparatus 10 includes:

(a) 칩(2)을 유지하기 위한 유지부를 가지는 띠 모양의 유지 부재(21)(이 실시형태에서는, 종이로 만든 테이프 형상 부재)와, 유지 부재(21)를 반송하는 반송 수단(25)을 포함하고, 유지 부재(21)에 유지된 칩(2)을 소정의 방향으로 반송하는 칩 반송부(20)와, (a tape-like member made of paper in this embodiment) having a holding portion for holding the chip 2, a conveying means 25 for conveying the holding member 21, , A chip carrying section (20) for carrying the chip (2) held by the holding member (21) in a predetermined direction,

(b) 도전성 페이스트(P)를 공급하기 위한 페이스트 공급부(40)와, (b) a paste supplying portion 40 for supplying the conductive paste P,

(c) 소정의 방향으로 회전시킬 수 있도록 구성되어, 도전성 페이스트(P)를 유지하는 홈이 외주면의 둘레방향을 따라 형성된 전사 롤러(51)를 포함하고, 전사 롤러(51)의 외주면을 소정의 조건으로 상기 칩(2)의 표면에 접촉시킴으로써 홈(51c) (도 3 참조)에 유지된 도전성 페이스트(P)를 칩(2)의 표면에 전사하여 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하는 전사부(50)와, (c) a transfer roller (51) configured to rotate in a predetermined direction and having grooves for holding the conductive paste (P) along the circumferential direction of the outer circumferential surface, wherein the outer peripheral surface of the transfer roller (51) The conductive paste P held in the groove 51c (see FIG. 3) is transferred to the surface of the chip 2 by contacting the surface of the chip 2 under the condition that the external electrode pattern 3 (3a) is formed A transfer unit 50 for transferring the image,

(d) 칩(2)의 표면에 형성된 외부전극 패턴(3(3a))을 촬상하는 촬상부(60)와, (d) an image pickup section 60 for picking up an external electrode pattern 3 (3a) formed on the surface of the chip 2,

(e) 촬상한 외부전극 패턴(3(3a))의 화상과, 미리 보존되어 있는 목표로 하는 외부전극 패턴 화상을 비교하여 형성되는 외부전극 패턴(3(3a))이, 목표로 하는 외부전극 패턴에 가까워지도록 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 접촉상태를 제어하는 제어부(90)(도 5 참조)를 포함하고 있다. (e) The external electrode pattern 3 (3a), which is formed by comparing the image of the captured external electrode pattern 3 (3a) with the target external electrode pattern image stored beforehand, And a control section 90 (refer to FIG. 5) for controlling the contact state of the transfer roller 51 with respect to the chip 2 so as to approach the pattern.

또한, 상기 전사부(50)는 전사 롤러(51)를 의도하는 속도로 소정의 방향으로 회전시키는 롤러 회전 수단(52)과, 전사 롤러(51)를 축방향, 및, 축방향에 직교하면서 칩의 반송방향에 직교하는 방향으로 이동시키는 롤러 이동 수단(55(55a, 55b))을 포함하고 있다(도 4 참조).The transfer unit 50 includes a roller rotating means 52 for rotating the transfer roller 51 in a predetermined direction at an intended speed and a transfer roller 51 for transferring the transfer roller 51 in the axial direction, And a roller moving means 55 (55a, 55b) for moving in a direction orthogonal to the conveying direction of the recording medium (see Fig. 4).

그리고 상기 제어부(90)는 롤러 회전 수단(52)에 의해 전사 롤러의 회전 속도를 제어하고, 롤러 이동 수단(55a)에 의해 전사 롤러(51)의 축방향(X방향)의 위치를 제어하고, 롤러 이동 수단(55b)에 의해 전사 롤러(51)의 축방향에 직교하면서 칩(2)의 반송방향(Z방향)에 직교하는 방향(Y방향)의 위치를 제어하도록 구성되어 있다. The control unit 90 controls the rotational speed of the transfer roller by the roller rotating means 52 and controls the position of the transfer roller 51 in the axial direction (X direction) by the roller moving means 55a, (Y direction) orthogonal to the axial direction of the transfer roller 51 and perpendicular to the carrying direction (Z direction) of the chips 2 by the roller moving means 55b.

게다가, 페이스트 공급부(40)는 도전성 페이스트(P)를 소정의 온도로 조절하기 위한 온도 조절 수단(47)을 포함하고 있고, 제어부(90)가 온도 조절 수단(47)을 제어하여, 소정의 온도의 도전성 페이스트(P)가 전사 롤러(51)의 홈에 공급되도록 구성되어 있다. The paste supplying section 40 includes a temperature adjusting means 47 for adjusting the conductive paste P to a predetermined temperature and the control section 90 controls the temperature adjusting means 47 to adjust the temperature of the conductive paste P to a predetermined temperature Of the electroconductive paste P is supplied to the grooves of the transfer roller 51.

한편, 이 실시형태에서의 전자부품 제조장치(10)에 있어서는, 칩(2)의 한쪽 측면에 도전성 페이스트(P)를 부여해서 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하고, 이것을 건조한 후, 칩(2)의 다른 쪽 측면에 도전성 페이스트(P)를 부여해서 한 쌍의 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하도록 하고 있다. On the other hand, in the electronic component manufacturing apparatus 10 according to this embodiment, the conductive paste P is applied to one side of the chip 2 to form the external electrode pattern 3 (3a) And a pair of external electrode patterns 3 (3a) are formed by applying conductive paste (P) to the other side surface of the chip (2).

그 때문에, 전자부품 제조장치(10)는 칩의 한쪽 측면에 도전성 페이스트(P)를 부여해서 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하기 위한, 상기(a)의 칩 반송부(20)와, (b)의 페이스트 공급부(40)와, (c)의 전사 롤러(51)를 포함한 전사부(50)와, (d)촬상부(60)를 포함함과 함께, 칩(2)의 다른 쪽 측면에 도전성 페이스트(P)를 부여하여 외부전극 패턴(3(3b))을 형성하기 위해서, Therefore, the electronic component manufacturing apparatus 10 is provided with the chip transfer section 20 (a) for forming the external electrode pattern 3 (3a) by providing the conductive paste P on one side of the chip, a transferring portion 50 including a transferring roller 51 of the transferring portion c and a paste supplying portion 40 of the chip 2, In order to form the external electrode pattern 3 (3b) by applying the conductive paste P to the side surface,

(a') 칩 반송부(20a)와, (a ') a chip carrying section 20a,

(b') 페이스트 공급부(40a)와, (b ') paste supply unit 40a,

(c') 전사 롤러(51')를 포함한 전사부(50a)와, (c ') a transfer portion 50a including a transfer roller 51'

(d') 촬상부(60a)를 포함하고 있다. (d ') imaging section 60a.

또한, 도 2는 이 실시형태에 따른 전자부품 제조장치(10)를 이용해서 도전성 페이스트(P)를 부여함으로써 얻어지는, 한 쌍의 외부전극 패턴(3(3a, 3b))을 포함한 칩(2)을 나타내는 도면이다. 2 shows a chip 2 including a pair of external electrode patterns 3 (3a and 3b) obtained by applying the conductive paste P using the electronic component manufacturing apparatus 10 according to this embodiment. Fig.

칩(2)은 직육면체 형상을 가지고 있고, 한쪽 측면(2d)으로부터 상부면(2b) 및 하부면(2c)을 둘러싸도록 형성된 외부전극 패턴(3a)과, 다른 쪽 측면(2e)으로부터 상부면(2b) 및 하부면(2c)을 둘러싸도록 형성된 외부전극 패턴(3b)을 포함하고 있다. The chip 2 has a rectangular parallelepiped shape and includes an external electrode pattern 3a formed so as to surround the upper surface 2b and the lower surface 2c from one side surface 2d and the external electrode pattern 3a extending from the other side surface 2e to the upper surface 2b 2b and an outer electrode pattern 3b formed so as to surround the lower surface 2c.

이러한 외부전극 패턴(3(3a, 3b))을 포함한 칩(2)은 예를 들면, 3단자형의 적층 세라믹 콘덴서나 어레이형의 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자부품을 제조하는 공정으로 형성되는 것이다. 단, 도전성 페이스트(P)를 부여하는 대상이 되는 칩은 상기의 예에 한정되는 것이 아닌 다른 종류의 칩을 대상으로 삼는 것도 가능하다. The chip 2 including the external electrode patterns 3 (3a and 3b) is formed by a process for manufacturing electronic components such as a three-terminal type multilayer ceramic capacitor or an array type multilayer ceramic capacitor. However, the chip to which the conductive paste (P) is to be applied is not limited to the above-described example, but it is also possible to use other types of chips.

그리고 이 실시형태에 따른 전자부품 제조장치(10)에 있어서, 상술한 칩 반송부(20)를 구성하는 칩 반송부(20)의 유지 부재(21)는 띠 모양의 부재이며, 칩(2)을 유지하기 위한 복수의 관통 구멍(21a)과, 유지 부재(21)를 반송하기 위한 복수의 반송용 구멍(21b)이 길이방향을 따라 소정의 간격으로 형성되어 있다(도 3 참조). In the electronic component manufacturing apparatus 10 according to this embodiment, the holding member 21 of the chip transfer section 20 constituting the chip transfer section 20 described above is a strip- A plurality of through holes 21a for holding the holding member 21 and a plurality of carrying holes 21b for carrying the holding member 21 are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction (see Fig. 3).

유지 부재(21)를 구성하는 재료로서는, 칩(2)을 확실히 유지하기 위해서 필요한 탄성이나, 소정의 경로로 반송하기 위해 필요한 변형성, 가요성 등의 특성을 포함한 재료가 이용된다. 구체적으로는 예를 들면, 종이계 재료나 실리콘 수지 등의 수지계 재료, 게다가 이들의 복합 재료 등이 이용된다. As the material constituting the holding member 21, a material including elasticity necessary for firmly holding the chip 2, deformability required for carrying it through a predetermined path, flexibility, and the like is used. Specifically, for example, resin-based materials such as paper-based materials and silicone resins, and composite materials thereof are used.

또한, 유지 부재(21)로서는, 금속과 탄성이나 변형성 등을 포함한 재료를 조합시킨 구성인 것을 이용하는 것도 가능하다. The holding member 21 may be made of a combination of a metal and a material including elasticity or deformability.

한편, 이 실시형태에 있어서는, 종이계 재료로 이루어지는 유지 부재(21)가 이용되고 있다. On the other hand, in this embodiment, a holding member 21 made of a paper-based material is used.

또한, 유지 부재(21)는 유지한 칩(2)의 한쪽 측면(2d)측 및 다른 쪽 측면(2e)측이 유지 부재(21)의 표리(表裏)의 양 주면으로부터 외측에 돌출하도록 구성되어 있다. The retaining member 21 is configured such that the one side 2d side and the other side 2e side of the retained chip 2 protrude outward from both main surfaces of the front and rear surfaces of the retaining member 21 have.

유지 부재(21)를 반송하기 위한 반송 수단(25)은 외주에 복수의 돌기(도시하지 않음)를 가지는, 소정의 위치에 배설된 복수의 반송 롤러(26)를 이용해서 구성되어 있다. 그리고 반송 롤러(26)의 돌기를 유지 부재(21)의 반송용 구멍(21b)에 계합(係合)시키면서 반송 롤러(26)를 회전시킴으로써 감긴 상태로 준비된 유지 부재(21)가 소정의 경로로 반송되도록 구성되어 있다. The conveying means 25 for conveying the holding member 21 is constituted by using a plurality of conveying rollers 26 provided at a predetermined position and having a plurality of projections (not shown) on the outer periphery. And the holding member 21 prepared in a wound state by rotating the conveying roller 26 while causing the projection of the conveying roller 26 to engage with the conveying hole 21b of the holding member 21, .

한편, 칩 반송부(20)에는 유지 부재(21)의 장력을 조정하기 위한 텐션 조정 기구(도시하지 않음)가 마련되어 있다. On the other hand, a chip transferring section (20) is provided with a tension adjusting mechanism (not shown) for adjusting the tension of the holding member (21).

또한, 이 전자부품 제조장치(10)가 포함하는 페이스트 공급부(40)는 칩 공급부(30)의 하류측에 마련되어 있다. The paste supply section 40 included in the electronic component manufacturing apparatus 10 is provided on the downstream side of the chip supply section 30.

이 페이스트 공급부(40)는 도전성 페이스트(P)를 저류(貯留)하기 위한 페이스트 바스(45)와, 도전성 페이스트(P)를, 전사부(50)를 구성하는 전사 롤러(51)에 공급하는 공급 롤러(41)를 가지고 있다. 한편, 공급 롤러(41)는 소정 속도로 회전 구동시킬 수 있도록 구성되어 있다. The paste supplying section 40 includes a paste bath 45 for storing the conductive paste P and a supply roller 45 for supplying the conductive paste P to the transfer roller 51 constituting the transfer section 50 And a roller (41). On the other hand, the feed roller 41 is configured to be rotatably driven at a predetermined speed.

도전성 페이스트(P)로서는 통상, 금속분, 유리 재료, 용제 등을 혼련해서 페이스트 형상으로 한 것이 이용된다. 금속분으로서는 예를 들면, Cu나 Ni 등이 이용된다. As the conductive paste (P), generally, a metal powder, a glass material, a solvent, or the like is kneaded to form a paste. As the metal powder, for example, Cu or Ni is used.

또한, 도전성 페이스트(P)로서는 예를 들면, 점도가 5㎩·s 이상 70㎩·s 이하인 것이 이용된다. As the conductive paste (P), for example, a material having a viscosity of 5 Pa · s or more and 70 Pas · s or less is used.

페이스트 공급부(40)에는 도전성 페이스트(P)의 온도를 검출하는 온도 센서(46)와, 도전성 페이스트(P)의 온도를 조절하는 온도 조절 수단(47)이 마련되어 있다. The paste supplying section 40 is provided with a temperature sensor 46 for detecting the temperature of the conductive paste P and a temperature adjusting means 47 for adjusting the temperature of the conductive paste P. [

온도 센서(46)에는 방사 온도계가 이용되고 있고, 도전성 페이스트(P)의 액면의 위쪽에 마련되어 있다. 한편, 온도 센서(46)의 종류에 특별한 제약은 없고, 공지가 갖가지인 것을 이용할 수 있다. A radiation thermometer is used for the temperature sensor 46 and is provided above the liquid level of the conductive paste P. On the other hand, there is no particular restriction on the type of the temperature sensor 46, and a variety of known methods can be used.

또한 온도 조절 수단(47)으로서는, 펠티어 소자가 이용되고 있다. 단, 온도조절 수단(47)으로서는, 열선식 히터 등의 다른 종류인 것을 이용하는 것도 가능하다. As the temperature regulating means 47, a Peltier element is used. However, as the temperature adjusting means 47, other types such as a hot-wire type heater can be used.

또한, 이 전자부품 제조장치(10)를 구성하는, 칩(2)의 한쪽 측면(2d)측에 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하기 위한 전사부(50)는 도전성 페이스트(P)를 칩(2)의 표면에 전사해서 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하는 전사 롤러(51)와, 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하는 측면의 반대측으로부터 칩(2)을 지지하는 백업 롤러(58)를 포함하고 있다. The transfer portion 50 for forming the external electrode pattern 3 (3a) on one side surface 2d side of the chip 2 constituting the electronic component manufacturing apparatus 10 includes a conductive paste P, A transfer roller 51 for transferring the chip 2 to the surface of the chip 2 to form the external electrode pattern 3 (3a), and a transfer roller 51 for transferring the chip 2 from the opposite side of the external electrode pattern 3 (3a) And a backup roller 58 for supporting the backup roller 58.

전사부를 구성하는 전사 롤러(51)는 롤러 본체(51a)와, 롤러 본체(51a)의 외주에 마련된 요판부(51b)를 가지고 있다. 롤러 본체(51a)는 알루미늄 등의 금속 재료에 의해 구성되고, 요판부(51b)는 탄성을 가지는 재료, 예를 들면, 고무계 재료나 수지계 재료에 의해 구성되어 있다. 요판부(51b)에는 페이스트 공급부(40)로부터 공급된 도전성 페이스트(P)를 유지하기 위한 홈(51c)이 외주면의 둘레방향을 따라 형성되어 있다. 홈(51c)의 형상, 홈(51c)의 수는 형성하고자 하는 외부전극 패턴(3(3a))에 따라 적절히 변경하는 것이 가능하다. The transfer roller 51 constituting the transfer portion has a roller body 51a and a saddle portion 51b provided on the outer periphery of the roller body 51a. The roller body 51a is made of a metal material such as aluminum, and the bobbin portion 51b is made of a material having elasticity, for example, a rubber material or a resin material. A groove 51c for holding the conductive paste P supplied from the paste supply part 40 is formed in the baffle part 51b along the circumferential direction of the outer peripheral surface. The shape of the groove 51c and the number of the grooves 51c can be appropriately changed according to the external electrode pattern 3 (3a) to be formed.

한편, 전사부(50)는 페이스트 공급부(40)로부터 공급된 도전성 페이스트(P)를 홈(51c)에 확실히 충전함과 함께, 잉여의 도전성 페이스트(P)를 제거하기 위한 블레이드(57)를 포함하고 있다. The transfer section 50 includes a blade 57 for reliably filling the conductive paste P supplied from the paste supply section 40 into the groove 51c and for removing the surplus conductive paste P .

전사 롤러(51)는 롤러 회전 수단(52)에 의해 소정의 방향(칩(2)과의 접촉점에서의 접선 성분이, 칩(2)의 반송방향(Z방향)과 같아지는 방향)으로 회전시킬 수 있도록 구성되고, 회전속도는 제어부(90)에 의해 제어되도록 구성되어 있다(도 5 참조). The transfer roller 51 is rotated by the roller rotating means 52 in a predetermined direction (a direction in which the tangential component at the contact point with the chip 2 becomes equal to the conveying direction (Z direction) of the chip 2) And the rotational speed is controlled by the control unit 90 (see Fig. 5).

롤러 회전 수단(52)로서는 예를 들면, 서보모터 등을 이용할 수 있다. 롤러 회전 수단(52)은 예를 들면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이동 테이블(54)에 장착되어 있다. As the roller rotating means 52, for example, a servo motor or the like can be used. The roller rotating means 52 is mounted on the moving table 54, for example, as shown in Fig.

또한, 이동 테이블(54)에는 이동 테이블(54)을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 롤러 이동 수단(55(55a, 55b))이 장착되어 있다. 롤러 이동 수단(55a, 55b)은 각각 일축 로보트이며, 제어부(90)에 의해 위치 제어가 실행되도록 구성되어 있다. The moving table 54 is also provided with roller moving means 55 (55a, 55b) for moving the moving table 54 in the X direction and the Y direction. The roller moving means 55a and 55b are each a uniaxial robot, and the position control is performed by the control unit 90. [

즉, 이 이동 테이블(54)이 이동함에 따라 전사 롤러(51)는 그 축방향(X방향), 및, 축방향에 직교하면서 칩(2)의 반송방향에 직교하는 방향(Y방향)으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다. That is, as the moving table 54 moves, the transfer roller 51 moves in the axial direction (X direction) and in the direction (Y direction) perpendicular to the axial direction and perpendicular to the carrying direction of the chip 2 .

한편, 롤러 회전 수단(52) 및 롤러 이동 수단(55(55a, 55b))의 배설 태양(態樣)은 상술한 예에 한정되는 것이 아닌, 갖가지 태양으로 배설하는 것이 가능하다. On the other hand, the manner of disposing the roller rotating means 52 and the roller moving means 55 (55a, 55b) is not limited to the above-described example, but can be arranged in various ways.

백업 롤러(58)는 유지 부재(21)를 통해서 전사 롤러(51)와 대향하도록 배설되어 있다. 백업 롤러(58)는 전사 롤러(51)의 회전과 반대 방향으로, 전사 롤러(51)와 동기하는 속도로 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 이 백업 롤러(58)의 외주면에 칩(2)의 다른 쪽 측면(2e)이 맞닿아 있고, 칩(2)의 Y방향의 위치가 규제되게 된다. 한편, 백업 롤러(58)는 반드시 전사 롤러(51)에 동기하는 속도로 회전시키지 않아도 된다. The backup roller 58 is disposed so as to face the transfer roller 51 through the holding member 21. The backup roller 58 is configured to rotate at a speed synchronized with the transfer roller 51 in the direction opposite to the rotation of the transfer roller 51. [ The other side surface 2e of the chip 2 abuts on the outer peripheral surface of the backup roller 58 and the position of the chip 2 in the Y direction is regulated. On the other hand, the backup roller 58 does not necessarily have to be rotated at a speed synchronized with the transfer roller 51.

또한, 이 전자부품 제조장치(10)는 상술한 바와 같이, 도전성 페이스트(P)가 도포된 칩(2)을 촬상하기 위한 촬상부(60)를 포함하고 있다. 이 촬상부(60)는 전사부(50)의 하류측에 배설되어 있다. 촬상부(60)는 외부전극 패턴(3(3a))을 촬상하는 카메라(61)와 반사판(62)을 갖추고 있다. 이 촬상부(60)에 있어서 칩(2)을 촬상함으로써 외부전극 패턴(3(3a))의 두께(t), 폭(w), 형성 위치, 꺾여져 연장된 길이(v) 등의 정보가 얻어진다. The electronic component manufacturing apparatus 10 also includes an imaging section 60 for imaging the chip 2 to which the conductive paste P is applied, as described above. The imaging section (60) is disposed on the downstream side of the transfer section (50). The image pickup section 60 is provided with a camera 61 for picking up an external electrode pattern 3 (3a) and a reflection plate 62. The information such as the thickness t, the width w, the forming position, the elongated length v and the like of the external electrode pattern 3 (3a) is obtained by capturing the chip 2 in the image pickup section 60 .

카메라(61)는 광축이 칩(2)의 한쪽 측면(2d)에 수직이 되도록 설치되어 있다. The camera 61 is installed so that its optical axis is perpendicular to one side 2d of the chip 2. [

또한, 반사판(62)은 카메라(61)의 광축을 따라 Z방향에 대향하도록 2장 배설되어 있고, 하나의 카메라(61)로 칩(2)의 한쪽 측면(2d), 상부면(2b) 및 하부면(2c)을 촬상할 수 있도록 구성되어 있다. The reflection plate 62 is arranged so as to face the Z-direction along the optical axis of the camera 61 and one side surface 2d, the upper surface 2b, And is configured to be able to take an image of the lower surface 2c.

촬상된 데이터는 제어부(90)에 입력되어 화상 처리된다. 제어부(90)에는 목표로 하는 외부전극 패턴(3(3a))의 형상, 치수, 배설 위치 등이 미리 보존(기억)되어 있다. 그리고 촬상된 외부전극 패턴 화상과, 목표로 하는 외부전극 패턴 화상이 비교되고, 그 결과로부터 형성되는 외부전극 패턴(3(3a))이, 목표로 하는 외부전극 패턴에 가까워지도록 칩(2)에 대한 전사 롤러(51)의 접촉상태를 제어할 수 있도록 구성되어 있다. The picked-up data is input to the control unit 90 and subjected to image processing. The control unit 90 previously stores (stores) the shape, dimensions, and position of the target external electrode pattern 3 (3a). The external electrode pattern image picked up is compared with the target external electrode pattern image and the external electrode pattern 3 (3a) formed from the result is placed on the chip 2 so as to approach the target external electrode pattern So that the contact state of the transfer roller 51 can be controlled.

또한, 촬상부(60)의 하류측에는 전사부(50)에서 도전성 페이스트(P)를 전사 함으로써 형성된 외부전극 패턴(3(3a))을 건조시키기 위한 건조부(70)가 마련되어 있다. A drying section 70 for drying the external electrode pattern 3 (3a) formed by transferring the conductive paste P from the transfer section 50 is provided on the downstream side of the image pickup section 60.

또한, 이 실시형태의 전자부품 제조장치(10)에 있어서는 상술한 바와 같이, 건조부(70)의 하류측에, 또한, 칩(2)의 다른 쪽 측면(2e)에 외부전극 패턴(3(3b))을 형성하기 위한 요소(수단)인 칩 반송부(20a), 페이스트 공급부(40a), 전사부(50a), 촬상부(60a) 및 건조부(70a)가 마련되어 있다. In the electronic component manufacturing apparatus 10 according to this embodiment, as described above, the external electrode pattern 3 ((2 (1)) is formed on the downstream side of the drying section 70 and on the other side surface 2e of the chip 2 A chip transferring portion 20a, a paste supplying portion 40a, a transferring portion 50a, an imaging portion 60a, and a drying portion 70a are provided.

그리고 더욱 하류에는 칩 회수부(80)가 마련되어 있고, 한 쌍의 외부전극 패턴(3(3a, 3b))을 포함한 칩(2)이 회수되도록 구성되어 있다. 한편, 소정의 규격으로부터 제외된 외부전극 패턴이 형성된 칩(2)은, 칩 회수부(80)에 도달하기 전에 도시하지 않는 다른 회수 수단에 의해 유지 부재(21)로부터 회수되도록 구성되어 있어도 된다. Further, a chip recovery unit 80 is further provided on the downstream side, and the chip 2 including the pair of external electrode patterns 3 (3a, 3b) is recovered. On the other hand, the chip 2 on which the external electrode pattern is removed from the predetermined standard may be configured to be recovered from the holding member 21 by another collecting means not shown before reaching the chip collecting portion 80.

다음으로, 이 전자부품 제조장치(10)를 이용해서 칩(2)에 외부전극 패턴(3)을 형성하는 방법에 대해서 설명한다. Next, a method of forming the external electrode pattern 3 on the chip 2 using the electronic component manufacturing apparatus 10 will be described.

우선, 반송 수단(25)에 의해 유지 부재(21)가 간헐 반송되면서 칩 공급부(30)에 반송된다. 칩 공급부(30)에서는 복수의 칩(2)이, 도 1에는 나타내지 않은 진동 피더 등에 의해 정렬되어 공급되고, 슈터(32)상에 배치된다. 그리고 칩(2)이 푸셔(31)에 의해 Y방향에 부세(付勢)되고, 관통 구멍(21a)에 압입된다. 그때, 칩(2)은 축받침 부재(33)에 맞닿는 위치까지 삽입된다. First, the holding member 21 is intermittently conveyed by the conveying means 25 and is conveyed to the chip supplying unit 30. [ In the chip supply unit 30, a plurality of chips 2 are aligned and supplied by a vibration feeder or the like not shown in Fig. 1 and disposed on the shooter 32. [ Then, the chip 2 is urged by the pusher 31 in the Y direction and press-fitted into the through hole 21a. At this time, the chip 2 is inserted to a position where it abuts against the shaft receiving member 33.

한편, 관통 구멍(21a)에 칩(2)을 삽입할 때, 관통 구멍(21a)을 통해서 칩(2)을 흡인하여 위치 결정하고, 그 후, 핀 등으로 칩(2)을 관통 구멍(21a)에 밀어넣는 것도 가능하다. 이 경우, 칩(2)이 위치 결정된 상태로 삽입되므로, 칩(2)과 유지 부재(21)의 충돌을 회피할 수 있다. On the other hand, when the chip 2 is inserted into the through hole 21a, the chip 2 is sucked and positioned through the through hole 21a, and then the chip 2 is inserted into the through hole 21a ). In this case, since the chip 2 is inserted in a positioned state, collision between the chip 2 and the holding member 21 can be avoided.

유지 부재(21)에 유지된 칩(2)은 반송 수단(25)에 의해 페이스트 공급부(40)에 반송된다. The chip 2 held by the holding member 21 is conveyed by the conveying means 25 to the paste supplying section 40.

페이스트 공급부(40)의 페이스트 바스(45)에 저류되어 있는 도전성 페이스트(P)의 온도가 온도 센서(46)에 의해 검출되어 제어부(90)(도 5 참조)에 입력된다. 그 데이터(정보)에 기초하여, 제어부(90)는 온도 조절 수단(47)에 의해 도전성 페이스트(P)가 적절한 온도로 조절되고, 도전성 페이스트(P)의 점도가 조정된다. The temperature of the conductive paste P stored in the paste bath 45 of the paste supply unit 40 is detected by the temperature sensor 46 and input to the control unit 90 (see FIG. 5). Based on the data (information), the controller 90 adjusts the viscosity of the conductive paste P by adjusting the temperature of the conductive paste P to an appropriate temperature by the temperature adjusting means 47.

한편, 도전성 페이스트(P)의 점도는 새로운 도전성 페이스트를 페이스트 바스(45)에 공급함으로써 조정해도 되고, 페이스트 바스(45) 내의 도전성 페이스트(P)를 교반함으로써 조정해도 된다. On the other hand, the viscosity of the conductive paste (P) may be adjusted by supplying a new conductive paste to the paste bath (45), or by stirring the conductive paste (P) in the paste bath (45).

그리고 상기한 바와 같이, 온도 조절된 도전성 페이스트(P)가 페이스트 공급부(40)의 공급 롤러(41)에 의해 전사부(50)에 공급된다. As described above, the temperature-controlled conductive paste P is supplied to the transferring portion 50 by the supply roller 41 of the paste supplying portion 40.

전사 롤러(51)는 칩(2)의 한쪽 측면(2d)을 소정의 조건으로 누르면서 도전 페이스트(P)를 전사한다. 그때, 전사 롤러(51)의 요판부(51b)가 탄성 변형하고, 칩(2)의 상부면(2b) 및 하부면(2c)에 돌아 들어감으로써 한쪽 측면(2d)으로부터 상부면(2b) 및 하부면(2c)에 걸쳐 외부전극 패턴(3(3a))이 형성된다. The transfer roller 51 transfers the conductive paste P while pressing one side 2d of the chip 2 under a predetermined condition. At that time, the rudimentary portion 51b of the transfer roller 51 is elastically deformed and is routed to the upper surface 2b and the lower surface 2c of the chip 2, thereby moving from the one side surface 2d to the upper surface 2b and The external electrode pattern 3 (3a) is formed over the lower surface 2c.

외부전극 패턴(3(3a))이 형성된 칩(2)은 촬상부(60)의 카메라(61)로 촬상된다. 촬상된 칩(2)의 외부전극 패턴(3(3a))의 형상, 치수, 배설 위치 등의 데이터(정보)는 제어부(90)(도 5 참조)에 입력되고, 그것을 기초로 전사부(50) 및 페이스트 공급부(40)의 피드백 제어가 실행된다. The chip 2 on which the external electrode pattern 3 (3a) is formed is picked up by the camera 61 of the image pickup section 60. The data (information) such as the shape, dimension, and position of the external electrode pattern 3 (3a) of the picked-up chip 2 is input to the control unit 90 (refer to FIG. 5) ) And the paste supply unit 40 are executed.

도 6을 참조하면서, 촬상된 외부전극 패턴(3(3a))에 따른 제어방법에 대해서 설명한다. Referring to Fig. 6, a control method according to the picked up external electrode pattern 3 (3a) will be described.

도 6(a)는 형상, 치수, 배설 위치 등에 대해서, 의도하는 대로 형성된 외부전극 패턴(3(3a))(목표로 하는 외부전극 패턴)을 나타내고 있다. 이 경우는, 현상의 조건을 유지하도록 전사부(50) 및 페이스트 공급부(40)가 제어된다. 6 (a) shows an external electrode pattern 3 (3a) (target external electrode pattern) which is formed as intended with respect to shape, dimension, position and the like. In this case, the transferring section 50 and the paste supplying section 40 are controlled so as to maintain the developing condition.

이에 대해, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 외부전극 패턴(3(3a))의 두께(t)가 목표로 하는 값보다도 두꺼울 경우에는 예를 들면, 제어부(90)에 의해 온도 조절 수단(47)을 제어하고, 도전성 페이스트(P)의 온도를 높여서 점도를 저하시킴으로써 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 전사량을 억제하거나, 제어부(90)에 의해 전사 롤러(51)의 회전 속도를 조정함으로써 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 전사량을 억제하거나 하여, 외부전극 패턴(3(3a))의 두께(t)를 목표값에 가깝게(작게) 할 수 있다. 6 (b), when the thickness t of the external electrode pattern 3 (3a) is thicker than a target value, for example, the controller 90 controls the temperature adjusting means 47 is controlled so that the transfer amount of the conductive paste P with respect to the chip 2 is suppressed by raising the temperature of the conductive paste P to lower the viscosity or by controlling the rotation of the transfer roller 51 by the control section 90 The transfer amount of the conductive paste P to the chip 2 can be suppressed by adjusting the speed so that the thickness t of the external electrode pattern 3 3a can be made closer to the target value.

반대로, 외부전극 패턴(3(3a))의 두께(t)가 얇을 경우(도시하지 않음)에는 예를 들면, 도전성 페이스트(P)의 온도를 낮추고, 점도를 상승시킴으로써 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 전사량을 증가시키거나, 제어부(90)에 의해 전사 롤러(51)의 회전 속도를 조정함으로써 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 전사량을 증가시키거나 하여, 외부전극 패턴(3(3a))의 두께(t)를 목표값에 가깝게(크게) 할 수 있다. Conversely, when the thickness t of the external electrode pattern 3 (3a) is thin (not shown), for example, the conductivity of the conductive paste P is lowered by increasing the viscosity of the conductive paste P, The amount of transfer of the conductive paste P to the chip 2 is increased by increasing the transfer amount of the paste P or adjusting the rotational speed of the transfer roller 51 by the control unit 90, The thickness t of the electrode pattern 3 (3a) can be made close to (large) the target value.

또한, 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 외부전극 패턴(3(3a))의 폭(w)이 목표로 하는 값보다도 좁을 경우에는 예를 들면, 도전성 페이스트(P)의 온도를 높여서 점도를 저하시키거나, 제어부(90)에 의해 롤러 이동 수단(55b)을 제어하고, 전사 롤러(51)를 축방향에 직교하면서 칩(2)의 반송방향에 직교하는 방향(Y방향)이며, 칩(2)으로 향하는 방향으로 이동시켜서 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 압력을 증대시킴으로써 외부전극 패턴(3(3a))의 폭(w)을 목표값에 가깝게(크게) 할 수 있다. 6 (c), when the width w of the external electrode pattern 3 (3a) is narrower than the target value, for example, the temperature of the conductive paste P is raised to increase the viscosity Or the control unit 90 controls the roller moving means 55b so as to rotate the transfer roller 51 in the direction perpendicular to the axial direction and perpendicular to the carrying direction of the chip 2 The width w of the outer electrode pattern 3 (3a) can be made close to (large) the target value by increasing the pressure of the transfer roller 51 against the chip 2,

또한, 외부전극 패턴(3(3a))의 폭(w)이 목표로 하는 값보다도 넓을 경우(도시하지 않음)에는 예를 들면, 도전성 페이스트(P)의 온도를 낮추고, 점도를 상승시키거나, 전사 롤러(51)를 축방향에 직교하면서 칩(2)의 반송방향에 직교하는 방향(Y방향)이며, 칩(2)으로부터 멀어지는 방향으로 이동시키고, 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 압력을 감소시킴으로써 외부전극 패턴(3(3a))의 폭(w)을 목표값에 가깝게(작게) 할 수 있다. When the width w of the external electrode pattern 3 (3a) is wider than a target value (not shown), for example, the temperature of the conductive paste P is lowered, the viscosity is raised, The transfer roller 51 is moved in the direction orthogonal to the axial direction and in the direction perpendicular to the conveying direction of the chip 2 (Y direction) and away from the chip 2, The width w of the outer electrode pattern 3 (3a) can be made close to (smaller than) the target value by reducing the pressure.

도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 외부전극 패턴(3(3a))의 위치가 목표로 하는 값보다도 X방향으로 벗어나고 있을 경우에는 예를 들면, 제어부(90)에 의해 롤러 이동 수단(55a)을 제어하고, 전사 롤러(51)를 외부전극 패턴(3(3a))의 위치가 어긋난 방향, 및, 위치가 어긋난 양에 대응하도록 축방향(X방향)으로 이동시킴으로써 외부전극 패턴(3(3a))의 위치를 목표값에 가깝게 할 수 있다. 6 (d), when the position of the external electrode pattern 3 (3a) deviates from the target value in the X direction, the controller 90 controls the roller moving means 55a, for example, And the transfer roller 51 is moved in the direction in which the position of the external electrode pattern 3 (3a) is shifted and in the axial direction (X direction) so as to correspond to the displacement of the position, ) Can be made closer to the target value.

또한, 도 6(e)에 나타내는 바와 같이, 외부전극 패턴(3(3a))의 칩(2)의 상부면(2b), 하부면(2c)(도 2 참조)에 대한 꺾여져 연장된 길이(v)가 목표로 하는 값보다도 클(긴) 경우에는 예를 들면, 제어부(90)에 의해 롤러 이동 수단(55b)을 제어하고, 전사 롤러(51)를 축방향에 직교하면서 칩(2)의 반송방향에 직교하는 방향(Y방향)이며, 칩(2)으로부터 멀어지는 방향으로 이동시켜서, 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 압력을 감소시킴으로써 꺾여져 연장된 길이(v)를 목표값에 가깝게 할 수 있다. 6 (e), the outer electrode pattern 3 (3a) is bent and extended to the upper surface 2b and the lower surface 2c (see Fig. 2) of the chip 2, the control unit 90 controls the roller moving means 55b to move the transfer roller 51 in the direction perpendicular to the axial direction of the chip 2, (V) by reducing the pressure on the chip 2 of the transfer roller 51 by moving the transfer roller 51 in the direction perpendicular to the transfer direction of the transfer roller 51 in the direction away from the chip 2, Value.

꺾여져 연장된 길이(v)가 목표로 하는 값보다도 작은(짧은) 경우에는 예를 들면, 제어부(90)에 의해 롤러 이동 수단(55b)을 제어하고, 전사 롤러(51)를 축방향에 직교하면서 칩(2)의 반송방향에 직교하는 방향(Y방향)이며, 칩(2)에 가까워지는 방향으로 이동시키고, 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 압력을 증대시킴으로써 꺾여져 연장된 길이(v)를 목표값에 가깝게 할 수 있다. The control unit 90 controls the roller moving means 55b to rotate the transfer roller 51 in the axial direction so that the length v is shorter (Y direction) orthogonal to the conveying direction of the chip 2 and in the direction of approaching the chip 2 and by increasing the pressure of the transfer roller 51 against the chip 2, The length v can be made close to the target value.

한편, 여기서는 도 6에 나타내는 바와 같은 갖가지 상황에 있어서, 외부전극 패턴(3(3a))의 형상, 치수, 배설 위치 등을 제어하는 방법에 대해서 설명했으나, 제어방법은 상술한 방법에 한정되는 것이 아닌, 전사 롤러(51)의 축방향의 위치나 지름방향의 위치를 제어하는 방법, 도전성 페이스트(P)의 온도를 제어하는 방법, 전사 롤러(51)의 회전 속도를 제어하는 방법을 적절히 선택해서 이용하거나, 상술한 조합과는 다른 태양으로 조합시켜서 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 도포상태를 조정하는 것도 가능하다. On the other hand, the method of controlling the shape, dimension, and position of the external electrode pattern 3 (3a) in various situations as shown in Fig. 6 has been described. However, the control method is limited to the above- A method of controlling the position of the transfer roller 51 in the axial direction and the position in the radial direction, a method of controlling the temperature of the conductive paste P, and a method of controlling the rotation speed of the transfer roller 51 are appropriately selected It is also possible to adjust the application state of the conductive paste P to the chip 2 by using the conductive paste P in combination with the above-described combination.

또한, 경우에 따라서는, 상술한 제어방법에 더욱 유지 부재(21)의 텐션을 조절하는 방법을 조합시켜서 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 도포상태를 조정하는 것도 가능하다. In some cases, it is possible to adjust the application state of the conductive paste P to the chip 2 by combining the above-described control method with a method of adjusting the tension of the holding member 21.

상술한 바와 같이, 외부전극 패턴(3(3a))이 형성된 칩(2)은 건조부(70)에 반송된다. 그리고 건조부(70) 내에서 가열되어, 외부전극 패턴(3(3a))으로부터 용제가 제거된다. As described above, the chip 2 on which the external electrode pattern 3 (3a) is formed is conveyed to the drying unit 70. Then, it is heated in the drying section 70 to remove the solvent from the external electrode pattern 3 (3a).

그로부터, 한쪽 측면(2a)에 외부전극 패턴(3(3a))이 형성된 칩(2)은 더욱 반송되고, 건조부(70)의 하류측에 마련된 칩 반송부(20a), 페이스트 공급부(40a), 전사 롤러(51')를 포함한 전사부(50a), 촬상부(60a) 등을 포함한 칩(2)의 다른 쪽 측면(2e)에 외부전극 패턴(3(3b))을 형성하기 위한 영역에 있어서, 도전성 페이스트(P)가 전사되어 다른쪽 측면(2e)의 외부전극 패턴(3(3b))이 형성된다. Thereafter, the chip 2 on which the external electrode pattern 3 (3a) is formed on one side 2a is further transported, and the chip transfer portion 20a, the paste supply portion 40a provided on the downstream side of the drying portion 70, In the area for forming the external electrode pattern 3 (3b) on the other side surface 2e of the chip 2 including the transfer portion 50a including the transfer roller 51 ', the imaging portion 60a, So that the conductive paste P is transferred to form the external electrode pattern 3 (3b) of the other side surface 2e.

여기서도 칩(2)의 한쪽 측면(2d)에 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하는 경우와 동일한 피드백 제어가 실행되고, 칩(2)의 다른 쪽 측면(2e)에도 의도하는 바와 같은 외부전극 패턴(3(3b))이 형성된다. The same feedback control as in the case of forming the external electrode pattern 3 (3a) on one side surface 2d of the chip 2 is performed and the other side surface 2e of the chip 2 is subjected to the same external The electrode pattern 3 (3b) is formed.

칩(2)은 또한 건조부(70a)에 반송되어, 다른 쪽 측면(2e)측에 형성된 외부전극 패턴(3(3b))의 건조가 실행된다. The chip 2 is further conveyed to the drying section 70a and drying of the external electrode pattern 3 (3b) formed on the other side surface 2e side is performed.

한 쌍의 외부전극 패턴(3(3a, 3b))이 형성된 칩(2)은 칩 회수부(80)에 있어서, 유지 부재(21)로부터 배출되어 회수된다. 칩 회수부(80)에서는 동시에 유지 부재(21)도 회수된다. The chip 2 on which the pair of external electrode patterns 3 (3a and 3b) are formed is discharged from the holding member 21 and collected in the chip collecting section 80. [ At the same time in the chip recovery unit 80, the holding member 21 is also recovered.

칩(2)의 회수방법으로서는, 유지 부재(21)에 홈을 파서 관통 구멍(21a)을 넓힘으로써 칩(2)을 관통 구멍(21a)으로부터 꺼내도 되고, 관통 구멍(21a) 내의 칩(2)을 흡인함으로써 회수해도 된다. 또한, 유지 부재(21)를 비트는 등 해서 유지 부재(21)를 변형시킴으로써 칩(2)을 관통 구멍(21a)으로부터 꺼내도 된다. The chip 2 may be taken out from the through hole 21a by making a groove in the holding member 21 and widening the through hole 21a so that the chip 2 in the through hole 21a ) May be collected by suction. It is also possible to take out the chip 2 from the through hole 21a by deforming the holding member 21 by biting the holding member 21, for example.

그리고 회수된 칩(2)은 또한 필요에 따라서 다른 외부전극 패턴을 형성하는 공정, 외부전극 패턴을 소성해서 외부전극을 형성하는 공정, 형성된 외부전극에 도금 처리를 실시하는 공정 등을 거쳐, 최종 제품(예를 들면, 3단자형이나 어레이형의 전자부품)이 된다. The recovered chip 2 is further subjected to a process of forming another external electrode pattern as required, a process of forming an external electrode by baking the external electrode pattern, a process of plating the formed external electrode, (For example, a three-terminal type or an array type electronic component).

상술한 바와 같이, 이 실시형태에 따른 전자부품 제조장치를 이용함으로써 형상, 치수, 배설 위치 등에 대해서 의도하는 바와 같은 외부전극 패턴을 형성하는 것이 가능해진다. As described above, by using the electronic component manufacturing apparatus according to this embodiment, it is possible to form the external electrode pattern as intended for the shape, the dimension, the position to be laid, and the like.

그 결과, 도전성 페이스트의 상태 변화나 전사 롤러의 마모에 기인하는 외부전극 패턴의 형성 불량을 저감하고, 형상 정밀도나 위치 정밀도, 치수 정밀도 등에 뛰어난 외부전극을 포함한 전자부품을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다. As a result, defective formation of the external electrode pattern due to change in the state of the conductive paste and abrasion of the transfer roller can be reduced, and electronic parts including external electrodes excellent in shape accuracy, positional accuracy, dimensional accuracy, and the like can be manufactured efficiently .

한편, 본 발명의 전자부품 제조장치(10)에서는 전사부(50)의 블레이드(57)에 의해, 도전성 페이스트(P)의 제거한 양을 제어하여, 칩(2)에 부여되는 도전성 페이스트(P)의 양을 조정하고, 외부전극 패턴(3(3a, 3b))의 두께를 조정할 수도 있다. In the electronic component manufacturing apparatus 10 of the present invention, the removal amount of the conductive paste P is controlled by the blades 57 of the transferring section 50, and the conductive paste P applied to the chip 2 is controlled, The thickness of the external electrode patterns 3 (3a, 3b) may be adjusted.

또한, 도전성 페이스트(P)에 공기를 세차게 불기 위한 에어 노즐을 마련하고, 블레이드(57)로 잉여의 도전성 페이스트(P)를 제거한 후, 전사 롤러(51)의 홈(51c)에 유지된 도전성 페이스트(P)에 공기를 세차게 붐으로써 전사 롤러(51)상의 도전성 페이스트(P)의 점도를 조정할 수도 있다. An air nozzle for breathed air is provided in the conductive paste P so that the excess conductive paste P is removed by the blade 57 and the conductive paste P held in the groove 51c of the transfer roller 51 The viscosity of the conductive paste (P) on the transfer roller (51) can be adjusted by making the air (P) intensely boom.

또한, 전사 롤러(51)의 직경을 크게함으로써 칩(2)에 대한 도전성 페이스트(P)의 전사량을 조정할 수도 있다. In addition, by increasing the diameter of the transfer roller 51, the transfer amount of the conductive paste P to the chip 2 can be adjusted.

또한, 칩(2)에 부여되는 도전성 페이스트(P)의 도포상태를 변화시키기 위해서, 칩(2)을 미리 가열해 두는 가열 기구를 전사부(50)의 상류에 마련해도 된다. A heating mechanism for heating the chip 2 in advance may be provided upstream of the transferring unit 50 in order to change the application state of the conductive paste P applied to the chip 2. [

또한, 칩(2)의 표면 에너지를 조정하기 위해서, 소수성, 발수성, 발유성, 친수성 등의 성질을 가지는 각종 용액을 칩(2)의 표면에 도포하는 용액 도포 기구를 전사부(50)의 상류에 마련해도 된다. In order to adjust the surface energy of the chip 2, a solution applying mechanism for applying various solutions having properties such as hydrophobicity, water repellency, oil repellency, and hydrophilicity to the surface of the chip 2 is applied to the upstream side of the transfer section 50 .

또한, 칩(2)의 표면에서 오염이나 이물을 제거하기 위해서, 청소용 점착 롤러를 전사부(50)의 상류에 마련해도 된다. Further, in order to remove dirt and foreign matter from the surface of the chip 2, a cleaning-use sticking roller may be provided upstream of the transferring portion 50. [

또한, 이 실시형태에서는 칩(2)의 반송 경로의 상류측에서 칩(2)의 한쪽 측면(2d)에 외부전극 패턴(3(3a))을 형성하고, 하류측에서 칩(2)의 다른 쪽 측면(2e)에 외부전극 패턴(3(3b))을 형성하도록 하고 있지만, 경우에 따라서는 전사부(50)에서 백업 롤러(58) 대신에 다른 전사 롤러를 마련하여 칩의 양측으로부터 동시에 한 쌍의 외부전극 패턴(3(3a, 3b))을 형성하는 것도 가능하다. In this embodiment, the external electrode pattern 3 (3a) is formed on one side 2d of the chip 2 on the upstream side of the transfer path of the chip 2, The external electrode pattern 3 (3b) is formed on the side surface 2e of the transfer portion 50. However, in some cases, the transfer portion 50 may be provided with another transfer roller instead of the backup roller 58, It is also possible to form the pair of external electrode patterns 3 (3a, 3b).

또한, 전사부(50)를 칩(2)의 반송방향으로 복수 나열하여 마련하는 것도 가능하다. 복수의 전사부(50)를 마련함으로써 도전성 페이스트(P)를 겹쳐서 부여하고, 처리 속도를 줄이지 않고 외부전극의 두께를 두껍게 할 수 있다. It is also possible to provide a plurality of transfer sections 50 arranged in the conveying direction of the chips 2. It is possible to increase the thickness of the outer electrode without reducing the processing speed by providing the conductive paste (P) in a superposed manner by providing the plurality of transfer portions (50).

또한, 본 발명의 전자부품 제조장치(10)에 있어서는, 전사 롤러(51)의 칩(2)에 대한 접촉상태를 제어하는 수단의 하나로서, 유지 부재(21)의 반송 속도를 제어함으로써 전사할 때의 전사 롤러(51)와 칩(2)이 상대적인 속도를 조정하는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 그 경우, 칩 공급부(30)와 전사부(50) 사이, 촬상부(60)와 건조부(70) 사이, 건조부(70)와 전사부(50a) 사이, 촬상부(60a)와 건조부(70a) 사이에 유지 부재(21)가 적당한 버퍼를 마련하고, 각각에서의 반송 속도의 차이를 흡수할 수 있는 구성으로 할 수도 있다. In the electronic component manufacturing apparatus 10 of the present invention, as one means for controlling the contact state of the transfer roller 51 with respect to the chip 2, the transfer speed of the holding member 21 is controlled to transfer It is also possible to adopt a method of adjusting the relative speed of the transfer roller 51 and the chip 2 at the time of transfer. In this case, a gap between the chip supplying section 30 and the transferring section 50, between the imaging section 60 and the drying section 70, between the drying section 70 and the transfer section 50a, between the imaging section 60a and the drying section 70, A suitable buffer may be provided between the holding member 21 and each of the holding members 21a and 21b to absorb the difference in the conveying speeds.

본 발명은 또한 그 밖의 점에 있어서도 상기의 실시형태에 한정되는 것이 아닌, 예를 들면, 외부전극 패턴의 칩에 대한 형성 위치, 외부전극 패턴의 형상, 한번의 전사 공정으로 형성하는 외부전극 패턴의 수 등에 관한 것이고, 발명의 범위 내에 있어서 갖가지 응용, 변형을 더하는 것이 가능하다. The present invention is not limited to the above-described embodiment in other respects. For example, the present invention is not limited to the above-described embodiment, And the like, and it is possible to add various applications and modifications within the scope of the invention.

2: 칩
2a: 칩의 단면(端面)
2b: 칩의 상부면
2c: 칩의 하부면
2d: 칩의 한쪽 측면
2e: 칩의 다른 쪽 측면
3(3a, 3b): 외부전극 패턴
10: 전자부품 제조장치
20, 20a: 칩 반송부
21: 유지 부재
21a: 관통 구멍
21b: 반송용 구멍
25: 반송 수단
26: 반송 롤러
30: 칩 공급부
40, 40a: 페이스트 공급부
41: 공급 롤러
45: 페이스트 바스
46: 온도 센서
47: 온도 조절 수단
50, 50a: 전사부
51, 51': 전사 롤러
51a: 롤러 본체
51b: 요판부
51c: 전사 롤러의 홈
52: 롤러 회전 수단
54: 이동 테이블
55(55a, 55b): 롤러 이동 수단
57: 블레이드
58: 백업 롤러
60, 60a: 촬상부
61: 카메라
62: 반사판
70, 70a: 건조부
80: 칩 회수부
90: 제어부
t: 외부전극의 두께
v: 칩의 상부면 및 하부면에 형성된 외부전극 패턴의 꺾여져 연장된 길이
w: 외부전극의 폭 2: Chip
2a: end face of chip
2b: upper surface of the chip
2c: the lower surface of the chip
2d: one side of the chip
2e: the other side of the chip
3 (3a, 3b): external electrode pattern
10: Electronic component manufacturing apparatus
20 and 20a:
21: Retaining member
21a: Through hole
21b: conveying hole
25:
26: conveying roller
30:
40, 40a: paste supply unit
41: Feed roller
45: paste bath
46: Temperature sensor
47: Temperature control means
50, 50a:
51, 51 ': Transfer roller
51a: roller body
51b:
51c: groove of the transfer roller
52: Roller rotating means
54: Moving table
55 (55a, 55b): roller moving means
57: Blade
58: Backup roller
60, 60a:
61: camera
62: reflector
70, 70a:
80: chip recovery unit
90:
t: thickness of external electrode
v: an elongated length of the external electrode pattern formed on the upper and lower surfaces of the chip
w: width of external electrode

Claims (3)

칩의 표면에 외부전극이 배설된 전자부품을 제조함에 있어서 이용되는 전자부품 제조장치로서,
칩을 유지하기 위한 유지부를 가지는 띠 모양의 유지 부재와, 상기 유지 부재를 반송하는 반송 수단을 포함하고, 상기 유지 부재에 유지된 상기 칩을 소정의 방향으로 반송하는 칩 반송부와,
도전성 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부와,
소정의 방향으로 회전시킬 수 있도록 구성되어, 상기 페이스트 공급부에서 공급되는 도전성 페이스트를 유지하는 홈이 외주면의 둘레방향을 따라 형성된 전사 롤러를 포함하고, 상기 전사 롤러의 상기 외주면을 소정의 조건으로 상기 칩의 표면에 접촉시킴으로써 상기 페이스트 공급부로부터 공급되고, 상기 홈에 유지된 도전성 페이스트를 상기 칩의 표면에 전사하여 외부전극 패턴을 형성하는 전사부와,
상기 칩의 표면에 형성된 상기 외부전극 패턴을 촬상하는 촬상부와,
촬상한 상기 외부전극 패턴 화상과, 미리 보존되어 있는 목표로 하는 외부전극 패턴 화상을 비교하여, 상기 전사부에서 형성되는 외부전극 패턴이 상기 목표로 하는 외부전극 패턴에 가까워지도록 상기 전사 롤러의 상기 칩에 대한 접촉상태를 제어하는 제어부를 포함하고 있고,
상기 전사부가, 상기 전사 롤러를 축방향으로 이동시키는 롤러 이동 수단을 포함하면서,
상기 제어부가, 상기 롤러 이동 수단에 의한 상기 전사 롤러의 상기 축방향의 위치를 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치. An electronic component manufacturing apparatus used for manufacturing an electronic component in which an external electrode is disposed on a surface of a chip,
Shaped holding member having a holding portion for holding a chip and a carrying means for carrying the holding member, a chip carrying portion for carrying the chip held by the holding member in a predetermined direction,
A paste supply part for supplying the conductive paste,
And a groove for holding a conductive paste supplied from the paste supply unit is formed along a circumferential direction of the outer circumferential surface of the transfer roller so that the outer circumferential surface of the transfer roller can be rotated in a predetermined direction, A transfer portion which is supplied from the paste supplying portion by contacting with the surface of the chip and transfers the conductive paste held in the groove to the surface of the chip to form an external electrode pattern,
An image pickup unit for picking up the external electrode pattern formed on the surface of the chip,
The image of the external electrode pattern being captured is compared with a target external electrode pattern image stored in advance so that the external electrode pattern formed by the transfer unit is close to the target external electrode pattern, And a control unit for controlling the contact state with respect to the contact member,
Wherein the transferring portion includes roller moving means for moving the transferring roller in the axial direction,
Wherein the control unit is configured to control the position of the transfer roller in the axial direction by the roller moving unit. 제1항에 있어서,
상기 전사부가,
상기 전사 롤러를 의도하는 속도로 소정의 방향으로 회전시키는 롤러 회전 수단을 더 포함하면서,
상기 롤러 이동 수단은, 상기 전사 롤러를 상기 축방향, 및 상기 축방향에 직교하면서 상기 칩의 반송방향에 직교하는 방향으로 이동시키고,
상기 제어부가,
상기 롤러 회전 수단에 의한 상기 전사 롤러의 회전 속도, 및
상기 롤러 이동 수단에 의한 상기 전사 롤러의 상기 축방향에 직교하면서 상기 칩의 반송방향에 직교하는 방향의 위치의 적어도 하나를 더 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치.The method according to claim 1,
The transfer portion,
Further comprising roller rotating means for rotating the transfer roller in a predetermined direction at an intended speed,
The roller moving means moves the transfer roller in the axial direction and in a direction orthogonal to the axial direction and perpendicular to the carrying direction of the chip,
The control unit,
The rotational speed of the transfer roller by the roller rotating means, and
Wherein at least one of a position in a direction orthogonal to the axial direction of the transfer roller by the roller moving means and a direction perpendicular to the carrying direction of the chip is further controlled. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 페이스트 공급부가 상기 도전성 페이스트를 소정의 온도로 조절하기 위한 온도 조절 수단을 포함하고 있고,
상기 제어부가 상기 온도 조절 수단을 제어하고, 소정의 온도의 도전성 페이스트가 상기 전사 롤러의 상기 홈에 공급되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the paste supplying section includes temperature adjusting means for adjusting the conductive paste to a predetermined temperature,
Wherein the controller controls the temperature regulating means so that a conductive paste of a predetermined temperature is supplied to the groove of the transfer roller.
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