KR101141453B1 - An apparatus for plastering paste - Google Patents

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KR101141453B1
KR101141453B1 KR1020100118143A KR20100118143A KR101141453B1 KR 101141453 B1 KR101141453 B1 KR 101141453B1 KR 1020100118143 A KR1020100118143 A KR 1020100118143A KR 20100118143 A KR20100118143 A KR 20100118143A KR 101141453 B1 KR101141453 B1 KR 101141453B1
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이재욱
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A paste coating apparatus is provided to easily control the coating amount of paste by contacting an edge of an electronic component and a coating groove and fixing an electric component with a coating roller. CONSTITUTION: A coating roller(20) is arranged on a transfer path of an electric component(50) and driven by rotation and includes a coating groove corresponding to the size of the electronic component on an outer circumstance. A paste supply part(30) supplies paste to the coating groove. A cross section of the coating groove is formed into an arc. A side edge of the electric component is contacted with an inner side of the coating groove. A coating layer(22) having elasticity is formed on an external side of the coating roller.

Description

페이스트 도포 장치{An apparatus for plastering paste} An apparatus for plastering paste

본 발명은 전자부품 특히, 초소형 칩 부품의 전극 형성을 위한 도전성 페이스트의 도포 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for conductive paste for forming electrodes of electronic components, in particular microchip components.

전자제품들의 기능이 다양해지고, 휴대용 전자기기의 보급이 늘어남에 따라 이러한 전자기기를 구성하는 부품들 역시 고기능화됨과 동시에 점점 부피가 작아지는 추세에 있다. 그 한 예로서 전자제품 내의 주요 칩 부품 중 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC, Multilayer Ceramic Capacitor)는 최근 소형화, 박형화 및 대용량화의 방향으로 개발이 활발히 진행되고 있다. As the functions of electronic products are diversified and the spread of portable electronic devices increases, the parts constituting these electronic devices are also becoming more functional and bulky. As an example, multilayer ceramic capacitors (MLCCs), which are one of the main chip components in electronic products, have been actively developed in the direction of miniaturization, thinning, and large capacity.

이러한 초소형 칩 부품은 일반적으로 전자 부품 소자에 외부 전극 형성용 도전성 페이스트(Conductive Paste)를 도포한 후, 이를 고온의 오븐에서 경화시킴으로써 외부전극을 형성하고 있다. Such microchip components generally form an external electrode by applying a conductive paste for forming an external electrode to an electronic component, and then curing it in a high temperature oven.

그런데, 최근 들어 전자 부품의 소형화, 박형화가 지속적으로 요구됨에 따라, 전자 부품의 크기는 점점 작아지고 있으며, 이로 인해 전자 부품에 도전성 페이스트를 도포하는 경우 도포 정밀성이 문제가 되고 있는 실정이다.However, in recent years, as the miniaturization and thinning of electronic components are continuously demanded, the size of electronic components is becoming smaller and smaller. Therefore, when the conductive paste is applied to the electronic components, application precision is a problem.

따라서, 초소형의 전자 부품에 보다 정밀하게 도전성 페이스트를 도포시킬 수 있는 장치가 요구되고 있다. Therefore, there is a demand for an apparatus capable of applying the conductive paste to the microelectronic component more precisely.

본 발명은 초소형 칩 부품의 전극 형성을 위한 도전성 페이스트를 전자 부품 보다 정밀하게 도포하여 전체적인 도포 품질을 향상시킬 수 있는 전자 부품의 페이스트 도포 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a paste coating apparatus for an electronic component that can apply an electrically conductive paste for forming an electrode of a microchip component more precisely than an electronic component, thereby improving the overall coating quality.

본 발명에 따른 페이스트 도포 장치는 전자 부품의 이송 경로 상에 배치되어 회전 구동되며 외주면에 전자 부품의 크기에 대응하는 도포 홈이 형성된 도포 롤러, 및 도포 롤러의 도포 홈에 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부를 포함하며, 도포 홈은 단면이 호 형으로 형성되는 것을 특징으로 한다. The paste coating apparatus according to the present invention is disposed on a conveyance path of an electronic component and is driven to rotate and has an application roller having an application groove corresponding to the size of the electronic component on an outer circumferential surface thereof, and a paste supply unit for supplying a paste to the application groove of the application roller. It includes, the coating groove is characterized in that the cross section is formed in an arc shape.

본 발명의 실시예에 따른 도포 롤러는 두 개가 서로 외주면이 마주보도록 배치되고, 전자 부품은 각각의 도포 홈이 마주보도록 배치됨에 따라 형성되는 도포 공간에 삽입되며 도포될 수 있다. Two coating rollers according to an embodiment of the present invention may be disposed so that two outer peripheral surfaces face each other, and an electronic component may be inserted and applied to an application space formed as each coating groove is disposed to face each other.

본 발명의 실시예에 따른 전자 부품은 도포 공간 내에서 모서리가 도포 홈의 내부면과 접촉할 수 있다. An electronic component according to an embodiment of the present invention may have an edge contacting an inner surface of the coating groove in the coating space.

본 발명의 실시예에 따른 도포 롤러는 외부면에 탄력을 갖는 도포층을 구비하며, 도포 홈은 도포층에 형성될 수 있다. An application roller according to an embodiment of the present invention includes an application layer having elasticity on an outer surface thereof, and an application groove may be formed in the application layer.

본 발명의 실시예에 따른 페이스트 공급부는 페이스트가 저장되는 저장조, 저장조의 페이스트를 도포 롤러의 외부면에 공급하는 공급 롤러, 및 도포 롤러에 공급된 페이스트 중 도포 홈 외부에 도포된 페이스트를 제거하는 스크레이퍼를 포함할 수 있다. The paste supply unit according to the embodiment of the present invention, a storage tank in which the paste is stored, a supply roller for supplying the paste of the storage tank to the outer surface of the application roller, and a scraper for removing the paste applied outside the application groove among the pastes supplied to the application roller. It may include.

본 발명의 실시예에 따른 도포 홈은 전자 부품 측면의 폭보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. The coating groove according to the embodiment of the present invention may be formed in a width larger than the width of the side surface of the electronic component.

이 경우 전자 부품은 전자 부품의 측면 모서리가 도포 홈의 내부면과 접촉하며 페이스트가 도포될 수 있다. In this case, the electronic component may have a side edge of the electronic component in contact with the inner surface of the application groove, and the paste may be applied.

본 발명의 실시예에 따른 도포 홈은 전자 부품 측면의 폭보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. The coating groove according to the embodiment of the present invention may be formed in a width smaller than the width of the side surface of the electronic component.

이 경우 전자 부품은 전자 부품 측면이 도포 홈의 외부와 접촉하며 페이스트가 도포될 수 있다.In this case, the electronic component may be coated with a paste while the side of the electronic component contacts the outside of the application groove.

본 발명에 따른 페이스트 도포장치는 호 형의 도포 홈 내에 전자 부품이 공급되면, 도포 홈과 전자 부품의 모서리가 접촉하여 도포 롤러가 전자 부품을 고정시키면서 전자 부품의 단자부에 페이스트를 도포한다. In the paste coating device according to the present invention, when an electronic component is supplied into an arc-shaped coating groove, the coating groove and the edge of the electronic component come into contact with each other, and the coating roller applies the paste to the terminal portion of the electronic component while fixing the electronic component.

따라서 도포 시 전자 부품의 유동이 억제되므로 단자부의 표면에 정확하게 페이스트를 도포할 수 있다. 또한, 도포 홈의 깊이나 폭 등을 조절함으로써 페이스트의 도포량을 용이하게 조절할 수 있다. Therefore, since the flow of electronic components is suppressed during the application, the paste can be accurately applied to the surface of the terminal portion. In addition, the coating amount of the paste can be easily adjusted by adjusting the depth, width, etc. of the coating groove.

이에 페이스트 도포 시 또는 페이스트가 주변으로 번지거나 정확한 위치가 아닌 다른 위치에 도포되는 등의 도포 불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있다. This can minimize the occurrence of poor coating, such as when the paste is applied or the paste is spread to the periphery or applied to a position other than the correct position.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 페이스트 도포 장치를 도시한 구성도.
도 2는 도 1의 A-A'에 따른 단면도.
도 3은 도 1의 도포 롤러를 도시한 사시도.
도 4는 도 1의 도포 장치를 통해 제조된 전자 부품을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품의 페이스트 도포 장치를 도시한 단면도.
도 6은 도 5의 도포 장치를 통해 제조된 전자 부품을 도시한 사시도. 1 is a block diagram showing a paste coating apparatus of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1;
3 is a perspective view of the application roller of FIG.
4 is a perspective view illustrating an electronic component manufactured by the coating apparatus of FIG. 1.
5 is a cross-sectional view showing a paste coating apparatus for an electronic component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating an electronic component manufactured by the coating apparatus of FIG. 5. FIG.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that like elements are denoted by like reference numerals as much as possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may blur the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품의 페이스트 도포 장치를 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1의 A-A'에 따른 단면도이다. 또한 도 3은 도 1의 도포 롤러를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 1의 도포 장치를 통해 제조된 전자 부품을 도시한 사시도이다. 1 is a block diagram illustrating a paste coating apparatus for an electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1. 3 is a perspective view illustrating the coating roller of FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view illustrating an electronic component manufactured through the coating apparatus of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 페이스트 도포 장치(100)는 캐리어 테이프(40)에 일정 간격으로 배치된 전자 부품(50)의 외부면에 도전성 페이스트(Paste)를 도포하는 장치로, 도포 롤러(20)와, 도포 롤러(20)에 도전성 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부(30)를 포함하여 구성된다. 1 to 4, the paste applying apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus for applying a conductive paste to the outer surface of the electronic component 50 disposed at a predetermined interval on the carrier tape 40. The coating roller 20 and the paste supply part 30 which supplies an electrically conductive paste to the coating roller 20 are comprised.

먼저 도전성 페이스트가 도포되는 전자 부품(50)에 대해 설명하면 다음과 같다. First, the electronic component 50 to which the conductive paste is applied will be described.

전자 부품(50)은 캐리어 테이프(40)에 결합되어 공급된다. 여기서 캐리어 테이프(40)는 일정 간격으로 결합 구멍이 형성되며, 전자 부품(50)은 결합 구멍에 끼워져 캐리어 테이프(40)에 결합된다. The electronic component 50 is supplied coupled to the carrier tape 40. Here, the carrier tape 40 is formed with a coupling hole at regular intervals, the electronic component 50 is fitted into the coupling hole is coupled to the carrier tape 40.

이때, 전자 부품(50)은 도전성 페이스트가 도포되어 외부 접속 단자(52)로 형성되는 부분(이하, 단자부)가 캐리어 테이프(40)의 양단으로 노출된다. At this time, a conductive paste is applied to the electronic component 50 so that a portion (hereinafter, a terminal portion) formed of the external connection terminal 52 is exposed to both ends of the carrier tape 40.

본 실시예에 따른 전자 부품(50)은 다양한 형태의 칩 부품일 수 있다. 예를 들어 전자 부품(50)은 저항, 콘덴서, 코일 등의 수동 소자일 수 있으며, 특히 적층 세라믹 커패시터(MLCC, Multilayer Ceramic Capacitor)일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 능동 소자 등 다양한 전자 소자가 적용될 수 있다. The electronic component 50 according to the present embodiment may be a chip component of various forms. For example, the electronic component 50 may be a passive element such as a resistor, a capacitor, or a coil, and in particular, may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC). However, the present invention is not limited thereto, and various electronic devices such as an active device may be applied as necessary.

이러한 전자 부품(50)은 다수 개가 캐리어 테이프(40)에 결합되어 본 실시예에 따른 도전성 페이스트 도포 장치(100)로 공급된다. A plurality of such electronic components 50 are coupled to the carrier tape 40 and supplied to the conductive paste applying apparatus 100 according to the present embodiment.

도포 롤러(20)는 전자 부품(50) 즉 테이프 캐리어의 이송 경로 상에 두 개가 회전 구동되도록 구비되며, 각각 외주면이 서로 마주보도록 배치된다. 또한 각각의 도포 롤러(20)는 외주면에 도포층(22)을 구비한다.The application rollers 20 are provided so that two are driven to rotate on the transfer path of the electronic component 50, that is, the tape carrier, and the outer peripheral surfaces thereof are disposed to face each other. In addition, each application roller 20 is provided with an application layer 22 on the outer peripheral surface.

도포층(22)은 실제적으로 도전성 페이스트를 전자 부품(50)의 단자부에 도포하기 위해 이용되는 부분이다. 따라서, 도포층(22)은 지속적으로 도전성 페이스트 및 전자 부품(50)과 접촉하게 되므로, 내마모성이 높고 전자 부품(50)을 보호할 수 있는 재질로 형성된다. 구체적으로 도포층(22)은 탄력을 갖는 고무나 우레탄 등의 재질로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. The coating layer 22 is a part used for actually apply | coating an electrically conductive paste to the terminal part of the electronic component 50. FIG. Therefore, since the coating layer 22 is in continuous contact with the conductive paste and the electronic component 50, the coating layer 22 is formed of a material having high wear resistance and protecting the electronic component 50. Specifically, the coating layer 22 may be made of a material such as rubber or urethane having elasticity. However, the present invention is not limited thereto.

도포층(22)의 외주면에는 도포 홈(24)이 형성된다.An application groove 24 is formed on the outer circumferential surface of the application layer 22.

도포 홈(24)은 그 내부에 도전성 페이스트가 채워지는 부분이며, 도포 홈(24)에 채워진 도전성 페이스트는 후술 되는 도포 과정을 통해 전자 부품(50)의 도포 영역 즉 단자부에 도포된다. The application groove 24 is a portion in which the conductive paste is filled, and the conductive paste filled in the application groove 24 is applied to the application region, that is, the terminal portion, of the electronic component 50 through the application process described later.

본 실시예에 따른 도포 홈(24)은 그 폭이 전자 부품(50) 측면의 폭보다 큰 폭으로 형성된다. 따라서, 페이스트 도포 시 전자 부품(50)은 일부가 도포 홈(24) 내로 삽입되며 페이스트가 도포된다.The application groove 24 according to the present embodiment is formed so that its width is larger than the width of the side surface of the electronic component 50. Therefore, when the paste is applied, a part of the electronic component 50 is inserted into the application groove 24 and the paste is applied.

이러한 도포 홈(24)은 두 개의 도포 롤러(20)가 서로 마주보도록 배치되어 하나의 도포 공간(S)을 형성하게 된다. 여기서 도포 공간(S)은 도포 롤러(20)의 배치에 따라 서로 마주보도록 배치되는 두 개의 도포 홈(24)에 의해 형성되는 공간을 지칭한다. The application groove 24 is disposed so that the two application rollers 20 face each other to form one application space S. Here, the application space S refers to a space formed by two application grooves 24 disposed to face each other according to the arrangement of the application roller 20.

그리고 전자 부품(50)이 이러한 도포 공간(S)에 삽입됨에 따라 전자 부품(50)의 단자부는 도전성 페이스트가 도포된다. As the electronic component 50 is inserted into the application space S, a conductive paste is applied to the terminal portion of the electronic component 50.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 도포 롤러(20)의 도포 홈(24)은 그 단면이 호 형으로 형성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 도포 롤러(20)의 외주면이 서로 마주보도록 배치됨에 따라 형성되는 도포 공간(S)은 단면이 타원과 유사한 형상으로 형성된다. In particular, the application groove 24 of the application roller 20 according to an embodiment of the present invention is characterized in that the cross section is formed in an arc shape. Therefore, as shown in FIG. 2, the application space S formed as the outer circumferential surfaces of the application rollers 20 face each other is formed in a shape similar to an ellipse in cross section.

여기서 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 부품(50)은 외부 접속 단자(52)가 전자 부품(50)의 양 단 전체를 감싸는 형태로 형성된다. 따라서, 본 실시예에 따른 도포 장치(100)는 도 4에 도시된 형태로 외부 접속 단자(52)를 형성하기 위해 전자 부품(50)의 양 단 전체를 감싸는 형태로 페이스트를 도포한다. Referring to FIG. 4, the electronic component 50 according to the present exemplary embodiment is formed in such a manner that the external connection terminals 52 surround the entire ends of the electronic component 50. Therefore, the coating apparatus 100 according to the present embodiment applies the paste in a form covering the entire ends of the electronic component 50 to form the external connection terminal 52 in the form shown in FIG. 4.

또한, 본 실시예에 따른 도포 공간(S)은 전자 부품(50)이 삽입될 때, 전자 부품(50)의 모서리가 도포 홈(24)의 내부면과 접촉하도록 구성된다. 따라서, 도포 롤러(20) 사이의 간격(즉, 도포 공간의 크기)은 페이스트가 도포되는 전자 부품(50)의 크기에 따라 그 간격이 설정된다. 보다 구체적으로, 해당 전자 부품(50)이 두 개의 도포 롤러(20)가 형성하는 도포 공간(S)에 끼워지며 고정되는 간격으로 설정된다. In addition, the application space S according to the present embodiment is configured such that when the electronic component 50 is inserted, the edge of the electronic component 50 contacts the inner surface of the application groove 24. Therefore, the interval between the application rollers 20 (that is, the size of the application space) is set according to the size of the electronic component 50 to which the paste is applied. More specifically, the electronic component 50 is set at intervals that are fitted and fixed in the application space S formed by the two application rollers 20.

이에 따라 본 실시예에 따른 도포 홈(24)의 최대 깊이는 전자 부품(50)의 어느 한 단에 형성되는 외부 접속 단자(52)의 형성 길이보다 깊게 형성된다.
Accordingly, the maximum depth of the coating groove 24 according to the present embodiment is formed deeper than the formation length of the external connection terminal 52 formed at either end of the electronic component 50.

페이스트 공급부(30)는 도포 롤러(20)의 도포 홈(24)에 도전성 페이스트를 지속적으로 공급한다. 이를 위해, 페이스트 공급부(30)는 도전성 페이스트가 저장되어 있는 저장조(32)와, 저장조(32)에 저장되어 있는 도전성 페이스트를 도포 롤러(20)로 공급하는 공급 롤러(34), 및 공급 롤러(34)로부터 도포 롤러(20)에 도포된 페이스트 중 도포 홈 외부에 도포된 과도한 양의 페이스트를 제거하는 스크레이퍼(scraper, 36)를 포함할 수 있다.
The paste supply unit 30 continuously supplies the conductive paste into the application groove 24 of the application roller 20. To this end, the paste supply unit 30 includes a storage tank 32 in which the conductive paste is stored, a supply roller 34 for supplying the conductive paste stored in the storage tank 32 to the application roller 20, and a supply roller ( 34 may include a scraper 36 for removing an excessive amount of paste applied to the exterior of the application groove from the paste applied to the application roller 20.

이어서, 전술한 페이스트 도포 장치(100)에 의해 전자 부품(50)에 도전성 페이스트가 도포되는 과정을 설명하기로 한다. 페이스트 도포 방법에 대한 이하의 설명으로부터 전술한 페이스트 도포 장치(100)의 구성 또한 명확해질 것이다. Next, a process in which the conductive paste is applied to the electronic component 50 by the paste coating apparatus 100 described above will be described. The structure of the paste application apparatus 100 mentioned above will also become clear from the following description about the paste application method.

먼저 도포 롤러(20)에 페이스트가 공급되는 과정이 수행된다. First, a process of supplying paste to the application roller 20 is performed.

도포 롤러(20)가 회전하면, 페이스트 공급부(30)의 공급 롤러(34)는 도포 롤러(20)와 함께 회전되며 저장조(32) 내의 페이스트를 도포 롤러(20)의 도포층(22) 외부면에 도포한다. When the application roller 20 rotates, the supply roller 34 of the paste supply unit 30 rotates together with the application roller 20 to apply the paste in the reservoir 32 to the outer surface of the application layer 22 of the application roller 20. Apply to

이때, 도포층(22)의 도포 홈(24)이 아닌, 도포 홈(24)의 외부에 도포된 페이스트는 스크레이퍼(36)에 의해 도포층(22)으로부터 제거된다. 따라서, 도포 롤러(20)는 외주면 전체가 아닌, 도포 홈(24)에만 페이스트가 충진된 상태를 유지하게 된다. At this time, the paste applied to the outside of the application groove 24, not the application groove 24 of the application layer 22, is removed from the application layer 22 by the scraper 36. Therefore, the application roller 20 maintains a state in which the paste is filled only in the application groove 24, not the entire outer circumferential surface.

이어서, 캐리어 테이프(40)에 결합된 전자 부품(50)이 본 실시예에 따른 도포 장치(100)로 공급되는 과정이 수행된다. Subsequently, a process in which the electronic component 50 coupled to the carrier tape 40 is supplied to the coating apparatus 100 according to the present embodiment is performed.

캐리어 테이프(40)는 미도시된 공급 릴(supply reel)과 권취 릴(take up reel)의 회전 구동을 통해 도포 장치(100)에 공급될 수 있다. 이때, 캐리어 테이프(40)는 두 개의 도포 롤러(20)의 사이, 즉 전술한 도포 공간(S)을 관통하도록 공급된다. The carrier tape 40 may be supplied to the applicator 100 through rotational drive of a supply reel and a take up reel, which are not shown. At this time, the carrier tape 40 is supplied between two application rollers 20, that is, to penetrate the above-mentioned application space S. FIG.

즉 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 이 과정에서 캐리어 테이프(40)에 결합되어 있는 전자 부품(50)들은 도포 롤러(20)의 도포 홈(24)에 의해 형성되는 도포 공간(S)에 삽입되고, 이에 도포 홈(24)에 충진되어 있는 도전성 페이스트는 전자 부품(50)의 단자부와 접촉하며 단자부 상에 도포된다. That is, as shown in FIG. 2, in this process, the electronic components 50 coupled to the carrier tape 40 are inserted into the application space S formed by the application groove 24 of the application roller 20. As a result, the conductive paste filled in the coating groove 24 is applied to the terminal portion while contacting the terminal portion of the electronic component 50.

이때, 도 2와 같이 호 형의 도포 홈(24)은 전자 부품(50)의 각 모서리 부분과 접촉하며 전자 부품(50)을 고정하게 된다. 이에 따라, 전자 부품(50)은 도포 공간(S) 내에서 흔들리지 않고, 두 개의 도포 롤러(20)에 의해 유동이 억제된 상태에서 도전성 페이스트가 단자부에 도포된다.In this case, as shown in FIG. 2, the arc-shaped coating groove 24 is in contact with each corner of the electronic component 50 to fix the electronic component 50. Thereby, the electronic component 50 is not shaken in the application space S, and the electrically conductive paste is apply | coated to a terminal part in the state in which the flow was suppressed by the two application rollers 20. As shown in FIG.

그리고 페이스트 도포가 완료된 전자 부품(50)은 도포 공간(S)을 통과하여 권취 릴에 감기게 된다. And the electronic component 50 in which paste application | coating is completed passes through the application space S, and is wound up to a winding reel.

이와 같은 과정이 반복적으로 수행됨에 따라 캐리어 테이프(40)에 결합된 모든 전자 부품(50)은 단자부에 페이스트가 도포된다. 그리고 페이스트 도포가 완료된 전자 부품(50)은 오븐 등에서 경화 과정을 거쳐 도 4에 도시된 전자 부품(50)으로 완성된다.
As this process is repeatedly performed, paste is applied to all of the electronic components 50 coupled to the carrier tape 40 at the terminal portion. In addition, the electronic component 50 having the paste applied thereto is completed with the electronic component 50 shown in FIG. 4 through a curing process in an oven or the like.

이상과 같은 과정을 통해 수행되는 본 실시예에 따른 페이스트 도포 방법은 도포 공간(S) 내에서 전자 부품(50)이 도포 홈(24)에 의해 고정된 상태에서 도전성 페이스트가 도포된다. 따라서 페이스트 도포 시에 전자 부품(50)이 흔들리지 않으므로, 매우 미세하고 작은 형태의 단자부라도 보다 정밀하고 정확하게 페이스트를 도포할 수 있다.
In the paste coating method according to the present embodiment performed through the above process, the conductive paste is applied while the electronic component 50 is fixed by the coating groove 24 in the coating space S. FIG. Therefore, since the electronic component 50 does not shake when the paste is applied, the paste can be applied more precisely and accurately even with a very fine and small terminal portion.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 부품의 페이스트 도포 장치를 도시한 단면도이며, 도 6은 도 5의 도포 장치를 통해 제조된 전자 부품을 도시한 사시도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a paste coating apparatus of an electronic component according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view illustrating an electronic component manufactured through the coating apparatus of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 도포 장치(200)는 전술한 실시예의 도포 장치(도 1의 100)와 유사하게 구성되며, 도포 홈(24)과 전자 부품(50')의 접촉 구조에 있어서 차이를 갖는다. 따라서 전술한 실시예와 동일하게 구성되는 요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며, 도포 홈(24)과 전자 부품(50')의 접촉 구조에 대해 중점적으로 설명하기로 한다. 또한, 설명의 편의를 위해, 도 5는 도 1의 A-A'에 대응하는 단면을 도시하였다. 5 and 6, the coating apparatus 200 according to the present embodiment is configured similarly to the coating apparatus (100 of FIG. 1) of the above-described embodiment, and has an application groove 24 and an electronic component 50 ′. Has a difference in the contact structure. Therefore, a detailed description of the elements configured in the same manner as in the above-described embodiment will be omitted, and the contact structure of the application groove 24 and the electronic component 50 ′ will be mainly described. In addition, for convenience of description, FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to AA ′ of FIG. 1.

본 실시예에 따른 도포 장치(200)는 전자 부품(50)의 단자부 전체가 아닌, 단자부 전체에 대해 약 80%의 면적으로 페이스트를 도포하기 위한 페이스트 도포 장치(200)이다. 따라서 도 4에 도시된 실시예와 같이 외부 접속 단자(52)가 전자 부품(50)의 양 단 전체를 감싸는 형태로 형성되지 않고, 양 단의 일부가 노출되는 형태로 형성된다. The coating device 200 according to the present embodiment is a paste coating device 200 for applying a paste in an area of about 80% to the entire terminal portion, not the entire terminal portion of the electronic component 50. Therefore, as shown in the embodiment shown in FIG. 4, the external connection terminals 52 are not formed to surround the entire ends of the electronic component 50, but are formed to expose a part of both ends.

이를 위해 본 실시예에 따른 도포 장치(200)는 도포 홈(24')의 폭이 전자 부품(50') 측면의 폭보다 작게 형성되며, 구체적으로 전자 부품(50') 측면 폭의 80%로 형성된다. To this end, the coating device 200 according to the present embodiment has a width of the coating groove 24 ′ smaller than that of the side surface of the electronic component 50 ′, specifically, 80% of the side width of the electronic component 50 ′. Is formed.

이러한 본 실시예에 따른 도포 장치(200)는 전술한 실시예의 도포 장치(도 1의 100)와 마찬가지로 도포 홈(24')의 단면이 호형으로 형성된다. 이로 인하여 전자 부품(50')의 모서리와 도포 홈(24')이 접촉하는 부분이 비교적 완만한 곡면으로 형성되며, 이에 전자 부품(50')이 보다 견고하게 도포 공간(S) 내에서 고정된다. In the coating device 200 according to the present embodiment, the cross section of the coating groove 24 ′ is formed in an arc shape similarly to the coating device (100 in FIG. 1) of the above-described embodiment. As a result, a portion where the edge of the electronic component 50 'and the coating groove 24' contact each other is formed with a relatively smooth curved surface, whereby the electronic component 50 'is more firmly fixed in the coating space S. .

이처럼 본 실시예에 따른 도포 장치(200)는 페이스트 도포 시 전자 부품(50')의 측면이 도포 홈(24')의 내부면이 아닌, 도포 홈(24')의 외부와 접촉하며 고정되므로, 보다 견고하게 고정된다.As described above, in the coating apparatus 200 according to the present embodiment, the side of the electronic component 50 'is fixed in contact with the outside of the coating groove 24', not the inner surface of the coating groove 24 ', when the paste is applied. It is more firmly fixed.

따라서, 전자 부품(50')의 모서리가 도포층(22)과 접촉하는 과정에서 전자 부품(50')의 모서리와 도포 홈(24')의 모서리 부분이 접촉함에 따라 정렬이 어긋나 도포 불량이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
Therefore, when the edge of the electronic component 50 'contacts the coating layer 22, the alignment of the electronic component 50' comes into contact with the edge portion of the coating groove 24 ', resulting in misalignment and poor coating. You can minimize it.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 페이스트 도포장치는 호 형의 도포 홈 내에 전자 부품이 공급되면, 도포 홈과 전자 부품의 모서리가 접촉하여 도포 롤러가 전자 부품을 고정시키면서 전자 부품의 단자부에 페이스트를 도포한다. As described above, in the paste coating apparatus according to the embodiments of the present invention, when the electronic component is supplied in the arc-shaped coating groove, the edge of the coating groove and the electronic component are in contact with each other, and the application roller is fixed to the electronic component. Paste is applied to the terminal portions of the.

따라서 도포 시 전자 부품의 유동이 억제되므로 단자부의 표면에 정확하게 페이스트를 도포할 수 있다. 또한, 도포 홈의 깊이나 폭 등을 조절함으로써 페이스트의 도포량을 용이하게 조절할 수 있다. Therefore, since the flow of electronic components is suppressed during the application, the paste can be accurately applied to the surface of the terminal portion. In addition, the coating amount of the paste can be easily adjusted by adjusting the depth, width, etc. of the coating groove.

이에 페이스트 도포 시 또는 페이스트가 주변으로 번지거나 정확한 위치가 아닌 다른 위치에 도포되는 등 도포 불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있다. This can minimize the occurrence of poor coating, such as when the paste is applied or the paste is spread to the surroundings or applied to a position other than the correct position.

한편, 이상에서 설명한 본 발명에 따른 전자 부품의 페이스트 도포 장치는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 전술된 실시예에서는 하나의 캐리어 테이프만을 이용하는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 도포층 상에 다수의 도포 홈을 나란하게 형성하고, 그에 대응하여 다수의 캐리어 테이프가 각각의 도포 홈에 동시에 삽입되도록 구성하는 등 다양한 응용이 가능하다. On the other hand, the paste coating apparatus of the electronic component according to the present invention described above is not limited to the above-described embodiments, various applications are possible. For example, in the above-described embodiment, only one carrier tape is used as an example. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of application grooves are formed side by side on an application layer, and a plurality of carrier tapes are correspondingly formed. Various applications are possible, such as configured to be inserted into each application groove at the same time.

또한 전술한 실시예에서는 전자 부품에 도전성 페이스트를 도포하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다양한 부품이나 장치에 페이스트나 도포 액을 도포하는 모든 경우에 용이하게 적용될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the case where the conductive paste is applied to the electronic component has been described as an example, but the present invention is not limited thereto, and the present invention can be easily applied to any case where the paste or the coating liquid is applied to various components or devices.

100, 200: 도포 장치
20: 도포 롤러 22: 도포층
24, 24': 도포 홈
30: 페이스트 공급부 32: 페이스트 저장조
34: 공급 롤러 36: 스크레이퍼
40: 캐리어 테이프 50, 50': 전자 부품
52, 52': 외부 접속 단자100, 200: coating device
20: coating roller 22: coating layer
24, 24 ': application groove
30: paste supply unit 32: paste reservoir
34: feed roller 36: scraper
40: carrier tape 50, 50 ': electronic component
52, 52 ': External connection terminal

Claims (9)

전자 부품의 이송 경로 상에 배치되어 회전 구동되며 외주면에 상기 전자 부품의 크기에 대응하는 도포 홈이 형성된 도포 롤러; 및
상기 도포 롤러의 상기 도포 홈에 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부;
를 포함하며,
상기 도포 홈은 단면이 호 형으로 형성되고,
상기 전자 부품은 상기 전자 부품의 측면 모서리가 상기 도포 홈의 내부면과 접촉하며 상기 페이스트가 도포되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.An application roller disposed on a conveyance path of the electronic component and rotationally driven and having an application groove corresponding to the size of the electronic component on an outer circumferential surface thereof; And
A paste supply unit for supplying a paste to the application groove of the application roller;
Including;
The application groove is formed in an arc cross section,
The electronic component is a paste coating device, characterized in that the side edge of the electronic component is in contact with the inner surface of the coating groove and the paste is applied. 제 1 항에 있어서, 상기 도포 롤러는,
두 개가 서로 외주면이 마주보도록 배치되고,
상기 전자 부품은 각각의 상기 도포 홈이 마주보도록 배치됨에 따라 형성되는 도포 공간에 삽입되며 도포되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.The method of claim 1, wherein the application roller,
The two are arranged so that the outer circumference faces each other,
And the electronic component is inserted into and applied to an application space formed as each application groove is disposed to face each other. 제 2 항에 있어서,
상기 전자 부품은 상기 도포 공간 내에서 모서리가 상기 도포 홈의 내부면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.The method of claim 2,
And said electronic component has an edge in contact with an inner surface of said application groove in said application space. 제 3 항에 있어서, 상기 도포 롤러는,
외부면에 탄력을 갖는 도포층을 구비하며, 상기 도포 홈은 상기 도포층에 형성되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.The method of claim 3, wherein the application roller,
And a coating layer having elasticity on an outer surface thereof, wherein the coating groove is formed in the coating layer. 제 1 항에 있어서, 상기 페이스트 공급부는,
상기 페이스트가 저장되는 저장조;
상기 저장조의 상기 페이스트를 상기 도포 롤러의 외부면에 공급하는 공급 롤러; 및
상기 도포 롤러에 공급된 상기 페이스트 중 상기 도포 홈 외부에 도포된 상기 페이스트를 제거하는 스크레이퍼;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.The method of claim 1, wherein the paste supply unit,
A storage tank in which the paste is stored;
A supply roller for supplying the paste of the reservoir to an outer surface of the application roller; And
A scraper for removing the paste applied outside the application groove from the paste supplied to the application roller;
Paste coating apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 도포 홈은,
상기 전자 부품 측면의 폭보다 큰 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.The method of claim 1, wherein the coating groove,
Paste coating apparatus, characterized in that formed in a width larger than the width of the side of the electronic component. 삭제delete 삭제delete 전자 부품의 이송 경로 상에 배치되어 회전 구동되며 외주면에 상기 전자 부품의 크기에 대응하는 도포 홈이 형성된 도포 롤러; 및
상기 도포 롤러의 상기 도포 홈에 페이스트를 공급하는 페이스트 공급부;를 포함하며,
상기 도포 홈은 단면이 호 형으로 형성되고 상기 전자 부품 측면의 폭보다 작은 폭으로 형성되며,
상기 전자 부품은 상기 전자 부품 측면이 상기 도포 홈의 외부와 접촉하며 상기 페이스트가 도포되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.An application roller disposed on a conveyance path of the electronic component and rotationally driven and having an application groove corresponding to the size of the electronic component on an outer circumferential surface thereof; And
And a paste supply unit supplying a paste to the application groove of the application roller.
The coating groove is formed in an arc-shaped cross section and a width smaller than the width of the side surface of the electronic component,
And wherein said electronic component has said electronic component side surface in contact with the outside of said application groove and said paste is applied.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150103919A (en) * 2014-03-04 2015-09-14 삼성전기주식회사 Method of forming external electrodes
CN105690985A (en) * 2014-12-15 2016-06-22 株式会社村田制作所 Electronic member manufacture device
KR102230867B1 (en) * 2020-06-18 2021-03-23 (주)넥셈 paste wheel with improved applicability

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0922843A (en) * 1995-07-07 1997-01-21 Taiyo Yuden Co Ltd Method of forming outer electrode of chip component
JP2000348970A (en) 1999-06-08 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd Manufacture of ceramic electronic component
JP2003311194A (en) 2002-04-23 2003-11-05 Murata Mfg Co Ltd Paste applicator
KR20050044038A (en) * 2003-11-07 2005-05-12 삼성전기주식회사 Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0922843A (en) * 1995-07-07 1997-01-21 Taiyo Yuden Co Ltd Method of forming outer electrode of chip component
JP2000348970A (en) 1999-06-08 2000-12-15 Murata Mfg Co Ltd Manufacture of ceramic electronic component
JP2003311194A (en) 2002-04-23 2003-11-05 Murata Mfg Co Ltd Paste applicator
KR20050044038A (en) * 2003-11-07 2005-05-12 삼성전기주식회사 Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150103919A (en) * 2014-03-04 2015-09-14 삼성전기주식회사 Method of forming external electrodes
KR102070231B1 (en) 2014-03-04 2020-01-28 삼성전기주식회사 Method of forming external electrodes
CN105690985A (en) * 2014-12-15 2016-06-22 株式会社村田制作所 Electronic member manufacture device
KR101813917B1 (en) * 2014-12-15 2018-01-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Electronic component manufacturing apparatus
CN105690985B (en) * 2014-12-15 2018-11-13 株式会社村田制作所 Electronic component manufacturing device
KR102230867B1 (en) * 2020-06-18 2021-03-23 (주)넥셈 paste wheel with improved applicability

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