KR20050044038A - Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode - Google Patents
Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050044038A KR20050044038A KR1020030078552A KR20030078552A KR20050044038A KR 20050044038 A KR20050044038 A KR 20050044038A KR 1020030078552 A KR1020030078552 A KR 1020030078552A KR 20030078552 A KR20030078552 A KR 20030078552A KR 20050044038 A KR20050044038 A KR 20050044038A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- roll
- chip
- terminal electrode
- conductive paste
- forming apparatus
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 칩에 단자전극을 형성하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 상기 단자전극형성장치는 띠 형태의 도전성 페이스트가 원주를 따라 도포된 롤; 상기 도전성 페이스트가 전사될 칩을 미리 정해진 속도로 이송하는 칩 이송부; 및 상기 롤을 상기 칩의 이송 속도보다 빠르게 회전시켜 상기 롤에 도포된 도전성 페이스트를 상기 롤에 도포된 두께보다 더 두껍게 상기 칩에 전사하는 롤 구동부를 포함한다. 롤의 표면에 도포된 페이스트를 칩에 전사할 때 롤을 칩의 이송 속도보다 빠른 속도로 회전시킴으로써 칩에 전사되는 페이스트의 두께를 증가시키고, 그에 따라 칩에 형성되는 단자 전극의 두께를 증가시키고 단자 전극의 안정성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to an apparatus and method for forming a terminal electrode on a chip. The terminal electrode forming apparatus includes a roll in which a strip-shaped conductive paste is coated along a circumference; A chip transfer unit transferring the chip to which the conductive paste is to be transferred at a predetermined speed; And a roll driving unit which rotates the roll faster than the transfer speed of the chip to transfer the conductive paste applied to the roll to the chip thicker than the thickness applied to the roll. When transferring the paste applied on the surface of the roll to the chip, the roll is rotated at a speed faster than the transfer speed of the chip to increase the thickness of the paste transferred to the chip, thereby increasing the thickness of the terminal electrode formed on the chip and The stability of the electrode can be improved.
Description
본 발명은 칩에 단자전극을 형성하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 구체적으로는 롤의 표면에 도포된 페이스트를 칩에 전사할 때 롤을 칩의 이송 속도보다 빠른 속도로 회전시킴으로써 칩에 전사되는 페이스트의 두께를 증가시키고, 그에 따라 칩에 형성되는 단자 전극의 두께를 증가시키고 단자 전극의 안정성을 향상시키는 단자전극형성장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for forming a terminal electrode on a chip, and more particularly, to transfer a paste applied on the surface of the roll to the chip by rotating the roll at a speed faster than the transfer speed of the chip. The present invention relates to a terminal electrode forming apparatus and method for increasing the thickness of a paste to be formed, thereby increasing the thickness of the terminal electrode formed on the chip and improving the stability of the terminal electrode.
일반적으로 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor), 칩 인덕터, LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 등의 칩 부품들은 박막의 세라믹 그린 시트와 전극층을 교대로 적층하고 압착하여 고온에서 소결하고, 외부 전극을 도포하고, 소부(firing)하여 단자 전극을 형성하며, 이 단자 전극을 도금하여 완성하게 된다.In general, chip parts such as MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor), chip inductor, and Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) are alternately laminated, pressed, and sintered at high temperature by thin film ceramic green sheets and electrode layers. It is applied and baked to form a terminal electrode, and the terminal electrode is plated to complete it.
최근 전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 칩 부품 또한 소형화 및 고기능화가 요구되고 있다. 특히 어레이(array) 타입의 여러 개의 단자가 하나의 칩에 병렬로 연결된 형태의 칩이 많이 사용되어, 실장 비용 및 면적의 절감에 크게 기여하고 있다. 이러한 어레이 타입의 칩 부품의 외부 단자 전극을 도포하는데 있어서 단품 칩에 비해 외부 전극의 두께가 얇아서 내구성 및 도금액의 침투로 인한 전기적 특성의 열화를 야기하기도 한다.With the recent trend toward miniaturization and high functionality of electronic products, chip components are also required to be miniaturized and highly functional. In particular, many types of chips in which an array type terminal is connected in parallel to one chip are used, which greatly contributes to the reduction of the mounting cost and the area. In the application of the external terminal electrode of such an array type chip component, the thickness of the external electrode is thinner than that of a single chip, resulting in deterioration of electrical characteristics due to durability and penetration of the plating liquid.
이러한 문제를 해결하기 위해서는 외부 전극의 밀도를 높이거나 그 두께를 증가시켜야 하나, 현재의 도포(pasting) 기술로는 밀도를 높이면서 두께를 증가시키는 것은 생산성이 아주 낮은 방식이다. 따라서, 생산성도 높고 두께도 증가시킬 수 있는 방법이 개발되어 왔다.In order to solve this problem, it is necessary to increase the density of the external electrode or increase its thickness. However, in the current pasting technique, increasing the thickness while increasing the density is a very low productivity method. Therefore, methods have been developed that can increase productivity and increase thickness.
이와 같은 개선 방법의 일례는 다음과 같다. 먼저, 칩 부품을 정렬한 다음 단자 전극 부분에 해당하는 금속 마스크를 장착시킨다. 금속 마스크 위에 단자 전극용 페이스트를 바른 다음 스퀴징 인쇄하여 페이스트가 금속 마스크를 통과하여 칩에 인쇄되도록 한다. 이때, 스퀴징 인쇄 대신 디스펜서를 이용하여 페이스트를 도포하기도 한다.An example of such an improvement method is as follows. First, the chip parts are aligned, and then a metal mask corresponding to the terminal electrode portion is mounted. The terminal electrode paste is applied on the metal mask and then squeezed and printed so that the paste passes through the metal mask and is printed on the chip. In this case, a paste may be applied using a dispenser instead of squeegee printing.
이 방법은 단자 전극의 두께는 두껍게 할 수 있지만 생산 속도를 빠르게 할 수 없고 매회 세척을 하지 않으면 안되기 때문에 세척용 소모품의 비용이 많이 소비되는 등 효율적이지 못하다.This method can make the thickness of the terminal electrode thick, but it is not efficient because the production speed can not be increased and washing must be performed every time.
다른 방법으로서 칩 부품을 정렬한 다음 음각의 홈이 형성된 고무 레일 또는 고무 롤에 페이스트를 묻히고, 이 레일 또는 롤에 칩을 접촉시켜서 페이스틀 전사시킴으로써 단자 전극을 형성한다.Alternatively, the chip parts are aligned and paste is applied to a rubber rail or rubber roll having an indented groove, and the chips are brought into contact with the rail or roll to form a terminal electrode.
이 방법은 생산성은 높지만, 전사 방법을 이용하기 때문에 단자 전극의 두께가 얇아서 도금액이 최종 완제품에 침투하거나 단자 전극이 끊어져 납땜 특성이 저하되는 단점이 있다.This method has a high productivity, but has a disadvantage in that the thickness of the terminal electrode is thin because the transfer method is used, so that the plating solution penetrates into the final product or the terminal electrode is broken and the soldering characteristics are lowered.
종래기술의 또 다른 방법에 따르면, 롤에 음각으로 홈을 파고, 페이스트를 긁어주는 닥터 블레이드(doctor blade)도 역시 음각으로 홈을 판다. 이렇게 되면 롤이 칩에 전사하는 페이스트의 양이 증가된다.According to another method of the prior art, doctor blades which intaglio groove the rolls and scrape the paste are also intaglio grooves. This increases the amount of paste the roll transfers to the chip.
하지만, 이 방법에서는 칩과 롤을 접촉시키고 둘의 선속도를 일치시켰기 때문에 칩에 도포되는 외부 전극의 도포 두께를 증가시키는데 한계가 있다.However, in this method, there is a limit in increasing the coating thickness of an external electrode applied to the chip because the chip and the roll are brought into contact with each other and the linear velocity is matched.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 페이스트가 도포된 롤을 칩의 이송 속도보다 빠른 속도로 회전시킴으로써 롤로부터 칩에 전사되는 페이스트의 두께를 증가시킬 수 있는 단자전극형성장치 및 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to increase the thickness of the paste transferred from the roll to the chip by rotating the paste-coated roll at a faster speed than the transfer speed of the chip. It is to provide a terminal electrode forming apparatus and method that can be made.
본 발명의 다른 목적은 페이스트를 롤로부터 칩에 전사할 때 롤과 칩이 접촉하지 않게 함으로써 롤의 내구성 및 설계 융통성을 높일 수 있는 단자전극형성장치 및 방법을 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a terminal electrode forming apparatus and method which can increase the durability and design flexibility of a roll by preventing the roll and the chip from contacting when the paste is transferred from the roll to the chip.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따라 칩 표면에 띠 형태의 단자 전극을 형성하는 단자전극형성장치가 제공된다. 상기 단자전극형성장치는 띠 형태의 도전성 페이스트가 원주를 따라 도포된 롤; 상기 도전성 페이스트가 전사될 칩을 미리 정해진 속도로 이송하는 칩 이송부; 및 상기 롤을 상기 칩의 이송 속도보다 빠르게 회전시켜 상기 롤에 도포된 도전성 페이스트를 상기 롤에 도포된 두께보다 더 두껍게 상기 칩에 전사하는 롤 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object of the present invention, there is provided a terminal electrode forming apparatus for forming a strip-shaped terminal electrode on the chip surface. The terminal electrode forming apparatus includes a roll in which a strip-shaped conductive paste is coated along a circumference; A chip transfer unit transferring the chip to which the conductive paste is to be transferred at a predetermined speed; And a roll driving unit which rotates the roll faster than the transfer speed of the chip to transfer the conductive paste applied to the roll to the chip thicker than the thickness applied to the roll.
상기 단자전극형성장치에 있어서, 상기 롤은 원주가 평탄하거나 원주를 따라 홈이 형성됨이 바람직하다.In the terminal electrode forming apparatus, it is preferable that the roll has a flat circumference or a groove formed along the circumference.
상기 단자전극형성장치는 상기 롤에서 페이스트를 띠 형태로 긁어주도록 홈이 형성된 닥터 블레이드를 더 포함한다.The terminal electrode forming apparatus further includes a doctor blade in which grooves are formed to scrape the paste from the roll in a band form.
상기 롤은 강도가 큰 중합체로 제조됨이 바람직하며, 테프론으로 제조됨이 더 바람직하다.The roll is preferably made of a high strength polymer, more preferably made of Teflon.
상기 칩 이송부는 상기 칩을 상기 롤과 미리 정해진 간격을 두고 이송함이 바람직하다.The chip transfer unit preferably transfers the chip at a predetermined interval from the roll.
상기 간격은 대략 30 내지 100㎛임이 바람직하며, 대략 50㎛임이 더 바람직하다.The interval is preferably about 30-100 μm, more preferably about 50 μm.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 따라 칩 표면에 띠 형태의 단자 전극을 형성하는 단자전극형성방법이 제공된다. 상기 단자전극형성방법은 According to another aspect of the present invention for achieving the above object of the present invention there is provided a terminal electrode forming method for forming a strip-shaped terminal electrode on the chip surface. The terminal electrode forming method is
(1) 띠 형태의 도전성 페이스트를 롤 표면에 원주를 따라 도포하는 단계; (1) applying a strip-shaped conductive paste to the roll surface along the circumference;
(2) 상기 도전성 페이스트가 전사될 칩을 미리 정해진 속도로 이송하는 단계; 및 (2) transferring the chip to which the conductive paste is to be transferred at a predetermined speed; And
(3) 상기 롤을 상기 칩의 이송 속도보다 빠르게 회전시켜 상기 롤에 도포된 도전성 페이스트를 상기 롤에 도포된 두께보다 더 두껍게 상기 칩에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.(3) rotating the roll faster than the transfer speed of the chip to transfer the conductive paste applied to the roll to the chip thicker than the thickness applied to the roll.
상기 단자전극형성방법은 상기 도포 단계(1)는 홈이 형성된 닥터 블레이드를 이용하여 상기 롤에서 페이스트를 띠 형태로 긁어줌이 바람직하다.In the method of forming the terminal electrode, the coating step (1) is preferably scraping the paste from the roll in the form of a band by using a grooved doctor blade.
상기 칩 이송 단계(2)는 상기 칩을 상기 롤과 미리 정해진 간격을 두고 이송함이 바람직하다.In the chip transfer step (2), it is preferable to transfer the chip at a predetermined interval from the roll.
상기 간격은 대략 30 내지 100㎛임이 바람직하며, 대략 50㎛임이 더 바람직하다.The interval is preferably about 30-100 μm, more preferably about 50 μm.
상기 도전성 페이스트는 상기 롤에 대략 50㎛의 두께로 도포되고, 상기 칩에 전사된 이후 대략 20 내지 40㎛의 두께로 건조 수축됨이 바람직하다.The conductive paste is preferably applied to the roll with a thickness of approximately 50 μm, and then dried and shrunk to a thickness of approximately 20 to 40 μm after being transferred to the chip.
본 발명의 여러 가지 특징 및 장점을 첨부도면과 연계하여 하기와 같이 상세히 설명한다.Various features and advantages of the present invention will be described in detail as follows in connection with the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 단자전극형성장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a terminal electrode forming apparatus according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 단자전극형성장치(10)는 칩 표면에 띠 형태의 단자 전극을 형성하기 위한 장치로서, 도전성 페이스트 띠(14)가 원주를 따라 도포된 롤(12)과, 상기 도전성 페이스트 띠(14)가 전사될 칩(30)을 미리 정해진 속도로 이송하는 칩 이송부(도시 생략)와, 상기 롤(12)을 상기 칩(30)의 이송 속도보다 빠르게 회전시키는 롤 구동부(20)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the terminal electrode forming apparatus 10 of the present invention is a device for forming a strip-shaped terminal electrode on a chip surface, the roll 12 having a conductive paste strip 14 coated along a circumference thereof, A chip transfer unit (not shown) for transferring the chip 30 to which the conductive paste strip 14 is to be transferred at a predetermined speed, and a roll driving unit for rotating the roll 12 faster than the transfer speed of the chip 30 ( 20).
이때, 상기 도전성 페이스트 띠(14)는 바람직하게는 대략 50 내지 150㎛의 두께로 상기 롤(12)에 도포된다.At this time, the conductive paste strip 14 is preferably applied to the roll 12 to a thickness of approximately 50 to 150㎛.
도 2는 도전성 페이스트 띠(14)를 롤(12)로부터 칩(30)에 전사하는 작업을 설명하는 정면도이며, 도 3은 도 2의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a front view illustrating the operation of transferring the conductive paste strip 14 from the roll 12 to the chip 30, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
도 2와 3을 도 1과 함께 참조하면, 전사 작업시 (도시 생략된) 칩 이송부는 칩(30)을 파지하여 롤(12)에 대해 미리 정해진 간격(G)을 유지한 상태에서 화살표(A) 방향으로 이송시키고, 롤 구동부(20)는 롤(12)을 화살표(C) 방향으로 회전시킨다.Referring to FIGS. 2 and 3 together with FIG. 1, in the transfer operation, the chip transfer unit (not shown) grips the chip 30 and maintains a predetermined distance G with respect to the roll 12. ), The roll driving unit 20 rotates the roll 12 in the direction of the arrow (C).
이때, 롤(12)과 칩(30) 사이의 간격(G)은 대략 30 내지 100㎛로 정해지며, 바람직하게는 대략 50㎛이다.At this time, the interval G between the roll 12 and the chip 30 is determined to be approximately 30 to 100 µm, preferably approximately 50 µm.
이때, 화살표(A) 방향으로 이송되는 칩(30)의 속도보다 화살표(C) 방향으로 회전하는 롤(12)의 회전속도가 더 빠르므로 도전성 페이스트 띠(14)는 롤(12)에 도포된 두께보다 더 두껍게 칩(30)의 표면에 전사된다.At this time, since the rotation speed of the roll 12 rotating in the direction of the arrow C is faster than the speed of the chip 30 conveyed in the direction of the arrow A, the conductive paste strip 14 is applied to the roll 12 It is transferred to the surface of the chip 30 thicker than the thickness.
이와 같이 롤(12)이 칩(30)과 접촉하지 않기 때문에 롤(12)을 강도가 높은 재료로 제조할 수 있다. 즉 롤이 칩과 접촉하는 종래기술에서는 접촉시 충격 등을 해소하기 위해 롤을 고무 등의 탄성과 유연성이 높은 소재로 제조하였다. 하지만 이러한 소재는 강도가 낮기 때문에 칩과의 접촉에 의해 쉽게 마모될 뿐만 아니라 유기 용제와 반응하여 부피가 팽창하여 정밀한 단자전극 형성을 어렵게 한다. 따라서, 본 발명에서와 같이 롤(12)을 강도가 높은 불소수지 및 플라스틱 등의 중합체로 제조하면 롤(12)의 강도를 향상시킬 수 있으며 동시에 유기 용제에 대한 반응을 줄일 수 있다. 특히 테프론(Teflon)은 강도가 높고 유기 용제에 대한 반응성이 극히 낮기 때문에 바람직하다.Since the roll 12 does not come into contact with the chip 30 in this manner, the roll 12 can be made of a material having high strength. That is, in the prior art in which the roll is in contact with the chip, the roll is made of a material having high elasticity and flexibility, such as rubber, in order to alleviate an impact upon contact. However, these materials are not only easily worn by contact with the chip due to their low strength, but also increase the volume by reacting with the organic solvent, making it difficult to form a precise terminal electrode. Therefore, when the roll 12 is made of a polymer such as fluorine resin and plastic having high strength, as in the present invention, the strength of the roll 12 can be improved and at the same time, the reaction to the organic solvent can be reduced. Teflon is particularly preferred because of its high strength and extremely low reactivity with organic solvents.
이때, 칩 이송부(도시 생략)가 원하는 속도로 상기 칩(30)을 이송하고 롤 구동부(20)가 원하는 속도로 상기 롤(12)을 회전시키도록 (도시 생략된) 제어부를 더 설치될 수 있다. 이 제어부를 통해 작업자는 이송속도와 회전속도 사이의 비율을 원하는 값으로 조정할 수 있다. 이와 달리, 이송속도와 회전속도 사이의 비율을 원하는 값으로 미리 설정한 칩 이송부와 롤 구동부(20)를 제공할 수도 있다.In this case, a control unit (not shown) may be further installed such that a chip transfer unit (not shown) transfers the chip 30 at a desired speed, and the roll driver 20 rotates the roll 12 at a desired speed. . This control allows the operator to adjust the ratio between the feedrate and rotational speed to the desired value. Alternatively, the chip transfer unit and the roll drive unit 20 may be provided to preset the ratio between the feed rate and the rotational speed to a desired value.
도 4와 5는 도전성 페이스트가 도포된 롤의 정면 단면도이다. 도 4를 참조하면, 도전성 페이스트 띠(14)가 평탄한 롤(12)의 원주를 따라 도포되어 있다. 한편, 도 5를 참조하면, 롤(12′)의 원주를 따라 복수의 홈(16)을 형성하고, 도시의 편의상 이들 홈(16)의 일부에 도전성 페이스트 띠(14′)를 도포한 것이 도시되어 있다. 롤(12′)에 홈(16)을 형성하면 롤(14′)에서 돌출한 도전성 페이스트 띠(14′)의 양이 도 4의 경우보다 많으므로, 더 많은 양의 도전성 페이스트를 칩(30)에 전사할 수 있다.4 and 5 are front sectional views of rolls to which conductive paste is applied. Referring to FIG. 4, a conductive paste strip 14 is applied along the circumference of the flat roll 12. Meanwhile, referring to FIG. 5, a plurality of grooves 16 are formed along the circumference of the roll 12 ′, and a conductive paste strip 14 ′ is applied to a portion of these grooves 16 for convenience of illustration. It is. When the grooves 16 are formed in the roll 12 ', the amount of the conductive paste strip 14' protruding from the roll 14 'is larger than that in FIG. Can be transferred to
본 발명의 단자전극형성장치(10)는 도 6에 도시된 바와 같은 닥터 블레이드(24)를 더 포함한다. 도 6을 참조하면, 복수의 홈(26)이 음각으로 형성된 닥터 블레이드(24)가 단자전극형성장치(10)의 롤(12)과 함께 사용된다. 이때, 닥터 블레이드(24)는 복수의 홈(26)이 음각으로 형성됨으로써, 이 닥터 블레이드(24)를 사용하면 도전성 플레이트(14, 14′)를 칩(30)에 전사될 위치 및 형태에 따라 도 4와 5에서와 같이 띠 형태로 롤(12, 12′)에 유지할 수 있다.The terminal electrode forming apparatus 10 of the present invention further includes a doctor blade 24 as shown in FIG. Referring to FIG. 6, a doctor blade 24 having a plurality of recesses 26 formed therein is used together with the roll 12 of the terminal electrode forming apparatus 10. In this case, the doctor blade 24 has a plurality of grooves 26 formed in an intaglio, and when the doctor blade 24 is used, the conductive blades 14 and 14 'may be transferred to the chip 30 according to the position and shape. As shown in Figures 4 and 5 it can be held on the roll (12, 12 ') in the form of a band.
도 7은 본 발명의 단자전극형성장치(10)를 이용하여 형성한 단자전극을 갖는 칩(30)의 사시도이다. 도 7을 도 1 내지 6을 참조하여 본 발명의 단자전극형성장치(10)를 이용하여 칩(30)에 단자전극을 형성하는 방법에 대해 다음과 같이 설명한다.7 is a perspective view of a chip 30 having terminal electrodes formed using the terminal electrode forming apparatus 10 of the present invention. A method of forming a terminal electrode on the chip 30 by using the terminal electrode forming apparatus 10 of the present invention with reference to FIGS. 1 to 6 will be described as follows.
먼저, 도전성 페이스트를 롤(12 또는 12′)의 원주를 따라 도포하여 도전성 페이스트 띠(14 또는 14′)를 형성한다. 이때, 홈(26)이 형성된 닥터 블레이드(24)를 이용하여 상기 롤(12 또는 12′)에서 페이스트를 긁어 줌으로써 상기 도전성 페이스트 띠(14 또는 14′)를 형성한다.First, the conductive paste is applied along the circumference of the roll 12 or 12 'to form the conductive paste strip 14 or 14'. At this time, the conductive paste strip 14 or 14 'is formed by scraping the paste from the roll 12 or 12' using the doctor blade 24 having the groove 26 formed thereon.
그런 다음 미리 정해진 치수를 갖는 칩(30)을 준비하고, 이 칩(30)을 미리 정해진 간격(G)으로 롤(12 또는 12′) 근처에 위치시키고 칩(30)을 미리 정해진 속도로 이송시킨다. 이때의 간격(G)은 대략 30 내지 100㎛이고, 바람직하게는 대략 50㎛이다.Then prepare a chip 30 having a predetermined dimension, place the chip 30 near the roll 12 or 12 'at a predetermined interval G and transfer the chip 30 at a predetermined speed. . The space | interval G at this time is about 30-100 micrometers, Preferably it is about 50 micrometers.
이와 함께 상기 롤(12 또는 12′)을 상기 칩(30)의 이송 속도보다 빠르게 회전시키며, 상기 롤(12 또는 12′)에 도포된 도전성 페이스트 띠(14 또는 14′)가 상기 롤(12 또는 12′)에 도포된 두께보다 더 두껍게 상기 칩(30)에 전사된다. 이때의 도전성 페이스트의 전사 두께는 대략 50 내지 150㎛가 바람직하다.In addition, the roll 12 or 12 'is rotated faster than the transfer speed of the chip 30, and the conductive paste strip 14 or 14' applied to the roll 12 or 12 'is applied to the roll 12 or 12'. Is transferred to the chip 30 thicker than the thickness applied to 12 '). As for the transfer thickness of the electrically conductive paste at this time, about 50-150 micrometers is preferable.
전사 작업이 완료되면 상기 칩(30)에 전사된 도전성 페이스트는 건조 수축하여 대략 20 내지 40㎛의 두께를 갖게 되며, 이에 따라 단자전극(32)을 형성하는 작업이 완료된다.When the transfer operation is completed, the conductive paste transferred to the chip 30 is dried and shrunk to have a thickness of approximately 20 to 40 μm, thereby completing the operation of forming the terminal electrode 32.
이와 같이 하면, 칩(30)에 형성되는 단자전극(32)은 종래기술에 의해 형성되는 것보다 더 견고하게 형성될 수 있다.In this way, the terminal electrode 32 formed on the chip 30 can be formed more firmly than that formed by the prior art.
전술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 롤의 표면에 도포된 페이스트를 칩에 전사할 때 롤을 칩의 이송 속도보다 빠른 속도로 회전시킴으로써 칩에 전사되는 페이스트의 두께를 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 칩에 형성되는 단자 전극의 두께가 증가하고 그에 따라 단자 전극의 안정성이 개선된다. 또한, 롤이 칩과 접촉하지 않으면서 회전하기 때문에 롤을 강도가 높은 소재로 제조할 수 있으며 그에 따라 롤의 수명 및 설계 융통성이 향상된다. According to the present invention as described above, when the paste applied to the surface of the roll is transferred to the chip, the thickness of the paste transferred to the chip can be increased by rotating the roll at a speed faster than the transfer speed of the chip. Accordingly, the thickness of the terminal electrode formed on the chip is increased, thereby improving the stability of the terminal electrode. In addition, since the roll rotates without contacting the chip, the roll can be made of a high strength material, thereby improving the life and design flexibility of the roll.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that modifications and variations can be made.
도 1은 본 발명에 따른 단자전극형성장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a terminal electrode forming apparatus according to the present invention.
도 2는 도전성 페이스트를 롤로부터 칩에 전사하는 작업을 설명하는 정면도이다.2 is a front view illustrating an operation of transferring the conductive paste from the roll to the chip.
도 3은 도 2의 B-B 선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 2.
도 4와 5는 도전성 페이스트가 도포된 롤의 정면 단면도이다.4 and 5 are front sectional views of rolls to which conductive paste is applied.
도 6은 닥터 블레이드를 도 2의 롤과 함께 사용하는 작업을 설명하는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an operation of using the doctor blade together with the roll of FIG. 2.
도 7은 본 발명의 단자전극형성장치를 이용하여 형성한 단자전극을 갖는 칩의 사시도이다.7 is a perspective view of a chip having a terminal electrode formed using the terminal electrode forming apparatus of the present invention.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명><Explanation of symbols of main parts in drawings>
10: 단자전극형성장치 12: 롤10: terminal electrode forming device 12: roll
14, 14′: 도전성 페이스트 16: 롤의 홈14, 14 ′: conductive paste 16: groove in roll
20: 롤 구동부 24: 닥터 블레이드20: roll drive unit 24: doctor blade
26: 닥터 블레이드의 홈 30: 칩26: groove of the doctor blade 30: chip
Claims (16)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030078552A KR20050044038A (en) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030078552A KR20050044038A (en) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050044038A true KR20050044038A (en) | 2005-05-12 |
Family
ID=37244448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030078552A KR20050044038A (en) | 2003-11-07 | 2003-11-07 | Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050044038A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | An Apparatus and A Method for Plastering Conductive Paste onto Electronic Component |
| KR101141453B1 (en) * | 2010-11-25 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | An apparatus for plastering paste |
| KR102196694B1 (en) * | 2020-06-18 | 2020-12-30 | (주)넥셈 | paste wheels with increased productivity |
-
2003
- 2003-11-07 KR KR1020030078552A patent/KR20050044038A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100714582B1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | An Apparatus and A Method for Plastering Conductive Paste onto Electronic Component |
| KR101141453B1 (en) * | 2010-11-25 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | An apparatus for plastering paste |
| KR102196694B1 (en) * | 2020-06-18 | 2020-12-30 | (주)넥셈 | paste wheels with increased productivity |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5406164A (en) | Multilayer piezoelectric element | |
| US6144547A (en) | Miniature surface mount capacitor and method of making same | |
| US7593215B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor and production method thereof | |
| EP0875071B1 (en) | Roll coated el panel | |
| US6362947B1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| US7926154B2 (en) | Method of manufacturing multi-layer ceramic condenser | |
| CN106965578B (en) | Lithographic printing method and lithographic printing apparatus therefor | |
| KR20050044038A (en) | Apparatus and method for obtaining stable terminal electrode | |
| US6678927B1 (en) | Miniature surface mount capacitor and method of making same | |
| KR100755623B1 (en) | Apparatus for obtaining terminal electrode | |
| CN108091484B (en) | Capacitor and method for manufacturing capacitor | |
| JP2882951B2 (en) | Method of forming terminal electrode in chip-type electronic component | |
| CN114885508B (en) | Flexible integrated circuit production system and method | |
| JPH0265194A (en) | Manufacture of printed wiring board with thick film element | |
| CN102315024B (en) | Apparatus and method for manufacturing laminated electronic component | |
| JP5195605B2 (en) | Manufacturing method of electronic parts | |
| JP2002184645A (en) | Surface-mounting type chip component | |
| JP2005101471A (en) | Manufacturing method of laminated ceramic electronic component | |
| JP3563580B2 (en) | High frequency composite circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN112918077A (en) | Intaglio printing plate and intaglio printing apparatus using the same | |
| JPH1022172A (en) | Laminated electronic part and their manufacturing method | |
| JP2000315623A (en) | Manufacture of ceramic electronic parts | |
| JP2003203820A (en) | Chip capacitor | |
| JPH07142780A (en) | Manufacture of multilayer piezoelectric device | |
| JPH0273608A (en) | Manufacture of chip resistor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |