KR101812221B1 - Apparatus for stocking work - Google Patents

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요시히코 우라사키
유야 나카니시
케이스케 니시무라
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고요 써모 시스템 가부시끼 가이샤
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Abstract

워크 적재 장치(10)는, 지주(21, 22), 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32) 및 가동 지지부재(33)를 포함한다. 지주(21, 22)는, 대좌(臺座, 11)의 4 구석에 배치되고, 지지부재(31~33)를 상하방향을 따라 등간격으로 배치된 복수의 지지위치의 각각에서 유지한다. 제1 고정 지지부재(31) 및 제2 고정 지지부재(32)는, 워크(100)의 제1~3 변의 각각에 평행한 상단이, 워크(100)의 제1~3 변의 각각의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(21, 22)에 고정된다. 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 제 4변에 평행한 상단이, 워크(100)의 제 4변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(22)에 상하방향으로 착탈 자재로 유지된다. The work mounting apparatus 10 includes the struts 21 and 22, the first fixed supporting member 31, the second fixed supporting member 32 and the movable supporting member 33. [ The supports 21 and 22 are disposed at the four corners of the pedestal 11 and hold the support members 31 to 33 at a plurality of support positions arranged at regular intervals along the vertical direction. The first fixed support member 31 and the second fixed support member 32 are arranged such that the upper end parallel to each of the first to third sides of the work 100 is located inside each end of the first to third sides of the work 100 , And is fixed to the pillars (21, 22) so as to be horizontal across the entire length. The movable support member 33 is configured such that the upper end parallel to the fourth side of the bottom surface of the work 100 is horizontally mounted on the support 22 so as to be horizontal over the entire length within the end of the fourth side of the work 100 As shown in Fig.

Figure R1020170050395
Figure R1020170050395

Description

워크 적재 장치{APPARATUS FOR STOCKING WORK}{APPARATUS FOR STOCKING WORK}

본 발명은, 반도체 제조의 열처리 장치 등에 사용되는, 유리기판 등의 사각형(矩形) 판상체(板狀體)의 워크를 소정의 간격을 두고 여러 층으로 적재하는 워크 적재 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a workpiece stacking apparatus for stacking workpieces of a rectangular plate shape such as a glass substrate in a plurality of layers at predetermined intervals,

반도체 제조 시에는, 사각형(矩形)의 판상체(板狀體)의 워크인 기판에 대한 열처리가 포함된다. 열처리의 작업 효율을 향상하기 위해서는, 열처리 장치 내에 여러 장의 기판을 수납하도록 고려되고, 여러 장의 기판을 소정의 간격을 두고 여러 층으로 적재하는 워크 적재 장치가 이용되고 있다.At the time of manufacturing a semiconductor, a heat treatment for a substrate, which is a work of a rectangular plate, is included. In order to improve the working efficiency of the heat treatment, it is considered to store a plurality of substrates in a heat treatment apparatus, and a workpiece stacking apparatus in which a plurality of substrates are stacked in a plurality of layers at predetermined intervals is used.

워크 적재 장치는, 열처리 장치 내에 설치되어 있어, 기판을 1장씩 지지하는 지지부를 상하 방향으로 여러 층으로 구비하고 있다. 각 지지부에는, 기판의 저면(底面)에 당접하는 복수의 지지부재가 배치되어 있다. 각 지지부재와 기판의 저면과의 접촉면적은 적어도 기판의 전면에 균일한 열처리가 행하여 지도록, 각 지지부재를 기판의 저면에 점접촉(點接觸) 시키면, 기판은 그 대형화에 따라서 큰 휨이 발생한다.The workpiece stacking apparatus is provided in the heat treatment apparatus, and has a support portion for supporting the substrates one by one in a plurality of layers in the vertical direction. A plurality of support members, which come into contact with the bottom surface of the substrate, are disposed on each support portion. If the support members are brought into point contact with the bottom surface of the substrate so that a uniform heat treatment is performed on at least the entire surface of the substrate, the contact area between the respective support members and the bottom surface of the substrate becomes large, do.

이 때문에, 종래의 워크 적재 장치에서는, 각 지지부재를 지지 프레임으로부터 기판의 폭보다도 짧은 소정의 길이만 수평방향으로 연출(延出)한 지지 핀으로 구성하고, 각 지지부재가 기판의 저면에 선접촉(線接觸) 하도록 한 것이 있다(예로서, 특허문헌 1 참조). 각 지지부재와 기판의 저면과의 접촉면적이 확대됨으로써, 기판의 휨을 방지할 수 있다고 생각된다. Therefore, in the conventional work mounting apparatus, each support member is constituted by a support pin extending from the support frame in a horizontal direction to a predetermined length shorter than the width of the substrate, (For example, refer to Patent Document 1). It is considered that the contact area between each supporting member and the bottom surface of the substrate is enlarged, thereby preventing warping of the substrate.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 공보 2010-14397호Patent Document 1: JP-A-2010-14397

하지만, 지지 프레임으로부터 소정의 길이에 걸쳐 연출(延出)한 지지핀으로 기판을 지지하게 되면, 지지 핀의 자유단이 기판의 중심 근처에 위치하게 되어, 기판에 있어서 프로세스 패턴(Process Pattern) 영역에 이르러 온도 차이나 상처에 의한 반도체 제품의 품질 불량을 발생시킨다. 기판의 저면에 점접촉하는 지지부재를 사용하는 경우에 있어서도, 기판의 휨을 방지하기 위해, 지지부재의 접촉위치를 기판의 중심 근처에 배치하는 경우와 동일한 문제를 발생시킨다.However, when the substrate is supported by the support pin extended from the support frame over a predetermined length, the free end of the support pin is positioned near the center of the substrate, Resulting in poor quality of the semiconductor product due to temperature differences or scratches. Even in the case of using a support member which makes point contact with the bottom surface of the substrate, the same problem as the case where the contact position of the support member is disposed near the center of the substrate is caused to prevent warpage of the substrate.

본 발명의 목적은, 기판의 저면에 있어서의 각 변(邊)의 근방의 거의 전장(全長)에 걸쳐서 당접하도록 각 지지부재를 배치함으로써, 프로세스 패턴 영역에 열화를 발생시키는 일 없이 기판의 커다란 휨을 방지할 수 있는 워크 적재 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same by arranging each supporting member so as to come in contact with almost the entire length in the vicinity of each side of the bottom surface of the substrate, And to provide a workpiece loading device capable of preventing such a problem.

본 발명의 워크 적재 장치는, 복수의 지주(支柱), 및 지지부재를 포함한다. 복수의 지주는, 각각 수평면 내에 워크 보다 큰 구(矩)형상의 영역의 각 모서리 부에 설치되고, 지지부재를 상하방향을 따라 등간격(等間隔)으로 설치된 복수의 지지위치의 각각에서 유지한다. 지지부재는, 고정 지지부재 및 가동 지지부재로 되어 있다. 고정 지지부재는, 워크의 제 1~3변의 각각에 평행한 상단이, 워크의 제1~3변 각각의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주에 고정된다. 가동 지지부재는, 워크의 저면에 있어서의 제 4변에 평행한 상단이, 워크의 제4변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주에 상하 방향으로 착탈 자재(自在)로 유지된다.The workpiece stacking apparatus of the present invention includes a plurality of struts and a supporting member. Each of the plurality of struts is provided in each corner of a rectangular area larger than the work in a horizontal plane and is held at each of a plurality of support positions provided at regular intervals (equidistantly spaced) along the vertical direction . The support member is a fixed support member and a movable support member. The fixed support member is fixed to the support so that the upper end parallel to each of the first to third sides of the work is horizontal over the entire length in the end portions of the first to third sides of the work. The movable support member is detachably held in the vertical direction on the support so as to be horizontal across the entire length within the end of the fourth side of the work in parallel with the fourth side on the bottom surface of the work.

본 발명에 의하면, 복수의 지지위치 각각에서, 고정 지지부재가 상단을 워크의 저면에 있어서의 제 1~3변의 각각에 평행하게 고정적으로 배치되고, 가동 지지부재가 상단을 워크의 저면에 있어서의 제4변에 평행하여 상하방향으로 착탈 자재로 배치된다. 각 지지 위치에서, 사각형의 판상체인 워크의 저면에 있어서의 제 4변의 각각의 단부에, 고정 지지부재 및 가동 지지부재의 상면이 전장에 걸쳐 당접한다. 가동 지지부재는, 각 지지 위치에 대하여 워크의 반입출 시에, 상단이 워크의 저면 제 4변 측의 단부에 당접한 상태로 워크와 함께 반송 암(arm)에 재치(載置)된다.According to the present invention, in each of the plurality of support positions, the upper end of the fixed support member is fixedly disposed parallel to each of the first to third sides on the bottom surface of the work, and the upper end of the movable support member And is disposed detachably in the vertical direction parallel to the fourth side. At each support position, the upper surface of the fixed support member and the upper surface of the movable support member abut on each end of the fourth side on the bottom surface of the rectangular plate-shaped work. The movable support member is placed on the transfer arm together with the work in a state in which the upper end is in contact with the end of the fourth side of the bottom of the work at the time of loading and unloading the work with respect to each support position.

또한, 워크 저면에 있어서의 각 변의 단부는, 워크의 프로세스 패턴 영역 이외의 부분이다.The end portions of the sides of the work bottom face are portions other than the process pattern region of the work.

본 구성에 있어서, 고정 지지부재 및 가동 지지부재는, 각각의 상단이 워크에 있어 대응하는 각 변보다도 길게 하는 것이 바람직하다. 고정 지지부재 및 가동 지지부재를 워크의 저면에 있어서의 각 변의 단부 전장에 걸쳐 당접시키는 것이 가능하여, 각 지지위치에서 워크를 휨이 발생하지 않는 상태로 안정하게 지지하는 것이 가능하다.In the present configuration, it is preferable that the upper end of each of the fixed support member and the movable support member is longer than each corresponding side of the work. It is possible to bring the fixed support member and the movable support member into contact with each other over the entire end of each side of the bottom surface of the work so that the workpiece can be stably supported in a state where no warpage occurs at each support position.

또한, 영역의 외측에서, 복수의 가동 지지부재를 상하방향으로 착탈 자재로 유지하여 수납하는 수납부재를 구비하는 것이 바람직하다. 워크 적재 장치에 워크를 반입하기 전에 반송 암에 재치하는 가동 지지부재 및 워크 수납부에 워크를 반송한 후의 반송 암으로부터 제거한 가동 지지부를 워크 재치 장치의 근방에서 수납하는 것이 가능하다.In addition, it is preferable that a plurality of movable support members are provided on the outer side of the area, and the accommodating members are provided for holding and holding the movable support members in a vertical direction. It is possible to store the movable support member placed on the transport arm before the workpiece is carried into the workpiece stacking apparatus and the movable support member removed from the transport arm after the workpiece is transported to the workpiece storage section in the vicinity of the workpiece placement apparatus.

본 발명에 따르면, 기판의 저면에 있어서의 각 변의 근방의 거의 전장에 걸쳐서 당접하는 지지부재를 각 지지위치에 배치하는 것이 가능하여, 프로세스 패턴 영역에 열화를 발생시키는 일 없이 기판의 휨을 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to arrange a support member in contact with the substrate over substantially the entire length in the vicinity of each side of the bottom surface of the substrate at each support position, thereby preventing the substrate from being warped without causing deterioration in the process pattern region have.

도 1은, 본 발명의 실시태양에 관한 워크 적재 장치의 외관 도면이다.
도 2는, 동일한 워크 적재 장치에 있어서의 지지 위치의 외관 도면이다.
도 3은, 본 발명의 다른 실시 태양에 관한 워크 적재 장치에 있어서의 지지 위치의 외관 도면이다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시 태양에 관한 워크 적재 장치의 고정 지지부재 및 가동 지지 부재의 평면 도면이다. 1 is an external view of a workpiece mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an external view of a supporting position in the same work mounting apparatus.
Fig. 3 is an external view of a supporting position in the work mounting apparatus according to another embodiment of the present invention. Fig.
4 is a plan view of a fixed support member and a movable support member of the work load device according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시태양에 관한 워크 적재 장치(10)에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a description will be given of a workpiece mounting apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

워크 적재 장치(10)는, 예를 들면, 가열 장치(200) 내에 배치되고, 액정 패널 등의 재료가 되는 유리 기판 등의 박판 형상의 워크(100)를 소정의 간격을 두고 여러 층으로 적재한다. 가열 장치(200)의 근방에는, 수납 카세트(300)가 배치된다. 수납 카세트(300)는, 가열 처리 전의 여러 장의 워크(100)를 수납한다. 워크(100)는, 로봇 암(400)에 의해 워크 적재 장치(10)와 수납 카세트(300)와의 사이에 반입출(搬入出) 된다.The workpiece stacking apparatus 10 is, for example, provided with a plurality of thin-plate-like workpieces 100 arranged in the heating apparatus 200, such as glass substrates, which are made of a material such as a liquid crystal panel . In the vicinity of the heating apparatus 200, a storage cassette 300 is disposed. The storage cassette 300 houses a plurality of workpieces 100 before the heat treatment. The work 100 is carried in and out between the workpiece stacking apparatus 10 and the storage cassette 300 by the robot arm 400.

워크 적재 장치(10)는, 대좌(臺座, 11), 지주(21, 22), 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32), 가동 지지부재(33)을 구비하고, 지주(21, 22)의 길이 방향인 수직 방향을 따라, 복수의 지지 위치를 구비하고 있다. 복수의 지지위치의 각각에는, 2개의 제1 고정 지지부재(31), 1개의 제2 고정 지지 부재(32)가 지주(21, 22)에 고정되어 있다. 2개의 제1 고정 지지부재(31)는, 워크(100)의 반입출 방향(X)에 평행하게, 2개의 지주(21)에 고정되어 있다. 1개의 제2 고정부재(32)는, 워크 적재 장치(10)의 배면 측에서, 2개의 지주(22)에 고정되어 있다. 가동 지지부재(33)는, 복수의 지지위치 각각에 있어서의 워크 적재 장치(10)의 전면 측에서, 2개의 지주(22)에 착탈 가능하게 유지된다. The work loader 10 is provided with a pedestal 11, pillars 21 and 22, a first fixed supporting member 31, a second fixed supporting member 32 and a movable supporting member 33 And a plurality of support positions along the vertical direction which is the lengthwise direction of the supports 21 and 22. Two first fixed supporting members 31 and one second fixed supporting member 32 are fixed to the struts 21 and 22 at each of the plurality of supporting positions. The two first fixed support members 31 are fixed to the two struts 21 in parallel with the loading and unloading direction X of the work 100. One second fixing member 32 is fixed to the two support posts 22 on the back surface side of the work mounting apparatus 10. The movable support member 33 is detachably held on the two support posts 22 on the front surface side of the work mounting apparatus 10 in each of the plurality of support positions.

가열장치(200)의 근방에 있어서의 수납 카세트(300)와의 사이의 수납위치(500)에, 복수의 가동 지지부재(33)가 상하방향을 따라 소정의 간격을 두고 수납되어 있다. A plurality of movable support members 33 are accommodated at predetermined intervals along the vertical direction in the storage position 500 between the storage cassette 300 and the vicinity of the heating apparatus 200. [

로봇 암(400)은, 수납 카세트(300) 내의 미처리 워크(100)를 워크 적재 장치(10)에 반입하는 때에는, 수납 위치(500)에서 가동 지지부재(33)를 소정의 위치에 재치한 후, 수납 카세트(300) 내의 워크(100)를 재치한다. 로봇 암(400)은, 가동 지지부재(33) 및 워크(100)를 재치한 상태로, 워크 적재 장치(10)의 임의의 지지 위치에 수평 방향으로 진입한다.The robot arm 400 places the movable support member 33 at a predetermined position in the storage position 500 when the unprocessed workpiece 100 in the storage cassette 300 is carried into the workpiece stacking apparatus 10 , The work 100 in the storage cassette 300 is placed. The robot arm 400 horizontally enters an arbitrary support position of the work mounting apparatus 10 with the movable support member 33 and the work 100 placed thereon.

도 2에 나타나듯이, 지주(21)는, 각 지주 위치에 고정구(41)를 수평방향으로 돌출시켜 구비하고 있다. 고정구(41)는, 상면이 개방된 오목부(411)를 구비하고 있다. 제1고정 지지부재(31)는, 오목부(411) 내에 감입(嵌入)된 후, 고정구(41)의 저면에서 오목부(411) 내에 관통한 도면 밖의 고정 나사에 의해 고정된다. 오목부(411)의 깊이는 제1 고정 지지부재(31)의 외경보다도 작고, 오목부(411)에 감입된 제1 지지부재(31)의 상단은 고정구(41)의 상면보다도 위쪽으로 노출된다. As shown in Fig. 2, the pillars 21 are provided with fixing members 41 projecting in the horizontal direction at the respective holding positions. The fastener 41 is provided with a recess 411 whose upper surface is opened. The first fixed support member 31 is fixed by a fixing screw penetrating the recess 411 in the bottom surface of the fixture 41 after being inserted into the recess 411. The depth of the concave portion 411 is smaller than the outer diameter of the first fixed support member 31 and the upper end of the first support member 31 which is inserted into the concave portion 411 is exposed above the upper surface of the fixture 41 .

배면 측의 지주(22)는, 각 지주위치에 고정구(42)를 수평으로 돌출시켜 구비하고 있다. 제2 고정 지지부재(32)는, 단면(端面)을 고정구(42)의 수직면(421)에 당접시킨 상태로, 고정구(42)를 측면에서 관통하여 도면 밖의 고정 나사에 의해 고정된다. The pillars (22) on the back side are provided with fasteners (42) projecting horizontally at the respective holding positions. The second fixed support member 32 passes through the fixing hole 42 from the side and is fixed by a fixing screw outside the figure while the end face is in contact with the vertical face 421 of the fixing hole 42. [

또한, 제1 고정 지지부재(31) 및 제2 고정 지지부재(32)는, 반드시 고정구(41 및 42)에 고정될 필요가 없고, 재치 되어 있는 상태라도 좋다.The first fixed support member 31 and the second fixed support member 32 do not necessarily have to be fixed to the fixing members 41 and 42, and may be in a state of being mounted.

전면 측의 지주(22)는, 각 지주 위치에 수용구(43)를 수평으로 돌출시켜 구비하고 있다. 수용구(43)는, 상면이 수평의 수용부(431)를 구비하고 있다. 가동 지지부재(33)는, 양 단부에 형성된 수평면(331)을 수용부(431)에 재치한 상태로 유지된다. The column 22 on the front side is provided with a receiving port 43 projecting horizontally at each holding position. The receiving port 43 has a receiving portion 431 whose upper surface is horizontal. The movable support member 33 is held in a state in which the horizontal surface 331 formed at both ends is placed on the accommodating portion 431. [

고정구(41)에 고정된 제1 고정 지지부재(31)의 상단, 고정구(42)에 고정된 제2 고정 지지부재(32)의 상단, 및 수용구(43)에 유지된 가동 지지부재(33)의 상단은, 동일 수평면 내에 위치한다. 따라서, 각 지지위치에 있어서 워크(100)는, 저면을 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32), 및 가동 지지부재(33)의 각각 상단에 당접시켜 수평으로 유지된다. The upper end of the first fixed support member 31 fixed to the fixture 41 and the upper end of the second fixed support member 32 fixed to the fixture 42 and the upper end of the movable support member 33 ) Are located in the same horizontal plane. The work 100 is held horizontally by bringing the bottom face into contact with the upper ends of the first fixed supporting member 31, the second fixed supporting member 32 and the movable supporting member 33 at the respective supporting positions .

제1 고정 지지부재(31) 및 제2 고정 지지부재(32)는, 워크(100)의 제1~3 변의 각각에 평행한 상단이, 워크(100)의 제1~3변의 각각의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(21, 22)에 고정된다. 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 제4변에 평행한 상단이, 워크(100)의 제4 변의 단부 내에서, 전장에 걸쳐 수평이 되도록 지주(22)에 상하방향으로 착탈 자재로 유지된다.The first fixed support member 31 and the second fixed support member 32 are arranged such that the upper end parallel to each of the first to third sides of the work 100 is located inside each end of the first to third sides of the work 100 , And is fixed to the pillars (21, 22) so as to be horizontal across the entire length. The movable support member 33 is configured such that the upper end parallel to the fourth side of the bottom surface of the work 100 is horizontally mounted on the support 22 so as to be horizontal over the entire length within the end of the fourth side of the work 100 As shown in Fig.

제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32) 및 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 프로세스 패턴 영역(110)의 외측에 위치해 있기 때문에, 프로세스 패턴 영역(110) 내에 상처나 온도 차이를 발생시키지 않는다.Since the first fixed support member 31, the second fixed support member 32 and the movable support member 33 are located outside the process pattern region 110 on the bottom surface of the work 100, And does not cause scratches or temperature differences within the region 110.

또한, 제1 고정 지지부재(31), 제2 고정 지지부재(32), 및 가동 지지부재(33)는, 워크(100)의 저면에 있어서의 프로세스 패턴 영역(110)의 외측에, 각 변의 거의 전 영역에 걸쳐 연속하여 당접한다. 이 때문에, 워크(100)는, 각 변의 거의 전 영역에서 유지되고, 열처리 중에 큰 휨을 발생시키지 않는다.The first fixed support member 31, the second fixed support member 32 and the movable support member 33 are arranged on the outer side of the process pattern region 110 on the bottom surface of the work 100, They are in contact successively over almost the whole area. Therefore, the work 100 is held in almost the entire area of each side, and does not generate large warpage during the heat treatment.

또한, 고정구(41, 42) 및 수용구(43)는, 지주(21, 22)의 상하방향을 따라 소정의 간격을 두고 복수 배치되어 있다. 따라서, 복수의 지지위치는, 지주(21, 22)의 상하방향을 따라 소정의 간격으로 배치되어 있다. 소정의 간격은, 2장의 워크 사이에 로봇 암(400)이 반입출 방향(X)을 따라 진퇴(進退)하고, 워크(100)를 로봇 암(400)과 워크 적재 장치(10)와의 사이에서 이재(移載)하기에 충분한 거리이다.A plurality of fixtures 41 and 42 and a plurality of receiving openings 43 are arranged at predetermined intervals along the vertical direction of the pillars 21 and 22. Therefore, the plurality of support positions are arranged at predetermined intervals along the vertical direction of the pillars 21, 22. The predetermined interval is set such that the robot arm 400 moves forward and backward along the carry-out direction X between the two workpieces and moves the workpiece 100 between the robot arm 400 and the workpiece mounting apparatus 10 It is a sufficient distance to transfer.

로봇 암(400)에는, 상면이 개방된 오목부(401)가 형성되어 있다. 오목부(401)는, 로봇 암(400)의 상면에 적치된 워크(100)에 있어서의 워크 적재 장치(10)의 전면 측 단부와 프로세스 패턴 영역(110)과의 사이에, 길이 방향이 반입출 방향(X)에 직교시켜 형성되어 있다. 오목부(401)의 폭 및 깊이는, 가동 지지부재(33)의 외경에 흡사하다. 로봇 암(400)에 가동 지지부재(33) 및 워크(100)을 순서대로 탑재하면, 워크(100)는 저면에 오목부(401)에 감입한 가동 지지부재(33)의 상단이 당접한 상태로 수평이 된다. The robot arm 400 is formed with a concave portion 401 whose upper surface is opened. The concave portion 401 is provided between the front side end portion of the work mounting apparatus 10 and the process pattern region 110 in the work 100 mounted on the upper surface of the robot arm 400, And is formed orthogonally to the exit direction X. The width and the depth of the concave portion 401 are similar to the outer diameter of the movable support member 33. When the movable support member 33 and the work 100 are sequentially mounted on the robot arm 400, the work 100 is in a state in which the upper end of the movable support member 33, which is inserted into the concave portion 401 on the bottom surface, .

도 3에 나타나듯이, 제1 고정 지지부재(31)의 전면 측 단부에 수평면(311)을 형성하고, 가동 지지부재(33)의 수평면(331)을 수평면(311)으로 유지하는 것이 가능하다. 워크 적재 장치(10)의 전면 측에서, 제1 고정 지지부재(31)의 상단과 워크(100)의 저면과의 접촉 길이를 보다 길게 하는 것이 가능하다.It is possible to form a horizontal plane 311 at the front end of the first fixed support member 31 and to maintain the horizontal plane 331 of the movable support member 33 at the horizontal plane 311 as shown in Fig. It is possible to make the contact length between the upper end of the first fixed support member 31 and the bottom surface of the work 100 longer on the front side of the work mounting apparatus 10. [

또한, 도 4에 나타나듯이, 2개의 제1 고정 지지부재(31)와 1개의 제2 고정 지지부재(32)와를 일체적으로 구성하는 것도 가능하다. 워크 적재 장치(10)의 배면 측에서, 제1 고정 지지부재(31)의 상단과 워크(100)의 저면과의 접촉 길이를 보다 길게 하는 것이 가능하다.4, the two first fixed support members 31 and one second fixed support member 32 may be integrally formed. It is possible to make the contact length between the upper end of the first fixed support member 31 and the bottom surface of the work 100 longer on the back surface side of the work mounting apparatus 10. [

상술한 실시 태양의 설명은, 모든 점에 있어서 예시이며, 제한적으로 생각되지 않아야 한다. 본 발명의 범위는, 상술한 실시태양이 아닌, 특허 청구범위에 의해 나타난다. 더욱이, 본 발명의 범위에는, 특허 청구범위와 균등한 의미 및 범위 내의 모든 변경이 포함된다.The above description of the embodiments is illustrative in all respects and should not be construed as limiting. The scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing embodiments. Moreover, the scope of the present invention includes all changes within the meaning and scope equivalent to the claims.

10: 워크 적재 장치 21, 22: 지주
31: 제1 고정 지지부재 32: 제2 고정 지지부재
33: 가동 지지부재 100: 워크
200: 열 처리 장치 300: 수납 카세트
400: 로봇 암 500: 수납 위치10: Work load device 21, 22: Holding
31: first fixed supporting member 32: second fixed supporting member
33: movable support member 100: workpiece
200: heat treatment apparatus 300: storage cassette
400: Robot arm 500: Storage position

Claims (5)

각각 수평면 내에서 사각형(矩形)의 판상체인 워크의 저면에 있어서의 프로세스 패턴 영역보다 큰 사각형의 영역의 각 모서리부에 배치된 복수의 제1 지주와,
상기 워크의 1변을 따라 배치된 2개의 제1 지주와의 사이에 배치된 적어도 2개의 제2 지주와,
상기 제1 지주 및 상기 제2 지주를 통해 상기 워크를 지지하는 복수의 지지부재로서, 각각 상기 워크의 저면의 4변에 있어서의 프로세스 패턴 영역의 외측에 선접촉 또는 면접촉하는 복수의 지지부재와,
상기 워크를 반송하는 암을 포함하고,
상기 복수의 지지부재 중 상기 워크의 저면의 4변 중 1변측에 접촉하는 적어도 하나의 지지부재는 상기 제1 지주 또는 상기 제2 지주에 상하방향으로 착탈가능하게 유지되는 가동 지지부재이고,
상기 암은 상기 가동 지지부재를 수용하는 상면이 개방된 오목부(凹部)를 구비하고, 상기 오목부에 수용된 상기 가동 지지부재를 상기 워크와 함께 반송하며, 상기 가동 지지부재를 상기 제1 지주 또는 상기 제2 지주에 의해 유지되는 위치로 반송하고, 상기 워크를 상기 복수의 지지부재 중 상기 가동 지지부재 이외의 다른 지지부재와 상기 가동 지지부재에 당접하여 지지되는 위치로 반송하는, 워크 적재 장치.A plurality of first struts disposed at respective corners of a rectangular area larger than the process pattern area on the bottom surface of the work, each of which is a quadrangular plate in a horizontal plane,
At least two second struts disposed between two first struts disposed along one side of the work,
A plurality of support members for supporting the work through the first support and the second support, each support member comprising a plurality of support members which are in line contact or face contact with the outside of the process pattern region at four sides of the bottom surface of the work, ,
And an arm for carrying the work,
At least one support member contacting one side of four sides of the bottom surface of the work among the plurality of support members is a movable support member detachably held in the first support or the second support in the vertical direction,
Wherein the arm has a concave portion in which an upper surface for accommodating the movable support member is opened and which conveys the movable support member received in the concave portion together with the work, And the workpiece is transported to a position where it is held in contact with a supporting member other than the movable supporting member among the plurality of supporting members and the movable supporting member. 제1항에 있어서,
상기 암은 상기 다른 지지부재를 향해 수평방향으로 진입하여 상기 워크를 반송하고, 상기 가동 지지부재는, 상기 다른 지지부재에 대해 상기 암이 진입하는 방향의 앞쪽에서, 상기 제1 지주 또는 상기 제2 지주에 유지되는, 워크 적재 장치The method according to claim 1,
Wherein the arm moves horizontally toward the other support member to carry the work, and the movable support member is movable in a direction in which the arm enters the first support member and the second support member, Work holding device, 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 다른 지지부재는, 상기 제1 지주 또는 상기 제2 지주에 고정된 고정 지지부재인, 워크 적재 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the other support member is a fixed support member fixed to the first support or the second support. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 지주 및 상기 제2 지주는, 상기 복수의 지지부재를 상하방향을 따라 복수조로 유지하는, 워크 적재 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first strut and the second strut hold the plurality of support members in a plurality of sets along the vertical direction. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 지주는, 상기 워크에 있어서의 반송방향으로 평행한 1변을 따라 배치되는, 워크 적재 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And the second strut is disposed along one side parallel to the carrying direction of the work.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5731808B2 (en) * 2010-12-06 2015-06-10 光洋サーモシステム株式会社 Work loader
JP6802132B2 (en) * 2017-09-19 2020-12-16 エスペック株式会社 Heat treatment equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299431A (en) * 2001-04-03 2002-10-11 Sharp Corp Substrate housing cassette
KR100554631B1 (en) * 2002-07-15 2006-02-22 샤프 가부시키가이샤 A cassette for substrates

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100488519B1 (en) * 2002-11-21 2005-05-11 삼성전자주식회사 Cassette for lcd glass
KR101479302B1 (en) * 2008-07-02 2015-01-05 삼성디스플레이 주식회사 Substrate firing device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299431A (en) * 2001-04-03 2002-10-11 Sharp Corp Substrate housing cassette
KR100554631B1 (en) * 2002-07-15 2006-02-22 샤프 가부시키가이샤 A cassette for substrates

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