KR101807316B1 - Light emitting diode package and printed circuit board having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 인쇄회로기판을 개시한다. 개시된 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 내측에 형성된 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩의 둘레를 따라 상기 패키지 몸체 상에 형성된 월; 상기 발광 다이오드 칩의 양측에 형성되어 있는 다수개의 패드들을 포함하는 제1 신호패드부와 제2 신호패드부; 상기 패키지 몸체 양측에 배치되고, 상기 제1 신호패드부와 제2 신호패드부의 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 제1 및 제 2 리드프레임; 및 상기 패키지 몸체에 형성된 월의 상측면과 동일한 평면을 이루도록 부착된 광학렌즈를 포함한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, LED 패키지 내부에 인접한 LED 패키지와 전기적으로 연결될 수 있는 신호패드부를 형성하여 LED 패키지들이 직렬로 연결될 수 있도록 한 효과가 있다.The present invention discloses a light emitting diode package and a printed circuit board having the same. The light emitting diode package of the present invention includes: a package body; A light emitting diode chip formed inside the package body; A wall formed on the package body along the periphery of the LED chip; A first signal pad portion and a second signal pad portion including a plurality of pads formed on both sides of the light emitting diode chip; First and second lead frames disposed on both sides of the package body and electrically connected to one of the pads of the first signal pad portion and the second signal pad portion; And an optical lens attached so as to be flush with the upper surface of the wall formed in the package body.
The light emitting diode package according to the present invention has a function of forming a signal pad portion which can be electrically connected to an adjacent LED package in the LED package, so that the LED packages can be connected in series.

Description

발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 인쇄회로기판{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode package,

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode package and a printed circuit board having the same.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV(Television)를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.A CRT (cathode ray tube), which is one of widely used display devices, is mainly used for monitors such as TVs (Television), measuring instruments, information terminals, etc. However, due to the weight and size of the CRT itself, It has not been able to positively cope with the reduction in size and weight.

따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계가 있으며, 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.Therefore, in the trend of miniaturization and light weight of various electronic products, CRT has a certain limit in terms of weight and size, and is expected to replace the liquid crystal display (LCD) using an electric field optical effect, A plasma display panel (PDP) and an electroluminescence display (ELD) using an electroluminescence effect. Among them, liquid crystal display devices have been actively studied.

액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력 구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대면적화, 박형화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.Liquid crystal display devices are becoming more and more widespread due to features such as lightness, thinness, and low power consumption driving. Accordingly, the liquid crystal display device is proceeding in the direction of large-sized, thin, and low power consumption in response to the demand of the user.

액정표시장치는 액정을 투과하는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서 박형화 및 저소비 전력 등의 장점으로 많이 사용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] A liquid crystal display device is a display device that displays an image by adjusting the amount of light transmitted through a liquid crystal, and is widely used because of its advantages such as thinness and low power consumption.

상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함한 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 구비된다.Since the liquid crystal display device is not a display device that emits light by itself, unlike a CRT, a backlight unit including a separate light source for providing light for visually expressing an image is provided on the back surface of the liquid crystal display panel .

백라이트 유닛은 광을 발광하는 광원으로 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent tube), EEFL(external electrode fluorescent tube) 및 EIFL(external & internal electrode fluorescent tube) 등과 같은 플라즈마 방식의 광원을 이용하거나 백색 발광 다이오드(LED)가 사용된다.The backlight unit uses a plasma type light source such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a hot cathode fluorescent tube (HCFL), an external electrode fluorescent tube (EEFL), and an external & internal electrode fluorescent tube (EIFL) Or a white light emitting diode (LED) is used.

이 중에 발광 다이오드(LED: Lighting Emitting Diode)는 장수명, 저전력, 소형 및 높은 내구성을 가지는 장점으로 많이 사용되고 있다.Among these, LED (Lighting Emitting Diode) is widely used because of its long life, low power, small size and high durability.

도 1a는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이고, 도 1b는 상기 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선을 절단한 단면도이다.FIG. 1A is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to the related art, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, LED 패키지는 본체(22)를 중심으로 양측에 제 1 리드프레임(15a)과 제 2 리드프레임(15b)이 형성되어 있고, 상기 본체(22) 상에는 LED칩(5)이 실장되어 있다. 또한, 상기 제 1 리드프레임(15a)과 제 2 리드프레임(15b) 상에는 상기 LED칩(5)을 중심으로 주위 둘레를 따라 월(wall:12)이 형성되어 있다. 상기 월(12)은 제 1 및 제 2 리드프레임(15a, 15b)과 동일한 물질로 함께 형성될 수 있다.1A and 1B, a first lead frame 15a and a second lead frame 15b are formed on both sides of the main body 22 of the LED package. On the main body 22, 5 are mounted. A wall 12 is formed on the first lead frame 15a and the second lead frame 15b along the periphery around the LED chip 5. [ The wall 12 may be formed of the same material as the first and second lead frames 15a and 15b.

상기 본체(22) 상에는 다수개의 신호패턴(미도시)들이 형성되어 있어, 이들 신호패턴들은 실장된 LED칩(5)과 와이어(4)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.A plurality of signal patterns (not shown) are formed on the main body 22, and these signal patterns are electrically connected to the mounted LED chip 5 by the wire 4.

상기 제 1 및 제 2 리드프레임(15a, 15b)은 상기 본체(22) 상에 형성된 신호패턴들과 전기적으로 연결되어 있어, 외부로부터 전원이 LED칩(5)에 공급될 수 있다.The first and second lead frames 15a and 15b are electrically connected to the signal patterns formed on the main body 22 so that power can be supplied to the LED chip 5 from the outside.

또한, 상기 월(12)로 둘러 쌓인 LED칩(5)과 제 1,2 리드프레임(15a, 15b) 상에는 디스펜싱(dispensing) 방식에 의해 수지 몰딩부(20)가 형성되는데, 상기 수지 몰딩부(20)에는 형광체가 포함되어 특정의 색을 구현할 수 있도록 되어 있다.The resin molding part 20 is formed on the LED chip 5 and the first and second lead frames 15a and 15b surrounded by the wall 12 by a dispensing method. (20) contains a fluorescent material so that a specific color can be realized.

도 2는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지가 인쇄회로기판 상에 실장된 모습을 도시한 도면이다.2 is a view showing a state in which a light emitting diode package according to the related art is mounted on a printed circuit board.

도 2를 참조하면, 평판표시장치 또는 조명 장치에 발광 다이오드 패키지를 적용할 경우에는 도면에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(50) 상에 다수개의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)을 실장하여 구현한다.Referring to FIG. 2, when a light emitting diode package is applied to a flat panel display or a lighting device, a plurality of light emitting diode packages P1, P2, P3, P4 ).

상기 인쇄회로기판(50)의 일측에는 제어 신호 또는 전원 신호를 공급하는 커넥터(60)가 형성되어 있어, 상기 인쇄회로기판(50) 상에 형성된 모든 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)은 상기 인쇄회로기판(50) 상에 형성된 신호패턴들(52)에 의해 커넥터(60)와 전기적으로 연결된다.A connector 60 for supplying a control signal or a power supply signal is formed on one side of the printed circuit board 50. The light emitting diode packages P1, P2, P3, P4 Are electrically connected to the connector 60 by the signal patterns 52 formed on the printed circuit board 50.

하지만, 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(50) 상에 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4) 뿐만 아니라, 상기 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)과 중첩되지 않도록 신호패턴들(52)을 형성해야하기 때문에 인쇄회로기판(50)의 크기가 커지는 문제가 있다.However, as shown in FIG. 2, the light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4 and the light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4 are superimposed on the printed circuit board 50 as well as the light emitting diode packages P1, There is a problem that the size of the printed circuit board 50 is increased because the signal patterns 52 must be formed.

도 2에서와 같이, 커넥터(60)와 연결되는 신호패턴들(52)이 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4) 상부에 형성되기 때문에 인쇄회로기판(50)의 폭(W1)은 발광 다이오드 패키지의 폭과 신호패턴들(52)이 형성된 영역의 폭이 합해져 넓게 형성된다.2, since the signal patterns 52 connected to the connector 60 are formed on the light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4, the width W1 of the printed circuit board 50 is The width of the light emitting diode package and the width of the region where the signal patterns 52 are formed are formed to be wide.

따라서, 종래 기술과 같은 구조로는 인쇄회로기판(50)의 폭을 줄이는 데는 한계가 있다.
Therefore, there is a limitation in reducing the width of the printed circuit board 50 with the structure of the prior art.

본 발명은, LED 패키지 내부에 인접한 LED 패키지와 전기적으로 연결될 수 있는 신호패드부를 형성하여 LED 패키지들이 직렬로 연결될 수 있도록 한 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a light emitting diode package and a printed circuit board having the LED package, in which LED packages can be connected in series by forming a signal pad portion which can be electrically connected to an adjacent LED package in the LED package.

또한, 본 발명은, 인쇄회로기판 상에 형성되는 다수개의 LED 패키지들이 LED 패키지를 관통하여 형성된 연결와이어 또는 연결패턴들에 의해 연결되도록 하여 인쇄회로기판의 폭을 줄인 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 인쇄회로기판을 제공하는데 다른 목적이 있다.
The present invention also provides a light emitting diode package in which a plurality of LED packages formed on a printed circuit board are connected by connecting wires or connection patterns formed through the LED package to reduce the width of the printed circuit board, There is another purpose in providing a circuit board.

상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 내측에 형성된 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩의 둘레를 따라 상기 패키지 몸체 상에 형성된 월; 상기 발광 다이오드 칩의 양측에 형성되어 있는 다수개의 패드들을 포함하는 제1 신호패드부와 제2 신호패드부; 상기 패키지 몸체 양측에 배치되고, 상기 제1 신호패드부와 제2 신호패드부의 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 제1 및 제 2 리드프레임; 및 상기 패키지 몸체에 형성된 월의 상측면과 동일한 평면을 이루도록 부착된 광학렌즈를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode package including: a package body; A light emitting diode chip formed inside the package body; A wall formed on the package body along the periphery of the LED chip; A first signal pad portion and a second signal pad portion including a plurality of pads formed on both sides of the light emitting diode chip; First and second lead frames disposed on both sides of the package body and electrically connected to one of the pads of the first signal pad portion and the second signal pad portion; And an optical lens attached so as to be flush with the upper surface of the wall formed in the package body.

또한, 본 발명의 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판은, 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체 내측에 형성된 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩의 둘레를 따라 상기 패키지 몸체 상에 형성된 월과, 상기 발광 다이오드 칩의 양측에 형성되어 있는 다수개의 패드들을 포함하는 제1 신호패드부와 제2 신호패드부와, 상기 패키지 몸체 양측에 배치되고, 상기 제1 신호패드부와 제2 신호패드부의 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 제1 및 제 2 리드프레임과, 상기 패키지 몸체에 형성된 월의 상측면과 동일한 평면을 이루도록 부착된 광학렌즈를 포함하는 다수개의 발광 다이오드 패키지; 및 상기 다수개의 발광 다이오드 패키지가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 발광 다이오드 패키지들은 상기 인쇄회로기판 상에 형성되어 있는 신호패턴들에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having a light emitting diode package including a package body, a light emitting diode chip formed inside the package body, a wall formed on the package body along the periphery of the light emitting diode chip, A first signal pad portion and a second signal pad portion including a plurality of pads formed on both sides of the diode chip, and a second signal pad portion disposed on both sides of the package body, wherein among the pads of the first signal pad portion and the second signal pad portion A plurality of light emitting diode packages including first and second lead frames electrically connected to one of the first and second lead frames, and an optical lens attached so as to be flush with an upper surface of a wall formed in the package body; And a printed circuit board on which the plurality of light emitting diode packages are mounted, wherein the light emitting diode packages are electrically connected by signal patterns formed on the printed circuit board.

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, LED 패키지 내부에 인접한 LED 패키지와 전기적으로 연결될 수 있는 신호패드부를 형성하여 LED 패키지들이 직렬로 연결될 수 있도록 한 효과가 있다.The light emitting diode package according to the present invention has a function of forming a signal pad portion which can be electrically connected to an adjacent LED package in the LED package, so that the LED packages can be connected in series.

또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판 상에 형성되는 다수개의 LED 패키지들이 LED 패키지를 관통하여 형성된 연결와이어 또는 연결패턴들에 의해 연결되도록 하여 인쇄회로기판의 폭을 줄인 효과가 있다.
A plurality of LED packages formed on a printed circuit board are connected to each other by connecting wires or connection patterns formed through the LED package, It has the effect of reducing width.

도 1a는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.
도 1b는 상기 도 1a의 Ⅰ-Ⅰ'선을 절단한 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지가 인쇄회로기판 상에 실장된 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 상기 도 3의 Ⅱ-Ⅱ'선을 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지들이 인쇄회로기판 상에 실장된 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지들이 인쇄회로기판 상에 실장된 모습을 도시한 도면이다.FIG. 1A is a view illustrating the structure of a conventional LED package.
1B is a sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1A.
2 is a view showing a state in which a light emitting diode package according to the related art is mounted on a printed circuit board.
3 is a view illustrating the structure of a light emitting diode package according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.
5 is a view illustrating a state in which light emitting diode packages according to the present invention are mounted on a printed circuit board.
6 is a view illustrating a structure of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a state in which light emitting diode packages according to another embodiment of the present invention are mounted on a printed circuit board.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.3 is a view illustrating the structure of a light emitting diode package according to the present invention.

도 3을 참조하면, 발광 다이오드 패키지(100)는 패키지 몸체(122)와, 상기 패키지 몸체(122) 내부에 실장된 발광 다이오드 칩(150), 상기 패키지 몸체(122) 상부를 덮는 평판형 광학렌즈(도 4 참조, 235)를 포함한다. 도면에는 도시하였지만, 설명하지 않은 120은 상기 발광 다이오드 칩(150)을 감싸는 월(Wall,120)이다.3, the light emitting diode package 100 includes a package body 122, a light emitting diode chip 150 mounted inside the package body 122, a flat optical lens 125 covering the top of the package body 122, (See FIG. 4, 235). Although not shown in the drawing, a wall 120 surrounding the light emitting diode chip 150 is not illustrated.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 발광 다이오드 칩(150)이 실장되는 패키지 몸체(122)는 절연성 베이스 기판일 수 있다. Although not shown in the figure, the package body 122 on which the LED chip 150 is mounted may be an insulating base substrate.

본 발명의 발광 다이오드 패키지(100)의 패키지 몸체(122) 상에는 다수개의 신호패드들로 구성된 제1 신호패드부(240a)와 제2 신호패드부(240b)가 형성되어 있다.The first signal pad portion 240a and the second signal pad portion 240b are formed on the package body 122 of the light emitting diode package 100 of the present invention.

또한, 상기 제1 신호패드부(240a)의 패드들은 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 양측에 형성된 제1 신호단자부(260a), 제2 신호단자부(260b), 제1 리드프레임(250a) 및 제2 리드프레임(250b)과 전기적으로 연결되어 있다.The pads of the first signal pad portion 240a may include a first signal terminal portion 260a, a second signal terminal portion 260b, a first lead frame 250a, and a second signal terminal portion 260b formed on both sides of the LED package 100. [ 2 lead frame 250b.

즉, 제1 신호패드부(240a)의 패드들은 제1 신호단자부(260a)를 구성하는 신호단자들 및 제1 리드프레임(250a)과 전기적으로 연결되어 있고, 제 2 신호패드부(240b)의 패드들은 제2 신호단자부(260b)를 구성하는 신호단자들 및 제2 리드프레임(250b)과 전기적으로 연결되어 있다.That is, the pads of the first signal pad portion 240a are electrically connected to the signal terminals constituting the first signal terminal portion 260a and the first lead frame 250a, and the pads of the second signal pad portion 240b The pads are electrically connected to the signal terminals constituting the second signal terminal portion 260b and the second lead frame 250b.

또한, 상기 발광 다이오드 칩(150)은 와이어(114)에 의해 제1 및 제2 리드프레임(250a, 250b)과 각각 연결된 제1 신호패드부(240a) 및 제2 신호패드부(240b)의 패드들과 전기적으로 연결되어 있다.The light emitting diode chip 150 is connected to the first signal pad portion 240a and the second signal pad portion 240b connected to the first and second lead frames 250a and 250b by the wire 114, Are electrically connected to each other.

본 발명에서는 와이어를 이용하여 발광 다이오드 칩의 양극과 음극을 신호패드부의 패드들과 연결하는 본딩 방법을 중심으로 설명하였지만, 신호패드부의 패드들과 발광 다이오드 칩을 플립칩 본딩 방법으로 연결할 수 있다.
In the present invention, the bonding method of connecting the anode and the cathode of the light emitting diode chip to the pads of the signal pad portion using a wire has been mainly described. However, the pads of the signal pad portion and the light emitting diode chip can be connected by the flip chip bonding method.

또한, 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 패키지 몸체(122)에 형성된 제 1 신호패드부(240a)와 제2 신호패드부(240b)의 패드들은 서로 연결와이어(124)들에 의해 연결될 수 있다.The pads of the first signal pad portion 240a and the second signal pad portion 240b formed on the package body 122 of the LED package 100 may be connected to each other by connection wires 124. [

도 3에서는 제1 신호패드부(240a)의 3개의 패드들과 제2 신호패드부(240b)의 3개의 패드들을 연결와이어(124)에 의해 연결하였지만, 이는 인접한 발광 다이오드 패키지가 3개로 직렬연결되어 있을 때, 신호패턴들을 연결하기 위한 것이다.3, the three pads of the first signal pad portion 240a and the three pads of the second signal pad portion 240b are connected by the connection wire 124. This is because three adjacent LED package packages are connected in series To connect the signal patterns.

따라서, 실장되는 발광 다이오드 패키지의 수에 따라, 제1 신호패드부(240a)의 패드들 중 적어도 하나 이상과 제2 신호패드부(240b)의 패드들 중 적어도 하나 이상을 서로 연결할 수 있다.
Accordingly, at least one or more of the pads of the first signal pad portion 240a and the pads of the second signal pad portion 240b may be connected to each other depending on the number of the light emitting diode packages to be mounted.

도 4는 상기 도 3의 Ⅱ-Ⅱ'선을 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.

도 4를 참조하면, 발광 다이오드 패키지는, 패키지 몸체(122) 상에 발광 다이오드 칩(150)이 실장되어 있고, 상기 패키지 몸체(122) 가장자리 둘레에는 발광 다이오드 칩(150)을 감싸도록 월(120)이 형성되어 있다.4, the light emitting diode package includes an LED chip 150 mounted on a package body 122, and a plurality of light emitting diode chips 150 surrounding the LED chip 150, Is formed.

상기 월(120)의 상측면과 동일평면을 이루도록 광학렌즈(235)가 배치되어 있어, 상기 발광 다이오드 칩(150)으로부터 출사되는 광효율을 개선하였다.The optical lens 235 is arranged to be flush with the upper surface of the wall 120 to improve the light efficiency of the light emitted from the LED chip 150.

상기 발광 다이오드 칩(150)은 패키지 몸체(122) 상에 형성된 신호패드부(도3 참조)의 패드들과 와이어(114)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 마찬가지로, 신호패드부(도 3 참조)의 패드들은 연결와이어(124)에 의해 연결된다.The light emitting diode chip 150 is electrically connected to pads of a signal pad portion (see FIG. 3) formed on the package body 122 by wires 114. Similarly, the pads of the signal pad portion (see FIG. 3) are connected by a connecting wire 124.

도면에는 도시하였지만, 설명하지 않은 250a와 250b는 제1 및 제2 리드프레임이다.Although not shown in the drawings, the first lead frame 250a and the second lead frame 250b are not illustrated.

이와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 패키지에는 발광 다이오드 칩을 중심으로 양측에 복수개의 패드들을 구비한 신호패드부들이 형성되어 있어, 다수개의 발광 다이오드 패키지들을 인쇄회로기판 상에 실장할 때, 실장되는 발광 다이오드 패키지와 연결되는 신호패턴들을 발광 다이오드 패키지에 관통하여 전원 커넥터와 연결할 수 있다.As described above, in the light emitting diode package of the present invention, the signal pad portions having a plurality of pads are formed on both sides of the light emitting diode chip, and when the plurality of light emitting diode packages are mounted on the printed circuit board, The signal patterns connected to the diode package can be connected to the power supply connector through the light emitting diode package.

따라서, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 전자 장치에 실장될 때, 좁은 영역에서도 공간적 설계가 용이한 이점이 있다.
Therefore, when the light emitting diode package of the present invention is mounted on an electronic device, there is an advantage that the space design can be easily performed even in a narrow area.

도 5는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지들이 인쇄회로기판 상에 실장된 모습을 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a state in which light emitting diode packages according to the present invention are mounted on a printed circuit board.

도 5를 참조하면, 도 3에 도시한 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 다수개 실장될 경우, 종래 기술에서와 달리 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 형성된 인쇄회로기판(290) 상부에 별도의 신호패턴들을 형성할 필요가 없다.5, when a plurality of light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4 shown in FIG. 3 are mounted, light emitting diode packages P1, P2, P3, It is not necessary to form additional signal patterns on the printed circuit board 290 formed.

본 발명의 발광 다이오드 패키지가 실장된 인쇄회로기판(290)은 일측에 전원 또는 제어 신호를 공급하는 커넥터(216)가 형성되어 있고, 커넥터(216)와 대향되도록 다수개의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 실장되어 있다.The printed circuit board 290 on which the light emitting diode package of the present invention is mounted is formed with a connector 216 for supplying a power or a control signal to one side and a plurality of light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4 are mounted.

상기 다수개의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)의 각각에 형성된 리드프레임과 신호단자들은 신호패턴(252)에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있다.The lead frame and the signal terminals formed on each of the plurality of light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4 are electrically connected to each other by a signal pattern 252. [

즉, 종래 기술에서와 같이 별도의 신호패턴들을 우회하여 커넥터에 연결하는 것이 아니라, 각각의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)은 인접한 발광 다이오드 패키지에 형성된 외부 신호단자들과 신호패턴(252)에 의해 접속되어 있다.That is, instead of connecting separate signal patterns to the connector as in the prior art, each of the light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4 may be connected to the external signal terminals formed in the adjacent light emitting diode package, (Not shown).

상기 발광 다이오드 패키지에 형성된 신호단자들은 도 3과 도 4에서 설명한 바와 같이, 내부에 형성된 신호패드부의 패드들과 연결와이어에 의해 전기적으로 연결되어 있다.The signal terminals formed in the light emitting diode package are electrically connected to the pads of the signal pad portion formed therein by a connection wire, as described with reference to FIGS.

또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판 상에 형성되는 다수개의 LED 패키지들이 LED 패키지와 연결되는 신호배선들이 LED 패키지를 관통하여 커넥터와 연결될 수 있도록 하여 인쇄회로기판의 폭(W2)을 줄인 효과가 있다.Also, a printed circuit board having a light emitting diode package according to the present invention is characterized in that a plurality of LED packages formed on a printed circuit board can be connected to a connector through a LED package through signal wirings connected to the LED package, There is an effect that the width W2 of the substrate is reduced.

즉, 상기 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 실장되는 인쇄회로기판(290)은 커넥터(216) 또는 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)의 폭과 대응되는 폭 정도만으로도 충분하다.
That is, the printed circuit board 290 on which the light emitting diode packages P 1, P 2, P 3 and P 4 are mounted has a width corresponding to the width of the connector 216 or the light emitting diode packages P 1, P 2, P 3, Just enough is enough.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 도시한 도면이다.6 is a view illustrating a structure of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 발광 다이오드 패키지(200)는 패키지 몸체(미도시)와, 상기 패키지 몸체 내부에 실장된 발광 다이오드 칩(150), 상기 패키지 몸체 상부를 덮는 평판형 광학렌즈(미도시)를 포함한다. 도면에는 도시하였지만, 설명하지 않은 220은 상기 발광 다이오드 칩(150)을 감싸는 월(Wall,220)이다.6, the light emitting diode package 200 includes a package body (not shown), a light emitting diode chip 150 mounted in the package body, and a flat optical lens (not shown) covering the package body . Although not shown in the drawing, 220 is a wall 220 surrounding the light emitting diode chip 150.

도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 발광 다이오드 칩(150)이 실장되는 패키지 몸체는 절연성 베이스 기판일 수 있다. 또한, 상기 패키지 몸체는 도 4의 패키지 몸체(122)와 대응되고 상기 광학렌즈는 도 4의 235와 대응되는 구성부이다.Although not shown in the figure, the package body on which the LED chip 150 is mounted may be an insulating base board. Also, the package body corresponds to the package body 122 of Fig. 4, and the optical lens corresponds to 235 of Fig.

본 발명의 발광 다이오드 패키지(200)의 패키지 몸체 상에는 다수개의 신호패드들로 구성된 제1 신호패드부(340a)와 제2 신호패드부(340b)가 형성되어 있다.A first signal pad part 340a and a second signal pad part 340b are formed on the package body of the light emitting diode package 200 according to the present invention.

또한, 상기 제1 신호패드부(340a)의 패드들 중 어느 하나는 상기 발광 다이오드 패키지(150)의 양측에 형성된 제1 리드프레임(350a)과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제2 신호패드부(340b)의 패드들 중 어느 하나는 제2 리드프레임(350b)과 전기적으로 연결되어 있다.In addition, one of the pads of the first signal pad portion 340a is electrically connected to the first lead frame 350a formed on both sides of the LED package 150, and the second signal pad portion 340b are electrically connected to the second lead frame 350b.

즉, 상기 제1 리드프레임(350a)과 제2 리드프레임(350b)은 발광 다이오드 패키지(200)의 외부단자이므로 외부 신호패턴과 직접 연결되지만, 상기 제1 신호패드부(340a)의 패드들 중에서 제1 리드프레임(350a)과 연결되지 않는 패드들은 발광 다이오드 패키지(200)의 하측면을 통해 인쇄회로기판 상에 형성되는 신호패턴들과 솔더볼과 같은 본딩 방식으로 직접 연결된다.That is, since the first lead frame 350a and the second lead frame 350b are external terminals of the light emitting diode package 200, the first and second lead frames 350a and 350b are directly connected to the external signal pattern, Pads that are not connected to the first lead frame 350a are directly connected to the signal patterns formed on the printed circuit board through the lower side of the light emitting diode package 200 in a bonding manner such as a solder ball.

따라서, 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광 다이오드 패키지(200)의 양측에는 제1 리드프레임(350a)과 제2 리드프레임(350b) 만이 형성되어 있다.
Accordingly, only the first lead frame 350a and the second lead frame 350b are formed on both sides of the light emitting diode package 200 according to another embodiment of the present invention.

또한, 상기 발광 다이오드 칩(150)은 와이어(114)에 의해 제1 및 제2 리드프레임(350a, 350b)과 각각 연결된 제1 신호패드부(340a) 및 제2 신호패드부(340b)의 패드들과 전기적으로 연결되어 있다.The light emitting diode chip 150 is connected to the first signal pad part 340a and the second signal pad part 340b connected to the first and second lead frames 350a and 350b by the wire 114, Are electrically connected to each other.

상기 제1 및 제2 리드프레임(350a, 350b)과 연결되지 않은 제1 및 제2 신호패드부(340a, 340b)의 패드들은 서로 연결패턴(224)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 상기 연결패턴(224)들에 의해 연결된 패드들은 발광 다이오드 패키지(200) 하부 방향으로 실장되는 인쇄회로기판의 신호패턴들과 직접 연결된다.The pads of the first and second signal pad portions 340a and 340b which are not connected to the first and second lead frames 350a and 350b are electrically connected to each other by a connection pattern 224. [ The pads connected by the connection patterns 224 are directly connected to the signal patterns of the printed circuit board mounted below the light emitting diode package 200.

상기 연결패턴(224)은 상기 제1 및 제 2 신호패드부(340a, 340b)의 패드들과 동일한 물질로 일체로 형성될 수 있다.The connection pattern 224 may be integrally formed of the same material as the pads of the first and second signal pad portions 340a and 340b.

상기 연결패턴(224)들은 인접한 발광 다이오드 패키지의 연결 개수에 따라 선택적으로 패드들을 연결할 수 있다. 예를 들어, 하나의 인접한 발광 다이오드 패키지와 연결될 경우, 인접한 발광 다이오드 패키지로부터 연결되는 신호라인은 하나이므로 발광 다이오드 패키지(200)의 내측에는 하나의 연결패턴(224)만 패드들을 전기적으로 연결한다.
The connection patterns 224 may selectively connect the pads according to the number of connection of adjacent LED packages. For example, when one adjacent light emitting diode package is connected, only one connecting pattern 224 electrically connects pads to the inside of the light emitting diode package 200 since there is one signal line connected from the adjacent light emitting diode package.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지들이 인쇄회로기판 상에 실장된 모습을 도시한 도면이다.7 is a view illustrating a state in which light emitting diode packages according to another embodiment of the present invention are mounted on a printed circuit board.

도 7을 참조하면, 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 인쇄회로기판(300) 상에 실장되어 있고, 각각의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)은 신호패턴들(352)에 의해 연결되며, 이들 신호패턴들(352)은 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4) 내측에 형성된 연결패턴들(224)과 전기적으로 연결되어 있다.7, the light emitting diode packages P1, P2, P3 and P4 are mounted on the printed circuit board 300, and each of the light emitting diode packages P1, P2, P3, These signal patterns 352 are electrically connected to the connection patterns 224 formed inside the light emitting diode packages P1, P2, P3, and P4.

또한, 상기 연결패턴들(224)과 대응되는 발광 다이오드 패키지 내측에 형성된 패드들은 도면에는 도시하지 않았지만, 인쇄회로기판(300) 상에 형성된 신호패턴들(352)의 가장자리 단자와 발광 다이오드 패키지의 하측면을 통하여 직접 연결된다.(미도시)Although not shown in the drawing, the pads formed inside the light emitting diode package corresponding to the connection patterns 224 may be connected to the edge terminals of the signal patterns 352 formed on the printed circuit board 300, (Not shown).

따라서, 종래 기술에서와 달리 본 발명에서는 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 형성된 인쇄회로기판(300) 상부에 별도의 신호패턴들을 형성할 필요가 없다.Therefore, in the present invention, it is not necessary to form additional signal patterns on the printed circuit board 300 on which the light emitting diode packages P1, P2, P3 and P4 are formed.

상기 다수개의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)을 전기적으로 연결하는 신호패턴들(352)은 발광 다이오드 패키지들을 관통하면서 인쇄회로기판(300) 가장자리에 형성되어 있는 커넥터와 전기적으로 연결된다.The signal patterns 352 electrically connecting the plurality of light emitting diode packages P1, P2, P3 and P4 are electrically connected to connectors formed on the edge of the printed circuit board 300 while passing through the light emitting diode packages do.

즉, 종래 기술에서는 발광 다이오드 패키지들을 연결하기 위한 신호패턴들을 발광 다이오드 패키지와 중첩되지 않도록 우회하여 커넥터(316)에 연결하였지만, 본 발명에는 각각의 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)을 관통하여 전기적으로 연결되기 때문에 인쇄회로기판(300)의 폭(W2)을 줄일 수 있다.That is, in the prior art, the signal patterns for connecting the light emitting diode packages are connected to the connector 316 so as not to overlap with the light emitting diode package, but the light emitting diode packages P1, P2, P3, The width W2 of the printed circuit board 300 can be reduced.

즉, 상기 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)이 실장되는 인쇄회로기판(300)은 커넥터(316) 또는 발광 다이오드 패키지들(P1, P2, P3, P4)의 폭과 대응되는 폭으로 줄일 수 있다.
That is, the printed circuit board 300 on which the light emitting diode packages P 1, P 2, P 3 and P 4 are mounted has a width corresponding to the width of the connector 316 or the light emitting diode packages P 1, P 2, P 3, .

100: 발광 다이오드 패키지 122: 패키지 몸체
150: 발광 다이오드 칩 120: 월
240a: 제1 신호패드부 240b: 제2 신호패드부
260a: 제1 신호단자부 260b: 제2 신호단자부
250a: 제1 리드프레임 250b: 제2 리드프레임100: light emitting diode package 122: package body
150: light emitting diode chip 120: month
240a: first signal pad part 240b: second signal pad part
260a: first signal terminal part 260b: second signal terminal part
250a: first lead frame 250b: second lead frame

Claims (12)

패키지 몸체;
상기 패키지 몸체 내측에 형성된 발광 다이오드 칩;
상기 발광 다이오드 칩의 둘레를 따라 상기 패키지 몸체 상에 형성된 월;
상기 발광 다이오드 칩의 양측에 형성되어 있으며, 서로 이격된 다수개의 패드들을 각각 포함하는 제1 신호패드부와 제2 신호패드부;
상기 패키지 몸체 양측에 배치되고, 상기 제1 신호패드부와 제2 신호패드부의 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 제1 및 제 2 리드프레임; 및
상기 패키지 몸체에 형성된 월의 상측면과 동일한 평면을 이루도록 부착된 광학렌즈를 포함하고,
상기 제1 신호패드부의 패드들 중 상기 제1 리드프레임과 연결되지 않는 패드가 상기 제2 신호패드부의 패드들 중 상기 제2 리드프레임과 연결되지 않는 패드와 직접 연결되어 있는, 발광 다이오드 패키지.
A package body;
A light emitting diode chip formed inside the package body;
A wall formed on the package body along the periphery of the LED chip;
A first signal pad portion and a second signal pad portion formed on both sides of the light emitting diode chip and including a plurality of pads spaced apart from each other;
First and second lead frames disposed on both sides of the package body and electrically connected to one of the pads of the first signal pad portion and the second signal pad portion; And
And an optical lens attached so as to be flush with the upper surface of the wall formed in the package body,
Wherein the pads of the first signal pad portion that are not connected to the first lead frame are directly connected to the pads of the second signal pad portion that are not connected to the second lead frame.
제1 항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 양측에는 상기 제1 신호패드부의 패드들과 전기적으로 연결된 제1 신호단자부와, 상기 제2 신호패드부의 패드들과 전기적으로 연결된 제2 신호단자부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
The package of claim 1, further comprising a first signal terminal portion electrically connected to pads of the first signal pad portion and a second signal terminal portion electrically connected to pads of the second signal pad portion on both sides of the package body Wherein the light emitting diode package comprises a light emitting diode package.
제1 항에 있어서, 상기 제1 신호패드부의 패드들과 제2 신호패드부의 패드들은 연결와이어에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The light emitting diode package according to claim 1, wherein the pads of the first signal pad part and the pads of the second signal pad part are connected by a connection wire. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 신호패드부의 패드들과 제2 신호패드부의 패드들은 패드들과 일체로 형성된 연결패턴에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
The light emitting diode package of claim 1, wherein the pads of the first signal pad portion and the pads of the second signal pad portion are electrically connected to each other by a connection pattern integrally formed with the pads.
패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체 내측에 형성된 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩의 둘레를 따라 상기 패키지 몸체 상에 형성된 월과, 상기 발광 다이오드 칩의 양측에 형성되어 있으며, 서로 이격된 다수개의 패드들을 각각 포함하는 제1 신호패드부와 제2 신호패드부와, 상기 패키지 몸체 양측에 배치되고, 상기 제1 신호패드부와 제2 신호패드부의 패드들 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 제1 및 제 2 리드프레임과, 상기 패키지 몸체에 형성된 월의 상측면과 동일한 평면을 이루도록 부착된 광학렌즈를 포함하고, 상기 제1 신호패드부의 패드들 중 상기 제1 리드프레임과 연결되지 않는 패드가 상기 제2 신호패드부의 패드들 중 상기 제2 리드프레임과 연결되지 않는 패드와 직접 연결되어 있는 다수개의 발광 다이오드 패키지; 및
상기 다수개의 발광 다이오드 패키지가 실장되어 있는 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 발광 다이오드 패키지들은 상기 인쇄회로기판 상에 형성되어 있는 신호패턴들에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판.
A package body, a light emitting diode chip formed inside the package body, a wall formed on the package body along the periphery of the light emitting diode chip, a plurality of pads formed on both sides of the light emitting diode chip, A first signal pad portion and a second signal pad portion each including a first signal pad portion and a second signal pad portion disposed on both sides of the package body and electrically connected to one of the pads of the first signal pad portion and the second signal pad portion, Wherein a pad of the first signal pad portion, which is not connected to the first lead frame, is connected to the second signal pad, A plurality of light emitting diode packages directly connected to pads of the pad portion not connected to the second lead frame; And
And a printed circuit board on which the plurality of light emitting diode packages are mounted,
Wherein the light emitting diode packages are electrically connected by signal patterns formed on the printed circuit board.
제5항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 양측에는 상기 제1 신호패드부의 패드들과 전기적으로 연결된 제1 신호단자부와, 상기 제2 신호패드부의 패드들과 전기적으로 연결된 제2 신호단자부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판.
The semiconductor package according to claim 5, further comprising a first signal terminal portion electrically connected to pads of the first signal pad portion and a second signal terminal portion electrically connected to pads of the second signal pad portion on both sides of the package body, Wherein the light emitting diode package is mounted on the printed circuit board.
제6 항에 있어서, 상기 제1 신호패드부의 패드들과 제2 신호패드부의 패드들은 연결와이어에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판.
The printed circuit board according to claim 6, wherein the pads of the first signal pad part and the pads of the second signal pad part are connected by a connection wire.
제 5 항에 있어서, 상기 제1 신호패드부의 패드들과 제2 신호패드부의 패드들은 패드들과 일체로 형성된 연결패턴에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판.
The printed circuit board according to claim 5, wherein the pads of the first signal pad portion and the pads of the second signal pad portion are electrically connected to each other by a connection pattern integrally formed with the pads.
제7항에 있어서, 상기 다수개의 발광 다이오드 패키지는 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 신호패턴들과 상기 발광 다이오드 패키지 내에 각각 형성된 연결와이어에 의해 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판.
The light emitting diode package according to claim 7, wherein the plurality of light emitting diode packages are electrically connected to a connector formed on the printed circuit board by signal patterns formed on the printed circuit board and connection wires respectively formed in the light emitting diode package Wherein the light emitting diode package has a light emitting diode package.
제8항에 있어서, 상기 다수개의 발광 다이오드 패키지는 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 신호패턴들과 상기 발광 다이오드 패키지 내에 각각 형성된 연결패턴에 의해 상기 인쇄회로기판 상에 형성된 커넥터와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비한 인쇄회로기판.
The light emitting diode package according to claim 8, wherein the plurality of light emitting diode packages are electrically connected to a connector formed on the printed circuit board by signal patterns formed on the printed circuit board and connection patterns respectively formed in the light emitting diode package Wherein the light emitting diode package has a light emitting diode package.
제5항에 있어서, 상기 다수개의 발광 다이오드 패키지들의 제2 리드프레임 각각이 상기 인쇄회로기판 상에 형성되어 있는 신호 패턴들 중 하나에 공통 연결된, 인쇄회로기판.
6. The printed circuit board of claim 5, wherein each of the second lead frames of the plurality of light emitting diode packages is commonly connected to one of the signal patterns formed on the printed circuit board.
제11항에 있어서, 상기 다수개의 발광 다이오드 패키지 중 적어도 하나에 포함된 상기 제1 신호패드부의 패드들 중 상기 제1 리드프레임과 연결되지 않는 패드가 상기 제2 신호패드부의 패드들 중 상기 제2 리드프레임과 연결되지 않는 패드와 직접 연결되어 있는 부분은 다른 발광 다이오드 패키지의 제1 리드프레임과 전기적으로 연결되어 있는, 인쇄회로기판.12. The light emitting diode package of claim 11, wherein a pad not connected to the first lead frame among the pads of the first signal pad portion included in at least one of the plurality of light emitting diode packages, And the portion directly connected to the pad not connected to the lead frame is electrically connected to the first lead frame of another light emitting diode package.
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